KR20150076693A - Conductive Film and Method of Preparing the Same - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a conductive film and a manufacturing method thereof. The conductive film includes: multiple home parts whose horizontal sections are in the shape of lattice; multiple protrusions formed on a floor surface of the home part; and a conductive layer formed inside the home part. The conductive substrate can be used in various fields such as an electromagnetic shielding filter, a touch panel, etc.

Description

전도성 필름 및 그 제조방법{Conductive Film and Method of Preparing the Same} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a conductive film,

본 발명은 전도성 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a conductive film and a manufacturing method thereof.

폴리머 필름 또는 유리 기판에 전도성 미세 패턴이 형성되어 있는 전도성 기판은 전자파 차폐 필터, 열선 유리, 터치 패널, 액정 디스플레이 등의 다양한 분야에서 사용되고 있다.
BACKGROUND ART [0002] Conductive substrates having conductive fine patterns formed on polymer films or glass substrates are used in various fields such as electromagnetic wave shielding filters, heat ray glasses, touch panels, and liquid crystal displays.

한편, 이러한 전도성 기판에 형성된 전도성 미세 패턴은 금속 물질을 포함하는 재료를 이용하여 형성되는 것이 일반적이다. 따라서, 전도성 기판을 액정 디스플레이 등의 화상표시장치에 사용하는 경우, 주변의 빛이 화상표시장치 내부로 입사되어, 상기 전도성 미세 패턴에 반사되는 외광 반사가 일어난다. 이러한 외광 반사로 인해 화상표시장치의 표시부에 반짝거림이 발생하고, 기판에 형성된 미세 패턴이 사용자의 눈이 시인되며, 심한 경우에는 표시부에 화상표시장치 주변의 물체 등이 반사되어 겹쳐 보이게 되므로 시감 특성이 매우 떨어지는 문제점이 있다.
On the other hand, the conductive fine patterns formed on the conductive substrate are generally formed using a material containing a metal material. Therefore, when the conductive substrate is used in an image display apparatus such as a liquid crystal display, ambient light is incident into the image display apparatus, and reflection of external light reflected by the conductive fine pattern occurs. Such a reflection of the external light causes glare on the display portion of the image display device, and the fine pattern formed on the substrate allows the user's eyes to be visually recognized. In severe cases, objects or the like around the image display device are reflected on the display portion, There is a problem that this is very poor.

따라서, 외광에 대한 반사 방지 효과를 향상시킨 전도성 필름의 개발이 시급하다.
Therefore, it is urgent to develop a conductive film having improved antireflection effect against external light.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 외광에 대한 반사 방지 효과가 우수한 전도성 필름 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a conductive film excellent in antireflection effect against external light and a method of manufacturing the same.

일 측면에서, 본 발명은, 수평 단면이 격자 형상으로 형성된 다수의 홈부를 포함하고, 상기 홈부의 바닥면에 다수의 돌기부를 포함하며, 상기 돌기부의 표면에 전도층이 형성된 전도성 필름을 제공한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a conductive film including a plurality of grooves formed in a grid shape in a horizontal section, a plurality of protrusions on a bottom surface of the grooves, and a conductive layer formed on a surface of the protrusions.

이때, 상기 홈부의 최대 깊이는 0.2㎛ 내지 10㎛일 수 있고, 상기 홈부의 최대 폭은 0.1㎛ 내지 5㎛일 수 있다.
At this time, the maximum depth of the groove portion may be 0.2 탆 to 10 탆, and the maximum width of the groove portion may be 0.1 탆 to 5 탆.

또한, 상기 돌기부의 높이는 홈부 바닥면을 기준으로 0.03㎛ 내지 1㎛일 수 있고, 상기 돌기부의 수직 단면 폭은 0.03㎛ 내지 1㎛일 수 있다. 나아가, 홈부 최상면을 기준으로 하였을 때, 상기 돌기부의 전체 수평 단면적은 홈부 전체 수평 단면적의 0.5 내지 1배일 수 있다.
Also, the height of the protrusion may be 0.03 탆 to 1 탆 with respect to the bottom surface of the groove, and the vertical cross-sectional width of the protrusion may be 0.03 탆 to 1 탆. Further, when the uppermost surface of the groove portion is taken as a reference, the entire horizontal cross-sectional area of the protruding portion may be 0.5 to 1 times the horizontal cross-sectional area of the entire groove portion.

한편, 상기 돌기부의 수직 단면 형상은 사각형, 삼각형, 다각형, 반원형, 반타원형 또는 이들이 혼합된 형태일 수 있다.
Meanwhile, the vertical cross-sectional shape of the protrusion may be a square, a triangle, a polygon, a semicircle, a semi-ellipse, or a mixture thereof.

본 발명에서, 상기 전도층의 두께는 0.01㎛ 내지 1㎛일 수 있으며, 이때, 상기 전도층은 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 백금, 탄소, 몰리브덴, 마그네슘, 이들의 합금 또는 이들의 산화물, 또는 실리콘 산화물로 형성된 것일 수 있다.
In the present invention, the thickness of the conductive layer may be 0.01 탆 to 1 탆, and the conductive layer may be formed of gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, platinum, carbon, molybdenum, magnesium, Oxide of silicon, or silicon oxide.

다음으로, 상기 전도층은 2층 이상으로 형성될 수 있으며, 이때, 상기 2층 이상으로 형성된 전도층은 서로 다른 재료를 이용하여 형성될 수 있다.
Next, the conductive layer may be formed of two or more layers, and the conductive layer formed of two or more layers may be formed using different materials.

다른 측면에서, 본 발명은, 투명 기재 상에 다수의 돌기부를 포함하는 다수의 홈부를 형성하는 단계; 상기 다수의 홈부가 형성된 투명 기재 상에 전도층을 형성하는 단계; 및 상기 다수의 홈부를 제외한 영역들에 존재하는 전도층을 제거하는 단계를 포함하는 전도성 필름의 제조방법을 제공한다.
In another aspect, the present invention provides a method of manufacturing a light emitting device, comprising: forming a plurality of grooves including a plurality of protrusions on a transparent substrate; Forming a conductive layer on the transparent substrate on which the plurality of grooves are formed; And removing the conductive layer existing in regions other than the plurality of groove portions.

이때, 상기 홈부를 형성하는 단계는 임프린팅에 의해 수행될 수 있다.
At this time, the step of forming the groove may be performed by imprinting.

또한, 상기 전도층을 형성하는 단계는 화학기상증착법 또는 물리기상증착법에 의해 수행될 수 있다.
In addition, the step of forming the conductive layer may be performed by a chemical vapor deposition method or a physical vapor deposition method.

다음으로, 상기 전도층을 제거하는 단계는 스크래칭법, 디태칭법 또는 이들의 조합으로 수행될 수 있다.
Next, the step of removing the conductive layer may be performed by a scratching method, a dequantization method, or a combination thereof.

