KR20150082031A - 터치 스크린을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20150082031A
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박재욱
박재형
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자장치는 하우징(housing); 상기 하우징의 일면에 놓이고, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 디스플레이 모듈; 및 상기 비표시 영역을 포함하는 상기 하우징의 적어도 일부 영역에 위치하고, 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈에 대하여 평행하도록 형성된 적어도 하나의 터치 센서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 하우징의 측면에 대한 입력을 감지하도록 설정된다.

Description

터치 스크린을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING TOUCH SCREEN}
본 개시의 다양한 실시예는 터치스크린을 포함하는 전자장치에 관한 것이다.
최근 전자 장치는 이동성을 기반으로 통화 기능을 지원하고 이용의 편리성과 휴대의 용이성 등으로 인하여 매우 폭 넓은 분야에서 이용되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자 기능을 제공하기 위하여 다양한 입력 방식을 제공하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 무게와 두께를 줄이면서 디스플레이 영역을 넓히기 위하여 터치 스크린을 포함한다. 터치 스크린은 다양한 방식을 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 터치 스크린은 저항막 방식, 압력 방식, 적외선 감지 방식, 초음파 감지 방식, 또는 정전 용량 방식 등을 이용하여 구현될 수 있다. 이와 같은 터치 스크린 구현 방식들 중 정전 용량 방식에 의해 구현되는 터치 스크린은 내구성, 터치 정확도 및 광학적 특성 면에서 우수하여 정전 용량 방식에 의한 터치 스크린의 수요가 증가하고 있다.
정전 용량 방식에 의한 터치 스크린은 사용자 손가락 등의 객체에 의한 접촉에 의해 입력되는 접촉 터치(또는, 직접 터치) 외에 일정 거리 이내에서 입력되는 근접 터치(또는, 호버링(hovering) 입력, 간접 입력)를 지원하고 있다.
종래 기술에 따른, 전자 장치는 전자 장치의 전면에 있는 터치 스크린을 통해서 또는 전자 장치의 측면에 위치하는 하드웨어 키를 통해서 사용자 입력을 수신할 수 있다. 또한, 전자 장치는 사용자 입력에 기반하여 전자 장치의 어플리케이션 또는 기능을 제공할 수 있다. 하지만, 종래 기술에 따른 전자 장치는 전자 장치의 전면에 위치하는 터치 스크린을 통하여 전자 장치의 측면을 통해서 입력되는 사용자 입력을 감지하기 어렵다. 또한, 전자 장치의 측면에 배치된 하드웨어 키로 인하여 전자 장치의 부피가 증가되며, 하드웨어 키를 실장하기 위한 전자 장치 내부의 영역을 확보하기 위하여 터치 스크린의 크기가 제약을 받을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치의 터치 스크린과 연관된 일부 영역에 센서(예: 서브 터치 센서)를 설계함으로써, 전자 장치 측면으로부터 입력을 수신할 수 있는 터치 스크린을 포함하는 전자 장치를 제공한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자장치는 하우징(housing); 상기 하우징의 일면에 놓이고, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 디스플레이 모듈; 및 상기 비표시 영역을 포함하는 상기 하우징의 적어도 일부 영역에 배치되고, 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈에 대하여 평행하도록 형성된 적어도 하나의 터치 센서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 하우징의 측면에 대한 입력을 감지하도록 설정된다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 터치 스크린을 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 하우징의 적어도 일부 영역에 서브 터치 센서를 설계하고, 전자장치 측면으로부터 입력을 수신함으로써, 전자장치의 크기를 줄이고 디자인을 향상시킬 수 있다. 또한, 서브 터치 센서를 통해 수신되는 입력과 메인 터치스크린 센서로부터 수신되는 입력을 조합하여 다양한 동작을 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치에 대한 블록도를 도시한다.
도 2는 본 개시의 한 실시예에 따른 터치스크린의 평면도를 나타낸다.
도 3은 본 개시의 한 실시예에 따른 도 2의 터치스크린의 A영역에 대한 확대 도면이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 측면도를 나타낸다.
도 5는 본 개시의 한 실시예에 따른 전자장치의 신호 입력을 설명하기 위한 도면을 나타낸다.
도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른 터치스크린의 평면도를 나타낸다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 터치스크린의의 평면도를 나타낸다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 측면도를 나타낸다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 측면도를 나타낸다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 사시도를 나타낸다.
도 11은 본 개시의 한 실시예에 따른 전자장치 보호 커버를 나타낸다.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자장치 보호 커버를 나타낸다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하드웨어 블록도를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 개시(present disclosure)의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면들에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 개시의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 하기의 설명에서는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 동작을 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 개시의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
본 개시의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 "포함한다", "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작, 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 본 개시의 다양한 실시예에서 "및/또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 및/또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
또한 본 개시의 다양한 실시예에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들이 본 개시의 다양한 실시예들의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 개시의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다. 본 개시의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM 애플TVTM 또는 구글 TVTM ), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller? machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대한 블록도를 도시한다. 도 1을 참조하면, 상기 전자장치 100는 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 사용자 입력 모듈 140, 터치스크린 150, 또는 통신 모듈 160을 포함할 수 있다.
상기 버스 110는 전술한 구성요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.
상기 프로세서 120는, 예를 들면, 상기 버스 110를 통해 전술한 다른 구성요소들(예: 상기 메모리 130, 상기 사용자 입력 모듈 140, 상기 터치스크린 150, 상기 통신 모듈 160 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
상기 메모리 130는, 상기 프로세서 120 또는 다른 구성요소들(예: 상기 사용자 입력 모듈 140, 상기 터치스크린 150, 상기 통신 모듈 160등)로부터 수신되거나 상기 프로세서 120또는 다른 구성요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130는, 예를 들면, 커널 131, 미들웨어 132, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 133 또는 어플리케이션 134 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.
상기 커널 131은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 131은 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에서 상기 전자 장치 100의 개별 구성요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
상기 미들웨어 132는 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134이 상기 커널 131과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 132는 상기 (다수의) 어플리케이션들 134로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 (다수의) 어플리케이션들 134 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 100의 시스템 리소스(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)를 수행할 수 있다.
상기 API 133는 상기 어플리케이션 134이 상기 커널 131 또는 상기 미들웨어 132에서 제공하는 기능을 제어 하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션 134은 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 어플리케이션134은 전자 장치100와 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 애플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치100의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치 100와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴온/턴오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션(134)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 어플리케이션134은 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 어플리케이션134은 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 어플리케이션134은 전자 장치100에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 사용자 입력 모듈 140은, 예를 들면, 사용자로부터 명령 또는 데이터를 입력 받아 상기 버스 110를 통해 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130에 전달할 수 있다.
상기 통신 모듈 160은 다른 전자 장치 102와 상기 전자 장치 100 간의 통신을 연결할 수 있다. 상기 통신 모듈 160은 소정의 근거리 통신 프로토콜(예: Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication) 또는 소정의 네트워크 통신(예: Internet, LAN(local area network), WAN(wire area network), telecommunication network, cellular network, satellite network 또는 POTS(plain old telephone service) 등) 162을 지원할 수 있다. 상기 전자장치 102, 104 각각은 상기 전자장치 100와 동일한 (예: 같은 타입의) 장치이거나 또는 다른 (예: 다른 타입의) 장치일 수 있다.
상기 터치스크린 150은 사용자로부터 다양한 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 터치스크린 150은 터치스크린 정면 방향으로부터 접촉 터치 또는 근접 터치를 비롯하여, 전자장치 100 측면 부분으로부터 근접 터치 등을 입력받을 수 있다. 터치스크린 150은 터치스크린 150정면 또는 측면으로부터의 입력에 기반하여 전자장치 100 운용에 필요한 대기 화면, 메뉴 화면 및 어플리케이션 실행 화면 등 다양한 화면을 지원할 수 있다. 이러한 터치스크린에 대하여 도 2 내지 도 13을 통하여 추가적인 정보가 제공된다.
도 2는 본 개시의 한 실시예에 따른 터치 스크린의 평면도를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 터치스크린 150은, 예를 들면, 터치 컨트롤러 210 (예: 터치 IC(Integrated Circuit)), 메인 터치 센서 220(예: 터치 패널), 적어도 하나의 서브 터치 센서 (예: 또는, 서브 터치 센서라고 지칭함) 231 내지 238, 및 신호 배선 (또는, 트레이스(trace), 이하, 설명의 편의 상, "제 1 신호 배선") 240을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 터치스크린 150은 디스플레이 모듈을 비롯하여 디스플레이 모듈과 터치 컨트롤러 210를 연결하기 위한 다른 신호 배선(이하, 설명의 편의 상, "제 2 신호 배선") 등을 추가로 포함할 수 있다.
터치 컨트롤러 210는, 예를 들면, 메인 터치 센서 220 또는 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238로 전류를 공급하고, 메인 터치 센서 220 또는 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238로부터 사용자의 손가락 등 객체에 의해 입력되는 터치에 의한 신호를 수신할 수 있다. 예컨대, 터치 컨트롤러 210는 제 2 신호 배선을 통해 메인 터치 센서 220와 연결될 수 있다. 터치 컨트롤러 210는 메인 터치 센서 220에 객체(예: 사용자의 신체 일부 또는 전자 펜)가 직접적으로 접촉되는 접촉 터치(또는, 직접 터치) 또는 메인 터치 센서 220와 객체가 떨어진 근접 터치(또는, 간접 터치, 호버링(hovering) 입력)가 입력되면, 메인 터치 센서 220로부터 제 2 신호 배선을 통해 접촉 터치 또는 근접 터치에 대응하는 신호를 수신할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 터치 컨트롤러 210는 제 1 신호 배선 240를 통해 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238와 연결될 수 있다. 터치 컨트롤러 210는 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238로 근접 터치가 입력되면, 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238와 연결된 제 1 신호 배선 240을 통해 근접 터치에 대응하는 신호를 수신할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 터치 컨트롤러 210는 메인 터치 센서 220 또는 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238로부터 수신되는 신호에 기반하여 객체에 의하여 터치가 입력되는 좌표 등에 대한 데이터를 산출할 수 있다. 이를 위해, 터치 컨트롤러 210는 ADC(Analog to Digital Converter) 및 DSP(Digital Signal Processor) 등을 추가로 포함할 수 있다. ADC는 수신되는 아날로그(analog) 형태의 신호를 디지털(digital) 형태의 신호로 변환하여 DSP로 출력할 수 있다. DSP는 ADC로부터 출력된 디지털 형태의 신호에 기초하여 터치 입력 좌표(예를 들어, 터치된 지점의 x, y 좌표 등)를 산출할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 터치 컨트롤러 210는 정전 용량 방식을 지원할 수 있다. 예를 들어, 터치 컨트롤러 210는 자기 정전 용량(self capacitance, 센서 패턴(또는 전극)과 접지(ground) 사이의 정전 용량) 방식 또는 상호 정전 용량(mutual capacitance, 구동 라인 및 수신 라인 간 정전 용량) 방식 중 적어도 하나를 지원할 수 있다. 이를 위해 터치 컨트롤러 210는 자기 정전 용량 방식 및 상호 정전 용량 방식 간 전환 기능을 제공하기 위한 스위칭 소자를 추가로 포함할 수 있다. 다시 말해, 사용자 손가락 등의 객체에 의한 입력에 따라 예를 들어, 터치스크린 150으로 근접 터치가 입력되는 상태에서, 객체가 터치스크린 150에 접촉하면, 터치 컨트롤러 210는 접촉 터치 입력을 수신하기 위하여 자기 정전 용량 방식에서 상호 정전 용량 방식으로 전환하도록 스위칭 소자를 제어할 수 있다. 한편, 터치 컨트롤러 210는 정전 용량 방식 외에 저항막 방식(resistive overlay type), 압력 방식(pressure type), 적외선 감지 방식(infrared beam type), 표면 초음파 방식(surface acoustic wave type) 등 다양한 방식을 지원할 수도 있다. 그리고, 이와 같은 터치 컨트롤러 210의 기능이 다른 모듈 예를 들어, 프로세서 120를 통해 수행되는 경우 터치 컨트롤러 210는 생략될 수 있다. 또한, 도 2에서 터치스크린 150은 터치 컨트롤러 210는 하나만을 포함하는 것으로 예시하고 있지만, 터치스크린 150은 2 이상의 터치 컨트롤러 210를 포함할 수도 있다.
메인 터치 센서 220는, 예를 들면, 터치 패널에 포함되는 구성으로서, 사용자의 손가락 등의 객체로부터 근접 터치 또는 접촉 터치 입력을 감지할 수 있다. 다시 말해, 메인 터치 센서 220는 자기 정전 용량 방식 및 상호 정전 용량 방식 중 적어도 하나를 지원할 수 있다. 이를 위해, 메인 터치 센서 220는 객체로부터 터치 입력을 감지하기 위한 적어도 하나의 전극을 포함할 수 있다.
한 실시예에서, 메인 터치 센서 220가 자기 정전 용량 방식을 지원하는 경우, 전극은 평행하게 배치된 복수의 스트라입(strip) 형태 또는 직교 좌표계 상의 x, y 축을 격자로 교차하는(또는, 가로지는) 형태로 패턴화되어 형성될 수 있다. 다만, 이러한 전극의 패턴 형태는 예시이며, 전극 패턴 형태는 마름모 형태를 비롯하여, 정방형, 원형, 타원형, 삼각형, 다각형 등의 다양한 형태로 형성될 수 있다. 그리고, 메인 터치 센서 220는 제 2 신호 배선을 통해 메인 터치 센서 220로 전류가 공급되면, 객체와의 사이에서 형성되는 정전 용량의 변화량 예를 들어, 정전 용량 변화량의 크기, 정전 용량이 변화되는 시간 등을 감지할 수 있다. 메인 터치 센서 220는 감지된 정전 용량 변화량을 포함하는 신호를 터치 컨트롤러 210로 전달할 수 있다. 이를 통해, 터치 컨트롤러 210는 근접 터치 또는 접촉 터치된 좌표 위치를 산출할 수 있다.
다른 실시예에서, 메인 터치 센서 220가 상호 정전 용량 방식을 지원하는 경우, 메인 터치 센서 220는 2 이상의 전극들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 2 이상의 전극들 각각은 직교 좌표계 상에서 x축으로 구동 전극(또는 '구동 라인'으로 지칭됨 지칭됨) 및 y축으로 수신 전극(또는 '감지 전극'으로 지칭됨)을 형성할 수 있다. 그리고, 메인 터치 센서 220는 구동 전극으로 전류가 공급되면, 수신 전극은 구동 전극으로부터 발생하는 전기력선을 수신할 수 있다(또는 구동 전극 및 수신 전극 간 정전 용량 형성). 객체가 터치 스크린에 접촉하는 경우, 메인 터치 센서 220는 수신 전극에서 수신되는 전기력선의 변화(예를 들어, 전기력선의 개수 변화 또는 객체 및 수신 전극 간 기생 정전 용량의 변화)를 감지할 수 있다. 메인 터치 센서 220는 감지된 전기력선의 변화량을 포함하는 신호를 터치 컨트롤러 210로 전달하고, 이에 기반하여 터치 컨트롤러 210는 근접 터치 또는 접촉 터치된 좌표 위치를 산출할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238는 정전 용량 방식으로 구현될 수 있으며, 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238는 각각 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238은 자기 정전 용량 (self-capacitance) 방식 또는 상호 정전 용량(mutual capacitance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 구현될 수 있다. 그리고, 서브 터치 센서 231 내지 238는 전자장치 100의 측면 예를 들어, 전자장치 100 하우징(housing)의 측면으로부터 입력되는 근접 터치에 대한 신호를 수신할 수 있다. 한 실시예에 따른 서브 터치 센서 231 내지 238가 수신하는 신호는 근접 터치에 대한 신호에 한정되지 않으며, 접촉 터치에 의한 신호를 수신할 수도 있다. 그리고, 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238는 각각 제 1 신호 배선 240를 통해 터치 컨트롤러 210와 연결되며, 서브 터치 센서 231 내지 238가 수신하는 신호를 터치 컨트롤러 210로 전달할 수 있다.
도 2에서는 전자장치 100의 좌측에 배치되는 서브 터치 센서들 231 내지 233, 우측에 배치되는 서브 터치 센서들 234 내지 236 및 하부에 배치되는 서브 터치 센서들 237 내지 238들을 도시하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 다시 말해, 서브 터치 센서 231 내지 238의 배치 및 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 터치 컨트롤러 210의 개수 또는 위치, 터치 컨트롤러 210 및 메인 터치 센서 220에 포함된 전극 패턴을 연결하는 제 2 신호 배선의 배치 형태 등에 따라, 서브 터치 센서 231 내지 238의 개수는 8 개 이하 또는 8개 이상으로 마련될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 터치 센서 231 내지 238는 전자장치 100 좌측에만 배치되거나 우측에만 배치될 수도 있으며, 도 2에서 도시하지는 않았지만, 전자장치 100 상측 또는 전자장치 100 하우징의 상면 또는 전자장치 100 하우징의 후면에도 배치될 수 있다.
도 2 내지 도 9를 통하여, 서브 터치 센서들 231 내지 238 및 메인 터치 센서 220를 별개의 구성요소로 도시하였지만, 한 실시예에 따르면, 센서 패드 231 내지 238 및 메인 터치 센서 220 는 하나의 하드웨어 모듈로 구현될 수 있다.
본 개시의 한 실시예에서, 서브 터치 센서 231 내지 238는 메인 터치 센서 220 (또는 메인 터치 센서 220에 포함된 전극) 및 터치 컨트롤러 210를 연결하는 제 2 신호 배선이 형성되는 부분 (디스플레이 모듈의 비표시 영역 또는 블랙 마스크(black mask) 영역)에 배치될 수 있다. 이에 대하여 도 2의 A영역을 확대하여 도시한 도 3을 참조하여 상세히 후술한다.
한 실시예에서, 메인 터치 센서 220 및 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238는 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐-징크-옥사이드(IZO), AZO(Al doped ZnO), 탄소나노튜브(CNT), 전도성 고분자(PEDOT), 은(Ag), 구리(Cu) 등 투명 도전성 매체로 형성될 수 있다.
도 3은 본 개시의 한 실시예에 따른 도 2의 터치스크린의 A영역에 대한 확대 도면이다.
도 2 및 도3을 참조하면, 서브 터치 센서는 복수의 신호 배선들 240 (실선으로 도시됨)을 통해 터치 컨트롤러 210와 연결될 수 있다. 그리고, 메인 터치 센서 220는 복수의 제 2 신호 배선들 250 (파선으로 도시됨)를 통해 터치 컨트롤러 210와 연결될 수 있다.
본 개시의 한 실시예에 따른 적어도 하나의 서브 터치 센서 231 내지 238는 제 2 신호 배선 250가 배치되는 위치 (예: 화면 비표시 영역 또는 블랙 마스크(black mask) 영역)에 배치될 수 있다. 예컨대, 메인 터치 센서 220에 포함되는 복수의 전극들은 제 2 신호 배선들 250 각각과 연결되고, 제 2 신호 배선들 250 각각은 전자장치 (또는 전자장치 하우징) 100 측면 부분(또는, 블랙 마스크 영역)에 배치되며, 터치 컨트롤러 210와 연결될 수 있다.
한 실시예에서, 제 2 신호 배선들 250 각각의 위치 및 형태에 따라 도 3과 같이, 메인 터치 센서 220와 전자장치 100 하우징 간에 형성되는 공간의 크기가 달라질 수 있다. 예컨대, 제 2신호 배선들 250 각각의 길이는 연결된 복수의 전극 및 터치 컨트롤러 210 간 거리에 따라 다르게 형성될 수 있으며, 이에 따라 터치 컨트롤러 210로부터 멀리 배치될수록 제 2신호 배선 250 및 전자장치 100의 하우징 간에 형성되는 공간의 크기는 작아질 수 있다.
예를 들면, 도 3에서와 같이, 서브 터치 센서들 231 내지 238 중 전자장치 100 하측면으로 갈수록 제 2 신호 배선들 250의 개수가 증가하기 때문에, 제 2 신호 배선 250 및 전자장치 100의 하우징 간에 형성되는 공간의 크기가 작아질 수 있다. 이에 따라, 복수의 서브 터치 센서들 231 내지 238 각각의 크기 (또는 면적)는 제 2 신호 배선 및 전자장치 100 외곽 간에 형성되는 공간의 크기에 반비례하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 서브 터치 센서 234의 폭은 제 2 서브 터치 센서 235의 폭과 서로 다를 수 있으며, 제 1 서브 터치 센서 234의 폭과 제 2 서브 터치 센서 235의 폭은 제 1 서브 터치 센서 234 또는 제 2 서브 터치 센서 235의 일 측에 배치되는 제 2 신호 배선 250에 대응하는 공간 (또는 영역)에 대응하는 영역에 따라 서로 다르게 형성될 수 있다.
도 3에서 제 2 신호 배선 250은 메인 터치 센서 220의 우측에서 형성되는 것으로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 메인 터치 센서 220에 포함된 전극이 직교 좌표계 상의 y축 방향으로 형성되는 경우, 메인 터치 스크린 220 상측 또는 하측에도 복수의 터치 패드들이 231 내지 238이 동일하게 형성될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 측면도를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 전자장치 401 또는 403(예: 전자장치 100)는 글라스 (glass) 410, 접착층 420, 메인 터치 센서 440, 서브 터치 센서 450, 디스플레이 모듈460 및 하우징 480을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치401에서 메인 터치 센서 440 및 서브 터치 센서 450 (예: 터치 패널에 포함된 터치 센서)는 디스플레이 모듈460과 함께 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 메인 터치 센서 440 및 서브 터치 센서 450는 디스플레이 모듈 460의 내부에 포함될 수 있건, 디스플레이 모듈 460의 적어도 하나의 면에 직접적으로 형성될 수 있다. 메인 터치 센서 440는 디스플레이 모듈 460의 표시 영역(B)의 적어도 일부 영역으로 확장될 수 있다.
글라스 410는 압력 또는 외부 자극에 의한 전자장치 100 손상을 방지할 수 있다. 이러한 글라스 410는 투명 재질의 물질 예를 들어, 유리 재질이나 플라스틱 재질의 PC(Poly Carbonate) 등으로 형성될 수 있다.
접착층 420은 접착 기능을 제공할 수 있다. 이러한 접착층 420은 시인성이 우수한 매개 물질 예를 들어, OCA(Optically Clear Adhesive) 또는 SVR(Super View Resin)로 형성될 수 있다. 다만, 이러한 접착층 420은 실시예에 따라 생략될 수 있다.
디스플레이 모듈460은, 예를 들면, 디스플레이 패널, 편광판 또는 복수의 층 사이를 접착하기 접착층 등을 포함할 수 있다. 편광판은 디스플레이 패널로부터 방출되는 광들 중 특정 방향의 광을 통과시킬 수 있다. 그리고, 디스플레이 모듈 460은 구현되는 방식에 따라 LCD(liquid-crystal display), AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode), 플렉서블 디스플레이(Flexible display) 또는 투명 디스플레이 등으로 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈 460은 하우징 480 일면에 놓이고, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 401에서 디스플레이 모듈 460은 하우징 480의 일측면 위에 적층되며, 화면 데이터가 표시되는 표시 영역 B 및 화면 데이터가 표시되지 않는 비표시 영역을 포함할 수 있다.
하우징 480 (또는 측면 부분)은, 예를 들면, 전자장치 100 하측 또는 측면에 배치되어 글라스 410, 메인 터치 센서 440 및 디스플레이 모듈 460 등을 지지할 수 있다. 한 실시예에서, 하우징 480의 측면은 서브 터치 센서 450과 지정된 각도를 가지도록 배치될 수 있다.
예를 들면, 서브 터치 센서 450는 화면 표시 영역 B 및 하우징 480의 측면 부분의 수직면 간의 경계를 형성하는 화면 비표시 영역 D에 메인 터치 센서 440와 평행하도록 배치될 수 있다. 전자 장치 401에서 도시하지는 않았지만, 화면 비표시 영역 D 내에서 서브 터치 센서 450가 배치되는 영역과 서브 터치 센서 450 및 메인 터치 센서 440 사이의 영역에 제 1 신호 배선 240 및 제 2 신호 배선 250가 배치될 수 있다. 이와 같이, 서브 터치 센서 450의 적어도 일부 영역은 비표시 영역 D에 배치될 수 있다.
전자 장치 403은 서브 터치 센서 450 및 메인 터치 센서 440가 디스플레이 모듈460과 분리되어 형성되는 전자장치(예: 전자 장치 100)을 도시하고 있다. 전자 장치 401와 동일 또는 유사한 구성 및 도면에 대한 설명은 생략된다. 전자 장치 403에서 서브 터치 센서 450 및 메인 터치 센서 440는, 예를 들면, 글라스 410의 일면(예: 외부로 노출되지 않은 내면)에 밀착하여 적층될 수 있다. 에컨대, 서브 터치 센서 450의 적어도 일부 영역은 글라스 410의 일부 영역에 형성될 수 있다.
한 실시예에 따른 서브 터치 센서 450는 화면 표시 영역 B' 및 하우징 480의 측면 간의 영역에 형성되는 화면 비표시 영역 C' 에 메인 터치 센서 440와 수평하도록 배치될 수 있다. 401과 마찬가지로 도시하지는 않았지만, 화면 비표시 영역 C' 내에서 서브 터치 센서 450가 배치되는 영역과 서브 터치 센서 450 및 메인 터치 센서 440 사이의 영역에 제 1 및 제 2 신호 배선(예: 제 1 신호 배선 240 및 제 2 신호 배선 250)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 401 또는 전자 장치 403의 비표시 영역 C 또는 비표시 영역 C'는 디스플레이 모듈 460의 비표시 영역을 적어도 일부를 포함하는 하우징 480의 적어도 일부 영역일 수 있다.
도 5는 본 개시의 한 실시예에 따른 전자장치의 신호 입력을 설명하기 위한 도면을 나타낸다. 다시 말해, 도 5는 본 개시의 한 실시예에 따라 전자장치 100의 하우징 측면에 접촉 또는 근접하는 객체와의 관계에서 터치스크린 150이 생성하는 신호를 설명하기 위한 도면을 나타낸다. 그리고, 명확한 설명을 위하여 도 5의 전자장치 100는 도 4의 401의 전자장치 100와 동일한 전자장치 100 구성을 가지는 것으로 보고 설명한다.
도 5를 참조하면, 터치스크린 150은 손가락 등의 객체로부터 서브 터치 센서 550 또는 메인 터치 센서 540를 통해 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 서브 터치 센서 550는 하우징 580 측면 580 에 손가락 등이 접촉되는 경우, 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540에 수직한 지점을 중심으로 일정 거리에 있는 손가락 부분으로부터 제 1 신호(예: 근접 터치에 의한 입력) 591를 수신할 수 있다. 그리고, 손가락 등의 객체가 전자장치 100 100의 하우징 580의 측면의 수평한 면에 접촉하는 경우 (예를 들어, 손가락 등이 하우징 580의 상측면에 접촉하는 경우), 서브 터치 센서 550는 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540와 지정된 각도를 형성하는 하우징 580 측면 지점을 중심으로 일정 거리에 있는 손가락 부분으로부터 제 2 신호 592를 수신할 수 있다. 이와 유사하게, 메인 터치 센서 540는 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540와 지정된 각도를 형성하는 하우징 580의 상측면 지점을 중심으로 일정 거리에 있는 손가락 부분으로부터 제 3 신호 593를 수신할 수 있다. 한 실시예에서, 서브 터치 센서는 제 1 신호 591 및 제 2 신호 592를 터치 컨트롤러 210에 전달할 수 있다. 그리고, 터치 컨트롤러 210는 제 1 신호 591 및 제 2 신호 592에 기반하여 정확한 좌표를 산출할 수 있다. 또한, 다른 실시예에서 메인 터치 센서 540는 수신된 제 3 신호 593를 터치 컨트롤러 210로 전달하고, 터치 컨트롤러 210는 제 1 신호 591 및 제 2 신호 592에 외에 제 3 신호 593에 기반하여 보다 정확한 좌표를 산출할 수도 있다. 다시 말해, 하우징 580측면으로부터 손가락 등의 객체에 의한 발생되는 입력 신호의 크기가 작은 경우, 제 1 신호 591 및 제 2신호 592를 비롯하여 제 3 신호 593를 조합하여 손가락 등이 터치되는 하우징 580 측면의 좌표를 정확하게 산출할 수 있다. 다만, 이는 예시이며 본 개시의 기술적 사상을 제한하지 않는다. 예를 들어, 다른 실시예에서 제 1 신호 591의 크기가 작은 경우 이를 증폭하여 출력할 수도 있다. 이를 위해, 하드웨어적으로 추가로 증폭 회로를 구성하거나 소프트웨어적으로 제 1 신호에 가중치를 두는 방식을 채용할 수 있다.
또한, 서브 터치 센서 550는 서브 터치 센서 550에 수직한 방향으로 입력되는 제 4 신호(예: 근접 터치) 594 또는 제 5 신호(예: 접촉 터치) 596를 수신할 수 있다. 그리고, 메인 터치 센서 540 또한 메인 터치 센서 540에 수직한 방향으로 입력되는 제 6 신호(예: 근접 터치) 596또는 제 7 신호(예: 접촉 터치) 597를 수신할 수 있다. 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540는 제 4 신호 594내지 제 7 신호 597를 터치 컨트롤러 210로 전달할 수 있다. 한 실시예에서, 터치 컨트롤러 210는 수신되는 입력의 정전 용량 변화량 예를 들어, 객체와 서브 터치 센서 550 또는 메인 터치 센서 540와의 관계에서 형성되는 전기력선의 차이(예를 들어, 전기력선의 방향 또는 강도) 등에 기반하여 제 1 신호 591 내지 제 7 신호 597를 구분할 수 있다. 예를 들어, 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540와 일정 각도를 형성하는 하우징 580 측면 지점을 중심으로 일정 거리에 있는 손가락 부분으로부터 제 2 신호 592및 서브 터치 센서 550에 수직한 방향을 중심으로 입력되는 제 4 신호 594는 서브 터치 센서 550와 손가락 간에 형성되는 전기력선의 방향의 차이가 있으며, 이를 통해 제 2 신호 592 및 제 4 신호 594를 구분할 수 있다.
또한, 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 서브 터치 센서 중 적어도 하나는, 추가적으로 압력 센서(예: 압전형 압력 센서 또는 피에조 센서)를 포함하거나 또는 대체적으로 압력 센서로 구현될 수 있다.
본 개시의 한 실시예에서, 프로세서 120는 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540의 활성/비활성화 여부에 따라 4가지 동작 모드를 설정할 수 있다. 아래 [표 1]은 4가지 동작 모드를 나타낸다.
제 1 모드 제 2 모드 제 3 모드 제 4 모드
(잠금 모드)
서브 터치 센서 활성화 활성화 비활성화 비활성화
메인 터치 센서 활성화 비활성화 활성화 비활성화
여기서, 서브 터치 센서 550의 활성화는 서브 터치 센서 550가 전자장치 100 100 측면 부분 580에 대한 근접 터치에 의해 생성되는 제 1 신호 591 및 제 2 신호 592만을 수신(다시 말해, 서브 터치 센서 550로 수신되는 제 4 신호 및 제 5 신호는 제외 또는 필터링)하도록 설정할 수 있다. 다시 말해, 서브 터치 센서 550로 수신되는 제 1 신호 591, 제 2 신호 592, 제 4 신호 594, 제 5 신호 595 중 제 4 신호 594 및 제 5 신호 595는 터치 컨트롤러 210 또는 프로세서 120가 필터링하여 삭제하도록 설정할 수 있다. 그리고, 메인 터치 센서 540의 활성화는 메인 터치 센서 540에 수직한 방향을 중심으로 입력되는 근접 터치에 의한 제 6 신호 596또는 접촉 터치에 의한 제 7 신호 597만을 수신하도록 설정할 수 있다. 예를 들어, 메인 터치 센서 540로 수신되는 제 3 신호 593, 제 6 신호 596 및 제 7 신호 597 중 제 3 신호 593는 터치 컨트롤러 210 또는 프로세서 120가 필터링하여 삭제하도록 설정할 수 있다. 이와 같은 4가지 동작 모드는 사용자에 의해 설정될 수 있다. 또한, 실행하는 어플리케이션 등에 따라 4가지 동작 모드를 설정할 수 있다. 예를 들어, MP3 어플리케이션에 대하여 제 2 모드로 동작하도록 설정하면, MP3 어플리케이션을 실행하는 동안 메인 터치 센서 540를 비활성화하거나 메인 터치 센서 540로 수신되는 입력을 무효 처리할 수 있다. 반면, 전자장치 100 100 측면 부분 580으로부터 서브 터치 센서 550로 수신되는 입력에 대하여 유효 처리할 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에서, 프로세서 120는 서브 터치 센서 550 및 메인 터치 센서 540의 활성/비활성화 여부와 메인 터치 센서 540가 활성화되는 경우에 있어서 근접 터치/접촉 터치에 따라 6가지 동작 모드로 구분할 수 있다. 아래 [표 2]는 6가지 동작 모드를 나타낸다.
제 1 모드 제 2 모드 제 3 모드 제 4 모드 제 5 모드 제 6 모드
(잠금모드)
서브 터치 센서 활성화 활성화 활성화 비활성화 비활성화 비활성화
메인 터치 센서 활성화
(근접터치)		 활성화
(접촉터치)		 비활성화 활성화
(근접터치)		 활성화
(접촉터치)		 비활성화
이를 상세히 설명하면, 메인 터치 센서 540가 자기 정전 용량 방식 및 상호 정전 용량 방식을 모두 지원하도록 구현되는 경우, 터치 컨트롤러 210는 자기 정전 용량 방식 및 상호 정전 용량 방식을 서로 전환하여 터치스크린 150을 운용할 수 있다. 한 실시예에서, 메인 터치 센서 540가 활성화되는 경우를 자기 정전 용량 방식에 의한 근접 터치에 의한 신호를 수신하거나 또는 상호 정전 용량 방식에 의한 접촉 터치를 수신하는 경우로 분류할 수 있다. 예를 들어, 동영상 재생 어플리케이션에 대하여 제 2 모드로 동작하도록 프로세서 120에 의해 미리 설정하면, 동영상을 재생하는 동안, 전자장치 100 100 측면 부분 580으로부터 서브 터치 센서 550로부터 수신되는 입력 및 메인 터치 센서 540에 대한 접촉 터치에 의한 입력을 유효로 처리하는데 반해, 메인 터치 센서 540에 대한 근접 터치에 의한 입력은 무효로 처리할 수 있다.
이와 같은, 4가지 동작 모드 6가지 동작 모드는 예시에 불과하며, 본 개시의 기술적 사상을 이에 제한하지 않는다. 예를 들어, 제 1 신호 591 내지 제 7 신호 597에 기반하여 제 1 신호 591 내지 제 7 신호 597의 유효/무효 처리의 조합에 따라 다양한 동작 모드를 설정할 수 있다. 그리고, 도 5에서 전자장치 100의 하우징 580의 측면 끝부분 (다시 말해, 하우징 측면의 수직한 면과 수평한 면이 접하는 부분)은 직각 형태로 구현될 뿐만 아니라, 곡면 형태로 형성될 수도 있다.
도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른 터치스크린 150의 평면도를 나타낸다. 도 6의 터치스크린 150은 터치 컨트롤러 610, 신호 배선 650, 복수의 서브 터치 센서 631 내지 644를 포함할 수 있다.
도 2 및 도 6을 참조하면, 도 2의 터치스크린 150에 비하여, 도 6의 터치스크린 150은 보다 많은 개수의 서브 터치 센서 631 내지 644를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2의 터치스크린 150은 좌/우측 부분에 각각 3개의 서브 터치 센서를 포함하고 있지만, 도 6의 터치스크린 150 좌/우측 부분에는 각각 5개의 서브 터치 센서를 포함할 수 있다. 이와 동일하게, 전자장치 100 하측 부분에도 4개의 서브 터치 센서들 614 내지 644을 포함할 수 있다. 다만, 터치스크린 150에 포함되는 서브 터치 센서 631 내지 644의 개수는 이에 한정되지 않으며, 보다 많은 개수의 서브 터치 센서 631 내지 644가 터치스크린 150에 포함될 수 있다.
본 개시의 한 실시예에서, 터치스크린 150이 복수의 서브 터치 센서 631 내지 644를 포함하는 경우, 터치스크린 150은 드래그(drag) 또는 플릭(flick) 등과 같은 연속하는 터치 입력을 수신할 수 있다. 이를 상세히 설명하면, 서브 터치 센서 631 내지 644의 개수를 증가시키고, 서브 터치 센서 631 내지 644와 서브 터치 센서 631 내지 644 간의 간격을 좁게 배치하면, 터치스크린 150 직교 좌표계 상에서 y축(또는 세로축)에 하나의 전극을 배치한 것과 동일할 수 있다. 또한, 터치스크린 150 하측 부분에 배치되는 서브 터치 센서들 631 내지 644의 개수를 증가시키고, 서브 터치 센서들 631 내지 644 간의 간격을 좁게 배치하는 경우에도 직교 좌표계 상에서 x축(또는 가로축)에 하나의 전극을 배치한 것과 동일할 수 있다. 이에 따라, 사용자가 전자장치 100의 하우징 좌측/우측 또는 하측을 드래그 등의 연속하는 터치를 입력하는 경우, 서브 터치 센서는 연속하는 터치 입력을 감지하여 터치 컨트롤러 210로 전달하고, 이에 기반하여 터치 컨트롤러 210 (또는 프로세서)는 드래그가 입력되는 좌표 등을 산출할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 터치스크린의 평면도를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 도 7의 터치스크린 150은 좌/우측 및 하측에 각각 하나의 서브 터치 센서 731 내지 733를 포함할 수 있다. 이를 상세히 설명하면, 터치스크린 150 좌/우측 및 하측에 각각 배치된 서브 터치 센서 731 내지 733는 전극(또는 전극 패턴)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 직교 좌표계 상에서 좌/우측에 배치된 서브 터치 센서 731 내지 733는 y축 방향으로 형성되는 전극을 포함할 수 있다. 그리고, 하측에 배치된 서브 터치 센서 731 내지 733는 x축 방향으로 형성되는 전극을 포함할 수 있다. 서브 터치 센서 731 내지 733에 형성되는 전극은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 전극은 마름모 형태를 비롯하여, 정방형, 원형, 타원형, 삼각형, 다각형 등의 형태로 형성될 수 있다.
본 개시의 한 실시예에 따른 터치스크린 150은 서브 터치 센서 731 내지 733를 통해, 터치스크린 150은 드래그(drag) 또는 플릭(flick) 등과 같은 연속하는 터치 입력을 수신할 수 있다. 다시 말해, 서브 터치 센서 731 내지 733는 사용자가 전자장치 100 측면 부분에 대하여 터치 입력 외에 드래그 또는 플릭 등의 제스쳐에 의한 터치를 입력하는 경우, 이를 수신하여 터치 컨트롤러로 전달할 수 있다. 터치 컨트롤러 710는 이에 기반하여 연속하는 터치에 대응하는 좌표를 산출할 수 있다.
그리고, 서브 터치 센서 731 내지 733의 형태는 701과 같이, 가로 길이(또는 폭)가 균등한 형태일 수 있다. 예를 들어, 메인 터치 센서 720 및 서브 터치 센서 731 내지 733 사이에 제 2 신호 배선 740가 배치되는 경우, 제 2 신호 배선과 중첩되지 않도록 제 2 신호 배선 740 외곽에 직사각형 형태의 서브 터치 센서 731 내지 733를 배치할 수 있다.
또는, 서브 터치 센서 731 내지 733의 형태는 703과 같이, 터치 컨트롤러 710와 멀어질수록 서브 터치 센서 731 내지 733의 폭이 증가하는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 서브 터치 센서 731 내지 733의 일부 F는 서브 터치 센서 731 내지 733의 일부 G에 비하여 가로 길이(또는 폭)가 더 길 수 있다. 이에 따라 703에서, 서브 터치 센서 731 내지 733에 형성되는 전극(또는 전극 패턴)의 크기는 전극이 형성되는 부분에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 서브 터치 센서 731 내지 733에 형성되는 전극이 마름모 형태인 경우, 서브 터치 센서 731 내지 733일부 F에 형성되는 전극의 크기보다 서브 터치 센서 일부 G에 형성되는 전극의 크기가 커질 수 있다. 한편, 701 및 703의 서브 터치 센서 731 내지 733가 형성되는 형태는 예시이며, 다양한 형태로 형성될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 측면도를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 전자장치 100는 글라스(glass) 810, 메인 터치 센서 840, 디스플레이 모듈860 및 하우징 880 등을 포함할 수 있다. 801에서 터치 패널에 포함된 메인 터치 센서 840는 디스플레이 모듈 860 내에서 일체로 형성될 수 있다. 또는, 메인 터치 센서 840을 포함하는 터치 패널은 디스플레이 모듈 860의 표시 영역(B)의 적어도 일부 영역으로 확장될 수 있다.
한 실시예에서, 메인 터치 센서 840에 형성되는 전극 패턴은 디스플레이 모듈을 통해 화면 데이터가 표시되지 않는 비표시 영역 D의 적어도 일부 영역으로 확장될 수 있다. 801에서는 구동 라인 841 및 수신 라인 842가 격자 형태로 형성되는 전극 패턴을 예시하고 있다. 예를 들어, 메인 터치 센서 840가 상호 정전 용량 방식을 지원하도록 구현되는 경우, 메인 터치 센서에 포함되는 구동 라인 841 및 수신 라인 842은 격자 형태로 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시이며, 전극 패턴은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 또한, 메인 터치 센서는 자기 정전 용량 방식뿐만 아니라 상호 정전 용량 방식을 지원하도록 구현될 수도 있다. 그리고, 비표시 영역 D에 배치되는 메인 터치 센서 840의 일부는 하우징 880의 측면에 대한 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 하우징 880의 측면에 대하여 터치 또는 드래그 등이 입력되면 이를 감지하여, 터치 컨트롤러에 전달할 수 있다. 이를 통해, 터치 컨트롤러는 하우징 880의 측면에 대한 입력에 대응하는 사용자 제스처를 결정할 수 있다.
글라스 810는 압력 또는 외부 자극에 의한 전자장치 100 손상을 방지할 수 있다. 이러한 글라스 810는 투명 재질의 물질 예를 들어, 유리 재질이나 플라스틱 재질의 PC(Poly Carbonate) 등으로 형성될 수 있다.
접착층 820은 접착 기능을 제공할 수 있다. 이러한 접착층 820은 시인성이 우수한 매개 물질 예를 들어, OCA(Optically Clear Adhesive) 또는 SVR(Super View Resin)로 형성될 수 있다. 다만, 이러한 접착층 820은 실시예에 따라 생략될 수 있다.
디스플레이 모듈 860은 구현되는 방식에 따라 LCD(liquid-crystal display), AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode), 플렉서블 디스플레이(Flexible display) 또는 투명 디스플레이 등으로 구성될 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈 860은 하우징 880 일면에 놓이고, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함할 수 있다. 다시 말해, 801에서 디스플레이 모듈 860은 하우징 880의 하측면 위에 적층되며, 화면 데이터가 표시되는 표시 영역 B 및 화면 데이터가 표시되지 않는 비표시 영역을 포함할 수 있다.
하우징 880 (또는 측면 부분)은 전자장치 100 하측 또는 측면에 배치되어 글라스 810, 터치 패널 및 디스플레이 모듈 860 등을 지지할 수 있다. 그리고, 한 실시예에서, 하우징 880의 측면은 메인 터치 센서 840과 지정된 각도를 가지도록 배치될 수 있다.
801에서 전자장치 100는 수평축을 기준으로 화면에 데이터를 표시하는 화면 표시 영역 B 및 화면에 데이터를 표시하지 않는 화면 비표시 영역 C (또는 셋 블랙 마스크 영역(set black mask))로 구분될 수 있다. 한 실시예에 따라, 메인 터치 센서 840 등은 디스플레이 모듈860 내에 포함되어 디스플레이 모듈 860과 일체로 형성될 수 있다.
803은 메인 터치 센서 840를 포함하는 터치 패널과 디스플레이 모듈860, 860 내에서 분리되어 형성되는 전자장치 100을 도시하고 있다. 그리고, 803에서도 전자장치 100는 수평축을 기준으로 화면에 데이터를 표시하는 화면 표시 영역 B' 및 화면에 데이터를 표시하지 않는 화면 비표시 영역 C'(또는 셋 블랙 마스크 영역(set black mask))로 구분될 수 있다. 803에서 글라스 810, 접착층 820 등에 대한 상세한 설명은 801과 중복되므로 상세한 설명은 생략한다. 803에서 메인 터치 센서 840는 글라스 810 하부 면에 밀착하여 적층될 수 있다. 다시 말해, 메인 터치 센서 840의 적어도 일부 영역은 글라스 810의 일부 영역에 형성될 수 있다.
한 실시예에 따른 메인 터치 센서 840는 화면 표시 영역 B' 및 하우징 880의 측면 간의 영역에 형성되는 화면 비표시 영역 D'에 메인 터치 센서 840의 일부가 형성되도록 메인 터치 센서 840에 형성되는 전극 패턴을 확장할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 측면도를 나타낸다. 901은 제 1 서브 터치 센서 950 및 터치 패널에 포함된 메인 터치 센서 940가 디스플레이 모듈 960에 일체로 형성되는 전자장치를 나타내며, 도 903은 제 1 서브 터치 센서 950 및 메인 터치 센서 940이 디스플레이 모듈 960 내에서 분리되어 형성되는 전자장치를 나타낸다.
도 9의 전자장치를 도 4의 전자장치와 비교할 때, 추가 구성으로서 제 2 서브 터치 센서를 더 포함하므로, 중복되는 구성에 대한 설명은 생략하며, 이하에서는 제 2 터치를 중심으로 설명한다.
도 4 및 도 9를 참조하면, 전자장치 100는 글라스 (glass) 910, 메인 터치 센서 940, 제 1 서브 터치 센서 950, 디스플레이 모듈960, 하우징 980 및 제 2 서브 터치 센서 990 등을 포함할 수 있다.
제 2 서브 터치 센서 990는 전자장치 100의 후면에 배치되며, 전자장치 100의 하우징 980 후면 (또는 배면)에 대한 입력을 감지할 수 있다. 제 2 서브 터치 센서 980는 정전 용량 방식 등으로 구현되며, 제 2 서브 터치 센서 980는 각각 전극을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 서브 터치 센서 980는 자기 정전 용량 (self-capacitance) 방식 또는 상호 정전 용량(mutual capacitance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 구현될 수 있다. 그리고, 제 2 서브 터치 센서 980는 전자장치 100 하우징 980의 하측면으로부터 입력되는 근접 터치에 대한 신호를 수신할 수 있다. 다만, 한 실시예에 따른 제 2 서브 터치 센서 980가 수신하는 신호는 근접 터치에 대한 신호에 한정되지 않으며, 접촉 터치에 의한 신호를 수신할 수도 있다. 그리고, 제 2 서브 터치 센서 980는 신호 배선을 통해 터치 컨트롤러 210와 연결되며 제 2 서브 터치 센서 980가 수신하는 신호를 터치 컨트롤러 210로 전달할 수 있다. 도 9에서는 전자장치 100의 하측에 제 2 서브 터치 센서를 예시하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 다시 말해, 제 2 서브 터치 센서 980의 배치 및 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 도 9에서 전자장치 100가 제 1 서브 터치 센서 950 및 제 2 서브 터치 센서 990을 모두 포함하는 것으로 예시하고 있지만, 한 실시예에 따른 전자장치는 제 1 서브 터치 센서 950을 생략하고 제 2 서브 터치 센서만을 포함할 수도 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자장치의 사시도를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 1001은 본 개시의 한 실시예에 따른 전자장치 1000의 사시도를 나타낸다. 그리고, 1003은 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자장치 1000의 사시도를 나타낸다. 1003의 전자장치 1000는 1003에 도시된 바와 같이, 타원형 형태(예: 랩-어라운드(wrap-around))로 구현될 수 있다. 예를 들면, 1003에서, 전자장치 1000는 타원 형태의 하우징을 포함하고, 이를 통해 1001의 전자장치 1000에 비하여 넓은 화면을 가지도록 구현될 수 있다. 그리고, 전자장치 1000는 1001의 전자장치 1000 하우징 1010의 측면이 직각 형태로 형성되는데 반해, 1003의 전자장치 1000 하우징 101의 측면은 곡면 형태로 형성될 수 있다.
랩-어라운드(wrap-around) 디스플레이는, 예를 들면, 디스플레이가 형성된 전자 장치(200)의 정면과 그 배면의 끝 단이 서로 직접적으로 연결된(예: 정면과 배면의 모서리가 서로 맞닿거나 정면과 배면이 완전히 일체인 하나의 면으로 구성) 형상일 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 정면 또는 배면 중 적어도 하나는 휘어져 전자 장치의 정면과 그 배면 사이에 위치하는 전자 장치의 적어도 하나의 측면이 제거될 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 적어도 하나의 면을 가지는 공(ball) 형상, 원통 형상 또는 12면체 등 다양한 입체 형상을 가질 수 있다. 또한, 입체 형상을 구성하는 적어도 하나의 면은, 예를 들면, 디스플레이를 포함할 수 있다.
또한, 전자장치 1000는 전자장치 1000의 측면 하우징 1010에 대한 터치 입력을 감지하도록 구현될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 도 1 내지 도 9에 대한 설명과 중복되므로 생략하도록 한다.
도 11은 본 개시의 한 실시예에 따른 전자장치 보호 커버를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 보호 커버(protective cover) 1110는 보호 커버 1110 측면 부분에 적어도 하나의 개구부을 가지는 형태로 구현될 수 있다. 이를 상세히 설명하면, 보호 커버 1110는 전자장치 1100 내에서 적어도 하나의 서브 터치 센서가 배치되는 위치에 대응되는 위치에 개구부를 가지는 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자장치 내에 서브 터치 센서가 전자장치 좌측면 또는 우측면에 각각 3개를 포함하는 경우, 도 11과 같이, 보호 커버 1110가 전자장치 1100에 장착된 상태에서 보호 커버 1110는 서브 터치 센서가 배치된 위치에 대응하는 위치 다시 말해, 서브 터치 센서의 위치로부터 평행하게 연장되는 하우징의 측면 1130이 외부로 노출되도록 형성되는 개구부들을 가지는 형태로 구현될 수 있다. 이를 통해, 보호 커버 1110가 전자장치 1100에 장착된 상태에서도 사용자의 손가락 등의 객체가 전자장치 하우징 측면 1130에 대하여 접촉하는 경우 또는 근접하는 경우, 서브 터치 센서로 입력되는 신호의 세기가 감소되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 보호 커버 1110의 개구부가 형성되는 부분을 제외한 나머지 부분은 보호 커버 1110의 두께를 유지함으로써, 보호 커버 1110 가 쉽게 변형되는 것을 방지할 수 있고, 이를 통해 보호 커버 1110 가 전자장치 1100 에 장착되었을 때 쉽게 벗겨지지 않도록 체결력을 유지할 수 있다. 도 11에서 보호커버 1110가 전자장치 1100에 장착되었을 때 디스플레이를 포함하는 부분을 제 1면, 상기 제1면의 반대면을 제2면이라고 할 때, 개구부는 보호 커버 1110의 제2면으로 갈수록 개구부의 길이가 짧아지는 형태로 형성되는 것으로 예시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다. 다시 말해, 개구부의 형태는 보호 커버 1110가 전자장치 1100에 장착된 상태에서 서브 터치 센서가 배치된 위치에 대응하는 하우징 측면 1130의 위치가 외부로 노출되도록 구현되는 형태면 모두 가능하다. 이러한 보호 커버 1110는 전자장치 1100의 일부 또는 전체 부분을 감싸는 형태로 구현될 수 있다.
도 12는 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자장치 보호 커버를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 보호 커버(protective cover) 1210는 보호 커버 1210 측면의 일부가 파인 형태로 구현될 수 있다. 이를 상세히 설명하면, 보호 커버 1210는 전자장치 1200 내에서 적어도 하나의 서브 터치 센서가 배치되는 위치에 대응되는 위치에 부분이 파인 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자장치 1200 내에 서브 터치 센서가 전자장치 1200 좌측면 또는 우측면에 각각 3개를 포함하는 경우, 도 12과 같이, 보호 커버 1210가 전자장치 1200에 장착된 상태에서 보호 커버 1210는 서브 터치 센서가 배치된 위치에 대응하는 위치 다시 말해, 서브 터치 센서의 위치로부터 평행하게 연장되는 하우징의 측면과 접촉하는 부분이 보호 커버 1210의 다른 부분보다 얇게 형성되도록 파인 형태로 구현될 수 있다. 이를 통해, 보호 커버 1210가 전자장치 1200에 장착된 상태에서도 사용자의 손가락 등의 객체가 보호 커버 1210에 대하여 접촉하는 경우 또는 근접하는 경우, 서브 터치 센서로 입력되는 신호의 세기가 감소되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 파인 부분을 제외한 나머지 부분은 보호 커버 1210의 다른 부분의 두께를 유지함으로써, 보호 커버 1210가 쉽게 변형되는 것을 방지할 수 있고, 이를 통해 보호 커버 1210가 전자장치 1200 에 장착되었을 때 쉽게 벗겨지지 않도록 체결력을 그대로 유지할 수 있다. 도 12에서 파인 부분의 형태는 좌우에 반원 형태로 형성되는 단면 1230 및 보호 커버 1210의 다른 측면과 수평하게 형성되는 단면 1220을 포함하는 것으로 예시하고 있으나 이에 한정되지 않는다. 다시 말해, 보호 커버 1210가 전자장치 1200에 장착된 상태에서, 서브 터치 센서가 배치된 위치에 대응하는 하우징 측면의 위치와의 간격을 좁게 형성하도록 구현되는 형태면 모두 가능하다. 이러한 보호 커버 1210는 도 11과 마찬가지로 전자장치 1200의 일부 또는 전체 부분을 감싸는 형태로 구현될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징(housing), 상기 하우징의 일면에 놓이고, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 디스플레이 모듈 및 상기 비표시 영역을 포함하는 상기 하우징의 적어도 일부 영역에 위치하고, 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈에 대하여 평행하도록 형성된 적어도 하나의 터치 센서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 하우징의 측면에 대한 입력을 감지하도록 설정될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 표시 영역의 적어도 일부 영역에 상기 적어도 하나의 터치 센서와 별개로 형성된 터치 패널을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 표시 영역의 적어도 일부 영역으로 확장된(extended) 터치 패널을 형성할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은 상기 전자장치의 일면을 구성하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 전자장치의 일면으로부터 연장된 상기 하우징의 측면과 지정된 각도를 가지도록 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서의 적어도 일부 영역은 상기 비표시 영역에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서의 적어도 일부 영역은 상기 디스플레이 모듈의 일부 영역에 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈을 보호하기 위한 글라스(glass)를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서의 적어도 일부 영역은 상기 글라스의 일부 영역에 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 적어도 제 1 터치 센서 및 제 2 터치 센서를 포함하고, 상기 제 1 터치 센서 및 상기 제 2 터치 센서는 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일 측면을 따라 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 터치 센서의 폭과 상기 제 2 터치 센서의 폭은 서로 다를 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 제 1 터치 센서의 폭과 상기 제 2 터치 센서의 폭은 상기 제 1 터치 센서 또는 상기 제 2 터치 센서의 일 측에 위치하는 신호 배선들에 대응하는 영역에 따라 서로 다르도록 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 구현될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서를 통해 감지된 입력에 기반하여, 상기 전자장치에 대한 사용자의 제스쳐를 결정하도록 설정된 프로세서를 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 표시 영역의 적어도 일부 영역에 상기 적어도 하나의 터치 센서와 별개로 형성되거나 또는 상기 적어도 하나의 터치 센서가 상기 표시 영역의 적어도 일부 영역으로 확장된(extended) 터치 패널을 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일 측면을 따라 배치되어 적어도 하나의 배선을 통하여 상기 적어도 하나의 터치 센서 또는 상기 터치 패널과 연결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 터치 센서를 통하여 제 1 입력 신호를 감지하고, 상기 터치 패널을 통하여 제 2 입력 신호를 감지하도록 설정될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제 1 입력 신호 및 상기 제 2 입력 신호에 기반하여 사용자의 제스쳐를 결정할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제 1 입력 신호 및 상기 제 2 입력 신호에 기반하여 전자장치의 동작 모드를 설정할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서 및 상기 터치 패널 중 적어도 하나는 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 구현될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 터치 센서 및 상기 터치 패널 중 적어도 하나가 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식 중 구현되는 적어도 하나의 방식에 따라 전자장치의 동작 모드를 설정할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 하우징의 측면에 대한 연속적인 입력을 감지하도록 설정될 수 있다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 하드웨어 블록도를 나타낸다.
도 13 는 다양한 실시예들에 따른 하드웨어 1300의 블록도를 도시한다. 상기 하드웨어 1300는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 100일 수 있다. 도 13를 참조하면, 상기 하드웨어 1300는 하나 이상의 프로세서1310, SIM(subscriber identification module) 카드 1314, 메모리 1320, 통신 모듈 1330, 센서 모듈 1340, 사용자 입력 모듈 1350, 디스플레이 모듈 1360, 인터페이스 1370, 오디오 코덱 1380, 카메라 모듈 1391, 전력관리 모듈 1395, 배터리 1396, 인디케이터 1397 또는 모터 1398 를 포함할 수 있다.
상기 프로세서 1310(예: 상기 프로세서 1130)는 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 1311 또는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor) 1313를 포함할 수 있다. 상기 프로세서1310는, 예를 들면, 도 1에 도시된 프로세서1130일 수 있다. 도 13에서는 상기 AP 1311 및 상기 CP 1313가 프로세서 1310 내에 포함된 것으로 도시되었으나, 상기 AP 1311 와 상기 CP 1313는 서로 다른 IC 패키지들 내에 각각 포함될 수 있다. 한 실시예에서는 상기 AP 1311 및 상기 CP 1313는 하나의 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
상기 AP 1311는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 1311에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어하고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 1311는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 프로세서 1310는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.
상기 CP 1313는 상기 하드웨어 1300를 포함하는 전자 장치(예: 상기 전자 장치 100)와 네트워크로 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에서 데이터 링크를 관리하고 통신 프로토콜을 변환하는 기능을 수행할 수 있다. 상기 CP 1313는, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 CP 1313는 멀티미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다. 상기 CP 1313는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1314)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 또한, 상기 CP 1313는 사용자에게 음성 통화, 영상 통화, 문자 메시지 또는 패킷 데이터(packet data) 등의 서비스들을 제공할 수 있다.
또한, 상기CP 1313는 상기 통신 모듈 1330의 데이터 송수신을 제어할 수 있다. 도 13에서는, 상기 CP 1313, 상기 전력관리 모듈 1395 또는 상기 메모리1320 등의 구성요소들이 상기 AP 1311와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 상기 AP 1311가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 상기 CP 1313)를 포함하도록 구현될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 상기 AP 1311 또는 상기 CP 1313는 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 1311 또는 상기 CP 1313는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
상기 SIM 카드1314는 가입자 식별 모듈을 구현한 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 1314는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier))또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
상기 메모리 1320는 내장 메모리 1322 또는 외장 메모리 1324를 포함할 수 있다. 상기 메모리1320는, 예를 들면, 도 1에 도시된 메모리130일 수 있다. 상기 내장 메모리 1322는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리 1322는 Solid State Drive (SSD)의 형태를 취할 수도 있다. 상기 외장 메모리 1324는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다.
상기 통신 모듈 1330은 무선 통신 모듈 1331 또는 RF 모듈 1334을 포함할 수 있다. 상기 통신 모듈 1330은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 모듈160일 수 있다. 상기 무선 통신 모듈 1331은, 예를 들면, WiFi 1333, BT(bluetooth) 1335, GPS 1337 또는 NFC(near field communication) 1339를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 무선 통신 모듈 1331은 무선 주파수를 이용하여 무선 통신 기능을 제공할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 무선 통신 모듈 1331은 상기 하드웨어 1300를 네트워크(예: Internet, LAN(local area network), WAN(wire area network), telecommunication network, cellular network, satellite network 또는 POTS(plain old telephone service) 등)와 연결시키기 위한 네트워크 인터페이스(예: LAN card) 또는 모뎀 등을 포함할 수 있다.
상기 RF 모듈 1334은 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호 또는 호출된 전자 신호의 송수신을 담당할 수 있다. 상기 RF 모듈1334은, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈1334은 무선통신에서 자유공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다.
상기 센서 모듈 1340은, 예를 들면, 제스처 센서 1340A, 자이로 센서 1340B, 기압 센서 1340C, 마그네틱 센서 1340D, 가속도 센서 1340E, 그립 센서 1340F, 근접 센서 1340G, RGB(red, green, blue) 센서 1340H, 생체 센서 1340I, 온/습도 센서 1340J, 조도 센서 1340K 또는 UV(ultra violet) 센서 1340M중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 1340은 물리량을 계측하거나 전자 장치의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 추가적으로/대체적으로, 상기 센서 모듈 1340은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시) 또는 지문 센서 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈1340은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어회로를 더 포함할 수 있다.
상기 사용자 입력 모듈 1350은 (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1354, 키(key) 1356 또는 초음파 입력 장치 1358를 포함할 수 있다. 상기 사용자 입력 모듈 1350은, 예를 들면, 도 1에 도시된 사용자 입력 모듈 140일수 있다. 상기 (디지털) 펜 센서 1354는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 1356로서, 예를 들면, 키패드 또는 터치 키가 이용될 수 있다. 상기 초음파 입력 장치1358는 초음파 신호를 발생하는 펜을 통해, 전자 장치에서 마이크(예: 마이크 1388)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 하드웨어 1300는 상기 통신 모듈 1330를 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 네트워크, 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.
터치스크린은 1360은 터치 패널 1362 또는 디스플레이 모듈1364 또는 홀로그램 1366 등을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 1362은 사용자로부터 다양한 입력을 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 터치 패널 1362은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 1362은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 1362은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 1362은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 디스플레이 모듈1364은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 디스플레이 모듈1364은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 디스플레이 모듈1364은 상기 터치 패널 1362과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램1366은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈1364및 상기 홀로그램 1366을 제어하기 위한 제어회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스 1370는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1372, USB(universal serial bus) 1374, 프로젝터 1376 또는 D-sub(D-subminiature) 1378를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스1370는, 예를 들면, SD(secure Digital)/MMC(multi-media card)(미도시) 또는 IrDA(infrared data association, 미도시)를 포함할 수 있다.
상기 오디오 코덱 1380은 음성과 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 코덱 1380은, 예를 들면, 스피커 1382, 리시버 1384, 이어폰 1386 또는 마이크 1388 등을 통해 입력 또는 출력되는 음성 정보를 변환시킬 수 있다.
상기 카메라 모듈 1391은 화상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 렌즈 또는 후면 렌즈), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬 LED(flash LED, 미도시)를 포함할 수 있다.
상기 전력관리 모듈 1395은 상기 하드웨어 1300의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력관리 모듈 1395은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 게이지(battery fuel gauge)를 포함할 수 있다.
상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.
상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리1396의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리1396는 전기를 생성하여 전원을 공급할 수 있고, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery)일 수 있다.
상기 인디케이터 1397는 상기 하드웨어 1300 혹은 그 일부(예: 상기 AP 1311)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터1398는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 상기 MCU 1399은, 상기 센서 모듈 1340을 제어할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 하드웨어1300는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 개시에 따른 하드웨어의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 개시에 따른 하드웨어는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 하드웨어의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 개시에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이와 같이, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 터치스크린 및 이를 포함하는 전자장치는 전자장치의 블랙 마스크(black mask) 영역에 별도의 서브 터치 센서를 설계하고, 전자장치 측면으로부터 입력을 수신함으로써, 전자장치의 크기를 줄이고 디자인을 향상시킬 수 있다. 또한, 서브 터치 센서를 통해 수신되는 입력과 메인 터치스크린 센서로부터 수신되는 입력을 조합하여 다양한 동작을 제공할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 본 개시의 내용을 쉽게 설명하고, 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100, 102, 104 : 전자 장치 110 : 버스
120 : 프로세서 130 : 메모리
131, 310 :커널 132, 330 : 미들웨어
133, 360 : 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)
134, 370 : 어플리케이션 140 : 사용자 입력 모듈
150 : 터치스크린 160 : 통신 모듈
162 : 네트워크 164 : 서버
210 : 터치 컨트롤러 220, 440, 540 : 메인 터치 센서
231~238, 450 : 서브 터치 센서 240 : 신호 배선
250 : 제 2 신호 배선 410, 510 : 글라스(glass)
420, 520 : 접착층 460, 560 : 디스플레이 모듈
480, 580 : 하우징(housing)
1300 : 하드웨어 1310 : 프로세서
1311 : 어플리케이션 프로세서(AP)
1313 : 커뮤니케이션 프로세서(CP)
1314_1~N : SIM 카드 1315_1~N: 슬롯
1380 : 메모리 1322 : 내장메모리
1324 : 외장메모리 1330 : 통신 모듈
1331 : 무선 통신 모듈 1333 : Wi-Fi
1334 : RF 모듈 1335 : BT
1337 : GPS 1339 : NFC
1340 : 센서 모듈
1340A :제스쳐 센서 1340B : 자이로 센서
1340C : 기압 센서 1340D : 마그네틱 센서
1340E : 가속도 센서 1340F : 그립 센서
1340G : 근접 센서 1340H : RGB 센서
1340I : 생체 센서 1340J : 온/습도 센서
1340K : 조도 센서 1340M : UV 센서
1350 : 사용자 모듈 1354 : 펜 센서
1356 : 키 1358 : 울트라소닉
1360 : 터치스크린 1362 : 터치 패널
1364 : 디스플레이 모듈 1366 : 홀로그램
1370 : 인터페이스 1378 : HDMI
1374 : USB 1376 : 프로젝터
1378 : D-SUB 1380 : 오디오 코덱
1388 : 스피커 1384 : 리시버
1386 : 이어폰 1388 : 마이크
1391 : 카메라 모듈 1395 : 전력 관리 모듈
1396 : 배터리 1397 : 인디케이터
1398 : 모터

Claims (20)

  1. 하우징(housing);
    상기 하우징의 일면에 놓이고, 표시 영역 및 비표시 영역을 포함하는 디스플레이 모듈; 및
    상기 비표시 영역을 포함하는 상기 하우징의 적어도 일부 영역에 위치하고, 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈에 대하여 평행하도록 형성된 적어도 하나의 터치 센서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 하우징의 측면에 대한 입력을 감지하도록 설정된 전자장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 영역의 적어도 일부 영역에 상기 적어도 하나의 터치 센서와 별개로 형성된 터치 패널을 더 포함하는 전자장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 표시 영역의 적어도 일부 영역으로 확장된(extended) 터치 패널을 형성하는 전자장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 상기 전자장치의 일면을 구성하고, 상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 전자장치의 일면으로부터 연장된 상기 하우징의 측면과 지정된 각도를 가지도록 배치되는 전자장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 터치 센서의 적어도 일부 영역은 상기 비표시 영역에 배치된 전자장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 터치 센서의 적어도 일부 영역은 상기 디스플레이 모듈의 일부 영역에 형성된 전자장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈을 보호하기 위한 글라스(glass)를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 터치 센서의 적어도 일부 영역은 상기 글라스의 일부 영역에 형성된 전자장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 터치 센서는 적어도 제 1 터치 센서 및 제 2 터치 센서를 포함하고, 상기 제 1 터치 센서 및 상기 제 2 터치 센서는 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일 측면을 따라 배치된 전자장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 터치 센서의 폭과 상기 제 2 터치 센서의 폭은 서로 다른 전자장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 터치 센서의 폭과 상기 제 2 터치 센서의 폭은 상기 제 1 터치 센서 또는 상기 제 2 터치 센서의 일 측에 위치하는 신호 배선들에 대응하는 영역에 따라 서로 다르도록 형성된 전자장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 터치 센서는 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 구현된 전자장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 터치 센서를 통해 감지된 입력에 기반하여, 상기 전자장치에 대한 사용자의 제스쳐를 결정하도록 설정된 프로세서를 더 포함하는 전자장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 표시 영역의 적어도 일부 영역에 상기 적어도 하나의 터치 센서와 별개로 형성되거나 또는 상기 적어도 하나의 터치 센서가 상기 표시 영역의 적어도 일부 영역으로 확장된(extended) 터치 패널을 더 포함하는 전자장치.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 디스플레이 모듈의 적어도 일 측면을 따라 배치되어 적어도 하나의 배선을 통하여 상기 적어도 하나의 터치 센서 또는 상기 터치 패널과 연결된 전자장치.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 적어도 하나의 터치 센서를 통하여 제 1 입력 신호를 감지하고, 상기 터치 패널을 통하여 제 2 입력 신호를 감지하도록 설정된 전자장치.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제 1 입력 신호 및 상기 제 2 입력 신호에 기반하여 사용자의 제스쳐를 결정하는 전자장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제 1 입력 신호 및 상기 제 2 입력 신호에 기반하여 전자장치의 동작 모드를 설정하는 전자장치.
  18. 제 12항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 터치 센서 및 상기 터치 패널 중 적어도 하나는 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 구현된 전자장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 터치 센서 및 상기 터치 패널 중 적어도 하나가 자기 정전용량(self-capacitance) 방식 또는 상호 정전용량(mutual-capacitance) 방식 중 구현되는 적어도 하나의 방식에 따라 전자장치의 동작 모드를 설정하는 전자장치.
  20. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 터치 센서는 상기 하우징의 측면에 대한 연속적인 입력을 감지하도록 설정된 전자장치.
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