KR20150109865A - Apparatus for coating fluid and Method for coating fluid using the same - Google Patents

Apparatus for coating fluid and Method for coating fluid using the same Download PDF

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Abstract

The present invention relates to a fluid applying device, and a fluid applying method. The fluid applying device includes: a fluid supply unit for supplying a fluid; a spray nozzle for applying the fluid supplied from the fluid supply unit to a base plate through an outlet port while moving; and a fluid control unit connected to the spray nozzle, for uniformly controlling the applying thickness of the fluid coated on the base plate by controlling the flow pressure of the fluid flowing inside the spray nozzle.

Description

유체 도포 장치 및 이를 이용한 유체 도포 방법{Apparatus for coating fluid and Method for coating fluid using the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a fluid application apparatus and a fluid application method using the same,

본 발명은 유체를 플레이트에 도포하는 유체 도포 장치 및 이를 이용한 유체 도포 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fluid application device for applying a fluid to a plate and a fluid application method using the fluid application device.

LCD 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 프로세스에 있어서, 포토리소그래피(photolithography) 공정에는, 슬릿(slit) 형상의 토출구를 갖는 레지스트 노즐(resist nozzle)을 사용하여 기판에 레지스트의 도포하는 공정이 포함된다.In the process of manufacturing a flat panel display (FPD) such as an LCD, a photolithography process includes a process of applying a resist to a substrate using a resist nozzle having a slit-shaped discharge port do.

그리고, 접착액을 이용하여 베이스 매체와 커버매체를 합착하는, 즉 두 개 이상의 매체를 합착하는 공정에는, 베이스 매체에 접착액이 도포되는 공정이 포함된다.The step of attaching the base medium and the cover medium by using the adhesive liquid, that is, attaching two or more media together includes the step of applying the adhesive liquid to the base medium.

이처럼 레지스트 또는 접착액 등의 유체를, 상술한 기판 또는 베이스 매체 등의 플레이트에 도포가 요구되는 경우가 있다.As such, application of a fluid such as a resist or an adhesive liquid to a plate such as the above-described substrate or base medium may be required.

상술한 경우, 유체는 일정한 두께로 플레이트에 도포하는 것이 요구된다.In the case described above, the fluid is required to be applied to the plate at a constant thickness.

예를 들면, 레지스트가 기판에 균일하게 도포되지 않을 경우, 기판의 노광 시 노광량의 불균형을 초래한다. 또한, 두 개 이상의 매체의 합착 공정에 있어서도 접착액이 베이스 매체에 균일하게 도포가 이루어지지 않으면 두 매체의 들뜸, 매체 사이로 접착액이 흘러 나오는 흡출(bleed out) 또는 황변(yellowish) 등의 현상의 문제점이 발생한다.For example, when the resist is not uniformly applied to the substrate, it causes an unbalance in exposure amount upon exposure of the substrate. In addition, even if the adhesive liquid is not uniformly applied to the base medium even in the coalescing process of two or more media, the phenomenon of lifting of the two media, bleed out of the adhesive liquid flowing between the media, or yellowish A problem arises.

이렇게 유체가 플레이트에 균일하게 도포되지 않은 문제점은 후술하는 바와 같이 플레이트에 유체를 도포를 시작하는 지점과, 플레이트에 유체의 도포를 완료하는 지점에서 대부분 발생한다.The problem that the fluid is not uniformly applied to the plate in such a manner is most likely to occur at the point where the application of the fluid to the plate is started and at the point where the application of the fluid to the plate is completed as described later.

도 1을 참조하면, 종래의 유체(2)를 도포하는 방법은, 유체(2)가 토출되는 슬릿 노즐(3)을 플레이트(1)의 상면에서 이동시키면서 플레이트(1)에 유체(2)를 도포하는 순서대로 이루어진다.1, a method of applying a conventional fluid 2 is to apply a fluid 2 to a plate 1 while moving a slit nozzle 3 through which the fluid 2 is discharged from the upper surface of the plate 1 It is done in the order of application.

그러나, 슬릿 노즐(3)을 이동시켜서 플레이트(1)에 유체(2)를 도포하는 방법에는 아래와 같이 플레이트(1)에 도포된 유체(2)의 두께가 유체(2)의 도포 시작 지점(2a) 및 종료 지점(2b)에서 달라지는 문제점이 있다.However, in the method of applying the fluid 2 to the plate 1 by moving the slit nozzle 3, the thickness of the fluid 2 applied to the plate 1 is set to the application start point 2a of the fluid 2 ) And the end point (2b).

상세히 설명하면, 도포 시작 지점(2a)에는 슬릿 노즐(3)로부터 도포되는 유체(2)의 도포량이 점진적으로 증가하여, 상향 경사진 형상으로 유체(2)가 도포되어, 도포된 유체(2)의 상면으로부터 플레이트(1)의 상면까지의 거리가 점진적으로 증가하게 된다.In detail, at the application start point 2a, the application amount of the fluid 2 applied from the slit nozzle 3 gradually increases, and the fluid 2 is applied in an upward sloping shape, The distance from the upper surface of the plate 1 to the upper surface of the plate 1 gradually increases.

마찬가지로 도포가 완료되는 지점(2b)에는, 슬릿 노즐(3)로부터 많은 양의 유체(2) 분출되 뒤 감소되는 현상이 나타나게 되어 도포된 유체(2)의 상면으로부터 플레이트(1)의 상면까지의 거리가 점진적으로 감소하는 현상이 나타나게 된다.Likewise, a large amount of fluid 2 is ejected from the slit nozzle 3 at a point 2b where the application is completed, and then the fluid 2 is ejected from the slit nozzle 3 to the top surface of the plate 1 from the top surface of the applied fluid 2 The distance gradually decreases.

한편, 본 발명의 배경이 되는 기술은 대한 민국 공개특허 제2014-0013235호에 개시된다.On the other hand, the background technology of the present invention is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2014-0013235.

본 발명의 목적은, 유체가 플레이트에 도포되기 시작하는 지점과 플레이트에 유체의 도포가 완료되는 지점에서, 일정한 두께로 유체를 플레이트에 도포할 수 있는 유체 도포 장치 및 이를 이용한 유체 도포 방법의 제공을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a fluid application device capable of applying a fluid to a plate at a point where a fluid begins to be applied to a plate and at a point where application of a fluid to a plate is completed, The purpose.

본 발명의 일 측면에 의한 유체 도포 장치는, 유체를 공급하는 유체 공급부; 이동하면서, 유체 공급부로부터 공급된 유체를 토출구를 통하여 베이스 플레이트에 도포하는 분사 노즐; 및 상기 분사 노즐과 연결되고, 상기 분사 노즐의 내부를 유동하는 유체의 유동 압력을 조절하여 상기 베이스 플레이트에 도포된 상기 유체의 도포 두께를 일정하게 제어하는 유체 조절부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a fluid application device comprising: a fluid supply part for supplying fluid; A spray nozzle for spraying the fluid supplied from the fluid supply unit to the base plate through the discharge port while moving; And a fluid control unit connected to the injection nozzle and controlling the flow pressure of the fluid flowing in the injection nozzle to control the coating thickness of the fluid applied to the base plate to be constant.

상기 분사 노즐은, 상기 토출구와 연결된 메인통로와, 상기 메인통로에 연결되어 상기 메인통로로 유체를 공급하는 공급통로와, 상기 메인통로와 연결되어 상기 메인통로에 유체를 공급하거나 상기 메인통로에 유동중인 유체를 회수하는 보조통로가 형성되고, 상기 공급통로는 상기 유체 공급부와 연결되고, 상기 보조통로는 상기 유체 조절부와 연결될 수 있다.The injection nozzle includes a main passage connected to the discharge port, a supply passage connected to the main passage for supplying a fluid to the main passage, and a supply passage connected to the main passage to supply fluid to the main passage, And the auxiliary passage is connected to the fluid supply unit, and the auxiliary passage is connected to the fluid regulation unit.

상기 분사노즐의 상기 메인통로와 상기 공급통로와 연결되는 제1부분은 그 하부면이 곡면으로 형성되고, 상기 메인통로와 상기 보조통로가 연결되는 제2 부분은 그 하부면이 곡면으로 형성되며, 상기 제1부분의 하부면에서 연장되는 제1가상면과 상기 제2부분의 하부면에서 연장되는 제2가상면은 서로 만나 곡면을 형성할 수 있다.Wherein the first portion of the injection nozzle connected to the main passage and the supply passage has a curved lower surface and a lower portion of the second portion connected to the auxiliary passage is curved, The first virtual surface extending from the lower surface of the first portion and the second virtual surface extending from the lower surface of the second portion may meet with each other to form a curved surface.

상기 유체 조절부는, 상기 보조통로와 연결되어, 상기 분사 노즐에 유체를 공급하거나 상기 분사 노즐로부터 유체를 회수하여, 상기 베이스 플레이트에 도포된 상기 유체의 도포 두께를 일정하게 유지할 수 있다.The fluid adjuster may be connected to the auxiliary passage to supply fluid to the injection nozzle or to recover fluid from the injection nozzle to maintain a uniform coating thickness of the fluid applied to the base plate.

상기 유체 조절부는, 상기 토출구를 통해 상기 베이스 플레이트에 유체의 도포를 시작할 때, 상기 분사 노즐에 상기 유체를 공급하고, 상기 토출구를 통해 상기 베이스 플레이트에 상기 유체의 도포가 종료될 때, 상기 분사 노즐로부터 상기 유체를 회수할 수 있다.Wherein the fluid regulating portion supplies the fluid to the injection nozzle when starting application of the fluid to the base plate through the discharge port and when the application of the fluid to the base plate is finished through the discharge port, The fluid can be recovered.

