KR20150112468A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 음향 부품을 구비하는 전자 장치에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to electronic devices, for example, electronic devices having acoustic components.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.Typically, an electronic device refers to a device that performs a specific function according to a program loaded from a home appliance to an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, Device. For example, such electronic devices may output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases, ultra-high-speed and large-capacity wireless communications become popular, and various functions are currently being installed in one mobile communication terminal. For example, not only communication functions but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music / video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device It is.
이러한 전자 장치는, 사용 환경에 따라, 원활한 작동을 보장하고 이물질의 유입을 방지하기 위한 방진, 방수 구조를 필요로 할 수 있다. 예컨대, 각종 네트워크 장비로부터 개인용 컴퓨터에 이르기까지, 작동 과정에서 장비에 유입되는 먼지 등을 방지하기 위한 방진 스크린이 전자 장치에 설치될 수 있다. 이러한, 방진, 방수 구조는 전자 장치의 설치 및 작동 환경을 고려하여 운용자 또는 생산자가 적절하게 설치하여 활용할 수 있다. Such an electronic device may require a dustproof and waterproof structure for ensuring smooth operation and preventing the inflow of foreign matter depending on the use environment. For example, from various network equipments to personal computers, an anti-vibration screen may be installed in the electronic device to prevent dust or the like that enters the equipment during operation. Such a dustproof and waterproof structure can be appropriately installed and utilized by the operator or manufacturer in consideration of the installation and operating environment of the electronic device.
이동통신 단말기와 같이 소형화된 전자 장치에서, 음향의 입출력을 위한 경로나 물리적인 버튼이 설치된 위치에서 방진, 방수 기능을 구현하는 것은, 전자 장치의 성능 구현 및 소형화를 추구하는데 장애가 될 수 있다. In an electronic device such as a mobile communication terminal, implementing a dustproof and waterproof function at a location where a path for inputting and outputting sound or a physical button is installed may be an obstacle to pursuit of performance and miniaturization of an electronic device.
따라서 본 발명은 다양한 실시 예들을 통해 방진, 방수 기능이 강화되면서도 소형화된 전자 장치를 제공하고자 한다. Therefore, the present invention intends to provide a miniaturized electronic device with enhanced dustproof and waterproof function through various embodiments.
또한, 본 발명은 다양한 실시 예들을 통해 음향의 입출력을 원활하게 하면서도 방진, 방수 기능을 구현할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다. It is another object of the present invention to provide an electronic device which can smoothly input and output sound through various embodiments and can realize a dustproof and waterproof function.
또한, 본 발명은 방진, 방수 기능을 구현하면서도 내부 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다. The present invention also provides an electronic device that can effectively utilize the internal space while implementing a dustproof and waterproof function.
이에, 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치는, 하우징; 음향 부품; 상기 음향 부품을 적어도 부분적으로 감싸게 결합된 브라켓; 및 상기 브라켓에 배치된 밀봉 부재를 포함하고,Accordingly, an electronic device according to one of the embodiments of the present invention includes: a housing; Acoustic components; A bracket at least partially surrounding the acoustic component; And a sealing member disposed on the bracket,
상기 밀봉 부재는 상기 하우징과 음향 부품 사이에서 방진, 방수를 위한 밀폐 구조를 형성할 수 있다. The sealing member may form a sealing structure between the housing and the acoustic part for dustproof and waterproofing.
예컨대, 상기 브라켓이 결합된 음향 부품은, 상기 하우징의 배면부와 지지부 사이에 삽입하는 방식으로 구비될 수 있으며, 상기 밀봉 부재가 상기 브라켓과 지지부 사이 및 상기 브라켓과 음향 부품 사이에서 방진, 방수를 위한 밀폐 구조를 제공할 수 있다. For example, the acoustic component to which the bracket is coupled may be inserted between the back portion of the housing and the support portion, and the seal member may be provided between the bracket and the support portion, and between the bracket and the acoustic component, A sealing structure can be provided.
상기와 같은 전자 장치는, 음향 부품의 조립을 용이하게 하면서 하우징과 음향 부품 사이에 밀봉 부재가 개재되어 방진, 방수를 위한 밀폐 구조를 형성하기 용이할 수 있다. 또한, 밀봉 부재를 브라켓에 배치함으로써 음향 부품이 하우징의 구조물 사이에 측방향으로 삽입되더라도 밀봉 부재에 의한 안정된 밀폐 구조를 형성할 수 있다. 따라서 소형화된 전자 장치의 조립을 용이하게 하면서도 밀폐 구조를 형성하여 방진, 방수 기능을 제공할 수 있으며, 동일한 크기의 전자 장치라면 내부 공간을 더 효율적으로 활용하는데 기여할 수 있다. Such an electronic device may facilitate the assembly of acoustic components and facilitate the formation of a sealing structure for dustproof and waterproof by interposing a sealing member between the housing and the acoustic component. Further, by arranging the sealing member in the bracket, a stable sealing structure by the sealing member can be formed even if the acoustic component is inserted laterally between the structures of the housing. Therefore, it is possible to provide a dustproof and waterproof function by forming a closed structure while facilitating the assembly of the miniaturized electronic device, and if the electronic device of the same size is used, the internal space can be utilized more efficiently.
도 1은 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 분리하여 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 음향 모듈을 분리하여 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 브라켓을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 전자 장치의 블록도를 도시한다.1 is a perspective view showing an electronic device according to one of the embodiments of the present invention.
