KR20150104962A - Surface Emitting Lamp and Method of Manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

One embodiment of the present invention provides a surface emission lamp which includes a printed circuit board, a plurality of LED sources which are mounted on the printed circuit board, a silicon cover which covers the LED sources, and a diffusion material which is distributed in the silicon cover.

Description

면발광 램프 및 그 제조방법 {Surface Emitting Lamp and Method of Manufacturing the same}[0001] The present invention relates to a surface emitting lamp and a method of manufacturing the same,

본 발명은 면발광 램프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 실리콘을 이용한 면발광 램프에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface-emitting lamp and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a surface-emitting lamp using silicon.

발광 다이오드(LED)는 p형과 n형 반도체의 접합으로 이루어져 있으며, 전압을 가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭(band gap)에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출하는 일종의 광전소자이다. 1990년대 중반 이후에 청색 LED가 개발되면서 총천연색 디스플레이(display)가 가능하게 되었다. 발광다이오드(LED)광원은 열손실이 작은 광원으로서 백열전구에 비해 전력 소비량이 매우 작아 에너지 절약이 가능하며, 수명 및 유지보수 면에서도 우수한 특징을 나타내고, 무수은으로 환경친화적이기 때문에, 발광다이오드(LED)는 일반 조명등, 건물 장식등, 무드등, 교통 신호등, 실내 및 실외 전광판, 유도등, 경고등, 각종 보안 장비용 광원, 살균 또는 소독용 광원 등에 폭넓게 활용되고 있다. 특히, 최근들어 자동차 실내외 조명에 있어서, 사용수명이 길고 내충격성이 뛰어난 고강도의 LED 램프를 사용하는 추세이다. A light emitting diode (LED) is a junction between a p-type and an n-type semiconductor, and when the voltage is applied, it is a type of photoelectric device that emits energy corresponding to a band gap of a semiconductor by combining electrons and holes . Since the mid-1990s, blue LEDs have been developed, enabling full-color displays. The light emitting diode (LED) light source is a light source with a small heat loss, which is very small in power consumption compared to an incandescent lamp, and can exhibit energy saving, excellent in life and maintenance, and is environmentally friendly. ) Is widely used for general lighting, building decoration, mood lighting, traffic signal, indoor and outdoor signs, guidance lights, warning lights, light sources for various security devices, and light sources for sterilization or disinfection. Particularly, in recent years, there is a tendency to use a high-intensity LED lamp having a long service life and excellent impact resistance in indoor and outdoor lighting of automobiles.

통상적으로 조명이 설치되는 자동차 내외부 표면은 평평하지 않고 굴곡된 부분이 많다. 따라서, 자동차 내외부 표면을 따라 조명을 설치하려면 광원이 설치되는 구동회로 기판도 표면을 따라 굴곡질 수 있도록 유연해야 한다. 일반적으로 자동차용 조명용 발광 다이오드 구동회로 기판은 플렉서블(flexible) 기판을 사용한다. Usually, the interior and exterior surfaces of the vehicle where the light is installed are not flat and have many bent portions. Therefore, in order to install the illumination along the inner and outer surfaces of the vehicle, the driving circuit board on which the light source is mounted must also be flexible so that it can bend along the surface. Generally, a light-emitting diode driver circuit substrate for an automobile uses a flexible substrate.

이러한 LED 소자를 이용하여 면발광 램프 제조하는 방법은 직하형 타입과 에지형 타입으로 나눌 수 있다. 이는 확산판(Diffuse plate)의 하부 또는 에지 영역에 LED 소자를 배치시키는 형태이다. 이러한 형태의 경우 많은 수의 LED 소자를 사용하게 되므로 제품의 단가가 상승되고, 확산판의 형태를 자유롭게 하지 못한다는 문제점이 있다.
Methods for manufacturing surface-emitting lamps using such LED devices can be divided into direct-type and edge-type. This is a mode in which the LED element is disposed in the lower or edge region of the diffusing plate. In this case, since a large number of LED elements are used, the unit price of the product is increased and the shape of the diffusion plate can not be freely set.

상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 적은 수의 LED 소자를 사용하고도 면발광 효과를 낼 수 있는 면발광 램프를 제공하는 것을 목적으로 한다.
In order to solve the above-mentioned problems, it is an object of the present invention to provide a surface emitting lamp capable of using a small number of LED elements and exhibiting a surface emitting effect.

본 발명의 일실시형태는, 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 실장된 복수개의 LED 광원과, 상기 복수개의 LED 광원을 덮는 실리콘 커버, 및 상기 실리콘 커버 내에 분포되는 확산재를 포함하는 면발광 램프를 제공할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, there is provided a light emitting device including a printed circuit board, a plurality of LED light sources mounted on the printed circuit board, a silicon cover covering the plurality of LED light sources, A lamp can be provided.

본 발명에 따르면, LED 소자의 수를 줄일 수 있어 비용을 절감할 수 있으며, 면발광램프의 형태를 자유롭게 구현이 가능하다.
According to the present invention, it is possible to reduce the number of LED elements, thereby reducing the cost, and the shape of the surface emitting lamp can be freely implemented.

도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 면발광 램프의 구조도이다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 면발광 램프의 제조방법의 순서도이다. 1 is a structural view of a surface-emitting lamp according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart of a method of manufacturing a surface-emitting lamp according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 면발광 램프(100)의 구조도이다. 1 is a structural view of a surface-emitting lamp 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시형태에 따른 면발광 램프(100)는, 인쇄회로기판(110), 복수개의 LED 광원(120), 실리콘 커버(130) 및 확산재(140)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the surface-emitting lamp 100 according to the present embodiment may include a printed circuit board 110, a plurality of LED light sources 120, a silicon cover 130, and a diffusion material 140 .

상기 인쇄회로기판(110)은, 일면을 LED 광원의 실장면으로 제공할 수 있다. 실장되는 LED 광원 사이의 전기적인 연결을 위해 회로패턴이 인쇄될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(110)은, FR4 기판상에 회로패턴을 형성하고, LED 광원 및 기타 소자의 실장을 위한 단자를 노출시킨 후 상기 회로패턴을 레지스트막으로 덮은 형태일 수 있다. 상기 인쇄회로 기판은 플렉서블 기판으로 구현될 수도 있다.
The printed circuit board 110 may provide one surface of the printed circuit board 110 as a mounting surface of the LED light source. A circuit pattern can be printed for electrical connection between the mounted LED light sources. The printed circuit board 110 may be formed by forming a circuit pattern on the FR4 substrate, exposing a terminal for mounting the LED light source and other elements, and then covering the circuit pattern with a resist film. The printed circuit board may be embodied as a flexible substrate.

상기 LED 광원(120)은, LED 패키지일 수 있다. 상기 LED 광원은 사이드뷰(sideview) 타입의 LED 패키지일 수 있다. 사이드뷰 타입의 LED 패키지를 사용함으로서, 본 실시형태에 따른 면발광 램프의 발광면에 점광원이 나타나는 것을 방지할 수 있다. 본 실시형태에서는 사이드뷰 타입의 LED 패키지를 도시하였으나, 상기 LED 광원(120)은 렌즈타입, COB 타입 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.
The LED light source 120 may be an LED package. The LED light source may be a sideview type LED package. By using the side view type LED package, it is possible to prevent the point light source from appearing on the light emitting surface of the surface light emitting lamp according to the present embodiment. Although the side view type LED package is illustrated in the present embodiment, the LED light source 120 may be implemented in various forms such as a lens type, a COB type, and the like.

상기 실리콘 커버(130)는, 상기 인쇄회로기판 및 LED 광원을 덮도록 형성될 수 있다. 상기 LED 광원(120)을 덮을 수 있는 높이로 형성된다. 상기 실리콘 커버(130)는 투명 또는 반투명한 성질을 가지며 LED 광원(120)으로부터 방출되는 광을 투과시킬 수 있다. 상기 인쇄회로기판 상에 실리콘 커버(130)를 형성하는 공정은, 지그(Jig)에 인쇄회로기판을 넣고, 액상의 실리콘을 부어 일정한 틀에 맞게 경화시키는 공정을 따를 수 있다. 이처럼 액상의 실리콘을 사용함으로서 다양한 모양의 면발광 램프를 형성할 수 있다. 본 실시형태에서 상기 인쇄회로 기판은 실제 형성하고자 하는 면광원 램프의 형태로 제조될 수 있고, 이 때, 상기 실리콘 커버도 인쇄회로 기판의 형태대로 형성될 수 있다. 본 실시형태에서, 상기 실리콘 커버가 제조되는 공정상 액상의 실리콘을 부어서 제조하므로, 면광원 램프의 발광면 형태가 어떠한 형태이든 자유롭게 구현이 가능하다. 상기 실리콘 커버는 투명 또는 반투명한 상태로 제조될 수 있다. 투명의 실리콘을 사용하는 경우에는 광의 투과율은 좋으나, 내부의 LED 광원 등이 보이므로 시각적으로 좋지 않을 수 있다. 반대로 반투명 실리콘을 사용하는 경우에는 내부의 LED 광원 등이 보이지 않을 수 있다. 이러한 실리콘 커버의 재질은 면발광 램프의 용도에 따라서 선택될 수 있다. 즉, 큰 광도를 요구하지 않는 장식용 또는 지시용 램프의 경우에는 반투명한 실리콘 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
The silicon cover 130 may be formed to cover the printed circuit board and the LED light source. The LED light source 120 is formed to have a height enough to cover the LED light source 120. The silicon cover 130 is transparent or semitransparent and can transmit light emitted from the LED light source 120. The step of forming the silicon cover 130 on the printed circuit board may include a step of inserting a printed circuit board into a jig, pouring liquid silicon, and curing the printed circuit board to a predetermined frame. By using the liquid silicon in this way, various types of surface-emitting lamps can be formed. In this embodiment, the printed circuit board may be fabricated in the form of a surface light source lamp to be actually formed, and the silicon cover may be formed in the form of a printed circuit board. In this embodiment, since the liquid silicone is poured in the process of manufacturing the silicon cover, any shape of the light emitting surface of the surface light source lamp can be freely implemented. The silicon cover may be manufactured in a transparent or translucent state. In the case of using transparent silicon, the light transmittance is good, but since the LED light source inside is visible, it may not be visually good. Conversely, when translucent silicon is used, an internal LED light source may not be visible. The material of the silicon cover can be selected depending on the use of the surface-emitting lamp. That is, in the case of a decorative or indicating lamp which does not require a large luminous intensity, it is preferable to use a translucent silicone material.

상기 확산재(140)는, 상기 실리콘 커버(130) 내에 분산되어 있다. 상기 확산재는, 상기 실리콘 커버 내에서 진행하는 광을 분산시켜 면발광 램프의 광추출 효율을 높일 수 있다. 제조 공정상으로는, 액상인 실리콘에 상기 확산재를 섞고, 확산재가 섞인 액상의 실리콘을 지그(JIG)에 부어 경화시키는 공정을 따를 수 있다.
The diffusion material 140 is dispersed in the silicon cover 130. The diffusion material can increase the light extraction efficiency of the surface-emitting lamp by dispersing light traveling in the silicon cover. In the manufacturing process, it is possible to follow a step of mixing the above-mentioned diffusion material with liquid silicone and then curing the liquid silicon mixed with the diffusion material into a jig (JIG).

본 실시형태에서, 상기 실리콘 커버(130)는 몰더블 실리콘(moldable Silicone)을 사용하였고, 이에 혼합되는 확산재(140)는 알루미늄 옥사이드를 사용하였다. 본 실시형태에서, 상기 몰더블 실리콘과 알루미늄 옥사이드를 80:20 의 비율로 섞어 액상의 실리콘을 형성하고 이를 경화시켜 상기 실리콘 커버를 형성할 수 있다.
In the present embodiment, the silicon cover 130 is made of moldable silicon, and the diffusion material 140 to be mixed therewith is aluminum oxide. In the present embodiment, the molybdenum silicon and aluminum oxide are mixed at a ratio of 80:20 to form liquid silicon, and the silicon cover can be formed by curing the molten silicon.

본 실시형태에서, 상기 인쇄회로기판(110)의 일부 영역에는 리플렉터(150)가 형성될 수 있다. 즉, 상기 인쇄회로기판에서 LED 광원(120)이 실장되지 않은 영역에 리플렉터를 형성함으로서, 상기 LED 광원으로부터 방출되는 광을 상부 방향으로 반사시켜 광추출 효율을 높일 수 있다.
In this embodiment, a reflector 150 may be formed on a part of the printed circuit board 110. That is, by forming a reflector in a region where the LED light source 120 is not mounted on the printed circuit board, the light emitted from the LED light source can be reflected upward to enhance the light extraction efficiency.

본 실시형태에서는, LED 광원(120)으로부터 방출된 광이 실리콘 커버(130)를 통과하면서, 상기 실리콘 커버(130)에 분산되어 있는 확산재(140)를 통해 분산되게 된다. 이러한 성질을 이용하여 실리콘 커버(130)의 전체 발광면에서 발광하는 형태의 멸발광 램프가 형성될 수 있다.
The light emitted from the LED light source 120 is dispersed through the diffusion member 140 dispersed in the silicon cover 130 while passing through the silicon cover 130. By using this property, an extinction lamp having a shape that emits light from the entire light emitting surface of the silicon cover 130 can be formed.

도 2는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 면발광램프의 제조방법을 나타내는 순서도이다. 2 is a flowchart showing a manufacturing method of a surface-emitting lamp according to another embodiment of the present invention.

