KR20150114010A

KR20150114010A - Display device

Info

Publication number: KR20150114010A
Application number: KR1020140037238A
Authority: KR
Inventors: 조성호; 소동윤; 윤미진
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-03-28
Filing date: 2014-03-28
Publication date: 2015-10-12

Abstract

Disclosed is a display device. The present invention includes a substrate which includes a display region on which a display unit is formed, a pad region on which a pad is formed, a fan-out region which is formed between the display region and the pad region and on which a plurality of wires are formed, a display panel which includes an encapsulation unit to cover the substrate, a touch screen panel which is formed on the sealing unit, and a sealing unit which is arranged between the substrate and the sealing unit. A reflection layer to reflect a laser beam emitted to the sealing unit and a heat dispersion layer to disperse the laser beam emitted to the sealing unit are formed on the wire.

Description

[0001]

본 발명은 배선간의 단락을 방지한 디스플레이 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a display device that prevents a short circuit between wirings.

통상적으로, 박막 트랜지스터(Thin film transistor, TFT)를 구비한 유기 발광 디스플레이 장치(Organic light emitting display device)와 같은 디스플레이 장치는 스마트 폰, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 초슬림 노트북, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기와 같은 모바일 기기용 디스플레이 장치나, 초박형 텔레비전과 같은 전자/전기 제품에 적용할 수 있어서 각광받고 있다.2. Description of the Related Art Generally, a display device such as an organic light emitting display device having a thin film transistor (TFT) is widely used in various applications such as a smart phone, a tablet personal computer, an ultra slim laptop, a digital camera, a camcorder, Such as a display device for a mobile device or an electronic / electrical product such as an ultra-thin television.

유기 발광 디스플레이 장치와 같은 디스플레이 장치는 화상을 구현하는 디스플레이부를 보호하기 위하여 씰링(sealing) 공정을 수행한다. 디스플레이 장치에 씰링부를 형성하고, 소정의 에너지를 인가하여 접합이 요구되는 기판을 접합하게 된다. 이때, 복수의 배선이 형성되는 팬 아웃(fan-out) 영역에 있어서, 가해지는 열로 인하여 배선간 단락이 발생하는 것을 방지할 필요가 있다. A display device such as an organic light emitting display device performs a sealing process to protect a display unit that implements an image. A sealing portion is formed on the display device, and a predetermined energy is applied to the substrate to be bonded. At this time, in a fan-out region where a plurality of wirings are formed, it is necessary to prevent short-circuit between the wirings due to heat applied.

본 발명은 씰링부에 가해지는 열로 인한 배선의 단락을 방지하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a display device for preventing a short circuit of a wiring due to heat applied to a sealing portion.

본 발명의 바람직한 일 측면에 따른 디스플레이 장치는,According to a preferred aspect of the present invention,

디스플레이부가 형성된 표시 영역과, 패드가 형성된 패드 영역과, 상기 표시 영역과 패드 영역 사이에 형성되며, 복수의 배선이 형성된 팬 아웃 영역을 가지는 기판 및 상기 기판을 커버하는 밀봉부를 구비하는 디스플레이 패널; A display panel having a display area formed with a display part, a pad area formed with a pad, and a seal part formed between the display area and the pad area, the substrate having a fanout area in which a plurality of wirings are formed, and a sealing part covering the substrate;

상기 밀봉부 상에 형성된 터치 스크린 패널; 및 A touch screen panel formed on the seal; And

상기 기판과 밀봉부 사이에 배치된 씰링부;를 포함하되,And a sealing portion disposed between the substrate and the sealing portion,

상기 배선 상에는 상기 씰링부를 향하여 조사되는 레이저 빔을 반사시키는 반사막 및 상기 씰링부로 조사된 레이저 빔을 분산시키는 열 분산층이 각각 형성된다.On the wiring, a reflective film for reflecting the laser beam irradiated toward the sealing portion and a heat dispersing layer for dispersing the laser beam irradiated to the sealing portion are formed.

일 실시예에 있어서, 상기 씰링부는 팬 아웃 영역에서 복수의 배선을 가로질러 연장되며, 상기 반사막과 열 분산층은 상기 디스플레이 패널이 배치된 방향에 대하여 수직 방향으로 상기 씰링부의 상부와 하부에 각각 형성된다.In one embodiment, the sealing portion extends across a plurality of wires in a fan-out region, and the reflective film and the heat-dissipating layer are formed on upper and lower portions of the sealing portion in a direction perpendicular to a direction in which the display panel is disposed, do.

일 실시예에 있어서, 상기 배선은 기판의 일 방향을 따라 이격되게 배열되고, 상기 반사막은 상기 배선과 중첩되게 위치하고, 상기 열 분산층은 이웃하는 배선 사이에 배열된다.In one embodiment, the wirings are arranged so as to be spaced along one direction of the substrate, and the reflection film overlaps the wirings, and the heat dispersion layer is arranged between neighboring wirings.

일 실시예에 있어서, 상기 반사막은 상기 배선과 동일한 위치의 밀봉부 상에 형성되며, 이웃하는 반사막 사이에는 레이저 빔이 통과하는 개구공이 형성된다.In one embodiment, the reflective film is formed on a sealing portion at the same position as the wiring, and an aperture hole through which the laser beam passes is formed between adjacent reflective films.

일 실시예에 있어서, 상기 반사막의 폭은 상기 배선의 폭과 동일하다.In one embodiment, the width of the reflective film is equal to the width of the wiring.

일 실시예에 있어서, 이웃하는 반사막 사이에는 이들을 서로 연결하는 적어도 하나의 연결 라인이 더 형성된다.In one embodiment, at least one connection line is formed between neighboring reflective films to connect them to each other.

일 실시예에 있어서, 상기 열 분산층은 절연층을 매개로 하여 상기 배선과 씰링부 사이에 형성된다.In one embodiment, the heat dissipation layer is formed between the wiring and the sealing portion via an insulating layer.

일 실시예에 있어서, 상기 배선은 상기 절연층에 의하여 매립되고, 상기 절연층 상에는 상기 열 분산층이 형성되고, 상기 열 분산층은 상기 씰링부에 의하여 매립된다.In one embodiment, the wiring is buried by the insulating layer, the heat dissipation layer is formed on the insulating layer, and the heat dissipation layer is buried by the sealing portion.

일 실시예에 있어서, 상기 열 분산층은 이웃하는 배선 사이의 영역으로부터 이웃하는 각각의 배선의 가장자리에 걸쳐 연장된다.In one embodiment, the heat dispersive layer extends from an area between adjacent wirings to an edge of each of the neighboring wirings.

일 실시예에 있어서, 상기 열 분산층은 제 1 열 분산층과, 상기 제 1 열 분산층 상에 적층된 제 2 열 분산층을 포함하되, 상기 제 1 열 분산층은 상기 디스플레이 패널에 구비된 어느 하나의 전극과 동일한 공정으로 형성되며, 상기 제 2 열 분산층은 상기 디스플레이 패널에 구비된 다른 하나의 전극과 동일한 공정으로 형성된다.In one embodiment, the heat dissipation layer includes a first heat dissipation layer and a second heat dissipation layer laminated on the first heat dissipation layer, wherein the first heat dissipation layer is formed on the display panel And the second heat dissipation layer is formed in the same process as the other electrode provided on the display panel.

일 실시예에 있어서, 제 2 열 분산층은 상기 제 1 분산층의 윗면에 형성되는 제 1 부분과, 상기 제 1 부분과 일체로 형성되며, 상기 제 1 분산층의 측벽에 형성되는 제 2 부분을 포함한다.In one embodiment, the second heat dissipation layer includes a first portion formed on the upper surface of the first dispersion layer, a second portion formed integrally with the first portion and formed on the sidewall of the first dispersion layer, .

일 실시예에 있어서, 상기 터치 스크린 패널은 상기 밀봉부 상에 형성된 복수의 전극 패턴부와, 상기 전극 패턴부를 서로 분리하는 적어도 하나의 절연층을 포함하며, 상기 반사막은 상기 전극 패턴부가 형성된 밀봉부의 면과 동일한 면에 형성된다.In one embodiment, the touch screen panel includes a plurality of electrode pattern portions formed on the sealing portion, and at least one insulating layer separating the electrode pattern portions from each other. Is formed on the same plane as the plane.

이상과 같이, 본 발명의 디스플레이 장치는 씰링부의 상하부에 반사막과 열분산층을 형성시킴으로써, 팬 아웃 영역에 배치된 복수의 배선으로 전달되는 열을 효과적으로 차단시킬 수 있다. 따라서, 이웃하는 배선 사이의 단락을 미연에 방지할 수 있다. As described above, the display device of the present invention can effectively block the heat transmitted to the plurality of wirings disposed in the fan-out area by forming the reflective film and the heat dispersion layer on the upper and lower portions of the sealing portion. Therefore, it is possible to prevent a short circuit between neighboring wires in advance.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 분리 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 표시 영역과 비표시 영역의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 터치 스크린 패널을 분리하여 절개 도시한 사시도이다.
도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 절개한 것을 도시한 단면도이다.
도 5는 도 4의 배선, 씰링부, 반사막, 및 열 분산층을 도시한 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배선, 씰링부, 반사막, 및 열 분산층을 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 배선, 씰링부, 반사막, 및 열 분산층을 도시한 단면도이다.
도 8은 도 7의 평면도이다.
도 9a는 비교예에 따른 배선을 촬영한 사진이다.
도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 배선을 촬영한 사진이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 배선을 도시한 단면도이다.
도 11a는 비교예에 따른 씰링부의 열차단 결과를 도시한 그래프이다.
도 11b는 본 실시예에 따른 씰링부의 열차단 결과를 도시한 그래프이다.
도 12a는 비교예에 따른 씰링부의 열분산 결과를 도시한 그래프이다.
도 12b는 본 실시예에 따른 씰링부의 열분산 결과를 도시한 그래프이다.1 is an exploded perspective view illustrating a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an example of a display area and a non-display area of the display device of FIG.
3 is a perspective view showing the touch screen panel of FIG. 1 cut away.
4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG.
5 is a plan view showing the wiring, the sealing portion, the reflection film, and the heat dispersion layer in Fig.
6 is a cross-sectional view illustrating a wiring, a sealing portion, a reflective film, and a heat dissipation layer according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a wiring, a sealing portion, a reflective film, and a heat dissipation layer according to still another embodiment of the present invention.
Fig. 8 is a plan view of Fig. 7. Fig.
FIG. 9A is a photograph of a wiring according to a comparative example. FIG.
FIG. 9B is a photograph of wiring taken according to an embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing a wiring according to an embodiment of the present invention.
11A is a graph showing a result of a heat shielding of a sealing part according to a comparative example.
11B is a graph showing a result of the heat shielding of the sealing portion according to the present embodiment.
12A is a graph showing the result of heat dispersion of the sealing part according to the comparative example.
12B is a graph showing the result of heat dispersion of the sealing part according to the present embodiment.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and particular embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함한다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, Should not be construed to preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, parts, or combinations thereof.

이하, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Referring to the accompanying drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals, A description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)를 도시한 분리 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a display device 100 according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(100)는 유기 발광 디스플레이 장치(Organic light emitting display device, OLED)를 예를 들어 설명하나, 소정의 전원이 인가되어서 화상을 구현하는 디스플레이 장치, 예컨대, 액정 디스플레이 장치(Liquid crystal display device, LCD)나, 전계 방출 디스플레이 장치(Field emission display device, FED)나, 전자 종이 디스플레이 장치(Electronic paper display device, EPD) 등 어느 하나의 장치에 한정되는 것은 아니다. In the present embodiment, the display device 100 is an OLED (Organic Light Emitting Display) device. However, the OLED display device may be a display device, such as a liquid crystal display The present invention is not limited to any device such as a liquid crystal display device (LCD), a field emission display device (FED), or an electronic paper display device (EPD).

도면을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(100)는 기판(110)과, 상기 기판(110) 상에 설치된 밀봉부(120)를 구비하는 디스플레이 패널(130)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the display device 100 includes a substrate 110, and a display panel 130 having a sealing portion 120 provided on the substrate 110.

상기 디스플레이 패널(130)은 화상을 구현하는 디스플레이부(도 2의 200)가 형성된 영역을 포함하는 표시 영역(display area, DA)과, 상기 표시 영역(DA)의 바깥쪽으로 연장된 비표시 영역(non display area, NDA)으로 구분할 수 있다. The display panel 130 includes a display area DA including an area where a display unit 200 of FIG. 2 is formed and a non-display area DA extending outward from the display area DA non-display area (NDA).

상기 기판(110)은 강성(rigidity)을 가지는 글래스 기판이나, 폴리머 기판이나, 유연성(flexbility)을 가지는 필름이나, 금속 기판이나, 이들의 복합 기판일 수 있다. The substrate 110 may be a rigid glass substrate, a polymer substrate, a flexible film, a metal substrate, or a composite substrate thereof.

상기 밀봉부(120)는 글래스 기판이거나, 고분자 수지이거나, 유연성을 가지는 필름일 수 있다. 상기 밀봉부(120)는 유기막과 무기막이 교대로 적층하여 형성될 수 있다.The sealing portion 120 may be a glass substrate, a polymer resin, or a flexible film. The sealing portion 120 may be formed by alternately laminating an organic film and an inorganic film.

상기 기판(110)과, 밀봉부(120)가 서로 마주보는 면에는 상기 표시 영역(DA)을 외부로부터 밀폐시키기 위하여 씰링부(190)가 설치되어 있다. 상기 씰링부(190)는 상기 기판(110)과 밀봉부(120)의 가장자리를 따라 형성되어 있다. 상기 씰링부(190)는 표시 영역(DA)의 둘레를 따라서 연속적으로 형성된 라인 형상이다. 상기 씰링부(190)는 글래스 프릿(glass frit)을 포함한다. A sealing part 190 is provided on a surface of the substrate 110 facing the sealing part 120 to seal the display area DA from the outside. The sealing portion 190 is formed along the edge of the substrate 110 and the sealing portion 120. The sealing portion 190 has a line shape continuously formed along the periphery of the display area DA. The sealing portion 190 includes a glass frit.

상기 표시 영역(DA)에 형성된 디스플레이부(200)에는 적어도 하나의 박막 트랜지스터(TFT)와, 이와 전기적으로 연결되는 유기 발광 소자(OLED)가 형성된다. At least one thin film transistor (TFT) and an organic light emitting diode (OLED) electrically connected to the TFT are formed on the display unit 200 formed in the display area DA.

상기 비표시 영역(NDA)은 복수의 배선(211)이 배치되는 팬 아웃 영역(fan-out area, FA)과, 복수의 패드(220)가 배치되는 패드 영역(pad area, PA)을 포함한다.The non-display area NDA includes a fan-out area (FA) in which a plurality of wirings 211 are arranged and a pad area (PA) in which a plurality of pads 220 are arranged .

상기 팬 아웃 영역(FA)은 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA) 사이의 영역이다. 상기 팬 아웃 영역(FA)은 표시 영역(DA)으로부터 인출되는 라인(미도시), 예컨대, 게이트 라인이나, 데이터 라인이 복수의 배선(211)에 의하여 패드 영역(PA)의 패드(220)에 전기적으로 접속되는 경로를 제공한다. The fan-out area FA is an area between the display area DA and the pad area PA. The fan-out area FA is connected to the pad 220 of the pad area PA by a plurality of lines 211, for example, a line (not shown), for example, a gate line, Thereby providing an electrically connected path.

팬 아웃 영역(FA)에 있어서, 상기 표시 영역(DA)와 인접한 위치에서의 배선(211) 사이의 간격은 패드 영역(PA)와 인접한 위치에서의 배선(211) 사이의 간격보다 넓게 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 배선(211)은 소정 각도 기울어진 사선으로 배열된 패턴을 포함한다. In the fan-out area FA, the interval between the wirings 211 at a position adjacent to the display area DA is wider than the interval between the wirings 211 at a position adjacent to the pad area PA . Accordingly, the wiring 211 includes a pattern arranged in an oblique slant at a predetermined angle.

상기 밀봉부(120) 상에는 터치 스크린 패널(160)이 형성되어 있다. 상기 터치 스크린 패널(160)은 상기 밀봉부(120) 상에 터치 스크린 패턴이 형성된 온-셀 터치 스크린 패널(on-cell touch screen panel)일 수 있다. 상기 터치 스크린 패널(160)은 상기 밀봉부(120) 상에 일체로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.A touch screen panel 160 is formed on the sealing portion 120. The touch screen panel 160 may be an on-cell touch screen panel having a touch screen pattern formed on the sealing portion 120. The touch screen panel 160 may be integrally formed on the sealing portion 120, but is not limited thereto.

상기 터치 스크린 패널(160)의 상부에는 편광판(170)이 형성되어 있다. 상기 편광판(170)은 외광이 상기 표시 영역(DA)으로부터 반사되어 나오는 것을 방지한다. A polarizer 170 is formed on the touch screen panel 160. The polarizing plate 170 prevents external light from being reflected from the display area DA.

상기 편광판(170)의 상부에는 상기 디스플레이 패널(130), 터치 스크린 패널(160), 및 편광판(170)을 보호하기 위하여 윈도우 커버(window cover, 180)가 설치된다. 상기 윈도우 커버(180)는 강성을 가지는 글래스를 포함한다.A window cover 180 is provided on the polarizer 170 to protect the display panel 130, the touch screen panel 160, and the polarizer 170. The window cover 180 includes a glass having rigidity.

상기 패드(220)에는 외부로부터 신호를 전달받기 위하여 회로 보드(230)가 접속되어 있다. 상기 회로 보드(230)는 플렉서블 필름(231)과, 상기 플렉서블 필름(231)의 일 가장자리에 배열되며, 상기 패드(220)에 전기적으로 접속되는 복수의 단자(232)를 포함한다. 상기 회로 보드(230)는 유연성을 가지는 플렉서블 프린티드 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다. A circuit board 230 is connected to the pad 220 to receive a signal from the outside. The circuit board 230 includes a flexible film 231 and a plurality of terminals 232 arranged at one edge of the flexible film 231 and electrically connected to the pad 220. The circuit board 230 may be a flexible printed circuit board (FPCB) having flexibility.

도 2는 도 1의 표시 영역과 비표시 영역의 일 예를 도시한 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing an example of a display region and a non-display region in Fig.

도면을 참조하면, 상기 기판(110) 상에는 화상을 구현하는 디스플레이부(200)가 형성된 표시 영역(DA)과, 상기 표시 영역(DA)의 바깥쪽으로 연장되는 비표시 영역(NDA)이 형성된다. Referring to FIG. 1, a display area DA formed with a display unit 200 for forming an image and a non-display area NDA extending outward from the display area DA are formed on the substrate 110.

표시 영역(DA)에 있어서, 기판(110) 상에는 배리어층(131)이 형성되어 있다. 상기 배리어층(131)은 상기 기판(110) 상부에 평활한 면을 제공하고, 불순 원소가 침투하는 것을 차단하기 위하여 형성된다. 상기 배리어층(131)은 유기막이나, 무기막이나, 유기막 및 무기막이 교대로 적층된 구조이다. In the display area DA, a barrier layer 131 is formed on the substrate 110. The barrier layer 131 is formed to provide a smooth surface on the substrate 110 and to prevent penetration of impurities. The barrier layer 131 is a structure in which an organic film, an inorganic film, an organic film, and an inorganic film are alternately stacked.

상기 배리어층(131) 상에는 반도체 활성층(132)이 형성된다. 상기 반도체 활성층(132)은 다결정 실리콘으로 형성될 수 있는데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 산화물 반도체로 형성될 수 있다. A semiconductor active layer 132 is formed on the barrier layer 131. The semiconductor active layer 132 may be formed of polycrystalline silicon, but not limited thereto, and may be formed of an oxide semiconductor.

예컨대, 산화물 반도체는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf)과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다.For example, the oxide semiconductor may be a Group 12, 13, or 14 metal element such as zinc (Zn), indium (In), gallium (Ga), tin (Sn), cadmium (Cd), germanium (Ge) And combinations of these.

상기 반도체 활성층(132)은 N형 불순물 이온이나, P형 불순물 이온을 도핑하는 것에 의하여 소스 영역(133)과, 드레인 영역(134)이 형성되어 있다. 상기 소스 영역(133)과, 드레인 영역(134) 사이의 영역은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(135)이다. In the semiconductor active layer 132, a source region 133 and a drain region 134 are formed by doping N-type impurity ions or P-type impurity ions. The region between the source region 133 and the drain region 134 is a channel region 135 in which no impurity is doped.

상기 반도체 활성층(132) 상에는 게이트 절연막(136)이 형성되어 있다. 상기 게이트 절연막(136)은 실리콘 산화물이나, 실리콘 질화물이나, 금속 산화물과 같은 무기막을 포함하며, 이들이 단일층으로 형성되거나, 복층으로 형성된 구조이다.A gate insulating layer 136 is formed on the semiconductor active layer 132. The gate insulating film 136 includes a silicon oxide, an inorganic film such as silicon nitride or a metal oxide, and is formed as a single layer or a multi-layer structure.

상기 게이트 절연막(136) 상에는 게이트 전극(137)이 형성된다. 상기 게이트 전극(137)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, Cr 등의 단일막이나, 다층막을 포함하거나, Al:Nd, Mo:W 와 같은 합금을 포함할 수 있다. A gate electrode 137 is formed on the gate insulating layer 136. The gate electrode 137 may include a single layer or multilayer film of Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo or Cr or an alloy such as Al: Nd or Mo: W .

상기 게이트 전극(137) 상에는 층간 절연막(138)이 형성되어 있다. 상기 층간 절연막(138)은 실리콘 산화물이나, 실리콘 질화물 등과 같은 무기막으로 형성된다. 상기 층간 절연막(138)은 유기막을 포함할 수 있다. An interlayer insulating layer 138 is formed on the gate electrode 137. The interlayer insulating film 138 is formed of an inorganic film such as silicon oxide, silicon nitride, or the like. The interlayer insulating layer 138 may include an organic layer.

상기 층간 절연막(138) 상에는 소스 전극(139)과, 드레인 전극(140)이 형성된다. 상기 게이트 절연막(136) 및 층간 절연막(138)에는 이들을 선택적으로 제거하는 것에 의하여 콘택 홀(contact hole, 141)이 형성되고, 상기 콘택 홀(141)을 통하여 소스 영역(133)에 대하여 소스 전극(139)이 전기적으로 연결되고, 드레인 영역(134)에 대하여 드레인 전극(140)이 전기적으로 연결된다. A source electrode 139 and a drain electrode 140 are formed on the interlayer insulating layer 138. A contact hole 141 is formed in the gate insulating film 136 and the interlayer insulating film 138 by selectively removing the contact hole 141 and the source electrode 133. A source electrode 133 139 are electrically connected to each other, and the drain electrode 140 is electrically connected to the drain region 134.

상기 소스 전극(139)과, 드레인 전극(140)은 게이트 전극(137)과 동일한 소재를 포함할 수 있다. 상기 소스 전극(139)과 드레인 전극(140) 상에는 수분과 산소로부터 소스 전극(139)과 드레인 전극(140)의 부식을 방지할 수 있는 보호막(패시베이션막 및/또는 평탄화막, 142)이 형성된다. The source electrode 139 and the drain electrode 140 may include the same material as the gate electrode 137. A passivation film (a passivation film and / or a planarization film) 142 is formed on the source electrode 139 and the drain electrode 140 to prevent corrosion of the source electrode 139 and the drain electrode 140 from moisture and oxygen .

상기 보호막(142)은 하부의 박막 트랜지스터(TFT)를 보호하고, 평탄화시킨다. 상기 보호막(142)은 다양한 형태로 구성될 수 있는데, BCB(Benzocyclobutene)나, 아크릴(Acryl) 등과 같은 유기물이나, SiNx와 같은 무기물로 형성될 수 있다. 상기 보호막(142)은 단층으로 형성되거나, 다층으로 구성될 수 있다.The protective film 142 protects and flattens the underlying thin film transistor (TFT). The protective layer 142 may be formed in various shapes, and may be formed of an organic material such as BCB (Benzocyclobutene), acrylic, or an inorganic material such as SiNx. The protective layer 142 may be formed as a single layer or may have a multi-layer structure.

상기 박막 트랜지스터의 상부에는 유기 발광 소자(OLED)가 형성되어 있다.An organic light emitting diode (OLED) is formed on the thin film transistor.

상기 유기 발광 소자를 형성하기 위하여, 소스 전극(139)이나 드레인 전극(140)중 어느 한 전극에 콘택 홀(143)을 통하여 픽셀 전극과 대응되는 제 1 전극(144)이 전기적으로 연결되어 있다.The pixel electrode and the corresponding first electrode 144 are electrically connected to one of the source electrode 139 and the drain electrode 140 through the contact hole 143 to form the organic light emitting diode.

상기 제 1 전극(144)은 유기 발광 소자(OLED)에 구비되는 전극들 중에서 애노우드로 기능하는 것으로서, 다양한 도전성 소재로 형성될 수 있다. 상기 제 1 전극(144)은 목적에 따라 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성될 수 있다. The first electrode 144 functions as an anode among the electrodes provided in the organic light emitting diode OLED, and may be formed of various conductive materials. The first electrode 144 may be formed of a transparent electrode or a reflective electrode depending on the purpose.

이를테면, 상기 제 1 전극(144)은 투명 전극으로 사용될 때에는 ITO, IZO, ZnO, In₂O₃ 등을 포함할 수 있으며, 반사형 전극으로 사용될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 반사막을 형성한 이후에 상기 반사막의 상부에 ITO, IZO, ZnO, In₂O₃ 등을 형성할 수 있다.For example, when the first electrode 144 is used as a transparent electrode, it may include ITO, IZO, ZnO, In ₂ O ₃ , and the like. When the first electrode 144 is used as a reflective electrode, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, ITO, IZO, ZnO, In ₂ O _3, or the like can be formed on the reflective film after the reflective film is formed of Ni, Nd, Ir, Cr, or a compound thereof.

상기 보호막(142) 상에는 유기 발광 소자의 제 1 전극(144)의 가장자리를 커버하도록 픽셀 정의막(pixel define layer, PDL, 145)이 형성되어 있다. 상기 픽셀 정의막(145)은 상기 제 1 전극(144)의 가장자리를 둘러싸는 것에 의하여 각 서브 픽셀의 발광 영역을 정의한다.A pixel define layer (PDL) 145 is formed on the passivation layer 142 to cover the edges of the first electrode 144 of the OLED. The pixel defining layer 145 defines the light emitting region of each sub-pixel by surrounding the edge of the first electrode 144.

상기 픽셀 정의막(145)은 유기물이나, 무기물로 형성하게 된다. The pixel defining layer 145 may be formed of an organic material or an inorganic material.

이를테면, 상기 픽셀 정의막(145)은 폴리이미드, 폴리아마이드, 벤조사이클로부텐, 아크릴 수지, 페놀 수지 등과 같은 유기물이나, SiNx와 같은 무기물로 형성가능하다. 상기 픽셀 정의막(145)은 단일막으로 형성되거나, 다중막으로 구성될 수 있는등 다양한 변형이 가능하다.For example, the pixel defining layer 145 may be formed of an organic material such as polyimide, polyamide, benzocyclobutene, acrylic resin, phenol resin or the like, or an inorganic material such as SiNx. The pixel defining layer 145 may be formed of a single layer, or may be composed of multiple layers.

상기 제 1 전극(144) 상에는 상기 픽셀 정의막(145)의 일부를 식각하는 것에 의하여 노출되는 부분에 중간층(146)이 형성되어 있다. 상기 중간층(146)은 증착 공정에 의하여 형성시키는 것이 바람직하다. An intermediate layer 146 is formed on a portion of the first electrode 144 exposed by etching a part of the pixel defining layer 145. The intermediate layer 146 is preferably formed by a deposition process.

본 실시예에 있어서, 상기 중간층(146)은 각 서브 픽셀, 즉, 패터닝된 제 1 전극(144)에만 대응되도록 패터닝된 것으로 도시되어 있으나, 이것은 서브 픽셀의 구성을 설명하기 위하여 편의상 도시한 것이며, 다양한 실시예가 가능하다.In the present embodiment, the intermediate layer 146 is shown patterned to correspond only to each subpixel, that is, the first electrode 144 that is patterned. However, this is for the sake of convenience in illustrating the structure of the subpixel, Various embodiments are possible.

상기 중간층(146)은 저분자 유기물이나, 고분자 유기물로 이루어질 수 있다.The intermediate layer 146 may be formed of a low molecular organic material or a high molecular organic material.

이를테면, 상기 중간층(146)은 발광층(Emissive layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(Hole injection layer, HIL), 정공 수송층(Hole transport layer, HTL), 전자 수송층(Electron transport layer, ETL), 전자 주입층(Electron injection layer, EIL)중 적어도 어느 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예에서는 이에 한정되지 않고, 상기 중간층(146)이 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다. For example, the intermediate layer 146 may include an emissive layer, and may include a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an electron transport layer (ETL) And at least one of an electron injection layer (EIL) may be further provided. The intermediate layer 146 may include an organic light emitting layer and may further include various other functional layers.

상기 중간층(146) 상에는 유기 발광 소자의 커먼 전극과 대응되는 제 2 전극(147)을 형성하게 된다. 상기 제 2 전극(147)은 제 1 전극(144)과 마찬가지로 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성할 수 있다. A second electrode 147 corresponding to the common electrode of the organic light emitting diode is formed on the intermediate layer 146. The second electrode 147 may be formed of a transparent electrode or a reflective electrode in the same manner as the first electrode 144.

상기 제 1 전극(144)과, 제 2 전극(147)은 중간층(146)에 의하여 서로 절연되어 있다. 상기 제 1 전극(144) 및 제 2 전극(147)에 전압이 인가되면, 상기 중간층(146)에서 가시광이 발광하여 사용자가 인식할 수 있는 화상이 구현된다.The first electrode 144 and the second electrode 147 are insulated from each other by the intermediate layer 146. When a voltage is applied to the first electrode 144 and the second electrode 147, visible light is emitted from the intermediate layer 146 to realize an image that the user can recognize.

상기 제 2 전극(147)은 제 1 전극(144)과 마찬가지로 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성할 수 있다. The second electrode 147 may be formed of a transparent electrode or a reflective electrode in the same manner as the first electrode 144.

상기 제 2 전극(147)이 투명 전극으로 사용될 경우, 일 함수가 작은 금속, 즉, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물이 중간층(146) 상에 증착된 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, In₂O₃ 등의 투명 전극 형성용 소재로 된 보조 전극을 더 형성할 수 있다. When the second electrode 147 is used as a transparent electrode, a metal having a low work function, that is, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Mg, An auxiliary electrode made of a material for forming a transparent electrode such as ITO, IZO, ZnO, or In ₂ O ₃ can be further formed thereon.

상기 제 2 전극(147)이 반사형 전극으로 사용될 경우, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물을 전면 증착하여 형성한다.Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Mg, or a compound thereof when the second electrode 147 is used as a reflective electrode.

한편, 상기 제 1 전극(144)은 투명 전극이나, 반사형 전극으로 형성시에 각 서브 픽셀의 개구에 대응되는 형태로 형성될 수 있다. 상기 제 2 전극(147)은 투명 전극이나, 반사형 전극을 디스플레이 영역 전체에 전면 증착하여 형성될 수 있다.Meanwhile, the first electrode 144 may be formed as a transparent electrode or a shape corresponding to the opening of each sub-pixel when formed as a reflective electrode. The second electrode 147 may be formed by depositing a transparent electrode or a reflective electrode over the entire display area.

대안으로는, 상기 제 2 전극(147)은 전면 증착시키는 대신에 다양한 패턴으로 형성될 수 있음은 물론이다. 상기 제 1 전극(144)과, 제 2 전극(147)은 위치를 반대로 하여 적층될 수 있음은 물론이다.Alternatively, the second electrode 147 may be formed in various patterns instead of performing front-side deposition. Needless to say, the first electrode 144 and the second electrode 147 may be stacked with their positions reversed.

비표시 영역(DA)에 있어서, 기판(110) 상에는 배리어층(131)이 형성되어 있다. 상기 배리어층(131) 상에는 게이트 절연막(136)이 형성되어 있다. 상기 게이트 절연막(136) 상에는 배선(211)이 형성되어 있다. 상기 배선(211)은 게이트 전극(137)과 실질적으로 동일한 소재로 형성될 수 있다. 상기 배선(211) 상에는 층간 절연막(138)이 형성되어 있다. In the non-display area DA, a barrier layer 131 is formed on the substrate 110. A gate insulating layer 136 is formed on the barrier layer 131. On the gate insulating film 136, a wiring 211 is formed. The wiring 211 may be formed of substantially the same material as the gate electrode 137. An interlayer insulating film 138 is formed on the wiring 211.

본 실시예에 있어서, 상기 비표시 영역(DA)에는 배리어층(131), 게이트 절연막(136), 및 층간 절연막(138)을 포함하는 복수의 절연층이 형성된 경우를 예를 들어 설명하지만, 절연층의 적층 구조는 이에 한정되지 않고 다양한 실시예가 가능하다.The case where a plurality of insulating layers including the barrier layer 131, the gate insulating film 136, and the interlayer insulating film 138 is formed in the non-display area DA is described as an example, The laminated structure of the layers is not limited thereto and various embodiments are possible.

예컨대, 도 10을 참조하면, 팬 아웃 영역(FA)에 있어서, 배선(211)은 서로 다른 절연층 상에 배치된 제 1 배선(211a)과, 제 2 배선(211b)을 포함할 수 있다.For example, referring to FIG. 10, in the fan-out area FA, the wiring 211 may include a first wiring 211a and a second wiring 211b disposed on different insulating layers.

이를 위하여, 기판(110) 상에는 배리어층(131)이 형성된다. 상기 배리어층(131) 상에는 제 1 게이트 절연막(136a)이 형성된다. 상기 제 1 게이트 절연막(136a) 상에는 복수의 제 1 배선(211a)이 형성된다. 상기 제 1 배선(211a)은 소정 간격 이격되게 배열되어 있다. 상기 제 1 배선(211a)은 드라이버 IC(미도시)로부터 제 1 전기적 신호를 제 1 게이트 라인으로 전달할 수 있다.For this, a barrier layer 131 is formed on the substrate 110. On the barrier layer 131, a first gate insulating layer 136a is formed. A plurality of first wirings 211a are formed on the first gate insulating layer 136a. The first wirings 211a are arranged at a predetermined interval. The first wiring 211a may transfer a first electrical signal from a driver IC (not shown) to the first gate line.

제 1 배선(211a) 상에는 제 2 게이트 절연막(136b)이 형성된다. 상기 제 2 게이트 절연막(136b) 상에는 복수의 제 2 배선(211b)이 형성된다. 상기 제 2 배선(211b)은 소정 간격 이격되게 배열되어 있다. 상기 제 2 배선(211b)은 이웃하는 복수의 제 1 배선(211a) 사이의 영역에 배치된다. 상기 제 2 배선(211b)은 드라이버 IC로부터 제 2 전기적 신호를 제 2 게이트 라인으로 전달할 수 있다. A second gate insulating film 136b is formed on the first wiring 211a. A plurality of second wirings 211b are formed on the second gate insulating layer 136b. The second wirings 211b are arranged at a predetermined interval. The second wiring 211b is disposed in a region between a plurality of neighboring first wirings 211a. The second wiring 211b may transfer a second electrical signal from the driver IC to the second gate line.

팬 아웃 영역(FA)에 있어서, 상기 제 1 배선(211a)과 제 2 배선(211b)이 제 2 게이트 절연막(136b)을 사이에 두고 절연되며, 이와 동시에 서로 다른 절연층 상에 형성되는 것은 이웃하는 복수의 제 1 배선(211a) 및 이웃하는 복수의 제 2 배선(211b) 사이의 간격을 더욱 좁게 형성시킬 수 있기 때문이다. 이에 따라, 데드 스페이서(dead spcae)를 줄일 수 있고, 배선(211a)(211b)을 더욱 조밀하게 배열할 수 있다.In the fan-out region FA, the first wiring 211a and the second wiring 211b are insulated with the second gate insulating film 136b interposed therebetween. At the same time, on the other insulating layer, The interval between the plurality of first wirings 211a and the plurality of second wirings 211b adjacent to each other can be narrowed. As a result, dead spares can be reduced, and the wirings 211a and 211b can be arranged more densely.

다시 도 2를 참조하면, 상기 기판(110) 상에는 밀봉부(120)가 결합되어 있다. 상기 밀봉부(120)는 외부의 수분이나 산소 등으로부터 유기 발광 소자 및 다른 박막을 보호하기 위하여 형성한다. Referring again to FIG. 2, a sealing portion 120 is coupled to the substrate 110. The sealing portion 120 is formed to protect the organic light emitting device and other thin films from external moisture, oxygen, or the like.

상기 밀봉부(120)는 강성을 가지는 글래스나, 고분자 수지나, 유연성을 가지는 필름일 수 있다. 상기 밀봉부(120)는 유기 발광 소자 상에 유기막과 무기막이 교대로 적층하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 유기막과 무기막은 각각 복수개일 수 있다. The sealing portion 120 may be a rigid glass, a polymer resin, or a flexible film. The sealing portion 120 may be formed by alternately laminating an organic layer and an inorganic layer on an organic light emitting element. At this time, each of the organic film and the inorganic film may be plural.

도 3은 도 1의 터치 스크린 패널(160)을 분리하여 절개 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating the touch screen panel 160 of FIG.

본 실시예에 있어서, 상기 터치 스크린 패널(160)은 정전 용량 타입(electrostatic capacitive type)의 터치 스크린 패널을 예를 들어 설명하나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 저항막 타입(resistive type)이나, 전자기장 타입(electro-magnetic type)이나, 소오 타입(saw type)이나, 인프라레드 타입(infrared type)중 선택되는 어느 하나의 터치 스크린에도 적용가능하다 할 것이다. In the present embodiment, the touch screen panel 160 is a touch screen panel of an electrostatic capacitive type. However, the touch screen panel 160 is not necessarily limited to a resistive type, The present invention may be applied to any one of a touch screen of an electro-magnetic type, a saw type, or an infrared type.

도면을 참조하면, 상기 터치 스크린 패널(160)은 밀봉부(120) 상에 형성된다. 본 실시예에 있어서, 상기 터치 스크린 패널(160)은 밀봉부(120) 상에 직접적으로 형성되는 일체형 구조지만, 별도로 마련된 기판 상에 형성될 수 있다.Referring to the drawings, the touch screen panel 160 is formed on the sealing portion 120. In this embodiment, the touch screen panel 160 is an integral structure formed directly on the sealing portion 120, but may be formed on a separate substrate.

상기 밀봉부(120) 상에는 복수의 제 1 전극 패턴부(161)와, 복수의 제 2 전극 패턴부(162)가 교대로 배치되어 있다. A plurality of first electrode pattern portions 161 and a plurality of second electrode pattern portions 162 are alternately arranged on the sealing portion 120.

상기 제 1 전극 패턴부(161)는 상기 밀봉부(120)의 제 1 방향(X 방향)을 따라 서로 모서리를 맞대면서 나란하게 형성되어 있다. 상기 제 1 전극 패턴부(161)는 복수의 제 1 본체부(163)와, 제 1 본체부(163)를 전기적으로 연결하는 복수의 제 1 연결부(164)를 포함한다. The first electrode pattern portions 161 are formed to be parallel to each other along the first direction (X direction) of the sealing portion 120. The first electrode pattern portion 161 includes a plurality of first body portions 163 and a plurality of first connection portions 164 electrically connecting the first body portion 163.

상기 제 1 본체부(163)는 마름모꼴 형상으로 형성되어 있다. 상기 제 1 본체부(163)는 상기 밀봉부(120)의 제 1 방향(X 방향)을 따라 복수개가 일렬로 형성되어 있다. 상기 제 1 연결부(164)는 제 1 방향(X 방향)을 따라 인접하게 배열된 한 쌍의 제 1 본체부(163) 사이에 형성되어 있다. 상기 제 1 연결부(164)는 한 쌍의 제 1 본체부(163)를 서로 연결하고 있다. The first body portion 163 is formed in a diamond-like shape. A plurality of first main body portions 163 are formed along a first direction (X direction) of the sealing portion 120. The first connection part 164 is formed between a pair of first main parts 163 arranged adjacently along a first direction (X direction). The first connection part 164 connects the pair of first body parts 163 to each other.

인접한 한 쌍의 제 1 전극 패턴부(161) 사이에는 제 2 전극 패턴부(162)가 배치되어 있다. 상기 제 2 전극 패턴부(162)는 상기 밀봉부(120)의 제 2 방향(Y 방향)을 따라 서로 모서리를 맞대면서 나란하게 형성되어 있다. 상기 제 2 전극 패턴부(162)는 복수의 제 2 본체부(165)와, 상기 제 2 본체부(165)를 전기적으로 연결하는 복수의 제 2 연결부(166)를 포함한다. And a second electrode pattern portion 162 is disposed between the pair of first electrode pattern portions 161 adjacent to each other. The second electrode pattern portions 162 are formed to be parallel to each other along the second direction (Y direction) of the sealing portion 120. The second electrode pattern part 162 includes a plurality of second body parts 165 and a plurality of second connection parts 166 electrically connecting the second body part 165.

상기 제 2 본체부(165)는 마름모꼴 형상으로 형성되어 있다. 상기 제 2 본체부(165)는 상기 밀봉부(120)의 제 2 방향(Y 방향)을 따라 복수개가 일렬로 형성되어 있다. 상기 제 2 연결부(16)는 한 쌍의 제 2 본체부(165)를 서로 연결하고 있다. The second body portion 165 is formed in a diamond-like shape. A plurality of second main body portions 165 are formed along a second direction (Y direction) of the sealing portion 120. The second connection portion 16 connects the pair of second body portions 165 to each other.

이때, 인접하게 배치된 한 쌍의 제 1 전극 패턴부(161)는 동일한 평면 상에 배치된 제 1 연결부(164)에 의하여 서로 연결되어 있다. 인접하게 배치된 한 쌍의 제 2 전극 패턴부(162)는 상기 제 1 전극 패턴부(161)와의 간섭을 피하기 위하여 다른 평면상에 배치된 제 2 연결부(166)에 의하여 서로 연결되어 있다. At this time, the pair of first electrode pattern parts 161 arranged adjacent to each other are connected to each other by the first connection part 164 arranged on the same plane. The pair of adjacent second electrode pattern units 162 are connected to each other by a second connection unit 166 disposed on another plane in order to avoid interference with the first electrode pattern unit 161.

상기 밀봉부(120) 상에는 상기 제 1 전극 패턴부(161)와, 제 2 전극 패턴부(162)를 다같이 커버하는 절연층(167)이 형성되어 있다. 상기 절연층(167)은 상기 제 1 전극 패턴부(161)와, 제 2 전극 패턴부(162)를 서로 절연시킨다. An insulating layer 167 covering the first electrode pattern part 161 and the second electrode pattern part 162 is formed on the sealing part 120. The insulating layer 167 insulates the first electrode pattern portion 161 and the second electrode pattern portion 162 from each other.

상기 절연층(167)에는 복수의 컨택 홀(168)이 형성되어 있다. 상기 컨택 홀(168)은 인접하게 배치된 한 쌍의 제 2 본체부(165)가 서로 마주보고 있는 모서리 부분에 대하여 대응되는 영역에 형성되어 있다. 상기 컨택 홀(168)은 상기 제 1 전극 패턴부(161)와, 제 2 전극 패턴부(162)가 교차하는 영역에 형성되어 있다.A plurality of contact holes 168 are formed in the insulating layer 167. The contact hole 168 is formed in a region corresponding to a corner portion where a pair of adjacent second body portions 165 are facing each other. The contact hole 168 is formed in a region where the first electrode pattern portion 161 and the second electrode pattern portion 162 intersect.

상기 제 2 연결부(166)는 상기 절연층(167)을 가로질러서 배열되어 있다. 상기 제 2 연결부(166)의 양 단부는 수직 방향으로 연장되어서, 상기 컨택 홀(168)에 매립되어 있다. 상기 제 2 연결부(166)의 양 단부는 상기 제 2 본체부(165)의 윗면에 접촉되어 있다. 이에 따라, 상기 제 2 연결부(166)는 인접한 한 쌍의 제 2 전극 패턴부(162)를 서로 전기적으로 연결시키고 있다. The second connection portion 166 is arranged across the insulating layer 167. Both end portions of the second connection portion 166 extend in the vertical direction and are embedded in the contact hole 168. Both end portions of the second connection portion 166 are in contact with the upper surface of the second body portion 165. Accordingly, the second connection portion 166 electrically connects the adjacent pair of second electrode pattern portions 162 with each other.

제 1 전극 패턴부(161)와, 제 2 전극 패턴부(162)는 포토 리소그래피 공정을 통하여 형성시킬 수 있다. 이를테면, 상기 제 1 전극 패턴부(162)와, 제 2 전극 패턴부(163)는 증착, 스핀 코팅, 스퍼터링, 잉크젯 등과 같은 제조 방법에 의하여 형성된 투명 도전층을 패터닝하는 것에 의하여 형성할 수 있다. 상기 제 1 전극 패턴부(161)와, 제 2 전극 패턴부(162)는 투명 도전층, 예컨대, ITO, IZO, ZnO, In₂O₃ 등의 투명한 소재로 형성되어 있다. The first electrode pattern portion 161 and the second electrode pattern portion 162 can be formed through a photolithography process. For example, the first electrode pattern part 162 and the second electrode pattern part 163 can be formed by patterning a transparent conductive layer formed by a manufacturing method such as vapor deposition, spin coating, sputtering, ink jet, or the like. The first electrode pattern part 161 and the second electrode pattern part 162 are formed of a transparent conductive material such as ITO, IZO, ZnO, In ₂ O ₃ or the like.

한편, 상기 절연층(167) 상에는 제 2 전극 패턴부(162)를 연결하는 제 2 연결부(166)를 커버하기 위한 보호막층이 더 형성될 수 있다. On the other hand, a passivation layer may be formed on the insulating layer 167 to cover the second connection portion 166 connecting the second electrode pattern portion 162.

상기와 같은 구조를 가지는 터치 스크린(160)은 손가락 같은 입력 수단이 상기 밀봉부(120) 상에 근접하거나 접촉하게 되면, 상기 제 1 전극 패턴부(161)와, 제 2 전극 패턴부(162) 사이에서 변화하는 정전 용량을 측정하여 터치 위치를 검출하게 된다.When the touch screen 160 having the above structure is brought close to or comes into contact with the sealing part 120 such as a finger, the first electrode pattern part 161 and the second electrode pattern part 162, And the touch position is detected.

또한, 상기 디스플레이 장치(100)는 두께의 증가없이 터치 패널 기능의 구현이 가능해질 수 있다. 또한, 상기 밀봉부(120)의 외면에 터치 스크린 패널(160)이 설치된 온-셀 TSP 형의 터치 방식이므로, 외광이 강한 경우에도 반사량을 줄일 수 있으므로, 선명한 화면의 구현이 가능하다.Also, the display device 100 may be capable of implementing a touch panel function without increasing the thickness. Further, since the touch panel 160 is provided on the outer surface of the sealing part 120, the on-cell TSP type touch method can reduce the reflection amount even when the external light is strong.

이상과 같이, 상기 디스플레이 장치(100)는 레이저 조사 장치를 이용하여 상기 기판(110)과 밀봉부(120) 사이에 위치하는 씰링부(190)에 레이저 빔을 조사하고, 상기 씰링부(190)의 용융에 의하여 상기 기판(110)과 밀봉부(120)를 서로 견고하게 결합시킨다. As described above, the display device 100 irradiates the laser beam onto the sealing part 190 positioned between the substrate 110 and the sealing part 120 using the laser irradiation device, The substrate 110 and the sealing portion 120 are firmly coupled to each other by melting of the substrate 110 and the sealing portion 120.

여기서, 상기 팬 아웃 영역(FA)에 있어서, 레이저 빔 조사에 의하여 상기 씰링부(120)의 온도가 필요 이상으로 높아지게 되면, 상기 씰링부(120) 하부에 배치된 배선(211)은 열적 손상을 발생시킨다. 예컨대, 이웃하는 배선(211) 사이의 단락을 발생시킨다. 따라서, 상기 배선(211)의 손상을 방지시킬 필요가 있다. If the temperature of the sealing part 120 becomes higher than necessary by the laser beam irradiation in the fan-out area FA, the wiring 211 disposed below the sealing part 120 may cause thermal damage . For example, a short circuit occurs between adjacent wirings 211. Therefore, it is necessary to prevent the wiring 211 from being damaged.

도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 절개한 것을 도시한 단면도이고, 도 5는 도 4의 배선(211), 씰링부(190), 반사막(401), 및 열 분산층(402)을 도시한 평면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 1, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing the wiring 211, the sealing portion 190, the reflective film 401, Fig.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 기판(110) 상에는 제 1 절연층인 배리어층(131)이 형성되어 있다. 상기 배리어층(131) 상에는 제 2 절연층인 게이트 절연막(136)이 형성되어 있다. 상기 게이트 절연막(136) 상에는 배선(211)이 형성되어 있다. 복수의 배선(211)은 소정 간격 이격되게 배열되어 있다. 상기 배선(211) 상에는 층간 절연막(138)이 형성되어 있다.Referring to FIGS. 4 and 5, a barrier layer 131, which is a first insulating layer, is formed on the substrate 110. A gate insulating layer 136, which is a second insulating layer, is formed on the barrier layer 131. On the gate insulating film 136, a wiring 211 is formed. The plurality of wirings 211 are arranged at a predetermined interval. An interlayer insulating film 138 is formed on the wiring 211.

본 실시예에서는, 팬 아웃 영역(FA)에 있어서, 단일층 구조로 된 배선(211)을 예를 들어 설명하지만, 도 10에 도시된 바와 같이, 서로 다른 절연층 상에 교대로 배열되는 제 1 배선(211a) 및 제 2 배선(211b) 등 어느 하나의 배선 구조에 한정되는 것은 아니다.In this embodiment, the wiring 211 having a single-layer structure is described as an example in the fan-out area FA. However, as shown in Fig. 10, The present invention is not limited to any wiring structure such as the wiring 211a and the second wiring 211b.

상기 배선(211) 상에는 씰링부(190)가 형성되어 있다. 상기 씰링부(190)는 상기 팬 아웃 영역(FA)에 이격되게 배열된 배선(211)을 가로질러 연장되어 있다. On the wiring 211, a sealing portion 190 is formed. The sealing part 190 extends across the wiring 211 arranged to be spaced apart from the fan-out area FA.

이때, 상기 배선(211) 상에는 디스플레이 패널(130)의 외부로부터 상기 씰링부(190)를 향하여 조사되는 레이저 빔(화살표로 표시)을 반사시키는 반사막(401)과, 상기 씰링부(190)로 조사된 레이저 빔으로 인하여 발생되는 열을 주변으로 분산시키는 열 분산층(402)이 형성되어 있다. A reflective film 401 for reflecting a laser beam (indicated by an arrow) irradiated from the outside of the display panel 130 toward the sealing portion 190 from the outside of the display panel 130; A heat dissipation layer 402 for dispersing the heat generated by the laser beam is formed.

보다 상세하게는, 상기 배선(211)은 도 1에서 설명한 바와 같이 표시 영역(DA)으로부터 인출된 라인을 패드 영역(PA)의 패드(220)에 전기적으로 접속시키는 역할을 한다. 상기 씰링부(190), 반사막(401), 및 열 분산층(402)은 상기 디스플레이 패널(130)이 배치된 방향에 대하여 수직 방향으로 상기 배선(211) 상에 위치한다. 상기 반사막(401)과 열 분산층(402)은 상기 씰링부(190)의 상부 및 하부에 각각 위치한다. More specifically, the wiring 211 serves to electrically connect a line drawn out from the display area DA to the pad 220 of the pad area PA as described with reference to FIG. The sealing part 190, the reflective film 401 and the heat dispersion layer 402 are positioned on the wiring 211 in a direction perpendicular to the direction in which the display panel 130 is disposed. The reflective film 401 and the heat dissipating layer 402 are located on the upper and lower portions of the sealing portion 190, respectively.

상기 반사막(401)은 상기 밀봉부(120)의 외면에 형성된다. 상기 반사막(401)은 상기 디스플레이 패널(130)이 배치된 방향에 대하여 수직 방향으로 상기 배선(211)과 동일한 곳에 위치한다. 이처럼, 상기 반사막(401)은 상기 배선(211)과 중첩되게 배열한다. 이웃하는 반사막(401) 사이에는 레이저 조사장치로부터 조사되는 레이저 빔이 상기 씰링부(190)에 조사될 수 있는 경로를 제공하는 개구공(405)이 형성되어 있다. The reflective film 401 is formed on the outer surface of the sealing part 120. The reflective film 401 is positioned at the same position as the wiring 211 in a direction perpendicular to the direction in which the display panel 130 is disposed. In this way, the reflective film 401 is arranged to overlap with the wiring 211. Between the adjacent reflective films 401 is formed an aperture hole 405 for providing a path through which the laser beam irradiated from the laser irradiation device can be irradiated to the sealing portion 190.

상기 반사막(401)의 폭은 상기 배선(211)의 폭과 동일하게 형성시킬 수 있다. 또한, 상기 반사막(401)의 개수는 실질적으로 상기 배선(211)의 개수와 동일하게 형성할 수 있다. The width of the reflective film 401 may be equal to the width of the wiring 211. The number of the reflective films 401 may be substantially the same as the number of the wirings 211.

본 실시예에 있어서, 상기 배선(211)은 스트립 형상이며, 복수개의 배선(211)이 소정 간격 이격되게 배열되어 있다. 상기 반사막(401)은 상기 배선(211)과 중첩되고, 동일한 폭을 가지며, 스트립형이다. In this embodiment, the wiring 211 is in the form of a strip, and a plurality of wirings 211 are arranged so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance. The reflective film 401 overlaps the wiring 211, has the same width, and is strip-shaped.

상기 반사막(401)은 상기 레이저 빔을 반사시킬 수 있도록 도전성 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 반사막(401)은 몰리브덴과 같은 금속재를 이용할 수 있다. The reflective layer 401 may be formed of a conductive material to reflect the laser beam. For example, the reflective film 401 may be formed of a metal material such as molybdenum.

상기 반사막(401)은 별도의 제조 공정을 통하여 상기 밀봉부(120)의 외면에 형성시킬 수 있지만, 제조 공정의 편의상, 상기 터치 스크린 패널(160)을 형성시에 이와 동시에 형성시킬 수 있다.The reflective film 401 may be formed on the outer surface of the sealing part 120 through a separate manufacturing process. However, the reflective film 401 may be formed simultaneously with the formation of the touch screen panel 160 for convenience of the manufacturing process.

즉, 상기 반사막(401)은 상기 터치 스크린 패널(160)에 포함되는 제 1 전극패턴부(161)와 제 2 전극 패턴부(162)를 형성시 이들과 동일한 공정을 통하여 형성될 수 있으며, 이들과 동일한 소재를 이용하여 형성시킬 수 있다. 또한, 상기 반사막(401)은 상기 제 1 전극 패턴부(161)와 제 2 전극 패턴부(162)가 형성되는 밀봉부(120)의 면과 동일한 면에 형성시킬 수 있다. That is, the reflective layer 401 may be formed through the same process as forming the first electrode pattern part 161 and the second electrode pattern part 162 included in the touch screen panel 160, Can be formed using the same material as that of FIG. The reflective layer 401 may be formed on the same surface as the surface of the sealing portion 120 where the first electrode pattern portion 161 and the second electrode pattern portion 162 are formed.

이처럼, 상기 밀봉부(120) 상에는 상기 반사막(401)이 존재하므로, 레이저 빔이 상기 씰링부(190)에 조사시에 레이저 빔의 일부는 상기 반사막(401)에 의하여 반사되므로, 상기 배선(211)으로 전달되는 열을 최소화시킬 수 있다. Since the reflective film 401 is present on the encapsulation part 120 when the laser beam is irradiated on the sealing part 190, a part of the laser beam is reflected by the reflective film 401, Can be minimized.

한편, 상기 씰링부(190)의 하부에는 레이저 빔의 차단으로 인하여 손실된 열 에너지를 보상하기 위하여 열 분산층(402)이 형성된다.A heat dissipation layer 402 is formed on the lower portion of the sealing portion 190 to compensate for the thermal energy lost due to the interruption of the laser beam.

상기 열 분산층(402)은 이웃하는 배선(401) 사이에 걸쳐서 형성된다.The heat dissipation layer 402 is formed between the adjacent wirings 401.

상기 열 분산층(402)은 절연층을 매개로 하여 상기 씰링부(190)와 배선(211) 사이에 설치된다. 본 실시예에 있어서, 상기 열 분산층(402)은 상기 층간 절연막(138)과 씰링부(190) 사이에 위치하고 있다. 상기 열 분산층(402)은 상기 씰링부(190)에 의하여 매립되며, 상기 씰링부(190)의 하부 측에 위치한다. The heat dissipation layer 402 is disposed between the sealing portion 190 and the wiring 211 via an insulating layer. In this embodiment, the heat dispersion layer 402 is located between the interlayer insulating layer 138 and the sealing portion 190. The heat dissipating layer 402 is buried by the sealing portion 190 and is positioned on the lower side of the sealing portion 190.

상기 열 분산층(402)은 제 1 열 분산층(403)과, 상기 제 1 열 분산층(403) 상에 적층되는 제 2 열 분산층(404)을 포함한다. The heat dissipation layer 402 includes a first heat dispersion layer 403 and a second heat dispersion layer 404 laminated on the first heat dispersion layer 403.

상기 제 1 열 분산층(403)은 도 2의 표시 영역(DA)에 형성되는 소스 전극(139)이나, 드레인 전극(140)이 형성시에 동일한 공정을 통하여 형성될 수 있으며, 상기 소스 전극(139)이나 드레인 전극(140)과 동일한 소재를 이용하여 제조할 수 있다. 상기 제 2 열 분산층(404)은 제 1 전극(144)이 형성시에 동일한 공정을 통하여 형성될 수 있으며, 상기 제 1 전극(144)과 동일한 소재를 이용하여 제조할 수 있다. The first heat dissipation layer 403 may be formed through the same process as the source electrode 139 and the drain electrode 140 formed in the display area DA of FIG. 139 or the drain electrode 140. In this case, The second heat dissipating layer 404 may be formed through the same process as the first electrode 144 and may be formed using the same material as the first electrode 144.

본 실시예에 있어서, 상기 열 분산층(402)은 제 1 열 분산층(403) 및 제 2 열 분산층(404)으로 이루어진 복층 구조이나, 상기 열 분산층(402)은 적어도 하나의 층으로 이루어지고, 도전재로 된 구조라면, 어느 하나에 한정되는 것은 아니다. In the present embodiment, the heat dissipation layer 402 is a multilayer structure composed of the first heat dissipation layer 403 and the second heat dissipation layer 404, but the heat dissipation layer 402 has at least one layer And is not limited to any one as long as it is a conductive material.

상기 열 분산층(402)은 레이저 빔으로부터 전달된 열 에너지를 상기 씰링부(190)의 하부 주변에 분산시키기 위하여 상기 배선(211)보다 크게 형성된다. 상기 열 분산층(402)은 이웃하는 배선(211) 사이에 위치한다. 상기 열 분산층(402)은 이웃하는 배선(211) 사이의 영역(406)으로부터 이웃하는 각각의 배선(211)의 가장자리에 걸쳐 연장될 수 있다. The heat dissipation layer 402 is formed to be larger than the wiring 211 so as to disperse thermal energy transferred from the laser beam around the lower portion of the sealing portion 190. The heat dissipation layer 402 is located between neighboring wirings 211. The heat dissipation layer 402 may extend from the region 406 between the adjacent wirings 211 to the edge of each of the adjacent wirings 211.

상기 열 분산층(402)의 폭은 상기 배선(211)의 폭 및 반사막(401)의 폭보다 크게 형성된다. 이에 따라, 상기 반사막(401) 및 열 분산층(402)은 일부 영역(d)이 서로 중첩된다. The width of the heat dispersion layer 402 is greater than the width of the wiring 211 and the width of the reflective film 401. Accordingly, the reflective film 401 and the heat dissipation layer 402 are overlapped with each other.

상기와 같은 구조를 가지는 디스플레이 장치(100)는 외부로부터 레이저 빔이 조사되면, 레이저 빔은 상기 반사막(401) 사이에 형성된 개구공(405)을 통하여 상기 씰링부(190)에 조사된다. 이에 따라, 상기 씰링부(190)에는 소정의 열 에너지가 인가된다.When a laser beam is irradiated from the outside, the display unit 100 having the above structure is irradiated with the laser beam through the opening portion 405 formed between the reflective films 401 to the sealing portion 190. Accordingly, predetermined heat energy is applied to the sealing portion 190.

이때, 상기 레이저 빔의 일부는 밀봉부(120)의 외면에 형성된 반사막(401)으로 인하여 외부로 반사되며, 또한, 상기 배선(211) 사이에는 열 분산층(402)이 설치되어 있으므로, 상기 레이저 빔이 직접적으로 상기 배선(211)까지 도달하지 못하게 된다. 따라서, 상기 배선(211)의 열적 손상을 미연에 방지할 수 있다.At this time, a part of the laser beam is reflected to the outside due to the reflection film 401 formed on the outer surface of the sealing part 120, and since the heat dispersion layer 402 is provided between the wirings 211, The beam can not reach the wiring 211 directly. Therefore, thermal damage to the wiring 211 can be prevented in advance.

한편, 레이저 빔의 차단으로 인하여 상기 씰링부(190)의 하부 측에서 손실된 열 에너지는 상기 열 분산층(402)의 존재로 인하여 상기 씰링부(190)의 하부 주변으로 분산된다. 따라서, 상기 씰링부(190)는 균일하게 용융가능하다.On the other hand, the thermal energy lost on the lower side of the sealing part 190 due to the interruption of the laser beam is dispersed to the lower periphery of the sealing part 190 due to the existence of the heat dispersion layer 402. Therefore, the sealing portion 190 is uniformly meltable.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배선(611), 씰링부(690), 반사막(601), 및 열 분산층(602)을 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a wiring 611, a sealing portion 690, a reflection film 601, and a heat dissipation layer 602 according to another embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 디스플레이 패널(630)은 배리어층(631)이 형성된 기판(610)을 포함한다. 상기 배리어층(631) 상에는 게이트 절연막(636)이 형성되어 있다. 상기 게이트 절연막(636) 상에는 복수의 배선(611)이 소정 간격 이격되게 배열되어 있다. 상기 배선(611) 상에는 층간 절연막(638)이 형성되어 있다.Referring to the drawing, a display panel 630 includes a substrate 610 having a barrier layer 631 formed thereon. On the barrier layer 631, a gate insulating film 636 is formed. On the gate insulating film 636, a plurality of wirings 611 are arranged so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance. An interlayer insulating film 638 is formed on the wiring 611.

상기 층간 절연막(638) 상에는 씰링부(690)가 형성되어 있다. 상기 씰링부(690)는 기판(610)과 밀봉부(620) 사이에 설치되어 있다. 상기 씰링부(690)는 팬 아웃 영역(FA)에 배치된 배선(611)을 가로질러 연장되어 있다. A sealing portion 690 is formed on the interlayer insulating film 638. The sealing portion 690 is provided between the substrate 610 and the sealing portion 620. The sealing portion 690 extends across the wiring 611 disposed in the fan-out region FA.

상기 배선 상에는 외부로부터 상기 씰링부(690)를 향하여 조사되는 레이저 빔(화살표로 표시)을 반사시키는 반사막(601)과, 상기 씰링부(690)로 조사된 레이저 빔으로 인하여 발생되는 열을 주변으로 분산시키는 열 분산층(602)이 형성되어 있다. A reflection film 601 for reflecting a laser beam (indicated by an arrow) irradiated from the outside toward the sealing portion 690, and a reflection film 602 for reflecting the heat generated by the laser beam irradiated to the sealing portion 690 A heat dissipating layer 602 is formed.

본 실시예의 구조와, 도 4에 도시된 실시예의 구조와 다른 점은 상기 열 분산층(602)의 구조이므로, 이것에 한하여 설명하기로 한다.The structure of this embodiment is different from the structure of the embodiment shown in Fig. 4 in the structure of the heat dissipating layer 602, and therefore only the structure will be described.

상기 열 분산층(602)은 이웃하는 배선(611) 사이에 걸쳐서 형성된다. The heat dispersion layer 602 is formed between the adjacent wirings 611.

상기 열 분산층(602)은 층간 절연막(638)과 씰링부(69) 사이에 위치하고 있다. 상기 열 분산층(602)은 상기 씰링부(69)에 의하여 매립되며, 상기 씰링부(690)의 하부 측에 위치한다.The heat dispersion layer 602 is located between the interlayer insulating film 638 and the sealing portion 69. The heat dissipating layer 602 is buried by the sealing portion 69 and is located on the lower side of the sealing portion 690.

상기 열 분산층(602)은 제 1 열 분산층(603)과, 제 1 열 분산층(603) 상에 적층되는 제 2 열 분산층(604)을 포함한다.The heat dispersion layer 602 includes a first heat dispersion layer 603 and a second heat dispersion layer 604 stacked on the first heat dispersion layer 603.

상기 제 1 열 분산층(603)은 소스 전극이나 드레인 전극이 형성시에 동일한 공정을 통하여 형성되며, 제 2 열 분산층(604)은 유기 발광 소자의 제 1 전극이 형성시에 동일한 공정을 통하여 형성된다.The first heat dissipation layer 603 is formed through the same process as the source electrode or the drain electrode, and the second heat dissipation layer 604 is formed through the same process when the first electrode of the organic light emitting device is formed .

이때, 상기 제 2 열 분산층(604)은 상기 제 1 열 분산층(603)에 적층되는 면적을 확대시키기 위하여 상기 제 1 열 분산층(603)의 윗면에 형성되는 제 1 부분(604a)과, 상기 제 1 열 분산층(603)의 측벽에 형성되는 제 2 부분(604b)을 포함한다. 상기 제 1 부분(604a)과, 제 2 부분(604b)은 일체로 형성된다.The second heat dissipating layer 604 may include a first portion 604a formed on the upper surface of the first heat dissipating layer 603 and a second portion 604b formed on the upper surface of the first heat dissipating layer 603 in order to enlarge an area of the first heat dissipating layer 603 And a second portion 604b formed on the sidewall of the first heat dissipating layer 603. The first portion 604a and the second portion 604b are integrally formed.

이처럼, 상대적으로 열 분산능이 뛰어난 제 2 열 분산층(604)이 상기 제 1 열 분산층(603)을 감싸는 구조로 형성되므로, 도 4의 실시예보다 열 분산능이 향상된다.As described above, since the second heat dispersing layer 604 having a relatively high heat dispersing ability is formed to surround the first heat dispersing layer 603, the heat dispersing ability is improved as compared with the embodiment of FIG.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 배선(711), 씰링부(790), 반사막(701), 및 열 분산층(702)을 도시한 단면도이고, 도 8은 도 7의 평면도이다.7 is a cross-sectional view showing a wiring 711, a sealing portion 790, a reflection film 701, and a heat dissipation layer 702 according to another embodiment of the present invention, and Fig. 8 is a plan view of Fig.

도 7 및 도 8을 참조하면, 디스플레이 패널(730)은 배리어층(731)이 형성된 기판(710)을 포함한다. 상기 배리어층(731) 상에는 게이트 절연막(736)이 형성되어 있다. 상기 게이트 절연막(736) 상에는 배선(711)이 형성되어 있다. 복수의 배선(711)은 소정 간격 이격되게 배열되어 있다. 상기 배선(711) 상에는 층간 절연막(738)이 형성되어 있다. 7 and 8, the display panel 730 includes a substrate 710 having a barrier layer 731 formed thereon. On the barrier layer 731, a gate insulating film 736 is formed. A wiring 711 is formed on the gate insulating film 736. The plurality of wirings 711 are arranged so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance. An interlayer insulating film 738 is formed on the wiring 711.

상기 기판(710)과 밀봉부(720) 사이에는 씰링부(790)가 형성되어 있다. 상기 씰링부(790)는 팬 아웃 영역(FA)에 배치된 배선(711)을 가로질러 연장되어 있다.A sealing portion 790 is formed between the substrate 710 and the sealing portion 720. The sealing portion 790 extends across the wiring 711 disposed in the fan-out region FA.

상기 배선(211) 상에는 외부로부터 상기 씰링부(790)를 향하여 조사되는 레이저 빔(화살표로 표시)을 반사시키는 반사막(701)과, 상기 씰링부(790)로 조사된 레이저 빔으로 인하여 발생되는 열을 주변으로 분산시키는 열 분산층(702)이 형성되어 있다. 상기 열 분산층(702)은 제 1 열 분산층(703)과, 상기 제 1 열 분산층(703) 상에 적층되는 제 2 열 분산층(704)을 포함한다.A reflection film 701 for reflecting a laser beam (indicated by an arrow) irradiated from the outside toward the sealing portion 790 on the wiring 211 and a reflection film 701 for reflecting a laser beam generated by the laser beam irradiated on the sealing portion 790 A heat dissipation layer 702 for dispersing the heat dissipation layer 702 in the periphery is formed. The heat dissipation layer 702 includes a first heat dissipation layer 703 and a second heat dissipation layer 704 that is laminated on the first heat dissipation layer 703.

본 실시예의 구조와, 도 4에 도시된 실시예의 구조와 다른 점은 상기 반사막(701)의 구조이므로, 이것에 한하여 설명하기로 한다.The difference between the structure of this embodiment and the structure of the embodiment shown in FIG. 4 is the structure of the above reflective film 701, so this will be described.

상기 반사막(701)은 상기 디스플레이 패널(730)이 배치된 방향에 대하여 수직 방향으로 상기 배선(711)과 동일한 곳에 위치한다. 상기 반사막(701)은 상기 배선(711)과 중첩되게 배열한다. 이웃하는 반사막(701) 사이에는 레이저 빔의 진행 경로를 제공하는 개구공(705)이 형성되어 있다.The reflective film 701 is positioned at the same position as the wiring 711 in a direction perpendicular to the direction in which the display panel 730 is disposed. The reflective film 701 is arranged to overlap with the wiring 711. An aperture hole 705 is formed between the adjacent reflective films 701 to provide a path for the laser beam.

상기 반사막(701)의 폭은 상기 배선(711)의 폭과 동일하게 형성시킬 수 있다. 상기 반사막(701)의 개수는 실질적으로 상기 배선(711)의 개수와 동일하게 형성할 수 있다.The width of the reflective film 701 may be equal to the width of the wiring 711. The number of the reflective films 701 may be substantially the same as the number of the wirings 711.

상기 배선(711)은 스트립 형상이며, 소정 간격 이격되게 배열되어 있다. 상기 반사막(701)도 상기 배선(711)과 중첩되며, 상기 배선(711)과 동일한 형상이다.The wirings 711 are strip-shaped and are spaced apart from each other by a predetermined distance. The reflective film 701 overlaps with the wiring 711 and has the same shape as the wiring 711.

이때, 이웃하는 배선(711) 사이에는 상기 배선(711)과 중첩되는 반사막(701)을 서로 연결하는 적어도 하나의 연결 라인(707)이 형성되어 있다. 상기 연결 라인(707)은 이웃하는 배선(711)이 서로 마주보는 각각의 가장자리로부터 이웃하는 배선(711) 사이의 영역(706)을 가로질러 연결되어 있다. 상기 반사막(701)은 메쉬 형상을 가진다.At this time, at least one connection line 707 for connecting the reflective film 701 overlapping the wiring 711 is formed between the adjacent wirings 711. The connection line 707 is connected across the region 706 between the neighboring wirings 711 from their respective opposite edges to the neighboring wirings 711. The reflective film 701 has a mesh shape.

이처럼, 상기 반사막(701)은 연결 라인(707)에 의하여 서로 연결되는 구조이므로, 레이저 빔이 도 4의 실시예보다 효과적으로 차단할 수 있으며, 상기 씰링부(790)의 하부에 위치하는 배선(711)에 열이 전달되는 것을 최소화시킬 수 있다.Since the reflective film 701 is connected to the reflective film 701 by the connection line 707, the laser beam can be blocked more effectively than the embodiment of FIG. 4, and the wiring 711 located at the lower portion of the sealing portion 790, To minimize the transfer of heat to the heat exchanger.

도 9a는 비교예에 따른 배선(903)을 도시한 사진이고, 도 9b는 본 실시예에 따른 배선(904)을 도시한 사진이다.FIG. 9A is a photograph showing a wiring 903 according to a comparative example, and FIG. 9B is a photograph showing a wiring 904 according to the present embodiment.

도 9a를 참조하면, 비교예에 따른 디스플레이 패널(901)은 팬 아웃 영역(FA)에 복수의 배선(903)이 패턴화되어 있다. 비교예의 경우, 열 분산막이나, 반사막이 전혀 없는 경우이다. 레이저 빔이 조사되면, 배선(903)의 열적 손상에 의하여 버블(905)이 다수 발생하게 된다. Referring to FIG. 9A, a plurality of wirings 903 are patterned in a fan-out area FA of a display panel 901 according to a comparative example. In the case of the comparative example, there is no heat dispersion film or reflective film at all. When the laser beam is irradiated, a large number of bubbles 905 are generated due to thermal damage of the wiring 903.

이에 비하여, 도 9b를 참조하면, 본 실시예에 따른 디스플레이 패널(902)은 팬 아웃 영역(FA)에 복수의 배선(904) 패턴화되어 있다. 본 실시예의 경우, 열 분산층이 형성된 경우이다. 레이저 빔이 조사되더라도, 배선(904)의 열적 손상이 발생하지 않아서 버블이 전혀 발생하지 않음을 알 수 있다. 9B, the display panel 902 according to the present embodiment has a plurality of lines 904 patterned in the fan-out area FA. In the case of this embodiment, a heat dissipation layer is formed. Even if the laser beam is irradiated, thermal damage of the wiring 904 does not occur, and bubbles are not generated at all.

도 11a는 비교예에 따른 씰링부의 열차단 결과를 도시한 그래프이고, 도 11b는 본 실시예에 따른 씰링부(190)의 열차단 결과를 도시한 그래프이다.FIG. 11A is a graph showing the results of the thermal step of the sealing part according to the comparative example, and FIG. 11B is a graph showing the results of the thermal step of the sealing part 190 according to the present embodiment.

도 11a를 참조하면, 비교예에 따른 씰링부 상에는 반사막이 형성되지 않은 경우이다. 기판과 인접한 부분과 대응되는 씰링부 하부(A 커브)에서는 대략 550℃ 에서 최고 온도 피크를 나타내는 반면에, 밀봉부와 인접한 부분과 대응되는 씰링부 상부(B 커브)에서는 대략 570℃에서 최고 온도 피크를 나타낸다. Referring to FIG. 11A, a reflective film is not formed on the sealing part according to the comparative example. At the top of the sealing portion (B curve) corresponding to the portion adjacent to the sealing portion, the peak temperature peaks at about 550 DEG C at the lower portion of the sealing portion (A curve) corresponding to the portion adjacent to the substrate, .

이와는 달리, 도 11b를 참조하면, 본 실시예에 따른 씰링부(190) 상에는 반사막(401)이 형성되어 있다. 기판(110)과 인접한 부분과 대응되는 씰링부(190) 하부(C 커브)에서는 대략 450℃에서 최고 온도 피크를 나타내는 반면에, 밀봉부(120)와 인접한 부분과 대응되는 씰링부(190) 상부(D 커브)에서는 대략 470℃에서 최고 온도 피크를 나타낸다.11B, a reflection film 401 is formed on the sealing portion 190 according to the present embodiment. A peak temperature peaks at about 450 ° C in the lower portion of the sealing portion 190 (C curve) corresponding to the portion adjacent to the substrate 110, while a peak temperature peaks at about 450 ° C in the sealing portion 190 corresponding to the portion adjacent to the sealing portion 120 (D curve) shows the highest temperature peak at about 470 ° C.

이처럼, 씰링부 상부에 반사막을 형성시키게 되면, 반사막에 의한 레이저 빔의 열차단 효과로 인하여 씰링부 상부 및 하부에서 100℃ 정도의 온도가 내려가게 된다. 따라서, 씰링부 하부에 배치되는 배선의 열적 손상을 줄일 수 있다.When the reflective film is formed on the upper part of the sealing part, the temperature of the upper part and the lower part of the sealing part is lowered by about 100 ° C due to the heat blocking effect of the laser beam caused by the reflective film. Therefore, it is possible to reduce the thermal damage of the wiring disposed under the sealing portion.

도 12a는 비교예에 따른 씰링부의 열분산 결과를 도시한 그래프이고, 도 12b는 본 실시예에 따른 씰링부(190)의 열분산 결과를 도시한 그래프이다.FIG. 12A is a graph showing the results of heat dispersion of the sealing part according to the comparative example, and FIG. 12B is a graph showing the results of heat dispersion of the sealing part 190 according to the present embodiment.

도 12a를 참조하면, 비교예에 따른 씰링부 하부에는 열 분산층이 형성되지 않은 경우이다. 씰링부의 상부 중심(TC) 및 하부 중심(BC)은 대략 550℃ 이상에서 최고 온도 피크를 나타내는 반면에, 씰링부의 상부 왼쪽(TL), 상부 오른쪽(TR), 하부 왼쪽(BL), 및 하부 오른쪽(BR)은 대략 350℃ 부근의 최고 온도 피크를 나타낸다. Referring to FIG. 12A, a heat dissipating layer is not formed under the sealing part according to the comparative example. The upper center TC and the lower center BC of the sealing portion exhibit the highest temperature peak at about 550 DEG C or higher while the upper left TL, the upper right TR, the lower left BL, (BR) shows a peak temperature peak at about 350 ° C.

도 12b를 참조하면, 본 실시예에 따른 씰링부(190) 하부에는 열 분산층(402)이 형성된 경우이다. 씰링부(190)의 상부 중심(TC) 및 하부 중심(BC)은 대략 650℃ 및 630℃ 정도의 최고 온도 피크를 나타내는 반면에, 씰링부의 상부 왼쪽(TL), 상부 오른쪽(TR), 하부 왼쪽(BL), 및 하부 오른쪽(BR)은 대략 450℃, 520℃, 500℃, 및 550℃ 정도의 최고 온도 피크를 나타낸다. Referring to FIG. 12B, the heat dissipating layer 402 is formed under the sealing part 190 according to the present embodiment. The upper center TC and the lower center BC of the sealing portion 190 exhibit a peak temperature peak of about 650 ° C and 630 ° C, while the upper left TL, the upper right TR, (BL), and lower right (BR) show peak temperature peaks at about 450 ° C, 520 ° C, 500 ° C, and 550 ° C.

이처럼, 씰링부의 중심과 가장자리는 열 분산층의 분산 효과로 인하여 전체적으로 온도가 상승함을 알 수 있다. Thus, it can be seen that the temperature of the center portion and the edge of the sealing portion increase as a whole due to the dispersion effect of the heat dispersion layer.

100...디스플레이 장치 110...기판
120...밀봉부 130...디스플레이 패널
160...터치 스크린 패널 180...윈도우 커버
190...씰링부 211...배선
230...회로보드 401...반사막
402...열 분산층100 ... display device 110 ... substrate
120 ... Seal 130 ... Display panel
160 ... touch screen panel 180 ... window cover
190 ... sealing portion 211 ... wiring
230 ... circuit board 401 ... reflective film
402 ... heat dispersion layer

Claims

A display panel having a display area formed with a display part, a pad area formed with a pad, and a seal part formed between the display area and the pad area, the substrate having a fanout area in which a plurality of wirings are formed, and a sealing part covering the substrate;
A touch screen panel formed on the seal; And
And a sealing portion disposed between the substrate and the sealing portion,
A reflective film for reflecting the laser beam irradiated toward the sealing portion, and a heat dispersing layer for dispersing the laser beam irradiated to the sealing portion are formed on the wiring.

The method according to claim 1,
Wherein the sealing portion extends across a plurality of wires in the fan-out region,
Wherein the reflective film and the heat dispersive layer are formed on upper and lower portions of the sealing portion in a direction perpendicular to a direction in which the display panel is disposed.

3. The method of claim 2,
Wherein the wiring is arranged so as to be spaced along one direction of the substrate,
Wherein the reflective film is positioned to overlap the wiring,
Wherein the heat dissipation layer is arranged between adjacent wirings.

The method of claim 3,
The reflective film is formed on the sealing portion at the same position as the wiring,
And an aperture hole through which the laser beam passes is formed between the adjacent reflective films.

The method of claim 3,
Wherein a width of the reflective film is equal to a width of the wiring.

The method of claim 3,
Wherein the reflective film is strip-shaped.

The method of claim 3,
And at least one connection line connecting the adjacent reflection films is further provided between the adjacent reflection films.

8. The method of claim 7,
Wherein the reflective film is mesh-shaped.

The method according to claim 1,
Wherein the reflective film comprises a conductive material.

3. The method of claim 2,
Wherein the heat dissipation layer is formed between the wiring and the sealing portion via an insulating layer.

11. The method of claim 10,
The wiring is buried by the insulating layer,
The heat dissipation layer is formed on the insulating layer,
And the heat dissipation layer is embedded by the sealing portion.

The method of claim 3,
And the width of the heat dispersion layer is larger than the width of the wiring.

The method of claim 3,
Wherein the heat dissipation layer extends from an area between neighboring wirings to an edge of each neighboring wiring.

3. The method of claim 2,
Wherein the heat dispersing layer comprises a first heat dispersing layer and a second heat dispersing layer laminated on the first heat dispersing layer,
Wherein the first heat dissipation layer is formed in the same process as that of one of the electrodes of the display panel and the second heat dissipation layer is formed in the same process as the other electrode of the display panel.

15. The method of claim 14,
The second dispersion layer includes a first portion formed on an upper surface of the first dispersion layer and a second portion formed integrally with the first portion and formed on a sidewall of the first dispersion layer.

The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation layer comprises a conductive material.

The method according to claim 1,
Wherein the sealing portion is a continuous line formed along an edge of the display panel.

The method according to claim 1,
Wherein the touch screen panel includes a plurality of electrode pattern portions formed on the sealing portion and at least one insulating layer separating the electrode pattern portions from each other,
Wherein the reflective film is formed on the same plane as the surface of the sealing portion where the electrode pattern portion is formed.

The method according to claim 1,
The display unit includes:
Thin film transistor; And
And an organic light emitting diode (OLED), which is electrically connected to the thin film transistor, and has an intermediate layer including a first electrode, a second electrode, and a light emitting layer formed between the first electrode and the second electrode.