KR20150119654A

KR20150119654A - Apparatus and method for electrodeposition coating of base metal

Info

Publication number: KR20150119654A
Application number: KR1020140045331A
Authority: KR
Inventors: 윤주식; 김진희; 유재인
Original assignee: 주식회사 위스코하이텍
Priority date: 2014-04-16
Filing date: 2014-04-16
Publication date: 2015-10-26
Also published as: KR101601407B1

Abstract

The present invention relates to a method for continuously forming a painting layer by electropainting without depositing an electrodeposition solution on the surface of a conductive base metal, whose surface oxidation is easy, such as magnesium, a magnesium alloy, aluminum, and an aluminum alloy. According to the present invention, an apparatus for painting processing of a base metal comprises: an electric current application junction placed in first and second conveying chains which circulate in the same direction to form a painting layer by electropainting one or both sides of the conductive base metal; the base metal electrically connected between the first and second conveying chains through an electric current application means branched at the electric current application junction; and a surface spray painting nozzle installed on a painting processing unit, where the base metal continuously passes through, and having a rectangular spray hole for allowing the electrodeposition solution to come in contact with the surface through surface spraying.

Description

[0001] APPARATUS AND METHOD FOR ELECTRODEPOSITION COATING OF BASE METAL [0002]

본 발명은 금속기재에 대한 도장처리에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 등과 같은 표면 산화가 용이한 도전성 금속기재의 표면에 대해 전착액에 침적시키지 않고 전착도장(電着塗裝)에 의해 연속적으로 도장층을 형성시켜 줄 수 있도록 한 기술에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating process for a metal substrate, and more particularly, to a process for coating a metal substrate, more specifically, to a surface of a conductive metal substrate such as magnesium, magnesium alloy, aluminum, (Electrodeposition coating) to form a coating layer continuously.

일반적으로 마그네슘이나 마그네슘 합금, 알루미늄이나 알루미늄 합금 등과 같은 금속 소재는 경량이면서 전자파 차폐의 우수성 및 방열성 등이 우수하여 각종 전자기기를 비롯한 컴퓨터, 노트북, 카메라, 휴대폰뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박 등 다양한 분야에 걸쳐 많이 사용되고 있다.Generally, metallic materials such as magnesium or magnesium alloy, aluminum or aluminum alloy are lightweight and excellent in electromagnetic wave shielding performance and heat dissipation property. Therefore, they are widely used in various fields such as automobiles, aircraft, ships Is widely used.

하지만, 높은 산화성과 낮은 내식성 등의 문제점을 가진 상기 언급된 금속 소재를 실용화하기 위해서는 필히, 산화를 방지하기 위한 별도의 표면처리나 도장처리 등을 하여야만 각종 내장부품 및 외장부품 등에 내구성을 확보할 수 있다.However, in order to put the above-mentioned metal materials having high oxidation and low corrosion resistance into practical use, it is necessary to perform surface treatment or painting treatment to prevent oxidation, so that durability can be ensured for various internal parts and external parts. have.

한편, 이 분야의 종래 기술로는 한국등록특허공보 제10-1367560호(2014년 02월 19일)로 등록된 '마그네슘 강재 전착도장 방법'(이를 '문헌1'이라 한다.)이 이미 널리 알려져 있다.On the other hand, as a conventional technique in this field, there is known a 'magnesium electroplating coating method' (hereinafter referred to as Document 1) registered in Korean Registered Patent No. 10-1367560 (Feb. 19, 2014) have.

상기 언급된 문헌1에 대해 살펴보면, 마그네슘 강재를 전착 도장액에 침지시키는 단계 및 상기 침지된 마그네슘 강재에 전압을 인가하여, 전착도장을 진행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네슘 강재의 전착도장 방법을 제안하고 있다.According to the above-mentioned document 1, there is provided a method for electrodepositing a magnesium steel material, comprising the steps of: immersing a magnesium steel material in an electrodeposition coating liquid; and applying a voltage to the immersed magnesium material, .

하지만, 이와 같은 종래의 기술은 마그네슘 강재의 표면에 전착도장을 처리하기 위해 전착 도장액에 상기 마그네슘 강재를 일일이 침지시켰다가 다시 꺼내주어야만 하기 때문에 작업상의 번거로움이 따르게 되고, 이로 인해 제품의 생산성을 저하시키는 많은 문제점을 초래하고 있는 실정이다.However, such a conventional technique requires that the magnesium steel be individually immersed in the electrodeposition coating liquid to be electrodeposited on the surface of the magnesium steel, and then taken out again. This leads to troublesomeness in the work, Which causes a lot of problems.

상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 등과 같은 표면 산화가 용이한 도전성의 금속기재를 순환하는 제1이송체인과 제2이송체인 사이에 전기적으로 연결시킨 다음 전착액에 침적시키지 않고 전착도장(電着塗裝)에 의해 연속적으로 도장층을 형성시켜 줄 수 있도록 함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for electrically connecting a first transferring chain and a second transferring chain, in which a conductive metal material, such as magnesium, magnesium alloy, aluminum, And the coating layer can be continuously formed by electrodeposition coating without being immersed in the electrodeposition liquid.

또한, 본 발명의 도전성 금속기재의 표면에 형성되는 도장층은 금속기재의 표면을 향해 배치되는 면분사 도장노즐에 의해 양쪽 표면에 모두 형성시켜 주거나, 또는 선택된 어느 한쪽 표면에 한정하여 한층 또는 다층으로 형성시켜 줄 수 있도록 함에 또 다른 목적이 있다.The coating layer formed on the surface of the conductive metal base material of the present invention may be formed on both surfaces by a surface spray paint nozzle arranged toward the surface of the metal base material or may be formed on only one selected surface, So that they can be formed.

또한, 본 발명의 도장층은 도전성 금속기재의 표면에 형성된 부동태층 위에 면분사 도장노즐을 사용하여 한층 또는 다층으로 균일하게 형성시켜 줄 수 있기 때문에 제품의 내식성을 비롯한 내구성, 내염성, 도막 밀착성 등을 향상시켜 줄 수 있도록 함에 또 다른 목적이 있다.In addition, since the coating layer of the present invention can be uniformly formed in one layer or multiple layers using a surface spray coating nozzle on the passivation layer formed on the surface of the conductive metal base material, durability, salt resistance, There is another purpose in enabling the improvement.

상기한 바와 같은 본 발명의 과제를 해결하기 위한 구성수단으로는 도전성으로 구비된 금속기재의 어느 한쪽 또는 양쪽 표면에 전착도장(電着塗裝)에 의해 도장층을 형성시켜 주기 위해 동일한 방향으로 순환하는 제1이송체인(Chain)과 제2이송체인(Chain)에 구비된 통전분기점이 구성된 것을 그 특징으로 한다.As a means for solving the problems of the present invention as described above, a method of forming a coating layer on one or both surfaces of a conductive metal substrate by electrodeposition coating, And a current carrying branch point provided in the first transfer chain (Chain) and the second transfer chain (Chain).

또한, 상기 통전분기점에서 분기된 통전수단을 통해서 상기 제1이송체인(Chain)과 제2이송체인(Chain) 사이에 전기적으로 연결된 금속기재가 구성된 것을 그 특징으로 한다.Further, the present invention is characterized in that a metal base electrically connected between the first transfer chain and the second transfer chain is formed through the energizing means branched at the power supply branch point.

그리고, 상기 금속기재가 연속적으로 통과하는 도장처리부에 설치되고, 상기 표면에 전착액을 면(面) 분사로 접촉시켜 주기 위한 장방형의 분사구가 구비된 면분사 도장노즐(Nozzle)을 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.And a surface spraying nozzle provided in the coating unit through which the metal base material continuously passes and having a rectangular jetting port for causing the surface of the electrodeposited liquid to contact with the surface by spraying, It is characterized by.

한편, 본 발명의 과제를 해결하기 위한 또 다른 구성수단으로는 도전성으로 구비된 금속기재의 어느 한쪽 또는 양쪽 표면에 전착도장(電着塗裝)에 의해 도장층을 형성시켜 주기 위해 동일한 방향으로 순환하는 제1이송체인(Chain)과 제2이송체인(Chain)에 구비된 통전분기점이 구성된 것을 그 특징으로 한다.As another constituent means for solving the problems of the present invention, there is a method in which a coating layer is formed on one or both surfaces of a conductive metal substrate by electrodeposition coating, And a current carrying branch point provided in the first transfer chain (Chain) and the second transfer chain (Chain).

또한, 상기 금속기재가 연속적으로 통과하는 도장처리부에 설치되고, 상기 표면에 전착액을 면(面) 분사로 접촉시켜 주기 위한 장방형의 분사구가 구비된 면분사 도장노즐(Nozzle)이 구성된 것을 그 특징으로 한다.The present invention also provides a surface spray paint nozzle provided in a coating section through which the metal base material continuously passes and having a rectangular jet port for causing the surface of the electrodeposited liquid to contact with the surface by spraying, .

그리고, 상기 면분사 도장노즐에 공급되는 전착액에 대한 유입과 차단을 선택적으로 제어시켜 주기 위해 분기이송관에 설치된 제어밸브(Valve)를 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.And a control valve provided on the branch transfer pipe to selectively control the flow and interruption of the electrodeposition liquid supplied to the surface spray paint nozzle.

한편, 본 발명의 과제를 해결하기 위한 방법으로는 동일한 방향으로 순환하는 제1이송체인(Chain)과 제2이송체인(Chain) 사이에 도전성의 금속기재를 통전수단을 통해서 통전분기점에 전기적으로 연결하여 도장처리부를 연속적으로 통과시켜 주는 단계가 구비된 것을 그 특징으로 한다.In order to solve the problem of the present invention, there is a method of electrically connecting a conductive metal base material between a first transfer chain and a second transfer chain circulating in the same direction through a current carrying means to a current supply branch point And a step of continuously passing the coating processing unit.

그리고, 상기 금속기재의 어느 한쪽 또는 양쪽 표면에 면분사 도장노즐(Nozzle)로부터 면(面) 분사되는 전착액을 접촉시켜 전착도장(電着塗裝)에 의해 도장층을 연속적으로 형성시켜 주는 단계를 포함하여 구비된 것을 그 특징으로 한다.A step of continuously forming a coating layer by electrodeposition coating by bringing an electrodeposition liquid sprayed from a surface spraying nozzle onto one or both surfaces of the metal substrate, And is characterized in that it is provided.

이하, 본 발명이 해결하고자 하는 과제에 대한 구성수단 및 다양한 과정들은 첨부한 도면에 나타난 다양한 일실시 사례들의 상세한 설명을 통해서 보다 더 명백하여 질 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이와 같이 본 발명은 표면 산화가 용이한 도전성의 금속기재를 동일한 방향으로 순환하는 제1이송체인(Chain)과 제2이송체인(Chain) 사이에 전기적으로 연결시킨 다음 전착액에 침적시키지 않고 연속적으로 도장처리를 수행할 수 있기 때문에 생산성을 더욱 향상시켜 주는 효과를 제공한다.As described above, according to the present invention, a conductive metal base whose surface is easily oxidized is electrically connected between a first transfer chain and a second transfer chain circulating in the same direction, and then continuously connected without being immersed in the electrodeposition liquid It is possible to perform a coating process, thereby providing an effect of further improving the productivity.

또한, 본 발명에 따른 도장층은 도전성 금속기재의 표면을 향해 배치되는 면분사 도장노즐에 의해 양쪽 표면에 모두 형성시켜 주거나, 또는 어느 한쪽 표면에 한정하여 선택적으로 형성시켜 줄 수 있는 또 다른 효과를 제공한다.In addition, the coating layer according to the present invention can be formed on both surfaces by the surface spray paint nozzle arranged toward the surface of the conductive metal base material, or can have another effect that can be selectively formed on only one surface to provide.

또한, 본 발명에 의한 도장층은 도전성 금속기재의 표면에 형성된 부동태층 위에 면분사 도장노즐을 사용하여 한층 또는 다층으로 균일하게 형성시켜 줄 수 있기 때문에 제품의 내식성을 비롯한 내구성, 내염성, 도막 밀착성 등을 한층 더 향상시켜 주는 또 다른 효과를 제공한다.In addition, since the coating layer according to the present invention can be uniformly formed into a single layer or multiple layers using a surface spray coating nozzle on the passive layer formed on the surface of the conductive metal base material, the corrosion resistance, durability, The present invention provides another effect that further improves the performance of the system.

도 1은 본 발명에 따른 금속기재에 대한 연속적인 도장처리가 이루어지는 장치를 개략적으로 나타낸 제1실시사례 공정도이다.
도 2는 본 발명에 따른 금속기재에 대한 연속적인 도장처리가 이루어지는 장치를 개략적으로 나타낸 제2실시사례 공정도이다.
도 3은 본 발명에 따른 금속기재에 대한 연속적인 도장처리가 이루어지는 장치를 개략적으로 나타낸 제3실시사례 공정도이다.
도 4는 본 발명에 따른 금속기재가 다층도장그룹을 거치면서 반복적인 도장처리에 의해 표면에 도장층이 다층으로 형성되는 과정을 개략적으로 나타낸 일실시사례 공정도이다.
도 5는 본 발명에 따른 도 1 내지 도 3에 있어서, 금속기재를 통전수단을 통해서 제1 및 제2이송체인에 전기적으로 연결시켜 주기 위한 상태를 나타낸 제1실시사례 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 도 5에 있어서, 금속기재가 통전수단을 통해서 제1 및 제2이송체인에 전기적으로 연결된 외측면부 쪽의 상태를 나타낸 일실시사례 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 도 5에 있어서, 금속기재가 통전수단을 통해서 제1 및 제2이송체인에 전기적으로 연결된 내측면부 쪽의 상태를 나타낸 일실시사례 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 도 1 내지 도 3에 있어서, 금속기재가 통전수단을 통해서 제1 및 제2이송체인에 전기적으로 연결된 상태를 일부 절개하여 나타낸 제2실시사례 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 도 1 내지 도 3에 있어서, 금속기재가 통전수단을 통해서 제1 및 제2이송체인에 전기적으로 연결된 상태를 일부 절개하여 나타낸 제3실시사례 도면이다.
도 10은 본 발명에 따른 도 1에 있어서, 도장처리부에 구비된 면분사 도장노즐의 배치상태를 상세하게 나타낸 제1실시사례 도면이다.
도 11은 본 발명에 따른 도 1에 있어서, 도장처리부에 구비된 면분사 도장노즐의 배치상태를 상세하게 나타낸 제2실시사례 도면이다.
도 12는 본 발명에 따른 도 1에 있어서, 도장처리부에 구비된 면분사 도장노즐의 배치상태를 상세하게 나타낸 제3실시사례 도면이다.
도 13은 본 발명에 따른 분사구 쪽에서 바라본 면분사 도장노즐의 구성을 상세하게 나타낸 일실시사례 평면도이다.
도 14는 본 발명에 따른 도 10에 있어서, 면분사 도장노즐의 구성을 상세하게 나타낸 일실시사례 A-A선 단면도이다.
도 15는 본 발명에 따른 금속기재에 대한 도장처리가 이루어지는 과정을 개략적으로 나타낸 제1실시사례 도면이다.
도 16은 본 발명에 따른 금속기재에 대한 도장처리가 이루어지는 과정을 개략적으로 나타낸 제2실시사례 도면이다.
도 17은 본 발명에 따른 금속기재에 대한 도장처리가 이루어지는 과정을 개략적으로 나타낸 제3실시사례 도면이다.
도 18은 본 발명에 따른 금속기재에 대한 도장처리가 이루어지는 과정을 개략적으로 나타낸 제4실시사례 도면이다.Fig. 1 is a first embodiment process drawing schematically showing an apparatus in which a continuous coating process is performed on a metal substrate according to the present invention.
Fig. 2 is a second embodiment process drawing schematically showing an apparatus for successively coating a metal substrate according to the present invention. Fig.
Fig. 3 is a process diagram of a third embodiment of the present invention, schematically showing an apparatus in which a continuous coating process is performed on a metal substrate according to the present invention.
4 is a schematic view showing a process of forming a multi-layered coating layer on a surface of a metal substrate according to the present invention through repetitive coating process while passing through a multi-layer coating group.
FIG. 5 is a view showing the first embodiment of the present invention, in which the metal substrate is electrically connected to the first and second transport chains through the energizing means in FIGS. 1 to 3 according to the present invention. FIG.
Fig. 6 is a view showing an embodiment of the state in which the metal base is electrically connected to the first and second transport chains through the energizing means, in Fig. 5 according to the present invention.
FIG. 7 is a view showing an example of the state of the inner side portion electrically connected to the first and second transfer chains through the energizing means in FIG. 5 according to the present invention.
Fig. 8 is a second embodiment of the present invention, in which the metal substrate is electrically connected to the first and second transport chains through the energizing means in Figs. 1 to 3 according to the present invention.
Fig. 9 is a third embodiment of the present invention in which the metal substrate is electrically connected to the first and second transport chains through the energizing means in Figs. 1 to 3 according to the present invention.
Fig. 10 is a first embodiment showing in detail the arrangement state of the surface spray paint nozzle provided in the paint processing unit in Fig. 1 according to the present invention.
Fig. 11 is a second embodiment showing in detail the arrangement state of the surface spray paint nozzle provided in the paint processing unit in Fig. 1 according to the present invention.
Fig. 12 is a third embodiment of the present invention, showing in detail the arrangement state of the surface spray paint nozzle provided in the paint processing unit in Fig. 1 according to the present invention.
FIG. 13 is a plan view showing a detailed structure of a surface spray paint nozzle viewed from the nozzle opening side according to the present invention.
Fig. 14 is a cross-sectional view taken along the line AA of Fig. 10 showing the structure of the surface spray painting nozzle in detail according to the present invention.
FIG. 15 is a view showing the first embodiment schematically showing a process of applying a coating process to a metal substrate according to the present invention.
16 is a view showing a second embodiment schematically showing a process of applying a coating process to a metal substrate according to the present invention.
FIG. 17 is a view showing a third embodiment of the present invention schematically showing a process of applying a coating process to a metal substrate according to the present invention.
18 is a view showing the fourth embodiment schematically showing a process of applying a coating process to a metal substrate according to the present invention.

본 발명의 구체적인 실시사례를 설명함에 있어서, 본 발명의 도면에 의해 도시되어 있고, 이에 따른 구성수단과 동작들은 적어도 하나의 일실시 사례로써 설명되는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심적인 구성수단 및 일실시 사례들이 제한받지는 않아야 할 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the preferred embodiments of the present invention, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which is shown by way of example at least one embodiment, And should not be construed as limiting the scope of the present invention.

참고할 사항으로, 본 발명에서 설명되는 각 도면들에 부호를 표기함에 있어서 동일한 구성요소는 비록 다른 도면에 표기되더라도 가능한 동일한 부호를 부여하였음에 특히 유의하여야 할 것이다.It should be noted that the same reference numerals are given to the same components in the drawings of the present invention, even if they are shown in different drawings.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 18 나타낸 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 금속기재의 도장처리장치 및 그 방법에 대해 상세하게 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an apparatus and method for coating a metal substrate according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

일반적으로 전착도장(電着塗裝)(이를 "전착도장법"이라고도 한다.)은 전착액(이를 "전착도장액" 또는 "전착도료"라고도 한다.)이 채워진 용액조(이를 "전착조"라고도 한다.)에 양극 또는 음극으로 침적(이를 "디핑(Dipping)"이라고도 한다.)시켜 주는 피도물과 그 대극(對極) 사이에 직류 전류를 통하여 주면 전기석출(電氣析出 ; Electrodeposition) 현상이 발생하여, 이로 인해 상기 피도물의 표면에는 전착액에 포함된 도료 입자가 전기적으로 석출되어 도장처리가 이루어지는 원리를 이용한 것이다.In general, electrodeposition coating (also referred to as "electrodeposition coating") is a solution tank filled with an electrodeposition solution (referred to as "electrodeposition coating solution & Electrodeposition phenomenon occurs when direct current is applied between the object and the counter electrode which is deposited on the anode or cathode (also referred to as "dipping" , Whereby the paint particles contained in the electrodeposition liquid are electrically deposited on the surface of the object to be painted.

본 발명은 마그네슘, 마그네슘 합금 또는 알루미늄, 알루미늄 합금 등과 같은 표면 산화가 용이한 도전성의 금속기재(100)를 동일한 방향(P1)으로 순환하는 제1이송체인(Chain)(221)과 제2이송체인(Chain)(222) 사이에 전기적으로 연결시킨 다음 도장처리부(720)를 통과시켜 주면서 피도물 즉, 금속기재(100)의 어느 한쪽 또는 양쪽 표면(101a, 101b)에 대해 전착도장(電着塗裝)으로 전착액(410)에 상기 금속기재(100)를 침적시키지 않고 연속적으로 도장층(塗裝層)(110a, 110b)을 형성시켜 주는 것이 가능하기 때문에 도장처리를 위한 작업성 향상은 물론 제품의 내식성을 비롯한 내구성, 내염성, 도막 밀착성 등을 향상시켜 줄 수 있도록 한 것을 그 특징으로 한다.The present invention is characterized in that a first conveying chain 221 for circulating a conductive metal base 100, such as magnesium, a magnesium alloy or aluminum, an aluminum alloy, etc., (Electrodeposition coating) on one or both surfaces 101a and 101b of the substrate, that is, the metal substrate 100, while electrically connecting between the metal substrate 100 and the metal substrate 100, 110b can be continuously formed on the electrodepositing liquid 410 without immersing the metal base 100 in the electrodepositing solution 410. This makes it possible to improve the workability for the coating treatment and, Corrosion resistance, durability, salt resistance, film adhesion, and the like.

본 발명에 따른 상기 금속기재(100)는 다이캐스팅(Die Casting)이나 사출, 압출, 압연, 프레스 또는 연마(Etching) 등과 같은 다양한 가공방식을 통해서 그 형상을 구비시켜 주되, 이는 휴대폰이나 노트북, 각종 전자기기를 비롯한 명함 케이스 등과 같은 제품의 외장재(外裝材)나 외장 케이스(Case), 하우징(Housing), 백커버(Back Cover) 등에 적용되는 것을 그 특징으로 하고, 상기 금속기재(100)에 포함된 표면(101a)은 외관 즉, 외측면 쪽을 의미하게 되고, 또 다른 표면(101b)은 내측면 쪽을 의미하게 된다.The metal base 100 according to the present invention may be provided in various shapes such as die casting, injection, extrusion, rolling, pressing, or etching, The present invention is characterized in that it is applied to an exterior material, an exterior case, a housing, a back cover, etc. of a product such as a device and a business card case, The surface 101a is the outer surface, that is, the outer surface, and the surface 101b is the inner surface.

한편, 본 발명에 있어서 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 전착도장에 의해 도장층(110a, 110b)을 연속적으로 형성시켜 주기 위한 장치에 대해 살펴보면, 전착액(410)이 채워진 용액조(400)와 상기 용액조(400)로부터 전착액(410)을 순환시켜 주기 위한 이송관(510) 및 상기 이송관(510)을 통해 면분사 도장노즐(Nozzle)(310a, 310b)에 상기 전착액(410)을 이송(또는 "공급"이라고도 한다.)시켜 주기 위한 이송펌프(Pump)(500)가 구성된 것을 그 특징을 한다.A device for continuously forming the coating layers 110a and 110b on the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 by electrodeposition coating in the present invention is as follows. A transfer tube 510 for circulating the electrodeposition liquid 410 from the solution tank 400 and the solution tank 400 and a transfer tube 510 for circulating the electrodeposited liquid 410 are provided on the surface spray paint nozzles 310a and 310b And a transfer pump 500 for transferring the electrodeposition liquid 410 (also referred to as "supply").

또한, 본 발명은 상기 용액조(400)에 채워진 전착액(410)과 면분사 도장노즐(310a, 310b), 그리고 통전기어(233a 내지 234b)에 맞물려 동일한 방향(P1)으로 순환되는 제1이송체인(Chain)(221)과 제2이송체인(Chain)(222) 사이에 통전수단(250a, 250b)을 통해서 전기적으로 연결된 금속기재(100)에 직류 전류를 흘려 도전성으로 구비된 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 양이온성의 전착액(410)에 포함된 도료 입자를 석출(析出)시켜 주기 위한 수단으로 전원공급부(600)를 통해서 상기 전착액(410)과 면분사 도장노즐(310a, 310b)에는 양극(+) 전원을 공급시켜 주고, 더불어 그 대극(對極)에 해당하는 상기 금속기재(100)에는 음극(-) 전원을 공급시켜 통전이 이루어지는 구성으로 된 것을 그 특징으로 한다.The present invention is also applicable to a first conveyance system in which the electrodeposition liquid 410 filled in the solution tank 400 and the surface injection paint nozzles 310a and 310b and the energization gears 233a through 234b are rotated in the same direction P1, A DC current is supplied to the metal substrate 100 electrically connected through the energizing means 250a and 250b between the chain 221 and the second transfer chain 222 to form the metal substrate The electrodeposition liquid 410 and the surface spray coating nozzle 410 are supplied to the surfaces 101a and 101b of the electrodeposited liquid 410 through the power supply unit 600 as means for depositing the coating particles contained in the cationic electrodeposition liquid 410. [ (+) Power is supplied to the metal plates (310a, 310b), and a negative (-) power is supplied to the metal base 100 corresponding to the counter electrode, .

물론, 본 발명은 전착도장에 사용되는 전착액(410)이 음이온성 또는 양이온성의 도료인지 여부에 따라 전원공급부(600)로부터 상기 금속기재(100)와 전착액(410), 면분사 도장노즐(310a, 310b)에 공급되는 전원의 극성을 반대로 하여 주는 것이 바람직할 것이다.Of course, the present invention can be applied to a case where the electrodeposition liquid 410 used for electrodeposition coating is transferred from the power supply unit 600 to the electrodeposition liquid 410, the surface spray paint nozzle (not shown) 310a, and 310b may be reversed.

또한, 상기 전원공급부(600)에서 공급되는 전착도장에 요구되는 직류 전압은 통상 120 내지 160V(볼트)로 이루어지나, 이는 피도물 즉, 도정성 금속기재(100)의 크기나 두께(t1) 또는 전착액(410)의 조성물질 등에 따라 다소 그 차이가 있을 수 있으며, 본 발명에서의 그 전압은 180 내지 280V(볼트) 범위에서 공급시켜 주는 것이 바람직할 것이다.The direct current voltage required for the electrodeposition coating supplied from the power supply unit 600 is usually 120 to 160 V (volts), but the DC voltage supplied from the power supply unit 600 may vary depending on the size or the thickness t1 of the substrate, It may be preferable to supply the voltage in the range of 180 to 280 V (volt) in the present invention.

또한, 본 발명에 있어서 상기 통전기어(233a 내지 233b)를 비롯한 제1이송체인(221)과 제2이송체인(222) 및 통전수단(250a, 250b) 등은 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 원활한 전류를 흘려주기 위한 수단으로 전기적인 안정성이 부여된 즉, 도전성이 높고 화학적으로도 부식이 잘되지 않는 SUS(Steel Special Use Stainless) 또는 백금(Pt)계의 합금 등과 같은 소재로 구비시켜 주는 것이 바람직하나, 물론 앞에서 열거된 소재들로 한정하지 않는 것이 바람직할 것이다.The first transfer chain 221 and the second transfer chain 222 including the energizing gears 233a to 233b and the energizing means 250a and 250b and the like are provided on the surface 101a of the metal base 100 , And 101b, a material such as an alloy of SUS (Steel Special Use Stainless) or a platinum (Pt) alloy that is electrically stable, that is, has high conductivity and does not chemically degrade chemically. However, it is preferable that the material is not limited to the materials listed above.

그리고, 첨부된 도 1에 나타낸 바와 같이 도장처리부(720)를 통과하는 상기 금속기재(100)에는 전원공급부(600)로부터 공급되는 음극(-) 전원은 제1이송체인(221)과 제2이송체인(222)에 맞물려지는 한 쌍의 통전기어(233a 내지 234b)를 통해서 양쪽으로 동시에 공급시켜 주거나, 또는 첨부된 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 제1이송체인(221)과 제2이송체인(222)에 맞물려지는 한 쌍의 통전기어(233a 내지 234b) 중에서 어느 한쪽을 선택하여 공급시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.1, the negative (-) power source supplied from the power supply unit 600 is supplied to the metal substrate 100 passing through the coating unit 720 through the first conveyance chain 221 and the second conveyance 2 and 3, the first conveying chain 221 and the second conveying chain 221 may be simultaneously supplied to both sides via a pair of energizing gears 233a to 234b engaged with the chain 222, And one of a pair of energizing gears 233a to 234b which is engaged with the second gear 222 is selected and supplied.

본 발명에 있어서 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 대해 도장층(110a, 110b)의 형성과 통전에 기인하는 전착액(410)은 수용성이고, 그 사용 온도는 10 내지 80℃ 범위가 바람직하고, 더 나아가서 전기적인 전도도가 600 내지 1400㎛/cm인 것을 그 특징으로 한다.In the present invention, the electrodeposition liquid 410 resulting from the formation of the paint layers 110a and 110b and the energization of the surfaces 101a and 101b of the metal base 100 is water-soluble, , And furthermore, the electrical conductivity is 600 to 1400 mu m / cm.

예컨데, 상기 전착액(410)은 안료 20 내지 30중량%에 부틸셀로솔브(Butyl Cellosolve) 10 내지 15중량%, 양이온성의 아크릴(Acrylic)수지 60 내지 65중량%를 포함하여 조성되거나, 또는 여기에 방청제, 소포제, 경화제 등과 같은 첨가제를 더 포함하여 조성될 수 있으며, 본 발명은 앞에서 열거된 물질들로 한정하지 않는 것이 바람직할 것이다.For example, the electrodeposition solution 410 may be composed of 20 to 30% by weight of pigments, 10 to 15% by weight of butyl cellosolve, 60 to 65% by weight of a cationic acrylic resin, An antifoaming agent, a curing agent, and the like, and it is preferable that the present invention is not limited to the above listed materials.

또한, 이와는 달리 상기 전착액(410)은 안료 5 내지 30중량%에 양이온성의 아크릴(Acrylic)수지 35 내지 50중량%, 물(이는 "순수" 또는 "탈이온수" 또는 "수돗물" 등을 포함한다.) 35 내지 45중량%를 포함하여 조성되거나, 또는 여기에 방청제, 소포제, 경화제 등과 같은 첨가제를 더 포함하여 조성될 수 될 수 있으며, 이 또한 앞에서 열거된 물질들로 한정하지 않는 것이 바람직할 것이다.Alternatively, the electrodeposition solution 410 may comprise 35 to 50% by weight of a cationic acrylic resin, water (which may be "pure" or "deionized water" or "tap water" , And 35 to 45% by weight of the total composition, or may further comprise additives such as a rust inhibitor, a defoaming agent, a curing agent and the like, and it is also preferable that the composition is not limited to the above listed materials .

그리고, 본 발명에 있어서 상기 전착액(410)의 pH(이를 "수소이온지수"라고도 한다.)는 산성인 pH 3을 포함하거나 또는 약알칼리성인 pH 9을 포함하여, 예컨데 pH가 3 내지 9 범위를 사용하는 것을 그 특징으로 한다.In the present invention, the pH of the electrodeposition solution 410 (also referred to as a "hydrogen ion index") includes pH 3 which is acidic or pH 9 which is weakly alkaline, Is used.

더불어, 본 발명의 상기 전착액(410)은 금속기재(100)에 다양한 색상을 부여하거나, 또는 금속(Metal) 질감을 높여 주기 위한 수단으로 백색 또는 유색 등의 안료(또는 "안료물질"이라고도 한다.)를 포함하여 도료(塗料)를 조성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.In addition, the electrodepositing solution 410 of the present invention may be used as a means for imparting various colors to the metal substrate 100 or for increasing the metal texture, or a pigment such as white or colored pigment It is preferable to form a coating material (coating material).

다시 말해서, 상기 안료물질에는 친환경 차원에서 금, 은, 백금, 구리, 니켈, 아연, 주석, 티타늄, 철, 크롬, 망간 등과 같은 광물성의 천연 무기안료를 적어도 1종 이상 포함시켜 주는 것에 의해서 상기 금속기재(100)로 하여금 강한 자외선으로부터 저항력을 더욱 강화시켜 줌과 함께 탈색이나 변색되는 현상을 방지하여 주는 내후성을 가질 수 있도록 하는 것이다.In other words, the pigment material includes at least one or more mineral inorganic pigments such as gold, silver, platinum, copper, nickel, zinc, tin, titanium, iron, chromium, manganese, The substrate 100 is made to have a weather resistance which strengthens the resistance from strong ultraviolet rays and prevents discoloration or discoloration.

또한, 상기 안료물질 중에서 백색안료에는 화학적 성질이 안정되고 독성이 없으며, 특히 산이나 안칼리에 대한 저항성 및 착색력, 은폐력이 강한 굴절율이 2.50 내지 2.75 범위의 TiO₂(이산화티타늄)를 포함하되, 이는 앞에서 언급된 물질들로 한정되지는 않아야 할 것이다.Among the above pigment materials, the white pigment includes TiO ₂ (titanium dioxide) having a chemical property stable and not toxic, a refractive index of 2.50 to 2.75, which is particularly resistant to acid and ancali, strong coloring power and hiding power, It should not be limited to the materials mentioned above.

또한, 상기 안료물질 중에서 유색안료에는 굴절율이 1.8 이상인 ZrO₂(지르코니아), ZnO(산화아연), BiOCl(산화염화비스무스) 또는 굴절율이 1.8 이하인 SiO₂(이산화규소), MgF₂(불화마그네슘), Al₂O₂(알루미나) 중에서 선택된 단독 또는 2종 이상 포함하되, 이 또한 앞에서 열거된 물질들로 제한받지는 않아야 할 것이다.Of the pigment materials, ZrO ₂ (zirconia), ZnO (zinc oxide), BiOCl (bismuth oxide chloride) having a refractive index of 1.8 or more, SiO ₂ (silicon dioxide) having a refractive index of 1.8 or less, MgF ₂ (magnesium fluoride) Al ₂ O ₂ (alumina), which should not be limited to the materials listed above.

또한, 상기 유색안료 중에는 카본블랙(Carbon Black)이나 크롬 옥사이드 그린(Chromium Oxide Green) 등을 비롯한 인체에 무해하고 무독성을 가진 예컨데 블랙(Black), 레드(Red), 블루(Blue), 핑크(Pink), 바이올렛(Violet), 옐로우(Yellow) 등과 같은 다양한 색상을 구현할 수 있는 안료물질들을 포함하여 구성될 수 있다.Among the above-mentioned colored pigments, carbon black, chromium oxide green and the like, which are harmless to the human body and are non-toxic, for example, black, red, blue, ), Violet (Violet), yellow (Yellow), and the like.

한편, 본 발명에 있어서 상기 금속기재(100)는 도전성의 금속이고, 이는 마그네슘(Mg)이나 마그네슘 합금 또는 알루미늄(Al)이나 알루미늄 합금 중에서 선택된 어느 하나인 것을 그 특징으로 하나, 이 또한 앞에서 열거된 금속들로 한정 받지는 않아야 할 것이다.Meanwhile, in the present invention, the metal substrate 100 is a conductive metal, and is characterized in that it is any one selected from the group consisting of magnesium (Mg), magnesium alloy, aluminum (Al), and aluminum alloy. It should not be limited to metals.

그리고, 본 발명에 있어서 전착도장처리에 사용되는 상기 금속기재(100)에 대한 두께(t1)는 0.01 내지 6mm로 구성된 것을 그 특징으로 하나, 첨부된 도 15 내지 도 18에 나타낸 바와 같이 그 두께(t1)를 0.01mm 이하로 너무 얇게 할 경우에는 제품의 디자인성은 좋아지나 압출이나 연마(Etching) 등을 통한 박막 가공의 곤란성을 비롯하여 부동태층(111a, 111b)의 형성에 어려움이 따르게 되고, 반면에 그 두께(t1)를 6mm 이상으로 너무 두껍게 할 경우에는 가공성이나 부동태층(111a, 111b)의 형성에는 용이하나 제품의 디자인성이 떨어질 우려와 함께 중량감도 커질 뿐만 아니라, 특히 자재의 소요량을 불필요하게 증가시켜 주는 요인이 될 수 있다.The thickness t1 of the metal substrate 100 used in the electrodeposition coating process in the present invention is characterized by being 0.01 to 6 mm. As shown in Figs. 15 to 18, t1) to 0.01 mm or less, the design of the product is good, but difficulty in forming the passivation layers 111a and 111b, including difficulty in thin film processing through extrusion or etching, If the thickness t1 is too thick, the workability and the formation of the passive layers 111a and 111b are easy, but the designability of the product is deteriorated and the weight is increased. In addition, It can be a factor to increase.

따라서, 본 발명은 상기 금속기재(100)의 화학적, 물리적인 특성 및 가공성 등을 비롯하여 이를 사용하는 목적이나 용도 등에 따라 그 두께(t1)를 적합하게 선정하여 주는 것이 더 바람직할 것이다.Accordingly, it is more preferable that the thickness t1 of the metal substrate 100 is appropriately selected depending on the purpose, use, and the like of the metal substrate 100, including chemical and physical characteristics and workability.

한편, 본 발명은 첨부된 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이 탈지처리부(710), 도장처리부(720), 세정처리부(730), 건조처리부(740) 등을 포함하여 연속적인 공정으로 전착도장 처리가 수행되는 것을 그 특징으로 한다.1 to 3, the present invention includes a degreasing process unit 710, a coating process unit 720, a cleaning process unit 730, a drying process unit 740, Is performed.

이와 같은 본 발명은 첫 공정이 수행되는 탈지처리부(710)의 전단에는 샤프트(Shaft)(211a)에 체결되어 회전 구동하는 한 쌍의 전단기어(Gear)(231a, 231b)가 구성되고, 마무리 공정이 수행되는 건조처리부(740)의 후단에는 또 다른 샤프트(Shaft)(211b)에 체결되어 회전 구동하는 한 쌍의 후단기어(Gear)(232a, 232b)를 장착시켜 주는 구성으로 된다.In the present invention, a pair of shearing gears (gears) 231a and 231b are coupled to a front end of a degreasing process unit 710, which is a first process, to be rotationally driven by a shaft 211a. A pair of rear gears 232a and 232b coupled to another shaft 211b and driven to rotate is mounted on the rear end of the drying processing unit 740 to be performed.

또한, 본 발명은 샤프트(211a, 211b)에 일측으로 설치된 전단기어(231a)와 후단기어(232a)를 비롯하여 상기 샤프트(211a, 211b)에 또 다른 일측으로 설치된 전단기어(231b)와 후단기어(232b)에 각각 맞물려 동일한 방향(P1)으로 순환 동작이 이루어지는 엔드리스 타입(Endless Type)의 제1이송체인(221)과 제2이송체인(222)이 설치되는 구성으로 된다.The present invention is also applicable to a case where a front end gear 231a and a rear end gear 232a provided at one side of the shaft 211a and 211b and a front end gear 231b and a rear end gear 232b provided at another side of the shaft 211a and 211b, Endless type first conveyance chain 221 and a second conveyance chain 222 which are engaged with the first conveyance chain 232a and the second conveyance chain 232b in the same direction P1.

또한, 본 발명은 상기 전단기어(231a, 231b)와 후단기어(232a, 232b) 사이에 도장처리부(720)를 구비시켜 주되, 도장처리부(720)의 전단에는 샤프트(Shaft)(212a)에 체결되어 회전 구동하는 한 쌍의 통전기어(233a, 233b)가 구성되고, 상기 도장처리부(720)의 후단에는 또 다른 샤프트(Shaft)(212b)에 체결되어 회전 구동하는 한 쌍의 통전기어(Gear)(234a, 234b)를 장착시켜 주는 구성으로 된다.The present invention is characterized in that a painting processing unit 720 is provided between the front gears 231a and 231b and the rear gears 232a and 232b and a shaft 212a is fastened to the front end of the coating unit 720. [ And a pair of energizing gears 233a and 233b rotatably driven by a shaft 212b and a pair of energizing gears 233a and 233b rotatably driven by another shaft 212b at a rear end of the coating unit 720, (234a, 234b).

더불어, 상기 샤프트(212a, 212b)에 일측으로 설치된 통전기어(233a, 234a)에는 제1이송체인(221)이 맞물려지도록 설치되고, 상기 샤프트(212a, 212b)에 또 다른 일측으로 설치된 통전기어(233b, 234b)에는 제2이송체인(222)이 맞물려지도록 설치시켜 주는 구성에 의해 도장처리부(720)를 통과하는 상기 금속기재(100)로 하여금 안정된 이송과 균일한 텐션(Tension)을 유지시켜 주는 작용을 하게 되는데, 이를 위해 본 발명에서는 상기 도장처리부(720)에 설치되는 통전기어(233a 내지 234b)들의 수량은 제품 즉, 금속기재(100)의 크기나 종류에 따라 제한을 두지 않는 것이 바람직할 것이다.The power transmission gears 233a and 234a provided on one side of the shafts 212a and 212b are provided so as to be engaged with the first conveyance chain 221 and the power transmission gears 233b and 234b are provided so as to be engaged with the second transfer chain 222. The metal substrate 100 passing through the coating processing unit 720 is maintained in a stable transfer and uniform tension In order to achieve this, in the present invention, it is preferable that the number of the energizing gears 233a to 234b provided in the coating unit 720 is not limited by the size or type of the product, that is, the metal base 100 will be.

더 나아가서, 본 발명은 상기 제1이송체인(221)과 제2이송체인(222)을 동일한 방향(P1)으로 순환시켜 주기 위한 수단으로 전단기어(231a, 231b), 후단기어(232a, 232b), 통전기어(233a 내지 234b)들 중에서 선택된 적어도 어느 하나 이상에는 회전 구동력을 발생하는 구동모터(Motor)나 감속기 등과 같은 별도의 구동수단에 연결시켜 주는 것이 바람직할 것이다.The present invention is characterized in that shearing gears 231a and 231b and rear gears 232a and 232b are used as means for circulating the first conveying chain 221 and the second conveying chain 222 in the same direction P1, And the energizing gears 233a to 234b may be connected to a separate driving means such as a motor or a speed reducer for generating a rotational driving force.

다음은 본 발명에 따른 과제를 해결하기 위한 구성수단 및 그 일실시 사례에 대해 첨부된 도면들을 참조하여 좀 더 구체적으로 살펴보기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 탈지처리부(710)는 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 묻은 먼지나 유분, 금속 부스러기 등과 같은 이물질들을 제거시켜 주기 위한 수단으로 이는 상기 금속기재(100)를 도장처리부(720)에 통과시켜 주기 전에 표면(101a, 101b)에 묻은 이물질들을 충분하게 제거시켜 주는 전처리 공정으로 구성된다.As shown in FIGS. 1 to 3, the degreasing unit 710 is a means for removing foreign substances such as dust, oil fragments, metal debris, and the like on the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100, And a pretreatment step of sufficiently removing foreign substances adhering to the surfaces 101a and 101b before passing the metal substrate 100 through the coating unit 720. [

다시 말해서, 상기 표면(101a, 101b)에 이물질들이 묻어 있을 경우에는 표면 장력으로 인해 전착액(410)이 전체적으로 균일하게 묻지 않기 때문에 이로 인해 전류장이 고르게 형성되지 않게 되고, 이는 균일한 도장층(110a, 110b)의 형성에 나쁜 영향을 미치게 될 수 있는 것이다.In other words, when foreign substances are present on the surfaces 101a and 101b, the electrodepositing liquid 410 is not uniformly adhered to the electrodepositing liquid 410 due to the surface tension, so that the electric field is not uniformly formed. And 110b, which are formed on the substrate.

본 발명은 도전성의 금속기재(100)가 통전수단(250a, 250b)을 통해서 동일한 방향(P1)으로 순환하는 제1이송체인(Chain)(221)과 제2이송체인(Chain)(222) 사이에 전기적으로 연결되어 도장처리부(이를 "도장처리영역"이라고도 한다.)(720)를 연속적으로 통과하게 되고, 상기 도장처리부(720)에서는 앞에서 언급된 전착도장에 의해 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 도장층(110a, 110b)을 연속적으로 형성시켜 주는 구성으로 된다.The present invention is characterized in that the conductive metal base 100 is sandwiched between the first conveyance chain 221 and the second conveyance chain 222 circulating in the same direction P1 through the energizing means 250a, (Also referred to as a "coating treatment region") 720, and the coating treatment unit 720 is electrically connected to the surface of the metal substrate 100 by the above- The coating layers 110a and 110b are continuously formed on the coating layers 101a and 101b.

예컨데, 본 발명에 있어서 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)은 지면과 수평, 수직, 1 내지 89도 범위의 경사각 중에서 선택된 어느 하나로 배치되어 도장처리부(720)를 연속적으로 통과하는 것을 그 특징으로 한다.For example, in the present invention, the surfaces 101a and 101b of the metal base 100 are arranged in any one of horizontal, vertical, and inclined angles ranging from 1 to 89 degrees with respect to the surface of the metal substrate 100 to continuously pass through the coating processing unit 720 It is characterized by.

이를 위해 본 발명은 상기 제1이송체인(221)과 제2이송체인(222)에 소정의 간격으로 통전분기점(240a, 240b)을 구비시켜 주되, 상기 통전분기점(240a, 240b)에서 분기된 통전수단(250a, 250b)을 통해서 전원공급부(600)로부터의 음극(-) 전원을 금속기재(100)에 공급시켜 주는 구성으로 된다.For this purpose, the present invention is characterized in that the first transferring chain 221 and the second transferring chain 222 are provided with branching points 240a and 240b at predetermined intervals, the branching points 240a and 240b branching (-) power from the power supply unit 600 to the metal base 100 through the means 250a and 250b.

본 발명에 있어서 상기 통전분기점(240a, 240b)의 갯 수는 제품 즉, 금속기재(100)의 크기나 종류에 따라 제한을 두지 않고 적합한 간격으로 구비시켜 주는 것이 바람직할 것이다.In the present invention, it is preferable that the numbers of the power supply bifurcations 240a and 240b are provided at appropriate intervals without depending on the size or type of the product, that is, the metal base 100.

더 나아가서, 상기 통전분기점(240a, 240b)은 제1이송체인(221)과 제2이송체인(222)에 1:(대)1로 서로 매칭(Matching)되도록 구비시켜 주는 구성에 의해 통전수단(250a, 250b)을 통해서 연결되어 도장처리부(720)을 통과하는 금속기재(100)로 하여금 안정된 밸런스(Balance) 유지에 유용한 작용을 하게 된다.Further, the energizing bifurcations 240a and 240b are provided so as to be matched to each other in the first conveyance chain 221 and the second conveyance chain 222 by 1: (large) 250a, and 250b so that the metal substrate 100 passing through the coating processing unit 720 is useful for maintaining a stable balance.

한편, 첨부된 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 상기 금속기재(100)가 연속적으로 통과하는 도장처리부(720)에 설치되고, 상기 금속기재(100)의 양쪽 표면(101a, 101b)에 대해 전착액(410)을 면(面) 분사로 접촉시켜 주기 위한 수단으로 장방형의 분사구(311)가 구비된 면분사 도장노즐(Nozzle)(310a, 310b)을 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.1 and 2, the metal substrate 100 is provided with a coating treatment unit 720 through which the metal substrate 100 is continuously passed, and the both surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 are electrodeposited And nozzles 310a and 310b for spraying the surface of the liquid 410 having the rectangular jet opening 311 as a means for contacting the liquid 410 with the surface jetting.

이와는 달리 첨부된 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 금속기재(100)가 연속적으로 통과하는 도장처리부(720)에 설치되고, 상기 금속기재(100)의 적어도 어느 한쪽 표면(101a 또는 101b)에 대해 전착액(410)을 면(面) 분사로 접촉시켜 주기 위한 수단으로 장방형의 분사구(311)가 구비된 면분사 도장노즐(Nozzle)(310a, 310b)을 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.3, it is provided in a coating unit 720 in which the metal substrate 100 is continuously passed, and is provided on at least one surface (101a or 101b) of the metal substrate 100, (310a, 310b) provided with a rectangular injection opening (311) as means for bringing the nozzle (410) into contact with the surface of the nozzle (310).

더불어, 본 발명은 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 상기 면분사 도장노즐(310a, 210b)에 공급되는 전착액(410)에 대한 유입과 차단을 선택적으로 제어시켜 주기 위해 용액조(400)으로부터 전착액(410)이 공급되는 이송관(510)에서 분기시킨 분기이송관(511a, 511b)에 설치된 제어밸브(Valve)(521a, 521b)를 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.1 and 2, in order to selectively control the inflow and outflow of the electrodeposited liquid 410 supplied to the surface spray coating nozzles 310a and 210b, And control valves (Valve) 521a and 521b provided in branch transfer tubes 511a and 511b branching at a transfer pipe 510 to which the electrodeposition liquid 410 is supplied.

이와 같이 본 발명에 따른 상기 도장층(110a, 110b)은 첨부된 도 15 및 도 16에 나타낸 바와 같이 도전성으로 구비된 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 화성처리 또는 양극산화처리, PEO(Plasma Electrolytic Oxidation)처리 등에 의해 그 두께(t2)가 0.001 내지 60㎛로 이미 형성된 부동태층(111a, 111b) 위에 두께(t3) 0.1 내지 40㎛로 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.15 and 16, the coating layers 110a and 110b according to the present invention are formed by applying a chemical treatment or anodizing treatment to the surfaces 101a and 101b of the conductive metal substrate 100, (T3) of 0.1 to 40 占 퐉 is formed on the passivation layers 111a and 111b already formed with a thickness t2 of 0.001 to 60 占 퐉 by PEO (Plasma Electrolytic Oxidation) treatment or the like.

또 다른 일실시 사례로 본 발명은 첨부된 도 17 및 도 18에 나타낸 바와 같이 부동태층(不動態層)(이를 "산화 피막층"이라고도 한다.)이 형성되지 않은 상태에서 도전성으로 구비된 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 두께(t3) 0.1 내지 40㎛로 도장층(110a, 110b)을 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.According to another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 17 and 18, a metal substrate (not shown) having a conductive property in a state in which a passive layer (also referred to as an "oxide film layer" The coating layers 110a and 110b are formed on the surfaces 101a and 101b of the substrate 100 with a thickness t3 of 0.1 to 40 占 퐉.

한편, 본 발명에 있어서 상기 금속기재(100)에 전기적으로 통전시켜 주기 위한 통전수단(250a, 250b)은 첨부된 도 5 내지 도 7에 나타낸 바와 같이 통전분기점(240a, 240b)에 코일 스프링(Coil Spring) 등으로 구비되고, 화살표와 같이 금속기재(100)의 외측 방향으로 인장력을 발생하는 탄성부재(252-1)의 일측을 고정시켜 주기 위한 수단으로 예컨데, 볼트(Bolt)와 너트(Nut) 또는 리벳(Rivet) 등으로 구비된 고정부재(251-1)와 상기 탄성부재(252-1)의 또 다른 일측에 연결되어 금속기재(100)를 전기적으로 체결시켜 주기 위해 고리나 집게 등으로 구비된 체결부(253-1)를 포함하여 구성될 수 있다.In the present invention, the energizing means 250a and 250b for electrically energizing the metal base 100 are provided with coil springs 240a and 240b on the energizing diodes 240a and 240b as shown in FIGS. 5 to 7, A bolt and a nut are provided as a means for fixing one side of the elastic member 252-1 which generates a tensile force in the outer direction of the metal base 100 as shown by an arrow, A fixing member 251-1 provided by a rivet or the like and another side of the elastic member 252-1 so as to be electrically connected to the metal substrate 100 by a ring or a tongue And a fastening portion 253-1.

또한, 이와는 달리 상기 통전수단(250a, 250b)은 첨부된 도 8에 나타낸 바와 같이 통전분기점(240a, 240b)에 지지부(254)의 양측 단을 고정시켜 주기 위한 수단으로 예컨데, 볼트(Bolt)와 너트(Nut) 또는 리벳(Rivet) 등으로 구비된 고정부재(251-2)와 상기 지지부(254)에 화살표와 같이 금속기재(100)의 외측 방향으로 탄성력을 발생하는 판 스프링(Spring) 등으로 구비된 탄성부재(252-2)를 접합시켜 주기 위해 용접 또는 볼트(Bolt)와 너트(Nut), 리벳(Rivet) 등과 같은 접합부재(255)가 구비되고, 더불어 상기 탄성부재(252-2)의 끝단으로는 금속기재(100)를 전기적으로 체결시켜 주기 위해 'ㄱ'자 또는 'ㄴ'자 형상으로 절곡시킨 체결부(253-2)를 포함하여 구성될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 8, the energizing means 250a and 250b are means for fixing the opposite ends of the supporting portion 254 to the energizing junctions 240a and 240b, for example, A fixing member 251-2 provided with a nut or a rivet and a spring or the like for generating an elastic force in the outward direction of the metal base 100 as indicated by an arrow on the support 254 A joining member 255 such as welding or bolt, nut, rivet or the like is provided to join the elastic member 252-2 and the elastic member 252-2, And a fastening part 253-2 formed by bending the metal base 100 into an 'a' or 'b' shape to electrically fasten the metal base 100. [

또한, 이와는 달리 상기 통전수단(250a, 250b)은 첨부된 도 9에 나타낸 바와 같이 통전분기점(240a, 240b)에 지지부(254)의 양측 단을 고정시켜 주기 위한 수단으로 예컨데, 볼트(Bolt)와 너트(Nut) 또는 리벳(Rivet) 등으로 구비된 고정부재(251-3)와 코일 스프링(Coil Spring) 등으로 구비되고, 화살표와 같이 금속기재(100)의 외측 방향으로 팽창력을 발생하는 탄성부재(252-3)에 의해 결합된 체결부재(253)가 상기 지지부(254)에 접하여 좌우측 방향으로 슬라이딩(Sliding)되도록 체결공(253a)에 결합시켜 주기 위한 결합부재(256)가 구비되고, 더불어 상기 체결부재(253)의 일측 끝단으로 금속기재(100)를 전기적으로 체결시켜 주기 위해 'ㄱ'자 또는 'ㄴ'자 형상으로 절곡시킨 체결부(253-3)를 포함하여 구성될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 9, the energizing means 250a and 250b are means for fixing both ends of the supporting portion 254 to the energizing junctions 240a and 240b, for example, A fixing member 251-3 provided with a nut or a rivet or the like and a coil spring or the like and having an elastic member which generates an expanding force toward the outer side of the metal base 100, A coupling member 256 for coupling the coupling member 253 coupled to the coupling hole 252-3 to the coupling hole 253a so as to slide in the left and right directions in contact with the supporting portion 254 is provided, And a fastening part 253-3 formed by bending the metal member 100 to one end of the fastening member 253 to electrically fasten the metal member 100 to one end of the fastening member 253.

또한, 이와는 달리 도면에 나타내지는 않았지만 상기 금속기재(100)의 양측 부위에 체결구멍을 형성시킨 다음 상기 체결구멍에 도전성의 전선 등을 사용하여 체결시켜 주는 것에 의해 통전수단(250a, 250b)의 기능을 할 수 있게 되는 것이며, 본 발명에 있어서 상기 통전수단(250a, 250b)은 앞에서 언급된 사례들로 제한받지는 않을 것이다.Although not shown in the drawing, a fastening hole is formed at both sides of the metal base 100, and then the fastening hole is fastened to the fastening hole using a conductive wire or the like, so that the function of the energizing means 250a and 250b In the present invention, the energizing means 250a and 250b are not limited to the above-mentioned examples.

물론, 본 발명에 적용되는 상기 통전수단(250a, 250b)은 전착액(410)에 의해 침식이나 부식이 잘 되지 않는 금속 물질로 구성시켜 주는 것이 바람직할 것이다. Of course, it is preferable that the energizing means (250a, 250b) applied to the present invention is made of a metal material which is not easily eroded or corroded by the electrodeposition liquid (410).

참고로, 본 발명에 첨부된 도 5 내지 도 9에 나타낸 미설명부호 102a는 금속기재(100)의 상측면부를 나타낸 것이고, 102b는 금속기재(100)의 하측면부를 나타낸 것이고, 102c는 금속기재(100)의 좌측면부를 나타낸 것이고, 102d는 금속기재(100)의 우측면부를 나타낸 것이다.5 to 9 attached to the present invention denote the upper side of the metal base 100, 102b the lower side of the metal base 100, 102c the metal base 100, And the right side portion of the metal base 100 is shown.

한편, 본 발명에 있어서 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 분사구(311)는 첨부된 도 10에 나타낸 바와 같이 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)의 양쪽 또는 어느 한쪽에 분사구(311)와 0.5 내지 50mm의 이격간격(d1)을 두고 설치시킨 구성으로 된다.In the present invention, the injection ports 311 of the surface spray coating nozzles 310a and 310b are provided on both or either one of the surfaces 101a and 101b of the metal base 100 as shown in FIG. 10, 311 and a spacing d1 of 0.5 to 50 mm.

예컨데, 상기 이격간격(d1)을 0.5mm 이하로 너무 좁게 조절할 경우에는 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 분사되는 전착액(410)의 분사압력이 너무 강하여 두께(t1)가 얇은 금속기재(100)의 경우에는 자칫 훼손될 우려가 있음을 감안하여, 본 발명은 금속기재(100)의 두께(t1)에 따라 상기 언급된 0.5 내지 50mm 범위에서 적합한 이격간격(d1)을 선택하여 주는 것이 바람직할 것이다.For example, when the spacing distance d1 is adjusted to be too narrow to 0.5 mm or less, the spray pressure of the electrodeposited liquid 410 sprayed on the surfaces 101a and 101b of the metal base 100 is too strong, In consideration of the possibility of being damaged in the case of the metal substrate 100, the present invention can select a suitable spacing distance d1 in the above-mentioned range of 0.5 to 50 mm according to the thickness t1 of the metal substrate 100 It would be desirable to give.

다시 말해서, 본 발명에 따른 상기 이격간격(d1)을 0.5mm에 가까워지도록 좁게 조절하여 줄 경우에는 면분사 도장노즐(310a, 310b)을 통해 면(面) 분사되어 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 접촉되는 전착액(410)의 전류밀도가 커지기 때문에 이로 인해 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 형성되는 도장층(110a, 110b)의 두께(t3)를 두껍게 할 수 있게 된다.In other words, when the spacing distance d1 according to the present invention is narrowly adjusted so as to approach 0.5 mm, the surface is sprayed through the surface spraying nozzles 310a and 310b and the surface of the metal substrate 100 The thickness t3 of the coating layers 110a and 110b formed on the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 is increased by increasing the current density of the electrodepositing liquid 410 contacting the electrodes 101a and 101b .

반면에, 상기 이격간격(d1)을 50mm에 가까워지도록 넓게 조절하거나 또는 그 이상으로 더 넓게 조절하여 줄 경우에는 면분사 도장노즐(310a, 310b)을 통해 면(面) 분사되어 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 접촉되는 전착액(410)의 전류밀도가 낮아지기 때문에 이로 인해 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 형성되는 도장층(110a, 110b)의 두께(t3)를 얇게 하여 주는 작용을 하게 된다.On the other hand, when the spacing d1 is adjusted to be wide or close to 50 mm, the surface of the metal substrate 100 is sprayed through the surface spraying nozzles 310a and 310b, The thickness t3 of the coating layers 110a and 110b formed on the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 is reduced because the current density of the electrodepositing liquid 410 contacting the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 is low. ) To be thinned.

한편, 이와 같이 구성된 본 발명에 있어서 상기 금속기재(100)가 도장처리부(720)를 통과하는 속도는 3m/분 내외로 일정하게 조절시켜 주는 것이 바람직하나, 이는 상기 금속기재(100)의 재질에 따라 그 속도를 0.2 내지 6m/분 범위로 구동모터(Motor)를 제어하여 조절 가능하게 되는데, 이로 인해 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 전착액(410)이 접촉(또는 "피막"이라고도 한다.)되는 량을 조절시켜, 이 또한 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 형성되는 도장층(110a, 110b)의 두께(t3)를 조절하여 주는 작용을 하게 된다.Meanwhile, in the present invention having the above-described structure, it is preferable that the speed at which the metal base 100 passes through the coating unit 720 is controlled to be constant at about 3 m / min. The electrodepositing liquid 410 contacts the surface 101a or 101b of the metal substrate 100 so that the electrodepositing liquid 410 contacts the surface 101a or 101b of the metal substrate 100, The thickness t3 of the coating layers 110a and 110b formed on the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 is adjusted by adjusting the amount of the coating layer 110b .

다시 말해서, 상기 금속기재(100)가 도장처리부(720)를 통과하는 속도를 0.2m/분 이하로 너무 느리게 조절할 경우에는 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 대한 도장층(110a, 110b)의 두께(t3)가 너무 지나치게 두껍게 형성될 우려가 있을 뿐만 아니라 생산성 저하의 요인이 되고, 반면에 상기 속도를 6m/분 이상으로 너무 빠르게 조절할 경우에는 상기 표면(101a, 101b)에 대한 도장층(110a, 110b)이 제대로 형성되지 않을 우려가 있음을 감안하여, 본 발명은 상기 언급된 0.2 내지 6m/분 범위의 적합한 속도를 선택하여 주는 것이 바람직할 것이다.In other words, when the speed at which the metal base 100 passes through the coating processing unit 720 is adjusted to be too slow to 0.2 m / min or less, the coating layer 110a (or 110a) against the surfaces 101a and 101b of the metal base 100 The thickness t3 of the surfaces 101a and 101b may be excessively large and the productivity may be deteriorated. On the other hand, when the speed is adjusted to 6 m / min or more, In view of the possibility that the coating layers 110a and 110b may not be formed properly, it is preferable that the present invention selects a suitable speed in the range of 0.2 to 6 m / min mentioned above.

그리고, 본 발명은 첨부된 도 10에 나타낸 바와 같이 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 분사구(311)는 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 대해 양쪽 또는 어느 한쪽으로 상기 표면(101a, 101b)과 0.5 내지 50mm의 이격간격(d1)을 두고 평행하게 설치시켜 주되, 이때 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)은 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 대해 직각으로 설치된 구성을 그 특징으로 한다.10, the jetting ports 311 of the surface jet spraying nozzles 310a and 310b are located on both sides of the surface 101a and 101b of the metal substrate 100, The surface spray coating nozzles 310a and 310b are arranged at right angles to the surfaces 101a and 101b of the metal base 100 with a spacing d1 of 0.5 to 50 mm between the surface injection nozzles 310a and 310b, As shown in Fig.

또한, 이와는 달리 첨부된 도 11에 나타낸 바와 같이 본 발명에 따른 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 분사구(311)는 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 대해 양쪽 또는 어느 한쪽으로 상기 표면(101a, 101b)과 0.5 내지 50mm의 이격간격(d1)을 두고 평행하게 설치시켜 주되, 이때 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 분사구(311)가 상기 금속기재(100)가 진행하는 반대 방향을 향하도록 배치시켜 주기 위해 예컨데, 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)은 금속기재(100)가 진행하는 방향으로 상기 금속기재(100)의 어느 한쪽 또는 양쪽 표면(101a, 101b)에 대해 30 내지 89도의 분사각(k2)으로 경사지게 설치시켜 주는 것에 의해 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 전착액(410)이 면(面) 접촉되는 압력의 세기나 접촉 면적에 대한 조절이 가능하게 된다.11, the jetting ports 311 of the surface jet spraying nozzles 310a and 310b according to the present invention are provided on both sides of the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100, The jetting ports 311 of the surface spraying nozzles 310a and 310b are arranged in parallel with the surfaces 101a and 101b with a spacing d1 of 0.5 to 50 mm, The surface spray coating nozzles 310a and 310b may be disposed on one or both surfaces 101a and 101b of the metal base 100 in the direction in which the metal base 100 advances, The surface of the electrodeposited liquid 410 contacts the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 by providing an inclination at a jet angle k2 of 30 to 89 degrees with respect to the surface of the metal substrate 100, Can be adjusted.

또한, 이와는 달리 첨부된 도 12에 나타낸 바와 같이 본 발명에 따른 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 분사구(311)는 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 대해 양쪽 또는 어느 한쪽으로 상기 표면(101a, 101b)과 0.5 내지 50mm의 이격간격(d1)을 두고 평행하게 설치시켜 주되, 이때 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 분사구(311)가 상기 금속기재(100)가 진행하는 방향을 향하도록 배치시켜 주기 위해 예컨데, 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)은 금속기재(100)가 진행하는 반대 방향으로 상기 금속기재(100)의 어느 한쪽 또는 양쪽 표면(101a, 101b)에 대해 30 내지 89도의 분사각(k2)으로 경사지게 설치시켜 주는 것에 의해 마찬가지로 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 전착액(410)이 면(面) 접촉되는 압력의 세기나 접촉 면적에 대한 조절이 가능하게 된다.12, the jetting ports 311 of the surface jet spraying nozzles 310a and 310b according to the present invention are provided on both or either side of the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 The jetting ports 311 of the surface spraying nozzles 310a and 310b are arranged in parallel with the surfaces 101a and 101b with a spacing d1 of 0.5 to 50 mm, The surface spray coating nozzles 310a and 310b may be formed on one or both surfaces 101a and 101b of the metal base 100 in a direction opposite to the direction in which the metal base 100 advances, The surface of the electrodeposited liquid 410 is contacted to the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 by the inclination angle k2 of 30 to 89 degrees with respect to the surface of the metal substrate 100, The area can be adjusted.

따라서, 이와 같이 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 분사구(311)를 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)과 평행하게 설치시켜 주는 구성에 의해 본 발명은 전착액(410)을 균일하게 면(面) 분사로 접촉시켜 주는 유용한 작용을 하게 되는 것이다.Thus, according to the present invention, the injection port 311 of the surface spray coating nozzles 310a and 310b is provided in parallel with the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100, It is possible to perform a useful function of uniformly bringing the surface into contact with the spray.

그리고, 본 발명에 있어서 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)에는 첨부된 도 10 내지 도 12 및 도 14에 나타낸 바와 같이 이송관(510)으로부터 유입되는 전착액(410)의 압력을 균일하게 분산시켜 주기 위한 수단으로 변각(變角)부(313)를 기점으로 하여 테이퍼(Taper) 형상의 압력분산부(312)가 구성된 것을 그 특징으로 한다.10 to 12 and 14, the pressure of the electrodeposited liquid 410 flowing from the conveyance pipe 510 is uniformly dispersed in the surface spray coating nozzles 310a and 310b of the present invention, The tapered pressure distributing portion 312 is constituted as a means for providing a tapered portion 313 as a starting point.

이와 같이 구성된 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)은 첨부된 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 금속기재(100)의 양쪽 표면(101a, 101b)에 설치하여 주는 것이 바람직하나, 경우에 따라서는 첨부된 도 3에 나타낸 바와 같이 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)의 어느 한쪽에 선택적으로 설치하여 전착액(410)을 공급시켜 주는 것도 가능할 것이다.The surface spray coating nozzles 310a and 310b thus formed are preferably provided on both surfaces 101a and 101b of the metal base 100 as shown in FIGS. 1 and 2, but in some cases, It is also possible to selectively provide the electrodepositing liquid 410 on one of the surfaces 101a and 101b of the metal base 100 as shown in FIG.

이로 인해 상기 전착액(410)에 의해 그 두께(t3)가 0.1 내지 40㎛의 도막(塗膜)으로 형성되는 본 발명의 도장층(110a, 110b)은 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)을 향해 배치되는 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 분사구(311)에 따라 첨부된 도 15 및 도 17에 나타낸 바와 같이 양쪽 표면(101a, 101b)에 모두 형성시켜 줄 수 있을 뿐만 아니라, 첨부된 도 16 및 도 18에 나타낸 바와 같이 어느 한쪽 표면(101a 또는 101b)에 선택적으로 형성시켜 주는 것이 가능할 것이다.The coating layers 110a and 110b of the present invention in which the electrodeposition liquid 410 is formed of a coating film having a thickness t3 of 0.1 to 40 μm are formed on the surfaces 101a and 101b of the metal base 100, It is possible not only to form both the surfaces 101a and 101b on both surfaces 101a and 101b as shown in FIGS. 15 and 17 attached along the jetting ports 311 of the surface spraying nozzles 310a and 310b disposed toward the nozzles 101a and 101b, As shown in Figs. 16 and 18, it is possible to selectively form the light emitting diode on either one of the surfaces 101a and 101b.

또한, 이와는 달리 본 발명은 첨부된 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 면분사 도장노즐(310a, 210b)에 공급되는 전착액(410)에 대한 유입과 차단을 선택적으로 제어시켜 주기 위해 용액조(400)으로부터 전착액(410)이 공급되는 이송관(510)에서 분기시킨 분기이송관(511a, 511b)에 설치된 제어밸브(Valve)(521a, 521b)를 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.1 and 2, in order to selectively control the flow and interruption of the electrodeposited liquid 410 supplied to the surface spray coating nozzles 310a and 210b, And control valves (Valve) 521a and 521b provided on branch transfer tubes 511a and 511b branched from a transfer tube 510 to which the electrodeposition liquid 410 is supplied from the transfer tubes 410 and 400.

따라서, 본 발명은 면분사 도장노즐(310a, 310b)에 공급되는 전착액(410)에 대해 상기 제어밸브(521a, 521b)를 선택적으로 오픈(Open)제어시켜 주는 것에 의해 첨부된 도 15 및 도 17에 나타낸 바와 같이 두께(t3) 0.1 내지 40㎛의 도막(塗膜)으로 도장층(110a, 110b)을 양쪽 표면(101a, 101b)에 모두 형성시켜 주거나, 또는 첨부된 도 16 및 도 18에 나타낸 바와 같이 어느 한쪽 표면(101a 또는 101b)에 두께(t3) 0.1 내지 40㎛의 도막(塗膜)으로 도장층(110a 또는 110b)을 선택적으로 형성시켜 주는 것이 가능할 것이다.Accordingly, the present invention can selectively open the control valves 521a and 521b to the electrodeposited liquid 410 supplied to the surface spray painting nozzles 310a and 310b, The coating layers 110a and 110b are formed on both surfaces 101a and 101b with a coating film having a thickness t3 of 0.1 to 40 占 퐉 as shown in Figs. It is possible to selectively form the coating layer 110a or 110b with a coating film (coating film) having a thickness t3 of 0.1 to 40 占 퐉 on either one of the surfaces 101a and 101b as shown.

또한, 본 발명은 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)을 통해서 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 분사되는 전착액(410)의 분사압력은 0.1 내지 3Kg/㎠ 범위로 유지시켜 주는 것이 균일한 도장층(110a, 110b)의 형성을 위해 바람직할 것이다.The spray pressure of the electrodeposited liquid 410 sprayed on the surfaces 101a and 101b of the metal base 100 through the surface spray coating nozzles 310a and 310b is maintained in the range of 0.1 to 3 kg / It may be preferable to form uniform paint layers 110a and 110b.

이때, 상기 분사압력을 3Kg/㎠ 이상으로 너무 강하게 할 경우에는 박막으로 가공된 금속기재(100)가 찢어지거나 훼손될 우려가 있음에 유의하여야 할 것이다.At this time, if the injection pressure is too high to be more than 3 Kg / cm 2, the metal substrate 100 processed into a thin film may be torn or damaged.

이를 위해 본 발명은 첨부된 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 분사구(311)를 통해 분사되는 전착액(410)에 대한 압력을 일정하게 조절시켜 주기 위한 수단으로 용액조(400)와 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b) 사이의 이송관(510)에는 예컨대, 체크밸브(Check Valve) 등으로 구비된 분사압조절수단(520)을 구성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.For this purpose, as shown in FIGS. 1 to 3, the present invention provides a method for controlling the pressure on the electrodeposited liquid 410 injected through the injection port 311 of the surface spray coating nozzles 310a and 310b A spraying pressure adjusting means 520 such as a check valve is formed in the transfer tube 510 between the solution tank 400 and the surface spray coating nozzles 310a and 310b Lt; / RTI >

한편, 본 발명은 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)을 통해서 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 분사되는 전착액(410)에 대한 분사량은 2 내지 40리터/분 범위로 면(面) 분사되는 것을 그 특징으로 한다.The spray amount of the electrodeposited liquid 410 sprayed onto the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 through the surface spray coating nozzles 310a and 310b is in the range of 2 to 40 liters per minute (Surface) is sprayed.

여기서, 상기 언급된 면(面) 분사의 의미는 전착액(410)이 입자 형태로 분무되거나 또는 물줄기 형태로 여러 갈래로 갈라져서 분사되는 것이 아니라, 첨부된 도 12에 나타낸 바와 같이 장방형의 분사구(311)로부터 하나의 면(面) 형태로 분사시켜 줌에 따라 예컨데, 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 접촉되는 전착액(410)에 대한 통전을 보다 원활하게 하여 결국, 전류장의 분포가 균일하게 되어 도장층(110a, 110b)의 두께(t3)도 균일하게 형성시켜 주는 작용을 하게 된다.Here, the meaning of the above-mentioned surface (surface) injection means that the electrodeposited liquid 410 is not sprayed in the form of particles or divided into several streams in the form of water streams, The electrodepositing liquid 410 which is in contact with the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 can be more smoothly energized so that the current field The distribution becomes uniform and the thickness t3 of the paint layers 110a and 110b is uniformly formed.

한편, 이와 같은 본 발명은 첨부된 도 10 및 도 13에 나타낸 바와 같이 전착액(410)을 소정의 압력으로 가압하여 면(面) 분사시켜 주기 위한 수단으로 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 분사구(311)는 그 직경(d2)이 0.4 내지 10mm 범위가 바람직하나, 경우에 따라서는 그 직경(d2)을 10mm 이상의 장방형으로 구성시켜 주되, 이때 상기 분사구(311)를 형성하는 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 구조각(k1)은 변각(變角)부(313)를 향해 10 내지 90도 범위로 구성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.10 and 13, the surface spray coating nozzles 310a and 310b are provided as means for pressing the electrodeposition liquid 410 at a predetermined pressure to spray the surface, The diameter d2 of the injection port 311 is preferably in the range of 0.4 to 10 mm and the diameter d2 of the injection hole 311 may be 10 mm or more in a rectangular shape. The structure angle k1 of the nozzles 310a and 310b is set in the range of 10 to 90 degrees toward the varying angle portion 313.

예컨데, 상기 전착액(410)의 분사 압력을 강하게 하고자 할 경우에는 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 구조각(k1)을 크게 조절하여 줌에 따라 결국, 상기 분사구(311)의 직경(d2)이 좁아져서 그 압력이 강하게 조절되고, 반대로 상기 전착액(410)의 분사 압력을 약하게 하고자 할 경우에는 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 구조각(k1)을 작게 조절하여 줌에 따라 결국, 상기 분사구(311)의 직경(d2)이 넓어져서 그 압력이 약하게 조절될 수 있을 것이다.For example, in order to increase the spray pressure of the electrodeposition liquid 410, the structure angle k1 of the surface spray coating nozzles 310a and 310b may be adjusted to a large value so that the diameter of the jetting port 311 the structure angle k1 of the surface spray coating nozzles 310a and 310b is adjusted to be small so that the pressure of the electrodeposition liquid 410 is reduced. As a result, the diameter d2 of the injection port 311 is widened so that the pressure can be controlled to be weak.

또한, 본 발명은 첨부된 도 14에 나타낸 바와 같이 상기 분사구(311)의 가로 방향의 길이를 금속기재(100)의 폭보다 더 크게 즉, 적어도 10mm 이상의 여유간격(d3)을 두는 것을 그 특징으로 하되, 이는 상기 분사구(311)를 통해서 분사되는 전착액(410)으로 하여금 상기 금속기재(100)의 끝단부(부호 생략함.)에도 충분하게 분사시켜 줄 수 있기 때문에 전체적으로 균일한 도장층(110a, 110b)을 형성시켜 주는 작용을 하게 된다.14, the length of the injection port 311 in the transverse direction is set to be larger than the width of the metal base 100, that is, the clearance distance d3 of at least 10 mm or more This is because the electrodepositing liquid 410 injected through the injection port 311 can be sufficiently injected into the end portion (not shown) of the metal base 100, so that the uniform coating layer 110a And 110b, respectively.

한편, 본 발명은 도장층(110a, 110b)이 형성된 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 묻은 전착액(410)을 물(이는 "순수" 또는 "탈이온수" 또는 "수돗물" 등을 포함한다.)로 세정(Cleaning)시켜 주는 세정처리부(730)를 포함하여 구성된다.On the other hand, according to the present invention, the electrodeposited liquid 410 adhering to the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 on which the paint layers 110a and 110b are formed is immersed in water (which is referred to as "pure water" or "deionized water" And a cleaning treatment unit 730 for cleaning the wafer W with a cleaning solution.

상기 세정처리부(730)는 금속기재(100)의 양쪽으로 세정노즐(Nozzle)(도시 생략함.)을 설치시킨 구성에 의해 상기 세정노즐에 구비된 분사구(도시 생략함.)를 통해서 세정액(도시 생략함.)을 분사시켜 세정작용이 이루어지게 된다.The cleaning processing unit 730 is provided with cleaning nozzles (not shown) on both sides of the metal base 100. The cleaning processing unit 730 is provided with cleaning liquids (not shown) through ejection openings (not shown) provided in the cleaning nozzles, (Not shown) is sprayed to perform a cleaning action.

그리고, 본 발명은 세정이 완료된 상기 금속기재(100)에 대해 건조시켜 주는 건조처리부(740)를 포함하여 구성된다.Further, the present invention comprises a drying processing unit 740 for drying the cleaned metal substrate 100.

상기 건조처리부(740)는 상온에서 실시되는 자연 건조 또는 10 내지 35℃에서 실시되는 냉풍 건조 또는 40 내지 200℃의 열온도에서 실시되는 적외선이나 열풍 건조 중에서 선택된 적어도 어느 하나에 의해 건조처리하여 줌으로써, 이로 인해 도장층(110a, 110b)으로 하여금 박리나 균열을 방지하고, 더 나아가서 도막에 대한 고착화(固着化) 내지는 안정화를 시켜 주도록 하는 것이 바람직할 것이다.The drying treatment unit 740 is dried by at least one selected from natural drying performed at room temperature, cold air drying performed at 10 to 35 ° C or infrared ray or hot air drying performed at a heat temperature of 40 to 200 ° C, Therefore, it is preferable that the coating layers 110a and 110b are prevented from being peeled off or cracked, and further, the coating layers are fixed or stabilized with respect to the coating film.

다음은 본 발명에 따른 과제를 해결하기 위한 방법에 있어서 그 일실시 사례에 대해 첨부된 도 1 내지 도 3 및 도 15 내지 도 18을 참조하여 좀 더 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, a method for solving the problems according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 3 and 15 to 18 attached hereto.

본 발명은 첨부된 도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이 탈지처리공정(가), 도장처리공정(나), 세정처리공정(다), 건조처리공정(라) 등 적어도 4단계의 공정을 포함하여 연속적으로 전착도장 처리가 수행되는 것을 그 특징으로 한다.The present invention includes at least four steps such as a degreasing process (A), a coating process (B), a cleaning process (C), and a drying process (D) And the electrodeposition coating process is continuously performed.

먼저, 상기 탈지처리공정(가)은 전처리공정의 하나로써 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 묻은 먼지나 유분, 금속 부스러기 등과 같은 이물질들을 제거시켜 주기 위한 수단으로 이는 상기 금속기재(100)를 도장처리부(720)에 통과시켜 주기 전에 표면(101a, 101b)에 묻은 이물질들을 충분하게 제거시켜 주는 것이 바람직할 것이다.First, the degreasing process (A) is a pretreatment process and is a means for removing foreign substances such as dust, oil fragments, metal debris, etc. adhering to the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100, 100 may be sufficiently removed from the surfaces 101a and 101b before passing through the coating unit 720. [

다시 말해서, 상기 표면(101a, 101b)에 이물질들이 묻어 있을 경우에는 표면 장력으로 인해 전착액(410)이 전체적으로 균일하게 묻지 않기 때문에 이로 인해 전류장이 고르게 형성되지 않아 결국 균일한 도장층(110a, 110b)의 형성에 나쁜 영향을 미치게 될 수 있는 것이다.In other words, when foreign substances are present on the surfaces 101a and 101b, the electrodepositing liquid 410 is not uniformly applied to the electrodepositing liquid 410 due to the surface tension, so that the current fields are not uniformly formed, and uniform coating layers 110a and 110b It is possible to have a bad influence on the formation of the film.

한편, 본 발명의 도장처리공정(나)은 앞에서 이미 언급된 바와 같이 동일한 방향(P1)으로 순환하는 제1이송체인(Chain)(221)과 제2이송체인(Chain)(222) 사이에 도전성의 금속기재(100)를 통전수단(250a, 250b)을 통해서 통전분기점(240a, 240b)에 전기적으로 연결하여 도장처리부(720)를 연속적으로 통과시켜 주는 단계가 구비된다.Meanwhile, the coating process (B) of the present invention includes a step of forming a conductive (conductive) layer between the first transfer chain 221 and the second transfer chain 222 circulating in the same direction (P1) And electrically connecting the metal base 100 of the metal substrate 100 to the electric connection bifurcations 240a and 240b through the energizing means 250a and 250b to continuously pass the coating processing unit 720. [

이때, 상기 통전분기점(240a, 240b)의 갯 수는 제품 즉, 금속기재(100)의 크기나 종류에 따라 제한을 두지 않고 적합한 간격으로 구비시켜 주는 것이 바람직할 것이다.At this time, it is preferable that the number of the power supply bifurcations 240a and 240b is provided at appropriate intervals without being limited by the size or type of the product, that is, the metal base 100.

더 나아가서, 상기 통전분기점(240a, 240b)은 제1이송체인(221)과 제2이송체인(222)에 1:(대)1로 서로 매칭(Matching)되도록 구비시켜 줌으로써, 이로 인해 통전수단(250a, 250b)을 통해서 연결되어 도장처리부(720)을 통과하는 금속기재(100)로 하여금 밸런스(Balance) 유지에 유용한 작용을 하게 된다.Further, the energizing bifurcations 240a and 240b are provided so as to match each other in the first conveyance chain 221 and the second conveyance chain 222 in a ratio of 1: 1, 250a, and 250b, so that the metal substrate 100 passing through the coating unit 720 is useful for maintaining a balance.

그리고, 상기 금속기재(100)의 어느 한쪽 또는 양쪽 표면(101a, 101b)에 대해 면분사 도장노즐(310a, 310b)로부터 면(面) 분사되는 전착액(410)을 접촉(또는 "피막"이라고도 한다.)시켜 전착도장에 의해 도장층(塗裝層)(110a, 110b)을 연속적으로 형성시켜 주는 단계가 구비된다.The electrodepositing liquid 410 sprayed on the surface of one or both surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 from the surface spray coating nozzles 310a and 310b is contacted (Coating layers) 110a and 110b are formed by electrodeposition coating.

한편, 본 발명에 따른 상기 도장층(110a, 110b)은 첨부된 도 15 및 도 16에 나타낸 바와 같이 도전성으로 구비된 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 화성처리 또는 양극산화처리, PEO(Plasma Electrolytic Oxidation)처리 등에 의해 그 두께(t2)가 0.001 내지 60㎛로 이미 형성된 부동태층(不動態層)(이를 "산화 피막층"이라고도 한다.)(111a, 111b) 위에 한층 또는 다수의 층으로 형성시켜 주거나, 또는 첨부된 도 17 및 도 18에 나타낸 바와 같이 부동태층이 형성되지 않은 상태의 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 한층 또는 다수의 층으로 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.15 and 16, the coating layers 110a and 110b according to the present invention may be formed by applying a chemical treatment or anodizing treatment to the surfaces 101a and 101b of the conductive metal substrate 100, A passive layer (passivation layer) 111a and 111b (which is also referred to as an " oxide film layer ") already formed with a thickness t2 of 0.001 to 60 탆 by PEO (Plasma Electrolytic Oxidation) Or formed on the surfaces 101a and 101b of the metal base 100 in a state where the passive layer is not formed, as shown in Figs. 17 and 18, .

그리고, 본 발명에 있어서 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)은 첨부된 도 10에 나타낸 바와 같이 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 분사구(311)와 0.5 내지 50mm의 이격간격(d1)을 두고 지면과 수평, 수직, 1 내지 89도 범위의 경사각 중에서 선택된 어느 하나로 배치되어 도장처리부(720)를 연속적으로 통과시켜 주게 된다.In the present invention, the surfaces 101a and 101b of the metal base 100 are spaced apart from the injection port 311 of the surface spray coating nozzles 310a and 310b by a distance of 0.5 to 50 mm d1) are disposed horizontally, vertically, or inclined at an angle of 1 to 89 degrees with respect to the paper surface to continuously pass the coating processing unit 720.

이때, 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)의 분사구(311)는 첨부된 도 14에 나타낸 바와 같이 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)의 양쪽 또는 어느 한쪽에 상기 표면(101a, 101b)과 평행하게 설치시켜 주는 구성에 의해 전착액(410)을 면(面) 분사로 균일하게 접촉시켜 주는 작용을 하게 되는 것이다.At this time, the injection ports 311 of the surface spray coating nozzles 310a and 310b are formed on both surfaces of the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 as shown in FIG. 14, The surface of the electrodepositing liquid 410 is uniformly brought into contact with the surface of the electrodeposited liquid 410. In this case,

이와 같이 본 발명에 따른 상기 전착액(410)에 의해 그 두께(t3)가 0.1 내지 40㎛의 도막(塗膜)으로 형성되는 도장층(110a, 110b)은 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)을 향해 배치되는 면분사 도장노즐(310a, 310b)에 따라 첨부된 도 15 및 도 17에 나타낸 바와 같이 양쪽 표면(101a, 101b)에 모두 형성시켜 줄 수 있을 뿐만 아니라, 첨부된 도 16 및 도 18에 나타낸 바와 같이 어느 한쪽 표면(101a 또는 101b)에 선택적으로 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.The coating layers 110a and 110b formed of a coating film having a thickness t3 of 0.1 to 40 占 퐉 by the electrodeposition solution 410 according to the present invention are formed on the surface 101a of the metal base 100 As shown in Figs. 15 and 17 attached to the surface spraying nozzles 310a and 310b arranged toward the nozzles 101a and 101b, And one surface 101a or 101b is selectively formed as shown in Fig.

또한, 이와는 달리 본 발명은 첨부된 도 1에 나타낸 바와 같이 면분사 도장노즐(310a, 210b)에 공급되는 전착액(410)에 대한 유입과 차단을 선택적으로 제어시켜 주기 위해 용액조(400)으로부터 전착액(410)이 공급되는 이송관(510)에서 분기시킨 분기이송관(511a, 511b)에 설치된 제어밸브(Valve)(521a, 521b)를 포함하여 구성된다.1, the present invention can be applied to the surface spraying nozzles 310a and 210b in order to selectively control the inflow and outflow of the electrodeposited liquid 410 from the solution tank 400 And control valves (Valve) 521a and 521b provided on the branch transfer tubes 511a and 511b branching at the transfer tube 510 to which the electrodeposition liquid 410 is supplied.

따라서, 본 발명은 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)에 공급되는 전착액(410)에 대해 상기 제어밸브(521a, 521b)를 선택적으로 오픈(Open)제어시켜 줄 수 있기 때문에 상기 금속기재(100)의 양쪽 표면(101a, 101b)에 도장층(110a, 110b)을 모두 형성시켜 주거나, 또는 어느 한쪽 표면(101a 또는 101b)에 선택적으로 형성시켜 주는 것이 가능할 것이다.Therefore, the present invention can selectively control the control valves 521a and 521b with respect to the electrodeposited liquid 410 supplied to the surface spray painting nozzles 310a and 310b, It is possible to form both the coating layers 110a and 110b on both surfaces 101a and 101b of the substrate 100 or to selectively form the coating layers 110a and 101b on either surface 101a or 101b.

한편, 본 발명에 있어서 전척도장에 사용되는 상기 전착액(410)의 pH(이를 "수소이온지수"라고도 한다.)는 산성인 pH 3을 포함하거나 또는 약알칼리성인 pH 9을 포함하여, 예컨데 pH가 3 내지 9 범위를 사용하는 것을 그 특징으로 한다.On the other hand, in the present invention, the pH of the electrodeposition solution 410 used for the transfer coating (also referred to as "hydrogen ion index") includes pH 9 which is acidic or contains weakly alkaline pH 9, Is in the range of 3 to 9.

또한, 본 발명은 상기 면분사 도장노즐(310a, 310b)로부터 분사되는 전착액(410)의 온도는 10 내지 80℃인 것을 그 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the temperature of the electrodeposited liquid 410 sprayed from the surface spray painting nozzles 310a and 310b is 10 to 80 ° C.

더불어, 상기 전착액(410)은 안료 20 내지 30중량%에 부틸셀로솔브(Butyl Cellosolve) 10 내지 15중량%, 양이온성의 아크릴(Acrylic)수지 60 내지 65중량%를 포함하여 조성되거나, 또는 여기에 방청제, 소포제, 경화제 등과 같은 첨가제를 더 포함하여 조성될 수 있으며, 본 발명은 앞에서 열거된 물질들로 제한받지는 않을 것이다.In addition, the electrodeposition solution 410 may be composed of 20 to 30% by weight of pigment, 10 to 15% by weight of butyl cellosolve, 60 to 65% by weight of a cationic acrylic resin, An antifoaming agent, a curing agent, and the like, and the present invention is not limited to the above-listed materials.

또한, 이와는 달리 상기 전착액(410)은 안료 5 내지 30중량%에 양이온성의 아크릴(Acrylic)수지 35 내지 50중량%, 물(이는 "순수" 또는 "탈이온수" 또는 "수돗물" 등을 포함한다.) 35 내지 45중량%를 포함하여 조성되거나, 또는 여기에 방청제, 소포제, 경화제 등과 같은 첨가제를 더 포함하여 조성될 수 될 수 있으며, 이 또한 앞에서 열거된 물질들로 제한받지는 않을 것이다.Alternatively, the electrodeposition solution 410 may comprise 35 to 50% by weight of a cationic acrylic resin, water (which may be "pure" or "deionized water" or "tap water" Or 35 to 45% by weight of the composition, or may further comprise additives such as rust inhibitors, antifoaming agents, curing agents and the like, which are not limited to the above listed materials.

한편, 본 발명은 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 전착도장으로 도장층(110a, 110b)을 형성시켜 주기 위한 수단으로 면분사 도장노즐(310a, 310b)을 통해서 전착액(410)을 상기 표면(101a, 101b)에 면(面) 분사로 접촉시켜 주는 시간은 1 내지 30분인 것을 그 특징으로 한다.The present invention is also applicable to an electrodeposition solution (or an electrodeposition solution) through the surface spraying nozzles 310a and 310b as a means for forming the coating layers 110a and 110b on the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 by electrodeposition coating 410) to the surfaces (101a, 101b) by surface spraying is from 1 to 30 minutes.

다시 말해서, 상기 전착액(410)을 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 접촉시켜 주는 시간을 1분 이하로 너무 짧게 할 경우에는 도장층(110a, 110b)이 제대로 형성되지 않을 우려가 있고, 반면에 30분 이상으로 너무 길게 할 경우에는 도장층(110a, 110b)의 두께(t3)가 너무 두껍게 형성될 우려가 있기 때문에 본 발명은 1 내지 30분 범위에서 적합하게 선택하는 것이 바람직할 것이다.In other words, if the time for which the electrodeposition liquid 410 is brought into contact with the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 is set to be too short as 1 minute or less, the paint layers 110a and 110b may not be formed properly The thickness t3 of the coating layers 110a and 110b may be too thick. Therefore, it is preferable that the present invention is suitably selected within a range of 1 to 30 minutes something to do.

그리고, 본 발명에 있어서 상기 도장층(110a, 110b)의 두께(t3)는 첨부된 도 15 내지 도 18에 나타낸 바와 같이 0.1 내지 40㎛의 도막(塗膜)으로 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.In the present invention, the thickness t3 of the coating layers 110a and 110b is formed of a coating film having a thickness of 0.1 to 40 μm as shown in FIGS. 15 to 18 .

예컨데, 상기 도장층(110a, 110b)의 두께(t3)를 0.1㎛ 이하로 형성할 경우에는 금속(Metal) 질감을 잘 살려 주는 장점은 있으나, 이는 도막의 두께가 너무 얇기 때문에 보호성이 떨어질 우려가 있고, 반면에 그 두께(t3)를 40㎛ 이상으로 두껍게 형성할 경우에는 내구성 및 내식성 등은 우수하나 금속 질감을 저하시 킬 우려가 있을 수 있다.For example, when the thickness t3 of the coating layers 110a and 110b is set to 0.1 μm or less, it is advantageous to use a metal texture well. However, since the thickness of the coating layer is too thin, On the other hand, when the thickness t3 is made thicker than 40 m, durability and corrosion resistance are excellent, but the metal texture may be deteriorated.

따라서, 본 발명은 상기 금속기재(100)의 화학적, 물리적인 특성을 비롯하여 이를 사용하는 목적이나 용도 등에 따라 그 두께(t3)를 0.1 내지 40㎛ 범위에서 너무 얇거나 두껍지 않도록 적합하게 선택하여 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.Therefore, the present invention is suitably selected so that the thickness t3 of the metal substrate 100 is not too thin or thick in the range of 0.1 to 40 占 depending on the chemical and physical characteristics of the metal substrate 100, It would be desirable to give.

더불어, 본 발명은 금속기재(100)의 종류나 특성에 따라 상기 도장층(110a, 110b)을 한층 또는 다층으로 형성시켜 주는 단계를 포함하되, 이로 인해 상기 금속기재(100)로 하여금 강한 자외선으로부터 변질을 보호함과 함께 표면(101a, 101b)의 긁힘을 방지하고, 더 나아가서 내지문성과 함께 내구성, 내식성 및 방청성 등을 향상시켜 주는 다양한 기능을 하게 된다.In addition, the present invention includes a step of forming the coating layers 110a and 110b in a single layer or multiple layers according to the type and characteristics of the metal substrate 100, thereby allowing the metal substrate 100 to be formed from strong ultraviolet rays Protect the surface of the surface 101a and 101b from scratching, and further improve the durability, corrosion resistance, and rust prevention as well as smoothness.

다시 말해서, 첨부된 도 4에 나타낸 바와 같이 본 발명의 금속기재(100)는 탈지처리부(710)와 건조처리부(740) 사이에 적어도 두 번 이상 반복되도록 도장처리부(720)와 세정처리부(730)를 그룹(Group)화시켜 구비된 다층도장그룹(Group)(725)을 통과시켜 주는 것에 의해 상기 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 도장층(110a, 110b)을 다층으로 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.4, the metal substrate 100 of the present invention is provided with a coating processing unit 720 and a cleaning processing unit 730 so as to be repeated at least twice between the degreasing processing unit 710 and the drying processing unit 740. In other words, The coating layers 110a and 110b are formed in multiple layers on the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 by passing through a multi-layer coating group 725 formed by grouping the coating layers 110a and 110b It is characterized by giving.

따라서, 본 발명은 도장층(110a, 110b)의 형성 단계에 이어 세정 단계를 반복적으로 수행하는 것에 의해 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 도장층(110a, 110b)을 다층으로 연속 형성시켜 주는 것이 가능하고, 이때 다층으로 형성시킨 도장층(110a, 110b)의 두께(t3)는 0.1 내지 40㎛ 범위에서 형성되도록 하는 것이 바람직할 것이다.Accordingly, the present invention is characterized in that the paint layers 110a and 110b are repeatedly formed in multiple layers on the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 by repeatedly performing the cleaning step subsequent to the step of forming the paint layers 110a and 110b The thickness t3 of the multi-layered paint layers 110a and 110b may be preferably in the range of 0.1 to 40 mu m.

한편, 본 발명의 세정처리공정(다)은 상기 도장층(110a, 110b)이 형성된 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 묻은 전착액(410)을 물(이는 "순수" 또는 "탈이온수" 또는 "수돗물" 등을 포함한다.)로 세정(Cleaning)시켜 주는 단계가 구비된다.Meanwhile, in the cleaning process (C) of the present invention, the electrodeposited liquid 410 adhering to the surfaces 101a and 101b of the metal substrate 100 on which the coating layers 110a and 110b are formed is immersed in water Deionized water "or" tap water ").

본 발명에 있어서 상기 전착액(410)을 세정시켜 주기 위한 수단으로는 금속기재(100)의 양쪽으로 세정노즐(Nozzle)(도시 생략함.)을 설치시킨 구성에 의해 예컨데, 상기 세정노즐에 구비된 분사구(도시 생략함.)를 통해서 세정조(도시 생략함.)로부터 공급되는 세정액(도시 생략함.)을 분사하여 줌에 따라 세정작용이 이루어지게 된다.In the present invention, as a means for cleaning the electrodeposited liquid 410, a cleaning nozzle (not shown) is provided on both sides of the metal base 100, for example, (Not shown) supplied from a cleaning tank (not shown) through a jetting port (not shown) provided in the cleaning tank (not shown).

더불어, 본 발명에 있어서 상기 전착액(410)을 세정처리시켜 주기 위한 수단으로는 금속기재(100)가 지면과 수평, 수직, 1 내지 89도 범위의 경사각 중에서 어느 하나로 선택되어 배치시킨 상태에서 상기 금속기재(100)의 양쪽으로 세정노즐(도시 생략함.)을 설치시켜 주되, 상기 세정노즐은 금속기재(100)의 표면(101a, 101b)에 대해 직각으로 설치된 것을 그 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the means for supplying the electrodeposited liquid 410 with a cleaning treatment may include a method in which the metal substrate 100 is selectively and horizontally, vertically, or inclined at an angle of 1 to 89 degrees with respect to the paper, A cleaning nozzle (not shown) is provided on both sides of the metal base 100, and the cleaning nozzle is provided at right angles to the surfaces 101a and 101b of the metal base 100. [

이어서, 본 발명은 세정이 완료된 상기 금속기재(100)에 대해 건조시켜 주는 단계 즉, 건조처리공정(라)을 포함하여 구비된 것을 그 특징으로 한다.Next, the present invention is characterized by including a step of drying the metal substrate 100 that has been cleaned, that is, a drying process (D).

이때, 상기 건조 단계에서는 상온에서 실시되는 자연 건조도 가능하나, 10 내지 35℃에서 실시되는 냉풍 건조를 통해서 상기 금속기재(100)와 열팽창률이 다른 도장층(110a, 110b)의 박리나 균열을 방지하는데 유리한 작용을 하게 된다.At this time, in the drying step, natural drying can be performed at room temperature. However, peeling or cracking of the coating layers 110a and 110b having different coefficients of thermal expansion from the metal base 100 through cold air drying performed at 10 to 35 ° C It has an advantageous effect for prevention.

더 나아가서, 상기 건조 단계에서는 40 내지 200℃의 열온도에서 실시되는 적외선 또는 열풍으로 건조시켜 주는 것에 의해 도장층(110a, 110b) 즉, 도막에 대한 고착화(固着化) 내지는 안정화를 시켜 주는 것도 바람직할 것이다.Furthermore, it is also preferable that the coating layer 110a or 110b, that is, the coating layer is fixed or stabilized by drying with infrared rays or hot air at a temperature of 40 to 200 ° C in the drying step something to do.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위에서 다양한 변경과 수정 등이 가능함을 자명하게 알 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 언급된 바와 같은 다양한 일실시 사례들에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 특허청구 범위에 의하여 정해져야 함이 바람직할 것이다.Therefore, the technical scope of the present invention should be defined by the claims of the present invention, rather than being limited to those described in various exemplary embodiments as mentioned above.

100 : 금속기재
101a, 101b : 표면
102a : 상측면부
102b : 하측면부
102c : 좌측면부
102d : 우측면부
110a, 110b : 도장층(塗裝層)
111a, 111b : 부동태층(不動態層)
211a, 211b, 212a, 212b : 샤프트(Shaft)
221 : 제1이송체인(Chain)
222 : 제2이송체인(Chain)
231a, 231b : 전단기어(Gear)
232a, 232b : 후단기어(Gear)
233a, 233b, 234a, 234b : 통전기어(Gear)
240a, 240b : 통전분기점
250a, 250b: 통전수단
251-1, 251-2, 251-3 : 고정부재
252-1, 252-2, 252-3 : 탄성부재
253-1, 253-2, 253-3 : 체결부
253 : 체결부재
253a : 체결공
254 : 지지부
255 : 접합부재
256 : 결합부재
310a, 310b : 면분사 도장노즐(Nozzle)
311 : 분사구
312 : 압력분산부
313 : 변각(變角)부
400 : 용액조
410 : 전착액
500 : 이송펌프(Pump)
510 : 이송관
511a, 511b : 분기이송관
520 : 분사압조절수단
521a, 521b : 제어밸브(Valve)
600 : 전원공급부
710 : 탈지처리부
720 : 도장처리부
725 : 다층도장그룹(Group)
730 : 세정처리부
740 : 건조처리부100: metal substrate
101a, 101b: surface
102a:
102b:
102c:
102d:
110a, 110b: Coating layer (coating layer)
111a, 111b: passivation layer (passivation layer)
211a, 211b, 212a, 212b:
221: First transport chain (Chain)
222: 2nd conveyance chain (Chain)
231a, 231b: Shearing gear (Gear)
232a, 232b: rear gear (Gear)
233a, 233b, 234a, 234b: energizing gear (Gear)
240a, 240b: energizing branch point
250a and 250b:
251-1, 251-2, 251-3: fixing member
252-1, 252-2, and 252-3: elastic members
253-1, 253-2, and 253-3:
253: fastening member
253a: fastening ball
254:
255:
256:
310a, 310b: Surface spray paint nozzle (Nozzle)
311:
312:
313:
400: solution tank
410: Electrodeposition solution
500: Pump
510: transfer pipe
511a and 511b:
520: injection pressure adjusting means
521a, 521b: a control valve (Valve)
600: Power supply
710:
720:
725: Multi-layer coating group (Group)
730:
740:

Claims

In a coating apparatus for a metal base which forms the coating layers 110a and 110b by electrodeposition coating on one or both surfaces 101a and 101b of a conductive metal substrate 100, ,
Energizing bifurcations 240a and 240b provided in the first conveyance chain 221 and the second conveyance chain 222 circulating in the same direction P1;
A metal substrate (not shown) electrically connected between the first transfer chain 221 and the second transfer chain 222 via the energizing means 250a and 250b branched from the energizing diodes 240a and 240b, 100);
A rectangular jet opening 311 provided in the coating unit 720 through which the metal base 100 continuously passes and contacting the surfaces 101a and 101b with the surface electrodeposition liquid 410, (310a) and (210b) provided on the surface of the metal base.

A coating apparatus for a metal base which forms coating layers (110a, 110b) by electrodeposition coating on one or both surfaces (101a, 101b) of a metal substrate (100)
Energizing bifurcations 240a and 240b provided in the first conveyance chain 221 and the second conveyance chain 222 circulating in the same direction P1;
A metal substrate (not shown) electrically connected between the first transfer chain 221 and the second transfer chain 222 via the energizing means 250a and 250b branched from the energizing diodes 240a and 240b, 100);
A rectangular jet opening 311 provided in the coating unit 720 through which the metal base 100 continuously passes and contacting the surfaces 101a and 101b with the surface electrodeposition liquid 410, (310a) and (210b), respectively;
Control valves (Valve) 521a and 521b provided on the branch transfer pipes 511a and 511b are provided to selectively control the inflow and outflow of the electrodeposited liquid 410 supplied to the surface spray painting nozzles 310a and 210b Wherein the metal-based coating processing apparatus further comprises:

The method as claimed in claim 1 or 2, wherein the coating layers (110a, 110b) are formed on one or both surfaces (101a, 101b) of the metal substrate (100) 111a, 111b). &Lt; / RTI >

The method of claim 1 or 2, wherein the coating layers (110a, 110b) are formed on one or both surfaces (101a, 101b) of the metal substrate (100) Wherein said metal-based coating processing apparatus is a metal-based coating processing apparatus.

3. The apparatus according to claim 1 or 2, wherein the energizing means (250a, 250b) is made of a conductive material and the energizing bifurcations (240a, 240b) of the first and second transport chains (221, A fixing member 251-1 for fixing one side of the elastic member 252-1 generating the elastic member 252-1;
And a fastening part (253-1) connected to another side of the elastic member (252-1) for electrically fastening the metal base (100).

3. The apparatus according to claim 1 or 2, wherein the energizing means (250a, 250b) is made of an electrically conductive material and the energizing bifurcations (240a, 240b) of the first and second transport chains (221, A fixing member 251-2 for fixing both side ends of the fixing member 254;
A joining member 255 for joining an elastic member 252-2 for generating an elastic force to the support portion 254;
And a coupling part (253-2) for electrically coupling the metal base (100) to the end of the elastic member (252-2).

3. The apparatus according to claim 1 or 2, wherein the energizing means (250a, 250b) is made of an electrically conductive material and the energizing bifurcations (240a, 240b) of the first and second transport chains (221, A fixing member 251-3 for fixing both side ends of the fixing member 254;
A coupling member 256 for coupling the coupling member 253 coupled by the elastic member 252-3 generating an expansion force to the support portion 254 to the coupling hole 253a to slide in the left and right direction, ;
And a coupling part (253-3) for electrically coupling the metal base (100) to the end of the coupling member (253).

The negative electrode (-) power source as set forth in claim 1 or 2, wherein the negative (-) power supplied from the power supply unit (600) to the metal base (100) is connected to the first transfer chain (221) and the second transfer chain Or through both of the pair of energizing gears 233a and 233b; Or a pair of energizing gears (233a, 233b) engaged with the first conveying chain (221) and the second conveying chain (222).

The injection nozzle according to any one of claims 1 to 3, wherein the jetting ports (311) of the surface spraying nozzles (310a, 310b) are formed on both sides of the surface (101a, 101b) 101b are spaced apart from each other by a distance d1 of 0.5 to 50 mm.

The injection nozzle according to any one of claims 1 to 3, wherein the injection port (311) of the surface spray coating nozzle (310a, 310b) for pressurizing the electrodeposition liquid (410) has a diameter (d2) of 0.4 to 10 mm Wherein said metal-based coating processing apparatus is a metal-based coating processing apparatus.

The method of claim 1 or 2, wherein the surface spraying nozzles (310a, 310b) forming the jetting ports (311) of the surface jetting spraying nozzles (310a, 310b) for pressurizing the electrodeposition liquid And the angle (k1) is in the range of 10 to 90 degrees toward the side portion (313).

The surface treatment apparatus according to claim 1 or 2, wherein the surface spray painting nozzles (310a, 310b) are provided at right angles to one or both surfaces (101a, 101b) of the metal base (100) Processing device.

The method of claim 1 or 2, wherein the surface spray coating nozzles (310a, 310b) are formed on one or both surfaces (101a, 101b) of the metal substrate (100) (K2) of 30 to 89 degrees. &Lt; RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >

The surface spraying nozzle (310a, 310b) according to any one of claims 1 to 3, wherein the surface spray coating nozzles (310a, 310b) are formed on one or both surfaces (101a, 101b) of the metal base (K2) of from 30 to 89 degrees.

The surface spraying nozzle (310a, 310b) according to any one of claims 1 to 3, wherein the surface spray coating nozzles (310a, 310b) are tapered And a pressure distribution section (312) of a taper shape.

The method as claimed in any one of claims 1 to 4, further comprising the step of adjusting the pressure of the electrodeposited liquid (410) injected through the injection port (311) of the surface injection coating nozzles (310a, 310b) Wherein a spraying pressure adjusting means (520) composed of a check valve is installed in the transfer pipe (510) between the coating nozzles (310a, 310b).

3. The apparatus according to claim 1 or 2, wherein the speed at which the metal base (100) passes through the coating processing unit (720) is in the range of 0.2 to 6 m / min.

The method of claim 1 or 2, wherein the spray amount of the electrodeposited liquid (410) sprayed onto the surfaces (101a, 101b) of the metal base (100) through the face spray coating nozzles (310a, 310b) is 2 to 40 liters / Wherein the surface of the metal base is sprayed in a range of 1 to 5 minutes.

The method according to claim 1 or 2, wherein the spray pressure of the electrodeposited liquid (410) sprayed onto the surfaces (101a, 101b) of the metal base (100) through the face spray coating nozzles (310a, 310b) is 0.1 to 3 kg / Lt; RTI ID = 0.0 > m2. &Lt; / RTI >

A conductive metal base 100 is inserted between the first transfer chain 221 and the second transfer chain 222 circulating in the same direction P1 through the energizing means 250a and 250b, (240a, 240b) to continuously pass the coating processing unit (720);
Electrodeposition coating is performed by contacting the electrodeposited liquid 410 sprayed on one or both surfaces 101a and 101b of the metal base 100 from the surface spray coating nozzles 310a and 310b, And forming the coating layers (110a, 110b) continuously by the coating layer (110a, 110b).

The method according to claim 20, wherein the metal substrate (100) is grouped into a coating process unit (720) and a cleaning process unit (730) so as to be repeated at least twice between the degreasing process unit (710) and the drying process unit (725) having a multi-layer coating group (725).

The method of claim 20, further comprising the steps of: providing a control valve (Valve) to the branch transfer pipes (511a, 511b) to selectively control the inflow and outflow of the electrodeposited liquid (410) 521a, and 521b are provided on the surface of the metal base.

21. The method according to claim 20, wherein the energizing bifurcations (240a, 240b) are provided so as to match 1: (1) to 1: 1 in the first transport chain (221) and the second transport chain (222) A method for coating a base material.

The method as claimed in claim 20, wherein the injection ports (311) of the surface spray coating nozzles (310a, 310b) are parallel to the surfaces (101a, 101b) on either or both sides of the surfaces (101a, 101b) Wherein the metal base material is provided so as to cover the metal base material.

The method of claim 20, wherein the coating layers (110a, 110b) are formed on the passive layers (111a, 111b) formed on the surfaces (101a, 101b) of the metal base (100) A method of coating a metal substrate.

21. The method according to claim 20, wherein the coating layers (110a, 110b) are formed on one or more surfaces of the surfaces (101a, 101b) of the metal substrate (100).

The method according to claim 20, wherein a time for contacting the surfaces (101a, 101b) of the metal base (100) to the electrodeposited liquid (410) sprayed from the surface spray paint nozzles (310a, 310b) is 1 to 30 minutes Wherein the metal substrate is a metal substrate.

21. The method according to claim 20, wherein the temperature of the electrodeposited liquid (410) ejected from the surface spray coating nozzles (310a, 310b) is 10 to 80 占 폚.