KR20150085099A - 가교제-함유 접착제 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리그노셀룰로스 기재를 결합시키기 위한 접착제 조성물에 관한 것이다. 상기 접착제 조성물은 가교제 및 비-우레아 희석제를 함유하며, 여기서 비-우레아 희석제는 조성물의 총 습윤 중량을 기준으로 약 0.01 내지 약 75 중량%의 양으로 존재하고 가교제는 본질적으로 포름알데히드를 함유하지 않는다. 또한, 단백질 공급원의 수성 혼합물을 추가로 함유하는 접착제를 개시한다. 본 발명은 또한 본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 리그노셀룰로스 복합물을 제조하는 방법, 및 본 발명의 방법을 사용하여 제조된 리그노셀룰로스 복합물에 관한 것이다.

Description

가교제-함유 접착제 조성물{CROSSLINKER-CONTAINING ADHESIVE COMPOSITIONS}
본 발명은 리그노셀룰로스 기재를 결합시키기 위한 접착제 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 개시된 접착제 조성물을 사용하여 리그노셀룰로스 복합물을 제조하는 방법, 및 본 발명의 방법을 사용하여 제조된 리그노셀룰로스 복합물에 관한 것이다.
폴리아미도아민-에피클로로히드린 수지 (PAE 수지) 및 대두 단백질의 조합으로부터 제조된 목재 접착제는 우레아-포름알데히드 (UF) 수지, 페놀-포름알데히드 (PF) 수지 및 멜라민-포름알데히드 (MF) 수지와 같은 포름알데히드-함유 접착제의 대안물로서 사용되어 왔다 (미국 특허 출원 제10/438,147호). PAE-대두 접착제의 성능은 포름알데히드-함유 물질에 비해 상당히 좋다. PAE/대두 접착제 시스템은 견목 합판 (hardwood plywood)의 생산에 성공적으로 응용되어 왔다 (문헌 [Brown, Valerie J., "Better Bonding with Beans" in Environmental Health Perspectives, 113(8):A538-A541, 2005 and "Columbia Forest Products Launches a Revolution in Plywood Adhesives", Environmental Building News, 14(6),:9, 2005]). 그러나, 기타 목재 복합물 응용, 예컨대 파티클보드, 중밀도 섬유판 (medium density fiberboard: MDF) 및 배향성 스트랜드보드 (oriented strandboard: OSB)에서의 PAE 또는 기타 포름알데히드-무함유 가교제/대두 접착제 시스템의 사용에는 보다 낮은 점도의 접착제 시스템이 요구된다.
파티클보드, MDF 및 OSB에 대해, 접착제는 일반적으로 목재 퍼니시 (furnish) 상에 분사되며, 저점도 접착제 시스템이 요구된다. 너무 많은 물의 첨가는 압축시 증기 기류를 야기하거나 과잉의 물을 제거하기 위해 긴 압축 시간이 필요하기 때문에, 추가의 물로 접착제를 보다 낮은 점도로 희석하는 것은 선택에 제한이 있다. 대두/PAE 시스템에서, 보다 낮은 점도를 위한 한 방법은 PAE 수지의 점도/분자량을 낮추는 것이다 (미국 특허 출원 제11/895,122호, US20080050602A1호). 고형물을 유지하면서 보다 낮은 점도를 얻기 위한 또다른 방법은 비휘발성 변성제/희석제로서 우레아를 사용하여 본질적으로 대두 수준을 낮추는 것이다 (미국 특허 출원 제11/779,558호, US20080021187A1). 따라서, 통상적인 시스템은 우레아를 사용하여 우수한 성능 특성을 제공하나, 비-우레아 대안물이 상업적으로 바람직하다.
발명의 개요
본 발명의 실시양태에서, 리그노셀룰로스 기재를 결합시키기 위한 접착제 조성물은 가교제 (가교 작용제) 및 비-우레아 희석제를 포함하며, 여기서 비-우레아 희석제는 조성물의 총 습윤 중량을 기준으로 약 0.01 내지 약 75 중량%의 양으로 존재한다.
본 발명은 또한
(a) 단백질의 수성 혼합물,
(b) 가교제, 및
(c) 비-우레아 희석제 (여기서, 비-우레아 희석제는 조성물의 총 습윤 중량을 기준으로 약 0.01 내지 약 75 중량%의 양으로 존재함)
를 포함하는, 리그노셀룰로스 기재를 결합시키기 위한 접착제 조성물에 관한 것이다.
가교제는 전형적으로 폴리아미도아민-에피클로로히드린 수지, 폴리아민-에피클로로히드린 수지, 이소시아네이트, 에폭시, 알데히드 전분, 알데히드, 알데히드 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 본질적으로 포름알데히드를 함유하지 않는 가교제이다.
본 발명은 또한 본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 리그노셀룰로스 복합물을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 본 발명의 접착제 조성물을 리그노셀룰로스 기재에 적용하고, 접착제 조성물을 경화시킴으로써 복합물을 형성하는 것을 포함한다. 접착제 조성물의 적용 유형 및 형성 방법은 제조되는 리그노셀룰로스 복합물의 유형에 따라 다양하다. 접착제 조성물은 열에 의해 경화된다.
본 발명은 또한 본 발명의 방법에 의해 제조된 리그노셀룰로스 복합물에 관한 것이다.
놀랍게도, 우레아 이외에 선택된 비휘발성 첨가제를 본질적으로 포름알데히드를 함유하지 않는 가교제를 함유하는 접착제 제형물에 첨가함으로써 많은 응용에서 유용한 보다 낮은 제형물 점도를 제공하면서 우수한 접착제 특성을 유지할 수 있다는 것을 발견하였다.
발명의 상세한 설명
본원에 사용되는 용어 "포함하는" 및 그의 문법적 변형은 "갖는" 또는 "비롯한"의 총괄적인 의미로 사용되며, "~으로만 이루어진"의 배타적인 의미로 사용된 것이 아니다. 본원에 사용되는 단수형의 용어는 복수 뿐만 아니라, 단수를 포괄하는 것으로 이해해야 한다.
용어 "리그노셀룰로스 기재"는 리그닌을 함유하는 임의의 유형의 생산물을 의미한다. 비제한적인 예에는 쇄목 펄프, 톱밥, 목재 파티클, 목재 스트랜드, 목재 베니어, 목재 보드, 목재 웨이퍼, 목재 피복이 포함된다.
본 발명의 실시양태에서, 리그노셀룰로스 기재를 결합시키기 위한 접착제 조성물은 가교제 (가교 작용제) 및 비-우레아 희석제를 포함하며, 여기서 비-우레아 희석제는 조성물의 총 습윤 중량을 기준으로 약 0.01 내지 약 75 중량%의 양으로 존재한다.
본 발명의 또다른 실시양태에서, 리그노셀룰로스 기재를 결합시키기 위한 접착제 조성물은
(a) 단백질의 수성 혼합물,
(b) 가교제, 및
(c) 비-우레아 희석제
를 포함하며, 여기서 가교제는 본질적으로 포름알데히드를 함유하지 않는 가교제이고 비-우레아 희석제는 조성물의 총 습윤 중량을 기준으로 약 0.01 내지 약 75 중량%의 양으로 존재한다.
단백질은 조성물의 총 습윤 중량을 기준으로 약 0.01 내지 약 50 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 20 중량%, 더 바람직하게는 1 내지 15 중량%의 양으로 존재한다. 단백질의 백분율을 계산할 때, 단백질은 단백질 공급원에서 발견되는 단백질의 실제적 양이며, 예를 들어 일반적으로 대두 분말은 약 50 중량% (건조물 기준)의 단백질을 갖는다. 단백질-기재 접착제는 당업계에 잘 알려져 있다. 본 발명에서 사용하기에 적합한 단백질 공급원에는 카세인, 혈분, 우모분, 케라틴, 젤라틴, 콜라겐, 글루텐, 밀 글루텐 (밀 단백질), 유장 단백질, 제인 (옥수수 단백질), 평지씨 밀 (meal), 해바라기 밀 및 대두가 포함된다.
대두는 본 발명을 위한 단백질의 특히 유용한 공급원이다. 대두는 대두 단백질 단리물, 대두 분말, 대두 밀 또는 구운 대두 (toasted soy)의 형태로 사용될 수 있다. 통상적으로 대두 단백질은 가공된 대두 플레이크 (flake)를 100 내지 200 메쉬 (mesh)로 분쇄함으로써 대두 분말 (약 50 중량%의 단백질, 건조물 기준)의 형태로 수득된다. 대두 분말은 (통상적으로 가용성 탄수화물의 용매 추출에 의해) 추가로 정제되어 약 65 중량%의 단백질 (건조물 기준)을 함유하는 대두 단백질 농축물을 제공할 수 있다. 탈지된 대두는 추가로 정제되어 단백질 함량이 약 85 중량% (건조물 기준) 이상인 대두 단백질 단리물 (SPI)을 제공할 수 있다.
접착제에 사용하기에 적합한 대두 분말은 대두로부터 일부 또는 대부분의 오일을 제거하고, 후속적으로 매우 미세한 대두 분말로 분쇄되는 잔류 대두 밀을 산출함으로써 제공될 수 있다. 압출/추출 방법이 또한 오일 제거의 적합한 수단이지만, 전형적으로 헥산이 으깨진 대두로부터 대부분의 비극성 오일을 추출하는데 사용된다. 추출된 대두 플레이크 중의 잔류 헥산은 전형적으로 용해조 토스터 (desolventiser toaster: DT) 공정 또는 플래쉬 용해조 시스템 (flash desolventiser system: FDS) 중 하나를 사용하여 제거된다. DT 공정 (약 120℃의 최대 온도; 45 내지 70분의 체류 시간)의 사용은 FDS 공정 (약 70℃의 최대 온도; 1 내지 60초의 체류 시간)보다 대두에 더 강한 열 처리를 초래한다. DT 공정은 전형적으로 대두 밀 또는 구운 대두로 지칭되는 보다 암색의 생성물을 초래한다. 대두 밀 또는 구운 대두는 DT 공정에 의해 가공된 대두 생성물을 지칭하도록 상호교환가능하게 사용될 것이다.
대두 생성물의 단백질의 부분이 물 중에 용해되거나 분산되는 역량은 단백질 분산성 지표 (Protein Dispersibility Index) (PDI) 시험에 의해 측정한다. 상기 시험을 다음과 같이 수행한다: 대두 샘플을 분쇄하고, 물과 특정 비율로 혼합하고, 설정 속도 (7,500 rpm)에서 특정 시간 (10분) 동안 블렌딩한다. 분쇄된 대두 및 추출물의 질소 함량을 연소 방법을 사용하여 측정한다. PDI 값은 추출물의 질소 함량을 원래 대두의 질소 함량으로 나눈 몫이다.
보다 낮은 PDI 값에 의해 나타나는 바와 같이, DT-가공된 대두 생성물의 단백질 부분은 FDS 방법에 의해 가공된 대두 생성물보다 물 중에서의 용해도/분산성이 더 낮다. 대두 밀 (구운 대두)은 전형적으로 PDI 값이 20 이하인 반면, FDS-가공된 대두 생성물은 PDI 값이 20 내지 90의 범위이다.
본 발명에서 사용되는 단백질은 예비처리되거나 개질되어 그의 용해도, 분산성 및/또는 반응성이 개선될 수 있다. 예를 들어, 대두 단백질은 제조된 대로 사용되거나 성능 개선을 위해 추가로 개질될 수 있다. 본원에 전체 내용이 참조로 인용되는 미국 특허 7,060,798호에는 단백질을 개질시키는 방법 및 접착제로의 이들의 혼입이 교시되어 있다.
가교제 (b)는 본질적으로 포름알데히드를 함유하지 않는 가교제이다. 가교제는 폴리아미도아민-에피클로로히드린 수지 (PAE 수지), 폴리아민-에피클로로히드린 수지, 이소시아네이트, 에폭시, 알데히드 전분, 알데히드, 알데히드 수지 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 1종 이상의 가교제일 수 있다. 알데히드 전분에는 디알데히드 전분 뿐만 아니라, 알데히드-관능기를 함유하는 기타 전분이 포함된다. 알데히드 수지에는 글리옥살-기재 가교제 및 글리옥살화 폴리아크릴아미드가 포함된다. 유용한 알데히드의 예에는 글리옥살 및 글루타르알데히드가 있다. 알데히드 관능성 수지 가교제의 예에는 세쿼레즈 (Sequarez)® 755 (롬노바 (RohmNova), 미국 오하이오주 모가도르 소재), PPD M-5054® (허큘리스 인코포레이티드 (Hercules Incorporated), 미국 델라웨어주 윌밍톤 소재), 및 글리옥살화 폴리아크릴아미드, 예컨대 헤르코본드 (Hercobond)® 1000 (허큘리스 인코포레이티드, 미국 델라웨어주 윌밍톤 소재)이 포함된다. 가교제는 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.01 내지 약 50 중량%의 양으로 존재한다.
PAE 수지는 허큘리스 인코포레이티드 (미국 델라웨어주 윌밍톤 소재)를 비롯한 다수의 공급업자로부터 상업적으로 입수가능하다. PAE 수지는 2단계 공정으로 제조하며, 우선 전형적으로 디에틸렌트리아민 (DETA) 및 아디프산의 반응을 포함하는 폴리알킬렌폴리아민과 폴리카르복실산의 중축합에 의해 폴리아미도아민을 제조한다. 폴리아미도아민 분자량 및 구조를 제어하는 폴리아미도아민을 제조하는 몇몇 방법이 개시되어 있다. 여기에는, 이들 모두가 참조로서 인용되는 미국 특허 5,786,429호, 미국 특허 5,902,862호 및 미국 특허 6,222,006호에 개시되어 있는, 1관능성 말단 캡핑제를 사용하여 분자량을 제어하는 방법이 포함된다. 폴리아미도아민의 분자량을 제어하기 위한 또다른 기법이 미국 특허 6,908,983호 및 미국 특허 6,554,961호에 논의되어 있다.
이어서 폴리아미도아민을 에피클로로히드린과 수용액 중에서 반응시켜 PAE 수지를 제조한다. 열경화성 PAE 수지의 제조는 미국 특허 4,853,431호, 미국 특허 5,019,606호, 미국 특허 5,171,795호, 미국 특허 5,189,142호, 미국 특허 5,189,142호 및 미국 특허 5,614,597호에 기재되어 있다.
글리옥살 기재의 가교 수지는 당업계에 공지되어 있으며, 예를 들어 미국 특허 3,869,296호, 미국 특허 3,917,659호 및 미국 특허 4,471,487호를 참조하기 바란다. 글리옥살-우레아 결합제 조성물은 미국 특허 5,435,841호에 기재되어 있다. 미국 특허 5,395,440호에는 산소화 보론산의 알칼리 금속염 및 수산화칼슘을 또한 함유하는 글리옥살-우레아 결합제가 기재되어 있다. 미국 특허 4,284,758호에는 텍스타일 섬유에 탁월한 포름알데히드-무함유 가교 수지인 알킬화 글리옥살/시클릭 우레아 축합물이 개시되어 있다. 미국 특허 4,343,655호에는 글리옥살을 시클릭 우레아와 반응시킨 수지가 기재되어 있다.
글리옥살 및 폴리히드록시 화합물로부터 제조된 결합제는 미국 특허 5,114,999호에 기재되어 있다. 시클릭 우레아/글리옥살/폴리올 축합물, 및 텍스타일 섬유 및 제지의 처리에서의 이들의 용도가 미국 특허 4,455,416호에 기재되어 있다. 글리옥살 및 인접 (vicinal) 폴리올로부터 제조된 결합제에 대한 불용화제 (insolubilizer)를 함유하는 제지 코팅 조성물이 미국 특허 4,537,634호에 기재되어 있다.
비-우레아 희석제 (c)는 물 중에서 저점도인 낮은 휘발성, 수용성 또는 수분산성 화합물이다. 비제한적인 화합물에는 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 2-메톡시에탄올, 글리세롤 및 글리세롤 유도체, 에틸렌 카르보네이트, 프로필렌 카르보네이트, 메틸 피롤리돈, 저분자량 폴리에틸렌 글리콜 및 유도체, 예컨대 메톡시 폴리에틸렌 글리콜, 수크로스, 락토스, 소르비톨, 말토덱스트린, 시클로덱스트린, 탄수화물, 시럽 및 가수분해된 저분자량 폴리사카라이드 또는 올리고사카라이드, 무기 염, 예컨대 황산나트륨, 인산나트륨, 염화나트륨 및 알룸, 벤토나이트, 알루미노실리케이트, 알칼리 금속 알루미노실리케이트, 수용성 유기 화합물, 예컨대 포름아미드 및 아세트아미드, N-메틸피롤리디논, 계면활성제, 유화제, 오일, 예컨대 식물성 오일, 규소 오일, 미네랄 오일 및 기타 오일, 및 이들의 혼합물이 포함된다.
본 발명의 한 실시양태에서, 희석제는 알콜 관능기를 함유하는 화합물이다. 바람직하게는 희석제는 디올 및 폴리올과 같이 동일한 분자 상의 다수의 알콜 관능기를 함유한다.
본 발명의 몇몇 실시양태에서, 바람직한 비-우레아 희석제는 글리세롤, 수크로스, 소르비톨, 옥수수 시럽 및 수소화된 옥수수 시럽이다.
비-우레아 희석제는 접착제 조성물의 총 습윤 중량을 기준으로 약 0.01 내지 약 75 중량%의 양으로 존재한다. 전형적으로, 비-우레아 희석제는 접착제 조성물의 총 습윤 중량을 기준으로 약 5 내지 약 60 중량%, 보다 전형적으로 약 10 내지 약 50 중량%의 양으로 존재한다.
또다른 실시양태에서, 비-우레아 희석제는 단백질의 존재 없이 가교제와 함께 사용될 수 있다. 가교제에 대한 담체로서 작용하는 비-우레아 희석제는 접착제 시스템의 고형물을 증가시킬 수 있을 뿐만 아니라, 비용을 절감시킬 수 있다. 비-우레아 희석제는 접착제 조성물의 총 습윤 중량을 기준으로 약 0.01 내지 약 90 중량%의 양으로 존재한다. 미국 특허 출원 11/467,669호에는 아제티디늄 수지와 우레아의 비-단백질 시스템이 제시되어 있다.
본 발명의 다른 실시양태에서, 1종 이상의 보조 첨가제 (d)가 본 발명의 접착제 조성물에 첨가될 수 있다.
접착제 조성물에 포함될 수 있는 보조 첨가제에는 증량제, 점도 조절제, 발포방지제, 살생물제, 및 충전제, 예컨대 밀가루, 나무 껍질 분말, 견과 껍질 분말 및 옥수수대 분말 (corn cob flour)이 포함된다.
접착제 조성물의 성분을 적합한 혼합기에서 조합하고 균질한 혼합물이 수득될 때까지 교반한다. 다양한 첨가 순서를 사용할 수 있다. 예를 들어, 단백질 공급원, 예컨대 대두 분말을 물에 첨가하고, 이후 희석제를 첨가할 수 있다. 별법으로, 희석제를 물에 첨가하고, 이후 단백질 공급원을 첨가할 수 있다. 단백질 공급원/물/희석제 혼합물의 열처리는 선택적이다. 특정 가교제가 제형물 중에서 안정성이 제한될 수 있기 때문에, 가교제는 전형적으로 적용 시점에 가까운 시점에 첨가된다.
접착제 조성물은 전형적으로 5 내지 75 중량%의 범위, 보다 전형적으로 10 내지 65 중량%의 범위, 가장 전형적으로 20 내지 60 중량%의 범위의 고형물 함량으로 제조된다. 접착제 조성물 중 가교제 대 단백질의 가장 효과적인 비는 결합되는 기재, 사용되는 단백질의 유형 및 가교제의 물리화학적 특성에 따라 좌우될 것이다. 접착제 제형물 중에 사용되는 단백질 대 가교제의 중량비는 전형적으로 100:1 내지 0.1:1의 범위, 보다 전형적으로 25:1 내지 0.5:1의 범위, 가장 전형적으로 20:1 내지 1:1의 범위 (건조 중량)일 것이다. 단백질 대 가교제의 비를 계산할 때, 단백질은 단백질 공급원 중에서 발견되는 단백질의 실제적 양이다.
접착제 조성물의 pH는 열경화성인 접착제 조성물의 반응성을 제어하기 위해 조정될 수 있다. 경화 온도 및 pH는 응용에 따라 달라질 경화 시간을 조절하는데 사용될 수 있다. pH는 전형적으로 약 5 내지 10의 범위이다. 예를 들어, PAE 수지는 거의 중성 내지 약 pH 6 내지 10의 범위인 알칼리성에서 보다 반응성이며, 일반적으로 pH를 이 범위로 조정할 경우 반응성이 증가될 것이다.
상기 언급된 바와 같이, 접착제 조성물은 열경화성 물질로서, 열 및 임의로는 압력의 적용에 의해 경화된다. 접착제 조성물을 경화시키기 위한 전형적인 온도는 50 내지 250℃의 범위, 보다 전형적으로 80 내지 200℃의 범위, 가장 전형적으로 100 내지 180℃의 범위이다. 이들 온도에서의 경화 시간은 20초 내지 1시간, 보다 전형적으로 1분 내지 30분, 가장 전형적으로 2분 내지 10분의 범위일 수 있다.
임의로 적용되는 압력은 대략 대기압 내지 약 1000 psi의 범위이다. 전형적으로 약 25 내지 약 500 psi, 보다 전형적으로 약 25 내지 약 250 psi 범위의 압력이 사용된다.
접착제 조성물의 점도 (브룩필드 점도계 (Brookfield Viscometer)를 사용하여 스핀들 2로 30 rpm에서 측정함)는 전형적으로 약 10 내지 약 100,000 cps의 범위, 보다 전형적으로 약 20 내지 약 20,000 cps의 범위, 보다 더 전형적으로 약 30 내지 약 10,000 cps의 범위이다. 적절한 점도는 특정 응용에 따라 좌우된다.
본 발명의 또다른 실시양태는 리그노셀룰로스 복합물을 제조하는 방법을 포함한다. 상기 방법은 접착제 조성물을 리그닌 함유 기재에 적용하고, 접착제 조성물을 경화시켜 리그닌 함유 복합물을 형성하는 것을 포함한다.
본 발명의 접착제 조성물은 접착제 조성물 및 기재의 총 중량을 기준으로 1 내지 25 중량%의 범위, 바람직하게는 1 내지 12 중량%의 범위, 가장 바람직하게는 2 내지 10 중량%의 범위로 적합한 기재에 첨가된다.
접착제 조성물은 롤러 코팅, 나이프 코팅, 압출, 커튼 코팅, 발포체 코팅기 및 분사 코팅기를 사용하여 적용될 수 있으며, 이 중 한 예는 스피닝 디스크 수지도포기 (spinning disk resin applicator)이다. 본 발명에서의 보다 낮은 점도의 조성물은 분사 코팅 및 스피닝 디스크 적용, 예컨대 파티클보드, MDF 및 배향성 스트랜드보드 적용에 특히 유용하다.
본 발명의 접착제 조성물은 견목 합판, 파티클보드, MDF 및 배향성 스트랜드보드의 제조에 사용될 수 있다. 상기 조성물은 보다 낮은 점도의 제형물이 종종 사용되는 파티클보드, MDF 및 배향성 스트랜드보드에 특히 유용하다.
예를 들어, 합판을 제조하기 위해 롤 코팅, 나이프 코팅, 커튼 코팅, 또는 분사에 의해 접착제 조성물을 베니어 표면 상에 적용할 수 있다. 이어서 복수의 베니어를 적층하여 원하는 두께의 시트를 형성한다. 이어서 제조된 판을 임의로 주위 온도에서 압축시켜 구조를 강화한다 (냉각 압축). 이는 25 내지 250 psi의 압력에서 1 내지 10분 동안 수행될 수 있다. 이어서 매트 또는 시트를 가열된 프레스 (예를 들어, 압판) 상에 위치시키고 압축시켜 보드로의 물질의 경화 및 강화를 수행한다. 견목 합판은 또한 파티클보드, 배향성 스트랜드 보드 (OSB), 웨이퍼보드, (중밀도 및 고밀도 섬유보드를 비롯한) 섬유보드, 평행 스트랜드 럼버 (parallel strand lumber: PSL), 라미네이트 스트랜드 럼버 (LSL) 및 기타 유사 제품과 같은 기재에 견목 표면 베니어를 접착시킴으로써 제조할 수 있다.
파티클보드, MDF 및 배향성 스트랜드보드에 대해, 일반적으로 접착제 조성물은 분사 또는 스피닝 디스크, 이후 페이스-코어-페이스 층으로의 적층, 이어서 실온에서의 부분 강화 및 가열된 프레스에서의 최종 강화에 의해 퍼니시에 적용된다. 조성물은 퍼니시 상으로의 효과적인 분사 또는 스피닝 디스크 적용을 위해 점도가 충분히 낮아야 한다. 분사 또는 스피닝 디스크 적용을 위해 점도는 바람직하게는 10,000 센티포아즈 미만, 더 바람직하게는 5000 센티포아즈 미만이다.
저휘발성 비-우레아 희석제의 사용은 동일한 고형물에서의 보다 낮은 점도의 대두/가교제 접착제 제형물 또는 동일한 점도에서의 보다 높은 고형물의 제형물의 제조를 가능하게 한다. 우레아에 비해 이들 첨가제는, 우레아를 사용한 제형물에서 암모니아의 형성을 야기하는, 우레아제를 제거하기 위해 대두 분말을 예비 증해처리할 필요가 없다는 추가의 이점이 있다. 또한, 특정 비-우레아 첨가제, 예를 들어, 디올 또는 폴리올은 우레아를 대체하는데 사용되는 경우에 접착 강도를 보다 우수하게 유지시킨다.
하기 실시예는 단지 예시를 위한 것이며 청구 범위를 제한하는 의도가 아니다.
실시예를 위한 일반적 방법
다음 방법/시험을 실시예를 위해 사용하였다.
(1). DV-II 비스코미터 (Viscometer) (브룩필드 비스코시티 랩 (Brookfield Viscosity Lab), 미국 메사추세츠주 미들보로 소재)를 사용하여 브룩필드 점도 (BV)를 측정하였다. 선택된 스핀들 (번호 2)을 30 RPM의 속도로 설정된 상기 기기에 부착하였다. 어떠한 공기 방울도 들어가지 않도록 브룩필드 점도 스핀들을 제형물에 넣고 이어서 24℃에서 3분 동안 상기 언급된 속도로 회전시켰다. 단위는 센티포아즈 (cps)이다.
(2) 접착 강도: 자동화 결합 평가 시스템 (Automated Bonding Evaluation System) (AES사 (AES, Inc., 미국 오레건주 코발리스 소재)로부터의 ABES)을 사용하여 접착 강도를 측정하였다. 단풍나무 베니어 조각들 (20 mm × 117 mm (결 (grain)과 평행함) × 0.7 내지 0.8 mm (두께))을 함께 기계에서 랩 전단 배치 (lap shear configuration)로 압축하였다. 중첩된 영역은 5 mm이었으며, 중첩된 영역에서 압력이 2 MPa이었고 경화 시간은 121℃에서 2분이었다. 경화 후, 샘플을 기계 중에서 8초 동안 공기 냉각시키고, 이후 기계 중에서 랩 전단 시험을 수행하였다. 습윤 접착 강도를 위해, 압축 및 경화 후 샘플을 제거하고, 실온에서 1시간 동안 탈이온수 중에 침지시키고, 이어서 물을 제거하고 기계 중에서 습윤 접착 강도를 시험하였다. 1시간 침지가 결합 라인을 완전히 적시는데 충분하다는 것을 발견하였다. 접착 강도는 중첩된 영역 당 파단 하중 (psi)으로 나타내었다.
(3) 파티클보드 패널: 회전 드럼 (2 ft 직경 × 1 ft 너비, 배플 있음)에 코어 퍼니시 (내부 결합 시험 (internal bond testing)) 또는 페이스 퍼니시 (파괴 계수 (modulus of rupture) - MOR 시험)를 위치시킴으로써 작은 패널 (10 in × 10 in)을 실험실에서 제조하였다. 연동 펌프 및 공기 분무 노즐을 사용하여 회전하는 퍼니시 상에 접착제를 분사하였다. 패널을 10 in × 10 in 플렉시글래스 (plexiglass) 형태로 만들고 금속판으로 예비압축하였다. 두께 눈금을 위해 양 측면 상에 11/16 in (코어) 또는 1/2" (페이스) 바 (bar)를 두어 12 in × 12 in 카버 프레스 (Carver press)에서 예비형성된 매트를 압축하였다. 경화 시간은 170℃에서 5분이었다. 접착력 시험을 위해, 중심 3 in × 3 in를 냉각된 패널로부터 절단하여, 내부 결합 (IB) 시험용으로 9개의 1 in × 1 in 조각을 잘랐다. IB 시험을 ASTM D 1037-99와 유사하게 수행하였다. 각각의 조각의 중량, 길이, 너비 및 두께를 측정하여 밀도 평균을 얻었다. 고온 용융 접착제 (쿨-록 (Cool-Lok) 34-250A, 내셔널 스타치 (National Starch), 미국 뉴저지주 브릿지워터 소재)를 사용하여 알루미늄 탭 (tab)을 조각에 접착시키고 냉각시켰다. 심포 포스 게이지 (Shimpo force gauge)로 IB 시험을 수행하고 9개의 샘플에 대한 평균을 구하였다. MOR 시험을 위해, 8개의 8 in × 1 in 조각을 자르고 ASTM D 1037-99와 유사하게 MOR 시험을 수행하였다. 지간거리 (span)은 6 in이었고, 시험을 심포 포스 게이지로 수행하였다. 각각의 조각의 중량, 길이, 너비 및 두께를 측정하여 밀도를 얻었다. 각각의 제형물에 대해 밀도에 따른 MOR의 그래프를 그리고 데이터를 직선으로 피팅 (fitting)하고 44 pcf로 정규화하였다.
실시예 1 내지 15
실시에 1 내지 13에 대해, 20 g의 대두 분말 (프롤리아 (Prolia) 200/20 또는 프롤리아 100/90)을 90 g의 물과 혼합하였다. 이어서 샘플을 열로 처리하거나 열로 처리하지 않았다. 열 처리는 대두 혼합물을 80℃에서 30분 동안 가열하고, 50℃로 냉각시키고, 50℃에서 1시간 동안 유지시키는 것으로 이루어졌다. 이어서 방부제로서의 0.1% 프록셀 (Proxel)® GXL (아크 케미칼스 (Arch Chemicals), 미국 코네티커트주 노르워크 소재) (실시예 1 제외)와 함께 희석제 (40 g)를 대두 혼합물에 첨가하였다. 표시된 경우를 제외하고, 실시예에 대해 전체적인 고형물은 40%이었다. 대두 오일이 있는 대두 분말 제형물 (실시예 13)은 혼합물을 23℃에서 5분 동안 교반하여 안정한 에멀션을 형성함으로써 제조하였다. 점도를 브룩필드 점도계를 사용하여 스핀들 2로 30 rpm에서 측정하였다. 데이터를 표 1에 기재하였다.
표 1에 기재된 점도는 실시예 1 내지 13이 낮은 점도의 유동가능한 제형물임을 가리킨다. 본 발명의 완결된 접착제 조성물은 단순히 가교제를 첨가하는 것에 의해 제조되어, 전체적으로 낮은 점도를 제공할 수 있었다. 반면, 대두 분말 및 물 (실시예 14, 희석제 없음)만의 40% 고형물 혼합물은 점도가 높고 전혀 유동하지 않았다. 희석제 없이 유사한 점도를 얻기 위해서는, 고형물 수준이 거의 13.3%이어야만 했다 (실시예 15). 본 발명의 희석제를 사용한 경우의 점도 (실시예 2 내지 13)는 희석제로서 우레아를 사용한 경우의 점도 (실시예 1)보다 더 낮았다.
Figure pat00001
실시예 16 내지 28
실시예 16 내지 27은 실시예 1 내지 11 및 15의 대두+희석제 혼합물을 사용하였다. 실시예 16은 우레아 대조군이며, 실시예 27은 비-희석제 대조군이다. 실시예 28 (PAE 없음)을 제외한 각각의 실시예에 대해, 대두+희석제 고형물에 대한 수지 고형물을 기재로 하여 10%의 PAE 수지 가교제 (켐비젼스 (Chemvisions) CA1000, 100cps, 허큘리스 인코포레이티드)를 ABES 시험 당일에 대두+희석제 혼합물과 혼합하였다. 예를 들어, 100 gm의 대두+희석제 고형물 각각에 대해, 10 g의 PAE 고형물을 첨가하였다. 사용 전에 10% NaOH로 CA1000의 pH를 6.5 내지 7.0으로 조정하였다. 대두+희석제 혼합물의 안정성의 지표로서 접착 강도를 최대 11일 동안 관찰하였다. 건조 및 습윤 접착 결과 (ABES)를 표 2에 psi 단위로 기재하였다. 실시예 28은 매우 작은 습윤 접착이 가교제가 없는 대두 분말에 의해 제공됨을 보여준다. 나머지 실시예는 가교제 (PAE)가 존재하였다.
Figure pat00002
표 2에 기재된 데이터는 우레아 이외의 희석제가, 첨가제가 없는 대조군과 비교하여 우레아와 같거나 보다 우수한 습윤 및 건조 접착을 유지할 수 있음을 보여준다. 이 결과는 예상 밖으로 통상적인 기법이 점도를 낮추고 강도를 유지하기 위한 우레아의 사용에 의존함을 보여준다. 수크로스 및 글리세롤은 200/20 대두 분말 (가열 및 비가열) 뿐만 아니라, 100/90 분말 (가열)과도 잘 작용하였다. 염화나트륨은 접착의 큰 감소를 야기하였으나, 다른 염, 예컨대 황산나트륨은 접착을 유지할 수 있었다. 대두와 수크로스 및 글리세롤의 혼합물의 접착은 10일 이상 우수한 성능을 유지하였다. 이는 또한 높은 고형물에서 저점도 용액이었다 (표 1).
실시예 29 내지 33
실시예 29 내지 33은 대두 오일, 및 희석제로서의 황산나트륨 또는 염화나트륨과 글리세롤의 조합을 사용하였다. 실시예 29는 실시예 1에서와 같이 제조된 우레아이었다. 실시예 30에 대해, 13.3 g의 프롤리아 100/90를 26.7 g의 대두 오일 및 60 g의 물과 혼합하였다. 실시예 31에 대해, 13.3 g의 프롤리아 100/90을 13.3 g의 글리세롤, 13.3 g의 NaCl 및 60 g의 물과 혼합하였다. 실시예 32에 대해, 13.3 g의 프롤리아 100/90를 13.3 g의 글리세롤, 13.3 g의 황산나트륨 및 60 g의 물과 혼합하였다. 실시예 33에 대해, 22 g의 프롤리아 100/90를 12 g의 글리세롤, 12 g의 황산나트륨 및 54 g의 물과 혼합하였다. 실시예 29 내지 33에 대해, 1 g의 PAE 수지 가교제 고형물 (켐비젼스 CA1000, 허큘리스 인코포레이티드)을 ABES 시험 당일에 10 g의 대두+희석제 고형물과 혼합하였다. 건조 및 습윤 접착 결과 (ABES)를 표 3에 psi 단위로 기재하였다.
Figure pat00003
실시예 30은 상기 일련의 평가에서 대두 분말/대두 오일 에멀션을 사용한 습윤 접착이 우레아/대두 분말 조합 (실시예 29)의 습윤 접착과 비교하여 개선되었음을 보여준다. 실시예 31은 매우 작은 습윤 접착이 염화나트륨이 있는 글리세롤과 대두 분말에 의해 제공됨을 보여준다. 실시예 32 및 33은 글리세롤-황산나트륨 조합이 글리세롤-염화나트륨 조합보다 훨씬 더 우수한 접착 성능을 제공함을 보여준다.
실시예 34 내지 39
실시예 34 내지 39는 본 발명의 다양한 제형물 뿐만 아니라, 우레아-함유 대조군을 사용한 파티클보드 패널의 제조를 설명한다. 표 4는 접착제 제형물 뿐만 아니라, 얻어진 패널 밀도 및 IB 데이터를 보여준다. 7.25% 접착제 (고형물 대 고형물 기준)를 각각의 패널에 대한 목재 퍼니시 상에 분사하였다. 모든 경우에 희석제/대두는 2:1 (고형물 대 고형물 기준)이었다. 실시예 34 내지 35를 실시예 16에서와 같이 열 처리한 반면, 프롤리아 100/90 대두 분말을 사용하는 실시예 36 내지 39는 실시예 24에서와 같이 열 처리하지 않았다. 실시예 39에 대해 접착제를 pH 10으로 조정한 것을 제외하고, 접착제 제형물 또는 가교제에 대해 pH 조정을 하지 않았다.
표에 글리세롤 희석제를 사용하여 높은 고형물에서 파티클보드를 제조하는 역량을 기재하였다. 제형물의 증해/열 처리가 필요하지 않았다. 놀랍게도, 유사한 패널 밀도에서 글리세롤 제형물의 내부 결합 강도가 우레아-함유 제형물에 대한 내부 결합 강도보다 더 높았다.
Figure pat00004
실시예 40
실시예 40 (표 5)은 단백질이 없는 본 발명의 실시양태를 설명한다. 접착제 혼합물은 200 g의 PAE 수지 (CA1300, 30% 고형물) + 180 g의 글리세롤이었다. 점도는 스핀들 #2로 30 rpm에서 측정하였다. 파티클보드를 페이스 퍼니시로 제조하였고, 이후 MOR 시험을 수행하였다. 10.8% 접착제를 퍼니시 상에 분사하였다. MOR이 우레아-포름알데히드 수지 + 촉매 대조군의 MOR (1855psi)과 동등한 우수한 패널이 생성되었다.
Figure pat00005
실시예 41
본 실시예는 가교제와 함께 사용할 수 있는 높은 고형물의 혼합물을 제조하기 위한 비-우레아 희석제와 낮은 PDI 분말의 사용을 설명한다. 글리세롤, 물 및 ADM 케이소이 (KaySoy) (구운 대두)를 2/1의 글리세롤/대두 비 및 66%의 총 고형물로 혼합하여 점도 (스핀들 4, 30 rpm)가 6160 cps인 균질한 생성물을 제공하였다.
상기 설명은 본 발명을 예시하고 설명한다. 또한, 상기 개시 내용은 단지 본 발명의 바람직한 실시양태를 보여주고 기재하나, 상기 언급된 바와 같이, 이는 본원에 표현된 바와 같은 개념의 범위 내에서의 변화 또는 변형이 가능하며, 이는 상기 교시 및/또는 관련 업계의 기술 또는 지식 내임을 이해하여야 한다. 상기 기재된 실시양태는 또한 본 발명을 실시하는 알고 있는 최상의 형태를 설명하고, 당업자가 본 발명을 이와 같은 또는 다른 실시양태로 또는 본원에 개시된 특정 응용 또는 용도에서 요구되는 다양한 변형과 함께 이용할 수 있게 하려는 의도이다. 따라서, 상기 설명은 본 발명을 본원에 개시된 형태로 제한하는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 대안의 실시양태를 포함하는 것으로 이해되는 것을 의도한다.
각각의 개별적인 공개물, 특허 또는 특허 출원이 구체적으로 및 개별적으로 참조로 인용된 것처럼, 본 명세서에 인용된 모든 공개물, 특허 및 특허 출원은 임의의 또는 모든 목적을 위해 본원에 참조로서 인용된다. 불일치할 경우, 본원이 우선할 것이다.

Claims (1)

  1. 폴리아미도아민-에피클로로히드린 수지, 폴리아민-에피클로로히드린 수지, 이소시아네이트, 에폭시, 알데히드 전분, 알데히드, 알데히드 수지 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 포름알데히드를 함유하지 않는 가교제 및
    조성물의 총 습윤 중량을 기준으로 0.01 내지 75 중량%의 양으로 존재하는, 벤토나이트, 알루미노실리케이트, 및 알칼리 금속 알루미노실리케이트로부터 선택되는 1종 이상의 알콜 관능기를 갖는 비-우레아 희석제
    를 포함하는 접착제 조성물.
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