본 발명에 따른 전도성 필름은 홈부 바닥면에 다수의 돌기부를 형성하고, 상기 돌기부의 표면에 전도층을 형성함으로써 외광에 대한 반사 방지 효과가 획기적으로 개선되어 우수한 시감 특성을 갖는다.
The conductive film according to the present invention has many protrusions formed on the bottom surface of the groove portion, and the conductive layer is formed on the surface of the protrusions, thereby remarkably improving the anti-reflection effect against the external light, thereby having excellent visibility characteristics.

도 1은 종래의 전도성 미세 패턴이 형성된 전도성 기판의 수평 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 상기 도 1의 A-A' 절단면에 대한 수직 단면도를 나타낸 것이다.
도 3 (a)는 바닥면에 다수의 돌기부를 포함하는 다수의 홈부가 형성된 본 발명에 따른 전도성 필름의 3차원 형상을 예시적으로 나타낸 것이다.
도 3 (b)는 본 발명에 따른 전도성 필름의 3차원 형상을 예시적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 전도성 필름의 일례에 대한 수평 단면도를 나타낸 것이다.
도 5는 상기 도 4의 B-B' 절단면에 대한 수직 단면도를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 전도성 필름의 다른 예에 대한 수평 단면도를 나타낸 것이다.
도 7은 상기 도 6의 C-C' 절단면에 대한 수직 단면도를 나타낸 것이다.
도 8 (a) 내지 (c)는 홈부의 수평 단면 형상에 대한 다양한 예를 나타낸 것이다.
도 9 (a) 내지 (c)는 홈부의 수직 단면 형상에 대한 다양한 예를 나타낸 것이다.
도 10은 전도층이 2층으로 형성된 본 발명에 따른 전도성 필름의 수직 단면도 형상을 예시적으로 나타낸 것이다.
도 11은 실시예 1 및 비교예 1에 따른 전도성 필름의 파장에 따른 반사율 측정 결과를 나타낸 것이다.
도 12는 실시예 2 및 비교예 2에 따른 전도성 필름의 파장에 따른 반사율 측정 결과를 나타낸 것이다.1 is a horizontal sectional view of a conductive substrate on which a conventional conductive fine pattern is formed.
FIG. 2 is a vertical cross-sectional view taken along line AA 'in FIG. 1.
3 (a) illustrates an example of a three-dimensional shape of a conductive film according to the present invention in which a plurality of grooves including a plurality of protrusions on a bottom surface is formed.
Fig. 3 (b) shows an exemplary three-dimensional shape of the conductive film according to the present invention.
4 is a horizontal sectional view of an example of a conductive film according to the present invention.
FIG. 5 is a vertical cross-sectional view taken along line BB 'of FIG. 4; FIG.
6 is a horizontal sectional view of another example of the conductive film according to the present invention.
FIG. 7 is a vertical cross-sectional view taken along line CC 'in FIG. 6; FIG.
8 (a) to 8 (c) show various examples of the horizontal cross-sectional shape of the groove portion.
9 (a) to 9 (c) show various examples of the vertical cross-sectional shape of the groove portion.
Fig. 10 exemplarily shows a vertical cross-sectional view of a conductive film according to the present invention in which the conductive layer is formed into two layers.
11 shows the results of measurement of the reflectance according to the wavelength of the conductive film according to Example 1 and Comparative Example 1. Fig.
12 shows the results of measurement of the reflectance according to the wavelength of the conductive film according to Example 2 and Comparative Example 2. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

이해를 돕기 위하여, 도 3 (a)에는 홈부(100)를 필름의 평면에 대하여 수평한 방형으로 절단한 단면(이하, 수평 단면이라 함)이 격자 형상으로 형성되고, 바닥면에 다수의 돌기부(300)를 포함하는, 다수의 홈부(100)가 형성된 본 발명에 따른 전도성 필름(10), 즉 전도층이 형성되기 전의 전도성 필름의 3차원 형상을 예시적으로 나타내었다. 또한, 도 3 (b)에는 상기 도 3 (a)의 형상에서 홈부 내에 전도층(400) 형성된 본 발명에 따른 전도성 필름(10)의 3차원 형상을 예시적으로 나타내었다. 나아가, 도 4에는 본 발명에 따른 전도성 필름(10)의 수평 단면 형상을 예시적으로 나타내었고, 도 5에는 상기 도 4의 B-B'를 필름의 평면에 대하여 수직한 방향으로 절단한 단면(이하, 수직 단면이라 함)의 형상을 예시적으로 나타내었다.
3 (a) is a cross-sectional view in which the groove 100 is cut in a horizontal plane with respect to the plane of the film (hereinafter referred to as a horizontal cross section) in a lattice shape, and a plurality of projections 300) of the conductive film 10, that is, the conductive film before the conductive layer is formed, in which the plurality of trenches 100 are formed, is exemplarily shown. 3 (b) shows a three-dimensional shape of the conductive film 10 according to the present invention in which the conductive layer 400 is formed in the trench in the shape of FIG. 3 (a). 4 is a cross-sectional view of the conductive film 10 according to the present invention. FIG. 5 is a sectional view taken along the line B-B 'of FIG. 4 in a direction perpendicular to the plane of the film Vertical cross section " hereinafter) is exemplarily shown.

도 4 및 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전도성 필름(10)은, 수평 단면이 격자 형상으로 형성된 다수의 홈부(100), 상기 홈부의 바닥면(140)에 형성되는 다수의 돌기부(300) 및 상기 홈부 내에 형성되는 전도층(400)을 포함한다.
4 and 5, the conductive film 10 according to the present invention includes a plurality of grooves 100 having a horizontal cross-section in a lattice shape, a plurality of protrusions (not shown) formed on the bottom surface 140 of the groove, 300 and a conductive layer 400 formed in the groove.

이때, 상기 다수의 홈부(100)는 수평 단면이 격자 형성으로 형성된다. 여기서, 상기 격자 형상은 가로 방향으로 연장 형성된 홈부, 세로 방향으로 연장 형성된 홈부 및 이들이 교차하는 교차부를 포함한다. 본 명세서에서 상기 격자 형상은 상기 홈부(100)의 수평 단면 형상을 설명하기 위한 것이며, 그 구체적인 형태는 특별히 한정되지 않는다. 보다 구체적으로, 상기 격자 형상을 이루는 가로 방향으로 연장 형성된 홈부, 세로 방향으로 연장 형성된 홈부 및 이들이 교차하는 교차부는 도 4 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 직선으로 이루어질 수도 있고, 도 8 (a) 내지 도 8 (c)에 나타낸 바와 같이, 사선, 곡선 또는 꺾인선으로 이루어질 수도 있으며, 도시하지는 않았으나 이들이 혼합된 형태일 수도 있다.
At this time, the plurality of grooves 100 are formed in a lattice shape in a horizontal section. Here, the lattice shape includes a groove portion extending in the lateral direction, a groove portion extending in the longitudinal direction, and an intersection portion where the grooves extend. In this specification, the lattice shape is for describing the horizontal cross-sectional shape of the groove portion 100, and its specific shape is not particularly limited. More specifically, the grooves extending in the transverse direction, the grooves extending in the longitudinal direction, and the crossing portions intersecting with each other may be formed in a straight line, as shown in Figs. 4 and 6, As shown in FIG. 8 (c), may be a slanted line, a curved line, or a broken line, although not shown, they may be mixed.

