KR20150101132A - building material to noise prevention - Google Patents

building material to noise prevention Download PDF

Info

Publication number
KR20150101132A
KR20150101132A KR1020140022425A KR20140022425A KR20150101132A KR 20150101132 A KR20150101132 A KR 20150101132A KR 1020140022425 A KR1020140022425 A KR 1020140022425A KR 20140022425 A KR20140022425 A KR 20140022425A KR 20150101132 A KR20150101132 A KR 20150101132A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
block
thermal
heat conduction
thermal conductive
Prior art date
Application number
KR1020140022425A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김경중
Original Assignee
김경중
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김경중 filed Critical 김경중
Priority to KR1020140022425A priority Critical patent/KR20150101132A/en
Publication of KR20150101132A publication Critical patent/KR20150101132A/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D3/00Hot-water central heating systems
    • F24D3/12Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating
    • F24D3/14Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating incorporated in a ceiling, wall or floor
    • F24D3/148Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating incorporated in a ceiling, wall or floor with heat spreading plates
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04CSTRUCTURAL ELEMENTS; BUILDING MATERIALS
    • E04C1/00Building elements of block or other shape for the construction of parts of buildings
    • E04C1/39Building elements of block or other shape for the construction of parts of buildings characterised by special adaptations, e.g. serving for locating conduits, for forming soffits, cornices, or shelves, for fixing wall-plates or door-frames, for claustra
    • E04C1/397Building elements of block or other shape for the construction of parts of buildings characterised by special adaptations, e.g. serving for locating conduits, for forming soffits, cornices, or shelves, for fixing wall-plates or door-frames, for claustra serving for locating conduits
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/06Flooring or floor layers composed of a number of similar elements of metal, whether or not in combination with other material
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/08Flooring or floor layers composed of a number of similar elements only of stone or stone-like material, e.g. ceramics, concrete; of glass or with a top layer of stone or stone-like material, e.g. ceramics, concrete or glass
    • E04F15/082Flooring or floor layers composed of a number of similar elements only of stone or stone-like material, e.g. ceramics, concrete; of glass or with a top layer of stone or stone-like material, e.g. ceramics, concrete or glass with a top layer of stone or stone-like material, e.g. ceramics, concrete or glass in combination with a lower layer of other material
    • E04F15/087The lower layer being of organic plastic with or without reinforcements or filling materials
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/18Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors
    • E04F15/20Separately-laid insulating layers; Other additional insulating measures; Floating floors for sound insulation
    • E04F15/203Separately-laid layers for sound insulation
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D19/00Details
    • F24D19/02Arrangement of mountings or supports for radiators
    • F24D19/0203Types of supporting means
    • F24D19/0213Floor mounted supporting means
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D3/00Hot-water central heating systems
    • F24D3/12Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating
    • F24D3/14Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating incorporated in a ceiling, wall or floor
    • F24D3/146Tubes specially adapted for underfloor heating
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D3/00Hot-water central heating systems
    • F24D3/12Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating
    • F24D3/14Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating incorporated in a ceiling, wall or floor
    • F24D3/149Tube-laying devices
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F2290/00Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
    • E04F2290/02Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets
    • E04F2290/023Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets for heating
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D2220/00Components of central heating installations excluding heat sources
    • F24D2220/20Heat consumers
    • F24D2220/2081Floor or wall heating panels
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24DDOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
    • F24D3/00Hot-water central heating systems
    • F24D3/12Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating
    • F24D3/14Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating incorporated in a ceiling, wall or floor
    • F24D3/141Tube mountings specially adapted therefor
    • F24D3/142Tube mountings specially adapted therefor integrated in prefab construction elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Abstract

The present invention relates to a thermal block made up by a thermal conduction sheath (10), a thermal conduction base (20), a block base (30a), and a groove cover (30). A heat dissipation hypocaust base (X) is made by mounting the thermal conduction base (20a or 20b) applied with the thermal conduction sheath (10) on the top of the block base (30a) or by applying the thermal conduction sheath (10) to the thermal conduction base (20a or 20b) after attaching the thermal conduction base (20a or 20b) to the top of the block base (30a) to be provided with a groove cover (40). A thermal conduction sheath (10) composition is mainly made of graphite powder or charcoal powder. Accessory ingredients of the thermal conduction sheath (10) composition are stone powder, water, and powder made of rice, wheat, sweat potatoes, or potatoes; or are an adhesive resin solution, stone powder, and a thinner.

Description

온열용 블록 {building material to noise prevention}Building material to noise prevention

에너지 사용 저감 온돌용 블록 제조기술 및 시공기술Energy use reduction Ondol block manufacturing technology and construction technology

오늘날 에너지의 원료인 천원 자원이 고갈되어 석유, 가스, 전기의 가격이 매년 크게 상승하고 있는바, 이러한 고가의 에너지를 효율적으로 사용하는 기술이 산업 전반에 일고 있으며, 에너지 사용량 저감 기술은 전 산업의 시장에서 매우 각광받고 있다.
The price of petroleum, gas and electric power has been increasing year by year due to the depletion of energy resources, which is the raw material of energy. As a result, technologies that efficiently use such expensive energy are being used throughout the industry. It is very popular in the market.

종래의 바닥 온열 시공은, 주로 양생된 콘크리트 또는 구조물 위에 경량 기포 콘크리트를 타설하며, 양생된 기포 콘크리트 위에 온수 파이프 또는 발열선을 설치하며, 온수 파이프 또는 발열선 위로 온돌용 몰탈 시공을 하며, 양생된 온돌용 몰탈 위로 마감 미화재를 설치하여 바닥 온열 공사를 마무리한다.In the conventional floor heating construction, a lightweight foamed concrete is laid on the cured concrete or structure, a hot water pipe or a heating line is installed on the cured foamed concrete, a mortar for the ondol is installed on the hot water pipe or the heating line, Finish the floor heating by installing a fireproof finish on mortar.

그러나 이와 같은 종래의 바닥 온열 시공법은 온돌용 몰탈을 양생시키는 시간이 필요하다. 또한 종래의 바닥 온열 시공법은 에너지 사용 효율성도 극히 떨어진다. 그것은 온수 파이프 또는 발열선의 발열이 직접 인체에 전달되지 못하고, 온돌용 몰탈을 데우는데 소요되므로 발열에 필요한 많은 에너지가 지속적으로 공급되어야 하는 것이다.However, in the conventional floor heating method, it takes time to cure the mortar for the ondol. In addition, the conventional floor heating method has a very low energy use efficiency. It is because the heat of the hot water pipe or the heating line can not be directly transferred to the human body, and it is necessary to heat the mortar for the ondol, so a lot of energy required for heat generation must be continuously supplied.

오늘날 전기매트나 온수매트가 시장에서 인기있는 이유는 적정 추위에 보일러를 가동치 않고도 신속히 인체의 체온을 유지시킬 수 있기 때문이다.
Today, electric mats and hot mats are popular in the market because they can maintain the body temperature quickly without having to operate the boiler in the right cold.

본 발명은 건축 콘크리트 양생 후 또는 철 또는 목재로 건축 구조물을 구축한 후 건축 물 바닥 시공시 설치되거나 종래의 온돌 바닥 위에 덧 시공될 수 있으며, 온수 파이프 또는 발열선의 발열을 신속히 흡수하여 온돌 상층부에 전달할 수 있는 온열용 블록에 관한 것이다.The present invention can be installed at the time of constructing the floor of a building after constructing the concrete structure after building curing or iron or wood, or it can be installed on the floor of the conventional ondol floor quickly, absorbing the heat of the hot water pipe or heating line, To a thermally-assisted block.

적은 에너지 사용으로도 온수 파이프 또는 발열선의 발열을 신속하게 온돌 상층부에 고효율의 열전도 기능과 축열 기능이 우수하여야 하며, Even with a small energy consumption, the hot water pipe or heating line should be heated quickly and the heat conduction function and the heat storage function should be excellent in the upper layer of the ondol,

온수 파이프 또는 발열선의 설치가 용이하여야 하고, 빠른 시공이 가능하여야 하며, 무거운 하중이나 순간적 충격에도 강도가 유지되어야 하며, 가격이 저렴하여야 하며, 취급과 시공이 간편하여야 하며, 온돌 바닥의 보수가 용이하여야 한다.It should be easy to install hot water pipe or heating line, it should be able to be installed quickly, maintain strength even under heavy load or momentary impact, have low price, easy to handle and install, easy to repair ondol floor shall.

1. 판 구조 열전도 베이스(20a) 또는 망 구조 열전도 베이스(20b) 제작1. Production of plate-structured heat-conductive base 20a or net-structured heat-conductive base 20b

판 구조 열전도 베이스(20a)는 박판의 구리판, 박판의 알루미늄판, 박판의 철판, 알루미늄 시트, 점착용 알루미늄 시트, 알루미늄 호일, 포장용 알루미늄 필름 등의 박판의 금속판이거나 금속성분이 도포된 필름 일수 있으며, 금속 성분이 없는 천(피륙) 일수도 있다. 또한 판 구조 열전도 베이스(20a)는 덮개 끼움 홈(24)과 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈(25)을 사전에 형상화한 판 구조이거나, 블록 베이스(30a) 상면 위에서 직접 부착시킬 시 덮개 끼움 홈(24)과 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈(25)이 형상화된다.The plate structure heat conductive base 20a may be a thin metal plate such as a thin plate copper plate, an aluminum plate of a thin plate, an iron plate of a thin plate, an aluminum sheet, a dotted aluminum sheet, an aluminum foil, It may be a metal free cloth. The plate structure heat conduction base 20a may have a plate structure in which the lid fitting groove 24 and the hot water pipe or the heating line fitting groove 25 are preliminarily formed or when the lid is fitted directly on the upper surface of the block base 30a, And a hot water pipe or a heating wire fitting groove 25 are formed.

망 구조 열전도 베이스(20b)는 메시(mesh) 구조의 박판의 구리 망, 박판의 알루미늄 망, 박판의 철 망, 박판의 플라스틱 망, 박판의 섬유 망 등의 소재로 제작되며 직조 구조이거나 성형시켜 제작할 수 있다. 또한 망 구조 열전도 베이스(20b)는 덮개 끼움 홈(24)과 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈(25)을 사전에 형상화한 망 구조이거나, 블록 베이스(30a) 상면 위에서 직접 부착시킬 시 덮개 끼움 홈(24)과 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈(25)이 형상화된다.The net structure heat conduction base 20b is made of a material such as a copper mesh of a thin plate of a mesh structure, an aluminum mesh of a thin plate, an iron mesh of a thin plate, a plastic net of a thin plate, a fiber net of a thin plate, . The net structure heat conductive base 20b may have a net structure in which the lid fitting groove 24 and the hot water pipe or the heating line fitting groove 25 are preliminarily formed or when the lid is fitted directly on the upper surface of the block base 30a, And a hot water pipe or a heating wire fitting groove 25 are formed.

2. 블록 베이스(30a) 제작2. Production of block base 30a

소정 두께를 갖는 사각 블록 베이스(30a) 상면으로부터 하방으로, 2개 이상의 열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈(31)이 성형되며, 사각의 열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈(31)은 사각 블록 베이스(30a) 상면 하방에 일정 간격으로 성형되며 평면을 기준으로 상하 측면이 개방되고 사각 블록 베이스(30a) 좌우 측면과 수평 구조로 형성되며, 열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈(31) 하면에 하방으로 연장되어 평면을 기준으로 상하 측면이 개방되는 열전도 베이스 곡면 홈 성형부 끼움 홈(32)이 형성되도록,Two or more thermally conductive base cover groove forming grooves 31 are formed from the upper surface of the rectangular block base 30a having a predetermined thickness and the rectangular thermally conductive base cover groove groove fitting grooves 31 are formed in a rectangular block base The upper and lower sides of the rectangular block base 30a are formed at regular intervals below the upper surface of the rectangular block base 30a and are horizontally formed with the left and right sides of the rectangular block base 30a. So that the heat conduction base curved groove forming grooved groove 32 is formed so that upper and lower sides are opened with respect to the plane,

경량 기포 콘크리트 몰탈을 이용하거나, 왕 모래/분쇄된 석재/시멘트 또는 왕 모래/분쇄된 석재/석회가 배합된 몰탈을 이용하거나, 황토 열경화 볼/시멘트 또는 황토 열경화 볼/석회가 배합된 몰탈을 이용하거나, 플라스틱 칩/분쇄된 석재/시멘트 또는 플라스틱 칩/분쇄된 석재/석회가 배합된 몰탈을 이용하여, 몰탈을 형틀에 투입하고 가압성형하여 블록 베이스(30a)를 제작하거나,Lightweight foamed concrete mortar, mortar containing royal sand / crushed stone / cement or royal sand / crushed stone / limestone, or mortar containing loam thermosetting ball / cement or loam thermosetting ball / Or by using a mortar containing plastic chips / crushed stone / cement or plastic chips / crushed stone / limestone, the mortar is put into a mold and subjected to pressure molding to produce a block base 30a,

세라믹이 주재료인 소재를 형틀에 투입하고 가압성형한 후 열 경화시켜 제작하거나,A material in which ceramics is a main material is put into a mold, pressure-molded and thermally cured,

PE, EVA, 우레탄 소재 중 하나로 금형내 발포성형하여 제작하거나,PE, EVA, or urethane materials,

EPS, EPP 스티로폼 볼 중 하나로 금형내 가압성형하여 제작하거나,EPS, or EPP styrofoam ball,

PE, EVA, 우레탄 소재 중 하나로 발포한 판재 또는 EPS, EPP 소재중 하나로 압축한 판재를 가공하여 제작하거나,PE, EVA, or urethane, EPS or EPP materials,

목재가 주소재인 판재를 가공하여 제작하거나,The board is made by processing the wooden plate,

플라스틱 소재로 사출성형하여 블록 베이스(30a)를 제작한다.The block base 30a is formed by injection molding with a plastic material.

3. 홈 덮개(30)를 제작3. Remove the cover (30) making

소정 두께의 사각 띠 형태로 알루미늄 또는 플라스틱으로 압출성형한 후 절단 가공하거나, 플라스틱으로 사출성형하거나, 플라스틱 또는 아크릴 판재를 가공하거나, 목재가 주소재인 판재를 가공하거나, 도금된 철판을 절곡 성형하여 홈 덮개(30)를 제작한다.Extruded into aluminum or plastic in the form of a rectangular band having a predetermined thickness, and then cut, processed by injection molding with plastic, processed with plastic or acrylic plate, processed with plate material having wood address, The lid 30 And make them.

4. 열전도 피복(10)용 조성물 제조4. Preparation of composition for thermal conduction coating (10)

열전도 베이스(20a 또는 20b)에 열전도 피복(10)으로 도포되는 열전도 용액이나 열전도 페이스트로, 열전도 피복(10) 조성물의 주성분은 흑연 분말 또는 숯 분말로 구성되며, 열전도 피복(10) 조성물의 부성분은 쌀, 밀, 고구마, 감자 등의 분말과, 석재 분말과 물로 구성되거나, 또는 열전도 피복(10) 조성물의 부성분이 접착성 수지 용액과 석재 분말과 희석제(thinner)로 구성되며, 주성분과 부성분을 배합 믹싱하여 제조한다.The main component of the thermally conductive coating 10 composition is composed of graphite powder or charcoal powder and the subcomponent of the thermally conductive coating 10 composition is a thermally conductive coating or thermal conductive paste applied to the thermally conductive base 20a or 20b with the thermally conductive coating 10, (10) is composed of an adhesive resin solution, a stone powder and a thinner, and is composed of a main component and a subcomponent Mix.

5. 방열 온돌 베이스(X) 제작5. Production of heat-resistant ondol base (X)

블록 베이스(30a) 상부에 열전도 피복(10)이 도포된 열전도 베이스(20a 또는 20b)를 장착시켜 방열 온돌 베이스(X)를 완성하거나, 블록 베이스(30a) 상부에 열전도 베이스(20a 또는 20b)를 부착시킨 후 열전도 베이스(20a 또는 20b)에 열전도 피복(10)을 도포시켜 방열 온돌 베이스(X)를 완성하여, 홈 덮개(40)와 함께 온열용 블록-100A로 제공한다.The thermal conductive base 10a or 20b on which the thermal conductive coating 10 is applied may be mounted on the block base 30a to complete the thermal conductive ondol base X or the thermal conductive base 20a or 20b may be formed on the block base 30a The heat conduction coating 10 is applied to the heat conduction base 20a or 20b to complete the heat radiating ondol base X and to provide the heat conduction block -100A together with the groove cover 40. [

본 발명의 온열용 블록은,In the heat block of the present invention,

1.적은 에너지의 사용으로도 신속하고 충분한 발열전도와 축열이 가능하여 가스 또는 전기 소비를 대폭 절감할 수 있으며,1. By using less energy, rapid and sufficient heat conduction and heat storage are possible, which can greatly reduce gas or electricity consumption,

2.건조 양생 시간이 필요한 경량 기포 콘크리트나 온돌용 몰탈 시공을 하지 않고도 바닥 온열 시공을 끝낼 수 있어 온돌 바닥 공사 시간을 단축할 수 있으며,2. It is possible to finish construction of floor heating without construction of lightweight foam concrete or Ondol mortar which requires dry curing time,

3.온수 파이프 또는 발열선의 발열을 신속히 흡수하여 온돌의 상층부에 전달할 수 있으며,3. The heat of the hot water pipe or the heating line can be absorbed quickly and delivered to the upper floor of the ondol,

4.온수파이프 또는 발열선의 설치가 용이하며,4. It is easy to install hot water pipe or heating line,

5.무거운 하중이나 순간적 충격에도 강도가 유지되고,5. Strength is maintained even under heavy load or momentary impact,

6.저렴하게 공급이 가능하며,6. It can be supplied inexpensively,

7.취급과 시공이 간편하며,7. Easy handling and construction,

8.온돌 바닥의 보수가 용이하다.8. It is easy to repair the floor heating floor.

도 1: 본 발명의 온열용 블록 A형의 구조
도 2: 본 발명의 온열용 블록 A형의 단면 상세도
도 3: 본 발명 온열용 블록의 판 구조 열전도 베이스 설계도
도 4: 본 발명 온열용 블록의 망 구조 열전도 베이스 설계도
도 5: 본 발명 온열용 블록의 블록 베이스 a형 설계도
도 6: 본 발명의 홈 덮개 설계도
도 7: 본 발명의 열전도 피복용 열전도 용액 또는 열전도 페이스트 구성물
도 8: 본 발명의 온열용 블록 제작 공정 A
도 9: 본 발명의 온열용 블록 제작 공정 B
도 10: 본 발명의 온열용 블록 B형의 구조
도 11: 본 발명 온열용 블록의 블록 베이스 b형 설계도
도 12: 본 발명의 온열용 블록 C형의 구조
도 13: 본 발명 온열용 블록의 높이 조절체 또는 충격 진동 완화체
도 14: 본 발명의 온열용 블록을 이용한 바닥 온열 시공 예
도 15: 본 발명의 온열용 블록을 이용한 바닥 온열 시공 단면 상세 -A
도 16: 본 발명의 온열용 블록을 이용한 바닥 온열 시공 단면 상세 -B
도 17: 본 발명의 온열용 블록을 이용한 바닥 온열 시공 단면 상세 -C
Figure 1: Structure of the thermal block A type of the present invention
Fig. 2: Detailed sectional view of the heat block A of the present invention
3: Plate structure of the thermal block of the invention
Fig. 4: Network structure of the thermal block for the present invention
Figure 5: Block base a-type schematic of the present invention thermal block
Figure 6: Slot design of the present invention
Fig. 7: Thermal conductive solution or thermally conductive paste composition for thermal conductive coating of the present invention
Fig. 8: Process for producing a hot block of the present invention A
Fig. 9: Process B for producing a hot block of the present invention
10: Structure of the thermal block B type of the present invention
11: Block base b-type design chart of the present invention thermal block
12: Structure of the thermal block C type of the present invention
13: height adjustment body or impact vibration reduction body of the present invention thermal block
Fig. 14: Example of floor heating application using the heat block of the present invention
Fig. 15: Detail view of floor heating construction using the thermal block of the present invention -A
Fig. 16: Cross-sectional view of the construction of the floor heating using the heating block of the present invention.
17: Floor heating construction using the thermal block of the present invention Details of the construction - C

본 발명은 건축 콘크리트 양생 후 또는 철 또는 목재로 건축 구조물을 구축한 후 건축 물 바닥 시공시 설치되거나 종래의 온돌 바닥 위에 덧 시공될 수 있는 온열용 블록에 관한 것이다.The present invention relates to a heating block which can be installed at the time of constructing a building after building curing, or after constructing an architectural structure with iron or wood, or can be installed over a conventional floor heating floor.

본 발명은 경량 기포 콘크리트 시공과 온수 파이프를 덮기 위한 온돌용 몰탈 시공을 하지 않고도 온수 파이프를 용이하게 설치하고 보호할 수 있다.The present invention can easily install and protect the hot water pipe without installing the lightweight foamed concrete and installing the mortar for the ondol for covering the hot water pipe.

또한 본 발명의 온열용 블록을 이용한 바닥 온열 시공은 공사 시간을 단시간 내에 끝낼 수 있는 장점이 있다.In addition, the floor heating construction using the heating block of the present invention has an advantage that the construction time can be completed within a short time.

또한 본 발명은 온열용 블록의 열전도 베이스에 도포된 열전도 피복(열전도 용액 또는 열전도 페이스트)이 온수 파이프 또는 발열선의 발열을 신속히 흡수하여 마감 미화재에 전달하고 축열을 가능하게 하여 고효율의 열 전도 효과와 축열 기능으로 에너지 사용 비용을 현격히 줄일 수 있다.The present invention also provides a heat conduction coating (thermal conductive solution or heat conduction paste) applied to a thermal conductive base of a thermal block to quickly absorb the heat of the hot water pipe or heating line, The energy storage cost can be reduced significantly by the heat storage function.

본 발명에서 기술되는 온수 파이프는 가스 또는 석유 보일러에 연결되는 통상 직경의 온수 파이프이거나, 온수 매트용 극소형 전기 보일러(온수 히터/ 온수 가열기)에 연결되는 소 직경의 온수 파이프 일 수 있다.
The hot water pipe described in the present invention may be a hot water pipe of a normal diameter connected to a gas or oil boiler, or a small diameter hot water pipe connected to a miniature electric boiler (hot water heater / hot water heater) for hot water mat.

실시를 위한 도면과 함께 설명되는 본 발명은 다음과 같다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig.

가. 온열용end. For heating 블록-100A의 구성 및 구조Structure and structure of block -100A

[도 1, 2]와 같이, 본 발명의 온열용 블록-100A는,As shown in Figs. 1 and 2, in the heating block -100A of the present invention,

열전도 피복(10)과, 열전도 베이스(20)와, 블록 베이스(30a)와, 홈 덮개(30)로 구성되며,A heat conduction coating 10, a heat conduction base 20, a block base 30a, and a groove cover 30,

블록 베이스(30a) 상부에 열전도 피복(10)이 도포된 열전도 베이스(20)를 장착시켜 방열 온돌 베이스(X)를 완성하거나, 블록 베이스(30a) 상부에 열전도 베이스(20)를 부착시킨 후 열전도 베이스(20)에 열전도 피복(10)을 도포시켜 방열 온돌 베이스(X)를 완성하여, 홈 덮개(40)와 함께 온열용 블록-100A로 제공한다.The heat conduction base 20 to which the thermal conduction coating 10 is applied is mounted on the block base 30a to complete the thermal conduction heating base X or the thermal conduction base 20 is attached to the upper portion of the block base 30a, The heat conduction coating 10 is applied to the base 20 to complete the heat radiating ondol base X and provided together with the groove cover 40 as a heating block -100A.

* 상기 열전도 베이스(20)는 판 구조 열전도 베이스(20a)이거나 망 구조 열전도 베이스(20b)이다.
The heat conduction base 20 is a plate structure heat conduction base 20a or a network structure heat conduction base 20b.

나. 온열용I. For heating 블록-100A의 제작Production of block -100A

A. 열전도 베이스(20) 제작  A. Manufacture of heat conduction base (20)

[도 3, 4]와 같이, 열전도 베이스(20)는 판 구조 열전도 베이스(20a)와 망 구조 열전도 베이스(20b)로 구분되어 제작될 수 있다.
As shown in FIGS. 3 and 4, the heat conduction base 20 can be divided into a plate-structured heat conduction base 20a and a network-structured heat conduction base 20b.

*.*. 판 구조 열전도 베이스(20a)The plate-structured heat conductive base 20a

판 구조 열전도 베이스(20a)는 박판의 구리판, 박판의 알루미늄판, 박판의 철판, 알루미늄 시트, 점착용 알루미늄 시트, 알루미늄 호일, 포장용 알루미늄 필름 등의 박판의 금속판이거나 금속성분이 도포된 필름 일수 있으며, 금속 성분이 없는 천(피륙) 일수도 있다. 또한 판 구조 열전도 베이스(20a)는 덮개 끼움 홈(24)과 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈(25)을 사전에 형상화한 판 구조이거나, 블록 베이스(30a) 상면 위에서 직접 부착시킬 시 덮개 끼움 홈(24)과 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈(25)이 형상화된다.The plate structure heat conductive base 20a may be a thin metal plate such as a thin plate copper plate, an aluminum plate of a thin plate, an iron plate of a thin plate, an aluminum sheet, a dotted aluminum sheet, an aluminum foil, It may be a metal free cloth. The plate structure heat conduction base 20a may have a plate structure in which the lid fitting groove 24 and the hot water pipe or the heating line fitting groove 25 are preliminarily formed or when the lid is fitted directly on the upper surface of the block base 30a, And a hot water pipe or a heating wire fitting groove 25 are formed.

*. 판 구조 열전도 베이스(20a) 성형:*. Plate structure Heat conduction base 20a Molding:

[도 3]과 같이, 소정 두께를 갖는 사각의 판 구조 열전도 베이스(20a) 평면 성형부(21) 하면에 하방으로 연장되어 2개 이상의 덮개 홈 성형부(22)가 성형되며, 사각의 덮개 홈 성형부(22)는 사각의 판 구조 열전도 베이스(20a) 평면 성형부(21) 하방에 일정 간격으로 성형되며 평면을 기준으로 상하 측면이 개방되고 사각의 판 구조 열전도 베이스(20a) 평면 성형부(21) 좌우 측면과 수평 구조로 형성되며, 각 덮개 홈 성형부(22) 하면에 하방으로 연장되어 평면을 기준으로 상하 측면이 개방되는 곡면 홈 성형부(23)가 형성되고,As shown in Fig. 3, a rectangular plate-like thermal conductive base 20a having a predetermined thickness extends downward from the lower surface of the plane forming portion 21 to form two or more lid groove forming portions 22, The forming part 22 is formed at a predetermined interval below the plane forming part 21 of the rectangular plate-like thermal conductive base 20a, and the upper and lower sides are opened with respect to the plane, A curved groove forming part 23 which is formed in a horizontal structure with the left and right side surfaces and which extends downward from the lower surface of each lid groove forming part 22 and whose upper and lower sides are opened with respect to the plane,

덮개 홈 성형부(22) 내부에 사각의 덮개 끼움 홈(24)이 사각의 판 구조 열전도 베이스(20a) 평면 성형부(21) 상하 측면을 관통하여 형성되며, 곡면 홈 성형부(23) 내부에 곡면형 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈(25)이 곡면 홈 성형부(23) 상하 측면을 관통하여 형성되도록,A square lid fitting groove 24 is formed in the lid groove forming portion 22 through the upper and lower side surfaces of the flat forming portion 21 of the rectangular plate thermal conductive base 20a, The curved hot water pipe or the heating wire fitting groove 25 is formed so as to pass through the upper and lower side surfaces of the curved groove forming part 23,

박판의 금속 판재, 금속 성분이 도포된 필름, 천(피륙)을 프레스로 가압 성형 또는 열 가압 성형하여 제작하며, 두께가 있는 금속 판재는 프레스로 가압 성형하거나 절곡기로 밴딩하여 판 구조 열전도 베이스(20a)를 제작한다.The metal sheet material having a large thickness is formed by press molding with a press or by bending with a bending machine to produce a plate structure heat conductive base 20a ).

*. 블록 베이스(30a) 상면에 평판 상태의 소재를 이용한 판 구조 열전도 베이스(20a) 형성:*. A plate-structured thermal conductive base 20a is formed on the upper surface of the block base 30a using a flat plate material:

블록 베이스(30a) 상면에 소량의 접착제를 분사한 후, 평판 상태의 박판 금속 판재, 금속 성분이 도포된 필름, 천(피륙)을 직접 블록 베이스(30a) 위에 펼친 후, 평판 상태의 박판 금속 판재, 금속 성분이 도포된 필름, 천(피륙)을 부착용 지그(jig)나 홈 부착 막대로 누르고 긁어 블록 베이스(30a)의 상면 구조를 따라 평판 상태의 박판 금속 판재, 금속 성분이 도포된 필름, 천(피륙)을 블록 베이스(30a) 상면에 판 구조 열전도 베이스(20a)로 직접 부착 형성시킬 수 있다. 또한 블록 베이스(30a)에 접착제를 분사하지 않고 하면에 점착제가 구비되는 점착용 알루미늄 시트나 점착용 천(피륙)을 사용하여 판 구조 열전도 베이스(20a)를 형성시킬 수도 있다.
After a small amount of adhesive is sprayed onto the upper surface of the block base 30a, a thin plate metal plate material in a flat state, a film and a cloth to which a metal component is applied, and cloth are directly spread on the block base 30a, A film or cloth on which a metal component is applied, a cloth, a jig or a groove attachment bar and scraped the film so as to form a flat plate-like metal plate along a top surface of the block base 30a, (A piece of fabric) can be directly attached to the upper surface of the block base 30a with the plate-structured heat conductive base 20a. Alternatively, the plate-structured thermal conductive base 20a may be formed using a point-worn aluminum sheet or a point-like cloth (fabric) provided with a pressure-sensitive adhesive on the lower surface thereof without spraying an adhesive to the block base 30a.

*.*. 망 구조 열전도 베이스(20b)The network structure heat conduction base 20b

망 구조 열전도 베이스(20b)는 메시(mesh) 구조의 박판의 구리 망, 박판의 알루미늄 망, 박판의 철 망, 박판의 플라스틱 망, 박판의 섬유 망 등의 소재로 제작되며 직조 구조이거나 성형시켜 제작할 수 있다. 또한 망 구조 열전도 베이스(20b)는 덮개 끼움 홈(24)과 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈(25)을 사전에 형상화한 망 구조이거나, 블록 베이스(30a) 상면 위에서 직접 부착시킬 시 덮개 끼움 홈(24)과 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈(25)이 형상화된다.The net structure heat conduction base 20b is made of a material such as a copper mesh of a thin plate of a mesh structure, an aluminum mesh of a thin plate, an iron mesh of a thin plate, a plastic net of a thin plate, a fiber net of a thin plate, . The net structure heat conductive base 20b may have a net structure in which the lid fitting groove 24 and the hot water pipe or the heating line fitting groove 25 are preliminarily formed or when the lid is fitted directly on the upper surface of the block base 30a, And a hot water pipe or a heating wire fitting groove 25 are formed.

*. 망 구조 열전도 베이스(20b) 성형:*. Mesh structure Heat conduction base (20b) Molding:

[도 4]와 같이, 소정 두께를 갖는 사각의 망 구조 열전도 베이스(20b) 평면 성형부(21) 하면에 하방으로 연장되어 2개 이상의 덮개 홈 성형부(22)가 성형되며, 사각의 덮개 홈 성형부(22)는 사각의 망 구조 열전도 베이스(20b) 평면 성형부(21) 하방에 일정 간격으로 성형되며 평면을 기준으로 상하 측면이 개방되고 사각의 망 구조 열전도 베이스(20b) 평면 성형부(21) 좌우 측면과 수평 구조로 형성되며, 각 덮개 홈 성형부(22) 하면에 하방으로 연장되어 평면을 기준으로 상하 측면이 개방되는 곡면 홈 성형부(23)가 형성되고,As shown in FIG. 4, a rectangular net-like thermal conductive base 20b having a predetermined thickness extends downward from the lower surface of the plane forming portion 21 to form two or more lid groove forming portions 22, The molding part 22 is formed at regular intervals below the plane forming part 21 of the rectangular net-like thermal conductive base 20b. The upper and lower sides are opened with respect to the plane, A curved groove forming part 23 which is formed in a horizontal structure with the left and right side surfaces and which extends downward from the lower surface of each lid groove forming part 22 and whose upper and lower sides are opened with respect to the plane,

덮개 홈 성형부(22) 내부에 사각의 덮개 끼움 홈(24)이 사각의 망 구조 열전도 베이스(20b) 평면 성형부(21) 상하 측면을 관통하여 형성되며, 곡면 홈 성형부(23) 내부에 곡면형 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈(25)이 곡면 홈 성형부(23) 상하 측면을 관통하여 형성되도록,A rectangular lid fitting groove 24 is formed in the lid groove forming portion 22 through the upper and lower side surfaces of the planar forming portion 21 of the rectangular net-like thermal conductive base 20b. The curved hot water pipe or the heating wire fitting groove 25 is formed so as to pass through the upper and lower side surfaces of the curved groove forming part 23,

박판의 금속 망, 플라스틱 망, 섬유 망 등을 프레스로 가압 성형 또는 열 가압 성형하여 제작하며, 두께가 있는 금속 망은 프레스로 가압 성형하거나 절곡기로 밴딩하여 망 구조 열전도 베이스(20b)를 제작한다.A metal mesh of a thin plate, a plastic mesh, a fiber mesh, etc. are formed by press molding or heat press molding, and the metal net having a thickness is press-formed by a press or bent by a bending machine to produce a net structure heat conduction base 20b.

*. 블록 베이스(30a) 상면에 평판 상태의 소재를 이용한 망 구조 열전도 베이스(20b) 형성:*. Forming a network structure heat conduction base 20b using a flat plate material on the upper surface of the block base 30a:

블록 베이스(30a) 상면에 소량의 접착제를 분사한 후, 평판 상태의 메시(mesh) 망을 직접 블록 베이스(30a) 위에 펼친 후, 망 구조 열전도 베이스(20b)를 부착용 지그(jig)나 홈 부착 막대로 누르고 긁어 블록 베이스(30a)의 상면 구조를 따라 평판 상태의 메시(mesh) 망을 블록 베이스(30a) 상면에 망 구조 열전도 베이스(20b)로 직접 부착 형성시킬 수 있다. 또한 블록 베이스(30a)에 접착제를 분사하지 않고 하면에 점착제가 구비된 평판 상태의 메시(mesh) 망을 사용하여 망 구조 열전도 베이스(20b)를 형성시킬 수도 있다.
A small amount of adhesive is sprayed onto the upper surface of the block base 30a and then a mesh net in a flat plate state is directly spread on the block base 30a and then the net structure heat conductive base 20b is attached to a mounting jig, A mesh network in the form of a flat plate can be directly attached to the upper surface of the block base 30a by the net structure heat conduction base 20b along the upper surface structure of the block base 30a. Also, the net structure heat conduction base 20b may be formed by using a flat mesh network having a pressure-sensitive adhesive on its lower surface without spraying an adhesive to the block base 30a.

B. 블록 베이스(30a) 제작  B. Production of block base 30a

[도 5]와 같이,As shown in Fig. 5,

소정 두께를 갖는 사각 블록 베이스(30a) 상면으로부터 하방으로, 2개 이상의 열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈(31)이 성형되며, 사각의 열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈(31)은 사각 블록 베이스(30a) 상면 하방에 일정 간격으로 성형되며 평면을 기준으로 상하 측면이 개방되고 사각 블록 베이스(30a) 좌우 측면과 수평 구조로 형성되며, 열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈(31) 하면에 하방으로 연장되어 평면을 기준으로 상하 측면이 개방되는 열전도 베이스 곡면 홈 성형부 끼움 홈(32)이 형성되도록,Two or more thermally conductive base cover groove forming grooves 31 are formed from the upper surface of the rectangular block base 30a having a predetermined thickness and the rectangular thermally conductive base cover groove groove fitting grooves 31 are formed in a rectangular block base The upper and lower sides of the rectangular block base 30a are formed at regular intervals below the upper surface of the rectangular block base 30a and are horizontally formed with the left and right sides of the rectangular block base 30a. So that the heat conduction base curved groove forming grooved groove 32 is formed so that upper and lower sides are opened with respect to the plane,

경량 기포 콘크리트 몰탈을 이용하거나, 왕 모래/분쇄된 석재/시멘트 또는 왕 모래/분쇄된 석재/석회가 배합된 몰탈을 이용하거나, 황토 열경화 볼/시멘트 또는 황토 열경화 볼/석회가 배합된 몰탈을 이용하거나, 플라스틱 칩/분쇄된 석재/시멘트 또는 플라스틱 칩/분쇄된 석재/석회가 배합된 몰탈을 이용하여, 몰탈을 형틀에 투입하고 가압성형하여 블록 베이스(30a)를 제작하거나,Lightweight foamed concrete mortar, mortar containing royal sand / crushed stone / cement or royal sand / crushed stone / limestone, or mortar containing loam thermosetting ball / cement or loam thermosetting ball / Or by using a mortar containing plastic chips / crushed stone / cement or plastic chips / crushed stone / limestone, the mortar is put into a mold and subjected to pressure molding to produce a block base 30a,

세라믹이 주재료인 소재를 형틀에 투입하고 가압성형한 후 열 경화시켜 제작하거나,A material in which ceramics is a main material is put into a mold, pressure-molded and thermally cured,

PE, EVA, 우레탄 소재 중 하나로 금형내 발포성형하여 제작하거나,PE, EVA, or urethane materials,

EPS, EPP 스티로폼 볼 중 하나로 금형내 가압성형하여 제작하거나,EPS, or EPP styrofoam balls, or may be manufactured by pressure molding in a mold,

PE, EVA, 우레탄 소재 중 하나로 발포한 판재 또는 EPS, EPP 소재중 하나로 압축한 판재를 가공하여 제작하거나,PE, EVA, or urethane, EPS or EPP materials,

목재가 주소재인 판재를 가공하여 제작하거나,The board is made by processing the wooden plate,

플라스틱 소재로 사출성형하여 블록 베이스(30a)를 제작
The block base 30a is formed by injection molding with a plastic material

C. 홈 덮개(40) 제작  C. Fabrication of the groove cover (40)

[도 6]과 같이,As shown in Fig. 6,

소정 두께의 사각 띠 형태로 알루미늄 또는 플라스틱으로 압출성형한 후 절단 가공하거나, 플라스틱으로 사출성형하거나, 플라스틱 또는 아크릴 판재를 가공하거나, 목재가 주소재인 판재를 가공하거나, 도금된 철판을 절곡 성형하여 홈 덮개(30)를 제작
Extruded into aluminum or plastic in the form of a rectangular band having a predetermined thickness, and then cut, processed by injection molding with plastic, processed with plastic or acrylic plate, processed with plate material having wood address, The lid 30 making

D. 열전도 피복(10) 조성물 제조  D. Thermal Conductive Coating (10) Composition Preparation

[도 7]과 같이,As shown in FIG. 7,

열전도 베이스(20a 또는 20b)에 열전도 피복(10)으로 도포되는 열전도 용액이나 열전도 페이스트는 다음과 같이 제조된다.The heat conduction solution or heat conduction paste applied to the heat conduction base 20a or 20b as the heat conduction coating 10 Is manufactured as follows.

