KR20150104960A - Linear LED Lamp - Google Patents

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KR20150104960A KR1020140027006A KR20140027006A KR20150104960A KR 20150104960 A KR20150104960 A KR 20150104960A KR 1020140027006 A KR1020140027006 A KR 1020140027006A KR 20140027006 A KR20140027006 A KR 20140027006A KR 20150104960 A KR20150104960 A KR 20150104960A
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Abstract

An embodiment of the present invention may provide an LED lamp, which includes a first substrate part having LED mounting regions, a connection part which has one end connected to one end of the first substrate, and a second substrate part which is connected to the other end of the connection part and has LED mounting regions. The first substrate part, the second substrate part, and the connection part are made of a flexible substrate material.

Description

일자형 LED 램프{Linear LED Lamp}[0001] The present invention relates to a linear LED lamp,

본 발명의 LED 램프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 SMT 공정이 용이하며, 공정시간을 줄일 수 있는 LED 램프에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lamp of the present invention, and more particularly, to an LED lamp which is easy to process an SMT and can reduce a processing time.

발광 다이오드(LED)는 p형과 n형 반도체의 접합으로 이루어져 있으며, 전압을 가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭(band gap)에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출하는 일종의 광전소자이다. 1990년대 중반 이후에 청색 LED가 개발되면서 총천연색 디스플레이(display)가 가능하게 되었다. 발광다이오드(LED)광원은 열손실이 작은 광원으로서 백열전구에 비해 전력 소비량이 매우 작아 에너지 절약이 가능하며, 수명 및 유지보수 면에서도 우수한 특징을 나타내고, 무수은으로 환경친화적이기 때문에, 발광다이오드(LED)는 일반 조명등, 건물 장식등, 무드등, 교통 신호등, 실내 및 실외 전광판, 유도등, 경고등, 각종 보안 장비용 광원, 살균 또는 소독용 광원 등에 폭넓게 활용되고 있다. 특히, 최근들어 자동차 실내외 조명에 있어서, 사용수명이 길고 내충격성이 뛰어난 고강도의 LED 램프를 사용하는 추세이다. A light emitting diode (LED) is a junction between a p-type and an n-type semiconductor, and when the voltage is applied, it is a type of photoelectric device that emits energy corresponding to a band gap of a semiconductor by combining electrons and holes . Since the mid-1990s, blue LEDs have been developed, enabling full-color displays. The light emitting diode (LED) light source is a light source with a small heat loss, which is very small in power consumption compared to an incandescent lamp, and can exhibit energy saving, excellent in life and maintenance, and is environmentally friendly. ) Is widely used for general lighting, building decoration, mood lighting, traffic signal, indoor and outdoor signs, guidance lights, warning lights, light sources for various security devices, and light sources for sterilization or disinfection. Particularly, in recent years, there is a tendency to use a high-intensity LED lamp having a long service life and excellent impact resistance in indoor and outdoor lighting of automobiles.

통상적으로 조명이 설치되는 자동차 내외부 표면은 평평하지 않고 굴곡된 부분이 많다. 따라서, 자동차 내외부 표면을 따라 조명을 설치하려면 광원이 설치되는 구동회로 기판도 표면을 따라 굴곡질 수 있도록 유연해야 한다. 일반적으로 자동차용 조명용 발광 다이오드 구동회로 기판은 플렉서블(flexible) 기판을 사용한다. Usually, the interior and exterior surfaces of the vehicle where the light is installed are not flat and have many bent portions. Therefore, in order to install the illumination along the inner and outer surfaces of the vehicle, the driving circuit board on which the light source is mounted must also be flexible so that it can bend along the surface. Generally, a light-emitting diode driver circuit substrate for an automobile uses a flexible substrate.

이러한 플렉서블 기판에 LED 소자를 실장시, SMT 장비상에 플렉서블 기판을 고정시키고 정해진 위치에 LED 소자를 접착시켜 고정시키는 공정을 따른다. 조명의 형태에 따라 다소 긴 길이의 플렉서블 기판에 LED 를 실장해야 하는 경우가 생기는데, SMT 기기의 특성상 상기 플렉서블 기판의 길이가 일정 길이보다 큰 경우에는 플렉서블 기판을 2단으로 분리하여 제조 후 커텍터 등을 이용하여 연결하여 사용해야 한다. 일반적으로 플렉서블 기판의 길이가 500mm 이상인 경우 한번의 SMT 공정으로 진행하기가 어려우므로 이를 두 번의 공정으로 나누어 SMT 공정을 진행하고, 후공정을 통해 두 개의 플렉서블 기판을 연결하게 된다. When the LED element is mounted on such a flexible substrate, a flexible substrate is fixed on the SMT equipment, and a step of fixing and fixing the LED element to the predetermined position is followed. When the length of the flexible substrate is larger than a predetermined length due to the characteristics of the SMT device, the flexible substrate is divided into two stages, and after manufacturing, Should be used for connection. In general, when the length of the flexible substrate is 500 mm or more, it is difficult to proceed to a single SMT process. Therefore, the SMT process is divided into two processes, and the two flexible substrates are connected through a post process.

이러한 경우, 후공정에 따른 공정시간 및 소자가 더 소요되며, SMT 공정시간이 길어지는 문제점이 있다.
In such a case, there is a problem that the process time and the device according to the post-process are further required, and the SMT process time is prolonged.

상기한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 SMT 자동화 공정시 플렉서블 기판의 길이 제한에 따른 문제점을 해결하는 것을 목적으로 한다.
In order to solve the above-described problems, the present invention aims at solving the problem caused by the limitation of the length of the flexible substrate in the SMT automation process.

본 발명의 일실시 형태는, 복수개의 LED 실장영역을 갖는 제1 기판부와, 일단이 상기 제1 기판부의 일단에 연결되는 연결부, 및 상기 연결부의 타단에 연결되며 복수개의 LED 실장영역을 갖는 제2 기판부를 포함하며 상기 제1 기판부, 제2 기판부, 및 연결부는 일체의 플렉서블 기판재질로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 램프를 제공할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, there is provided a light emitting device including a first substrate portion having a plurality of LED mounting regions, a connection portion having one end connected to one end of the first substrate portion, and a connection portion connected to the other end of the connection portion, 2 substrate portion, and the first substrate portion, the second substrate portion, and the connection portion may be formed of an integral flexible substrate material.

본 발명에 따르면, SMT 자동화 장비에서 한번에 공정을 진행할 수 있는 플렉서블 기판의 길이보다 긴 플렉서블 기판에 SMT 공정을 수행해야 할 경우, 플렉서블 기판의 길이의 제약에 따른 공정소요 시간을 줄일 수 있으며, 후공정에 따른 불필요한 공정을 줄일 수 있다.
According to the present invention, when an SMT process is performed on a flexible substrate that is longer than the length of a flexible substrate that can be processed at one time in the SMT automation equipment, the process time required due to the restriction of the length of the flexible substrate can be reduced, Can be reduced.

도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 LED 램프의 구성도이다.
도 2는, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 LED 램프의 구성도이다. 1 is a configuration diagram of an LED lamp according to an embodiment of the present invention.
2 is a configuration diagram of an LED lamp according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하겠다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 본 발명의 일실시 형태에 따른 LED 램프에 관한 도면이다. 1 is a view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시형태에 따른 LED 램프(100)는 제1 기판부(110), 연결부(130) 및 제2 기판부(120)를 포함할 수 있다. 상기 제1 기판부(110), 연결부(130) 및 제2 기판부(120)는 일체의 플렉서블 기판으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 1, the LED lamp 100 according to the present embodiment may include a first substrate unit 110, a connection unit 130, and a second substrate unit 120. The first substrate part 110, the connection part 130, and the second substrate part 120 may be formed as a single flexible substrate.

상기 제1 기판부(110)에는 복수개의 LED 실장영역(111, 112,113)이 형성되며, 상기 LED 실장영역에는 각각 LED 소자(11, 12, 13)가 실장될 수 있다. 상기 기판부(110)에는 상기 LED 소자들이 전기적으로 연결될 수 있도록 회로패턴이 형성될 수 있다. 또한, 상기 LED 실장영역(111, 112, 113)의 각 배면에는 LED소자의 방열을 위한 알루미늄 방열판이 접착될 수 있다. 상기 제1 기판부(110)의 일단에는 외부 전원과 연결을 위한 입출력 단자가 형성될 수 있다. A plurality of LED mounting regions 111, 112 and 113 are formed on the first substrate portion 110 and LED elements 11, 12 and 13 may be mounted on the LED mounting regions, respectively. A circuit pattern may be formed on the substrate 110 to electrically connect the LED elements. In addition, an aluminum heat dissipating plate for dissipating heat of the LED elements may be adhered to the back surfaces of the LED mounting regions 111, 112, and 113. An input / output terminal for connection to an external power source may be formed at one end of the first substrate unit 110.

