KR20150105786A - Multilayered electronic component and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 적층형 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고전류에서의 인덕턴스 값의 변화 특성이 개선된 적층형 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a multilayer electronic component and a method of manufacturing the multilayer electronic component, and more particularly, to a multilayer electronic component in which a variation characteristic of an inductance value at a high current is improved, and a manufacturing method thereof.
전자부품 중 인덕터는 저항, 커패시터와 더불어 전자 회로를 이루는 중요한 수동 소자 중의 하나로써, 노이즈(noise)를 제거하거나 LC 공진 회로를 이루는 부품으로 사용된다. 인덕터는 구조에 따라서 적층형, 권선형, 박막형 등 여러 가지로 분류할 수 있다.
Inductors in electronic components are one of the important passive components of electronic circuits together with resistors and capacitors. They are used as components to eliminate noise or to form LC resonance circuits. The inductors can be classified into various types such as stacked type, wound type, and thin type according to the structure.
최근의 전자기기는 소형화가 요구되는데, DC-DC 컨버터에서는 인덕터와 콘덴서 등의 부착 부품이 증가하여 전원회로의 면적이 크게 되고 만다. Recently, electronic devices are required to be miniaturized. In the DC-DC converter, the number of components such as inductors and capacitors increases, thereby increasing the area of the power supply circuit.
따라서, 기기의 소형화를 이루기 위해서는 우선 이들 부품의 소형화가 필요하다. DC-DC 컨버터의 스위칭 주파수를 고주파화하면 필요로 하는 인덕터 또는 콘덴서의 정수가 작게 되고, 상기 부착 부품의 소형화가 가능하게 된다. 최근 반도체 제조기술의 진보에 따른 IC의 고성능화에 의해 스위칭 주파수의 고주파화가 더욱 진행되고 있다.
Therefore, in order to achieve miniaturization of the device, it is first necessary to miniaturize these parts. When the switching frequency of the DC-DC converter is made high-frequency, the constants of the inductors or capacitors required are reduced, and the mounting parts can be downsized. BACKGROUND ART [0002] With the recent advancement of semiconductor manufacturing technology, high-frequency switching frequency has been further promoted due to high performance of ICs.
이러한 흐름 속에서 DC-DC 컨버터 회로에서 사용되는 파워 인덕터로서 종래로부터 금속계 자성재료에 도선을 감은 형태의 권선형 인덕터가 많이 사용되고 있었으나, 이러한 형태의 인덕터는 소형화에 근본적인 한계를 가지고 있다. 따라서, 근래에는 권선형 인덕터를 대신하여 적층형 인덕터의 사용이 증대되고 있다.
As a power inductor used in a DC-DC converter circuit in such a flow, a wire-wound inductor in which a wire is wound around a metal-based magnetic material has been widely used. However, this type of inductor has a fundamental limitation in miniaturization. Therefore, in recent years, the use of a multilayer inductor has been increasing in place of a wound-type inductor.
한편, 적층형 인덕터는 권선형 파워인덕터에 비해서는 전류인가에 따른 인덕턴스 값의 변화가 큰 단점이 있다. On the other hand, the multilayer inductor has a disadvantage that the inductance value changes largely as the current is applied compared to the wound type power inductor.
통상적으로, 적층형 인덕터는 페라이트 자성체층과 도체 패턴이 교대로 적층되고 상기 도체 패턴이 층 사이에서 전기적으로 접속됨으로써 코일 도체로 되어 있다. 자성체 본체를 이루는 페라이트는 투자율과 전기저항이 높은 반면 포화자속밀도가 낮으므로 자기포화에 의한 인덕턴스의 저하가 크고, 직류 중첩특성이 나쁜 단점이 있다.
Typically, a multilayer inductor is a coil conductor formed by alternately stacking a ferrite magnetic layer and a conductor pattern, and electrically connecting the conductor pattern between the layers. The ferrite constituting the body of the magnetic body is disadvantageous in that it has a high magnetic permeability and electrical resistance, but has a low saturation magnetic flux density, and thus has a large inductance deterioration due to magnetic saturation and a direct current superposition characteristic.
