KR20150092984A - Thermally conductive composite sheet - Google Patents
Thermally conductive composite sheet Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150092984A KR20150092984A KR1020140013676A KR20140013676A KR20150092984A KR 20150092984 A KR20150092984 A KR 20150092984A KR 1020140013676 A KR1020140013676 A KR 1020140013676A KR 20140013676 A KR20140013676 A KR 20140013676A KR 20150092984 A KR20150092984 A KR 20150092984A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- thermally conductive
- sheet
- weight
- parts
- composite sheet
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 열전도성 복합 시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 핫 스팟(Hot spot) 발생 시 발생된 열이 보다 빠르게 빠져갈 수 있도록 효율적인 열전달 경로를 제공할 수 있는 열전도성 복합 시트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermally conductive composite sheet, and more particularly, to a thermally conductive composite sheet capable of providing an efficient heat transfer path to dissipate heat generated at the time of hot spot generation.
최근 전자기기들은 경박단소 및 고기능화 방향으로 개발되고 있다. 하지만 이러한 기술 발전은 한편으로 전자기기의 심각한 발열문제를 가져오기 때문에 방열기술 즉, 효율적으로 열을 방출하는 기술에 대한 필요성이 증대되고 있다. Recently, electronic devices are being developed in the direction of thin, thin, and highly functional. However, these technological advances have led to serious heat generation problems of electronic devices, and therefore, there is an increasing need for heat dissipation technologies, that is, technologies for efficiently dissipating heat.
이러한 방열기술은 그리스(Grease), 겔(Gel), 시트(Sheet) 등 다양한 형태의 방열재료에 의해 구현되고 있으며 기존의 CPU, 노트북에 적용하는 것 외에 최근에는 반도체 패키지에 적용 가능한 고열 전도성 방열재료에 대한 요구가 증가하고 있다. 특히 반도체 칩의 경우 두께가 얇기 때문에 단시간의 발열에 의해 국소적으로 온도가 높아지는 부분(Hot spot)이 발생할 우려가 있으므로 무엇보다 우수한 방열재료의 선정이 중요하다.This heat dissipation technology is realized by various types of heat dissipation materials such as grease, gel, and sheet. In addition to being applied to existing CPUs and notebook computers, recently, a high thermal conductivity heat dissipation material Is increasing. Particularly, in the case of a semiconductor chip, since the thickness is thin, there is a fear that a hot spot locally rising due to short-term heat generation may occur, so it is important to select an excellent heat dissipation material.
이와 관련한 종래기술로는 한국 공개특허공보 제2008-0096453호가 있는데, 그리스 형태의 방열재료를 선정하였다. 그리스 형태의 방열재료는 밀착성이 뛰어나 접촉 열저항을 최소화할 수 있다는 장점이 있으나 반도체 칩에 사용될 경우 그리스가 칩 가장자리로 흘러나와 오염시킬 수 있기 때문에 적용하는데 한계가 있었다.A prior art related to this is Korean Patent Laid-Open Publication No. 2008-0096453, in which a grease-type heat radiation material is selected. The grease-like heat-radiating material has an advantage of being excellent in adhesiveness and minimizing the contact heat resistance. However, when used in a semiconductor chip, there is a limit to the application because the grease flows to the edge of the chip and can be contaminated.
또한 일본 공개특허공보 특개2012-46677에서는 시트 형태의 방열재료를 선정하였다. 시트 형태의 경우 취급성 및 접착성이 양호한 대신 접촉 열저항이 높아 그리스 형태에 비해 높은 열전도율을 구현하는데 한계가 있었다.In addition, in JP-A-2012-46677, sheet-shaped heat radiation materials are selected. In the case of the sheet type, handling and adhesiveness are good, but contact heat resistance is high, and there is a limit in realizing a higher thermal conductivity than a grease type.
이에 본 발명자들은 한 장 이상의 기재를 적층한 복합시트 형태의 방열시트 구조를 제안함으로써 반도체 칩의 국소발열(Hot spot)과 같은 현상에서도 단층시트에 비해 효율적인 열전달 경로(path)를 형성할 수 있음을 확인하고 본 발명을 완성하기에 이르렀다.Accordingly, the present inventors have proposed a heat-radiating sheet structure in the form of a composite sheet in which one or more substrates are laminated, so that it is possible to form a heat-transfer path more efficiently than a single-layer sheet in a phenomenon such as local hot spot of a semiconductor chip And completed the present invention.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 핫 스팟(Hot spot) 발생 시 발생된 열이 보다 빠르게 빠져갈 수 있도록 효율적인 열전달 경로를 형성할 수 있는 열전도성 복합 시트를 제공하고자 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a thermally conductive composite sheet capable of forming an efficient heat transfer path so that heat generated when a hot spot is generated can be dissipated more quickly, .
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.These and other objects and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of a preferred embodiment thereof.
상기 목적은, 펀칭부를 구비한 제 1 열전도성 시트와 상기 펀칭부에 채워진 제 2 열전도성 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전도성 복합 시트에 의해 달성된다.This object is achieved by a thermally conductive composite sheet comprising a first thermally conductive sheet having a punching portion and a second thermally conductive sheet filled in the punching portion.
여기서, 상기 펀칭부는 적어도 하나인 것을 특징으로 한다.Here, the punching unit may be at least one.
바람직하게는, 상기 제 1 열전도성 시트는 (a) 실리콘 폴리머 50 중량부에 대하여 (b) 실리콘 레진 50 중량부 (c) 경화제 0.1~30 중량부 (d) 백금 촉매 0.1~30 중량부 및 (e1) 열전도성 입자 10 ~ 80 중량부를 포함하는 점착제 조성물로 형성된 것을 특징으로 한다.Preferably, the first thermally conductive sheet comprises (a) 0.1 to 30 parts by weight of a curing agent (d) 0.1 to 30 parts by weight of a platinum catalyst, (b) e1) 10 to 80 parts by weight of thermally conductive particles.
