KR20150139372A - 접착물질 도포장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기부품의 단자들 사이에 배치되는 솔더볼을 고정시키기 위하여 단자에 접착물질을 도포하는 것으로서, 접착물질 수용부와, 핀부재와, 제1구동부와, 제2구동부를 포함한다. 접착물질 수용부는 접착물질이 수용된다. 핀부재는 접착물질 수용부에 수용된 접착물질이 일단부에 접촉되고, 접착물질을 단자에 도포한다. 제1구동부는 핀부재가 접착물질 수용부에 수용된 접착물질에 접촉되는 제1접촉위치 및 핀부재가 단자에 접촉되는 제2접촉위치 사이에서 핀부재를 승강시킨다. 제2구동부는 접착물질 수용부가 핀부재와 단자 사이에 위치하거나 또는 접착물질 수용부가 핀부재와 단자 사이에서 벗어나도록, 접착물질 수용부를 핀부재의 승강 방향과 교차하는 방향으로 직선왕복이동시킨다. 그리고, 접착물질 수용부가 핀부재와 단자 사이에 위치한 상태에서 핀부재는 제1접촉위치로 하강하여 접착물질에 접촉되고,접착물질 수용부가 핀부재와 단자 사이에서 벗어난 상태에서 핀부재는 제2접촉위치로 하강하여 단자에 접착물질을 도포한다.

Description

접착물질 도포장치{Apparatus for coating adhesive material}
본 발명은 접착물질 도포장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전기부품의 단자들 사이에 배치되는 솔더볼을 고정시키기 위하여 단자에 접착물질을 도포하는 접착물질 도포장치에 관한 것이다.
일반적으로 모바일 단말기는 이동하면서 통화를 하거나 데이터를 교환할 수 있는 기기를 말한다. 최근 들어 모바일 단말기는 휴대성을 고려하여 소형화, 슬림화 및 경량화 되어가는 추세에 있으며, 보다 다양한 기능을 추구할 수 있는 멀티미디어화 방향으로 나아가고 있다.
위와 같이 멀티미디어화를 추구하는 모바일 단말기의 일례로 카메라 모듈이 장착된 모바일 단말기를 예로 들 수 있는데, 모바일 단말기의 전면 또는 후면에 카메라 모듈이 설치되어 카메라 모듈을 통해 다양한 화상하고 저장된 이미지 파일은 모바일 단말기 내의 다양한 애플리케이션에 활용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 카메라 모듈(40)은 내부에 배치된 부품(미도시)과 전기적으로 연결되는 복수의 제1단자(10a)를 구비하는 카메라부(10)와, 카메라부(10) 내부에 배치된 부품을 제어하기 위하여 카메라부(10)의 복수의 제1단자(10a)와 각각 대응하는 복수의 제2단자(20a)를 구비하는 인쇄회로기판(20)으로 구성되며, 카메라부(10)와 인쇄회로기판(20)이 조립되면서 제작될 수 있다.
여기서, 카메라부(10)와 인쇄회로기판(20)이 조립될 때 접착부재(30)에 의하여 접착될 수 있는데, 접착부재(30)는 일정 부피를 가지기 때문에 제1단자(10a)와 제2단자(20a)가 접촉하지 못한 상태로 조립되면서 카메라부(10)와 인쇄회로기판(20)이 전기적으로 연결되지 않는다.
종래에는 카메라부(10)의 제1단자(10a)와 인쇄회로기판(20)의 제2단자(20a)를 전기적으로 연결하기 위하여, 작업자가 직접 제1단자(10a)와 제2단자(20a) 사이에 솔더볼(S)을 배치하여 솔더링했다. 그러나, 솔더볼(S)은 구 형태이기 때문에 솔더볼(S)을 배치한 후 따로 고정시키지 않으면 솔더볼(S)이 제1단자(10a)와 제2단자(20a) 사이에서 이탈되는 경우가 발생한다. 이와 같이, 솔더볼(S)이 솔더링 위치로부터 이탈되면, 솔더볼(S)이 유실되면서 다시 솔더볼(S)을 배치해야되고 작업이 번거로워지며, 오랜 작업시간이 소요되면서 작업효율이 저하되는 문제가 있다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전기부품의 단자들을 전기적으로 연결하기 위한 솔더볼이 배치되는 단자에 접착물질을 도포함으로써, 솔더볼을 위치고정시켜 솔더볼이 단자로부터 이탈되면서 유실되는 것을 방지할 수 있으며 솔더볼을 고정시키기 위한 고정장치를 별개로 구비해야되는 번거로움이 해소되고 작업효율을 증가시킬 수 있는 접착물질 도포장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 접착물질 도포장치는, 전기부품의 단자들을 전기적으로 연결하기 위하여, 솔더볼이 배치되는 단자에 접착물질을 도포하여 상기 솔더볼을 위치고정하는 접착물질 도포장치이며, 상기 접착물질이 수용되는 접착물질 수용부; 상기 접착물질 수용부에 수용된 접착물질이 일단부에 접촉되고, 상기 접착물질을 상기 단자에 도포하기 위한 핀부재; 상기 핀부재가 상기 접착물질 수용부에 수용된 접착물질에 접촉되는 제1접촉위치 및 상기 핀부재가 상기 단자에 접촉되는 제2접촉위치 사이에서 상기 핀부재를 승강시키는 제1구동부; 및 상기 접착물질 수용부가 상기 핀부재와 상기 단자 사이에 위치하거나 또는 상기 접착물질 수용부가 상기 핀부재와 상기 단자 사이에서 벗어나도록, 상기 접착물질 수용부를 상기 핀부재의 승강 방향과 교차하는 방향으로 직선왕복이동시키기 위한 제2구동부;를 포함하며, 상기 접착물질 수용부가 상기 핀부재와 상기 단자 사이에 위치한 상태에서 상기 핀부재는 상기 제1접촉위치로 하강하여 상기 접착물질에 접촉되고, 상기 접착물질 수용부가 상기 핀부재와 상기 단자 사이에서 벗어난 상태에서 상기 핀부재는 상기 제2접촉위치로 하강하여 상기 단자에 상기 접착물질을 도포하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 접착물질 도포장치는, 상기 접착물질 수용부의 하면에는 보스부재가 돌출되게 형성되고, 상기 보스부재가 삽입되면서 상기 접착물질 수용부가 회전 가능하게 설치되며, 상기 제2구동부에 의해 상기 접착물질 수용부와 함께 직선왕복이동하는 베이스 플레이트; 및 상기 베이스 플레이트가 직선왕복이동하는 동안, 상기 보스부재에 회전력을 전달하여 상기 보스부재의 중심축을 중심으로 상기 접착물질 수용부를 일정 각도 회전시키는 회전수단;을 더 포함하고, 상기 접착물질 수용부가 직선왕복이동하여 상기 핀부재와 상기 단자 사이에 다시 복귀하면, 상기 핀부재는 상기 접착물질 수용부의 다른 위치에 있는 접착물질에 접촉될 수 있다.
본 발명에 따른 접착물질 도포장치는, 상기 회전수단은, 상기 보스부재에 결합되어 상기 접착물질 수용부가 일 방향으로만 회전되게 하는 원웨이 클러치; 및 상기 접착물질 수용부가 직선왕복이동하는 동안 상기 보스부재의 외주면에 접촉되는 돌출부;를 포함하며, 상기 접착물질 수용부가 직선왕복이동될 때, 상기 보스부재의 외주면이 상기 돌출부와 마찰되면서 상기 접착물질 수용부가 일 방향으로만 회전될 수 있다.
본 발명에 따른 접착물질 도포장치는, 상기 접착물질 수용부의 상측에 설치되고, 상기 접착물질 수용부가 회전될 때 상기 접착물질의 표면과 접촉되면서 상기 접착물질의 표면을 평탄화시키는 블레이드부;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 접착물질 도포장치는, 상기 블레이드부는, 상기 접착물질의 표면과 접촉되는 제1접촉부의 길이가 상기 접착물질 수용부의 회전방향과 교차하는 방향으로의 접착물질의 폭보다 작게 형성되는 제1블레이드; 및 상기 접착물질 수용부의 회전방향을 따라 상기 제1블레이드의 후방에 배치되고, 상기 접착물질의 표면과 접촉되는 제2접촉부의 길이가 상기 접착물질 수용부의 회전방향과 교차하는 방향으로의 접착물질의 폭과 동일하게 형성되는 제2블레이드;를 포함하며, 상기 제1블레이드는 상기 핀부재에 의해 상기 접착물질의 표면에서 함몰된 부분을 제거하고, 상기 제2블레이드는 상기 접착물질 표면을 전체적으로 평탄화시킬 수 있다.
본 발명에 따른 접착물질 도포장치는, 상기 제2구동부는, 모터와, 상기 모터의 회전구동축과 결합되고 상기 베이스 플레이트와 접촉된 상태로 회전하면서 상기 베이스 플레이트를 직선왕복이동시키는 캠부재를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 접착물질 도포장치는, 상기 핀부재는, 상기 단자에 접촉될 때 상기 핀부재의 손상을 방지하기 위하여, 상기 핀부재를 탄성지지하는 스프링을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 접착물질 도포장치는, 솔더볼이 유실되면서 솔더볼을 재배치해야되는 번거로움이 해소되고, 솔더볼을 고정시키기 위한 별개의 장치를 구비할 필요가 없어 작업이 간단해지며 작업효율이 증가할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 접착물질 도포장치는, 도포면적이 작은 부분에도 접착물질을 용이하게 도포할 수 있으며, 작업효율이 증가할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 접착물질 도포장치는, 핀부재가 반복적으로 승강하여도 접착물질 수용부에 수용된 접착물질의 다른 위치에 접촉될 수 있으며, 접착물질 수용부에 수용된 접착물질을 고르게 사용할 수 있다.
도 1은 카메라부와 인쇄회로기판이 조립되면서 제작되는 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착물질 도포장치를 도시한 도면이고,
도 3은 도 2의 접착물질 도포장치에서 접착물질 수용부를 도시한 도면이고,
도 4는 도 2의 접착물질 도포장치에서 회전수단에 의하여 접착물질 수용부가 회전되는 상태를 도시한 도면이고,
도 5는 도 2의 접착물질 도포장치에서 블레이드부에 의하여 접착물질의 표면이 평탄화되는 상태를 도시한 도면이고,
도 6 및 도 7은 도 2의 접착물질 도포장치의 작동과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 접착물질 도포장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 접착물질 도포장치를 도시한 도면이고, 도 3은 도 2의 접착물질 도포장치에서 접착물질 수용부를 도시한 도면이고, 도 4는 도 2의 접착물질 도포장치에서 회전수단에 의하여 접착물질 수용부가 회전되는 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 도 2의 접착물질 도포장치에서 블레이드부에 의하여 접착물질의 표면이 평탄화되는 상태를 도시한 도면이고, 도 6 및 도 7은 도 2의 접착물질 도포장치의 작동과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 접착물질 도포장치는 전기부품의 단자들 사이에 배치되는 솔더볼을 고정시키기 위하여 단자에 접착물질을 도포하는 것으로서, 접착물질 수용부(2)와, 핀부재(120)와, 제1구동부(130)와, 제2구동부(140)와, 베이스 플레이트(150)와, 회전수단(160)과, 블레이드부(170)를 포함한다.
본 실시예에서, 접착물질(2)이 도포되는 단자(1)를 카메라 모듈(40)에서 카메라부(10)의 제1단자(10a)와 인쇄회로기판(20)의 제2단자(20a) 중 카메라부(10)의 제1단자(10a)로 예를 들어 설명한다.
상기 접착물질 수용부(110)는 접착물질(2)이 수용된다.
도 3을 참조하면, 접착물질 수용부(110)는 외주면(110a)과, 외주면(110a)과 동심이고 외주면(110a)으로부터 일정간격 이격되게 형성되는 내주면(110b)으로 구획되는 도넛 형상으로 형성될 수 있으며, 하면에는 보스부재(112)가 돌출되게 형성된다. 접착물질 수용부(110)는 후술할 베이스 플레이트(150)에 보스부재(112)가 삽입되면서 회전가능하게 설치될 수 있으며, 접착물질 수용부(110)에 수용되는 접착물질(2)은 플럭스(flux)가 이용될 수 있다.
상기 핀부재(120)는 접착물질 수용부(110)에 수용된 접착물질(2)이 일단부에 접촉되고, 접착물질(2)을 단자(1)에 도포한다. 구체적으로, 핀부재(120)는 접착물질(2)에 접촉되면서 일단부에 접착물질(2)이 묻게 되고, 이와 같이 일단부에 묻은 접착물질(2)을 단자(1)에 도포한다. 핀부재(120)는 접착물질(2)을 점 단위로 도포할 수 있으며 도포면적이 작은 단자(1)와 같은 부분에도 접착물질(2)이 단자(1) 외부로 침범하지 않게 도포할 수 있다.
핀부재(120)를 이용하여 접착물질(2)을 도포함으로써, 도포면적이 작은 부분에도 접착물질(2)을 용이하게 도포할 수 있으며, 도포효율이 증가할 수 있다.
본 실시예에서, 핀부재(120)는 단자(1)에 접촉될 때 핀부재(120)의 손상을 방지하기 위하여, 핀부재(120)를 탄성지지하는 스프링(미도시)을 포함한다.
접착물질(2)을 도포하기 위하여 핀부재(120)가 단자(1)에 접촉될 때 핀부재(120)는 단자(1)를 가압하면서 접착물질(2)을 도포하는데, 단자(1)를 지속적으로 가압하다보면 핀부재(120)가 파손되는 등 손상되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 핀부재(120)가 단자(1)에 접촉될 때 스프링은 핀부재(120)를 탄성지지하여 핀부재(120)가 손상되는 것을 방지한다.
상기 제1구동부(130)는 핀부재(120)가 접착물질 수용부(110)에 수용된 접착물질(2)에 접촉되는 제1접촉위치(A1) 및 핀부재(120)가 단자(1)에 접촉되는 제2접촉위치(A2) 사이에서 핀부재(120)를 승강시킨다.
여기서, 제1구동부(130)는 모터 및 볼스크류를 조합한 구조, LM 가이드 등과 같은 기타 직선구동유닛으로 구성될 수 있으며, 이러한 구성은 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 제2구동부(140)는 접착물질 수용부(110)가 핀부재(120)와 단자(1) 사이에 위치하거나 또는 접착물질 수용부(110)가 핀부재(120)와 단자(1) 사이에서 벗어나도록, 접착물질 수용부(110)를 핀부재(120)의 승강 방향과 교차하는 방향으로 직선왕복이동시킨다.
본 실시예에서, 제2구동부(140)는 모터(미도시)와, 모터의 회전구동축과 결합되고 후술할 베이스 플레이트(150)와 접촉된 상태로 회전하면서 베이스 플레이트(150)를 직선왕복이동시키는 캠부재(141)를 포함한다. 즉, 캠부재(141)가 회전축(RA)을 중심으로 회전할 때, 외주면이 베이스 플레이트(150)와 접촉되면서 베이스 플레이트(150)를 전진 또는 후퇴시키며 직선왕복이동시킨다.
캠부재(110)는 회전축(RA)을 기준으로 회전축(RA)과 양단부 사이의 길이가 서로 다르게 형성될 수 있는데, 예를 들어 회전축(RA)과 제1단부 사이의 거리가 회전축(RA)과 제2단부 사이의 거리보다 길게 형성되며 이에 따라 회전축(RA)을 기준으로 제1단부까지 거리가 길게 형성되는 전진구간(141a)과, 회전축(RA)을 기준으로 제2단부까지 거리가 짧게 형성되는 후퇴구간(141b)으로 구획될 수 있다. 이와 같은 캠부재(141)의 전진구간(141a) 또는 후퇴구간(141b)이 베이스 플레이트(150)와 접촉되면서 베이스 플레이트(150)를 직선왕복이동시킬 수 있다.
상기 베이스 플레이트(150)는 보스부재(112)가 삽입되면서 접착물질 수용부(110)가 회전 가능하게 설치되며, 제2구동부(140)에 의해 접착물질 수용부(110)와 함께 직선왕복이동한다. 여기서, 베이스 플레이트(150)는 롤러(151)가 회전가능하게 설치될 수 있으며, 캠부재(141)가 회전할 때 캠부재(141)의 전진구간(141a) 또는 후퇴구간(141b)이 롤러(151)와 접촉되면서 베이스 플레이트(150)가 직선왕복이동될 수 있다.
도면에는 도시되지 않았지만, 캠부재(141)와 롤러(151)의 접촉이 유지되도록 롤러(151)를 캠부재(141) 측으로 탄성가압하는 탄성부재(미도시)가 설치될 수 있는데, 캠부재(141)가 회전할 때 캠부재(141)와 롤러(151)가 접촉되는 것을 유지하기 위하여 탄성부재는 롤러(151)를 캠부재(141) 측으로 탄성가압하며, 롤러(151)에 탄성복원력이 작용하여 캠부재(141)와 롤러(151)의 접촉을 유지할 수 있다.
상기 회전수단(160)은 베이스 플레이트(150)가 직선왕복이동하는 동안, 보스부재(112)에 회전력을 전달하여 보스부재(112)의 중심축을 중심으로 접착물질 수용부(110)를 일정 각도 회전시킨다.
구체적으로, 회전수단(160)은 원웨이 클러치(161)와 돌출부(162)를 포함한다. 원웨이 클러치(161)는 보스부재(112)에 결합되어 접착물질 수용부(110)가 일 방향으로만 회전되게 하고, 돌출부(162)는 접착물질 수용부(110)가 직선왕복이동하는 동안 보스부재(112)의 외주면에 접촉된다. 즉, 접착물질 수용부(110)가 직선왕복이동될 때, 보스부재(112)의 외주면이 돌출부(162)와 마찰되면서 접착물질 수용부(110)가 일 방향으로만 회전될 수 있다.
도 4를 참조하면, 회전수단(160)은 핀부재(120)가 반복적으로 승강하면서 접착물질(2)과 접촉될 때, 접착물질 수용부(110)의 다른 위치(P2)에 있는 접착물질(2)에 접촉되도록 접착물질 수용부(110)를 일 방향으로 회전시킨다.
핀부재(120)가 승강하면서 접착물질(2)과 접촉될 때 접착물질 수용부(110)가 이동되지 않으면, 핀부재(120)는 접착물질 수용부(110)에서 항상 같은 위치에 있는 접착물질(2)과 접촉하게되며, 접착물질(2)과 핀부재(120)가 접촉되는 위치(P1)에 있는 접착물질(2)을 모두 사용하여 추후에 접착물질(2)을 도포할 수 없게 된다.
따라서, 보스부재(112)가 돌출부(162)의 외주면을 따라 접촉되면서 접착물질 수용부(110)는 일 방향으로 회전되고, 접착물질 수용부(110)가 일정 각도로 회전되면 원웨이 클러치(161)에 의하여 보스부재(112)는 회전되지 않으면서 원래의 위치로 복귀될 수 있으며, 접착물질 수용부(110)가 회전함으로써, 접착물질 수용부(110)가 직선왕복이동하여 핀부재(120)와 단자(1) 사이에 다시 복귀하면 핀부재(120)는 접착물질 수용부(110)의 다른 위치(P2)에 있는 접착물질(2)에 접촉될 수 있다.
회전수단(160)은 접착물질 수용부(110)를 일 방향으로 회전시킴으로써, 핀부재(120)가 반복적으로 승강하여도 접착물질 수용부(110)의 다른 위치(P2)에 접촉될 수 있으며, 접착물질 수용부(110)에 수용된 접착물질(2)을 고르게 사용할 수 있다.
상기 블레이드부(170)는 접착물질 수용부(110)의 상측에 설치되고, 접착물질 수용부(110)가 회전될 때 접착물질(2)의 표면과 접촉되면서 접착물질(2)의 표면을 평탄화시킨다.
도 5의 (a)를 참조하면, 블레이드부(170)는 제1블레이드(171)와 제2블레이드(172)를 포함한다.
제1블레이드(171)는 접착물질(2)의 표면과 접촉되는 제1접촉부의 길이(d1)가 접착물질 수용부(110)의 회전방향과 교차하는 방향으로의 접착물질(2)의 폭(W)보다 작게 형성된다. 제2블레이드(172)는 접착물질 수용부(110)의 회전방향을 따라 제1블레이드(171)의 후방에 배치되고, 접착물질(2)의 표면과 접촉되는 제2접촉부의 길이(d2)가 접착물질 수용부(110)의 회전방향과 교차하는 방향으로의 접착물질(2)의 폭(W)과 동일하게 형성된다.
본 실시예에서, 접착물질 수용부(110)가 회전될 때 제1블레이드(171)는 핀부재(120)에 의해 접착물질(2)의 표면에서 함몰된 부분(2a)을 제거하고, 제2블레이드(172)는 접착물질 수용부(110)에서 제1블레이드(171)의 틈 사이로 통과되는 접착물질(2)의 표면을 전체적으로 평탄화시킨다.
도 5의 (b)를 참조하면, 핀부재(120)가 접착물질(2)에 접촉되면 접착물질(2)의 표면에 함몰된 부분(2a)이 형성된다. 도 5의 (c)를 참조하면, 접착물질 수용부(110)가 회전될 때, 제1블레이드(171)는 접착물질(2) 표면에서 함몰된 부분(2a)을 제거하는데, 이때 제1블레이드(171)의 틈 사이로 접착물질(2)이 통과된다. 도 5의 (d)를 참조하면, 접착물질 수용부(110)가 회전될 때, 제2블레이드(172)는 제1블레이드(171)의 틈 사이로 통과된 접촉물질(2)의 표면을 전체적으로 평탄화시킨다. 도 5의 (e)를 참조하면, 접착물질 수용부(110)가 회전될 때, 제1블레이드(171)와 제2블레이드(172)에 의하여 접착물질(2)의 표면에는 함몰된 부분(2a)이 제거되면서 접착물질(2)의 표면이 전체적으로 평탄화될 수 있다.
이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예의 접착물질 도포장치의 작동과정을 도면을 참조하면서 개략적으로 설명하기로 한다.
본 실시예에서, 접착물질 수용부(110)가 핀부재(120)와 단자(1) 사이에 위치한 상태에서 핀부재(120)는 제1접촉위치(A1)로 하강하여 접착물질(2)에 접촉되고, 접착물질 수용부(110)가 핀부재(120)와 단자(1) 사이에서 벗어난 상태에서 핀부재(120)는 제2접촉위치(A2)로 하강하여 단자(1)에 접착물질(2)을 도포한다.
도 6의 (a)를 참조하면, 핀부재(120)가 접착물질(2)에 접촉되기 전, 핀부재(120)는 핀부재(120)에 접착물질(2)이 묻지 않은 상태로 대기하는 제1대기위치(B1)에서 대기한다.
도 6의 (b)를 참조하면, 접착물질 수용부(110)가 핀부재(120)와 단자(1) 사이에 위치하도록 제2구동부(140)는 캠부재(141)를 제1방향(C1)으로 회전시켜 베이스 플레이트(150)와 함께 접착물질 수용부(110)가 핀부재(120) 측으로 이동되도록 한다. 이에 따라, 제1구동부(130)는 핀부재(120)가 접착물질 수용부(110)에 수용된 접착물질(2)에 접촉되도록 핀부재(120)를 접착물질(2) 측으로 하강시키며 핀부재(120)의 일단부에는 접착물질(2)이 묻게 된다.
도 6의 (c)를 참조하면, 핀부재(120)에 접착물질(2)이 묻은 후, 접착물질(2)이 묻은 상태에서 핀부재(120)가 대기하는 제2대기위치(B2)로 핀부재(120)를 이동시키기 위하여 제1구동부(130)는 핀부재(120)를 상승시킨다. 이때, 제2구동부(140)는 접착물질 수용부(110)가 핀부재(120)와 단자(1) 사이에서 벗어나도록 캠부재(141)를 제2방향(C2)으로 회전시켜 베이스 플레이트(150)를 이동시킨다.
도 7의 (a)를 참조하면, 핀부재(120)에 묻은 접착물질(2)을 단자(1)에 도포하기 위하여, 핀부재(120)는 제2접촉위치(A2)로 이동되며 제1구동부(130)는 핀부재(120)를 하강시켜 단자(1)에 접착물질(2)을 도포한다.
도 7의 (b)를 참조하면, 핀부재(120)에 묻은 접착물질(2)을 단자(1)에 도포하면, 핀부재(120)가 제1대기위치(B1)로 이동하도록 제1구동부(130)는 핀부재(120)를 상승시키며, 위와 같은 과정을 반복하면서 단자(1)에 접착물질(2)을 도포할 수 있다.
이와 같이, 솔더볼이 배치되는 단자(1)에 접착물질(2)을 도포하여 솔더링을 위치고정시킴으로써, 솔더볼이 유실되면서 솔더볼을 재배치해야되는 번거로움이 해소되고, 솔더볼을 고정시키기 위한 별개의 장치를 구비할 필요가 없어 작업이 간단해지며 작업효율이 증가할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 접착물질 도포장치는, 솔더볼이 배치되는 단자에 접착물질을 도포하여 솔더링을 위치고정시킴으로써, 솔더볼이 유실되면서 솔더볼을 재배치해야되는 번거로움이 해소되고, 솔더볼을 고정시키기 위한 별개의 장치를 구비할 필요가 없어 작업이 간단해지며 작업효율이 증가할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 접착물질 도포장치는, 핀부재를 이용하여 접착물질을 도포함으로써, 도포면적이 작은 부분에도 접착물질을 용이하게 도포할 수 있으며, 작업효율이 증가할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 접착물질 도포장치는, 회전수단은 접착물질 수용부를 일 방향으로 회전시킴으로써, 핀부재가 반복적으로 승강하여도 접착물질 수용부의 다른 위치에 접촉될 수 있으며, 접착물질 수용부에 수용된 접착물질을 고르게 사용할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
1 : 단자
2 : 접착물질
110 : 접착물질 수용부
120 : 핀부재
130 : 제1구동부
140 : 제2구동부
150 : 베이스 플레이트
160 : 회전수단
170 : 블레이드부

Claims (7)

  1. 전기부품의 단자들을 전기적으로 연결하기 위하여, 솔더볼이 배치되는 단자에 접착물질을 도포하여 상기 솔더볼을 위치고정하는 접착물질 도포장치이며,
    상기 접착물질이 수용되는 접착물질 수용부;
    상기 접착물질 수용부에 수용된 접착물질이 일단부에 접촉되고, 상기 접착물질을 상기 단자에 도포하기 위한 핀부재;
    상기 핀부재가 상기 접착물질 수용부에 수용된 접착물질에 접촉되는 제1접촉위치 및 상기 핀부재가 상기 단자에 접촉되는 제2접촉위치 사이에서 상기 핀부재를 승강시키는 제1구동부; 및
    상기 접착물질 수용부가 상기 핀부재와 상기 단자 사이에 위치하거나 또는 상기 접착물질 수용부가 상기 핀부재와 상기 단자 사이에서 벗어나도록, 상기 접착물질 수용부를 상기 핀부재의 승강 방향과 교차하는 방향으로 직선왕복이동시키기 위한 제2구동부;를 포함하며,
    상기 접착물질 수용부가 상기 핀부재와 상기 단자 사이에 위치한 상태에서 상기 핀부재는 상기 제1접촉위치로 하강하여 상기 접착물질에 접촉되고, 상기 접착물질 수용부가 상기 핀부재와 상기 단자 사이에서 벗어난 상태에서 상기 핀부재는 상기 제2접촉위치로 하강하여 상기 단자에 상기 접착물질을 도포하는 것을 특징으로 하는 접착물질 도포장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접착물질 수용부의 하면에는 보스부재가 돌출되게 형성되고,
    상기 보스부재가 삽입되면서 상기 접착물질 수용부가 회전 가능하게 설치되며, 상기 제2구동부에 의해 상기 접착물질 수용부와 함께 직선왕복이동하는 베이스 플레이트; 및
    상기 베이스 플레이트가 직선왕복이동하는 동안, 상기 보스부재에 회전력을 전달하여 상기 보스부재의 중심축을 중심으로 상기 접착물질 수용부를 일정 각도 회전시키는 회전수단;을 더 포함하고,
    상기 접착물질 수용부가 직선왕복이동하여 상기 핀부재와 상기 단자 사이에 다시 복귀하면, 상기 핀부재는 상기 접착물질 수용부의 다른 위치에 있는 접착물질에 접촉되는 것을 특징으로 하는 접착물질 도포장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 회전수단은,
    상기 보스부재에 결합되어 상기 접착물질 수용부가 일 방향으로만 회전되게 하는 원웨이 클러치; 및
    상기 접착물질 수용부가 직선왕복이동하는 동안 상기 보스부재의 외주면에 접촉되는 돌출부;를 포함하며,
    상기 접착물질 수용부가 직선왕복이동될 때, 상기 보스부재의 외주면이 상기 돌출부와 마찰되면서 상기 접착물질 수용부가 일 방향으로만 회전되는 것을 특징으로 하는 접착물질 도포장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 접착물질 수용부의 상측에 설치되고, 상기 접착물질 수용부가 회전될 때 상기 접착물질의 표면과 접촉되면서 상기 접착물질의 표면을 평탄화시키는 블레이드부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접착물질 도포장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 블레이드부는,
    상기 접착물질의 표면과 접촉되는 제1접촉부의 길이가 상기 접착물질 수용부의 회전방향과 교차하는 방향으로의 접착물질의 폭보다 작게 형성되는 제1블레이드; 및
    상기 접착물질 수용부의 회전방향을 따라 상기 제1블레이드의 후방에 배치되고, 상기 접착물질의 표면과 접촉되는 제2접촉부의 길이가 상기 접착물질 수용부의 회전방향과 교차하는 방향으로의 접착물질의 폭과 동일하게 형성되는 제2블레이드;를 포함하며,
    상기 제1블레이드는 상기 핀부재에 의해 상기 접착물질의 표면에서 함몰된 부분을 제거하고, 상기 제2블레이드는 상기 접착물질 표면을 전체적으로 평탄화시키는 것을 특징으로 하는 접착물질 도포장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 제2구동부는,
    모터와, 상기 모터의 회전구동축과 결합되고 상기 베이스 플레이트와 접촉된 상태로 회전하면서 상기 베이스 플레이트를 직선왕복이동시키는 캠부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착물질 도포장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 핀부재는,
    상기 단자에 접촉될 때 상기 핀부재의 손상을 방지하기 위하여, 상기 핀부재를 탄성지지하는 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착물질 도포장치.
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