KR20150078813A - Led module and manufacturing method of the same - Google Patents

Led module and manufacturing method of the same Download PDF

Info

Publication number
KR20150078813A
KR20150078813A KR1020130168550A KR20130168550A KR20150078813A KR 20150078813 A KR20150078813 A KR 20150078813A KR 1020130168550 A KR1020130168550 A KR 1020130168550A KR 20130168550 A KR20130168550 A KR 20130168550A KR 20150078813 A KR20150078813 A KR 20150078813A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
conductive electrode
resistant substrate
patterned conductive
bonding sheet
Prior art date
Application number
KR1020130168550A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
박찬후
국윤상
Original Assignee
박찬후
국윤상
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 박찬후, 국윤상 filed Critical 박찬후
Priority to KR1020130168550A priority Critical patent/KR20150078813A/en
Publication of KR20150078813A publication Critical patent/KR20150078813A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements

Abstract

The present invention relates to a LED module and a method of manufacturing the same. Particularly, the present invention relates to a LED module which has a conductive electrode patterned by the medium of a bonding sheet in a radiation member, and a method of manufacturing the same. The LED module has excellent heat radiation and no need for an existing PCP or a pad and has superior price competitiveness.

Description

LED 모듈 및 LED 모듈의 제조방법{LED MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an LED module,

본 발명은 LED 모듈 및 LED 모듈의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로는 방열부재에 본딩시트를 매개로 하여 패턴화된 전도성 전극을 바로 구비함으로써 방열성능이 우수하고, 종래 인쇄회로기판 및 패드가 불필요하여 가격경쟁력이 우수한 LED 모듈 및 LED 모듈의 제조방법에 관한 것이다.
More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing an LED module and an LED module, and more particularly, to a method of manufacturing an LED module and a method of manufacturing the LED module by providing a patterned conductive electrode directly on the heat dissipating member via a bonding sheet, And a method of manufacturing the LED module and the LED module having excellent price competitiveness.

LED 모듈에서는 LED에서 발생되는 발열현상으로 인하여, 작동오류가 발생되거나 손상되는 문제가 있으므로, 과열을 방지하기 위하여 높은 수준의 발열성능이 요구된다.In the LED module, a high level of heat performance is required to prevent overheating, because there is a problem that an operation error occurs or is damaged due to a heat generated from the LED.

종래의 LED 모듈의 경우, LED 칩이 패키징된 LED 패키지, 상면에 LED 패키지가 실장되는 인쇄회로기판, 이러한 인쇄회로기판의 하면에 장착되는 방열부재로 구성된다.In the case of a conventional LED module, a LED package is packaged, a printed circuit board on which an LED package is mounted, and a heat dissipating member mounted on a lower surface of the printed circuit board.

이와 같은 종래 기술에 따르면, LED 칩에서 발생되는 열이 LED 패키지의 패키지 기판 및 인쇄회로기판을 거쳐 방열부재로 전달된다. 그러나 이 경우, 열의 전달 경로에 다수의 부품이 존재하게 되어 이들 부품들의 열 저항이 모두 작용하게 되므로, LED 칩에서 발생되는 열이 효과적으로 방출되지 못하는 문제가 있었다.According to the related art, heat generated in the LED chip is transmitted to the heat radiation member through the package substrate and the printed circuit board of the LED package. However, in this case, there are many parts in the heat transfer path, so that the heat resistance of these parts all work, so that the heat generated from the LED chip is not effectively released.

또한, 방열부재와 LED 패키지 사이에 인쇄회로기판의 접착을 위한 수지가 필수적으로 존재할 수 밖에 없고, 인쇄회로기판 자체에도 적층구조를 이루기 위하여 수지가 존재하였는바, 두께가 두꺼워지면서 방열에 불리한 구조가 되는 것은 물론, 방열구조로의 신속한 열 방출을 방해하는 문제가 있었다.
In addition, a resin for bonding the printed circuit board necessarily exists between the heat dissipating member and the LED package, and the resin exists in the printed circuit board itself to form a laminated structure. As a result, the thickness becomes thick, There is a problem in that rapid heat dissipation to the heat dissipating structure is hindered.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고, 방열부재에 본딩시트를 매개로 하여 패턴화된 전도성 전극을 곧바로 구비함으로써 방열성능이 우수하고, 종래 인쇄회로기판 및 패드가 불필요하여 가격경쟁력이 우수한 LED 모듈 및 LED 모듈의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an LED module having excellent heat dissipation performance and no need of a conventional printed circuit board and pad and having excellent price competitiveness by directly providing a patterned conductive electrode through a bonding sheet to a heat dissipating member And a method of manufacturing the LED module.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예는 패턴화된 전도성 전극; 상기 패턴화된 전도성 전극과 전기적으로 연결되어 상기 패턴화된 전도성 전극에 직접 접촉되도록 실장되는 LED 패키지; 상기 패턴화된 전도성 전극의, 상기 LED가 실장된 반대면에 결합되어 상기 LED의 열을 방출시키는 방열부재를 포함하는 LED 모듈을 제공한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a patterned conductive electrode, An LED package electrically connected to the patterned conductive electrode and mounted to be in direct contact with the patterned conductive electrode; And a heat dissipating member coupled to the opposite surface of the patterned conductive electrode on which the LED is mounted to emit heat of the LED.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 일 실시예는 a) 방열부재 상에 패턴화된 전도성 전극을 전사하는 단계; 및 b) 상기 패턴화된 전도성 전극 상에 LED 패키지를 실장하는 단계를 포함하는 LED 모듈의 제조방법을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a) transferring a patterned conductive electrode on a heat dissipating member; And b) mounting the LED package on the patterned conductive electrode.

본 발명의 LED 모듈에 의하면 방열부재에 본딩시트를 매개로 하여 패턴화된 전도성 전극을 곧바로 구비함으로써 방열성능이 우수하고, 이에 의해 LED 모듈의 수명이 증가하는 효과가 있다. 또한, 종래의 인쇄회로기판 및 패드가 불필요하여 가격경쟁력이 우수하다는 장점이 있다.According to the LED module of the present invention, since the patterned conductive electrode is directly provided on the heat dissipating member via the bonding sheet, the heat dissipation performance is excellent, thereby increasing the lifetime of the LED module. In addition, there is an advantage that a conventional printed circuit board and a pad are unnecessary and the price competitiveness is excellent.

한편, 본 발명의 LED 모듈의 제조방법에 의하면 공정 단계가 획기적으로 단축되어 제품의 수율 및 생산성이 증대되는 장점이 있다. 또한 인쇄회로기판을 사용하지 않기 때문에, 인쇄회로기판의 들뜸, 휨에 의한 불량의 문제가 근본적으로 해소된다.
Meanwhile, according to the manufacturing method of the LED module of the present invention, the process steps are remarkably shortened and the product yield and productivity are increased. Further, since the printed circuit board is not used, the problem of defective due to lifting and bending of the printed circuit board is fundamentally eliminated.

도 1은 본 발명에 의한 LED 모듈의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈의 제조방법의 공정을 개략적으로 도시한 공정도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 모듈의 제조방법의 공정을 개략적으로 도시한 공정도이다.1 is a cross-sectional view of an LED module according to the present invention.
2 is a process diagram schematically showing a process of a method of manufacturing an LED module according to an embodiment of the present invention.
3 is a process diagram schematically illustrating a process of a method of manufacturing an LED module according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 및 이를 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving it, will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but is capable of many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

이하 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 모듈 및 이의 제조방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, an LED module according to a preferred embodiment of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail.

도 1을 참조하면, 먼저 본 발명의 LED 모듈은 패턴화된 전도성 전극(300); 상기 패턴화된 전도성 전극(300)과 전기적으로 연결되어 상기 패턴화된 전도성 전극(300)에 직접 접촉되도록 실장되는 LED 패키지(400); 상기 패턴화된 전도성 전극의, 상기 LED가 실장된 반대면에 결합되어 상기 LED의 열을 방출시키는 방열부재(100)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the LED module of the present invention includes a patterned conductive electrode 300; An LED package 400 electrically connected to the patterned conductive electrode 300 and mounted to be in direct contact with the patterned conductive electrode 300; And a heat dissipating member 100 coupled to the opposite surface of the patterned conductive electrode on which the LED is mounted to emit heat of the LED.

상기 방열부재(100)와 상기 패턴화된 전도성 전극(300)은 본딩시트(200)에 의하여 서로 결합된다.The radiation member 100 and the patterned conductive electrode 300 are bonded to each other by the bonding sheet 200.

본 발명의 LED 모듈은 방열부재(100)에 본딩시트(200)를 매개로 하여 패턴화된 전도성 전극(300)을 곧바로 구비함으로써 방열성능이 우수하고, 이에 의해 LED 모듈의 수명이 증가하게 된다. 또한, 종래의 인쇄회로기판 및 패드가 불필요하여 가격경쟁력이 우수하다.The LED module of the present invention is provided with the conductive electrode 300 patterned directly on the heat dissipating member 100 via the bonding sheet 200, thereby having excellent heat dissipation performance, thereby increasing the lifetime of the LED module. In addition, since conventional printed circuit boards and pads are not required, the cost competitiveness is excellent.

본 발명에서 상기 패턴화된 전도성 전극(300)은 도전성 페이스트가 소성온도까지 열처리되어 형성된 것일 수 있다.In the present invention, the patterned conductive electrode 300 may be formed by heat-treating the conductive paste to a sintering temperature.

도전성 페이스트의 전극재료는 후술할 본 발명의 LED 모듈의 제조방법에서도 상세히 설명하겠지만, 다양한 재료가 사용될 수 있으며, 전도성 전극은 전극재료마다 소성온도가 다르므로 사용된 전극재료의 소성온도까지 열처리를 수행함으로써 제조한다.The electrode material of the conductive paste will be described in detail in the manufacturing method of the LED module of the present invention to be described later, but various materials can be used. Since the firing temperature differs for each electrode material, the conductive electrode is subjected to heat treatment up to the firing temperature of the used electrode material .

즉, 소성온도까지의 열처리 공정에 의해 전도성 페이스트에 포함된 전극재료분말은 융해되어 상호간에 합체됨으로써 전극재료 덩어리로 구조가 변화되어 전도성 전극(300)을 형성하게 된다.That is, the electrode material powder contained in the conductive paste is melted and coalesced by the heat treatment process up to the firing temperature, so that the structure is changed into the electrode material mass to form the conductive electrode 300.

이렇게 전도성 페이스트에 포함된 분말상태의 전극재료가 서로 분리된 구조인 분말상태에서 소성온도까지의 열처리를 통해 덩어리(벌크) 상태로 변화되면서 전도성 전극(300)의 전기전도도가 현저히 향상된다.
The electrical conductivity of the conductive electrode 300 is remarkably improved as the electrode material in the powder state contained in the conductive paste is changed into a lump (bulk) state through the heat treatment from the powder state to the firing temperature.

이러한 본 발명의 LED 모듈은 다음의 제조방법에 의하여 구현 가능하다.
The LED module of the present invention can be implemented by the following manufacturing method.

본 발명의 LED모듈은 방열부재 상에 패턴화된 전도성 전극을 전사하는 단계; 및 상기 패턴화된 전도성 전극 상에 LED 패키지를 실장하는 단계를 포함하여 제조한다.
The LED module of the present invention includes a step of transferring a patterned conductive electrode on a heat dissipating member; And mounting the LED package on the patterned conductive electrode.

구체적으로, 도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 LED 모듈의 제조방법은 a) 방열부재(100) 상에 본딩시트(200)를 부착하는 단계; b) 상기 본딩시트(200) 상에 패턴화된 전도성 전극(300)을 전사하는 단계; 및 c) 상기 패턴화된 전도성 전극(300) 상에 LED 패키지(400)를 실장하는 단계를 포함한다.
2 to 3, a method of manufacturing an LED module according to the present invention includes the steps of: a) attaching a bonding sheet 200 on a heat dissipating member 100; b) transferring the patterned conductive electrode (300) onto the bonding sheet (200); And c) mounting the LED package (400) on the patterned conductive electrode (300).

먼저, a) 방열부재(100) 상에 본딩시트(200)를 부착한다(S1). 방열부재(100)는 알루미늄, SUS 등 일반적으로 열전도성이 우수하여 방열부재로 널리 쓰이고 있는 금속, 세라믹 등의 부재라면 제한없이 사용가능하다.First, a) a bonding sheet 200 is attached on the heat radiating member 100 (S1). The heat dissipating member 100 can be used without limitation as long as it is made of metal, ceramics or the like widely used as a heat dissipating member because of its excellent thermal conductivity, such as aluminum, SUS and the like.

본딩시트(200)는 에폭시 수지 등 일반적으로 사용되는 점착 수지를 이용할 수 있으며, 그 종류가 특별히 제한되지 않는다.
As the bonding sheet 200, a commonly used adhesive resin such as an epoxy resin can be used, and the kind thereof is not particularly limited.

다음으로, b) 상기 본딩시트(200) 상에 패턴화된 전도성 전극(300)을 전사한다(S2).Next, b) the patterned conductive electrode 300 is transferred onto the bonding sheet 200 (S2).

본 발명에서 패턴화된 전도성 전극(300)을 본딩시트(200) 상에 전사하는 방법은 구체적으로 다음과 같이 2가지로 나눌 수 있다.
The method of transferring the patterned conductive electrode 300 onto the bonding sheet 200 according to the present invention can be divided into two types as follows.

첫번째로, 도 2에서 확인할 수 있듯, 내열기판(10)의 일면에 도전성 페이스트(300')로 패턴을 형성하는 단계; 상기 내열기판(10)을 소성온도까지 열처리하여 상기 내열기판에 패턴화된 전도성 전극(300)을 형성하는 단계; 및 상기 열처리에 의해 형성된 상기 패턴화된 전도성 전극(300)에 본딩시트(200)가 부착된 방열부재(100)를 접촉하여 상기 본딩시트(200) 상에 상기 패턴화된 전도성 전극(300)을 전사시키는 단계;를 포함하는 방법이 있다.
First, as shown in FIG. 2, a pattern is formed on a surface of the heat resistant substrate 10 with a conductive paste 300 '. Heat-treating the heat-resistant substrate (10) to a firing temperature to form a patterned conductive electrode (300) on the heat-resistant substrate; And a heat dissipating member 100 having a bonding sheet 200 attached to the patterned conductive electrode 300 formed by the heat treatment to contact the patterned conductive electrode 300 on the bonding sheet 200 And a step of transcribing.

먼저, 내열기판(10)으로서 600℃ 이상의 고온의 열처리를 견딜 수 있고 평탄한 면을 구비한 것을 준비한다.First, a heat-resistant substrate 10 having a flat surface capable of withstanding a heat treatment at a high temperature of 600 占 폚 or higher is prepared.

내열기판(10)의 종류는 알루미나를 포함하는 세라믹 기판, 통상의 세라믹 재질의 기판, 내열강화유리재질의 기판, 고온의 열처리 온도를 견디는 금속기판이 사용될 수 있다.As the type of the heat resistant substrate 10, a ceramic substrate including alumina, a substrate of a normal ceramic material, a substrate of a heat-resistant tempered glass, and a metal substrate which can withstand a high temperature heat treatment temperature can be used.

상기 금속기판의 재질로는 후술할 도전성 페이스트의 주성분인 도전성 금속의 소성온도보다 높은 소성온도를 갖는 금속들이 금속기판의 재질로 사용될 수 있다. 금속기판은 철은 물론이고, 스테인레스를 포함하는 비철금속들로 형성될 수도 있다.
As the material of the metal substrate, metals having a firing temperature higher than the firing temperature of the conductive metal which is a main component of the conductive paste to be described later may be used as the material of the metal substrate. The metal substrate may be formed of non-ferrous metals including stainless steel as well as iron.

다음으로, 내열기판(10)의 상부에 박리용 수지(20)를 도포할 수 있다.Next, the peeling resin 20 can be coated on the heat-resistant substrate 10.

박리용 수지(20)는 예를 들면, 무기질 분말(광물, 안료 등 포함), 탄소재료 또는 탄화물과 같은 박리물질(21)을 수지(천연수지 또는 합성수지)에 골고루 혼합한 것을 사용한다.The peeling resin 20 is made of a resin (natural resin or synthetic resin) mixed evenly with a release material 21 such as an inorganic powder (including minerals and pigments), a carbon material or a carbide.

박리물질(21)은 본 발명에 따른 제조방법에서 전도성 전극(300)을 방열부재(100) 상에 형성된 본딩시트(200) 상에 전사하는 과정에서 전도성 전극(300)이 내열기판(10)으로부터 박리되는데 중심적 역할을 한다.The stripping material 21 may be removed from the heat resistant substrate 10 in the process of transferring the conductive electrode 300 onto the bonding sheet 200 formed on the heat dissipating member 100 in the manufacturing method according to the present invention. It plays a central role in peeling.

상기 박리용 수지(20)에 사용되는 수지는 도포가 가능하고, 일정 온도 이상의 열에 의해 분해되는 형태의 것이라면 어느 것이나 사용가능하다. 예를 들면, 액상의 에폭시 수지 등을 포함하는 열분해성 수지를 사용할 수 있다.The resin used for the peeling resin 20 may be any resin as long as it can be applied and is decomposed by heat at a temperature higher than a certain temperature. For example, a pyrolytic resin containing a liquid epoxy resin or the like can be used.

박리용 수지(20)에 포함되는 박리물질(21)로 사용될 수 있는 무기질 분말은 안료를 전색제로 사용하는 유성, 수성, 에나멜 페인트 또는 안료를 매제 등에 균일하게 혼합한 페이스트 상태의 물감 등이 사용될 수 있다. The inorganic powder that can be used as the release material 21 contained in the peeling resin 20 may be an oil-based, water-based, enamel paint using a pigment as a vehicle as a vehicle, or a paste-like paint obtained by uniformly mixing a pigment have.

박리용 수지(20)에 포함된 액체 또는 수지는 소성온도로 가열하는 과정에서 날아가 버리거나 연소되어 버리고, 무기질 분말이 전도성 전극(300)과 내열기판(10)의 사이에 남게되어 전도성 전극(300)과 내열기판(10)의 사이의 부착을 방지함으로써, 이후 방열부재(100) 상에 형성된 본딩시트(200) 상에 전도성 전극(300)을 전사하는 공정에서 전도성 전극(300)이 내열기판(10)으로부터 분리되도록 한다. 따라서 무기질 분말은 넓은 분위의 무기재료, 무기질 산화물, 광물, 세라믹 분말 등을 포함하여 전도성 전극(300)을 형성하는 전극재료(전도성 금속)의 소성온도에서 타버리거나 소실되지 않는 다양한 무기재료가 포함될 수 있다.The liquid or resin contained in the peeling resin 20 is blown or burned in the process of heating to the firing temperature and the inorganic powder remains between the conductive electrode 300 and the heat resistant substrate 10, The conductive electrode 300 is electrically connected to the heat resistant substrate 10 by preventing the adhesion between the heat resistant substrate 10 and the heat resistant substrate 10 by transferring the conductive electrode 300 onto the bonding sheet 200 formed on the heat dissipating member 100. [ ). Accordingly, the inorganic powder may include various inorganic materials that are burned or not burned at the firing temperature of the electrode material (conductive metal) forming the conductive electrode 300, including a wide range of inorganic materials, inorganic oxides, minerals, and ceramic powders have.

또한 박리용 수지(20)에 포함되는 박리물질(21)로는 무기질 분말을 대신하여 탄소재료 또는 탄화물이 사용될 수 있다. 탄소재료 또는 탄화물은 후술할 열처리 과정에서 고온에 의해 연소된 후 연소되어 생성된 연소재가 전극재료와 내열기판의 사이에 남게되어, 전극재료와 내열기판(10)사이의 간격을 띄워 전도성 전극(300)이 내열기판(10)에서 분리되도록 한다.As the release material 21 contained in the peeling resin 20, a carbon material or a carbide may be used in place of the inorganic powder. The carbon material or the carbide is burned by the high temperature in the heat treatment process to be described later, and the combustion material generated by the burning is left between the electrode material and the heat resistant substrate to spread the gap between the electrode material and the heat resistant substrate 10, Is separated from the heat-resistant substrate 10.

이러한 탄소재료는 예를 들면, 흑연 등이 있으며, 탄화물은 예를 들면 탄화칼슘 등이 있고 이외에도 연소재를 생성하여 전도성 전극과 내열기판의 박리를 가능하게 하는 다양한 탄소재료, 탄화물이 사용될 수 있다.Such a carbon material may be, for example, graphite. Examples of the carbide include calcium carbide. In addition, various carbon materials and carbides capable of forming a soft material and separating the conductive electrode and the heat-resistant substrate may be used.

박리용 수지(20)를 도포하는 방법은 저점도 스프레이 방법. 붓칠방법. 그라비아인쇄, 옵셋인쇄, 잉크젯인쇄, 고점도실크스크린, 고체파우더 도장방법, 분체도장 및 레이저프린터 등의 방법을 사용할 수 있다.
The method for applying the peeling resin 20 is a low viscosity spray method. How to brush. Gravure printing, offset printing, inkjet printing, high viscosity silk screen, solid powder coating method, powder coating and laser printer.

내열기판(10)에 도포된 박리용 수지(20)의 상부에 전도성 전극재료가 포함된 도전성 페이스트를 이용하여 패턴을 형성한다.A pattern is formed by using a conductive paste containing a conductive electrode material on an upper portion of the peeling resin 20 applied to the heat resistant substrate 10.

도전성 페이스트는 전기전도도가 우수한 전극재료인 전도성 금속의 분말을 페이스트 형태로 형성한 것으로서, 공지의 것을 사용한다. 도전성 페이스트에 사용되는 전극재료는 금, 은을 포함하는 귀금속 재료는 물론이고, 구리, 니켈을 포함하는 다양한 금속재료들이 사용될 수 있다.
The conductive paste is a conductive metal powder in the form of a paste, which is an electrode material having excellent electrical conductivity, and a known paste is used. As the electrode material used for the conductive paste, various metal materials including copper and nickel can be used as well as noble metal materials including gold and silver.

도전성 페이스트로 패턴이 형성된 내열기판(10)을 도전성 페이스트의 전극재료의 소성온도까지 열처리하여 패턴화된 전도성 전극을 형성한다.The heat-resistant substrate 10 having the pattern formed of the conductive paste is heat-treated to the firing temperature of the electrode material of the conductive paste to form the patterned conductive electrode.

도전성 페이스트의 전극재료는 상기 설명한 바와 같이 다양한 재료가 사용될 수 있으며, 전극재료마다 소성온도가 다르므로 사용된 전극재료의 소성온도까지 열처리를 수행한다. As the electrode material of the conductive paste, various materials can be used as described above, and since the firing temperature differs for each electrode material, the heat treatment is performed up to the firing temperature of the used electrode material.

소성 열처리시의 주변 분위기는 전극재료가 금, 은 등과 같이 귀금속인 경우에는 대기 중에서도 가능하지만, 전극재료가 구리, 니켈 등과 같은 비철금속인 경우에는 고온에서 산화가 진행되어 전도성 도체로서의 기능을 상실하게 되므로 산화를 하기 위해 반드시 진공 또는 비활성가스 분위기에서 수행한다.When the electrode material is a noble metal such as gold, silver or the like, the atmosphere may be used in the atmosphere. However, if the electrode material is a non-ferrous metal such as copper or nickel, oxidation proceeds at high temperature to lose its function as a conductive conductor In order to carry out the oxidation, it is necessary to carry out a vacuum or an inert gas atmosphere.

상기 소성온도까지의 열처리 공정에 의해 전도성 페이스트에 포함된 분말형태의 전극재료는 고열에 의해 전극재료분말이 융해되어 상호간에 합체됨으로써 덩어리를 형성하고, 전도성 페이스트에 포함된 수분과 수지는 소성온도로 열처리하는 과정에서 증발되거나 연소되어 날아가 버린다.The powdery electrode material contained in the conductive paste by the heat treatment process up to the firing temperature melts the electrode material powders by the high temperature and coalesces with each other to form a lump. The moisture contained in the conductive paste and the resin are heated to the firing temperature It is evaporated or burned during the heat treatment process.

즉, 소성온도까지의 열처리 공정에 의해 전도성 페이스트에 포함된 전극재료분말은 융해되어 상호간에 합체됨으로써 전극재료 덩어리로 구조가 변화되는 것이다. That is, the electrode material powders contained in the conductive paste are melted and coalesced by the heat treatment process up to the firing temperature, whereby the structure is changed into the electrode material mass.

이렇게 전도성 페이스트에 포함된 분말상태의 전극재료가 서로 분리된 구조인 분말상태에서 소성온도까지의 열처리를 통해 덩어리(벌크) 상태로 변화되면서 전도성 전극(300)의 전기전도도가 현저히 향상된다.The electrical conductivity of the conductive electrode 300 is remarkably improved as the electrode material in the powder state contained in the conductive paste is changed into a lump (bulk) state through the heat treatment from the powder state to the firing temperature.

또한 열처리 과정(소성과정)에서 박리용 수지(20)에 포함되어 있던 액체 또는 수지는 소성온도로 가열하는 과정에서 날아가 버리거나 연소되어 버리기 때문에, 최후에는 전도성 전극(300)과 내열기판(10)의 사이에는 박리용 수지(20)에 포함된 무기질 분말 또는 탄소재료나 탄화물의 연소재와 같은 박리물질(21)만이 남게된다. In addition, since the liquid or resin contained in the peeling resin 20 in the heat treatment process (firing process) is blown off or burned in the process of heating to the firing temperature, the conductive electrode 300 and the heat resistant substrate 10 Only the exfoliating material 21 such as an inorganic powder or a soft material of a carbon material or a carbide contained in the peeling resin 20 remains.

이렇게 박리용 수지(20) 중의 무기질 분말 또는 탄소재료나 탄화물의 연소재와 같은 박리물질(21)이 전도성 전극(300)과 내열기판(10)의 사이에 위치하기 때문에 전도성 전극(300)과 내열기판(10)의 상호간의 부착이 방지되고, 그 결과 전도성 전극의 전사과정에서 전도성 전극(300)이 내열기판(10)으로부터 분리된다. 만일 박리용 수지(20)에 무기질 분말 또는 탄소재료나 탄화물과 같은 박리물질(21)이 포함되어 있지 않다면 내열기판(10)의 소성과정에서 도전성 페이스트의 전극재료가 용융되어 그대로 내열기판(10)에 부착되어 버리기 때문에 내열기판(10)으로부터 전도성 전극(300)을 분리가기가 어렵고, 따라서 이후 전도성 전극(300)을 연성필름(40)으로 전사시킬 수 없게 된다.
Since the exfoliating material 21 such as an inorganic powder or a soft material of a carbon material or a carbide in the peeling resin 20 is located between the conductive electrode 300 and the heat resistant substrate 10, The adhesion of the substrate 10 to each other is prevented, and as a result, the conductive electrode 300 is separated from the heat resistant substrate 10 in the process of transferring the conductive electrode. If the exfoliating resin 20 does not contain the inorganic powder or the exfoliating material 21 such as a carbon material or a carbide, the electrode material of the conductive paste melts in the firing process of the heat-resistant substrate 10, It is difficult to separate the conductive electrode 300 from the heat resistant substrate 10, and therefore, the conductive electrode 300 can not be transferred to the flexible film 40 afterwards.

열처리가 완료된 내열기판(10)의 상부의 전도성 전극(300)을 방열부재(100) 상에 형성된 본딩시트(200) 상에 접촉시켰다가 내열기판(10)과 방열부재(100)를 분리시키면, 내열기판(10)의 박리물질(21)의 상부에 적층된 전도성 전극(300)이 내열기판(10)으로부터 분리되어 방열부재(100) 상에 형성된 본딩시트(200)상으로 전사된다.When the conductive electrode 300 on the heat-resistant substrate 10 after the heat treatment is brought into contact with the bonding sheet 200 formed on the heat-radiating member 100 and the heat-resistant substrate 10 and the heat-radiating member 100 are separated from each other, The conductive electrode 300 laminated on the release material 21 of the heat resistant substrate 10 is detached from the heat resistant substrate 10 and transferred onto the bonding sheet 200 formed on the heat radiation member 100.

내열기판(10)의 상부의 전도성 전극(300)을 방열부재(100) 상에 형성된 본딩시트(200) 상에 접촉하여 전사키시는 방법은, 간단한 접촉만으로도 패턴화된 전도성 전극(300)의 전사가 가능하기 때문에 롤 사이를 통과하는 롤러방식 또는 압착 프레스에 의한 방식 등 다양한 방법이 사용될 수 있다.
The method of contacting and transferring the conductive electrode 300 on the heat resistant substrate 10 on the bonding sheet 200 formed on the heat dissipating member 100 is a method of transferring the patterned conductive electrode 300 Various methods such as a roller method passing between rolls or a pressing press method can be used.

상기한 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조된 LED 모듈에 있어서, 도전성 페이스트(300')가 소성온도까지 열처리되어 형성된 전도성 전극(300)의 상부면에서는 박리용 수지(20)가 소성온도로 열처리되어 형성된 무기질 분말 또는 탄소재료나 탄화물이 연소되어 생성된 연소재와 같은 박리물질(21)이 형성되어 있다.In the LED module manufactured by the manufacturing method according to the present invention, on the upper surface of the conductive electrode 300 formed by heat-treating the conductive paste 300 'to the firing temperature, the resin for peeling 20 is heat- A release material 21 such as an inorganic powder or a soft material produced by burning a carbon material or a carbide is formed.

상기한 본 발명의 바람직한 실시예에서 600℃ 이상의 고온에서 내열기판을 열처리 하는 방법을 예로 들었으나, 본 발명은 전도성 전극재료인 도전성 페이스트에 포함된 금속분말들을 소성온도에서 열처리하여 금속분말들이 융해된 후 벌크를 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 것이므로, 반드시 600℃ 이상의 온도로 본 발명이 제한되는 것은 아니며, 전도성 전극재료의 종류에 따라 600℃ 이하의 범위에서 열처리 수행하는 것을 당연히 포함한다.
In the preferred embodiment of the present invention, the heat-resistant substrate is heat-treated at a high temperature of 600 ° C or higher. However, the present invention is also applicable to a case where the metal powders contained in the conductive paste, which is a conductive electrode material, So that the present invention is not necessarily limited to a temperature of 600 ° C or higher, and it is a matter of course that the heat treatment is performed in a range of 600 ° C or less depending on the kind of the conductive electrode material.

본 발명에서 패턴화된 전도성 전극(300)을 본딩시트(200) 상에 전사하는 또 다른 방법은 도 3에서 확인할 수 있듯, 내열기판(10)의 일면에 도전성 페이스트(300')를 도포하는 단계; 상기 내열기판(10)을 소성온도까지 열처리하여 상기 내열기판(10)의 일면에 전도성 전극(300)을 형성하는 단계; 상기 열처리에 의해 형성된 상기 전도성 전극(300)에 본딩시트(200)가 부착된 방열부재(100)를 접촉하여 상기 본딩시트(200) 상에 전도성 전극(300)을 전사시키는 단계; 및 상기 전사된 전도성 전극(300)을 레이저로 패터닝하여 패턴화된 전도성 전극을 형성하는 단계;를 포함하여 제조하는 것이다.As shown in FIG. 3, another method of transferring the patterned conductive electrode 300 onto the bonding sheet 200 according to the present invention includes the steps of applying a conductive paste 300 'to one surface of the heat resistant substrate 10 ; Forming a conductive electrode (300) on one surface of the heat resistant substrate (10) by heat treating the heat resistant substrate (10) to a firing temperature; A step of transferring the conductive electrode 300 onto the bonding sheet 200 by bringing the heat dissipating member 100 having the bonding sheet 200 attached thereto into contact with the conductive electrode 300 formed by the heat treatment; And patterning the transferred conductive electrode 300 with a laser to form a patterned conductive electrode.

이 방법은 상기한 첫번째 방법과 비교하여 볼 때, 패턴화된 도전성 전극의 제조방법에 차이가 있는 것으로서, 전도성 페이스트(300')의 열처리, 전사 이후 레이저에 의하여 제조한다는 점이 구별된다. 도전성 페이스트를 일정 면적으로 도포하여 열처리, 전사가 완료된 전도성 전극을 레이저를 이용하여 패터닝하게 되는데, 일정 면적을 갖는 전도성 전극에 대하여 레이저를 이용하여 불필요한 부분을 식각함으로써 패턴화된 전도성 전극을 완성한다. 나머지 과정은 상기한 첫번째 방법과 동일하므로, 여기에서는 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
This method differs from the above-mentioned first method in that the method of manufacturing the patterned conductive electrode differs from that of the first method in that the conductive paste 300 'is manufactured by the heat treatment and the laser after the transfer. The conductive paste is coated with a predetermined area, and the conductive electrode having completed the heat treatment and the transfer is patterned by using a laser. The patterned conductive electrode is completed by etching an unnecessary portion of the conductive electrode having a certain area by using a laser. The remaining process is the same as the first process described above, so a detailed description thereof will be omitted.

한편, 도면으로 도시하지는 않았으나, 전도성 전극에 본딩시트를 부착하고, 상기 본딩시트와 방열부재를 접촉하여 상기 방열부재 상에 상기 패턴화된 전도성 전극을 전사시킬 수도 있다.Although not shown in the drawing, a bonding sheet may be attached to the conductive electrode, and the patterned conductive electrode may be transferred onto the heat dissipating member by contacting the bonding sheet with the heat dissipating member.

즉, 내열기판의 일면에 도전성 페이스트로 패턴을 형성하는 단계; 상기 내열기판을 소성온도까지 열처리하여 상기 내열기판에 패턴화된 전도성 전극을 형성하는 단계; 상기 열처리에 의해 형성된 상기 패턴화된 전도성 전극에 본딩시트를 부착하는 단계; 및 상기 본딩시트와 방열부재를 접촉하여 상기 방열부재 상에 상기 패턴화된 전도성 전극을 전사시키는 단계;를 포함하여 LED 모듈을 제조할 수도 있고,That is, forming a pattern on the one surface of the heat resistant substrate with a conductive paste; Heat-treating the heat-resistant substrate to a firing temperature to form a patterned conductive electrode on the heat-resistant substrate; Attaching a bonding sheet to the patterned conductive electrode formed by the heat treatment; And transferring the patterned conductive electrode onto the heat dissipating member by contacting the bonding sheet with the heat dissipating member,

내열기판의 일면에 도전성 페이스트를 도포하는 단계; 상기 내열기판을 소성온도까지 열처리하여 상기 내열기판의 일면에 전도성 전극을 형성하는 단계; 상기 열처리에 의해 형성된 상기 전도성 전극에 본딩시트를 부착하는 단계; 상기 본딩시트와 방열부재를 접촉하여 상기 방열부재 상에 전도성 전극을 전사시키는 단계; 및 상기 전사된 전도성 전극을 레이저로 패터닝하여 패턴화된 전도성 전극을 형성하는 단계;를 포함하여 제조할 수도 있다.Applying a conductive paste to one surface of the heat-resistant substrate; Heat-treating the heat-resistant substrate to a firing temperature to form a conductive electrode on one surface of the heat-resistant substrate; Attaching a bonding sheet to the conductive electrode formed by the heat treatment; Transferring the conductive electrode onto the heat radiation member by contacting the bonding sheet with the heat radiation member; And patterning the transferred conductive electrode with a laser to form a patterned conductive electrode.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 따라서 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
While the invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. Such changes and modifications are intended to fall within the scope of the present invention unless they depart from the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should be determined by the following claims.

Claims (12)

패턴화된 전도성 전극;
상기 패턴화된 전도성 전극과 전기적으로 연결되어 상기 패턴화된 전도성 전극에 직접 접촉되도록 실장되는 LED 패키지;
상기 패턴화된 전도성 전극의, 상기 LED가 실장된 반대면에 결합되어 상기 LED의 열을 방출시키는 방열부재;
를 포함하는 LED 모듈.
A patterned conductive electrode;
An LED package electrically connected to the patterned conductive electrode and mounted to be in direct contact with the patterned conductive electrode;
A heat dissipating member of the patterned conductive electrode, which is coupled to an opposite surface on which the LED is mounted to emit heat of the LED;
.
제 1항에 있어서,
상기 패턴화된 전도성 전극과 상기 방열부재는 본딩시트에 의하여 접착되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the patterned conductive electrode and the heat dissipating member are bonded by a bonding sheet.
제 1항에 있어서,
상기 패턴화된 전도성 전극은 도전성 페이스트가 소성온도까지 열처리되어 형성된 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the patterned conductive electrode is formed by heat-treating the conductive paste to a firing temperature.
a) 방열부재 상에 패턴화된 전도성 전극을 전사하는 단계; 및
b) 상기 패턴화된 전도성 전극 상에 LED 패키지를 실장하는 단계;
를 포함하는 LED 모듈의 제조방법.
a) transferring the patterned conductive electrode onto the heat-radiating member; And
b) mounting the LED package on the patterned conductive electrode;
Wherein the LED module comprises a plurality of LED modules.
제 4항에 있어서,
상기 a) 단계는,
내열기판의 일면에 도전성 페이스트로 패턴을 형성하는 단계;
상기 내열기판을 소성온도까지 열처리하여 상기 내열기판에 패턴화된 전도성 전극을 형성하는 단계; 및
상기 열처리에 의해 형성된 상기 패턴화된 전도성 전극에 본딩시트가 부착된 방열부재를 접촉하여 상기 본딩시트 상에 상기 패턴화된 전도성 전극을 전사시키는 단계;를 포함하여 제조하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조방법.
5. The method of claim 4,
The step a)
Forming a pattern on the one surface of the heat resistant substrate with a conductive paste;
Heat-treating the heat-resistant substrate to a firing temperature to form a patterned conductive electrode on the heat-resistant substrate; And
And a step of transferring the patterned conductive electrode onto the bonding sheet by contacting the patterned conductive electrode formed by the heat treatment with a radiation member having a bonding sheet attached thereto. Gt;
제 4항에 있어서,
상기 a) 단계는,
내열기판의 일면에 도전성 페이스트를 도포하는 단계;
상기 내열기판을 소성온도까지 열처리하여 상기 내열기판의 일면에 전도성 전극을 형성하는 단계;
상기 열처리에 의해 형성된 상기 전도성 전극에 본딩시트가 부착된 방열부재를 접촉하여 상기 본딩시트 상에 전도성 전극을 전사시키는 단계; 및
상기 전사된 전도성 전극을 레이저로 패터닝하여 패턴화된 전도성 전극을 형성하는 단계;를 포함하여 제조하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조방법.
5. The method of claim 4,
The step a)
Applying a conductive paste to one surface of the heat-resistant substrate;
Heat-treating the heat-resistant substrate to a firing temperature to form a conductive electrode on one surface of the heat-resistant substrate;
Contacting the conductive electrode formed by the heat treatment with a heat dissipating member attached with a bonding sheet to transfer the conductive electrode onto the bonding sheet; And
And patterning the transferred conductive electrode with a laser to form a patterned conductive electrode. ≪ Desc / Clms Page number 20 >
제 4항에 있어서,
상기 a) 단계는,
내열기판의 일면에 도전성 페이스트로 패턴을 형성하는 단계;
상기 내열기판을 소성온도까지 열처리하여 상기 내열기판에 패턴화된 전도성 전극을 형성하는 단계;
상기 열처리에 의해 형성된 상기 패턴화된 전도성 전극에 본딩시트를 부착하는 단계; 및
상기 본딩시트와 방열부재를 접촉하여 상기 방열부재 상에 상기 패턴화된 전도성 전극을 전사시키는 단계;를 포함하여 제조하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조방법.
5. The method of claim 4,
The step a)
Forming a pattern on the one surface of the heat resistant substrate with a conductive paste;
Heat-treating the heat-resistant substrate to a firing temperature to form a patterned conductive electrode on the heat-resistant substrate;
Attaching a bonding sheet to the patterned conductive electrode formed by the heat treatment; And
And transferring the patterned conductive electrode onto the heat radiation member by contacting the bonding sheet with the heat radiation member.
제 4항에 있어서,
상기 a) 단계는,
내열기판의 일면에 도전성 페이스트를 도포하는 단계;
상기 내열기판을 소성온도까지 열처리하여 상기 내열기판의 일면에 전도성 전극을 형성하는 단계;
상기 열처리에 의해 형성된 상기 전도성 전극에 본딩시트를 부착하는 단계;
상기 본딩시트와 방열부재를 접촉하여 상기 방열부재 상에 전도성 전극을 전사시키는 단계; 및
상기 전사된 전도성 전극을 레이저로 패터닝하여 패턴화된 전도성 전극을 형성하는 단계;를 포함하여 제조하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조방법.
5. The method of claim 4,
The step a)
Applying a conductive paste to one surface of the heat-resistant substrate;
Heat-treating the heat-resistant substrate to a firing temperature to form a conductive electrode on one surface of the heat-resistant substrate;
Attaching a bonding sheet to the conductive electrode formed by the heat treatment;
Transferring the conductive electrode onto the heat radiation member by contacting the bonding sheet with the heat radiation member; And
And patterning the transferred conductive electrode with a laser to form a patterned conductive electrode. ≪ Desc / Clms Page number 20 >
제 4항에 있어서,
상기 전도성 전극은, 도전성 페이스트의 전도성 금속 분말이 소성 온도에서 융해되어 서로 합체됨으로써 일체의 덩어리를 형성하는 것에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조방법.
5. The method of claim 4,
Wherein the conductive electrode is formed by melting the conductive metal powder of the conductive paste at a sintering temperature and integrating them together to form a lump.
제 5항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 내열기판의 일면에 도전성 페이스트로 패턴을 형성하거나 도포하기 전, 내열기판의 일면에 박리용 수지를 먼저 도포하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조방법.
9. The method according to any one of claims 5 to 8,
Wherein a resin for peeling is first applied to one surface of the heat-resistant substrate before forming or coating a pattern with a conductive paste on one surface of the heat-resistant substrate.
제 10항에 있어서,
상기 박리용 수지는 소성온도에서 연소되지 않는 무기질 분말 또는 소성온도에서 연소되어 재를 형성하는 탄소재료 또는 탄화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the peeling resin comprises an inorganic powder which is not burned at a firing temperature or a carbon material or a carbide which is burned at a firing temperature to form a material.
제 11항에 있어서,
상기 무기질 분말은 소성온도에서 연소되지 않는 않는 안료, 페인트, 무기질 산화물 또는 광물을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 모듈의 제조방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the inorganic powder includes a pigment, a paint, an inorganic oxide or a mineral which is not burned at a firing temperature.
KR1020130168550A 2013-12-31 2013-12-31 Led module and manufacturing method of the same KR20150078813A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130168550A KR20150078813A (en) 2013-12-31 2013-12-31 Led module and manufacturing method of the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130168550A KR20150078813A (en) 2013-12-31 2013-12-31 Led module and manufacturing method of the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150078813A true KR20150078813A (en) 2015-07-08

Family

ID=53791278

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130168550A KR20150078813A (en) 2013-12-31 2013-12-31 Led module and manufacturing method of the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20150078813A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4908696A (en) Connector and semiconductor device packages employing the same
WO2016114160A1 (en) Anisotropic electrically-conductive film, method for manufacturing same, and connection structure
JP6146007B2 (en) Manufacturing method of joined body, manufacturing method of power module, power module substrate and power module
TWI722179B (en) Ceramic circuit substrate and manufacturing method thereof
KR101172709B1 (en) a LED array board and a preparing method therefor
US10692794B2 (en) Radiation plate structure, semiconductor device, and method for manufacturing radiation plate structure
US9941235B2 (en) Power module substrate with Ag underlayer and power module
CN109075133A (en) Electro part carrying substrate, electronic device and electronic module
KR20150078813A (en) Led module and manufacturing method of the same
KR20110133244A (en) A led array method, a board used therein and a led array package
US10113073B2 (en) Dielectric thick film ink
CN109690795A (en) Radiator including the thick film layers for UV LED array, and the method for forming UV LED array
KR101404681B1 (en) Flexible PCB manufacturing method using high temperature heat treatment and the Flexible PCB thereof
CN101461293B (en) Circuit carrier
TWI735787B (en) Circuit board and manufacturing method thereof
KR101941751B1 (en) Method of forming conductive pattern
CN108025558B (en) Thermal head and thermal printer
KR20140053800A (en) Flexible pcb manufacturing method using high temperature heat treatment and the flexible pcb thereof
WO2024095813A1 (en) Component mounting board, method for manufacturing component mounting board, electronic module, and method for manufacturing electronic module
TWI765791B (en) Circuit board and electronic device having the same
CN106898445A (en) Resistor element and the plate with the resistor element
WO2018088191A1 (en) Ceramic substrate and method for manufacturing ceramic substrate
KR101743986B1 (en) Printing method using area height conquest film and manufacturing method of double layered prrinted circuit board
JP2021070230A (en) Method for forming heat storage layer and method for manufacturing thermal print head
KR100418851B1 (en) Thermal via forming method in ltcc-m module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right