열전도 피복(10) 조성물의 주성분은 흑연 분말 또는 숯 분말로 구성되며, 열전도 피복(10) 조성물의 부성분은 쌀, 밀, 고구마, 감자 등의 분말과, 석재 분말과 물로 구성되거나, 또는 열전도 피복(10) 조성물의 부성분이 접착성 수지 용액과 석재 분말과 희석제(thinner)로 구성되며, 주성분과 부성분이 배합 믹싱되어 제조된다.
The main component of the thermal conductive coating 10 composition is composed of graphite powder or charcoal powder and the subcomponent of the thermal conductive coating composition 10 is composed of powder such as rice, wheat, sweet potato, potato, stone powder and water, 10) The subcomponent of the composition is composed of the adhesive resin solution, the stone powder and the thinner, and the main component and the subcomponent are mixed and manufactured.

* 열전도 용액과 열전도 페이스트의 제조* Manufacture of heat conduction solution and heat transfer paste

1) 70% 내외의 흑연 분말 또는 숯 분말 가루와, 10% 내외의 쌀, 밀, 고구마, 감자 등의 분말과, 5% 내외의 석재 분말과, 15% 내외의 물을 배합 믹싱하여 열전도 용액을 제조한다.1) Mix powder of graphite powder or charcoal powder of about 70% and powder of rice, wheat, sweet potato, potato, etc. of about 10%, stone powder of about 5% and water of about 15% .

상기 조성물 배합에서 석재 분말을 증량시키고 물을 감량시키어 열전도 페이스트로 제조한다.In the composition, the stone powder is increased and water is reduced to prepare a heat conductive paste.

2) 75% 내외의 흑연 분말 또는 숯 분말 가루와 10% 내외의 접착성 수지 용액과, 5% 내외의 석재 분말과, 10% 내외의 희석제(thinner)를 배합 믹싱하여 열전도 용액을 제조한다.2) A heat conductive solution is prepared by mixing graphite powder or char powder powder of about 75%, an adhesive resin solution of about 10%, a stone powder of about 5%, and a thinner of about 10% with mixing.

상기 조성물 배합에서 석재 분말을 증량시키고 희석제(thinner)를 감량시키어 열전도 페이스트로 제조한다.
In the composition of the composition, the stone powder is increased and the thinner is reduced to prepare a heat conduction paste.

* 흑연(* Graphite ( GraphiteGraphite )의 특징) Features

열전도 피복(10) 조성물에 사용되는 흑연 분말 또는 숯 분말의 열전도율은 다이야몬드 다음으로 구리보다 월등히 우수하다. 또한 흑연 분말 또는 숯 분말에는 크고 작은 구멍이 많아 넓은 표면적을 가지며 흡착력과 탈취 효과도 탁월하다.
The thermal conductivity of graphite powder or charcoal powder used in the thermal conductive coating (10) composition is far superior to that of copper after diamond. In addition, graphite powder or charcoal powder has many large and small pores, and has a large surface area, and is excellent in adsorptive power and deodorizing effect.

* 열전도 피복(10) 조성물에 사용되는 기타 재료* Thermal Conductive Coating (10) Other materials used in the composition

본 발명의 열전도 피복(10) 조성물의 주성분으로, 흑연 분말 또는 숯 분말 가루를 대신하여 흑연과 동일한 탄소(carbon) 동소체인 풀러렌(Fulleren), 그래핀(Graphene), 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube) 중 하나를 배합 믹싱하여, 열전도 피복(10)용 열전도 용액이나 열전도 페이스트를 제조할 수도 있다.
Fulleren, Graphene, Carbon Nano Tube, which are the same carbon isotopes as graphite in place of graphite powder or char powder powder as the main component of the thermal conductive coating composition 10 of the present invention, May be blended and mixed to prepare a heat conduction solution or a heat conduction paste for the heat conduction coating 10.

* 열전도 피복(10)의 특징Features of Thermal Conduction Coating (10)

열전도 베이스(20) 표면에 도포된 열전도 피복(10)용 열전도 용액 또는 열전도 페이스트가 온수 파이프 또는 발열선의 발열을 신속히 흡수하여 마감 미화재에 전달하고 축열을 가능하게 하여 고효율의 열 전도 효과와 축열 기능으로 에너지 사용 비용을 현격히 줄일 수 있다.
(10) applied to the surface of the heat conduction base (20) The heat conduction solution or the heat conduction paste absorbs the heat of the hot water pipe or the heating line quickly to transfer it to the unfinished fire and enables the heat storage, and the energy use cost can be remarkably reduced by the high efficiency heat conduction effect and the heat storage function.

*. 하기 기술에서 온열용 블록(100)은 온열용 블록-100A와, 온열용 블록-100B와, 온열용 블록-100C 중 하나를 지칭하며, 방열 온돌 베이스는 방열 온돌 베이스 X, 방열 온돌 베이스 Y, 방열 온돌 베이스 Z 중 하나를 지칭한다.
*. In the following description, the thermal block 100 refers to one of the thermal block -100A, the thermal block -100B, and the thermal block -100C. The thermal thermal ondol base includes the thermal thermal ondol base X, the thermal thermal ondol base Y, Refers to one of the ondol base Z.

E. 온열용 블록 제작 공정  E. Heat block manufacturing process

[도 8, 9]와 같이, 온열용 블록 제작 공정은 A, B로 달리 수행될 수 있다.As shown in FIGS. 8 and 9, the steps for fabricating a hot block may be performed in different ways, A and B, respectively.

* 온열용 블록(100) 제작 공정은 AThe manufacturing process of the heating block 100 is as follows: A

[도 8]과 같이, As shown in Fig. 8,

1. 열전도 용액 또는 열전도 페이스트(paste) 제조 단계    1. Heat conduction solution or heat transfer paste manufacturing step

2. 블록 베이스, 열전도 베이스, 홈 덮개 제작 단계    2. Steps of block base, heat conduction base and groove cover

3. 열전도 베이스에 열전도 피복(10) 입히기 단계    3. Heat conduction coating (10) on the heat conduction base

4. 열전도 피복(10)이 도장된 열전도 베이스와 블록 베이스 조립 단계로 이루어진다.
4. The heat conduction coating (10) consists of a painted thermally conductive base and a block base assembly step.

* 열전도 베이스에 열전도 피복(10) 입히기* Apply heat conduction coating (10) on the heat conduction base

a.분사장치를 이용하여 열전도 베이스 상면 전체에 열전도 용액을 분사 도포시킨 후 건조하여 열전도 피복(10)이 입혀진 열전도 베이스(20a, 20b)를 제작한다. (a) spraying a thermal conductive solution onto the entire upper surface of the thermal conductive base using an injection device, and drying the thermal conductive adhesive, The heat conduction bases 20a and 20b are manufactured.

b.열전도 베이스를 열전도 용액 속에 침전시킨 후 건져 열전도 베이스 전체 표면에 열전도 용액을 도포시킨 후 건조하여 열전도 피복(10)이 입혀진 열전도 베이스(20a, 20b)를 제작한다.      b) The heat conduction base is precipitated in the heat conduction solution, and the heat conduction base is dried to apply the heat conduction solution to the entire surface of the heat conduction base, followed by drying to prepare the heat conduction bases 20a and 20b coated with the heat conduction coating 10.

c.페인트 붓을 이용하여 열전도 베이스 상면 전체에 열전도 용액을 도포시킨 후 건조하여 열전도 피복(10)이 입혀진 열전도 베이스(20a, 20b)를 제작한다.     c) Applying a thermal conductive solution to the entire upper surface of the thermal conductive base using a paint brush and drying the thermal conductive base to form a thermal conductive base (20a, 20b) coated with the thermal conductive covering (10).

d.스크랩퍼(scraper)를 이용하여 열전도 베이스 상면 전체에 열전도 페이스트(paste)을 도포시킨 후 건조하여 열전도 피복(10)이 입혀진 열전도 베이스(20a, 20b)를 제작한다.
d) A thermal conductive paste is applied to the entire upper surface of the thermal conductive base using a scraper and then dried to produce the thermal conductive bases 20a and 20b on which the thermal conductive covering 10 is worn.

* 온열용 블록(100) 제작 공정은 BThe manufacturing process of the heating block (100) is B

[도 9]와 같이, As shown in FIG. 9,

1. 열전도 용액 또는 열전도 페이스트(paste) 제조 단계    1. Heat conduction solution or heat transfer paste manufacturing step

2. 블록 베이스, 열전도 베이스, 홈 덮개 제작 단계    2. Steps of block base, heat conduction base and groove cover

3. 블록 베이스에 열전도 베이스 부착 단계    3. Step of attaching heat conduction base to block base

4. 블록 베이스에 부착된 열전도 베이스에 열전도 피복(10) 입히기 단계로 이루어진다.
4. Coating the thermal conductive coating (10) on the thermal conductive base attached to the block base.

* 블록 베이스에 부착된 열전도 베이스에 열전도 피복(10) 입히기* Apply a thermal conduction sheath (10) to the thermal conduction base attached to the block base

a.분사장치를 이용하여 블록 베이스에 부착된 열전도 베이스 상면 전체에 열전도 용액을 분사 도포시킨 후 건조하여 열전도 피복(10)이 입혀진 방열 온돌 베이스를 완성한다. a thermal conductive solution is sprayed on the entire upper surface of the thermal conductive base attached to the block base by using an injection device and dried to form a thermal conductive coating 10, Completes the thermal insulation ondol base.

b.블록 베이스에 열전도 베이스가 부착된 상태로 열전도 용액 속에 침전시킨 후 건져 블록 베이스와 열전도 베이스 전체 표면에 열전도 용액을 도포시킨 후 건조하여 열전도 피복(10)이 입혀진 방열 온돌 베이스를 완성한다.      b) The block base is deposited in the thermal conductive solution with the thermal conductive base attached to the block base, and then the thermal conductive solution is applied to the entire surface of the block base and the thermal conductive base, followed by drying, thereby completing the thermal conductive thermal barrier coating.

c.페인트 붓을 이용하여 블록 베이스에 부착된 열전도 베이스 상면 전체에 열전도 용액을 도포시킨 후 건조하여 열전도 피복(10)이 입혀진 방열 온돌 베이스를 완성한다.     c) Apply a thermal conductive solution to the entire top surface of the thermal conductive base attached to the block base using a paintbrush, and then dry to complete the thermal conductive thermal barrier coated thermal conductive coating (10).

d.스크랩퍼(scraper)를 이용하여 블록 베이스에 부착된 열전도 베이스 상면 전체에 열전도 페이스트(paste)을 도포시킨 후 건조하여 열전도 피복(10)이 입혀진 방열 온돌 베이스를 완성한다.
d) A thermal conductive paste is applied to the entire upper surface of the thermal conductive base attached to the block base using a scraper and then dried to complete the heat conductive thermal conductive base coated with the thermal conductive covering 10.

