KR20160015970A - 터치센서 모듈 - Google Patents

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KR20160015970A
KR20160015970A KR1020140099020A KR20140099020A KR20160015970A KR 20160015970 A KR20160015970 A KR 20160015970A KR 1020140099020 A KR1020140099020 A KR 1020140099020A KR 20140099020 A KR20140099020 A KR 20140099020A KR 20160015970 A KR20160015970 A KR 20160015970A
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KR
South Korea
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electrode
electrode pad
pattern
terminal portion
base substrate
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Application number
KR1020140099020A
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English (en)
Inventor
임정열
박두호
장인현
김용석
박장호
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삼성전기주식회사
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    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은, 일면에 제1 전극패턴이 형성되고, 상기 제1 전극패턴에서 전극배선을 이용하여 전기적으로 연결되는 제1 전극패드가 형성된 제1 베이스기판; 상기 제1 베이스기판과 마주보도록 형성되고, 표면에 제2 전극패턴이 형성되며 상기 제2 전극패턴에서 전극배선을 이용하여 전기적으로 연결되는 제2 전극패드가 형성된 제2 베이스기판; 상기 제1 전극패드와 제2 전극패드의 층간 단차에 각각 대응하도록 제1 단자부와 제2 단자부의 높이가 다르게 형성된 연성케이블을 포함하는 터치센서 모듈을 제공한다.

Description

터치센서 모듈{Touch Sensor Module}
본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈에 관한 것이다.
디지털 기술을 이용하는 컴퓨터가 발달함에 따라 컴퓨터의 보조 장치들도 함께 개발되고 있으며, 개인용 컴퓨터, 휴대용 전송장치, 그 밖의 개인 전용 정보처리장치 등은 키보드, 마우스와 같은 다양한 입력장치(Input Device)를 이용하여 텍스트 및 그래픽 처리를 수행한다.
하지만, 정보화 사회의 급속한 진행에 따라 컴퓨터의 용도가 점점 확대되는 추세에 있는 바, 현재 입력장치 역할을 담당하는 키보드 및 마우스만으로는 효율적인 제품의 구동이 어려운 문제점이 있다. 따라서, 간단하고 오조작이 적을 뿐 아니라, 누구라도 쉽게 정보입력이 가능한 기기의 필요성이 높아지고 있다.
또한, 입력장치에 관한 기술은 일반적 기능을 충족시키는 수준을 넘어서 고 신뢰성, 내구성, 혁신성, 설계 및 가공 관련기술 등으로 관심이 바뀌고 있으며, 이러한 목적을 달성하기 위해서 텍스트, 그래픽 등의 정보 입력이 가능한 입력장치로서 터치센서(Touch Sensor)가 개발되었다.
이러한, 터치센서는 전자수첩, 액정표시장치(LCD; Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), El(Electroluminescence) 등의 평판 디스플레이 장치 및 CRT(Cathode Ray Tube)와 같은 디스플레이의 표시면에 설치되어, 사용자가 디스플레이를 보면서 원하는 정보를 선택하도록 하는데 이용되는 도구이다.
또한, 터치센서의 종류는 저항막방식(Resistive Type), 정전용량방식(Capacitive Type), 전기자기장방식(Electro-MAGnetic Type), 소오방식(SAW Type; Surface Acoustic Wave Type) 및 인프라레드방식(Infrared Type)으로 구분된다.
이러한 다양한 방식의 터치센서는 신호 증폭의 문제, 해상도의 차이, 설계 및 가공 기술의 난이도, 광학적 특성, 전기적 특성, 기계적 특성, 내환경 특성, 입력 특성, 내구성 및 경제성을 고려하여 전자제품에 채용되는데, 현재 가장 광범위한 분야에서 사용하는 방식은 저항막방식 터치센서와 정전용량방식 터치센서이다.
한국공개특허 제10-2011-0107590호에서는 터치센서와 연성케이블이 접속되는 방법이 개시되어 있다.
KR 10-2011-0107590 A
본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은, 터치센서와 연성케이블의 접속시 층간 단차에 의한 들뜸 현상 및 접착 불량을 방지하는 터치센서 모듈을 제공함을 목적으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은, 일면에 제1 전극패턴이 형성되고, 제1 전극패턴에서 전극배선을 이용하여 전기적으로 연결되는 제1 전극패드가 형성된 제1 베이스기판; 제1 베이스기판과 마주보도록 형성되고, 표면에 제2 전극패턴이 형성되며 제2 전극패턴에서 전극배선을 이용하여 전기적으로 연결되는 제2 전극패드가 형성된 제2 베이스기판; 및 제1 전극패드와 제2 전극패드의 층간 단차에 각각 대응하도록, 제1 단자부와 제2 단자부의 높이가 다르게 형성된 연성케이블을 포함하는 터치센서 모듈을 제공한다.
또한, 전극패드와 단자부를 균일하게 가압하여 전기적 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
도1 은 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈의 단면도,
도2 는 도 1에 대한 제1 베이스기판의 부분 평면도,
도3 은 도 1에 대한 제2 베이스기판의 부분 평면도,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 연성케이블의 부분 사시도,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서와 연성케이블의 접합단면도,
도 6은 도 5에 대한 부분 확대도,
도 7은 도전성접착층의 확대도,
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치센서 모듈의 단면도, 및
도 9는 도8에 대한 터치센서와 연성케이블의 부분 접합단면도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하
고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "일면", "타면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도1 은 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈의 단면도, 도2 는 도 1에 대한 제1 베이스기판의 부분 평면도, 도3 은 도 1에 대한 제2 베이스기판의 부분 평면도, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 연성케이블의 부분 사시도, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서와 연성케이블의 접합단면도, 도 6은 도 5에 대한 부분 확대도, 도 7은 도전성 접착층의 확대도, 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 터치센서 모듈의 단면도, 및 도 9는 도8에 대한 터치센서와 연성케이블의 부분 접합단면도이다.
본 명세서 전체에 걸쳐 사용된 ‘터치’ 용어는 접촉 수용면에 대한 직접적인 접촉을 의미할 뿐만 아니라, 접촉 수용 면으로부터 입력수단이 상당한 거리만큼 근접하는 것으로 넓게 해석되어야 한다.
도 1 내지 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은, 일면에 제1 전극패턴이 형성되고, 상기 제1 전극패턴에서 전극배선을 이용하여 전기적으로 연결되는 제1 전극패드가 형성된 제1 베이스기판; 상기 제1 베이스기판과 마주보도록 형성되고, 표면에 제2 전극패턴이 형성되며 상기 제2 전극패턴에서 전극배선을 이용하여 전기적으로 연결되는 제2 전극패드가 형성된 제2 베이스기판; 상기 제1 전극패드와 제2 전극패드의 층간 단차에 각각 대응하도록 제1 단자부와 제2 단자부의 높이가 다르게 형성된 연성케이블을 포함한다.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 일실시예에 따른 터치센서는, 저항막 방식이나 정전용량방식 기타 다양한 터치센서가 적용될 수 있으며, 터치센서의 형태 및 종류에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니다. 다만, 본 발명의 일실시에 따른 터치센서 모듈(1)에서는 제1 베이스기판과 제2 베이스기판이 서로 마주보도록 형성되고, 일 방향으로 제1 전극패턴과 제2 전극패턴이 형성된 정전용량 방식의 터치센서를 하나의 예로써 설명하기로 한다.
베이스기판(110,170)은 표면에 제1 전극패턴(120)이 형성된 제1 베이스기판(110)과 제1 베이스기판(110)과 마주보도록 형성된 제2 베이스기판(170)을 포함한다. 제1 베이스기판(120)과 윈도우기판(500)이 이격되어 마주보도록 형성될 수도 있다(도 9를 참조).
또한, 제1 베이스기판(110)은 윈도우기판(500)으로 형성될 수도 있다. 윈도우기판(500)의 표면에 제1 전극패턴(120)과 제1 전극배선(150) 및 제1 전극패드(140)가 형성될 수도 있다. 윈도우기판(500)은 전극패턴(120,130)을 보호하는 역할을 수행한다. 윈도우기판(500)은 후술할 베젤영역(510)에 동일한 위치에 돌출되도록 절연재질이 형성될 수도 있다. 이때, 절연재질 표면에 전극배선이 형성된다.
윈도우기판(500)은 제1 베이스기판(110)의 재질과 동일하도록 형성될 수도 있다. 윈도우기판(500)은 일면에 제1 전극패턴(120)이 형성되면, 윈도우기판(500)은 최 외곽에 형성된다. 이때, 제1 전극패턴(120)과 제2 전극패턴(130)을 보호하도록 터치시 최 외곽에서 강화유리로 형성되는 것이 적절하다.
제1 베이스기판(110)과 제2 베이스기판(170)은 접착층(400)을 사용하여 서로 접착하도록 형성된다. 즉, 접착층(400)은 제1 베이스기판(110)과 전극패턴(120)의 표면을 도포하면서 제2 베이스기판(170)을 접착한다. 이때, 제1 베이스기판(110)과 제2 베이스기판(170)은 서로 마주보도록 적층 되어 형성된다.
베이스기판(110,170)은 전극패턴(120,130) 및 전극배선(150,160)이 형성될 영역을 제공한다. 여기서, 베이스기판(110,170)은 액티브영역(530)과 베젤영역(510)으로 구획되는데, 액티브영역(530)은 입력수단의 터치를 인식할 수 있도록 전극패턴(120,130)이 형성되는 부분으로서 베이스기판(110,170)의 중심에 구비되고, 베젤영역(510)은 전극패턴(120,130)으로부터 연장되는 전극배선(150,160)이 형성되는 부분으로 액티브영역(530)의 테두리에 구비된다. 이때, 베이스기판(110,170)은 전극패턴(120,130)과 전극배선(150,160)을 지지할 수 있는 지지력과 화상표시장치(미도시)에서 제공하는 화상을 사용자가 인식할 수 있도록 하는 투명성을 갖추어야 한다.
베이스기판(110,170)은 지지력과 투명성을 고려하여 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS), 이축연신폴리스틸렌(K레진 함유 biaxially oriented PS; BOPS), 유리 또는 강화유리 등으로 형성하는 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
전극패턴(120,130)은 입력수단이 터치시 신호를 발생시켜 컨트롤러에서 터치 좌표를 인식할 수 있도록 하는 역할을 수행한다. 전극패턴(120,130)은 도금 공정이나 스퍼터(Sputter)를 이용한 증착 공정으로 형성할 수 있다. 전극패턴(120,130)은 은염(銀鹽) 유제층을 노광/현상하여 형성된 금속을 사용할 수 있으며, 전도성을 갖는 금속으로 메쉬패턴을 형성할 수 있는 다양한 종류의 물질이 선택될 수 있음은 당업자에 의해 자명하다. 전극패턴(120,130)은 마름모형 패턴, 사각형 패턴, 삼각형 패턴, 원형 패턴 등 당 업계에 공지된 모든 패턴으로 형성될 수 있다.
전극패턴(120,130)은 제1 베이스기판(110)과 제2 베이스기판(170)에 형성된다. 본 발명의 일실시예에서는 제1 베이스기판(110)의 X축 방향으로 형성되는 전극패턴을 제1 전극패턴(120)으로 명명하고, 제2 베이스기판(170)의 Y축 방향으로 형성되는 전극패턴을 제2 전극패턴(130)으로 명명한다. 제1 전극패턴(120)과 제2 전극패턴(130)은 단차가 발생한다.
즉, 제1 베이스기판(110)과 제2 베이스기판(170)의 적층으로 인하여 층간 단차가 형성된다. 제1 전극패턴(120)과 제2 전극패턴(130)은 각각 제1 베이스기판(110)과 제2 베이스기판(170)에 형성됨으로써 층간 단차가 존재하게 된다.
또한, 전극패턴(120,130)은 일 방향의 바 패턴과 바 패턴을 직교하여 베이스기판(110,170)에 형성할 수도 있다.
전극배선(150,160)은 전술한 전극패턴(120,130)과 연성케이블(300)을 전기적신호로 연결한다. 전극배선(150,160)은 제1 베이스기판(110)과 제2 베이스기판(170)에 형성된다. 전극배선(150,160)은 제1 전극패턴(120)에서 연장되어 형성되는 제1 전극배선(150)과 제2 전극패턴(130)에서 연장되어 형성되는 제2 전극배선(160)을 포함한다.
전극배선(150,160)은 실크스크린법, 그리비아인쇄법 또는 잉크젯 인쇄법 등 다양한 인쇄방법에 의해 베이스기판(110,170)상에 형성될 수 있다. 전극배선(150,160)은 원형 패턴, 사각형 패턴, 마름모형 패턴 및 메쉬패턴등 당 없계에 공지된 모든 패턴으로 형성 될수도 있다.
전극배선(150,160)의 소재로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(AG), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr)재질을 사용할 수 있다. 전극배선(150,160)은 전기 전도도가 뛰어난 은 페이스트(AG paste) 또는 유기은이 사용될 수 있다. 다만 이러한 예로 한정되지 않고, 전도성 고분자, 카본블랙(CNT 포함), ITO와 같은 금속산화물이나 금속류 등 저저항(低抵抗) 금속 소재로 이루어질 수 있다.
터치센서 모듈 방식에 따라 전극배선(150,160)은 전극패턴(120,130)의 일단에만 연결되도록 형성된다. 전극배선(150,160)의 말단부위는 연성케이블(300)과 전기적으로 연결되는 전극패드(140)가 배치된다. 다시 말해, 전극배선(150,160)의 일부위로 전극패드(140)를 형성하고 연성케이블(300)이 전기적으로 연결한다. 이때, 전극배선(150,160)은 층간 단차를 유지하면서 전극패드(140,142)로 전기적으로 연결된다. 즉, 제1 전극배선(150)과 제2 전극배선(160)은 제1 베이스기판(110)과 제2 베이스기판(170)의 층간 단차를 유지하면서 결합하고 있다.
전극패드(140,142)는 전극배선(150,160)에 연결되어 베이스기판(110,170)에 각각 형성된다. 전극패드(140,142)는 제1 전극배선(150)과 전기적으로 연결된 제1 전극패드(140)와 제2 전극배선(160)과 전기적으로 연결된 제2 전극패드(142)를 포함한다.
전극패드(140,142)는 연성케이블(300)과 베이스기판(110)의 액티브 영역, 즉, 사용자의 터치를 인식하는 영역을 침범하지 않도록 형성된다. 전극패드(140,142)는 베이스기판(110,170)의 일측 끝단부에 위치하여 전극배선(150,160)과 연결된다. 전극패드(140)는 후술할 도전성접착층(200)과 접하여 연성케이블(300)로 전기를 통전 시킨다.
전극패드(140,142)는 도전성접착층(200)과 연성케이블(300)이 가압하여 통전 된다. 이때, 전극패드(140,142)는 베이스기판(110)의 적층방향으로 도전성접착층(200)과 결합한다. 전극패드(140,142)는 후술할 도전성볼(210)과 접하는 접촉면이 형성된다. 접촉면은 도전성볼(210)의 직경보다 크게 형성된다. 전극패드(140,142)는 베이스기판(110,170)의 일측 끝단부에 다수개가 배치되어 형성된다. 이때, 전극패드(140,142)는 인접한 전극패드의 전기적 간섭이 일어나지 않는 거리만큼 일정거리 이격되어 형성된다.
전극패드(140,142)는 제1 베이스기판(110)과 제2 베이스기판(170)의 적층으로 인한 층간(적층) 단차를 유지한다. 이때, 제1 전극패드(140)와 제2 전극패드(142)는 층간 단차로 인해 공간이 형성된다. 제1 전극패드(140)와 제2 전극패드(142)의 단차로 인해 발생 된 공간은 후술할 돌출부(350)가 삽입된다(도 5를 참조).
제1 전극패드(140)와 제2 전극패드(142)는 연성케이블(300)에 일 방향으로 접하도록 형성되는 것이 적절하다. 제1 전극패드(140)와 제2 전극패드(142)는 일정한 두께로 형성된다. 이는, 제1 전극패드(140)와 제2 전극패드(142)는 일정한 두께로 형성되어 균등하게 압력을 가하기 위함이다. 제1 전극패드(140)와 제2 전극패드(142)는 일 방향으로 후술할 도전성접착층(200)을 도포 후 연성케이블(300)과 접합한다. 이는, 전극패드(140,142)와 연성케이블(300)의 접합과정을 단순화하는 효과가 있다.
접착층(400)은 제1 베이스기판(110)과 제2 베이스기판(170) 등을 접착한다. 접착층(400)은 전극패턴(120,130), 배선(150,160) 및 전극패드(140)로 수분이 침투되는 것을 방지한다. 접착층(400)은 광학투명접착제(Optical Clear Adhesive, OCA) 또는 양면접착테이프(Double Adhesive Tape, DAT), OCR (Optical Clear Resin)재질 및 액상접착제를 사용한다. 접착층(400)은 제1 베이스기판(110)과 제2 베이스기판(170)을 접착하는 제1 접착층(410)과 제2 베이스기판(170)에 디스플레이 장치를 접착하는 제2 접착층(420)을 포함한다. 제1 접착층(410)은 제1 베이스기판(110)과 제2 베이스기판(170)을 접착한다. 제2 접착층(420)은 제2 베이스기판(170)에 화상표시장치(미표시) 및 디스플레이 장치(미표시)를 접하도록 형성된다.
도전성접착층(200)은 전극패드(140,142)의 표면에 접하여 형성된다. 도전성접착층(200)은 전극패드(140,142)에 접촉하여 전기적으로 연결된다. 도전성접착층(200)은 전극패드(140,142)에 가압으로 결합 또는 접착된다. 도전성접착층(200)은 도전성볼(210)이 내부에 구비된다(도 7을 참조). 도전성볼(210)은 전극패드(140,142)와 단자부(310,350)가 접합과정의 가압으로 전기를 통전 시킨다. 도전성접착층(200)의 하 단면은 전극패드(140,142)에 접착되고, 도전성접착층(200)의 상 단면은 단자부(310,330)에 접합 되어 접착된다. 즉, 도전성접착층(200)의 내부에 있는 도전성볼(210)의 일면은 전극패드(140,142)에 접착되고 타면은 단자부(310,330)에 접착된다. 이는, 도전성접착층(200)이 전극패드(140,142)와 단자부(310,330)에 접착되는 형태를 한정하기 위함은 아니다.
도전성접착층(200)은 이방성 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF)으로 형성되는 것이 바람직하다. 경우에 따라서는, 이방성 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive; ACA) 등과 같은 도전성 소재로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치센서 모듈은, 전극패드와 연성케이블의 전기적 통전 신뢰성을 향상시키기 위한 것이다. 그러므로, 고온다습 환경에서도 작동 신뢰성을 유지할 수 있어, 사용자 편의 및 터치센서 모듈의 적용제품 분야를 보다 다양화할 수 있는 것이다.
도 4 내지 6을 참조하여 설명하면, 연성케이블(300)은 전극패드(140,142)에 전기적으로 연결되어 통전 한다. 연성케이블(300)은 전극패드(140)에 전기적으로 연결되면서 전극패턴(120,130)과 제어부(미도시) 사이를 전기적으로 연결한다. 단자부(320,330)는 도전성볼(210)과 접하여 전기적으로 연결된다. 단자부(320,330)는 다수개의 전극패드(140)와 대응되는 위치에 형성된다. 이때, 단자부(310,330)와 전극패드(140,142)를 균등하게 접하도록 형성된다. 단자부(320,330)는 전극패드(140,142)와 도전성접착층(200)을 가압하여 도전성볼(210)에 의해 통전 된다.
연성케이블(300)은 제1 전극패드(140)와 전기적으로 통전하는 제1 단자부(310)와 제2 전극패드(142)와 전기적으로 통전하는 제2 단자부(330)를 포함한다.
제1 단자부(310)는 제1 전극패드(140) 방향으로 돌출되도록 적어도 1개 이상의 돌출부(350)가 형성된다(도 5 내지 8을 참조). 전극패드(140,142)의 층간 단차 형태에 따라, 제2 단자부(330)는 제2 전극패드(142) 방향으로 돌출되도록 적어도 1개 이상의 돌출부(350)가 형성될 수도 있다(도 8을 참조).
제1 단자부(310)와 제2 단자부(350)는 서로 다른 높이를 갖도록 형성된다. 제1 단자부(310)와 제2 단자부(330)는 층간 단차를 극복하기 위하여 돌출부(350)가 형성된다.
돌출부(350)는 제1 전극패드(140)와 제2 전극패드(142)의 층간(적층) 단차 만큼 돌출한다(도 5 내지 8을 참조). 돌출부(350)는 제1 단자부(310)와 제2 단자부(330)가 결합시 균등하게 결합하기 위함이다. 이는, 제1 단자부(310)와 제2 단자부(330)는 제1 전극패드(140)와 제2 전극패드(142)가 도전성볼(210)이 눌리지 않는 현상(들뜸현상)을 방지하기 위함이다. 즉, 전극패드와 단자부가 가압 후에 도전성볼(210)이 미접촉하는 현상을 방지한다.
돌출부(350)는 제1 전극패드(140)와 제2 전극패드(142)의 단차시 발생된 공간에 삽입되도록 형성된다. 이때, 돌출부(350)는 공간에 삽입되어 좌우 흔들림을 방지하여 신뢰성을 향상시키는 효과도 있다. 또한, 돌출부(350)는 제1 단자부(310)와 제2 단자부(330)가 제1 전극패드(140)와 제2 전극패드(142)에 용이하게 결합하도록 안내가이드 역할도 병행한다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 터치센서는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이가능함은 명백하다고 할 것이다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
1: 터치센서 모듈 100: 터치센서
110: 제1 베이스기판 140: 제1 전극패드
142:제2 전극패드 120: 제1 전극패턴
130: 제2 전극패턴 150: 제1 전극배선
160: 제2 전극배선 170: 제2 베이스기판
200: 접착층 210: 도전성볼
300: 연성케이블 320: 제1 단자부
330: 제2 단자부 350: 돌출부
400: 접착층 410: 제1 접착층
430: 제2 접착층

Claims (19)

  1. 일면에 제1 전극패턴이 형성되고, 상기 제1 전극패턴에서 전극배선을 이용하여 전기적으로 연결되는 제1 전극패드가 형성된 제1 베이스기판;
    상기 제1 베이스기판과 마주보도록 형성되고, 표면에 제2 전극패턴이 형성되며 상기 제2 전극패턴에서 전극배선을 이용하여 전기적으로 연결되는 제2 전극패드가 형성된 제2 베이스기판;
    상기 제1 전극패드와 제2 전극패드의 층간 단차에 각각 대응하도록, 제1 단자부와 제2 단자부의 높이가 서로 다르게 형성된 연성케이블을 포함하는 터치센서 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 베이스기판은 윈도우기판을 사용하여 형성된 터치센서 모듈.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 연성케이블은 상기 제1 전극패드와 제2 전극패드의 층간 단차만큼 제1 단자부를 돌출하도록 돌출부가 형성된 터치센서 모듈.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 단자부 및 제2 단자부는 각각 상기 제1 전극패드 및 제2 전극패드에 전기적으로 통전되도록 도전성접착층으로 연결되도록 형성된 터치센서 모듈.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 도전성접착층의 재질은 이방성 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF) 또는 이방성 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive; ACA)를 사용한 터치센서 모듈.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 단자부 및 제2 단자부는 각각 상기 상기 제1 전극패드 및 제2 전극패드 사이의 거리가 일정하도록 형성된 터치센서 모듈.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 전극패드와 제2 전극패드의 두께방향 상면은 동일방향으로 형성된 터치센서 모듈.
  8. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 전극패턴과 제2 전극패턴은 메쉬패턴으로 형성된 터치센서 모듈.
  9. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 전극패턴과 상기 제1 전극패드를 연결하기 위한 전극배선은 메쉬패턴으로 형성된 터치센서 모듈.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 전극패턴과 상기 제2 전극패드를 연결하기 위한 전극배선은 메쉬패턴으로 형성된 터치센서 모듈.
  11. 윈도우기판과
    상기 윈도우기판과 마주보도록 형성되고, 표면에 제1 전극패턴이 형성되며 상기 제1 전극패턴에서 연장되어 전극배선을 통하여 전기적으로 연결되는 제1 전극패드가 형성된 제1 베이스기판;
    상기 제1 베이스기판과 마주보도록 형성되고, 표면에 제2 전극패턴이 형성되며 상기 제2 전극패턴에서 연장되어 전극배선을 통하여 전기적으로 연결되는 제2 전극패드가 형성된 제2 베이스기판; 및
    상기 제1 전극패드와 제2 전극패드의 층간 단차에 각각 대응하도록 제1 단자부와 제2 단자부의 높이가 서로 다르게 형성된 연성케이블을 포함하는 터치센서 모듈.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 연성케이블은 상기 제1 전극패드와 제2 전극패드의 층간 단차 만큼 제1 단자부를 돌출하도록 돌출부가 형성된 터치센서 모듈.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 단자부 및 제2 단자부는 각각 상기 제1 전극패드 및 제2 전극패드에 전기적으로 통전되도록 도전성접착층으로 연결된 터치센서 모듈.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 도전성접착층의 재질은 이방성 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film; ACF) 또는 이방성 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive; ACA)를 사용한 터치센서 모듈.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 단자부 및 제2 단자부는 각각 상기 상기 제1 전극패드 및 제2 전극패드 사이의 거리가 일정하도록 형성된 터치센서 모듈.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 전극패드와 제2 전극패드는 동일방향으로 형성된 터치센서 모듈.
  17. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 전극패턴과 제2 전극패턴은 메쉬패턴으로 형성된 터치센서 모듈.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 전극패턴과 상기 제1 전극패드를 연결하기 위한 전극배선은 메쉬패턴으로 형성된 터치센서 모듈.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제2 전극패턴과 상기 제2 전극패드를 연결하기 위한 전극배선은 메쉬패턴으로 형성된 터치센서 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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