KR20150093653A - 렌즈 웨이퍼를 제조하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

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KR20150093653A
KR20150093653A KR1020157009149A KR20157009149A KR20150093653A KR 20150093653 A KR20150093653 A KR 20150093653A KR 1020157009149 A KR1020157009149 A KR 1020157009149A KR 20157009149 A KR20157009149 A KR 20157009149A KR 20150093653 A KR20150093653 A KR 20150093653A
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마이클 카스트
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에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
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Abstract

본 발명은 복수의 마이크로렌즈(15)로 렌즈 웨이퍼(6)를 제조하기 위한 장치에 관한 것으로, 다이(2, 4)들 사이에서 전달되는 유체 엠보싱 매스(9)로부터 렌즈 웨이퍼(6)를 엠보싱하기 위한 상부 다이(4) 및 하부 다이(2) 및 엠보싱된 렌즈 웨이퍼(6)의 경화를 위한 경화 수단을 포함하고, 경화 이전에 경화된 렌즈 웨이퍼(6)의 분리를 위한 하나 이상의 릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV)가 상부 다이(4)와 하부 다이(2) 사이에 배치된다. 게다가, 본 발명은 대응 방법에 관한 것이다.
게다가, 본 발명은 대응 방법에 관한 것이다.

Description

렌즈 웨이퍼를 제조하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A LENS WAFER}
본 발명은 청구항 제1항 및 제5항에 따른 복수의 마이크로렌즈를 갖는 렌즈 웨이퍼를 제조, 특히 엠보싱하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
마이크로렌즈(microlens)는 주로 광학 포커싱 장치(optical focusing apparatus)을 필요로 하는 장치, 예를 들어 핸드폰의 카메라에 사용된다. 소형화 노력의 결과로, 기능적 부위들은 점점 더 작아지게 되었다. 마이크로렌즈는 더 소형화될수록 마이크로렌즈를 광학적으로 정밀하게 제조하는 것이 더욱더 어려워지는데, 이는 마이크로렌즈를 대량 생산에서 이상적으로 제조하기 위해 엄청난 비용이 들기 때문이다.
광학 시스템은 정적 및/또는 동적 볼록 또는 오목 렌즈로 구성될 수 있다. 마이크로렌즈는 일체형 웨이퍼의 일 부분이거나 또는 대응 캐리어 기판 내에 또는 상에서 개별적으로 엠보싱된다. 이들 일체형 렌즈는 이에 따라 캐리어가 없는 렌즈 필드를 구성한다. 이에 관하여, 캐리어가 없는 것은 렌즈가 이의 자체 캐리어 상에서 성형될 필요가 없는 것을 의미한다. 렌즈 재료는 자가-지지식 렌즈 필드 내로 상부 및/또는 하부 다이에 의해 대응 표면을 따라 어느 정도 변형된다. 소형화의 진보는 이들 캐리어가 없는 렌즈 필드의 사용에 의해 가속된다. 한편, 캐리어가 없는 렌즈 필드는 더 얇은 렌즈의 광학 설계에 대한 더 큰 유연성 및 제조 시에 높은 정밀도를 제공한다. 추가로, 이는 단일 부분으로 제조되고 렌즈 및 캐리어를 서로 조합하며, 쉽사리 취급, 이송 및 서로 연결될 수 있다. 엠보싱 다이 또는 대응 엠보싱 몰드로부터 렌즈 웨이퍼의 분리는 주요한 기술적 문제점을 나타낸다.
본 발명의 목적은 렌즈 웨이퍼의 분리가 완자동 공정에서 특히 향상되는 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.
이 목적은 청구항 제1항 및 제5항의 특징에 따라 구현된다. 본 발명의 선호되는 이점은 종속항에 제시된다. 청구항, 명세서 및/또는 도면에 제시된 특징들 중 적어도 두 특징의 모든 조합이 본 발명의 범위 내에 있다. 주어진 값의 범위에서, 제시된 한계 내에 있는 값은 또한 경계값으로 개시된 것으로 고려되고, 임의의 조합으로 청구될 것이다.
