KR20150124840A

KR20150124840A - Lcd 모듈 및 이를 포함하는 전자장치

Info

Publication number: KR20150124840A
Application number: KR1020140051948A
Authority: KR
Inventors: 최희렬; 이동섭
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2014-04-29
Filing date: 2014-04-29
Publication date: 2015-11-06
Also published as: US20150309239A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 LCD 모듈은 도광판으로부터 입사되는 광을 상기 도광판으로 재입사시키는 반사 시트 및 상기 반사 시트의 광 입사면의 배면에 접착되는 박막 시트를 포함할 수 있다.

Description

LCD 모듈 및 이를 포함하는 전자장치{LCD MODULE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시 예들은 LCD 모듈 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.

최근 정보화시대에 발맞추어 디스플레이(display) 분야 또한 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저소비 전력화 장점을 지닌 평판표시장치(flat panel display device; FPD)로서 액정표시장치(liquid crystal display device; LCD), OLED(organic light emitting diodes), 플라즈마 표시장치(plasma display panel device; PDP), 전기 발광표시장치(electroluminescence display device; ELD), 또는 전계 방출 표시장치(field emission display device; FED) 등이 브라운관(cathode ray tube; CRT)을 빠르게 대체하며 각광받고 있다. 이와 같은 평판표시장치들 중 액정표시장치는 동화상 표시에 우수하고 높은 콘트라스트비(contrast ratio)를 갖고 있어 다양한 전자장치에서 활용되고 있다.

이와 같은 액정표시장치는 액정 기판, 액정 기판으로 광을 조사하기 위한 백라이트유닛, FPC(flexible printed circuit) 및 이를 지지하기 위한 몰드 프레임 등을 포함하여 구성될 수 있다.

종래 기술에 따른, 액정표시장치의 백라이트유닛은 광원(또는 LED)로부터 조사되는 광을 도광판으로 재입사하기 위한 반사 시트(또는 reflector)를 포함할 수 있다. 종래 기술에 따른, 반사 시트는 FPC와 직접 접촉하거나 FPC에 부착되는 형태로 구현될 수 있다. 또는, 반사 시트와 FPC 사이에 쿠션 시트(cushion sheet)가 배치되는 형태로 구현될 수 있다.

하지만, 종래 기술에 따른, 반사 시트가 FPC에 직접 접촉되거나 부착되는 경우, 반사 시트가 변형(예를 들어, 시트 욺 현상)됨으로써, 제 기능을 수행하지 못할 수 있다. 또는, 두꺼운 쿠션 시트를 반사 시트 및 FPC 사이에 배치하는 경우, 백라이트 유닛의 두께는 물론 액정표시장치 전체가 두꺼워질 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들은 반사 시트를 보호하고, 슬림(slim 또는 얇은)한 LCD 모듈 및 이를 포함하는 전자장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 LCD 모듈은 도광판으로부터 입사되는 광을 상기 도광판으로 재입사시키는 반사 시트 및 상기 반사 시트의 광 입사면의 배면에 접착되는 박막 시트를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자장치는 도광판으로부터 입사되는 광을 상기 도광판으로 재입사시키는 반사 시트 및 상기 반사 시트의 광 입사면의 배면에 접착되는 박막 시트를 포함하는 LCD 모듈을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 LCD 모듈 및 이를 포함하는 전자장치는 반사 시트를 보호하고, 슬림(slim 또는 얇은)한 LCD 모듈을 구현하며, LCD 모듈 내부에서 발생하는 열을 방출할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치에 대한 블록도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 LCD 모듈의 측면도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LCD 모듈의 측면도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하드웨어 블록도를 나타낸다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 개시(present disclosure)의 다양한 실시 예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면들에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 개시의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 하기의 설명에서는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 개시의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.본 개시의 다양한 실시 예에서 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 개시의 다양한 실시 예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.본 개시의 다양한 실시 예에서 “및/또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 및/또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들이 본 개시의 다양한 실시 예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 개시의 다양한 실시 예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 다양한 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 다양한 실시 예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시의 다양한 실시 예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(accessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller? machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시 예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 101을 포함하는 네트워크환경 100를 도시한다. 도 1을 참조하면, 상기 전자 장치 101는 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 140, 통신인터페이스 150 및 LCD 모듈 160을 포함할 수 있다.

상기 버스 110는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.

상기 프로세서 120는, 예를 들면, 상기 버스 110를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 상기 메모리 130, 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 통신 인터페이스 150, 상기 LCD 모듈 160등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

상기 메모리 130는, 상기 프로세서 120 또는 다른 구성요소들(예: 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 통신 인터페이스 150, 상기 LCD 모듈 160 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서 120 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130는, 예를 들면, 커널 131, 미들웨어 132, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 133 또는 어플리케이션 134 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.

상기 커널 131은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 131은 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에서 상기 전자 장치 101의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

상기 미들웨어 132는 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134이 상기 커널 131과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 132는 상기 어플리케이션 134로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 134 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.

상기 API 133는 상기 어플리케이션 134이 상기 커널 131 또는 상기 미들웨어 132에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 어플리케이션 134은 상기 전자 장치 101와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치 101 의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 LCD 모듈의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 134은 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 어플리케이션 134은 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 어플리케이션 134은 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 134은 전자 장치 101에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 입출력 인터페이스 140은, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스 110를 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 또는 상기 통신 인터페이스 150에 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 상기 프로세서 120로 제공할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 140은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 또는 상기 통신 인터페이스 150로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 LCD 모듈)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 상기 프로세서 120를 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다.

상기 통신 인터페이스 150은 상기 전자 장치 101와 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 150은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 152에 연결되어 상기 외부 장치와 통신할 수 있다. 상기 무선 통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 네트워크 152는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크 는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 101와 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 어플리케이션 134, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 133, 상기 미들웨어 132, 커널 131 또는 통신 인터페이스 150 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 서버 106는 상기 전자 장치 101에서 구현되는 동작(또는, 기능)들 중 적어도 하나의 동작을 수행함으로써, 상기 전자 장치 101의 구동을 지원할 수 있다.

상기 LCD 모듈 160은 사용자에게 각종정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다. 이하에서는 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 LCD 모듈 160에 대하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 개시의 한 실시 예에 따른 전자장치(예: 전자장치 101)의 LCD 모듈 160의 측면도를 도시한다.

도 2를 참조하면, LCD 모듈 160는, 예를 들면, 액정 기판 210, 백라이트유닛(back-light unit) 230, 몰드 프레임(mold frame) 241, FPC(flexible printed circuit)250 및 브래킷(bracket) 260 을 포함할 수 있다.

액정 기판 210은, 예를 들면,액정에 가해지는 전기 자극에 따라 백라이트유닛 230으로부터 입사(또는 조사)되는 광의 투과 양상을 변화시켜 원하는 화상을 표시할 수 있다. 액정 기판 210은, 예를 들면, 상부 편광판 211, 컬러 필터 기판 213, TFT(Thin Film Transistor) 기판 215, 하부 편광판 217, 접착층218 및 LCD 드라이버 IC(Liquid crystal display Driver Integrated circuit; LDI) 219 등을 포함할 수 있다.

TFT 기판 215은, 예를 들면, 복수의 매트릭스 형태로 형성된 게이트 라인 및 복수의 데이터 라인을 포함할 수 있다. 복수의 게이트 라인 및 복수의 데이터 라인의 교차점 각각에는 화소 전극 및 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)가 형성될 수 있다. 박막 트랜지스터를 통해 인가된 신호 전압은 화소 전극에 의해 액정(미도시)에 가해지며, 액정은 신호 전압에 따라 정렬되어 광 투과율을 정할 수 있다.

컬러 필터 기판 213은, 예를 들면, TFT 기판 215과 대향하는 형태로 배치될 수 있으며, 광이 투과하면서 색이 발현되는 RGB 화소로 이루어진 컬러 필터와 투명 공통 전극(Indium Tin Oxide; ITO)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 컬러 필터 기판 213은TFT 기판 215에 비하여 면적이 작을 수 있으며, 컬러 필터 기판 213이 TFT 기판 215과 중첩되는 영역은 화상이 표시되는 화면 표시 영역(또는 active 영역)이 되고, 중첩되지 않는 영역(또는,표시 영역의 주변 영역)은 화상이 표시되지 않는 화면 비표시 영역(또는 black matrix로 지칭됨)이 될 수 있다.

상부 편광판 211 및 하부 편광판 217은, 예를 들면, 각각 TFT 기판 215 및 컬러 필터 기판 213 상하로 배치될 수 있으며, 특정 방향의 광을 통과시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상부 편광판 211 및 하부 편광판 217은 입사되는 광을 교차하는 형태로 편광할 수 있도록 배치될 수 있다.

접착층 218은, 예를 들면, 하부 평광 판217 배면에 부착되며, 액정 기판 210을 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접착층 218은 화면 비표시 영역으로 광이 새지 못하도록 차광할 수 있다.

LCD 드라이버 IC 219는, 예를 들면, 화면 비표시 영역이 형성되는 컬러 필터 기판 213의 하부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, LCD 드라이버 IC 219는 액정 기판 210에 전원을 공급하기 위한 단자를 포함할 수 있다. 단자의 일 측은 FPC 250에 연결되고, 다른 일 측은 TFT 기판 215의 게이트 라인 및 데이터 라인에 연결될 수 있다.

백라이트유닛 230은, 예를 들면, 액정 기판 210의 하부에 배치되며, 광원(또는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED) 231, 도광판 232, 광학 시트 236, 반사 시트 237(또는 reflector), 박막 시트 238 및 LED FPC 239 등을 포함할 수 있다.

광원(또는 LED) 231는, 예를 들면, 백라이트유닛 230의 광원이며, 도광판 232의 일 측 단부에 배치될 수 있다. 한 실시 예에서 백라이트유닛 230은 광원이 도광판 232의 가장자리 단부에 배치되는 에지(edge) 형 백라이트유닛일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 백라이트유닛 230은 광원 231가 도광판 232의 하부에 배치되는 직하형 백라이트유닛일 수도 있다.

도광판 232은, 예를 들면, 광원 231로부터 입사된 광을 액정 기판 210의 배면으로 균일하게 공급할 수 있다. 이를 위해 도광판 232은 광원 231로부터 입사된 빛이 여러 횟수의 전반사에 의해 도광판 232 내를 진행하면서 도광판 232의 넓은 영역으로 고르게 퍼지도록 할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도광판 232은 균일한 광을 공급하기 위하여 배면에 특정 모양의 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패턴은 도광판 232 내부로 입사된 빛을 가이드하기 위하여 타원형의 패턴(elliptical pattern), 다각형의 패턴(polygon pattern), 홀로그램 패턴(hologram pattern) 을 포함할 수 있다.

광학 시트 236는, 예를 들면, 도광판 상부에 배치되며, 도광판 232을 통해 입사된 광을 분산 및 집광함으로써 광의 진행 방향을 조절할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광학 시트 236는 확산 시트 233, 집광 시트로서 제 1 프리즘 시트 234 및 제 2 프리즘 시트 235를 포함할 수 있다. 확산 시트 233는, 예를 들면,도광판 232으로부터 입사되는 광이 부분적으로 밀집되지 않도록 광을 확산할 수 있다. 제 1 프리즘 시트 234 및 제 2 프리즘 시트 235는 예를 들면, 확산 시트 233로부터 입사되는 광 각각 제 1 방향 및 제 1방향에 직교하는 제 2 방향으로 집광할 수 있다. 이에 따라, 집광 시트를 통과한 광은 액정 기판 210의 배면으로 액정 기판 210의 배면에 수직하게 입사할 수 있다.

반사 시트 237는, 예를 들면, 도광판 232의 배면으로 진행하는 광을 도광판 232으로 재입사함으로써, 광의 손실을 감소시키고, LCD 모듈 160의 휘도를 향상시킬 수 있다.

박막 시트 238는, 예를 들면, 반사 시트 237의 배면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 박막 시트 238는 반사 시트 237를 보호할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 박막 시트 238는 얇은 막 형태로 구현되는 반사 시트 237가 FPC 250 또는 브래킷 260과 접촉됨으로써 변형됨을 방지할 수 있다.

한실시 예에 따르면, 박막 시트 238는 금속(예: Cu, Al)으로 구성될 수 있다. 박막 시트 238가 금속으로 구성되는 경우, 예를 들어, LCD 드라이버 IC 219 또는 광원 231로부터 방출되는 열을 외부로 방출할 수 있다. 한 실시 예에서, 박막 시트 238는 100 μm 이하의 두께로 형성될 수 있다. 한 실시 예에서 박막 시트 238는 반사 시트 237에 접착(또는 합지 또는 접합 또는 라미네이트(laminate)될 수 있다. 다른 실시 예에서 박막 시트 238는 반사 시트 237와 접착 부재(예를 들어, 양면 테이프)를 통해 부착될 수 있다. 박막 시트 238의 배면은 도 2에 도시된 바와 같이 FPC 250에 부착되거나 접촉 또는 일정 갭(gap)을 두고 FPC 250의 상부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 박막 시트 238는 접착 부재(예:양면 테이프)를 통해 FPC 250의 상부에 부착될 수 있다.

LED FPC 239는, 예를 들면, 광원231 및 몰드 프레임 241 일 측 상면에 배치되며, 광원 231로 전원 등을 공급할 수 있다. 도 2에서 도시하지는 않았지만, LED FPC 239는 접착 부재(예를 들어, 양면 테이프)를 통해 몰드 프레임 241에 부착될 수 있다.

몰드 프레임 241은, 예를 들면, 백라이트유닛 230 및 액정 기판 210을 고정 및 지지할 수 있다. 예를 들어, 몰드 프레임 241은 도 2에서 도시된 바와 같이, 몰드 프레임 241의 일 측에 백라이트유닛 230 보다 높게 형성되는 측벽을 구성함으로써, 백라이트유닛 230을 지지할 수 있다.

FPC 250는, 예를 들면, LCD 드라이버 IC 239 등으로 신호 및 전원 등을 공급할 수 있다. 예를들어, FPC 250의 일부는 TFT 기판 215의 일부에 접촉(또는 부착)되고, FPC 250는 FPC 250 및 LCD 드라이버 IC 239를 연결하는 연결부(미도시)를 통해 신호 및 전원 등을 공급할 수 있다. FPC 250의 다른 일부는 브래킷 260의 상부 및 박막 시트 238 배면에 배치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 브래킷 260은 FPC를 포함할 수 있으며, 액정 기판 210 및 백라이트유닛 230을 보호하고 지지하는 역할을 수행할 수 있다.

도 3은 본 개시의 다른 실시 예에 따른 LCD 모듈의 측면도를 도시한다.

도 2 및 도 3를 비교하면, 도 2에 도시된 LCD 모듈 160는 FPC 250가 액정 기판 210 및 백라이트유닛 230을 둘러싸고, FPC 250의 일 측면이 브래킷 260의 일 측면과 접촉되며, FPC 250가 브랫킷 260의 상면에 적층되는 형태로 구현될 수 있다. 도 3에서 도시된 LCD 모듈 160는 FPC 350가 브래킷 360의 가장자리 일 측에 형성되는 홈을 통해 브래킷 360의 배면을 둘러싸는 형태로 구현될 수 있다. 이하에서는 도 2와 중복되는 설명은 생략하도록 한다. 한 실시 예에 따르면, 박판 시트 338는 반사 시트 337의 배면에 배치될 수 있다. 박막 시트 338는 반사 시트 337를 보호할 수 있다. 예를 들어, 박막 시트 338는 얇은 막 형태로 구현되는 반사 시트 337가 FPC 350 또는 브래킷 360과 접촉됨으로써 변형됨을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 박막 시트 338는 금속(예: Cu, Al)으로 구성될 수 있다. 박막 시트 338가 금속으로 구성되는 경우, 예를 들어, LCD 드라이버 IC 319 또는 광원 331로부터 방출되는 열을 외부로 방출할 수 있다. 한 실시 예에서, 박막 시트 338는 100 μm이하의 두께로 형성될 수 있다. 한 실시 예에서 박막 시트 338는 반사 시트 337에 접착(또는 합지 또는 접합 또는 라미네이트(laminate)될 수 있다. 다른 실시 예에서 박막 시트 338는 반사 시트 337와 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 부착될 수 있다. 박막 시트 338의 배면은 도 3에 도시된 바와 같이 브래킷 360에 부착되거나 접촉 또는 일정 갭(gap)을 두고 FPC의 상부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 박막 시트 338는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 브래킷 360의 상부에 부착될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, LCD 모듈은 도광판으로부터 입사되는 광을 상기 도광판으로 재입사시키는 반사 시트 및 상기 반사 시트의 광 입사면의 배면에 접착되는 표면을 가지는 박막 시트를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 박막 시트가 금속으로 이루어질 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 금속은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 중 어느 하나일 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 박막 시트가 100 μm 이하의 두께로 형성될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, FPC(flexible printed circuit)를 더 포함하고, 상기 박막 시트가 상기 FPC의 상부에 부착 또는 접촉될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 박막 시트가 상기 FPC에 접착 부재를 통해 부착될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 브래킷(Bracket)을 더 포함하고, 상기 브래킷에 상기 FPC이 적층될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 브래킷을 더 포함하고, 상기 박막 시트가 상기 브래킷에 적층되고, 상기 박막 시트가 상기 브래킷에 부착될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, FPC를 더 포함하고, 상기 FPC의 일부는 상기 브래킷에 형성된 홈을 통해 상기 박막 시트가 적층되는 브래킷 표면의 배면에 배치될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 브래킷을 더 포함하고, 상기 박막 시트가 상기 브래킷에 적층되고, 상기 박막 시트가 상기 브래킷에 접촉되거나 일정 갭(gap)을 두고 이격될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, LCD 모듈을 포함하는 전자장치는 도광판으로부터 입사되는 광을 상기 도광판으로 재입사시키는 반사 시트 및 상기 반사 시트의 광 입사면의 배면과 대향하고 상기 배면에 접착되는 표면을 가지는 박막 시트를 포함할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 하드웨어 블록도를 나타낸다.

도 4은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 401의 블록도 400를 도시한다. 상기 전자 장치 401는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 4을 참조하면, 상기 전자 장치 401는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 410, 통신 모듈 420, SIM(subscriber identification module) 카드 424, 메모리 430, 센서 모듈 440, 입력 장치 450, LCD 모듈 460, 인터페이스 470, 오디오 모듈 480, 카메라 모듈 491, 전력관리 모듈 495, 배터리 496, 인디케이터 497 및 모터 498 를 포함할 수 있다.

상기 AP 410는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 410에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 410는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 410는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.

상기통신모듈420(예: 상기 통신 인터페이스 160)은 상기 전자 장치 401와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 통신 모듈 420은 셀룰러 모듈 421, Wifi 모듈 423, BT 모듈 425, GPS 모듈 427, NFC 모듈 428 및 RF(radio frequency) 모듈 429를 포함할 수 있다.

상기 셀룰러 모듈 421은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 421은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 424)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 421은 상기 AP 410가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 421은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 421은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 421은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 4에서는 상기 셀룰러 모듈 421(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 430 또는 상기 전력관리 모듈 495 등의 구성요소들이 상기 AP 410와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 410가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 421)를 포함하도록 구현될 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 AP 410 또는 상기 셀룰러 모듈 421(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 410 또는 상기 셀룰러 모듈 421은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

상기 Wifi 모듈 423, 상기 BT 모듈 425, 상기 GPS 모듈 427 또는 상기 NFC 모듈 428 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 4에서는 셀룰러 모듈 421, Wifi 모듈 423, BT 모듈 425, GPS 모듈 427 또는 NFC 모듈 428이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 421, Wifi 모듈 423, BT 모듈 425, GPS 모듈 427 또는 NFC 모듈 428 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 421, Wifi 모듈 423, BT 모듈 425, GPS 모듈 427 또는 NFC 모듈 428 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 421에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 423에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.

상기 RF 모듈 429는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 429는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 429는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 4에서는 셀룰러 모듈 421, Wifi 모듈 423, BT 모듈 425, GPS 모듈 427 및 NFC 모듈 428이 하나의 RF 모듈 429을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 421, Wifi 모듈 423, BT 모듈 425, GPS 모듈 427 또는 NFC 모듈 428 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.

상기 SIM 카드 424는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 424는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

상기 메모리 430(예: 상기 메모리 130)는 내장 메모리 432 또는 외장 메모리 434를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 432는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 상기 내장 메모리 432는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장 메모리 434는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 434는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치 401과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 401는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.

상기 센서 모듈 440은 물리량을 계측하거나 전자 장치 401의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 440은, 예를 들면, 제스처 센서 440A, 자이로 센서 440B, 기압 센서 440C, 마그네틱 센서 440D, 가속도 센서 440E, 그립 센서 440F, 근접 센서 440G, color 센서 440H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 440I, 온/습도 센서 440J, 조도 센서 440K 또는 UV(ultra violet) 센서 440M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 440은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 440은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 입력 장치 450은 터치 패널(touch panel) 452, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 454, 키(key) 456 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 454를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 452은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 452은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 452은 택타일레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 452은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

상기 (디지털) 펜 센서 454는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 456는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 458는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 401에서 마이크(예: 마이크 488)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 401는 상기 통신 모듈 420를 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.

상기 디스플레이 460(예: 상기 LCD 모듈 150)은 패널 462, 홀로그램 장치 464 또는 프로젝터466을 포함할 수 있다. 상기 패널 462은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 패널일 수 있다. 상기 패널 462은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 462은 상기 터치 패널 452과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 LCD 모듈460은 상기 패널 462을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

상기 인터페이스 470는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 472, USB(universal serial bus) 474, 광 인터페이스(optical interface) 476 또는 D-sub(D-subminiature) 478를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 470는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 470는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

상기 오디오 모듈 480은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 480의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 480은, 예를 들면, 스피커 482, 리시버 484, 이어폰 486 또는 마이크 488 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

상기 카메라 모듈 491은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

상기 전력 관리 모듈 495은 상기 전자 장치 401의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 495은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 496의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 496는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 401에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 496는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

상기 인디케이터497는 상기 전자 장치 401 혹은 그 일부(예: 상기 AP 410)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 498는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 401는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 122)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 130가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서 210에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 개시의 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시 예들은 본 개시의 실시 예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100, 102, 104 : 전자 장치 110 : 버스
120 : 프로세서 130 : 메모리
140 : 입출력 인터페이스 150 : 통신 인터페이스
160 : LCD 모듈

Claims

도광판으로부터 입사되는 광을 상기 도광판으로 재입사시키는 반사 시트; 및
상기 반사 시트의 광 입사면의 배면에 접착되는 박막 시트를 포함하는 LCD 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 박막 시트가 금속으로 이루어지는 LCD 모듈.
제 2항에 있어서,
상기 금속은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 중 어느 하나인 LCD 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 박막 시트가 100 μm 이하의 두께로 형성되는 LCD 모듈.
제 1항에 있어서,
FPC(flexible printed circuit)를 더 포함하고,
상기 박막 시트가 상기 FPC 상부에 부착 또는 접촉되는 LCD 모듈.
제 5항에 있어서,
상기 박막 시트가 상기 FPC에 접착 부재를 통해 부착되는 LCD 모듈.
제 5항에 있어서,
브래킷(Bracket)을 더 포함하고,
상기 브래킷에 상기 FPC가 적층되는 LCD 모듈.
제 1항에 있어서,
브래킷을 더 포함하고,
상기 박막 시트가 상기 브래킷에 적층되고, 상기 박막 시트가 상기 브래킷에 부착되는 LCD 모듈.
제 8항에 있어서,
FPC를 더 포함하고,
상기 FPC의 일부는 상기 브래킷에 형성된 홈을 통해 상기 박막 시트가 적층되는 브래킷 표면의 배면에 배치되는 LCD 모듈.
제 1항에 있어서,
브래킷을 더 포함하고,
상기 박막 시트가 상기 브래킷에 적층되고, 상기 박막 시트가 상기 브래킷에 접촉되거나 일정 갭(gap)을 두고 이격되는 LCD 모듈.
도광판으로부터 입사되는 광을 상기 도광판으로 재입사시키는 반사 시트; 및
상기 반사 시트의 광 입사면의 배면에 접착되는 박막 시트를 포함하는 LCD 모듈을 포함하는 전자장치.
제 11항에 있어서,
상기 박막 시트가 금속으로 이루어지는 LCD 모듈을 포함하는 전자장치.
제 12항에 있어서,
상기 금속은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al) 중 어느 하나인 LCD 모듈을 포함하는 전자장치.
제 11항에 있어서,
상기 박막 시트가 100 μm 이하의 두께로 형성되는 LCD 모듈을 포함하는 전자장치.
제 11항에 있어서,
FPC(flexible printed circuit)를 더 포함하고,
상기 박막 시트가 상기 FPC 상부에 부착 또는 접촉되는 LCD 모듈을 포함하는 전자장치.
제 15항에 있어서,
상기 박막 시트가 상기 FPC에 접착 부재를 통해 부착되는 LCD 모듈을 포함하는 전자장치.
제 15항에 있어서,
브래킷(Bracket)을 더 포함하고,
상기 브래킷 상부에 상기 FPC가 적층되는 LCD 모듈을 포함하는 전자장치.
제 11항에 있어서,
브래킷을 더 포함하고,
상기 박막 시트가 상기 브래킷에 적층되고, 상기 박막 시트가 상기 브래킷에 부착되는 LCD 모듈을 포함하는 전자장치.
제 18항에 있어서,
FPC를 더 포함하고,
상기 FPC의 일부는 상기 브래킷에 형성된 홈을 통해 상기 박막 시트가 적층되는 브래킷 표면의 배면에 배치되는 LCD 모듈을 포함하는 전자장치.
제 11항에 있어서,
브래킷을 더 포함하고,
상기 박막 시트가 상기 브래킷에 적층되고, 상기 박막 시트가 상기 브래킷에 접촉되거나 일정 갭(gap)을 두고 이격되는 LCD 모듈을 포함하는 전자장치.