KR102175685B1 - Electrode member and touchpad device with the same - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 전극 부재는, 기재; 상기 기재 상에 배치되는 제1 전극; 상기 제1 전극 상에 배치되는 절연층; 상기 절연층 상에 배치되는 제2 전극; 및 상기 기재 상에 배치되는 압력감지층을 포함한다.The electrode member according to the embodiment includes a substrate; A first electrode disposed on the substrate; An insulating layer disposed on the first electrode; A second electrode disposed on the insulating layer; And a pressure sensing layer disposed on the substrate.

Description

전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패드 장치{ELECTRODE MEMBER AND TOUCHPAD DEVICE WITH THE SAME}Electrode member and touch pad device including the same TECHNICAL FIELD

본 기재는 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패드 장치에 관한 것이다.The present description relates to an electrode member and a touch pad device including the same.

최근, 휴대용 컴퓨터의 휴대성이 강조되면서 휴대용 컴퓨터의 두께가 점점 얇아지고 있는 추세이다. 두께가 얇은 휴대용 컴퓨터를 생산하기 위해서는 휴대용 컴퓨터의 본체에 해당하는 부분을 얇게 만들어야 한다.Recently, as the portability of portable computers is emphasized, the thickness of portable computers is gradually becoming thinner. In order to produce a thin portable computer, the part corresponding to the main body of the portable computer must be made thin.

한편, 휴대용 컴퓨터는 사용자의 손가락 등을 터치하는 터치 패드를 포함하는데, 이를 구현하는 방법은 정전 용량 방식을 채택한다.Meanwhile, a portable computer includes a touch pad for touching a user's finger, etc., and a method of implementing the same employs a capacitive method.

종래 기술의 경우, 기존의 휴대용 컴퓨터에 일반적인 터치 패드를 장착할 경우 두께가 증가한다.In the case of the prior art, when a conventional touch pad is mounted on a portable computer, the thickness increases.

또한, 최근 이러한 터치 패드의 활용성이 증가하면서 감성 터치에 대한 요구가 급증하고 있다. In addition, as the utility of such a touch pad is increased recently, the demand for emotional touch is increasing rapidly.

실시예는 압력을 감지할 수 있는 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 패드 장치를 제공하고자 한다.The embodiment is to provide an electrode member capable of sensing pressure and a touch pad device including the same.

실시예에 따른 전극 부재는, 기재; 상기 기재 상에 배치되는 제1 전극; 상기 제1 전극 상에 배치되는 절연층; 상기 절연층 상에 배치되는 제2 전극; 및 상기 기재 상에 배치되는 압력감지층을 포함한다.The electrode member according to the embodiment includes a substrate; A first electrode disposed on the substrate; An insulating layer disposed on the first electrode; A second electrode disposed on the insulating layer; And a pressure sensing layer disposed on the substrate.

실시예에 따른 전극 부재는 압력감지층을 포함한다. 상기 압력감지층은 압력 인식을 통해 터치 압력 세기에 따른 다양한 촉감을 제시할 수 있고 사용자 경험을 확대할 수 있다.The electrode member according to the embodiment includes a pressure sensing layer. The pressure sensing layer may present various tactile sensations according to the intensity of the touch pressure through pressure recognition, and may expand user experience.

즉, 상기 압력감지층을 통해 압력의 크기에 따른 입체적인 터치 구현이 가능하고, 손가락 거리에 따른 근거리 또는 원거리의 터치가 가능하다.That is, through the pressure sensing layer, a three-dimensional touch can be implemented according to the magnitude of the pressure, and a near or far touch can be performed according to a finger distance.

일례로, 상기 전극 부재에 높은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 강한 진동이 발생할 수 있다. 이와 반대로, 전극 부재에 낮은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 약한 진동이 발생할 수 있다. For example, when a high-intensity touch is made to the electrode member, strong vibration may occur. Conversely, when a low-intensity touch is applied to the electrode member, weak vibration may occur.

또는 전극 부재에 높은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면에 입력되는 문자 또는 선의 굵기가 굵게 입력될 수 있다. 이와 반대로, 전극 부재에 낮은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면에 입력되는 문자 또는 선의 굵기가 얇게 입력될 수 있다. Alternatively, when a high-intensity touch is made to the electrode member, the thickness of a character or line input on the screen may be input in bold. Conversely, when a low-intensity touch is made to the electrode member, the thickness of a character or line input on the screen may be input thinly.

또는, 전극 부재에 높은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면 내에서 더 멀리 위치하는 정보를 입력할 수 있다. 이와 반대로, 전극 부재에 낮은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면 내에서 가까이 위치하는 정보를 입력할 수 있다. Alternatively, when a high-intensity touch is made to the electrode member, information located farther in the screen may be input. Conversely, when a low-intensity touch is made to the electrode member, information located close to the screen can be input.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 압력감지층을 통해 다양한 3D 입체 인터페이스(interface)를 구현할 수 있다.However, the embodiment is not limited thereto, and various 3D three-dimensional interfaces may be implemented through the pressure sensing layer.

실시예에서는 전극 부재의 두께가 전체적으로 감소하여 곡면 터치 패드나 플렉서블 터치 패드를 구현할 수 있다.In the embodiment, the thickness of the electrode member is reduced as a whole, so that a curved touch pad or a flexible touch pad may be implemented.

실시예에서는 전극 부재를 이루는 구성들은 인쇄 공정으로 형성할 수 있다. 이를 통해 공정을 간단하게 할 수 있고 공정의 수를 감소할 수 있다.In the embodiment, components constituting the electrode member may be formed through a printing process. This makes it possible to simplify the process and reduce the number of processes.

또한, 실시예에 따른 전극 부재는 다양한 크기의 제품에 적용될 수 있다. In addition, the electrode member according to the embodiment may be applied to products of various sizes.

도 1은 실시예에 따른 전극 부재의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ’를 따라서 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3 및 도 4는 다른 실시예에 따른 전극 부재의 단면도이다.
도 5는 실시예에 따른 터치 패드 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an electrode member according to an embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a cross section taken along line I-I' of FIG.
3 and 4 are cross-sectional views of an electrode member according to another embodiment.
5 is an exploded perspective view of a touch pad device according to an embodiment.

실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. In the description of the embodiments, each layer (film), region, pattern, or structure is “on” or “under/under” the substrate, each layer (film), region, pad or patterns. The description that "is formed in" includes both directly or through another layer. The criteria for the top/top or bottom/bottom of each layer will be described based on the drawings.

도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness or size of each layer (film), region, pattern, or structure may be modified for clarity and convenience of description, so the actual size is not entirely reflected.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 실시예에 따른 전극 부재를 상세하게 설명한다.First, an electrode member according to an embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.

실시예에 따른 전극 부재(100)는 커버기판(10), 기재(20), 제1 전극(30), 제2 전극(40), 제1 절연층(51), 제2 절연층(52) 및 압력감지층(60)을 포함할 수 있다.The electrode member 100 according to the embodiment includes a cover substrate 10, a substrate 20, a first electrode 30, a second electrode 40, a first insulating layer 51, and a second insulating layer 52. And it may include a pressure sensing layer (60).

상기 커버기판(10)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 상기 커버기판(10)의 두께는 약 0.2 mm 내지 2 mm 일 수 있다. 상기 커버기판(10)의 상면에 터치가 이루어질 수 있다. The cover substrate 10 may include glass or plastic. The thickness of the cover substrate 10 may be about 0.2 mm to 2 mm. A touch may be made on the upper surface of the cover substrate 10.

상기 기재(20)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 기재(20)는 폴리머를 포함할 수 있다. 일례로, 상기 기재(20)는 폴리이미드(PI) 또는 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 폴리머를 포함할 수 있다. 상기 기재(20)의 두께는 약 0.02 mm 내지 약 0.2 mm 일 수 있다.The substrate 20 may include glass or plastic. In detail, the substrate 20 may include a polymer. For example, the substrate 20 may include a polymer such as polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET). The thickness of the substrate 20 may be about 0.02 mm to about 0.2 mm.

상기 기재(20) 상에는 제1 전극(30) 및 제2 전극(40)이 배치된다. 자세하게, 상기 기재(20)의 일면에는 제1 전극(30) 및 제2 전극(40)이 배치될 수 있다. 더 자세하게. 상기 기재(20)의 일면에는 제1 전극(30)이 형성되고, 상기 제1 전극(30) 상에 제2 전극(40)이 배치될 수 있다.A first electrode 30 and a second electrode 40 are disposed on the substrate 20. In detail, a first electrode 30 and a second electrode 40 may be disposed on one surface of the substrate 20. In more detail. A first electrode 30 may be formed on one surface of the substrate 20, and a second electrode 40 may be disposed on the first electrode 30.

상기 제1 전극(30)은 제 1 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1 전극(30)은 상기 기재(20)의 상면에서 인쇄 공정으로 형성될 수 있다. The first electrode 30 may extend in a first direction. The first electrode 30 may be formed on the upper surface of the substrate 20 by a printing process.

상기 제2 전극(40)은 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2 전극(40)운 재1 절연층(51)의 상면에서 인쇄 공정으로 형성될 수 있다. The second electrode 40 may extend in a second direction crossing the first direction. The second electrode 40 may be formed on the upper surface of the first insulating layer 51 by a printing process.

상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 자세하게, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40)은 구리, 알루미늄, 금, 은, 니켈, 주석, 아연 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. 이는 기존의 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)을 대체할 수 있는 물질로써 가격 면에서 유리하고, 간단한 공정으로 형성할 수 있다. 또한, 더욱 우수한 전기 전도도를 나타낼 수 있어 전극 특성을 향상할 수 있다.The first electrode 30 and the second electrode 40 may include a metallic material. In detail, the first electrode 30 and the second electrode 40 may include any one material selected from the group consisting of copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, zinc, and alloys thereof. This is a material that can replace the existing indium tin oxide (ITO), which is advantageous in terms of cost and can be formed by a simple process. In addition, it is possible to exhibit more excellent electrical conductivity, it is possible to improve electrode characteristics.

상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40) 사이에 제1 절연층(51)이 배치될 수 있다. 상기 제1 절연층(51)은 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40)을 절연할 수 있다. 상기 제1 절연층(51)은 상기 제1 전극(30) 상에서 인쇄 공정으로 형성될 수 있다. A first insulating layer 51 may be disposed between the first electrode 30 and the second electrode 40. The first insulating layer 51 may insulate the first electrode 30 and the second electrode 40. The first insulating layer 51 may be formed on the first electrode 30 by a printing process.

상기 제1 절연층(51)은 수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 절연층(51)은 UV 수지, 열경화 수지, 광학 필름 또는 광학 수지를 포함할 수 있다. 이를 통해, 실시예에 따른 전극 부재의 광학 특성을 향상할 수 있다. 또한, 상기 제1 전극(30)이 플렉서블하게 구현될 경우에도 상기 제1 절연층(51)이 상기 제1 전극(30)을 보호할 수 있어 제1 전극(30)의 신뢰성을 향상할 수 있다. 이때, 상기 제1 절연층(51)의 두께는 0.02 mm 내지 0.09 mm 일 수 있다. The first insulating layer 51 may include resin. Specifically, the first insulating layer 51 may include a UV resin, a thermosetting resin, an optical film or an optical resin. Through this, it is possible to improve the optical properties of the electrode member according to the embodiment. In addition, even when the first electrode 30 is implemented to be flexible, the first insulating layer 51 may protect the first electrode 30, thereby improving the reliability of the first electrode 30. . In this case, the thickness of the first insulating layer 51 may be 0.02 mm to 0.09 mm.

한편, 상기 제2 절연층(52)은 상기 제2 전극(40) 상에 배치될 수 있다. 상기 제2 절연층(52)은 상기 커버기판(10)과 상기 기재(20)를 접착할 수 있다. 상기 제2 절연층(52)은 상기 제2 전극(40) 상에서 인쇄 공정으로 형성될 수 있다. Meanwhile, the second insulating layer 52 may be disposed on the second electrode 40. The second insulating layer 52 may adhere the cover substrate 10 and the substrate 20 to each other. The second insulating layer 52 may be formed on the second electrode 40 by a printing process.

상기 제2 절연층(52)은 상기 제1 절연층(51)과 동일 또는 유사한 물질을 포함할 수 있다. The second insulating layer 52 may include the same material as or similar to the first insulating layer 51.

상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40)이 하나의 기재(20) 상에 배치됨으로써, 전극 부재(100)의 두께를 줄일 수 있다. Since the first electrode 30 and the second electrode 40 are disposed on one substrate 20, the thickness of the electrode member 100 may be reduced.

한편, 상기 기재(20) 상에 압력감지층(60)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 압력감지층(60)은 커버기판(10)의 하면에 배치될 수 있다. Meanwhile, a pressure sensing layer 60 may be disposed on the substrate 20. Specifically, the pressure sensing layer 60 may be disposed on the lower surface of the cover substrate 10.

상기 압력감지층(60)은 압전 고분자 재료를 포함한다. 일례로, 상기 압력감지층(60)은 FSR(force sensing resistor), CNT(carbon nano tube), carbon black, nanocomposite, piezo-electric materials 또는 polyvinylidene fluoride (PVDF)를 포함할 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 폴리테트라 플루오로에틸렌(PTFE) 등의 다양한 고분자 재료를 포함할 수 있다. 상기 압력감지층(60)은 상기 고분자 재료에 전도성 물질을 첨가하여 스크린 프린팅 공정으로 형성할 수 있다.The pressure sensing layer 60 includes a piezoelectric polymer material. For example, the pressure sensing layer 60 may include a force sensing resistor (FSR), carbon nano tube (CNT), carbon black, nanocomposite, piezo-electric material, or polyvinylidene fluoride (PVDF). However, the embodiment is not limited thereto, and various polymer materials such as polytetrafluoroethylene (PTFE) may be included. The pressure sensing layer 60 may be formed by a screen printing process by adding a conductive material to the polymer material.

상기 압력감지층(60)은 압전효과를 발생시킬 수 있다. 압전효과란, 어떠한 물질에 압력을 가하면 전압이 발생하는 현상이며 반대로 전압을 걸어주면 물질이 팽창하거나 수축하게 되는 현상이다.The pressure sensing layer 60 may generate a piezoelectric effect. The piezoelectric effect is a phenomenon in which voltage is generated when pressure is applied to a material, and when a voltage is applied on the contrary, the material expands or contracts.

상기 압력감지층(60)은 압력 인식을 통해 터치 압력 세기에 따른 다양한 촉감을 제시할 수 있고 사용자 경험을 확대할 수 있다. The pressure sensing layer 60 may present various tactile sensations according to the intensity of the touch pressure through pressure recognition, and may expand user experience.

즉, 상기 압력감지층(60)을 통해 압력의 크기에 따른 입체적인 터치 구현이 가능하고, 손가락 거리에 따른 근거리 또는 원거리의 터치가 가능하다.That is, through the pressure sensing layer 60, a three-dimensional touch can be implemented according to the magnitude of the pressure, and a near or far touch can be performed according to a finger distance.

일례로, 상기 전극 부재에 높은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 강한 진동이 발생할 수 있다. 이와 반대로, 전극 부재에 낮은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 약한 진동이 발생할 수 있다. For example, when a high-intensity touch is made to the electrode member, strong vibration may occur. Conversely, when a low-intensity touch is applied to the electrode member, weak vibration may occur.

또는 전극 부재에 높은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면에 입력되는 문자 또는 선의 굵기가 굵게 입력될 수 있다. 이와 반대로, 전극 부재에 낮은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면에 입력되는 문자 또는 선의 굵기가 얇게 입력될 수 있다. Alternatively, when a high-intensity touch is made to the electrode member, the thickness of a character or line input on the screen may be input in bold. Conversely, when a low-intensity touch is made to the electrode member, the thickness of a character or line input on the screen may be input thinly.

또는, 전극 부재에 높은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면 내에서 더 멀리 위치하는 정보를 입력할 수 있다. 이와 반대로, 전극 부재에 낮은 강도의 터치가 이루어졌을 때, 화면 내에서 가까이 위치하는 정보를 입력할 수 있다. Alternatively, when a high-intensity touch is made to the electrode member, information located farther in the screen may be input. Conversely, when a low-intensity touch is made to the electrode member, information located close to the screen can be input.

그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 압력감지층(60)을 통해 다양한 3D 입체 인터페이스(interface)를 구현할 수 있다.However, the embodiment is not limited thereto, and various 3D three-dimensional interfaces may be implemented through the pressure sensing layer 60.

상기 압력감지층(60)은 상기 제2 절연층(52) 상에서 인쇄 공정으로 형성될 수 있다. The pressure sensing layer 60 may be formed on the second insulating layer 52 by a printing process.

한편, 상기 커버기판(10) 및 상기 기재(20) 사이에 접착층(53)이 더 배치된다. 구체적으로, 상기 커버기판(10)의 하면에 접착층(53)이 더 배치된다. 상기 접착층(53)은 상기 커버기판(10)의 테두리에 배치될 수 있다. 즉, 상기 접착층(53)은 상기 압력감지층(60)을 둘러싸며 배치될 수 있다. Meanwhile, an adhesive layer 53 is further disposed between the cover substrate 10 and the substrate 20. Specifically, an adhesive layer 53 is further disposed on the lower surface of the cover substrate 10. The adhesive layer 53 may be disposed on the edge of the cover substrate 10. That is, the adhesive layer 53 may be disposed surrounding the pressure sensing layer 60.

실시예에서는 제1 전극(30), 제1 절연층(51), 제2 전극(40), 제2 절연층(52) 및 압력감지층(60) 등이 모두 인쇄 공정으로 형성될 수 있다. 이를 통해 공정을 간단하게 할 수 있고 공정의 수를 감소할 수 있다. In the embodiment, the first electrode 30, the first insulating layer 51, the second electrode 40, the second insulating layer 52, the pressure sensing layer 60, etc. may all be formed by a printing process. This makes it possible to simplify the process and reduce the number of processes.

한편, 도 3을 참조하면, 다른 실시예에 따른 전극 부재에서 커버기판(10)은 곡면(C)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 커버기판(10)은 곡면(curved) 기판이거나 플렉서블(flexible) 기판 일 수 있다. 즉, 전극 부재는 플렉서블 전극 부재일 수 있다. 실시예에서는 전극 부재의 두께가 전체적으로 감소하고 유연성을 가져 곡면 터치 패드나 플렉서블 터치 패드를 구현할 수 있다. Meanwhile, referring to FIG. 3, in the electrode member according to another exemplary embodiment, the cover substrate 10 may include a curved surface C. That is, the cover substrate 10 may be a curved substrate or a flexible substrate. That is, the electrode member may be a flexible electrode member. In the embodiment, the thickness of the electrode member is reduced as a whole and has flexibility, so that a curved touch pad or a flexible touch pad may be implemented.

한편, 도 4를 참조하면, 다른 실시예에 따른 전극 부재에서 제1 전극(30)은 제1 접착층(31), 제1 전도층(32) 및 제1 도금층(33)을 포함할 수 있다. Meanwhile, referring to FIG. 4, in the electrode member according to another embodiment, the first electrode 30 may include a first adhesive layer 31, a first conductive layer 32, and a first plating layer 33.

상기 제1 접착층(31)은 상기 기재(20)와 접촉할 수 있다. 상기 제1 접착층(31)은 상기 기재(20)와 이 위에 형성되는 제1 전도층(32)과의 접착을 도와준다. 즉, 상기 제1 접착층(31)을 통해 상기 기재(20)와 상기 제1 전극(30)과의 밀착력을 확보할 수 있다. The first adhesive layer 31 may contact the substrate 20. The first adhesive layer 31 aids in adhesion between the substrate 20 and the first conductive layer 32 formed thereon. In other words, adhesion between the substrate 20 and the first electrode 30 may be secured through the first adhesive layer 31.

상기 제1 접착층(31)은 크롬, 티타늄, 니켈, 알루미늄, 구리 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 접착층(31)은 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층(31)이 에폭시 수지를 포함할 경우, 추가적인 광학 특성을 가질 수 있다. 상기 제1 접착층(31)의 두께는 0.01 ㎛ 내지 20 ㎛ 일 수 있다. The first adhesive layer 31 may include any one material selected from the group consisting of chromium, titanium, nickel, aluminum, copper, and alloys thereof. In addition, the first adhesive layer 31 may include an epoxy resin. When the first adhesive layer 31 includes an epoxy resin, it may have additional optical properties. The thickness of the first adhesive layer 31 may be 0.01 μm to 20 μm.

이어서, 상기 제1 전도층(32)은 상기 제1 접착층(31) 상에 배치된다. 상기 제1 전도층(32)을 통해 상기 제1 전극(30)의 전기 전도도를 확보할 수 있다. 또한, 제1 전극(30)의 낮은 비저항을 구현할 수 있다. Subsequently, the first conductive layer 32 is disposed on the first adhesive layer 31. Electrical conductivity of the first electrode 30 may be secured through the first conductive layer 32. In addition, it is possible to implement a low specific resistance of the first electrode 30.

상기 제1 전도층(32)은 구리, 알루미늄, 금, 은, 니켈, 주석, 아연 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. 이는 기존의 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO)을 대체할 수 있는 물질로써 가격 면에서 유리하고, 간단한 공정으로 형성할 수 있다. 또한, 보다 우수한 전기 전도도를 나타낼 수 있어 제1 전극(30) 특성을 향상할 수 있다. 이때, 상기 제1 전도층(32)의 두께는 0.01 ㎛ 내지 20 ㎛ 일 수 있다.The first conductive layer 32 may include any one material selected from the group consisting of copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, zinc, and alloys thereof. This is a material that can replace the existing indium tin oxide (ITO), which is advantageous in terms of cost and can be formed by a simple process. In addition, more excellent electrical conductivity may be exhibited, and thus the characteristics of the first electrode 30 may be improved. In this case, the thickness of the first conductive layer 32 may be 0.01 μm to 20 μm.

이어서, 상기 제1 전도층(32) 상에 제1 도금층(33)이 배치된다. 상기 제1 도금층(33)은 상기 제1 전도층(32)의 상면에 형성될 수 있다. 상기 제1 전도층(32) 및 상기 제1 도금층(33)은 상하로 접촉될 수 있다. 또한, 상기 제1 도금층(33)은 상기 제1 접착층(31) 및 상기 제1 전도층(32)의 측면을 둘러쌀 수 있다. Subsequently, a first plating layer 33 is disposed on the first conductive layer 32. The first plating layer 33 may be formed on an upper surface of the first conductive layer 32. The first conductive layer 32 and the first plating layer 33 may be in vertical contact. In addition, the first plating layer 33 may surround side surfaces of the first adhesive layer 31 and the first conductive layer 32.

상기 제1 도금층(33)을 통해, 상기 제1 전도층(32)의 산화를 방지할 수 있다. 또한, 추후 상기 전극 부재가 휴대용 컴퓨터의 터치 패드에 적용될 경우, 회로 기판과의 본딩(bonding) 특성이 향상될 수 있다. 즉, 상기 전극 부재와 회로 기판 접합 시, 이방성도전필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)을 이용하는데, 이때, 상기 제1 도금층(33)을 통해 접합 특성이 향상될 수 있다.Oxidation of the first conductive layer 32 may be prevented through the first plating layer 33. In addition, when the electrode member is later applied to a touch pad of a portable computer, bonding properties with a circuit board may be improved. That is, when bonding the electrode member and the circuit board, an anisotropic conductive film (ACF) is used. In this case, bonding characteristics may be improved through the first plating layer 33.

상기 제1 도금층(33)은 주석, 구리, 은, 아연, 비스무트, 인듐 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함할 수 있다. The first plating layer 33 may include any one material selected from the group consisting of tin, copper, silver, zinc, bismuth, indium, and alloys thereof.

더 구체적으로, 상기 제1 도금층(33)은 2원 합금을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 제1 도금층(33)은 주석-구리 합금, 주석-은 합금, 주석-아연 합금, 주석-비스무트 합금 또는 주석-인듐 합금을 포함할 수 있다. More specifically, the first plating layer 33 may include a binary alloy. For example, the first plating layer 33 may include a tin-copper alloy, a tin-silver alloy, a tin-zinc alloy, a tin-bismuth alloy, or a tin-indium alloy.

상기 제1 도금층(33)이 주석-구리 합금을 포함할 때, 상기 구리는 약 0.7 % 포함될 수 있다. 상기 제1 도금층(33)이 주석-은 합금을 포함할 때, 상기 은은 약 3.5 % 포함될 수 있다. 상기 제1 도금층(33)이 주석-아연 합금을 포함할 때, 상기 아연은 약 9 % 포함될 수 있다. 상기 제1 도금층(33)이 주석-비스무트 합금을 포함할 때, 상기 비스무트는 약 16 % 내지 57 % 포함될 수 있다. 상기 제1 도금층(33)이 주석-인듐 합금을 포함할 때, 상기 인듐은 약 52 % 포함될 수 있다. When the first plating layer 33 includes a tin-copper alloy, about 0.7% of the copper may be included. When the first plating layer 33 includes a tin-silver alloy, about 3.5% of silver may be included. When the first plating layer 33 includes a tin-zinc alloy, about 9% of zinc may be included. When the first plating layer 33 includes a tin-bismuth alloy, the bismuth may be included in an amount of about 16% to 57%. When the first plating layer 33 includes a tin-indium alloy, about 52% of the indium may be included.

상기 제1 도금층(33)의 두께는 0.01 ㎛ 내지 10 ㎛ 일 수 있다. The thickness of the first plating layer 33 may be 0.01 μm to 10 μm.

한편, 제2 전극(40)도 이와 유사하게 제2 접착층(41), 제2 전도층(42) 및 제2 도금층(43)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the second electrode 40 may include a second adhesive layer 41, a second conductive layer 42 and a second plating layer 43 similarly.

상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40)을 통해 전극 특성을 향상할 수 있다. Electrode characteristics may be improved through the first electrode 30 and the second electrode 40.

한편, 상기 제1 전극(30) 및 상기 제2 전극(40)은 투명 전극일 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 터치 패드가 투명하게 구현될 수 있고, 디자인의 다양성을 확보할 수 있다.Meanwhile, the first electrode 30 and the second electrode 40 may be transparent electrodes. Therefore, the touch pad according to the embodiment can be transparently implemented, and diversity of designs can be secured.

이하, 도 5를 참조하여, 실시예에 따른 터치 패드 장치를 설명한다. Hereinafter, a touch pad device according to an embodiment will be described with reference to FIG. 5.

실시예에 따른 터치 패드 장치는, 휴대용 컴퓨터일 수 있다. 실시예에 따른 터치 패드 장치는 전극 부재(1000), 터치 시트(3000) 및 회로 기판(2000)을 포함한다.The touch pad device according to the embodiment may be a portable computer. The touch pad device according to the embodiment includes an electrode member 1000, a touch sheet 3000, and a circuit board 2000.

상기 전극 부재(1000)는 터치 영역(TA)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 전극 부재(1000)는 앞서 설명한 실시예에 따른 전극 부재(100)일 수 있다. 즉, 상기 전극 부재(1000)는 기재, 상기 기재 상에 배치되는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 배치되는 절연층, 상기 절연층 상에 배치되는 제2 전극 및 상기 기재 상에 배치되는 압력감지층을 포함을 포함할 수 있다. 따라서, 두께가 얇으면서도 압력을 감지할 수 있는 3D 터치 패드 장치를 구현할 수 있다.The electrode member 1000 may be disposed at a position corresponding to the touch area TA. The electrode member 1000 may be the electrode member 100 according to the embodiment described above. That is, the electrode member 1000 includes a substrate, a first electrode disposed on the substrate, an insulating layer disposed on the first electrode, a second electrode disposed on the insulating layer, and a pressure disposed on the substrate. It may include including a sensing layer. Accordingly, it is possible to implement a 3D touch pad device capable of sensing pressure while being thin.

상기 전극 부재(1000)의 상면에는 터치 시트(3000)가 배치된다. 상기 터치 시트(300)는 상기 터치 영역(TA)을 보호할 수 있다. 또한, 상기 터치 시트(3000)는 사용자의 터치감을 개선할 수 있다. A touch sheet 3000 is disposed on the upper surface of the electrode member 1000. The touch sheet 300 may protect the touch area TA. In addition, the touch sheet 3000 may improve a user's touch feeling.

이어서, 상기 전극 부재(1000)의 하면에 상기 전극 부재(1000)와 전기적으로 연결되는 회로 기판(2000)을 포함한다. 상기 회로 기판(2000)은 인쇄 회로 기판으로써, 터치 패드 장치를 구성하기 위한 각종 부품들이 실장될 수 있다.Subsequently, a circuit board 2000 electrically connected to the electrode member 1000 is included on a lower surface of the electrode member 1000. The circuit board 2000 is a printed circuit board, and various components for configuring a touch pad device may be mounted.

상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Features, structures, effects, and the like described in the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in each embodiment may be combined or modified for other embodiments by a person having ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. In addition, although the embodiments have been described above, these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention pertains are illustrated above within the scope not departing from the essential characteristics of the present embodiment. It will be seen that various modifications and applications that are not available are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims (11)

기재 상에 배치되는 제1 전극;
상기 제1 전극 상에 배치되는 절연층;
상기 절연층 상에 배치되는 제2 전극; 및
상기 기재 상에 배치되는 압력감지층을 포함하고,
상기 제1 전극 또는 상기 제2 전극은,
접착층;
상기 접착층 상의 전도층; 및
상기 전도층 상에 배치되는 도금층을 포함하고,
상기 접착층은 크롬, 티타늄, 니켈, 알루미늄, 구리 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하고,
상기 전도층은 구리, 알루미늄, 금, 은, 니켈, 주석, 아연 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하고,
상기 도금층은 주석, 구리, 은, 아연, 비스무트, 인듐 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하고,
상기 접착층의 두께는 0.01 ㎛ 내지 20 ㎛이고,
상기 전도층의 두께는 0.01 ㎛ 내지 20 ㎛ 이고,
상기 도금층의 두께는 0.01 ㎛ 내지 10 ㎛이고,
상기 도금층은 상기 접착층 및 상기 전도층의 측면을 둘러싸며 배치되는 전극 부재.A first electrode disposed on the substrate;
An insulating layer disposed on the first electrode;
A second electrode disposed on the insulating layer; And
Comprising a pressure sensing layer disposed on the substrate,
The first electrode or the second electrode,
Adhesive layer;
A conductive layer on the adhesive layer; And
Including a plating layer disposed on the conductive layer,
The adhesive layer includes any one material selected from the group consisting of chromium, titanium, nickel, aluminum, copper, and alloys thereof,
The conductive layer includes any one material selected from the group consisting of copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, zinc, and alloys thereof,
The plating layer includes any one material selected from the group consisting of tin, copper, silver, zinc, bismuth, indium, and alloys thereof,
The thickness of the adhesive layer is 0.01 ㎛ to 20 ㎛,
The thickness of the conductive layer is 0.01 ㎛ to 20 ㎛,
The thickness of the plating layer is 0.01 ㎛ to 10 ㎛,
The plating layer is an electrode member disposed to surround side surfaces of the adhesive layer and the conductive layer. 제1항에 있어서,
상기 기재 상에 커버기판이 배치되는 전극 부재.The method of claim 1,
An electrode member having a cover substrate disposed on the substrate. 제2항에 있어서,
상기 압력감지층은 상기 커버기판의 하면에 배치되는 전극 부재.The method of claim 2,
The pressure sensing layer is an electrode member disposed on a lower surface of the cover substrate. 제1항에 있어서,
상기 압력감지층은 압전 고분자 재료를 포함하는 전극 부재.The method of claim 1,
The pressure sensing layer is an electrode member comprising a piezoelectric polymer material. 제1항에 있어서,
상기 압력감지층은 FSR(force sensing resistor), CNT(carbon nano tube), carbon black, nanocomposite, piezo-electric materials 및 polyvinylidene fluoride (PVDF)로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하는 전극 부재.The method of claim 1,
The pressure sensing layer is an electrode member including any one selected from the group consisting of force sensing resistor (FSR), carbon nano tube (CNT), carbon black, nanocomposite, piezo-electric materials, and polyvinylidene fluoride (PVDF). 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제2항에 있어서,
상기 커버기판 및 상기 기재 사이에 접착층이 배치되고,
상기 접착층은 상기 커버기판의 테두리에만 배치되는 전극 부재.The method of claim 2,
An adhesive layer is disposed between the cover substrate and the substrate,
The adhesive layer is an electrode member disposed only on the edge of the cover substrate. 제1항에 있어서,
상기 전극 부재는 플렉서블(flexible)한 전극 부재.The method of claim 1,
The electrode member is a flexible electrode member. 입력 위치를 검출하는 터치 영역에 배치되는 전극 부재; 및
상기 전극 부재와 접합되는 회로 기판을 포함하고,
기재;
상기 기재 상에 배치되는 제1 전극;
상기 제1 전극 상에 배치되는 절연층;
상기 절연층 상에 배치되는 제2 전극; 및
상기 기재 상에 배치되는 압력감지층을 포함하고,
상기 제1 전극 또는 상기 제2 전극은,
접착층;
상기 접착층 상의 전도층; 및
상기 전도층 상에 배치되는 도금층을 포함하고,
상기 접착층은 크롬, 티타늄, 니켈, 알루미늄, 구리 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하고,
상기 전도층은 구리, 알루미늄, 금, 은, 니켈, 주석, 아연 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하고,
상기 도금층은 주석, 구리, 은, 아연, 비스무트, 인듐 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 물질을 어느 하나 포함하고,
상기 접착층의 두께는 0.01 ㎛ 내지 20 ㎛이고,
상기 전도층의 두께는 0.01 ㎛ 내지 20 ㎛ 이고,
상기 도금층의 두께는 0.01 ㎛ 내지 10 ㎛이고,
상기 도금층은 상기 접착층 및 상기 전도층의 측면을 둘러싸며 배치되는 터치 패드 장치.An electrode member disposed in a touch area for detecting an input position; And
Comprising a circuit board bonded to the electrode member,
materials;
A first electrode disposed on the substrate;
An insulating layer disposed on the first electrode;
A second electrode disposed on the insulating layer; And
Comprising a pressure sensing layer disposed on the substrate,
The first electrode or the second electrode,
Adhesive layer;
A conductive layer on the adhesive layer; And
Including a plating layer disposed on the conductive layer,
The adhesive layer includes any one material selected from the group consisting of chromium, titanium, nickel, aluminum, copper, and alloys thereof,
The conductive layer includes any one material selected from the group consisting of copper, aluminum, gold, silver, nickel, tin, zinc, and alloys thereof,
The plating layer includes any one material selected from the group consisting of tin, copper, silver, zinc, bismuth, indium, and alloys thereof,
The thickness of the adhesive layer is 0.01 ㎛ to 20 ㎛,
The thickness of the conductive layer is 0.01 ㎛ to 20 ㎛,
The thickness of the plating layer is 0.01 ㎛ to 10 ㎛,
The plating layer is disposed to surround side surfaces of the adhesive layer and the conductive layer.
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