한편, 상기 홈부(100)의 수직 단면 형상은 그 형태에 제한을 두지 않으며, 사각형, 역사다리꼴, 반원형, 반타원형 또는 이들이 혼합된 형태일 수 있다. 본 발명의 홈부(100)의 수직 단면 형상을 설명하기 위하여, 도 5 및 도 7에는 돌기부 및 전도층을 모두 포함하는 홈부의 수직 단면 형상을 예시적으로 도시하였고, 도 9 (a) 내지 도 9(c)에는 돌기부 및 전도층이 형성되기 전의 수직 단면 형상을 예시적으로 도시하였다. 상기 홈부(100)의 수직 단면 형상은 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이 사각형일 수도 있고, 도 9 (a)에 도시된 바와 같이 역사다리꼴 형상일 수도 있으며, 도 9 (b)에 도시된 바와 같이 반원형 형상일 수도 있다. 또한, 도 9(c)에 도시된 바와 같이, 반타원형일 수도 있다. 이와 같이, 본 발명에 있어서, 홈부(100)의 수직 단면 형상은 특별히 한정되지 않으나, 홈부(100)의 상부 영역의 폭이 하부 영역의 폭보다 작을 경우, 패턴 형성이 어려우므로, 홈부(100) 상부의 폭이 홈부(100)의 하부의 폭보다 작아지지 않도록 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 홈부(100)의 최상면의 너비가 홈부(100) 바닥면의 너비와 같거나, 홈부(100) 바닥면의 너비보다 크게 형성되어야 한다.
Meanwhile, the shape of the vertical section of the groove 100 is not limited to its shape, and may be rectangular, inverted trapezoid, semicircular, semi-elliptic, or a mixture thereof. 5 and 7 illustrate a vertical cross-sectional shape of the groove portion including both the protruding portion and the conductive layer by way of example to illustrate the vertical cross-sectional shape of the groove portion 100 of the present invention, and FIGS. 9 (a) to 9 (c) illustratively show vertical cross-sectional shapes before the protrusions and the conductive layers are formed. The vertical cross-sectional shape of the groove portion 100 may be a quadrangular shape as shown in Figs. 5 and 7, an inverted trapezoidal shape as shown in Fig. 9 (a) It may be a semi-circular shape as shown in Fig. It may also be semi-elliptical, as shown in Fig. 9 (c). As described above, in the present invention, the vertical cross-sectional shape of the groove portion 100 is not particularly limited. However, when the width of the upper region of the groove portion 100 is smaller than the width of the lower region, It is preferable that the width of the upper portion is formed so as not to be smaller than the width of the lower portion of the groove portion 100. That is, the width of the uppermost surface of the groove portion 100 should be equal to the width of the bottom surface of the groove portion 100, or larger than the width of the bottom surface of the groove portion 100.

본 발명에서, 상기 홈부(100)는 다수의 돌기부(300)를 포함하며, 전도층(400)을 형성하기 위한 공간으로, 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 벽면(130) 및 돌기부(300)가 형성된 바닥면(140)을 갖는 음각 형상으로 형성된다.
In the present invention, the groove 100 includes a plurality of protrusions 300 and is a space for forming the conductive layer 400. As shown in FIGS. 5 and 7, the groove 130 includes a wall surface 130 and protrusions 300 are formed on the bottom surface 140 of the substrate.

이때, 상기 홈부의 깊이(120)는 예를 들면, 0.2㎛ 내지 10㎛, 0.3㎛ 내지 5㎛ 또는 0.5㎛ 내지 2㎛일 수 있다. 홈부의 깊이가 상기 수치범위를 만족하는 경우, 전도층을 원하는 두께로 형성할 수 있으므로 전도성을 확보할 수 있는 장점이 있다. 본 명세서에서, 상기 홈부의 깊이(120)는 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 홈부(100)의 바닥면에서 최상면까지의 높이를 의미한다.
At this time, the depth 120 of the groove portion may be, for example, 0.2 탆 to 10 탆, 0.3 탆 to 5 탆 or 0.5 탆 to 2 탆. When the depth of the groove portion satisfies the above-described numerical value range, the conductive layer can be formed with a desired thickness, and conductivity can be secured. In this specification, the depth 120 of the groove portion means the height from the bottom surface to the top surface of the groove portion 100, as shown in Figs. 5 and 7.

또한, 상기 홈부의 최대 폭(110)은 예를 들면, 0.1㎛ 내지 5㎛, 0.3㎛ 내지 2㎛ 또는 0.5㎛ 내지 2㎛ 일 수 있다. 홈부의 최대 폭이 0.1㎛ 이상인 경우, 홈부 형성 공정이 용이하여 생산성이 향상되며, 홈부의 최대 폭이 5㎛ 이하인 경우, 형성된 금속 패턴이 시각적으로 인지되지 않으므로 시감 특성이 우수한 전도성 필름을 얻을 수 있다. 본 명세서에서, 상기 홈부의 최대 폭(110)은 도 4 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 수평 방향 또는 수직 방향으로 측정한 홈부의 폭 중 가장 긴 폭을 의미한다.
Further, the maximum width 110 of the groove portion may be, for example, 0.1 탆 to 5 탆, 0.3 탆 to 2 탆, or 0.5 탆 to 2 탆. When the maximum width of the groove portion is 0.1 mu m or more, the groove forming process is easy and productivity is improved. When the maximum width of the groove portion is 5 mu m or less, the formed metal pattern is not visually recognized, . In this specification, the maximum width 110 of the groove portion means the longest width of the groove portion measured in the horizontal direction or the vertical direction, as shown in Figs. 4 and 6.

한편, 본 발명에서, 상기 홈부(100)는 바닥면에 다수의 돌기부(300)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Meanwhile, in the present invention, the groove portion 100 includes a plurality of protrusions 300 on a bottom surface thereof.

이때, 상기 돌기부(300)는, 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 홈부(100) 바닥면에 볼록한 형태로 형성된 부분을 지칭하다. 본 발명에 따른 전도성 필름은 상기와 같은 돌기부(300)가 형성된 홈부(100)에 전도층을 형성시킴으로써, 외광이 전도층에 반사되어 반짝거림이 발생하거나 패턴이 사용자의 시각에 인지되는 것을 방지할 수 있으므로 매우 우수한 시감 특성을 갖는다.
5 and 7, the protrusion 300 refers to a portion formed on the bottom surface of the groove 100 in a convex shape. In the conductive film according to the present invention, by forming the conductive layer in the groove portion 100 formed with the protrusion 300 as described above, it is possible to prevent external light from being reflected on the conductive layer, So that it has very excellent visual characteristics.

보다 구체적으로 상기 돌기부(300)는, 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 홈부(100)의 바닥면에 형성된다.
More specifically, the protrusion 300 is formed on the bottom surface of the groove 100, as shown in Figs. 5 and 7.

이때, 상기 돌기부(300)의 수직 단면 형상은 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 사각형, 삼각형, 다각형, 반원형, 반타원형 또는 이들이 혼합된 형태일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 돌기부(300)의 수직 단면 형상은 도 5에 나타낸 바와 같이, 돌기부의 상부가 일정한 곡률반경을 갖는 반타원형일 수도 있고, 도 7에 나타낸 바와 같이, 돌기부의 상부는 사각형, 하부는 곡선형으로 이루어질 수도 있다. 이때, 상기 도 5 및 도 7은 돌기부(300)의 단면 형상을 예시적으로 나타낸 것이며 이외에 다양한 변형 예가 가능하다.
At this time, the shape of the vertical cross section of the protrusion 300 is not particularly limited, and may be, for example, a square, a triangle, a polygon, a semicircle, a semi-ellipse, or a mixture thereof. More specifically, as shown in FIG. 5, the vertical cross-sectional shape of the protruding portion 300 may be a semi-elliptical shape having an upper portion of the protruding portion with a constant radius of curvature. As shown in FIG. 7, May be curved. 5 and 7 illustrate the cross-sectional shape of the protrusion 300 and various modifications are possible.

나아가, 상기 돌기부(300)의 수평 단면 형상은 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들면 삼각형, 사각형, 다각형, 원형, 타원형 또는 이들이 혼합된 형태일 수 있다. 도 4 및 도 6에는 상기 돌기부(300)의 수평 단면 형상이 원형인 경우를 예시적으로 나타내었으나, 이외에 다양한 변형 예가 가능하다.
Further, the shape of the horizontal cross section of the protrusion 300 is not particularly limited, but may be, for example, a triangle, a quadrangle, a polygon, a circle, an ellipse, or a mixture thereof. 4 and 6 illustrate a case where the horizontal cross-sectional shape of the protrusion 300 is circular, but various modifications are possible.

한편, 본 발명에서 상기 돌기부의 높이(310)는 홈부 바닥면을 기준으로 0.03㎛ 내지 1㎛, 0.03㎛ 내지 0.5㎛ 또는 0.1㎛ 내지 0.3㎛일 수 있다. 돌기부의 높이(310)가 0.03㎛ 이상인 경우 반사율이 저하되는 효과를 충분히 가지며, 1㎛ 이하인 경우 돌기부의 굴곡에 영향을 받지 않고, 균일한 두께의 전도층이 형성될 수 있으므로 우수한 전도성을 확보할 수 있으므로 매우 유리하다. 이때, 상기 돌기부의 높이(310)는 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 홈부(100) 바닥면, 즉 최저점에서 돌기부(300) 최고점까지의 높이를 의미한다.
Meanwhile, in the present invention, the height 310 of the protrusion may be 0.03 m to 1 m, 0.03 m to 0.5 m, or 0.1 m to 0.3 m based on the groove bottom surface. The conductive layer having a uniform thickness can be formed without being influenced by the bending of the protruding portion when the height 310 of the protruding portion is 0.03 mu m or more, So it is very advantageous. 5 and 7, the height 310 of the protrusion means the height from the bottom of the groove 100, that is, the highest point of the protrusion 300 to the lowest point.

또한, 상기 돌기부의 수직 단면의 최대 폭(320)은 0.03㎛ 내지 1㎛ 또는 0.03㎛ 내지 0.5㎛ 또는 0.1㎛ 내지 0.3㎛일 수 있다. 돌기부의 수직 단면의 최대 폭이 상기 수치범위를 만족하는 경우, 가시광선 영역의 빛에 대해 우수한 반사율 저감 효과를 얻을 수 있는 장점이 있다. 이때, 돌기부의 수직 단면의 최대 폭(320)은 돌기부의 수직 단면에서 가장 넓은 폭을 의미한다.
In addition, the maximum width 320 of the vertical section of the protrusion may be 0.03 탆 to 1 탆 or 0.03 탆 to 0.5 탆 or 0.1 탆 to 0.3 탆. When the maximum width of the vertical section of the protruding portion satisfies the above numerical range, there is an advantage that an excellent reflectance reduction effect can be obtained with respect to the light in the visible light region. At this time, the maximum width 320 of the vertical section of the protrusion means the widest width in the vertical section of the protrusion.

또한, 상기 돌기부(300)의 밑면적 총합은 홈부의 바닥 면적 총합의 0.5배 내지 1배, 0.6배 내지 1배, 0.9배 내지 1배일 수 있다. 홈부(100)의 바닥 면적 총합 대비 돌기부의 밑면적 총합이 차지하는 비율이 상기 수치범위를 만족하는 경우, 돌기부(300)를 포함함으로써 얻을 수 있는 외광에 대한 반사율 저하 효과를 충분히 얻을 수 있기 때문이다.
The total sum of the bottom surfaces of the protrusions 300 may be 0.5 times to 1 time, 0.6 times to 1 time, and 0.9 times to 1 time the sum of the bottom surface areas of the grooves. This is because when the ratio of the sum of the bottom areas of the protrusions to the total area of the bottoms of the grooves 100 satisfies the above numerical range, the effect of lowering the reflectance with respect to the external light that can be obtained by including the protrusions 300 can be sufficiently obtained.

한편, 돌기부(300)와 돌기부(300) 사이에 오목한 형상을 갖는 오목부가 형성될 수 있다. 이때 오목부의 최저점은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 도 5 및 7에 나타낸 바와 같이 홈부의 바닥면과 동일할 수도 있고, 도시하지는 않았으나 홈부 바닥면을 기준으로 일정한 높이를 가질 수도 있다.
Meanwhile, a concave portion having a concave shape may be formed between the protrusion 300 and the protrusion 300. At this time, the lowest point of the concave portion is not particularly limited, but may be the same as the bottom surface of the groove as shown in FIGS. 5 and 7, or may have a constant height based on the bottom surface of the groove, not shown.

또한, 상기 돌기부는 인접한 돌기부와 이격적으로 형성될 수도 있고, 나란히 붙어서 형성될 수도 있다. 즉, 돌기부와 돌기부 사이의 간격(200)은 0일 수도 있으며, 본 발명에서 상기 돌기부 사이의 간격은 특별히 한정되지 않는다.
In addition, the protrusions may be spaced apart from adjacent protrusions, or may be formed in a side-by-side fashion. That is, the interval 200 between the protrusions and protrusions may be zero, and the interval between the protrusions in the present invention is not particularly limited.

다음으로, 본 발명에 따른 전도성 필름에서 상기 전도층(400)은 다수의 돌기부(300)가 형성된 홈부(100) 내에 형성된다.
Next, in the conductive film according to the present invention, the conductive layer 400 is formed in the groove portion 100 in which the plurality of protrusions 300 are formed.

이때, 상기 전도층의 두께(410)는, 도 5, 도 7 및 도 10에 도시된 바와 같이, 수직 단면을 기준으로 측정한 전도층의 높이를 의미한다. 상기 전도층의 두께(410)는, 예를 들면 0.01㎛ 내지 1㎛, 0.05㎛ 내지 1㎛ 또는 0.1㎛ 내지 0.3㎛일 수 있다. 전도층(400)의 두께가 0.01㎛ 이상이면 표면 거칠기의 영향으로 전자의 이동이 원활하지 않아 저항 값이 증가하는 것을 방지함으로써 충분한 전도성을 확보할 수 있고, 1㎛ 이하이면 외광이 공기와 상기 돌기부 사이의 굴절률 차이에 의해 반사되는 것을 최소화 함으로써 반사율 저감 효과를 충분히 확보할 수 있기 때문이다.
Here, the thickness 410 of the conductive layer refers to the height of the conductive layer measured on the basis of the vertical cross-section as shown in FIGS. 5, 7, and 10. The thickness 410 of the conductive layer may be, for example, 0.01 탆 to 1 탆, 0.05 탆 to 1 탆, or 0.1 탆 to 0.3 탆. If the thickness of the conductive layer 400 is 0.01 탆 or more, the movement of the electrons is not smooth due to the surface roughness and the resistance value is prevented from increasing, thereby ensuring sufficient conductivity. When the thickness is 1 탆 or less, It is possible to sufficiently secure the effect of reducing the reflectance by minimizing the reflection due to the difference in the refractive indexes.

한편, 본 발명에서, 상기 홈부, 상기 전도층 및 상기 다수의 돌기부는 하기 [식 1] 및 [식 2]를 만족하는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 전도성 필름에서 하기 [식 1] 및 [식 2]를 만족하는 경우 홈부 이외의 영역에 형성된 전도층을 제거하는 공정에서, 홈부 내부에 형성된 전도층이 홈부 이외의 영역에 형성된 전도층에 딸려 나와 함께 제거될 확률이 적어지며, 결과적으로 우수한 전도성 및 생산성을 확보할 수 있다.
On the other hand, in the present invention, it is preferable that the groove portion, the conductive layer and the plurality of protrusions satisfy the following Expressions (1) and (2). When the conductive film according to the present invention satisfies the following expressions (1) and (2), in the step of removing the conductive layer formed in the region other than the trench, the conductive layer formed in the trench is formed in the region other than the trench The probability of being removed together with it is reduced, and as a result, excellent conductivity and productivity can be ensured.

[식 1] T + 0.1 < H2 [Equation 1] T + 0.1 < H2

[식 2] H1 + T ≤ (H2 + H1) X 0.9
[Formula 2] H1 + T? (H2 + H1) X 0.9

(여기서, T는 전도층의 두께, H1는 홈부 바닥면을 기준으로 한 돌기부의 최대 높이를 의미하고, H2은 홈부의 깊이에서 H1을 뺀 값을 의미함.)
(Where T is the thickness of the conductive layer, H1 is the maximum height of the protrusion with reference to the bottom surface of the groove, and H2 is the depth of the groove minus H1).

또한, 상기 전도층(400)은 예를 들면, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 백금, 탄소, 몰리브덴, 마그네슘, 이들의 합금 또는 이들의 산화물, 또는 실리콘 산화물 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 특히, 본 발명에서 경제성 및 전도성을 고려할 때 이 중에서도 구리 및 알루미늄 등으로 형성되는 것이 바람직하다.
The conductive layer 400 may be formed of, for example, gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, platinum, carbon, molybdenum, magnesium, an alloy thereof or an oxide thereof, , But is not limited thereto. Particularly, in view of economical efficiency and conductivity in the present invention, it is preferable that copper and aluminum are formed.

선택적으로, 상기 전도층(400)은 2층 이상으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 전도층(400)을 2층 이상으로 형성하는 경우 각 층은 상이한 물질로 형성될 수 있으며, 그 재료의 예로는 상기 전도층(400) 형성 물질에 나열한 것과 같다.
Alternatively, the conductive layer 400 may be formed of two or more layers. In this case, when the conductive layer 400 is formed of two or more layers, each layer may be formed of a different material, and examples of the materials are the same as those listed in the material for forming the conductive layer 400.

본 발명에서 상기 전도층(400)을 2층 이상으로 형성하는 경우 한 층을 접착력 조절층으로 이용하거나 흡수층으로 이용할 수 있어 매우 유용하다. 예를 들면 홈부 바닥면 또는 벽면과 구리층 사이에 크롬층 또는 알루미나층을 형성함으로써, 한 층을 접착력 조절층으로 이용하여 홈부 바닥면과 전도층의 접착력을 향상시킬 수 있고, 홈부 내에 형성된 구리층상에 크롬층을 형성하거나, 구리층상에 구리 산화물층을 형성함으로써, 한 층을 흡수층으로 이용하여 반사율을 보다 저감시키고, 우수한 반사 방지 효과 및 시감 특성을 확보할 수도 있다.
In the present invention, when the conductive layer 400 is formed of two or more layers, one layer can be used as an adhesive force adjusting layer or can be used as an absorbing layer. For example, by forming a chromium layer or alumina layer between the bottom surface of the groove portion or between the wall surface and the copper layer, adhesion strength between the groove bottom surface and the conductive layer can be improved by using one layer as the adhesive force adjusting layer, Or by forming a copper oxide layer on the copper layer, a reflectance can be further reduced by using one layer as an absorbing layer, and an excellent antireflection effect and visual sensitivity can be ensured.

특히, 본 발명에서 표면 산화 방지 및 외광에 대한 반사율 저감 효과를 고려할 때, 상기 2층 이상의 전도층(400)을 형성하는 물질의 조합은 구리 및 크롬인 것이 바람직하다.
Particularly, in the present invention, it is preferable that the combination of the materials forming the two or more conductive layers 400 is copper and chromium, in consideration of the prevention of surface oxidation and the reduction of the reflectance to external light.

다음으로, 본 발명에 따른 전도성 필름(10)의 제조방법을 설명하기로 한다.
Next, a method of manufacturing the conductive film 10 according to the present invention will be described.

본 발명에 따른 전도성 필름(10)의 제조방법은, 투명 기재 상에 다수의 돌기부를 포함하는 다수의 홈부를 형성하는 단계; 상기 다수의 홈부가 형성된 투명 기재 상에 전도층을 형성하는 단계; 및 상기 홈부 이외의 부분에 형성된 전도층을 제거하는 단계를 포함한다.
A method of manufacturing a conductive film (10) according to the present invention includes: forming a plurality of grooves including a plurality of protrusions on a transparent substrate; Forming a conductive layer on the transparent substrate on which the plurality of grooves are formed; And removing the conductive layer formed in a portion other than the groove portion.

이때, 상기 투명 기재(20)는 유리 기판 또는 투명 고분자 필름일 수 있으며, 이때, 상기 고분자 필름은, 투명하기만 하면 되고, 그 재질이 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리에틸렌나프탈렌 필름, 폴리이미드 필름, 셀룰로오스 필름 등이 사용될 수 있다.
In this case, the transparent substrate 20 may be a glass substrate or a transparent polymer film. In this case, the polymer film is only required to be transparent and its material is not particularly limited. For example, a polyethylene terephthalate film, A polycarbonate film, a polyethylene naphthalene film, a polyimide film, a cellulose film and the like can be used.

한편, 본 발명에서 상기 다수의 돌기부를 포함하는 다수의 홈부는 상기와 같이 투명 기재 상에 형성될 수 있으나, 이로써 한정되는 것은 아니며, 별도의 기재를 사용하지 않고 형성하여도 무방하다.
Meanwhile, in the present invention, the plurality of grooves including the plurality of protrusions may be formed on the transparent substrate as described above, but the grooves are not limited thereto, and may be formed without using a separate substrate.

다음으로, 상기 홈부(100)를 형성하는 단계는 당해 기술 분야에 잘 알려진 방법을 이용할 수 있으며, 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들면, 임프린팅법(Imprinting) 등에 의해 수행될 수 있다.
Next, the groove 100 may be formed by a method well known in the art and may be performed by, for example, imprinting or the like without being particularly limited.

보다 구체적으로 예를 들면, 본 발명에 따른 전도성 필름에서 상기 홈부(100)를 형성하는 단계는 스캐너 등을 이용하여 실리콘 웨이퍼 등에 형성하고자 하는 패턴, 즉 바닥면에 다수의 돌기부를 포함하는 다수의 홈부를 음각으로 형성한 몰드를 제작한 후, 투명 기재 상에 상기 몰드를 접촉시킨 후 가압하는 등의 방법으로 수행될 수 있다.
More specifically, for example, in the conductive film according to the present invention, the step of forming the groove portion 100 may include a step of forming a pattern to be formed on a silicon wafer or the like, that is, a plurality of grooves The mold is formed on the transparent substrate in an engraved manner, and then the mold is brought into contact with the transparent substrate, followed by pressing.

이해를 돕기 위하여, 도 3 (a)에는 상기와 같은 방법으로 제작된 몰드를 이용하여 형성된 전도성 필름의 일례가 도시되어 있다. 즉, 수평 단면이 격자 형상으로 형성된 다수의 홈부 및 상기 홈부의 바닥면에 형성되는 다수의 돌기부를 포함하는 전도성 필름을 나타낸 것이다.
For the sake of understanding, FIG. 3A shows an example of a conductive film formed using a mold manufactured by the above-described method. That is, the conductive film includes a plurality of grooves formed in a lattice shape in a horizontal section and a plurality of protrusions formed on a bottom surface of the grooves.

이때, 상기 다수의 홈부(100)는 활성 에너지선 경화형 수지 또는 열 경화형 수지로 이루어질 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 다수의 홈부(100)는 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에스테르아크릴레이트, 폴리다이메틸실록세인 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
At this time, the plurality of grooves 100 may be formed of an active energy ray-curable resin or a thermosetting resin. More specifically, the plurality of grooves 100 may include urethane acrylate, epoxy acrylate, ester acrylate, polydimethylsiloxane, and the like, but the present invention is not limited thereto.

또한, 상기 다수의 홈부(100)는 바닥면에 다수의 돌기부(300)를 포함한다. 이때, 형성되는 돌기부의 높이, 간격, 형상 등은 전술한 바와 같다. 나아가, 홈부(100)에 포함되는 상기 다수의 돌기부(300)는 홈부(100)와 동일 재질의 물질일 수 있다. 이때, 그 구체적인 예는 전술한 홈부 형성 물질의 예와 동일하다.
In addition, the plurality of grooves 100 include a plurality of protrusions 300 on a bottom surface thereof. At this time, the height, spacing, shape, and the like of the formed protrusions are as described above. Furthermore, the plurality of protrusions 300 included in the groove 100 may be made of the same material as the groove 100. At this time, a concrete example thereof is the same as the example of the above groove forming material.

다음으로, 상기 전도층을 형성하는 단계를 설명하기로 한다. 이때, 상기 전도층을 형성하는 물질은 전술한 바와 같다. 본 발명에서, 상기 전도층은 원료 물질을 고려하여, 적절한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 제조방법에서 상기 전도층은 다수의 홈부(100)가 형성된 투명 기재 상에 금속 물질을 증착함으로써 형성될 수 있다. 보다 구체적으로 예를 들면, 상기 전도층을 형성하는 방법은 화학기상증착법 또는 물리기상증착법에 의해 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
Next, the step of forming the conductive layer will be described. At this time, the material forming the conductive layer is as described above. In the present invention, the conductive layer can be formed in an appropriate manner, taking into account the raw material. For example, in the manufacturing method of the present invention, the conductive layer may be formed by depositing a metal material on a transparent substrate on which a plurality of trenches 100 are formed. More specifically, for example, the method of forming the conductive layer can be performed by chemical vapor deposition or physical vapor deposition, but is not limited thereto.

특히, 본 발명에서 상기 전도층(400)은 다수의 돌기부(300)를 포함하는 다수의 홈부(100) 상에 금속을 증착시켜 형성되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 증착은 예를 들면, 전도성 입자의 증착 높이가 홈부(100) 최대 깊이의 90% 이하이고, 증착되는 전도성 입자의 입사 각도가 수직 방향을 기준으로 -15도 내지 15도 범위 내가 되도록 수행될 수 있다. 바람직하게는, 상기 증착 높이는 홈부(100) 최대 깊이의 1% 내지 90%, 10% 내지 70% 또는 20% 내지 40% 정도일 수 있으며, 상기 전도성 입자의 입사 각도는 -15도 내지 15도, -10도 내지 10도 또는 -5 내지 5도 정도일 수 있다.
Particularly, in the present invention, the conductive layer 400 is preferably formed by depositing a metal on a plurality of grooves 100 including a plurality of protrusions 300. At this time, the deposition is performed such that the deposition height of the conductive particles is 90% or less of the maximum depth of the groove 100, and the incident angle of the deposited conductive particles is in the range of -15 degrees to 15 degrees . The deposition height may be about 1% to about 90%, about 10% to about 70%, or about 20% to about 40% of the maximum depth of the trench 100, and the angle of incidence of the conductive particles may be about -15 degrees to about 15 degrees. 10 to 10 degrees or -5 to 5 degrees.

본 발명자들의 연구에 따르면, 5㎛ 이하의 폭을 갖는 홈부(100)에 종래에 일반적으로 사용되는 전도성 패턴 형성 방법, 즉 스퍼터링이나 e-빔 증착 방법을 통해 전도층(400)을 형성할 경우, 전도층(400) 제거 시에 홈부(100) 내의 전도층(400)이 함께 제거되어 단락이 발생하는 것으로 나타났다. 그러나, 전도층 증착 시에 증착 높이 및 전도성 입자의 입사 각도가 상기 범위를 만족할 경우, 5㎛ 이하의 선폭을 갖는 전도성 패턴을 단락 없이 형성할 수 있으며, 그 결과 전도성 및 투명성이 모두 우수한 기판을 제조할 수 있는 것으로 나타났다.
According to research conducted by the inventors of the present invention, when the conductive layer 400 is formed by the conventional conductive pattern forming method, that is, the sputtering or e-beam deposition method, which is generally used in the groove portion 100 having a width of 5 μm or less, When the conductive layer 400 is removed, the conductive layer 400 in the trench 100 is removed together with a short circuit. However, when the deposition height and the angle of incidence of the conductive particles in the conductive layer deposition satisfy the above-described range, the conductive pattern having a line width of 5 탆 or less can be formed without a short circuit. As a result, a substrate having both excellent conductivity and transparency can be manufactured .

한편, 상기 전도성 입자의 증착 높이는 기판의 진행 속도 등을 조절함으로써 조절할 수 있다. 동일한 파워로 증발을 일으킬 때, 즉 단위 시간당 증발량이 일정한 경우 기판의 진행 속도를 변경 함으로써 증착 시간을 조절할 수 있다. 보다 구체적으로는, 기판의 진행 속도를 높임으로써 증기에 노출되는 시간을 줄여 증착 높이가 낮아지게 할 수 있다. 또한, 상기 전도성 입자의 입사 각도는, 증착 장치에 마스크를 설치하여 특정 각도의 전도성 입자들만 통과하도록 하거나 증발원과 증착되는 기재 사이의 거리를 조절함으로써 조절할 수 있다. 증발원과 기재 사이에 일정한 폭으로 개방된 영역을 가지는 마스크를 설치함으로써 원하는 각도로 진행하는 증기만을 통과시킬 수 있다. 또한, 증발원과 증착되는 기재 사이의 거리가 멀어질수록 실제로 기재 위에 도달하는 증기의 각도 범위가 좁아지게 된다.
On the other hand, the deposition height of the conductive particles can be controlled by controlling the progress speed of the substrate. The deposition time can be controlled by changing the rate of advance of the substrate when evaporation occurs at the same power, that is, when the evaporation amount per unit time is constant. More specifically, by increasing the rate of advance of the substrate, the time for exposure to the steam can be reduced, and the deposition height can be lowered. In addition, the angle of incidence of the conductive particles can be adjusted by providing a mask on the deposition apparatus to allow only a certain angle of the conductive particles to pass therethrough or by adjusting the distance between the evaporation source and the substrate to be deposited. By providing a mask having a region that is open at a constant width between the evaporation source and the substrate, only the vapor advancing at a desired angle can be passed. Further, the farther the distance between the evaporation source and the substrate to be deposited is, the narrower the angular range of the vapor actually reaching the substrate becomes.

상기와 같은 방법을 통해 상기와 같이 바닥면에 돌기부를 포함하는 다수의 홈부(100)가 형성된 투명 기재 상에 전도층을 형성한 다음, 상기 다수의 홈부(100)를 제외한 영역들에 존재하는 전도층을 선택적으로 제거한다. 이때, 상기 전도층의 제거는 물리적 방법으로 수행될 수 있다. 이때, 물리적인 방법이란, 물리적인 힘을 통해 금속층(300)을 제거하는 것을 의미하는 것으로, 에칭과 같이 화학적 반응을 통해 금속층(300)을 제거하는 방법과 구별되는 방법을 의미한다. 보다 구체적으로는, 상기 금속층(300)을 물리적으로 제거하는 단계는 스크래칭법, 디태칭(detaching)법 또는 이들의 조합으로 수행될 수 있다.
After the conductive layer is formed on the transparent substrate formed with the plurality of grooves 100 including the protrusions on the bottom surface as described above through the method described above, The layer is selectively removed. At this time, the removal of the conductive layer can be performed by a physical method. Here, the physical method means removing the metal layer 300 through a physical force, and means a method different from a method of removing the metal layer 300 through a chemical reaction such as etching. More specifically, the step of physically removing the metal layer 300 may be performed by a scratch method, a detaching method, or a combination thereof.

여기서, 상기 스크래칭법은 멜라민폼 또는 조면을 갖는 직물을 이용하여 전도층을 문질러 제거하는 방법을 의미하며, 상기 디태칭(detaching)법은 전도층의 일단에서부터 장력을 가하여 전도층을 수지층으로부터 이탈시키는 방법을 말한다.
Here, the scratching method refers to a method of scrubbing a conductive layer using a fabric having a melamine foam or roughened surface. The detaching method removes the conductive layer from the resin layer by applying tension from one end of the conductive layer. .

한편, 상기와 같이 물리적 방법을 이용하여 전도층(300)을 제거할 경우, 종래에 사용되던 화학적 방법을 이용한 전도층(300) 제거 방법에 비해 공정이 단순할 뿐만 아니라, 친환경적이라는 장점이 있다. 화학적 방법을 이용해 전도층(300)을 제거할 경우에는 홈부(100) 이외의 영역에서 전도층(300)을 선택적으로 제거하기 위해서 홈부(100)에 형성된 전도층(300) 상부에 별도의 내에칭성 물질을 삽입하는 등의 방법을 통해, 홈부(100)의 전도층(300)을 보호할 필요가 있다. 이 경우 내에칭성 물질 삽입 공정이 추가되어 공정비용 및 제품의 수율에 영향을 줄 수 있다. 이에 비해 물리적 방법을 이용하여 전도층(300)을 제거하는 본 발명의 경우, 추가 공정이 필요 없으며, 에칭액 및 내에칭성 물질과 같은 유독성 화학물질을 사용하지 않으므로 친환경적이다.
On the other hand, when the conductive layer 300 is removed using the physical method as described above, the process is simpler and more environmentally friendly than the conventional method of removing the conductive layer 300 by using the chemical method. In order to selectively remove the conductive layer 300 in the region other than the trench 100, the conductive layer 300 formed on the trench 100 may be subjected to a separate etching process It is necessary to protect the conductive layer 300 of the groove portion 100 through a method of inserting a material. In this case, an etch resistant material inserting process may be added to affect the process cost and the yield of the product. In contrast, in the case of the present invention in which the conductive layer 300 is removed by using a physical method, no additional process is required, and it is environmentally friendly since it does not use toxic chemicals such as an etchant and an etch resistant material.

