KR20150081578A - An electronic device including a socket - Google Patents

An electronic device including a socket Download PDF

Info

Publication number
KR20150081578A
KR20150081578A KR1020140001223A KR20140001223A KR20150081578A KR 20150081578 A KR20150081578 A KR 20150081578A KR 1020140001223 A KR1020140001223 A KR 1020140001223A KR 20140001223 A KR20140001223 A KR 20140001223A KR 20150081578 A KR20150081578 A KR 20150081578A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
socket
disposed
bracket
circuit board
side wall
Prior art date
Application number
KR1020140001223A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이봉재
이세연
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020140001223A priority Critical patent/KR20150081578A/en
Priority to CN201420197730.0U priority patent/CN203851172U/en
Publication of KR20150081578A publication Critical patent/KR20150081578A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

An electronic device according to an embodiment of the present invention may include a socket which forms a first penetration part which is surrounded by a ring-shaped sidewall and is opened, a printed circuit board (PCB) which forms a second penetration part which is surrounded by a ring-shaped sidewall and is opened, and an electronic module which has at least part inserted into the first penetration part of the socket to be installed to the socket, and is electrically connected to the PCB by the medium of the socket. Various embodiments can be provided.

Description

소켓을 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A SOCKET}ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A SOCKET "

본 발명의 다양한 실시예는 소켓을 이용하여 전자 부품을 탑재하더라도, 전자 장치를 슬림화할 수 있는 전자 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present invention relate to an electronic device capable of slimming an electronic device even if the electronic device is mounted using the socket.

현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 사용자 기기(예: 셀룰러폰, 전자수첩, 개인 복합 단말기, 랩 탑 컴퓨터 등의 전자 장치)는 현대사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다. 이러한 사용자 기기는 터치스크린을 이용한 GUI(Graphical User Interface) 환경을 통해 사용자의 작업을 편리하게 하고, 웹 환경을 기반으로 하는 다양한 멀티 미디어들을 제공하기에 이르렀다.The development of the electronic communication industry is now becoming an important means of rapidly changing information delivery, becoming a necessity in modern society, such as user devices (eg, cellular phones, electronic organizers, personal hybrid terminals, have. These user devices have made it possible to use the touch screen GUI (Graphical User Interface) environment to facilitate user's work and to provide various multimedia based on the web environment.

또한, 사용자 기기는 다양한 기능을 제공하기 위해서, 다양한 전자 부품들을 탑재하고 있다. 예를 들자면, 스테레오 스피커 모듈을 사용자 기기에 탑재하여, 스테레오(stereo) 음향을 이용한 음악 감상 기능을 제공하고 있다. 또는, 카메라 모듈을 사용자 기기에 탑재하여, 사진 촬영 기능을 제공하고 있다. 또는, 통신 모듈을 사용자 기기에 탑재하여, 네트워크를 통한 다른 전자 기기와의 통신 기능을 제공하고 있다.
In addition, the user equipment is equipped with various electronic components in order to provide various functions. For example, a stereo speaker module is mounted on a user device to provide a music listening function using stereo sound. Alternatively, the camera module is mounted on the user device to provide a photographing function. Alternatively, the communication module is mounted on the user equipment, and a communication function with other electronic equipment through the network is provided.

본 발명의 다양한 실시예는 전자 부품(예: 카메라 모듈)을 견고하게 탑재하기 위한 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide an electronic device for robustly mounting electronic components (e.g., camera modules).

본 발명의 다양한 실시예는 전자 부품을 탑재하더라도 외관을 슬림화하기 위한 전자 장치를 제공할 수 있다.
The various embodiments of the present invention can provide an electronic device for slimming the appearance even when mounting electronic parts.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 고리형 측벽에 둘러싸여 상하부로 개방된 제 1 관통부를 형성하는 소켓(socket)과, 상기 소켓의 고리형 측벽들을 둘러싸는 상하부로 개방된 제 2 관통부를 형성하는 PCB(Printed Circuit Board) 및 상기 소켓의 제 1 관통부에 적어도 일부분을 삽입하는 방식을 통해 상기 소켓에 장착되고, 상기 소켓을 매개로 상기 PCB에 전기적으로 연결되는 전자 모듈을 포함할 수 있다.
According to various embodiments of the present invention, an electronic device includes a socket that is enclosed by an annular sidewall and defines a first perforation that is open at the top and bottom, and a second perforation that is open at the top and bottom surrounding the annular sidewalls of the socket A printed circuit board (PCB) for forming a socket, and an electronic module mounted to the socket through a method of inserting at least a part of the PCB into a first penetration portion of the socket and electrically connected to the PCB via the socket .

전자 장치는 전자 부품(예: 카메라 모듈)을 탑재하면서도 외관을 슬림화할 수 있다. 예를 들자면, 관통부를 포함하는 소켓은 PCB(Printed Circuit Board)에 실장되고, 카메라 모듈은 소켓의 관통부에 배치되어 슬림화를 이끌 수 있다.
The electronic device can slim the appearance while mounting an electronic component (for example, a camera module). For example, the socket including the penetrating portion may be mounted on a printed circuit board (PCB), and the camera module may be disposed in the penetration portion of the socket, leading to slimming.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하드웨어의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 S1-S1에 해당하는 부분 단면도이다.
도 4는 한 실시예에 따른 배터리 커버를 분리한 전자 장치 및 후면 케이스의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배터리 커버의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 후면 케이스를 분리한 전자 장치의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부를 분리한 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 후면 카메라 모듈의 사시도이다.
도 9 및 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 주회로기판과 소켓의 결합 사시도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 주회로기판, 소켓 및 후면 카메라 모듈의 결합 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 주회로기판, 소켓, 후면 카메라 모듈 및 브래킷의 결합 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 주회로기판, 소켓, 후면 카메라, 브래킷의 결합 상태에서 S1-S1에 해당하는 요부 단면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 주회로기판, 소켓, 후면 카메라 모듈, 브래킷의 결합 상태에서 S2-S2에 해당하는 요부 단면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부 단면도이다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다.1 is a block diagram of hardware in accordance with various embodiments of the present invention.
2 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
3 is a partial cross-sectional view corresponding to S1-S1 of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
4 is a perspective view of an electronic device and a rear case in which a battery cover is detached according to an embodiment.
5 is a perspective view of a battery cover of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
6 is a perspective view of an electronic device with a rear case removed in accordance with various embodiments of the present invention.
FIG. 7 is a perspective view of a main part of an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG.
8 is a perspective view of a rear camera module according to various embodiments of the present invention.
9 and 10 are combined perspective views of a main circuit board and a socket according to various embodiments of the present invention.
11 and 12 are combined perspective views of a main circuit board, a socket, and a rear camera module according to various embodiments of the present invention.
13 is an assembled perspective view of a main circuit board, a socket, a rear camera module, and a bracket according to various embodiments of the present invention.
14 is a cross-sectional view of a main part corresponding to S1-S1 in a state of engagement of a main circuit board, a socket, a rear camera, and a bracket according to various embodiments of the present invention.
15 is a cross-sectional view of a main portion corresponding to S2-S2 in a coupled state of a main circuit board, a socket, a rear camera module, and a bracket according to various embodiments of the present invention.
16 is a partial sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
17 is a partial cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
18 is a perspective view of a camera module according to various embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예를 설명한다. 본 발명의 다양한 실시예는 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있으나, 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예는 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조부호가 사용되었다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The various embodiments of the present invention are illustrated in the drawings and will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but it is to be understood that various changes may be made and the embodiments may include various embodiments. Accordingly, it should be understood that the various embodiments of the present invention are not intended to be limited to the specific embodiments, but include all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals have been used for like elements.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 또는 스마트 와치(smart watch)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present invention may be a device including a communication function. For example, the electronic device may be a smart phone, a tablet personal computer, a mobile phone, a videophone, an e-book reader, a desktop personal computer, Such as a personal digital assistant (PDA), a portable multimedia player (PMP), an MP3 player, a mobile medical device, a camera or a wearable device A garment, an electronic bracelet, an electronic necklace, an electronic app apparel, or a smart watch).

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance with communication capabilities. [0003] Smart household appliances, such as electronic devices, are widely used in the fields of television, digital video disk (DVD) player, audio, refrigerator, air conditioner, vacuum cleaner, oven, microwave oven, washing machine, air cleaner, set- And may include at least one of a box (e.g., Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), game consoles, an electronic dictionary, a camcorder, or an electronic frame.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 또는 보안 기기 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a variety of medical devices (e.g., magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT) (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), flight data recorder (FDR), automotive infotainment device, marine electronic equipment (eg marine navigation device and gyro compass), avionics, Or a security appliance.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture or a structure / structure including a communication function, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, (E. G., Water, electricity, gas, or radio waves). ≪ / RTI > An electronic device according to various embodiments of the present invention may be one or more of the various devices described above. It should also be apparent to those skilled in the art that the electronic device according to various embodiments of the present invention is not limited to the above-described devices.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 하드웨어의 블록도이다.1 is a block diagram of hardware in accordance with various embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 하드웨어(100)는 적어도 하나의 프로세서(110), SIM(subscriber identification module) 카드(114), 메모리(120), 통신 모듈(130), 센서 모듈(140), 사용자 입력 모듈(150), 디스플레이 모듈(160), 인터페이스(170), 오디오 코덱(180), 카메라 모듈(191), 전력관리 모듈(195), 배터리(196), 인디케이터(197) 또는 모터(198)를 포함할 수 있다.1, the hardware 100 includes at least one processor 110, a subscriber identification module (SIM) card 114, a memory 120, a communication module 130, a sensor module 140, A display module 160, an interface 170, an audio codec 180, a camera module 191, a power management module 195, a battery 196, an indicator 197 or a motor 198 can do.

프로세서(110)는 적어도 하나의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor)(111) 또는 적어도 하나의 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)(113)를 포함할 수 있다. 도 1에서는 AP(111) 및 CP(113)가 프로세서(110) 내에 포함된 것으로 도시되었으나, AP(111) 와 CP(113)는 서로 다른 IC 패키지들 내에 각각 포함될 수 있다. AP(111) 및 CP(113)는 하나의 IC 패키지 내에 포함될 수도 있다.The processor 110 may include at least one application processor (AP) 111 or at least one communication processor (CP) 113. Although the AP 111 and the CP 113 are shown as being included in the processor 110 in FIG. 1, the AP 111 and the CP 113 may be included in different IC packages, respectively. The AP 111 and the CP 113 may be included in one IC package.

AP(111)는 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 AP(111)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어하고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. AP(111)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 프로세서(110)는 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수도 있다.The AP 111 may control a plurality of hardware or software components connected to the AP 111 by driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and calculations including multimedia data. The AP 111 may be implemented with, for example, a system on chip (SoC). The processor 110 may further include a graphics processing unit (GPU) (not shown).

CP(113)는 하드웨어(100)와 네트웍으로 연결된 다른 하드웨어들 간의 통신에서 데이터 링크를 관리하고 통신 프로토콜을 변환하는 기능을 수행할 수 있다. CP(113)는, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. CP(113)는 멀티미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수도 있다. CP(113)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 114)을 이용하여 통신 네트웍 내에서 단말의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. CP(113)는 사용자에게 음성 통화, 영상 통화, 문자 메시지 또는 패킷 데이터(packet data) 등의 서비스들을 제공할 수 있다.The CP 113 can perform a function of managing a data link and converting a communication protocol in communication between the hardware 100 and other hardware connected to the network. The CP 113 may be implemented with, for example, SoC. The CP 113 may perform at least a portion of the multimedia control function. CP 113 may perform terminal identification and authentication within the communication network using, for example, a subscriber identity module (e.g., SIM card 114). The CP 113 can provide services such as voice call, video call, text message, or packet data to the user.

CP(113)는 통신 모듈(130)의 데이터 송수신을 제어할 수 있다. 도 1에서는, CP(113), 전력관리 모듈(195) 또는 메모리(120) 등의 구성요소들이 AP(111)와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, AP(111)가 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: CP 113)를 포함하도록 구현될 수도 있다.The CP 113 can control data transmission / reception of the communication module 130. [ 1, components such as the CP 113, the power management module 195, or the memory 120 are shown as separate components from the AP 111, but the AP 111 is not limited to the components described above And some (e.g., CP 113).

AP(111) 또는 CP(113)는 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. AP(111) 또는 CP(113)는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.The AP 111 or the CP 113 can load and process commands or data received from at least one of the non-volatile memory or other components connected to the volatile memory. The AP 111 or the CP 113 may receive data from at least one of the other components or store data generated by at least one of the other components in the non-volatile memory.

SIM 카드(114)는 가입자 식별 모듈을 구현한 카드일 수 있으며, 하드웨어(100)의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. SIM 카드(114)는 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier))또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.The SIM card 114 may be a card that implements the subscriber identity module and may be inserted into a slot formed at a specific location in the hardware 100. The SIM card 114 may include unique identification information (e.g., an integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)).

메모리(120)는 내장 메모리(122) 또는 외장 메모리(124)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(122)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를 들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 내장 메모리(122)는 Solid State Drive (SSD)의 형태를 취할 수도 있다. 외장 메모리(124)는, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 memorystick 등을 더 포함할 수 있다.The memory 120 may include an internal memory 122 or an external memory 124. The built-in memory 122 may be a nonvolatile memory such as a dynamic RAM (SRAM), a synchronous dynamic RAM (SDRAM), or a volatile memory At least one of programmable ROM (ROM), erasable and programmable ROM (EPROM), electrically erasable and programmable ROM (EEPROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, One can be included. The internal memory 122 may take the form of a solid state drive (SSD). The external memory 124 may be a memory such as a Compact Flash (CF), a Secure Digital (SD), a Micro Secure Digital (SD-SD), a Mini Secure Digital (SD-SD), an Extreme Digital .

통신 모듈(130)은 무선 통신 모듈(131) 또는 RF 모듈(134)을 포함할 수 있다. 무선 통신 모듈(131)은, 예를 들면, WiFi(133), BT(bluetooth)(135), GPS(137) 또는 NFC(near field communication)(139)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 모듈(131)은 무선 주파수를 이용하여 무선 통신 기능을 제공할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 무선 통신 모듈(131)은 하드웨어(100)를 네트웍(예: Internet, LAN(local area network), WAN(wire area network), telecommunication network, cellular network, satellite network 또는 POTS(plain old telephone service) 등)와 연결시키기 위한 네트웍 인터페이스(예: LAN card) 또는 모뎀 등을 포함할 수 있다.The communication module 130 may include a wireless communication module 131 or an RF module 134. The wireless communication module 131 may include, for example, a WiFi 133, a BT (bluetooth) 135, a GPS 137, or a near field communication (NFC) For example, the wireless communication module 131 may provide a wireless communication function using a radio frequency. Additionally or alternatively, the wireless communication module 131 may communicate the hardware 100 to a network (e.g., the Internet, a LAN, a WAN, a telecommunication network, a cellular network, telephone service, etc.), or a modem (e.g., a LAN card).

RF 모듈(134)은 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호 또는 호출된 전자 신호의 송수신을 담당할 수 있다. RF 모듈(134)은, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. RF 모듈(134)은 무선통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다.The RF module 134 may be responsible for sending and receiving data, for example, an RF signal or a transmitted and received electronic signal. The RF module 134 may include, for example, a transceiver, a power amplifier module (PAM), a frequency filter, or a low noise amplifier (LNA), although not shown. The RF module 134 may further include a component, for example, a conductor or a lead, for transmitting and receiving electromagnetic waves in free space in wireless communication.

센서 모듈(140)은, 예를 들면, 제스처 센서(140A), 근접 센서(140B), 그립 센서(140C), 자이로 센서(140D), 가속도 센서(140E), 지자기 센서(140F), 기압 센서(140G), 온/습도 센서(140H), 홀 센서(140I), RGB(red, green, blue) 센서(140J), 조도 센서(140K), 생체 센서(140L), UV(ultra violet) 센서(140M) 또는 스타일러스 디텍터(140N) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 센서 모듈(140)은 물리량을 계측하거나 하드웨어의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 추가적으로/대체적으로, 센서 모듈(7140)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시) 또는 지문 센서 등을 포함할 수 있다. 센서 모듈(140)은 그 안에 속한 적어도 하나의 센서들을 제어하기 위한 제어회로를 더 포함할 수 있다.The sensor module 140 includes a gesture sensor 140A, a proximity sensor 140B, a grip sensor 140C, a gyro sensor 140D, an acceleration sensor 140E, a geomagnetic sensor 140F, 140G, an ON / humidity sensor 140H, a hall sensor 140I, an RGB (red, green, blue) sensor 140J, an illuminance sensor 140K, a living body sensor 140L, ) Or a stylus detector 140N. The sensor module 140 may measure the physical quantity or sense the operating state of the hardware, and convert the measured or sensed information into electrical signals. Additionally, or alternatively, the sensor module 7140 may include, for example, an olfactory sensor (not shown), an EMG sensor (not shown), an EEG sensor (not shown), an ECG sensor an electrocardiogram sensor (not shown), or a fingerprint sensor. The sensor module 140 may further include a control circuit for controlling at least one sensor belonging to the sensor module 140.

사용자 입력 모듈(150)은 터치 패널(touch panel)(152), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(예: 디지타이저(dizitizer))(154), 키(key)(156) 또는 초음파 입력 장치(158)를 포함할 수 있다. 터치 패널(152)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 터치 패널(152)은 도시하지 않은 컨트롤러를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 직접 터치뿐만 아니라 근접 인식도 가능하다. 터치 패널(152)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있고, 여기서, 터치 패널(152)은 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.The user input module 150 may include a touch panel 152, a (digital) pen sensor (e.g., a digitizer) 154, a key 156, 158 < / RTI > The touch panel 152 can recognize the touch input in at least one of, for example, an electrostatic type, a pressure sensitive type, an infrared type, or an ultrasonic type. The touch panel 152 may further include a controller (not shown). In the case of electrostatic type, proximity recognition is possible as well as direct touch. The touch panel 152 may further include a tactile layer, wherein the touch panel 152 may provide a tactile response to the user.

(디지털) 펜 센서(154)는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법인 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 키(156)로서, 예를 들면, 키패드 또는 터치 키가 이용될 수 있다. 초음파 입력 장치(158)는 초음파 신호를 발생하는 펜을 통해, 단말에서 마이크로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 하드웨어(100)는 통신 모듈(130)을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 네트웍, 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다.The (digital) pen sensor 154 may be, for example, at least one of an electrostatic, pressure sensitive, infrared or ultrasonic method, or a separate recognition sheet, which is the same or similar to receiving a user's touch input, . ≪ / RTI > As the key 156, for example, a keypad or a touch key may be used. The ultrasonic wave input device 158 is a device that can sense data by sensing microwaves in a terminal through a pen that generates an ultrasonic signal, and is capable of wireless recognition. The hardware 100 may use the communication module 130 to receive user input from an external device (e.g., a network, a computer or a server) connected thereto.

디스플레이 모듈(160)은 패널(162) 또는 홀로그램(164)을 포함할 수 있다. 패널(162)은, 예를 들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 패널(162)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(162)은 터치 패널(152)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램(164)은 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 패널(162) 또는 홀로그램(164)을 제어하기 위한 제어회로를 더 포함할 수 있다.Display module 160 may include panel 162 or hologram 164. Panel 162 may be, for example, a liquid-crystal display (LCD) or an active-matrix organic light-emitting diode (AM-OLED). The panel 162 may be embodied, for example, flexible, transparent or wearable. The panel 162 may be composed of a single module with the touch panel 152. The hologram 164 can display stereoscopic images in the air using interference of light. Display module 160 may further include control circuitry for controlling panel 162 or hologram 164.

인터페이스(170)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(172), USB(universal serial bus)(174), 프로젝터(176) 또는 D-sub(D-subminiature)(178)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(170)는, 예를 들면, 도시하지 않은 SD(secure Digital)/MMC(multi-media card) 또는 IrDA(infrared data association)를 포함할 수 있다.Interface 170 includes a high-definition multimedia interface (HDMI) 172, a universal serial bus (USB) 174, a projector 176, or a D-sub (subminiature) 178, for example. can do. Additionally or alternatively, the interface 170 may include, for example, a secure digital (MMC) / multi-media card (MMC) or an infrared data association (IrDA), not shown.

오디오 코덱(180)은 음성과 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 코덱(180)은, 예를 들면, 스피커(182), 리시버(184), 이어폰(186) 또는 마이크(188) 등을 통해 입력 또는 출력되는 음성 정보를 변환시킬 수 있다.The audio codec 180 can convert audio and electrical signals in both directions. The audio codec 180 can convert audio information that is input or output through, for example, a speaker 182, a receiver 184, an earphone 186, a microphone 188, or the like.

카메라 모듈(191)은 화상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 이미지 센서(예: 전면 렌즈 또는 후면 렌즈) 또는 ISP(image signal processor, 미도시)를 포함할 수 있다.The camera module 191 is an apparatus capable of capturing images and moving images and may include at least one image sensor (e.g., a front lens or a rear lens) or an image signal processor (not shown) according to one embodiment have.

전력관리 모듈(195)은 하드웨어(100)의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 전력관리 모듈(195)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 게이지(battery fuel gauge)를 포함할 수 있다.The power management module 195 can manage the power of the hardware 100. [ Although not shown, the power management module 195 may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery fuel gauge.

PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다.The PMIC can be mounted, for example, in an integrated circuit or a SoC semiconductor. The charging method can be classified into wired and wireless. The charging IC can charge the battery and can prevent an overvoltage or an overcurrent from the charger. The charging IC may include a charging IC for at least one of a wired charging scheme or a wireless charging scheme. Examples of the wireless charging system include a magnetic resonance system, a magnetic induction system or an electromagnetic wave system, and additional circuits for wireless charging, for example, a coil loop, a resonant circuit, a rectifier, have.

배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(196)의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(196)는 전기를 생성하여 전원을 공급할 수 있고, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery)일 수 있다.The battery gauge can measure, for example, the remaining amount of the battery 196, the voltage during charging, the current or the temperature. The battery 196 can generate electricity to supply power, and can be, for example, a rechargeable battery.

인디케이터(197)는 하드웨어(100) 혹은 그 일부(예: AP 111)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(198)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시하지 않은 MCU(Micro Control Unit)는 센서 모듈(140)을 제어할 수 있다.Indicator 197 may indicate a particular state of hardware 100 or a portion thereof (e.g., AP 111), such as a boot state, a message state, or a state of charge. The motor 198 may convert the electrical signal to mechanical vibration. An MCU (Micro Control Unit) not shown can control the sensor module 140.

도시되지는 않았으나, 하드웨어(100)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.Although not shown, the hardware 100 may include a processing unit (e.g., a GPU) for mobile TV support. The processing device for mobile TV support can process media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or media flow.

한 실시예에 따른 하드웨어의 전술한 구성요소들의 명칭은 하드웨어의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 한 실시예에 따른 하드웨어는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 하드웨어의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.The names of the above-mentioned components of the hardware according to one embodiment may vary depending on the type of hardware. The hardware according to one embodiment may be configured to include at least one of the above-described components, and some of the components may be omitted or further include other additional components. Some of the components of the hardware according to one embodiment may be combined into one entity so that the functions of the components before being combined can be performed in the same manner.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 전자 장치(200)는 도 1에 도시된 하드웨어(100)일 수 있다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 터치 스크린(201), 스피커(202-1), 적어도 하나의 센서(203), 카메라 모듈(204), 적어도 하나의 키(205), 외부 포트(206), 마이크로폰(207), 잭(208), 안테나(209) 또는 스타일러스(70)를 포함할 수 있다.2 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present invention. The electronic device 200 may be the hardware 100 shown in FIG. 2, the electronic device 200 includes a touch screen 201, a speaker 202-1, at least one sensor 203, a camera module 204, at least one key 205, 206, a microphone 207, a jack 208, an antenna 209, or a stylus 70.

터치 스크린(201)은 디스플레이(160), 터치 패널(152), 펜 센서(예: 디지타이저)(154)를 포함할 수 있다.The touch screen 201 may include a display 160, a touch panel 152, and a pen sensor (e.g., a digitizer)

적어도 하나의 센서(203)(예: 센서 모듈 140)는 물리량을 계측하거나 전자 장치(200)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 적어도 하나의 센서(203)는 특정 위치에 탑재될 수 있다. 적어도 하나의 센서(203)는 제스처 센서, 근접 센서, 그립 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 지자기 센서, 기압 센서, 온/습도 센서, 홀 센서, RGB(red, green, blue) 센서, 조도 센서, 생체 센서, UV(ultra violet) 센서 또는 스타일러스 디텍터 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.The at least one sensor 203 (e.g., the sensor module 140) may measure a physical quantity or sense an operating state of the electronic device 200, and convert the measured or sensed information into an electrical signal. At least one sensor 203 may be mounted at a specific location. At least one sensor 203 may be a gesture sensor, a proximity sensor, a grip sensor, a gyro sensor, an acceleration sensor, a geomagnetism sensor, an air pressure sensor, a temperature / humidity sensor, a hall sensor, an RGB (red, A biosensor, an ultraviolet (UV) sensor or a stylus detector.

카메라 모듈(204)(예: 카메라 모듈 291)은 화상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 적어도 하나의 이미지 센서, ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래시 LED(flash LED, 미도시)를 포함할 수 있다.The camera module 204 (e.g., camera module 291) is an apparatus that can capture images and moving images and includes at least one image sensor, an image signal processor (ISP), or a flash LED (not shown) can do.

키(205)(예: 키 156)는 누름 키 또는 터치 키를 포함할 수 있다.The key 205 (e.g., key 156) may include a push key or a touch key.

외부 포트(206)(예: 인터페이스 170)는 HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus), 프로젝터, D-sub(D-subminiature) 케이블과 연결되기 위한 포트, 또는 충전용 포트로 이용될 수 있다.The external port 206 (e.g., interface 170) may be a port for connecting to a high-definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB), a projector, a D-sub (subminiature) cable, Can be used.

잭(208)은 이어폰(예: 이이폰 186), 이어셋 등의 플러그를 전기적으로 접속시킬 수 있다. 잭(208)은 사용되지 않을 경우 덮개로 가려질 수 있다.The jack 208 can electrically connect a plug such as an earphone (e.g., an earphone 186), earset, or the like. The jack 208 can be covered with a cover when not in use.

안테나(209)(예: DMB(Digital Multimedia Brocasting) 안테나)는 전자 장치(200)의 외부로 꺼내어져 연장(extend)될 수 있다.The antenna 209 (e.g., a Digital Multimedia Brocasting (DMB) antenna) may be extended outside the electronic device 200.

스타일러스(70)는 전자 장치(200)의 외부로 꺼내어질 수 있다. 적어도 하나의 센서(203)(예: 가속도 센서 140E 또는 스타일러스 디텍터 140N)는 스타일러스(70)의 착탈을 감지할 수 있다. 펜 센서(154)(예: 디지타이저)는 스타일러스(70)이 접근하면 전기장의 변화를 읽을 수 있다.The stylus 70 can be taken out of the electronic device 200. At least one sensor 203 (e.g., an acceleration sensor 140E or a stylus detector 140N) may sense the detachment of the stylus 70. The pen sensor 154 (e.g., a digitizer) can read a change in the electric field as the stylus 70 approaches.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 S1-S1에 해당하는 부분 단면도이다. S1-S1 부분은 전자 장치(200)의 왼쪽 테두리부(LP)에 포함될 수 있다. 도 3을 참조하면, S1-S1 부분은 터치스크린(201), 브래킷(310), 후면 케이스(320), 배터리 커버(330) 또는 주회로기판(메인 보드 또는 마더 보드 또는 PCB(Printed Circuit Board))(500)을 포함할 수 있다.3 is a partial cross-sectional view corresponding to S1-S1 of an electronic device according to various embodiments of the present invention. The S1-S1 portion may be included in the left edge portion LP of the electronic device 200. [ 3, a portion S1-S1 includes a touch screen 201, a bracket 310, a rear case 320, a battery cover 330, or a main circuit board (a motherboard or a motherboard or a printed circuit board (PCB) (500).

터치스크린(201)은 도시하지 않은 윈도우, 터치 패널(예: 152), 디스플레이 패널(예: 162) 또는 디지타이저(예: 펜 센서 154)를 포함할 수 있다. 윈도우는 투명하고 터치 패널 위에 배치되고, 디스플레이 패널로부터의 영상을 외부로 비치게 할 수 있다. 터치 패널은 윈도우의 하부에 배치되고, 터치 입력을 수신할 수 있다. 터치 패널은 주회로기판(500)으로 터치 입력을 출력할 수 있다. 디스플레이 패널은 터치 패널의 하부에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널은 주회로기판(500)으로부터 전송된 영상 신호를 표시할 수 있다. 디지타이저는 디스플레이 패널의 하부에 배치되고, 스타일러스(70)에 의한 입력을 수신할 수 있다..The touch screen 201 may include a window, a touch panel (e.g., 152), a display panel (e.g., 162), or a digitizer (e.g., pen sensor 154), not shown. The window is transparent and placed on the touch panel, allowing the image from the display panel to be projected to the exterior. The touch panel is disposed at the lower portion of the window and can receive the touch input. The touch panel can output the touch input to the main circuit board 500. The display panel may be disposed under the touch panel. The display panel may display an image signal transmitted from the main circuit board 500. The digitizer is disposed at the bottom of the display panel and can receive input by the stylus 70.

브래킷(bracket)(310)은 다수의 전자 부품들을 설치할 수 있는 실장판(설치판)(mounting plate)일 수 있다. 브래킷(bracket)(310)은 다수의 전자 부품들(예: 프로세서 110, 메모리 120, SIM 카드 114, 오디오 코덱 180, 스피커 182, 리시버 184, 마이크 188, 카메라 모듈 191, 인디케이터 197, 모터 198, 전력 관리 모듈 195, 배터리 196, 통신 모듈 130, 사용자 입력 모듈 150, 디스플레이 모듈 160, 인터페이스 170 또는 센서 모듈 140 등)을 고정 및 지지할 수 있는 틀일 수 있다. 브래킷(310)은 상부에 형성되는 제 1 면과 하부에 형성되는 제 2 면을 포함할 수 있다. 브래킷(310)의 제 1 면과 제 2 면은 전자 부품을 탑재하기 위한 실장면일 수 있다. 브래킷(310)의 제 1 면 및/또는 제 2 면은 평편한 면, 곡면, 비스듬한 면 등의 다양한 형태의 면들을 포함할 수 있다. 브래킷(310)은 터치스크린(201)을 안착시킬 수 있다. 브래킷(310)은 주회로기판(500)을 안착시킬 수 있다. 브래킷(310)은 PCB(Printed Circuit Board)를 가지는 전자 부품들(예: 카메라 모듈 191 등)을 안착시킬 수 있다. 브래킷(310)은 주회로기판(500)에 전기적 연결 수단(예: 케이블 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 등)을 매개로 연결되는 전자 부품들(예: 센서 모듈 140, 사용자 입력 모듈 150, 디스플레이 모듈 160 또는 인터페이스 170 등)을 안착시킬 수 있다. 브래킷(310)은 다수의 부품들을 안착시킬 수 있는 다수의 홈들을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 브래킷(310)은 터치스크린(201)을 안착시킬 수 있는 홈(311)을 포함할 수 있다. 브래킷(310)은 주회로기판(500)을 안착시킬 수 있는 홈(315)을 포함할 수 있다. 브래킷(310)은 주회로기판(500)에서 상부 방향으로 돌출된 전자 부품들(502)을 수용할 수 있는 홈(317)을 포함할 수 있다. 브래킷(310)은 하부에 배터리(60)(예: 배터리 196)의 일부를 수용할 수 있고 하부 방향으로 오목한 용기 형상의 배터리 수용 홈(316)을 포함할 수 있다.The bracket 310 may be a mounting plate on which a plurality of electronic components can be mounted. The bracket 310 may include a plurality of electronic components such as a processor 110, a memory 120, a SIM card 114, an audio codec 180, a speaker 182, a receiver 184, a microphone 188, a camera module 191, an indicator 197, Management module 195, battery 196, communication module 130, user input module 150, display module 160, interface 170, or sensor module 140). The bracket 310 may include a first surface formed on the upper portion and a second surface formed on the lower portion. The first surface and the second surface of the bracket 310 may be a mounting scene for mounting electronic components. The first and / or second faces of the bracket 310 may include various types of faces, such as flat faces, curved faces, oblique faces, and the like. The bracket 310 may seat the touch screen 201. The bracket 310 may seat the main circuit board 500. The bracket 310 can seat electronic components (e.g., camera module 191, etc.) having a PCB (Printed Circuit Board). The bracket 310 may include electronic components (e.g., a sensor module 140, a user input module 150, a display (not shown), and the like) connected to the main circuit board 500 via an electrical connection means (e.g., a cable or a flexible printed circuit board Module 160 or interface 170, etc.). The bracket 310 may include a plurality of grooves that can seat a plurality of components. For example, the bracket 310 may include a groove 311 that can seat the touch screen 201. The bracket 310 may include a groove 315 that can seat the main circuit board 500. The bracket 310 may include a groove 317 capable of receiving electronic components 502 protruding upwardly from the main circuit board 500. The bracket 310 may include a battery receiving recess 316 in the form of a downwardly concave container that can receive a portion of the battery 60 (e.g., battery 196) at the bottom.

후면 케이스(320)는 브래킷(310)에 결합(예: 스냅 핏(snap-fit) 체결 또는 볼트 체결)될 수 있다. 또한, 다양한 실시예로 후면 케이스(320)는 배터리 커버(330)와 별도의 피스로 존재하지 않고, 일체형으로 존재할 수도 있다. 후면 케이스(320)는 브래킷(310)에 고정된 다수의 부품들을 가릴 수 있다. 후면 케이스(320)는 브래킷(310)에 고정된 주회로기판(500)의 적어도 일부분을 가릴 수 있다. 브래킷(310), 후면 케이스(320) 및 주회로 기판은 볼트 체결 방식으로 함께 결합될 수 있다. 후면 케이스(320)는 주회로기판(500)에서 하부 방향으로 돌출된 전자 부품들(503)을 수용할 수 있는 홈(327)을 포함할 수 있다. 후면 케이스(320)는 배터리(60)를 관통시킬 수 있는 배터리 관통부(326-1)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 배터리 관통부(326-1)는 후면 케이스(320)의 상부와 하부 사이를 관통하는 개구된 형태일 수 있고, 브래킷(310)의 용기 형상의 배터리 수용 홈(316)과 연통될 수 있다. 브래킷(310)과 후면 케이스(320)가 결합되는 경우, 브래킷(310)의 배터리 수용 홈(316)과 후면 케이스(320)의 배터리 관통부(326-1)는 배터리(60) 전체를 수용할 수 있는 용기 형상의 공간을 마련할 수 있다. 후면 케이스(320)의 배터리 관통ㅂ부(326-1)은 자체적으로 배터리(60) 전체를 수용할 수 있는 용기 형태일 수도 있고, 브래킷(310)의 배터리 수용 홈(316)은 불필요할 수도 있다. 또한, 배터리 수용 홈(316)은 자체적으로 배터리(60) 전체를 수용할 수 있는 용기 형태일 수도 있고, 후면 케이스(320)의 배터리 관통부(326-1)는 불필요할 수도 있다. 브래킷(310), 후면 케이스(320) 및 배터리 커버(330)가 모두 결합된 경우, 이들의 적어도 일부의 노출면은 전자 장치(200)의 외면을 형성할 수 있다.The back case 320 may be coupled (e.g., snap-fit or bolted) to the bracket 310. [ Also, in various embodiments, the rear case 320 may not exist as a separate piece from the battery cover 330, but may be integrally formed. The rear case 320 may cover a plurality of parts fixed to the bracket 310. The rear case 320 may cover at least a portion of the main circuit board 500 fixed to the bracket 310. The bracket 310, the rear case 320, and the main circuit board may be coupled together in a bolt-fastening manner. The rear case 320 may include a groove 327 capable of receiving the electronic components 503 protruding downward from the main circuit board 500. The rear case 320 may include a battery penetration portion 326-1 through which the battery 60 can pass. As shown in the figure, the battery penetration portion 326-1 may be in the form of an opening penetrating between the upper portion and the lower portion of the rear case 320, and may be connected to the battery accommodation recess 316 in the container shape of the bracket 310 . The battery receiving groove 316 of the bracket 310 and the battery penetration portion 326-1 of the rear case 320 accommodate the entire battery 60 when the bracket 310 and the rear case 320 are coupled A space having a container shape can be provided. The battery penetration portion 326-1 of the rear case 320 may be in the form of a container capable of accommodating the entire battery 60 itself and the battery receiving groove 316 of the bracket 310 may be unnecessary . Also, the battery receiving groove 316 may be in the form of a container capable of accommodating the entire battery 60 itself, and the battery penetration portion 326-1 of the rear case 320 may be unnecessary. When the bracket 310, the rear case 320 and the battery cover 330 are all joined together, at least some of the exposed surfaces thereof can form the outer surface of the electronic device 200. [

배터리 커버(330)는 후면 케이스(320)에 결합되고, 전자 장치(200)의 후면을 형성할 수 있다. 배터리 커버(330)는 테두리에 후면 케이스(320)의 다수의 후크 체결 홈들에 체결될 수 있는 도시하지 않은 다수의 후크들(hooks)을 포함할 수 있다.The battery cover 330 is coupled to the rear case 320 and may form the rear surface of the electronic device 200. The battery cover 330 may include a plurality of hooks (not shown) which can be fastened to the plurality of hook fastening grooves of the rear case 320 at the rims.

주회로기판(500)은 기본 회로와 다수의 전자 부품들이 실장된 기판으로, 전자 장치(200)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고 전자 장치(200)를 안정적으로 구동되게 해주며, 전자 장치(200)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 할 수 있다. 주회로기판(500)은 브래킷(310)과 후면 케이스(320) 사이에 배치될 수 있다. 주회로기판(500)은 볼트 등의 체결 방식을 이용하여 브래킷(310)에 결합될 수 있다.The main circuit board 500 is a board on which a basic circuit and a plurality of electronic components are mounted. The main circuit board 500 sets an execution environment of the electronic device 200, maintains the information, and stably drives the electronic device 200. The data input / output exchange of all the devices of the apparatus 200 can be smoothly performed. The main circuit board 500 may be disposed between the bracket 310 and the rear case 320. The main circuit board 500 may be coupled to the bracket 310 using a fastening method such as a bolt.

도 4는 한 실시예에 따른 배터리 커버를 분리한 전자 장치 및 후면 케이스의 사시도이다.4 is a perspective view of an electronic device and a rear case in which a battery cover is detached according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 후면 케이스(320)는 다수의 후크 걸림 홈들(323), 배터리 관통부(326-1), 소켓 관통부(326-2), 조작 홈(326-3), 스타일러스 출입구(327-2), 포트 개방 홀(327-3), 스피커 덮개(328), 카메라 윈도우(329-1), 또는 플래시 윈도우(329-2)를 포함할 수 있다. 다수의 후크 걸림 홈들(323)은 테두리 내측에 형성되고, 배터리 커버(330)의 후크(도 5의 333)와 체결될 수 있다. 배터리 관통부(326-1)는 브래킷(310)의 배터리 수용 홈(316)과 함께 배터리(416)를 탑재할 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 소켓 관통부(326-2)는 주회로기판(500)에 실장된 메모리 소켓(503-2)을 노출시킬 수 있다. 조작 홈(326-3)은 배터리(60)를 분리시 배터리(60)를 잡을 수 있도록 손가락 끝을 넣을 수 있는 공간이다. 스타일러스 출입구(327-2)는 스타일러스(70)을 드나들게 하는 어귀로서, 스타일러스(70)를 위한 도시하지 않은 수용 공간에 연통될 수 있다. 포트 개방 홀(327-3)은 도시하지 않은 소켓(예: USB 소켓)를 노출시킬 수 있다. 스피커 덮개(328)는 주회로기판(500)에 전기적으로 연결되는 스피커(예: 182)에 대응하게 배치되고, 스피커(182)의 소리를 소통시킬 수 있는 다수의 관통 홀들을 포함할 수 있다. 카메라 윈도우(329-1)는 주회로기판(500)에 전기적으로 연결되는 카메라(예: 카메라 모듈 161)에 대응하게 배치되고, 투명하여 카메라의 렌즈로 빛을 투과시킬 수 있다. 플래시 윈도우(329-2)는 주회로기판(500)에 전기적으로 연결되는 도시하지 않은 플래시에 대응하게 배치되고, 투명하여 플래시의 빛을 투과할 수 있다. 후면 케이스(320)는 브라켓(310)과의 결합을 위하여 다수의 볼트들(B)에 의해 관통될 수 있는 다수의 볼트 체결 홀들(320H)을 포함할 수 있다.4, the rear case 320 includes a plurality of hook engagement grooves 323, a battery penetration portion 326-1, a socket penetration portion 326-2, an operation groove 326-3, a stylus entrance 327-2, a port opening hole 327-3, a speaker cover 328, a camera window 329-1, or a flash window 329-2. The plurality of hooking grooves 323 are formed inside the rim and can be fastened to the hooks (333 in Fig. 5) of the battery cover 330. Fig. The battery penetration portion 326-1 can form a space in which the battery 416 can be mounted together with the battery accommodation groove 316 of the bracket 310. [ The socket penetration portion 326-2 can expose the memory socket 503-2 mounted on the main circuit board 500. [ The operation groove 326-3 is a space in which the fingertip can be inserted so as to hold the battery 60 when the battery 60 is removed. The stylus entrance 327-2 can be communicated to an unillustrated receiving space for the stylus 70 as an entry for moving the stylus 70. The port opening hole 327-3 can expose a socket (not shown) (e.g., a USB socket). The speaker cover 328 may include a plurality of through holes corresponding to a speaker (e.g., 182) electrically connected to the main circuit board 500 and capable of communicating the sound of the speaker 182. The camera window 329-1 is arranged corresponding to a camera (for example, a camera module 161) electrically connected to the main circuit board 500, and is transparent and can transmit light to the camera lens. The flash window 329-2 is arranged corresponding to a flash (not shown) electrically connected to the main circuit board 500, and is transparent and can transmit the light of the flash. The rear case 320 may include a plurality of bolt connection holes 320H that can be penetrated by the plurality of bolts B for coupling with the bracket 310. [

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 배터리 커버의 사시도이다. 5 is a perspective view of a battery cover of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 5를 참조하면, 배터리 커버(330)는 용기 형상일 수 있다. 배터리 커버(330)는 다수의 후크들(333), 스타일러스 홈(337), 카메라 홀(339-1) 및 플래시 홀(339-2)을 포함할 수 있다. 다수의 후크들(333)은 테두리에 형성되고, 후면 케이스(320)의 후크 체결 홈(323)에 체결될 수 있다. 스타일러스 홈(337)은 후면 케이스(320)의 스타일러스 출입구(327-1)에 대응하게 배치되고, 스타일러스(70)의 단부 일부에 끼워 맞춰질 수 있다. 카메라 홀(339-1)은 후면 케이스(320)의 카메라 윈도우(329-1)를 노출시킬 수 있다. 플래시 홀(339-2)은 후면 케이스(320)의 플래시 윈도우(329-2)를 노출시킬 수 있다.Referring to FIG. 5, the battery cover 330 may have a container shape. The battery cover 330 may include a plurality of hooks 333, a stylus groove 337, a camera hole 339-1, and a flash hole 339-2. The plurality of hooks 333 are formed on the rim and can be fastened to the hook engagement grooves 323 of the rear case 320. The stylus groove 337 is disposed corresponding to the stylus entrance 327-1 of the rear case 320 and can be fitted to a part of the end of the stylus 70. [ The camera hole 339-1 may expose the camera window 329-1 of the rear case 320. [ The flash hole 339-2 may expose the flash window 329-2 of the rear case 320. [

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 후면 케이스를 분리한 전자 장치의 사시도이다.6 is a perspective view of an electronic device with a rear case removed in accordance with various embodiments of the present invention.

도 6을 참조하며, 전자 장치(200)는, 브래킷(310), 주회로기판(500), 소켓(socket)(2100), 후면 카메라 모듈(2200) 또는 플래시(230)를 포함할 수 있다.6, the electronic device 200 may include a bracket 310, a main circuit board 500, a socket 2100, a rear camera module 2200, or a flash 230.

브래킷(310)은 다수의 전자 부품들(예: 주회로기판 500, 진동 모터 504-1 등)을 안착시킬 수 있다. 브래킷(310)은 스타일러스(70)의 일부를 수용할 수 있는 스타일러스 수용 홈(317-1)을 포함할 수 있다. 브래킷(310)은 도시하지 않은 후면 케이스(320)와의 결합을 위하여 다수의 볼트들(미도시)을 체결시킬 수 있는 도시하지 않은 다수의 보스들(bosses)을 포함할 수 있다. 브래킷(310)은 주회로기판(500)과 후면 케이스(320) 모두와의 결합을 위하여 다수의 볼트들(미도시)을 체결시킬 수 있는 다수의 보스들(미도시)을 포함할 수 있다. 브래킷(310)은 주회로기판(500)과의 결합을 위하여 다수의 볼트들(500B)을 체결시킬 수 있는 다수의 보스들(미도시)을 포함할 수 있다.The bracket 310 may seat a plurality of electronic components (e.g., the main circuit board 500, the vibration motor 504-1, etc.). The bracket 310 may include a stylus receiving groove 317-1 capable of receiving a portion of the stylus 70. [ The bracket 310 may include a plurality of bosses (not shown) capable of fastening a plurality of bolts (not shown) for engagement with a rear case 320 (not shown). The bracket 310 may include a plurality of bosses (not shown) capable of fastening a plurality of bolts (not shown) for engagement with both the main circuit board 500 and the rear case 320. The bracket 310 may include a plurality of bosses (not shown) capable of fastening a plurality of bolts 500B for engagement with the main circuit board 500.

주회로기판(500)은 기본 회로와 다수의 전자 부품들(예: 메모리 소켓 503-2, RF(Radio Frequency) 스위치 503-3 또는 소켓 210 등)을 포함할 수 있다. 주회로기판(500)은 에폭시 수지나 페놀 수지 등 절연 재료의 평평한 기판일 수 있다. 메모리 소켓(503-2)는 이종의 메모리 소켓들을 이중으로 적층시킨 타입일 수 있다. 이종의 메모리 카드들은 마이크로 심(Micro SIM: Micro Subscriber Identity Module) 카드와 마이크로 SD(Micro Secure Digital) 카드일 수 있다. RF 스위치(503-3)는 안테나(예: 안테나 방사체 930)와 무선 통신 모듈(예: RF 모듈 134) 사이를 연결하고, 안테나의 성능 검사에 이용될 수 있다. 다수의 전자 부품들은 전기적 연결 수단(예: 케이블 또는 FPCB)을 매개로 주회로기판(500)에 전기적으로 연결될 수 있다. 주회로기판(500)은 다수의 암 커넥터들을 탑재하고 있고, 다수의 전자 부품들의 수 커넥터들을 전기적으로 연결 가능하게 할 수 있다. 예를 들자면, 하나의 수 커넥터는 도시하지 않은 디스플레이 패널로부터 FPCB를 매개로 브래킷(310)의 관통 홀(316-1H)을 통해 연장되고, 주회로기판(500)의 암 커넥터(500-1C)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 하나의 수 커넥터는 도시하지 않은 터치 패널로부터 FPCB를 매개로 브래킷(310)의 관통 홀(316-2H)을 통해 연장되고, 주회로기판(500)의 암 커넥터(500-2C)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 하나의 수 커넥터(208C)는 잭(208)으로부터 FPCB를 매개로 연장되고, 주회로기판(500)의 도시하지 않는 암 커넥터에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 밖의 다양한 전자 부품들(예: 스피커 202, 진동 모터 504-1(예: 모터 298) 또는 키 205(예: 198) 등)은 FPCB를 매개로 주회로기판(500)에 전기적으로 연결될 수 있다. 주회로기판(500)은 브래킷(310)과의 결합을 위하여 다수의 볼트들(500B)을에 의해 관통될 수 있는 도시하지 않은 볼트 체결 홀들을 포함할 수 있다. 주회로기판(500)은 브래킷(310)과 후면 케이스(320) 사이에 개재되어 다수의 볼트들(미도시)에 의해 관통될 수 있는 볼트 체결 홀들(500H)을 포함할 수 있다.The main circuit board 500 may include a basic circuit and a plurality of electronic components (e.g., a memory socket 503-2, a radio frequency (RF) switch 503-3, or a socket 210, etc.). The main circuit board 500 may be a flat substrate of an insulating material such as epoxy resin or phenol resin. The memory socket 503-2 may be a double stacked type of memory sockets of different types. The different types of memory cards may be Micro Subscriber Identity Module (MCMS) cards and Micro Secure Digital (SD) cards. The RF switch 503-3 can connect between an antenna (e.g., antenna radiator 930) and a wireless communication module (e.g., RF module 134) and can be used for performance testing of the antenna. The plurality of electronic components may be electrically connected to the main circuit board 500 via electrical connection means (e.g., cable or FPCB). The main circuit board 500 is equipped with a plurality of female connectors, and the male connectors of the plurality of electronic parts can be made electrically connectable. For example, one male connector is connected to the female connector 500-1C of the main circuit board 500 through a through-hole 316-1H of the bracket 310 via a FPCB from a display panel (not shown) As shown in FIG. The other male connector extends from the unillustrated touch panel through the through hole 316-2H of the bracket 310 via the FPCB and is electrically connected to the female connector 500-2C of the main circuit board 500 Can be connected. Another male connector 208C extends from the jack 208 via FPCB and can be electrically connected to a female connector (not shown) of the main circuit board 500. [ Various other electronic components (e.g., speaker 202, vibration motor 504-1 (e.g., motor 298) or key 205 (e.g., 198), etc.) may be electrically connected to main circuit board 500 via FPCB . The main circuit board 500 may include bolt fastening holes (not shown) which can be passed through by a plurality of bolts 500B for engagement with the bracket 310. [ The main circuit board 500 may include bolt fastening holes 500H which are interposed between the bracket 310 and the rear case 320 and can be penetrated by a plurality of bolts (not shown).

소켓(socket)(2100)은 주회로기판(500)에 형성된 관통부(개구부 또는 중공부)(514)에 탑재될 수 있다. 주회로기판(500)의 관통부(5140)는 대체적으로 사각형상일 수 있다. 소켓(2100)은 외측 테두리에 도시하지 않은 다수의 리드들을 포함할 수 있다. 주회로기판(500)은 관통부(5140) 주변에 배치되는 도시하지 않은 다수의 랜드들(lands)(예: 동박 패드들)을 포함할 수 있다. 소켓(2100)의 다수의 리드들은 주회로기판(500)의 다수의 랜드들에 납땜 등을 이용하여 전기적으로 고정될 수 있다. 소켓(2100)은 관통부(개구부 또는 중공부)(2140)를 포함할 수 있다. 소켓(2100)은 대체적으로 사각 고리 형태일 수 있다. 소켓(2100)은 관통부(2140)에 형성된 도시하지 않은 단자들을 포함할 수 있다.The socket 2100 may be mounted on a penetration portion (opening or hollow portion) 514 formed in the main circuit board 500. The penetration portion 5140 of the main circuit board 500 may be generally rectangular in shape. The socket 2100 may include a plurality of leads not shown in the outer frame. The main circuit board 500 may include a plurality of lands (e.g., copper pads) not shown disposed around the perforations 5140. A plurality of leads of the socket 2100 may be electrically fixed to a plurality of lands of the main circuit board 500 using soldering or the like. The socket 2100 may include a penetration portion (opening or hollow portion) 2140. Socket 2100 may be generally rectangular in shape. The socket 2100 may include terminals (not shown) formed in the penetrating portion 2140.

후면 카메라 모듈(2200)은 다수의 전자 부품들(예: 적어도 하나의 렌즈, 이미지 센서, 오토 포커싱(AF: Auto-Focusing) 장치, 손떨림 보정(OIS: Optical Image Stabilization) 장치 또는 PCB(Printed Circuit Board) 등)을 포함할 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)은 소켓(220)의 관통부(2140)에 그 일부를 관통시키는 방식으로 배치될 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)은 외측 테두리에 배치되는 도시하지 않은 다수의 랜드들을 포함할 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)의 다수의 랜드들은 소켓(2100)의 관통부(2140)에 배치된 단자들과 전기적으로 접촉될 수 있다.The rear camera module 2200 includes a plurality of electronic components such as at least one lens, an image sensor, an auto-focusing device, an optical image stabilization (OIS) device, or a printed circuit board ), Etc.). The rear camera module 2200 may be disposed in such a manner as to penetrate a part of the rear camera module 2200 through the penetration portion 2140 of the socket 220. [ The rear camera module 2200 may include a plurality of lands (not shown) disposed on the outer frame. The plurality of lands of the rear camera module 2200 may be in electrical contact with the terminals disposed in the penetration 2140 of the socket 2100.

플래시(230)는 촬영시 빛을 제공할 수 있다. 플래시(230)는 플래시 LED(flash LED, 미도시)를 포함할 수 있다.The flash 230 may provide light upon photographing. Flash 230 may include a flash LED (not shown).

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부를 분리한 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view of a main part of an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG.

도 7을 참조하면, 전자 장치(200)는 주회로기판(500), 소켓(2100), 후면 카메라 모듈(2200) 또는 브래킷(310)을 포함할 수 있다.7, the electronic device 200 may include a main circuit board 500, a socket 2100, a rear camera module 2200, or a bracket 310.

주회로기판(500)은 상부와 하부 사이를 관통하는 관통부(5140)를 포함할 수 있다. 관통부(5140)는 대체적으로 사각형일 수 있다. 주회로기판(500)은 관통부(5140) 주변(예: 하면)에 도시하지 않은 다수의 랜드들(예: 동박 패드들)을 포함할 수 있다.The main circuit board 500 may include a penetration portion 5140 passing between the upper portion and the lower portion. Penetration portion 5140 may be generally rectangular. The main circuit board 500 may include a plurality of lands (e.g., copper pads) not shown in the perimeter (e.g., the bottom) of the penetrations 5140.

소켓(2100)은 대체적으로 고리(예: 사각 고리) 형태의 기둥 형상으로 상부와 하부 사이를 관통하는 관통부(2140)를 포함할 수 있다. 소켓(2100)은 다수(예: 4개)의 측벽들(2112)을 포함할 수 있다. 소켓(2100)은 측벽들(2112) 사이의 적어도 하나의 모서리부로부터 수평 방향으로 연장되는 적어도 하나의 연장부(2120)를 포함할 수 있다. 이러한 연장부(2120)를 플랜지(flange)라고 부를 수 있다. 적어도 하나의 연장부(2120)는 평판 형상이고, 소켓(2100)의 하단부에 치우치게 배치될 수 있다. 소켓(2100)은 측벽들(2112)의 외측면에 배치되는 다수의 리드들(leads)(2131)을 포함할 수 있다. 다수의 리드들(2131)은 소켓(2100)의 하단부에 치우치게 배치될 수 있다. 소켓(2100)은 관통부(2140)의 내측면에 배치되는 다수의 단자들(2132)을 포함할 수 있다. 다수의 리드들(2131) 각각은 다수의 단자들(2132) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다. 다수의 리드들(2131)과 다수의 단자들(2132)은 일체로 형성될 수 있다. 소켓(2100)은 주회로기판(500)의 관통부(5140)에 그 일부를 관통시키는 방식으로 주회로기판(500)에 결합될 수 있다. 소켓(2100)은 주회로기판(500)의 아래에서 위로 삽입하는 방식으로 주회로기판(500)의 관통부(5140)에 배치될 수 있다. 주회로기판(500)의 관통부(5140)는 소켓(2100)의 다수의 측벽들(2112)의 외측면에 대응되는 형상(예: 사각)일 수 있다. 소켓(2100)은 도시된 사각 고리 형상뿐만 아니라 그 밖의 다양한 고리 형상(원형 또는 삼각형 등)일 수도 있고, 이에 따라 주회로기판(500)의 관통부(5140) 또한 그 형상을 달리할 수 있다. 소켓(2100)의 적어도 하나의 연장부(2120)는 주회로기판(500)의 하면에 맞닿게 되고, 소켓(2100)은 적어도 하나의 연장부(2120)로 인하여 주회로기판(500)의 관통부(5140)를 상부 방향으로 완전히 관통하는 방식으로 이탈될 수 없다. 주회로기판(500)은 하면에 소켓(2100)의 적어도 하나의 연장부(2120)를 안착시킬 수 있는 도시하지 않은 홈을 포함하고, 소켓(2100)의 장착 위치의 안내를 도울 수 있다. 소켓(2100)의 다수의 리드들(2131)은 납땜 등의 방식을 이용하여 주회로기판(500)의 도시하지 않는 다수의 랜드들에 전기적으로 고정될 수 있다. 소켓(2100)의 다수의 리드들(2131)과 주회로기판(500)의 다수의 랜드들 사이의 결합으로 인하여, 소켓(2100)은 흔들림 없이 안정된 상태로 주회로기판(500)에 탑재될 수 있다. 주회로기판(500)의 다수의 랜드들은 촬영 관련 전자 부품(예: ISP 또는 이미지 필터 등)에 도시하지 않은 신호 라인 패턴을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.Socket 2100 may include a penetration 2140 that passes through between the top and bottom in the form of a column, typically in the form of a ring (e.g., a square ring). Socket 2100 may include multiple (e.g., four) sidewalls 2112. Socket 2100 may include at least one extension 2120 extending horizontally from at least one corner between sidewalls 2112. Such an extension 2120 may be referred to as a flange. The at least one extension portion 2120 is in the shape of a flat plate and can be disposed at a lower end of the socket 2100 in a biased manner. Socket 2100 may include a plurality of leads 2131 disposed on an outer surface of sidewalls 2112. The plurality of leads 2131 may be disposed at the lower end of the socket 2100 in a biased manner. The socket 2100 may include a plurality of terminals 2132 disposed on an inner surface of the penetration portion 2140. Each of the plurality of leads 2131 may be electrically connected to each of the plurality of terminals 2132. The plurality of leads 2131 and the plurality of terminals 2132 may be integrally formed. The socket 2100 may be coupled to the main circuit board 500 in such a manner that a part of the socket 2100 is passed through the penetration portion 5140 of the main circuit board 500. The socket 2100 may be disposed in the penetration portion 5140 of the main circuit board 500 in such a manner that the socket 2100 is inserted from below to the top of the main circuit board 500. The penetration portion 5140 of the main circuit board 500 may have a shape corresponding to the outer surface of the plurality of side walls 2112 of the socket 2100 (e.g., a square). The socket 2100 may have a variety of other annular shapes (such as a circle or a triangle) as well as the illustrated square ring shape, and thus the through portion 5140 of the main circuit board 500 may also have different shapes. At least one extension 2120 of the socket 2100 abuts the underside of the main circuit board 500 and the socket 2100 is inserted into the main circuit board 500 through at least one extension 2120, It can not be released in such a manner as to completely penetrate the portion 5140 in the upward direction. The main circuit board 500 includes a not shown groove on the bottom surface that can seat at least one extension 2120 of the socket 2100 and can help guide the mounting position of the socket 2100. The plurality of leads 2131 of the socket 2100 can be electrically fixed to a plurality of lands (not shown) of the main circuit board 500 using a method such as soldering. Due to the coupling between the plurality of leads 2131 of the socket 2100 and the plurality of lands of the main circuit board 500, the socket 2100 can be mounted on the main circuit board 500 in a stable state without shaking have. A plurality of lands of the main circuit board 500 may be electrically connected to photographic-related electronic components (e.g., ISP, image filter, etc.) through signal line patterns not shown.

후면 카메라 모듈(2200)은 다수의 전자 부품들(예: 적어도 하나의 렌즈 2251, 이미지 센서, 오토 포커싱 장치, 손떨림 보정 장치 또는 PCB(Printed Cicuit Board) 등)을 수용할 수 있는 하우징(2210)을 포함할 수 있다. 하우징(2210)은 대체적으로 육면체 형상일 수 있다. 하우징(2210)은 상부벽(2211), 다수의 측벽들(2212) 및 바닥(2213)을 포함할 수 있다. 다수의 측벽들(2212)은 고리 형태로 상부벽(2211)의 테두리를 에워쌀 수 있다. 다수의 측벽들(2212)과 상부벽(2211)는 일체로 형성될 수 있고, 이를 합쳐 상부 하우징 또는 덮개(cover)라고 부를 수 있다. 바닥(2213)은 상부벽(2211)에 평행 배치될 수 있고, 하부 하우징이라 부를 수 있다. 상부 하우징 또는 하부 하우징은 금속 재질 또는 비금속 재질로 성형될 수 있다. 상부벽(2211)은 적어도 하나의 렌즈(2251)에 대응 배치되는 관통부(22111)를 포함할 수 있다. 빛은 관통부(22111)를 통해 적어도 하나의 렌즈(2251)로 유입될 수 있다. 도시되지 않은 이미지 센서는 적어도 하나의 렌즈(2251)를 통과한 빛을 촬상할 수 있다. 하우징(2210)은 육면체 외관뿐만 아니라 그 밖의 다양한 형상(예: 원형 또는 삼각형 등)의 외관으로 형성될 수도 있고, 이에 따라 소켓(2100)의 관통부(2140)는 그 형상을 달리할 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)은 다수의 측벽들(2212) 사이의 모서리부로부터 수평 방향으로 연장되는 적어도 하나의 연장부(플랜지)(2220)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 연장부(2220)는 평판 형상이고, 후면 카메라 모듈(2200)의 하단부에 치우치게 배치될 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)은 하우징(2210)의 다수의 측벽(2212)들 적어도 하나에 배치되는 다수의 단자들(2232)을 포함할 수 있다. 다수의 단자들(2232)은 하우징(2210)에 수용된 다수의 전자 부품들(예: 이미지 센서, 오토 포커싱 장치, 손떨림 보정 장치 또는 PCB 등)과 전기적으로 연결될 수 있다. 다수의 단자들(2232)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(2231)에 형성될 수 있다. 예를 들자면, FPCB(2231)의 일단부는 하우징(2210) 내에 배치된 적어도 하나의 전자 부품들과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, FPCB(2231)의 타단부는 다수의 단자들(2232)를 포함하고 하우징(2210) 밖으로 연장되어 FPCB(2231)의 가요성을 이용하여 하우징(2210)의 적어도 하나의 측벽(2212)에 부착될 수 있다. FPCB(2231)는 양면 테이프 또는 접착제 등의 부착 수단을 이용하여 하우징(2210)의 외측면에 부착될 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)은 소켓(2100)의 관통부(5140)에 그 일부를 관통시키는 방식으로 소켓(2100)에 결합될 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)은 소켓(2100)의 아래에서 위로 삽입되는 방식으로 소켓(2100)의 관통부(5140)에 배치될 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)의 적어도 하나의 연장부(2220)는 소켓(2100)의 연장부(2120)에 맞닿게 되고, 후면 카메라 모듈(2200)은 적어도 하나의 연장부(2220)로 인하여 소켓(2100)의 관통부(2140)를 상부 방향으로 완전하게 관통하는 방식으로 이탈될 수 없다. 소켓(2100)의 적어도 하나의 연장부(2120)는 후면 카메라 모듈(2200)의 적어도 하나의 연장부(2220)를 안착시킬 수 있는 도시하지 않는 홈을 포함하고, 후면 카메라 모듈(2200)의 장착 위치의 안내를 도울 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)의 다수의 랜드들(2232)은 소켓(2100)의 다수의 단자들(2132)에 전기적으로 접촉될 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)의 다수의 전자 부품들(예: 이미지 센서, 오토 포커싱 장치, 손떨림 보정 장치 또는 PCB 등)은 소켓(2100)을 매개로 주회로기판(500)의 도시하지 않은 촬영 관련 전자 부품(예: ISP, 이미지 필터 등) 전기적으로 연결될 수 있다.The rear camera module 2200 includes a housing 2210 capable of housing a plurality of electronic components (e.g., at least one lens 2251, an image sensor, an auto focusing device, a camera shake correction device, or a printed circuit board . The housing 2210 may be generally in a hexahedral shape. The housing 2210 may include a top wall 2211, a plurality of sidewalls 2212, and a bottom 2213. The plurality of sidewalls 2212 may surround the rim of the top wall 2211 in an annular form. The plurality of side walls 2212 and the upper wall 2211 may be integrally formed and collectively referred to as an upper housing or a cover. The bottom 2213 may be disposed parallel to the top wall 2211 and may be called a lower housing. The upper housing or the lower housing may be formed of a metal material or a non-metal material. The top wall 2211 may include a penetration portion 22111 corresponding to at least one lens 2251. Light may enter the at least one lens 2251 through the penetration portion 22111. [ An image sensor, not shown, can capture light that has passed through at least one lens 2251. The housing 2210 may be formed as an outer appearance of a hexahedron as well as various other shapes (e.g., a circle or a triangle), so that the penetration portion 2140 of the socket 2100 may have a different shape. The rear camera module 2200 may include at least one extension (flange) 2220 that extends horizontally from an edge between the plurality of side walls 2212. The at least one extension portion 2220 is in the form of a flat plate and may be disposed at a lower portion of the rear camera module 2200. The rear camera module 2200 may include a plurality of terminals 2232 disposed on at least one of the plurality of side walls 2212 of the housing 2210. The plurality of terminals 2232 may be electrically connected to a plurality of electronic components (e.g., an image sensor, an auto focusing device, a shake correcting device, a PCB, or the like) housed in the housing 2210. The plurality of terminals 2232 may be formed on a flexible printed circuit board (FPCB) For example, one end of the FPCB 2231 may be electrically connected to at least one electronic component disposed within the housing 2210. The other end of the FPCB 2231 also includes a plurality of terminals 2232 and extends out of the housing 2210 to provide flexibility to the at least one side wall 2212 of the housing 2210 . The FPCB 2231 may be attached to the outer surface of the housing 2210 using a double-sided tape or an adhesive or the like. The rear camera module 2200 may be coupled to the socket 2100 in such a manner as to penetrate a portion thereof through the penetration portion 5140 of the socket 2100. The rear camera module 2200 may be disposed in the penetration portion 5140 of the socket 2100 in such a manner that it is inserted from under the socket 2100 upward. At least one extension 2220 of the rear camera module 2200 abuts an extension 2120 of the socket 2100 and the rear camera module 2200 is secured to the socket 2140 in the upper direction. At least one extension 2120 of the socket 2100 includes a not shown groove that can seat at least one extension 2220 of the rear camera module 2200 and includes a mounting of the rear camera module 2200 You can help guide the location. The plurality of lands 2232 of the rear camera module 2200 may be in electrical contact with the plurality of terminals 2132 of the socket 2100. A plurality of electronic components (e.g., an image sensor, an auto focusing device, a camera shake correction device, a PCB, or the like) of the rear camera module 2200 are connected to a main body of the main circuit board 500 via a socket 2100, Components (eg ISP, image filter, etc.) can be electrically connected.

브래킷(310)은 후면 카메라 모듈(2200)의 하부에 배치될 수 있다. 브래킷(310)은 도시하지 않은 볼트 등을 이용하여 주회로기판(500)에 결합될 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)은 브래킷(310)의 지지하에 주회로기판(500)에 탑재된 소켓(2100)에 견고하게 삽입될 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)의 적어도 하나의 연장부(2220)는 소켓(2100)의 적어도 하나의 연장부(2120)와 브래킷(310) 사이에 밀착 배치될 수 있다. 브래킷(310)은 후면 카메라 모듈(2200)의 적어도 하나의 연장부(2220)를 안착시킬 수 있는 홈(3120)을 포함할 수 있고, 후면 카메라 모듈(2200)의 흔들림을 방지할 수 있다. 브래킷(3100은 후면 카메라 모듈(2200)의 일부를 수용할 수 있는 관통부(개부구 또는 중공부)(3140)를 포함할 수 있다. 브래킷(310)은 관통부(3140)를 대체하여 소정 깊이의 홈을 포함할 수도 있다.The bracket 310 may be disposed under the rear camera module 2200. The bracket 310 may be coupled to the main circuit board 500 using a bolt or the like not shown. The rear camera module 2200 can be firmly inserted into the socket 2100 mounted on the main circuit board 500 under the support of the bracket 310. At least one extension 2220 of the rear camera module 2200 may be closely disposed between at least one extension 2120 of the socket 2100 and the bracket 310. [ The bracket 310 may include a groove 3120 that may seat at least one extension 2220 of the rear camera module 2200 and may prevent shaking of the rear camera module 2200. The bracket 3100 may include a penetration portion (opening or hollow portion) 3140 capable of receiving a portion of the rear camera module 2200. The bracket 310 may replace the penetration portion 3140, As shown in FIG.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 후면 카메라 모듈의 사시도이다.8 is a perspective view of a rear camera module according to various embodiments of the present invention.

도 8을 참조하면, 후면 카메라 모듈(2220)은 다수의 측벽들(2212), 바닥(2213), 적어도 하나의 연장부(2220) 및 FPCB(2231)를 포함할 수 있다. 다수의 측벽들(2212)은 고리 형태로 바닥(2213) 테두리를 에워쌀 수 있다. 다수의 측벽들(2212)은 바닥(2213)에 수직 배치될 수 있다. 적어도 하나의 연장부(2220)는 바닥(2213)으로부터 이격 배치될 수 있다. 적어도 하나의 연장부(2220)는 다수의 측벽들(2212)로부터 연장될 수 있다. 또는, 적어도 하나의 연장부(2220)는 바닥(2213)으로부터 연장될 수도 있다. 또는, 적어도 하나의 연장부(2220)는 다수의 측벽들(2212)과 바닥(2213) 사이에 배치되는 별도의 구성일 수도 있다. 이러한 적어도 하나의 연장부(2220)는 부채꼴 형상일 수 있다. FPCB(2231)는 다수의 측벽들(2212)과 바닥(2213) 사이를 통해 하우징(2210) 바깥으로 연장될 수 있다.8, the rear camera module 2220 may include a plurality of sidewalls 2212, a bottom 2213, at least one extension 2220, and an FPCB 2231. The plurality of side walls 2212 may surround the bottom 2213 rim in an annular form. The plurality of sidewalls 2212 may be disposed perpendicular to the bottom 2213. At least one extension 2220 may be spaced apart from the bottom 2213. At least one extension 2220 may extend from the plurality of sidewalls 2212. Alternatively, at least one extension 2220 may extend from the bottom 2213. Alternatively, at least one extension 2220 may be a separate configuration disposed between the plurality of sidewalls 2212 and the bottom 2213. The at least one extension portion 2220 may have a fan shape. The FPCB 2231 may extend out of the housing 2210 through a plurality of sidewalls 2212 and a bottom 2213.

도 9 및 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 주회로기판과 소켓의 결합 사시도이다.9 and 10 are combined perspective views of a main circuit board and a socket according to various embodiments of the present invention.

도 9 및 10을 참조하면, 소켓(2100)은 주회로기판(500)의 관통부(5140)에 그 일부를 관통시키는 방식으로 배치될 수 있다. 소켓(2100)의 일부는 주회로기판(500)의 상면(501) 대하여 상대적으로 돌출될 수 있다. 소켓(2100)의 적어도 하나의 연장부(2120)는 주회로기판(500)의 하면(502)에 맞닿을 수 있다. 소켓(2100)의 적어도 하나의 연장부(2120)는 주회로기판(500)의 하면(502)에 형성된 안착홈(5120)에 안착될 수 있다. 소켓(2100)의 다수의 리드들(2131)은 주회로기판(500)의 하면(502)에 배치된 도시하지 않은 다수의 랜드들에 전기적으로 부착될 수 있다. 다수의 단자들(2132)은 관통부(개구부 또는 중공부)(2140)의 내측면에 배치되고, 탄성을 가질 수 있다(2132). 다수의 단자들(2132)은 후면 카메라 모듈(2200)의 다수의 단자들(2232)을 탄성 가압할 수 있다.9 and 10, the socket 2100 may be disposed in such a manner as to penetrate a part of the socket 2100 into the penetration portion 5140 of the main circuit board 500. [ A portion of the socket 2100 may protrude relatively to the upper surface 501 of the main circuit board 500. At least one extension 2120 of the socket 2100 may abut the lower surface 502 of the main circuit board 500. At least one extension 2120 of the socket 2100 may be seated in a seating groove 5120 formed in the lower surface 502 of the main circuit board 500. The plurality of leads 2131 of the socket 2100 can be electrically attached to a plurality of lands (not shown) disposed on the lower surface 502 of the main circuit board 500. The plurality of terminals 2132 are disposed on the inner surface of the penetration portion (opening portion or hollow portion) 2140 and may have elasticity (2132). The plurality of terminals 2132 may elastically press the plurality of terminals 2232 of the rear camera module 2200.

도 11 및 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 주회로기판, 소켓 및 후면 카메라 모듈의 결합 사시도이다.11 and 12 are combined perspective views of a main circuit board, a socket, and a rear camera module according to various embodiments of the present invention.

도 11 및 12를 참조하면, 소켓(2100)은 주회로기판(500)의 관통부(5140)에 그 일부를 관통시키는 방식으로 배치될 수 있다. 또한, 후면 카메라 모듈(2200)은 소켓(220)의 관통부(2140)에 그 일부를 관통시키는 방식으로 배치될 수 있다. 소켓(2100)의 일부는 주회로기판(500)의 상면(501)에 대하여 상대적으로 돌출되고, 후면 카메라 모듈(2200)의 일부는 소켓(2100)의 상단부에 대하여 상대적으로 돌출될 수 있다. 소켓(2100)의 적어도 하나의 연장부(2120)는 주회로기판(500)의 하면(502)에 중첩 배치되고, 후면 카메라 모듈(2200)의 적어도 하나의 연장부(2220)는 소켓(2100의 적어도 하나의 연장부(2120)에 중첩 배치될 수 있다. 후면 카메라 모듈(2200)의 바닥(2213)은 적어도 하나의 연장부(2220)에 대하여 상대적으로 돌출될 수 있다.Referring to FIGS. 11 and 12, the socket 2100 may be disposed in such a manner as to penetrate a part of the socket 2100 into the penetration portion 5140 of the main circuit board 500. In addition, the rear camera module 2200 may be disposed in such a manner that a part of the rear camera module 2200 is passed through the penetration portion 2140 of the socket 220. [ A portion of the socket 2100 may protrude relatively to the upper surface 501 of the main circuit board 500 and a portion of the rear camera module 2200 may protrude relative to the upper end of the socket 2100. [ At least one extension 2120 of the socket 2100 is disposed superimposed on the lower surface 502 of the main circuit board 500 and at least one extension 2220 of the rear camera module 2200 is disposed over the socket 2100 The bottom 2213 of the rear camera module 2200 may be relatively protruding relative to the at least one extension 2220. [

도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 주회로기판, 소켓, 후면 카메라 모듈 및 브래킷의 결합 사시도이다.13 is an assembled perspective view of a main circuit board, a socket, a rear camera module, and a bracket according to various embodiments of the present invention.

도 13을 참조하면, 후면 카메라 모듈(2200)의 바닥(2213)의 적어도 일부는 브래킷(310)의 관통부(3140)에 적어도 일부 삽입되게 배치될 수 있다.13, at least a portion of the bottom 2213 of the rear camera module 2200 may be disposed to be inserted at least partially into the penetration portion 3140 of the bracket 310. [

도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 주회로기판, 소켓, 후면 카메라, 브래킷의 결합 상태에서 S1-S1에 해당하는 요부 단면도이다.14 is a cross-sectional view of a main part corresponding to S1-S1 in a state of engagement of a main circuit board, a socket, a rear camera, and a bracket according to various embodiments of the present invention.

도 14를 참조하면, 소켓(2100)은 측벽(2112), 리드(2131) 및 단자(2132)를 포함할 수 있다. 측벽(2212)은 주회로기판(500)의 관통부(5140)의 내측면으로부터 이격 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 측벽(2212)은 주회로기판(500)의 관통부(5140)의 내측면에 밀착될 수도 있다. 측벽(2112)의 상단부(21121)는 후면 카메라 모듈(2200) 방향으로 수평 연장되고, 후면 카메라 모듈(2200)의 측벽(2212)에 맞닿을 수도 있다. 단자(2132)는 측벽(2112)과 후면 카메라 모듈(2200)의 측벽(2212) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 리드(2131)는 주회로기판(500)의 하면(502)에 배치된 랜드(5021)에 전기적으로 연결될 수 있다. 단자(2132)는 리드(2131)로부터 연장되고, 측벽(2112)에 관통된 후 관통부(2140)의 내측에 배치될 수 있다. 단자(2132)는 후면 카메라 모듈(2200)의 외측면에 배치된 단자(2232)를 탄성 가압할 수 있다.14, the socket 2100 may include a sidewall 2112, a lead 2131, and a terminal 2132. The side wall 2212 may be spaced apart from the inner side of the penetration portion 5140 of the main circuit board 500. In another embodiment, the side wall 2212 may be in close contact with the inner surface of the penetrating portion 5140 of the main circuit board 500. The upper end 21121 of the side wall 2112 extends horizontally toward the rear camera module 2200 and may abut the side wall 2212 of the rear camera module 2200. [ Terminal 2132 may be disposed in a space between side wall 2112 and side wall 2212 of rear camera module 2200. The leads 2131 may be electrically connected to the lands 5021 disposed on the lower surface 502 of the main circuit board 500. The terminal 2132 may extend from the lead 2131 and may be disposed inside the penetrating portion 2140 after passing through the side wall 2112. The terminal 2132 can elastically press the terminal 2232 disposed on the outer surface of the rear camera module 2200.

후면 카메라 모듈(2200)은 하우징(2210), 단자(2232), FPCB(2231) 또는 다수의 전자 부품들(2250)을 포함할 수 있다. 하우징(2210)은 외관을 형성하고, 상부벽(2211), 측벽(2212), 브래킷(bracket)(2214) 또는 바닥(2213)을 포함할 수 있다. 상부벽(2211)은 관통부(22111)를 포함할 수 있다. 브래킷(2214)은 측벽(2212)과 바닥(2213) 사이에 배치될 수 있다. 상부 하우징(상부벽 2211, 측벽 2212)은 스냅 핏(snap-fits) 방식을 이용하여 브래킷(2214)에 결합될 수 있다. 하부 하우징(바닥 2213)은 볼트, 접착제 등의 방식을 이용하여 브래킷(2214)에 결합될 수 있다. 브래킷(2214)은 상부 하우징(상부벽 2211, 측벽 2212)과 일체로 성형될 수 있다. 브래킷(2214)은 하부 하우징(바닥 2213)과 일체로 성혈될 수도 있다. 브래킷(bracket)(2214)은 다수의 전자 부품들(2250)을 설치할 수 있는 설치판(mounting plate)일 수 있다. 단자(2232)는 소켓(2100)의 측벽(2112)과 하우징(2210)의 측벽(2212) 사이에 배치될 수 있다. 단자(2232)는 하우징(2210)에 수용된 다수의 전자 부품들(2250)에 전기적으로 연결될 수 있다. FPCB(2231)는 단자(2232)를 포함하는 부분(2233)을 포함하고, 이 부분은 하우징(2210)의 측벽(2212)에 부착될 수 있다.The rear camera module 2200 may include a housing 2210, a terminal 2232, an FPCB 2231, or a plurality of electronic components 2250. The housing 2210 forms an exterior and may include a top wall 2211, a side wall 2212, a bracket 2214, or a bottom 2213. The top wall 2211 may include a penetration portion 22111. The bracket 2214 may be disposed between the side wall 2212 and the bottom 2213. The upper housing (upper wall 2211, side wall 2212) may be coupled to the bracket 2214 using a snap-fits method. The bottom housing (bottom 2213) may be coupled to the bracket 2214 using a bolt, adhesive, or the like. The bracket 2214 can be molded integrally with the upper housing (upper wall 2211, side wall 2212). The bracket 2214 may be grossly integrated with the lower housing (bottom 2213). The bracket 2214 may be a mounting plate on which a plurality of electronic components 2250 can be mounted. The terminal 2232 may be disposed between the side wall 2112 of the socket 2100 and the side wall 2212 of the housing 2210. [ The terminals 2232 may be electrically connected to a plurality of electronic components 2250 housed in the housing 2210. The FPCB 2231 includes a portion 2233 that includes a terminal 2232 that may be attached to the side wall 2212 of the housing 2210.

도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 주회로기판, 소켓, 후면 카메라 모듈, 브래킷의 결합 상태에서 S2-S2에 해당하는 요부 단면도이다.15 is a cross-sectional view of a main portion corresponding to S2-S2 in a coupled state of a main circuit board, a socket, a rear camera module, and a bracket according to various embodiments of the present invention.

도 15를 참조하면, 소켓(2100)은 측벽(2112) 또는 연장부(2120)를 포함할 수 있다. 연장부(2120)는 측벽(2112)으로부터 수평 방향으로 연장되고, 주회로기판(500)과 브래킷(310) 사이에 배치될 수 있다. 연장부(2120)는 주회로기판(5000의 하면(502)에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 15, the socket 2100 may include a side wall 2112 or an extension 2120. The extension 2120 extends in the horizontal direction from the side wall 2112 and may be disposed between the main circuit board 500 and the bracket 310. The extension 2120 may be disposed on the lower surface 502 of the main circuit board 5000.

후면 카메라 모듈(2200)은 측벽(2212), 바닥(2213), 브래킷(2214) 또는 연장부(2220)를 포함할 수 있다. 연장부(2220)는 브래킷(2214)으로부터 수평 방향으로 연장될 수 있다. 연장부(2220)는 측벽(2212)과 바닥(2213) 사이에 배치될 수 있다. 연장부(2220)는 소켓(2100)의 연장부(2120)와 브래킷(310) 사이에 배치될 수 있다. 바닥(2213)은 브래킷(310)의 관통부(3140)에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 바닥(2213)은 브래킷(310)의 관통부(3140)의 내측면(3141)에 맞닿을 수도 있다.The rear camera module 2200 may include a side wall 2212, a bottom 2213, a bracket 2214 or an extension 2220. The extension portion 2220 may extend in the horizontal direction from the bracket 2214. The extension 2220 may be disposed between the side wall 2212 and the bottom 2213. The extension portion 2220 may be disposed between the extension portion 2120 of the socket 2100 and the bracket 310. The bottom 2213 may be disposed in the penetration portion 3140 of the bracket 310. In another embodiment, the bottom 2213 may abut the inner surface 3141 of the penetration 3140 of the bracket 310.

도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부 단면도이다. 도 16을 참조하면, 전자 장치(200)는 후면 케이스(320), 주회로기판(500), 브래킷(310), 소켓(2100) 또는 카메라 모듈(2200)을 포함할 수 있다.16 is a partial sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present invention. 16, the electronic device 200 may include a back case 320, a main circuit board 500, a bracket 310, a socket 2100, or a camera module 2200.

후면 케이스(320)는 제 1 관통부(329-11), 제 2 관통부(329-12), 제 3 관통부(329-13) 또는 윈도우(329-1)를 포함할 수 있다. 제 1 관통부(329-11)는 외부 공간과 제 2 관통부(320-12) 사이를 연통시킬 수 있다. 제 2 관통부(329-12)는 제 1 관통부(329-11) 아래에 배치되고, 제 1 관통부(329-11)와 제 3 관통부(329-13) 사이를 연통시킬 수 있다. 제 2 관통부(329-12)는 제 1 관통부(329-11) 또는 제 3 관통부(329-13)보다 상대적은 좁은 너비로 형성될 수 있다. 제 3 관통부(329-13)는 제 2 관통부(329-12) 아래에 배치되고, 제 2 관통부(329-11)와 전자 장치(200)의 내부 공간 사이를 연통시킬 수 있다.The rear case 320 may include a first penetration portion 329-11, a second penetration portion 329-12, a third penetration portion 329-13, or a window 329-1. The first penetrating portion 329-11 can communicate between the external space and the second penetrating portion 320-12. The second penetrating portion 329-12 is disposed below the first penetrating portion 329-11 and can communicate between the first penetrating portion 329-11 and the third penetrating portion 329-13. The second penetrating portion 329-12 may be formed to have a relatively narrow width than the first penetrating portion 329-11 or the third penetrating portion 329-13. The third penetration portion 329-13 is disposed below the second penetration portion 329-12 and can communicate the second penetration portion 329-11 with the internal space of the electronic device 200. [

윈도우(329-1)는 제 1 관통부(329-11)에 배치될 수 있다. 윈도우(329-1)는 부착 수단(예: 접착제, 양면 테이프 또는 융착 등)을 매개로 제 1 관통부(329-11)에 배치될 수 있다. 윈도우(329-1)는 투명하고, 카메라 모듈(2200)에 대응하게 배치될 수 있다. 윈도우(329-1)는 카메라 모듈(2200)의 도시하지 않은 적어도 하나의 렌즈로 빛을 투과시킬 수 있다.The window 329-1 may be disposed in the first through hole 329-11. The window 329-1 may be disposed in the first penetration portion 329-11 via attachment means (e.g., adhesive, double-sided tape, fusion, or the like). The window 329-1 is transparent and may be disposed corresponding to the camera module 2200. [ The window 329-1 can transmit light to at least one lens (not shown) of the camera module 2200. [

주회로기판(500)은 후면 케이스(320)의 아래에 배치될 수 있다. 주회로기판(500)은 후면 케이스(320)의 윈도우(329-1)에 대응하게 배치되는 관통부(5140)를 포함할 수 있다.The main circuit board 500 may be disposed under the rear case 320. The main circuit board 500 may include a penetration portion 5140 disposed corresponding to the window 329-1 of the rear case 320. [

브래킷(310)은 주회로기판(500)의 아래에 배치될 수 있다. 브래킷(310)은 관통부(3140) 또는 플랜지 수용 홈(3120)을 포함할 수 있다. 관통부(3140)는 회로기판(500)의 개부구(5140)에 대응하게 배치될 수 있다. 플랜지 수용 홈(3120)은 소켓(2100)의 플랜지 수용 홈(2121)에 대응하게 배치될 수 있다.The bracket 310 may be disposed under the main circuit board 500. The bracket 310 may include a penetrating portion 3140 or a flange receiving groove 3120. The penetrating portion 3140 may be disposed corresponding to the opening portion 5140 of the circuit board 500. The flange receiving grooves 3120 may be disposed corresponding to the flange receiving grooves 2121 of the socket 2100.

소켓(2100)은 측벽(2112), 플랜지(2120), 관통부(2140) 또는 플랜지 수용 홈(2121)을 포함할 수 있다. 측벽(2112)의 적어도 일부는 주회로기판(500)의 관통부(5140)에 배치될 수 있다. 플랜지(2120)는 측벽(2112)으로부터 연장되고 주회로기판(500)의 아래에 배치될 수 있다. 관통부(2140)는 측벽(2112)과 측벽(2112) 사이에 배치될 수 있다. 플랜지 수용 홈(2121)은 플랜지(2120)에 형성되고, 브래킷(310)의 플랜지 수용 홈(3120)과 마주할 수 있다.The socket 2100 may include a side wall 2112, a flange 2120, a penetrating portion 2140, or a flange receiving groove 2121. At least a portion of the side wall 2112 may be disposed in the penetration portion 5140 of the main circuit board 500. The flange 2120 may extend from the side wall 2112 and be disposed under the main circuit board 500. The penetrating portion 2140 may be disposed between the side wall 2112 and the side wall 2112. The flange receiving groove 2121 is formed in the flange 2120 and may face the flange receiving groove 3120 of the bracket 310. [

카메라 모듈(2200)은 제 1 파트(2201), 제 2 파트(2202) 또는 플랜지(2120)를 포함할 수 있다. 제 1 파트(2201)의 적어도 일부는 소켓(2100)의 관통부(2140)에 배치될 수 있다. 제 1 파트(2201)의 상단부는 후면 케이스(320)의 제 3 관통부(329-13)에 배치될 수 있다. 제 2 파트(2202)는 제 1 파트(2201)의 아래에 배치될 수 있다. 제 2 파트(2202)의 적어도 일부는 브래킷(310)의 관통부(3140)에 배치될 수 있다. 플랜지(2120)는 제 1 파트(2201)와 제 2 파트(2202) 사이에 배치되고, 수평으로 돌출 연장될 수 있다. 플랜지(2120)는 소켓(2100)의 플랜지 수용 홈(2121)과 브래킷(310)의 플랜지 수용 홈(3120) 사이에 배치될 수 있다.The camera module 2200 may include a first part 2201, a second part 2202, or a flange 2120. At least a portion of the first part 2201 may be disposed in the penetration 2140 of the socket 2100. The upper end of the first part 2201 may be disposed in the third penetration part 329-13 of the rear case 320. The second part 2202 may be disposed under the first part 2201. [ At least a portion of the second part 2202 may be disposed in the penetration 3140 of the bracket 310. The flange 2120 is disposed between the first part 2201 and the second part 2202 and can be extended horizontally. The flange 2120 can be disposed between the flange receiving groove 2121 of the socket 2100 and the flange receiving groove 3120 of the bracket 310. [

도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 요부 단면도이다. 도 17을 참조하면, 전자 장치(2000)는 케이스(1710), PCB(Printed Circuit Board)(1730), 브래킷(1740), 소켓(1720), 윈도우(1725) 또는 광학 모듈(1750)을 포함할 수 있다.17 is a partial cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present invention. 17, electronic device 2000 includes a case 1710, a printed circuit board (PCB) 1730, a bracket 1740, a socket 1720, a window 1725 or an optical module 1750 .

케이스(1710)(예: 후면 케이스 320)는 제 1 관통부(1711), 제 2 관통부(1712) 또는 장식부(decoration part)(1714)를 포함할 수 있다. 제 1 관통부(1711)는 외부 공간과 제 2 관통부(1712) 사이를 연통시킬 수 있다. 제 2 관통부(1712)는 제 1 관통부(1711) 아래에 배치되고, 제 1 관통부(1711)와 전자 장치(2000)의 내부 공간 사이를 연통시킬 수 있다. 장식부(1714)는 외관을 미려하게 하고, 제 1 관통부(1711) 주변의 외측면에 배치될 수 있다. 장식부(1714)는 인쇄층일 수 있다. 도시하지 않았지만, 장식부(1714)는 케이스(1710)에 대하여 돌출된 형상일 수도 있다.The case 1710 (e.g., the rear case 320) may include a first penetrating portion 1711, a second penetrating portion 1712, or a decoration part 1714. The first penetrating portion 1711 can communicate between the outer space and the second penetrating portion 1712. The second penetrating portion 1712 is disposed under the first penetrating portion 1711 and can communicate the first penetrating portion 1711 with the inner space of the electronic device 2000. The ornamental portion 1714 may be arranged on the outer surface around the first penetrating portion 1711 to make the appearance of the outer surface smooth. The decorative portion 1714 may be a printing layer. Although not shown, the decorative portion 1714 may have a shape protruding from the case 1710.

PCB(1730)(예: 주회로기판 500)는 후면 케이스(320)의 아래에 배치될 수 있다. PCB(1730)는 케이스(1710)의 윈도우(1725)에 대응하게 배치되는 관통부(1731)를 포함할 수 있다.The PCB 1730 (e.g., the main circuit board 500) may be disposed under the rear case 320. The PCB 1730 may include a penetration portion 1731 disposed corresponding to the window 1725 of the case 1710.

브래킷(1740)(예: 브래킷 310)은 PCB(1730)의 아래에 배치될 수 있다. 브래킷(1740)은 관통부(1741) 또는 플랜지 수용 홈(1742)을 포함할 수 있다. 관통부(1741)는 PCB(1730)의 개부구(1731)에 대응하게 배치될 수 있다. 브래킷(1740)의 플랜지 수용 홈(1742)은 소켓(1720)의 플랜지 수용 홈(1724)에 대응하게 배치될 수 있다.A bracket 1740 (e.g., bracket 310) may be disposed under the PCB 1730. The bracket 1740 may include a penetrating portion 1741 or a flange receiving groove 1742. The penetrating portion 1741 may be disposed corresponding to the opening 1731 of the PCB 1730. The flange receiving groove 1742 of the bracket 1740 may be disposed corresponding to the flange receiving groove 1724 of the socket 1720. [

소켓(1720)(예: 소켓 2100)은 케이스(1710)의 아래에 배치될 수 있다. 소켓(1720)은 PCB(1730)의 아래에서 위로 PCB(1730)의 관통부(1731)에 삽입되는 방식으로 배치되고, 그 상부는 케이스(1710)의 제 1 관통부(1711) 및 제 2 관통부(1712)에 배치될 수 있다. 소켓(1720)은 상부벽(1721), 측벽(1722), 플랜지(1723) 또는 플랜지 수용 홈(1724)을 포함할 수 있다. 상부벽(1721)은 측벽(1722)으로부터 연장되고, 고리형(예: 사각 고리형)으로 케이스(1710)의 윈도우(1725)에 대응하게 배치되는 상하부로 개방된 관통부(17211)를 포함할 수 있다. 상부벽(1721)은 광학 모듈(1750)과 케이스(1710)의 윈도우(1725) 사이에 배치될 수 있다. 상부벽(1721)은 제 1 케이스(1710)의 제 1 관통부(1711)에 삽입되는 방식으로 배치될 수 있다. 측벽(1722)은 상부벽(1721)으로부터 하부 방향으로 연장되는 고리형(예: 사각 고리형)이고, 상하부로 개방된 관통부(17221)를 포함할 수 있다. 측벽(1722)의 상단부는 합성 수지(1760)(예: 스펀지(sponge) 등)를 매개로 케이스(1710)의 제 2 관통부(1712)에 삽입되는 방식으로 배치될 수 있다. 또는, 측벽(1722)의 상단부는 부착 수단(예: 접착 수지 또는 양면 테이프 등)을 매개로 케이스(1710)의 제 2 관통부(1712)에 부착될 수도 있다. 플랜지(1723)는 측벽(1722)으로부터 연장되고 PCB(1730)의 아래에 배치될 수 있다. 플랜지 수용 홈(1724)은 플랜지(1723)에 형성되고, 브래킷(1740)의 플랜지 수용 홈(1742)과 마주할 수 있다.A socket 1720 (e.g., socket 2100) may be disposed under the case 1710. The socket 1720 is disposed in such a manner that it is inserted into the penetration portion 1731 of the PCB 1730 from below the PCB 1730 and the upper portion thereof is connected to the first penetration portion 1711 of the case 1710 and the second through- May be disposed in the portion 1712. The socket 1720 may include a top wall 1721, a side wall 1722, a flange 1723, or a flange receiving groove 1724. The upper wall 1721 extends from the side wall 1722 and includes an upper open and a lower open end 17211 disposed in an annular (e.g., quadrangular) fashion corresponding to the window 1725 of the case 1710 . The top wall 1721 may be disposed between the optical module 1750 and the window 1725 of the case 1710. The upper wall 1721 may be disposed in such a manner that it is inserted into the first penetration portion 1711 of the first case 1710. [ The sidewalls 1722 may be annular (e.g., quadrangular) extending downward from the top wall 1721 and may include upper and lower openings 17221. The upper end of the side wall 1722 can be disposed in such a manner that the upper end portion of the side wall 1722 is inserted into the second through hole 1712 of the case 1710 via a synthetic resin 1760 (e.g., sponge or the like). Alternatively, the upper end of the side wall 1722 may be attached to the second penetration 1712 of the case 1710 via attachment means (e.g., adhesive resin or double-sided tape). A flange 1723 may extend from the side wall 1722 and be disposed below the PCB 1730. The flange receiving groove 1724 is formed in the flange 1723 and may face the flange receiving groove 1742 of the bracket 1740.

윈도우(1725)는 투명하고 케이스(1710)의 제 1 관통부(1711)에 배치될 수 있다. 윈도우(1725)는 광학 모듈(1750)에 대응하게 배치되고, 광학 모듈(1750)의 도시하지 않은 적어도 하나의 렌즈로 빛을 투과시킬 수 있다. 윈도우(1725)는 부착 수단(예: 접착 수지 또는 양면 테이프 등)을 매개로 소켓(1720)의 상부벽(1721) 위에 부착되고, 소켓(1720)과 일체로 케이스(1710)에 결합될 수 있다. 소켓(1720)의 상부벽(1721)은 성형되지 않을 수 있고, 윈도우(1725)는 측벽(1722)의 상단부에 부착될 수도 있다. 소켓(1720)의 상부벽(1721)이 성형되지 않는 경우, 윈도우(1725)은 광학 모듈(1750)에 접하거나, 윈우두(1725)와 광학 모듈(1750) 사이의 간격은 미세할 수 있다. 상술한 바와 같이, 윈도우(1725)와 소켓(1720)이 일체로 케이스(1710)에 결합되는 방식은 전자 장치(200)의 두께를 줄일 수 있다.The window 1725 is transparent and may be disposed in the first penetration 1711 of the case 1710. [ The window 1725 is disposed corresponding to the optical module 1750 and can transmit light to at least one lens (not shown) of the optical module 1750. The window 1725 is attached over the top wall 1721 of the socket 1720 via attachment means (e.g., adhesive resin or double-sided tape or the like) and can be coupled to the case 1710 integrally with the socket 1720 . The upper wall 1721 of the socket 1720 may not be formed and the window 1725 may be attached to the upper end of the side wall 1722. [ The window 1725 may touch the optical module 1750 or the gap between the window 1725 and the optical module 1750 may be fine if the top wall 1721 of the socket 1720 is not molded. As described above, the manner in which the window 1725 and the socket 1720 are integrally coupled to the case 1710 can reduce the thickness of the electronic device 200.

광학 모듈(1750)은 소켓(1720)의 아래에서 위로 소켓(1720)의 관통부(17221)에 삽입되는 방식으로 배치될 수 있다. 광학 모듈(1750)(예: 카메라 모듈 2200 또는 조도 센서 140K, UV 센서 140M 등)은 제 1 파트(1751), 제 2 파트(1752) 또는 플랜지(1753)를 포함할 수 있다. 제 1 파트(1751)의 적어도 일부는 소켓(1720)의 관통부(1721)에 배치될 수 있다. 제 2 파트(1752)는 제 1 파트(1751)의 아래에 배치될 수 있다. 제 2 파트(1752)의 적어도 일부는 브래킷(1740)의 관통부(1741)에 배치될 수 있다. 플랜지(1753)는 제 1 파트(1751)와 제 2 파트(1752) 사이에 배치되고, 수평으로 돌출 연장될 수 있다. 플랜지(1752)는 소켓(1720)의 플랜지 수용 홈(1724)과 브래킷(1740)의 플랜지 수용 홈(1742) 사이에 배치될 수 있다.The optical module 1750 can be disposed in such a manner that it is inserted into the penetration portion 17221 of the socket 1720 from below the socket 1720. [ The optical module 1750 (e.g., camera module 2200 or illumination sensor 140K, UV sensor 140M, etc.) may include a first part 1751, a second part 1752 or a flange 1753. At least a portion of the first part 1751 may be disposed in the through portion 1721 of the socket 1720. The second part 1752 may be disposed under the first part 1751. At least a portion of the second part 1752 may be disposed in the penetrating portion 1741 of the bracket 1740. The flange 1753 is disposed between the first part 1751 and the second part 1752, and can be horizontally projected and extended. The flange 1752 can be disposed between the flange receiving groove 1724 of the socket 1720 and the flange receiving groove 1742 of the bracket 1740.

도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도 18을 참조하면, 카메라 모듈(1800)은 하우징(1810), 적어도 하나의 연장부(플랜지)(1820) 또는 다수의 전자 부품들(1850)을 포함할 수 있다.18 is a perspective view of a camera module according to various embodiments of the present invention. 18, the camera module 1800 may include a housing 1810, at least one extension (flange) 1820, or a plurality of electronic components 1850.

하우징(1810)은 외관을 형성하고, 다수의 전자 부품들(1850)(예: 적어도 하나의 렌즈, 이미지 센서, 오토 포커싱 장치, 손떨림 보정 장치 또는 PCB(Printed Cicuit Board) 등)을 수용할 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 하우징(1810)은 대체적으로 육면체 형상일 수 있다. 하우징(1810)은 상부벽(1811), 다수의 측벽들(1812) 및 바닥(1813)을 포함할 수 있다. 다수의 측벽들(1812)은 고리 형태로 상부벽(1811)의 테두리를 에워쌀 수 있다. 다수의 측벽들(1812)과 상부벽(1811)는 일체로 형성될 수 있고, 이를 합쳐 상부 하우징 또는 덮개(cover)라고 부를 수 있다. 바닥(1813)은 상부벽(1811)에 평행 배치될 수 있고, 하부 하우징이라 부를 수 있다. 상부 하우징 또는 하부 하우징은 금속 재질 또는 비금속 재질로 성형될 수 있다. 상부벽(1811)은 적어도 하나의 렌즈에 대응 배치되는 관통부(18111)를 포함할 수 있다.The housing 1810 forms an exterior and is configured to receive a plurality of electronic components 1850 (e.g., at least one lens, an image sensor, an autofocusing device, a camera shake correction device, or a printed circuit board Space can be formed. Housing 1810 may be generally hexahedral in shape. The housing 1810 may include a top wall 1811, a plurality of side walls 1812, and a bottom 1813. The plurality of side walls 1812 may surround the rim of the top wall 1811 in an annular form. The plurality of side walls 1812 and the upper wall 1811 may be integrally formed and collectively referred to as an upper housing or a cover. The bottom 1813 may be disposed parallel to the top wall 1811 and may be referred to as a lower housing. The upper housing or the lower housing may be formed of a metal material or a non-metal material. The upper wall 1811 may include a penetration portion 18111 corresponding to at least one lens.

적어도 하나의 연장부(1820)는 다수의 측벽들(2212) 사이의 모서리부로부터 수평으로 연장되는 적어도 하나의 연장부(플랜지)(1820)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 연장부(1820)는 평판 형상이고, 후면 카메라 모듈(1800)의 상단부에 치우치게 배치될 수 있다.The at least one extension 1820 may include at least one extension 1820 extending horizontally from an edge between the plurality of sidewalls 2212. At least one of the extensions 1820 is flat and may be biased toward the top of the rear camera module 1800.

카메라 모듈(1800)은 브래킷(1900)에 결합될 수 있다. 브래킷(1900)은 측벽(1910)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(1800)의 적어도 하나의 연장부(1820)는 브래킷(1900)의 측벽(1910)의 상면(1911)에 맞닿을 수 있다. 카메라 모듈(1800)의 연장부(1820) 이하의 부분은 측벽(1910)과 측벽(1910) 사이의 관통부(1912)에 배치될 수 있다.The camera module 1800 may be coupled to the bracket 1900. The bracket 1900 may include a side wall 1910. At least one extension 1820 of the camera module 1800 can abut the upper surface 1911 of the side wall 1910 of the bracket 1900. A portion of the camera module 1800 below the extension 1820 may be disposed in the penetration 1912 between the side wall 1910 and the side wall 1910. [

본 발명의 다양한 실시예는 카메라 모듈들(2200, 1750, 1800)에 국한되지 않을 수 있다. 예를 들자면, 다양한 전자 부품들(예: 프로세서 110, 메모리 120, SIM 카드 114, 오디오 코덱 180, 스피커 182, 리시버 184, 마이크 188, 카메라 모듈 191, 인디케이터 197, 모터 198, 전력 관리 모듈 195, 배터리 196, 통신 모듈 130, 사용자 입력 모듈 150, 디스플레이 모듈 160, 인터페이스 170 또는 센서 모듈 140 등) 중 적어도 하나는 상술한 소켓(2100, 1720), 주회로기판(500), 브래킷(310) 또는 케이스(320, 1710) 중 적어도 하나를 이용하여 전자 장치(200)에 탑재될 수도 있다. 전자 부품들의 기능 및 외형에 따라 여러 가지 변형 또한 가능할 수 있다.The various embodiments of the present invention may not be limited to camera modules 2200, 1750, 1800. For example, various electronic components (e.g., processor 110, memory 120, SIM card 114, audio codec 180, speaker 182, receiver 184, microphone 188, camera module 191, indicator 197, motor 198, power management module 195, battery 1720, the main circuit board 500, the bracket 310, or the case (not shown) such as the above-described socket 2100, 1720, 320, and 1710 of the electronic device 200. [ Various modifications may also be possible depending on the function and appearance of the electronic components.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 고리형 측벽(2112)에 둘러싸여 상하부로 개방된 제 1 관통부(2140)를 형성하는 소켓(socket)(2100)과, 소켓(2100)의 고리형 측벽(2112)을 둘러싸는 상하부로 개방된 제 2 관통부(5140)를 형성하는 PCB(Printed Circuit Board)(500) 및 소켓(2100)의 제 1 관통부(2140)에 적어도 일부분을 삽입하는 방식을 통해 소켓(2100)에 장착되고, 소켓(2100)을 매개로 PCB(500)에 전기적으로 연결되는 전자 모듈(예: 카메라 모듈 2200)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the electronic device 200 includes a socket 2100 surrounded by an annular sidewall 2112 and defining a first opening 2140 open at the top and bottom, a socket 2100 (Printed Circuit Board) 500 and a first penetration portion 2140 of the socket 2100 that form a second penetration portion 5140 which is open to the upper and lower sides surrounding the annular side wall 2112 of the socket 2100 (E.g., a camera module 2200) that is mounted to the socket 2100 through a method of inserting a socket 2100 and electrically connected to the PCB 500 via a socket 2100. [

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 소켓(2100)은 고리형 측벽(2112)으로부터 수평으로 연장되고, PCB(500)의 하면(502)에 배치되는 적어도 하나의 플랜지(flange)(2120)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the socket 2100 includes at least one flange 2120 that extends horizontally from the annular side wall 2112 and is disposed on the lower surface 502 of the PCB 500 can do.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 소켓(2100)은 네 개의 측벽들(2112)로 연결된 사각 고리 형상이고, 적어도 하나의 플랜지(2220)는 측벽들(2112) 사이의 적어도 하나의 모서리부로부터 수평 연장될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the socket 2100 is a square ring connected to four sidewalls 2112, and at least one flange 2220 extends from at least one corner between the sidewalls 2112 to a horizontal Can be extended.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 모듈(예: 카메라 모듈 2200)은 하우징(2210) 및 하우징(2210)으로부터 연장되고, 소켓(2100)의 적어도 하나의 플랜지(2120)의 하면에 배치되는 적어도 하나의 플랜지(2220)를 포함할 수 있다.In accordance with various embodiments of the present invention, an electronic module (e.g., camera module 2200) includes a housing 2210 and a housing 2210. At least one flange 2120 is disposed on a lower surface of at least one flange 2120 of the socket 2100, And may include one flange 2220.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 소켓(2100)의 아래에 배치되는 브래킷(bracket)(310)을 더 포함하되, 전자 모듈(예: 카메라 모듈 2200)의 적어도 하나의 플랜지(2220)는 소켓(2100)의 적어도 하나의 플랜지(2120)와 브래킷(310) 사이에 배치될 수 있다.The at least one flange 2220 of the electronic module (e.g., camera module 2200) includes a bracket 310 disposed underneath the socket 2100 in accordance with various embodiments of the present invention, 2100 may be disposed between at least one flange 2120 of bracket 210 and bracket 310. [

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 모듈(2200)의 하부의 적어도 일부분은 브래킷(310) 쪽으로 연장되고, 브래킷(310)은 전자 모듈(2200)의 하부의 적어도 일부분을 수용하는 홈 또는 관통부(3140)를 포함할 수 있다.In accordance with various embodiments of the present invention at least a portion of the lower portion of the electronic module 2200 extends toward the bracket 310 and the bracket 310 includes a groove or perforation for receiving at least a portion of the lower portion of the electronic module 2200. [ (3140).

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 소켓(2100)은 고리형 측벽(2112)의 내측면으로부터 돌출되어 제 1 관통부(2140)에 수용되고, 전자 모듈(예: 카메라 모듈 2200)에 전기적으로 연결되는 다수의 단자들(2132) 및 다수의 단자들(2132)에 전기적으로 연결되고, 고리형 측벽(2112)의 바깥으로 연장되며, PCB(500)와 전기적으로 연결되는 다수의 리드들(leads)(2131)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the socket 2100 protrudes from the inner side of the annular side wall 2112 and is received in the first penetration 2140 and electrically connected to the electronic module (e.g., the camera module 2200) A plurality of leads electrically connected to the plurality of terminals 2132 and the plurality of terminals 2132 and extended to the outside of the annular side wall 2112 and electrically connected to the PCB 500, (2131).

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 모듈(예: 카메라 모듈 2200)은 다수의 전자 부품들(예: 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서 등)을 수용하기 위한 공간을 포함하는 하우징(2210) 및 소켓(2100)의 고리형 측벽(2112)의 내측면과 마주하는 하우징(2210)의 외측면에 배치되고, 다수의 전자 부품들과 소켓(2100)의 다수의 단자들(2132) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 다수의 단자들(2232)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, an electronic module (e.g., camera module 2200) includes a housing 2210 that includes a space for accommodating a plurality of electronic components (e.g., at least one lens or image sensor, etc.) Which is disposed on the outer surface of the housing 2210 facing the inner surface of the annular side wall 2112 of the receptacle 2100 and electrically connected between the plurality of terminals 2132 of the socket 2100 and the plurality of electronic components (Not shown).

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 모듈(예: 카메라 모듈 2200)은 하우징(2210)의 내부로부터 하우징(2210)의 바깥으로 연장되고 하우징(2210)의 외측면에 부착되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(2231)를 포함하되, 전자 모듈(2200)의 다수의 단자들(2232)은 FPCB(2231)에 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, an electronic module (e.g., a camera module 2200) includes a flexible printed circuit (FPCB) 2210 extending from the interior of the housing 2210 to the outside of the housing 2210 and attached to the exterior side of the housing 2210, Board 2231. A plurality of terminals 2232 of the electronic module 2200 may be formed in the FPCB 2231. [

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, PCB(500)는 소켓(2100)의 다수의 리드들(2131)과 전기적으로 연결되는 다수의 랜드들(lands)(5021)을 더 포함하고, 다수의 랜드들(5021)은 제 2 관통부(5140) 주변에 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the PCB 500 further includes a plurality of lands 5021 electrically connected to the plurality of leads 2131 of the socket 2100, The second penetration portion 5021 may be disposed around the second penetration portion 5140.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 소켓(2100), PCB(500) 및 전자 모듈 위에 배치되는 케이스(320 또는 1710)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, it may further include a socket 2100, a PCB 500, and a case 320 or 1710 disposed over the electronic module.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 케이스(320)는 소켓(2100)으로부터 이격 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the case 320 may be spaced apart from the socket 2100.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 모듈(예: 카메라 모듈 2200)은 소켓(2100)의 제 1 관통부(2140)에 관통되어, 케이스(320)의 하면으로 연장될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, an electronic module (e.g., camera module 2200) may extend through the first penetration 2140 of the socket 2100 and into the lower surface of the case 320.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 소켓(2100)은 케이스(320)의 하면으로 연장될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the socket 2100 may extend to the lower surface of the case 320.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 소켓(2100)과 케이스(320)의 하면 사이에는 스펀지(1760)가 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a sponge 1760 may be disposed between the socket 2100 and the bottom surface of the case 320.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 케이스(320)는 소켓(2100)의 제 1 관통부(2140)에 대응되는 부분에 배치되고, 상하부로 개방된 제 3 관통부(329-11, 329-12)를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the case 320 is disposed at a portion corresponding to the first through-hole 2140 of the socket 2100, and has third through-holes 329-11, 329-12 ).

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 윈도우(329-1)는 케이스(320)의 제 3 관통부(329-11)에 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the window 329-1 may be disposed in the third penetration 329-11 of the case 320. [

본 발명의 다양한 실시에에 따르면, 윈도우(1725)는 소켓(1720)의 상부에 부착될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the window 1725 may be attached to the top of the socket 1720.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 모듈(2200)은 윈도우(329-1) 아래에 배치되는 적어도 하나의 렌즈(2251) 및 적어도 하나의 렌즈(2251) 아래에 배치되는 이미지 센서(2250)를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, electronic module 2200 includes at least one lens 2251 disposed under window 329-1 and an image sensor 2250 disposed under at least one lens 2251 .

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 모듈(2200)은 외관을 형성하는 하우징(2210)을 포함하되, 하우징(2210)은 바닥(2213)과, 바닥(2213)의 상부에 배치되는 덮개(2211, 2212) 및 바닥(2213)과 덮개(2211, 2212) 사이에 배치되는 브래킷(2214)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the electronic module 2200 includes a housing 2210 that forms an appearance, the housing 2210 includes a bottom 2213 and a cover 2211 disposed on top of the bottom 2213 2212 and a bracket 2214 disposed between the bottom 2213 and the lids 2211, 2212.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 상술한 구조는 휴대용 단말기(예: 휴대폰)에 국한되지 않고, 다양한 전자 기기에 활용가능하다.The above-described structure according to various embodiments of the present invention is not limited to a portable terminal (e.g., a mobile phone), and can be utilized in various electronic apparatuses.

한편 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the illustrated embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

200 : 전자 장치 2100 : 소켓
2112 : 측벽 2120 : 플랜지
2131 : 리드들 2132 : 단자들
2140 : 관통부 2200 : 카메라 모듈
2210 : 하우징 2211 : 상부벽
22111 : 관통부 2212 : 측벽
2213 : 바닥 2220 : 플랜지
2231 : FPCB 2232 : 단자들
2250 : 전자 부품들 310 : 브래킷
3120 : 홈 3140 : 관통부
500 : 주회로기판 5140 : 관통부200: electronic device 2100: socket
2112: side wall 2120: flange
2131: leads 2132: terminals
2140: penetration part 2200: camera module
2210: housing 2211: upper wall
22111: penetrating portion 2212: side wall
2213: bottom 2220: flange
2231: FPCB 2232: Terminals
2250: electronic parts 310: bracket
3120: groove 3140:
500: main circuit board 5140:

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
고리형 측벽에 둘러싸여 상하부로 개방된 제 1 관통부를 형성하는 소켓(socket);
상기 소켓의 고리형 측벽을 둘러싸는 상하부로 개방된 제 2 관통부를 형성하는 PCB(Printed Circuit Board); 및
상기 소켓의 제 1 관통부에 적어도 일부분을 삽입하는 방식을 통해 상기 소켓에 장착되고, 상기 소켓을 매개로 상기 PCB에 전기적으로 연결되는 전자 모듈을 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
A socket surrounded by the annular side wall and defining a first perforation open to the upper and lower sides;
A PCB (Printed Circuit Board) forming a second perforation that opens to the upper and lower sides surrounding the annular side wall of the socket; And
And an electronic module mounted to the socket through a method of inserting at least a part of the socket into the first penetration of the socket and electrically connected to the PCB via the socket.
제 1항에 있어서,
상기 소켓은,
상기 고리형 측벽으로부터 수평으로 연장되고, 상기 PCB의 하면에 배치되는 적어도 하나의 플랜지(flange)를 더 포함하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
The socket includes:
And at least one flange extending horizontally from the annular side wall and disposed on a lower surface of the PCB.
제 2항에 있어서,
상기 소켓은 네 개의 측벽들로 연결된 사각 고리 형상이고,
상기 적어도 하나의 플랜지는 상기 측벽들 사이의 적어도 하나의 모서리부로부터 연장되는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The socket has a rectangular ring shape connected to four side walls,
Wherein the at least one flange extends from at least one corner between the side walls.
제 2 항에 있어서,
상기 전자 모듈은,
하우징; 및
상기 하우징으로부터 연장되고, 상기 소켓의 적어도 하나의 플랜지의 하면에 배치되는 적어도 하나의 플랜지를 더 포함하는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The electronic module includes:
housing; And
And at least one flange extending from the housing and disposed on a lower surface of the at least one flange of the socket.
제 4 항에 있어서,
상기 소켓의 아래에 배치되는 브래킷(bracket)을 더 포함하되,
상기 전자 모듈의 적어도 하나의 플랜지는,
상기 소켓의 적어도 하나의 플랜지와 상기 브래킷 사이에 배치되는 전자 장치.
5. The method of claim 4,
And a bracket disposed under the socket,
At least one flange of the electronic module,
Wherein the bracket is disposed between the at least one flange of the socket and the bracket.
제 5항에 있어서,
상기 전자 모듈의 하부의 적어도 일부분은 상기 브래킷 쪽으로 연장되고,
상기 브래킷은 상기 전자 모듈의 하부의 적어도 일부분을 수용하는 홈 또는 관통부를 포함하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
At least a portion of the lower portion of the electronic module extending toward the bracket,
Wherein the bracket includes a groove or a penetration portion that receives at least a portion of the lower portion of the electronic module.
제 1항에 있어서,
상기 소켓은,
상기 고리형 측벽의 내측면으로부터 돌출되어 상기 제 1 관통부에 수용되고, 상기 전자 모듈에 전기적으로 연결되는 다수의 단자들; 및
상기 다수의 단자들에 전기적으로 연결되고, 상기 고리형 측벽의 바깥으로 연장되며, 상기 PCB와 전기적으로 연결되는 다수의 리드들(leads)을 포함하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
The socket includes:
A plurality of terminals protruding from an inner surface of the annular side wall and received in the first penetration, and electrically connected to the electronic module; And
And a plurality of leads electrically connected to the plurality of terminals and extending outwardly of the annular side wall and electrically connected to the PCB.
제 7항에 있어서,
상기 전자 모듈은,
다수의 전자 부품들을 수용하기 위한 공간을 포함하는 하우징; 및
상기 소켓의 고리형 측벽의 내측면과 마주하는 상기 하우징의 외측면에 배치되고, 상기 다수의 전자 부품들과 상기 소켓의 다수의 단자들 사이를 전기적으로 연결하기 위한 다수의 단자들을 포함하는 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The electronic module includes:
A housing including a space for accommodating a plurality of electronic components; And
And an electronic device disposed on an outer surface of the housing opposite the inner surface of the annular side wall of the socket and having a plurality of terminals for electrically connecting the plurality of electronic components to a plurality of terminals of the socket, .
제 8항에 있어서,
상기 전자 모듈은,
상기 하우징의 내부로부터 상기 하우징의 바깥으로 연장되고 상기 하우징의 외측면에 부착되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 포함하되,
상기 전자 모듈의 다수의 단자들은 상기 FPCB에 형성되는 전자 장치.
9. The method of claim 8,
The electronic module includes:
And an FPCB (Flexible Printed Circuit Board) extending from the inside of the housing to the outside of the housing and attached to an outer surface of the housing,
Wherein a plurality of terminals of the electronic module are formed in the FPCB.
제 7항에 있어서,
상기 PCB는 상기 소켓의 다수의 리드들과 전기적으로 연결되는 다수의 랜드들(lands)을 더 포함하고,
상기 다수의 랜드들은 상기 제 2 관통부 주변에 배치되는 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The PCB further includes a plurality of lands electrically connected to a plurality of leads of the socket,
Wherein the plurality of lands are disposed around the second perforations.
제 1항에 있어서,
상기 소켓, 상기 PCB 및 상기 전자 모듈 위에 배치되는 케이스를 더 포함하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
And a case disposed over the socket, the PCB, and the electronic module.
제 11항에 있어서,
상기 케이스는,
상기 소켓으로부터 이격 배치되는 전자 장치.
12. The method of claim 11,
In this case,
And is spaced apart from the socket.
제 12항에 있어서,
상기 전자 모듈은,
상기 소켓의 제 1 관통부에 관통되어, 상기 케이스의 하면으로 연장되는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The electronic module includes:
Penetrates through a first penetration portion of the socket and extends to a lower surface of the case.
제 11항에 있어서,
상기 소켓은,
상기 케이스의 하면으로 연장되는 전자 장치.
12. The method of claim 11,
The socket includes:
And extends to a lower surface of the case.
제 14항에 있어서,
상기 소켓과 상기 케이스의 하면 사이에는 스펀지가 배치되는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
And a sponge is disposed between the socket and the bottom surface of the case.
제 11항에 있어서,
상기 케이스는,
상기 소켓의 제 1 관통부에 대응되는 부분에 배치되고, 상하부로 개방된 제 3 관통부를 포함하는 전자 장치.
12. The method of claim 11,
In this case,
And a third penetrating portion disposed at a portion corresponding to the first penetrating portion of the socket and opened at an upper portion and a lower portion.
제 16항에 있어서,
상기 케이스의 상기 제 3 관통부에 배치되는 윈도우(window)를 포함하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
And a window disposed in the third penetration of the case.
제 17항에 있어서,
상기 윈도우는,
상기 소켓의 상부에 부착되는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
In the above window,
And is attached to an upper portion of the socket.
제 17항에 있어서,
상기 전자 모듈은,
상기 윈도우 아래에 배치되는 적어도 하나의 렌즈; 및
상기 적어도 하나의 렌즈 아래에 배치되는 이미지 센서를 포함하는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The electronic module includes:
At least one lens disposed below the window; And
And an image sensor disposed under the at least one lens.
전자 장치에 있어서,
고리형 측벽에 둘러싸여 상하부로 개방된 제 1 관통부를 형성하는 소켓(socket);
상기 소켓의 고리형 측벽을 둘러싸는 상하부로 개방된 제 2 관통부를 형성하는 PCB(Printed Circuit Board);
상기 소켓의 제 1 관통부에 적어도 일부분을 삽입하는 방식을 통해 상기 소켓에 장착되고, 상기 소켓을 매개로 상기 PCB에 전기적으로 연결되는 카메라 모듈; 및
상기 소켓의 아래에 배치되는 브래킷(bracket)을 더 포함하되,
상기 소켓은 상기 고리형 측벽으로부터 수평으로 연장되는 적어도 하나의 제 1 플랜지(flange)를 포함하고,
상기 전자 모듈은 외관을 형성하는 하우징으로부터 수평으로 연장되는 적어도 하나의 제 2 플랜지를 더 포함하며,
상기 적어도 하나의 제 1 플랜지는 상기 PCB와 상기 브래킷 사이에 배치되고,
상기 적어도 하나의 제 2 플랜지는 상기 소켓과 상기 브래킷 사이에 배치되는 전자 장치.In an electronic device,
A socket surrounded by the annular side wall and defining a first perforation open to the upper and lower sides;
A PCB (Printed Circuit Board) forming a second perforation that opens to the upper and lower sides surrounding the annular side wall of the socket;
A camera module mounted on the socket through a method of inserting at least a part of the socket into a first penetration portion of the socket and electrically connected to the PCB through the socket; And
And a bracket disposed under the socket,
The socket including at least one first flange extending horizontally from the annular side wall,
The electronic module further comprising at least one second flange extending horizontally from a housing forming an exterior,
The at least one first flange being disposed between the PCB and the bracket,
Wherein the at least one second flange is disposed between the socket and the bracket.
KR1020140001223A 2014-01-06 2014-01-06 An electronic device including a socket KR20150081578A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140001223A KR20150081578A (en) 2014-01-06 2014-01-06 An electronic device including a socket
CN201420197730.0U CN203851172U (en) 2014-01-06 2014-04-22 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140001223A KR20150081578A (en) 2014-01-06 2014-01-06 An electronic device including a socket

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150081578A true KR20150081578A (en) 2015-07-15

Family

ID=51564137

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140001223A KR20150081578A (en) 2014-01-06 2014-01-06 An electronic device including a socket

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20150081578A (en)
CN (1) CN203851172U (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI789200B (en) * 2022-01-06 2023-01-01 和碩聯合科技股份有限公司 Electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
CN203851172U (en) 2014-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3042449B1 (en) Electronic device including removable component
KR102126564B1 (en) A display module including an antenna
KR102360490B1 (en) An electric connector
KR102208441B1 (en) An electronic device including a screen
US20160029511A1 (en) Electronic device including heating element
US10159162B2 (en) Connector and electronic device including the same
EP3043366A1 (en) Electronic device including key button
US9997850B2 (en) Electronic device including connector
WO2015026199A1 (en) Electronic device and method of operating the same
KR20150051588A (en) An electronic device including an antenna apparatus
EP2911033A1 (en) Hardware shield device and electronic devices including the same
KR102347394B1 (en) An electronic device including a circuit board
EP3036792A1 (en) Electronic device and method of operating the same
KR20150112468A (en) Electronic device
US9608358B2 (en) Electronic device including opening
KR20150082041A (en) Electronic device having waterproof structure
WO2015105300A1 (en) Socket device
KR102142951B1 (en) An electronic device including removable component
KR20150055425A (en) An electronic device including removable camera lens module and operating method thereof
US9728870B2 (en) Card connector and electronic device including the same
US20170062957A1 (en) Connector of electronic device and method of manufacturing the same
KR20150081578A (en) An electronic device including a socket
KR20150082044A (en) An electronic device including a sensor

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination