KR20150140055A - Plating apparatus - Google Patents

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KR20150140055A
KR20150140055A KR1020140068275A KR20140068275A KR20150140055A KR 20150140055 A KR20150140055 A KR 20150140055A KR 1020140068275 A KR1020140068275 A KR 1020140068275A KR 20140068275 A KR20140068275 A KR 20140068275A KR 20150140055 A KR20150140055 A KR 20150140055A
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plating
plated body
plated
support frame
bar
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KR1020140068275A
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노유정
김철규
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삼성전기주식회사
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    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Abstract

A plating apparatus is disclosed. According to an aspect of the present invention, the plating apparatus comprises: a plating tank accommodating an object to be plated; a support frame installed in the plating tank to support the object to be plated; and a weight unit installed in the support frame to apply tension to the object to be plated by a means of self-loading. According to an embodiment of the present invention, provided is the plating apparatus which improves a degree of uniformity of a plating thickness by preventing the object to be plated from being bent.

Description

도금 장치{PLATING APPARATUS}[0001] PLATING APPARATUS [0002]

본 발명은 도금 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a plating apparatus.

현재 인쇄회로기판은 휴대폰, 반도체, 정보통신 등의 핵심부품으로 사용되면서 그 기술력이 더욱 중요시되고 있다. 특히, 반도체 IC 이동통신부품의 소형화, 고속화, 고밀도, 고성능화, 전자파차폐 등의 신뢰성 향상과 함께 인쇄회로기판의 균일 도금에 대한 필요성이 강조되고 있다.Currently, printed circuit boards are used as core parts for mobile phones, semiconductors, information communication, etc., and their technology is becoming more important. Particularly, it is emphasized that miniaturization, high speed, high density, high performance, improvement of reliability of electromagnetic wave shielding and the like and uniform plating of printed circuit board are emphasized.

이러한 인쇄회로기판의 균일 도금은, 미세회로의 도금막을 얇게 하고 균일화함으로써 고성능화 할 수 있음과 동시에 배선의 프로파일을 낮추어 전자기기의 잡음도 감소시킬 수 있도록 할 수 있다. 또한, 도금 두께의 균일화는 과도금을 방지함으로써 제조 원가의 절감 효과를 가져올 수 있다.The uniform plating of such a printed circuit board can be made high in performance by thinning and uniformizing the plated film of the fine circuit, and the profile of the wiring can be lowered to reduce the noise of the electronic device. In addition, uniformity of the plating thickness can reduce the manufacturing cost by preventing over-plating.

그러나, 회로의 복잡한 형태, 전해조 및 전극의 형태와 같은 기하학적 요소와 용액 및 첨가물의 특성, 전기 화학반응의 속도에 관련된 분극과 전압, 반응 이온의 농도 분포 등과 같이 도금 시에 복합적으로 작용하는 각종 인자들에 의해 균일한 전류 분포를 얻기가 힘들고, 그에 따라 도금 두께의 편차를 효과적으로 개선하기 어려운 실정이다.However, various factors acting in combination during plating, such as the complex form of the circuit, the geometric factors such as the shape of the electrolyzer and the electrode, the properties of the solution and additives, the polarization and voltage related to the rate of electrochemical reaction, It is difficult to obtain a uniform current distribution and therefore it is difficult to effectively improve the variation in the thickness of the plating.

특히, 도금 시 대표적인 불량 사례 중 하나인 인쇄회로기판의 휨 현상은 도금 균일성 면에서 상당히 큰 영향을 미칠 수 있다. 인쇄회로기판에 휨이 발생하면 인쇄회로기판의 앞뒷면과 양극까지의 거리가 달라지게 되어 양극과 가까운 면의 도금 두께는 증가하고 양극과 먼 면의 도금 두께는 감소하는 등, 인쇄회로기판 앞뒷면간의 도금 분포 차이는 물론 동일면에서도 도금 편차를 유발할 수 있다.
In particular, the warping phenomenon of the printed circuit board, which is one of the typical defects in plating, may have a considerable influence on the plating uniformity. When the printed circuit board is warped, the distance between the front and back sides of the printed circuit board is changed, so that the thickness of the plating near the anode increases and the thickness of the plating on the anode and the far surface decreases. Not only the difference in the plating distribution between the plies, but also the plating variation in the same plane.

한국공개특허 제10-1998-081740호 (1998. 11. 25. 공개)Korean Patent Publication No. 10-1998-081740 (disclosed on November 25, 1998)

본 발명의 실시예는, 피도금체의 휨을 방지하여 도금 두께의 균일도를 향상시킬 수 있는 도금 장치를 제공하기 위한 것이다.
An embodiment of the present invention is to provide a plating apparatus capable of preventing warpage of a plated body to improve the uniformity of the plating thickness.

본 발명의 일 측면에 따르면, 피도금체를 수용하는 도금조, 피도금체를 지지하도록 도금조에 설치되는 지지프레임 및 자중에 의해 피도금체에 장력을 가하도록 지지프레임에 설치되는 중량부를 포함하는 도금 장치가 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a plating apparatus comprising a plating vessel for containing a plated body, a support frame provided on the plating vessel to support the plated body, and a weight portion provided on the support frame for applying tension to the plated body by its own weight A plating apparatus is provided.

여기서, 지지프레임은 피도금체의 상부를 지지하도록 피도금체의 상부에 결합되는 상부클램프 및 중량부가 설치되어 피도금체의 하부에 결합되는 하부클램프를 포함할 수 있다.Here, the support frame may include an upper clamp coupled to the upper portion of the plated body to support the upper portion of the plated body, and a lower clamp coupled to the lower portion of the plated body with the weight portion.

지지프레임은 피도금체의 외곽을 따라 상부클램프 및 하부클램프 사이에 개재되어 길이가 가변되는 지지바를 더 포함할 수 있다.The support frame may further include a support bar interposed between the upper clamp and the lower clamp along the outer periphery of the plated body and having a variable length.

지지바는 서로 분리된 상부바, 하부바 및 상부바와 하부바를 연결하여 신축 가능한 신축체를 포함할 수 있다.The supporting bar may include an upper bar, a lower bar, and a stretchable body that is stretchable by connecting the upper bar and the lower bar to each other.

도금 장치는 지지프레임 및 중량부가 안착 가능하도록 도금조에 설치되는 지지대를 더 포함할 수 있다.The plating apparatus may further include a support frame and a support stand installed in the plating vessel so that the weight portion can be seated.

그리고, 중량부는 자중의 크기를 조절 가능할 수 있다.
And, the weight portion can adjust the size of its own weight.

본 발명의 실시예에 따르면, 중량부의 자중에 의해 피도금체에 장력이 가해지므로, 피도금체의 휨을 방지하여 도금 두께의 균일도를 향상시킬 수 있는 도금 장치를 구현할 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, since the tension is applied to the plated body by the weight of the weight portion, it is possible to realize a plating apparatus capable of preventing the warping of the plated body and improving the uniformity of the plating thickness.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에서 지지프레임 및 중량부를 보다 상세히 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치를 통한 피도금체의 도금 두께 실험 결과를 나타내는 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a schematic representation of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing the support frame and the weight portion in more detail in the plating apparatus according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a graph showing a plating thickness test result of an object to be plated through a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.

본 발명에 따른 도금 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the accompanying drawings, an embodiment of a plating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, .

또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.It is also to be understood that the terms first, second, etc. used hereinafter are merely reference numerals for distinguishing between identical or corresponding components, and the same or corresponding components are defined by terms such as first, second, no.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
In addition, the term " coupled " is used not only in the case of direct physical contact between the respective constituent elements in the contact relation between the constituent elements, but also means that other constituent elements are interposed between the constituent elements, Use them as a concept to cover each contact.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에서 지지프레임 및 중량부를 보다 상세히 나타내는 도면이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치를 통한 피도금체의 도금 두께 실험 결과를 나타내는 도면이다.1 is a schematic view of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing a supporting frame and a weight portion in more detail in a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a graph showing a plating thickness test result of a plated body through a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치(1000)는 도금조(100), 지지프레임(200) 및 중량부(300)를 포함하고, 지지대(400)를 더 포함할 수 있다.1 to 3, a plating apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention includes a plating tank 100, a support frame 200, and a weight unit 300, As shown in FIG.

도금조(100)는 피도금체(10)를 수용하는 용기 부분으로, 피도금체(10)를 도금하기 위한 도금액을 수용할 수 있다. 이 경우, 피도금체(10)는 전기 분해의 원리를 이용하여 도금이 이루어지는 대상체로서, 도금액이 수용된 도금조(100) 내에 피도금체(10)를 음극으로 설치하고, 도금조(100) 내에 별도로 설치되는 양극부에 전류를 공급하면 음극인 피도금체(10)의 표면에 도금이 이루어질 수 있다.The plating tank 100 is a container portion that receives the plating target 10, and can receive a plating liquid for plating the target plating target 10. In this case, the object 10 to be plated is a target object to be plated using the principle of electrolysis, in which the object 10 to be plated is placed in the plating vessel 100 containing the plating liquid, When an electric current is supplied to the separately provided anode part, the surface of the anode 10 to be plated can be plated.

지지프레임(200)은 피도금체(10)를 지지하도록 도금조(100)에 설치되는 부분으로, 도금조(100) 내에서 피도금체(10)의 도금 시 피도금체(10)가 유동하는 것을 방지할 수 있다.The support frame 200 is a part provided in the plating tank 100 so as to support the plated body 10 so that the plated body 10 when the plated body 10 is plated in the plating vessel 100 flows Can be prevented.

한편, 도금조(100) 내에서 피도금체(10)의 도금 시 도금액의 압력과 순환되는 도금액의 거동 등에 의해 피도금체(10)에 휨이 발생할 수 있다. 이와 같이, 피도금체(10)에 휨이 발생하면 피도금체(10)에 앞뒷면과 양극부까지의 거리가 달라지게 되어 양극부와 가까운 면의 도금 두께는 증가하고, 양극부와 먼 면의 도금 두께는 감소하는 등, 피도금체(10) 앞뒷면간의 도금 분포 차이는 물론 동일면에서도 도금 편차를 유발할 수 있다.On the other hand, the plating target 10 may be warped due to the pressure of the plating liquid and the behavior of the plating liquid circulated in the plating vessel 100 during plating of the material 10 to be plated. When the plating body 10 is warped, the distance from the front and back surfaces to the anode portion is changed in the plating body 10, so that the plating thickness on the surface near the anode portion is increased, The plating thickness of the plated body 10 decreases, and the plating distribution difference between the front and back surfaces of the plated body 10, as well as the plating deviation may occur on the same surface.

따라서, 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)는 중량부(300)를 통해 피도금체(10)의 휨을 방지할 수 있다.Therefore, the plating apparatus 1000 according to the present embodiment can prevent warpage of the plated body 10 through the weight portion 300.

구체적으로, 중량부(300)는 자중에 의해 피도금체(10)에 장력을 가하도록 지지프레임(200)에 설치되는 부분으로, 장력에 의해 피도금체(10)가 도금조(100) 내에서 펴진 상태를 유지하도록 할 수 있다.Specifically, the weight portion 300 is a portion provided on the support frame 200 so as to apply a tensile force to the plated body 10 by its own weight, and the portion to be plated 10 is placed in the plating chamber 100 So as to maintain the unfolded state.

이와 같이, 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)는 중량부(300)의 자중에 의해 피도금체(10)에 장력이 가해지므로, 피도금체(10)의 휨을 방지하여 도금 두께의 균일도를 향상시킬 수 있다.As described above, in the plating apparatus 1000 according to the present embodiment, since the tensile force is applied to the plated body 10 by the weight of the weight portion 300, the warpage of the plated body 10 is prevented, Can be improved.

구체적으로, 도 3을 참조하여 피도금체(10)의 도금 두께 편차를 설명하면 다음과 같다.Specifically, the plating thickness deviation of the plated body 10 will be described with reference to FIG.

도 3에서는 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)를 통하여 피도금체(10)의 휨을 방지한 경우(실시예)와 종래의 일반적인 장치만을 사용하여 피도금체(10)의 휨을 방지하지 않은 경우(비교예)의 피도금체(10)의 도금 두께를 비교한 실험 결과를 도시하고 있다.3 shows a case where warpage of the plated body 10 is prevented through the plating apparatus 1000 according to the present embodiment (example) and warping of the plated body 10 is not prevented using only a conventional conventional apparatus (Comparative example) of the plating target 10 of the plating target 10 of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 일반적인 장치만을 사용하여 피도금체(10)의 휨을 방지하지 않은 경우(비교예)에서는, 피도금체(10)의 휨으로 인해 중앙 부분의 도금 두께가 증가하고 상부 및 하부의 도금 두께는 감소하는 것을 파악할 수 있다.As shown in Fig. 3, in the case where the conventional plating apparatus is not used to prevent warpage of the plated body 10 (comparative example), the plating thickness of the central portion increases due to warping of the plated body 10 And the plating thicknesses of the upper and lower portions are decreased.

반면, 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)를 통하여 피도금체(10)의 휨을 방지한 경우(실시예)에서는, 피도금체(10)의 상부, 하부 및 중앙 부분의 도금 두께가 균일하게 형성되는 것을 파악할 수 있다.On the other hand, in the case where the plating object 10 is prevented from warping through the plating apparatus 1000 according to the present embodiment (Example), the plating thickness at the upper, lower and central portions of the object to be plated 10 is uniform Can be grasped.

본 실시예에 따른 도금 장치(1000)에서, 지지프레임(200)은 상부클램프(210) 및 하부클램프(220)를 포함할 수 있다.In the plating apparatus 1000 according to the present embodiment, the support frame 200 may include an upper clamp 210 and a lower clamp 220.

상부클램프(210)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 피도금체(10)의 상부를 지지하도록 피도금체(10)의 상부에 결합되는 부분으로, 지지프레임(200)에서 횡방향으로 설치되는 부스바 등에 설치되어 피도금체(10)의 상부를 지지할 수 있다.The upper clamp 210 is a portion coupled to the upper portion of the plated body 10 to support the upper portion of the plated body 10 as shown in Figs. 1 and 2, And the upper part of the plated body 10 can be supported.

이 경우, 상부클램프(210)는 통전 가능한 금속재질로 구성되어 전원이 연결되는 구성일 수 있다. 이로 인해, 상부클램프(210)를 통해 직접적으로 지지프레임(200)으로 통전될 수 있다.In this case, the upper clamp 210 may be constructed of a conductive metal material and connected to a power source. Therefore, it can be energized directly to the support frame 200 through the upper clamp 210.

하부클램프(220)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 중량부(400)가 설치되어 피도금체(10)의 하부에 결합되는 부분으로, 중량부(400)의 자중에 의해 피도금체(10)의 하부가 아래 방향으로 당겨지는 장력을 가할 수 있다.1 and 2, the lower clamp 220 is coupled to the lower portion of the plated body 10 with the weight portion 400 installed thereon. The lower clamp 220 is fixed to the plated body 10 by the weight of the weight portion 400, It is possible to apply a tensile force to pull the lower portion of the body 10 downward.

즉, 피도금체(10)는 상부가 상부클램프(210)에 지지되고, 하부가 중량부(400)가 설치된 하부클램프(220)에 의해 아래 방향으로 당겨지면서 펴진 상태를 유지할 수 있다.That is, the upper part of the plated body 10 is supported by the upper clamp 210, and the lower part can be pulled downward by the lower clamp 220 provided with the weight part 400 to maintain the expanded state.

이 경우에도, 하부클램프(220)는 상부클램프(210)와 유사하게 통전 가능한 금속재질로 구성되어 전원이 연결되는 구성일 수 있다.In this case as well, the lower clamp 220 may be constructed of an electrically conductive metal material similar to the upper clamp 210 and connected to a power source.

이와 같이, 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)에서, 지지프레임(200)은 상부클램프(210) 및 하부클램프(220)를 포함하여, 보다 용이하고 효과적으로 피도금체(10)에 장력을 가할 수 있다.As described above, in the plating apparatus 1000 according to the present embodiment, the support frame 200 includes the upper clamp 210 and the lower clamp 220 so as to more easily and effectively apply tension to the plated body 10 .

본 실시예에 따른 도금 장치(1000)에서, 지지프레임(200)은 피도금체(10)의 외곽을 따라 상부클램프(210) 및 하부클램프(220) 사이에 개재되어 길이가 가변되는 지지바(230)를 더 포함할 수 있다.In the plating apparatus 1000 according to the present embodiment, the support frame 200 is disposed between the upper clamp 210 and the lower clamp 220 along the outer periphery of the plated body 10, 230).

즉, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 피도금체(10)는 종방향으로 형성되는 지지바(230)에 의해 외곽이 일정 부분 지지될 수 있다. 이 경우, 지지바(230)는 피도금체(10)의 양 측면에 대칭되게 한 쌍으로 설치되어 피도금체(10)에 균일한 장력이 가해지도록 할 수 있다.That is, as shown in FIG. 1 and FIG. 2, the plated body 10 can be supported at a certain part by the support bar 230 formed in the longitudinal direction. In this case, the support bars 230 are provided symmetrically on both sides of the plated body 10 so that uniform tension can be applied to the plated body 10.

그리고, 피도금체(10)를 종방향으로 지지하는 지지바(230)의 길이가 고정되어 있다면, 상술한 바와 같이 하부클램프(220)에 설치된 중량부(300)의 자중이 피도금체(10)에 가해지는 것이 차단될 수 있으므로, 지지바(230)는 중량부(300)의 자중을 상쇄시키지 않도록 길이가 가변될 수 있다.When the length of the support bar 230 supporting the plated body 10 in the longitudinal direction is fixed, the weight of the weight portion 300 installed in the lower clamp 220 is increased by the weight of the plated body 10 The supporting bar 230 can be varied in length so as not to cancel the weight of the weight portion 300. [

본 실시예에 따른 도금 장치(1000)에서, 지지프레임(200)은 지지바(230)를 더 포함하여, 피도금체(10)의 휨을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.In the plating apparatus 1000 according to the present embodiment, the support frame 200 further includes the support bar 230 to more effectively prevent the warpage of the plated body 10.

여기서, 지지바(230)는 상부바(231), 하부바(233) 및 신축체(235)를 포함할 수 있다.Here, the support bar 230 may include an upper bar 231, a lower bar 233, and an expandable member 235.

상부바(231) 및 하부바(233)는 각각 상부클램프(210) 및 하부클램프(220)로부터 서로를 향해 연장되어 서로 분리되어 있는 부분으로, 일정한 강성을 갖도록 구성되어 피도금체(10)를 종방향으로 지지할 수 있다.The upper bar 231 and the lower bar 233 extend from the upper clamp 210 and the lower clamp 220 toward each other and are separated from each other to have a predetermined rigidity so that the plated body 10 And can be supported in the longitudinal direction.

신축체(235)는 상부바(231)와 하부바(233)를 연결하여 신축 가능한 부분으로, 상부바(231)와 하부바(233)는 신축체(235)를 통해 서로 연결되면서도 상술한 바와 같이 지지바(230)의 전체적인 길이가 가변될 수 있다.The upper bar 231 and the lower bar 233 are connected to each other via the expandable body 235 while the upper bar 231 and the lower bar 233 are connected to each other, The overall length of the support bar 230 may be varied.

이 경우, 신축체(235)는 재질상의 탄성에 의해 길이가 가변되는 스프링 구조, 압력의 조절을 통해 길이가 가변되는 실린더 구조, 부재간의 상대적 변위차를 통해 길이가 가변되는 슬라이드 구조, 인장력에는 대항 가능하나 압축력에는 대항하지 않도록 하여 길이가 가변되는 연결끈 구조 등과 같이 길이가 가변 가능한 구조를 포함하여 구성될 수 있는 등, 필요에 따라 다양하게 변형될 수 있다.In this case, the stretchable body 235 has a spring structure whose length is varied by the elasticity of the material, a cylinder structure whose length is variable by controlling the pressure, a slide structure whose length is varied by a relative displacement difference between members, But it may be configured to include a variable length structure such as a connecting cord structure having a variable length so as not to be opposed to a compressive force, and may be variously modified as needed.

이와 같이, 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)에서, 지지바(230)는 상부바(231), 하부바(233) 및 신축체(235)를 포함하여, 피도금체(10)의 지지 및 휨 방지 기능을 효과적으로 구현할 수 있다.As described above, in the plating apparatus 1000 according to the present embodiment, the support bar 230 includes the upper bar 231, the lower bar 233, and the stretchable member 235 to support the plated body 10 And the warpage prevention function can be effectively implemented.

지지대(400)는 지지프레임(200) 및 중량부(300)가 안착 가능하도록 도금조(100)에 설치되는 부분으로, 도금조(100)에 피도금체(10)를 설치하는 단계에서 지지프레임(200) 및 중량부(300)를 지지대(400)에 안착시킬 수 있다.The support frame 400 is a part provided in the plating vessel 100 so that the support frame 200 and the weight portion 300 can be seated. In the step of installing the plating body 10 on the plating vessel 100, (200) and the weight portion (300) to the support base (400).

그리고, 실제 도금을 진행하는 단계에서 지지대(400)를 낙하시키는 등의 방법으로 지지프레임(200) 및 중량부(300)로부터 분리하여, 중량부(300)에 의한 장력이 피도금체(10)에 가해지도록 할 수 있다.In the actual plating process, the support frame 400 is separated from the support frame 200 and the weight portion 300 by a method such as dropping, so that the tension by the weight portion 300 is applied to the plated body 10, As shown in FIG.

상술한 바와 같이, 피도금체(10)의 휨은 도금의 진행 중에 양극부와 피도금체(10)의 각 부분간의 거리차가 발생함에 따라 문제되는 것이므로, 도금을 진행하기 전인 피도금체(10)의 초기 설치 단계에까지 중량부(300)를 통한 장력을 가할 필요는 없을 수 있다.As described above, the warping of the plated body 10 is problematic as a difference in distance between the anode portion and each portion of the plated body 10 occurs during the plating process. Therefore, the plating of the plated body 10 It may not be necessary to apply a tension through the weights 300 until the initial stage of the installation.

오히려, 도금을 진행하기 전인 피도금체(10)의 초기 설치 단계에까지 중량부(300)를 통한 장력을 가한다면, 피도금체(10)의 설치가 어려워지거나 피도금체(10)의 손상이 발생할 수도 있다.Rather, if a tensile force is applied through the weight portion 300 to the initial stage of installation of the plated body 10 before plating, it becomes difficult to install the plated body 10 or damage to the plated body 10 .

따라서, 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)는 지지대(400)를 더 포함하여, 중량부(300)에 의한 장력을 피도금체(10)에 가할 지 여부를 적절하게 제어할 수 있다.Therefore, the plating apparatus 1000 according to the present embodiment further includes a support table 400, and it is possible to suitably control whether or not the tension by the weight portion 300 is applied to the plated body 10.

한편, 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)에서 중량부(300)는 자중의 크기를 조절 가능할 수 있다. 예를 들어, 중량부(300)는 복수의 중량체로 구성되어 상황에 따라 사용되는 중량체의 개수를 달리하거나, 중량부(300)는 내부에 중량 유체를 수용할 수 있도록 구성되어 수용되는 중량 유체의 양을 달리하는 등 다양한 방법으로 자중의 크기를 조절 가능할 수 있다.Meanwhile, in the plating apparatus 1000 according to the present embodiment, the weight unit 300 can adjust the magnitude of its own weight. For example, the weight portion 300 may be composed of a plurality of weights and may be different in the number of weights to be used depending on the situation, or the weight portion 300 may be a weight fluid The size of the self-weight can be adjusted by various methods.

이로 인해, 피도금체(10)의 종류 및 도금의 정밀도 수준 등에 따라 적절하게 중량부(300)의 자중을 조절할 수 있으므로, 보다 다양한 상황 및 환경에 적합하도록 본 실시예에 따른 도금 장치(1000)를 제어할 수 있다.
Therefore, the weight of the weight portion 300 can be appropriately adjusted according to the type of the plated body 10 and the precision level of the plating, and therefore, the plating apparatus 1000 according to the present embodiment can be adjusted to a wide variety of situations and environments. Can be controlled.

이상, 본 발명의 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 피도금체
100: 도금조
200: 지지프레임
210: 상부클램프
220: 하부클램프
230: 지지바
231: 상부바
233: 하부바
235: 신축체
300: 중량부
400: 지지대
1000: 도금 장치10: Plated body
100: plating bath
200: support frame
210: upper clamp
220: Lower clamp
230: Support bar
231: upper bar
233:
235: stretchable body
300: weight part
400: Support
1000: Plating device

Claims (6)

피도금체를 수용하는 도금조;
상기 피도금체를 지지하도록 상기 도금조에 설치되는 지지프레임; 및
자중에 의해 상기 피도금체에 장력을 가하도록 상기 지지프레임에 설치되는 중량부;
를 포함하는 도금 장치.
A plating tank for containing a plated body;
A support frame installed in the plating vessel to support the plated body; And
A weight portion provided on the support frame to apply tension to the plated body by its own weight;
.
제1항에 있어서,
상기 지지프레임은
상기 피도금체의 상부를 지지하도록 상기 피도금체의 상부에 결합되는 상부클램프 및
상기 중량부가 설치되어 상기 피도금체의 하부에 결합되는 하부클램프를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
The method according to claim 1,
The support frame
An upper clamp coupled to an upper portion of the plated body to support the upper portion of the plated body, and
And a lower clamp provided with the weight portion and coupled to a lower portion of the plated body.
제2항에 있어서,
상기 지지프레임은
상기 피도금체의 외곽을 따라 상기 상부클램프 및 상기 하부클램프 사이에 개재되어 길이가 가변되는 지지바를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
3. The method of claim 2,
The support frame
Further comprising a support bar interposed between the upper clamp and the lower clamp along an outer periphery of the plated body and having a variable length.
제3항에 있어서,
상기 지지바는
서로 분리된 상부바, 하부바 및
상기 상부바와 상기 하부바를 연결하여 신축 가능한 신축체를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.
The method of claim 3,
The support bar
The upper bar, lower bar and
And a stretchable body which is stretchable by connecting the upper bar and the lower bar to each other.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지프레임 및 상기 중량부가 안착 가능하도록 상기 도금조에 설치되는 지지대;
를 더 포함하는 도금 장치.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
A support frame installed on the plating vessel so that the support frame and the weight portion can be seated;
Further comprising:
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 중량부는 자중의 크기를 조절 가능한 것을 특징으로 하는 도금 장치.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the weight portion is adjustable in weight.
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