상기 유체 도포 장치는 상기 공급통로와 보조통로에 각각 설치되어, 상기 공급통로와 보조통로로 유동되는 유체의 유동 압력을 측정하는 압력센서와, 상기 유체 공급부, 상기 유체 조절부 및 상기 압력센서와 연결되어, 상기 압력센서로부터 제공된 상기 유체의 유동 압력에 관한 정보를 기초로 상기 유체 공급부 및 상기 유체 조절부의 유체 공급량을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.Wherein the fluid application device comprises: a pressure sensor installed in the supply passage and the auxiliary passage, respectively, for measuring a flow pressure of the fluid flowing into the supply passage and the auxiliary passage; and a pressure sensor connected to the fluid supply portion, And a control unit for controlling a fluid supply amount of the fluid supply unit and the fluid control unit based on information about a fluid pressure of the fluid supplied from the pressure sensor.

상기 토출구는 슬릿(slit)형상일 수 있다.The discharge port may have a slit shape.

본 발명의 다른 측면에 의하면, 유체를 도포하는 분사 노즐을, 유체가 도포되는 베이스 플레이트 상측에서 이송하는 단계; 및 상기 분사 노즐의 토출구를 통하여 상기 베이스 플레이트에 일정 두께로 상기 유체를 도포하는 단계를 포함하는 유체 도포 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a fluid ejection apparatus, the method comprising: transferring a spray nozzle for applying fluid onto a base plate to which a fluid is applied; And applying the fluid to the base plate through the discharge port of the injection nozzle to a predetermined thickness.

상기 유체를 도포하는 단계는, 상기 분사 노즐에 유체를 공급하는 단계와, 상기 분사 노즐에 유체를 추가적으로 공급하거나 상기 분사 노즐로부터 유체를 회수하여 상기 토출구로 토출되는 상기 유체의 토출 압력을 일정하게 조절하는 단계를 포함할 수 있다.The applying of the fluid may include supplying fluid to the injection nozzle, regulating the discharge pressure of the fluid discharged to the discharge port to a predetermined level by additionally supplying the fluid to the injection nozzle, or recovering the fluid from the injection nozzle .

상기 유체의 토출 압력을 일정하게 조절하는 단계는, 상기 베이스 플레이트에 유체가 도포되는 시점에, 상기 분사 노즐에 유체를 추가적으로 공급하고, 상기 베이스 플레이트에 유체 도포가 완료되는 시점에, 상기 분사 노즐로부터 유체를 회수할 수 있다.The step of controlling the discharge pressure of the fluid may further include supplying fluid to the injection nozzle at a time point when the fluid is applied to the base plate and discharging the fluid from the injection nozzle The fluid can be recovered.

본 발명에 따른 유체 도포 장치에 의하면, 베이스 플레이트의 유체 도포가 시작되는 지점에서 도포된 유체의 두께가 점진적으로 증가하는 것을 방지할 수 있음은 물론, 베이스 플레이트의 유체 도포가 완료되는 지점에서 도포된 유체의 두께가 점진적으로 감소하는 것을 방지할 수 있다.According to the fluid application device according to the present invention, it is possible to prevent the thickness of the applied fluid from increasing gradually at the point where the application of the fluid on the base plate is started and, at the same time, It is possible to prevent the thickness of the fluid from gradually decreasing.

또한 상기 유체 도포 장치는, 베이스 플레이트의 유체 도포가 시작되는 지점에서 유체가 비산되는 현상을 방지할 수 있음은 물론, 토출구에 잔존하는 유체를 회수하여, 베이스 플레이트에 도포되는 유체의 오염을 방지할 수 있다.In addition, the fluid application device can prevent the fluid from scattering at the point where the application of the fluid on the base plate is started, as well as to recover the fluid remaining in the discharge port to prevent contamination of the fluid applied to the base plate .

그리고 상기 유체 도포 장치는, 베이스 플레이트에 도포되는 유체의 두께는 한번의 도포를 통해 두께를 일정하게 할 수 있어, 도포 공정시간을 단축할 수 있고, 그에 따른 비용도 절감할 수 있다.Further, in the fluid application device, the thickness of the fluid applied to the base plate can be made uniform through one application of coating, so that the coating process time can be shortened and the cost can be reduced accordingly.

그리고 분사 노즐의 토출구를 통해 도포되는 유체의 압력을 조절할 수 있어 베이스 플레이트에 도포되는 유체의 두께 또한 조절 할 수 있다.Further, the pressure of the fluid applied through the discharge port of the injection nozzle can be adjusted, and the thickness of the fluid applied to the base plate can also be adjusted.

도 1은 종래의 슬릿 노즐이 플레이트에 유체를 도포하는 과정을 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유체 도포 장치의 개념도,
도 3은 도 2의 유체 도포 장치의 분사 노즐 내부에서, 유체 공급부로부터 공급된 유체가 유동하는 모습을 나타낸 도면,
도 4는 도2의 유체 도포 장치에 의해 베이스 플레이트에 유체가 도포되는 과정을 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체 도포 방법의 순서도이다.1 is a view showing a process in which a conventional slit nozzle applies a fluid to a plate,
2 is a conceptual view of a fluid application device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a view showing a state where a fluid supplied from a fluid supply unit flows in an injection nozzle of the fluid application device of FIG. 2,
FIG. 4 is a view illustrating a process of applying a fluid to a base plate by the fluid application device of FIG. 2;
5 is a flowchart of a fluid application method according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals even though they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected,""coupled," or "connected. &Quot;

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 유체 도포 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a fluid application device of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 유체 도포 장치의 개념도이고, 도 3은 도 2의 유체 도포 장치의 분사 노즐 내부에서, 유체 공급부로부터 공급된 유체가 유동하는 모습을 나타낸 도면이며, 도 4는 도2의 유체 도포 장치에 의해 베이스 플레이트에 유체가 도포되는 과정을 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a conceptual diagram of a fluid application device according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a view showing a state in which a fluid supplied from a fluid supply part flows in an injection nozzle of the fluid application device of FIG. 2, 2 is a view showing a process of applying a fluid to the base plate by the fluid application device of FIG.

