KR20150131710A - FPCB for nfc antenna and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20150131710A KR1020140058814A KR20140058814A KR20150131710A KR 20150131710 A KR20150131710 A KR 20150131710A KR 1020140058814 A KR1020140058814 A KR 1020140058814A KR 20140058814 A KR20140058814 A KR 20140058814A KR 20150131710 A KR20150131710 A KR 20150131710A
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Abstract

The present invention provides a method for manufacturing FPCB for an NFC antenna including the steps of: attaching a first conductive film on a carrier film; forming a first conductive pattern including a loop antenna on the carrier film by using the first conductive film; manufacturing a body FPCB by attaching a magnet sheet on the first conductive pattern and then removing the carrier film; and joining a head FPCB unit to the body FPCB unit by electrically connecting the head FPCB unit on which a terminal is formed to the first conductive pattern. Therefore, production costs are reduced by minimizing an amount of raw materials (for example, a PI film) used for a process of manufacturing the FPCB for an NFC antenna.

Description

NFC 안테나용 에프피씨비(FPCB) 및 이의 제조 방법{FPCB for nfc antenna and manufacturing method thereof}Technical Field [0001] The present invention relates to an FPCB for an NFC antenna and a manufacturing method thereof,

본 발명은 안테나용 에프피씨비(FPCB)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조공정상에 포함되는 원자재를 최소화하여 제조공정이 간소해지고 제조비용이 절감되는 NFC(near field communication) 안테나용 에프피씨비(FPCB, flexible printed circuit board) 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an FPCB (FPCB) for an antenna, and more particularly, to an FPCB for an NFC (near field communication) antenna that minimizes raw materials contained in a manufacturing process, a flexible printed circuit board and a method of manufacturing the same.

에프피씨비는 전자제품이 소형화 및 경량화에 따라 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고 내열성, 내곡성 및 내약품성이 강하므로 모든 전자기기의 핵심부품으로서 널리 사용되고 있다.FPC is an electronic component developed by miniaturization and light weight of electronic products, and is widely used as a core component of all electronic devices because it has excellent workability, heat resistance, rust resistance and chemical resistance.

특히, 최근에 NFC 기능을 탑재한 휴대용 단말기(특히, 스마트폰, 스마트패드 등)의 보급이 확대되면서, NFC 안테나용 에프피씨비 대한 기술개발도 활발하게 수행되고 있다.In particular, with the recent spread of portable terminals (especially smart phones, smart pads, etc.) equipped with NFC functions, development of technologies for FFCs for NFC antennas is being actively carried out.

종래의 NFC 안테나용 에프피씨비의 제조공정의 경우, 안테나 회로가 형성된 기판부 상단과 하단에 PET필름과 PI필름을 각기 구비해야 하기 때문에, 시장 수요나 가공 상의 문제로 인하여 NFC 안테나용 에프피씨비의 제조단가를 상승시키는 요인이 되었다. 또한, PET필름과 PI필름을 각기 구비하기 위해서 진행되는 제조공정은 다른 제조공정의 진행 순서와 작업 조건에 영향을 미치기 때문에 결국 전체적인 제조공정이 복잡하여 제조시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.In the conventional manufacturing process of the FPC for the NFC antenna, since the PET film and the PI film must be provided at the upper and lower ends of the substrate portion where the antenna circuit is formed, the manufacture of the FPC for the NFC antenna And it became a factor to raise the unit price. In addition, since the manufacturing process for providing the PET film and the PI film affects the progressing order of the different manufacturing processes and the working conditions, the entire manufacturing process is complicated, and thus the manufacturing time is long.

따라서, NFC 안테나용 에프피씨비의 단가가 높아지고, 제조 시간 단축이 용이하지 않은 단점을 가진다.Therefore, the unit cost of the FPC for the NFC antenna is increased, and the manufacturing time is not easily shortened.

한국공개특허 제10-1392881호Korean Patent Publication No. 10-1392881

본 발명은, 제조공정상에 포함되는 원자재를 최소화하여 제조공정이 간소해지고 제조비용이 절감되는 NFC 안테나용 에프피씨비 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an FPC for an NFC antenna and a method of manufacturing the FPC for an NFC antenna in which the manufacturing process is simplified and the manufacturing cost is reduced by minimizing the raw materials included in the manufacturing process.

본 발명은, NFC 안테나용 에프피씨비(FPCB)의 제조 방법으로서, 캐리어 필름 상에 제1도전성 필름을 부착하는 단계와, 상기 제1도전성 필름을 이용하여 상기 캐리어 필름 상에 루프 안테나를 포함하는 제1도전성 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1도전성 패턴 상에 자석 시트를 부착하고, 상기 캐리어 필름을 제거하여 바디 에프피씨부를 제조하는 단계와, 단자가 형성되어 있는 헤드 에프피씨비부와 상기 제1도전성 패턴을 전기적으로 연결하여, 상기 헤드 에프피씨비부와 상기 바디 에프피씨비부를 결합하는 단계를 포함하는 NFC 안테나용 에프피씨비(FPCB)의 제조 방법을 제공한다.A method of manufacturing an FPCB for an NFC antenna, comprising the steps of: attaching a first conductive film on a carrier film; forming a first conductive film on the carrier film using a first conductive film 1. A method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of: forming a first conductive pattern; attaching a magnet sheet on the first conductive pattern; removing the carrier film to produce a body FPC portion; And electrically connecting the conductive patterns to each other to connect the head fiber substrate and the body frame substrate, thereby manufacturing a FPCB for an NFC antenna.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 루프 안테나를 포함하는 제1도전성 패턴, 상기 제1도전성 패턴의 하면에 배치되는 자석 시트를 구비하는 바디 에프피씨비부 및 상기 제1도전성 패턴의 상면과 전기적으로 연결되는 관통전극이 형성되어 있는 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 상면 상에 형성되어 있으며 단자를 포함하고 상기 관통전극의 상면과 전기적으로 연결되는 제2도전성 패턴, 상기 베이스 필름의 하면에 형성되어 상기 바디 에프피씨비부와 점착되는 점착 필름을 구비하는 헤드 에프피씨비부를 포함하는 NFC 안테나용 에프피씨비를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, including: forming a first conductive pattern including a loop antenna, a bodyfabric portion having a magnet sheet disposed on a lower surface of the first conductive pattern, A second conductive pattern formed on a top surface of the base film and including a terminal and electrically connected to an upper surface of the penetrating electrode; a second conductive pattern formed on a bottom surface of the base film, The present invention provides an FPC for an NFC antenna including a head FPC portion including a body FPC portion and an adhesive film to be adhered.

본 발명에 따른 NFC 안테나용 에프피씨비 및 이의 제조 방법은, NFC 안테나용 에프피씨비 제조공정상에 들어가는 원자재(예: PI 필름)를 최소화하여 제조 원가가 절감된다. 또한, 제조 공정이 간소화되고 대량 생산이 용이하게 된다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The FPC for an NFC antenna and the method for manufacturing the same according to the present invention minimize manufacturing cost by minimizing the raw material (for example, PI film) entering the top of an FPC manufacturing factory for an NFC antenna. In addition, the manufacturing process is simplified and mass production is facilitated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나용 에프피씨비의 개략적인 단면도이다.
도 2 내지 도 14는 도 1에 도시된 NFC 안테나용 에프피씨비를 제조하기 위한 제조방법을 순차적으로 보여주는 도면들이다.1 is a schematic cross-sectional view of an FPC for an NFC antenna according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2 to 14 are views sequentially illustrating a fabrication method for fabricating an FPC for an NFC antenna shown in FIG.

도 1에 본 발명의 일 실시예에 따른 NFC 안테나용 에프피씨비(100)(이하, “에프피씨비(100)“라고 함)의 개략적인 단면도가 도시되어 있다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an FPC 100 (hereinafter referred to as "FPC 100") for an NFC antenna according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 에프피씨비는(100) 바디 에프피씨비부(110)와 헤드 에프피씨비부(120)를 포함한다. 여기서 상기 바디 에프피씨비부(110)는 상기 루프 안테나를 포함하는 제1도전성 패턴(113)과, 상기 제1도전성 패턴(113)의 하면에 배치되는 자석 시트(114)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the FPC includes a (100) body FPC portion 110 and a head FPC portion 120. The body FPC part 110 includes a first conductive pattern 113 including the loop antenna and a magnet sheet 114 disposed on a lower surface of the first conductive pattern 113.

상기 헤드 에프피씨비부(120)는 상기 제1도전성 패턴(113)의 상면과 전기적으로 연결되는 관통전극(124)이 형성되어 있는 베이스 필름(122)과, 상기 베이스 필름(122)의 상면 상에 형성되어 있으며, 단자(125a)를 포함하고 상기 관통전극(124)의 상면과 전기적으로 연결되는 제2도전성 패턴(125)을 포함한다. 또한, 상기 제2도전성 패턴(125)의 상측에는 절연필름(126)이 구비되며, 상기 절연필름(126)이 구비되지 않은 나머지 부위인 단자(125a)에는 도금층(127)이 형성된다. The head FPC portion 120 includes a base film 122 on which a through electrode 124 electrically connected to the upper surface of the first conductive pattern 113 is formed, And a second conductive pattern 125 including a terminal 125a and electrically connected to an upper surface of the penetrating electrode 124. [ An insulating film 126 is provided on the second conductive pattern 125 and a plating layer 127 is formed on the terminal 125a where the insulating film 126 is not provided.

상기 제1도전성 패턴(113)의 상기 단자와 상기 관통전극(124) 사이에는 도전층(128)이 형성되어 전기적으로 연결된다. 상기 베이스 필름(122)의 하면에서 상기 도전층(128)이 형성되지 않은 부분 중 상기 바디 에프피씨비부(110)의 상기 자석시트(114)와 마주하는 부분에는 점착필름(129)이 구비된다. 상기 도전층(128) 및 점착필름(129)을 통해 상기 헤드 에프피씨비부(120)가 상기 바디 에프피씨비부(110)와 결합한다. 즉, 상기와 같이, 한 개의 베이스 필름(122)만으로 제조가 가능하다.A conductive layer 128 is formed between the terminal of the first conductive pattern 113 and the penetrating electrode 124 to be electrically connected. An adhesive film 129 is provided on a portion of the bottom surface of the base film 122 where the conductive layer 128 is not formed and at a portion of the bodyfab portion 110 that faces the magnet sheet 114. The head fibrillation part 120 is coupled with the body fibrillation part 110 through the conductive layer 128 and the adhesive film 129. That is, as described above, it is possible to manufacture only one base film 122.

이하에서는, 도 2 내지 도 14를 참조하여, 상기 에프피씨비(100)의 제조방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the FPC 100 will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 14. FIG.

먼저, 상기 헤드 에프피씨부(120)를 제조하기위해서, 도 2 내지 도 8을 참조하면, 상부에 제2도전성 필름(121)이 구비된 베이스 필름(122)을 준비한다. 상기 제2도전성 필름(121)과 상기 베이스 필름에 드릴링(예: NC 드릴링, UV 레이져드릴링 등)을 통해 적절한 사이즈의 규격으로 관통홀(123)을 형성한다. 그리고, 상기 관통홀(123)의 내벽 전도성을 가지는 금속으로 도금 처리하여 관통전극(124)을 형성한다.Referring to FIGS. 2 to 8, a base film 122 having a second conductive film 121 thereon is prepared to manufacture the head FPC unit 120. Through holes 123 are formed in the second conductive film 121 and the base film by drilling (for example, NC drilling, UV laser drilling, etc.) to an appropriate size. Then, the through-hole 123 is plated with a metal having inner wall conductivity to form the penetrating electrode 124.

다음, 상기 제2도전성 필름(121)에 포토리소그라피법을 이용하여 제2도전성 패턴(125)을 형성한다. 상기 제2도전성 필름(121)은 드라이필름과 동박을 포함하되, 상기 동박에 한정되지 않고 다른 도전성 소재(예: 알루미늄, 그래핀 등)로 형성이 가능하다.Next, a second conductive pattern 125 is formed on the second conductive film 121 by photolithography. The second conductive film 121 includes a dry film and a copper foil. The second conductive film 121 is not limited to the copper foil but may be formed of another conductive material such as aluminum or graphene.

다음, 상기 제2도전성 패턴(125)에서 부식방지용 도금처리가 수행될 상기 단자(125a)를 제외한 부분에 대하여 절연필름(126)을 덮어 부착시킨다. 상기 절연필름(126)은 상기 제2도전성 패턴(125)을 외부로부터 보호하는 역할을 한다.Next, the insulating film 126 is covered with the portion of the second conductive pattern 125 except for the terminal 125a to be subjected to the anti-corrosion plating treatment. The insulating film 126 protects the second conductive pattern 125 from the outside.

다음, 상기 단자(125a)에 부식방지용 도금처리를 수행하여 도금층(127)을 형성시킨다. 여기서, 상기 부식방지용 도금처리로는 틴, OSP(organic solderability preservative), 은, 금도금, 플럭스(flux) 도금 등이 사용된다.Next, a plating layer 127 is formed on the terminal 125a by performing a plating process for preventing corrosion. Here, tin, OSP (organic solderability preservative), silver, gold plating, flux plating, and the like are used for the corrosion prevention plating treatment furnace.

마지막으로, 상기 관통전극(124)의 하면에 이방성 도전 접착제(ACA, anisotropic conductive adhesive)를 도포하여 도전층(128)을 형성시키고, 상기 베이스 필름(122)의 하면에서 상기 도전층(128)이 형성되지 않은 나머지 부분들 가운데 상기 점착 필름을 부착함으로써 상기 헤드 피씨비부(120)를 제조한다.Finally, an anisotropic conductive adhesive (ACA) is applied to the lower surface of the penetrating electrode 124 to form a conductive layer 128, and the conductive layer 128 is formed on the lower surface of the base film 122 And the adhesive portion 120 is formed by attaching the adhesive film among the remaining portions that are not formed.

또한, 바디 에프피씨부를 제조하기위해서, 도 9 내지 도 14를 참조하면, 우선, 캐리어 필름(112) 상에 제1도전성 필름(111)을 부착한다. 여기서, 상기 제1도전성 필름(110)은 동박과 드라이 필름을 포함한다.9 to 14, first, the first conductive film 111 is attached on the carrier film 112. Then, as shown in FIG. Here, the first conductive film 110 includes a copper foil and a dry film.

다음, 상기 제1도전성 필름(111)을 이용하여 상기 캐리어 필름(112) 상에 루프 안테나를 포함하는 제1도전성 패턴(113)을 형성한다. 상기 루프 안테나는 NFC 안테나 회로 패턴으로서 휴대 단말기에 구비되어 원활한 근거리 통신을 가능하게 한다.Next, a first conductive pattern 113 including a loop antenna is formed on the carrier film 112 using the first conductive film 111. The loop antenna is provided in a portable terminal as an NFC antenna circuit pattern to enable smooth local communication.

상기 루프 안테나를 포함하는 상기 제1도전성 패턴(113)은 동박과 드라이필름을 포함하는 제1도전성 필름(111)을 포토리소그라피법으로 처리하여 형성된다. 다만, 상기 제1도전성 필름(111)은 상기 동박에 한정되지 않고 다른 도전성 소재(예: 알루미늄, 그래핀 등)로 형성이 가능하다.The first conductive pattern 113 including the loop antenna is formed by processing a first conductive film 111 including a copper foil and a dry film by photolithography. However, the first conductive film 111 is not limited to the copper foil but may be formed of another conductive material such as aluminum or graphene.

다음, 상기 제1도전성 패턴(113) 상에 자석 시트(114)를 부착하고, 상기 캐리어 필름(112)을 제거하여 상기 바디 에프피씨비부(110)를 제조한다. 상기 자석 시트(114)는 전자파 흡수체로서 휴대단말기의 배터리에서 발생하는 자기적 영향을 방지하고 반작용자속을 흡수함으로써 상기 루프 안테나가 전파를 원활히 송수신할 수 있도록 해주는데, 이러한 자석 시트(114)는 페라이트 시트를 포함한다. Next, a magnet sheet 114 is attached to the first conductive pattern 113, and the carrier film 112 is removed to manufacture the body FPC portion 110. The magnetic sheet 114 is an electromagnetic wave absorber that prevents electromagnetic interference generated in the battery of the portable terminal and absorbs a reaction magnetic flux so that the loop antenna can smoothly transmit and receive radio waves. .

마지막으로, 단자(125a)가 형성되어 있는 헤드 에프피씨비부(120)부와 상기 제1도전성 패턴을 전기적으로 연결하여, 상기 헤드 에프피씨비부(120)부와 상기 바디 에프피씨비부(110)를 결합한다. 보다 구체적으로는, 상기 관통전극(124)의 하면이 상기 제1도전성 패턴(113a)과 도전층(128)을 통해 전기적으로 연결되고, 상기 점착 필름(129)이 상기 바디 에프피씨비부(110)에 밀착되도록, 상기 헤드 에프피씨비부(120)와 상기 바디 에프피씨비부(110)를 합지한다.Finally, the head FPC portion 120 having the terminal 125a is electrically connected to the first conductive pattern to electrically connect the head FPC portion 120 and the body FPC portion 110 to each other. . More specifically, the lower surface of the penetrating electrode 124 is electrically connected to the first conductive pattern 113a through the conductive layer 128, and the adhesive film 129 is electrically connected to the body FPC portion 110. [ The head fibrillation part 120 and the body fibrillation part 110 are joined together.

또한, 상기 제1도전성 패턴(125)에서 상기 자석 시트(114)가 부착된 면의 반대면에 보호 기재(130)를 부착하고, 상기 헤드 에프피씨비부(120)부와 상기 바디 에프피씨비부(110)의 가접 부위를 핫프레스하여, 상기 점착 필름(129)으로 상기 헤드 에프피씨비부(120)부와 상기 바디 에프피씨비부(110)를 고정하는 것이다.A protective substrate 130 may be attached to the first conductive pattern 125 on the opposite side of the surface to which the magnet sheet 114 is attached and may be electrically connected to the head FPC portion 120 and the body FPC portion 110 are hot pressed to fix the head FPC portion 120 and the body FPC portion 110 with the adhesive film 129. [

상기 보호기재(130)는 상기 제1도전성 패턴(113)을 보호하기 위해 상기 제1도전성 패턴(113)의 상측에 부착하거나 상기 제1도전성 패턴(113)과 상기 헤드 에프피씨비부(120)를 적어도 일부분 포함하도록 상기 바디 에프피씨비부(110)와 상기 헤드 에프피씨비부(120)의 상측으로 부착한다. 상기 보호기재(130)는 검정색 PET 필름을 포함한다.
The protective substrate 130 may be attached on the upper side of the first conductive pattern 113 to protect the first conductive pattern 113 or may be formed on the upper side of the first conductive pattern 113 and the head side flexible film 120 And is attached to the upper side of the body FPC part 110 and the head FPC part 120 so as to include at least a part thereof. The protective substrate 130 includes a black PET film.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

110 : 바디 에프피씨비부 111 : 제1도전성 필름
112 : 캐리어 필름 113, 113a : 제1도전성 패턴
114 : 자석 시트 120 : 헤드 에프피씨비부
121 : 제2도전성 필름 122 : 베이스 필름
123 : 관통홀 124 : 관통전극
125 : 제2도전성 패턴 125a : 단자
126 : 절연필름 127 : 도금층
128 : 도전층 129 : 점착필름
130 : 보호기재110: Body FPC part 111: First conductive film
112: Carrier film 113, 113a: First conductive pattern
114: Magnet sheet 120: Head FPC
121: second conductive film 122: base film
123: through hole 124: through electrode
125: second conductive pattern 125a: terminal
126: Insulation film 127: Plated layer
128: conductive layer 129: adhesive film
130: Protective substrate

Claims (6)

NFC 안테나용 에프피씨비(FPCB)의 제조 방법에 있어서,
캐리어 필름 상에 제1도전성 필름을 부착하는 단계;
상기 제1도전성 필름을 이용하여 상기 캐리어 필름 상에 루프 안테나를 포함하는 제1도전성 패턴을 형성하는 단계;
상기 제1도전성 패턴 상에 자석 시트를 부착하고, 상기 캐리어 필름을 제거하여 바디 에프피씨부를 제조하는 단계;
단자가 형성되어 있는 헤드 에프피씨비부와 상기 제1도전성 패턴을 전기적으로 연결하여, 상기 헤드 에프피씨비부와 상기 바디 에프피씨비부를 결합하는 단계를 포함하는 NFC 안테나용 에프피씨비의 제조 방법.A method of manufacturing an FPCB for an NFC antenna,
Attaching a first conductive film on the carrier film;
Forming a first conductive pattern including a loop antenna on the carrier film using the first conductive film;
Attaching a magnet sheet on the first conductive pattern and removing the carrier film to manufacture a body FPC part;
And electrically connecting the head fiber substrate and the first conductive pattern to each other so as to connect the head fiber substrate and the bodyfab film substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 헤드 에프피씨비부는,
관통전극이 형성되어 있는 베이스 필름의 상면 상에, 상기 단자를 포함하고 상기 관통전극의 상면과 전기적으로 연결되어 있는 제2도전성 패턴을 형성하는 단계;
상기 단자를 보호하도록 부식방지 도금을 수행하는 단계; 및
상기 관통전극의 하면에 이방성 도전 접착제(ACA, anisotropic conductive adhesive)를 도포하고, 상기 베이스 필름의 하면에서 상기 바디 에프피씨부와 접착되는 부분에 점착 필름을 부착하는 단계를 포함하는 NFC 안테나용 에프피씨비의 제조 방법.The method according to claim 1,
The head-
Forming a second conductive pattern on the upper surface of the base film on which the penetrating electrode is formed, the second conductive pattern including the terminal and electrically connected to the upper surface of the penetrating electrode;
Performing anti-corrosion plating to protect the terminal; And
Applying an anisotropic conductive adhesive (ACA) to the lower surface of the penetrating electrode and attaching an adhesive film to a portion of the lower surface of the base film adhered to the body FPC portion, ≪ / RTI > 청구항 2에 있어서,
상기 제2도전성 패턴을 형성하는 단계와 상기 도금을 수행하는 단계사이에,
상기 제2도전성 패턴에서 상기 단자를 제외한 부분을 덥도록 절연 필름을 부착하는 단계를 더 포함하는 NFC 안테나용 에프피씨비의 제조 방법.The method of claim 2,
Between the step of forming the second conductive pattern and the step of performing plating,
Further comprising the step of attaching an insulating film to cover a portion of the second conductive pattern except for the terminal. 청구항 1에 있어서,
상기 자석 시트는 페라이트 시트를 포함하는 NFC 안테나용 에프피씨비의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the magnetic sheet comprises a ferrite sheet. 청구항 2에 있어서,
상기 헤드 에프피씨비부와 상기 바디 에프피씨비부를 결합하는 단계는,
상기 관통전극의 하면이 상기 제1도전성 패턴에 전기적으로 연결되고, 상기 점착 필름이 상기 바디 에프피씨비부에 밀착되도록, 상기 헤드 에프피씨비부와 상기 바디 에프피씨비부를 합지하는 단계;
상기 제1도전성 패턴에서 상기 자석 시트가 부착된 면의 반대면에 보호 기재를 부착하는 단계; 및
상기 헤드 에프피씨비부와 상기 바디 에프피씨비부의 가접 부위를 핫프레스하여, 상기 점착 필름으로 상기 헤드 에프피씨비부와 상기 바디 에프피씨비부를 고정하는 단계를 포함하는 NFC 안테나용 에프피씨비의 제조 방법. The method of claim 2,
The step of coupling the head fingers and the body fingers comprises:
Connecting the head fPC portion and the body fPC portion so that the lower surface of the penetrating electrode is electrically connected to the first conductive pattern and the adhesive film is in close contact with the body fPC portion;
Attaching a protective substrate to a surface of the first conductive pattern opposite to the surface to which the magnet sheet is attached; And
And hot-pressing the bonded portion of the head fiber substrate and the body glass substrate to fix the head glass substrate and the body glass substrate with the adhesive film. 루프 안테나를 포함하는 제1도전성 패턴, 상기 제1도전성 패턴의 하면에 배치되는 자석 시트를 구비하는 바디 에프피씨비부; 및
상기 제1도전성 패턴의 상면과 전기적으로 연결되는 관통전극이 형성되어 있는 베이스 필름, 상기 베이스 필름의 상면 상에 형성되어 있으며 단자를 포함하고 상기 관통전극의 상면과 전기적으로 연결되는 제2도전성 패턴, 상기 베이스 필름의 하면에 형성되어 상기 바디 에프피씨비부와 점착되는 점착 필름을 구비하는 헤드 에프피씨비부를 포함하는 NFC 안테나용 에프피씨비.A body FPC part having a first conductive pattern including a loop antenna, and a magnet sheet disposed on a lower surface of the first conductive pattern; And
A second conductive pattern formed on the upper surface of the base film and including a terminal and electrically connected to an upper surface of the penetrating electrode; a second conductive pattern formed on the upper surface of the base film and electrically connected to the upper surface of the penetrating electrode; And an adhesive film formed on a lower surface of the base film and adhered to the body FPC portion.
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