상기 제2 기판부(120)에는 복수개의 LED 실장영역(121, 122,123)이 형성되며, 상기 LED 실장영역에는 각각 LED 소자(14, 15, 16)가 실장될 수 있다. 상기 기판부(120)에는 상기 LED 소자들이 전기적으로 연결될 수 있도록 회로패턴이 형성될 수 있다. 또한, 상기 LED 실장영역(121, 122, 123)의 각 배면에는 LED소자의 방열을 위한 알루미늄 방열판이 접착될 수 있다. 상기 제2 기판부(120)의 일단에는 외부 전원과 연결을 위한 입출력 단자가 형성될 수 있다. A plurality of LED mounting regions 121, 122 and 123 are formed on the second substrate portion 120 and LED elements 14, 15 and 16 may be mounted on the LED mounting regions, respectively. A circuit pattern may be formed on the substrate 120 to electrically connect the LED elements. Also, an aluminum heat dissipating plate for dissipating heat of the LED elements may be adhered to the back surfaces of the LED mounting areas 121, 122, and 123, respectively. An input / output terminal for connection to an external power source may be formed at one end of the second substrate unit 120.

상기 연결부(130)는 상기 제1 기판부의 타단과 제2 기판부의 타단을 연결할 수 있다. 상기 제1 기판부(110), 연결부(130), 및 제2 기판부(120)는 일체로 형성된 플렉서블 기판일 수 있으며, 이 때, 상기 제1 기판부(110)에 실장된 LED 소자와 제2 기판부(120)에 실장된 LED 소자를 전기적으로 연결하기 위해서, 상기 연결부의 내부에도 회로패턴이 형성될 수 있다. The connection unit 130 may connect the other end of the first substrate unit to the other end of the second substrate unit. The first substrate part 110, the connection part 130 and the second substrate part 120 may be integrally formed with a flexible substrate. In this case, the LED element mounted on the first substrate part 110, 2 circuit pattern may be formed in the connection portion to electrically connect the LED element mounted on the substrate portion 120. [

상기 제1 기판부(110), 연결부(130) 및 제2 기판부(120)는 'ㄷ'자 형태를 가질 수 있으며, 상기 연결부(130)에는 복수개의 접는선(131, 132)이 형성되어 있어서, 상기 접는선을 따라 연결부를 변형시킴으로서 전체 기판의 형태를 변형시켜 사용할 수 있다. The first substrate portion 110, the connection portion 130 and the second substrate portion 120 may have a U shape and a plurality of fold lines 131 and 132 may be formed on the connection portion 130 Thus, the shape of the entire substrate can be modified by deforming the connecting portion along the folding line.

본 실시형태에 따른 LED 조명(100)은, 배면 커버(미도시)에 핫 스태킹(hot stacking) 방법으로 결합될 수 있으며, 이로써 FPCB 상에 LED 소자가 실장된 LED 조명의 형상이 배면 커버에 고정될 수 있다.
The LED illumination 100 according to the present embodiment can be coupled to a back cover (not shown) by a hot stacking method, whereby the shape of the LED illumination mounted on the FPCB is fixed to the back cover .

도 2는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 LED 램프의 실제 사용형태를 설명하기 위한 도면이다. 본 실시형태에 따른 LED 램프는 연결부(230)에 제1 접는선(231) 및 제2 접는선(232)이 형성될 수 있다. 제1 접는선(231)은 제1 기판부(210)와 연결부(230) 사이에 형성될 수 있으며, 제2 접는선(232)은 연결부(230)의 중앙에 형성될 수 있다. 본 실시형태에서는, 제1 기판부(210) 및 제2 기판부(220)에 실장된 복수개의 LED 소자는 상기 제1 기판부, 제2 기판부 및 연결부에 형성된 회로 패턴에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 2 is a view for explaining an actual use form of an LED lamp according to another embodiment of the present invention. In the LED lamp according to the present embodiment, the first folding line 231 and the second folding line 232 may be formed on the connecting portion 230. The first folding line 231 may be formed between the first substrate portion 210 and the connecting portion 230 and the second folding line 232 may be formed at the center of the connecting portion 230. In the present embodiment, a plurality of LED elements mounted on the first substrate portion 210 and the second substrate portion 220 may be electrically connected by a circuit pattern formed on the first substrate portion, the second substrate portion, have.