다. 온열용All. For heating 블록-100B의 구성 및 제공Composition and provision of Block-100B

[도 10]과 같이, 본 발명의 온열용 블록-100B는,As shown in FIG. 10, in the thermal block 100B of the present invention,

열전도 피복(10)과, 열전도 베이스(20)와, 블록 베이스(30b)와, 홈 덮개(30)로 구성되며,A heat conduction coating 10, a heat conduction base 20, a block base 30b, and a groove cover 30,

블록 베이스(30b) 상부에 열전도 피복(10)이 도포된 열전도 베이스(20)를 장착시켜 방열 온돌 베이스(Y)를 완성하거나, 블록 베이스(30a) 상부에 열전도 베이스(20)를 부착시킨 후 열전도 베이스(20)에 열전도 피복(10)을 도포시켜 방열 온돌 베이스(Y)를 완성하여, 홈 덮개(40)와 함께 온열용 블록-100B로 제공한다.The heat conduction base 20 to which the thermal conductive coating 10 is applied is mounted on the block base 30b to complete the thermal conductive ondol base Y or the thermal conductive base 20 is attached to the upper portion of the block base 30a, The heat conduction coating 10 is applied to the base 20 to complete the heat-radiating ondol base Y and provided together with the groove cover 40 as a heating block -100B.

* 상기 열전도 베이스(20)는 판 구조 열전도 베이스(20a)이거나 망 구조 열전도 베이스(20b)이다.
The heat conduction base 20 is a plate structure heat conduction base 20a or a network structure heat conduction base 20b.

*. 온열용*. For heating 블록-100B의 블록 베이스(30b) 제작Production of block base 30b of block -100B

[도 11]과 같이,As shown in FIG. 11,

소정 두께를 갖는 사각 블록 베이스(30b) 상면으로부터 하방으로, 2개 이상의 열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈(31)이 성형되며, 사각의 열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈(31)은 사각 블록 베이스(30b) 상면 하방에 일정 간격으로 성형되며 평면을 기준으로 상하 측면이 개방되고 사각 블록 베이스(30b) 좌우 측면과 수평 구조로 형성되며, 열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈(31) 하면에 하방으로 연장되어 평면을 기준으로 상하 측면이 개방되는 열전도 베이스 곡면 홈 성형부 끼움 홈(32)이 형성되며, 사각 블록 베이스(30b) 하면으로부터 상방으로 다수의 에어홀(33)이 형성되도록,Two or more thermally conductive base cover groove forming grooves 31 are formed from the upper surface of the rectangular block base 30b having a predetermined thickness and the rectangular thermally conductive base cover groove groove fitting grooves 31 are formed in a rectangular block base The upper and lower sides of the rectangular block base 30b are formed at regular intervals below the upper surface of the rectangular block base 30b and are horizontally formed with the left and right sides of the rectangular block base 30b. And a plurality of air holes 33 are formed upward from the lower surface of the rectangular block base 30b. The heat conductive base curved groove forming grooves 32 are formed on the upper surface of the rectangular block base 30b,

경량 기포 콘크리트 몰탈을 이용하거나, 왕 모래/분쇄된 석재/시멘트 또는 왕 모래/분쇄된 석재/석회가 배합된 몰탈을 이용하거나, 황토 열경화 볼/시멘트 또는 황토 열경화 볼/석회가 배합된 몰탈을 이용하거나, 플라스틱 칩/분쇄된 석재/시멘트 또는 플라스틱 칩/분쇄된 석재/석회가 배합된 몰탈을 이용하여, 몰탈을 형틀에 투입하고 가압성형하여 블록 베이스(30b)를 제작하거나,Lightweight foamed concrete mortar, mortar containing royal sand / crushed stone / cement or royal sand / crushed stone / limestone, or mortar containing loam thermosetting ball / cement or loam thermosetting ball / Or by using a mortar containing plastic chips / crushed stone / cement or plastic chips / crushed stone / limestone, the mortar is put into a mold and press-molded to form a block base 30b,

세라믹이 주재료인 소재를 형틀에 투입하고 가압성형한 후 열 경화시켜 제작하거나,A material in which ceramics is a main material is put into a mold, pressure-molded and thermally cured,

PE, EVA, 우레탄 소재 중 하나로 금형내 발포성형하여 제작하거나,PE, EVA, or urethane materials,

EPS, EPP 스티로폼 볼 중 하나로 금형내 가압성형하여 제작하거나,EPS, or EPP styrofoam balls, or may be manufactured by pressure molding in a mold,

PE, EVA, 우레탄 소재 중 하나로 발포한 판재 또는 EPS, EPP 소재중 하나로 압축한 판재를 가공하여 제작하거나,PE, EVA, or urethane, EPS or EPP materials,

목재가 주소재인 판재를 가공하여 제작하거나,The board is made by processing the wooden plate,

플라스틱 소재로 사출성형하여 블록 베이스(30b)를 제작
The block base 30b is produced by injection molding with a plastic material

라. 온열용la. For heating 블록-100C의 구성 및 제공Composition and provision of block -100C

[도 12]와 같이, 본 발명의 온열용 블록-100C는,As shown in FIG. 12, in the thermal block 100C of the present invention,

열전도 피복(10)과, 열전도 베이스(20)와, 블록 베이스(30b)와, 홈 덮개(30)와, 높이 조절 링(미도식 미부호), 높이 조절체 또는 충격 진동 완화체(50)로 구성되며,The heat conduction coating 10, the heat conduction base 20, the block base 30b, the groove cover 30, the height adjusting ring (not shown), the height adjusting body or the impact vibration reducing body 50 Respectively,

블록 베이스(30b) 상부에 열전도 피복(10)이 도포된 열전도 베이스(20)를 장착시켜 방열 온돌 베이스(Y)를 완성하거나, 블록 베이스(30a) 상부에 열전도 베이스(20)를 부착시킨 후 열전도 베이스(20)에 열전도 피복(10)을 도포시켜 온돌 베이스(Y)를 완성하고, 홈 덮개(30)와 함께 방열 온돌 베이스(Y) 하면에 형성된 다수의 에어 홀(33)에 끼워 사용하는 높이 조절체 또는 충격 진동 완화체(50)를 온열용 블록-100C로 제공한다.The heat conduction base 20 to which the thermal conductive coating 10 is applied is mounted on the block base 30b to complete the thermal conductive ondol base Y or the thermal conductive base 20 is attached to the upper portion of the block base 30a, The thermal conductive coating 10 is applied to the base 20 to complete the ondol base Y. The height H is used to sandwich the plurality of air holes 33 formed on the lower surface of the heat- The adjuster or the impact vibration damping body 50 is provided as a hot block 100C.

또한 본 발명은 다수의 높이 조절체 또는 충격 진동 완화체(50)가 끼워진 방열 온돌 베이스(Z)와 홈 덮개(40)를 온열용 블록-100C로 제공할 수도 있다.
In addition, the present invention may provide the heat radiating ondol base (Z) and the groove cover (40) in which a plurality of height adjusters or impact vibration mitigating members (50) are fitted as a hot block (-100C).

* 높이 * Height 조절체Regulator 또는 충격 진동  Or shock vibration 완화체Moderator (50) 제작(50)

[도 13]과 같이,As shown in Fig. 13,

원통 형상의 하부 베이스(51)와 원통 형상의 끼움 부(52)로 성형되는 높이 조절체 또는 충격 진동 완화체(50)는 고무로 사출 또는 압축 성형하거나 플라스틱으로 사출성형하여 제작된다.
The height adjusting body or the impact vibration reducing body 50 formed by the cylindrical lower base 51 and the cylindrical fitting portion 52 is formed by injection or compression molding with rubber or by injection molding with plastic.

* 시공되는 모든 온열용 블록 상면의 수평을 유지시키기 위해, 금속 또는 플라스틱으로 얇게 제작된 높이 조절 링(미도식 미부호)을 높이 조절체 또는 충격 진동 완화체(50)의 원통 형상의 끼움 부(52)에 끼우고, 높이 조절 링이 덧대진 높이 조절체 또는 충격 진동 완화체(50)를 방열 온돌 베이스(Y)의 하면의 다수의 에어 홀(33)에 끼워가며 온열용 블록을 시공할 수 있다.
In order to keep the upper surface of all the heating blocks to be installed horizontally, a height adjusting ring (not shown) made thinly of metal or plastic is inserted into the height adjusting body or the cylindrical fitting portion 52), and a heating block can be constructed by sandwiching the height adjusting member padded with the height adjusting ring or the impact vibration reducing body (50) in the plurality of air holes (33) on the lower surface of the heat- have.

마. 온열용 블록을 이용한 바닥 온열 시공hemp. Floor heating construction using thermal block

본 발명은 건축 콘크리트 양생 후 또는 철 또는 목재로 건축 구조물을 구축한 후 건축 물 바닥 시공시 설치되거나 종래의 온돌 바닥 위에 덧 시공될 수 있다.
The present invention can be installed at the time of constructing the floor of the building after the building curing after the building curing or by building the building with iron or wood, or it can be applied over the conventional floor heating floor.

[도 14]는 본 발명의 온열용 블록을 이용한 바닥 온열 시공의 한 예로,[Fig. 14] Fig. 14 is a cross- Used As an example of floor heating construction,

본 발명의 온열용 블록(100) 만으로도 바닥 온열 시공이 가능하지만,Although the bottom heating structure can be achieved only by the thermal block 100 of the present invention,

[도 14]와 같이, 측면 블록 200A와 측면 블록 200B를 이용하여 온열용 블록(100) 측면에, 측면 블록 200A와 측면 블록 200B를 덧대어 시공함으로 바닥 온열 공사를 더욱 꼼꼼히 수행할 수 있다.
As shown in FIG. 14, the side block 200A and the side block 200B are attached to the side of the thermal block 100 by using the side block 200A and the side block 200B, so that the bottom thermal construction can be more precisely performed.

바.bar. 측면 블록 200A와 측면 블록 200B의 제작Fabrication of side block 200A and side block 200B

온열용 블록(100)과 동일한 구성으로 제작되며,And is constructed in the same configuration as the thermal block 100,

측면 블록 베이스(200A, 200B) 상면에서 하방으로 덮개 끼움 홈과 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈이 형성되며, 측면 블록 베이스 상면에 열전도 피복이 도포된 열전도 베이스가 구비되며, 측면 블록 베이스 상면에 열전도 피복이 도포된 열전도 베이스를 구비하는 측면 온돌 베이스와 별도의 홈 덮개를 측면 블록 200A와 측면 블록 200B로 제공한다. A cover fitting groove and a hot water pipe or a heating line fitting groove are formed downward from the upper surface of the side block base 200A or 200B and a thermal conductive coating A coated thermal conductive base is provided, and a thermal conductive coating And provides the side block 200A and the side block 200B with a separate groove cover separate from the side wall heat block base having the applied heat conduction base.

상기 측면 블록 베이스(200A, 200B)의 블록 베이스는 금속, 플라스틱, 고무, 실리콘, 석재, 목재, 시멘트, 세라믹 등으로 제작할 수 있으며, PE, EVA, EPS, EPP 등의 발포체이거나, 구운 황토 볼이 주원료인 성형체일 수 있다.The block bases of the side block bases 200A and 200B may be made of metal, plastic, rubber, silicon, stone, wood, cement, ceramic or the like and may be a foam such as PE, EVA, EPS, EPP, It may be a molded body which is a main raw material.

상기 홈 덮개는 알루미늄으로 다이케이스팅하거나 알루미늄판 또는 철판을 프레스로 가압성형하거나 플라스틱으로 사출하여 제작한다.
The groove cover is manufactured by die-casting with aluminum or by press-molding an aluminum plate or an iron plate with a press or by injection molding with plastic.

사. 본 발명의 온열용 블록을 이용한 바닥 온열 시공 예 Afour. Example of floor heating application using the thermal block of the present invention A

[도 15]와 같이,As shown in Fig. 15,

a.양생된 콘크리트 또는 구조물 위에 단열 차음 완충재를 설치하며,   a) Insulating sound insulating cushioning material is placed on the cured concrete or structure,

b.단열 차음 완충재 위에 경량 기포 콘크리트를 타설하거나 경량 기포 콘크리트 블록을 시공하며,   b) Insulation Lightweight foam concrete is placed on the cushioning material or a lightweight foamed concrete block is applied,

c.양생된 경량 기포 콘크리트 위나 시공된 경량 기포 콘크리트 블록 위에 단열 시트를 설치하며,   c) Install insulation sheet on cured lightweight foamed concrete or on lightweight foamed concrete block,

d.단열 차음 완충재 위에 단열 시트를 설치하며,   d. Adiabatic insulation Install insulation sheets on the cushioning material,

e.단열 시트 위에 방열 온돌 베이스를 설치하며,   e. Install a heat-resistant ondol base on the heat-

f.방열 온돌 베이스에 온수 파이프 또는 발열선을 설치하며,   f) Install a hot water pipe or heating line on the thermal insulation ondol base,

g.온수 파이프 또는 발열선이 투입된 방열 온돌 베이스에 홈 덮개(40)를 끼워 온열용 블록(100) 시공을 완성하며,   g) Completes the construction of the heating block 100 by inserting the groove cover 40 into the heat-radiating ondol base into which the hot water pipe or the heating wire is inserted,

h.온열용 블록(100) 위에 마감 미화재를 설치하여 온열 바닥 시공을 마무리한다.
h. Finish thermal floor construction by installing unfinished fire on the thermal block (100).

아.Ah. 본 발명의 온열용 블록을 이용한 바닥 온열 시공 예 BBottom heat application example B using the thermal block of the present invention

[도 16]과 같이,As shown in Fig. 16,

a.양생된 콘크리트 또는 구조물 위에 단열 시트를 설치하며,   a) installing an insulating sheet on the cured concrete or structure,

b.단열 시트 위에 방열 온돌 베이스를 설치하며,   b) Install a heat-resistant ondol base on the heat-

c.방열 온돌 베이스에 온수 파이프 또는 발열선을 설치하며,   c) Install a hot water pipe or heating line on the thermal insulation ondol base,

d.온수 파이프 또는 발열선이 투입된 방열 온돌 베이스에 홈 덮개(40)를 끼워 온열용 블록(100) 시공을 완성하며,   d) Completes the construction of the heating block 100 by inserting the groove cover 40 into the heat-radiating ondol base into which the hot water pipe or heating line is inserted,

e.온열용 블록(100) 위에 마감 미화재를 설치하여 온열 바닥 시공을 마무리한다.
e. Finish thermal floor installation by installing unfinished fire on the thermal block (100).

자.character. 본 발명의 온열용 블록을 이용한 바닥 온열 시공 예 CExample of floor heating application C using a heating block of the present invention C

[도 17]과 같이,As shown in Fig. 17,

a.기존 사용하던 온돌 위에 단열 차음 완충재를 설치하며,   a. Install the insulation sound insulation cushioning material on the existing ondol,

b.단열 차음 완충재 위에 단열 시트를 설치하며,   b) Insulation Heat insulation Install insulation sheets on the cushioning material,

c.단열 시트 위에 방열 온돌 베이스를 설치하며,   c. Install a heat-resistant ondol base on the heat-

d.방열 온돌 베이스에 온수 파이프 또는 발열선을 설치하며,   d) Install a hot water pipe or heating line on the thermal insulation ondol base,

e.온수 파이프 또는 발열선이 투입된 방열 온돌 베이스에 홈 덮개(40)를 끼워 온열용 블록(100) 시공을 완성하며,   e) Completes the construction of the heating block 100 by inserting the groove cover 40 into the heat-radiating ondol base into which the hot water pipe or the heating wire is inserted,

f.온열용 블록(100) 위에 마감 미화재를 설치하여 온열 바닥 시공을 마무리한다.
f. Finish thermal floor construction by installing unfinished fire on the thermal block (100).

*. 상기의 모든 시공법에 사용되는 마감 미화재는, 고밀도목재패널, 호마이카, 모노륨, 데코타일, 목재타일, 메탈, 메탈패널, 고무, 우레탄, 유리, 타일, 석재, 카페트, 쿠션시트, 인쇄필름, 인쇄지 등이다.
*. The finish beautification materials used in all the above-mentioned methods of construction may be selected from the group consisting of high density wood panel, hummer, monoium, decotyle, wood tile, metal, metal panel, rubber, urethane, glass, tile, stone, carpet, cushion sheet, .

*. 상기 모든 시공법에서 바닥과 맞닿는 벽체의 하부(충격 완충 및 온열 바닥 시공 높이- 최종 시공되는 마감 미화재 높이 제외)에 측면 완충재가 선 부착될 수도 있다.*. In all of the above methods, the side cushioning material may be attached to the bottom of the wall that abuts the floor (shock cushioning and the height of the thermal floor installation - except for the final finish fire height).

100, 100A, 100B, 100C:온열용 블록
X, Y, Z:온돌 베이스
10:열전도 피복
20:열전도 베이스
20a:판 구조 열전도 베이스, 20b:망 구조 열전도 베이스
21:평면 성형부, 22:덮개 홈 성형부, 33:곡면 홈 성형부, 24:덮개 끼움 홈, 25:온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈
30a, 30b:블록 베이스
31:열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈, 32:열전도 베이스 곡면 홈 성형부 끼움 홈, 33:에어 홀
40:홈 덮개
50:높이 조절체 또는 충격 진동 완화체
51:하부 베이스, 52:끼움 부
100, 100A, 100B, 100C: a block for heating
X, Y, Z: Ondol base
10: Thermal Conduction Coating
20: Heat conduction base
20a: plate structure heat conduction base, 20b: network structure heat conduction base
21: flat forming part, 22: lid groove forming part, 33: curved groove forming part, 24: lid fitting groove, 25: hot water pipe or heating line fitting groove
30a, 30b: Block base
31: Heat conduction base cover groove forming groove, 32: Heat conduction base curved groove groove fitting groove, 33: Air hole
40: Home cover
50: height adjusting body or impact vibration reducing body
51: lower base, 52:

Claims (10)

온열용 블록으로,
열전도 피복(10)과, 열전도 베이스(20)와, 블록 베이스(30a)와, 홈 덮개(30)로 구성되며,
블록 베이스(30a) 상부에 열전도 피복(10)이 도포된 열전도 베이스(20a 또는 20b)를 장착시켜 방열 온돌 베이스(X)를 완성하거나, 블록 베이스(30a) 상부에 열전도 베이스(20a 또는 20b)를 부착시킨 후 열전도 베이스(20a 또는 20b)에 열전도 피복(10)을 도포시켜 방열 온돌 베이스(X)를 완성하고 홈 덮개(40)와 함께 제공되는 온열용 블록
As a heating block,
A heat conduction coating 10, a heat conduction base 20, a block base 30a, and a groove cover 30,
The thermal conductive base 10a or 20b on which the thermal conductive coating 10 is applied may be mounted on the block base 30a to complete the thermal conductive ondol base X or the thermal conductive base 20a or 20b may be formed on the block base 30a The thermal conductive coating 10 is applied to the thermal conductive base 20a or 20b to complete the thermal conductive ondol base X and the heat conductive block 10 provided with the thermal conductive base block 20a or 20b,
청구항 1항에 있어서,
열전도 피복(10)은,
열전도 피복(10) 조성물의 주성분은 흑연 분말 또는 숯 분말로 구성되며,
열전도 피복(10) 조성물의 부성분은 쌀, 밀, 고구마, 감자 중 하나로 제작한 분말과, 석재 분말과 물로 구성되거나,
또는 열전도 피복(10) 조성물의 부성분이 접착성 수지 용액과 석재 분말과 희석제(thinner)로 구성되는 열전도 피복(10)인 온열용 블록
The method according to claim 1,
The thermal conductive coating (10)
The main component of the thermal conductive coating (10) composition is composed of graphite powder or charcoal powder,
(10) The subcomponent of the composition is composed of powder made of rice, wheat, sweet potato or potato, stone powder and water,
Or thermal conductive coating (10) A thermal block (10) in which the subcomponent of the composition is a thermal conductive coating (10) composed of an adhesive resin solution, a stone powder and a thinner
청구항 1항에 있어서,
열전도 피복(10)은,
열전도 피복(10) 조성물의 주성분인 흑연 분말 또는 숯 분말 가루를 대신하여, 흑연과 동일한 탄소(carbon) 동소체인 풀러렌(Fulleren), 그래핀(Graphene), 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube) 중 하나가 열전도 피복(10) 조성물의 주성분으로 사용될 수 있는 열전도 피복(10)인 온열용 블록
The method according to claim 1,
The thermal conductive coating (10)
Thermal Conductivity Coating 10 Instead of graphite powder or char powder powder as the main component of the composition, one of the carbon isotopes such as Fulleren, Graphene, and Carbon Nano Tube, which is the same as graphite, Thermally Conductive Coating (10) A thermal block (10) which can be used as the main component of the composition
청구항 1항에 있어서,
열전도 베이스(20)는,
판 구조 열전도 베이스(20a)로 제작될 수 있으며, 박판의 구리판, 박판의 알루미늄판, 박판의 철판, 알루미늄 시트, 점착용 알루미늄 시트, 알루미늄 호일, 포장용 알루미늄 필름 중 하나의 금속판이거나 금속성분이 도포된 필름 일수 있으며, 금속 성분이 없는 천(피륙) 일수도 있는 온열용 블록
The method according to claim 1,
The heat conduction base (20)
It can be made of a plate-structured heat conductive base 20a and is a metal plate of one of a thin plate copper plate, an aluminum plate of a thin plate, an iron plate of a thin plate, an aluminum sheet, an aluminum foil, an aluminum foil, Film, a thermal block that may be a metal free cloth
청구항 1항에 있어서,
열전도 베이스(20)는,
망 구조 열전도 베이스(20b)로 제작될 수 있으며, 메시(mesh) 구조의 박판의 구리 망, 박판의 알루미늄 망, 박판의 철 망, 박판의 플라스틱 망, 박판의 섬유 망 중 하나로 제작되며 직조 구조이거나 성형시켜 제작되는 온열용 블록
The method according to claim 1,
The heat conduction base (20)
A net structure heat conduction base 20b and can be made of one of a thin copper mesh of a mesh structure, an aluminum mesh of a thin plate, a steel mesh of a thin plate, a plastic mesh of a thin plate, Heat block for molding
청구항 1항에 있어서,
열전도 베이스(20)는,
덮개 끼움 홈(24)과 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈(25)을 사전에 형상화한 망 또는 판 구조이거나, 블록 베이스(30a) 상면 위에서 직접 부착시킬 시 덮개 끼움 홈(24)과 온수 파이프 또는 발열선 끼움 홈(25)이 형상화되는 온열용 블록
The method according to claim 1,
The heat conduction base (20)
The lid fitting groove 24 and the hot water pipe or the heating line fitting groove 25 are formed in a net or plate structure in which the lid fitting groove 24 and the hot water pipe or the heating line fitting groove 25 are previously formed, The thermal block (25)
청구항 1항에 있어서,
블록 베이스(30a)는,
소정 두께를 갖는 사각 블록 베이스(30a) 상면으로부터 하방으로, 2개 이상의 열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈(31)이 성형되며, 사각의 열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈(31)은 사각 블록 베이스(30a) 상면 하방에 일정 간격으로 성형되며 평면을 기준으로 상하 측면이 개방되고 사각 블록 베이스(30a) 좌우 측면과 수평 구조로 형성되며, 열전도 베이스 덮개 홈 성형부 끼움 홈(31) 하면에 하방으로 연장되어 평면을 기준으로 상하 측면이 개방되는 열전도 베이스 곡면 홈 성형부 끼움 홈(32)이 형성된 온열용 블록
The method according to claim 1,
The block base 30a,
Two or more thermally conductive base cover groove forming grooves 31 are formed from the upper surface of the rectangular block base 30a having a predetermined thickness and the rectangular thermally conductive base cover groove groove fitting grooves 31 are formed in a rectangular block base The upper and lower sides of the rectangular block base 30a are formed at regular intervals below the upper surface of the rectangular block base 30a and are horizontally formed with the left and right sides of the rectangular block base 30a. A thermal block having a heat conduction base curved groove-shaped groove fitting groove 32 extending in the upper and lower sides with respect to a plane,
청구항 1항에 있어서,
블록 베이스(30a)는,
경량 기포 콘크리트 몰탈을 이용하거나, 왕 모래/분쇄된 석재/시멘트 또는 왕 모래/분쇄된 석재/석회가 배합된 몰탈을 이용하거나, 황토 열경화 볼/시멘트 또는 황토 열경화 볼/석회가 배합된 몰탈을 이용하거나, 플라스틱 칩/분쇄된 석재/시멘트 또는 플라스틱 칩/분쇄된 석재/석회가 배합된 몰탈을 이용하여, 몰탈을 형틀에 투입하고 가압성형하여 블록 베이스(30a)를 제작하거나,
세라믹이 주재료인 소재를 형틀에 투입하고 가압성형한 후 열 경화시켜 제작하거나,
PE, EVA, 우레탄 소재 중 하나로 금형내 발포성형하여 제작하거나,
EPS, EPP 스티로폼 볼 중 하나로 금형내 가압성형하여 제작하거나,
PE, EVA, 우레탄 소재 중 하나로 발포한 판재 또는 EPS, EPP 소재중 하나로 압축한 판재를 가공하여 제작하거나,
목재가 주소재인 판재를 가공하여 제작하거나,
플라스틱 소재로 사출성형하여 제작되는 온열용 블록
The method according to claim 1,
The block base 30a,
Lightweight foamed concrete mortar, mortar containing royal sand / crushed stone / cement or royal sand / crushed stone / limestone, or mortar containing loam thermosetting ball / cement or loam thermosetting ball / Or by using a mortar containing plastic chips / crushed stone / cement or plastic chips / crushed stone / limestone, the mortar is put into a mold and subjected to pressure molding to produce a block base 30a,
A material in which ceramics is a main material is put into a mold, pressure-molded and thermally cured,
PE, EVA, or urethane materials,
EPS, or EPP styrofoam balls, or may be manufactured by pressure molding in a mold,
PE, EVA, or urethane, EPS or EPP materials,
The board is made by processing the wooden plate,
Thermal block made by injection molding with plastic material
청구항 1항에 있어서,
온열용 블록은,
블록 베이스(30a)를 대신하여 하부에 다수의 에어홀(33)이 형성되는 블록 베이스(30b)가 사용될 수 있는,
온열용 블록
The method according to claim 1,
The block for heating,
A block base 30b in which a plurality of air holes 33 are formed in the lower part in place of the block base 30a can be used,
Thermal block
청구항 1항에 있어서,
온열용 블록은,
블록 베이스(30a)를 대신하여 하부에 다수의 에어홀(33)이 형성되는 블록 베이스(30b)가 사용될 수 있으며,
높이 조절 링(미도식 미부호)과 높이 조절체 또는 충격 진동 완화체(50)가 추가 제공되는,
온열용 블록
The method according to claim 1,
The block for heating,
A block base 30b in which a plurality of air holes 33 are formed in a lower portion in place of the block base 30a may be used,
A height adjusting ring (not shown) and a height adjusting body or an impact vibration reducing body 50 are additionally provided,
Thermal block
KR1020140022425A 2014-02-26 2014-02-26 building material to noise prevention KR20150101132A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140022425A KR20150101132A (en) 2014-02-26 2014-02-26 building material to noise prevention

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140022425A KR20150101132A (en) 2014-02-26 2014-02-26 building material to noise prevention

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150101132A true KR20150101132A (en) 2015-09-03

Family

ID=54242362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140022425A KR20150101132A (en) 2014-02-26 2014-02-26 building material to noise prevention

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150101132A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180047922A (en) * 2016-11-01 2018-05-10 김희태 Manufacturing method of parallel floor panel for hot water heating

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180047922A (en) * 2016-11-01 2018-05-10 김희태 Manufacturing method of parallel floor panel for hot water heating

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20150099894A (en) building material to noise prevention
CN206928564U (en) A kind of insulation and decoration integrated plate external thermal insulation structure
KR20150102541A (en) building material to noise prevention
CN2076142U (en) Composite cork parquet floor
CN111021666A (en) Floor heating module and preparation method thereof
CN101342725A (en) Method for manufacturing thermal insulation fire-proof board with foaming ceramic fine bead and product thereof
KR20150101132A (en) building material to noise prevention
CN201407728Y (en) Far infrared dry-type floor heating module
CN206245604U (en) A kind of corrosion-resisting resin watt
CN205560931U (en) Warm up floor
KR20090088289A (en) Cabon deice heater using floor board and method
CN207160287U (en) A kind of fire-type insulating board for building
CN203924544U (en) A kind of ceiling insulation layer
CN202430948U (en) Rapid and uniform heat-conducting geothermal floor
CN206233508U (en) A kind of heat preservation wood floor
CN204152124U (en) A kind of composite thermal insulation decorative board
CN211447622U (en) Floor heating module
CN204385934U (en) A kind of environment-friendly novel heat preservation plate material
KR20150097943A (en) building material to noise prevention
KR101331255B1 (en) Perlite board heating system
KR100472088B1 (en) Prefabricated heating panel and fabricating method thereof
CN103978550B (en) The preparation method of building exterior wall heat preserving template and the building exterior wall heat preserving template of preparation
CN101481949A (en) Plate
CN202644928U (en) High-strength solid wood floor
CN206846870U (en) Module is installed in a kind of floor heating

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination