KR20150089361A - 진공 단열재 - Google Patents

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Abstract

심재; 및 상기 심재를 진공 포장하는 외피재;를 포함하고, 상기 외피재는 금속증착층, 배리어층 및 실링층의 적층구조이며, 상기 배리어층의 적어도 하나의 끝단은 상기 심재의 적어도 하나의 끝단 보다 내측으로 작게 형성되는 진공 단열재를 제공한다.

Description

진공 단열재{VACUUM INSULATION PANEL}
진공 단열 성능이 향상되고, 장기 내구 수명이 우수한 진공 단열재에 관한 것이다.
진공 단열재(Vacuum Insulation Panel)는 일반적으로 가스 배리어성이 뛰어난 복합 플라스틱 라미네이트 필름으로 이루어지는 봉지체에 심재로서 연속 기포 경질 플라스틱 발포체나 무기물 등을 수납하고 내부를 감압한 후, 둘레 가장자리의 가스 배리어성 필름끼리의 적층 부분을 히트실링하여 제조된다.
이 때, 진공 단열재에 사용되는 심재는, 열전도율이 작고, 가스 발생이 적은 무기 화합물이 적합하다. 특히, 유리 섬유의 적층체가 심재로서 사용된 진공 단열재는 우수한 단열 성능을 갖는 것으로 알려져 있는바, 진공 단열재용 심재에 대한 연구가 계속되고 있다.
본 발명과 관련된 배경기술로는 대한민국 공개특허공보 제 10-2011-0072793호(2011. 06. 29. 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 진공 단열재용 복합 필름 및 이를 적용한 진공 단열재가 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 외피재의 배리어층을 부분적으로 적용함으로써, 배리어 성능 및 장기내구성능이 향상된 진공 단열재를 제공하는 것이다.
본 발명의 일구현예는 심재; 및 상기 심재를 진공 포장하는 외피재;를 포함하고, 상기 외피재는 금속증착층, 배리어층 및 실링층의 적층구조이며, 상기 배리어층의 적어도 하나의 끝단은 상기 심재의 적어도 하나의 끝단 보다 내측으로 작게 형성되는 진공 단열재를 제공한다.
상기 배리어층의 양 끝단은 상기 심재 양 끝단 보다 내측으로 약 15 내지 약 35mm 작게 형성될 수 있다.
상기 배리어층 양 끝단은 상기 금속증착층 또는 상기 실링층 양 끝단보다 내측으로 약 15 내지 약 55mm 작게 형성될 수 있다.
상기 외피재는 상기 배리어층 및 상기 금속 증착층 사이에 보호층을 더 포함할 수 있다.
상기 배리어층은 금속박을 포함할 수 있다.
상기 금속박은 알루미늄 호일(Foil)을 포함할 수 있다.
상기 배리어층의 두께는 약 5 내지 약 15㎛일 수 있다.
상기 금속 증착층은 수지 기재와, 상기 수지 기재상에 형성된 금속박 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다.
상기 금속 증착층은 알루미늄이 증착된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름일 수 있다.
상기 금속 증착층의 두께는 약 10 내지 약 15㎛일 수 있다.
상기 보호층은 나일론 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름일 수 있다.
상기 금속 증착층 및 상기 배리어층 사이, 상기 배리어층 및 상기 실링층 사이에 접착체층을 포함할 수 있다.
상기 접착제층은 폴리염화비닐계 접착제, 에틸렌비닐아세테이트(EVA: Ethylene Vinyl Acetate)계 접착제, 폴리올레핀계 접착제, 폴리에스테르계 접착제, 폴라아마이드계 접착제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다,
상기 심재의 내부에 게터제를 포함할 수 있다.
상기 진공 단열재는 배리어 성능이 형상되고, 결로 현상의 주범인 열교 현상(heat bridge)을 차단함으로써, 진공단열재가 적용된 제품의 소비 전력 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 진공 단열재는 진공 단열 성능이 향상되고, 장기 내구 수명이 우수하다.
도 1는 상기 진공 단열재를 도식화하여 나타낸 단면도이다.
도 2는 상기 진공단열재의 외피재의 단면도이다.
도 3는 상기 외피재의 다른 단면도이다.
도 4(a)는 상기 외피재의 배리어층의 평면도이며, 도 4(b)는 상기 배리어층의 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 진공 단열재에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 일 구현예는, 심재; 및 상기 심재를 진공 포장하는 외피재;를 포함하고, 상기 외피재는 금속증착층, 배리어층 및 실링층의 적층구조이며, 상기 배리어층의 적어도 하나의 끝단은 상기 심재의 적어도 하나의 끝단 보다 내측으로 작게 형성되는 진공 단열재를 제공한다.
일반적인 진공단열재의 경우 외피재는 주로 금속증착필름 또는 알루미늄 호일을 포함하고, 심재에는 글라스 파이버 등이 적용되고 있다. 한편 알루미늄 호일을 포함하는 외피재의 경우 알루미늄의 높은 열전도율로 인해 열교 현상이 발생하여, 알루미늄 호일을 포함하는 외피재를 실제 적용하는 경우는 열전도율 측정장비에 의해 측정된 열전도율 수치보다 높은 열전도율 값이 높게 나타난다.
예를 들어, 알루미늄 호일을 포함하는 외피재로 제작한 진공단열재 (폭X길이X두께, 600mmX600mmX10mm)의 경우 심재 중앙부 열전도율의 값은 약 2.0mW/mK이지만, 심재 끝단부의 열전도율 값은 약 30mW/mK의 수준인바, 이를 면적비율로 계산하였을때, 평균 열전도율은 약 6.6mW/mK로 측정된다.
그러나, 금속증착필름을 포함하는 외피재로 제작한 진공단열재 (폭X길이X두께, 600mmX600mmX10mm)의 경우는 심재 중앙부 열전도율의 값은 위와 동일하게 약 2.0mW/mK이지만, 알루미늄 호일을 포함하는 외피재 보다 상대적으로 열교 현상이 덜 발생하기 때문에 평균 열전도율은 약 4.0mW/mK 수준으로 감소할 수 있다. 즉, 외피재가 알루미늄 호일을 포함하는 경우보다 금속증착필름을 포함하는 경우 실제 열전도율 값은 훨씬 더 감소할 수 있다.
다만, 상기 금속증착필름을 포함하는 외피재의 경우 알루미늄 외피재보다 수분 및 공기에 대한 배리어 성능이 떨어지기 때문에 금속증착필름을 포함하는 외피재가 적용된 진공단열재의 경우 장기적인 내구수명이 알루미늄 호일을 포함하는 외피재에 비해 현저히 떨어지는 문제점이 있어서 알루미늄 호일을 외피재에서 완전히 제거하는데에는 현실적인 어려움이 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 알루미늄 호일을 포함하는 배리어층을 열교 현상이 발생하지 않는 부분까지만 적용하여 외피재의 배리어 성능은 최대한 유지하면서, 열교 현상을 최소화하는 진공단열재를 제공하였는바, 상기 외피재를 적용함으로써 진공단열재의 진공 단열 성능 및 장기내구성은 동시에 향상될 수 있다.
도 1는 상기 진공 단열재를 도식화하여 나타낸 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 진공 단열재(100)는 심재(110), 외피재(120), 게터재(130)를 포함할 수 있다.
상기 심재(110)는 열전도율이 작고, 가스 발생이 적은 무기화합물이 적합하며, 글라스 섬유, 글라스 울 및 단열성을 갖는 공지의 심재라면 제한 없이 사용될 수 있다. 바람직하게는, 심재(110)는 물 또는 유기 화합물을 포함하는 수용액 내에서 교반된 글라스 섬유(Glass fiber)를 열압착시킨 판상의 보드(Board)가 하나 이상 적층되어 형성될 수 있으며, 직경이 약 1 내지 10㎛인 글라스 섬유 집합체 및 실리카를 포함하는 무기 바인더로 이루어지는 판상의 보드(Board)가 하나 이상 적층되어 형성될 수 있다.
또한, 심재(110)는 글라스 울(Glass wool)이 니들링(Needling) 처리된 판상의 매트(Mat)가 하나 이상 적층되어 형성될 수 있다. 이때, 매트의 밀도는 약 100 내지 300 g/mm3인 것이 바람직하다. 상기 매트의 밀도가 약 100 g/mm3미만인 경우 충분한 단열 성능의 확보가 어렵고, 약 300 g/mm3를 초과하는 경우, 취급이 용이하지 않고 진공 단열재의 굽힘성 등이 저하되는 단점이 있다.
상기 심재의 내부에는 게터재(130)를 포함할 수 있다. 상기 게터재(130)는 외부의 온도 변화에 의해서 외피재(120) 내부에서 가스 및 수분이 발생할 수 있는 것을 방지할 수 있다.
이때, 게터재(130)는 심재(110)의 내부에 게터재(130)를 삽입한 상태에서 외피재(120)를 밀봉하거나, 심재(110)의 표면에 게터재(130)를 부착시킨 상태에서 외피재(120)를 이용하여 밀봉한 상태도 가능하다.
게터재(130)는 파우치에 순도 95% 이상의 생석회(CaO) 분말을 포함할 수 있고, 제올라이트, 코발트, 리튬, 활성탄, 산화알루미늄, 바륨, 염화칼슘, 산화마그네슘, 염화마그네슘, 산화철, 아연 및 지르코늄 중에서 선택되는 하나 이상의 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 파우치 또한 주름지 및 폴리프로필렌(PP) 함침 부직포로 형성하여 25% 이상의 수분 흡수 성능을 확보할 수 있도록 한다. 이때, 전체 단열 패드의 두께를 고려하여 게터재(140)의 두께는 2mm 이내로 형성할 수 있다.
도 2는 상기 진공단열재의 외피재의 단면도이다. 상기 도 2를 참조하면, 외피재(120)는 심재(110)를 감싸는 봉지체로, 금속증착층(124), 배리어층(122) 및 실링층(123)의 적층구조이다.
이때, 상기 배리어층(122)은 내부 진공도 유지 및 외부의 가스 또는 수분 등의 유입을 차단하는 역할을 하며, 예를 들어, 배리어성이 우수한 알루미늄 호일(Al foil)을 포함할 수 있다.
상기 배리어층 양 끝단은 상기 심재 양 끝단 보다 내측으로 약 15 내지 약 35mm 작게 형성될 수 있다. 도 2를 참고하면, b1이 약 15 내지 약 35mm가 될 수 있다. 상기 배리어층의 양 끝단이 상기 심재 양 끝단보다 내측으로 약 15mm 미만 작게 형성될 경우에는 열교(Heat Bridge) 현상이 발생할 수 있으며, 약 35mm 초과하여 형성된 작게 형성될 경우에는 상기 외피재의 배리어 성능이 떨어질 수 있다.
또한, 상기 배리어층 양 끝단은 상기 금속증착층 또는 상기 실링층 양 끝단보다 내측으로 약 15 내지 약 55mm 작게 형성될 수 있는바, 도 2를 참고하면, b2가 약 15 내지 약 55mm가 될 수 있다. 보통 심재가 외피재에 삽입됨으로써 진공단열재가 제조되고, 상기 외피재의 크기가 심재의 큰 것이 보통인바, 상기 외피재(120)의 양끝단은 상기 심재(110)의 양끝 보다 외측으로 크게 형성될 수 있다.
이 때, 상기 배리어층의 양 끝단은 상기 심재의 양 끝단보다 내측으로 약 15 내지 약 35mm 작게 형성되는바, 상기 외피재의 양 끝단보다 내측으로 약 15 내지 약 55mm 작게 형성될 수 있다. 상기 배리어층은 상기 외피재를 기준으로 상기와 같은 범위로 형성됨으로써, 열교 현상을 최소화 하고, 배리어 성능을 극대화 할 수 있다.
상기 배리어층은 금속박을 포함할 수 있다. 상기 금속박은 알루미늄을 비롯하여 구리, 금, 은, 니켈, 티탄, 지르코니움, 규소, 인듐, 탄소, 코발트 또는 이들의 혼합물로 구성된 박막을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 배리어층의 크기를 유지함으로써 상기 금속층으로 알루미늄 호일을 사용하는 경우 발생할 수 있는 열교 현상을 최소화 할 수 있고, 배리어 성능이 우수한 알루미늄 호일의 장점을 동시에 구현함으로써, 진공단열재의 진공 단열 성능 및 장기내구성을 동시에 향상시킬 수 있다.
상기, 배리어층(122)의 두께는 약 5 내지 약 15㎛일 수 있다. 상기 배리어층(122)의 두께가 약 5㎛ 미만일 경우, 압연 공정에서 균열이나 결함이 발생할 수 있는 문제점이 있어 배리어 성능을 구현하기 힘들고, 배리어층(122)의 두께가 약 15㎛를 초과할 경우 열전도도가 높은 알루미늄 호일을 따라 열이 전달되어 단열 효과가 저하될 수 있다.
금속 증착층(124)은 배리어층(122)의 상부에 형성되어, 상기 배리어층의 부분적 적용으로 인해 부족할 수 있는 배리어 성능을 향상시킬 수 있다. 배리어층의 양 끝단은 상기 심재 양 끝단 보다 내측으로 약 15 내지 약 35mm 작게 형성됨으로써, 배리어층 양 끝단에 여백층이 발생할 수 있으나, 상기 여백층은 진공단열재의 제조 공정 중 상기 금속증착층에 의해 채워질 수 있다.
도 4(a)는 상기 외피재의 배리어층의 평면도이며, 도 4(b)는 상기 배리어층의 단면도이다. 도 4(a) 및 도 4(b)를 참고하면, 상기 배리어층(122)로 인해 발생하는 여백층은 금속증착층(124)에 의해 채워질 수 있어, 상기 여백층에 의해 부족할 수 있는 배리어 성능은 금속증착층으로 인해 보충될 수 있다. 그러므로, 배리어층은 금속 증착층 안쪽에 위치하게 되어 실제 진공단열재의 외관상으로는 보이지 아니한다.
상기 진공단열재는 배리어층의 크기가 금속증착층 또는 실링층과 동일한 외피재를 사용하는 진공단열재에 비해 장기내구성능이 부족할 수 있으나, 이는 실링층의 폭을 약 10 내지 약 20mm로 늘임으로써 극복가능하며 열교현상의 제거로 인하여 시간흐름에 따른 열전도율의 증가 폭이 작은바, 장기 내구성능을 만족하면서 결로현상의 원인인 열교현상을 차단함으로써 진공단열재가 적용되는 제품들의 소비전력을 획기적으로 향상시킬 수 있다.
상기 금속 증착층은 수지 기재와, 상기 수지 기재상에 형성된 금속박 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다. 상기 수지 기재로는 폴리프로필렌, 이축연신 폴리프로필렌(OPP), 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리아미드-6(나일론), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리-4-메틸-1-펜텐, 폴리부틸렌, 폴리펜타디엔, 폴리염화비닐, 폴리카보네이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 에틸렌-프로필렌 공중합체 그리고 에틸렌-부텐-프로필렌터폴리머 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 금속박은 전술한 바와 같으며, 상기 금속 산화물은 Zn계 산화물, Sn계 산화물, In계 산화물, 또는 Al계 산화물일 수 있다.
구체적으로, 상기 금속 증착층(124)은 알루미늄이 증착된 폴리에틸렌테레프 탈레이트 필름일 수 있다. 예를 들어, 상기 금속증착층의 두께는 약 10 내지 약 15㎛일 수 있다. 상기 금속증착층의 두께가 약 10㎛ 미만일 경우에는 배리어 성능이 저하될 수 있으며, 약 15㎛ 초과일 경우에는 금속 증착층의 두께만 두꺼워질 수 있다.
실링층(123)은 배리어층(122) 하부에 접착되며, 진공 단열재(100)의 심재(110) 표면에 밀착될 수 있다. 상기 실링층(123)은 히트실링에 의해서 서로 열융착되는 층으로서 진공 상태를 유지시킬 수 있도록 한다.
따라서, 상기 실링층(133)은 열융착이 쉽게 이루어질 수 있으면서 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 미연신 폴리프로필렌(CPP), 연신 폴리프로필렌(OPP), 폴리염화비닐리덴(PVDC), 폴리염화비닐(PVC), 에틸렌-아세트산비닐공중합체(EVA), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(EVOH) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 실링층(123)의 두께는 약 30 내지 약 60㎛일 수 있다. 상기 실링층의 두께가 약 30㎛ 미만일 경우 실링층의 박리강도가 떨어져서 해당층의 역할을 발휘하지 못하며, 약 60㎛를 초과할 경우 비용이 증가하고, 실링층을 통해 외부의 가스나 수증기가 들어오는 양이 많아져서 진공 단열재의 장기 내구성을 저하시킬 수 있다.
도 3는 상기 외피재의 다른 단면도이다. 상기 도 3을 참조하면, 외피재는 금속증착층(124), 보호층(121), 배리어층(122) 및 실링층(123)의 적층구조로, 상기 배리어층 및 상기 금속 증착층 사이에 보호층을 더 포함할 수 있다.
상기 보호층(121)은 외부 충격을 흡수 및 분산하여, 외부 충격으로부터 표면이나 진공 단열재 내부의 심재 등을 보호하는 역할을 한다. 따라서, 보호층(121)은 내충격성이 우수한 재질로 형성될 수 있다.
상기 보호층은 나일론 필름이나 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(이하 'PET 필름'이라고 한다)을 포함할 수 있다. 상기 나일론 필름이나 PET 필름을 각각 한 겹의 필름으로 이용할 수 있고, 나일론 필름과 PET 필름을 접착하여 보호층(121)으로 이용할 수 있다.
상기 보호층(121)의 두께는 PET 필름의 경우 약 5 내지 약 20㎛, 나일론 필름의 경우 약 5 내지 약 30㎛일 수 있다. 각각의 필름이 상기 제시된 두께보다 얇을 경우 외부의 충격이나 스크래치 등에 의해 파손될 가능성이 커서 보호층 고유의 기능을 발휘하지 못하며, 각각의 필름이 상기 제시된 두께보다 두꺼울 경우 비용문제 및 진공 단열재 제조 후 모서리 부분을 접을 때 오히려 알루미늄 호일의 연신이 더 많이 발생할 수 있다.
또한, 상기 금속 증착층 및 상기 배리어층 사이, 상기 배리어층 및 상기 실링층 사이에 접착체층을 포함할 수 있다(미도시). 이때, 상기 접착제층은 폴리염화비닐계 접착제, 에틸렌비닐아세테이트(EVA : Ethylene Vinyl Acetate)계 접착제, 폴리올레핀계 접착제, 폴리에스테르계 접착제, 폴라아마이드계 접착제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
평가
1. 진공 단열재 제조
실시예 1
심재를 190×250×8mm(두께×폭×길이)의 크기로 제조한 후 진공 단열재용 심재로 사용하였다.
다음으로, 알루미늄이 증착된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(VM-PET) 12㎛, 나일론(Nylon) 필름 15㎛, 알루미늄 호일 7㎛ 및 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름 50㎛의 구조로 형성된 외피재를 형성하였다. 이때, 알루미늄 호일은 상기 LLDPE 필름의 한쪽 끝단보다 내측으로 55mm 작게, 상기 심재의 한쪽 끝단보다 내측으로 약 35mm 작게 형성하였다.
그 다음으로, 순도 95%의 생석회(CaO) 5g을 파우치에 넣어서 제조한 게터 2개를 심재의 표면에 삽입시켰다.
그 다음으로, 심재를 상기 외피재에 삽입한 후 10Pa의 진공도 상태에서 밀봉하여 본 발명에 따른 진공 단열재를 제조하였다.
실시예 2
알루미늄 호일은 상기 LLDPE 필름 양 끝단보다 내측으로 55mm 작게, 상기 심재 양 끝단보다 내측으로 약 35mm 작게 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건으로 진공 단열재를 제조하였다.
실시예 3
알루미늄 호일을 LLDPE 필름 양 끝단보다 내측으로 60mm 작게, 상기 심재 양 끝단보다 내측으로 약 40mm 작게 형성한 것을 제외하고는 실시예1과 동일한 조건으로 진공 단열재를 제조하였다.
실시예 4
알루미늄 호일을 LLDPE 필름 양 끝단보다 내측으로 15mm 작게, 상기 심재 양 끝단보다 내측으로 약 5mm 작게 형성한 것을 제외하고는 실시예1과 동일한 조건으로 진공 단열재를 제조하였다.
비교예 1
알루미늄 호일 양 끝단을 LLDPE 필름 양 끝단과 동일하게 형성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조건으로 진공 단열재를 제조하였다.
2. 물성 평가
하기 표 1은 상기 실시예 및 비교예에 따른 진공단열재에 대한 열전도율에 대한 결과를 나타낸 것이다. 상기 실시예 및 비교예의 장기내구성능을 살펴보기 위하여, 실시예 및 비교예의 열전도율의 측정에는 HC-074-200(EKO社 제조) 열전도 측정기를 사용하였고, 온도 70℃, 습도 90%의 항온챔버에서 2주간 방치한 후 열전도율을 측정하였다.
초기열전도율(mW/mK) 초기값 대비 변화량
(2주후, mW/mK)
실시예 1 3.70 0.30
실시예 2 3.60 0.40
실시예 3 3.61 1.24
실시예 4 3.71 0.35
비교예 1 3.80 0.30
초기열전도율은 열교 성능, 초기값 대비 변화량은 장기내구성능 및 배리어 성능을 나타내는바, 상기 표 1을 참조하면, 실시예 1 및 2의 경우 배리어층 끝단의 크기 조절로 비교예 1에 비해 초기열전도율이 낮게 측정되었다.
그러나, 비교예 1의 배리어층 양 끝단은 외피재와 동일하게 제조되었고, 실시예 4의 배리어층 양 끝단은 외피재 및 심재 양 끝단 보다 약간 작게 제조되었는바, 알루미늄 호일에 의해 배리어 성능은 좋으나 알루미늄 호일에 의한 열교현상이 발생하여 초기 열전도율이 높게 측정되었다.
또한, 실시예 3의 배리어층 양 끝단은 외피재 및 심재 양 끝단 보다 많이 작게 제조되었는바, 열교현상이 발생하지 아니하여 초기열전도율은 어느정도 낮게 유지되나, 배리어 성능이 좋지 않아 초기값 대비 변화량이 높게 측정됨을 알 수 있었다.
100: 진공 단열재
110: 심재
120: 외피재
130: 게터재
121: 보호층
122: 배리어층
123: 실링층
124: 금속증착층

Claims (14)

  1. 심재; 및 상기 심재를 진공 포장하는 외피재;를 포함하고,
    상기 외피재는 금속증착층, 배리어층 및 실링층의 적층구조이며, 상기 배리어층의 적어도 하나의 끝단은 상기 심재의 적어도 하나의 끝단 보다 내측으로 작게 형성되는
    진공 단열재.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 배리어층의 양 끝단은 상기 심재 양 끝단 보다 내측으로 15~35mm 작게 형성되는
    진공 단열재.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 배리어층 양 끝단은 상기 금속증착층 또는 상기 실링층 양 끝단보다 내측으로 15~55mm 작게 형성되는
    진공 단열재.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 외피재는 상기 배리어층 및 상기 금속 증착층 사이에 보호층을 더 포함하는
    진공 단열재.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 배리어층은 금속박을 포함하는
    진공 단열재.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 금속박은 알루미늄 호일(Foil)을 포함하는
    진공 단열재.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 배리어층의 두께는 5~15㎛인
    진공 단열재.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 증착층은 수지 기재와, 상기 수지 기재상에 형성된 금속박 또는 금속 산화물을 포함하는
    진공단열재.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 증착층은 알루미늄이 증착된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인
    진공 단열재.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 증착층의 두께는 10~15㎛인
    진공 단열재.
  11. 제 4항에 있어서,
    상기 보호층은 나일론 필름 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인
    진공 단열재.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 증착층 및 상기 배리어층 사이, 상기 배리어층 및 상기 실링층 사이에 접착체층을 포함하는
    진공 단열재.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 접착제층은 폴리염화비닐계 접착제, 에틸렌비닐아세테이트(EVA : Ethylene Vinyl Acetate)계 접착제, 폴리올레핀계 접착제, 폴리에스테르계 접착제, 폴라아마이드계 접착제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는
    진공 단열재.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 심재의 내부에 게터제를 포함하는
    진공 단열재.
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