이 때문에 종래의 적층형 파워 인덕터의 경우에는 직류중첩 특성을 확보하기 위하여 별도의 비자성체 층을 갭으로서 층간에 삽입함으로써 DC-bias 특성(I-Saturation)을 개선하였다. Therefore, in the case of the conventional stacked-type power inductor, the DC-bias characteristic (I-saturation) is improved by inserting a separate non-magnetic layer as a gap between the layers in order to secure direct current superposition characteristics.
그러나, 별도의 비자성체 층을 삽입해야하므로 작업 공정이 복잡화되고, 이종 재료의 사용으로 인한 재료 간 수축률 차이를 조절해야 한다는 문제점이 있었다.
However, since a separate nonmagnetic layer must be inserted, the work process is complicated and the difference in shrinkage rate between materials due to the use of different materials has to be controlled.
아래의 특허문헌 1은 별도의 비자성체 층을 삽입한 적층형 인덕터를 개시하고 있으나, 이종 재료의 사용으로 인한 문제점을 해결하는 데는 한계가 있었다.
The following Patent Document 1 discloses a multilayered inductor in which a separate nonmagnetic layer is inserted, but has limitations in solving the problems caused by the use of different materials.
본 발명에 따른 일 실시예의 목적은 이종 재료의 별도의 비자성체 층을 삽입하지 않으면서도 고전류에서 전류 인가에 따른 인덕턴스 값의 변화 특성을 개선할 수 있는 적층형 전자부품 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
An object of an embodiment according to the present invention is to provide a multilayer electronic component and a method of manufacturing the same that can improve a change characteristic of an inductance value according to a current application in a high current without inserting a separate nonmagnetic layer of dissimilar materials.
상술한 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 일 실시예는,According to an aspect of the present invention,
복수의 자성체 시트를 마련하는 단계; 글래스(glass)를 포함하는 내부 도체 페이스트로 상기 자성체 시트에 내부 도체 패턴을 형성하는 단계; 상기 내부 도체 패턴이 형성된 자성체 시트를 적층하여 자성체 본체를 형성하는 단계; 및 상기 자성체 본체를 소결하는 단계;를 포함하고, 상기 소결 단계를 통해 상기 내부 도체 페이스트에 포함된 글래스(glass)가 확산되어 내부 도체 패턴을 둘러싸는 비자성체 부 막을 형성하는 적층형 전자부품의 제조방법을 제공한다.Providing a plurality of magnetic sheet sheets; Forming an inner conductor pattern on the magnetic substance sheet with an inner conductor paste containing glass; Forming a magnetic body body by laminating magnetic body sheets on which the internal conductor pattern is formed; And a step of sintering the magnetic body body, wherein a glass contained in the internal conductor paste is diffused through the sintering step to form a non-magnetic body sub-film surrounding the internal conductor pattern .
상기 글래스(glass)는 내부 도체 페이스트에 대하여 1.0 내지 3.0 중량%를 포함할 수 있다.
The glass may contain 1.0 to 3.0% by weight based on the internal conductor paste.
상기 글래스(glass)는 규소(Si), 붕소(B), 리튬(Li), 칼륨(K) 및 칼슘(Ca)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 산화물을 포함할 수 있다.
The glass may include at least one oxide selected from the group consisting of silicon (Si), boron (B), lithium (Li), potassium (K), and calcium (Ca).
상기 내부 도체 페이스트는 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 및 백금(Pt)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
The internal conductor paste may be at least one selected from the group consisting of Ag, Pd, Al, Ni, Ti, Au, Cu, And may include one or more.
상기 소결 온도는 800℃ 내지 950℃ 일 수 있다.
The sintering temperature may be 800 ° C to 950 ° C.
상기 자성체 본체는 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 및 Li계 페라이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
The magnetic body may include at least one selected from the group consisting of Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite and Li ferrite .
복수의 자성체 층이 적층된 자성체 본체; 상기 자성체 본체 내부에 형성된 내부 도체 패턴부; 및 상기 내부 도체 패턴부를 둘러싸는 비자성체부 막;을 포함하며, 상기 비자성체부 막은 글래스(glass)를 포함하는 적층형 전자부품을 제공한다.
A magnetic body body in which a plurality of magnetic body layers are stacked; An inner conductor pattern portion formed inside the magnetic body body; And a non-magnetic body part film surrounding the internal conductor pattern part, wherein the non-magnetic body part film includes glass.
상기 비자성체부 막은 내부 도체 패턴부로부터 글래스(glass)가 확산되어 형성될 수 있다.
The non-magnetic substance sub-film may be formed by diffusing glass from the internal conductor pattern portion.
상기 글래스(glass)는 규소(Si), 붕소(B), 리튬(Li), 칼륨(K) 및 칼슘(Ca)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 산화물을 포함할 수 있다.
The glass may include at least one oxide selected from the group consisting of silicon (Si), boron (B), lithium (Li), potassium (K), and calcium (Ca).
상기 자성체 본체는 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 및 Li계 페라이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.
The magnetic body may include at least one selected from the group consisting of Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite and Li ferrite .
본 발명의 일 실시예의 적층형 전자부품 및 그 제조방법은 이종 재료의 별도의 비자성체 층을 삽입하지 않으면서도 고전류에서 전류 인가에 따른 인덕턴스 값의 변화 특성을 개선할 수 있다. 이종 재료의 별도의 비자성체 층을 삽입하지 않으므로 이종 재료 간의 수축률 차이를 조절할 필요가 없으며, 제조 공정이 간편화될 수 있다.
The multilayer electronic component and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention can improve the change characteristic of the inductance value due to the application of the current in the high current without inserting a separate nonmagnetic layer of the dissimilar material. Since a separate non-magnetic layer of different materials is not inserted, it is not necessary to control the difference in shrinkage ratio between the different materials, and the manufacturing process can be simplified.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자부품의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자부품을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 글래스(glass) 확산을 통한 비자성체부 막 형성 전, 후의 전류 인가에 따른 인덕턴스 변화의 값을 나타낸 그래프이다.1 is a process diagram showing a method of manufacturing a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view schematically showing a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.
3 is a graph showing values of inductance changes due to current application before and after formation of a non-magnetic body sub-film through glass diffusion.
이하, 구체적인 실시예 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자부품의 제조방법을 나타내는 공정도이다.
1 is a process diagram showing a method of manufacturing a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면 먼저, 복수의 자성체 시트를 마련할 수 있다.
Referring to FIG. 1, first, a plurality of magnetic sheet sheets can be provided.
자성체 시트 제조에 사용되는 자성체는 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트 분말을 사용할 수 있다. The magnetic material used for producing the magnetic sheet is not particularly limited and examples thereof include Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite, Li ferrite and the like Of known ferrite powder can be used.
상기 자성체 및 유기물을 혼합하여 형성된 슬러리를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 복수의 자성체 시트를 마련할 수 있다.
The slurry formed by mixing the magnetic material and the organic material may be coated on a carrier film and dried to prepare a plurality of magnetic material sheets.
다음으로, 글래스(glass)를 포함하는 내부 도체 페이스트로 상기 자성체 시트에 내부 도체 패턴을 형성할 수 있다.
Next, an internal conductor pattern can be formed on the magnetic substance sheet with an internal conductor paste containing glass.
본 발명의 일 실시예에 따른 내부 도체 페이스트는 도전성 금속 분말 및 글래스(glass)를 포함할 수 있다.The inner conductor paste according to an embodiment of the present invention may include conductive metal powder and glass.
상기 도전성 금속 분말은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다. 도전성 금속 분말은 입자 평균 크기가 0.1 내지 0.2 ㎛일 수 있고, 내부 도체 페이스트에 40 내지 50 중량%가 포함될 수 있다.
The conductive metal powder is not particularly limited as long as it is a metal having an excellent electrical conductivity. For example, silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti) (Cu) or platinum (Pt), or the like. The conductive metal powder may have an average particle size of 0.1 to 0.2 mu m and may include 40 to 50 wt% of the conductive paste.
상기 글래스(glass)는 규소(Si), 붕소(B), 리튬(Li), 칼륨(K) 또는 칼슘(Ca)등의 산화물의 단독 또는 혼합 형태일 수 있으며 예를 들면, SiO2, B2O3, Li2O, K2O 또는 CaO 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다.
The sheet of glass (glass) may be a single or mixture of oxides such as silicon (Si), boron (B), lithium (Li), potassium (K) or calcium (Ca), and, for example, SiO 2, B 2 O 3 , Li 2 O, K 2 O, or CaO, or the like.
상기 글래스(glass)는 내부 도체 페이스트에 1.0 내지 3.0 중량%가 포함될 수 있다.The glass may be contained in the internal conductor paste in an amount of 1.0 to 3.0% by weight.
내부 도체 페이스트 내 글래스(glass)가 1.0 중량% 미만으로 포함될 경우 소결 시 확산으로 인한 비자성체부 막의 형성이 미비하여 고전류에서의 높은 인덕턴스 값의 유지 즉, DC-bias 특성의 개선이 저하될 수 있으며, 3.0 중량%를 초과할 경우 인덕턴스 값이 저하되고, 비저항의 증가로 Rdc 특성이 증가하는 문제가 있을 수 있다. If the glass in the inner conductor paste is contained in an amount of less than 1.0% by weight, the formation of the non-magnetic body sub-layer due to diffusion during sintering is insufficient, so that maintenance of a high inductance value at high current, that is, improvement in DC- If it exceeds 3.0% by weight, the inductance value may be lowered and the Rdc characteristic may increase due to the increase of the resistivity.
보다 바람직하게는 글래스(glass)는 1.4 중량% 내지 1.6 중량% 포함될 수 있다.
More preferably, the amount of glass may be 1.4 wt% to 1.6 wt%.
상기 자성체 시트 상에 상기 도전성 금속 분말 및 글래스(glass)를 포함하는 내부 도체 페이스트를 인쇄 공법 등으로 도포하여 내부 도체 패턴을 형성할 수 있다. 상기 내부 도체 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
An inner conductor paste containing the conductive metal powder and glass may be applied on the magnetic sheet by printing or the like to form an inner conductor pattern. The internal conductor paste may be printed by a screen printing method or a gravure printing method, but the present invention is not limited thereto.
내부 도체 패턴이 인쇄된 각 자성체 시트 소정의 위치에 비아(via)를 형성하고, 상기 비아를 통해 각 자성체 시트에 형성된 내부 도체 패턴은 전기적으로 상호 연결되어 하나의 코일을 형성할 수 있다.
A via is formed at a predetermined position of each magnetic substance sheet on which an internal conductor pattern is printed and internal conductor patterns formed on the magnetic substance sheets through the via are electrically connected to each other to form one coil.
다음으로, 상기 내부 도체 패턴이 형성된 자성체 시트를 적층하여 자성체 본체를 형성할 수 있다.Next, the magnetic substance body on which the internal conductor pattern is formed may be laminated to form a magnetic body body.
상기 내부 도체 패턴이 인쇄된 자성체 시트를 적층하여 액티브(Active)부를 형성하고, 액티브(Active)부 상하부에 내부 도체 패턴이 인쇄되지 않은 자성체 시트를 적층하여 압착, 소성하여 자성체 본체를 제작할 수 있다.
The magnetic substance body can be manufactured by laminating the magnetic sheet on which the internal conductor pattern is printed to form an active portion, laminating the magnetic sheet on which the internal conductor pattern is not printed on the upper and lower portions, and pressing and firing.
다음으로, 상기 자성체 본체를 소결할 수 있다. 소결 단계를 통해 상기 내부 도체 페이스트에 포함된 글래스(glass)가 자성체 층으로 확산되어 내부 도체 패턴을 둘러싸는 비자성체부 막을 형성할 수 있다.
Next, the magnetic body body can be sintered. The glass contained in the internal conductor paste is diffused into the magnetic material layer through the sintering step to form a nonmagnetic body sub-film surrounding the internal conductor pattern.
내부 도체 페이스트에 포함된 글래스(glass)가 확산되어 내부 도체 패턴을 둘러싸는 비자성체부 막을 형성함으로써 전류 인가에 따른 인덕턴스 값의 변화 특성을 개선하여 고전류에서도 높은 인덕턴스 값을 유지할 수 있다. It is possible to maintain a high inductance value even at high current by improving the change characteristic of the inductance value due to the application of the current by forming the nonmagnetic body subfilm surrounding the inner conductor pattern by diffusing the glass contained in the inner conductor paste.
또한, 이종 재료의 비자성체 층을 별도로 삽입하지 않기 때문에 이종 재료 간의 수축률 차이로 인한 문제를 해결할 수 있으며, 제조 공정이 간편화될 수 있다.
Further, since the non-magnetic layer of the different material is not separately inserted, the problem caused by the difference in shrinkage ratio between the different materials can be solved, and the manufacturing process can be simplified.
상기 자성체 본체의 소결 온도는 800℃ 내지 950℃일 수 있다.The sintering temperature of the magnetic body may be 800 to 950 캜.
소결 온도가 800℃ 미만일 경우 자성체 본체의 소결이 제대로 이루어지지 않고, 글래스의 확산이 미흡하여 비저항이 증가하고, DC-bias 특성의 개선이 저하될 수 있으며, 950℃를 초과할 경우 제조 비용이 증가하고, 효율 특성이 감소할 수 있다.
If the sintering temperature is less than 800 ° C., the sintering of the magnetic body may not be properly performed, the diffusion of the glass may be insufficient, the resistivity may increase, and the improvement of the DC-bias characteristic may be deteriorated. And the efficiency characteristics can be reduced.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자부품을 개략적으로 도시한 단면도이다.
2 is a cross-sectional view schematically showing a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 전자부품은 복수의 자성체 층이 적층된 자성체 본체(10), 상기 자성체 본체(10) 내부에 형성된 내부 도체 패턴부(20) 및 상기 내부 도체 패턴부(20)를 둘러싸는 비자성체부 막(30)을 포함한다.
2, a multilayer electronic device according to an embodiment of the present invention includes a
자성체 본체(10)는 복수의 자성체 층을 적층한 다음 소성하여 형성되며, 이러한 자성체 본체(10)의 형상, 치수 및 자성체 층의 적층 수가 본 실시 형태에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니다.The
자성체 본체(10)를 형성하는 복수의 자성체 층은 소결된 상태로서, 인접하는 자성체 층 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
The plurality of magnetic material layers forming the
소결된 자성체 본체(10)는 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트, Li계 페라이트 등의 공지된 페라이트를 포함할 수 있다.
The sintered
내부 도체 패턴부(20)는 적층되는 복수의 자성체 층 상에 소정의 두께로 도전성 금속 및 글래스(glass)을 포함하는 내부 도체 페이스트를 인쇄하여 형성될 수 있고, 상기 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다.
The inner
내부 도체 패턴이 인쇄된 각 자성체 층에는 소정의 위치에 비아(via)가 형성되고, 상기 비아를 통해 각 자성체 층에 형성된 내부 도체 패턴은 전기적으로 상호 연결되어 하나의 코일을 형성할 수 있다.
A via is formed at a predetermined position in each magnetic layer on which the inner conductor pattern is printed and inner conductor patterns formed in the magnetic layer through the via are electrically connected to each other to form one coil.
상기 내부 도체 페이스트에 포함된 글래스(glass)는 소결 단계를 통해 자성체 층으로 확산되어 내부 도체 패턴부(20)를 둘러싸는 비자성체부 막(30)을 형성할 수 있고, 일부 글래스(glass)는 내부 도체 패턴부(20)에 잔존할 수 있다.
The glass contained in the internal conductor paste can be diffused into the magnetic layer through the sintering step to form the
상기 비자성체부 막(30)은 내부 도체 패턴부(20)으로부터 확산된 글래스(glass)를 포함할 수 있으며, 상기 글래스(glass)는 상기 글래스(glass)는 규소(Si), 붕소(B), 리튬(Li), 칼륨(K) 또는 칼슘(Ca)등의 산화물의 단독 또는 혼합 형태일 수 있으며 즉, SiO2, B2O3, Li2O, K2O 또는 CaO 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다.
The
도 3은 글래스(glass) 확산을 통한 비자성체부 막 형성 전, 후의 전류 인가에 따른 인덕턴스 변화의 값을 나타낸 그래프이다.3 is a graph showing values of inductance changes due to current application before and after formation of a non-magnetic body sub-film through glass diffusion.
도 3을 참조하면, 글래스(glass) 확산을 통한 비자성체부 막이 형성됨으로써 고전류에서의 전류 인가에 따른 인덕턴스 값의 변화가 감소한 것을 알 수 있다.
Referring to FIG. 3, it can be seen that the change of the inductance value due to the application of the current at the high current is reduced due to the formation of the non-magnetic sub-film through the glass diffusion.
Claims (10)
글래스(glass)를 포함하는 내부 도체 페이스트로 상기 자성체 시트에 내부 도체 패턴을 형성하는 단계;
상기 내부 도체 패턴이 형성된 자성체 시트를 적층하여 자성체 본체를 형성하는 단계; 및
상기 자성체 본체를 소결하는 단계;를 포함하고,
상기 소결 단계를 통해 상기 내부 도체 페이스트에 포함된 글래스(glass)가 확산되어 내부 도체 패턴을 둘러싸는 비자성체부 막을 형성하는 적층형 전자부품의 제조방법.
Providing a plurality of magnetic sheet sheets;
Forming an inner conductor pattern on the magnetic substance sheet with an inner conductor paste containing glass;
Forming a magnetic body body by laminating magnetic body sheets on which the internal conductor pattern is formed; And
And sintering the magnetic body body,
Wherein a glass contained in the internal conductor paste is diffused through the sintering step to form a non-magnetic body sub-film surrounding the internal conductor pattern.
상기 글래스(glass)는 내부 도체 페이스트에 대하여 1.0 내지 3.0 중량%를 포함하는 적층형 전자부품의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the glass comprises 1.0 to 3.0% by weight based on the internal conductor paste.
상기 글래스(glass)는 규소(Si), 붕소(B), 리튬(Li), 칼륨(K) 및 칼슘(Ca)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 산화물을 포함하는 적층형 전자부품의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the glass comprises at least one oxide selected from the group consisting of silicon (Si), boron (B), lithium (Li), potassium (K) and calcium (Ca).
상기 내부 도체 페이스트는 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 및 백금(Pt)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 적층형 전자부품의 제조방법.
The method according to claim 1,
The internal conductor paste may be at least one selected from the group consisting of Ag, Pd, Al, Ni, Ti, Au, Cu, And at least one of the plurality of electronic components is formed.
상기 소결 온도는 800℃ 내지 950℃ 인 적층형 전자부품의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the sintering temperature is 800 ° C to 950 ° C.
상기 자성체 본체는 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 및 Li계 페라이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 적층형 전자부품의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the magnetic body is made of a multilayer electronic device including at least one selected from the group consisting of Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite, A method of manufacturing a component.
상기 자성체 본체 내부에 형성된 내부 도체 패턴부; 및
상기 내부 도체 패턴부를 둘러싸는 비자성체부 막;을 포함하며,
상기 비자성체부 막은 글래스(glass)를 포함하는 적층형 전자부품.
A magnetic body body in which a plurality of magnetic body layers are stacked;
An inner conductor pattern portion formed inside the magnetic body body; And
And a non-magnetic body part film surrounding the internal conductor pattern part,
And the non-magnetic body sub-membrane includes glass.
상기 비자성체부 막은 내부 도체 패턴부로부터 글래스(glass)가 확산되어 형성된 적층형 전자부품.
8. The method of claim 7,
Wherein the non-magnetic body sub-film is formed by diffusing glass from the internal conductor pattern portion.
상기 글래스(glass)는 규소(Si), 붕소(B), 리튬(Li), 칼륨(K) 및 칼슘(Ca)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상의 산화물을 포함하는 적층형 전자부품.
8. The method of claim 7,
Wherein the glass comprises at least one oxide selected from the group consisting of silicon (Si), boron (B), lithium (Li), potassium (K) and calcium (Ca).
상기 자성체 본체는 Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 및 Li계 페라이트로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 적층형 전자부품.
8. The method of claim 7,
Wherein the magnetic body is made of a multilayer electronic device including at least one selected from the group consisting of Mn-Zn ferrite, Ni-Zn ferrite, Ni-Zn-Cu ferrite, Mn-Mg ferrite, Ba ferrite, part.
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