도 2의 (a)는, 인쇄회로 기판(210)에 LED 광원(220)을 실장하는 단계이다. 이 때, 상기 LED 광원(220)은 사이드뷰(Side view)형태의 LED 패키지일 수 있다. 상기 인쇄회로 기판(210)에서 LED광원이 실장되지 않은 부분에는 리플렉터(250)가 형성될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(210)은 플렉서블 기판으로 형성될 수도 있다. 2 (a) is a step of mounting the LED light source 220 on the printed circuit board 210. FIG. In this case, the LED light source 220 may be an LED package of a side view type. A reflector 250 may be formed on the printed circuit board 210 where the LED light source is not mounted. The printed circuit board 210 may be formed of a flexible substrate.

도 2의 (b)는, 상기 인쇄회로기판(210)을 지그(201)에 위치시키는 단계이다. 상기 지그(201)는, 액상의 실리콘을 부어 경화시 원하는 형태의 실리콘 커버가 형성되도록 액상의 실리콘의 외형을 잡아줄 수 있다. 2 (b) is a step of positioning the printed circuit board 210 on the jig 201. The jig 201 can take out the liquid silicone so that a silicon cover of a desired shape is formed when liquid silicone is poured and hardened.

도 2의 (c)는, 상기 인쇄회로기판이 위치된 지그(201)에 확산재(240)가 포함된 액상의 실리콘(230)을 도포하는 단계이다. 본 단계에서, 상기 액상의 실리콘이 인쇄회로기판(210) 및 LED 광원(220)을 덮도록 도포할 수 있다. 상기 도포되는 실리콘의 높이는 LED 광원(220)의 실장높이보다는 높아야 한다. 2C is a step of applying the liquid silicon 230 containing the diffusion material 240 to the jig 201 where the printed circuit board is located. In this step, the liquid silicon may be applied so as to cover the printed circuit board 210 and the LED light source 220. The height of the applied silicon should be higher than the mounting height of the LED light source 220.

도 2의 (d)는, 상기 도포된 액상의 실리콘을 경화시켜 실리콘 커버(230)를 형성하는 단계이다. 본 단계에서 실리콘이 경화되면 지그를 제거하여 면발광 램프를 형성할 수 있다.
2 (d) is a step of forming the silicon cover 230 by curing the applied liquid silicone. When the silicon is cured in this step, the surface emitting lamp can be formed by removing the jig.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이다. 즉, 본 실시예에서 예시된 실리콘과 확산재의 성분 및 비율 이외에 다양한 형태로 조합이 가능할 수 있다. 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood that various modifications may be made by those skilled in the art. That is, various combinations of the composition and the ratio of the silicon and the diffusion material exemplified in this embodiment may be possible. These modifications should not be understood individually from the technical idea or viewpoint of the present invention.

110 : 인쇄회로기판 120 : LED 광원
130 : 실리콘 커버 140 : 확산재
150 : 리플렉터110: printed circuit board 120: LED light source
130: silicon cover 140: diffusion material
150: Reflector

Claims (5)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판에 실장된 복수개의 LED 광원;
상기 복수개의 LED 광원을 덮는 실리콘 커버; 및
상기 실리콘 커버 내에 분포되는 확산재
를 포함하는 면발광 램프.
Printed circuit board;
A plurality of LED light sources mounted on the printed circuit board;
A silicon cover covering the plurality of LED light sources; And
The diffusion member
.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판의 실장면 중 일부영역에 형성되는 리플렉터
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 면발광 램프.
The method according to claim 1,
And a reflector formed on a part of the mounting surface of the printed circuit board,
Further comprising a light emitting diode (LED).
제1항에 있어서,
상기 LED 광원은,
사이드뷰(Side view) 타입 LED 패키지인 것을 특징으로 하는 면발광 램프.
The method according to claim 1,
The LED light source includes:
Side view type LED package according to the present invention.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로 기판은 유연성 인쇄회로기판(flexible PCB)인 것을 특징으로 하는 면발광 램프.
The method according to claim 1,
Wherein the printed circuit board is a flexible printed circuit board.
인쇄회로 기판에 LED 광원을 실장하는 단계;
기설정된 틀을 갖는 지그에 상기 인쇄회로기판을 위치시키는 단계;
확산재가 섞인 액상의 실리콘으로 상기 인쇄회로기판의 LED 광원을 도포하는 단계; 및
상기 액상의 실리콘을 경화시키는 단계
를 포함하는 면발광램프 제조방법.
Mounting an LED light source on a printed circuit board;
Positioning the printed circuit board on a jig having a predetermined frame;
Applying an LED light source of the printed circuit board to the liquid silicon mixed with the diffusion material; And
Curing the liquid silicon;
And a light emitting diode (LED).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111197705A (en) * 2018-11-20 2020-05-26 上海祁仁光电科技有限公司 Ultra-fine LED flexible luminous strip

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