바람직하게는, 상기 제 2 열전도성 시트는 (a) 실리콘 폴리머 60 중량부에 대하여 (b) 실리콘 레진 40 중량부 (c) 경화제 0.1~30 중량부 (d) 백금 촉매 0.1~30 중량부 (e2) 열전도성 입자 10 ~ 80 중량부를 포함하는 점착제 조성물로 형성된 것을 특징으로 한다.(C) 0.1 to 30 parts by weight of a curing agent; (d) 0.1 to 30 parts by weight of a platinum catalyst (e2 ) Thermally conductive particles in an amount of 10 to 80 parts by weight.
바람직하게는, 상기 실리콘 레진에 대한 상기 실리콘 폴리머와의 함량비는 4 이하인 것을 특징으로 한다.Preferably, the content ratio of the silicone resin to the silicone resin is 4 or less.
바람직하게는, 상기 열전도성 입자(e1, e2)는 알루미나, 탄화 규소, 질화 알루미늄, 질화 붕소, 질화 규소, 은, 동, 알루미늄, 카본, 다이아몬드, 산화아연, 수산화알루미늄 및 수산화 마그네슘으로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 한다.Preferably, the thermally conductive particles (e1, e2) are selected from the group consisting of alumina, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, silver, copper, aluminum, carbon, diamond, zinc oxide, aluminum hydroxide and magnesium hydroxide Is selected.
바람직하게는, 상기 제 1 열전도성 시트의 상기 열전도성 입자(e1)는 알루미나이고, 상기 제 2 열전도성 시트의 상기 열전도성 입자(e2)는 카본 또는 질화붕소인 것을 특징으로 한다.Preferably, the thermally conductive particle (e1) of the first thermally-conductive sheet is alumina, and the thermally-conductive particle (e2) of the second thermally-conductive sheet is carbon or boron nitride.
바람직하게는, 상기 열전도성 입자의 평균입경은 1 ~ 30㎛인 것을 특징으로 한다.Preferably, the average particle diameter of the thermally conductive particles is 1 to 30 mu m.
더욱 바람직하게는, 상기 열전도성 복합시트의 열전도율은 1 W/m·k 이상인 것을 특징으로 한다.More preferably, the heat conductive composite sheet has a thermal conductivity of 1 W / m · k or more.
바람직하게는, 상기 열전도성 복합시트의 접촉 열저항은 1℃/W 이하인 것을 특징으로 한다.Preferably, the contact heat resistance of the thermally conductive composite sheet is 1 占 폚 / W or less.
바람직하게는, 상기 열전도성 복합시트의 두께는 10 ~ 100 ㎛인 것을 특징으로 한다.Preferably, the thickness of the thermally conductive composite sheet is 10 to 100 占 퐉.
본 발명에 따르면, 펀칭부를 구비한 제 1 열전도성 시트에 제 2 열전도성 시트를 채워 핫 스팟(Hot spot) 발생 시 발생된 열이 펀칭부에 의해 보다 빠르게 빠져갈 수 있는 등의 효과를 가진다. According to the present invention, the second thermally-conductive sheet having the punching portion is filled with the second thermally-conductive sheet, so that the heat generated when hot spots are generated can be quickly dissipated by the punching portion.
이로 인해 열전도성 복합 시트에서 효율적인 열전달 경로를 제공할 수 있는 등의 효과를 가진다.Thus, it is possible to provide an efficient heat transfer path in the thermally conductive composite sheet.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전도성 복합시트의 구조로서 1-Punching type 구조 및 이의 제조방법을 도시한 모식적 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 열전도성 복합시트의 구조로서 4-Punching type 구조 및 이의 제조방법에 대한 모식적 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating a 1-punching type structure and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a 4-punching type structure and a method of manufacturing the same according to another embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and drawings of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that these embodiments are provided by way of illustration only for the purpose of more particularly illustrating the present invention and that the scope of the present invention is not limited by these embodiments .
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다.Unless otherwise defined, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In case of conflict, the present specification, including definitions, will control.
본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.Although methods and materials similar or equivalent to those described herein can be used in the practice or testing of the present invention, suitable methods and materials are described herein.
달리 기술되지 않는다면, 모든 백분율, 부, 비 등은 중량 기준이다. 또한 양, 농도, 또는 다른 값 또는 파라미터가 범위, 바람직한 범위 또는 바람직한 상한치와 바람직한 하한치의 목록 중 어느 하나로 주어질 경우, 이것은 범위가 별도로 개시되는 지에 관계없이 임의의 상한 범위 한계치 또는 바람직한 값과 임의의 하한 범위 한계치 또는 바람직한 값의 임의의 쌍으로부터 형성된 모든 범위를 구체적으로 개시하는 것으로 이해되어야 한다. 수치 값의 범위가 본 명세서에서 언급될 경우, 달리 기술되지 않는다면, 그 범위는 그 종점 및 그 범위 내의 모든 정수와 분수를 포함하는 것으로 의도된다. 본 발명의 범주는 범위를 정의할 때 언급되는 특정 값으로 한정되지 않는 것으로 의도된다.Unless otherwise stated, all percentages, parts, and percentages are by weight. It will also be understood that when an amount, concentration, or other value or parameter is given in any one of a range, a preferred range, or a list of preferred upper limits and preferred lower limits, it is understood that any upper limit range, It should be understood that specifically all ranges formed from any pair of range limits or desirable values are to be understood. Where a range of numerical values is referred to in this specification, unless otherwise stated, the range is intended to include all the integers and fractions within the endpoint and its range. The scope of the present invention is not intended to be limited to the specific values that are mentioned when defining the scope.
용어 "약"이라는 용어가 값 또는 범위의 종점을 기술하는 데 사용될 때, 본 개시 내용은 언급된 특정의 값 또는 종점을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.When the term "about" is used to describe the endpoint of a value or range, it is to be understood that the present disclosure encompasses the particular value or endpoint mentioned.
본 명세서에 사용된 바와 같이, "포함하다(comprise)", "포함하는(comprising)", "구비하다(include)", "구비하는(including) ", "함유하는(containing)", "~을 특징으로 하는(characterized by)", "갖는다(has)", "갖는(having)"이라는 용어들 또는 이들의 임의의 기타 변형은 배타적이지 않은 포함을 커버하고자 한다. 예를 들어, 요소들의 목록을 포함하는 공정, 방법, 용품, 또는 기구는 반드시 그러한 요소만으로 제한되지는 않고, 명확하게 열거되지 않거나 그러한 공정, 방법, 용품, 또는 기구에 내재적인 다른 요소를 포함할 수도 있다. 또한, 명백히 반대로 기술되지 않는다면, "또는"은 포괄적인 '또는'을 말하며 배타적인 '또는'을 말하는 것은 아니다.As used herein, the terms "comprise," "include," "including," "including," "containing," " Having ", " having ", " having ", or any other variation thereof, are intended to cover an inclusion not exclusive. For example, a process, method, article, or apparatus that comprises a list of elements is not necessarily limited to such elements, but may include other elements not expressly listed or inherent to such process, method, article, or apparatus It is possible. Also, unless explicitly stated to the contrary, "or" does not mean " comprehensive " or " exclusive "
출원인이 "포함하는"과 같은 개방형 용어로 발명 또는 그 일부를 정의한 경우, 달리 명시되지 않는다면 그 설명이 "본질적으로 이루어진"이라는 용어를 이용하여 그러한 발명을 설명하는 것으로도 해석되어야 함이 쉽게 이해되어야 한다.Where an applicant defines an invention or portion thereof in an open term such as "comprising ", it should be readily understood that the description should be interpreted as describing the invention using the term" consisting essentially & do.
본 발명에 따른 열전도성 복합 시트는 펀칭부를 구비한 제 1 열전도성 시트(11)와 상기 펀칭부에 채워진 제 2 열전도성 시트(12)를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기 펀칭부는 적어도 하나 또는 그 이상인 것이 바람직하다. 따라서 제 2 열전도성 시트(12)는 적어도 하나 이상일 수 있다.The thermally conductive composite sheet according to the present invention is characterized in that it comprises a first thermally conductive sheet (11) having a punching portion and a second thermally conductive sheet (12) filled in the punching portion, Or more. Therefore, the second thermally
제 1 열전도성 시트는 (a) 실리콘 폴리머 50 중량부에 대하여 (b) 실리콘 레진 50 중량부 (c) 경화제 0.1~30 중량부 (d) 백금 촉매 0.1~30 중량부 및 (e1) 열전도성 입자 10 ~ 80 중량부를 포함하는 점착제 조성물로 형성될 수 있다.The first thermally conductive sheet comprises (a) 0.1 to 30 parts by weight of (c) 0.1 to 30 parts by weight of a curing agent, (d) 0.1 to 30 parts by weight of a platinum catalyst, and (e1) 10 to 80 parts by weight of a pressure-sensitive adhesive composition.
또한 제 2 열전도성 시트는 (a) 실리콘 폴리머 60 중량부에 대하여 (b) 실리콘 레진 40 중량부 (c) 경화제 0.1~30 중량부 (d) 백금 촉매 0.1~30 중량부 (e2) 열전도성 입자 10 ~ 80 중량부를 포함하는 점착제 조성물로 형성될 수 있다.(C) 0.1 to 30 parts by weight of a curing agent; (d) 0.1 to 30 parts by weight of a platinum catalyst; (e2) a thermally conductive particle (c) 10 to 80 parts by weight of a pressure-sensitive adhesive composition.
이하, 본 발명의 구성요소에 대해 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 제 1 열전도성 시트와 제 2 열전도성 시트의 열전도성 실리콘 점착제 조성물은 부가 반응형 점착제인 것이 바람직하다.Hereinafter, the constituent elements of the present invention will be described in more detail. The thermally conductive silicone pressure sensitive adhesive composition of the first thermally conductive sheet and the second thermally conductive sheet of the present invention is preferably an addition reaction type pressure sensitive adhesive.
1. 실리콘 점착제1. Silicone Adhesive
1-1. 실리콘 폴리머1-1. Silicone polymer
본 발명의 열전도성 점착제 조성물의 일 성분인 실리콘 폴리머는 디메틸 실록산을 주된 구성단위로 하는 오르가노폴리실록산인 것이 바람직하다. 오르가노폴리실록산은 필요에 따라 수산기(-OH), 비닐기(-vinyl), 페닐기(-phenyl) 와 같은 관능기가 도입될 수 있다.The silicone polymer which is one component of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is preferably an organopolysiloxane having dimethylsiloxane as a main constituent unit. As the organopolysiloxane, a functional group such as a hydroxyl group (-OH), a vinyl group (-vinyl), or a phenyl group (-phenyl) may be introduced.
1-2. 실리콘 레진1-2. Silicone resin
본 발명의 열전도성 점착제 조성물의 두 번째 성분인 실리콘 레진은 M단위(R3Si1/2), Q단위(SiO2), T단위(RSiO3/2), D단위(R2SiO)로부터 선택되는 적어도 1종의 단위를 갖는 오르가노 폴리실록산으로 이루어진다. 상기 오르가노 폴리실록산은 필요에 따라 메틸기(-CH3), 비닐기(-vinyl), 수산기(-OH) 와 같은 관능기가 도입될 수 있다. 특히 상기 오르가노 폴리실록산은 M단위와 Q단위로 이루어지는 MQ 레진이 바람직하다.The second component of the thermoconductive pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is a silicone resin having an M unit (R 3 Si 1/2 ), a Q unit (SiO 2 ), a T unit (RSiO 3/2 ) and a D unit (R 2 SiO) And an organopolysiloxane having at least one selected unit. The organopolysiloxane may be optionally substituted with functional groups such as a methyl group (-CH 3 ), a vinyl group (-vinyl), and a hydroxyl group (-OH). In particular, the organopolysiloxane is preferably an MQ resin comprising M units and Q units.
또한 실리콘 폴리머와 실리콘 레진의 함량비(R')는 4 이하인 것이 바람직하다. 만일 상기(R')가 4를 초과하면 점착력이 너무 낮아 반도체 패키지면에 잘 붙지 않을 수 있다. Further, the content ratio (R ') of the silicone polymer to the silicone resin is preferably 4 or less. If (R ') is more than 4, the adhesive force is too low to adhere well to the semiconductor package surface.
1-3. 경화제1-3. Hardener
본 발명의 열전도성 점착제 조성물의 세 번째 성분인 가교제는 SiH기를 갖는 실록산계 가교제가 선택되며 특히 규소원자에 결합한 수소원자를 분자 중에서 평균 2개를 갖는 폴리오르가노 하이드로디엔 실록산이 바람직하다. 상기 규소원자에 결합한 유기기로서는 알킬기, 페닐기, 할로겐화 알킬기, 메틸기 등이 이용될 수 있다.As the third component of the thermoconductive pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, a siloxane-based crosslinking agent having a SiH group is selected, and in particular, a polyorganohydrodiene siloxane having an average of two hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the molecule is preferable. As an organic group bonded to the silicon atom, an alkyl group, a phenyl group, a halogenated alkyl group, a methyl group and the like can be used.
상기 실록산계 가교제의 함량은 실리콘 폴리머와 실리콘 레진의 함량 대비 0.1 ~ 30 중량부, 더 바람직하게는 0.5 ~ 20 중량부가 사용된다. 0.1 중량부 미만에서는 가교화가 진행되지 않으며 30 중량부를 초과하면 과경화가 되어 점착시트의 가요성을 확보하지 못하게 된다. The content of the siloxane crosslinking agent is 0.1 to 30 parts by weight, more preferably 0.5 to 20 parts by weight, based on the total amount of the silicone polymer and the silicone resin. When the amount is less than 0.1 parts by weight, crosslinking does not proceed. When the amount is more than 30 parts by weight, the adhesive becomes overcured and the flexibility of the adhesive sheet can not be secured.
1-4. 백금 촉매1-4. Platinum catalyst
본 발명의 열전도성 점착제 조성물의 네 번째 성분인 백금촉매는 실록산계 가교제를 이용하는 경우에는 통상적으로 사용된다.The platinum catalyst, which is the fourth component of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, is usually used when a siloxane-based crosslinking agent is used.
1-5. 열전도성 입자1-5. Thermally conductive particles
본 발명의 열전도성 점착제 조성물의 다섯 번째 성분인 열전도성 입자(e1, e2)는 알루미나, 탄화 규소, 질화 알루미늄, 질화 붕소, 질화 규소, 은, 동, 알루미늄, 카본, 다이아몬드, 산화아연, 수산화알루미늄 및 수산화 마그네슘으로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것이 바람직하고, 열전도성 입자(e1, e2)의 평균입경은 1 ~ 30㎛인 것이 바람직하며 더욱 바람직하게는 1 ~ 20㎛이다.The thermally conductive particles (e1, e2), which is the fifth component of the thermoconductive pressure sensitive adhesive composition of the present invention, may be any of alumina, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, silver, copper, aluminum, carbon, diamond, And magnesium hydroxide. The average particle diameter of the thermally conductive particles (e1, e2) is preferably 1 to 30 占 퐉, more preferably 1 to 20 占 퐉.
보다 바람직하게는 제 1 열전도성 시트의 열전도성 점착제 조성물의 열전도성 입자(e1)는 알루미나로 선택되는 것이 바람직하며 실리콘 폴리머와 실리콘 레진 100중량 대비 10 ~ 80 중량부, 더 바람직하게는 20 ~ 70 중량부가 사용된다. 10 중량부 미만에서는 높은 열전도율을 구현할 수 없으며 80 중량부를 초과하면 점착시트의 가요성을 확보하지 못해 점착시트가 부서질 가능성이 있다.More preferably, the thermally conductive particles (e1) of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition of the first thermally-conductive sheet are preferably selected from alumina, and preferably 10 to 80 parts by weight, more preferably 20 to 70 parts by weight, Weight parts are used. If the amount is less than 10 parts by weight, a high thermal conductivity can not be realized. If the amount is more than 80 parts by weight, flexibility of the pressure-sensitive adhesive sheet can not be ensured and the pressure-sensitive adhesive sheet may be broken.
또한 보다 바람직하게는 제 2 열전도성 시트의 열전도성 점착제 조성물의 열전도성 입자(e2)는 카본 또는 질화붕소로 선택되는 것이 바람직하며 실리콘 폴리머와 실리콘 레진 100중량 대비 10 ~ 80 중량부, 더 바람직하게는 40 ~ 70 중량부가 사용된다. 10 중량부 미만에서는 높은 열전도율을 구현할 수 없으며 80 중량부를 초과하면 점착시트의 가요성을 확보하지 못해 점착시트가 부서질 가능성이 있다.More preferably, the thermally conductive particles (e2) of the thermally conductive pressure-sensitive adhesive composition of the second thermally-conductive sheet is preferably selected from carbon or boron nitride, and is preferably 10 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the silicone polymer and the silicone resin, Is used in an amount of 40 to 70 parts by weight. If the amount is less than 10 parts by weight, a high thermal conductivity can not be realized. If the amount is more than 80 parts by weight, flexibility of the pressure-sensitive adhesive sheet can not be ensured and the pressure-sensitive adhesive sheet may be broken.
1-6. 기타1-6. Etc
본 발명에 따른 열전도성 점착제 조성물에는 상술한 물질 외에 필요에 따라 지연제, Anchor 등 각종 첨가제를 사용할 수 있다.In the thermoconductive pressure sensitive adhesive composition according to the present invention, various additives such as retarders and anchors can be used as needed in addition to the above-mentioned materials.
또한 본 발명의 실리콘 조성물은 성분 (a), (b), (c), (d), (e1), (e2)에 추가적으로, 조성물의 점도를 저하시키고 제조, 취급 및 도포를 용이하게 하기 위해 적당량의 용매를 포함할 수 있다. 적절한 용매로는 톨루엔, 크실렌, 헵탄, 알코올, MEK, 자일렌 및 이들 용매의 혼합물 등이 사용될 수 있다.In addition to the components (a), (b), (c), (d), (e1) and (e2), the silicone composition of the present invention can also be used to lower the viscosity of the composition and facilitate manufacture, handling and application And may contain an appropriate amount of solvent. Suitable solvents include toluene, xylene, heptane, alcohol, MEK, xylene, and mixtures of these solvents.
2. 복합시트2. Composite Sheet
도 1과 도 2를 참조하여 본 발명의 열전도성 복합시트에 대해 설명한다. The thermally conductive composite sheet of the present invention will be described with reference to Figs. 1 and 2. Fig.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전도성 복합시트의 구조로서 펀칭된 곳(펀칭부)이 하나인 1-Punching type 구조 및 이의 제조방법을 도시한 모식적 단면도이다. 열전도성 복합시트는 1개의 펀칭된 제 1 열전도성 시트 (11)와 상기 펀칭된 부위를 채우는 제 2 열전도성 시트 (12,12")로 구성된다. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a 1-punching type structure in which a punched portion (punching portion) is formed as a structure of a thermally conductive composite sheet according to an embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same. The thermally conductive composite sheet is composed of one punched first thermally
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 열전도성 복합시트의 구조로서 펀칭된 곳(펀칭부)이 4개인 4-Punching type 구조 및 이의 제조방법에 대한 모식적 단면도이다. 열전도성 복합시트는 4개의 펀칭된 제 1 열전도성 시트 (11')와 상기 펀칭된 부위를 채우는 제 2 열전도성 시트 (12')로 구성된다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a four-punching type structure having four punched portions (punching portions) and a method of manufacturing the same according to another embodiment of the present invention. The thermally conductive composite sheet is composed of four punched first thermally conductive sheets 11 'and a second thermally conductive sheet 12' filling the punched portions.
제 2 열전도성 시트(12)를 제 1 열전도성 시트(11)의 펀칭부에 채워 열전도성 복합 시트를 제조하는 방법은, 먼저 제 1 열전도성 시트(11) 및 제 2 열전도성 시트(12)용 점착제 조성물 제조한 다음, 제 1 열전도성 시트(11)를 불소이형필름(13)에 도포하고 건조한 후 수득한 시트 중심부를 원형으로 펀칭한 다음 펀칭된 제 1 열전도성 시트의 점착면을 다시 불소이형필름(13')의 이형면과 합지한 후 제 2 열전도성 시트(12)의 점착제 조성물을 펀칭된 불소이형필름(13) 위에 도포하여 고온에서 건조한 후 불소이형필름(13)을 제거함으로써 이루어질 수 있다. 이 때 펀칭부가 몇 개든지 이들 펀칭부의 크기는 제 1 열전도성 시트(11) 크기보다 작아야 함은 물론이다.The method of manufacturing the thermally conductive composite sheet by filling the punching portion of the first thermally
이러한 본 발명에 따른 열전도성 복합 시트의 잔류 접착률은 80% 이상인 것이 바람직하다.The residual adhesion ratio of the thermally conductive composite sheet according to the present invention is preferably 80% or more.
3. 보호 필름3. Protective film
보호필름 또는 이형필름의 종류에는 비실리콘계가 바람직하며 불소계, 멜라민계로부터 선택되는 어느 하나인 것이 바람직하다. 상기 보호 필름의 두께는 25㎛ ~ 100㎛ 인 것이 바람직하다.The kind of the protective film or release film is preferably non-silicon-based, and is preferably any one selected from the group consisting of fluorine and melamine. It is preferable that the thickness of the protective film is 25 mu m to 100 mu m.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the structure and effect of the present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples. However, this embodiment is intended to explain the present invention more specifically, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments.
<실시예 1>≪ Example 1 >
실리콘 폴리머(Dow corning, DC7645) 50 중량부, 실리콘 레진(Dow corning, DC4580) 50 중량부에 대하여, 톨루엔(Toluene) 90 중량부와 MEK 30 중량부를 투입하고 1시간 교반하였다. 이후 가교제(Dow corning, SO7028) 10 중량부를 투입하여 1시간 교반하고 백금 촉매(Dow corning, NC25) 1 중량부를 투입하여 1시간 교반하였다. 마지막으로 알루미나 입자(Denka, DAW-07(평균입경 9㎛))를 40 중량부 투입하여 제 1 열전도성 시트(11)의 점착제 조성물을 수득하였다.90 parts by weight of toluene and 30 parts by weight of MEK were added to 50 parts by weight of silicone polymer (Dow corning, DC7645) and 50 parts by weight of silicone resin (Dow corning, DC4580), followed by stirring for 1 hour. Then, 10 parts by weight of a crosslinking agent (Dow corning, SO 7028) was added and stirred for 1 hour. 1 part by weight of a platinum catalyst (Dow corning, NC25) was added and stirred for 1 hour. Finally, 40 parts by weight of alumina particles (Denka, DAW-07 (average particle size of 9 mu m)) was added to obtain a pressure-sensitive adhesive composition of the first thermally
다음으로, 실리콘 폴리머(Dow corning, DC7645) 60 중량부, 실리콘 레진(Dow corning, DC4580) 40 중량부에 대하여, 톨루엔(Toluene) 30 중량부를 투입하고 1시간 교반하였다. 이후 가교제(Dow corning, SO7028) 10 중량부를 투입하여 1시간 교반하고, 백금촉매(Dow corning, NC25) 1 중량부를 투입하여 1시간 교반하였다. 마지막으로 질화붕소 입자(Denka, MGP(평균입경 10㎛))를 70 중량부 투입하여 제 2 열전도성 시트(12)의 점착제 조성물을 수득하였다.Subsequently, 30 parts by weight of toluene (Toluene) was added to 60 parts by weight of silicone polymer (Dow corning, DC7645) and 40 parts by weight of silicone resin (Dow corning, DC4580), followed by stirring for 1 hour. Then, 10 parts by weight of a crosslinking agent (Dow corning, SO7028) was added and stirred for 1 hour. 1 part by weight of a platinum catalyst (Dow corning, NC25) was added and stirred for 1 hour. Finally, 70 parts by weight of boron nitride particles (Denka, MGP (average particle diameter: 10 mu m)) was added to obtain a pressure-sensitive adhesive composition of the second thermally
제조된 제 1 열전도성 시트(11)의 점착제 조성물을 38㎛의 불소이형필름(13)에 50㎛ 두께로 도포하여, 150℃에서 3분간 건조한 후 수득한 시트 중심부를 원형으로 펀칭하였다. 펀칭된 제 1 열전도성 시트의 점착면을 다시 38㎛의 불소이형필름(13')의 이형면과 합지하였다.The pressure-sensitive adhesive composition of the thus-prepared first thermally
이후 제 2 열전도성 시트(12)의 점착제 조성물을 펀칭된 불소이형필름(13) 위에 도포하여 150℃에서 3분간 건조한 후 상기 불소이형필름(13)를 제거하여 펀칭된 곳이 하나인 제 1 열전도성 시트(11)의 펀칭된 부분에 제 2 열전도성 시트(12)가 채워져 있는 형태의 50㎛ 두께를 갖는 열전도성 복합시트를 수득하였다.Thereafter, the pressure-sensitive adhesive composition of the second thermally
<실시예 2> ≪ Example 2 >
실시예 1과 동일한 제 1 열전도성 시트의 점착제 조성물(11')을 수득하였다. 제 2 열전도성 시트의 점착제 조성물(12')은 실시예 1과 동일하게 제조하되 질화붕소 입자(Denka, MGP(평균입경 10㎛))를 40 중량부 투입하여 제 2 열전도성 시트의 점착제 조성물(12')을 수득하였다.The pressure-sensitive adhesive composition (11 ') of the same first thermally conductive sheet as in Example 1 was obtained. The pressure-sensitive adhesive composition (12 ') of the second thermally conductive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that 40 parts by weight of boron nitride particles (Denka, MGP (average particle diameter: 10 μm) 12 ').
제조된 제 1 열전도성 시트의 점착제 조성물(11')을 38㎛의 불소이형필름(13)에 50㎛두께로 도포하여, 150℃에서 3분간 건조한 후 수득한 시트의 4 곳을 원형으로 펀칭하였다. 상기 펀칭된 시트의 점착면을 다시 38㎛의 불소이형필름(13')의 이형면과 합지하였다.The pressure-sensitive adhesive composition 11 'of the first thermally conductive sheet thus prepared was applied to a
이후 제 2 열전도성 시트의 점착제 조성물(12')을 펀칭된 불소이형필름(13) 위에 도포하여 150℃에서 3분간 건조한 후 상기 불소이형필름(13)를 제거하여 펀칭된 곳이 4개인 제 1 열전도성 시트(11')의 펀칭된 부분에 제 2 열전도성 시트(12)가 채워져 있는 형태의 50㎛ 두께를 갖는 열전도성 복합시트를 수득하였다.Thereafter, the pressure-sensitive adhesive composition 12 'of the second thermally conductive sheet was coated on the punched
<실시예 3>≪ Example 3 >
실시예 1과 동일한 제 1 열전도성 시트 조성물(11)을 수득하였다. 제 2 열전도성 시트 조성물(12")은 실시예 1과 동일하게 하되 질화붕소 입자(Denka, SGP(평균입경 18㎛))를 40 중량부, 질화붕소 입자(Denka, HGP(평균입경 5㎛))를 40 중량부 투입하여 제 2 열전도성 시트 조성물(12")을 수득하였다.Thereby obtaining the same first thermally conductive sheet composition (11) as in Example 1. The second thermally
이후 실시예 1와 동일한 방법으로 제조하여 펀칭된 곳이 하나인 제 1 열전도성 시트(11)의 펀칭된 부분에 제 2 열전도성 시트(12")가 채워져 있는 형태의 50㎛ 두께를 갖는 열전도성 복합시트를 수득하였다.Thereafter, a thermally conductive sheet having a thickness of 50 mu m having a thickness of 50 mu m with a second thermally
<비교예 1>≪ Comparative Example 1 &
실시예 1의 제 1 열전도성 시트 조성물(11)과 제 2 열전도성 시트 조성물 (12)을 동일하게 제조하되 각각의 가교제(Dow corning, SO7028) 함량을 0.05 중량부, 복합시트 두께를 200㎛로 제조한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 하여 열전도성 복합시트를 수득하였다.The first thermally
<비교예 2>≪ Comparative Example 2 &
상기 실시예 2와 동일하게 제조하되 제 2 열전도성 시트 조성물 (12')의 질화붕소 입자(Denka, MGP(평균입경 10㎛))를 150 중량부로 한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일하게 하여 열전도성 복합시트를 수득하였다.Except that the boron nitride particles (Denka, MGP (average particle diameter: 10 탆)) of the second thermally conductive sheet composition 12 'were prepared in the same manner as in Example 2, except that 150 parts by weight of boron nitride particles were used A heat-conductive composite sheet was obtained.
<비교예 3> ≪ Comparative Example 3 &
상기 실시예 1과 동일하게 제조하되, 제 1 열전도성 시트 조성물(11)을 38㎛의 불소이형필름(13)에 50㎛두께로 도포하고 150℃에서 3분간 건조하여 단층 열전도 시트를 수득하였다.The first thermally
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3에 따른 시트를 사용하여 다음과 같은 실험예를 통해 물성을 측정하고 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.The properties of the sheets according to Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3 were measured through the following experimental examples, and the results are shown in Table 1 below.
[실험예][Experimental Example]
1. 열전도율[W/m·k] 및 열저항[℃/Ｗ]1. Thermal conductivity [W / m · k] and thermal resistance [° C / W]
NETZSCH LFA447를 하기 조건으로 측정하여 열전도율 및 열저항을 측정하였다.The NETZSCH LFA447 was measured under the following conditions and the thermal conductivity and thermal resistance were measured.
- ASTME 1461/DIN EN821- ASTME 1461 / DIN EN821
2. 잔류 접착률2. Residual adhesion rate
- 측정조건 - Measurement conditions
Sample size: 1inch x 15cm, Load cell: 1kN, Speed: 300mm/minSample size: 1 inch x 15 cm, Load cell: 1 kN, Speed: 300 mm / min
- 측정방법- How to measure
점착시트의 점착면에 표준 테이프(Nitto 31B)를 2kg roller 왕복 2회 실시하여 라미네이션한 후, 24시간 방치한다. 이후 24시간 방치한 표준테이프를 떼어 다시 PET Film에 2kg roller 왕복 2회 실시하여 라미네이션한 후, 180°점착력을 측정하였다(1).A standard tape (Nitto 31B) was applied to the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive sheet twice and reciprocated twice with a 2 kg roller, laminated, and left standing for 24 hours. Thereafter, the standard tape left for 24 hours was peeled off, and the PET film was laminated by reciprocating 2 kg rolls twice to measure the adhesive strength at 180 ° (1).
방치하지 않은 표준테이프를 PET Film 에 2kg roller 왕복 2회 실시하여 라미네이션한 후, 180°점착력을 측정하였다(2).The untreated standard tape was laminated two times on a PET film with 2 kg rollers and laminated, and 180 ° adhesion was measured (2).
하기 수학식 1을 사용하여 잔류 접착률을 계산하였다.The residual adhesion rate was calculated using the following equation (1).
(수학식 1)(1)
[W/m·k]Thermal conductivity
[W / m · k]
[℃/Ｗ]Thermal resistance
[° C / W]
상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 실시예 3의 경우는 모든 주요 요구 특성들에 대해서 만족을 하였다. 그러나 비교예 1의 경우, 점착층의 두께가 너무 두꺼워 열전도율이 낮아졌으며 가교제 함량이 너무 적어 경화가 제대로 이루어지지 않아 점착제층이 피착재에 전사됨을 확인할 수 있었다. 비교예 2의 경우, 열전도성 입자 함량이 너무 많아 접촉 열저항이 증가하여 열전도율 또한 크게 높아지지 않았다. 또한 비교예 3의 경우 단층시트로 구성한 결과, 복합시트에 비해 열전도율이 크게 낮아짐을 확인할 수 있었다.As can be seen from the above Table 1, in the case of Embodiments 1 to 3 according to the present invention, all the main required characteristics were satisfied. However, in the case of Comparative Example 1, the thickness of the adhesive layer was so thick that the thermal conductivity was lowered and the crosslinking agent content was too small, so that it was confirmed that the pressure-sensitive adhesive layer was transferred to the adherend. In the case of Comparative Example 2, the contact thermal resistance was increased because the content of the thermally conductive particles was too large, and the thermal conductivity was not greatly increased. In the case of Comparative Example 3, it was confirmed that the thermal conductivity was significantly lower than that of the composite sheet as a result of the single layer sheet.
본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다. It is to be understood that the present invention is not limited to the above embodiments and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention.
11, 11': 제 1 열전도성 시트
12, 12', 12": 제 2 열전도성 시트
13, 13', 13": 불소이형필름11, 11 ': a first thermally conductive sheet
12, 12 ', 12 ": the second thermally conductive sheet
13, 13 ', 13 ": Fluorine release film
Claims (11)
상기 펀칭부는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 열전도성 복합 시트. The method according to claim 1,
Wherein the punching portion is at least one.
상기 제 1 열전도성 시트는 (a) 실리콘 폴리머 50 중량부에 대하여 (b) 실리콘 레진 50 중량부 (c) 경화제 0.1~30 중량부 (d) 백금 촉매 0.1~30 중량부 및 (e1) 열전도성 입자 10 ~ 80 중량부를 포함하는 점착제 조성물로 형성된 것을 특징으로 하는, 열전도성 복합 시트. The method according to claim 1,
(D) 0.1 to 30 parts by weight of a platinum catalyst; and (e1) a thermally conductive (thermosetting) thermoplastic resin composition comprising (a) 50 parts by weight of a silicone polymer, And 10 to 80 parts by weight of the particles are formed of a pressure-sensitive adhesive composition.
상기 제 2 열전도성 시트는 (a) 실리콘 폴리머 60 중량부에 대하여 (b) 실리콘 레진 40 중량부 (c) 경화제 0.1~30 중량부 (d) 백금 촉매 0.1~30 중량부 (e2) 열전도성 입자 10 ~ 80 중량부를 포함하는 점착제 조성물로 형성된 것을 특징으로 하는, 열전도성 복합 시트.The method of claim 3,
(C) 0.1 to 30 parts by weight of a curing agent; (d) 0.1 to 30 parts by weight of a platinum catalyst; (e2) a thermally conductive particle (c) And 10 to 80 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition.
상기 실리콘 레진에 대한 상기 실리콘 폴리머와의 함량비는 4 이하인 것을 특징으로 하는, 열전도성 복합 시트.5. The method of claim 4,
Wherein the content ratio of the silicone resin to the silicone resin is 4 or less.
상기 열전도성 입자(e1, e2)는 알루미나, 탄화 규소, 질화 알루미늄, 질화 붕소, 질화 규소, 은, 동, 알루미늄, 카본, 다이아몬드, 산화아연, 수산화알루미늄 및 수산화 마그네슘으로 구성된 군으로부터 선택되는 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 열전도성 복합 시트.5. The method of claim 4,
Wherein the thermally conductive particles e1 and e2 are at least one selected from the group consisting of alumina, silicon carbide, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, silver, copper, aluminum, carbon, diamond, zinc oxide, aluminum hydroxide, Wherein the thermally conductive composite sheet is a thermally conductive composite sheet.
상기 제 1 열전도성 시트의 상기 열전도성 입자(e1)는 알루미나이고,
상기 제 2 열전도성 시트의 상기 열전도성 입자(e2)는 카본 또는 질화붕소인 것을 특징으로 하는, 열전도성 복합 시트.5. The method of claim 4,
The thermally conductive particle (e1) of the first thermally conductive sheet is alumina,
Wherein the thermally conductive particles (e2) of the second thermally-conductive sheet are carbon or boron nitride.
상기 열전도성 입자의 평균입경은 1 ~ 30㎛인 것을 특징으로 하는, 열전도성 복합 시트.5. The method of claim 4,
Wherein the thermally conductive particles have an average particle diameter of 1 to 30 占 퐉.
상기 열전도성 복합시트의 열전도율은 1 W/m·k 이상인 것을 특징으로 하는, 열전도성 복합 시트.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the thermally conductive composite sheet has a thermal conductivity of 1 W / m · k or more.
상기 열전도성 복합시트의 접촉 열저항은 1℃/W 이하인 것을 특징으로 하는, 열전도성 복합 시트.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the thermal conductivity of the thermally conductive composite sheet is 1 占 폚 / W or less.
상기 열전도성 복합시트의 두께는 10 ~ 100 ㎛인 것을 특징으로 하는, 열전도성 복합 시트.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Wherein the thermally conductive composite sheet has a thickness of 10 to 100 占 퐉.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140013676A KR102219782B1 (en) | 2014-02-06 | 2014-02-06 | Thermally conductive composite sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140013676A KR102219782B1 (en) | 2014-02-06 | 2014-02-06 | Thermally conductive composite sheet |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150092984A true KR20150092984A (en) | 2015-08-17 |
| KR102219782B1 KR102219782B1 (en) | 2021-02-23 |
Family
ID=54057097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140013676A KR102219782B1 (en) | 2014-02-06 | 2014-02-06 | Thermally conductive composite sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102219782B1 (en) |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001316502A (en) * | 2000-04-28 | 2001-11-16 | Jsr Corp | Heat transfer sheet, heating structure, heat radiation structure, electric examination method and apparatus using the same |
| JP2001351445A (en) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Jsr Corp | Manufacturing method of compound sheet and compound sheet |
| KR20040023520A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-18 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal-Conductive Composite Sheets and Process for Preparing the Same |
| JP2005062268A (en) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Sound shielding structure body |
| JP2006054221A (en) * | 2004-08-09 | 2006-02-23 | Nitto Denko Corp | Heat-conducting sheet |
| KR20070011959A (en) * | 2005-07-22 | 2007-01-25 | 제일모직주식회사 | Thermal grease composite |
| JP2007149725A (en) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | Heat conductive sheet, and power module employing it |
| KR20080096453A (en) | 2007-04-26 | 2008-10-30 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Heat dissipating silicone grease compositions |
| KR20080114661A (en) * | 2008-11-25 | 2008-12-31 | 실리콘밸리(주) | Silicon radiation sheet |
| JP2010021407A (en) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Polymatech Co Ltd | Thermally conductive sheet composite and method for manufacturing the same |
| JP2011040565A (en) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | Fuji Electric Systems Co Ltd | Thermal conductive sheet, semiconductor device using the same, and method of manufacturing the same |
| KR20120018740A (en) * | 2009-05-05 | 2012-03-05 | 파커-한니핀 코포레이션 | Thermally conductive foam product |
| JP2012046677A (en) | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Adhesive acrylic thermally conductive sheet |
-
2014
- 2014-02-06 KR KR1020140013676A patent/KR102219782B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001316502A (en) * | 2000-04-28 | 2001-11-16 | Jsr Corp | Heat transfer sheet, heating structure, heat radiation structure, electric examination method and apparatus using the same |
| JP2001351445A (en) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Jsr Corp | Manufacturing method of compound sheet and compound sheet |
| KR20040023520A (en) * | 2002-09-02 | 2004-03-18 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Thermal-Conductive Composite Sheets and Process for Preparing the Same |
| JP2005062268A (en) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Sound shielding structure body |
| JP2006054221A (en) * | 2004-08-09 | 2006-02-23 | Nitto Denko Corp | Heat-conducting sheet |
| KR20070011959A (en) * | 2005-07-22 | 2007-01-25 | 제일모직주식회사 | Thermal grease composite |
| JP2007149725A (en) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | Heat conductive sheet, and power module employing it |
| KR20080096453A (en) | 2007-04-26 | 2008-10-30 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Heat dissipating silicone grease compositions |
| JP2010021407A (en) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Polymatech Co Ltd | Thermally conductive sheet composite and method for manufacturing the same |
| KR20080114661A (en) * | 2008-11-25 | 2008-12-31 | 실리콘밸리(주) | Silicon radiation sheet |
| KR20120018740A (en) * | 2009-05-05 | 2012-03-05 | 파커-한니핀 코포레이션 | Thermally conductive foam product |
| JP2011040565A (en) * | 2009-08-11 | 2011-02-24 | Fuji Electric Systems Co Ltd | Thermal conductive sheet, semiconductor device using the same, and method of manufacturing the same |
| JP2012046677A (en) | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Adhesive acrylic thermally conductive sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102219782B1 (en) | 2021-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI457387B (en) | Electrically insulating and thermally conductive composition and electronic device | |
| TWI474923B (en) | Thermal conductive laminate and method of manufacturing the same | |
| TWI661040B (en) | Thermally conductive sheet | |
| JP6349543B2 (en) | COOLING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING COOLING STRUCTURE | |
| JP6972028B2 (en) | Thermally conductive resin composition, heat dissipation sheet, heat dissipation member and its manufacturing method | |
| CN106317877B (en) | Thermal interface material with low elastic secant modulus and high thermal conductivity | |
| JP5405890B2 (en) | Thermally conductive moldings and their applications | |
| JP4966915B2 (en) | Thermally conductive sheet, thermal conductive sheet laminate and method for producing the same | |
| JP2010024371A (en) | Thermoconductive sheet and its manufacturing method | |
| JP6739825B2 (en) | Heat conductive composition and heat conductive molded article | |
| WO2019164002A1 (en) | Insulating heat dissipation sheet | |
| JP6554232B2 (en) | Adhesive composition and adhesive tape | |
| TWI724156B (en) | Thermally conductive composite sheet | |
| JP4030399B2 (en) | Self-adhesive phase change heat dissipation member | |
| KR20150092984A (en) | Thermally conductive composite sheet | |
| JP6796569B2 (en) | Method for manufacturing a thermally conductive composite sheet | |
| JP2003145041A (en) | Heat conductive sheet | |
| JP2005072220A (en) | Heat dissipating member | |
| US20220234335A1 (en) | Thermal conductive composite silicone rubber sheet | |
| KR102141722B1 (en) | Adhesive composition for thermally conductive sheet and thermally conductive sheet therefrom | |
| JP3023821U (en) | Radiation fin | |
| WO2017018999A1 (en) | Thermal radiation heat dissipation structure | |
| JP7271039B1 (en) | thermally conductive sheet | |
| KR20200044082A (en) | Silicone adhesive composition and adhesive tape | |
| KR102651416B1 (en) | Composition for thermally conductive pad for equipment of semi-conductor procedure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |