KR20150136410A - 터치센서 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은 베이스기판, 상기 베이스기판에 형성된 전극패턴, 상기 전극패턴과 전기적 연결을 위해 형성된 전극배선, 상기 접속패드와 대응하여 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 상기 접속패드와 상기 단자부를 전기적으로 연결되는 접합면상에 형성된 접착층을 포함한다. 상기 접착층은 상기 전극배선을 커버하도록 연장되어 형성되어 전극배선의 산화 및 부식을 방지하는 효과가 있다.

Description

터치센서 모듈{Touch Sensor Module}

본 발명은 터치센서에 관한 것이다.

디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.

하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.

또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치센서(Touch Sensor)가 개발되었다.

이러한, 터치센서는 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 디스플레이의 표시면에 설치되어, 사용자가 디스플레이를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.

또한, 터치센서의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-MAGnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다.

이러한 다양한 방식의 터치센서는 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 저항막방식 터치센서와 정전용량방식 터치센서이다.

KR 10-2011-0107590 A

본 발명은 전극패턴과 연성인쇄회로기판을 전기적으로 연결하기 위해 형성된 전극배선의 내구성을 향상시키기 위한 터치센서를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은, 베이스기판, 상기 베이스기판에 형성된 전극패턴, 상기 전극패턴과 전기적 연결을 위해 말단에 접속패드가 형성된 전극배선, 상기 접속패드와 대응하여 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 상기 접속패드와 상기 단자부를 전기적으로 연결되는 접합면상에 형성된 접착층을 포함한다. 상기 접착층은 상기 전극배선을 커버하도록 연장되어 형성된다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 터치센서 모듈은, 베이스기판, 상기 베이스기판에 형성된 전극패턴, 상기 전극패턴과 전기적 연결을 위해 말단에 접속패드가 형성된 전극배선, 상기 접속패드와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하는 연성인쇄회로기판, 상기 접속패드와 상기 단자부의 접합 면에 형성되는 접착층 및 상기 접속패드 이외의 전극배선을 커버하는 보호층을 포함한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

도1 은 터치센서 모듈의 베이스기판의 평면도를 도시한 도면이다.
도2 는 터치센서 모듈의 베이스기판의 저면도를 도시한 도면이다.
도3 는 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이스기판과 연성인쇄회로기판의 상부 결합의 단면도를 도시한 도면이다.
도4 는 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이스기판과 연성인쇄회로기판의 하부 결합의 단면도를 도시한 도면이다.
도5 는 윈도우기판 및 하드코팅층을 포함하는 베이스기판과 연성인쇄회로기판의 상부 단면도를 도시한 도면이다.
도6 은 본 발명의 제2 실시예에 따른 베이스기판과 연성인쇄회로기판의 상부 결합의 단면도를 도시한 도면이다.
도7 은 본 발명의 제2 실시예에 따른 베이스기판과 연성인쇄회로기판의 하부 결합의 단면도를 도시한 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도1 은 터치센서 모듈의 베이스기판의 평면도, 도2 는 터치센서 모듈의 베이스기판의 저면도, 도3 는 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이스기판과 연성인쇄회로기판의 상부 결합의 단면도, 도4 는 본 발명의 제1 실시예에 따른 베이스기판과 연성인쇄회로기판의 하부 결합의 단면도, 도5 는 윈도우기판 및 하드코팅층을 포함하는 베이스기판과 연성인쇄회로기판의 상부 단면도, 도6 은 본 발명의 제2 실시예에 따른 베이스기판과 연성인쇄회로기판의 상부 결합의 단면도 및 도7 은 본 발명의 제2 실시예에 따른 베이스기판과 연성인쇄회로기판의 하부 결합의 단면도를 도시한 도면이다.

본 명세서 전체에 걸쳐 사용되는 터치라는 용어는 접촉 수용면에 대한 직접적인 접촉을 의미할 뿐만 아니라, 접촉 수용 면으로부터 입력수단이 상당한 거리만큼 근접하는 것을 의미하는 것으로 넓게 해석되어야 한다.

본 발명에서 터치센서는, 저항막방식이나 정전용량방식 기타 다양한 터치센서가 적용될 수 있으며, 터치센서의 형태 및 종류에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니다. 다만, 본 발명의 일실시에 따른 터치센서 모듈에서는 베이스기판(10)의 양면에 전극패턴(20)이 형성된 정전용량방식의 터치센서를 하나의 예로써 설명하기로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세히 설명하기로 한다.

먼저, 도 1 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서는 베이스기판(10) 일면에 제1 전극패턴(21)이 형성되며, 제1 전극패턴(21)과 전기적으로 연결하기 위하여 말단에 제1 접속패드(31b)를 형성한 제1 전극배선(31)이 형성된다.

도 2 에 도시된 바와 같이, 베이스기판의 타면에는 제1 전극패턴(21)과 교차하도록 제2 전극패턴(22)이 형성되며 제2 전극패턴(22)과 전기적으로 연결하기 위하여 말단에 제2 접속패드(32b)를 형성한 제2 전극배선(32)이 형성된다.

터치센서 모듈의 베이스기판(10)은 소정강도 이상을 보유한 재질로써 투명하여 디스플레이부의 영상이 출력될 수 있는 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 등으로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 베이스기판(10)의 일면에는 전극패턴(20)이 형성될 수 있으므로 베이스기판(10)과 전극패턴(20) 사이의 접착력을 향상시키기 위해서 베이스기판(10)의 일면에 고주파 처리 또는 프라이머(primer) 처리 등을 수행하여 표면처리층을 형성할 수 있다.

터치센서 모듈의 전극패턴(20)은 상기 베이스기판(10) 일면에 형성되는 것으로, 사용자에 의해 터치신호가 입력되는 경우, 터치신호를 발생시켜 제어부(미도시)를 통해 터치좌표를 인식할 수 있도록 한다. 본 발명의 일실시예에 따른 전극패턴(20)은 제1 전극패턴(21)과 제2 전극패턴(22)이 서로 교차되어 형성되는 패턴을 형성하는 경우를 설명하지만, 이외에도, 불투명한 금속전극을 이용한 다양한 규칙 및 불규칙 패턴들의 시인성 저감을 위해서도 동일하게 적용 및 설계변경이 가능한 것은 당업자로부터 자명한 사항이다.

전극패턴(20)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 또는 이들의 조합을 이용하여 메시패턴(Mesh Pattern)으로 형성할 수 있다.

도 3 은 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서를 C-C` (도 1 참조)에서 절단한 단면도이며, 도4 는 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서를 D-D` 방향(도 2 참조)에서 절단한 단면도이다. 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은 베이스기판(10)에 형성된 전극패턴(20), 전극패턴(20)과 전기적 연결을 위해 말단에 접속패드(31b,32b)가 형성된 전극배선(31,32), 접속패드(31b,32b)와 대응하여 전기적으로 연결되는 단자부(51)를 포함하는 연성인쇄회로기판(50) 및 접속패드(31b,32b)와 단자부(51)를 전기적으로 연결되는 접합 면상에 형성된 접착층(40)을 포함하고, 상기 접착층은 상기 전극배선(31,32)을 커버하도록 연장되어 형성된다.

연성인쇄회로기판(50)은 전극패턴(20)에서 발생한 신호를 전극배선(31,32)을 거쳐 제어부(미도시)로 전달하는 역할을 수행한다. 이때, 연성인쇄회로기판(50)의 단자부(51)는 신호를 전달하기 위하여 전기적으로 접속패드(31b,32b)와 접하여 연결된다. 그러나 터치센서 사용 중에 발생하는 땀이나 수분을 비롯한 이물질들이 터치센서에 침투하는 경우 전극패턴(20)과 연성인쇄회로기판(50) 사이에 노출되는 배선라인(31a,32a)이 산화 또는 부식되는 문제점이 발생한다.

본 발명의 일실시예는 터치센서 모듈의 내침습성을 비롯한 내환경성의 특성을 보다 향상시키기 위한 것으로, 터치센서 모듈 내부로의 수분 등의 침투로 인하여 전극배선의 산화 및 부식을 방지하기 위한 것이다. 그러므로, 고온다습의 환경에서도 그 작동 신뢰성을 유지할 수 있어, 사용자의 편의 및 터치센서 모듈의 적용제품의 분야를 보다 다양화할 수 있는 것이다.

A영역은 전극패턴(20)과 접속패드(31b,32b) 사이의 영역으로 정의한다. B영역은 전극배선 중 접속패드(31b,32b)가 형성된 영역으로 정의한다. B영역에서는 접속패드(31b,32b)와 단자부(51)가 접착층에 의해 결합된다.

본 발명의 실시예에서 전극배선(31,32) 중 전극패턴(20)의 일단에 전기적으로 연결되는 것을 배선라인(31a,32a)으로 정의하고, 접착층(40)을 통해 연성인쇄회로기판(50)의 단자부(51)와 결합되는 것을 접속패드(31b,32b)로 정의한다. 따라서 전극배선(31,32)은 배선라인(31a,32a)과 접속패드(31b,32b)를 포함한다.

배선라인(31a,32a)은 제1 전극패턴(21)과 제2 전극패턴(22)으로부터 전기적 신호를 전달받고 제1 전극패턴(21)과 제2 전극패턴(22)의 테두리에 형성된다. 이때, 전극배선은 스크린 인쇄법(Screen Printing), 그라비아 인쇄법(Gravure Printing) 또는 잉크젯 인쇄법(Inkjet Printing) 등을 이용하여 인쇄할 수 있다. 또한, 전극배선의 재료로는 전기 전도도가 뛰어난 은 페이스트(Ag paste) 또는 유기은으로 조성된 물질을 사용할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고 ITO(Indium Tin Oxide), PEDOT/PSS, CNT(Carbon Nanotube), 그래핀(Graphene), ZnO(Zinc Oxide) 또는 AZO(Al-doped Zinc Oxide) 등을 이용하여 형성할 수 있다.

접속패드(31b,32b)는 전극배선(31,32)의 말단에 연결되어 베이스기판(10)에 형성된다. 접속패드(31b,32b)는 연성인쇄회로기판(50)과 베이스기판(10)의 액티브 영역, 즉, 사용자의 터치를 인식하는 영역을 침범하지 않도록 형성된다. 접속패드(31b,32b)는 베이스기판(10)의 일측 끝단부에 위치하여 전극배선(31,32)과 연결된다. 접속패드(31b,32b)는 접착층(40)과 접하여 연성인쇄회로기판(50)으로 전기를 통전 하도록 형성된다. 접속패드(31b,32b)는 접착층(40)과 연성인쇄회로기판(50)에 형성된 단자부(51)와 가압되어 결합 된다.

연성인쇄회로기판(50)은 접속패드(31b,32b)에 대응하여 결합 된다. 연성인쇄회로기판(50)은 접착층(40)을 접하는 단자부(51)를 포함한다. 연성인쇄회로기판(50)는 접속패드(31b,32b)에 전기적으로 연결되면서 전극패턴(120,130)과 제어부(미도시)사이를 전기적으로 연결하여 전극패턴(20)에서 발생하는 신호를 제어부에 전달한다. 단자부(51)는 접착층(40)내에 포함된 도전성 볼(미도시)과 접하여 전기적으로 연결되고, 다수개의 접속패드(31b,32b)와 대응되는 위치에 형성된다.

본 발명의 일실시예에 따르면 접착층(40)은 배선라인(31a,32a)과 접속패드(31b,32b)에 걸처 커버하도록 형성된다. 경우에 따라서는 광학투명접착층(60)의 일단과 중첩되도록 형성될 수 있다. 접착층은 접속패드(31b,32b)와 단자부(51)를 결합시키고 수분 등의 외부환경으로부터 배선라인(31a,32b)과 접속패드(31b,32b)를 보호하여 전극배선의 오염을 방지하는 효과가 있다. 또한, 배선라인(31a,32a)과 접속패드를 커버하도록 접착층을 형성함으로써, 배선라인(31a,32a)의 부식 및 산화를 방지하여 전극배선(31,32)의 내구성을 향상시키는 효과가 있다.

접착층(40)은 접속패드(31b,32b)와 연성인쇄회로기판(50)의 단자부(51)를 전기적으로 연결시킨다. 접착층(40)은 이방성 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)으로 형성될 수 있다. 경우에 따라서는, 이방성 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive; ACA)등 과 같은 도전성 소재로 형성될 수 있다. 이방성 전도성 필름은 미세한 전도성 볼을 접착수지에 혼합시켜 필름 상태로 만들고, 가열 및 가압하여 일 방향으로만 전기를 통하게 하는 이방성 도전막이다. 미세한 전도성 볼은 Ni, carbon, solder ball로 형성될 수 있다. 따라서 이방성 전도성 필름으로 형성된 접착층(40)내에서는 접속패드(31b,32b)와 단자부(51)사이의 방향으로만 전기가 도통된다.

B영역을 제외한 영역에 있어서 접착층(40)은 비전도성 절연 재질로 형성될 수 있다. 이때 비전도성 절연 재질로는 이방성 전도성 필름에서 전도성 볼을 제거한 비전도성 접착 필름(Non Conductive Film; NCF)으로 형성할 수 있다. 비전도성 필름을 이용하는 경우 가압시 측면으로 레진이 흘러나오는 현상을 방지하기 위하여 비전도성 접착 필름보다 면적이 큰 보호필름(미도시)을 비전도성 필름의 상부에 접하여 본딩한다. 또한, 비전도성 절연재질로 에폭시(Epoxy) 또는 아크릴릭(Acrylic) 계열의 수지, SiOx 박막, 또는 SiNx 박막등을 이용할 수 있다.

비전도성 절연재질로 형성된 접착층(40)의 두께(d)는 배선라인(31a,32a)과 배선라인(31a,32a)과 평행한 접착층(40)의 수평면 사이의 너비로 정의할 수 있다. 비전도성 절연재질로 형성된 접착층(40)의 두께(d)는 3um 내지 20um으로 형성하는 것이 바람직하다. 이는 접착층(40)의 두께가 3um미만인 경우에는 얇아서 배선라인과 접속패드를 보호하는 기능을 발휘하는데 어려울 수 있고, 20um를 초과하는 경우에는 단차가 발생할 수 있다.

도5 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은 제1전극패턴(21)상에 형성된 제1 광학투명접착층(61)의 상부에 형성된 윈도우기판(70) 및 제2 전극패턴(22)상에 형성된 제2 광학투명접착층(62)의 하부에 형성된 하드코팅층(80)을 더 포함한다.

광학투명접착층(60)은 터치센서의 구성요소를 서로 접착시키는 역할을 수행하는 것으로, 디스플레이모듈(미도시)을 통해 출력되는 화상을 사용자가 인식하는데 방해되지 않도록 투명한 재료를 이용하는 것이 바람직하고, 예를 들어 광학투명접착제(Optical Clear Adhesive; OCA) 또는 양면접착테이프(Double Adhesive Tape, DAT)를 이용할 수 있다.

윈도우기판(70)은 터치센서의 최외곽에 형성되어 터치센서를 외부환경으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 사용자의 시인성을 위해 투명한 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 유리나 강화유리와 같이, 소정 강도 이상을 보유한 재질이라면 특별히 한정되는 것은 아니다.

하드코팅층(80)은 터치센서의 최하단에 형성되어 외부 충격으로부터 광학투명접착층(60)을 보호한다. 터치센서의 각 구성요소 간의 단락을 방지하기 위해 절연성 재질로 형성할 수 있다. 경우에 따라서 하드코팅층(80)은 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET)으로 형성될 수 있다.

도6 및 도7 에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치센서 모듈은 일실시예의 동일 구성요소인 베이스기판(10), 전극패턴(20), 접속패드(31b,32b)가 형성된 전극배선(31,32), 단자부(51)를 포함하는 연성인쇄회로기판(50)의 구조와 재질의 설명은 생략하고, 본 발명의 제2 실시예의 접착층(40) 및 접속패드 이외의 전극배선(31,31)을 커버하는 별도의 보호층(41)에 대하여 자세히 설명한다.

본 발명의 제2 실시예의 접착층(40)은 접속패드(31b,32b)와 단자부(51)의 접합면에 형성된다. 접착층(40)은 이방성 전도성 필름으로 형성되고, 접속패드와 단자부의 결합과정에서 가압으로 접합 되면서 일 방향으로 전기를 통전시킨다.

보호층(41)은 접속패드(31b,32b)이외의 전극배선(31,32)을 커버하도록 형성된다. 경우에 따라서 보호층(41)은 베이스 기판(10)의 표면을 도포하면서 광학투명접착층(60)의 일단과 중첩되도록 형성될 수 있다. 보호층(41)은 외부의 수분 및 이물질의 침투로부터 배선라인(31a,32a)이 산화되거나 부식되는 것을 방지하여 터치센서의 성능을 향상시킨다.

또한, 보호층(41)은 접착층(40)의 일단에 중첩되도록 형성될 수 있다. 보호층(41)을 전극배선 상에 먼저 형성한 후, 단자부(51)와 접속패드(31a,32b)의 전기적 연결을 위해 접착층(40)을 형성한다. 보호층(41)과 접착층(40)이 형성됨으로써 접속패드(31b,32b)의 일부 영역이 중첩적으로 밀봉된다. 즉, 외부의 수분이 접착층(40)의 경계면을 타고 스며드는 것을 차단하여 배선라인(31a,32a)을 보호한다.

보호층(41)은 접착층(40)과 상호 이종 재질로 형성될 수 있다. 이 경우 보호층(41)은 에폭시수지를 비롯한 열경화성 수지로 형성될 수 있다. 열경화성 수지는 열을 가하려 경화 성형하면 다시 열을 가해도 형태가 변화하지 않는 수지로 일반적으로 내열성 및 전기 절연성이 우수하다. 에폭시 수지는 열경화성 수지 중 하나로 내수성, 접착력 및 전기 절연성이 강하다. 이밖에 아미노수지, 페놀수지 및 폴리에스테르 수지등을 이용하여 형성할 수 있다.

보호층(41)의 두께(d)는 배선라인(31a,32a)과 배선라인(31a,32a)과 평행한 보호층(41)의 수평면 사이의 너비로 정의할 수 있다. 보호층(41)의 두께는 3um 내지 20um 으로 형성될 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 터치센서는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

10: 베이스기판 20: 전극패턴
21: 제1 전극패턴 22: 제2 전극패턴
31: 제1 전극배선 31a: 제1 배선라인
31b: 제1 접속패드 32: 제2 전극배선
32a: 제2 배선라인 32b: 제2 접속패드
40: 접착층 41: 보호층
50: 연성인쇄회로기판 51: 단자부
60: 광학투명접착층 61: 제1 광학투명접착층
62: 제2 광학투명접착층 70: 윈도우기판
80: 하드코팅층

Claims (12)

1. 베이스기판;
   상기 베이스기판에 형성된 전극패턴;
   상기 전극패턴과 전기적 연결을 위해 말단에 접속패드가 형성된 전극배선;
   상기 접속패드와 대응하여 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하는 연성인쇄회로기판; 및
   상기 접속패드와 상기 단자부를 전기적으로 연결되는 접합면상에 형성된 접착층을 포함하고, 상기 접착층은 상기 전극배선을 커버하도록 연장되어 형성된 터치센서 모듈을 포함하는 터치센서 모듈.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 접착층은 이방성 전도성 필름(ACF)으로 형성된 터치센서 모듈.
   
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 접속패드 이외의 전극배선 영역에 형성된 접착층은 비 전도성의 절연재질로만 형성된 터치센서 모듈.
   
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 비전도성의 절연재질로 형성된 접착층의 두께는 3um 내지~20um으로 형성된 터치센서 모듈
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 전극패턴은
   상기 베이스 기판 일면에 형성된 제1전극패턴; 및
   상기 제1전극패턴과 교차되도록 상기 베이스 기판 타면에 형성된 제2전극 패턴을 포함하고,
   상기 전극배선은
   상기 제1전극패턴에의 전기적 연결을 위해 형성된 제1전극배선; 및
   상기 제2전극패턴에의 전기적 연결을 위해 형성된 제2전극 배선을 포함하는 터치센서 모듈.
   
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 제1전극패턴상에 형성된 제1광학투명접착층(OCA);
   상기 제1광학투명접착층 상에 형성된 윈도우기판;
   상기 제2전극패턴상에 형성된 제2광학투명접착층; 및
   상기 제2광학투명접착층 상에 형성된 하드코팅층을
   더 포함하는 터치센서 모듈.
   
7. 베이스기판;
   상기 베이스기판에 형성된 전극패턴;
   상기 전극패턴과 전기적 연결을 위해 말단에 접속패드가 형성된 전극배선;
   상기 접속패드와 전기적으로 연결되는 단자부를 포함하는 연성인쇄회로기판;
   상기 접속패드와 상기 단자부의 접합 면에 형성되는 접착층;및
   상기 접속패드 이외의 전극배선을 커버하는 보호층을 포함하는 터치센서 모듈.
   
8. 청구항 7에 있어서,
   상기 접착층 및 상기 보호층은 상호 이종재질로 형성된 터치센서 모듈.
   
9. 청구항 8에 있어서,
   상기 보호층은 열경화성수지로 형성된 터치센서 모듈.
   
10. 청구항 7에 있어서,
    상기 보호층은 상기 접착층 일단에 중첩되도록 형성된 터치센서 모듈.
    
11. 청구항 7에 있어서,
    상기 접착층은 이방성 전도성 필름으로 형성된 터치센서 모듈
    
12. 청구항 7에 있어서,
    상기 보호층은 3um 내지 20um으로 형성된 터치센서 모듈

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