KR20150141096A - thermal performance testing method of radiating film - Google Patents
thermal performance testing method of radiating film Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150141096A KR20150141096A KR1020140069703A KR20140069703A KR20150141096A KR 20150141096 A KR20150141096 A KR 20150141096A KR 1020140069703 A KR1020140069703 A KR 1020140069703A KR 20140069703 A KR20140069703 A KR 20140069703A KR 20150141096 A KR20150141096 A KR 20150141096A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat
- film
- thermal performance
- temperature
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 29
- 238000001069 Raman spectroscopy Methods 0.000 claims description 10
- 238000001237 Raman spectrum Methods 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J3/44—Raman spectrometry; Scattering spectrometry ; Fluorescence spectrometry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/18—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means by investigating thermal conductivity
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
Abstract
본 발명은 방열필름의 국소부위를 가열하고, 가열된 국소부위의 온도변화가 증가하다가 수렴이 진행되는 온도를 측정하여 방열필름의 열적성능을 평가하는 방열필름의 열적성능 평가방법이 개시된다.
본 발명은 방열필름의 국소부위를 가열하는 가열단계와, 상기 가열단계를 통해 가열된 방열필름의 국소부위의 온도변화를 측정하는 측정단계와, 상기 측정단계에서 측정된 온도가 증가하다가 수렴되는 온도를 비교하여 열적성능을 판단하는 판단단계로 이루어진다.Disclosed is a method for evaluating the thermal performance of a heat dissipation film that heats a local region of a heat dissipation film, measures a temperature at which convergence progresses while a temperature change in a heated local region increases, and evaluates a thermal performance of the heat dissipation film.
The present invention relates to a method of manufacturing a heat dissipation film, comprising: a heating step of heating a local region of a heat dissipation film; a measurement step of measuring a temperature change of a local region of the heat dissipation film heated through the heating step; And judging the thermal performance.
Description
본 발명은 방열필름의 열적성능 평가방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방열필름의 국소부위를 가열하고, 가열된 국소부위의 온도변화가 증가하다가 수렴이 진행되는 온도를 측정하여 방열필름의 열적성능을 평가하는 방열필름의 열적성능 평가방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a method of evaluating thermal performance of a heat-radiating film, and more particularly, to a method of evaluating thermal performance of a heat-radiating film by heating a local region of the heat- The present invention relates to a thermal performance evaluation method of a heat dissipation film.
일반적으로 각종 전자부품에서 발생하는 열을 전자제품 외부로 배출 또는 냉각시키는 방법으로 히트 싱크(heat sink)나 방열 팬(fan)을 설치하는 방법이 사용되었는데, 히트 싱크의 경우 전자제품에서 발생하는 열량보다 히트 싱크가 방출할 수 있는 열량이 작아 방열 효율이 매우 낮으며, 또한, 방열 팬의 경우에는 소음과 진동을 발생하며, 무엇보다 PDP, 노트북 컴퓨터, 휴대용 개인단말기 등과 같이 경량화와 슬림(slim)화가 요구되고 있는 제품에는 적용할 수 없는 문제점이 있다. 따라서, 경량화와 슬림화가 요구되는 전자제품 등에는 시트 또는 필름 상의 방열필름을 사용하는 것이 보편적이다. Generally, a method of installing a heat sink or a fan is used as a method of discharging or cooling the heat generated from various electronic parts to the outside of an electronic product. In the case of a heat sink, The heat dissipation efficiency is very low due to the small amount of heat that the heat sink can emit. In addition, the heat dissipating fan generates noise and vibration. In addition, since the PDP, the notebook computer, There is a problem that it can not be applied to a product which is required to be heated. Therefore, it is common to use a heat-radiating film on a sheet or film for electronic products which are required to be lightweight and slim.
상기 방열필름을 개발하는 과정에서 방열필름의 열전도도를 측정하여 열적성능을 평가하는 과정은 매우 중요하다.The process of evaluating the thermal performance by measuring the thermal conductivity of the heat-radiating film during development of the heat-radiating film is very important.
개발되는 방열필름이 100um이상의 두께를 갖는 경우에는 레이저플래시(laser flash)방법으로 측정하는 것이 보통이다.When the developed heat-radiating film has a thickness of 100 μm or more, it is usually measured by a laser flash method.
하지만 두께가 그 이하인 경우는 'Time-domain thermoreflectance', '3 Omega' 등의 방법 등을 사용할 수 있으나 신뢰성 있는 측정값을 얻는 것이 까다로운 문제점이 있다. 더구나 열전도도 측정 장비가 매우 고가이고 이용 요금도 비싸서 평소에 소요되는 비용이 만만치 않은 문제가 있었다. 보통 다양한 재료 및 공정 조건을 최적화하여 방열필름을 개발하는 관련업계 입장에서는 열전도도의 절대값 측정보다는 상대적인 비교를 저렴한 비용으로 해결할 수 있다면 보다 바람직한 접근 방법이 될 수 있다.However, if the thickness is less than that, 'Time-domain thermoreflectance' or '3 Omega' method can be used, but it is difficult to obtain a reliable measurement value. Furthermore, the thermal conductivity measuring equipment is very expensive and the charge is expensive, so that the usual cost is inconvenient. For a related industry that usually develops heat-radiating films by optimizing a variety of materials and process conditions, it would be a better approach to be able to resolve relative comparisons at a lower cost than absolute value measurements of thermal conductivity.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 상대적인 비교방식으로 방열필름의 열적성능을 평가하여, 열적성능의 절대값을 측정하는 방식에 비해 간단하면서도 저렴하게 열적성능이 우수한 방열필름을 선별할 수 있는 방열필름의 열적성능 평가방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above problems and to provide a heat dissipating film which is superior in thermal performance to heat dissipating films, And a method of evaluating the thermal performance of the heat dissipation film.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 방열필름의 열적성능 평가방법은, 방열필름의 국소부위를 가열하는 가열단계와, 상기 가열단계를 통해 가열된 방열필름의 국소부위의 온도변화를 측정하는 측정단계와, 상기 측정단계에서 측정된 온도가 증가하다가 수렴되는 온도를 비교하여 열적성능을 판단하는 판단단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of evaluating a thermal performance of a heat radiating film, the method comprising: heating a local region of the heat radiating film; measuring a temperature change of a local region of the heat radiating film heated through the heating step; And a determination step of determining a thermal performance by comparing the temperature measured when the temperature measured in the measuring step increases and the temperature measured by the measuring step.
상기 가열단계는, 레이저를 상기 방열필름의 국소부위에 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The heating step is characterized by irradiating a laser to a local site of the heat radiation film.
상기 측정단계는, 적외선 온도계를 이용해서 비접촉 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The measuring step is characterized by being made in a non-contact manner using an infrared thermometer.
상기 가열단계와 측정단계는 동시에 진행되는 것을 특징으로 한다.And the heating step and the measuring step are performed simultaneously.
상기 가열단계는, 라만 분광계(raman spectrometer)에 포함된 레이저 발생기를 통해 상기 방열필름의 국소부위에 레이저를 조사하여 이루어지고, 상기 측정단계는, 상기 방열필름에서 발생하는 라만 스펙트럼(raman spectrum)의 피크(peak)가 적색이동(redshift)되는 경향을 측정하여 이루어지며, 상기 판단단계는, 상기 측정단계에서 라만 스펙트럼(raman spectrum)의 피크(peak)가 적색이동(redshift)되는 정도를 비교하는 방식으로 열적성능을 판단하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Wherein the heating step is performed by irradiating a laser to a local region of the heat dissipation film through a laser generator included in a Raman spectrometer, The method of
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 방열필름의 열적성능 평가방법에서는, 상대적인 비교방식으로 방열필름의 열적성능을 평가할 수 있다.As described above, in the thermal performance evaluation method of the heat radiation film according to the present invention, the thermal performance of the heat radiation film can be evaluated by a relative comparison method.
따라서, 열적성능의 절대값을 측정하는 방식에 비해 간단하면서도 저렴하게 열적성능이 우수한 방열필름을 선별할 수 있는 이점이 있다.Accordingly, there is an advantage in that a heat radiation film excellent in thermal performance can be selected simply and inexpensively as compared with the method of measuring the absolute value of the thermal performance.
뿐만 아니라, 열적성능이 검증된 열전도도가 높은 방열필름을 개발하여, 방열필름을 실제 제품에 적용할 경우 국소 열원의 과열을 방지할 수 있고, 열원에서 발생된 열이 넓은 면적에 효과적으로 퍼져 방열이 이루어질 수 있다.In addition, when a heat-radiating film with high thermal conductivity is verified, it is possible to prevent the overheating of the local heat source when the heat-radiating film is applied to the actual product, and the heat generated from the heat source effectively spreads over a large area, Lt; / RTI >
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열필름의 열적성능 평가방법의 순서도,
도 2는 레이저를 이용해서 방열필름을 가열하는 모습을 보인 사시도,
도 3은 적외선 온도계를 이용해서 방열필름의 온도를 측정하는 모습을 보인 사시도,
도 4는 방열필름의 가열과 온도측정이 동시에 진행되는 모습으 보인 사시도,
도 5는 라만분광계를 이용하여 방열필름의 열적성능을 평가하는 모습을 보인 도면,
도 6은 적외선 온도계를 이용해서 측정된 방열필름의 온도변화를 보인 그래프이다. 1 is a flowchart of a method for evaluating a thermal performance of a heat radiation film according to an embodiment of the present invention,
2 is a perspective view showing a state in which a heat radiation film is heated using a laser,
3 is a perspective view showing a state where the temperature of the heat radiation film is measured using an infrared thermometer,
FIG. 4 is a perspective view showing a state in which heating and temperature measurement of the heat radiation film proceed simultaneously;
5 is a view showing a state in which the thermal performance of a heat radiation film is evaluated using a Raman spectrometer,
6 is a graph showing the temperature change of the heat-radiating film measured using an infrared thermometer.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 방열필름의 열적성능 평가방법을 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of evaluating the thermal performance of the heat radiating film according to the present invention having the above-described structure will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열필름의 열적성능 평가방법의 순서도이고, 도 2는 레이저를 이용해서 방열필름을 가열하는 모습을 보인 사시도이고, 도 3은 적외선 온도계를 이용해서 방열필름의 온도를 측정하는 모습을 보인 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a method of heating a heat radiating film using a laser, and FIG. 3 is a perspective view illustrating a heat radiating film using an infrared thermometer, In which the temperature is measured.
본 발명에 따른 방열필름의 열적성능 평가방법은 방열필름(10)의 국소부위를 가열하는 가열단계와, 상기 가열단계를 통해 가열된 방열필름(10)의 국소부위의 온도변화를 측정하는 측정단계와, 상기 측정단계에서 측정된 온도가 증가하다가 수렴되는 온도를 비교하여 열적성능을 판단하는 판단단계로 이루어진다.A thermal performance evaluation method of a heat radiation film according to the present invention includes a heating step of heating a local region of a
가열단계는 상기 방열필름(10)의 국소부위를 가열하는 단계로서, 방열필름(10)에 열에너지를 전달할 수 있는 범위에서 다양한 실시 예가 발생할 수 있다. The heating step is a step of heating the local region of the
상기 가열단계는 접촉방식 또는 비접촉방식으로 이루어질 수 있으며, 방열필름(10)의 열전달 및 방열이 확실히 이루어지는지 여부를 판단하도록 국소부위를 가열한다. The heating step may be performed by a contact method or a non-contact method, and the local area is heated to judge whether heat radiation and heat radiation of the
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 가열단계는, 레이저(L)를 상기 방열필름(10)의 국소부위에 조사하여 이루어진다.According to another embodiment of the present invention, the heating step is performed by irradiating a local portion of the
상기와 같이 방열필름(10)에 레이저(L)를 조사하기 위해 레이저발생기(2)가 필요하며, 레이저발생기(2)를 이용하여 방열필름(10)에 비접촉 방식으로 열에너지를 전달할 수 있다. 상기와 같이 비접촉 방식으로 열에너지를 방열필름(10)에 공급할 경우, 접촉방식의 가열에 비해서 방열필름(10)에 접촉되는 요소가 없어지기 때문에 방해요입이 제거된 상태에서 방열필름(10)에 가해진 열이 얼마나 확실하게 퍼지고, 방열이 이루어지는지 여부를 정확하게 판단할 수 있다.The
측정단계는 가열단계를 통해 가열이 이루어진 방열필름(10)의 국소부위의 온도를 측정하는 단계로서, 가열이 진행된 방열필름(10)의 국소부위는 표면 온도가 지속적으로 상승되다가, 어느정도의 시간이 지나면 방열이 이루어지기 시작하면서 온도 증가가 미비해지고 수렴되기 시작한다. The measuring step is a step of measuring the temperature of the local region of the heat-radiating
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 측정단계는, 적외선 온도계(3)를 이용해서 비접촉 방식으로 이루어진다. According to another embodiment of the present invention, the measuring step is performed in a non-contact manner using an infrared thermometer (3).
상기와 같이 비접촉 방식으로 방열필름(10)의 표면온도를 측정할 경우, 접촉방식의 온도 측정에 비해서 방열필름(10)에 접촉되는 요소가 없어지기 때문에 방해요입이 제거된 상태에서 방열필름(10)의 온도를 측정할 수 있다. 나아가, 방열필름(10)에 가해진 열이 얼마나 확실하게 퍼지고, 방열이 이루어지는지 여부를 정확하게 판단할 수 있다. When the surface temperature of the heat-radiating
도 4는 방열필름의 가열과 온도측정이 동시에 진행되는 모습을 보인 사시도이다.4 is a perspective view showing a state in which heating of the heat radiation film and temperature measurement are progressed at the same time.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 가열단계와 측정단계는 동시에 진행될 수 있다. 즉, 접촉방식 또는 비접촉방식으로 방열필름(10)의 국소부위를 가열함과 동시에 가열이 진행되는 방열필름(10)의 국소부위의 온도를 실시간으로 측정하는 것이다. 따라서, 방열필름의 열적성능을 평가하는 데 소요되는 시간이 줄어들 수 있고, 국소부위의 가열에 따른 온도변화를 보다 정확하게 측정할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the heating step and the measuring step may be performed simultaneously. That is, the local region of the heat-radiating
판단단계는 상기 측정단계에서 측정된 방열필름(10)의 온도변화가 미비해지면서 수렴되는 온도를 기초로 방열필름(10)의 열적성능을 평가한다. 보다 상세하게는 상기 판단단계에서는 방열필름(10)의 온도가 증가하다가 수렴되는 온도가 더 낮을 수록 열전달 및 방열이 잘 이루어진 것으로 판단한다. The determination step evaluates the thermal performance of the
도 6은 적외선 온도계를 이용해서 측정된 방열필름의 온도변화를 보인 그래프이다. 6 is a graph showing the temperature change of the heat-radiating film measured using an infrared thermometer.
만약 두개의 방열필름(10)의 열적성능을 평가한다고 가정할 때, 상기와 같이 표면온도가 증가하다가 수렴되는 온도(T2)가 높은 방열필름은 열전달 및 방열이 제대로 이루어지지 않은 것이기 때문에 열적성능이 떨어지는 것으로 판단하고, 반대로 표면온도가 증가하다가 수렴되는 온도(T1)가 낮은 방열필름은 열전달 및 방열이 제대로 이루어진 것이기 때문에 열적성능이 우수한 것으로 판단할 수 있다. If it is assumed that the thermal performance of the two
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 서로 다른 방법으로 제작된 복수의 방열필름의 열적성능을 동시에 평가할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, thermal performance of a plurality of heat-radiating films manufactured by different methods can be evaluated at the same time.
이 경우, 각각의 방열필름(10)은 동일한 크기와 두께를 형성하고, 가열 온도 및 가열 시간 등이 동일한 조건에서 가열해야하며, 동일한 방법으로 온도를 측정해야 한다. In this case, each of the
한편, 상기 방열필름(10)은 기판(1)에 탑재된 상태로 가열단계 및 측정단계가 진행될 수 있다.Meanwhile, the
이때, 상기 기판(1)은 모두 동일한 재질 및 두께를 갖도록 형성되어야 할 것이다. 아울러, 기판(1)의 재질은 방열필름(10)이 실제로 적용되는 상황에 대응하도록 선정되어야 할 것이다.At this time, the
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 방열필름의 열적성능 평가방법에 따르면, 상대적인 비교방식으로 방열필름의 열적성능을 평가할 수 있어, 열적성능의 절대값을 측정하는 방식에 비해 간단하면서도 저렴하게 열적성능이 우수한 방열필름을 선별할 수 있는 장점이 있다. As described above, according to the method of evaluating the thermal performance of the heat radiating film according to the present invention, it is possible to evaluate the thermal performance of the heat radiating film by a relative comparison method. Therefore, compared with the method of measuring the absolute value of the thermal performance, There is an advantage that an excellent heat-radiating film can be selected.
도 5는 라만분광계를 이용하여 방열필름의 열적성능을 평가하는 모습을 보인 도면이다.5 is a view showing a thermal performance evaluation of a heat radiation film using a Raman spectrometer.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 가열단계는, 라만 분광계(raman spectrometer)에 포함된 레이저 발생기(4)를 통해 상기 방열필름의 국소부위에 레이저(L)를 조사하여 이루어진다. 이때, 상기 방열필름(10)은 결정성 입자를 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the heating step is performed by irradiating a laser L to a local region of the heat dissipation film through a laser generator 4 included in a Raman spectrometer. At this time, the heat-radiating
라만분광법(raman spectroscopy)은 레이저광과 같은 강력한 단색의 여기광을 쬐었을 때 분자의 진동수만큼의 차이가 있는 산란광이 생기는 현상인 라만효과(Raman effect)에서 분자의 진동수를 구하는 분광법을 의미한다. 따라서, 일반적으로 라만 분광계(raman spectrometer)는 광원을 포함하며, 특히 레이저 광원을 포함한다. 라만 스펙트럼은 라만 분광계에 의해 기록된다.Raman spectroscopy refers to a spectroscopic method for obtaining the frequency of a molecule in the Raman effect, which is a phenomenon in which scattered light having a frequency corresponding to a frequency of a molecule is generated when a strong monochromatic excitation light such as a laser beam is irradiated. Thus, in general, a Raman spectrometer includes a light source, and in particular, a laser light source. Raman spectra are recorded by a Raman spectrometer.
상기 측정단계는, 상기 방열필름(10)에서 발생하는 라만 스펙트럼(raman spectrum)의 피크(peak)가 적색이동(redshift)되는 경향을 측정하여 이루어진다. 이를 위해 라만 분광계(raman spectrometer)에 포함된 광검출기(5)를 이용할 수 있다.The measuring step measures the tendency of a peak of the Raman spectrum generated in the
일례로, 상기 라만 스펙트럼(raman spectrum)의 피크(peak)가 적색이동(redshift)이 많이 진행된 경우 온도가 많이 상승한 것으로 볼 수 있고, 반대로 라만 스펙트럼(raman spectrum)의 피크(peak)가 적색이동(redshift)이 적게 진행된 경우 온도가 적게 상승한 것으로 볼 수 있다. For example, when the peak of the Raman spectrum has a lot of redshift, it can be seen that the peak of the raman spectrum has increased significantly. Redshifts are less likely to be observed as temperature rises.
상기 판단단계는, 상기 측정단계에서 라만 스펙트럼(raman spectrum)의 피크(peak)가 적색이동(redshift)되는 정도를 비교하는 방식으로 열적성능을 판단하여 이루어진다. 일례로, 상기 라만 스펙트럼(raman spectrum)의 피크(peak)가 적색이동(redshift)이 많이 진행된 경우 온도가 많이 상승한 것으로, 방열 성능이 안 좋은 것으로 판단할 수 있고, 반대로 라만 스펙트럼(raman spectrum)의 피크(peak)가 적색이동(redshift)이 적게 진행된 경우 온도가 적게 상승한 것으로, 방열 성능이 우수한 것으로 판단할 수 있다. The determining step determines the thermal performance by comparing the degree of the redshift of the peak of the Raman spectrum in the measuring step. For example, when the peak of the Raman spectrum has a lot of redshifts, it is determined that the heat radiation performance is poor. On the contrary, when the Raman spectrum has a raman spectrum, It can be judged that the heat radiation performance is excellent because the temperature is lowered when the peak progresses with less redshift.
상기와 같은 방법으로 방열필름의 열적성능을 평가할 경우, 열적성능이 검증된 열전도도가 높은 방열필름을 개발할 수 있어, 방열필름을 실제 제품에 적용할 경우 국소 열원의 과열을 방지할 수 있고, 열원에서 발생된 열이 넓은 면적에 효과적으로 퍼져 방열이 이루어질 수 있다.When the thermal performance of the heat-radiating film is evaluated by the above-described method, it is possible to develop a heat-radiating film having a high thermal conductivity, which is verified with respect to thermal performance. When a heat-radiating film is applied to an actual product, overheating of a local heat source can be prevented, The heat generated in the heat dissipating unit can be effectively spread over a large area and heat dissipation can be achieved.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention.
따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.
1 : 기판
2,4 : 레이저 발생기
3 : 적외선 온도계
5 : 광검출기
10 : 방열필름1: substrate
2,4: Laser generator
3: Infrared thermometer
5: Photodetector
10: heat-radiating film
Claims (5)
방열필름의 국소부위를 가열하는 가열단계와,
상기 가열단계를 통해 가열된 방열필름의 국소부위의 온도변화를 측정하는 측정단계와,
상기 측정단계에서 측정된 온도가 증가하다가 수렴되는 온도를 비교하여 열적성능을 판단하는 판단단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열필름의 열적성능 평가방법.A method of evaluating a thermal performance of a heat radiation film,
A heating step of heating a local region of the heat radiation film,
A measuring step of measuring a temperature change of a local region of the heat-radiating film heated through the heating step;
And determining a thermal performance by comparing the temperature measured by the measuring step with the temperature at which the measured temperature is increased.
상기 가열단계는, 레이저를 상기 방열필름의 국소부위에 조사하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열필름의 열적성능 평가방법.The method according to claim 1,
Wherein the heating step comprises irradiating a laser to a local portion of the heat radiation film.
상기 측정단계는, 적외선 온도계를 이용해서 비접촉 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열필름의 열적성능 평가방법.
The method according to claim 1,
Wherein the measurement step is performed in a non-contact manner using an infrared thermometer.
상기 가열단계와 측정단계는 동시에 진행되는 것을 특징으로 하는 방열필름의 열적성능 평가방법.
The method according to claim 1,
Wherein the heating step and the measuring step are performed at the same time.
상기 가열단계는, 라만 분광계(raman spectrometer)에 포함된 레이저 발생기를 통해 상기 방열필름의 국소부위에 레이저를 조사하여 이루어지고, 상기 측정단계는, 상기 방열필름에서 발생하는 라만 스펙트럼(raman spectrum)의 피크(peak)가 적색이동(redshift)되는 경향을 측정하여 이루어지며, 상기 판단단계는, 상기 측정단계에서 라만 스펙트럼(raman spectrum)의 피크(peak)가 적색이동(redshift)되는 정도를 비교하는 방식으로 열적성능을 판단하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열필름의 열적성능 평가방법.The method according to claim 1,
Wherein the heating step is performed by irradiating a laser to a local region of the heat dissipating film through a laser generator included in a Raman spectrometer, The method of claim 1, wherein the determining step comprises a step of comparing the degree to which the peak of the Raman spectrum is redshifted in the measuring step, And determining the thermal performance of the heat radiation film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140069703A KR20150141096A (en) | 2014-06-09 | 2014-06-09 | thermal performance testing method of radiating film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140069703A KR20150141096A (en) | 2014-06-09 | 2014-06-09 | thermal performance testing method of radiating film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150141096A true KR20150141096A (en) | 2015-12-17 |
Family
ID=55081011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140069703A Ceased KR20150141096A (en) | 2014-06-09 | 2014-06-09 | thermal performance testing method of radiating film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20150141096A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180093867A (en) | 2015-12-17 | 2018-08-22 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | Manufacturing method of glass plate |
| CN115062462A (en) * | 2022-06-08 | 2022-09-16 | 南京贝迪新材料科技股份有限公司 | Intelligent heat transfer performance evaluation method and system for ultrathin heat dissipation film |
-
2014
- 2014-06-09 KR KR1020140069703A patent/KR20150141096A/en not_active Ceased
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180093867A (en) | 2015-12-17 | 2018-08-22 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | Manufacturing method of glass plate |
| CN115062462A (en) * | 2022-06-08 | 2022-09-16 | 南京贝迪新材料科技股份有限公司 | Intelligent heat transfer performance evaluation method and system for ultrathin heat dissipation film |
| CN115062462B (en) * | 2022-06-08 | 2024-05-03 | 南京贝迪新材料科技股份有限公司 | Intelligent assessment method and system for heat transfer performance of ultrathin heat dissipation film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Chu et al. | Experimental and numerical study on the performance of passive heat sink having alternating layout | |
| CN100397630C (en) | Device and method for package warp compensation in an integrated heat spreader | |
| US7581878B2 (en) | Measuring system and screening method for thermal conductive efficiencies of thermal conductive devices | |
| Li et al. | Heat transfer characteristics of pin-fin heat sinks cooled by dual piezoelectric fans | |
| Maaspuro et al. | Thermal analysis of LED spot lighting device operating in external natural or forced heat convection | |
| JP5008617B2 (en) | Method for improving heat dissipation efficiency of electronic equipment in which heat source is covered with resin member, wavelength selective heat radiation material and method for producing the same | |
| Jang et al. | Innovative analytic and experimental methods for thermal management of SMD-type LED chips | |
| WO2018100608A1 (en) | Thermal conductivity measurement device, thermal conductivity measurement method, and vacuum evaluation device | |
| JP5078703B2 (en) | Apparatus and method for measuring thermal conductivity of thermal bonding material | |
| Fu et al. | Can thermocouple measure surface temperature of light emitting diode module accurately? | |
| KR20150141096A (en) | thermal performance testing method of radiating film | |
| US8078438B2 (en) | Method for simulating thermal resistance value of thermal test die | |
| Deshmukh et al. | Experimental and numerical analysis of effect of combined drop-shape pin fins and plate fins type heat sink under natural convection | |
| US11226236B2 (en) | Controlled-emissivity face heated by non-resistive heat source | |
| TWI624662B (en) | Contact test device and environmental test method | |
| JP2010122165A (en) | Temperature measuring unit and surface temperature measuring apparatus therewith | |
| TWI760248B (en) | Transient thermal diffusivity measurement method of heat dissipation module | |
| JP2015094714A5 (en) | ||
| CN203708747U (en) | Heat dissipation structure of vehicle-mounted navigation system | |
| Hu et al. | Infrared Radiation Transparent Film Impact on Thermal Measurement | |
| Muslu et al. | An investigation into the optothermal behavior of a high power red light emitting diode: impact of an optical path | |
| US20140123491A1 (en) | Fan impeller balance calibrating method | |
| JP2017026385A (en) | Heat conductivity measurement device, heat conductivity measurement method and vacuum evaluation device | |
| Badalan et al. | Temperature measurements of high power LEDs | |
| Chernyakov et al. | Modeling of Temperature Distribution Induced by Thermo-Mechanical Deformation of High-Power AlInGaN LED Arrays |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20140609 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20150923 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20160129 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20150923 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |