KR20150131469A - 암색화 패턴의 구현 및 안티-글레이셔 층을 포함되어 있는 메탈메쉬 터치패널 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 터치 패널의 암색화 패턴에 관한 것으로, 좀더 자세히 설명하면 일정한 두께와 너비를 가지고 있는 투명기판 위에 투명한 UV resin 혹은 열 경화성 수지를 도포하여 균일한 두께를 가지는 수지층을 형성하고, 상기 수지층의 상면에 미세하게 양각패턴이 형성되어 있는 투명한 스탬프를 가압하여 경화시 상기 스탬프의 양각패턴에 대응하는 음각패턴을 형성한 상태에서, 카본 페이스트와 실버 페이스트를 혼합하여 일정량 이하의 면 저항값과 반사도를 가지는 복합소재를 형성한 후, 상기 음각패턴 안쪽에 복합소재를 음각패턴 안쪽에 매립하여 줌으로써, 매립된 상태로 전극패턴과 암색화패턴을 동시에 구현하여 공정단축으로 인한 생산성을 향상시키면서 종래의 암색화 패턴 형성시 발생하였던 측면 반사나 박리 등의 문제를 해소한 것이다.

Description

암색화 패턴의 구현 및 안티-글레이셔 층을 포함되어 있는 메탈메쉬 터치패널 및 이의 제조방법{MANUFACTURING DEVICE AND METHOD FOR TOUCH PANEL}

본 발명은 터치 패널의 암색화 패턴에 관한 것으로, 좀더 자세히 설명하면 나노 임프린팅 공법으로 수지층에 음각패턴을 형성하고, 상기 음각 패턴 안쪽에 일정량 이하의 저항값과 반사도를 가지는 복합소재를 매립하여 전극패턴과 암색화패턴을 동시에 구현함으로써 종래의 암색화 패턴 형성시 발생하였던 측면 반사나 박리 등의 문제를 해소하면서 생산성을 향상시킨 것이다.

일반적으로 터치패널은 투명한 PET 필름이나 유리 혹은 아크릴와 같은 투명기판 위에 투명 도전성 물질을 도포하여 세로/가로 방향으로 돌출되어 있는 ITO패턴을 형성하고, 상기 ITO패턴의 테두리에는 트레이스되어 있는 복수 개의 전극 라인을 형성하여 상기 ITO패턴과 복수개의 전극라인을 1:1로 연결한다. 그리고 이렇게 연결되어 있는 전극 라인의 끝단에는 연성보드(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)를 이방성전도필름으로 접합하고, 이렇게 접합되어 있는 연성보드의 타단을 제어보드에 연결함으로써, 상기 제어보드가 터치된 사실을 확인하고 그에 대응하는 동작을 취하도록 하는 것이다.

그리고 이러한 터치패널에는 투명한 ITO물질을 도포하여 일정한 문양과 라인을 가지는 ITO패턴을 형성하게 되는데. 이때의 ITO (Indium Tin Oxide)물질은 희토류로 터치패널의 전체 제작비용 중 30% 정도를 차지할 정도로 고가이고, 전량 해외에서 수입해서 사용하고 있는 것이다.

따라서 제작사측에서는 상기 ITO물질이 상당한 부담으로 작용할 수 밖에 없는 것이고, 이러한 문제점에 발맞춰 최근에는 ITO물질을 대신하여 구리나 실버 나노 페이스트를 미세하게 투명 기판에 입혀 전극패턴을 구현하는 메탈메쉬 공법이 개발되게 된 것이다.

그러나 이러한 메탈메쉬 공법은 원가가 저렴하여 비용측면에서 유리한 입장이나 2일정 거리 이상의 시야를 확보하여야지만 가능한 대형 화면에만 적용이 가능하다는 단점이 있다.

즉, 전극패턴이 금속으로 이루어져 있기 때문에 금속이 가지고 있는 고유한 특징인 광택과 반사 등의 문제로 빛이 산란하여 눈부심현상을 유발하고, 더불어 산란한 빛에 의해 희미하게 전극 패턴이 보여져 버리는 문제점이 발생하게 되는 것이다.(국내공개특허공보 제10-2012-0014302호)

따라서 일정거리 이상의 시야거리를 확보해야지만 하는 20인치 이상의 대형 화면에만 적용이 가능한 것이었던 것이고, 이러한 문제점을 해소하기 위하여 전극 패턴 위로 인텍스 매칭을 수행한 후 암색화 물질을 증착시켜 줌으로써, 하단에 위치해 있는 전극패턴을 은폐하여 주는 방법이 제시되기도 하였던 것이다.(국내공개특허공보 제10-2012-0040680호)

그러나 이러한 암색화 방법은 전극 패턴 위에 암색화 물질을 증착하여 주면서 쉽게 암색화 패턴(120)이 박리되는 문제점이 있고,

특히 투명기판(100) 위에 증착되어 있는 암색화 패턴(120)은 전극패턴(110) 상부에서 분사되면서 상단만 가려줄 뿐 측면은 전혀 가려줄 수 없고, 분사 각도도 안나와 완전히 히든시켜 주기에는 어려운 문제점이 있었던 것이다.

더욱이 이렇게 암색화 패턴을 형성하여 주더라도 전극패턴을 형성한 후 인덱스 매칭을 통해 1:1로 상단에 암색화 패턴을 수행하여지만 하는 추가 공정이 요구되게 되면서 더 많은 시간과 장비가 요구되게 되었던 것이다.

국내공개특허공보 제10-2012-0040680호 (2012.04.27)

이에 본 발명에서는 암색화패턴을 형성할 때 측면 반사나 박리 등의 문제를 해소하면서 생산성을 향상시킬 수 있는 터치패널을 서비스하고자 하는 것이다.

이를 위해 본 발명에서는 투명기판 위에 균일한 두께로 도포되어 있는 수지층을 형성하고, 상기 수지층에 양각 패턴이 형성되어 있는 몰드를 가압하여 대응하는 음각패턴을 형성한 상태에서,

이렇게 형성된 음각 패턴 안쪽에 암색화하기 위한 물질과 전극패턴을 형성하기 위한 물질을 혼합하여 일정량 이하의 저항값과 반사값을 가지는 복합소재를 매립함으로써,

상기 음각패턴 안쪽에 매립되어 있는 복합소재가 경화되면서 암색화패턴과 전극패턴이 동시에 구현되도록 한 것이다.

본 발명 카본과 실버 페이스트가 일정한 비율로 혼합하여 일정량 이하의 저항값과 반사도를 가지는 복합소재를 형성한 후, 이러한 복합소재를 나노 임프린팅공법으로 형성된 음각패턴 안쪽에 매립하여 주면서,

암색화 패턴과 전극패턴이 동시에 같이 형성되어, 공정시간을 단축할 수 있게 되었고, 이로 인해 보다 더 높은 생산성을 확보할 수 있게 되었다.

더욱이 음각 패턴에 안쪽에 복합소재를 매립하면서 종래에 노출되었 측면이 완전히 가려지면서 암색화 패턴이 박리되는 문제점를 해소할 수 있게 되었다.

도 1은 종래의 암색화 패턴이 구현되어 있는 터치패널의 확대 단면도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널의 확대 단면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널의 순서도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 실버와 카본의 혼합비율에 따른 전극패턴의 미세구조 사진
도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 실버와 카본의 혼합비율에 따른 전극패턴의 반사율 그래프
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 실버와 카본의 혼합비율에 따른 전극패턴의 저항값 도표.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 전극패턴의 확대 사진
도 7a은 종래의 메탈메쉬로 만들어진 터치패널의 반사결과를 보여주는 사진
도 7b는 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널의 반사결과를 보여주는 사진
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널의 제작과정을 보여주는 순서도.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용은 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널의 모습과 이의 단면을 확대하여 보여준 것이고, 도 3은 음각패턴을 형성하여 주는 모습을 간단하게 보여주는 것이다.

도시된 바와 같이, 본 발명은 일정한 두께와 너비를 가지고 있는 투명기판(10) 위에 투명한 UV resin 혹은 열 경화성 수지를 도포하여 균일한 두께를 가지는 수지층(20)을 형성하고,

상기 수지층(20)의 상면에 미세하게 양각패턴(31)이 형성되어 있는 스탬프(30)를 가압하여 경화시 상기 스탬프(30)의 양각패턴(31)에 대응하는 음각패턴(21)을 형성하여 준다.

이때 본 발명에서는 탁색의 카본과 실버를 혼합하여 일정량 이하의 면 저항값과 반사도를 가지는 복합소재(50)를 형성한 후,

상기 복합소재(50)를 음각패턴(21) 안쪽에 매립하여 줌으로써,

경화시 매립된 복합소재(50)에 의해 전극패턴과 암색화패턴이 일체화된 상태로 같이 형성되면서 측면 반사나 박리 등의 문제를 해소하면서 불필요한 공정을 단축하여 생산성을 향상시킨 것이다.

이때의 복합소재(50)는, 전극패턴을 형성할 수 있을 정도의 면 저항값과 암색화하기 충분할 정도의 반사도를 가지고 있는 복합소재(50)로 카본과 실버를 일정한 비율로 혼합한 것이며, 본 발명에서는 교반기를 이용해 자전과 공전을 반복수행하여 100nm 이하의 카본 페이스트(Carbon Paste)와 100nm 이하의 실버 페이스트(Silver Paste)를 균일하게 혼합한 것이다.

이때 혼합된 카본 페이스트(Carbon Paste)와 실버 페이스트(Silver Paste)는 각각 2:8 또는 3:7 내지 4:6 범위 내에서 디스퍼션(Dispersion)을 수행하고, 이를 닥터 블레이드(51)로 코팅(Coating)을 한 후, 100 - 130℃ 범위에서 20분 동안 열 처리를 수행하여 베이킹(Baking)한 것으로, 19% 이하의 반사율과 3.00 Ω/sq이하의 면 저항을 가지고 있는 것이다.

참고로, 도 4는 카본과 실버를 1:9 에서부터 9:1까지 암색화하였을 경우, 그 특징을 자세히 보여주기 위한 것으로, 카본과 실버가 각각 9:1과 3:7과 4:6과 8:2에서 암색화하였을 때 그 SEM사진을 보여주는 것이다.

참고로, 이때 형성된 라인의 선폭은 1㎛ ~ 5㎛의 선폭이고, 이웃한 라인과 라인의 선폭 간격은 250㎛이며, 100 ~ 130℃의 범위에서 5분 ~ 20분동안 소성 건조한 것으로, 그 결과 박막이 두꺼워지며 Bulk 특성에 가까운 homogeneous parallel -sided layer의 구조를 얻을 수 있었다.

참고로, 도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 카본과 실버의 반사율에 관한 자료로, 도시된 바와 같이 카본과 실퍼 페이스트를 혼합한 박막의 두께가 두꺼워지면 두꺼워 질수록 Bulk 특성에 가까운 homogeneous parallel -sided layer를 얻어 전도도는 좋아 졌으나, 반사도는 높아지는 경향을 보여준다.

다만, 박막의 두께가 1㎛ ~ 4㎛이하일 경우에는 20% 이하의 반사도를 확보할 수 있다.

또한, 카본이 혼합 량이 많아지면 많아 질수록 반사율은 낮아졌으며, 특히 카본과 실버 페이스트가 2:8 ~ 4:6로 상기 카본 페이스트가 40% 이상 함유하고 있을 때 19%이하의 반사율을 확보할 수 있어 투명기판 위에 암색화 패턴을 형성할 수 있는 것이다.

또한, 도 6은 카본과 실버의 혼합 비율에 따른 다층 구조의 박막이 가지는 면 저항을 보여주는 것이다.

이때의 복합소재(50)는 카본과 은의 혼합비율에 따라 상당히 큰 ?으로 변화를 하였고, 이때의 면 저항값은 음각 패턴 안쪽에 매립되어 있는 실버와 카본의 충진율의 변화와, 소성 조건에 따라 다층막의 광학적인 특성과 전기적인 특성에 영향을 끼쳤다.

즉, 카본과 실버의 혼합비율이 1:9의 조건에서 면 저항이 1.536 X 10^-1Ω/sq를 가지는 가장 좋은 전기적인 특성을 가졌으나, 반대로 카본과 실버가 9:1의 조건에서 가장 높은 면 저항 값을 가졌다.

따라서 암색화를 실시하기 위하여 카본의 함유량이 높아지면 높아질 수록 광학적인 특성은 좋아 졌지만, 전기적인 특성은 반대로 카본의 함유량이 많아지면 많아질 수록 낮아졌다.

참고로, 이때의 전기적인 특성은 카본과 실버의 혼합 비율이 1:9의 비율에서 가장 좋았지만, 4:6일 때에도 3.00 Ω/sq이하의 면 저항을 가지고 있다.

따라서 카본과 실버의 혼합비율에 따라 광학적인 특성과 전기적인 특성을 만족하는 비율은 카본과 실버가 각각 2:8, 3:7 또는 4:6 이었을 때 19%이하의 반사율과 반사율과 3.00 Ω/sq이하의 면 저항을 가지는 터치패널을 형성할 수 있는 것이다.

참고로, 도 7은 본 발명의 실시 예에 따라 형성된 전극패턴의 모습을 보여주는 것이고, 도 7a와 도 7b는 종래의 메탈메쉬방법으로 형성된 터치패널과 본 발명의 실시 예에 따라 형성된 터치패널의 모습을 보여주는 것으로, 빛을 조사하였을 때 종래의 터치패널을 빛이 산란하여 눈부심 현상이 발생하지만, 본 발명은 음각패턴(21) 안쪽에 카본과 실버가 일정한 비율로 혼합된 복합소재(50)를 매립하여 전극패턴과 함께 암색화패턴을 일체화된 상태로 구현하여 눈부심 현상이 최소화된 모습을 확인할 수 있는 것이다.

참고로, 본 발명에서는 실시 예에 따라 복합소재(50)가 카본과 실버를 포함하여 이루어지는 만큼 장마철이나 손안의 습기로 인해 전극패턴이 부식될 염려를 최소화하기 위하여 상기 전극패턴의 상단을 완전히 커버링하여 주는 커버층(40)을 별도로 형성하여 줄 수도 있는 것이다.

참고로, 이때 형성된 커버층(40)은 부식을 방지하기 위한 코팅액을 증착하여 주거나 혹은 닥터 블레이드 공법이나 Slot Coat 방법 혹은 Slit Coat 방법이나 Spinless Coat 방법으로 도포하여 전극패턴을 커버링하여 준다.

이때 부식을 방지하기 위한 코팅액은 방향족 트리아졸, 이미다졸, 티아졸, 티올 등이 특정한 질소함유 및 유황함유 유기 화합물, 금속표면에 특정한 친화성을 나타내는 생체분자, 금속과 경합하여 부식 요소를 봉쇄하는 화합물 등을 포함하고 있는 것이며, 이들로만 한정하지는 않는다.

또한 상기 투명기판의 반대면에는, 실시 예에 따라 빛의 산란을 위한 안티-글레이셔(Anti-glacier layer)층을 형성할 수도 있다. 이때 형성된 안티-클레이셔 층(70)은 하드코팅을 대체하거나, 하드코팅 층 위에 형성된 것이며, 수Å에서 ~ 수백 ㎛의 박막이나 후막을 형성시킨 것이다.

이때 형성된 박막 또는 후막은 스타버스트 현상을 을 해결하기 위한 방법으로서 코팅액을 증착하여 주거나 혹은 닥터 블레이드 공법이나 Slot Coat 방법 혹은 Slit Coat 방법이나 Spinless Coat,스플레이 코팅 방법으로 도포하는 용액공정이나, 스퍼터링 법등을 포함한 PVD 공정으로 패턴의 시인성을 커버링하여 준 것이다.

또한, 투명기판(10)은 25 ~ 250㎛의 균일한 두께를 유지하고 있고, 투과율은 적어도 80%이상 확보하고 있는 수지성 필름이거나 혹은 박막 유리이며, 실시 예에 따라서는 하드 코딩되어 있는 수지성 필름이거나 박막 유리가 일정한 크기와 너비로 재단되어 있거나, 혹은 롤러에 감겨 있는 수지성 필름이나 박막유리일 수도 있다.

또한, 상기 투명기판(10)은 다층필름이고, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate; PET)와 폴리메틸메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA)를 주로 사용하지만, 실시 예에 따라서는 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC), 폴리이미드(Polyimide; PI), 아크릴(Acryl), 폴리에칠렌나프탈레이트(Polyethylene Naphthalate; PEN), 트리아세테이트 셀룰로즈(Triacetate Cellulose; TAC), 폴리에테르설폰(Polyether sulfone; PES)들 중 어느 하나를 사용할 수 있고, 한정하지는 않는다.

또한, 수지층(20)은 소정의 점도를 가지는 투명한 UV resin이나 열 경화성 수지를 투명기판(10) 위에 도포하고, 닥터 블레이드(51)로 밀어내 일정한 너비와 균일한 두께를 가지는 층을 형성한 것이다. 참고로, 상기 수지층(20)는 닥터 블레이드(51)에 의해 그 두께가 결정되고, 통상 1㎛ ~ 3㎛ 정도의 두께를 유지하고 하고 있다.

더불어 상기 수지층(20)의 상면에는 선폭이 1㎛ ~ 3㎛이고 이웃한 라인과 라인의 간격은 250㎛인 음각패턴(21)이 형성되어 있다.

이때의 음각패턴(21)은, 투명판(32) 하단에 돌출된 양각패턴(31)이 형성되어 있는 투명한 스탬프(30)를 형성하고, 이러한 스탬프(30)를 수지층(20) 상면에 밀착시켜 대응하는 음각패턴(21)을 형성한 상태에서 100 - 130℃ 내에서 20 ~ 30분 동안 빛과 열을 가하여 경화하여주면서 상기 스탬프(30)가 분리되었을 때 내측에 음각패턴(21)을 형성하여준 것이다.

그리고 이러한 스탬프(30)는 일정한 형상을 유지하고 있는 금형이나, 본 발명에서는 하단에 밀착되어 이는 수지층(20)을 골고루 경화시키기 용이하도록 일정량 이상의 투명도를 유지하고 있고 용이하게 분리가 가능한 PDMS(PolyDiMethylSiloxane)로 만들어진 스탬프(30)이며,

실시 예에 따라서는 이송라인을 따라 투명기판(10)을 운반하여 줄 때 상기 이송라인의 일측에 가압롤러를 배치하고, 상기 가압롤러의 외주면에 일정한 깊이와 폭을 가지는 미세패턴을 형성하여, 상기 가압롤러가 투명기판(10)을 감아 타측으로 이송하여 줄 때 내측에 가압롤러의 미세패턴에 대응하는 음각 패턴을 형성하여 줄 수도 있는 것이다.

도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널의 제작과정을 보여주는 순서도로서, 이를 참조하여 터치패널의 제조과정을 살펴보면,

먼저, 투명기판(10) 위로 일정량 이상의 투과율과 점도를 가지는 투명한 UV resin이나 투명한 열경화성 수지를 도포한다.

이때, 상기 투명기판(10)의 상단에는 닥터 블레이드(51)가 내려와 상기 UV resin이나 투명한 열경화성 밀어내게 되면 균일한 두께를 가지는 수지층(20)을 형성하게 된다.

참고로, 상기 투명기판의 타측면에는 실시 예에 따라 수Å에서 ~ 수백 ㎛의 코팅액을 증착하여 스타버스트 현상을 해결하기 위한 안티-글레이셔(Anti-glacier layer)층을 형성할 수도 있다.

이때 형성된 안티-글레이셔(Anti-glacier layer)층은 증착법이나 PVD 공정 등 다양한 방법으로 실시할 수 있고, 한정하지는 않는다.

그리고 이렇게 형성된 수지층(20)의 상부에는, 양각패턴(31)이 형성되어 있는 투명한 스탬프(30)를 위치시키고, 상기 스탬프(30)와 수지층(20)을 밀착하여 준다.

이때, 상기 스탬프(30)의 양각패턴(31)은 수지층(20)의 상단을 가압하여 음각패턴(21)을 형성하여 주고,

이렇게 밀착되어 있는 상태의 투명기판(10)과 수지층(20)을 경화기(60) 안쪽으 이송시킨다.

이때, 경화기(60)는 100 ~ 130℃ 범위 내에서 20 ~ 30분 동안 빛과 열을 가하여 투명한 스탬프(30) 하단에 위치해 있는 수징층의 상단을 경화하여 주는 것이다.

이때 상기 스탬프(30)는 수지층(20)과 분리가 용이하도록 PDMS 재질로 이루어져 있지만 양각패턴(31) 안쪽에 분리하기 용이하도록 이형제를 증착한 상태로 상기 수지층(20)과 밀착되어 있도록 할 수도 있는 것이다.

그리고 이러한 수지층(20)의 상단에는 카본 페이스트(Carbon Paste)와 실버 페이스트(Silver Paste)를 각각 2:8 또는 3:7 내지 4:6로 혼합하여 19% 이하의 반사율과 3.00 Ω/sq이하의 면 저항을 가지는 복합소재(50)를 형성한다.

그리고 이렇게 형성된 복합소재(50)를 경화된 수지층(20) 상단에 디스펜싱(Dispensing)하고, 닥터 블레이드(51)를 이용해 도포되어 있는 복합소재(50)를 음각패턴(21) 안쪽에 매립하여 주는 것이다.

이때 매립된 복합소재(50)는 단차 없이 음각패턴(21)을 충분히 매워주고, 이러한 투명기판(10)을 다시 경화기(60) 안쪽으로 이송시킨 후, 100 ~ 130℃ 범위 내에서 20 ~ 30분 동안 빛과 열을 가하여 매립되어 있는 복합소재(50)를 경화하여 주는 것이다.

참고로, 상기 투명기판(10)은 다층필름으로, 두번의 동일조건에서 열처리 작업을 거치면서 수축 팽창 혹은 팽착 수축후 원상태로 복귀되는 과정을 거치게 되고,

이러한 수지층(20) 상단에 부식을 방지하기 위한 코팅액을 증착하여 혹은 도포하는 것이다.

따라서 본 발명은 수지층(20) 상단에 오목한 음각패턴(21)을 형성하고, 상기 음각패턴(21) 안쪽에 카본 페이스트(Carbon Paste)dhk 실버 페이스트(Silver Paste)를 혼합하여 일정량 이하의 저항값과 반사도를 가지는 복합소재(50)를 매립하여 줌으로써, 암색화 패턴과 전극패턴이 동시에 같이 이루어지면서 종래에 노출되었 측면이 완전히 가려지면서 암색화 패턴이 박리되는 문제점를 해소할 수 있게 되었다. 더불어 공정을 단축하여 보다 더 높은 생산성을 확보할 수 있게 된 것이다.

10:투명기판 20:수지층
21:음각패턴 30:스탬프
31:양각패턴 32:투명판
40:커버층 50:복합소재
51:블레이드 60:경화기
70:안티-글레이셔 층

Claims (10)

1. 일정한 두께와 너비를 가지고 있는 투명기판 위에 투명한 UV resin 혹은 열 경화성 수지를 도포하여 균일한 두께를 가지는 수지층을 형성하고,
   상기 수지층의 상면에 미세하게 양각패턴이 형성되어 있는 투명한 스탬프를 가압하여 경화시 상기 스탬프의 양각패턴에 대응하는 음각패턴을 형성한 상태에서,
   카본 페이스트와 실버 페이스트를 혼합하여 일정량 이하의 면 저항값과 반사도를 가지는 복합소재를 형성한 후,
   상기 음각패턴 안쪽에 복합소재를 음각패턴 안쪽에 매립하여 줌으로써,
   경화시 매립된 복합소재에 의해 전극패턴과 암색화패턴이 일체화된 상태로 같이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 암색화 패턴이 구현되어 있는 터치패널
2. 제1항에 있어서,
   상기 복합소재는 카본 페이스트와 실버 페이스트가 각각 4:6의 비율로 혼합되어 있는 것을 특징으로 하는 암색화 패턴이 구현되어 있는 터치패널
3. 제1항에 있어서,
   상기 복합소재는 카본 페이스트와 실버 페이스트가 각각 3:7의 비율로 혼합되어 있는 것을 특징으로 하는 암색화 패턴이 구현되어 있는 터치패널
4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 복합소재는 19% 이하의 반사율에 3.00 Ω/sq이하의 면 저항을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 암색화 패턴이 구현되어 있는 터치패널
5. 제4항에 있어서,
   수지층 상단에는 음각패턴 안쪽에 매립되어 있는 복합소재의 상단을 커버링하여 부식을 방지하기 위한 커버층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 암색화 패턴이 구현되어 있는 터치패널
6. 제1항에 있어서,
   상기 투명기판은 다층필름인 것을 특징으로 하는 암색화 패턴이 구현되어 있는 터치패널
7. 투명기판 위로 일정량 이상의 투과율과 점도를 가지는 투명한 UV resin이나 열경화성 수지를 도포하는 단계와,
   투명기판 상단에 닥터 블레이드를 세팅하고, 상기 닥터 블레이드로 도포되어 있는 UV resin이나 투명한 열경화성를 밀어내 균일한 두께를 가지는 수지층을 형성하는 단계와,
   상기 수지층 상단에 양각패턴이 형성되어 있는 투명한 스탬프를 위치시키고, 상기 스탬프와 수지층을 밀착시키는 단계와,
   이렇게 밀착되어 있는 상태의 투명기판과 수지층을 경화기 안쪽으로 이송시키는 단계와,
   상기 경화기는 100 ~ 130℃ 범위 내에서 20 ~ 30분 동안 빛과 열을 가하여 투명한 스탬프 하단에 위치해 있는 수지층의 상단을 경화하여 주는 단계와,
   상기 스탬프를 분리하는 단계와,
   카본 페이스트와 실버 페이스트가 혼합되어 있는 복합소재를 경화된 수지층 상단에 디스펜싱(Dispensing)하는 단계와,
   닥터 블레이드를 이용해 도포되어 있는 복합소재를 음각패턴 안쪽에 매립하는 단계와,
   상기 투명기판을 다시 경화기 안쪽으로 이송시킨 후,
   상기 경화기는 100 ~ 130℃ 범위 내에서 20 ~ 30분 동안 빛과 열을 가하여 매립되어 있는 복합소재를 경화하여 음각패턴 안쪽에 매립되어 있는 전극패턴과 암색화 패턴을 동시에 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 암색화 패턴이 구현되어 있는 터치패널의 제조방법
8. 제7항에 있어서,
   복합소재가 매립되어 있는 수지층 상단에 부식을 방지하기 위한 코팅액을 증착하여 혹은 도포하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 암색화 패턴이 구현되어 있는 터치패널의 제조방법
9. 제7항에 있어서,
   상기 복합소재는 카본 페이스트와 실버 페이스트가 100nm이하 크기 사이즈를 포함하며, 암색화 소재의 비율을 카본 페이스트와 실버 페이스트를 각각 2:8 또는 3:7 내지 4:6로 혼합하여 19% 이하의 반사율과 3.00 Ω/sq이하의 면 저항을 가지는 복합소재를 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 암색화 패턴이 구현되어 있는 터치패널의 제조방법
10. 제7항에 있어서,
    상기 투명기판에는 안티-글레이셔층이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 암색화 패턴이 구현되어 있는 터치패널의 제조방법

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