도 2의 (a)는 상기 도 1의 실시형태에서 연결부(230)에 형성된 제1 접는선(231)을 따라 접은 형태이다. 이 때, 제1 기판부(210)가 뒤집어지면서 접히므로 제1 기판부(210)에 실장된 LED 소자는 제2 기판부(220)에 실장된 LED 소자와 반대방향을 향하도록 배치된다. 2 (a) is a cross-sectional view taken along the first folding line 231 formed in the connecting portion 230 in the embodiment of FIG. In this case, since the first substrate portion 210 is folded in an inverted manner, the LED elements mounted on the first substrate portion 210 are disposed so as to face the LED elements mounted on the second substrate portion 220.

도 2의 (b)는 상기 도 2의 (a)와 같이 연결부(230)에 형성된 제1 접는선(231)을 접은 후 제2 접는선(232)을 접은 형태이다. 이 때, 제1 기판부(210)는 다시한번 뒤집어지면서 접히므로, 제1 기판부(210)에 실장된 LED 소자가 제2 기판부(220)에 실장된 LED 소자와 동일한 방향으로 배치되게 된다. 따라서, 제1 기판부(210)의 길이와 제2 기판부(220)의 길이를 합한 길이의 일자형 LED 램프를 형성할 수 있다. FIG. 2B is a view of folding the first folding line 231 formed on the connecting portion 230 and then folding the second folding line 232 as shown in FIG. 2A. At this time, since the first substrate portion 210 is folded back again, the LED elements mounted on the first substrate portion 210 are arranged in the same direction as the LED elements mounted on the second substrate portion 220 . Accordingly, a straight LED lamp having a length equal to the length of the first substrate portion 210 and the length of the second substrate portion 220 can be formed.

도 2의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 따른 LED 램프를 변형시키면, 변형전의 길이보다 두 배의 길이를 갖는 LED 램프를 형성할 수 있다. 즉, 변형전의 길이를 갖는 플렉서블 기판에서 SMT 공정을 진행한후, LED 소자가 실장된 플렉서블 기판을 변형하면 보다 긴 길이를 갖는 LED 램프를 얻을 수 있다.
As shown in Figs. 2 (a) and 2 (b), by modifying the LED lamp according to the present embodiment, an LED lamp having a length two times longer than the length before deformation can be formed. That is, after the SMT process is performed on the flexible substrate having the length before the deformation, when the flexible substrate on which the LED device is mounted is deformed, an LED lamp having a longer length can be obtained.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이다. 즉, 본 실시예에서는 제1 기판부 및 제2 기판부에 대해서 설명하였으나, 추가적인 기판부 및 이를 연결하는 연결부를 형성할 수 있다. 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. It will be understood that various modifications may be made by those skilled in the art. That is, although the first substrate portion and the second substrate portion are described in the present embodiment, additional substrate portions and connection portions for connecting the substrate portions may be formed. These modifications should not be understood individually from the technical idea or viewpoint of the present invention.

110 : 제1 기판부 120 : 제2 기판부
130 : 연결부110: first substrate part 120: second substrate part
130:

Claims (4)

복수개의 LED 실장영역을 갖는 제1 기판부;
일단이 상기 제1 기판부의 일단에 연결되는 연결부; 및
상기 연결부의 타단에 연결되며 복수개의 LED 실장영역을 갖는 제2 기판부;
를 포함하며 상기 제1 기판부, 제2 기판부, 및 연결부는 일체의 플렉서블 기판재질로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 램프.
A first substrate portion having a plurality of LED mounting regions;
A connection part having one end connected to one end of the first substrate part; And
A second substrate part connected to the other end of the connection part and having a plurality of LED mounting areas;
Wherein the first substrate portion, the second substrate portion, and the connection portion are formed of a flexible substrate material.
제1항에 있어서,
상기 제1 기판부, 연결부 및 제2 기판부는 디귿(ㄷ)자 형태를 이루는 것을 특징으로 하는 LED 램프.
The method according to claim 1,
Wherein the first substrate portion, the connection portion, and the second substrate portion are shaped like a diagonal.
제1항에 있어서,
상기 연결부는,
복수개의 접는선이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 램프.
The method according to claim 1,
The connecting portion
Wherein a plurality of folding lines are formed.
제3항에 있어서,
상기 연결부의 일단과 상기 제1 기판부의 일단 사이에 형성되는 제1 접는선;
상기 연결부의 일단 및 타단 사이에 형성되는 제2 접는선
을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프.
The method of claim 3,
A first folding line formed between one end of the connecting portion and one end of the first substrate portion;
A second folding line formed between one end and the other end of the connecting portion,
And an LED lamp.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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FR3090910A1 (en) * 2018-12-21 2020-06-26 Compagnie Plastic Omnium Method of manufacturing a lighting device from a flexible printed circuit

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