KR20150086986A - Electrode member and touchpad device with the same - Google Patents

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KR20150086986A KR1020140007311A KR20140007311A KR20150086986A KR 20150086986 A KR20150086986 A KR 20150086986A KR 1020140007311 A KR1020140007311 A KR 1020140007311A KR 20140007311 A KR20140007311 A KR 20140007311A KR 20150086986 A KR20150086986 A KR 20150086986A
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Abstract

According to an embodiment, an electrode member comprises: a first substrate; a first electrode arranged on the first substrate; and a pressure sensing layer arranged on the first substrate.

Description

전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패드 장치{ELECTRODE MEMBER AND TOUCHPAD DEVICE WITH THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an electrode member and a touch pad device including the electrode member.

본 기재는 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패드 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electrode member and a touch pad device including the electrode member.

최근, 휴대용 컴퓨터의 휴대성이 강조되면서 휴대용 컴퓨터의 두께가 점점 얇아지고 있는 추세이다. 두께가 얇은 휴대용 컴퓨터를 생산하기 위해서는 휴대용 컴퓨터의 본체에 해당하는 부분을 얇게 만들어야 한다.In recent years, the portability of portable computers has been emphasized, and the thickness of portable computers is becoming thinner. In order to produce a thin portable computer, the portion corresponding to the main body of the portable computer must be made thin.

한편, 휴대용 컴퓨터는 사용자의 손가락 등을 터치하는 터치 패드를 포함하는데, 최근 이러한 터치 패드의 활용성이 증가하면서 감성 터치 및 멀티 터치에 대한 요구가 급증하고 있다. On the other hand, a portable computer includes a touch pad that touches a user's finger or the like. Recently, as the usability of the touch pad has increased, demands for a touch sensitive and multi-touch have increased rapidly.

실시예는 압력을 감지할 수 있는 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패드 장치를 제공하고자 한다.Embodiments provide an electrode member capable of sensing pressure and a touch pad device including the electrode member.

실시예에 따른 전극 부재는, 제1 기재; 상기 제1 기재 상에 배치되는 제1 전극; 및 상기 제1 기재 상에 배치되는 압력감지층을 포함한다.An electrode member according to an embodiment includes: a first substrate; A first electrode disposed on the first substrate; And a pressure sensitive layer disposed on the first substrate.

실시예에 따른 전극 부재는 압력감지층을 포함한다. 상기 압력감지층은 압력 인식을 통해 터치 압력 세기에 따른 다양한 촉감을 제시할 수 있고 사용자 경험을 확대할 수 있다.The electrode member according to the embodiment includes a pressure sensing layer. The pressure sensing layer can exhibit various tactile sensations according to the touch pressure intensity through the pressure recognition and can expand the user's experience.

즉, 상기 압력감지층을 통해 압력의 크기에 따른 입체적인 터치 구현이 가능하고, 손가락 거리에 따른 근거리 또는 원거리의 터치가 가능하다.That is, it is possible to realize a stereoscopic touch according to the magnitude of the pressure through the pressure sensing layer, and it is possible to perform near or far touch according to the finger distance.

일례로, 상기 전극 부재에 높은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 강한 진동이 발생할 수 있다. 이와 반대로, 전극 부재에 낮은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 약한 진동이 발생할 수 있다. For example, when a high-intensity touch is applied to the electrode member, strong vibration may occur. On the other hand, when a low-strength touch is applied to the electrode member, weak vibration may occur.

또는 전극 부재에 높은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면에 입력되는 문자 또는 선의 굵기가 굵게 입력될 수 있다. 이와 반대로, 전극 부재에 낮은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면에 입력되는 문자 또는 선의 굵기가 얇게 입력될 수 있다. Or when the electrode member is subjected to a high-intensity touch, the thickness of characters or lines input on the screen can be input in bold. On the contrary, when the electrode member is touched with a low strength, the thickness of characters or lines input on the screen can be input thinly.