2 is a perspective view of a portion of an electronic device in accordance with one of the embodiments of the present invention.
3 is a top view of a portion of an electronic device according to one of the embodiments of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to one of the embodiments of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of the acoustic module of the electronic device according to one of the embodiments of the present invention.
7 is a perspective view illustrating a bracket of an electronic device according to one of the embodiments of the present invention.
Figure 8 illustrates a network environment including an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 9 shows a block diagram of an electronic device in various embodiments of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들을 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and some embodiments will be described in detail with reference to the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
'제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms including ordinals such as "first", "second", etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. The term " and / or " includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.
또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 그 순서는 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다. In addition, relative terms described on the basis of what is shown in the drawings such as 'front', 'rear', 'top', 'under', etc. may be replaced with ordinals such as 'first', 'second' The ordinal numbers such as 'first', 'second', and the like are arbitrarily set in the order mentioned, and the order may be arbitrarily changed as necessary.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.In the present invention, the electronic device may be any device having a touch panel, and the electronic device may be referred to as a terminal, a mobile terminal, a mobile terminal, a communication terminal, a portable communication terminal, a portable mobile terminal, a display device and the like.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다. For example, the electronic device can be a smart phone, a mobile phone, a navigation device, a game machine, a TV, a head unit for a car, a notebook computer, a laptop computer, a tablet computer, a Personal Media Player (PMP) have. The electronic device may be implemented as a pocket-sized portable communication terminal having a wireless communication function. Further, the electronic device may be a flexible device or a flexible display device.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다. The electronic device can communicate with an external electronic device such as a server, or can perform an operation through interlocking with an external electronic device. For example, the electronic device can transmit the image captured by the camera and / or the position information detected by the sensor unit to the server via the network. The network may include, but is not limited to, a mobile or cellular network, a local area network (LAN), a wireless local area network (WLAN), a wide area network (WAN) (SAN) or the like.
본 발명의 실시 예들에 따른 전자 장치는, 전자 부품, 예컨대, 음향 부품을 하우징에 형성된 구조물에 측방향으로 삽입하여 조립할 수 있다. 따라서 스크루(screw)와 같은 별도의 고정 부재를 배치하지 않더라도 안정된 고정 구조를 구현할 수 있으며, 전자 장치의 소형화에 용이하다. 또한, 밀봉 부재가 배치된 브라켓을 전자 부품에 결합하여 하우징에 조립함으로써 방진, 방수를 위한 밀폐 구조의 형성이 용이할 수 있다. An electronic device according to embodiments of the present invention can be assembled by inserting an electronic component, for example, an acoustic component laterally into a structure formed in the housing. Therefore, a stable fixing structure can be realized without disposing a separate fixing member such as a screw, and it is easy to miniaturize the electronic device. In addition, it is easy to form a sealing structure for dust-proofing and water-proofing by assembling the bracket in which the sealing member is disposed to the electronic part by coupling to the housing.
도 1은 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing an electronic device according to one of the embodiments of the present invention.
도 1은, 본 발명의 실시 예들에 따른 전자 장치(100)로서, 이동통신 단말기를 예시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않으며, 앞서 언급한 바와 같이, 다른 다양한 형태의 다른 전자 장치에 적용될 수 있다.FIG. 1 illustrates a mobile communication terminal as an example of an
상기 전자 장치(100)는 하우징(101)의 전면에 설치된 윈도우 부재(102)를 구비할 수 있다. 상기 윈도우 부재(102)는 상기 하우징(101)의 내부에 설치된 디스플레이 모듈을 보호하면서 디스플레이 모듈을 통해 출력되는 화면을 투과시킬 수 있다. 상기 윈도우 부재(102)의 화면 표시 영역(121)의 주변에는 키패드(123), 수화부(125) 및 근조도 센서 등 각종 입출력 장치가 배치될 수 있다. 상기 윈도우 부재(102)는 터치 패널이 통합되어 디스플레이 모듈과 함께 가상의 키패드, 예컨대, 터치 스크린을 구현할 수 있다. The
상기 키패드(123)는 상기 화면 표시 영역(121)의 하부에 위치되며, 홈 버튼, 메뉴 버튼 및 뒤로 가기 버튼의 배열로 이루어질 수 있다. 상기 하우징(101)의 측면에는 물리적인 버튼들(예를 들면, 전원 키(127)), 외부 기기 접속을 위한 커넥터들(예를 들면, 이어잭 소켓(129))이 배치될 수 있다. 상기 전원 키(127), 이어잭 소켓(129) 등의 위치는 전자 장치의 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 또 다른 물리적인 버튼이나 커넥터가 상기 하우징(101)의 측면으로 배치될 수 있다. The
상기 하우징(101)의 내부 공간은 음향의 입출력 경로나 물리적인 버튼이 설치된 공간을 통해 외부 공간으로 연결될 수 있다. 본 발명의 실시 예들은 상기 하우징(101)의 내부 공간과 외부 공간을 연결하는 통로를 차단하는 밀폐 구조를 형성함으로써, 방진, 방수 기능을 구현할 수 있다. 예컨대, 음향 출력을 위한 스피커 모듈, 음성 통화를 위한 수화부 모듈(receiver module), 음향 입력을 위한 마이크로폰 모듈(micro phone module)과 같은 음향 부품들을 설치함에 있어, 상기 전자 장치(100)는 음향의 입출력은 가능하게 하면서, 상기 하우징(101)의 방진, 방수 기능을 구현하기 위한 밀봉 부재를 구비할 수 있다. The internal space of the
도 2는 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 분리하여 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 평면도이다. 도 4는 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 단면도이다. 2 is a perspective view of a portion of an electronic device in accordance with one of the embodiments of the present invention. 3 is a top view of a portion of an electronic device according to one of the embodiments of the present invention. 4 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to one of the embodiments of the present invention.
도 2 내지 도 4에 도시된 실시 예들은, 상기 하우징(101)의 내부에 설치되는 음향 부품(131)으로서 음성 통화를 위한 수화부 모듈을 예시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지는 않는다. 예컨대, 앞서 언급한 바와 같이, 상기 음향 부품(131)은 음향 출력을 위한 스피커 모듈이나 음향 입력을 위한 마이크로폰 모듈로 이루어질 수 있다. 상기 음향 부품(131)은 브라켓(133)과 결합하여 음향 모듈(103)을 이룬 상태로 상기 전자 장치(100)의 하우징(101)에 결합할 수 있다. The embodiments shown in FIGS. 2 to 4 illustrate a receiver module for voice communication as an
도 6은 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 음향 모듈을 분리하여 나타내는 사시도이다. 도 7은 본 발명의 실시 예들 중 하나에 따른 전자 장치의 브라켓을 나타내는 사시도이다. 6 is a perspective view of the acoustic module of the electronic device according to one of the embodiments of the present invention. 7 is a perspective view illustrating a bracket of an electronic device according to one of the embodiments of the present invention.
도 6과 도 7을 참조하면, 상기 음향 모듈(103)은 상기 음향 부품(131)에 상기 브라켓(133)이 결합하여 구성될 수 있다. 상기 음향 부품(131)은 회로 기판(137)과 접속 부재(139)를 통해 전기적인 신호를 송수신할 수 있다. 상기 회로 기판(137)은 상기 음향 부품(131)로부터 연장된 가요성 인쇄회로 기판으로 이루어질 수 있으며, 상기 접속 부재(139)는 상기 회로 기판(137)의 단부에 제공될 수 있다. 6 and 7, the
상기 브라켓(133)은 상기 음향 부품(131)의 적어도 일부분, 예컨대, 상기 음향 부품(131)의 전면을 부분적으로 감싸게 결합할 수 있다. 상기 음향 부품(131)의 음향 입력 또는 음향 출력이 전면을 통해 이루어지며, 상기 브라켓(133)에는 내측면과 외측면을 관통하게 형성된 음향 출력 홀(133a)이 형성될 수 있다. 상기 음향 출력 홀(133a)이 형성됨에 따라 상기 브라켓(133)이 상기 음향 부품(131)의 전면을 감싸게 결합하더라도, 음향의 입력 또는 출력이 원활하게 이루어질 수 있다. 상기 브라켓(133)은 상기 음향 부품(131)의 측면을 더 감싸는 형상을 가짐으로써, 상기 음향 부품(131)에 더 견고하게 결합할 수 있다. The
상기 브라켓(133)에는 밀봉 부재(135)가 제공될 수 있다. 상기 밀봉 부재는 상기 브라켓(133)의 외측면에 배치되는 제1 밀봉부(135a)와, 내측면에 배치되는 제2 밀봉부(135b)로 이루어질 수 있다. 상기 제1, 제2 밀봉부(135a, 135b)는 각각 상기 브라켓(133)의 내, 외측면에서 상기 음향 출력 홀(133a)의 둘레에 배치되는 폐곡선 형상일 수 있다. 상기 브라켓(133)이 상기 음향 부품(131)과 결합하면 상기 제2 밀봉부(135b)는 상기 음향 부품(131)과 상기 브라켓(133)의 내측면 사이에서, 방진, 방수를 위한 밀폐 구조를 형성할 수 있다. The
상기 브라켓(133)은 금속 재질이나 합성 수지 재질로 제작되어 상기 음향 부품(131)과 견고하게 결합할 수 있다. 상기 밀봉 부재(135)는 방진, 방수, 방음 기능을 가질 수 있는 탄성체, 예를 들면, 스펀지, 포론(Poron) 테이프, 고무(rubber), 실리콘(silicone rubber), 우레탄(urethane) 중 적어도 하나로 제작될 수 있다. 상기 밀봉 부재(135)가 고무, 실리콘, 우레탄과 같은 합성 수지 재질이라면, 이중 사출에 의해 상기 브라켓(133)에 일체형으로 형성, 배치될 수 있다. The
다시 도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 음향 모듈(103)은 상기 하우징(101)의 내측에서 상기 하우징(101)에 형성된 구조물들 사이로 삽입하는 방식으로 조립될 수 있다.Referring again to FIGS. 2 to 4, the
상기 하우징(101)은, 배면부(101a)와 측벽부(101b)를 구비함으로써, 디스플레이 모듈 등을 수용할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 상기 측벽부(101b)는 상기 배면부(101a)의 가장자리를 따라 연장되어 상기 하우징(101)의 전면이 개방될 수 있다. 상기 하우징(101)의 전면은 상기 윈도우 부재(102)가 결합하여 폐쇄될 수 있다. The
상기 하우징(101)은 상기 측벽부(101b)로부터 상기 배면부(101a)와 마주보게 연장된 지지부(101c)를 더 구비할 수 있다. 상기 음향 모듈(103)은 상기 배면부(101a)와 지지부(101c) 사이에 적어도 부분적으로 삽입될 수 있으며, 이때, 상기 음향 모듈(103)의 전면, 예컨대, 상기 브라켓(133)의 외측면이 상기 지지부(101c)의 내측면과 마주보게 위치할 수 있다. The
상기 하우징(101)은 상기 측벽부(101b)로부터 연장되면서 상기 지지부(101c)와 배면부(101a)를 연결하게 형성된 제2의 측벽부(101d)들을 더 구비할 수 있다. 상기 제2 측벽부(101d)들은 상기 지지부(101c)의 구조적 강도를 향상시키고, 상기 음향 모듈(103)의 어느 한 측면을 각각 감싸게 제공될 수 있다. 이로써, 상기 음향 모듈(103)은 상기 배면부(101a)와 지지부(101c) 사이에 안정적으로 고정될 수 있다. The
상기 하우징(101)은 상기 지지부(101c)에 형성된 또 다른 음향 출력 홀(이하, '제2 음향 출력 홀')(113)을 구비할 수 있다. 상기 제2 음향 출력 홀(113)은 상기 지지부(101c)를 관통하게 형성되어 상기 음향 모듈(103)로부터 발생된 음향의 출력 경로를 제공할 수 있다. 상기 지지부(101c)의 외측면에서, 상기 제2 음향 출력 홀(113)의 둘레에는 수용 홈(111)이 형성될 수 있다. 상기 수용 홈(111)에는 스피커용 메시 그릴(mesh grill)(115)이 장착, 고정될 수 있다. 상기 메시 그릴(115)은 음향의 출력을 가능하게 하면서 방진, 방습, 방수 기능을 제공할 수 있는 재질(예를 들면, GORE-TEX)로 제작될 수 있다. 또한, 상기 메시 그릴(115)은 다수의 미세 구멍들이 형성된 금속 재질이나 합성 수지 재질로 제작될 수 있는데, 이 경우, 상기 메시 그릴(115)의 내측면에 방진, 방습, 방수 기능을 제공할 수 있는 재질의 소재가 부착될 수 있다. The
상기 음향 모듈(103)은 상기 하우징(101)의 내측에서 측방향, 예컨대, 상기 배면부(101a)에 평행한 방향으로 상기 배면부(101a)와 지지부(101c) 사이로 삽입될 수 있다. 상기 음향 모듈(103)이 상기 배면부(101a)와 지지부(101c) 사이에 완전히 결합하면, 상기 제1 밀봉부(135a)는 상기 지지부(101c)의 내측면과 상기 브라켓(133)의 외측면 사이에서 방진, 방수를 위한 밀폐 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 상기 음향 모듈(103)이 상기 배면부(101a)와 지지부(101c) 사이에 완전히 결합하면, 상기 제1 밀봉부(135a)가 상기 제2 음향 출력 홀(113)의 둘레에서 상기 지지부(101c)의 내측면에 밀착, 압축될 수 있다. The
상기 음향 모듈(103)이 상기 배면부(101a)와 지지부(101c) 사이에 완전히 결합한 상태에서, 상기 제2 밀봉부(135b)는 상기 음형 부품(131)의 전면 가장자리에 밀착할 수 있다. 상기 브라켓(133)이 상기 음향 부품(131)에 결합했을 때, 상기 음향 부품(131)의 전면과 상기 브라켓(133)의 내측면 사이에는 상기 제2 밀봉부(135b)로 둘러싸인 일정 정도의 공간이 형성될 수 있는데, 이러한 공간은 상기 음향 모듈(103)의 공명 공간으로 활용될 수 있다.The
도 4와 하기에서 참조될 도 5에서, 상기 제2 밀봉부(135b)가 상기 음향 부품(131)의 전면에 밀착되지 않은 상태로 도시되어 있으나, 이는 상기 제2 밀봉부(135b)가 상기 브라켓(133)에 형성, 배치된 것임을 도시하기 위한 것임에 유의한다. 상기 브라켓(133)이 상기 음향 부품(131)에 결합했을 때, 또한, 상기 음향 모듈(103)이 상기 하우징(101)에 완전히 결합했을 때, 상기 제2 밀봉부(135b)는 상기 음향 부품(131)의 전면에 밀착할 수 있다. 5, the
이로써, 상기 음향 부품(131)의 음향 입출력 경로, 예컨대, 상기 메시 그릴(115)과 상기 음향 부품(131) 사이에 제공된 경로는 상기 밀봉 부재(135)에 의해 상기 하우징(101)의 내부 공간과 격리, 밀봉되고, 방진, 방습, 방수를 위한 밀폐 구조가 구현될 수 있다. A path provided between the
도 5는 본 발명의 실시 예들 중 다른 하나에 따른 전자 장치의 일부분을 나타내는 단면도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a portion of an electronic device according to another embodiment of the present invention.
도 5에 도시된 실시 예의 전자 장치는 선행 실시 예와 비교할 때, 상기 하우징(101)의 배면부(101a)에 개구(117)가 형성된 점에서 차이가 있다. 따라서 선행 실시 예를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성들에 대한 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다. The electronic device of the embodiment shown in Fig. 5 differs from the previous embodiment in that an
상기 하우징(101)의 배면부(101a)에는 개구(117)가 더 형성될 수 있다. 상기 음향 모듈(103)이 상기 하우징(101)에 완전히 결합한 상태에서, 상기 음향 모듈(103)의 배면이 상기 개구(117)와 대면하게 위치될 수 있다. 상기 개구(117)에는 장식 부재(141)가 결합하여 상기 개구(117)를 밀봉할 수 있다. 예컨대, 양면 테이프나 접착제를 이용한 접착, 초음파 융착 등에 의해 상기 장식 부재(141)가 상기 개구(117) 상에 장착, 고정될 수 있다. 상기 장식 부재(141)는 상기 전자 장치(100)의 외관 장식에 이용될 수 있으며, 아울러, 상기 음향 모듈(103)을 상기 지지부(101c)에 밀착하는 방향으로 가압할 수 있다. An
또한, 상기 전자 장치(100)는 상기 장식 부재(141)와 음향 모듈(103) 사이에 개재되는 가압 부재(143)를 더 포함할 수 있다. 상기 가압 부재(143)는 탄성체 재질로 제작되어 각 구성요소들 간의 제작 공차나 조립 공차가 있더라도, 상기 음향 모듈(103)을 가압할 수 있다. 이로써, 상기 음향 모듈(103)의 음향 입출력 경로의 방진, 방수를 위한 밀폐 구조를 더 안정적으로 구현할 수 있다. The
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.Figure 8 illustrates a network environment including an electronic device according to various embodiments of the present invention.
도 8을 참조하면, 상기 전자 장치(100)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(140), 디스플레이(150), 통신 인터페이스(160) 및 어플리케이션 동작 모듈(170)을 포함할 수 있다. 8, the
상기 버스(110)는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.The
상기 프로세서(120)는, 예를 들면, 상기 버스(110)를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 상기 메모리(130), 상기 입출력 인터페이스(140), 상기 디스플레이(150), 상기 통신 인터페이스(160), 또는 상기 어플리케이션 동작 모듈(170) 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. The
상기 메모리(130)는, 상기 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들(예: 상기 입출력 인터페이스(140), 상기 디스플레이(150), 상기 통신 인터페이스(160), 또는 상기 어플리케이션 동작 모듈(170) 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서(120) 또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리(130)는, 예를 들면, 커널(130a), 미들웨어(130b), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface, 130c) 또는 어플리케이션(130d) 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.The
상기 커널(130a)은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어(130b), 상기 API(130c) 또는 상기 어플리케이션(130d)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스(110), 상기 프로세서(120) 또는 상기 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널(130a)은 상기 미들웨어(130b), 상기 API(130c) 또는 상기 어플리케이션(130d)에서 상기 전자 장치(100)의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The
상기 미들웨어(130b)는 상기 API(130c) 또는 상기 어플리케이션(130d)이 상기 커널(130a)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어(130b)는 상기 어플리케이션(130d)로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션(130d) 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치(100)의 시스템 리소스(예: 상기 버스(110), 상기 프로세서(120) 또는 상기 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.The
상기 API(130c)는 상기 어플리케이션(130d)이 상기 커널(130a) 또는 상기 미들웨어(130b)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(130d)은 SMS(Short Message Service)/MMS(Multimedia Messaging Service) 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 어플리케이션(130d)은 상기 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치(104)를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치(100) 의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치(100)와 통신하는 외부 전자 장치(104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다. For example, the notification delivery application may send notification information generated by another application (e.g., an SMS / MMS application, an email application, a healthcare application, or an environment information application) of the
다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(130d)은 상기 외부 전자 장치(104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 어플리케이션(130d)은 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 어플리케이션(130d)은 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션(130d)은 전자 장치(100)에 지정된 어플리케이션 또는 다른 전자 장치(예: 서버(106) 또는 외부 전자 장치(104))로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 입출력 인터페이스(140)는, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스(110)를 통해 상기 프로세서(120), 상기 메모리(130), 상기 통신 인터페이스(160), 또는 상기 어플리케이션 동작 모듈(170)에 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스(140)는 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 상기 프로세서(120)로 제공할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스(140)는, 예를 들면, 상기 버스(110)을 통해 상기 프로세서(120), 상기 메모리(130), 상기 통신 인터페이스(160), 또는 상기 어플리케이션 동작 모듈(170)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스(140)는 상기 프로세서(120)를 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다. The input /
상기 디스플레이(150)는 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.The
상기 통신 인터페이스(160)는 상기 전자 장치(100)와 다른 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106)) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스(160)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 상기 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상기 무선 통신은, 예를 들어, WiFi(wireless fidelity), WiFi 다이렉트, BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 셀룰러(cellular) 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The
한 실시예에 따르면, 상기 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크 는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)와 외부 전자 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol))은 어플리케이션(130d), API(130c), 상기 미들웨어(130b), 커널(130a) 또는 통신 인터페이스(160) 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.According to one embodiment, the
한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 동작 모듈(170)은 상기 전자 장치(100)에서 구현되는 동작(또는, 기능)들 중 적어도 하나의 동작을 수행함으로써, 상기 전자 장치(100)의 구동을 지원할 수 있다. 예를 들면, 상기 서버(106)는 상기 전자 장치(100)에 구현된 어플리케이션 동작 모듈(170)을 지원할 수 있는 통신 제어 서버 모듈(108)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 통신 제어 서버 모듈(108)은 어플리케이션 동작 모듈(170)의 적어도 하나의 구성요소를 포함하여, 어플리케이션 동작 모듈(170)이 수행하는 동작들 중 적어도 하나의 동작을 수행(예: 대행)할 수 있다. According to one embodiment, the
상기 어플리케이션 동작 모듈(170)은, 다른 구성요소들(예: 상기 프로세서(120), 상기 메모리(130), 상기 입출력 인터페이스(140), 또는 상기 통신 인터페이스(160) 등)로부터 획득된 정보 중 적어도 일부를 처리하고, 이를 다양한 방법으로 이용할 수 있다. 예를 들면, 상기 어플리케이션 동작 모듈(170)은 상기 프로세서(120)를 이용하여 또는 이와는 독립적으로, 상기 전자 장치(100)가 다른 전자 장치(예: 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 연동하도록 상기 전자 장치(100)의 적어도 일부 기능을 제어할 수 있다. 상기 연결 제어 모듈(170)은 상기 프로세서(120)에 통합될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션 동작 모듈(170)의 적어도 하나의 구성은 상기 서버(106)(예: 통신 제어 서버 모듈(108))에 포함될 수 있으며, 상기 서버(106)로부터 어플리케이션 동작 모듈(170)에서 구현되는 적어도 하나의 동작을 지원받을 수 있다. 후술하는 도 2를 통하여 상기 어플리케이션 동작 모듈(170)에 대한 추가적인 정보가 제공된다. The
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 전자 장치의 블록도를 도시한다.Figure 9 shows a block diagram of an electronic device in various embodiments of the present invention.
도 9를 참조하면, 상기 전자 장치(100)는, 예를 들면, 상술한 바 있는 전자 장치의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor, 910), 통신 모듈(920), SIM 카드(subscriber identification module card, 924), 메모리(930), 센서 모듈(940), 입력 장치(950), 디스플레이(960), 인터페이스(970), 오디오 모듈(980), 카메라 모듈(991), 전력관리 모듈(995), 배터리(996), 인디케이터(997) 또는 모터(998) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to Fig. 9, the
상기 AP(910)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP(910)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP(910)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP(910)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.The
상기 통신 모듈(920)(예: 상기 통신 인터페이스(160))은 상기 전자 장치(100)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106)) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(920)은 셀룰러 모듈(921), Wifi 모듈(923), BT 모듈(925), GPS 모듈(927), NFC 모듈(928) 또는 RF(radio frequency) 모듈(929) 중 적어도 하나를 를 포함할 수 있다.The communication module 920 (e.g., the communication interface 160) is used to communicate with the
상기 셀룰러 모듈(921)은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(921)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(924))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(921)은 상기 AP(910)가 제공할 수 있는 기능들 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈(921)은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다. The cellular module 921 may provide voice calls, video calls, text services, or Internet services over a communication network (e.g., LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro or GSM). The cellular module 921 may also perform identification and authentication of electronic devices within the communication network using, for example, a subscriber identity module (e.g., SIM card 924). According to one embodiment, the cellular module 921 may perform at least some of the functions that the
한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈(921)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈(921)은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 9에서는 상기 셀룰러 모듈(921)(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리(930) 또는 상기 전력관리 모듈(995) 등의 구성요소들이 상기 AP(910)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 상기 AP(910)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(921))를 포함하도록 구현될 수 있다.According to one embodiment, the cellular module 921 may include a communication processor (CP). In addition, the cellular module 921 may be implemented as an SoC, for example. 9, components such as the cellular module 921 (e.g., a communication processor), the
한 실시예에 따르면, 상기 AP(910) 또는 상기 셀룰러 모듈(921)(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP(910) 또는 상기 셀룰러 모듈(921)은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.According to one embodiment, the
상기 Wifi 모듈(923), 상기 BT 모듈(925), 상기 GPS 모듈(927) 또는 상기 NFC 모듈(928) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 9에서는 셀룰러 모듈(921), Wifi 모듈(923), BT 모듈(925), GPS 모듈(927) 또는 NFC 모듈(928)이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(921), Wifi 모듈(923), BT 모듈(925), GPS 모듈(927) 또는 NFC 모듈(928) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈(921), Wifi 모듈(923), BT 모듈(925), GPS 모듈(927) 또는 NFC 모듈(928) 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(921)에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈(923)에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다. Each of the
상기 RF 모듈(929)는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈(929)는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈(929)은 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 15에서는 셀룰러 모듈(921), Wifi 모듈(923), BT 모듈(925), GPS 모듈(927) 및 NFC 모듈(928)이 하나의 RF 모듈(929)을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(921), Wifi 모듈(923), BT 모듈(925), GPS 모듈(927) 또는 NFC 모듈(928) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다. The
상기 SIM 카드(924)는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드(924)는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The
상기 메모리(930)(예: 상기 메모리(130))는 내장 메모리(932) 또는 외장 메모리(934)를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리(932)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 930 (e.g., the memory 130) may include an
한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리(932)는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장 메모리(934)는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리(934)는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치(100)와 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 하드 드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the
상기 센서 모듈(940)은 물리량을 계측하거나 전자 장치(100)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 제스처 센서(940A), 자이로 센서(940B), 기압 센서(940C), 마그네틱 센서(940D), 가속도 센서(940E), 그립 센서(940F), 근접 센서(940G), color 센서(940H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(940I), 온/습도 센서(940J), 조도 센서(940K) 또는 UV(ultra violet) 센서(940M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈(940)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(940)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The
상기 입력 장치(950)은 터치 패널(touch panel, 952), (디지털) 펜 센서(pen sensor, 954), 키(key, 956) 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(958)를 포함할 수 있다. 상기 터치 패널(952)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널(952)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널(952)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널(952)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The
상기 (디지털) 펜 센서(954)는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키(956)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치(958)는 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치(100)에서 마이크(예: 마이크(988))로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 상기 통신 모듈(920)를 이용하여 이와 연결된 외부 전자 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다. The (digital)
상기 디스플레이(960)(예: 상기 디스플레이(180))은 패널(962), 홀로그램 장치(964) 또는 프로젝터(966)을 포함할 수 있다. 상기 패널(962)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널(962)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널(962)은 상기 터치 패널(952)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치(964)은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터(966)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치(100)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(960)은 상기 패널(962), 상기 홀로그램 장치(964), 또는 프로젝터(966)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The display 960 (e.g., the display 180) may include a
상기 인터페이스(970)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface, 972), USB(universal serial bus, 974), 광 인터페이스(optical interface, 976) 또는 D-sub(D-subminiature, 978)를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스(970)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(160)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스(970)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The
상기 오디오 모듈(980)은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈(980)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 8 에 도시된 입출력 인터페이스(140)에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈(980)은, 예를 들면, 스피커(982), 리시버(984), 이어폰(986) 또는 마이크(988) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The
상기 카메라 모듈(991)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 (flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.The
상기 전력 관리 모듈(995)은 상기 전자 장치(100)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈(995)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. The
상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다. The PMIC can be mounted, for example, in an integrated circuit or a SoC semiconductor. The charging method can be classified into wired and wireless. The charging IC can charge the battery, and can prevent an overvoltage or an overcurrent from the charger. According to one embodiment, the charging IC may comprise a charging IC for at least one of a wired charging scheme or a wireless charging scheme. The wireless charging system may be, for example, a magnetic resonance system, a magnetic induction system or an electromagnetic wave system, and additional circuits for wireless charging may be added, such as a coil loop, a resonant circuit or a rectifier have.
상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리(996)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리(996)는 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치(100)에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리(996)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The battery gauge can measure, for example, the remaining amount of the
상기 인디케이터(997)는 상기 전자 장치(100) 혹은 그 일부(예: 상기 AP(910))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터(998)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치(100)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. The
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the above-described components of the electronic device according to various embodiments of the present invention may be composed of one or more components, and the name of the component may be changed according to the type of the electronic device. The electronic device according to various embodiments of the present invention may be configured to include at least one of the above-described components, and some components may be omitted or further include other additional components. In addition, some of the components of the electronic device according to various embodiments of the present invention may be combined into one entity, so that the functions of the components before being combined can be performed in the same manner.
본 발명의 다양한 실시예에 사용된 용어 '모듈'은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. '모듈'은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. '모듈'은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. '모듈'은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. '모듈'은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 '모듈'은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The term " module " as used in various embodiments of the present invention may mean, for example, a unit comprising one or a combination of two or more of hardware, software or firmware. A "module" may be interchangeably used with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component or circuit. A "module" may be a minimum unit or a part of an integrally constructed component. A "module" may be a minimum unit or a portion thereof that performs one or more functions. A "module" may be implemented mechanically or electronically. For example, a "module" in accordance with various embodiments of the present invention may be implemented as an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) or programmable logic arrays And a programmable-logic device.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리(130)가 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서(120)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of a device (e.g., modules or functions thereof) or a method (e.g., operations) according to various embodiments of the present invention may be, for example, a computer readable And may be implemented with instructions stored on a computer-readable storage medium. The instructions, when executed by one or more processors (e.g., processor 120), may cause the one or more processors to perform functions corresponding to the instructions. The computer readable storage medium may be, for example, the
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable recording medium includes a magnetic medium such as a hard disk, a floppy disk and a magnetic tape, an optical recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory), a DVD (Digital Versatile Disc) A magneto-optical medium such as a floppy disk, and a program command such as a read only memory (ROM), a random access memory (RAM), a flash memory, Module) that is configured to store and perform the functions described herein. The program instructions may also include machine language code such as those generated by a compiler, as well as high-level language code that may be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the various embodiments of the present invention, and vice versa.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.Modules or programming modules according to various embodiments of the present invention may include at least one or more of the elements described above, some of which may be omitted, or may further include other additional elements. Operations performed by modules, programming modules, or other components in accordance with various embodiments of the invention may be performed in a sequential, parallel, iterative, or heuristic manner. Also, some operations may be performed in a different order, omitted, or other operations may be added.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 전자 장치의 디스플레이에 의하여, 제1 어플리케이션의 화면을 표시하는 동작; 상기 디스플레이의 적어도 일부 영역에 사용자 입력을 받을 수 있는 제1 부분을 표시하는 동작; 상기 제1 부분 상 또는 이에 인접한 사용자 입력을 수신하는 동작; 및 상기 사용자 입력에 응답하여, 상기 제1 부분보다 큰 제2 부분을 상기 디스플레이 상에 표시하는 동작을 포함하며, 상기 제2 부분은 상기 제1 어플리케이션 고유의 기능들 중 적어도 하나를 선택할 수 있는 텍스트, 심볼, 또는 아이콘 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present invention there is provided a storage medium having stored thereon instructions for causing the at least one processor to perform at least one operation when executed by at least one processor, The operation of displaying the screen of the first application by the display of the electronic device; Displaying a first portion capable of receiving user input in at least a portion of the display; Receiving user input on or adjacent to the first portion; And displaying, on the display, a second portion larger than the first portion in response to the user input, wherein the second portion includes text that can select at least one of the first application- , A symbol, or an icon.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.
100: 전자 장치 101: 하우징
102: 윈도우 부재 103: 음향 모듈
131: 음향 부품 133: 브라켓
135: 밀봉 부재100: electronic device 101: housing
102: window member 103: sound module
131: Acoustic component 133: Bracket
135: sealing member
Claims (14)
하우징;
음향 부품;
상기 음향 부품을 적어도 부분적으로 감싸게 결합된 브라켓; 및
상기 브라켓에 배치된 밀봉 부재를 포함하고,
상기 밀봉 부재는 상기 하우징과 음향 부품 사이에서 밀폐 구조를 형성하는 전자 장치.
In an electronic device,
housing;
Acoustic components;
A bracket at least partially surrounding the acoustic component; And
And a sealing member disposed on the bracket,
Wherein the sealing member forms a closed structure between the housing and the acoustic part.
배면부;
상기 배면부의 가장자리에서 연장되는 측벽부; 및
상기 측벽부로부터 상기 배면부와 마주보게 연장된 지지부를 포함하고,
상기 음향 부품의 적어도 일부분이 상기 배면부와 지지부 사이에 개재되는 전자 장치.
The connector according to claim 1,
A back surface portion;
A side wall portion extending from an edge of the back surface portion; And
And a support portion extending from the side wall portion to face the back surface portion,
Wherein at least a portion of the acoustic component is interposed between the back surface portion and the support portion.
The electronic device according to claim 2, wherein the sealing member forms a closed structure between the supporting portion and the acoustic part.
The electronic device according to claim 2, wherein the housing further comprises an acoustic output hole formed to penetrate the support portion.
상기 지지부의 내측면과 상기 브라켓의 외측면 사이에 배치되는 제1 밀봉부; 및
상기 브라켓의 내측면과 상기 음향 부품 사이에 배치되는 제2 밀봉부를 포함하는 전자 장치.
The seal member according to claim 2,
A first seal disposed between an inner surface of the support and an outer surface of the bracket; And
And a second seal disposed between the inner surface of the bracket and the acoustic component.
상기 하우징은 상기 지지부를 관통하게 형성된 음향 출력 홀을 더 포함하고,
상기 제1 밀봉부는 상기 지지부의 내측면에서 상기 음향 출력 홀을 둘러싸게 배치되는 폐곡선 형상을 가지는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The housing further includes an acoustic output hole formed to penetrate the support portion,
Wherein the first sealing portion has a closed curve shape disposed so as to surround the acoustic output hole on the inner side of the support portion.
6. The electronic device according to claim 5, wherein the second sealing portion has a closed curve shape disposed along the edge on the front surface of the acoustic component.
상기 배면부를 관통하게 형성된 개구; 및
상기 개구 상에 장착되는 장식 부재를 더 포함하고,
상기 장식 부재는 상기 음향 부품를 가압하여 상기 지지부에 밀착시키는 전자 장치.
The connector according to claim 2,
An opening formed to penetrate through the back surface portion; And
And a decorative member mounted on the opening,
And the decorative member presses the acoustic component to adhere to the support.
상기 장식 부재와 음향 부품 사이에 개재되는 탄성체 재질의 가압 부재를 더 포함하는 전자 장치.
9. The method of claim 8,
And an urging member of an elastic material interposed between the decorative member and the acoustic part.
상기 지지부의 외측면에 형성된 수용 홈; 및
상기 수용 홈에 장착되는 메시 그릴(mesh grill)을 더 포함하는 전자 장치.
The connector according to claim 2,
A receiving groove formed on an outer surface of the support portion; And
And a mesh grill mounted on the receiving groove.
상기 브라켓을 관통하게 형성된 제2의 음향 출력 홀을 더 포함하고,
상기 밀봉 부재는 상기 브라켓의 내측면과 외측면에서 상기 제2 음향 출력 홀의 둘레에 각각 형성된 전자 장치.
The method according to claim 1,
And a second acoustic output hole formed to penetrate the bracket,
And the sealing member is formed around the second sound output hole at the inner side surface and the outer side surface of the bracket, respectively.
상기 브라켓은 금속 재질 또는 합성 수지 재질로 제작되어 적어도 상기 음향 부품의 전면을 감싸게 제공되고,
상기 밀봉 부재는 상기 브라켓의 외측면과 내측면에 각각 배치된 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the bracket is made of a metal material or a synthetic resin material and is provided to at least cover a front surface of the acoustic part,
And the sealing member is disposed on the outer side surface and the inner side surface of the bracket, respectively.
The electronic device of claim 1, wherein the acoustic component comprises at least one of a speaker module for acoustical output, a receiver module for voice communication, and a micro phone module for acoustical input.
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