KR20150129408A - 발광 모듈 및 이를 구비하는 조명 장치 - Google Patents

발광 모듈 및 이를 구비하는 조명 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20150129408A
KR20150129408A KR1020140056327A KR20140056327A KR20150129408A KR 20150129408 A KR20150129408 A KR 20150129408A KR 1020140056327 A KR1020140056327 A KR 1020140056327A KR 20140056327 A KR20140056327 A KR 20140056327A KR 20150129408 A KR20150129408 A KR 20150129408A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light source
light
blocking
light emitting
encapsulant
Prior art date
Application number
KR1020140056327A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101665760B1 (ko
Inventor
정서용
김상만
김용진
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020140056327A priority Critical patent/KR101665760B1/ko
Priority to US14/324,813 priority patent/US20150323157A1/en
Priority to EP14193892.8A priority patent/EP2944867A1/en
Publication of KR20150129408A publication Critical patent/KR20150129408A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101665760B1 publication Critical patent/KR101665760B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/007—Array of lenses or refractors for a cluster of light sources, e.g. for arrangement of multiple light sources in one plane
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/69—Details of refractors forming part of the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V11/00—Screens not covered by groups F21V1/00, F21V3/00, F21V7/00 or F21V9/00
    • F21V11/16—Screens not covered by groups F21V1/00, F21V3/00, F21V7/00 or F21V9/00 using sheets without apertures, e.g. fixed
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/04—Refractors for light sources of lens shape
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V5/00—Refractors for light sources
    • F21V5/08—Refractors for light sources producing an asymmetric light distribution
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/10—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V13/00—Producing particular characteristics or distribution of the light emitted by means of a combination of elements specified in two or more of main groups F21V1/00 - F21V11/00
    • F21V13/02—Combinations of only two kinds of elements
    • F21V13/04—Combinations of only two kinds of elements the elements being reflectors and refractors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10—Outdoor lighting
    • F21W2131/103—Outdoor lighting of streets or roads
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F21Y2105/14—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array
    • F21Y2105/16—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements characterised by the overall shape of the two-dimensional array square or rectangular, e.g. for light panels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 발광 모듈은, 기판부; 상기 기판부에 실장되는 광원부; 상기 광원부의 상측에 놓이고, 상기 광원부로부터 방출되는 빛을 확산시키는 확산 렌즈; 및 상기 확산 렌즈의 하측에서 상기 확산 렌즈로부터 독립적으로 배치되어, 상기 광원으로부터 특정 방향으로 조사되는 빛을 차단하는 차단 부재를 포함할 수 있다.

Description

발광 모듈 및 이를 구비하는 조명 장치{Light emitting module and lighting apparatus having the same}
본 발명은 발광 모듈 및 이를 구비하는 조명 장치에 관한 것이다.
조명 장치는 특정 공간을 밝게 비추기 위하여 사용되는 전기 기구로서, 조명에 주로 사용되는 광원으로는, 백열 전구, 방전등, 형광등이 많이 쓰이고 있다. 백열 전구와 같은 저항성 광원은 효율이 낮고 열이 많이 발생하는 단점이 있고, 방전등의 경우 고가이며 고전압의 단점이 있다. 그리고, 형광등의 경우 수은 사용에 따른 환경 문제를 들 수 있다.
이와 같은 종래의 광원들의 단점을 개선하기 위하여, 최근에는 효율, 색상의 다양성, 디자인의 자율성 등에 있어서 많은 장점을 가지는 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)를 광원으로 하는 조명 장치에 대한 관심이 증가하고 있고, 현재 다양한 형태의 LED 조명 장치가 출시되고 있다.
발광 다이오드는, 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자로서, 수명이 길고, 소비 전력이 낮으며, 대량 샌산에 적합한 전기적, 광학적, 물리적 특성을 가진다. 따라서, 현재는 백열 전구 및 형광등을 대체하는 조명 수단으로서 각광받고 있다.
또한, LED 광원은 가로등, 보안등, 공원등 또는 방범등과 같은 조명 기구에 빠르게 적용되고 있다.
한편, 가로등이나 방범등과 같은 조명 장치는 기둥 부재에 매달리는 형태로 주로 설치되며, 주변 환경에 따라 빛의 각도를 최적의 상태로 조사할 수 있어야 한다. 예를 들어, 유실수나 농작물이 자라는 농지 근처에 설치된 가로등의 경우, 농작물 쪽으로 빛이 조사되면 농작물의 생장에 많은 지장을 초래하게 된다. 뿐만 아니라, 보행자들이 지나는 도로변 쪽으로는 충분한 빛이 조사되지 못하여 보행에 불편을 초래한다. 따라서, 조명 장치로부터 방출되는 빛의 대부분은 도로변 쪽으로 조사되고 농작물 쪽으로 조사되는 빛의 양은 최소화할 수 있는 것이 바람직하다.
또한, 주택가 골목에 설치된 가로등의 경우, 주택의 창문 쪽으로 빛이 조사될 경우 해당 주택에 거주하는 거주자의 숙면을 방해하기 때문에, 주택 쪽으로는 가로등의 빛이 최소한으로 조사되고, 골목 쪽으로 빛이 최대한 조사되도록 하는 것이 바람직하다.
그러나, 일반적인 종래의 조명 장치는 360도 방향으로 균일한 양의 빛이 하향 조사되는 것이 일반적이고, 특정 방향으로광조사가 이루어지도록 제어되지 못한다. 특히, 조명 장치로부터 방출되는 빛이 불필요한 영역으로 조사됨으로 인하여 문제점이 발생할 뿐만 아니라, 조명이 필요한 영역의 조도가 떨어져서 조명 장치 원래의 목적을 충분히 달성하지 못하는 단점이 있다.
<참고 문헌>
한국공개특허공보 제2012-0130472호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안되었다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 발광 모듈은, 기판부; 상기 기판부에 실장되는 광원부; 상기 광원부의 상측에 놓이고, 상기 광원부로부터 방출되는 빛을 확산시키는 확산 렌즈; 및 상기 확산 렌즈의 하측에서 상기 확산 렌즈로부터 독립적으로 배치되어, 상기 광원으로부터 특정 방향으로 조사되는 빛을 차단하는 차단 부재를 포함할 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 발광 모듈을 구비하는 조명 장치는, 하우징; 상기 하우징의 일면에 장착되는 발광 모듈; 및 상기 하우징의 일측에 장착되어, 상기 발광 모듈을 전기적으로 제어하기 위한 제어부가 구비된 컨트롤 박스를 포함하고, 상기 발광 모듈은, 기판부; 상기 기판부에 실장되는 광원부; 상기 광원부의 상측에 놓이고, 상기 광원부로부터 방출되는 빛을 확산시키는 확산 렌즈; 및 상기 확산 렌즈의 하측에서 상기 확산 렌즈로부터 독립적으로 배치되어, 상기 광원으로부터 특정 방향으로 조사되는 빛을 차단하는 차단 부재를 포함할 수 있다.
상기 발광 모듈은 상기 하우징에 다수 개가 인접하여 배열되고, 상기 제어부는, 상기 다수의 발광 모듈들의 온오프를 독립적으로 제어 가능한 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성을 이루는 본 발명의 실시예에 따른 발광 모듈 및 이를 구비하는 조명 장치에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 광원으로부터 방출되는 빛이 특정 방향으로는 조사되지 않도록 함으로써, 불필요한 방향으로 빛이 조사되어 발생하는 문제점을 해소할 수 있는 장점이 있다.
둘째, 특정 방향으로 조사되는 빛을 조명이 필요한 영역으로 반사시켜 줌으로써, 불필요한 방향으로의 광조사를 차단하고, 조명이 필요한 영역의 조도를 높여주는 장점이 있다.
셋째, 조명이 불필요한 영역으로 빛이 조사되는 것을 차단하기 위하여 조명 장치의 근처에 차단 벽을 별도로 세워야 할 필요가 없는 장점이 있다.
넷째, 본원 발명의 실시예에 따른 조명 장치는, 광원으로부터 방출되는 빛을 흡수하거나 반사시켜 특정 방향으로 빛이 조사되지 못하도록 하는 차단 부재가, 발광 소자가 실장된 기판부에 직접 장착되고, 발광 소자의 실장 공정에서 함께 장착된다.
따라서, 특정 방향으로의 광조사를 차단하기 위한 차단 부재가 구비된 기판을 광원 위에 별도로 적층시키지 않아도 되므로, 조명 장치의 전체 두께가 증가하지 않으면서 원하는 목적을 달성할 수 있고, 결과적으로 조명 장치의 박형화를 달성할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차단 부재가 구비된 조명 장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 차단 부재가 구비된 발광 모듈의 사시도.
도 3은 상기 발광 모듈의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 광원부와 차단부가 기판부에 장착된 모습을 보여주는 전면 사시도.
도 5는 상기 광원부와 차단부의 배면 사시도.
도 6은 도 3의 I-I를 따라 절개되는 종단면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 차단 부재가 기판부에 실장되는 모습을 보여주는 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 차단 부재가 기판부에 실장되는 모습을 보여주는 단면도.
도 9는 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 차단 부재가 구비되는 모습을 보여주는 단면도.
도 10은 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 차단 부재가 구비되는 모습을 보여주는 단면도.
도 11은 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 차단 부재가 구비되는 모습을 보여주는 단면도.
도 12는 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 차단 부재가 구비되는 모습을 보여주는 단면도.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 발광 모듈 및 이를 구비하는 조명 장치에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 차단 부재가 구비된 조명 장치의 사시도이다.
도 1 을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 조명 장치(10)는, 하우징(11)과, 상기 하우징(11)의 일면에 인접하게 배열되는 다수의 발광 모듈(20)과, 상기 하우징(11)에 장착되는 컨트롤 박스(12)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 컨트롤 박스(12) 내부에는 상기 다수의 발광 모듈(20)을 전기적으로 제어하기 위한 제어부가 구비될 수 있다. 그리고, 상기 제어부는, 상기 다수의 발광 모듈(20)을 동시에 온오프 제어하거나, 독립적으로 개별 제어 가능하다.
본 실시예에서는 다수의 발광 소자들이 발광 모듈 형태로 제공되고, 다수의 발광 모듈이 장착되는 조명 장치를 예로 들어 설명하지만, 반드시 이에 제한되지 않는다. 즉, 특정 방향으로의 광조사를 제한할 필요가 있는 모든 조명 장치에 본 발명의 사상이 적용될 수 있음을 밝혀 둔다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 차단 부재가 구비된 발광 모듈의 사시도이고, 도 3은 상기 발광 모듈의 분해 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 차단 부재(shield member)가 구비된 발광 모듈(20)은, 방열을 위한 히트 싱크(21)와, 상기 히트 싱크(21)의 상면에 놓이는 방열 패드(22)와, 상기 방열 패드(22)의 상면에 놓이는 기판부(23)와, 상기 기판부(23)에 실장되는 다수의 광원부(24)와, 상기 다수의 광원부(24) 각각의 측방에 안착되어 상기 광원부(24)로부터 방출되는 빛이 특정 방향으로 확산되지 못하도록 하는 차단 부재(25)와, 상기 광원부(24)의 상측에 놓이는 커버 플레이트(26) 및 상기 광원부(24)에 대응하는 위치의 상기 커버 플레이트(27)에 제공되는 확산 렌즈(27)를 포함한다.
상세히, 상기 히트 싱크(21)는, 상기 광원부(24)로부터 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열 수단으로써, 방열 특성이 좋은 알루미늄 소재로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 히트 싱크(21)의 일 면에는 상기 방열 패드(22)부터 상기 커버 플레이트(26)를 포함하는 부재들이 안착되는 안착부(211)가 소정 깊이로 단차지게 형성될 수 있다. 그리고, 상기 히트 싱크(21)의 타 면에는 다수의 방열핀(212)이 돌출 형성될 수 있다. 상기 다수의 방열핀(212)은 일정 간격으로 이격되게 배치되고, 인접하는 방열핀들(212) 사이로 흐르는 공기와 열교환하게 된다.
또한, 상기 안착부(211)의 가장자리에는 실링 부재(28)가 둘러지고, 상기 실링 부재(28)는 상기 커버 플레이트(26)와 접촉하여, 상기 광원부(24)로 습기 뿐만 아니라 먼지를 포함하는 이물질이 유입되는 것을 차단하도록 한다.
또한, 상기 방열 패드(22)는 상기 기판부(23)와 상기 안착부(211) 사이에 배치되는 방열 플레이트로서, 발광 모듈에 따라서는 상기 방열 패드(22)가 필요하지 않을 수도 있다.
상기 커버 플레이트(26)는 상기 광원부(24)와 상기 차단 부재(25)를 덮어서 보호하는 부재이다. 상세히, 상기 커버 플레이트(26)의 내측에는 다수의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 상기 확산 렌즈(27)가 장착될 수 있다. 다른 방법으로서, 상기 확산 렌즈(27)와 상기 커버 플레이트(26)가 한 몸으로 이루어지고, 동일한 소재의 투명 플레이트로 이루어질 수 있다.
상기 확산 렌즈(27)는 상기 광원부(24)로부터 방출되는 빛을 확산시켜주는 확산 수단으로서, 상기 확산 렌즈(27)의 기하학적 형태에 따라 빛이 특정 방향으로 더 많이 조사되도록 하거나, 모든 방향으로 균일하게 조사되도록 할 수 있다.
상세히, 상기 확산 렌즈(27)는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리스티렌(PS), 폴리에폭시(PE), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 중 어느 하나의 고분자 레진을 재료로 하여 사출성형될 수 있다.
또한, 상기 확산 렌즈(27)는 볼록하게 라운드지는 돔 형태로 이루어질 수 있으며, 광확산 특성에 기반한 설계 조건에 따라 구면 또는 비구면 형태로 이루어질 수 있다. 또는 상기 확산 렌즈(27)는 수직면을 기준으로 대칭 또는 비대칭 형태로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 광원부(24)로부터 조사되는 빛은 상기 확산 렌즈(27)를 통과하면서 굴절되어 특정 형태의 배광 분포를 이룬다. 즉, 상기 확산 렌즈(27)의 기하학적 형태 및 두께 차이에 따라 특정 방향으로 빛이 많이 조사되는 배광 곡선을 형성할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 광원부와 차단부가 기판부에 장착된 모습을 보여주는 전면 사시도이고, 도 5는 상기 광원부와 차단부의 배면 사시도이며, 도 6은 도 3의 I-I를 따라 절개되는 종단면도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광원부(24)는, 기판부(23)에 직접 실장되는 칩온보드 엘이디(Chin-On-Board LED) 또는 표면 실장 엘이디(Surface Mount Device LED)를 광원으로 할 수 있으며, 본 실시예에서는 표면 실장 엘이디 패키지를 예로 들어 설명한다.
상세히, 상기 광원부(24)는, 기판에 놓이는 서브 마운트 기판(241)과, 상기 서브 마운트 기판(241)의 상면에 실장되는 엘이디 칩을 포함하는 발광 소자(242)와, 상기 발광 소자(242)를 덮는 인캡슐런트(encapsulant)(243)를 포함할 수 있다.
더욱 상세히, 상기 발광 소자(242)는 청색 발광 다이오드일 수 있고, 상기 인캡슐런트(243)는 반구형 렌즈 형태로 상기 서브 마운트 기판(241)에 안착될 수 있다. 그리고, 상기 인캡슐런트(243)의 내주면에는 황색 형광체(yellow phospher)가 도포되어 상기 광원부(24)로부터 백색광이 방출되도록 할 수 있다. 여기서, 상기 인캡슐런트(243)는, 형광체가 혼합된 투명 레진을 재료로 채워진 반구 형태로 제공되는 것도 가능하다.
한편, 상기 인캡슐런트(243)와 상기 확산 렌즈(27)의 저면 사이에는 공기층이 형성되어, 상기 발광 소자(242)로부터 방출되는 빛이 상기 인캡슐런트(243)를 통과하면서 1차적으로 굴절된다. 그리고, 상기 확산 렌즈(27)를 통과하면서 2차적으로 굴절되며, 상기 확산 렌즈(27)를 통과하면서 굴절되는 빛은 다방향으로 확산된다. 그리고, 상기 확산 렌즈(27)의 형상에 따라 빛이 특정 방향으로 더 많이 굴절 및 확산될 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 발광 소자(242)로부터 방출되는 빛이 부딪히는 지점에 따라 상기 확산 렌즈(27)의 두께를 달리하여 굴절 각도가 다르게 됨으로써, 빛이 특정 방향으로 더 많이 확산될 수 있다.
한편, 상기 차단 부재(25)는, 상기 광원부(24)로부터 방출되는 빛의 일부를 흡수 또는 반사시켜, 특정 방향으로 빛이 확산되는 것을 차단하기 위하여 제공된다.
상세히, 상기 차단 부재(25)는, 바디부(251)와, 상기 바디부(251)의 일측에서 돌출되고 일 면에 차단면(253)을 형성하는 차단부(252)와, 상기 바디부(251)의 타측에 제공되는 고정부(254)를 포함할 수 있다.
상기 차단 부재(25)는, 폴리아세탈(POM), 폴리아미드(PA), 폴리카보네이트(PC), 변성 폴리페닐렌에테르(m-PPE) 또는 액정 폴리머(LCP)를 포함하는 내열성이 뛰어난 엔지니어링 플라스틱으로 성형될 수 있다.
그리고, 상기 차단면(253)에는 상기 광원부(24)로부터 방출되는 빛을 반사 또는 흡수하기 위한 차단층(255)이 형성될 수 있다.
상세히, 상기 차단층(255)은, 상기 광원부(24)로부터 방출되는 빛을 반대 쪽으로 반사시키는 반사층일 수 있다. 그리고, 상기 반사층은, 알루미늄, 은, 니켈, 크롬, 금 또는 이산화 티타늄과 같이 경면 반사율(specular reflectivity)이 높은 금속 또는 금속 산화물을 포함하는 반사 시트(reflect sheet)를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 반사층은 상기 차단면(253)에 증착 또는 코팅 공정에 의하여 형성될 수 있으며, 금속 잉크를 인쇄하여 형성하는 것도 가능하다.
그리고, 증착 방법으로는 열증착법(thermal evaporation method), 증발법(evaporation method)과 스퍼터링법(sputtering method)을 포함하는 물리적 증기 증착법(PVD, Physical Vapor Deposition) 또는 진공 증착법(vacuum evaporation method) 등을 포함하며, 코팅 또는 인쇄 방법으로는 프린팅법, 그라비아 코팅법 또는 실크 스크린법 등을 포함할 수 있다.
그리고, 상기 차단면(253)은, 도시된 바와 같이, 상기 광원부(24)의 외곽에서 상기 인캡슐런트(243)의 형상을 따라 소정 곡률로 라운드지는 형상으로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, 폭이 좁은 다수의 평면들이 상기 인캡슐런트(243)의 형상을 따라 연속적으로 이어져서 형성되는 다각면 형상도 가능하다.
또한, 상기 반사층은 경면 반사와 확산 반사(diffuse reflection)의 성격이 혼재되어 있는 백색 피이티(white PolyEthylene-Terephthalate) 재질의 백색 반사 시트(또는 백색 반사 필름)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 차단 부재(25) 자체가 백색을 띠는 티피에이(TPA, TerePhthalic Acid)를 소재로 하는 엔지니어링 플라스틱으로 이루어져, 상기 광원부(24)로부터 방출되는 빛을 반사시키도록 하는 것도 가능하다.
한편, 상기 차단층(255)은 상기 광원부(24)로부터 방출되는 빛을 흡수할 수 있는 흡광층(light absorbtion layer 또는 optical abosortion layer)일 수 있다. 예컨대, 상기 차단층(255)은 상기 차단면(253)에 부착, 프린팅 또는 코팅되는 검은색 계통의 필름 시트를 포함할 수 있다. 또는, 상기 차단층(255)은, 상기 차단면(253)에 금속칼코젠(metal chalcogenide) 광흡수 물질을 증착하여 형성될 수 있다. 물론, 상기 차단 부재(25) 자체가 광흡수 물질을 포함하는 엔지니어링 플라스틱 부재일 수 있다. 예컨대, 상기 차단 부재(25) 자체가 검은색 수지로 성형된 사출물일 수 있다.
상기 차단층(255)이 빛을 흡수하는 흡광층인 경우, 조명을 필요로 하는 방향으로 빛을 반사하는 경우에 비하여 조도 효율이 낮을 수 있으나, 빛이 불필요한 영역으로 광조사가 이루어지는 것을 차단하는 측면에서는 반사층과 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 차단 부재가 기판부에 실장되는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 차단 부재(25)는, 상술한 바와 같이, 바디부(251)와 고정부(254)로 이루어질 수 있다.
상세히, 상기 바디부(251)는 내열성이 강한 엔지니어링 플라스틱이고, 상기 고정부(254)는 용접(soldering)이 가능한 금속 소재, 예컨대 표면 실장이 가능한 메탈 리드 프레임(metal lead frame)이 적용될 수 있다. 그리고, 상기 바디부(251)와 상기 고정부(254)는 이중 사출을 통하여 일체로 성형될 수 있다. 그리고, 상기 고정부(254)가 상기 기판부(23)의 상면에 용접되어, 상기 고정부(254)와 상기 기판부(23) 사이에 용접부(301)가 형성될 수 있다. 그러면, 상기 광원부(24)를 상기 기판부(23)에 표면 실장하는 공정에서 상기 차단 부재(25)도 함께 상기 광원부(24)의 측방에 표면 실장 가능하므로, 한 번의 작업 공정을 통하여 상기 광원부(24)와 상기 차단 부재(25)를 상기 기판부(23)에 직접 부착할 수 있는 장점이 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 차단 부재가 기판부에 실장되는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 차단 부재(25)는, 상기 금속 소재의 고정부(254)가 없이 단일의 엔지니어링 플라스틱 사출물로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 차단 부재(25)의 바닥부에 접착층(302)이 형성되어, 상기 차단 부재(25)가 상기 기판부(23)의 상면에 본딩될 수 있다. 여기서, 상기 접착층(302)은, 폴리벤즈이미다졸(Polybenzimida zoles, PBI) 접착제, 폴리이미드(PI) 접착제, 페놀 수지 접착제(phenol resin adhesive), 에폭시 수지 접착제(eposy resin adhesive)를 포함하는 내열성(heat resistance property)이 높은 접착액 또는 양면 접착 테이프를 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 차단 부재가 구비되는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 상기 차단 부재(25)가 별도의 부재로 상기 광원부(24)의 측방에 제공되며, 구체적으로는 상기 차단 부재(25)가 상기 광원부(24)를 구성하는 상기 서브 마운트 기판(241)의 측면에 상기 접착층(302)에 의하여 부착되는 것을 특징으로 한다.
다시 말하면, 상기 차단 부재(25)가 상기 기판부(23)에 부착되지 않고, 상기 서브 마운트 기판(241)에 접착제에 의하여 본딩되는 것에 있어서 이전 실시예와 차이가 있다. 또한, 상기 차단 부재(25)가 상기 서브 마운트 기판(241)에 부착되므로, 상기 고정부(254) 구조는 필요없게 되며, 상기 차단 부재(25)의 바디부(251) 일 측면, 구체적으로는 상기 광원부(24)를 향하는 면에 상기 차단면(253)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 차단면(253)에 상기 차단층(255)이 형성될 수 있다.
도 10은 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 차단 부재가 구비되는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 상기 차단 부재(25)가 상기 광원부(24)의 서브 마운트 기판(241)과 단일체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상세히, 상기 서브 마운트 기판(241)을 제조할 때, 상기 차단 부재(25)가 동시에 성형되도록 할 수 있다. 즉, 상기 서브 마운트 기판(241)의 일 측면으로부터 상기 바디부(251)가 돌출되도록 하고, 상기 인캡슐런트(243) 쪽을 향하는 상기 바디부(251)의 측면에 상기 차단면(253)이 형성되도록 하며, 상기 차단면(253)에 상기 차단층(255)이 형성되도록 할 수 있을 것이다. 본 실시예에서는, 상기 바디부(251)를 포함하는 상기 차단 부재(25)가 상기 서브 마운트 기판(241)의 일부분을 형성하는 것을 특징으로 한다.
도 11은 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 차단 부재가 구비되는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 상기 차단 부재(25)가 상기 광원부(24)를 구성하는 인캡슐런트(243)와 단일체로 이루어질 수 있다.
상세히, 상기 인캡슐런트(243)를 사출 성형하는 과정에서 상기 인캡슐런트(243)의 일측 가장자리에 상기 차단 부재(25)가 한 몸으로 형성되도록 할 수 있다. 그리고, 상기 차단 부재(25)는, 상기 인캡슐런트(243)의 가장자리에서 상측으로 연장되는 바디부(251)와, 상기 인캡슐런트(243) 쪽을 향하는 상기 바디부(251)의 측면에 형성되는 차단면(253)과, 상기 차단면(253)에 형성되는 차단층(255)을 포함할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 상기 인캡슐런트(243)가 인캡슐런트 고유의 기능을 수행함과 동시에, 특정 방향으로 빛이 확산되는 것을 차단하는 차단부의 기능을 함께 수행하게 된다. 본 실시예에서는, 상기 차단 부재(25)가 상기 인캡슐런트(243)의 일부분을 형성하는 것을 특징으로 한다.
도 12는 본 발명의 더 다른 실시예에 따른 차단 부재가 구비되는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 차단층(255)이 상기 인캡슐런트(243)의 내주면 또는 외주면에 직접 형성되는 것을 특징으로 한다.
상세히, 이전 실시예에서 제시된 바와 같은 차단 부재가 별도로 상기 광원부(24)의 측방에 배치되는 방법 외에, 상기 차단층(255)이 상기 인캡슐런트(243)의 표면에 직접 형성되도록 하여, 상기 발광 소자(242)로부터 상기 차단층(255)으로 조사되는 빛이 상기 차단층(255)에 의하여 흡수되거나 상기 차단층(255)에서 재반사되도록 할 수 있다.
그리고, 상기 차단층(255)은, 이전 실시예에서 설명한 바와 같이, 상기 발광 소자(242)로부터 방출되는 빛을 경면 반사하도록, 알루미늄, 은, 니켈, 크롬, 금 또는 이산화 티타늄 중 어느 하나를 포함하는 금속 또는 금속 산화물을 포함하는 반사 시트일 수 있다.
또는, 상기 차단층(255)은, 상기 발광 소자(242)로부터 방출되는 빛을 경면 반사 및 확산 반사시키는 피이티(PET) 소재의 백색 반사 시트일 수 있다.
또한, 상기 차단층(255)은 상기 인캡슐런트(243)의 표면에 증착, 코팅 또는 인쇄될 수 있다.
한편, 상기 차단층은, 상기 발광 소자(242)로부터 방출되는 빛을 흡수하도록, 상기 인캡슐런트(243)의 표면에 부착,프린팅, 또는 코팅되는 흑색 필름 시트일 수도 있다.
이와 같이, 상기 인캡슐런트(243)의 표면에 직접 차단층(255)이 형성되도록 함으로써, 차단 부재(25)를 별도로 설치할 필요가 없어지므로, 제조 비용이 절감되는 효과도 얻을 수 있다.

Claims (25)

  1. 기판부;
    상기 기판부에 실장되는 광원부;
    상기 광원부의 상측에 놓이고, 상기 광원부로부터 방출되는 빛을 확산시키는 확산 렌즈; 및
    상기 확산 렌즈의 하측에서 상기 확산 렌즈로부터 독립적으로 배치되어, 상기 광원으로부터 특정 방향으로 조사되는 빛을 차단하는 차단 부재를 포함하는 발광 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광원부는,
    엘이디 칩을 포함하는 발광 소자; 및
    상기 발광 소자의 상면에 둘러지는 반구 형태의 인캡슐런트를 포함하는 발광 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 차단 부재는,
    바디부와,
    상기 바디부의 일측에서 돌출되며, 상기 광원부를 향하여 형성되는 차단면을 포함하는 차단부를 포함하는 발광 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 차단면은, 상기 인캡슐런트의 외곽을 따라 소정 곡률로 라운드지는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 차단면은, 폭이 좁은 다수의 평면들이 상기 인캡슐런트의 외곽을 따라 연속적으로 이어져서 형성되는 다각면인 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 차단 부재는, 폴리아세탈(POM), 폴리아미드(PA), 폴리카보네이트(PC), 변성 폴리페닐렌에테르(m-PPE) 또는 액정 폴리머(LCP) 중 어느 하나를 포함하는 엔지니어링 플라스틱인 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 차단면에 형성되어, 상기 광원부로부터 방출되는 빛을 반사하는 차단층을 더 포함하는 발광 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 차단층은,
    상기 광원부로부터 방출되는 빛을 경면 반사하도록, 알루미늄, 은, 니켈, 크롬, 금 또는 이산화 티타늄 중 어느 하나를 포함하는 금속 또는 금속 산화물을 포함하는 반사 시트와,
    상기 광원부로부터 방출되는 빛을 경면 반사 및 확산 반사 시키는 피이티(PET) 소재의 백색 반사 시트 중 어느 하나의 시트를 포함하는 발광 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 차단층은, 상기 차단면에 증착, 코팅 또는 인쇄되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 차단층은,
    상기 광원으로부터 방출되는 빛을 흡수하도록 광흡수 물질을 포함하고, 상기 차단면에 부착, 증착, 프린팅, 또는 코팅되는 흡광층인 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 차단 부재는,
    상기 광원부로부터 방출되는 빛을 반사 및 확사시키도록, 티피에이가 포함된 백색의 엔지니어링 플라스틱 부재 또는
    상기 광원부로부터 방출되는 빛을 흡수하도록, 광흡수 물질을 포함하는 엔지니어링 플라스틱 부재를 포함하는 발광 모듈.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 바디부의 저면에 제공되어, 상기 바디부가 상기 기판부에 본딩되도록 하는 접착층을 더 포함하는 발광 모듈.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 차단 부재는,
    상기 바디부의 타측에 구비되는 금속 고정부를 더 포함하는 발광 모듈.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 금속 고정부의 바닥면은 상기 기판부의 상면에 솔더링되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 바디부와 상기 차단부는 플라스틱 소재로 이루어지고,
    상기 금속 고정부는 상기 바디부에 이중 사출에 의하여 고정되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  16. 제 7 항에 있어서,
    상기 광원부는, 상기 발광 소자가 안착되는 서브 마운트 기판을 더 포함하고,
    상기 바디부는, 상기 서브 마운트 기판의 측면에 부착되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  17. 제 7 항에 있어서,
    상기 광원부는, 상기 발광 소자가 안착되는 서브 마운트 기판을 더 포함하고,
    상기 바디부는, 상기 서브 마운트 기판의 일부분인 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  18. 제 2 항에 있어서,
    상기 차단 부재는,
    상기 인캡슐런트의 가장자리에서 연장되며, 상기 인캡슐런트의 일부분인 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 차단 부재는,
    상기 인캡슐런트의 가장자리에서 상측으로 연장되는 바디부와,
    상기 인캡슐런트를 향하는 상기 바디부의 측면에 형성되는 차단면과,
    상기 차단면에 형성되어, 발광 소자로부터 방출되는 빛의 일부를 흡수 또는 재반사하는 차단층을 포함하는 발광 모듈.
  20. 제 2 항에 있어서,
    상기 차단 부재는, 상기 인캡슐런트의 내주면 또는 외주면 일부분에 형성되어, 상기 발광 소자로부터 특정 방향으로 조사되는 빛의 적어도 일부를 흡수 또는 재반사하는 차단층을 포함하는 발광 모듈.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 차단층은,
    상기 발광 소자로부터 방출되는 빛을 경면 반사하도록, 알루미늄, 은, 니켈, 크롬, 금 또는 이산화 티타늄 중 어느 하나를 포함하는 금속 또는 금속 산화물을 포함하는 반사 시트와,
    상기 발광 소자로부터 방출되는 빛을 경면 반사 및 확산 반사시키는 피이티(PET) 소재의 백색 반사 시트 중 어느 하나의 시트를 포함하는 발광 모듈.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 차단층은 상기 인캡슐런트의 표면에 증착, 코팅 또는 인쇄되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 차단층은,
    상기 발광 소자로부터 방출되는 빛을 흡수하도록, 상기 인캡슐런트의 표면에 부착, 프린팅, 또는 코팅되는 흑색 필름 시트를 포함하는 발광 모듈.
  24. 하우징;
    상기 하우징의 일면에 장착되는 발광 모듈; 및
    상기 하우징의 일측에 장착되어, 상기 발광 모듈을 전기적으로 제어하기 위한 제어부가 구비된 컨트롤 박스를 포함하고,
    상기 발광 모듈은,
    기판부;
    상기 기판부에 실장되는 광원부;
    상기 광원부의 상측에 놓이고, 상기 광원부로부터 방출되는 빛을 확산시키는 확산 렌즈; 및
    상기 확산 렌즈의 하측에서 상기 확산 렌즈로부터 독립적으로 배치되어, 상기 광원으로부터 특정 방향으로 조사되는 빛을 차단하는 차단 부재를 포함하는 조명 장치.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 발광 모듈은 상기 하우징에 다수 개가 인접하여 배열되고,
    상기 제어부는, 상기 다수의 발광 모듈들의 온오프를 독립적으로 제어 가능한 것을 특징으로 하는 조명 장치.

KR1020140056327A 2014-05-12 2014-05-12 발광 모듈 및 이를 구비하는 조명 장치 KR101665760B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140056327A KR101665760B1 (ko) 2014-05-12 2014-05-12 발광 모듈 및 이를 구비하는 조명 장치
US14/324,813 US20150323157A1 (en) 2014-05-12 2014-07-07 Light emitting module and lighting apparatus having the same
EP14193892.8A EP2944867A1 (en) 2014-05-12 2014-11-19 Light emitting module and lighting apparatus having the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140056327A KR101665760B1 (ko) 2014-05-12 2014-05-12 발광 모듈 및 이를 구비하는 조명 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150129408A true KR20150129408A (ko) 2015-11-20
KR101665760B1 KR101665760B1 (ko) 2016-10-24

Family

ID=51982415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140056327A KR101665760B1 (ko) 2014-05-12 2014-05-12 발광 모듈 및 이를 구비하는 조명 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150323157A1 (ko)
EP (1) EP2944867A1 (ko)
KR (1) KR101665760B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101723164B1 (ko) * 2016-12-01 2017-04-05 엘이디라이팅 주식회사 Led 등기구
KR20180129413A (ko) * 2017-05-26 2018-12-05 한국광기술원 조명장치
KR20190120121A (ko) * 2019-10-15 2019-10-23 한국광기술원 조명장치

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104976552B (zh) * 2015-06-29 2017-09-26 赛尔富电子有限公司 一种透镜装置及led灯具
CN104976585A (zh) * 2015-06-29 2015-10-14 赛尔富电子有限公司 一种条形偏光透镜及led条形灯
WO2018065364A1 (en) * 2016-10-04 2018-04-12 Philips Lighting Holding B.V. Luminaire with spatially separated solid state lighting elements
JP6443429B2 (ja) * 2016-11-30 2018-12-26 日亜化学工業株式会社 パッケージ及びパッケージの製造方法、発光装置及び発光装置の製造方法
CN110906189A (zh) * 2018-09-17 2020-03-24 光宝电子(广州)有限公司 照明装置
US10677419B1 (en) * 2019-05-01 2020-06-09 Lumileds Holding B.V. Selectively frosted optical element for beam shaping
CN111795314A (zh) * 2020-07-03 2020-10-20 广东德洛斯照明工业有限公司 一种带有折射结构的护栏灯及组装方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7316488B2 (en) * 2005-02-07 2008-01-08 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Beam shutter in LED package
KR20110036615A (ko) * 2008-07-15 2011-04-07 루드 라이팅 인코포레이티드 보호된 반사-실드를 구비한 광-조향장치 및 이를 이용한 조명장치
KR20110057236A (ko) * 2008-09-25 2011-05-31 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 광전 소자
JP2012164682A (ja) * 2007-11-30 2012-08-30 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7182480B2 (en) * 2003-03-05 2007-02-27 Tir Systems Ltd. System and method for manipulating illumination created by an array of light emitting devices
KR20090091339A (ko) * 2007-01-12 2009-08-27 파나소닉 주식회사 발광 장치 및 이를 이용한 조명 장치
US7828456B2 (en) * 2007-10-17 2010-11-09 Lsi Industries, Inc. Roadway luminaire and methods of use
US8356916B2 (en) * 2008-05-16 2013-01-22 Musco Corporation Method, system and apparatus for highly controlled light distribution from light fixture using multiple light sources (LEDS)
CN103459919B (zh) * 2008-08-14 2016-10-26 库帕技术公司 用于偏置宽光束生成的led设备
WO2011066421A2 (en) * 2009-11-25 2011-06-03 Cooper Technologies Company Systems, methods, and devices for sealing led light sources in a light module
KR101781424B1 (ko) * 2010-11-26 2017-09-26 서울반도체 주식회사 엘이디 조명기구
KR101215381B1 (ko) 2011-05-23 2012-12-26 엘지전자 주식회사 조명 장치
US9400087B2 (en) * 2013-03-12 2016-07-26 Abl Ip Holding Llc Externally mounted shield for LED luminaire
WO2014145802A2 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Abl Ip Holding Llc Led assembly having a reflector or refractor that provides improved light control
US9080746B2 (en) * 2013-03-15 2015-07-14 Abl Ip Holding Llc LED assembly having a refractor that provides improved light control

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7316488B2 (en) * 2005-02-07 2008-01-08 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Beam shutter in LED package
JP2012164682A (ja) * 2007-11-30 2012-08-30 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
KR20110036615A (ko) * 2008-07-15 2011-04-07 루드 라이팅 인코포레이티드 보호된 반사-실드를 구비한 광-조향장치 및 이를 이용한 조명장치
KR20110057236A (ko) * 2008-09-25 2011-05-31 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 광전 소자

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101723164B1 (ko) * 2016-12-01 2017-04-05 엘이디라이팅 주식회사 Led 등기구
KR20180129413A (ko) * 2017-05-26 2018-12-05 한국광기술원 조명장치
KR20190120121A (ko) * 2019-10-15 2019-10-23 한국광기술원 조명장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101665760B1 (ko) 2016-10-24
US20150323157A1 (en) 2015-11-12
EP2944867A1 (en) 2015-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101665760B1 (ko) 발광 모듈 및 이를 구비하는 조명 장치
US8297797B2 (en) Lighting apparatus
JP5282990B1 (ja) 発光素子ランプ及び照明器具
US10641442B2 (en) Optical lens, and light unit and lighting device having same
US9841162B2 (en) Lighting device with multiple-region reflector
US8330342B2 (en) Spherical light output LED lens and heat sink stem system
US8253154B2 (en) Lens for light emitting diode package
JP5167099B2 (ja) 照明装置
US20140320781A1 (en) Light source unit and display device including the same
US9562653B2 (en) Lighting device
KR101894905B1 (ko) 조명 램프
KR101657358B1 (ko) 조명 장치
CN103137823A (zh) 发光二极管及应用该发光二极管的直下式背光源
KR20140103666A (ko) 일체형 반사갓이 형성된 엘이디 조명등
KR101998762B1 (ko) 발광 소자 패키지
JP5636790B2 (ja) 照明装置
JP2007318176A (ja) 発光ダイオード
KR20150075462A (ko) Led 조명 장치
KR102110477B1 (ko) 발광 소자 및 이를 구비한 조명시스템
KR20140089765A (ko) 발광 소자 패키지
KR102215685B1 (ko) 빛 공해 방지 및 빛 방사 허용 기준을 갖는 led 보안등
KR101450171B1 (ko) Ｃｏｂ 타입 ｌｅｄ패키지가 구비된 방등
CN209819452U (zh) 透镜及照明器具
KR20180035448A (ko) 광학 렌즈, 및 이를 구비한 라이트 유닛 및 조명 장치
KR101815129B1 (ko) 광원모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190925

Year of fee payment: 4