KR20150082169A - Die Cutting Press Machine and Method for Cutting Film with the Same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a die-cutting press machine allowing continuous cutting and a method for cutting a film using the same, and more specifically, to a die-cutting press machine and a method for cutting a film using the same, wherein the machine allows a film transferred to a fixed die arranged in a predetermined position to be continually cut by a moving die. The method of cutting a film comprises: a step of preparing the moving die and the fixed die; a step of setting a movement distance of the moving die; a step of supplying a fabric film attached to a base film; and a step of cutting the fabric film into a predetermined shape by moving an upper die. The movement distance of the die is determined based on thickness of the fabric film, and the upper die cuts the fabric film through continuous and vertical movement. The die-cutting press machine allows the film to be continuously cut at a high speed by upper and lower dies while reducing deformation of the film.

Description

다이 커팅 프레스 머신 및 그에 의한 필름의 커팅 방법{Die Cutting Press Machine and Method for Cutting Film with the Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a die cutting press machine and a method for cutting a film by the die cutting press machine,

본 발명은 필름의 연속적인 커팅이 가능하도록 하는 다이 커팅 프레스 머신 및 그에 의한 필름의 절단 방법에 관한 것이고, 구체적으로 일정 위치에 배치된 고정 다이로 이송이 되는 필름이 이동 다이에 의하여 연속적으로 커팅이 될 수 있도록 하는 다이 커팅 프레스 머신 및 그에 의한 필름의 커팅 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a die cutting press machine capable of continuous cutting of a film and a method of cutting a film by the die cutting machine. More particularly, the present invention relates to a die cutting press machine capable of continuously cutting a film, To a die cutting press machine and a method of cutting a film thereby.

다양한 형태의 필름이 접착 또는 보호의 목적으로 다양한 기기에 사용될 수 있다. 예를 들어 휴대폰, 반도체. 티브이(TV), 디스플레이 또는 자동차와 같은 기기에 다양한 종류의 보호 또는 접착 필름이 사용될 수 있다. 접착 필름은 다양한 종류의 수지로 제조될 수 있고 주로 판형의 소재 사이의 결합을 위하여 사용될 수 있다. 그리고 접착 필름은 열 또는 자외선에 의하여 서로 다른 두 개의 소재를 결합시킬 수 있다. 또한 제품에 적용되기 위하여 먼저 정해진 크기로 절단이 될 필요가 있다. Various types of films may be used in various devices for the purpose of adhesion or protection. For example, mobile phones, semiconductors. Various types of protective or adhesive films may be used in devices such as TVs, displays or automobiles. The adhesive film can be made of various kinds of resins and can be used mainly for bonding between plate-like materials. The adhesive film can bond two different materials by heat or ultraviolet rays. It also needs to be cut to a predetermined size to be applied to the product.

필름 커팅과 관련된 선행기술로 특허공개번호 제2008-0046332호 ‘접착 필름의 커팅 장치, 이를 갖는 접착 필름의 부착 설비 및 이를 이용한 접착 필름의 커팅 및 부착 방법’이 있다. 상기 선행기술은 접착 필름 및 이형 필름의 2중층으로 이루어진 롤필름을 흡착하는 롤필름 흡착 유닛; 및 상기 접착 필름을 상기 접착 필름의 한쪽 면에서 다른 쪽 면 방향으로 절단하는 접착 필름 커팅 유닛을 포함하고, 상기 커팅 유닛은 한 방향으로 길게 형성된 커팅 로드 및 상기 커팅 로드의 단부에 결합된 필름 커터를 갖는 필름 커팅 부분; 상기 커팅 로드와 결합되어 상기 커팅 로드를 지지하는 커팅 로드 지지 부분; 및 상기 커팅 로드 지지 부분과 결합되고, 상기 필름 커터에 의해 접착 필름이 절단되도록 상기 필름 커팅 부분을 상기 접착 필름을 향하여 이송시키는 수평 이송 부분을 포함하는 접착 필름 커팅 장치에 대하여 개시한다. As a prior art related to film cutting, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-0046332 discloses a cutting apparatus for an adhesive film, an apparatus for attaching the adhesive film, and a method for cutting and adhering an adhesive film using the same. The prior art includes a roll film adsorption unit for adsorbing a roll film composed of a double layer of an adhesive film and a release film; And an adhesive film cutting unit for cutting the adhesive film from one side of the adhesive film to the other side of the adhesive film, wherein the cutting unit includes a cutting rod elongated in one direction and a film cutter coupled to an end of the cutting rod ; A cutting rod support portion coupled to the cutting rod to support the cutting rod; And a horizontal transfer portion coupled to the cutting rod support portion and adapted to transfer the film cutting portion toward the adhesive film such that the adhesive film is cut by the film cutter.

필름 커팅과 관련된 다른 선행기술로 국제공개번호 WO 2005/095068 ‘접착 필름의 절단 방법 및 절단 장치’가 있다. 상기 선행기술은 베이스 필름과 상기 베이스 필름 상에 배치되고, 가열에 의해 접착력이 증가되는 접착제 층과, 상기 접착제 층 위에 배치된 커버 필름을 갖는 가늘고 긴 접착 필름 원반을 길이 방향으로 주행시키면서 상기 접착 필름 원반에 칼날을 압박하여 상기 접착 필름 원반을 길이 방향으로 평행하게 절단하고 2 이상의 폭이 좁은 접착 필름을 제조하는 절단 방법에 대하여 개시한다. 상기 선행기술은 하부 칼날 유닛과 상부 칼날 유닛을 가지는 절단 기구, 접착 필름 원반을 주행시키는 반송 기구. 접착 필름 원반을 가열하는 가열 기구, 히터 및 송풍기를 가지는 절단 장치에 대하여 개시한다. Another prior art related to film cutting is WO < RTI ID = 0.0 > 2005/095068 < / RTI > The prior art comprises a base film and an adhesive layer which is disposed on the base film and increases the adhesive force by heating, and an elongated adhesive film disc having a cover film disposed on the adhesive layer, A cutting method for producing an adhesive film having a narrow width of 2 or more by pressing a blade on a master disc to cut the original disc in parallel in the longitudinal direction. The prior art includes a cutting mechanism having a lower blade unit and an upper blade unit, and a transport mechanism for running the original of the adhesive film. Disclosed is a cutting apparatus having a heating mechanism for heating an original of an adhesive film, a heater, and a blower.

필름 커팅과 관련된 다른 선행기술로 특허공개번호 제2013-0021856호 ‘보호 필름 커팅 장치 및 이를 이용한 터치 필름의 보호 필름 커팅 방법’이 있다. 상기 선행기술은 스테이지; 상기 스테이지에 장착되는 터치 필름; 상기 스테이지의 상부 또는 하부 중 적어도 하나에 위치하며, 상기 터치 필름의 보호 필름을 흡착하는 박리 지그; 상기 스테이지의 한쪽에 위치하며, 상기 터치 필름의 패드 부분을 보호하는 커팅 패드; 및 상기 스테이지의 상부 또는 하부 중 적어도 하나에 위치하며, 상기 보호 필름을 절단하는 커팅 부분을 포함하는 보호 필름 커팅 장치에 대하여 개시한다. Another prior art related to film cutting is Patent Protecting No. 2013-0021856 'Protective film cutting device and protective film cutting method of touch film using the same. The prior art includes a stage; A touch film mounted on the stage; A peeling jig located at least one of an upper portion and a lower portion of the stage and adapted to absorb the protective film of the touch film; A cutting pad located on one side of the stage and protecting a pad portion of the touch film; And a cutting portion located at least one of an upper portion and a lower portion of the stage, the cutting portion cutting the protective film.

선행기술에서 개시된 커팅 장치 또는 방법은 연속적으로 커팅이 이루어지기 어렵고 또한 필름의 변형 방지가 어렵다는 단점을 가진다. The cutting apparatus or method disclosed in the prior art has a disadvantage that it is difficult to continuously cut and also it is difficult to prevent deformation of the film.

본 발명은 선행기술이 가진 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다. The present invention has been made to solve the problems of the prior art and has the following purpose.

본 발명의 목적은 상하 다이에 의하여 필름이 커팅이 되도록 하는 것에 의하여 필름의 변형이 감소되면서 연속적으로 빠른 속도로 절단이 이루어질 수 있도록 하는 다이 커팅 프레스 머신을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a die cutting press machine capable of cutting at a high speed continuously while reducing deformation of the film by causing the film to be cut by the upper and lower dies.

본 발명의 다른 목적은 상하 다이에 의하여 필름이 커팅이 되도록 하는 것에 의하여 필름의 변형이 감소되면서 연속적으로 빠른 속도로 절단이 이루어질 수 있도록 하는 필름의 커팅 방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a method of cutting a film by allowing the film to be cut by the upper and lower dies so that the film can be cut at a high speed continuously while the deformation of the film is reduced.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 필름의 절단 방법은 이동 다이 및 고정 다이를 준비하는 단계; 상기 이동 다이의 이동 거리를 설정하는 단계; 베이스 필름에 부착된 원단 필름을 공급하는 단계; 및 상부 다이를 이동시켜 정해진 형상으로 상기 원단 필름을 절단하는 단계를 포함하고, 상기 다이의 이동 거리는 상기 원단 필름의 두께에 기초하여 결정이 되고 그리고 상기 상부 다이는 연속적으로 상하로 이동이 되면서 상기 원단 필름을 커팅을 한다. According to a preferred embodiment of the present invention, a method of cutting a film comprises the steps of preparing a moving die and a fixing die; Setting a moving distance of the moving die; Providing a fabric film attached to the base film; And moving the upper die to cut the fabric film into a defined shape, the movement distance of the die being determined based on the thickness of the fabric film and the upper die being continuously moved up and down, Cut the film.

본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 다이 커팅 프레스 머신은 커터가 부착되는 이동 다이; 이동 다이와 마주보도록 배치되는 고정 다이; 이동 플레이트; 이동 다이와 이동 플레이트를 연결하는 고정 축; 구동 장치에 의하여 작동하는 회전 유닛; 및 작동 유닛의 이동을 이동 플레이트로 전달하는 균형 유닛을 포함한다. According to another preferred embodiment of the present invention, a die cutting press machine comprises a moving die to which a cutter is attached; A fixed die disposed to face the mobile die; A moving plate; A fixed shaft connecting the movable die and the movable plate; A rotating unit operated by a driving device; And a balancing unit for transmitting the movement of the operating unit to the moving plate.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 균형 유닛은 캠 볼이 된다. According to another preferred embodiment of the present invention, the balance unit becomes a cam ball.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 이동 플레이트이 높이를 조절하기 위한 높이 조절 유닛을 더 포함한다.According to another preferred embodiment of the present invention, the moving plate further includes a height adjusting unit for adjusting the height.

본 발명에 따른 커팅 장치는 필름이 연속적으로 빠른 속도로 절단이 되도록 한다는 이점을 가진다. 또한 절단 과정에서 필름의 변형이 감소되도록 하면서 정해진 규격으로 절단이 되도록 하는 것에 의하여 절단이 된 필름의 품질이 향상될 수 있도록 한다는 장점을 가진다. The cutting apparatus according to the present invention has the advantage that the film is continuously cut at a high speed. Also, it has an advantage that the quality of the cut film can be improved by reducing the deformation of the film in the cutting process and cutting the film into a predetermined standard.

도 1은 본 발명에 따른 커팅 방법의 실시 예를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c는 본 발명에 따른 다이 커팅 프레스 머신의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 다이 커팅 프레스 머신에 의하여 커팅이 되는 필름의 실시 예를 도시한 것이다.
Fig. 1 schematically shows an embodiment of a cutting method according to the present invention.
Figures 2a, 2b and 2c show an embodiment of a die-cutting press machine according to the invention.
Figure 3 shows an embodiment of a film being cut by a die-cutting press machine according to the invention.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, components having the same reference numerals in different drawings have similar functions, so that they will not be described repeatedly unless necessary for an understanding of the invention, and the known components will be briefly described or omitted. However, It should not be understood as being excluded from the embodiment of Fig.

도 1은 본 발명에 따른 커팅 방법의 실시 예를 개략적으로 도시한 것이다. Fig. 1 schematically shows an embodiment of a cutting method according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 커팅 방법은 이동 다이 및 고정 다이를 준비하는 단계(S11); 상기 이동 다이의 이동 거리를 설정하는 단계(S12); 베이스 필름에 부착된 원단 필름을 공급하는 단계(S13); 및 이동 다이를 이동시켜 정해진 형상으로 상기 원단 필름을 절단하는 단계(S16)를 포함하고, 상기 이동 다이의 이동 거리는 상기 원단 필름의 두께에 기초하여 결정이 되고 그리고 상기 이동 다이는 연속적으로 상하로 이동이 되면서 상기 원단 필름을 절단할 수 있다. Referring to FIG. 1, a cutting method according to the present invention includes: preparing a moving die and a fixing die (S11); Setting a moving distance of the moving die (S12); (S13) supplying a raw film attached to the base film; And a step (S16) of cutting the raw film in a predetermined shape by moving the moving die, wherein a moving distance of the moving die is determined based on a thickness of the raw film, and the moving die continuously moves up and down The raw film can be cut.

본 발명에 따른 커팅 방법은 예를 들어 보호 필름, 접착 필름 또는 광학 필름의 절단에 적용될 수 있지만 이에 제한되지 않고 박막 형상을 가지면서 정해진 형상으로 절단이 되어야 하는 임의의 소재의 커팅에 적용될 수 있다. 예를 들어 본 발명에 따른 커팅 방법은 합성수지, 금속 박막 또는 종이 소재의 커팅에 적용될 수 있고 본 발명은 절단 소재에 의하여 제한되지 않는다. The cutting method according to the present invention can be applied to, for example, cutting a protective film, an adhesive film, or an optical film, but is not limited thereto, and can be applied to cutting any material having a thin film shape and cutting into a predetermined shape. For example, the cutting method according to the present invention can be applied to the cutting of a synthetic resin, a metal thin film or a paper material, and the present invention is not limited by the cutting material.

본 발명에 따른 커팅 방법은 프레스 방식으로 이루어질 수 있다. 프레스 방식이란 고정 다이에 위치되는 필름에 이동 다이로 일정한 압력을 가하여 커팅을 하는 것을 말한다. 이동 다이 및 고정 다이는 서로 마주보는 평면 구조를 가질 수 있고 평면 전체에 압력을 가하면서 이와 동시에 필름의 정해진 부위가 커터에 의하여 일정한 형상으로 커팅이 될 수 있다. 프레스 방식이 가진 이점은 필름 이송과 커팅이 동시에 진행이 될 수 있고 이로 인하여 연속 공정이 가능하도록 한다는 점이다. 프레스 방식의 경우 높이 및 압력이 정밀하게 제어될 수 있으면서 전체적으로 압력에 대하여 높은 저항을 가지는 구조에서 적용이 될 필요가 있다. 그리고 별도로 다이가 준비될 필요가 있다. The cutting method according to the present invention can be performed by a pressing method. The press method refers to cutting the film placed on the fixed die by applying a constant pressure to the moving die. The moving die and the fixing die may have a planar structure facing each other, and at the same time, a predetermined portion of the film may be cut into a certain shape by the cutter while applying pressure to the entire plane. The advantage of the press system is that the film transfer and cutting can be carried out at the same time, thereby enabling a continuous process. In the press method, it is necessary to be applied to a structure having a high resistance against pressure as a whole, while the height and the pressure can be precisely controlled. And a die needs to be prepared separately.

본 발명에 따른 방법의 적용을 위하여 고정 다이 및 이동 다이가 준비되어야 한다(S11). 고정 다이 및 이동 다이는 예를 들어 서로 마주보는 평면을 가질 수 있고 이동 다이에 커터 플레이트가 배치될 수 있다. 커터 플레이트는 미리 정해진 형상으로 필름이 절단될 수 있도록 하는 구조를 가질 수 있다. 다른 한편으로 고정 다이의 위쪽 부분은 일정한 편평도를 가지는 평면 구조를 가질 필요가 있다. 고정 다이의 편평도 또는 평탄 수준은 예를 들어 절단이 되어야 필름의 두께에 의하여 결정될 수 있다. 예를 들어 고정 다이의 평탄 수준은 필름 두께에 비하여 작아야 하고 예를 들어 필름 두께의 1/1000 내지 5/6이 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다.For application of the method according to the present invention, a fixed die and a moving die should be prepared (S11). The stationary die and the moving die may have, for example, a plane facing each other, and a cutter plate may be arranged on the moving die. The cutter plate may have a structure that allows the film to be cut in a predetermined shape. On the other hand, the upper portion of the fixed die needs to have a planar structure having a constant flatness. The flatness or flatness level of the fixed die can be determined, for example, by the thickness of the film to be cut. For example, the level of flatness of the stationary die should be small relative to the film thickness and may be, for example but not limited to 1/1000 to 5/6 of the film thickness.

준비된 이동 다이 및 고정 다이는 서로 마주보도록 배치될 수 있고 커팅을 위하여 이동 다이의 이동 거리가 설정이 되어야 한다(S12). 이동 다이의 이동 거리는 이동 다이의 상하 이동 거리를 의미하고 필름의 두께 및 베이스 필름 또는 기재의 두께에 기초하여 결정이 되어야 한다. 바람직하게 이동 다이의 이동 거리는 고정 다이로부터 베이스 필름 또는 기재의 두께에 대응되는 위치까지 이동이 되도록 설정이 되어야 한다. 예를 들어 베이스 필름 또는 기재의 두께가 0.1 ㎜가 된다면 이동 다이의 이동 거리가 고정 다이로부터 해당 거리에 이르는 위치까지 접근을 하도록 설정이 될 수 있다. 이와 같이 이동 거리의 설정은 고정 다이와 이동 다이의 상대적인 접근 거리의 설정을 의미한다. 그리고 이동 거리의 설정은 베이스 필름 또는 기재의 두께에 기초하여 결정이 될 수 있다. The prepared moving die and the fixed die may be arranged to face each other and the moving distance of the moving die must be set for cutting (S12). The moving distance of the moving die means the moving distance of the moving die, and should be determined based on the thickness of the film and the thickness of the base film or substrate. Preferably, the moving distance of the moving die should be set so as to move from the fixed die to a position corresponding to the thickness of the base film or substrate. For example, if the thickness of the base film or base material is 0.1 mm, the moving distance of the moving die may be set so as to approach from the fixed die to the corresponding distance. The setting of the moving distance in this way means the setting of the relative distance of approach between the fixed die and the moving die. And the setting of the moving distance can be determined based on the thickness of the base film or the base material.

이동 거리가 설정이 되면 원단 필름이 공급이 될 수 있다(S13). 원단 필름은 릴과 같은 장치에 감겨진 상태에서 공급이 될 수 있다. 원단 필름은 공급이 되면서 베이스 필름 또는 기재와 결합이 될 수 있고(S14) 그리고 기재가 결합된 상태로 고정 다이로 공급이 될 수 있다. 원단 필름과 베이스 필름의 공급은 예를 들어 2개의 릴을 사용하여 공급하도록 하거나 또는 무한 루프 방식으로 이루어질 수 있다. 2개의 릴이 사용되는 경우 하나의 릴은 원단 필름을 공급하고 그리고 다른 하나의 릴은 기재를 공급하면서 고정 다이의 앞쪽에서 결합이 되도록 하는 것을 말한다. 무한 루프 방식은 루프 형태로 회전하는 컨베이어를 따라 기재가 공급이 되도록 하거나 또는 기재 기능을 가지는 베이스 필름 또는 박막이 공급되도록 하는 것을 말한다. 이동 다이의 앞쪽에서 베이스 필름은 원단 필름과 결합이 될 수 있고 그리고 결합이 된 상태로 이동 다이로 이송이 될 수 있다. When the movement distance is set, the raw film can be fed (S13). The fabric film can be fed while being wound on a device such as a reel. The fabric film may be combined with the base film or the base material while being supplied (S14), and the base material may be supplied to the stationary die in a state in which the base material is combined. The supply of the fabric film and the base film may be done, for example, using two reels, or in an endless loop manner. When two reels are used, one reel feeds the fabric film and the other reel is fed in front of the fixed die while feeding the substrate. The infinite loop means that the base material is fed along a conveyor rotating in a loop form, or a base film or a thin film having a base material function is supplied. At the front of the moving die, the base film can be combined with the fabric film and can be transported to the moving die in a combined state.

원단 필름 및 기재는 결합이 된 상태로 예를 들어 컨베이어 또는 롤러와 같은 적절한 이송 수단에 의하여 고정 다이로 이동이 될 수 있다. 그리고 원단 필름이 고정 다이의 정해진 위치로 이동되면 이동 다이가 설정된 거리에 따라 이동이 될 수 있다. 달리 말하면, 이동 다이가 고정 다이를 향하여 아래쪽으로 하강하여 원단 필름을 정해진 형상으로 절단할 수 있다(S16). 커팅 또는 절단은 기재를 제외한 원단 필름을 절단하도록 설정이 된다. 이를 위하여 이동 다이 전체가 원단 필름에 압력을 가하면서 누르게 되면서 커터에 의하여 원단 필름의 커팅이 이루어질 수 있다. 이를 위하여 커터는 이동 다이의 아래쪽 표면으로부터 기재를 제외한 원단 필름의 두께에 대응되도록 돌출될 수 있다. 다른 한편으로 기재는 신축성이 없는 경도가 높은 소재로 만들어질 수 있고 예를 들어 종이 박막 또는 신축성을 가지지 아니하는 수지 박막이 될 수 있다. 다만 이동 다이의 편평도 및 높이를 적절히 조절될 수 있으므로 본 발명은 기재의 종류에 의하여 제한되지 않는다. The fabric film and the substrate can be moved to the fixed die in a bonded state by suitable transport means such as, for example, a conveyor or a roller. When the fabric film is moved to a fixed position of the fixed die, the movable die may move according to the set distance. In other words, the moving die descends downward toward the fixed die, and the raw film can be cut into a predetermined shape (S16). The cutting or cutting is set to cut the raw film except the substrate. For this, the whole moving die is pressed while applying pressure to the raw film, and the raw film can be cut by the cutter. To this end, the cutter may protrude from the lower surface of the moving die so as to correspond to the thickness of the raw film excluding the substrate. On the other hand, the substrate may be made of a material having a high hardness, which is not stretchable, and may be, for example, a paper thin film or a resin thin film having no stretchability. However, since the flatness and height of the moving die can be suitably adjusted, the present invention is not limited by the type of substrate.

커팅은 원단 필름이 이동 과정에서 이루어지거나 또는 정지 상태에서 이루어질 수 있고 연속적으로 이루어질 수 있다. 커팅의 횟수는 이동 다이의 하강 횟수에 의하여 결정이 될 수 있고 하강 횟수는 예를 들어 20 내지 500회/분이 될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 다른 한편으로 한 번에 커팅에 의하여 절단되는 원단 필름의 수도 이동 다이의 아래쪽 평면의 크기에 따라 적절하게 결정이 될 수 있다. Cutting can be done in the process of moving the fabric film or in a stationary state and can be done continuously. The number of times of cutting may be determined by the number of times of descent of the moving die, and the number of times of descent may be, for example, 20 to 500 times per minute, but is not limited thereto. On the other hand, the number of the raw film cut by cutting at one time can be appropriately determined according to the size of the lower plane of the moving die.

커팅이 완료되면 잔여 부분이 제거될 수 있다(S17). 잔여 부분이란 원단 필름에서 커팅이 되고 남은 부분을 의미한다. 다만 잔여 부분의 제거 공정이 반드시 요구되는 것은 아니다. 필름의 용도 또는 커팅 형태에 따라 원단 필름은 절단이 된 필름을 유지하면서 기재와 함께 릴에 감겨질 수 있다(S18). 이후 릴에 감겨진 커팅이 된 원단 필름은 생산 현장으로 이송이 될 수 있다. When the cutting is completed, the remaining portion may be removed (S17). The remainder refers to the remaining portion of the fabric film that has been cut. However, the removal process of the residual portion is not necessarily required. Depending on the application of the film or the cutting form, the fabric film may be wound on the reel with the substrate while maintaining the cut film (S18). The fabric film wound on the reel can then be transferred to the production site.

도 1에 제시된 실시 예는 예시적인 것으로 본 발명에 따른 커팅 방법은 다양한 방법으로 이루어질 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. The embodiment shown in FIG. 1 is illustrative and the cutting method according to the present invention can be performed in various ways, and the present invention is not limited to the embodiments shown.

아래에서 본 발명에 따른 방법에 적용이 될 수 있는 다이 커팅 프레스 머신의 실시 예에 대하여 설명이 된다. An embodiment of a die-cutting press machine which can be applied to the method according to the present invention will be described below.

도 2a, 도 2b 및 도 2c는 본 발명에 따른 다이 커팅 프레스 머신(20)의 실시 예를 도시한 것이다. Figures 2a, 2b and 2c show an embodiment of a die-cutting press machine 20 according to the invention.

도 2a는 본 발명에 따른 프레스 머신(20)의 측면도, 도 2b는 프레스 머신이 정면도 그리고 도 2c는 본 발명에 따른 프레스 머신(20)에 적용될 수 있는 원단 필름의 배출 모듈의 실시 예를 각각 도시한 것이다. Fig. 2a is a side view of the press machine 20 according to the invention, Fig. 2b is a front view of the press machine, and Fig. 2c is an embodiment of a discharge module of a textile film which can be applied to the press machine 20 according to the invention, Respectively.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명에 따른 다이 커팅 프레스 머신(20)은 커터가 부착되는 이동 다이(212); 이동 다이(212)와 마주보도록 배치되는 고정 다이(213); 이동 플레이트(223); 이동 다이(212)와 이동 플레이트(223)를 연결하는 고정 축(224a, 224b); 구동 장치(221)에 의하여 작동하는 회전 유닛(222); 및 작동 유닛(222)의 이동을 이동 플레이트(223)으로 전달하는 균형 유닛(23)을 포함한다. 2A and 2B, a die cutting press machine 20 according to the present invention includes a moving die 212 to which a cutter is attached; A fixed die 213 disposed to face the moving die 212; A moving plate 223; Fixing shafts 224a and 224b connecting the moving die 212 and the moving plate 223; A rotating unit 222 operated by a driving device 221; And a balancing unit 23 for transferring the movement of the operation unit 222 to the moving plate 223.

본 발명에 따른 다이 커팅 프레스 머신(20)은 투입 모듈, 커팅 모듈 및 배출 모듈로 이루어질 수 있고 필요에 따라 원단 필름의 투입 및 배출을 위한 릴을 포함할 수 있다. 다이 커팅 프레스 머신(20)은 다양한 형태의 박막을 일정한 형상으로 절단하기 위하여 사용될 수 있고 예를 들어 보호 필름, 접착 필름 또는 광학 필름을 일정한 형상으로 커팅하기 위하여 사용될 수 있다. 본 명세서에서 다이 커팅 프레스 머신(20)은 투입 모듈 또는 배출 모듈을 포함하거나 또는 커팅과 관련된 기기를 포함하는 것으로 설명이 된다. The die cutting press machine 20 according to the present invention can be composed of an input module, a cutting module, and an ejection module, and can optionally include a reel for inputting and ejecting a fabric film. Die cutting press machine 20 can be used to cut various forms of thin film into a certain shape and can be used, for example, to cut a protective film, adhesive film or optical film into a certain shape. The die cutting press machine 20 is described herein as including an input module or an ejection module or including a device related to cutting.

프레스 머신(20)은 커팅이 이루어지는 커팅 모듈(21)과 커팅 모듈(21)의 구동을 위한 구동 모듈(21)로 이루어질 수 있다. 커팅 모듈(21)은 상하 이동이 가능하도록 배치되는 이동 다이(212) 및 이동 다이(212)의 아래쪽 표면에 배치되는 커터(212)로 이루어질 수 있다. 그리고 고정 다이(213)는 이동 다이(212)와 마주보도록 설치되고 필요에 따라 이동 다이(212)의 표면에 접촉 플레이트(213a)가 설치될 수 있다. The press machine 20 may comprise a cutting module 21 for cutting and a drive module 21 for driving the cutting module 21. The cutting module 21 may comprise a moving die 212 arranged to be movable up and down and a cutter 212 disposed on the lower surface of the moving die 212. The fixed die 213 is installed to face the moving die 212 and may be provided with a contact plate 213a on the surface of the moving die 212 as necessary.

이동 다이(212)는 상하로 이동이 가능하고 그리고 커터(212a)는 필름을 요구되는 형상으로 절단할 수 있도록 형성될 수 있다. 커터(212a)는 이동 다이(212)의 아래쪽 표면을 형성하면서 이동 다이(212)와 일체로 형성될 수 있지만 바람직하게 별도로 제조되어 예를 들어 볼트와 같은 고정 수단에 의하여 이동 다이(212)의 아래쪽 부분에 분리 가능하도록 결합될 수 있다. 고정 다이(213)는 이동 다이(212)와 마주보도록 배치되고 필름의 이송 경로를 형성할 수 있다. 고정 다이(213)는 적절한 프레임에 의하여 고정될 수 있고 일정한 크기의 압력에 저항할 수 있는 소재 또는 구조로 만들어질 수 있다. 접촉 플레이트(213a)는 고정 다이(213)와 일체로 형성되거나 또는 별도로 제조되어 고정 다이(213)의 위쪽 표면에 결합될 수 있다. The moving die 212 can be moved up and down and the cutter 212a can be formed to cut the film into the desired shape. The cutter 212a may be integrally formed with the moving die 212 while forming the lower surface of the moving die 212, but is preferably separately manufactured and secured to the lower side of the moving die 212 by fastening means such as, for example, To be detachable. The fixed die 213 is disposed to face the moving die 212 and can form a transport path of the film. The fixed die 213 can be made of a material or structure that can be fixed by a suitable frame and can withstand a certain amount of pressure. The contact plate 213a may be integrally formed with the fixing die 213 or may be separately manufactured and joined to the upper surface of the fixing die 213. [

이동 다이(212)의 최저 하강 위치는 미리 결정이 될 수 있고 이동 다이(212)의 최저 위치에서 고정 다이(213)와 사이의 간격은 전체적으로 균일하게 되는 것이 유리하다. 이와 같은 균일성의 확보를 위하여 예를 들어 이동 다이(212) 및 고정 다이(213)의 아래쪽 표면 및 위쪽 표면의 편평도 또는 조도가 조절되는 것이 유리하다. 대안으로 커터(212a) 및 접촉 플레이트(213a)는 경도가 높은 소재로 만들어질 수 있다. 추가로 이동 다이(212)의 아래쪽 표면, 고정 다이(213)의 위쪽 표면, 커터(212a)의 표면 또는 접촉 플레이트(213a)의 표면은 아노다이징(anodizing)이 되거나 절연 코팅 또는 미끄럼 방지 코팅이 될 수 있다. 또는 이동 다이(212) 또는 고정 다이(213)는 접지가 될 수 있다. 이와 같은 아노다이징, 절연 코팅, 미끄럼 방지 코팅 또는 접지는 편평도를 향상시키면서 이와 동시에 커팅 또는 접촉 과정에서 발생되는 정전하를 제거하는 기능을 가질 수 있다. It is advantageous that the lowest descent position of the moving die 212 can be predetermined and the distance between the fixed die 213 and the lowest position of the moving die 212 is uniform as a whole. To ensure such uniformity, it is advantageous that the flatness or roughness of the lower surface and the upper surface of the moving die 212 and the fixing die 213 are adjusted, for example. Alternatively, the cutter 212a and the contact plate 213a may be made of a hard material. In addition, the lower surface of the moving die 212, the upper surface of the fixed die 213, the surface of the cutter 212a or the surface of the contact plate 213a may be anodized or an insulating coating or an anti-slip coating have. Or the moving die 212 or the fixed die 213 may be grounded. Such anodizing, insulating coating, anti-slip coating or grounding may have the function of improving the flatness while at the same time removing the static charge generated during the cutting or contacting process.

이동 다이(212)의 이동을 위한 동력을 발생시키기 위하여 서보 모터와 같은 구동 장치(221)가 설치될 수 있다. 구동 장치(221)의 회전 동력은 예를 들어 벨트 또는 기어와 같은 동력 전달 수단(222a)에 의하여 크랭크-축 어셈블리의 회전 유닛(222)으로 전달될 수 있다. 회전유닛(222)의 예를 들어 중간 부분과 같은 적절한 위치에 위치 설정 유닛(225a)이 설치될 수 있다. 위치 설정 유닛(225a)은 회전 유닛(222)에서 좌우 이동이 가능하면서 이와 동시에 정해진 위치에 고정이 되도록 설치될 수 있고 회전 유닛(222)과 함께 회전될 수 있다. 위치 설정 유닛(225a)에 링크 유닛(225)이 결합될 수 있다. 링크 유닛(225)은 회전 유닛(222) 또는 위치 설정 유닛(225a)의 회전 운동을 균형 유닛(23)에 전달하는 기능을 가질 수 있다. 또한 링크 유닛(225)의 아래쪽 부분에 균형 형성 유닛(226)이 결합될 수 있다. 균형 형성 유닛(226)은 아래쪽 부분에 예를 들어 구형의 일부가 수용될 수 있도록 개방된 구조를 가질 수 있다. 그리고 균형 형성 유닛(226)의 아래쪽 끝 부분에 안쪽으로 경사면이 형성될 수 있다. A driving device 221 such as a servo motor may be installed to generate power for movement of the moving die 212. The rotational power of the drive 221 may be transmitted to the rotational unit 222 of the crank-shaft assembly by means of power transmission means 222a, for example a belt or a gear. The positioning unit 225a may be installed at an appropriate position, for example, an intermediate portion of the rotation unit 222. [ The position setting unit 225a can be installed so as to be movable in the left and right direction in the rotation unit 222 at the same time as being fixed at a predetermined position and rotated together with the rotation unit 222. [ The link unit 225 may be coupled to the position setting unit 225a. The link unit 225 may have a function of transmitting the rotational motion of the rotation unit 222 or the positioning unit 225a to the balance unit 23. [ Balancing unit 226 may also be coupled to the lower portion of link unit 225. [ The balancing unit 226 may have a structure that is open to accommodate, for example, a portion of the sphere in the lower portion. And an inclined surface may be formed inwardly at the lower end of the balance forming unit 226. [

균형 유닛(22)은 링크 유닛(225) 또는 균형 형성 유닛(226)에 연결이 되어 회전 유닛(222)의 회전 운동이 상하 운동으로 변환되도록 하는 기능을 가진다. 이와 동시에 균형 유닛(22)은 균형 형성 유닛(226)에 의하여 정해진 위치에서 상하 운동을 하도록 설정될 수 있다. 예를 들어 균형 유닛(23)은 캠 볼(cam ball)과 같은 장치가 될 수 있고 위쪽의 볼 부분의 일부가 균형 형성 유닛(226)에 결합되어 위치의 어긋남이 방지되도록 한다. The balancing unit 22 is connected to the link unit 225 or the balance forming unit 226 and has a function of causing the rotational motion of the rotating unit 222 to be converted into up and down motion. At the same time, the balancing unit 22 can be set to perform the up-and-down movement at the position defined by the balancing unit 226. [ For example, the balancing unit 23 may be a device such as a cam ball and a portion of the ball portion on the upper side may be coupled to the balancing unit 226 to prevent displacement.

균형 유닛(23)에 결합된 연결 축(23a)이 이동 플레이트(223)에 연결될 수 있다. 이와 같은 연결에 의하여 회전 유닛(222)의 회전 운동이 이동 플레이트(223)의 상하 운동으로 변환이 될 수 있다. The connecting shaft 23a coupled to the balancing unit 23 can be connected to the moving plate 223. [ By this connection, the rotational motion of the rotating unit 222 can be converted into the upward / downward movement of the moving plate 223.

이동 플레이트(223)는 사각 판형이 될 수 있지만 이에 제한되지 않고 이 분야에서 공지된 임의의 형상이 될 수 있다. 이동 플레이트(223)에 고정 축(column)(224a, 224b)이 설치되어 이동 다이(212)의 위쪽에 결합된 프레스 유닛(212b)과 연결될 수 있다. 이동 플레이트(223)는 사각 판형이 될 수 있고 그리고 네 개의 모서리에 네 개의 고정 축(column)(224a, 224b)이 설치되어 프레스 유닛(212b)와 연결될 수 있다. 프레스 유닛(212b)과 이동 다이(212)가 일체로 형성되고 그리고 다시 고정 축(224a, 224b)에 의하여 이동 플레이트(223)와 일체로 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에서 구동 장치(221)에 의하여 회전 유닛(222)이 회전하면 이동 플레이트(223)가 상하로 이동을 하게 되고 그리고 다시 이동 다이(212)가 화살표(M)로 표시된 방향으로 상하 이동을 하게 된다. The moving plate 223 may be of a rectangular plate shape, but is not limited thereto and may be any shape known in the art. Fixing columns 224a and 224b may be provided on the moving plate 223 and may be connected to a press unit 212b coupled to the upper side of the moving die 212. [ The moving plate 223 may be a rectangular plate and four fixed columns 224a and 224b may be provided at four corners and connected to the press unit 212b. The press unit 212b and the moving die 212 may be integrally formed and integrally formed with the moving plate 223 by the fixing shafts 224a and 224b. In this structure, when the rotation unit 222 is rotated by the driving device 221, the moving plate 223 moves up and down, and then the moving die 212 moves up and down in the direction indicated by the arrow M .

이동 플레이트(223)의 높이는 높이 조절 유닛(24)에 의하여 조절이 될 수 있고 필요에 따라 이동 플레이트(223)의 상하 이동을 유도하기 위한 가이드 유닛(25a, 25b)이 설치될 수 있다. 가이드 유닛(25a, 25b)은 예를 들어 선형 가이드 또는 실린더와 같은 장치가 될 수 있고 높이 조절 유닛(24)은 프레임 또는 고정 축(224a, 224b)에 대한 이동 플레이트(223)의 상대적인 높이를 조절할 수 있는 이 분야에서 공지된 임의의 장치가 될 수 있다. 필요에 따라 이동 플레이트(223)의 아래쪽 또는 고정 축(224a, 224b)과 연결되도록 이동 플레이트(223)의 아래쪽에 완충 수단(26a, 26)가 설치될 수 있다. 완충 수단(26a, 26b)은 이동 플레이트(223)가 안정적으로 상하로 이동이 되도록 하면서 서로 다른 지점이 균형이 이루어지도록 하는 기능을 가진다. 완충 수단(26a, 26b)은 예를 들어 내부에 스프링이 배치된 실린더 형상이 될 수 있고 그리고 이동 플레이트(223)의 아래쪽에 피스톤 구조가 형성될 수 있다. The height of the moving plate 223 can be adjusted by the height adjusting unit 24 and guide units 25a and 25b for guiding up and down movement of the moving plate 223 may be provided as necessary. The guide units 25a and 25b can be, for example, linear guides or cylinders and the height adjustment unit 24 can adjust the relative height of the moving plate 223 relative to the frame or fixed axes 224a and 224b Which can be any device known in the art. The buffering means 26a and 26 may be provided below the moving plate 223 so as to be connected to the lower side of the moving plate 223 or the fixing shafts 224a and 224b as necessary. The buffering means 26a and 26b have a function of allowing the moving plate 223 to stably move up and down while balancing the different points. The buffer means 26a, 26b may be, for example, in the form of a cylinder with a spring disposed therein, and a piston structure may be formed below the moving plate 223. [

프레스 머신(20)의 아래쪽에 베이스 프레임(B)이 배치될 수 있고 그리고 프레스 머신(20)은 베이스 프레임(B)의 아래쪽에 고정된 캐스터(R)에 의하여 이동 가능한 구조가 될 수 있다. The base frame B can be disposed under the press machine 20 and the press machine 20 can be structured to be movable by the caster R fixed to the lower side of the base frame B. [

도 2a 및 도 2b에 제시된 실시 예에서 이동 다이(212)의 승강 회수는 서보 모터와 같은 구동 장치(221)의 회전수를 조절하는 것에 의하여 적절하게 조절이 될 수 있다. 다른 한편으로 이동 플레이트(223)의 높이를 정밀하게 조절하는 것에 의하여 이동 다이(212)와 고정 다이(213)의 이격 간격이 적절하게 설정이 될 수 있다. In the embodiment shown in Figs. 2A and 2B, the number of times the movable die 212 is lifted and lowered can be appropriately adjusted by adjusting the rotational speed of the drive device 221 such as a servo motor. On the other hand, by precisely adjusting the height of the moving plate 223, the spacing distance between the moving die 212 and the fixed die 213 can be properly set.

다양한 이동 구조가 본 발명에 따른 프레스 머신(20)에 적용이 될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. Various moving structures can be applied to the press machine 20 according to the present invention and the present invention is not limited to the embodiments shown.

프레스 머신(20)에서 절단된 원단 필름은 배출 모듈을 통하여 배출이 될 수 있다. The raw film cut at the press machine 20 can be discharged through the discharge module.

도 2c는 본 발명에 따른 다이 커팅 프레스 머신(20)에 적용될 수 있는 배출 모듈(30)의 실시 예를 도시한 것이다. 2C shows an embodiment of a drain module 30 that may be applied to a die cutting press machine 20 according to the present invention.

도 2c를 참조하면, 배출 모듈(30)은 한 쌍의 가압 유닛(31), 가압 유닛(31)의 앞쪽에 형성된 이송 축(32a), 이송 축(32a)과 마주보는 위치에 배치되어 절단된 원단 필름을 이송시키는 이송 유닛(32b), 이송 유닛(32b)으로부터 이송된 원단 필름을 정해진 이송 속력으로 이송시키는 서보 롤(Servo Roll)(33a, 33b) 및 공급 롤러(34)로 이루어질 수 있다. 2C, the discharging module 30 includes a pair of pressing units 31, a conveying shaft 32a formed at the front side of the pressing unit 31, a conveying shaft 32a disposed at a position facing the conveying shaft 32a, A feed unit 32b for feeding the raw film, a servo roll 33a and 33b for feeding the raw film fed from the feed unit 32b at a predetermined feed speed, and a feed roller 34. [

정해진 형상으로 커팅이 된 절단 필름은 가압 유닛(31)에 의하여 이송 경로의 바닥 면에 밀착이 되어 이송 유닛(32b)으로 이송이 될 수 있다. 이송 유닛(32)에 이송 축(32a)을 따라 상하 이동이 가능한 분리 유닛(321)이 설치될 수 있고 분리 유닛(321)에 의하여 잔여 부분이 제거될 수 있다. 분리 유닛(321)은 이송 축(32a)을 따라 좌우로 이동이 되도록 설치될 수 있다. 이후 절단 필름은 서보 롤(33a, 33b)을 경유하여 공급 롤러(34)에 이송이 되어 릴에 감겨질 수 있다. The cutting film cut in a predetermined shape can be brought close to the bottom surface of the conveying path by the pressurizing unit 31 and can be conveyed to the conveying unit 32b. The transfer unit 32 may be provided with a separation unit 321 capable of moving up and down along the transfer axis 32a and the remaining part may be removed by the separation unit 321. [ The separation unit 321 may be installed to move left and right along the feed axis 32a. Thereafter, the cutting film may be fed to the feed roller 34 via the servo rolls 33a and 33b and wound on the reel.

서보 롤(33a, 33b)은 절단 필름의 장력을 조절하면서 필요에 따라 분리 유닛(321)의 이송 축(32a)에서 위치를 조절하는 기능을 가질 수 있다. The servo rolls 33a and 33b may have a function of adjusting the tension of the cutting film while adjusting the position of the separation unit 321 on the feed axis 32a as necessary.

배출 모듈(30)은 다양한 구조를 가질 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. The exhaust module 30 may have a variety of structures and the present invention is not limited to the embodiments shown.

본 발명에 따른 커팅 다이 프레스 머신에 의하여 다양한 필름 또는 박막이 정해진 형상으로 커팅이 될 수 있다. By the cutting die press machine according to the present invention, various films or thin films can be cut into a predetermined shape.

도 3은 본 발명에 따른 다이 커팅 프레스 머신에 의하여 커팅이 되는 필름의 실시 예를 도시한 것이다. Figure 3 shows an embodiment of a film being cut by a die-cutting press machine according to the invention.

도 3을 참조하면. 기재(41)에 예를 들어 접착 필름(42)이 결합(laminating)이 될 수 있고 커팅 프레스 머신에 의하여 다양한 절단 형상(43)이 만들어질 수 있다. 위에서 설명이 된 이동 다이에 설치된 커터는 절단 깊이(H)로 절단이 되도록 고정 다이에 접근할 수 있다. 다만 절단 깊이(H)는 접착 필름(42)에 비하여 약간 크도록 설정이 될 수 있다. Referring to FIG. For example, the adhesive film 42 can be laminating to the substrate 41 and various cut shapes 43 can be made by the cutting press machine. The cutter installed on the moving die described above can approach the fixed die to be cut at the cutting depth (H). However, the cutting depth H may be set to be slightly larger than the adhesive film 42.

다양한 형태의 필름 또는 박막이 다양한 절단 형상(43)을 가지도록 커터가 설계가 될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다. The cutter may be designed so that the various types of film or film have various cut shapes 43 and the present invention is not limited to the embodiments shown.

본 발명에 따른 커팅 장치는 필름인 연속적으로 빠른 속도로 절단이 되도록 한다는 이점을 가진다. 또한 절단 과정에서 필름의 변형이 감소되도록 하면서 정해진 규격으로 절단이 되도록 하는 것에 의하여 절단이 된 필름의 품질이 향상될 수 있도록 한다는 장점을 가진다. The cutting apparatus according to the present invention has the advantage that it is cut at a high speed continuously in the film. Also, it has an advantage that the quality of the cut film can be improved by reducing the deformation of the film in the cutting process and cutting the film into a predetermined standard.

위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention . The invention is not limited by these variations and modifications, but is limited only by the claims appended hereto.

20: 다이 커팅 프레스 머신
21: 커팅 모듈 22: 구동 모듈
212: 이동 다이 212a: 커터
212b: 프레스 유닛 213: 고정 다이
213a: 접촉 플레이트 221: 구동 장치
222: 회전 유닛 222a: 동력 전달 수단
223:이동 플레이트 224a, 224b: 고정 축
23: 균형 유닛 23a: 연결 축
225: 링크 유닛 225a: 위치 설정 유닛
226: 균형 형성 유닛 25a, 25b: 가이드 유닛
26a, 26b: 완충 수단
30: 배출 모듈 31: 가압 유닛
32a: 이송 축 32b: 이송 유닛
33a, 33b: 서보 롤 34: 공급 롤러
321: 분리 유닛
41: 기재 42: 접착 필름
43: 절단 형상
20: die cutting press machine
21: cutting module 22: drive module
212: moving die 212a: cutter
212b: press unit 213: fixed die
213a: contact plate 221: driving device
222: rotation unit 222a: power transmission means
223: moving plate 224a, 224b: fixed shaft
23: Balancing unit 23a:
225: Link unit 225a: Position setting unit
226: Balancing unit 25a, 25b: Guide unit
26a, 26b: buffer means
30: exhaust module 31: pressure unit
32a: Feed shaft 32b: Feed unit
33a, 33b: Servo roll 34: Feed roller
321: Separation unit
41: Base material 42: Adhesive film
43: Cutting shape

Claims (2)

커터가 부착되는 이동 다이(212);
이동 다이(212)와 마주보도록 배치되는 고정 다이(213);
이동 플레이트(223);
이동 다이(212)와 이동 플레이트(223)를 연결하는 고정 축(224a, 224b);
구동 장치(221)에 의하여 작동하고 이동 플레이트(223)를 상하로 이동시키는 회전 유닛(222);
회전 유닛(222)의 이동을 이동 플레이트(223)로 전달하는 균형 유닛(23); 및
상기 커터에 의하여 정해진 형상으로 커팅이 된 절단 필름으로부터 잔여 부분을 제거하기 위한 분리 유닛(321);을 포함하고,
상기 균형 유닛(23)은 캠 볼이 되고, 균형 형성 유닛(226)에 연결되어 회전 유닛(222)의 회전 운동을 상하 운동으로 변환되도록 하고; 그리고 아래쪽 끝 부분에 안쪽으로 경사면이 형성된 균형 형성 유닛(226)은 구형의 일부가 수용될 수 있도록 개방된 구조를 가지고 그리고 균형 유닛(23)의 위쪽 볼 부분의 일부가 결합되어 위치의 어긋남이 방지되는 것을 특징으로 하는 다이 커팅 프레스 머신.
A moving die 212 to which a cutter is attached;
A fixed die 213 disposed to face the moving die 212;
A moving plate 223;
Fixing shafts 224a and 224b connecting the moving die 212 and the moving plate 223;
A rotating unit 222 which is operated by the driving device 221 and moves the moving plate 223 up and down;
A balancing unit 23 for transferring the movement of the rotating unit 222 to the moving plate 223; And
And a separation unit (321) for removing the remaining portion from the cut film cut into the shape defined by the cutter,
The balance unit 23 becomes a cam ball and is connected to the balance forming unit 226 so that the rotational motion of the rotational unit 222 is converted into a vertical motion; The balance forming unit 226 having an inwardly inclined surface at its lower end portion has a structure that is open to accommodate a part of the spherical shape, and a part of the upper ball portion of the balance unit 23 is engaged, And a die-cutting press machine.
청구항 1에 있어서, 상기 이동 플레이트(223)의 높이를 조절하기 위한 높이 조절 유닛(24)이 설치되고 그리고 회전 유닛(222)에 좌우 이동이 가능하면서 정해진 위치에 고정되는 위치 설정 유닛(225a)이 설치되어 균형 유닛(23)의 위치가 조정되도록 하는 것을 특징으로 하는 다이 커팅 프레스 머신.
The positioning unit (225a) is provided with a height adjusting unit (24) for adjusting the height of the moving plate (223) and fixed to the rotating unit (222) So that the position of the balance unit (23) is adjusted.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102463780B1 (en) * 2022-05-30 2022-11-07 임형빈 Apparatus for cutting functional

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