KR20150085306A - Printed circuit board and Electronic parts having the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a printed circuit board and an electronic component having the same. The printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes: a first layer on which a connection pad is formed; a plurality of pattern layers disposed on the lower part of the first layer; and a mesh layer interposed between the first layer and the pattern layers.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자부품{Printed circuit board and Electronic parts having the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a printed circuit board (PCB)

본 실시예는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자부품에 관한 것이다.
This embodiment relates to a printed circuit board and an electronic component including the printed circuit board.

모바일 기기에 적용되는 카메라 모듈의 고성능화에 따라, 오토 포커싱 기능 및 손떨림 보정 기능을 구현하기 위해, 카메라 모듈에 다양한 수동 소자 및 센싱 유닛 등이 적용되는 추세이다. Various passive devices and sensing units have been applied to camera modules in order to realize the auto focusing function and the camera shake correction function in accordance with the high performance of the camera module applied to mobile devices.

특히, 손떨림 보정 유닛(OIS unit)에 실장되는 자이로 센서모듈은 멤스(MEMS) 기반으로 디자인 되므로, 낙하 또는 외부 충격 등에 의해 쉽게 파손되는 경우가 많아, 충격 시험 후에 멤스 구조물의 손상이 발생하여 더 이상 사용할 수 없게 되는 경우가 많다.In particular, since the gyro sensor module mounted on the camera shake correction unit (OIS unit) is designed to be based on a MEMS (MEMS), it is likely to be easily broken due to falling or external impact, It often becomes unusable.

특히, 자이로 센서모듈은 회로기판에 솔더 조인트 등으로 연결되어 표면 실장 되는데, 솔더 조인트는 충격에 강해 파손이 잘 되지 않지만, 전달된 충격은 솔더 조인트를 따라 패키징 된 멤스 구조물로 전달되어 파손을 유발하므로, 외부 충격이 솔더 조인트 및 멤스 구조물로 전달되지 않도록 충격 흡수 구조가 회로기판 측에 마련될 필요가 있다.
In particular, the gyro sensor module is connected to the circuit board by solder joints and mounted on the surface. Solder joints are hard to break due to impact, but the impact is transferred to the packed MEMS structure along the solder joint, , A shock absorbing structure needs to be provided on the circuit board side so that an external impact is not transmitted to the solder joint and the MEMS structure.

본 실시예는 충격흡수가 가능하도록 구조가 개선된 인쇄회로기판을 제공한다.
The present embodiment provides a printed circuit board improved in structure to enable shock absorption.

본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 연결 패드가 형성되는 제 1 층; 상기 제 1 층 하측에 배치되는 복수의 패턴층; 및 상기 제 1 층과 복수 패턴층들 사이에 개재되는 매쉬층;을 포함할 수 있다.The printed circuit board according to the present embodiment includes a first layer on which connection pads are formed; A plurality of pattern layers disposed under the first layer; And a mesh layer interposed between the first layer and the plurality of pattern layers.

상기 매쉬층은 상기 제 1 층 바로 아래쪽에 형성될 수 있다.The mesh layer may be formed immediately below the first layer.

상기 매쉬층은 통전성 재질로 형성되는 도전부; 및 정사각 형상으로 형성되는 다수의 통공;을 포함할 수 있다.Wherein the mesh layer comprises a conductive part formed of a conductive material; And a plurality of through holes formed in a square shape.

상기 매쉬층은 상기 제 1 층의 그라운드 부와 통전 가능하게 연결될 수 있다.The mesh layer may be conductively connected to a ground portion of the first layer.

상기 매쉬층은 상기 제 1 층의 상측에 실장되는 멤스 구조물과 대응되는 면에 형성될 수 있다.The mesh layer may be formed on a surface corresponding to the MEMS structure mounted on the first layer.

상기 패턴층들은 적어도 하나 이상의 코퍼 플레인(copper plane) 또는, 적어도 하나 이상의 시그널 패턴을 포함할 수 있다.The pattern layers may include at least one copper plane or at least one signal pattern.

본 실시예에 따른 전자부품은 연결 패드가 형성되는 제 1 층과, 상기 제 1 층 하측에 배치되는 복수의 패턴층 및 상기 제 1 층과 복수 패턴층들 사이에 개재되는 매쉬층;을 포함하는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판 상측에 실장 되며, 상기 매쉬층과 대응되는 위치에 멤스 구조물이 배치되는 센서모듈;을 포함할 수 있다.
The electronic component according to the present embodiment includes a first layer on which connection pads are formed, a plurality of pattern layers disposed on the lower side of the first layer, and a mesh layer interposed between the first layer and the plurality of pattern layers Printed circuit board; And a sensor module mounted on the printed circuit board and having a MEMS structure disposed at a position corresponding to the mash layer.

인쇄회로기판에 충격 흡수를 위한 매쉬층을 구비하여, 외부 충격이 매쉬 구조영역을 통해 분산될 수 있도록 하여, 충격이 솔더 조인트를 따라 멤스 구조물에 전달되어 멤스 구조물이 파손되는 것을 최소화할 수 있다.
The printed circuit board is provided with a mesh layer for shock absorption so that the external impact can be dispersed through the mesh structure region so that the impact is transferred to the MEMS structure along the solder joint to minimize the damage of the MEMS structure.

도 1은 본 실시예에 따른 인쇄회로기판에 실장 된 자이로 센서모듈을 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 대략적인 단면도, 그리고,
도 3은 본 실시예에 따른 매쉬층을 가지는 인쇄회로기판의 개략적인 평면도 이다.1 is a schematic view of a gyro sensor module mounted on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic cross-sectional view of the printed circuit board of Fig. 1,
3 is a schematic plan view of a printed circuit board having a mesh layer according to the present embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 실시예의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 인쇄회로기판에 실장 된 자이로 센서모듈을 개략적으로 도시한 도면, 도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 대략적인 단면도, 그리고, 도 3은 본 실시예에 따른 매쉬층을 가지는 인쇄회로기판의 개략적인 평면도 이다.1 is a schematic cross-sectional view of a printed circuit board of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a gyro sensor module mounted on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a schematic plan view of a printed circuit board having a printed circuit board.

도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 전자부품은 인쇄회로기판(10)에 제 1 및 제 2 연결 조인트(11)(12)로 센서모듈(40)이 실장 될 수 있다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 연결 조인트(11)(12)는 솔더 조인트로 마련되어 인쇄회로기판(10)과 통전 가능하게 연결 및 고정될 수 있다. As shown in FIG. 1, the electronic component according to the present embodiment can be mounted on the printed circuit board 10 with the first and second connection joints 11 and 12. At this time, the first and second connection joints 11 and 12 are provided as solder joints and can be connected and fixed to the printed circuit board 10 so as to be energized.

이때, 상기 센서모듈(40)의 내부에는 리드 프레임(21)과 베이스(22)가 마련되어, 베이스(22)의 상측에 멤스 구조물(MEMS Structure, 30)이 실장 될 수 있다. MEMS 구조물(30)은 전기와 기계 부품을 초소형으로 일체화하여 만드는 기술로 마이크로 스케일(Micro Scale)의 기계적, 전기적 구조체를 결합하여 특정 기능을 수행하는 구조물을 의미한다.At this time, a lead frame 21 and a base 22 are provided in the sensor module 40, and a MEMS structure 30 can be mounted on the upper side of the base 22. The MEMS structure 30 refers to a structure for miniaturizing and integrating electrical and mechanical parts into a structure that performs a specific function by combining a mechanical structure of a micro scale and an electrical structure.

이때, 멤스 구조물(30)은 베이스(22)에 형성된 연결 단자부와 패키지 리드(23)를 와이어(W)를 통해 통전 가능하게 연결할 수 있다. 이와 같이 구성된 센서모듈(40)은 도 1의 음영으로 표시된 바와 같이 수지 재질 등으로 패키징 하여, 내부 구조를 보호할 수 있다. At this time, the MEMS structure 30 can connect the connection terminal portion formed on the base 22 and the package lead 23 through the wire W so as to be energizable. The sensor module 40 constructed as described above can be packaged with a resin material or the like as indicated by the shade in FIG. 1 to protect the internal structure.

멤스 구조물(30)은 자이로 센서로 마련될 수 있다. 자이로 센서는 설치된 전자기기의 x, y, z축의 회전정보를 제공할 수 있다. 자이로 센서는 제 1 축 방향으로 일정하게 진동하는 질량체(mass)에 대해 수직한 제 2 축 방향으로 일정 각속도의 회전력을 받으면 제 1 및 제 2 축에 대해 직교하는 제 3 축 방향으로 코리올리의 힘(Coriolis force)이 발생하는 원리를 이용하여 회전각속도를 검출하는 기기이다. 즉, 코리올리 힘에 의해 질량체가 제 3 축 방향으로 회전 이동되면 회전이동 된 변위를 정전용량(Capacitance)의 변화로 변경하여 회전 각속도를 검출한다. 따라서, 자이로 센서는 코리올리 힘을 발생시키고 또한 이를 감지하기 위해, 그 내부에 소정방향으로 진동 가능한 질량체 및 감지전극을 필요로 한다. 이러한 질량체 및 감지전극은 MEMS 기술을 이용하여 마이크로 스케일로 제조할 수 있다. 이와 같은 멤스 구조물(30)은 매우 소형으로 구성이 가능하지만, 각각의 구성요소들의 크기가 매우 작아 외부 충격에 취약하다. The MEMS structure 30 may be provided as a gyro sensor. The gyro sensor can provide rotation information of the x, y, and z axes of the installed electronic device. When the gyro sensor receives a rotational force of a constant angular velocity in a second axial direction perpendicular to a mass vibrating constantly in a first axial direction, the gyro sensor generates a force of a Coriolis force in a third axial direction orthogonal to the first and second axes Coriolis force is applied to detect the rotational angular velocity. That is, when the mass is rotationally moved in the third axial direction by the Coriolis force, the rotational angular velocity is detected by changing the rotational displacement to a change in capacitance. Therefore, the gyro sensor needs a mass and a sensing electrode which can vibrate in a predetermined direction in order to generate and sense the Coriolis force. These masses and sensing electrodes can be fabricated on a microscale using MEMS technology. Such a MEMS structure 30 can be constructed in a very small size, but each of the components is very small and vulnerable to an external shock.

따라서, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)은 외부 충격이 제 1 및 제 2 연결 조인트(11)(12) 측을 통해 센서모듈(40)로 전달되는 것을 차단하는 충격 흡수를 위한 구조를 구비할 수 있다.Therefore, the printed circuit board 10 according to the present embodiment has a structure for absorbing shock that blocks the external impact from being transmitted to the sensor module 40 through the first and second connection joints 11 and 12 .

도 2에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)은 복수 개의 층으로 구성될 수 있는데, 인쇄회로기판(10)을 구성하는 층의 개수는 설계 변수에 따라 증감될 수 있다. 이해를 돕기 위해, 본 실시예의 경우 4층 구조를 가지는 인쇄회로기판(10)을 일 예로 설명한다.As shown in FIG. 2, the printed circuit board 10 may be composed of a plurality of layers. The number of layers constituting the printed circuit board 10 may be increased or decreased according to design parameters. For ease of understanding, the printed circuit board 10 having a four-layer structure will be described as an example in this embodiment.

도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)은 제 1 층(10a), 제 2 층(10b), 제 3 층(10c)을 포함할 수 있으며, 이들 복수 개의 층들(10a~10c) 사이에 매쉬층(100)을 개재할 수 있다.As shown, the printed circuit board 10 may include a first layer 10a, a second layer 10b, and a third layer 10c, and a plurality of layers 10a- (100) can be interposed.

제 1 층(10a)은 복수 개의 패드(pad)가 형성되는 최외곽 층으로 다른 부품들이 상기 패드에 솔더 볼 또는 통전 가능한 연결부재로 연결될 수 있다. The first layer 10a is an outermost layer in which a plurality of pads are formed, and other components may be connected to the pads by solder balls or conductive connecting members.

제 2 및 제 3 층(10b)(10c)은 코퍼 플레인 또는 시그널 패드 등으로 구성될 수 있으며, 통상의 인쇄회로기판(10) 형성을 위한 애칭 및 패터닝 공정을 통해 구성될 수 있다. 상기 제 2 및 제 3 층(10b)(10c)은 수지 재질의 기판 몸체일 수도 있다.The second and third layers 10b and 10c may be constituted by a copper plane or a signal pad or the like and may be formed through a nicking and patterning process for forming a conventional printed circuit board 10. [ The second and third layers 10b and 10c may be a resin substrate body.

본 실시예에 따르면, 매쉬층(100)은 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 층(10a)의 바로 아래 층인 2번째 층에 형성될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 도전부(110)와 통공(120)으로 구성될 수 있다.According to the present embodiment, the mesh layer 100 may be formed in a second layer immediately below the first layer 10a, as shown in FIG. 2, and the conductive layer 110 And a through hole 120. [

도전부(110)는 통전성 재질로 형성될 수 있으며, 상기 제 1 층(10a) 또는 다른 층들(10b)(10c)에 마련된 그라운드 단자와 통전 가능하게 연결하여 그라운드부로 형성될 수 있다. 도전부(110)의 두께는 일정하게 구성될 수 있으며, 도 1의 멤스 구조물(30)과 대응되는 위치에 형성되는 것이 좋다.The conductive portion 110 may be formed of a conductive material and may be formed as a ground portion by being electrically connected to a ground terminal provided in the first layer 10a or the other layers 10b and 10c. The thickness of the conductive part 110 may be constant and may be formed at a position corresponding to the MEMS structure 30 of FIG.

통공(120)은 상기 도전부(110)들 사이에 형성되는 것으로 다수 개가 제 1 층(10a)의 아래쪽에 다른 층들(10b)(10c)이 노출되도록 형성될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 상기 통공(120)은 정사각 형상으로 형성될 수 있는데, 각각의 통공들(120)의 크기는 일정하게 구성될 수 있다. 또한, 상기 통공(120)은 상기 멤스 구조물(30)과 대응되는 위치에 형성될 수 있다. The through hole 120 is formed between the conductive parts 110 and a plurality of holes may be formed under the first layer 10a so as to expose the other layers 10b and 10c. According to the present embodiment, the through holes 120 may be formed in a square shape, and the sizes of the through holes 120 may be constant. The through hole 120 may be formed at a position corresponding to the MEMS structure 30.

또한, 도전부(110)의 폭은 통공(120)의 크기보다는 작게 형성될 수 있는데, 상기 도전부(110)의 폭을 두껍게 하여 통공(120)의 크기를 작게 형성할 경우, 충격 흡수력이 하락할 수 있기 때문이다.The width of the conductive part 110 may be smaller than the size of the through hole 120. When the width of the conductive part 110 is increased to reduce the size of the through hole 120, It is because.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 멤스 구조물(30)이 정사각형상으로 마련될 경우, 그 하측의 대응되는 면에 상기 매쉬층(100)이 마련될 수 있다. 이때, 매쉬층(100)의 면적은 상기 멤스 구조물(30)의 크기와 같거나 크게 형성될 수 있다. 매쉬층(100)은 멤스 구조물(30)로 전달되는 충격력을 저감하기 위한 것이기 때문에, 인쇄회로기판(10)의 일부 영역에만 실장되는 멤스 구조물(30)을 위해 인쇄회로기판(10)의 모든 영역에 설치할 필요는 없다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, when the MEMS structure 30 is provided in a square shape, the mash layer 100 may be provided on a lower corresponding surface thereof. At this time, the area of the mesh layer 100 may be equal to or larger than the size of the MEMS structure 30. Since the mesh layer 100 is for reducing the impact force transmitted to the MEMS structure 30, the mesh layer 100 is formed on all areas of the printed circuit board 10 for the MEMS structure 30 mounted only on a partial area of the printed circuit board 10, .

이와 같이, 매쉬층(100)을 인쇄회로기판(10)의 일부 영역에 형성하면, 외부 충격이 발생되었을 경우, 상기 매쉬층(100)으로 충격이 흡수될 수 있다. 즉, 매쉬층(100)을 구성하는 도전부(110)는 상대적으로 얇은 폭을 가지기 때문에, 외부 충격이 전달되었을 경우, 도전부(110)는 상기 통공(120) 측으로 미세한 형상 변형이 발생될 수 있다. 이와 같은 도전부(110)의 미세 변형을 통해 외부 충격을 흡수할 수 있다.When the mesh layer 100 is formed on a part of the printed circuit board 10, the impact can be absorbed into the mesh layer 100 when an external impact is generated. That is, since the conductive portion 110 constituting the mesh layer 100 has a relatively small width, when the external impact is transmitted, the conductive portion 110 may be deformed finely toward the through hole 120 have. The external impact can be absorbed through the fine deformation of the conductive part 110 as described above.

이상과 같은 본 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(10)에 충격 흡수를 위한 매쉬층(100)을 구비하므로, 멤스 구조물(30)을 가지는 센서모듈(40)을 실장 할 경우에 충격에 따른 센서모듈(40)의 파손을 최소화할 수 있다.According to the present embodiment as described above, since the printed circuit board 10 is provided with the mesh layer 100 for shock absorption, when the sensor module 40 having the MEMS structure 30 is mounted, The breakage of the module 40 can be minimized.

한편, 상기한 실시예에서는 2번째 층에 매쉬층(100)을 구성한 경우를 일 예 실시예로 설명하였으나 이를 한정하는 것은 아니며, 필요할 경우, 3번째, 4번째 층 등에 매쉬층(100)을 형성하는 것도 가능하다. Meanwhile, in the above-described embodiment, the case where the mesh layer 100 is formed in the second layer is described as an example, but the mesh layer 100 is not limited thereto. If necessary, the mesh layer 100 may be formed on the third and fourth layers It is also possible to do.

또한, 도시하지는 않았으나, 상기 제 1 및 제 2 연결 조인트(11)(12) 측으로 충격에 의한 힘이 전달되는 것을 차단하는 것이 중요하므로, 상기 제 1 및 제 2 연결 조인트(11)(12)와 가까운 위치에 별도의 충격 흡수 구조를 마련하는 것도 고려해볼 수 있다. 예컨대, 제 1 및 제 2 연결 조인트(11)(12)가 연결되는 제 1 층(10a)의 패든 부근에 별도의 완충 구조물을 형성할 수도 있다. Although not shown, it is important to shut off the transmission of the impact force to the first and second connection joints 11 and 12, so that the first and second connection joints 11 and 12, It is also possible to consider providing a separate shock absorbing structure at a close position. For example, a separate shock absorbing structure may be formed in the vicinity of the fray of the first layer 10a to which the first and second connection joints 11 and 12 are connected.

이상에서 본 실시예에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 실시예의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Therefore, the true scope of protection of the present embodiment should be defined by the following claims.

10; 인쇄회로기판 11; 제 1 연결 조인트
12; 제 2 연결 조인트 21; 리드 프레임
22; 베이스 23; 패키지 리드
30; 멤스 구조물 40; 센서모듈
100; 매쉬층10; A printed circuit board 11; The first connection joint
12; A second connecting joint 21; Lead frame
22; A base 23; Package lead
30; A MEMS structure 40; Sensor module
100; Mesh layer

Claims (8)

연결 패드가 형성되는 제 1 층;
상기 제 1 층 하측에 배치되는 복수의 패턴층; 및
상기 제 1 층과 복수 패턴층들 사이에 개재되는 매쉬층;을 포함하는 인쇄회로기판.
A first layer on which connection pads are formed;
A plurality of pattern layers disposed under the first layer; And
And a mash layer interposed between the first layer and the plurality of pattern layers.
제 1 항에 있어서, 상기 매쉬층은,
상기 제 1 층 바로 아래쪽에 형성되는 인쇄회로기판.
The method as claimed in claim 1,
Wherein the second layer is formed immediately below the first layer.
제 1 항에 있어서, 상기 매쉬층은,
통전성 재질로 형성되는 도전부; 및
정사각 형상으로 형성되는 다수의 통공;을 포함하는 인쇄회로기판.
The method as claimed in claim 1,
A conductive part formed of a conductive material; And
And a plurality of through holes formed in a square shape.
제 1 항에 있어서, 상기 매쉬층은,
상기 제 1 층의 그라운드 부와 통전 가능하게 연결되는 인쇄회로기판.
The method as claimed in claim 1,
And is electrically connected to a ground portion of the first layer.
제 1 항에 있어서, 상기 매쉬층은,
상기 제 1 층의 상측에 실장되는 멤스 구조물과 대응되는 면에 형성되는 인쇄회로기판.
The method as claimed in claim 1,
Wherein the first layer is formed on a surface corresponding to the MEMS structure mounted on the first layer.
제 1 항에 있어서,
상기 패턴층들은 적어도 하나 이상의 코퍼 플레인(copper plane)을 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the pattern layers comprise at least one copper plane.
제 1 항에 있어서,
상기 패턴층들은 적어도 하나 이상의 시그널 패턴을 포함하는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the pattern layers comprise at least one signal pattern.
연결 패드가 형성되는 제 1 층과, 상기 제 1 층 하측에 배치되는 복수의 패턴층 및 상기 제 1 층과 복수 패턴층들 사이에 개재되는 매쉬층;을 포함하는 인쇄회로기판; 및
상기 인쇄회로기판 상측에 실장 되며, 상기 매쉬층과 대응되는 위치에 멤스 구조물이 배치되는 센서모듈;을 포함하는 전자부품.A printed circuit board including a first layer on which connection pads are formed, a plurality of pattern layers disposed on the lower side of the first layer, and a mesh layer interposed between the first layer and the plurality of pattern layers; And
And a sensor module mounted on the printed circuit board and having a MEMS structure disposed at a position corresponding to the mesh layer.
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