KR20150083737A - 레이더 장치 - Google Patents

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KR20150083737A
KR20150083737A KR1020140003624A KR20140003624A KR20150083737A KR 20150083737 A KR20150083737 A KR 20150083737A KR 1020140003624 A KR1020140003624 A KR 1020140003624A KR 20140003624 A KR20140003624 A KR 20140003624A KR 20150083737 A KR20150083737 A KR 20150083737A
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명은 레이더 장치에 관한 것으로, 안테나 소자와, 안테나 소자의 하부에 배치되며, 안테나 소자로 신호를 전달하는 캐비티가 형성된 통신 모듈과, 통신 모듈을 관통하며, 캐비티의 주변부에 배치되는 접지 비아를 포함한다. 본 발명에 따르면, 레이더 장치가 보다 높은 내구성과 보다 향상된 성능을 갖는다.

Description

레이더 장치{RADAR APPARATUS}
본 발명은 레이더 장치에 관한 것으로, 특히 차량용 레이더 장치에 관한 것이다.
일반적으로 레이더 장치는 다양한 기술 분야에 적용되고 있다. 이 때 레이더 장치는 차량에 탑재되어, 차량의 이동성을 향상시키고 있다. 이러한 레이더 장치는 전자기파를 이용하여 차량의 주변환경에 대한 정보를 탐지한다. 이를 통해, 차량의 이동에 해당 정보가 이용됨에 따라, 차량 이동성의 효율이 향상될 수 있다.
그러나, 상기와 같은 레이더 장치는 내구성이 낮은 문제점이 있다. 즉 레이더 장치는, 다수개의 구성들이 결합된 구조로 구현된다. 이 때 레이더 장치의 구성들로는, 통신 모듈, 도파관 및 안테나 모듈 등이 있다. 그런데, 차량의 이동에 따라, 레이더 장치에 외부 충격이 발생된다. 그리고 외부 충격으로 인하여, 레이더 장치에서 구성들 간의 결합력이 저하된다. 이로 인하여, 레이더 장치의 성능이 저하된다.
따라서, 본 발명은 보다 향상된 성능을 갖는 레이더 장치를 제공한다. 그리고 본 발명은 보다 높은 내구성을 갖는 레이더 장치를 제공한다. 즉 본 발명은 차량의 이동 중에도, 레이더 장치의 성능이 유지되도록 하기 위한 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 레이더 장치는, 안테나 소자와, 상기 안테나 소자의 하부에 배치되며, 상기 안테나 소자로 신호를 전달하는 캐비티가 형성된 통신 모듈과, 상기 통신 모듈을 관통하며, 상기 캐비티의 주변부에 배치되는 접지 비아를 포함한다.
이 때 본 발명에 따른 레이더 장치에 있어서, 상기 접지 비아는, 상기 통신 모듈에서 상기 캐비티를 둘러싸도록 배치된다.
그리고 본 발명에 따른 레이더 장치에 있어서, 상기 통신 모듈은, 상기 캐비티가 형성되고, 상기 접지 비아에 의해 관통되는 기판과, 상기 기판에 삽입되고, 상기 신호를 발생시키는 신호 생성부를 포함한다.
또한 본 발명에 따른 레이더 장치에 있어서, 상기 통신 모듈은, 상기 기판의 하부면에 배치되며, 상기 접지 비아와 연결되는 접지체를 더 포함한다.
본 발명에 따른 레이더 장치는, 통신 모듈이 통합적인 기능을 갖도록 구현됨에 따라, 보다 높은 내구성을 갖는다. 구체적으로, 통신 소자에 캐비티가 형성됨에 따라, 통신 모듈이 통신 기능 뿐만 아니라 도파관의 기능을 갖는다. 나아가, 레이더 장치는, 통신 소자에 안테나 소자가 결합되어, 통신 모듈이 방사 기능을 더 가질 수 있다. 이 때 접지 비아가 캐비티로부터 신호의 손실을 억제한다. 이로 인하여, 레이더 장치가 보다 향상된 성능을 갖는다. 즉 차량의 이동 중에도, 레이더 장치의 성능이 유지될 수 있다. 아울러, 레이더 장치에서 일부 구성이 제외됨에 따라, 레이더 장치를 제조하는 데 소요되는 비용 및 시간이 절감되고, 레이더 장치의 사이즈가 축소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 레이더 장치를 도시하는 사시도,
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 레이더 장치의 내부 구성을 분해하여 도시하는 사시도,
도 3은 도 2에서 A-A’을 따라서 절단된 단면을 도시하는 단면도,
도 4는 도 2에서 캐비티와 접지 비아의 배치 관계를 설명하기 위한 평면도,
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 레이더 장치의 내부 구성을 도시하는 사시도,
도 6은 도 5에서 B-B’을 따라서 절단된 단면을 도시하는 단면도, 그리고
도 7은 도 5에서 캐비티와 접지 비아의 배치 관계를 설명하기 위한 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 레이더 장치를 도시하는 사시도이다. 그리고 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 레이더 장치의 내부 구성을 분해하여 도시하는 사시도이다. 또한 도 3은 도 2에서 A-A’을 따라서 절단된 단면을 도시하는 단면도이다. 게다가, 도 4는 도 2에서 캐비티와 접지 비아의 배치 관계를 설명하기 위한 평면도이다.
도 1, 도 2, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예의 레이더 장치(10)는 통신 모듈(100), 안테나 모듈(130), 다수개의 접지 비아(140)들, 하우징(housing; 150), 체결 부재(160), 커넥터(connector; 170) 및 브리더(breather; 180)를 포함한다.
통신 모듈(100)은 신호를 생성 및 처리하여 전달한다. 이러한 통신 모듈(100)은 통신 소자(110)와 처리 소자(120)를 포함한다.
통신 소자(110)는 신호를 생성할 뿐만 아니라, 안테나 모듈(130)에 신호를 전달한다. 즉 통신 소자(110)는 통신 기능과 더불어, 도파관(waveguide)의 기능을 갖는다. 일반적으로 도파관은 도전성 물질로 이루어지고, 내부에 신호를 전송하기 위한 전송로가 형성되어 있다. 이러한 통신 소자(110)는 신호 생성부(111), 전달 기판(113), 도전부(117) 및 도전층(119)을 포함한다.
신호 생성부(111)는 신호를 생성한다. 예를 들면, 신호 생성부(111)는 주변환경을 탐지하기 위한 신호를 생성한다. 이 때 신호 생성부(111)는 수십 GHz 대역의 고주파 신호를 생성할 수 있다.
전달 기판(113)은 신호 생성부(111), 도전부(117) 및 도전층(119)을 지지한다. 이러한 전달 기판(113)은 평판 구조를 갖는다. 이 때 전달 기판(113)은 다수개의 수지층들이 적층된 다층 구조로 이루어질 수 있다. 여기서, 수지층들은, 예컨대 프리프레그(prepreg) 또는 FR-4을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전달 기판(113)은, 프리프레그와 FR-4가 반복적으로 적층되어, 구현될 수 있다. 그리고 전달 기판(113)에, 삽입 홀(114)과 다수개의 캐비티(cavity; 116)들이 형성되어 있다. 이 때 삽입 홀(114)과 캐비티(116)들은 전달 기판(113)을 관통할 수 있다. 여기서, 삽입 홀(114)과 캐비티(116)는 원형 또는 다각형의 단면 형상을 가질 수 있다. 또한 전달 기판(113)은 삽입 홀(114)을 통해 신호 생성부(111)를 수용한다. 바꿔 말하면, 신호 생성부(111)가 전달 기판(113)의 삽입 홀(114) 내에 삽입된다. 아울러, 전달 기판(113)은 캐비티(116)들을 통해 신호를 전달한다.
도전부(117)는 신호의 손실을 억제한다. 즉 도전부(117)는 캐비티(116)들의 내부를 신호의 전송로로 제공한다. 이러한 도전부(117)는 전달 기판(113)에서 캐비티(116)들의 내부에 배치된다. 이 때 도전부(117)는 전달 기판(113)에서 캐비티(116)들의 내벽에 형성될 수 있다. 또는 도시되지는 않았으나, 도전부(117)는 전달 기판(113)에서 캐비티(116)들과 동일한 사이즈로 형성될 수 있다. 그리고 도전부(117)는 도전성 물질로 이루어진다. 즉 도전성 물질이 캐비티(116)들의 내벽에 도포되거나, 캐비티(116)들의 내부에 충전됨에 따라, 도전부(117)가 형성될 수 있다. 여기서, 도전성 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au), 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도전층(119)은 전달 기판(113)으로부터 안테나 모듈(130)로 신호를 제공한다. 이러한 도전층(119)은 전달 기판(113)의 상부면에 배치된다. 그리고 도전층(119)은 캐비티(116)로부터 신호를 수신하여, 안테나 모듈(130)로 신호를 제공한다. 또한 도전층(119)은 도전성 물질로 이루어진다. 여기서, 도전성 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au), 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
처리 소자(120)는 신호를 처리한다. 이러한 처리 소자(120)는 통신 소자(110)의 하부에 배치된다. 그리고 처리 소자(120)는 통신 소자(110)에 전기적으로 연결된다. 또한 처리 소자(120)는 처리 기판(121), 신호 전송 소자(123), 접지체(125), 연결 와이어(127)들 및 기타 부품(129)을 포함한다.
처리 기판(121)은 신호 전송 소자(123) 및 접지체(125)를 지지한다. 이러한 처리 기판(121)은 전달 기판(113)의 하부에 배치된다. 그리고 처리 기판(121)은 평판 구조를 갖는다. 이 때 처리 기판(121)은 테프론(teflon)으로 형성될 수 있다. 또한 처리 기판(121)에, 노출 홀(122)과 개구부(도시되지 않음)들이 형성될 수 있다. 이 때 노출 홀(122)과 개구부들은 처리 기판(121)을 관통한다. 여기서, 노출 홀(122)은 통신 소자(110)의 신호 생성부(111)의 하부면을 노출시킨다. 한편, 개구부들은 전달 기판(113)의 캐비티(116)들에 대응될 수 있다. 이러한 경우, 통신 소자(110)의 도전부(117)가 처리 기판(120)의 개구부들의 내부로 연장될 수도 있다.
신호 전송 소자(123)는 신호 생성부(111)로부터 캐비티(116)로 신호를 전송한다. 이러한 신호 전송 소자(123)는 처리 기판(121)의 하부면에 배치된다. 그리고 신호 전송 소자(123)는 신호 생성부(111)로부터 신호를 수신하여, 캐비티(116)로 신호를 전송한다. 또한 신호 전송 소자(123)는 도전성 물질로 이루어진다. 여기서, 도전성 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au), 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 이 때 신호 전송 소자(123)는 CPW(Coplanar Waveguide) 구조로 형성될 수 있다. 여기서, CPW 구조는 수십 GHz 대역의 고주파 신호를 전송하는 데 유리한 특성을 갖는다. CPW 구조는 임피던스(impedance) 매칭에 유리한 특성을 갖는다.
접지체(125)는 접지(ground)를 위해 제공된다. 이 때 접지체(125)는 처리 소자(120) 뿐만 아니라, 통신 소자(110)와 안테나 모듈(130)를 접지시킨다. 이러한 접지체(125)는 처리 기판(121)의 하부면에 배치된다. 여기서, 접지체(125)는 신호 전송 소자(123)와 접촉하지 않는다.
연결 와이어(127)들은 신호 생성부(111)를 신호 전송 소자(123)와 접지체(125)에 연결한다. 이 때 연결 와이어(127)들은 신호 전송 소자(123)와 접지체(125)에 개별적으로 연결된다. 여기서, 연결 와이어(127)들은 처리 기판(121)의 노출 홀(122) 내에서 신호 생성부(111)에 접촉한다. 그리고 연결 와이어(127)들은 신호 생성부(111)로부터 신호 전송 소자(123)로 신호를 전달한다. 또한 연결 와이어(127)들은 도전성 물질로 이루어진다. 여기서, 도전성 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au), 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
기타 부품(129)은 처리 소자(120)에서 신호를 처리하는 데 요구되는 별도의 부품을 나타낸다.
안테나 모듈(130)은 신호를 방사한다. 이러한 안테나 모듈(130)은 통신 모듈(100) 상에 배치된다. 이 때 안테나 모듈(130)은 통신 소자(110)의 상부에 배치된다. 그리고 안테나 모듈(130)은 통신 모듈(100)에 전기적으로 연결된다. 또한 안테나 모듈(130)은 실장 부재(131)와 안테나 소자(133)를 포함한다.
실장 부재(131)는 안테나 소자(133)를 지지한다. 이러한 실장 부재(131)는 도전층(119)의 상부에 배치된다. 그리고 실장 부재(131)는 평판 구조를 갖는다. 이 때 실장 부재(131)는 테프론으로 형성될 수 있다. 또한 실장 부재(131)에, 개구부(도시되지 않음)들이 형성될 수 있다. 여기서, 개구부들은 전달 기판(113)의 캐비티(116)들에 대응될 수 있다. 이러한 경우, 통신 소자(110)의 도전부(117)가 실장 부재(131)의 개구부들의 내부로 연장될 수도 있다.
안테나 소자(133)는 실질적으로 신호를 방사한다. 이러한 안테나 소자(133)는 실장 부재(131)의 상부에 배치된다. 그리고 안테나 소자(133)는 통신 소자(110)로부터 신호를 수신하여, 공중으로 방사한다. 또한 안테나 소자(133)는 도전성 물질로 이루어진다. 여기서, 도전성 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au), 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
이 때 통신 모듈(100)과 안테나 모듈(130)에, 다수개의 체결 홀(139)들이 형성되어 있다. 여기서, 체결 홀(139)들은 통신 소자(110), 처리 소자(120) 및 안테나 모듈(130)의 가장자리 영역에 형성된다. 예를 들면, 체결 홀(139)들은 통신 소자(110), 처리 소자(120) 및 안테나 모듈(130)의 모서리에 형성될 수 있다. 그리고 체결 홀(139)들은, 통신 소자(110), 처리 소자(120) 및 안테나 모듈(130)에서 동일한 축 상에 배치된다.
접지 비아(140)들은 신호의 손실을 억제한다. 즉 접지 비아(140)들은 캐비티(116)로부터 전달 기판(113)이나 처리 기판(121)으로 신호의 유출을 억제한다. 이러한 접지 비아(140)들은 통신 모듈(100)에서 캐비티(116)의 주변부에 배치된다. 이 때 접지 비아(140)들은 캐비티(116)를 둘러싸도록 배치된다. 그리고 접지 비아(140)들은 통신 모듈(100)을 관통한다. 이 때 접지 비아(140)들은 전달 기판(113)과 처리 기판(121)을 관통한다. 이에 더하여, 접지 비아(140)들은 안테나 모듈(130)의 실장 부재(131)를 관통한다.
즉 접지 비아(140)들은 실장 부재(131)의 상부면으로부터 처리 기판(121)의 하부면으로 연장된다. 이 때 접지 비아(140)들은 안테나 소자(133)와 접지체(125)에 접촉한다. 바꿔 말하면, 접지 비아(140)들은 안테나 소자(133)를 접지체(125)에 연결한다. 그리고 접지 비아(140)들은 도전성 물질로 이루어진다. 예를 들면, 전달 기판(113), 처리 기판(121) 및 실장 부재(131)에 비아 홀(via hole)들이 형성된 다음, 도전성 물질이 비아 홀들 내부에 충전됨에 따라, 접지 비아(140)들이 형성될 수 있다. 여기서, 도전성 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au), 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
하우징(150)은 통신 모듈(100)과 안테나 모듈(130)을 보호한다. 이를 위해, 하우징(150)은 통신 모듈(100)과 안테나 모듈(130)을 수용한다. 이러한 하우징(150)은 하부 하우징(151)과 상부 하우징(155)을 포함한다. 이 때 하부 하우징(151) 또는 상부 하우징(155) 중 적어도 어느 하나가 돔(dome) 형상을 갖는다. 여기서, 하부 하우징(151)과 상부 하우징(155)은 원형 또는 다각형의 외곽 형상을 가질 수 있다. 그리고 하우징(150)은 절연성 물질로 이루어진다.
하부 하우징(151)은 통신 모듈(100)과 안테나 모듈(130)을 지지한다. 이 때 하부 하우징(151)에, 체결 홈(152)들이 형성되어 있다. 여기서, 체결 홈(152)들은 하부 하우징(151)의 가장자리 영역에 형성된다. 예를 들면, 체결 홈(152)들은 하부 하우징(151)의 모서리에 형성될 수 있다. 그리고 체결 홈(152)들은, 통신소자(110), 처리 소자(120) 및 안테나 모듈(130)의 체결 홀(139)들과 동일한 축 상에 배치된다. 또한 하부 하우징(151)에, 적어도 하나의 개구부(154)가 더 형성되어 있다.
상부 하우징(155)은 안테나 모듈(130)로부터 신호를 투과시킨다. 이를 위해, 상부 하우징(155)은 투과성이 높고, 내부 반사가 적으며, 강도가 높은 물질로 이루어진다. 여기서, 상부 하우징(155)은 유리섬유와 같은 플라스틱(plastic)을 포함할 수 있다. 이러한 상부 하우징(155)은 하부 하우징(151)의 상부에 장착된다. 이 때 하부 하우징(151)과 상부 하우징(155)은 가장자리 영역에서 상호 체결된다. 여기서, 상부 하우징(155)은 체결 홈(152)들의 내측 또는 외측에서 하부 하우징(151)에 체결된다.
체결 부재(160)는 통신 모듈(100)과 안테나 모듈(130)을 결합한다. 그리고 체결 부재(160)는 통신 모듈(100)과 안테나 모듈(130)을 하부 하우징(151)에 고정시킨다. 이를 위해, 체결 부재(160)는 안테나 모듈(130), 통신 소자(110) 및 처리 소자(120)의 체결 홀(139)들을 순차적으로 통과한 다음, 하부 하우징(151)의 체결 홈(152)들에 체결된다. 한편, 도시되지는 않았으나, 체결 부재(160)는 체결 홀(135)들을 통과하기에 앞서, 상부 하우징(155)의 상부로부터 상부 하우징(155)을 관통할 수 있다. 이 후 체결 부재(160)는 체결 홀(139)들을 통과한 다음, 하부 하우징(151)의 체결 홈(152)들에 체결될 수 있다.
커넥터(170)는 레이더 장치(10)의 외부 접속을 제공한다. 즉 커넥터(170)는 레이더 장치(10)와 외부 장치(도시되지 않음)를 연결한다. 이에, 커넥터(170)를 통해, 레이더 장치(10)가 구동 및 제어될 수 있다. 이 때 커넥터(170)는 처리 소자((130)에 전기적으로 접속된다. 이러한 커넥터(170)는 하부 하우징(151)의 개구부(154)를 통과하여, 처리 소자(130)에 연결된다.
브리더(180)는 레이더 장치(10)의 내부를 대기에 개방시킨다. 이러한 브리더(180)는 중앙 부분에 개방 홀(181)이 형성되어 있다. 그리고 브리더(180)는 하부 하우징(151)의 개구부(154)에 체결된다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 레이더 장치의 내부 구성을 도시하는 사시도이다. 그리고 도 6은 도 5에서 B-B’을 따라서 절단된 단면을 도시하는 단면도이다. 또한 도 7은 도 5에서 캐비티와 접지 비아의 배치 관계를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5, 도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예의 레이더 장치(20)는 통신 모듈(200), 접지 비아(240), 하우징(250), 체결 부재(260), 커넥터(270) 및 브리더(280)를 포함한다. 이 때 통신 모듈(200)은 통신 소자(210)와 처리 소자(220)를 포함한다. 여기서, 통신 소자(210)는 신호 생성부(211), 전달 기판(213) 및 도전부(217)를 포함하며, 전달 기판(213)에, 삽입 홀(214)과 다수개의 캐비티(216)들이 형성되어 있다. 예를 들면, 도전부(217)는 전달 기판(213)에서 캐비티(216)의 내부에 충전되어 형성될 수 있으며, 도시되지는 않았으나 캐비티(216)의 내벽에 도포되어 형성될 수도 있다. 그리고 처리 소자(220)는 처리 기판(221), 신호 전송 소자(223), 접지체(225), 연결 와이어(227)들 및 기타 부품(229)을 포함한다. 또한 하우징(250)은 하부 하우징(251)과 상부 하우징(255)을 포함한다.
이 때 본 실시예에서 각각의 구성은 전술된 실시예의 대응하는 구성과 유사하므로, 상세한 설명을 생략한다. 다만, 본 실시예에서, 통신 모듈(200)은 통신 기능과 도파관의 기능 뿐만 아니라, 방사 기능을 갖는다. 즉 전술된 실시예와 비교하여, 본 실시예의 통신 소자(210)가 실장 부재(231)와 안테나 소자(233)를 더 포함한다.
즉 실장 부재(231)는 전달 기판(213)의 상부에 배치된다. 이 때 실장 부재(231)는 전달 기판(213)의 상부면에 접착된다. 그리고 실장 부재(231)에, 개구부들이 형성되어 있다. 이 때 개구부들은 전달 기판(213)의 캐비티(216)들에 대응된다. 여기서, 도전부(217)는 캐비티(216)들의 내부로부터 개구부들의 내부로 연장될 수 있다. 이를 통해, 실장 부재(231)는 개구부를 통해 캐비티(216)로부터 직접적으로 신호를 수신하여, 안테나 소자(233)로 전달할 수 있다. 안테나 소자(233)는 실장 부재(231)의 상부에 배치된다. 그리고 안테나 소자(233)는 개구부로부터 신호를 수신하여, 공중으로 방사한다.
본 발명에 따르면, 통신 모듈(100, 200)이 통합적인 기능을 갖도록 구현됨에 따라, 레이더 장치(10, 20)가 보다 높은 내구성을 갖는다. 구체적으로, 통신 소자(110, 210)에 캐비티(116, 216)가 형성됨에 따라, 통신 모듈(100, 200)이 통신 기능 뿐만 아니라 도파관의 기능을 갖는다. 나아가, 레이더 장치(10, 20)는, 통신 소자(110, 210)에 안테나 소자(133, 233)가 결합되어, 통신 모듈(100, 200)이 방사 기능을 더 가질 수 있다. 이 때 접지 비아(140, 240)들이 도전부(117, 217)와 더불어, 캐비티(116, 216)로부터 신호의 손실을 억제한다. 이로 인하여, 레이더 장치(10, 20)가 보다 향상된 성능을 갖는다. 즉 차량에 탑재된 상태로 이동 중에도, 레이더 장치(10, 20)의 성능이 유지될 수 있다. 아울러, 레이더 장치(10, 20)에서 일부 구성이 제외됨에 따라, 레이더 장치(10, 20)를 제조하는 데 소요되는 비용 및 시간이 절감되고, 레이더 장치(10, 20)의 사이즈가 축소될 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 즉 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
10, 20: 레이더 장치 100, 200: 통신 모듈
110, 210: 통신 소자 111, 211: 신호 생성부
113, 213: 전달 기판 114, 214: 삽입 홀
116, 216: 캐비티 117, 217: 도전부
119: 도전층 120, 220: 처리 소자
121, 221: 처리 기판 123, 223: 신호 전송 소자
125: 접지체 130: 안테나 모듈
131, 231: 실장 부재 133, 233: 안테나 소자
140, 240: 접지 비아

Claims (10)

  1. 안테나 소자와,
    상기 안테나 소자의 하부에 배치되며, 상기 안테나 소자로 신호를 전달하는 캐비티가 형성된 통신 모듈과,
    상기 통신 모듈을 관통하며, 상기 캐비티의 주변부에 배치되는 접지 비아를 포함하는 레이더 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 접지 비아는,
    상기 통신 모듈에서 상기 캐비티를 둘러싸도록 배치되는 레이더 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 통신 모듈은,
    상기 캐비티가 형성되고, 상기 접지 비아에 의해 관통되는 기판과,
    상기 기판에 삽입되고, 상기 신호를 발생시키는 신호 생성부를 포함하는 레이더 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 통신 모듈은,
    상기 기판의 하부면에 배치되며, 상기 접지 비아와 연결되는 접지체를 더 포함하는 레이더 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 신호 생성부는,
    상기 접지체에 연결되는 레이더 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 모듈과 안테나 소자 사이에 배치되는 실장 부재를 더 포함하는 레이더 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 접지 비아는,
    상기 통신 모듈과 실장 부재를 관통하는 레이더 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 통신 모듈은,
    상기 캐비티의 내벽에 도전성 물질이 도포된 레이더 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 통신 모듈은,
    상기 캐비티의 내부에 도전성 물질이 충전된 레이더 장치.
  10. 제 3 항에 있어서, 상기 통신 모듈은,
    상기 기판의 상부면에 배치되며, 도전성 물질로 형성된 도전층을 더 포함하는 레이더 장치.
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