KR20150076808A - Unit for transferring substrate - Google Patents

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KR20150076808A
KR20150076808A KR1020130165418A KR20130165418A KR20150076808A KR 20150076808 A KR20150076808 A KR 20150076808A KR 1020130165418 A KR1020130165418 A KR 1020130165418A KR 20130165418 A KR20130165418 A KR 20130165418A KR 20150076808 A KR20150076808 A KR 20150076808A
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Abstract

An apparatus and a method to transfer a substrate are provided. The unit to transfer a substrate comprises: a detection member including a hand positioned on a substrate; a detecting member including a light emitter positioned on any one of an upper part or a lower part of the hand to detect whether the substrate on the hand is present or not, and a light receiver positioned on the other part; a driving member moving the hand forwards or backwards such that the hand is moved to any one among a home position, a first position, and a second position; and a controller controlling the driving member. When the hand loads or unloads the substrate by moving the hand from the home position to the first position, the controller controls such that the hand moves to the second position further than the first position, and moves backwards to the first position again. The hand is moved to the home position and the setting position wherein a detection unit does not interfere in the detection unit to detect whether the substrate is present or not; thereby accurately detecting the position of the substrate on the hand.

Description

기판반송유닛{Unit for transferring substrate}[0001] The present invention relates to a substrate transferring unit,

본 발명은 기판을 반송하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for transporting a substrate.

반도체 소자 및 평판표시패널의 제조 공정은 사진, 식각, 애싱, 박막증착, 그리고 세정 공정등 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들은 기판반송로봇을 이용하여 각각의 처리부에 기판을 순차적으로 반송하고, 각각의 처리부는 하나의 기판 또는 다수의 기판을 공정 처리 한다. 예컨대, 사진공정에는 기판을 도포 처리부로 반송하여 기판 상에 포토레지스트막을 형성하고, 기판을 노광 처리부에 반송하여 포토레지스트막을 노광처리하며, 기판을 현상처리부에 반송하여 노광된 포토레지시트막을 현상한다.Various processes such as photolithography, etching, ashing, thin film deposition, and cleaning process are performed on the semiconductor device and the flat panel display panel. These processes sequentially transfer the substrates to the respective processing units using the substrate transfer robot, and each of the processing units processes one substrate or a plurality of substrates. For example, in the photolithography process, the substrate is transferred to a coating section to form a photoresist film on the substrate, the substrate is transferred to the exposure section to expose the photoresist film, and the substrate is transferred to the development section to develop the exposed photoresist film .

도1은 일반적인 기판반송로봇을 보여주는 평면도이다. 도1을 참조하면, 핸드는 전진 또는 후진 이동하여 홈위치와 로딩위치로 이동된다. 기판이 놓인 핸드는 홈위치에서 전진 이동하여 지지유닛과 대향되는 로딩위치로 이동된다. 로딩위치에 위치된 핸드는 기판을 지지유닛으로 인계하여 그 기판을 지지유닛에 로딩한다. 1 is a plan view showing a general substrate transport robot. Referring to FIG. 1, the hand moves forward or backward to the home position and the loading position. The hand on which the substrate is placed moves forward in the home position and is moved to the loading position opposed to the supporting unit. The hand located at the loading position takes over the substrate to the support unit and loads the substrate onto the support unit.

기판반송로봇에는 기판을 반송하는 과정에서 기판이 핸드를 이탈하거나, 핸드에 놓인 기판의 유무를 확인하기 위해 센서가 제공된다. 센서는 광을 조사하는 발광부 및 그 광을 수광하는 수광부를 가진다. 발광부 및 수광부는 핸드를 사이에 두고 상하방향으로 서로 대향되게 위치된다. 따라서 기판의 유무는 발광부에서 조사된 광이 수광부에 도달여부에 따라 판단하게 된다. 홈위치에 위치된 핸드의 기판은 그 광이 수광부에 도달하는 것을 차단한다. 또한 핸드 및 이의 기판이 로딩위치로 이동되면, 광은 수광부로 도달한다.The substrate transport robot is provided with a sensor for separating the hand from the hand in the process of transporting the substrate, or for checking the presence or absence of the substrate placed on the hand. The sensor has a light emitting portion for emitting light and a light receiving portion for receiving the light. The light emitting portion and the light receiving portion are positioned to face each other in the vertical direction with the hand therebetween. Thus, the presence or absence of the substrate determines whether or not the light emitted from the light emitting portion reaches the light receiving portion. The substrate of the hand located at the home position blocks the light from reaching the light receiving portion. Further, when the hand and its substrate are moved to the loading position, the light reaches the light receiving portion.

그러나 홈위치와 로딩위치가 짧게 제공되면, 로딩위치에 위치된 핸드가 광과 간섭될 수 있다. 이로 인해 센서는 기판의 위치를 검출하는 것이 어렵다.However, if the home position and the loading position are provided short, the hand located at the loading position may interfere with the light. This makes it difficult for the sensor to detect the position of the substrate.

본 발명은 기판을 반송 시 그 기판의 상태를 검출할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is intended to provide an apparatus and method for detecting the state of a substrate upon transporting the substrate.

또한 본 발명은 기판이 놓이는 핸드와 센서가 서로 간섭하여 그 기판의 상태 검출이 어려운 문제점을 해결할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.It is another object of the present invention to provide an apparatus and a method that can solve the problem that a hand and a sensor on which a substrate is placed interfere with each other and the state of the substrate is difficult to detect.

본 발명의 실시예는 기판을 반송 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판반송유닛은 기판이 놓이는 핸드, 상기 핸드에 놓인 기판의 유무를 검출하도록 상기 핸드의 상부 또는 하부 중 어느 하나에 위치되는 발광기 및 다른 하나에 위치되는 수광기를 가지는 검출 부재, 상기 핸드가 홈위치, 제1위치, 그리고 제2위치 중 어느 하나에 이동되도록 상기 핸드를 전진 또는 후진시키는 구동부재, 그리고 상기 구동부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 핸드가 상기 홈위치에서 상기 제1위치로 전진 이동하여 기판을 로딩 또는 언로딩할 때, 상기 제어기는 상기 핸드가 상기 제1위치보다 더 전진한 제2위치까지 이동한 후, 다시 상기 제1위치로 후진하도록 상기 구동기를 제어한다. An embodiment of the present invention provides an apparatus and a method for carrying substrates to be transported. The substrate transporting unit includes a detecting member having a hand on which the substrate is placed, a light emitter located in one of the upper and lower portions of the hand to detect the presence of the substrate placed on the hand and a light receiver positioned in the other, A driving member for moving the hand forward or backward so as to be moved to any one of the first position, the first position, and the second position, and a controller for controlling the driving member, wherein the hand is advanced from the home position to the first position When moving and loading or unloading the substrate, the controller controls the actuator to move back to the first position after the hand has moved to the second position further advanced than the first position.

상기 홈위치 및 상기 제1위치는 핸드가 상기 발광기 및 상기 수광기 간의 사이공간에 제공되는 위치이고, 상기 제2위치는 핸드가 상기 발광기 및 상기 수광기 간의 사이공간을 벗어난 위치로 제공될 수 있다. 상기 검출부재는 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 검출부재는 서로 상이한 위치에 설치되되, 상기 제1위치는 상기 핸드가 복수 개의 상기 검출부재들 중 일부의 발광기 및 수광기 간의 사이공간에 위치되고, 다른 일부의 발광기 및 수광기 간의 사이공간을 벗어난 위치에 제공될 수 있다.The home position and the first position may be a position where a hand is provided in the space between the light emitter and the light receiver and the second position may be provided in a position where the hand is out of the space between the light emitter and the light receiver . Wherein each of the detection members is provided at a different position from each other, the first position being such that the hand is located in a space between a light emitter and a light receiver of a part of the plurality of detection members, And may be provided at a position out of the space between the other part of the light emitter and the light receiver.

기판처리장치는 공정챔버, 상기 공정챔버 내에서 기판을 지지하는 기판지지유닛, 그리고 상기 기판지지유닛에 기판을 로딩 또는 언로딩하는 반송로봇을 가지는 기판반송유닛을 포함하되, 상기 반송로봇은 기판이 놓이는 핸드, 상기 핸드에 놓인 기판의 유무를 검출하도록 상기 핸드의 상부 또는 하부 중 어느 하나에 위치되는 발광기 및 다른 하나에 위치되는 수광기를 가지는 검출 부재, 상기 핸드가 홈위치, 로딩위치, 그리고 설정위치 중 어느 하나에 이동되도록 상기 핸드를 전진 또는 후진시키는 구동부재, 그리고 상기 구동부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 핸드가 상기 홈위치에서 상기 로딩위치로 전진 이동하여 기판을 로딩 또는 언로딩할 때, 상기 제어기는 상기 핸드가 상기 로딩위치보다 더 전진한 설정위치까지 이동한 후, 다시 상기 로딩위치로 후진하도록 상기 구동기를 제어할 수 있다.The substrate processing apparatus includes a substrate transferring unit having a process chamber, a substrate holding unit for holding the substrate in the process chamber, and a transfer robot for loading or unloading the substrate to the substrate holding unit, A detecting member having a hand placed thereon, a light emitter positioned at either the top or bottom of the hand to detect the presence or absence of a substrate placed on the hand, and a light receiver positioned at the other, And a controller for controlling the driving member, wherein the hand moves forward from the home position to the loading position to load or unload the substrate The controller moves the hand to a set position that is further advanced than the loading position, It is possible to control the driver to move back to the loading position.

상기 홈위치는 상기 핸드가 상기 발광기 및 상기 수광기 간의 사이공간에 제공되는 위치이고, 상기 로딩위치는 상기 핸드가 상기 기판지지유닛과 대향되는 위치로 제공될 수 있다. 상기 검출부재는 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 검출부재는 서로 상이한 위치에 설치되되, 상기 로딩위치는 상기 핸드가 복수 개의 상기 검출부재들 중 일부의 발광기 및 수광기 간의 사이공간에 위치되고, 다른 일부의 발광기 및 수광기 간의 사이공간을 벗어난 위치에 제공될 수 있다. 상기 공정챔버는 복수 개로 제공되며, 상기 기판반송유닛은 상기 반송로봇이 상기 공정챔버들 중 어느 하나에 인접하도록 상기 반송로봇을 이동시키는 로봇이동부재를 포함할 수 있다. The home position is a position where the hand is provided in a space between the light emitter and the light receiver, and the loading position may be provided at a position where the hand is opposed to the substrate supporting unit. Wherein each of the detection members is provided at a different position from each other, the loading position being such that the hand is located in a space between a light emitter and a light receiver of a part of the plurality of detection members, It can be provided at a position out of the space between some of the light emitters and the light receiver. The substrate transferring unit may include a robot moving member that moves the transfer robot so that the transfer robot is adjacent to any one of the process chambers.

기판을 반송하는 방법으로는 홈위치에 위치된 핸드를 제1위치보다 더 전진한 제2위치로 이동시키고, 상기 제2위치에 위치된 상기 핸드를 후진하여 상기 제1위치로 이동시킨 후, 상기 제1위치에서 기판지지유닛에 기판을 로딩 또는 언로딩한다. A method of transporting a substrate includes moving a hand located at a home position to a second position that is further advanced from the first position, moving the hand located at the second position back to the first position, And loading or unloading the substrate to the substrate support unit at the first position.

상기 제1위치는 상기 핸드에 기판의 유무를 검출하기 위해 발광기로부터 조사된 광을 수광기에 수광되는 것을 차단하는 위치이고, 상기 제2위치는 상기 발광기로부터 조사된 광이 상기 수광기에 수광되는 것을 허여하는 위치로 제공될 수 있다. 상기 발광기 및 상기 수광기는 각각 복수 개로 제공되며, 각각은 서로 상이한 위치에 설치되되, 상기 제1위치에 위치된 상기 핸드는 상기 발광기들 중 일부에서 조사된 광이 상기 수광기에 수광되는 것을 차단하고, 다른 일부에서 조사된 광이 상기 수광기에 수광되는 것을 허여하도록 제공될 수 있다.Wherein the first position is a position for blocking the light emitted from the light emitter from being received by the light receiver to detect the presence or absence of the substrate on the hand and the second position is a position where light emitted from the light emitter is received by the light receiver To a position that allows the user to enter the information. Wherein the light emitter and the light receiver are provided in a plurality of positions, and each of the light emitters and the light receiver is provided at a different position from each other, wherein the hand located at the first position intercepts light received by a part of the light emitters from being received by the light receiver And allows the light irradiated from another part to be received by the light receiver.

본 발명의 실시예에 의하면, 핸드는 검출유닛과 간섭이 발생되지 않는 홈위치 및 설정위치로 이동되어 그 기판의 유무를 검출하므로, 핸드에 놓여진 기판의 위치를 정확하게 검출할 수 있습니다.According to the embodiment of the present invention, the hand is moved to the home position and setting position where interference with the detection unit is not generated, and the presence or absence of the substrate is detected, so that the position of the substrate placed on the hand can be accurately detected.

도1은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이다.
도2는 도1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도3은 도1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도4는 도1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도5는 도1의 기판반송유닛을 보여주는 사시도이다.
도6은 도5의 기판반송유닛을 제2방향에서 바라본 단면도이다.
도7은 도5의 지지유닛을 보여주는 평면도이다.
도8은 도5의 지지유닛을 보여주는 단면도이다.
도9 내지 도11은 기판반송유닛이 기판을 반송하는 과정을 보여주는 과정도들이다.1 is a top view of a substrate processing apparatus.
Fig. 2 is a view of the facility of Fig. 1 viewed from the direction AA.
Fig. 3 is a view of the equipment of Fig. 1 viewed from the BB direction.
Fig. 4 is a view of the facility of Fig. 1 viewed from the CC direction; Fig.
Fig. 5 is a perspective view showing the substrate transport unit of Fig. 1;
6 is a cross-sectional view of the substrate transport unit of FIG. 5 viewed in the second direction.
Figure 7 is a top view showing the support unit of Figure 5;
Figure 8 is a cross-sectional view showing the support unit of Figure 5;
9 to 11 are process diagrams illustrating a process in which the substrate transport unit transports the substrate.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도1 내지 도11을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 11 attached hereto. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Thus, the shape of the elements in the figures has been exaggerated to emphasize a clearer description.

본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용된다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용된다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.The facility of this embodiment is used to perform a photolithography process on a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. In particular, the apparatus of this embodiment is connected to an exposure apparatus and is used to perform a coating process and a developing process on a substrate. Hereinafter, a case where a wafer is used as a substrate will be described as an example.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 설비(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 4는 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다. 1 to 4 are views schematically showing a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a view of the substrate processing apparatus viewed from above, FIG. 2 is a view of the apparatus of FIG. 1 viewed from the AA direction, FIG. 3 is a view of the apparatus of FIG. 1 viewed from the BB direction, In the CC direction.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 1 to 4, the substrate processing apparatus 1 includes a load port 100, an index module 200, a first buffer module 300, a coating and developing module 400, a second buffer module 500 An exposure pre- and post-processing module 600, and an interface module 700. The load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the application and development module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, and the interface module 700, Are sequentially arranged in one direction in a single direction.

이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다. Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the coating and developing module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, 700 are referred to as a first direction 12 and a direction perpendicular to the first direction 12 as viewed from above is referred to as a second direction 14 and a direction in which the first direction 12 and the second And a direction perpendicular to the direction 14 is referred to as a third direction 16.

기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다. The substrate W is moved in a state accommodated in the cassette 20. At this time, the cassette 20 has a structure that can be sealed from the outside. For example, as the cassette 20, a front open unified pod (FOUP) having a door at the front can be used.

이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the load port 100, the index module 200, the first buffer module 300, the application and development module 400, the second buffer module 500, the pre-exposure processing module 600, 700 will be described in detail.

로드 포트(100)는 웨이퍼들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다. The load port 100 has a mounting table 120 on which a cassette 20 accommodating wafers W is placed. A plurality of mounts 120 are provided, and the mounts 200 are arranged in a line along the second direction 14. [ In Fig. 1, four placement tables 120 are provided.

인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.The index module 200 transfers the substrate W between the cassette 20 placed on the table 120 of the load port 100 and the first buffer module 300. The index module 200 has a frame 210, an index robot 220, and a guide rail 230. The frame 210 is provided generally in the shape of an inner rectangular parallelepiped and is disposed between the load port 100 and the first buffer module 300. The frame 210 of the index module 200 may be provided at a lower height than the frame 310 of the first buffer module 300 described later. The index robot 220 and the guide rail 230 are disposed within the frame 210. The index robot 220 is moved in the first direction 12, the second direction 14 and the third direction 16 so that the hand 221 that directly handles the substrate W can be moved and rotated in the first direction 12, the second direction 14, . The index robot 220 has a hand 221, an arm 222, a support 223, and a pedestal 224. The hand 221 is fixed to the arm 222. The arm 222 is provided with a stretchable structure and a rotatable structure. The support base 223 is disposed along the third direction 16 in the longitudinal direction. The arm 222 is coupled to the support 223 to be movable along the support 223. The support 223 is fixedly coupled to the pedestal 224. The guide rails 230 are provided so that their longitudinal direction is arranged along the second direction 14. The pedestal 224 is coupled to the guide rail 230 so as to be linearly movable along the guide rail 230. Further, although not shown, the frame 210 is further provided with a door opener for opening and closing the door of the cassette 20.

제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다. The first buffer module 300 has a frame 310, a first buffer 320, a second buffer 330, a cooling chamber 350, and a first buffer robot 360. The frame 310 is provided in the shape of an inner rectangular parallelepiped and is disposed between the index module 200 and the application and development module 400. The first buffer 320, the second buffer 330, the cooling chamber 350, and the first buffer robot 360 are located within the frame 310. The cooling chamber 350, the second buffer 330, and the first buffer 320 are sequentially disposed in the third direction 16 from below. The second buffer 330 and the cooling chamber 350 are located at a height corresponding to the coating module 401 of the coating and developing module 400 described later and the coating and developing module 400 at a height corresponding to the developing module 402. [ The first buffer robot 360 is spaced apart from the second buffer 330, the cooling chamber 350 and the first buffer 320 by a predetermined distance in the second direction 14.

제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 웨이퍼들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다. The first buffer 320 and the second buffer 330 temporarily store a plurality of wafers W, respectively. The second buffer 330 has a housing 331 and a plurality of supports 332. The supports 332 are disposed within the housing 331 and are provided spaced apart from each other in the third direction 16. One substrate W is placed on each support 332. The housing 331 is constructed so that the index robot 220, the first buffer robot 360 and the developing robot 482 of the developing module 402 described later mount the substrate W on the support 332 in the housing 331 (Not shown) in the direction in which the index robot 220 is provided, in the direction in which the first buffer robot 360 is provided, and in the direction in which the developing robot 482 is provided, so that the developing robot 482 can carry it in or out. The first buffer 320 has a structure substantially similar to that of the second buffer 330. The housing 321 of the first buffer 320 has an opening in a direction in which the first buffer robot 360 is provided and in a direction in which the application unit robot 432 located in the application module 401 described later is provided. The number of supports 322 provided in the first buffer 320 and the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be the same or different. According to one example, the number of supports 332 provided in the second buffer 330 may be greater than the number of supports 322 provided in the first buffer 320.

제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다. The first buffer robot 360 transfers the substrate W between the first buffer 320 and the second buffer 330. The first buffer robot 360 has a hand 361, an arm 362, and a support base 363. The hand 361 is fixed to the arm 362. The arm 362 is provided in a stretchable configuration so that the hand 361 is movable along the second direction 14. The arm 362 is coupled to the support 363 so as to be linearly movable along the support 363 in the third direction 16. The support base 363 has a length extending from a position corresponding to the second buffer 330 to a position corresponding to the first buffer 320. The support member 363 may be provided longer in the upward or downward direction. The first buffer robot 360 may be provided so that the hand 361 is simply driven in two directions along the second direction 14 and the third direction 16.

냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. The cooling chamber 350 cools the substrate W, respectively. The cooling chamber 350 has a housing 351 and a cooling plate 352. The cooling plate 352 has an upper surface on which the substrate W is placed and a cooling means 353 for cooling the substrate W. [ As the cooling means 353, various methods such as cooling with cooling water and cooling using a thermoelectric element can be used. In addition, the cooling chamber 350 may be provided with a lift pin assembly (not shown) for positioning the substrate W on the cooling plate 352. The housing 351 is provided with an index robot 220 so that the developing robot 482 provided in the index robot 220 and a developing module 402 to be described later can carry the substrate W into or out of the cooling plate 352 (Not shown) in the direction provided and the direction in which the developing robot 482 is provided. Further, the cooling chamber 350 may be provided with doors (not shown) for opening and closing the above-described opening.

도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.The application and development module 400 performs a process of applying a photoresist on the substrate W before the exposure process and a process of developing the substrate W after the exposure process. The application and development module 400 has a generally rectangular parallelepiped shape. The coating and developing module 400 has a coating module 401 and a developing module 402. The application module 401 and the development module 402 are arranged so as to be partitioned into layers with respect to each other. According to one example, the application module 401 is located on top of the development module 402.

도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 도포챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송챔버(430)을 가진다. 도포챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 도포챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 도포챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 도포챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The application module 401 includes a process of applying a photosensitive liquid such as a photoresist to the substrate W and a heat treatment process such as heating and cooling for the substrate W before and after the resist application process. The application module 401 has an application chamber 410, a bake chamber 420, and a transfer chamber 430. The application chamber 410, the bake chamber 420, and the transfer chamber 430 are sequentially disposed along the second direction 14. [ Accordingly, the application chamber 410 and the bake chamber 420 are spaced apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 430 therebetween. A plurality of application chambers 410 are provided, and a plurality of application chambers 410 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the drawing, an example in which six application chambers 410 are provided is shown. A plurality of bake chambers 420 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the drawing, six bake chambers 420 are provided. Alternatively, however, the bake chamber 420 may be provided in a greater number.

반송챔버(430)에는 기판을 반송하기 위한 기판반송유닛(1000)이 제공된다. 기판반송장치(1000)는 베이크챔버들(420), 도포챔버들(410), 제 1 버퍼 모듈(310)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(510)의 제 1 버퍼(520) 간에 기판을 반송한다. 도5는 도1의 기판반송유닛을 보여주는 사시도이고, 도6은 도5의 기판반송유닛을 보여주는 수직 단면도이다. 도5 및 도6을 참조하면 기판반송유닛(1000)은 로봇이동부재 및 반송로봇(1500)을 포함한다. 로봇이동부재는 수평구동유닛(1100) 및 수직구동유닛(1300)을 포함한다. The transfer chamber 430 is provided with a substrate transfer unit 1000 for transferring the substrate. The substrate transfer apparatus 1000 includes the bake chambers 420, the application chambers 410, the first buffer 320 of the first buffer module 310 and the first buffer 320 of the second buffer module 510, (520). Fig. 5 is a perspective view showing the substrate transfer unit of Fig. 1, and Fig. 6 is a vertical cross-sectional view showing the substrate transfer unit of Fig. Referring to FIGS. 5 and 6, the substrate transfer unit 1000 includes a robot moving member and a transfer robot 1500. The robot moving member includes a horizontal driving unit 1100 and a vertical driving unit 1300.

수평구동유닛(1100)은 수직구동유닛(1300)을 제1방향으로 이동시킨다. 수평구동유닛(1100)은 상부수평프레임(1100a), 하부수평프레임(1100b), 그리고 지지프레임(1100c)을 가진다. 상부수평프레임(1100a)과 하부수평프레임(1100b)은 그 길이방향이 제1방향을 향하고, 서로 평행하게 제공된다. 상부수평프레임(1100a)은 하부수평프레임(1100b)의 상부에 위치되며, 서로 마주보도록 위치된다. 지지프레임(1100c)은 상부수평프레임(1100a)과 하부수평프레임(1100b)이 고정되도록 서로를 연결시킨다. 지지프레임(1100c)은 그 길이방향이 제3방향을 향하도록 제공된다. 지지프레임(1100c)은 상부수평프레임(1100a)과 하부수평프레임(1100b)의 양 끝단에 각각 제공된다. 각각의 지지프레임(1100c)의 상단은 상부수평프레임(1100a)의 양 끝단에 결합되고, 각각의 하단은 하부수평프레임(1100b)의 양 끝단에 결합된다. 제2방향에서 바라볼 때 상부수평프레임(1100a), 하부수평프레임(1100b), 그리고 지지프레임(1100c)은 서로 조합되어 사각의 링 형상을 가지도록 제공된다.The horizontal drive unit 1100 moves the vertical drive unit 1300 in the first direction. The horizontal drive unit 1100 has an upper horizontal frame 1100a, a lower horizontal frame 1100b, and a support frame 1100c. The upper horizontal frame 1100a and the lower horizontal frame 1100b are provided in parallel to each other with their longitudinal direction facing the first direction. The upper horizontal frame 1100a is positioned on the upper portion of the lower horizontal frame 1100b and positioned to face each other. The support frame 1100c connects the upper horizontal frame 1100a and the lower horizontal frame 1100b so that they are fixed. The support frame 1100c is provided such that its longitudinal direction is directed to the third direction. The support frame 1100c is provided at both ends of the upper horizontal frame 1100a and the lower horizontal frame 1100b, respectively. The upper ends of the respective support frames 1100c are coupled to both ends of the upper horizontal frame 1100a and the lower ends thereof are coupled to both ends of the lower horizontal frame 1100b. The upper horizontal frame 1100a, the lower horizontal frame 1100b, and the support frame 1100c are provided so as to have a square ring shape when viewed from the second direction.

수직구동유닛(1300)은 반송로봇(1500)을 제3방향으로 이동시킨다. 수직구동유닛(1300)은 수직프레임(1320), 구동부재(미도시), 그리고 배기팬(1380)을 포함한다. 수직프레임(1320)은 그 길이방향이 제1방향을 향하도록 제공된다. 수직프레임(1320)은 내부에 수직공간(1324)을 제공한다. 수직프레임(1320)은 반송로봇(1500)을 안정적으로 지지하도록 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 수직프레임(1320)은 반송로봇(1500)의 지지대(1520)의 양단을 각각 지지하는 제1수직프레임(1320a)과 제2수직프레임(1320b)으로 제공될 수 있다. 제1수직프레임(1320a)과 제2수직프레임(1320b) 각각은 상단이 상부수평프레임(1100a)이 결합되고, 하단이 하부수평프레임(1100b)이 결합된다. 각각의 수직프레임(1320)은 상부수평프레임(1100a)과 하부수평프레임(1100b)의 길이방향을 따라 동시에 이동된다. 각각의 수직프레임(1320)의 일면에는 가이드레일(1322)이 형성된다. 가이드레일(1322)은 그 길이방향이 제3방향을 향하도록 제공된다. 각각의 수직프레임(1320)의 저면에는 배기홀(1326)이 형성된다. 수직공간(1324)에서 발생된 파티클은 배기홀(1326)을 통해 외부로 배기된다. 구동부재(미도시)는 반송로봇(1500)을 상하방향으로 이동시킨다. 구동부재(1340)는 각각의 수직프레임(1320)에 제공된다. 예컨대, 구동부재는 벨트 및 풀리로 제공될 수 있다.The vertical drive unit 1300 moves the carrier robot 1500 in the third direction. Vertical drive unit 1300 includes a vertical frame 1320, a drive member (not shown), and an exhaust fan 1380. The vertical frame 1320 is provided such that its longitudinal direction is directed in the first direction. Vertical frame 1320 provides a vertical space 1324 therein. The vertical frame 1320 is provided in plural to stably support the transportation robot 1500. The vertical frame 1320 may be provided as a first vertical frame 1320a and a second vertical frame 1320b that support both ends of the support frame 1520 of the transport robot 1500, respectively. Each of the first vertical frame 1320a and the second vertical frame 1320b is coupled to an upper horizontal frame 1100a at its upper end and coupled to a lower horizontal frame 1100b at its lower end. Each vertical frame 1320 is simultaneously moved along the longitudinal direction of the upper horizontal frame 1100a and the lower horizontal frame 1100b. A guide rail 1322 is formed on one side of each vertical frame 1320. The guide rail 1322 is provided such that its longitudinal direction is directed to the third direction. An exhaust hole 1326 is formed in the bottom surface of each vertical frame 1320. The particles generated in the vertical space 1324 are exhausted to the outside through the exhaust hole 1326. The driving member (not shown) moves the conveying robot 1500 in the vertical direction. A driving member 1340 is provided in each vertical frame 1320. For example, the drive member may be provided with a belt and a pulley.

배기팬(1380)은 복수 개로 제공되며, 각각은 수직공간(1324)에서 하강기류를 형성한다. 배기팬(1380)들은 제1수직프레임(1320a) 및 제2수직프레임(1320b) 내에 각각 제공된다. 배기팬(1380)들은 각각의 수직프레임(1320) 내에서 제3방향을 따라 서로 이격되게 배치된다. 각각의 배기팬(1380)은 서로 상이한 세기의 기류를 발생시킨다. 일 예에 의하면, 위에서 아래로 갈수록 배기팬(1380)으로부터 발생된 기류는 점진적으로 강해질 수 있다. 수직공간(1324)에서 하부영역에 위치된 배기팬(1380)은 이의 상부에 위치된 배기팬(1380)보다 강한 기류를 형성한다.A plurality of exhaust fans 1380 are provided, each of which forms a downward air flow in the vertical space 1324. The exhaust fans 1380 are provided in the first vertical frame 1320a and the second vertical frame 1320b, respectively. The exhaust fans 1380 are spaced apart from each other along the third direction within each vertical frame 1320. Each exhaust fan 1380 generates an air flow of different intensity. According to one example, the airflow generated from the exhaust fan 1380 can be gradually increased from the top to the bottom. The exhaust fan 1380 located in the lower region in the vertical space 1324 forms a stronger airflow than the exhaust fan 1380 located thereon.

반송로봇(1500)은 기판을 지지한다. 도7은 도5의 반송로봇을 보여주는 평면도이고, 도8은 도5의 반송로봇을 보여주는 단면도이다. 도7 및 도8을 참조하면, 반송로봇(1500)은 지지대(1520), 베이스(1540), 가이드(1550), 핸드(1560), 구동부재(미도시), 검출부재(1580), 그리고 제어기(1590)를 포함한다. 지지대(1520)는 그 길이방향이 대체로 제2방향을 향하도록 제공된다. 지지대(1520)의 내부에는 수평공간(1524)이 제공된다. 지지대(1520)의 양 끝단은 각각의 수직프레임(1320)에 설치된다. 지지대(1520)의 양단은 수직공간에 위치되는 벨트에 고정결합된다. 지지대(1520)의 양측부는 수직공간(1324)과 수평공간(1524)이 서로 통하도록 개방되게 제공된다. The transfer robot 1500 supports the substrate. FIG. 7 is a plan view showing the carrying robot shown in FIG. 5, and FIG. 8 is a sectional view showing the carrying robot shown in FIG. 7 and 8, the carrying robot 1500 includes a support 1520, a base 1540, a guide 1550, a hand 1560, a driving member (not shown), a detecting member 1580, (1590). The support 1520 is provided such that its longitudinal direction is directed generally in the second direction. A horizontal space 1524 is provided inside the support 1520. Both ends of the support 1520 are installed in the respective vertical frames 1320. Both ends of the support 1520 are fixedly coupled to a belt positioned in a vertical space. Both sides of the support 1520 are provided to be opened to allow the vertical space 1324 and the horizontal space 1524 to communicate with each other.

베이스(1540)는 지지대의 상면에 위치된다. 베이스(1540)는 축 회전이 가능하도록 지지대에 결합된다. 베이스(1540)는 지지대(1520)에 대해 제3방향을 중심으로 축 회전될 수 있다. 베이스(1540)는 대체로 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 베이스(1540)는 그 길이방향이 수평방향을 향하도록 제공된다. 가이드(1550)는 핸드(1560)의 이동방향을 안내한다. 가이드(1550)는 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 가이드(1550)는 핸드(1560)와 동일한 개수로 제공될 수 있다. 가이드(1550)는 제1레일(1550a) 및 제2레일(1550b)로 제공될 수 있다. 제1레일(1550a)은 베이스(1540)의 일측에 고정 설치되고, 제2레일(1550b)은 베이스(1540)의 타측에 고정 설치된다. 각각의 레일(1550a,1550b)은 그 길이방향이 베이스(1540)와 평행하도록 제공된다. The base 1540 is positioned on the upper surface of the support. The base 1540 is coupled to the support for rotation of the shaft. The base 1540 can be pivoted about a third direction relative to the support 1520. The base 1540 is provided to have a generally rectangular parallelepiped shape. The base 1540 is provided such that its longitudinal direction is oriented in the horizontal direction. The guide 1550 guides the moving direction of the hand 1560. A plurality of guides 1550 are provided. According to one example, the guide 1550 may be provided in the same number as the hand 1560. The guide 1550 may be provided as a first rail 1550a and a second rail 1550b. The first rail 1550a is fixed to one side of the base 1540 and the second rail 1550b is fixed to the other side of the base 1540. [ Each of the rails 1550a and 1550b is provided such that its longitudinal direction is parallel to the base 1540.

핸드(1560)는 기판(W)을 지지한다. 핸드(1560)는 가이드(1550) 상에 설치되어 전진 또는 후진방향으로 이동 가능하도록 제공된다. 핸드(1560)는 복수 개로 제공되며, 각각은 상하방향을 따라 서로 대향되도록 위치된다. 일 예에 의하면, 핸드(1560)는 제1핸드(1560a) 및 제2핸드(1560b)를 가지도록 제공될 수 있다. 제1핸드(1560a)는 제2핸드(1560b)보다 아래에 위치될 수 있다. 제1핸드(1560a)는 제1레일(1550a)을 통해 전진 또는 후진 이동할 수 있다. 제2핸드(1560b)는 제2레일(1550b)을 통해 전진 또는 후진 이동할 수 있다.The hand 1560 supports the substrate W. [ The hand 1560 is provided on the guide 1550 so as to be movable in the forward or backward direction. The hands 1560 are provided in a plurality of, and are positioned so as to face each other along the up-and-down direction. According to one example, the hand 1560 may be provided with a first hand 1560a and a second hand 1560b. The first hand 1560a may be positioned below the second hand 1560b. The first hand 1560a may move forward or backward through the first rail 1550a. The second hand 1560b may move forward or backward through the second rail 1550b.

제1핸드(1560a)는 제1아암(1562) 및 제1지지판(1566)을 포함한다. 제1아암(1562)은 제1지지판(1566) 및 제1레일(1550a)을 연결한다. 제1아암(1562)은 제1지지판(1566)의 후단으로부터 연장되어 베이스(1540)의 일측에 위치되는 제1레일(1550a)에 연결된다. 정면에서 바라볼 때, 제1아암(1562)은 " ┓"자 형상을 가지도록 제공된다. 제1지지판(1566)은 기판(W)을 지지한다. 제1지지판(1566)은 기판(W)의 저면 가장자리영역을 지지한다. 제1지지판(1566)은 기판(W)의 측부를 감싸는 형상으로 제공된다. 제1지지판(1566)은 "U" 자 형상을 가지도록 제공된다. 제1지지판(1566)의 내측면에는 지지돌기(1568)가 형성된다. 지지돌기(1568)는 기판의 저면 가장자리를 지지한다. 지지돌기(1568)는 제1지지판(1566)의 중심을 향하도록 돌출되게 형성된다. 지지돌기(1568)는 복수 개로 제공된다. 각각의 지지돌기(1568)는 기판(W)의 서로 상이한 영역을 지지한다. 각각의 지지돌기(1568)의 상면에는 흡기홀(1569)이 형성된다. 흡기홀(1569)은 감압부재(미도시)에 연결된다. 감압부재로부터 제공된 진공압은 지지돌기(1568)에 놓여진 기판(W)을 흡입 고정시킨다.The first hand 1560a includes a first arm 1562 and a first support plate 1566. [ The first arm 1562 connects the first support plate 1566 and the first rail 1550a. The first arm 1562 extends from the rear end of the first support plate 1566 and is connected to the first rail 1550a located at one side of the base 1540. [ When viewed from the front, the first arm 1562 is provided to have a "zigzag" shape. The first support plate 1566 supports the substrate W. The first support plate 1566 supports the bottom edge region of the substrate W. The first support plate 1566 is provided in a shape to surround the side of the substrate W. [ The first support plate 1566 is provided to have a "U" shape. On the inner surface of the first support plate 1566, a support protrusion 1568 is formed. The support protrusions 1568 support the bottom edge of the substrate. The support protrusions 1568 are formed to protrude toward the center of the first support plate 1566. A plurality of support protrusions 1568 are provided. Each of the support protrusions 1568 supports different regions of the substrate W. [ An intake hole 1569 is formed on the upper surface of each support projection 1568. The suction holes 1569 are connected to a pressure-reducing member (not shown). The vacuum pressure provided from the pressure-sensitive member sucks and fixes the substrate W placed on the support protrusion 1568.

제2핸드(1560b)는 제2아암 및 제2지지판을 포함한다. 제2아암 및 제2지지판은 제1아암(1562) 및 제1지지판(1566)과 동일한 형상을 가지도록 제공된다. 다만, 제2지지판은 제1지지판(1566)보다 아래에 위치된다. 제2아암은 수직축을 중심으로 제1아암(1562)과 대칭되는 형상을 가지도록 제공된다. 제2핸드(1560b)의 아암은 "┏ "자 형상을 가지도록 제공된다. The second hand 1560b includes a second arm and a second support plate. The second arm and the second support plate are provided so as to have the same shape as the first arm 1562 and the first support plate 1566. However, the second support plate is located below the first support plate 1566. The second arm is provided to have a shape symmetrical with the first arm 1562 about the vertical axis. The arms of the second hand 1560b are provided to have a " prep "shape.

구동부재(미도시)는 핸드(1560)를 전진 또는 후진 이동시킨다. 구동부재(미도시)는 핸드(1560)를 홈위치, 제1위치, 그리고 제2위치 중 어느 하나에 이동시킨다. 일 예에 의하면, 홈위치와 제2위치 간의 거리는 홈위치와 제1위치 간의 거리보다 멀게 제공될 수 있다. 홈위치는 지지판이 베이스(1540)의 상면과 대향되는 위치이고, 제1위치 및 제2위치는 지지판이 베이스(1540)의 상면을 벗어난 위치일 수 있다. 제1위치는 로딩위치이고, 제2위치는 작업자로부터 설정된 설정위치로 제공된다. 로딩위치는 지지판(1566)이 도포챔버(410) 내에 제공된 지지플레이트(412)와 대향되는 위치일 수 있다. The driving member (not shown) moves the hand 1560 forward or backward. The driving member (not shown) moves the hand 1560 to either the home position, the first position, or the second position. According to one example, the distance between the home position and the second position may be provided to be longer than the distance between the home position and the first position. The groove position may be a position where the support plate is opposite the upper surface of the base 1540, and the first position and the second position may be positions where the support plate is out of the upper surface of the base 1540. The first position is the loading position and the second position is provided to the set position set by the operator. The loading position may be such that the support plate 1566 faces the support plate 412 provided in the application chamber 410.

검출부재(1580)는 핸드(1560)에 놓여진 기판(W)의 유무를 검출한다. 검출부재(1580)는 광을 조사하여 기판(W)의 유무를 검출한다. 검출부재(1580)는 발광기(1582) 및 수광기(1584)를 포함한다. 발광기(1582)는 광을 조사하고, 수광기(1584)는 그 조사된 광을 수광한다. 발광기(1582) 및 수광기(1584)는 핸드(1560)를 사이에 두고 서로 대향되게 위치된다. 발광기(1582) 및 수광기(1584)는 제3방향을 따라 서로 이격되게 위치된다. 발광기(1582) 및 수광기(1584) 중 어느 하나는 핸드(1560)보다 아래에 위치되고, 다른 하나는 핸드(1560)보다 위치에 위치된다. 발광기(1582) 및 수광기(1584)는 각각의 핸드(1560)와 이격되게 위치된다. 일 예에 의하면, 발광기(1582)는 핸드(1560)의 아래에 위치되고, 수광기(1584)는 핸드(1560)의 위에 위치될 수 있다. 발광기(1582) 및 수광기(1584)는 홈위치에 위치된 핸드(1560)에 놓인 기판과 대향되게 위치될 수 있다. 발광기(1582) 및 수광기(1584)는 홈위치에 위치된 핸드(1560)의 지지돌기(1568)와 대향되지 않도록 위치될 수 있다. 발광기(1582)는 베이스(1540)의 상면에 고정설치된다. 수광기(1584)는 광지지대에 고정설치된다. 발광기(1582) 및 수광기(1584)를 가지는 검출부재(1580)는 복수 개로 제공된다. 일 예에 의하면, 검출부재(1580)는 4 개로 제공될 수 있다. 각각의 검출부재(1580)는 핸드(1560)의 놓여진 기판(W)의 가장자리영역을 검출하도록 제공될 수 있다. 검출부재(1580)들은 홈위치에 위치된 지지판(1566)의 중심축을 중심으로 이의 전단에 2 개, 그리고 이의 후단에 2 개가 배치될 수 있다. 또한 검출부재(1580)들은 홈위치에 위치된 지지판(1566)의 중심축을 중심으로 이의 일측에 2 개, 그리고 이의 타측에 2 개가 배치될 수 있다.The detecting member 1580 detects the presence or absence of the substrate W placed on the hand 1560. The detecting member 1580 detects the presence or absence of the substrate W by irradiating light. The detecting member 1580 includes a light emitter 1582 and a light receiver 1584. The light emitter 1582 irradiates light, and the light receiver 1584 receives the irradiated light. The light emitter 1582 and the light receiver 1584 are positioned opposite to each other with the hand 1560 therebetween. The light emitter 1582 and the light receiver 1584 are positioned apart from each other along the third direction. One of the light emitter 1582 and the light receiver 1584 is located below the hand 1560 and the other is located at a position more than the hand 1560. [ The light emitter 1582 and the light receiver 1584 are positioned apart from the respective hands 1560. According to one example, the light emitter 1582 may be positioned below the hand 1560, and the receiver 1584 may be located above the hand 1560. The light emitter 1582 and the light receiver 1584 may be positioned opposite the substrate placed on the hand 1560 located at the home position. The light emitter 1582 and the light receiver 1584 may be positioned so as not to face the support protrusions 1568 of the hand 1560 located at the home position. The light emitter 1582 is fixed to the upper surface of the base 1540. The light receiver 1584 is fixed to the optical support. A plurality of detection members 1580 having a light emitter 1582 and a light receiver 1584 are provided. According to one example, the detecting member 1580 may be provided in four. Each detecting member 1580 can be provided to detect the edge area of the substrate W on which the hand 1560 is placed. The detecting members 1580 may be disposed at the front end of the supporting plate 1566 positioned at the home position, and two at the rear end thereof. Further, two detecting members 1580 may be disposed on one side of the center axis of the supporting plate 1566 positioned at the groove position, and two on the other side thereof.

제어기(1590)는 구동부재(미도시)를 제어한다. 제어기(1590)는 핸드(1560)가 기판을 로딩 또는 언로딩할 때, 홈위치에 위치된 핸드(1560)를 설정위치로 이동시키고, 이를 다시 후진시켜 로딩위치로 이동시킨다. 설정위치는 각각의 발광기(1582)로부터 조사된 광들이 수광기(1584)들로 수광되는 것을 허여하는 위치이다. 따라서 홈위치에 위치된 핸드(1560)은 그 광들이 각각의 수광기(1584)에 수광되는 것을 차단하지만, 홈위치에서 설정위치로 이동된 핸드(1560)는 그 광들이 모두 수광되도록 한다. 따라서 검출부재(1580)는 핸드(1560)가 홈위치와 설정위치 간에 이동되었음을 검출할 수 있다. The controller 1590 controls the driving member (not shown). The controller 1590 moves the hand 1560 located at the home position to the set position and moves it back to the loading position when the hand 1560 loads or unloads the substrate. The setting position is a position to allow light emitted from each light emitter 1582 to be received by the light receiver 1584. Therefore, the hand 1560 placed at the home position blocks the light from being received by each light receiver 1584, but the hand 1560 moved from the home position to the setting position allows all of the light to be received. Therefore, the detecting member 1580 can detect that the hand 1560 has been moved between the home position and the setting position.

다음은 제어기(1590)가 구동부재(미도시) 및 검출부재(1580)를 제어하는 방법에 대해 설명한다. 도9 내지 도11은 기판반송유닛이 기판을 반송하는 과정을 보여주는 과정도들이다. 도9 및 도11을 참조하면, 핸드(1560)에 기판이 놓이면, 제어기(1590)는 핸드(1560)를 전진시켜 홈위치에서 설정위치로 이동시킨다. 핸드(1560)가 설정위치에 위치되면, 제어기(1590)는 핸드(1560)를 후진시켜 로딩위치로 이동시킨다. 로딩위치에 위치된 핸드(1560)는 기판(W)을 지지플레이트(412)에 인계하도록 하강된다. 여기서 핸드(1560)는 수직구동유닛(1300)에 의해 하강됨에 따라 핸드(1560) 및 베이스(1540)가 함께 하강된다. 기판(W)이 핸드(1560)로부터 지지플레이트(412)에 인계되면, 핸드(1560)를 후진시켜 홈위치로 이동시킨다. The following describes how the controller 1590 controls the driving member (not shown) and the detecting member 1580. 9 to 11 are process diagrams illustrating a process in which the substrate transport unit transports the substrate. 9 and 11, when the substrate is placed on the hand 1560, the controller 1590 advances the hand 1560 to move it from the home position to the setting position. When the hand 1560 is in the set position, the controller 1590 moves the hand 1560 back to the loading position. The hand 1560 located in the loading position is lowered to take over the substrate W to the support plate 412. [ Here, as the hand 1560 is lowered by the vertical drive unit 1300, the hand 1560 and the base 1540 are lowered together. When the substrate W is transferred from the hand 1560 to the support plate 412, the hand 1560 is moved backward to the home position.

기판(W)이 핸드(1560)에 의해 반송되는 동안, 검출부재(1580)는 기판(W)의 상태를 검출한다. 검출부재(1580)는 홈위치 및 설정위치 각각에 위치된 핸드(1560)에 놓인 기판(W)을 검출하도록 한다. 검출부재(1580)는 핸드(1560)가 홈위치 및 설정위치에 위치된 상태에서 기판(W)의 상태를 검출하고, 정상상태 및 불량상태를 검출한다. 일 예에 의하면, 홈위치에 위치된 핸드(1560)의 기판(W)은 각각의 발광기(1582)로부터 조사된 광들을 차단하여 그 광들이 수광기(1584)에 수광되는 것을 차단하면, 이를 정상상태로 판별한다. 이와 달리 홈위치에 위치된 핸드(1560)의 기판이 어느 하나 또는 그 이상의 광들을 차단하지 못하면, 이를 불량상태로 판별한다. 또한 설정위치에 위치된 핸드(1560)의 기판은 각각의 발광기(1582)로부터 조사된 광들이 수광기(1584)에 모두 수광되도록 하면, 이를 정상상태로 판별한다. 이와 달리 설정위치에 위치된 핸드(1560)의 기판(W)이 각각의 발광기(1582)로부터 조사된 광들 중 일부 또는 전부가 수광기(1584)로 모두 수광되지 못하도록 하면, 이를 불량상태로 판별한다. 검출부재(1580)는 핸드(1560)에 놓인 기판이 불량상태라고 판단되면 알람을 발생시킬 수 있다. 또한 검출부재(1580)는 로딩위치에 위치된 핸드(1560)가 각각의 발광기(1582)로부터 조사된 광들 중 일부를 차단할지라도, 이를 정상상태로 판단한다.While the substrate W is being carried by the hand 1560, the detecting member 1580 detects the state of the substrate W. [ The detecting member 1580 detects the substrate W placed on the hand 1560 located at the home position and the setting position, respectively. The detecting member 1580 detects the state of the substrate W with the hand 1560 in the home position and the set position, and detects the steady state and the defective state. According to one example, when the substrate W of the hand 1560 located at the home position blocks the light emitted from each light emitter 1582 and blocks the light from being received by the light receiver 1584, State. Otherwise, if the substrate of the hand 1560 located at the home position can not block any one or more lights, it is determined that the substrate is in a defective state. Further, the substrate of the hand 1560 located at the set position determines that the light irradiated from each light emitter 1582 is received by the light receiver 1584, and that the light is received in the normal state. Alternatively, when the substrate W of the hand 1560 located at the setting position prevents some or all of the light emitted from each light emitter 1582 from being received by the light receiver 1584, it is determined that the substrate W is in a defective state . The detecting member 1580 can generate an alarm if it is determined that the substrate placed on the hand 1560 is in a defective state. Further, the detecting member 1580 judges this as a normal state even if the hand 1560 positioned at the loading position blocks some of the lights irradiated from the respective light emitters 1582.

상술한 실시예에는 핸드(1560)가 로딩위치에 위치 시 핸드(1560)의 아암이 복수 개의 검출부재(1580)들 중 일부에 대향되게 위치될 수 있다. 이로 인해 기판(W)이 놓인 지지판(1566)은 정상적으로 로딩위치로 이동되었으나, 제어기(1590)는 이를 불량상태로 판단할 수 있다. 따라서 본 실시예는 로딩위치에 위치된 핸드(1560)에서 기판(W)의 상태를 검출하고, 이로부터 발생되는 오판을 방지할 수 있다. In the above-described embodiment, the arm of the hand 1560 when the hand 1560 is in the loading position can be positioned to face some of the plurality of the detecting members 1580. This causes the support plate 1566 on which the substrate W is placed to be normally moved to the loading position, but the controller 1590 can judge this as a bad state. Therefore, the present embodiment can detect the state of the substrate W in the hand 1560 located at the loading position, and prevent the misfit resulting therefrom.

또한 본 실시예에는 제1핸드(1560a) 및 제2핸드(1560b) 중 어느 하나의 핸드(1560)에만 기판(W)이 놓이도록 한다. 제1핸드(1560a)에 제1기판이 놓이고, 제2핸드(1560b)에 제2기판이 놓이고, 각각의 핸드(1560)가 서로 상이한 위치로 이동될 경우, 어느 하나의 기판이 발광기(1582)로부터 조사된 광을 차단할 수 있다. 이로 인해 제1핸드(1560a) 및 제2핸드(1560b)의 위치에 관계없이 그 핸드(1560)들이 홈위치에 제공되는 것으로 인식할 수 있다.Also, in this embodiment, the substrate W is placed only on one hand 1560 of the first hand 1560a and the second hand 1560b. When the first substrate is placed on the first hand 1560a and the second substrate is placed on the second hand 1560b and each hand 1560 is moved to a different position with respect to each other, 1582 can be blocked. It can be recognized that the hands 1560 are provided at the home position irrespective of the positions of the first hand 1560a and the second hand 1560b.

상술한 실시예와 달리, 발광기(1582)는 핸드(1560)의 지지판(1566)에 설치될 수 있다. 발광기(1582)는 지지판(1566)의 저면으로부터 그 내측방향을 향하도록 제공될 수 있다. 각각의 발광기(1582)는 지지돌기(1568)와 인접하게 위치되도록 제공될 수 있다. 발광기(1582)는 제1지지판(1566) 및 제2지지판(1566) 각각에 설치될 수 있다. 이 경우, 제1지지판(1566)에 제공된 발광기(1582)와 제2지지판에 제공된 발광기(1582)는 상부에서 바라볼 때 서로 대향되지 않도록 위치될 수 있다. Unlike the above-described embodiment, the light emitter 1582 can be mounted on the support plate 1566 of the hand 1560. The light emitter 1582 may be provided so as to face from the bottom surface of the support plate 1566 toward its inward direction. Each of the light emitters 1582 may be provided to be positioned adjacent to the support protrusions 1568. The light emitter 1582 may be installed in each of the first support plate 1566 and the second support plate 1566. In this case, the light emitter 1582 provided on the first support plate 1566 and the light emitter 1582 provided on the second support plate can be positioned so as not to face each other when viewed from above.

다시 도1 내지 도4를 참조하면, 도포챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 도포챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다. 도포챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 도포챔버(410)는 하우징(411), 지지 플레이트(412), 그리고 노즐(413)을 가진다. 하우징(411)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(412)는 하우징(411) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(412)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(413)은 지지 플레이트(412)에 놓인 기판(W) 상으로 포토 레지스트를 공급한다. 노즐(413)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 포토 레지스트를 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(413)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(413)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 추가적으로 도포챔버(410)에는 포토 레지스트가 도포된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(414)이 더 제공될 수 있다. Referring again to Figs. 1 to 4, the application chambers 410 all have the same structure. However, the kinds of the photoresist used in the respective application chambers 410 may be different from each other. As an example, a chemical amplification resist may be used as the photoresist. The application chamber 410 applies a photoresist on the substrate W. [ The application chamber 410 has a housing 411, a support plate 412, and a nozzle 413. The housing 411 has a cup shape with an open top. The support plate 412 is located in the housing 411 and supports the substrate W. [ The support plate 412 is rotatably provided. The nozzle 413 supplies the photoresist onto the substrate W placed on the support plate 412. The nozzle 413 has a circular tube shape and can supply photoresist to the center of the substrate W. [ Alternatively, the nozzle 413 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the discharge port of the nozzle 413 may be provided as a slit. In addition, the application chamber 410 may further be provided with a nozzle 414 for supplying a cleaning liquid such as deionized water to clean the surface of the substrate W to which the photoresist is applied.

베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다. The bake chamber 420 heat-treats the substrate W. For example, the bake chambers 420 may be formed by a prebake process for heating the substrate W to a predetermined temperature to remove organic substances and moisture on the surface of the substrate W, A soft bake process is performed after coating the substrate W on the substrate W, and a cooling process for cooling the substrate W after each heating process is performed. The bake chamber 420 has a cooling plate 421 or a heating plate 422. The cooling plate 421 is provided with a cooling means 423 such as a cooling water or a thermoelectric element. The heating plate 422 is also provided with a heating means 424, such as a hot wire or a thermoelectric element. The cooling plate 421 and the heating plate 422 may be provided in a single bake chamber 420, respectively. Optionally, some of the bake chambers 420 may include only the cooling plate 421, and the other portions may include only the heating plate 422.

현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상모듈(402)은 현상챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 가진다. 현상챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 현상챔버(460)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(470)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(470)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(470)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.The developing module 402 includes a developing process for supplying a developing solution to obtain a pattern on the substrate W to remove a part of the photoresist and a heat treatment process such as heating and cooling performed on the substrate W before and after the developing process . The development module 402 has a development chamber 460, a bake chamber 470, and a transfer chamber 480. The development chamber 460, the bake chamber 470, and the transfer chamber 480 are sequentially disposed along the second direction 14. The development chamber 460 and the bake chamber 470 are positioned apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 480 therebetween. A plurality of developing chambers 460 are provided, and a plurality of developing chambers 460 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the drawing, six development chambers 460 are provided. A plurality of bake chambers 470 are provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. In the drawing, six bake chambers 470 are provided. Alternatively, however, the bake chamber 470 can be provided in greater numbers.

반송챔버(480)는 기판(W)을 반송하기 위한 기판반송유닛(1000)이 제공된다. 기판반송유닛(1000)은 베이크 챔버들(470), 현상챔버들(460), 제 1 버퍼 모듈(310)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350), 그리고 제 2 버퍼 모듈(510)의 제 2 냉각 챔버(540) 간에 기판(W)을 반송한다. 현상모듈(402)의 기판반송유닛(1000)은 도포모듈(401)의 기판반송유닛(1000)의 아래에 위치하며, 동일한 구성을 가진다. 따라서 현상모듈(402)의 기판반송유닛(1000)에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.The transfer chamber 480 is provided with a substrate transfer unit 1000 for transferring the substrate W. [ The substrate transfer unit 1000 includes bake chambers 470, development chambers 460, a second buffer 330 and a cooling chamber 350 of the first buffer module 310 and a second buffer module 510, And the second cooling chamber 540 of the second cooling chamber 540. The substrate transfer unit 1000 of the development module 402 is located under the substrate transfer unit 1000 of the application module 401 and has the same configuration. Therefore, detailed description of the substrate transfer unit 1000 of the development module 402 will be omitted.

현상챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상챔버(460)는 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다. The development chambers 460 all have the same structure. However, the types of developers used in the respective developing chambers 460 may be different from each other. The development chamber 460 removes a region of the photoresist on the substrate W where light is irradiated. At this time, the area of the protective film irradiated with the light is also removed. Depending on the type of selectively used photoresist, only the areas of the photoresist and protective film that are not irradiated with light can be removed.

현상챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 기판(W) 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 기판(W) 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다. The development chamber 460 has a housing 461, a support plate 462, and a nozzle 463. The housing 461 has a cup shape with an open top. The support plate 462 is located in the housing 461 and supports the substrate W. [ The support plate 462 is rotatably provided. The nozzle 463 supplies the developer onto the substrate W placed on the support plate 462. The nozzle 463 has a circular tube shape and can supply developer to the center of the substrate W. [ Alternatively, the nozzle 463 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the discharge port of the nozzle 463 may be provided with a slit. Further, the developing chamber 460 may further be provided with a nozzle 464 for supplying a cleaning liquid such as deionized water to clean the surface of the substrate W to which the developer is supplied.

베이크 챔버(470)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 기판(W)을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다. The bake chamber 470 heat-treats the substrate W. For example, the bake chambers 470 may include a post-bake process for heating the substrate W before the development process is performed, a hard bake process for heating the substrate W after the development process is performed, And a cooling step for cooling the wafer. The bake chamber 470 has a cooling plate 471 or a heating plate 472. The cooling plate 471 is provided with a cooling means 473 such as a cooling water or a thermoelectric element. Or the heating plate 472 is provided with a heating means 474 such as a hot wire or a thermoelectric element. The cooling plate 471 and the heating plate 472 may be provided in one bake chamber 470, respectively. Optionally, some of the bake chambers 470 may have only a cooling plate 471, while the other may have only a heating plate 472. [

상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다. As described above, in the application and development module 400, the application module 401 and the development module 402 are provided to be separated from each other. In addition, the application module 401 and the development module 402 may have the same chamber arrangement as viewed from above.

제 2 버퍼 모듈(500)은 도포 및 현상 모듈(400)과 노광 전후 처리 모듈(600) 사이에 기판(W)이 운반되는 통로로서 제공된다. 또한, 제 2 버퍼 모듈(500)은 기판(W)에 대해 냉각 공정이나 에지 노광 공정 등과 같은 소정의 공정을 수행한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 프레임(510), 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)을 가진다. 프레임(510)은 직육면체의 형상을 가진다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 제 2 냉각 챔버(540), 에지 노광 챔버(550), 그리고 제 2 버퍼 로봇(560)은 프레임(510) 내에 위치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에 대응하는 높이에 배치된다. 제 2 냉각 챔버(540)는 현상 모듈(402)에 대응하는 높이에 배치된다. 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 제 2 냉각 챔버(540)는 순차적으로 제 3 방향(16)을 따라 일렬로 배치된다. 상부에서 바라볼 때 버퍼(520)은 도포 모듈(401)의 반송 챔버(430)와 제 1 방향(12)을 따라 배치된다. 에지 노광 챔버(550)는 버퍼(520) 또는 제 1 냉각 챔버(530)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 배치된다. The second buffer module 500 is provided as a path through which the substrate W is transferred between the coating and developing module 400 and the pre- and post-exposure processing module 600. The second buffer module 500 performs a predetermined process on the substrate W such as a cooling process or an edge exposure process. The second buffer module 500 includes a frame 510, a buffer 520, a first cooling chamber 530, a second cooling chamber 540, an edge exposure chamber 550, and a second buffer robot 560 I have. The frame 510 has a rectangular parallelepiped shape. The buffer 520, the first cooling chamber 530, the second cooling chamber 540, the edge exposure chamber 550, and the second buffer robot 560 are located within the frame 510. The buffer 520, the first cooling chamber 530, and the edge exposure chamber 550 are disposed at a height corresponding to the application module 401. The second cooling chamber 540 is disposed at a height corresponding to the development module 402. The buffer 520, the first cooling chamber 530, and the second cooling chamber 540 are sequentially arranged in a row along the third direction 16. The buffer 520 is disposed along the first direction 12 with the transfer chamber 430 of the application module 401. [ The edge exposure chamber 550 is spaced a certain distance in the second direction 14 from the buffer 520 or the first cooling chamber 530.

제 2 버퍼 로봇(560)은 버퍼(520), 제 1 냉각 챔버(530), 그리고 에지 노광 챔버(550) 간에 기판(W)을 운반한다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 에지 노광 챔버(550)와 버퍼(520) 사이에 위치된다. 제 2 버퍼 로봇(560)은 제 1 버퍼 로봇(360)과 유사한 구조로 제공될 수 있다. 제 1 냉각 챔버(530)와 에지 노광 챔버(550)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)에 대해 후속 공정을 수행한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 도포 모듈(401)에서 공정이 수행된 기판(W)을 냉각한다. 제 1 냉각 챔버(530)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 냉각 챔버(350)과 유사한 구조를 가진다. 에지 노광 챔버(550)는 제 1 냉각 챔버(530)에서 냉각 공정이 수행된 웨이퍼들(W)에 대해 그 가장자리를 노광한다. 버퍼(520)는 에지 노광 챔버(550)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 후술하는 전처리 모듈(601)로 운반되기 전에 기판(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 냉각 챔버(540)는 후술하는 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)이 현상 모듈(402)로 운반되기 전에 웨이퍼들(W)을 냉각한다. 제 2 버퍼 모듈(500)은 현상 모듈(402)와 대응되는 높이에 추가된 버퍼를 더 가질 수 있다. 이 경우, 후처리 모듈(602)에서 공정이 수행된 웨이퍼들(W)은 추가된 버퍼에 일시적으로 보관된 후 현상 모듈(402)로 운반될 수 있다.The second buffer robot 560 carries the substrate W between the buffer 520, the first cooling chamber 530, and the edge exposure chamber 550. A second buffer robot 560 is positioned between the edge exposure chamber 550 and the buffer 520. The second buffer robot 560 may be provided in a structure similar to that of the first buffer robot 360. The first cooling chamber 530 and the edge exposure chamber 550 perform a subsequent process on the wafers W that have been processed in the application module 401. The first cooling chamber 530 cools the substrate W processed in the application module 401. The first cooling chamber 530 has a structure similar to the cooling chamber 350 of the first buffer module 300. The edge exposure chamber 550 exposes its edge to the wafers W that have undergone the cooling process in the first cooling chamber 530. The buffer 520 temporarily stores the substrate W before the substrates W processed in the edge exposure chamber 550 are transported to a preprocessing module 601 described later. The second cooling chamber 540 cools the wafers W before the wafers W processed in the post-processing module 602 described below are conveyed to the developing module 402. The second buffer module 500 may further have a buffer added to the height corresponding to the development module 402. In this case, the wafers W processed in the post-processing module 602 may be temporarily stored in the added buffer and then transferred to the developing module 402. [

노광 전후 처리 모듈(600)은, 노광 장치(900)가 액침 노광 공정을 수행하는 경우, 액침 노광시에 기판(W)에 도포된 포토레지스트 막을 보호하는 보호막을 도포하는 공정을 처리할 수 있다. 또한, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 이후에 기판(W)을 세정하는 공정을 수행할 수 있다. 또한, 화학증폭형 레지스트를 사용하여 도포 공정이 수행된 경우, 노광 전후 처리 모듈(600)은 노광 후 베이크 공정을 처리할 수 있다. The pre- and post-exposure processing module 600 may process a process of applying a protective film for protecting the photoresist film applied to the substrate W during liquid immersion exposure, when the exposure apparatus 900 performs the liquid immersion exposure process. In addition, the pre- and post-exposure processing module 600 may perform a process of cleaning the substrate W after exposure. In addition, when the coating process is performed using the chemically amplified resist, the pre- and post-exposure processing module 600 can process the post-exposure bake process.

노광 전후 처리 모듈(600)은 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)을 가진다. 전처리 모듈(601)은 노광 공정 수행 전에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하고, 후처리 모듈(602)은 노광 공정 이후에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행한다. 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 전처리 모듈(601)은 후처리 모듈(602)의 상부에 위치된다. 전처리 모듈(601)은 도포 모듈(401)과 동일한 높이로 제공된다. 후처리 모듈(602)은 현상 모듈(402)과 동일한 높이로 제공된다. 전처리 모듈(601)은 보호막 도포 챔버(610), 베이크 챔버(620), 그리고 반송 챔버(630)를 가진다. 보호막 도포 챔버(610), 반송 챔버(630), 그리고 베이크 챔버(620)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 보호막 도포 챔버(610)와 베이크 챔버(620)는 반송 챔버(630)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 보호막 도포 챔버(610)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 보호막 도포 챔버(610)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 베이크 챔버(620)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 선택적으로 베이크 챔버(620)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The pre-exposure post-processing module 600 has a pre-processing module 601 and a post-processing module 602. The pre-processing module 601 performs a process of processing the substrate W before the exposure process, and the post-process module 602 performs a process of processing the substrate W after the exposure process. The pre-processing module 601 and the post-processing module 602 are arranged so as to be partitioned into layers with respect to each other. According to one example, the preprocessing module 601 is located on top of the post-processing module 602. The preprocessing module 601 is provided at the same height as the application module 401. The post-processing module 602 is provided at the same height as the developing module 402. The pretreatment module 601 has a protective film application chamber 610, a bake chamber 620, and a transfer chamber 630. The protective film application chamber 610, the transfer chamber 630, and the bake chamber 620 are sequentially disposed along the second direction 14. The protective film application chamber 610 and the bake chamber 620 are positioned apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 630 therebetween. A plurality of protective film application chambers 610 are provided and are arranged along the third direction 16 to form layers. Alternatively, a plurality of protective film application chambers 610 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. A plurality of bake chambers 620 are provided and are disposed along the third direction 16 to form layers. Alternatively, a plurality of bake chambers 620 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively.

반송 챔버(630)는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(530)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(630) 내에는 전처리 로봇(632)이 위치된다. 반송 챔버(630)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 전처리 로봇(632)은 보호막 도포 챔버들(610), 베이크 챔버들(620), 제 2 버퍼 모듈(500)의 버퍼(520), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 1 버퍼(720) 간에 기판(W)을 이송한다. 전처리 로봇(632)은 핸드(633), 아암(634), 그리고 지지대(635)를 가진다. 핸드(633)는 아암(634)에 고정 설치된다. 아암(634)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 아암(634)은 지지대(635)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(635)에 결합된다. The transfer chamber 630 is positioned in parallel with the first cooling chamber 530 of the second buffer module 500 in the first direction 12. In the transfer chamber 630, a pre-processing robot 632 is located. The transfer chamber 630 has a generally square or rectangular shape. The preprocessing robot 632 is connected between the protective film application chambers 610, the bake chambers 620, the buffer 520 of the second buffer module 500 and the first buffer 720 of the interface module 700, The substrate W is transferred. The preprocessing robot 632 has a hand 633, an arm 634, and a support 635. The hand 633 is fixed to the arm 634. The arm 634 is provided with a retractable structure and a rotatable structure. The arm 634 is coupled to the support 635 so as to be linearly movable along the support 635 in the third direction 16.

보호막 도포 챔버(610)는 액침 노광 시에 레지스트 막을 보호하는 보호막을 기판(W) 상에 도포한다. 보호막 도포 챔버(610)는 하우징(611), 지지 플레이트(612), 그리고 노즐(613)을 가진다. 하우징(611)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(612)는 하우징(611) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(612)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(613)은 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W) 상으로 보호막 형성을 위한 보호액을 공급한다. 노즐(613)은 원형의 관 형상을 가지고, 기판(W)의 중심으로 보호액을 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(613)은 기판(W)의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(613)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(612)는 고정된 상태로 제공될 수 있다. 보호액은 발포성 재료를 포함한다. 보호액은 포토 레지스터 및 물과의 친화력이 낮은 재료가 사용될 수 있다. 예컨대, 보호액은 불소계의 용제를 포함할 수 있다. 보호막 도포 챔버(610)는 지지 플레이트(612)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 보호액을 공급한다. The protective film applying chamber 610 applies a protective film for protecting the resist film on the substrate W during liquid immersion exposure. The protective film application chamber 610 has a housing 611, a support plate 612, and a nozzle 613. The housing 611 has a cup shape with its top opened. The support plate 612 is located in the housing 611 and supports the substrate W. [ The support plate 612 is rotatably provided. The nozzle 613 supplies a protective liquid for forming a protective film onto the substrate W placed on the supporting plate 612. The nozzle 613 has a circular tube shape and can supply the protective liquid to the center of the substrate W. [ Alternatively, the nozzle 613 may have a length corresponding to the diameter of the substrate W, and the discharge port of the nozzle 613 may be provided with a slit. In this case, the support plate 612 may be provided in a fixed state. The protective liquid includes a foamable material. The protective liquid may be a photoresist and a material having a low affinity for water. For example, the protective liquid may contain a fluorine-based solvent. The protective film application chamber 610 supplies the protective liquid to the central region of the substrate W while rotating the substrate W placed on the support plate 612.

베이크 챔버(620)는 보호막이 도포된 기판(W)을 열처리한다. 베이크 챔버(620)는 냉각 플레이트(621) 또는 가열 플레이트(622)를 가진다. 냉각 플레이트(621)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(623)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(622)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(624)이 제공된다. 가열 플레이트(622)와 냉각 플레이트(621)는 하나의 베이크 챔버(620) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버들(620) 중 일부는 가열 플레이트(622) 만을 구비하고, 다른 일부는 냉각 플레이트(621) 만을 구비할 수 있다. The bake chamber 620 heat-treats the substrate W coated with the protective film. The bake chamber 620 has a cooling plate 621 or a heating plate 622. The cooling plate 621 is provided with a cooling means 623 such as a cooling water or a thermoelectric element. Or heating plate 622 is provided with a heating means 624, such as a hot wire or a thermoelectric element. The heating plate 622 and the cooling plate 621 may be provided in a single bake chamber 620, respectively. Optionally, some of the bake chambers 620 may have only the heating plate 622, while others may only have the cooling plate 621.

후처리 모듈(602)은 세정 챔버(660), 노광 후 베이크 챔버(670), 그리고 반송 챔버(680)를 가진다. 세정 챔버(660), 반송 챔버(680), 그리고 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 세정 챔버(660)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 반송 챔버(680)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 세정 챔버(660)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 세정 챔버(660)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 복수 개가 제공되며, 서로 층을 이루도록 제 3 방향(16)을 따라 배치될 수 있다. 선택적으로 노광 후 베이크 챔버(670)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공될 수 있다. The post-processing module 602 has a cleaning chamber 660, a post-exposure bake chamber 670, and a delivery chamber 680. The cleaning chamber 660, the transfer chamber 680, and the post-exposure bake chamber 670 are sequentially disposed along the second direction 14. Accordingly, the cleaning chamber 660 and the post-exposure baking chamber 670 are positioned apart from each other in the second direction 14 with the transfer chamber 680 therebetween. A plurality of cleaning chambers 660 are provided and may be disposed along the third direction 16 to form layers. Alternatively, a plurality of cleaning chambers 660 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively. A plurality of post-exposure bake chambers 670 are provided and may be disposed along the third direction 16 to form layers. Alternatively, a plurality of post-exposure bake chambers 670 may be provided in the first direction 12 and the third direction 16, respectively.

반송 챔버(680)는 상부에서 바라볼 때 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(680)는 대체로 정사각 또는 직사각의 형상을 가진다. 반송 챔버(680) 내에는 후처리 로봇(682)이 위치된다. 후처리 로봇(682)은 세정 챔버들(660), 노광 후 베이크 챔버들(670), 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 2 냉각 챔버(540), 그리고 후술하는 인터페이스 모듈(700)의 제 2 버퍼(730) 간에 기판(W)을 운반한다. 후처리 모듈(602)에 제공된 후처리 로봇(682)은 전처리 모듈(601)에 제공된 전처리 로봇(632)과 동일한 구조로 제공될 수 있다. The transfer chamber 680 is positioned in parallel with the second cooling chamber 540 of the second buffer module 500 in the first direction 12 as viewed from above. The transfer chamber 680 has a generally square or rectangular shape. A post processing robot 682 is located in the transfer chamber 680. The post-processing robot 682 is connected to the cleaning chambers 660, post-exposure bake chambers 670, the second cooling chamber 540 of the second buffer module 500, and the second And transfers the substrate W between the buffers 730. The postprocessing robot 682 provided in the postprocessing module 602 may be provided with the same structure as the preprocessing robot 632 provided in the preprocessing module 601. [

세정 챔버(660)는 노광 공정 이후에 기판(W)을 세정한다. 세정 챔버(660)는 하우징(661), 지지 플레이트(662), 그리고 노즐(663)을 가진다. 하우징(661)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(662)는 하우징(661) 내에 위치되며, 기판(W)을 지지한다. 지지 플레이트(662)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(663)은 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W) 상으로 세정액을 공급한다. 세정액으로는 탈이온수와 같은 물이 사용될 수 있다. 세정 챔버(660)는 지지 플레이트(662)에 놓인 기판(W)을 회전시키면서 기판(W)의 중심 영역으로 세정액을 공급한다. 선택적으로 기판(W)이 회전되는 동안 노즐(663)은 기판(W)의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직선 이동 또는 회전 이동할 수 있다. The cleaning chamber 660 cleans the substrate W after the exposure process. The cleaning chamber 660 has a housing 661, a support plate 662, and a nozzle 663. The housing 661 has a cup shape with an open top. The support plate 662 is located in the housing 661 and supports the substrate W. [ The support plate 662 is rotatably provided. The nozzle 663 supplies the cleaning liquid onto the substrate W placed on the support plate 662. As the cleaning liquid, water such as deionized water may be used. The cleaning chamber 660 supplies the cleaning liquid to the central region of the substrate W while rotating the substrate W placed on the support plate 662. Optionally, while the substrate W is rotating, the nozzle 663 may move linearly or rotationally from the central region of the substrate W to the edge region.

노광 후 베이크 챔버(670)는 원자외선을 이용하여 노광 공정이 수행된 기판(W)을 가열한다. 노광 후 베이크 공정은 기판(W)을 가열하여 노광에 의해 포토 레지스트에 생성된 산(acid)을 증폭시켜 포토 레지스트의 성질 변화를 완성시킨다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 가열 플레이트(672)를 가진다. 가열 플레이트(672)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(674)이 제공된다. 노광 후 베이크 챔버(670)는 그 내부에 냉각 플레이트(671)를 더 구비할 수 있다. 냉각 플레이트(671)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(673)이 제공된다. 또한, 선택적으로 냉각 플레이트(671)만을 가진 베이크 챔버가 더 제공될 수 있다. The post-exposure bake chamber 670 heats the substrate W subjected to the exposure process using deep UV light. The post-exposure baking step heats the substrate W and amplifies the acid generated in the photoresist by exposure to complete the property change of the photoresist. The post-exposure bake chamber 670 has a heating plate 672. The heating plate 672 is provided with a heating means 674 such as a hot wire or a thermoelectric element. The post-exposure bake chamber 670 may further include a cooling plate 671 therein. The cooling plate 671 is provided with a cooling means 673 such as a cooling water or a thermoelectric element. Further, a bake chamber having only the cooling plate 671 may be further provided.

상술한 바와 같이 노광 전후 처리 모듈(600)에서 전처리 모듈(601)과 후처리 모듈(602)은 서로 간에 완전히 분리되도록 제공된다. 또한, 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(680)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 보호막 도포 챔버(610)와 세정 챔버(660)는 서로 동일한 크기로 제공되어 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다. 또한, 베이크 챔버(620)와 노광 후 베이크 챔버(670)는 동일한 크기로 제공되어, 상부에서 바라볼 때 서로 간에 완전히 중첩되도록 제공될 수 있다.As described above, the pre-processing module 601 and the post-processing module 602 in the pre-exposure processing module 600 are provided to be completely separated from each other. The transfer chamber 630 of the preprocessing module 601 and the transfer chamber 680 of the postprocessing module 602 are provided in the same size and can be provided so as to completely overlap each other when viewed from above. Further, the protective film application chamber 610 and the cleaning chamber 660 may be provided to have the same size as each other and be provided so as to completely overlap with each other when viewed from above. Further, the bake chamber 620 and the post-exposure bake chamber 670 are provided in the same size, and can be provided so as to completely overlap each other when viewed from above.

인터페이스 모듈(700)은 노광 전후 처리 모듈(600), 및 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 가진다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되도록 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)에 대응되는 높이에 배치된다. 상부에서 바라볼 때 제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되고, 제 2 버퍼(730)는 후처리 모듈(602)의 반송 챔버(630)와 제 1 방향(12)을 따라 일렬로 배치되게 위치된다. The interface module 700 transfers the substrate W between the exposure pre- and post-processing module 600 and the exposure apparatus 900. The interface module 700 has a frame 710, a first buffer 720, a second buffer 730, and an interface robot 740. The first buffer 720, the second buffer 730, and the interface robot 740 are located within the frame 710. The first buffer 720 and the second buffer 730 are spaced apart from each other by a predetermined distance and are stacked on each other. The first buffer 720 is disposed higher than the second buffer 730. The first buffer 720 is positioned at a height corresponding to the preprocessing module 601 and the second buffer 730 is positioned at a height corresponding to the postprocessing module 602. The first buffer 720 is arranged in a line along the first direction 12 with the transfer chamber 630 of the preprocessing module 601 while the second buffer 730 is arranged in the postprocessing module 602, Are arranged in a line along the first direction 12 with the transfer chamber 630 of the transfer chamber 630. [

인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제 2 방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 기판(W)을 운반한다. 인터페이스 로봇(740)은 제 2 버퍼 로봇(560)과 대체로 유사한 구조를 가진다.The interface robot 740 is spaced apart from the first buffer 720 and the second buffer 730 in the second direction 14. The interface robot 740 carries the substrate W between the first buffer 720, the second buffer 730 and the exposure apparatus 900. The interface robot 740 has a structure substantially similar to that of the second buffer robot 560.

제 1 버퍼(720)는 전처리 모듈(601)에서 공정이 수행된 기판(W)들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 기판(W)들이 후처리 모듈(602)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 2 버퍼(730)의 하우징(731)에는 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 후처리 로봇(682)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 인터페이스 모듈에는 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.The first buffer 720 temporarily stores the substrates W processed in the preprocessing module 601 before they are transferred to the exposure apparatus 900. The second buffer 730 temporarily stores the processed substrates W in the exposure apparatus 900 before they are transferred to the post-processing module 602. The first buffer 720 has a housing 721 and a plurality of supports 722. The supports 722 are disposed within the housing 721 and are provided spaced apart from each other in the third direction 16. One substrate W is placed on each support 722. The housing 721 is movable in the direction in which the interface robot 740 is provided and in the direction in which the interface robot 740 and the preprocessing robot 632 transfer the substrate W to and from the support table 722, 632 are provided with openings (not shown) in the direction in which they are provided. The second buffer 730 has a structure substantially similar to that of the first buffer 720. However, the housing 731 of the second buffer 730 has an opening (not shown) in the direction in which the interface robot 740 is provided and in a direction in which the postprocessing robot 682 is provided. The interface module may be provided with only buffers and robots as described above without providing a chamber to perform a predetermined process on the wafer.

상술한 실시예에는 기판반송장치(1000)가 도포모듈(401)의 반송챔버(430)와 현상모듈(402)의 반송챔버(480)에 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나 기판반송유닛은 이에 한정되지 않고, 제1버퍼로봇(360), 제2버퍼로봇(560), 그리고 인터페이스로봇(740)에 적용 가능하다.The substrate transport apparatus 1000 has been described as being provided in the transport chamber 430 of the application module 401 and the transport chamber 480 of the development module 402. [ However, the substrate transfer unit is not limited to this, and is applicable to the first buffer robot 360, the second buffer robot 560, and the interface robot 740.

또한 본 실시예의 기판반송장치(1000)은 사진공정에 한정되지 않으며 세정공정, 식각공정, 그리고 애싱공정 등에서 기판(W)을 반송하기 위한 반송부재에 다양하게 적용될 수 있다.The substrate transport apparatus 1000 of the present embodiment is not limited to the photolithography process but may be variously applied to a transport member for transporting the substrate W in a cleaning process, an etching process, and an ashing process.

1560a: 제1핸드 1560b: 제2핸드
1580: 검출유닛 1582: 발광기
1584: 수광기1560a: first hand 1560b: second hand
1580: Detection unit 1582:
1584: Receiver

Claims (2)

기판이 놓이는 핸드와;
상기 핸드에 놓인 기판의 유무를 검출하도록 상기 핸드의 상부 또는 하부 중 어느 하나에 위치되는 발광기 및 다른 하나에 위치되는 수광기를 가지는 검출 부재와;
상기 핸드가 홈위치, 제1위치, 그리고 제2위치 중 어느 하나에 이동되도록 상기 핸드를 전진 또는 후진시키는 구동부재와;
상기 구동부재를 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 핸드가 상기 홈위치에서 상기 제1위치로 전진 이동하여 기판을 로딩 또는 언로딩할 때, 상기 제어기는 상기 핸드가 상기 제1위치보다 더 전진한 제2위치까지 이동한 후, 다시 상기 제1위치로 후진하도록 상기 구동기를 제어하는 기판반송유닛.A hand on which a substrate is placed;
A detecting member having a light emitter located in one of the upper and lower portions of the hand and a light receiver positioned in the other to detect the presence or absence of the substrate laid on the hand;
A driving member for advancing or retracting the hand such that the hand is moved to a home position, a first position, and a second position;
And a controller for controlling the driving member,
When the hand moves forward from the home position to the first position to load or unload a substrate, the controller moves the hand to a second position where the hand is further advanced than the first position, Position of the substrate to be moved backward. 제1항에 있어서,
상기 홈위치 및 상기 제1위치는 핸드가 상기 발광기 및 상기 수광기 간의 사이공간에 제공되는 위치이고,
상기 제2위치는 핸드가 상기 발광기 및 상기 수광기 간의 사이공간을 벗어난 위치로 제공되는 기판반송유닛.The method according to claim 1,
Wherein the groove position and the first position are positions where a hand is provided in a space between the light emitter and the light receiver,
And the second position is provided to a position where the hand is out of the space between the light emitter and the light receiver.
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