또는, 전극 부재에 높은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면 내에서 더 멀리 위치하는 정보를 입력할 수 있다. 이와 반대로, 전극 부재에 낮은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면 내에서 가까이 위치하는 정보를 입력할 수 있다. Alternatively, when a high-intensity touch is made on the electrode member, information farther away in the screen can be input. On the contrary, when the electrode member is touched with a low intensity, information that is located close to the screen can be input.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 압력감지층을 통해 다양한 3D 입체 인터페이스(interface)를 구현할 수 있다.실시예에서는 전극 부재의 두께가 전체적으로 감소하여 곡면 터치 패드나 플렉서블 터치 패드를 구현할 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and various 3D stereoscopic interfaces can be realized through the pressure sensing layer. In the embodiment, the thickness of the electrode member is reduced overall, so that a curved surface touch pad or a flexible touch pad can be realized.

실시예에서는 전극 부재는 저항막 방식으로 작동할 수 있다. 따라서, 저항막 멀티터치를 구현할 수 있다. In the embodiment, the electrode member can operate in a resistive manner. Therefore, a resistive film multi-touch can be realized.

또한, 실시예에 따른 전극 부재는 다양한 크기의 제품에 적용될 수 있다.Also, the electrode member according to the embodiment can be applied to products of various sizes.

도 1은 실시예에 따른 전극 부재의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3 및 도 4는 다른 실시예에 따른 전극 부재의 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 터치 패드 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an electrode member according to an embodiment.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing a section cut along the line I-I 'in Fig. 1; Fig.
3 and 4 are sectional views of an electrode member according to another embodiment.
5 is an exploded perspective view of the touch pad device according to the embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), area, pattern or structure may be referred to as being "on" or "under / under" Quot; includes all that is formed directly or through another layer. The criteria for top / bottom or bottom / bottom of each layer are described with reference to the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness or the size of each layer (film), region, pattern or structure in the drawings may be modified for clarity and convenience of explanation, and thus does not entirely reflect the actual size.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 실시예에 따른 전극 부재를 상세하게 설명한다. First, an electrode member according to an embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2. FIG.

실시예에 따른 전극 부재(100)는 커버기판(10), 제1 기재(21), 제1 전극(30), 제2 기재(22), 제2 전극(40) 및 압력감지층(60)을 포함할 수 있다. The electrode member 100 according to the embodiment includes the cover substrate 10, the first substrate 21, the first electrode 30, the second substrate 22, the second electrode 40, and the pressure sensing layer 60, . ≪ / RTI >

상기 커버기판(10)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 상기 커버기판(10)의 두께는 약 0.2 mm 내지 2 mm 일 수 있다. 상기 커버기판(10)의 상면에 터치가 이루어질 수 있다. The cover substrate 10 may comprise glass or plastic. The thickness of the cover substrate 10 may be about 0.2 mm to 2 mm. A touch can be made on the upper surface of the cover substrate 10.

상기 제1 기재(21)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제1 기재(21)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제1 기재(21)는 폴리이미드(PI) 또는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 제1 기재(21)의 두께는 약 0.02 mm 내지 약 0.2 mm 일 수 있다.The first substrate 21 may comprise glass or plastic. In detail, the first base material 21 may comprise a polymer. For example, the first substrate 21 may comprise a polymer such as polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET). The thickness of the first substrate 21 may be about 0.02 mm to about 0.2 mm.

상기 제1 기재(21) 상에는 제1 전극(30)이 배치된다. 상기 제1 전극(30)은 제 1 방향으로 연장될 수 있다.A first electrode (30) is disposed on the first substrate (21). The first electrode 30 may extend in a first direction.

상기 제1 전극(30)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제1 전극(30)은 구리, 알루미늄, 금, 은, 니켈, 주석, 아연 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. 이는 기존의 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)을 대체할 수 있는 물질로써 가격 면에서 유리하고, 간단한 공정으로 형성할 수 있다. 또한, 더욱 우수한 전기 전도도를 나타낼 수 있어 전극 특성을 향상할 수 있다 The first electrode 30 may include a metal material. In detail, the first electrode 30 may include any one selected from the group consisting of copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, zinc, and alloys thereof. This is a substitute for indium tin oxide (ITO), which is advantageous in terms of price and can be formed by a simple process. In addition, it is possible to exhibit more excellent electric conductivity and improve the electrode characteristics

상기 제1 기재(21) 상에 압력감지층(60)이 배치될 수 있다. 상기 압력감지층(60)은 상기 제1 전극(30) 상에 배치될 수 있다. A pressure sensitive layer 60 may be disposed on the first substrate 21. The pressure sensing layer 60 may be disposed on the first electrode 30.

상기 압력감지층(60)은 압전 고분자 재료를 포함한다. 일례로, 상기 압력감지층(60)은 FSR(force sensing resistor), CNT(carbon nano tube), carbon black, nanocomposite, piezo-electric materials 또는 polyvinylidene fluoride (PVDF)를 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE) 등의 다양한 고분자 재료를 포함할 수 있다. 상기 압력감지층(60)은 상기 고분자 재료에 전도성 물질을 첨가하여 스크린 프린팅 공정으로 형성할 수 있다. The pressure sensing layer 60 includes a piezoelectric polymer material. For example, the pressure sensing layer 60 may include a force sensing resistor (FSR), a carbon nanotube (CNT), carbon black, nanocomposite, piezo-electric materials, or polyvinylidene fluoride (PVDF). However, the embodiment is not limited thereto, and may include various polymer materials such as polytetrafluoroethylene (PTFE). The pressure sensing layer 60 may be formed by a screen printing process by adding a conductive material to the polymer material.

상기 압력감지층(60)은 압전효과를 발생시킬 수 있다. 압전효과란, 어떠한 물질에 압력을 가하면 전압이 발생하는 현상이며 반대로 전압을 걸어주면 물질이 팽창하거나 수축하게 되는 현상이다.The pressure sensing layer 60 may generate a piezoelectric effect. The piezoelectric effect is a phenomenon in which a voltage is generated when a pressure is applied to a substance, and a substance expands or shrinks when a voltage is applied.

상기 압력감지층(60)은 압력 인식을 통해 터치 압력 세기에 따른 다양한 촉감을 제시할 수 있고 사용자 경험을 확대할 수 있다.The pressure sensing layer 60 can exhibit various tactile sensations according to the touch pressure intensity through the pressure recognition and can expand the user's experience.

즉, 상기 압력감지층(60)을 통해 압력의 크기에 따른 입체적인 터치 구현이 가능하고, 손가락 거리에 따른 근거리 또는 원거리의 터치가 가능하다.In other words, it is possible to realize a stereoscopic touch according to the magnitude of the pressure through the pressure sensing layer 60, and it is possible to perform near or far touch according to the finger distance.

일례로, 상기 전극 부재에 높은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 강한 진동이 발생할 수 있다. 이와 반대로, 전극 부재에 낮은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 약한 진동이 발생할 수 있다. For example, when a high-intensity touch is applied to the electrode member, strong vibration may occur. On the other hand, when a low-strength touch is applied to the electrode member, weak vibration may occur.

또는 전극 부재에 높은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면에 입력되는 문자 또는 선의 굵기가 굵게 입력될 수 있다. 이와 반대로, 전극 부재에 낮은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면에 입력되는 문자 또는 선의 굵기가 얇게 입력될 수 있다. Or when the electrode member is subjected to a high-intensity touch, the thickness of characters or lines input on the screen can be input in bold. On the contrary, when the electrode member is touched with a low strength, the thickness of characters or lines input on the screen can be input thinly.

또는, 전극 부재에 높은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면 내에서 더 멀리 위치하는 정보를 입력할 수 있다. 이와 반대로, 전극 부재에 낮은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면 내에서 가까이 위치하는 정보를 입력할 수 있다. Alternatively, when a high-intensity touch is made on the electrode member, information farther away in the screen can be input. On the contrary, when the electrode member is touched with a low intensity, information that is located close to the screen can be input.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 압력감지층(60)을 통해 다양한 3D 입체 인터페이스(interface)를 구현할 수 있다. However, the embodiment is not limited thereto, and various 3D stereoscopic interfaces can be implemented through the pressure sensing layer 60.

한편, 상기 커버기판(10) 하면에 제2 기재(22)가 배치될 수 있다. 상기 제2 기재(22)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제2 기재(22)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제2 기재(22)는 폴리이미드(PI) 또는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 제2 기재(22)의 두께는 약 0.02 mm 내지 약 0.2 mm 일 수 있다.The second substrate 22 may be disposed on the lower surface of the cover substrate 10. The second substrate 22 may comprise glass or plastic. In detail, the second substrate 22 may comprise a polymer. For example, the second substrate 22 may comprise a polymer such as polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET). The thickness of the second substrate 22 may be about 0.02 mm to about 0.2 mm.

상기 제2 기재(22) 상에는 제2 전극(40)이 배치된다. 구체적으로, 상기 제2 전극(40)은 상기 제2 기재(22) 상에서 상기 제1 전극(30)과 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제2 전극(40)은 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 연장될 수 있다.A second electrode (40) is disposed on the second substrate (22). Specifically, the second electrode 40 may be disposed on the second substrate 22 so as to face the first electrode 30. The second electrode 40 may extend in a second direction that intersects the first direction.

상기 제1 기재(21) 및 상기 제2 기재(22) 사이에는 접착층(50)이 배치될 수 있다. 상기 접착층(50)은 상기 제1 기재(21) 또는 상기 제2 기재(22)의 테두리에만 배치될 수 있다. 상기 접착층(50)은 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 접착층(50)은 UV 수지, 열경화 수지, 광학 필름 또는 광학 수지를 포함할 수 있다.An adhesive layer (50) may be disposed between the first substrate (21) and the second substrate (22). The adhesive layer 50 may be disposed only on the rim of the first base material 21 or the second base material 22. The adhesive layer 50 may include a resin. Specifically, the adhesive layer 50 may include a UV resin, a thermosetting resin, an optical film, or an optical resin.

이때, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 상기 접착층(50)을 통해 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40) 사이에 공기층(50a)이 배치될 수 있다. 상기 공기층(50a)을 통해 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40)이 통전할 때 힘의 크기를 인식할 수 있다. 즉, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40)이 저항막 방식으로 위치를 인식함으로써 멀티터치를 구현할 수 있다. At this time, the first electrode 30 and the second electrode 40 may be spaced apart from each other. That is, the air layer 50a may be disposed between the first electrode 30 and the second electrode 40 through the adhesive layer 50. [ The magnitude of the force can be recognized when the first electrode 30 and the second electrode 40 are energized through the air layer 50a. That is, the first electrode 30 and the second electrode 40 can realize a multi-touch by recognizing the position by the resistive film method.

한편, 도 3을 참조하면, 다른 실시예에 따른 전극 부재에서 커버기판(10)은 곡면(C)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 커버기판(10)은 곡면(curved) 기판이거나 플렉서블(flexible) 기판 일 수 있다. 즉, 전극 부재는 플렉서블 전극 부재일 수 있다. 실시예에서는 전극 부재의 두께가 전체적으로 감소하고 유연성을 가져 곡면 터치 패드나 플렉서블 터치 패드를 구현할 수 있다. Referring to FIG. 3, in the electrode member according to another embodiment, the cover substrate 10 may include a curved surface C. FIG. That is, the cover substrate 10 may be a curved substrate or a flexible substrate. That is, the electrode member may be a flexible electrode member. In the embodiment, the thickness of the electrode member as a whole is reduced and flexibility is achieved, so that a curved surface touch pad or a flexible touch pad can be realized.

한편, 도 4를 참조하면, 다른 실시예에 따른 전극 부재에서 제1 전극(30)은 제1 접착층(31), 제1 전도층(32) 및 제1 도금층(33)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 4, the first electrode 30 may include a first adhesive layer 31, a first conductive layer 32, and a first plating layer 33 in an electrode member according to another embodiment.

상기 제1 접착층(31)은 상기 제1 기재(21)와 접촉할 수 있다. 상기 제1 접착층(31)은 상기 제1 기재(21)와 이 위에 형성되는 제1 전도층(32)과의 접착을 도와준다. 즉, 상기 제1 접착층(31)을 통해 상기 제1 기재(21)와 상기 제1 전극(30)과의 밀착력을 확보할 수 있다. The first adhesive layer 31 may be in contact with the first base material 21. The first adhesive layer 31 helps adhesion between the first base material 21 and the first conductive layer 32 formed thereon. That is, adhesion between the first base material 21 and the first electrode 30 can be ensured through the first adhesive layer 31.

상기 제1 접착층(31)은 크롬, 티타늄, 니켈, 알루미늄, 구리 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 접착층(31)은 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층(31)이 에폭시 수지를 포함할 경우, 추가적인 광학 특성을 가질 수 있다. 상기 제1 접착층(31)의 두께는 0.01 ㎛ 내지 20 ㎛ 일 수 있다. The first adhesive layer 31 may include any one selected from the group consisting of chromium, titanium, nickel, aluminum, copper, and alloys thereof. In addition, the first adhesive layer 31 may include an epoxy resin. If the first adhesive layer 31 comprises an epoxy resin, it may have additional optical properties. The thickness of the first adhesive layer 31 may be between 0.01 μm and 20 μm.

이어서, 상기 제1 전도층(32)은 상기 제1 접착층(31) 상에 배치된다. 상기 제1 전도층(32)을 통해 상기 제1 전극(30)의 전기 전도도를 확보할 수 있다. 또한, 제1 전극(30)의 낮은 비저항을 구현할 수 있다. Then, the first conductive layer 32 is disposed on the first adhesive layer 31. The electrical conductivity of the first electrode 30 can be secured through the first conductive layer 32. [ Also, a low resistivity of the first electrode 30 can be realized.

상기 제1 전도층(32)은 구리, 알루미늄, 금, 은, 니켈, 주석, 아연 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. 이는 기존의 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)을 대체할 수 있는 물질로써 가격 면에서 유리하고, 간단한 공정으로 형성할 수 있다. 또한, 보다 우수한 전기 전도도를 나타낼 수 있어 제1 전극(30) 특성을 향상할 수 있다. 이때, 상기 제1 전도층(32)의 두께는 0.01 ㎛ 내지 20 ㎛ 일 수 있다.The first conductive layer 32 may include any one selected from the group consisting of copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, zinc, and alloys thereof. This is a substitute for indium tin oxide (ITO), which is advantageous in terms of price and can be formed by a simple process. In addition, it is possible to exhibit better electric conductivity and improve the characteristics of the first electrode 30. [ At this time, the thickness of the first conductive layer 32 may be 0.01 탆 to 20 탆.

이어서, 상기 제1 전도층(32) 상에 제1 도금층(33)이 배치된다. 상기 제1 도금층(33)은 상기 제1 전도층(32)의 상면에 형성될 수 있다. 상기 제1 전도층(32) 및 상기 제1 도금층(33)은 상하로 접촉될 수 있다. 또한, 상기 제1 도금층(33)은 상기 제1 접착층(31) 및 상기 제1 전도층(32)의 측면을 둘러쌀 수 있다. Next, a first plating layer 33 is disposed on the first conductive layer 32. The first plating layer 33 may be formed on the upper surface of the first conductive layer 32. The first conductive layer 32 and the first plating layer 33 may be in contact with each other. In addition, the first plating layer 33 may surround the side surfaces of the first adhesive layer 31 and the first conductive layer 32.

상기 제1 도금층(33)을 통해, 상기 제1 전도층(32)의 산화를 방지할 수 있다. 또한, 추후 상기 전극 부재가 휴대용 컴퓨터의 터치 패드에 적용될 경우, 회로 기판과의 본딩(bonding) 특성이 향상될 수 있다. 즉, 상기 전극 부재와 회로 기판 접합 시, 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용하는데, 이때, 상기 제1 도금층(33)을 통해 접합 특성이 향상될 수 있다.Oxidation of the first conductive layer 32 can be prevented through the first plating layer 33. Further, when the electrode member is later applied to a touch pad of a portable computer, the bonding property with the circuit board can be improved. That is, the anisotropic conductive film (ACF) is used when bonding the electrode member to the circuit board. At this time, the bonding property can be improved through the first plating layer 33.

상기 제1 도금층(33)은 주석, 구리, 은, 아연, 비스무트, 인듐 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. The first plating layer 33 may include any one selected from the group consisting of tin, copper, silver, zinc, bismuth, indium, and alloys thereof.

더 구체적으로, 상기 제1 도금층(33)은 2원 합금을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제1 도금층(33)은 주석-구리 합금, 주석-은 합금, 주석-아연 합금, 주석-비스무트 합금 또는 주석-인듐 합금을 포함할 수 있다. More specifically, the first plating layer 33 may include a binary alloy. For example, the first plating layer 33 may include a tin-copper alloy, a tin-silver alloy, a tin-zinc alloy, a tin-bismuth alloy, or a tin-indium alloy.

상기 제1 도금층(33)이 주석-구리 합금을 포함할 때, 상기 구리는 약 0.7 % 포함될 수 있다. 상기 제1 도금층(33)이 주석-은 합금을 포함할 때, 상기 은은 약 3.5 % 포함될 수 있다. 상기 제1 도금층(33)이 주석-아연 합금을 포함할 때, 상기 아연은 약 9 % 포함될 수 있다. 상기 제1 도금층(33)이 주석-비스무트 합금을 포함할 때, 상기 비스무트는 약 16 % 내지 57 % 포함될 수 있다. 상기 제1 도금층(33)이 주석-인듐 합금을 포함할 때, 상기 인듐은 약 52 % 포함될 수 있다. When the first plating layer 33 includes a tin-copper alloy, the amount of the copper may be about 0.7%. When the first plating layer 33 includes a tin-silver alloy, the silver may include about 3.5%. When the first plating layer 33 includes a tin-zinc alloy, the zinc may be included in about 9%. When the first plating layer 33 includes a tin-bismuth alloy, the bismuth may include about 16% to 57%. When the first plating layer 33 includes a tin-indium alloy, about 52% of the indium may be included.

상기 제1 도금층(33)의 두께는 0.01 ㎛ 내지 10 ㎛ 일 수 있다. The thickness of the first plating layer 33 may be 0.01 탆 to 10 탆.

한편, 제2 전극(40)도 이와 유사하게 제2 접착층(41), 제2 전도층(42) 및 제2 도금층(43)을 포함할 수 있다.Similarly, the second electrode 40 may include a second adhesive layer 41, a second conductive layer 42, and a second plating layer 43 similarly.

상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40)을 통해 전극 특성을 향상할 수 있다. The electrode characteristics can be improved through the first electrode 30 and the second electrode 40.

한편, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40)은 투명 전극일 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 터치 패드가 투명하게 구현될 수 있고, 디자인의 다양성을 확보할 수 있다. Meanwhile, the first electrode 30 and the second electrode 40 may be transparent electrodes. Therefore, the touch pad according to the embodiment can be realized transparently, and a variety of designs can be ensured.

이하, 도 5를 참조하여, 실시예에 따른 터치 패드 장치를 설명한다. Hereinafter, a touch pad device according to an embodiment will be described with reference to FIG.

실시예에 따른 터치 패드 장치는, 휴대용 컴퓨터일 수 있다. 실시예에 따른 터치 패드 장치는 전극 부재(1000), 터치 시트(3000) 및 회로 기판(2000)을 포함한다.The touch pad device according to the embodiment may be a portable computer. The touch pad device according to the embodiment includes an electrode member 1000, a touch sheet 3000, and a circuit board 2000.

상기 전극 부재(1000)는 터치 영역(TA)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 전극 부재(1000)는 앞서 설명한 실시예에 따른 전극 부재(100)일 수 있다. 즉, 상기 전극 부재(1000)는 제1 기재, 상기 제1 기재 상에 배치되는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 배치되는 압력감지층을 포함을 포함할 수 있다. 따라서, 두께가 얇으면서도 압력을 감지할 수 있는 3D 터치 패드 장치를 구현할 수 있다.The electrode member 1000 may be disposed at a position corresponding to the touch region TA. The electrode member 1000 may be an electrode member 100 according to the embodiment described above. That is, the electrode member 1000 may include a first substrate, a first electrode disposed on the first substrate, and a pressure sensing layer disposed on the first electrode. Accordingly, it is possible to implement a 3D touch pad device capable of sensing pressure while being thin.

상기 전극 부재(1000)의 상면에는 터치 시트(3000)가 배치된다. 상기 터치 시트(300)는 상기 터치 영역(TA)을 보호할 수 있다. 또한, 상기 터치 시트(3000)는 사용자의 터치감을 개선할 수 있다. A touch sheet 3000 is disposed on the upper surface of the electrode member 1000. The touch sheet 300 may protect the touch area TA. In addition, the touch sheet 3000 can improve the sense of touch of the user.

이어서, 상기 전극 부재(1000)의 하면에 상기 전극 부재(1000)와 전기적으로 연결되는 회로 기판(2000)을 포함한다. 상기 회로 기판(2000)은 인쇄 회로 기판으로써, 터치 패드 장치를 구성하기 위한 각종 부품들이 실장될 수 있다.And a circuit board 2000 electrically connected to the electrode member 1000 on the lower surface of the electrode member 1000. The circuit board 2000 is a printed circuit board, and various components for constituting the touch pad device can be mounted.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The features, structures, effects and the like described in the foregoing embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the present invention. It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments may be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

Claims (13)

제1 기재;
상기 제1 기재 상에 배치되는 제1 전극; 및
상기 제1 기재 상에 배치되는 압력감지층을 포함하는 전극 부재.A first substrate;
A first electrode disposed on the first substrate; And
And a pressure sensing layer disposed on the first substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1 기재 상에 배치되는 제2 기재; 및
상기 제2 기재 상에 배치되는 제2 전극을 포함하고,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 서로 마주보며 배치되는 전극 부재.The method according to claim 1,
A second substrate disposed on the first substrate; And
And a second electrode disposed on the second substrate,
Wherein the first electrode and the second electrode are disposed facing each other. 제1항에 있어서,
상기 압력감지층은 상기 제1 전극 상에 배치되는 전극 부재.The method according to claim 1,
Wherein the pressure sensing layer is disposed on the first electrode. 제1항에 있어서,
상기 압력감지층은 압전 고분자 재료를 포함하는 전극 부재.The method according to claim 1,
Wherein the pressure sensing layer comprises a piezoelectric polymer material. 제1항에 있어서,
상기 압력감지층은 FSR(force sensing resistor), CNT(carbon nano tube), carbon black, nanocomposite, piezo-electric materials 및 polyvinylidene fluoride (PVDF)로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 전극 부재.The method according to claim 1,
Wherein the pressure sensing layer comprises a material selected from the group consisting of a force sensing resistor (FSR), a carbon nano tube (CNT), carbon black, nanocomposite, piezo-electric materials and polyvinylidene fluoride (PVDF). 제2항에 있어서,
상기 제1 기재 및 상기 제2 기재 사이에 접착층이 배치되고,
상기 접착층은 상기 제1 기재 또는 상기 제2 기재의 테두리에만 배치되는 전극 부재.3. The method of claim 2,
An adhesive layer is disposed between the first substrate and the second substrate,
And the adhesive layer is disposed only on the rim of the first base material or the second base material. 제2항에 있어서,
상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 이격되어 배치되는 전극 부재.
3. The method of claim 2,
Wherein the first electrode and the second electrode are spaced apart from each other.
제2항에 있어서,
상기 제1 전극 또는 상기 제2 전극은 전도층 및 상기 전도층 상에 배치되는 도금층을 포함하는 전극 부재.3. The method of claim 2,
Wherein the first electrode or the second electrode includes a conductive layer and a plating layer disposed on the conductive layer. 제8항에 있어서,
상기 전도층은 구리, 알루미늄, 금, 은, 니켈, 주석, 아연 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 전극 부재.9. The method of claim 8,
Wherein the conductive layer comprises any one material selected from the group consisting of copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, zinc, and alloys thereof. 제8항에 있어서,
상기 도금층은 주석, 구리, 은, 아연, 비스무트, 인듐 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 전극 부재.9. The method of claim 8,
Wherein the plating layer comprises any one selected from the group consisting of tin, copper, silver, zinc, bismuth, indium, and alloys thereof. 제2항에 있어서,
상기 제1 기재 또는 상기 제2 기재 상에 커버기판이 배치되는 전극 부재.3. The method of claim 2,
Wherein the cover substrate is disposed on the first substrate or the second substrate. 제1항에 있어서,
상기 전극 부재는 플렉서블(flexible)한 전극 부재.The method according to claim 1,
Wherein the electrode member is a flexible electrode member. 입력 위치를 검출하는 터치 영역에 배치되는 전극 부재; 및
상기 전극 부재와 접합되는 회로 기판을 포함하고,
제1 기재;
상기 제1 기재 상에 배치되는 제1 전극; 및
상기 제1 기재 상에 배치되는 압력감지층을 포함하는 터치 패드 장치.An electrode member disposed in a touch region for detecting an input position; And
And a circuit board bonded to the electrode member,
A first substrate;
A first electrode disposed on the first substrate; And
And a pressure sensitive layer disposed on the first substrate.
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