도 2및 도4를 참조하면, 상기 유체 도포 장치는, 유체 공급부(10), 분사 노즐(20) 및 유체 조절부(30)를 포함한다.Referring to FIGS. 2 and 4, the fluid application device includes a fluid supply unit 10, a spray nozzle 20, and a fluid control unit 30. As shown in FIG.

상기 유체 공급부(10)는 펌프 등이 구비되어 상기 분사 노즐(20)에 유체를 공급한다. 여기서 유체는 포토리소그래피(photolithography) 공정에서 기판(substrate)에 도포되는 포토레지스트(photoresist), 또는 매체 부착공정에서 매체에 도포되는 접착액 등이 포함될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.The fluid supply part 10 is provided with a pump or the like to supply the fluid to the injection nozzle 20. The fluid herein may include a photoresist applied to a substrate in a photolithography process, or an adhesive liquid applied to the medium in a media adhering process, or the like. However, the present invention is not limited thereto.

상기 분사 노즐(20)은 상기 유체 공급부(10)로부터 유체를 공급받아, 베이스 플레이트(5)에 도포한다. 즉 상기 분사 노즐(20)은 이동수단(미도시) 등에 의해 상기 베이스 플레이트(5) 상측에서 이동하면서, 상기 분사 노즐(20)에 형성된 토출구(21)를 통해 상기 유체 공급부(10)로부터 공급받은 유체를 상기 베이스 플레이트(5)의 상면에 도포한다.The injection nozzle 20 receives fluid from the fluid supply unit 10 and applies the fluid to the base plate 5. That is, the injection nozzle 20 is moved from the upper side of the base plate 5 by a moving means (not shown) or the like and is supplied from the fluid supply unit 10 through the discharge port 21 formed in the injection nozzle 20 A fluid is applied to the upper surface of the base plate (5).

여기서 상기 토출구(21)는 슬릿(slit) 형상일 수 있다. 슬릿 형상의 토출구(21)는 유체가 평면 형상으로 상기 베이스 플레이트(5)에 도포될 수 있게 한다. The discharge port 21 may have a slit shape. The slit-shaped discharge port 21 allows the fluid to be applied to the base plate 5 in a planar shape.

상기 베이스 플레이트(5)에는 포토레지스트가 도포되는 기판이나, 또는 접착액이 도포되는 매체 등이 포함될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.The base plate 5 may include a substrate to which a photoresist is applied or a medium to which an adhesive liquid is applied. However, the present invention is not limited thereto.

상기 분사 노즐(20)에는, 상기 토출구(21)와 연결된 메인통로(22)와, 상기 메인통로(22)에 연결되어 상기 메인통로(22)로 유체를 공급하는 공급통로(23)와, 상기 메인통로(22)와 연결되어 상기 메인통로(22)에 유체를 공급하거나 상기 메인통로(22)에 유동 중인 유체를 회수하는 보조통로(24)가 형성될 수 있다.The injection nozzle 20 is provided with a main passage 22 connected to the discharge port 21 and a supply passage 23 connected to the main passage 22 for supplying a fluid to the main passage 22, An auxiliary passage 24 connected to the main passage 22 for supplying fluid to the main passage 22 or for recovering fluid flowing in the main passage 22 may be formed.

상기 공급통로(23)는 상기 유체 공급부(10)와 연결되어 상기 유체 공급부(10)로부터 공급된 유체를 상기 메인통로(22)로 이송시킨다.The supply passage 23 is connected to the fluid supply section 10 to transfer the fluid supplied from the fluid supply section 10 to the main passage 22.

그리고 상기 보조통로(24)는 상기 유체 조절부(30)와 연결된다. 상기 유체 조절부(30)는 상기 보조통로(24)를 통해 상기 메인통로(22)로 공급되는 유체에 추가적으로 유체를 더 공급할 수도 있고, 상기 메인통로(22)에서 유동하는 유체를 회수할 수도 있다. 이는 상기 메인통로(22)로 제공되는 유체의 유동 압력을 조절하기 위한 것으로 상세한 설명은 후술하기로 한다.The auxiliary passage (24) is connected to the fluid regulating part (30). The fluid regulating section 30 may further supply fluid to the fluid supplied to the main passage 22 through the auxiliary passage 24 or recover the fluid flowing in the main passage 22 . This is for controlling the flow pressure of the fluid supplied to the main passage 22, and a detailed description will be given later.

도 3을 참조하면, 상기 메인통로(22)와 상기 공급통로(23)와 연결되는 제1부분(25)은 그 하부면이 곡면으로 형성되고, 상기 메인통로(22)와 상기 보조통로(24)가 연결되는 제2 부분(26)도 그 하부면이 곡면으로 형성되며, 상기 제1부분(25)의 하부면에서 연장되는 제1가상면과 상기 제2부분의 하부면에서 연장되는 제2가상면은 서로 만나 곡면을 형성한다.3, the first portion 25 connected to the main passage 22 and the supply passage 23 has a curved lower surface, and the main passage 22 and the auxiliary passage 24 Is formed with a curved lower surface, and a second imaginary plane extending from a lower surface of the first portion (25) and a second imaginary plane extending from a lower surface of the second portion Virtual surfaces meet each other to form a curved surface.

따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 공급통로(23)로부터 공급되는 유체는 상기 메인통로(22)로 즉시 유동하지 않고, 상기 제1부분(25)을 형성하는 곡면을 따라, 상기 제2부분(26)을 형성하는 곡면으로 유동한 뒤 상기 제1부분(25)과 상기 제2부분(26)에 설정된 양으로 상기 채워진 후에, 상기 메인통로(22)로 유동하는 매커니즘이 형성된다.3, the fluid supplied from the supply passage 23 does not immediately flow into the main passage 22, and along the curved surface forming the first portion 25, After flowing into the curved surface forming the part 26 and then filled with the amount set in the first part 25 and the second part 26, a mechanism for flowing into the main passage 22 is formed.

즉 상술한 매커니즘으로 상기 유체 공급부(10)로부터 공급된 유체가 상기 메인통로(22)로 공급될 경우, 상기 토출구(21)로 토출되는 유체의 양이 토출 시점으로부터 점진적으로 증가하여 설정된 수준으로 도달하는 현상을 방지하고, 토출 시점부터 설정된 수준으로 유체를 토출시킬 수 있도록 할 수 있다.That is, when the fluid supplied from the fluid supply part 10 is supplied to the main passage 22 by the above-described mechanism, the amount of fluid discharged to the discharge port 21 gradually increases from the discharge time point to reach a set level And it is possible to discharge the fluid at a predetermined level from the discharge time point.

다시 도2를 참조하면, 상기 유체 조절부(30)는 상기 분사 노즐(20)과 연결되고, 상기 토출구(21)를 통과하는 유체의 도포량을 조절하여 상기 베이스 플레이트(5)에 도포된 상기 유체의 도포 두께를 일정하게 제어한다.2, the fluid controller 30 is connected to the injection nozzle 20 and adjusts the application amount of the fluid passing through the discharge port 21 to control the amount of the fluid The thickness of the coating layer is controlled to be constant.

더 상세하게는 설명하면, 상기 유체 조절부(30)는 상기 보조통로(24)와 연결된다. 따라서 상기 유체 조절부(30)는 상기 보조통로(24)를 통해 상기 제2부분(26)에 유체를 공급하거나 상기 제2부분(26)으로부터 유체를 회수하여, 상기 베이스 플레이트(5)에 도포된 상기 유체의 도포 두께를 일정하게 유지할 수 있다.
More specifically, the fluid regulating portion 30 is connected to the auxiliary passage 24. [ The fluid regulating portion 30 supplies fluid to the second portion 26 through the auxiliary passage 24 or recovers the fluid from the second portion 26 to apply the fluid to the base plate 5 The applied thickness of the applied fluid can be kept constant.

이하에서는 유체 도포 장치에 의해 베이스 플레이트에 유체가 도포되는 과정을 설명한다.Hereinafter, a process of applying fluid to the base plate by the fluid application device will be described.

도 3 및4를 참조하면, 먼저 상기 유체 공급부(10)에서 공급된 유체는 상기 제1부분(25)과 상기 제2부분(26)에 설정된 양으로 채워진다.Referring to FIGS. 3 and 4, first, the fluid supplied from the fluid supply part 10 is filled with the amount set in the first part 25 and the second part 26.

이와 동시에 상기 분사 노즐(20)이 상기 이동수단(미도시) 등에 의해 상기 베이스 플레이트(5) 상측에서 이동을 시작한다.At the same time, the injection nozzle 20 starts moving on the base plate 5 by the moving means (not shown) or the like.

여기서 상기 메인통로(22)를 통과하는 유체의 주된 압력은 상기 유체 공급부(10)에서 조절된다. 즉 상기 유체 공급부(10)는 상기 메인통로(22)를 통과하는 유체의 주된 압력을 조절하여, 상기 베이스 플레이트(5)에 도포되는 유체의 두께를 조절할 수 있다.Wherein the main pressure of the fluid passing through the main passage (22) is regulated in the fluid supply part (10). That is, the fluid supply part 10 can adjust the thickness of the fluid applied to the base plate 5 by adjusting the main pressure of the fluid passing through the main passage 22.

그리고 상기 유체 조절부(30)는, 상기 메인통로(22)를 통과하는 유체의 압력을 보조적으로 조절한다.The fluid regulating portion 30 additionally regulates the pressure of the fluid passing through the main passage 22.

이에 대해 상세히 설명하면, 상기 유체 조절부(30)는, 상기 베이스 플레이트(5)에 유체의 도포를 시작할 때, 상기 제2부분(26)에 유체를 공급하여, 상기 토출구(21)로 토출되는 유체의 양이 점진적으로 증가하는 현상을 방지할 수 있다. 즉 상기 유체 조절부(30)는, 상기 토출구(21)로 토출되는 유체의 양을 일시적으로 증가하게 할 수 있다.In detail, the fluid regulating part 30 supplies fluid to the second part 26 when the application of the fluid to the base plate 5 is started, and discharges the fluid to the discharge port 21 It is possible to prevent the phenomenon that the amount of the fluid gradually increases. That is, the fluid regulating part 30 may temporarily increase the amount of fluid discharged to the discharge port 21.

더 상세히 설명하면, 상기 유체 도포 장치는, 베이스 플레이트(5)의 유체 도포가 시작되는 지점(6a)에서 도포된 유체(6)의 두께가 점진적으로 증가하는 것을 방지하여, 유체의 도포 시작 지점(6a)에서부터 설정된 두께로 상기 베이스 플레이트(5)에 유체를 도포할 수 있다.More specifically, the fluid application device prevents the thickness of the fluid 6 applied at the point 6a where the fluid application of the base plate 5 starts to gradually increase, The fluid can be applied to the base plate 5 with a predetermined thickness from 6a.

또한 상기 유체 조절부(30)는, 유체가 상기 베이스 플레이트(5)에 닿는 순간 상기 제2부분(26)에서 유체를 미량 회수하여 유체가 상기 베이스 플레이트(5)에서 비산되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the fluid regulating portion 30 can recover a minute amount of fluid from the second portion 26 when the fluid contacts the base plate 5 to prevent the fluid from scattering in the base plate 5 .

그리고 상기 유체 조절부(30)는, 상기 베이스 플레이트(5)에 유체의 도포가 종료될 때, 상기 제2부분(26)에 채워진 유체를 회수하여 상기 토출구(21)로 토출되는 유체의 양이 점진적으로 감소하는 현상을 방지할 수 있다. 즉 상기 유체 조절부(30)는, 상기 토출구(21)로 토출되는 유체의 양을 순간적으로 감소시킬 수 있다.When the application of the fluid to the base plate 5 is terminated, the fluid regulating portion 30 recovers the fluid filled in the second portion 26, so that the amount of the fluid discharged to the discharge port 21 It is possible to prevent the phenomenon of progressively decreasing. That is, the fluid regulating unit 30 can instantaneously reduce the amount of fluid discharged to the discharge port 21.

더 상세히 설명하면, 상기 유체 도포 장치는, 베이스 플레이트(5)의 유체 도포가 완료되는 지점(6b)에서 도포된 유체(6)의 두께가 점진적으로 감소하는 것을 방지하여, 유체의 도포 종료 지점(6b)에서도 설정된 두께로 통해 상기 베이스 플레이트(5)에 유체를 도포할 수 있다.More specifically, the fluid application device prevents the thickness of the fluid 6 applied at the point 6b where the application of the fluid of the base plate 5 is finished to progressively decrease, 6b can apply the fluid to the base plate 5 through the predetermined thickness.

한편 상기 유체 조절부(30)는, 상기 제2부분(26)에 채워진 유체 회수를 통해 상기 토출구(21)에 잔존하는 유체를 회수하여, 상기 토출구(21)에 잔존하여 발생할 수 있는 유체의 오염을 방지할 수도 있다.Meanwhile, the fluid regulating portion 30 recovers the fluid remaining in the discharge port 21 through the recovery of the fluid filled in the second portion 26, so that the contamination of the fluid, which may remain in the discharge port 21, .

다시 도2를 참조하면, 상기 유체 도포장치는 상기 공급통로(23)와 보조통로(24)에 각각 설치되어, 상기 공급통로(23)와 보조통로(24)로 유동되는 유체의 유동 압력을 측정하는 압력센서(40)와, 상기 유체 공급부(10), 상기 유체 조절부(30) 및 상기 압력센서(40)와 연결되어, 상기 압력센서(40)로부터 제공된 상기 유체의 유동 압력에 관한 정보를 기초로 상기 유체 공급부(10) 및 상기 유체 조절부(30)의 유체 공급량을 제어하는 제어부(50)를 더 포함할 수 있다.2, the fluid application device is installed in the supply passage 23 and the auxiliary passage 24, respectively, and measures the flow pressure of the fluid flowing into the supply passage 23 and the auxiliary passage 24 And information on the flow pressure of the fluid supplied from the pressure sensor 40, which is connected to the fluid supply unit 10, the fluid regulation unit 30 and the pressure sensor 40, And a control unit 50 for controlling the fluid supply amount of the fluid supply unit 10 and the fluid adjustment unit 30 based on the fluid supply amount.

상기 제어부(50)는 상기 유체 공급부(10) 및 상기 유체 조절부(30)를 각각 제어하여, 상기 유체 공급부(10)로부터 제공되는 유체의 유동 압력과, 상기 유체 조절부(30)로터 제공되거나 상기 유체 조절부(30)로 회수되는 유체의 유동 압력을 각각 제어하여 상기 토출구(21)로 토출되는 유체의 양의 조절할 수 있다.The control unit 50 controls the fluid supply unit 10 and the fluid regulation unit 30 so that the flow pressure of the fluid supplied from the fluid supply unit 10 and the flow rate of the fluid supplied from the fluid regulation unit 30 The amount of fluid discharged to the discharge port 21 can be controlled by controlling the flow pressure of the fluid recovered by the fluid regulating unit 30, respectively.

즉 상기 베이스 플레이트(5)에 도포되는 유체의 두께를 조절하기 위해서 상기 제어부(50)는 상기 유체 공급부(10)에서 공급되는 유체의 유동 압력과 및 상기 유체 조절부(30)로부터 제공되거나 상기 유체 조절부(30)로 회수되는 유체의 유동 압력을 조절할 수 있다.
That is, in order to control the thickness of the fluid applied to the base plate 5, the control unit 50 controls the flow pressure of the fluid supplied from the fluid supply unit 10 and the flow rate of the fluid supplied from the fluid regulation unit 30, It is possible to adjust the flow pressure of the fluid recovered to the regulating part 30. [

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시 예에 따른 유체 도포 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a fluid application method according to another embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유체 균일 도포방법의 순서도이다.5 is a flowchart of a method of uniformly applying a fluid according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기 유체 도포 방법은 유체를 도포하는 상기 분사 노즐(20)을, 상기 베이스 플레이트(5) 상측에서 이송하는 단계(S10)와 상기 분사 노즐(20)의 토출구(21)를 통하여 상기 베이스 플레이트(5)에 일정 두께로 상기 유체를 도포하는 단계(S20)를 포함한다.5, the fluid application method includes a step S10 of transferring the injection nozzle 20 for applying a fluid from the upper side of the base plate 5 and a step of discharging the fluid from the discharge port 21 of the injection nozzle 20 And applying the fluid to the base plate 5 to a predetermined thickness (S20).

상기 유체를 도포하는 단계(S20)는, 상기 분사 노즐(20)에 유체를 공급하는 단계와, 상기 분사 노즐(20)에 유체를 추가적으로 공급하거나 상기 분사 노즐(20)로부터 유체를 회수하여 상기 토출구(21)로 토출되는 상기 유체의 토출 압력을 일정하게 조절하는 단계를 포함할 수 있다.The step S20 of applying the fluid may include supplying fluid to the injection nozzle 20 and supplying fluid to the injection nozzle 20 or recovering fluid from the injection nozzle 20, And adjusting the discharge pressure of the fluid discharged to the discharge port 21 to a constant value.

그리고 상기 유체의 토출 압력을 일정하게 조절하는 단계는, 상기 베이스 플레이트(5)에 유체가 도포되는 시점에, 상기 분사 노즐(20)에 유체를 추가적으로 공급하고 상기 베이스 플레이트(5)에 유체 도포가 완료되는 시점에, 상기 분사 노즐(20)로부터 유체를 회수함으로써 가능하다.
The step of uniformly controlling the discharge pressure of the fluid may further include supplying a fluid to the injection nozzle 20 at a time when the fluid is applied to the base plate 5 and applying fluid to the base plate 5 It is possible to recover the fluid from the injection nozzle 20 at the time of completion.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them. Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10:유체 공급부 21:토출구
20:분사 노즐 22:메인통로
23:공급통로 24:보조통로
30:유체 조절부 40:압력센서
50:제어부10: fluid supply part 21:
20: injection nozzle 22: main passage
23: supply passage 24: auxiliary passage
30: Fluid adjuster 40: Pressure sensor
50:

Claims (10)

유체를 공급하는 유체 공급부;
이동하면서, 유체 공급부로부터 공급된 유체를 토출구를 통하여 베이스 플레이트에 도포하는 분사 노즐; 및
상기 분사 노즐과 연결되고, 상기 분사 노즐의 내부에서 유동하는 유체의 유동 압력을 조절하여 상기 베이스 플레이트에 도포된 유체의 도포 두께를 일정하게 제어하는 유체 조절부를 포함하는 유체 도포 장치.
A fluid supply unit for supplying fluid;
A spray nozzle for spraying the fluid supplied from the fluid supply unit to the base plate through the discharge port while moving; And
And a fluid control unit connected to the injection nozzle and controlling a flow pressure of a fluid flowing in the injection nozzle to control a coating thickness of the fluid applied to the base plate to be constant.
제1항에 있어서,
상기 분사 노즐은,
상기 토출구와 연결된 메인통로와, 상기 메인통로에 연결되어 상기 메인통로로 유체를 공급하는 공급통로와, 상기 메인통로와 연결되어 상기 메인통로에 유체를 공급하거나 상기 메인통로에 유동 중인 유체를 회수하는 보조통로가 형성되고,
상기 공급통로는 상기 유체 공급부와 연결되고, 상기 보조통로는 상기 유체 조절부와 연결된 유체 도포 장치.
The method according to claim 1,
The spray nozzle
A main passage connected to the discharge port, a supply passage connected to the main passage for supplying a fluid to the main passage, and a supply passage connected to the main passage for supplying fluid to the main passage or recovering fluid flowing in the main passage An auxiliary passage is formed,
Wherein the supply passage is connected to the fluid supply portion, and the auxiliary passage is connected to the fluid control portion.
제2항에 있어서,
상기 메인통로와 상기 공급통로와 연결되는 제1부분은 그 하부면이 곡면으로 형성되고,
상기 메인통로와 상기 보조통로가 연결되는 제2 부분은 그 하부면이 곡면으로 형성되며,
상기 제1부분의 하부면에서 연장되는 제1가상면과 상기 제2부분의 하부면에서 연장되는 제2가상면은 서로 만나 곡면을 형성하는 유체 도포 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the first portion connected to the main passage and the supply passage has a curved lower surface,
Wherein the second portion, to which the main passage and the auxiliary passage are connected, has a curved lower surface,
Wherein the first virtual surface extending from the lower surface of the first portion and the second virtual surface extending from the lower surface of the second portion meet to form a curved surface.
제2항에 있어서,
상기 유체 조절부는,
상기 보조통로와 연결되어, 상기 분사 노즐에 유체를 공급하거나 상기 분사 노즐로부터 유체를 회수하여, 상기 베이스 플레이트에 도포된 유체의 도포 두께를 일정하게 유지하는 유체 도포 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the fluid regulating portion includes:
Wherein the auxiliary coating is connected to the auxiliary passage to supply a fluid to the injection nozzle or to recover fluid from the injection nozzle to maintain a coating thickness of the fluid applied to the base plate.
제4항에 있어서
상기 유체 조절부는,
상기 토출구를 통해 상기 베이스 플레이트에 유체의 도포를 시작할 때, 상기 분사 노즐에 유체를 공급하고,
상기 토출구를 통해 상기 베이스 플레이트에 유체의 도포가 종료될 때, 상기 분사 노즐로부터 유체를 회수하는 유체 도포 장치.
The method of claim 4, wherein
Wherein the fluid regulating portion includes:
Wherein when starting application of the fluid to the base plate through the discharge port, fluid is supplied to the injection nozzle,
Wherein when the application of the fluid to the base plate is finished through the discharge port, the fluid is collected from the injection nozzle.
제2항에 있어서,
상기 공급통로와 보조통로에 각각 설치되어, 상기 공급통로와 보조통로로 유동되는 유체의 유동 압력을 측정하는 압력센서와,
상기 유체 공급부, 상기 유체 조절부 및 상기 압력센서와 연결되어, 상기 압력센서로부터 제공된 유체의 유동 압력에 관한 정보를 기초로 상기 유체 공급부 및 상기 유체 조절부의 유체 공급량을 제어하는 제어부를 더 포함하는 유체 도포 장치.
3. The method of claim 2,
A pressure sensor installed in the supply passage and the auxiliary passage for measuring the flow pressure of the fluid flowing into the supply passage and the auxiliary passage,
Further comprising a control unit connected to the fluid supply unit, the fluid regulation unit, and the pressure sensor, the control unit controlling the fluid supply amount of the fluid supply unit and the fluid regulation unit based on information on the flow pressure of the fluid supplied from the pressure sensor Application device.
제1항에 있어서,
상기 토출구는 슬릿(slit)형상인 유체 도포 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the discharge port is slit-shaped.
유체를 도포하는 분사 노즐을, 유체가 도포되는 베이스 플레이트 상측에서 이송하는 단계; 및
상기 분사 노즐의 토출구를 통하여 상기 베이스 플레이트에 일정 두께로 유체를 도포하는 단계를 포함하는 유체 도포 방법.
Transferring a spray nozzle for applying a fluid above the base plate to which the fluid is applied; And
And applying a fluid to the base plate to a predetermined thickness through a discharge port of the injection nozzle.
제8항에 있어서,
상기 유체를 도포하는 단계는,
상기 분사 노즐에 유체를 공급하는 단계와,
상기 분사 노즐에 유체를 추가적으로 공급하거나 상기 분사 노즐로부터 유체를 회수하여 상기 토출구로 토출되는 유체의 토출 압력을 일정하게 조절하는 단계를 포함하는 유체 도포 방법.
9. The method of claim 8,
Wherein applying the fluid comprises:
Supplying a fluid to the injection nozzle,
Further comprising supplying fluid to the injection nozzle or withdrawing fluid from the injection nozzle to uniformly control the discharge pressure of the fluid discharged to the discharge port.
제9항에 있어서,
상기 유체의 토출 압력을 일정하게 조절하는 단계는,
상기 베이스 플레이트에 유체가 도포되는 시점에, 상기 분사 노즐에 유체를 추가적으로 공급하고
상기 베이스 플레이트에 유체 도포가 완료되는 시점에, 상기 분사 노즐로부터 유체를 회수하는 유체 도포 방법.10. The method of claim 9,
The step of regulating the discharge pressure of the fluid constantly comprises:
At the time when the fluid is applied to the base plate, a fluid is additionally supplied to the injection nozzle
And a fluid is collected from the injection nozzle at the time when application of fluid to the base plate is completed.
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