본 발명은 렌즈 웨이퍼의 경화 이전에 제1 엠보싱 다이와 제2 엠보싱 다이 사이에 제1 및/또는 제2 엠보싱 다이로부터 경화된 렌즈 웨이퍼를 분리시키기 위한 하나 이상의 릴리즈 요소를 배열하는 사상을 기초로 한다. 본 발명에 따라서, 제1 엠보싱 다이와 제2 엠보싱 다이 사이에 엠보싱 매스를 배치하는 시간 및/또는 서로에 대해 제1 및 제2 엠보싱 다이를 정렬하는 시간 및/또는 서로에 대해 엠보싱 다이의 이동 또는 엠보싱 매스의 엠보싱 시간은 하나 이상의 릴리즈 요소를 배치/배열하기 위하여 사용된다. 본 발명에 청구된 바와 같이, 이는 엠보싱 매스의 경화 바로 직후에 렌즈 웨이퍼의 분리를 개시시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 방법 및 장치는 일체형 렌즈 웨이퍼에 대해 특히 적합할 수 있다.
즉, 본 발명은 다음으로 구성된다: 본 발명에 따른 렌즈 웨이퍼의 원래 성형 이전에, 공구, 특히 릴리즈 요소가 특히 일체형 렌즈 웨이퍼의 원래의 성형 시에 원래 성형된 렌즈 웨이퍼와 공구 사이의 포지티브 연결이 형성되도록 상부 엠보싱 다이와 하부 엠보싱 다이 사이에 설치된다. 포지티브 연결에 의해, 특히 바람직하게는 하부 및/또는 상부 엠보싱 다이로부터 렌즈 웨이퍼를 분리할 수 있다.
이에 따라, 본 발명은 캐리어가 없는 렌즈 웨이퍼에서 사용하기에 특히 적합할 수 있다.
본 발명의 일 중요한 이점에 따라서, 상부 및/또는 하부 엠보싱 다이로부터 구체적으로 캐리어가 없는 렌즈 웨이퍼의 분리가 대량 생산에 적합할 수 있는 제조 설계에 따라 자동적으로 그리고 손상 없이 폭 넓게 수행될 수 있는 데 있다.
본 발명의 일 선호되는 실시 형태에 따라서, 릴리즈 요소는 하나의 면 측면을 포함하는 작동 섹션을 가지며, 이의 외측 윤곽은 동작 섹션이 마이크로렌즈를 성형하기 위하여 상부 다이 및/또는 하부 다이의 주연부 상에 배치되는 비구조화된 영역에서 하부 및/또는 상부 렌즈 몰드의 외측에 배치될 수 있도록 성형된다. 이 방식으로, 분리를 위해 릴리즈 요소에 대해 필요한 작동 영역이 렌즈 웨이퍼 상에서 마이크로렌즈의 수율이 감소되지 않도록 배열될 수 있다.
특히 바람직하게는, 적어도 작동 섹션에서 면 측면 상의 릴리즈 요소는 렌즈 웨이퍼의 엠보싱 두께보다 더 얇은 두께(표준)(d)를 갖는다. 렌즈 웨이퍼의 엠보싱 두께는 구체적으로 2000 μm 미만, 바람직하게는 1500 μm 미만, 더욱 바람직하게는 1000 μm 미만, 가장 바람직하게는 500 μm 미만이다. 여기서, 바람직하게는 두께(d)는 렌즈 웨이퍼의 엠보싱 두께의 1/5 초과, 바람직하게는 1/3 초과, 바람직하게는 1/2 초과, 가장 바람직하게는 3/4 초과이다.
하나 이상의 하부 릴리즈 요소는 하부 다이의 하나의 주변 섹션과 접촉하도록 설계되며, 하나의 상부 릴리즈 요소는 특히 이격되고 바람직하게는 마주보는 주변 섹션과 접촉하도록 설계되며, 상부 및 하부 다이로부터 렌즈 웨이퍼의 분리를 위해, 하나 이상의 개별 릴리즈 요소가 제공될 수 있고, 이에 따라 각각의 릴리즈 요소가 이상적으로 각각의 다이에 마주보게 배열될 수 있다.
본 발명에 따른 하기 방법이 제공되며, 이 방법은:
적용 장치, 구체적으로는 정밀 제어가능 분배 장치에 의해 웨이퍼 또는 하부 다이에 엠보싱 매스를 적용하는 단계(마이크로렌즈 및 렌즈 웨이퍼에 대한 캐리어 웨이퍼),
하부 다이에 대해 정렬되는 상부 다이와 하부 다이 사이에 하나 이상의 릴리즈 요소를 배치하는 단계,
상부 다이에 의한(이에 따라 서로를 향하는 하부 및 상부 다이를 이동시킴으로써) 엠보싱 매스의 엠보싱 단계,
엠보싱 매스를 경화시키는 단계를 포함하고, 릴리즈 요소는 경화 이전에 배치된다.
본 발명의 선호되는 실시 형태에서, 릴리즈 요소의 작동 섹션은 상부 다이의 비구조화된 영역 내에 배치된다.
게다가, 본 발명의 선호되는 실시 형태에서, 경화 이후에 렌즈 웨이퍼는 릴리즈 요소에 의해 하부 및/또는 상부 다이로부터 분리된다.
경화는 열적으로 및/또는 전자기 방사선에 의해 및/또는 화학적으로 수행된다.
열 경화 시에, 바람직하게는 하부 및/또는 상부 다이는 높은 열 전도성을 갖는다. 열 전도성은 0.01 W/(m*K) 내지 500 W/(m*K), 더욱 바람직하게는 1 W/(m*K) 내지 500 W/(m*K), 가장 바람직하게는 10 W/(m*K) 내지 500 W/(m*K), 가장 더욱 바람직하게는 100 W/(m*K) 내지 500 W/(m*K)이다.
전자기 방사선에 의한 경화 시에, 상부 및/또는 하부 다이는 경화를 유도하는 모든 파장에 대해 투과성이다. 대부분의 재료가 바람직하게는 UV 방사선에 의해 경화되기 때문에, 선호되는 투과 영역은 10 nm 내지 400 nm이다. 전자기 방사선에 의한 실시 형태는 본 발명에 청구된 바와 같이 선호되는 실시 형태를 나타낸다.
화학적 경화 시에 상부 및/또는 하부 다이는 대응 화학물이 엠보싱 매스에 대한 접근을 획득하도록 구성된다. 이는 다공성 다이 또는 마이크로채널 및/또는 나노채널에 의해 다이 내로 가공된다.
릴리즈 요소는 바람직하게는 내부식성이고 경제적이며, 경량이고, 고강도 재료로 구성된다. 릴리즈 공구는 다음의 재료들 중 하나 이상의 재료로 구성될 수 있다:
- 금속
- 세라믹
- 유리
- 흑연
- 중합체
- 복합 재료.
게다가, 바람직하게 본 발명에서 청구된 바와 같이, 릴리즈 요소는 렌즈 재료에 대한 낮은 접착 특성을 갖는다. 재료-특정 특성으로 인해 릴리즈 요소는 렌즈 재료에 대한 낮은 접착력을 갖거나 또는 접착방지 층으로 코팅된다. 주요하게 유기 분자가 코팅을 위해 특히 적합하다. 불소-함유 및/또는 티오(thio)-함유 유기 분자, 예를 들어, PFPE와 같은 플라스틱이 특히 적합할 수 있다. 단일층 내에 증착될 수 있는 특정 접착방지 층을 갖는 릴리즈 공구의 코팅이 허용될 수 있다.
릴리즈 요소가 상당한 열전도성 재료로 구성되는 경우에, 릴리즈 요소를 통한 열 경화를 위한 열의 추가가 또한 본 발명에서 허용될 수 있다.
측면 당 릴리즈 요소의 개수가 하나, 바람직하게는 2개, 더욱 바람직하게는 3개, 가장 바람직하게는 4개, 가장 더욱 바람직하게는 4개 초과이다. 더 많은 릴리즈 요소가 사용될수록, 개별 인접한 릴리즈 요소들 사이의 거리 및/또는 작동 섹션이 작아질 수 있고, 이는 분리 중에 굽힘 응력에 이점이 된다.
본 발명의 일 특정 실시 형태에서, 주연부를 따라 상부 및 하부 릴리즈 요소가 교번하고, 본 발명에 따라 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
본 발명에 다른 또 다른 실시 형태에서, 각각의 릴리즈 요소는 각각 마주보는 측면 상에서 릴리즈 요소에 일치되는 대응 릴리즈 요소를 갖는다.
본 발명의 일 실시 형태에서, 마주보거나 또는 상하로 배열된 릴리즈 요소가 제공되며, 렌즈 웨이퍼의 외측 윤곽은 분리 안정성을 향상시키기 위하여 에지 상에서 변형될 수 있다. 본 발명의 일 선호되는 실시 형태에 따라서, 릴리즈 공구가 사용되는 모든 위치에서 릴리즈 오목부에 의해 상부 및/또는 하부 다이의 일 변형이 제공된다. 이 방식으로, 구체적으로 평균 두께의 감소가 없는 렌즈 웨이퍼는 엠보싱 공정 이후에 안정적으로 분리될 수 있고 릴리즈 공구에 의해 연장된다.
분리(isolation)에 의해 렌즈 웨이퍼로부터 제조되는 일(구체적으로 몇몇의) 마이크로렌즈(들)는 독립 발명으로서 여겨질 수 있다.
본 발명에 따라 기재된 방법 및/또는 본 발명에 따라 기재된 장치에 의해 제조되는 렌즈 웨이퍼는 독립 발명으로서 여겨질 수 있다.
도 1a는 도 1b의 교선 A-A을 따라 본 발명의 제1 실시 형태에서 청구된 릴리즈 요소에 따른 상부 다이의 도식적 평면도.
도 1b는 도 1c의 교선 C-C을 따라 본 발명의 제1 실시 형태에서 청구된 장치의 도식적 단면도.
도 1c는 도 1b의 교선 B-B을 따라 본 발명의 릴리즈 요소 및 하부 다이의 도식적 평면도.
도 2a는 하부 릴리즈 요소의 장치에 따른 제1 방법 단계를 도시하는 도면.
도 2b는 엠보싱 매스의 적용의 제2 방법 단계를 도시하는 도면.
도 2c는 하부 다이에 대한 상부 다이의 정렬 및 배열과 상부 릴리즈 요소의 배열의 제3 방법 단계를 도시하는 도면.
도 2d는 엠보싱 매스의 엠보싱의 제4 방법 단계를 도시하는 도면.
도 2e는 상부 다이를 통한 엠보싱 매스의 경화의 제5 방법 단계를 도시하는 도면.
도 2f는 경화된 렌즈 웨이퍼로부터 상부 다이의 분리의 제6 방법 단계를 도시하는 방법.
도 2g는 경화된 렌즈 웨이퍼로부터 하부 엠보싱 다이의 분리의 제7 방법 단계를 도시하는 도면.
도 2h는 본 발명에 따른 다이의 제2 실시 형태에 따라 경화된 렌즈 웨이퍼로부터 하부 엠보싱 다이의 제거의 제7 방법 단계를 도시하는 도면.
도 3a는 2개의 릴리즈 요소에 따른 본 발명의 제2 실시 형태의 도식적인 도면.
도 3b는 3개의 릴리즈 요소에 따른 본 발명의 제3 실시 형태의 도식적인 도면.
도 3c는 4개의 릴리즈 요소에 따른 제4 실시 형태의 도식적인 도면.
도면에서, 본 발명의 바람직한 특징부들이 본 발명의 실시예들에 따라 상기 특징부들을 식별하도록 도면부호로 표시되는데, 동일한 기능 또는 동일한 효과가 있는 기능을 가진 구성요소 또는 특징부들은 동일한 도면부호로 표시된다.
도 1a 내지 도 1c에 도시되는 이 발명의 실시 형태에서, 장치의 주요한 구성요소가 도시되며 동시에 장치의 다른 구성요소는 도시되지 않는데, 이는 이들 구성요소의 구성이 하기 기능의 설명으로부터 명확해지고 당업자에게 자명하기 때문이다.
따라서, 장치는 각각의 엠보싱 요소(10, 11)에 할당되는 릴리즈 요소(5, 5') 및 상부 엠보싱 요소(10)와 하부 엠보싱 요소(11)를 갖는다. 하부 엠보싱 요소(11)는 홀딩 장치(1) 상에 하부 다이(2)를 수용하도록 이용되고 상부 엠보싱 요소(10)는 홀딩 장치(3) 상에 상부 다이(4)를 수용하도록 이용된다. 하부 엠보싱 요소(11)와 하부 엠보싱 요소(10)는 서로에 대해 이동할 수 있고, 특히 도시되지 않은 제어 장치에 의해 제어되는 상부 및 하부 엠보싱 요소(10, 11)를 정렬하기 위한 수단이 제공된다. 홀딩 장치(1 및/또는 3)는 다이(2 및/또는 4)에 대한 임의의 타입의 고정일 수 있다. 특정 경우에, 홀딩 장치(1 및/또는 3)는 소위 "후방 평면"으로 불리고 다이(2 및/또는 4)는 서로 분리불가능하게 연결된다.
상부 다이(4)를 향하는 측면 상에서 하부 다이(2)는 하나의 렌즈 웨이퍼(6)의 복수의 마이크로렌즈(15)의 하나의 기능 표면(광학)을 성형/엠보싱하기 위한 복수의 하부 렌즈 몰드(7)를 갖는다. 하부 다이(2)를 향하는 측면 상에서 상부 다이(4)는 복수의 마이크로렌즈(15)의 제2 기능 표면(광학)을 성형/엠보싱하기 위한 상부 렌즈 몰드(8)를 갖는다. 따라서, 상부 및 하부 다이(2, 4)는 대응 배열에 따른 동일한 개수의 렌즈 몰드(7, 8)를 갖는다.
따라서, 하부 및/또는 상부 렌즈 몰드(7, 8) 외측에서 상부 다이(4)와 하부 다이(2)는 각각 서로 평행하게 이어지는 일 평면으로부터의 비구조화된 영역(13, 14)을 각각 갖는다.
모듈식으로 상호교체가능하게 형성되는 릴리즈 요소(5, 5')는 하부 및 상부 다이(2, 4)에 대해 이동 및 정렬될 수 있다. 릴리즈 요소(5, 5')는 릴리즈 요소(5, 5')의 면 측면(5s, 5s') 상에 배열되고 리테이닝 섹션(5h, 5h') 상에 몰딩되는 리테이닝 섹션(5h, 5h') 및 작동 섹션(12, 12')을 갖는다. 리테이닝 섹션(5h, 5h')은 도시되지 않은 로봇 암인 배치 장치에 의해 릴리즈 요소(5, 5')를 보유 및 이동시키기 위하여 사용된다. 릴리즈 요소(5, 5')는 또한 대응 드라이버에 의해 개별적으로 제어될 수 있거나 또는 바람직하게는 단순한 전기식 및/또는 기계식 장치 요소에 의해 서로 결합될 수 있다. 전적으로 전기식, 기계식, 공압 또는 유압 구동이 릴리즈를 구현하기 위하여 대응 힘을 인가하고 및/또는 위치 제어를 취하도록 허용될 수 있다. 모든 릴리즈 요소는 하드웨어-제어식 및/또는 소프트웨어-제어식 릴리즈를 가능하게 하기 위하여 제어 회로를 통하여 대응 드라이브에 연결되는 센서를 가질 수 있다.
면 측면(5s, 5s')은 작동 섹션(12, 12')이 이의 비구조화된 영역에서 렌즈 웨이퍼(6)에 대해 작용하도록 성형된다. 바람직하게는, 상부 다이(4)에 할당된 하나의 릴리즈 요소(5')가 특히 비구조화된 영역(14)에서 주연부에 접한다. 특히, 하부 다이(2)에 할당된 또 다른 릴리즈 요소(5)는 비구조화된 영역(13)에서 이의 주연부에 접한다.
적어도 작동 섹션(12, 12')에서 릴리즈 요소(5, 5')는 엠보싱 두께(D)(평평한 비구조화된 영역(13, 14)들의 간격)보다 더 얇은 두께(d)를 갖는다.
바람직하게는, 면 측면(5s, 5s')은 다이(2, 4)의 하나의 주변 섹션, 바람직하게는 다이(2, 4)의 주연부의 1/4 미만에 걸쳐 연장된다. 특히, 면 측면(5s, 5s')은 다이(2, 4)에 대해 동심으로 이어진다.
릴리즈 요소(5, 5')의 본 발명의 기능은 엠보싱/경화 이전에, 동안에 및 이후에 하나 이상의 엠보싱된 일체형 렌즈 웨이퍼(6)를 고정, 안정화 및/또는 분리로 구성된다.
도 2a에 도시되는 제1 공정 단계에서, 하부(5u)가 하부 다이(2)에 할당된 릴리즈 요소(5)는 하부 다이(2)의 비구조화된 영역(13)에 걸쳐 배치되고 이와 접촉한다.
도 2b에 도시된 또 다른 공정 단계에서, 비경화 엠보싱 매스(9)가 하부 다이(2)에 적용된다. 이 적용은 도시되지 않은 디스펜서 시스템에 의해 수행된다.
도 2c에 도시된 추가 제3 공정 단계에서, 상부 다이(4)가 배치된다. 서로에 대한 2개의 다이(2, 4)의 배치는 대응 정렬 기술, 정렬 시스템 또는 전적으로 기계적으로 수행될 수 있다. 상부 다이(4)를 이용한 엠보싱 매스(9)의 엠보싱 이전에(이에 따라 다이(2, 4)에 의해 엠보싱 매스(9)의 접촉), 상부(5o')가 상부 다이(4)에 할당된 릴리즈 요소(5')는 비구조화된 영역(14) 아래에 배치되고, 구체적으로 이와 접촉한다.
도 2d에 도시된 추가 제4 공정 단계에서, 서로에 대한 2개의 다이(2, 4)의 상대적인 접근 및 이에 따라 엠보싱(구체적으로 경화를 포함하는, 렌즈 웨이퍼(6)의 원래의 성형)이 수행된다.
도 2e에 도시되는 추가 공정 단계에서, 일체형 렌즈 웨이퍼(6)가 경화 공정에 의해 경화된다. 경화는 모든 공지된 방법에 의해 수행될 수 있다. 화학적으로, 전자기 방사선 또는 열에 의해 경화될 수 있다. 도시된 경우에, 경화는 상부 다이(4)를 통한 전자기 방사선에 의해 수행되며, 이는 선호되는 실시 형태를 구성한다.
도 2f에 도시되는 추가 공정 단계에서, 상부 다이(4)는 상부 다이(4)에 할당된 릴리즈 요소(5')에 의해 일체형 렌즈 웨이퍼(6)로부터 다이의 분리를 위해 일체형 렌즈 웨이퍼(6)로부터 이격되는 방향으로 이동되고 작동 섹션(12')의 영역에서 렌즈 웨이퍼(6)에 대해 상부 다이(4)의 운동에 대해 지향되는 힘의 적용을 통하여 분리 중에 렌즈 웨이퍼(6)의 파괴가 방지된다. 이 방식으로 분리가 촉진된다.
유사하게, 도 2g에 도시되는 추가 공정 단계에서, 하부 다이(2)는 하부 다이(2)에 할당되는 릴리즈 요소(5)에 의해 일체형 렌즈 웨이퍼(6)로부터 분리된다.
가능한 양호하게 릴리즈 요소(5, 5')의 중첩에 따라 렌즈 웨이퍼(6)의 두께를 최소화하기 위하여, 도 2h에 도시되는 선호되는 실시 형태에서 하나 이상의 다이(2, 4)가 릴리즈 요소(5, 5')의 면 측면(5s, 5s')의 형상에 대응하는 릴리즈 오목부(release depression, 16)를 갖는다. 바람직하게는, 상부 다이(4)와 하부 다이(2)는 주연부 상에 분배되는 모든 릴리즈 요소(5, 5')에 대한 릴리즈 오목부(16)를 갖는다. 이 방식으로, 렌즈 웨이퍼(6)의 두께는 주연부에 걸쳐 에지 상에 균일하게 분포되어 렌즈 웨이퍼(6)의 손상이 방지될 수 있다.
전술된 공정은 특히 장치의 소프트웨어-지원식 제어 장치에 의해 제어된다.
도 3a 내지 도 3c는 다이(2, 4)의 주연부 상에서 서로에 대해 대칭으로 분포되는 2개, 3개, 또는 4개의 릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV)에 따른 다른 실시 형태를 도시한다. 바람직하게는, 다이(2, 4) 당 2개 이상의 릴리즈 공구가 사용되며, 더욱 바람직하게는 3개 이상, 가장 바람직하게는 4개 이상, 가장 더욱 바람직하게는 4개 초과이다.
릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV)는 전술된 릴리즈 요소(5, 5')와 유사하게 작동한다. 릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV)는 특히 각각 할당된 홀딩 장치(1, 3) 또는 다이(2, 4)에 대해 고정될 수 있다.
바람직하게는, 상부 다이(4)에 할당되는 릴리즈 요소는 하부 다이(2)에 할당되는 릴리즈 요소와 상보적인 방식으로 다이(2, 4)의 주연부 상에 배열된다.
분리 중에, 바람직하게는 본 발명에 따라서 클램핑에 의해 렌즈 웨이퍼(6)의 비구조화된 영역에 분포되는 렌즈 웨이퍼(6)의 주연부 상에 하부 및/또는 상부 다이(2, 4)로부터 렌즈 웨이퍼의 분리를 보조하고 및/또는 추가 지지 공구에 의해 릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV)를 지지하는 것이 허용된다.
1 홀딩 장치
2 하부 다이
3 홀딩 장치
4 상부 다이
5, 5', 5", 5'", 5IV 릴리즈 요소
5u 하부
5s, 5s' 면 측면
5h, 5h' 리테이닝 섹션
6 렌즈 웨이퍼
7 하부 렌즈 몰드
8 상부 렌즈 몰드
9 엠보싱 매스
10 상부 엠보싱 요소
11 하부 엠보싱 요소
12, 12' 작동 섹션
13 비구조화된 영역
14 비구조화된 영역
15 마이크로렌즈
16 분리 오목부
D 두께
D 엠보싱 두께

Claims (7)

  1. 복수의 마이크로렌즈(15)로 렌즈 웨이퍼(6)를 제조하기 위한 장치로서,
    다이(2, 4)들 사이에서 전달되는 유체 엠보싱 매스(9)로부터 렌즈 웨이퍼(6)를 엠보싱하기 위한 상부 다이(4) 및 하부 다이(2) 및 엠보싱된 렌즈 웨이퍼(6)의 경화를 위한 경화 수단을 포함하고, 경화 이전에 경화된 렌즈 웨이퍼(6)의 분리를 위한 하나 이상의 릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV)가 상부 다이(4)와 하부 다이(2) 사이에 배치되는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV)는 하나의 면 측면(5s, 5s')을 포함하는 작동 섹션(12, 12')을 가지며, 이의 외측 윤곽은 동작 섹션(12, 12')이 마이크로렌즈(15)를 성형하기 위하여 상부 다이(4) 및/또는 하부 다이(2)의 주연부 상에 배치되는 비구조화된 영역에서 하부 및/또는 상부 렌즈 몰드(7, 8)의 외측에 배치될 수 있도록 성형되는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 작동 섹션(12, 12')에서 면 측면(5s, 5s') 상의 릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV)는 2000 μm 미만, 바람직하게는 1500 μm 미만, 더욱 바람직하게는 1000 μm 미만, 가장 바람직하게는 500 μm 미만의 표준 두께(d)를 갖는 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상부 다이의 이격되고 바람직하게는 마주보는 주변 섹션과 접촉하기 위한 하나의 상부 릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV) 및 하부 다이(2)의 주변 섹션과 접촉하기 위한 하나 이상의 하부 릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV)를 갖는 장치.
  5. 복수의 마이크로렌즈(15)로 렌즈 웨이퍼(6)를 제조하기 위한 방법으로서,
    웨이퍼 또는 하부 다이(2)에 엠보싱 매스(9)를 적용하는 단계,
    하부 다이(2)에 대해 정렬되는 상부 다이(4)와 하부 다이(2) 사이에 하나 이상의 릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV)를 배치하는 단계,
    상부 다이(4)에 의한 엠보싱 매스(9)의 엠보싱 단계,
    엠보싱 매스(9)를 경화시키는 단계를 포함하고, 상기 배치 단계는 경화 단계 이전에 수행되는 방법.
  6. 제5항에 있어서, 릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV)의 하나의 작동 섹션(12, 12')은 상부 다이(4)의 비구조화된 영역(14) 내에 배열되는 방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 경화 이후에 렌즈 웨이퍼(6)는 릴리즈 요소(5, 5', 5", 5'", 5IV)에 의해 상부 다이(4) 및/또는 하부 다이(2)로부터 분리되는 방법.
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