KR20150138524A - LED lighting apparatus - Google Patents

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KR20150138524A
KR20150138524A KR1020140065299A KR20140065299A KR20150138524A KR 20150138524 A KR20150138524 A KR 20150138524A KR 1020140065299 A KR1020140065299 A KR 1020140065299A KR 20140065299 A KR20140065299 A KR 20140065299A KR 20150138524 A KR20150138524 A KR 20150138524A
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heat
heat dissipating
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led
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KR1020140065299A
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김상규
김경석
김현식
김주현
신경호
김유신
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(주)엔티시
한국광기술원
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

The present invention relates to an LED lighting device and, more specifically, an LED lighting device, capable of making a beautiful appearance by installing a power supply device inside a radiation body. The present invention includes: a radiation body (10) having a radiation piece (12a) formed on a side fixed to an attachment object and both longitudinal sides by a fixing bracket (50), and having a storage space (11) formed to be insulated from the outside; a combination groove part (20) dented in a predetermined depth along a longitudinal direction to face both inner sides of the radiation body (10); a power supply device (30) having both sides inserted into the combination groove part (20), and supplying power to an LED module (40); and an LED module (40) combined with the other surface of the radiation body (10), and operated by the power of the power supply device (30).

Description

엘이디 조명기구{LED lighting apparatus}{LED lighting apparatus}

본 발명은 엘이디 조명기구에 관한 것으로, 전원공급장치를 방열본체의 내부에 수용되게 설치함으로써 미려한 외관을 갖도록 하고, 방열효율이 높은 엘이디 조명기구에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, to an LED lighting device having a beautiful appearance by providing a power supply device inside a heat dissipation main body and having a high heat radiation efficiency.

일반적으로 단독주택, 공동주택, 사무실, 오피스텔, 학교, 관공서 등과 같은 건물 내의 천정이나 예를 들어 주유소와 같은 옥외건축구조물의 천정에는 조명광을 제공하기 위한 조명등이 설치되는데, 이러한 조명등은 충분한 조도가 확보되지 않는 주간이나 야간에 점등되어 실내 또는 그 하부를 충분히 밝게 비춰 줌으로써 주거나 업무에 지장을 주지 않도록 하고 있는 역할을 하는 것으로, 형광등, 백열등, 할로겐등 등 다양한 형태가 사용되고 있다.Generally, a ceiling of a building such as a single-family house, a multi-family house, an office, an office building, a school, a public office, or the like, or a ceiling of an outdoor building structure such as a gas station is provided with an illumination light for providing illumination light. A fluorescent lamp, an incandescent lamp, a halogen lamp, or the like, is used to illuminate a room or a lower portion of the room so that it does not interfere with the operation or the job.

최근에는 형광등 또는 백열등과 같은 조명기구에 비해 전력소모가 적은 엘이디 조명등이 많이 사용되고 있으나, 이와 같은 엘이디 조명등은 하나의 엘이디소자에서 발광되는 빛의 세기가 약하기 때문에, 피씨비(PCB) 상에 다수의 엘이디소자가 장착된 엘이디모듈이 방열본체에 설치되는 구조를 가진다.In recent years, LED illumination lamps, which consume less power than fluorescent lamps or incandescent lamps, have been widely used. However, since the intensity of light emitted from one LED device is low in such LED illumination lamps, And the LED module mounted with the element is installed in the heat dissipating main body.

그러나 다수의 엘이디소자가 동시에 점등될 경우에는 엘이디모듈로부터 많은 열이 발생되는 바, 이러한 열이 제대로 방열되지 않을 경우에는 과열로 인해 엘이디모듈을 구성하는 엘이디소자의 수명이 저하되는 문제점이 있다.However, when a large number of LED elements are simultaneously turned on, a large amount of heat is generated from the LED module. If such heat is not properly dissipated, the life of the LED module constituting the LED module may be reduced due to overheating.

또한 엘이디 조명등은 직류를 필요로 하므로 교류전류를 직류전류로 전환시키는 컨버터가 필수적인데, 종래의 엘이디 조명등의 경우에는 이러한 컨버터를 방열본체와 분리형성함에 따라 그 설치가 어려운 문제점이 있었다.In addition, a converter that converts an alternating current into a direct current is essential because an LED light requires a direct current. In the case of a conventional LED light, there is a problem that it is difficult to install the converter in accordance with separation of the converter from the heat dissipating main body.

이를 해결하기 위해 제안된 기술로, 실용신안공개 제2011-0007397호(엘이디 조명등)가 게시되어 있고, 이 기술은 방열본체에 컨버터박스를 매개로 컨버터를 일체로 형성하도록 하여 천정에 설치가 간단하고 용이하게 한 것이다.As a proposed technique to solve this problem, the Utility Model Laid-Open Publication No. 2011-0007397 (LED lighting) is disclosed, and this technology has a simple structure for installing the converter in the ceiling by integrally forming the converter through the converter box in the heat- .

그러나 컨버터의 설치를 위해 컨버터박스를 상대적으로 크게 형성하여야 함으로써 미관상 좋지 않고, 컨버터박스를 열전도성이 우수한 재질로 형성하더라도 방열본체의 열을 방열시키는데에는 한계가 있어 방열효율을 극대화시키지는 못하였으며, 조명기구를 연속해서 다수 개 설치하는 경우에 서로 일정 거리 이격된 채 개별적으로 설치됨으로써 미관이 좋지 않은 문제점이 있다.
However, since the converter box needs to be formed relatively large for the installation of the converter, the converter box is not very good in appearance, and even if the converter box is formed of a material having excellent thermal conductivity, there is a limit in heat radiation of the heat radiation body, When a plurality of mechanisms are installed in succession, there is a problem that the aesthetics are poor because they are individually installed at a certain distance from each other.

특허문헌 1: 공개실용신안공보 제2011-0007397호(2011.07.27, 엘이디 조명등)Patent Document 1: Public Utility Model Publication No. 2011-0007397 (2011.07.27, LED lighting) 특허문헌 2: 공개특허공보 제2011-0110470호(2011.10.07, 방열커버를 구비한 엘이디 조명기구)Patent Document 2: Laid-Open Patent Publication No. 2011-0110470 (2011.10.07, LED light fixture with heat radiation cover)

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 전원공급장치를 방열본체의 내부에 수용되게 하여 외부로 노출되지 않게 함으로써 미려한 외관을 갖도록 하고, 방열본체의 3면에 방열편을 형성함으로써 열기의 신속한 방출로 방열효율을 대폭 상승시키도록 한 엘이디 조명기구를 제공하는 데 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a power supply device which is housed in a heat dissipation main body so as not to be exposed to the outside, So as to significantly increase the heat radiation efficiency due to rapid release of heat.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 길이방향의 양측면과 부착대상물에 고정브라켓으로 고정되는 일면에 방열편이 각각 형성되고, 내부에는 외부와 단절되는 수용공간이 형성되게 박스체로 구성된 방열본체; 상기 방열본체의 양측면 내주면에 서로 마주보게 길이방향을 따라 일정 깊이 함몰되어 형성된 결합홈부; 상기 결합홈부에 양측이 끼워져 결합되고 엘이디모듈에 전원을 공급하는 전원공급장치; 상기 방열본체의 타면에 결합되고 상기 전원공급장치의 전원에 의해 구동되는 엘이디모듈;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, there is provided a heat dissipating apparatus comprising: a heat dissipating body formed of a box body so that a heat dissipating space is formed on both sides in the longitudinal direction, ; An engaging groove formed in the inner circumferential surface of the side surface of the heat dissipating body so as to be recessed at a predetermined depth along the longitudinal direction so as to face each other; A power supply device coupled to both sides of the coupling groove to supply power to the LED module; And an LED module coupled to the other surface of the heat dissipation main body and driven by a power source of the power supply device.

상기 방열본체는, 외면에 방열편이 다수 배열되고 길이방향의 양측면과 상기 고정브라켓이 고정되는 일면이 일체로 형성된 '∪' 형상의 방열판과, 방열판의 일면과 마주보는 개구된 타면에 결합되고 외표면에 상기 엘이디모듈이 결합되는 모듈결합판과, 상기 방열판과 모듈결합판에 의해 형성된 양측 개구부에 각각 결합되어 내부 수용공간을 폐쇄하고 표면에 하나 이상의 관통홀이 형성된 폐쇄판으로 구성된 것을 특징으로 한다.The heat dissipation body includes a heat dissipation plate having a plurality of heat dissipation pieces arranged on an outer surface thereof and having both side surfaces in the longitudinal direction and one side on which the fixing bracket is fixed, the heat dissipation plate being connected to one surface of the heat dissipation plate, And a closing plate which is respectively coupled to both side openings formed by the heat sink and the module coupling plate and which closes the inside space and has at least one through hole formed on the surface thereof.

상기 방열판의 양측면 상부에는 끼움돌기가 형성되고, 상기 모듈결합판의 하면 가장자리에는 상기 끼움돌기에 끼워져 결합되도록 끼움홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.The upper surface of the heat sink may have a fitting protrusion formed on an upper portion of both sides of the heat sink, and a bottom surface of the module coupling plate may have a fitting groove to be inserted into the fitting protrusion.

상기 방열판의 일면 가장자리부분에는 방열판의 길이방향을 따라 표면이 평평하게 고정부가 형성되고, 그 고정부에는 상기 고정브라켓에 고정수단으로 고정되도록 고정홀이 다수 개 형성된 것을 특징으로 한다.A plurality of fixing holes may be formed in the fixing part of the heat sink to be fixed to the fixing bracket by fixing means.

상기 모듈결합판에는 규격이 서로 다른 엘이디모듈의 결합을 위해 다수의 모듈고정홀이 형성된 것을 특징으로 한다.And the module coupling plate is formed with a plurality of module fixing holes for coupling LED modules having different specifications.

상기 모듈결합판의 양측 가장자리에는 연결판삽입홈이 길이방향을 따라 일정 깊이로 형성되고, 상기 방열본체를 두 개 이상 연결하는 경우, 방열본체의 사이에는 상기 연결판삽입홈에 양단이 각각 삽입되어 인접되는 두 개의 방열본체를 연결하는 연결판이 설치되는 것을 특징으로 한다.
In the case where two or more connection plate insertion grooves are formed along the longitudinal direction at two side edges of the module coupling plate and two or more connection members of the heat dissipation body are connected to both ends of the connection plate insertion groove, And a connecting plate for connecting two adjacent heat-dissipating bodies is provided.

상기의 구성으로 이루어진 엘이디 조명기구에 따르면, 방열본체의 내부에 전원공급장치가 수용되어 외부로 노출되지 않지 않아 외관이 미려하고, 방열본체의 3면에 방열편을 형성함은 물론, 수용공간의 형성으로 측면부분에 형성된 방열편의 면적이 상대적으로 넓어지게 됨으로써 방열효율이 월등히 향상되는 효과가 있다.
According to the LED lighting apparatus having the above-described structure, the power supply unit is housed in the heat dissipation body, so that the power supply unit is not exposed to the outside, so that the external appearance is good. In addition to forming the heat dissipation piece on three surfaces of the heat dissipation body, The area of the heat-radiating piece formed on the side portion is relatively widened, so that the heat radiation efficiency is remarkably improved.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구를 보인 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구의 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 조명기구에서 방열본체의 분리사시도,
도 4는 본 발명에 따른 엘이디 조명기구의 설치상태도,
도 5는 본 발명에 따른 두 개의 방열본체를 연결판으로 연결하여 엘이디 조명기구를 설치한 상태도.1 is a perspective view showing an LED lighting device according to the present invention,
2 is a sectional view of an LED lighting device according to the present invention,
3 is an exploded perspective view of the heat dissipating main body in the LED lighting apparatus according to the present invention,
FIG. 4 is a view showing an installation state of the LED lighting apparatus according to the present invention,
5 is a view illustrating a state in which an LED lighting apparatus is installed by connecting two heat-dissipating bodies according to the present invention by connecting plates.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명기구를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, an LED lighting device according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 조명기구는 방열본체(10), 결합홈부(20), 전원공급장치(30), 엘이디모듈(40)을 포함하여 이루어진다.1 to 5, an LED lighting apparatus according to the present invention includes a heat dissipating body 10, a coupling recess 20, a power supply unit 30, and an LED module 40.

상기 방열본체(10)는 외부와 단절되게 내부에 수용공간(11)이 형성된 박스체로 구성된 것으로, 길이방향의 양측면과 부착대상물에 고정브라켓(50)으로 고정되는 일면에는 방열편(12a)이 각각 형성되어 있다.The heat dissipating body 10 is composed of a box body having a receiving space 11 formed therein so as to be disconnected from the outside. The heat dissipating body 12a is mounted on one side of the mounting bracket 50, Respectively.

상기 방열편(12a)에 의해 방열본체(10)의 타면에 결합되는 엘이디모듈(40)로부터 발생되는 열이 방출되는 것이고, 상기 방열편(12a)이 양측면과 일면을 포함한 3면에 형성되어 3방향으로 열 방출이 이루어지게 됨으로써 효과적으로 방열할 수 있게 된다.The heat generated by the LED module 40 coupled to the other surface of the heat dissipating body 10 is discharged by the heat dissipating piece 12a and the heat dissipating piece 12a is formed on three surfaces including both sides and one surface. Heat is radiated in the direction of the heat radiation.

구체적으로, 상기 방열본체(10)는 외면에 방열편(12a)이 다수 배열되고 길이방향의 양측면과 일면이 일체로 형성된 '∪' 형상의 방열판(12)과, 방열판(12)의 일면과 마주보는 개구된 타면에 결합되고 외표면에 상기 엘이디모듈(40)이 결합되는 모듈결합판(13)과, 상기 방열판(12)과 모듈결합판(13)에 의해 형성된 양측 개구부에 각각 결합되어 내부 수용공간(11)을 폐쇄시키는 폐쇄판(14)으로 구성된다.Specifically, the heat dissipating body 10 includes a heat dissipating plate 12 having a plurality of heat dissipating pieces 12a arranged on the outer surface thereof and having both side surfaces in a longitudinal direction integrally formed, A module coupling plate 13 coupled to the other opened surface and coupled to the outer surface of the LED module 40 and coupled to both side openings formed by the heat sink 12 and the module coupling plate 13, And a closing plate (14) for closing the space (11).

상기 방열판(12)은 '∪'형상으로 형성됨에 따라 그 내측의 공간에 수용공간(11)이 형성되는 것이고, 상기 수용공간(11)의 체적만큼 방열판(12)의 양측면이 상당한 길이로 형성되어 짐으로써 방열이 더욱 효과적으로 이루어지게 된다.The heat radiating plate 12 is formed in a U shape so that a receiving space 11 is formed in an inner space of the heat radiating plate 12. Both sides of the heat radiating plate 12 are formed to have a considerable length by the volume of the receiving space 11 So that the heat dissipation can be performed more effectively.

상기 방열편(12a)은 상기 방열판(12)의 양측면에 형성된 방열편은 수평방향으로 일정 간격 형성되고, 방열판(12)의 일면(첨부 도면에서는 하부)에 형성된 방열편은 수직방향으로 일정 간격 형성되어 진다.The heat dissipating pieces 12a are formed such that the heat dissipating pieces formed on both sides of the heat dissipating plate 12 are formed at regular intervals in the horizontal direction and the heat dissipating pieces formed on one surface of the heat dissipating plate 12 .

상기 방열판(12)의 양측면 상부에는 상기 모듈결합판(13)이 정확하게 끼워져 결합되도록 끼움돌기(12b)가 돌출되어 형성된다.The fitting protrusions 12b protrude from the upper surfaces of both sides of the heat sink 12 so that the module coupling plate 13 is correctly fitted.

이때, 상기 방열판(12)의 일면 가장자리부분에는 방열판의 길이방향을 따라 표면이 평평하게 고정부(15)가 형성되고, 그 고정부(15)에는 상기 고정브라켓(50)에 고정수단(16)으로 고정되도록 고정홀(15a)이 다수 개 형성되어 있다.At this time, a fixing part 15 is formed on the edge of one side surface of the heat dissipating plate 12 along the longitudinal direction of the heat dissipating plate. The fixing part 15 is fastened to the fixing bracket 50, A plurality of fixing holes 15a are formed.

상기 고정부(15)의 표면이 평평한 이유는, 고정브라켓(50)에 정확하게 밀착된 채로 고정되도록 하여 유동되지 않도록 하면서도, 상기 고정브라켓(50)과의 면접촉적을 넓히도록 함으로써 열전달을 통해 고정브라켓(50)을 통해서도 방열이 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.The reason why the surface of the fixing part 15 is flat is that the surface contact with the fixing bracket 50 is widened while preventing the fixing part 15 from being fixed with the fixing bracket 50 in close contact with the fixing bracket 50, So that the heat can be radiated through the heat exchanger 50 as well.

상기 고정수단(16)은 통상의 볼트와 너트로 구성할 수 있다.The fixing means 16 can be composed of a normal bolt and a nut.

상기 모듈결합판(13)에는 상기 엘이디모듈(40)이 결합되어 지는데, 제조사마다 규격이 서로 다른 모든 엘이디모듈과의 호환이 가능하도록 엘이디모듈을 고정하기 위한 다수의 모듈고정홀(13a)이 형성되어 있다.The LED module 40 is coupled to the module coupling plate 13. A plurality of module fixing holes 13a for fixing the LED module are formed so that the manufacturer can be compatible with all LED modules having different specifications .

이러한 상기 모듈고정홀(13a)은 다수 개 형성되어 지되, 사전에 각각의 규격에 맞는 엘이디모듈이 결합되도록 그 위치가 정해진 상태로 형성되어 진다.A plurality of the module fixing holes 13a are formed, and the module fixing holes 13a are formed in a predetermined position so that the LED modules meeting the respective standards are coupled in advance.

또한, 상기 모듈고정판(13)의 하면 가장자리에는 상기 끼움돌기(12b)가 끼워져 삽입되도록 끼움홈(13b)이 함몰되어 형성된다.The bottom surface of the module fixing plate 13 is formed with a fitting groove 13b so that the fitting protrusion 12b is inserted into the bottom edge of the module fixing plate 13.

그리고 상기 폐쇄판(14)에는 관통홀(14a)이 하나 이상 형성된다. 상기 관통홀(14a)을 형성한 이유는 관통홀을 통해 상기 수용공간(11)으로 공기가 통하도록 하여 열교환을 통해 수용공간의 온도상승을 제한하기 위함이고, 또한 관통홀(14a)을 통해 내부에 수용된 전원공급장치(30)와 전선 연결하여 엘이디모듈(40)에 전원을 공급하기 위함이다.At least one through hole (14a) is formed in the closing plate (14). The reason for forming the through-hole 14a is to restrict the temperature rise of the accommodation space through heat exchange by making air pass through the through-hole into the accommodation space 11, And power is supplied to the LED module 40 through a wire connection.

상기 관통홀(14a)이 형성되지 않으면, 수용공간의 열교환이 이루어지지 않게 되어 상기 방열판(12)을 통해 열이 방출되더라도 그 효율이 극대화되지 않으나, 상기 관통홀(14a)이 형성된 경우에는 수용공간의 열교환이 이루어져 방열효율이 극대화될 수 있는 것이다.If the through hole 14a is not formed, the heat exchange is not performed in the receiving space, and the efficiency is not maximized even if heat is discharged through the heat sink 12. However, when the through hole 14a is formed, The heat radiation efficiency can be maximized.

상기 모듈결합판(13)과 폐쇄판(14)은 상기 방열판(12)의 상측과 측면에 볼트로 고정되어져 방열본체(10)을 형성하게 되는 것이다.The module coupling plate 13 and the closing plate 14 are fixed to the upper and side surfaces of the heat dissipating plate 12 by bolts to form the heat dissipating body 10.

상기 결합홈부(20)는 상기 방열본체(10)의 양측면 내주면에 서로 마주보게 길이방향을 따라 일정 깊이 함몰되어 형성된 것으로, 바람직하게는 상기 방열판(12)의 내표면에 형성되는 것이다.The coupling recesses 20 are formed on inner surfaces of both sides of the heat dissipating body 10 so as to be opposed to each other at a predetermined depth along the longitudinal direction and are preferably formed on the inner surface of the heat dissipating plate 12.

상기 결합홈부(20)는 하나만 형성되어도 되고, 도면에서와 같이 상측과 하측에 각각 형성되게 2개를 마련하여 전원공급장치(30)가 끼워지도록 할 수 있다.As shown in the drawing, two coupling grooves 20 may be formed on the upper side and the lower side, respectively, so that the power supply device 30 may be inserted.

상기 전원공급장치(30)는 엘이디모듈(40)을 구동하기 위한 전원공급수단으로, 통상의 LED SMPS(Switching Mode Power Supply}이다.The power supply unit 30 is a power supply unit for driving the LED module 40 and is a typical LED SMPS (Switching Mode Power Supply).

이러한 전원공급장치(30)는 상기 결합홈부(20)에 양측이 끼워져 결합되는 것이고, 상기 엘이디모듈(40)과 전선 연결되어 엘이디모듈(40)이 구동되게 전원을 공급하는 구성이다.The power supply unit 30 is connected to both sides of the coupling groove 20 and connected to the LED module 40 to supply power to the LED module 40 so that the LED module 40 is driven.

본 발명에서 상기 전원공급장치(30)는 방열본체(10)의 내부에 수용되어져 외부에 노출되지 않음으로써 미려한 외관을 갖는 조명기구를 제작할 수 있는 것이고, 전원공급장치(30)가 수용됨에 따라 상대적으로 방열본체(10)의 양측면 면적이 커지게 됨으로써 그와 함께 방열효율도 높일 수 있게 된다. 즉, 미려한 외관과 함께 방열효율을 대폭 상승시킬 수 있게 된 것이다.In the present invention, the power supply device 30 is housed inside the heat dissipation main body 10 and is not exposed to the outside, so that a lighting device having a beautiful appearance can be manufactured. As the power supply device 30 is accommodated, The area of both side surfaces of the heat dissipating body 10 is increased, so that heat radiation efficiency can be increased together therewith. That is, it is possible to greatly increase the radiating efficiency with a beautiful appearance.

한편, 상기 모듈결합판(13)의 양측 가장자리에는 연결판삽입홈(17)이 길이방향을 따라 일정 깊이로 형성되어 있다.On the other hand, coupling plate insertion grooves 17 are formed at both sides of the module coupling plate 13 at a predetermined depth along the longitudinal direction.

상기 연결판삽입홈(17)의 형성에 의해 그 사이로 공기가 유통됨으로써 방열효율을 더 높일 수 있고, 또한 상기 방열본체(10)를 두 개 이상 연결하여 설치하는 경우 방열본체(10)의 사이에 연결판(60)을 설치하기 위함이다.In addition, when the two or more heat dissipating bodies 10 are connected to each other, air is introduced into the heat dissipating body 10 through the connection plate inserting groove 17, So that the connecting plate 60 is installed.

상기 연결판(60)은 양단이 상기 연결판삽입홈(17)에 각각 삽입되어 인접하는 두 개의 방열본체를 서로 연결하게 된다.Both ends of the connecting plate 60 are inserted into the connecting plate inserting groove 17 to connect the adjacent two heat-radiating bodies to each other.

이러한 상기 연결판(60)은 인접하는 두 개의 방열본체(10)를 연결함에 따라 두 개 이상의 방열본체(10)를 설치하는 경우에, 방열본체 간에 이격공간이 보이지 않게 됨으로써 미려한 외관을 갖게 되는 장점이 있다.When the two adjacent heat dissipating bodies 10 are connected to each other, the connecting plate 60 is provided with two or more heat dissipating bodies 10, so that the spacing space between the heat dissipating bodies is not visible, .

본 발명에서 엘이디모듈(40)이 고정된 방열본체(10)는 그 상태로 부착대상물에 고정브라켓(50)으로 고정되어 사용될 수 있고, 경우에 따라서 엘이디모듈(40)을 감싸도록 모듈결합판(13)에 별도로 투광커버를 설치하여 사용할 수도 있다.The heat dissipating body 10 to which the LED module 40 is fixed in the present invention may be fixedly used as a fixing bracket 50 to the object to be mounted and may be used as a module coupling plate 13 may be separately provided with a light-transmitting cover.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 기존에 외부에 노출되거나 별도 케이스나 브라켓에 설치된 전원공급장치를 방열본체(10)의 내부에 수용되게 하여 설치함으로써 조명기구의 외관을 미려하게 할 수 있으며, 방열본체(10)의 크기가 상대적으로 큰 체적을 갖도록 형성됨으로써 기존의 조명등에 비해 방열효율을 대폭 높일 수 있게 된다.According to the present invention configured as described above, it is possible to make the appearance of the lighting apparatus more beautiful by installing the power supply device which is previously exposed to the outside or installed in a separate case or bracket in the inside of the heat radiation main body 10, Since the main body 10 is formed to have a relatively large volume, the heat radiation efficiency can be significantly increased as compared with the conventional illumination lamp.

본 발명의 전원공급장치를 방열본체(10)에 수용시키기 위해, 먼저 방열판(12)에 전원공급장치를 끼워 결합하고, 관통홀(14a)을 통해 전선을 연결하며, 모듈결합판(13)을 방열판(12)에 결합한 다음 엘이디모듈(40)에 전원공급장치와 연결되는 전원공급선을 연결하고, 방열판(12)의 측면에 폐쇄판(14)을 결합하여 전원공급장치(30)가 내부에 수용되게 하여 방열본체(10)를 제작하면 된다.
In order to accommodate the power supply device of the present invention in the heat dissipation main body 10, first, the power supply device is inserted into the heat sink 12, the electric wire is connected through the through hole 14a, A power supply line connected to the power supply unit is connected to the LED module 40 after the power supply unit 30 is coupled to the heat sink 12 and the closing plate 14 is connected to the side surface of the heat sink 12, The heat dissipating body 10 may be manufactured.

10: 방열본체 11: 수용공간
12: 방열판 12a: 방열편
12b: 끼움돌기 13: 모듈결합판
13a: 모듈고정홀 13b: 끼움홈
14: 폐쇄판 14a: 관통홀
15: 고정부 15a: 고정홀
16: 고정수단 17: 연결판삽입홈
20: 결합홈부 30: 전원공급장치
40: 엘이디모듈 50: 고정브라켓
60: 연결판10: heat radiating body 11: accommodating space
12: Heat sink 12a: Heat sink
12b: insertion projection 13: module coupling plate
13a: module fixing hole 13b: fitting groove
14: closing plate 14a: through hole
15: Fixing portion 15a: Fixing hole
16: fixing means 17: connecting plate insertion groove
20: engaging groove 30: power supply
40: LED module 50: fixed bracket
60: connection plate

Claims (6)

길이방향의 양측면과 부착대상물에 고정브라켓(50)으로 고정되는 일면에 방열편(12a)이 각각 형성되고, 내부에는 외부와 단절되는 수용공간(11)이 형성되게 박스체로 구성된 방열본체(10);
상기 방열본체(10)의 양측면 내주면에 서로 마주보게 길이방향을 따라 일정 깊이 함몰되어 형성된 결합홈부(20);
상기 결합홈부(20)에 양측이 끼워져 결합되고 엘이디모듈(40)에 전원을 공급하는 전원공급장치(30);
상기 방열본체(10)의 타면에 결합되고 상기 전원공급장치(30)의 전원에 의해 구동되는 엘이디모듈(40);
을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.
A heat dissipating body 10 formed of a box body so that a heat dissipating piece 12a is formed on one side of both sides in the longitudinal direction and an object to be fixed by a fixing bracket 50 and a receiving space 11, ;
An engaging groove 20 formed at an inner circumferential surface of both side surfaces of the heat dissipating body 10 so as to be recessed at a predetermined depth along the longitudinal direction so as to face each other;
A power supply device 30 which is fitted to both sides of the coupling groove 20 and supplies power to the LED module 40;
An LED module (40) coupled to the other surface of the heat dissipation body (10) and driven by the power of the power supply device (30);
And a light emitting diode (LED).
제1항에 있어서,
상기 방열본체(10)는, 외면에 방열편(12a)이 다수 배열되고 길이방향의 양측면과 상기 고정브라켓(50)이 고정되는 일면이 일체로 형성된 '∪' 형상의 방열판(12)과, 방열판(12)의 일면과 마주보는 개구된 타면에 결합되고 외표면에 상기 엘이디모듈(40)이 결합되는 모듈결합판(13)과, 상기 방열판(12)과 모듈결합판(13)에 의해 형성된 양측 개구부에 각각 결합되어 내부 수용공간(11)을 폐쇄하고 표면에 하나 이상의 관통홀(14a)이 형성된 폐쇄판(14)으로 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.
The method according to claim 1,
The heat dissipation main body 10 includes a heat dissipation plate 12 having a plurality of heat dissipation pieces 12a arranged on an outer surface thereof and having both side surfaces in the longitudinal direction and one side to which the fixing bracket 50 is fixed, A module coupling plate 13 coupled to the other surface opposed to one surface of the heat sink 12 and coupled to the outer surface of the LED module 40, And a closing plate (14) which is respectively coupled to the openings to close the inside accommodation space (11) and to have at least one through hole (14a) on the surface thereof.
제2항에 있어서,
상기 방열판(12)의 양측면 상부에는 끼움돌기(12b)가 형성되고, 상기 모듈결합판(13)의 하면 가장자리에는 상기 끼움돌기(12b)에 끼워져 결합되도록 끼움홈(13b)이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.
3. The method of claim 2,
A fitting protrusion 12b is formed on the upper side of both sides of the heat sink 12 and a fitting groove 13b is formed on the bottom edge of the module coupling plate 13 so as to be inserted into the fitting protrusion 12b. LED lighting fixtures.
제2항에 있어서,
상기 방열판(12)의 일면 가장자리부분에는 방열판의 길이방향을 따라 표면이 평평하게 고정부(15)가 형성되고, 그 고정부(15)에는 상기 고정브라켓(50)에 고정수단(16)으로 고정되도록 고정홀(15a)이 다수 개 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.
3. The method of claim 2,
A fixing portion 15 is formed on the edge of one side of the heat dissipating plate 12 along the longitudinal direction of the heat dissipating plate and fixed to the fixing bracket 50 by fixing means 16 And a plurality of fixing holes (15a) are formed in the fixing holes (15a).
제2항에 있어서,
상기 모듈결합판(13)에는 규격이 서로 다른 엘이디모듈(40)의 결합을 위해 다수의 모듈고정홀(13a)이 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.
3. The method of claim 2,
Wherein a plurality of module fixing holes (13a) are formed in the module coupling plate (13) for coupling the LED modules (40) having different sizes.
제1항에 있어서,
상기 모듈결합판(13)의 양측 가장자리에는 연결판삽입홈(17)이 길이방향을 따라 일정 깊이로 형성되고,
상기 방열본체(10)를 두 개 이상 연결하는 경우, 방열본체(10)의 사이에는 상기 연결판삽입홈(17)에 양단이 각각 삽입되어 인접되는 두 개의 방열본체를 연결하는 연결판(60)이 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구.The method according to claim 1,
At both side edges of the module coupling plate 13, a coupling plate insertion groove 17 is formed at a predetermined depth along the longitudinal direction,
In the case where two or more heat dissipating bodies 10 are connected to each other, a connecting plate 60 for connecting two adjacent heat dissipating bodies inserted into the connecting plate inserting groove 17 through the heat dissipating body 10, And an LED lighting device.
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