도 3 (b)에는 상기와 같은 방법으로 형성된 본 발명에 따른 전도성 필름의 일례가 도시되어 있다. 상기와 같은 방법으로 제조된 본 발명에 따른 전도성 필름은 터치 패널, 유기태양전지용 전극, 투명 디스플레이, 플렉서블 디스플레이, 투명 열선 필름 또는 투명 열선 창 등에 유용하게 적용될 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 전도성 필름은 홈부 바닥면에 포함된 다수의 돌기부 상에 형성된 전도층을 갖기 때문에 외광이 전도층에 반사되어 표시부에 반짝거림이 발생하거나, 사용자의 눈에 기판의 패턴이 시인되는 등의 문제를 획기적으로 개선하여 우수한 시감 특성을 갖는다.
3 (b) shows an example of the conductive film according to the present invention formed by the above-described method. The conductive film according to the present invention can be applied to a touch panel, an electrode for an organic solar battery, a transparent display, a flexible display, a transparent heat ray film, or a transparent heat ray window. In particular, since the conductive film according to the present invention has a conductive layer formed on a plurality of protrusions included in the bottom surface of the groove portion, external light is reflected by the conductive layer to cause glare on the display portion, And the like, and has excellent visual sensitivity characteristics.

실시예Example 1 One

폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 우레탄 아크릴레이트계로 이루어진 자외선 경화형 수지를 이용하여 수평 단면이 격자 형상이고, 바닥면에 돌기부를 포함하는 다수의 홈부를 임프린팅법을 이용하여 형성하였다. 이때, 상기 홈부의 바닥면에 높이 140nm이고, 수직 단면 폭이 200nm인 돌기부를 200nm 주기의 육각배열 형태로 포함하고, 홈부의 폭은 2㎛이고, 홈부의 깊이는 1.5㎛였다. 또한, 홈부 최상면을 기준으로 측정한 상기 돌기부의 수평 단면적은 홈부 수평 단면적 대비 90%였다. A plurality of grooves including a protrusion on the bottom surface of the polyethylene terephthalate film were formed using imprinting by using an ultraviolet curable resin made of a urethane acrylate system. At this time, protrusions having a height of 140 nm and a vertical cross-section width of 200 nm were formed on the bottom surface of the grooves in a hexagonal arrangement with a period of 200 nm. The grooves had a width of 2 탆 and the grooves had a depth of 1.5 탆. The horizontal cross-sectional area of the projection measured with respect to the top surface of the groove was 90% of the horizontal cross-sectional area of the groove.

다음으로, 상기와 같은 돌기부를 포함하는 홈부가 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 물리적 기상 증착법을 이용하여 100nm 두께로 구리(Cu)를 증착하여 구리층을 형성된 전도성 필름을 제조하였다. Next, copper (Cu) was deposited on the polyethylene terephthalate film having grooves including the protrusions by physical vapor deposition to form a copper layer having a thickness of 100 nm.

그 후, 스크래칭 및 디태칭법을 이용하여 홈부를 제외한 영역에 형성되어 있는 구리층을 제거하여 전도성 필름을 제조하였다.
Thereafter, the copper layer formed in the region except for the groove portion was removed by using the scratching and the dequantizing method to produce a conductive film.

실시예Example 2 2

폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 우레탄 아크릴레이트계로 이루어진 자외선 경화형 수지를 이용하여 수평 단면이 격자 형상이고, 바닥면에 돌기부를 포함하는 다수의 홈부를 임프린팅법을 이용하여 형성하였다. 이때, 상기 홈부의 바닥면에 높이 140nm이고, 수직 단면 폭이 200nm인 돌기부를 200nm 주기의 육각배열 형태로 포함하고, 홈부의 폭은 2㎛이고, 홈부의 깊이는 1.5㎛였다. 또한, 홈부 최상면을 기준으로 측정한 상기 돌기부의 수평 단면적은 홈부 수평 단면적 대비 90%였다. A plurality of grooves including a protrusion on the bottom surface of the polyethylene terephthalate film were formed using imprinting by using an ultraviolet curable resin made of a urethane acrylate system. At this time, protrusions having a height of 140 nm and a vertical cross-section width of 200 nm were formed on the bottom surface of the grooves in a hexagonal arrangement with a period of 200 nm. The grooves had a width of 2 탆 and the grooves had a depth of 1.5 탆. The horizontal cross-sectional area of the projection measured with respect to the top surface of the groove was 90% of the horizontal cross-sectional area of the groove.

다음으로, 상기와 같은 돌기부를 포함하는 홈부가 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 물리적 기상 증착법을 이용하여 100nm 두께로 구리(Cu)를 증착하여 구리층을 형성하고, 동일한 방법으로 상기 구리층 상에 20nm 두께의 크롬(Cr)층을 형성하여, 구리층 및 크롬층이 형성된 전도성 필름을 제조하였다. Subsequently, copper (Cu) was deposited on the polyethylene terephthalate film having grooves including the protrusions by a physical vapor deposition method to form a copper layer, and a copper layer was formed on the copper layer in a thickness of 20 nm Thick chromium (Cr) layer was formed to prepare a conductive film having a copper layer and a chromium layer.

그 후, 스크래칭 및 디태칭법을 이용하여 홈부를 제외한 영역에 형성되어 있는 구리층 및 크롬층을 제거하여 전도성 필름을 제조하였다.
Thereafter, the copper layer and the chromium layer formed in the regions other than the trenches were removed by using the scratching and the dequantizing method to produce a conductive film.

비교예Comparative Example 1 One

폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 우레탄 아크릴레이트계로 이루어진 자외선 경화형 수지를 이용하여 수평 단면이 격자 형상인 다수의 홈부를 임프린팅법을 이용하여 형성하였다. 이때, 상기 홈부의 폭은 2㎛이고, 홈부의 깊이는 1.5㎛였다. 다음으로, 상기와 같은 홈부가 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 물리적 기상 증착법을 이용하여 100nm 두께로 구리(Cu)를 증착하여 구리층을 형성하여, 구리층이 형성된 전도성 필름을 제조하였다. A plurality of grooves having a horizontal cross section of a lattice shape were formed on the polyethylene terephthalate film by using an ultraviolet curable resin composed of a urethane acrylate system by imprinting. At this time, the width of the groove portion was 2 mu m and the depth of the groove portion was 1.5 mu m. Next, a copper layer was formed on the polyethylene terephthalate film having the grooves formed thereon by physical vapor deposition to a thickness of 100 nm to prepare a conductive film having a copper layer.

그 후, 스크래칭 및 디태칭법을 이용하여 홈부를 제외한 영역에 형성되어 있는 구리층을 제거하여 전도성 필름을 제조하였다.
Thereafter, the copper layer formed in the region except for the groove portion was removed by using the scratching and the dequantizing method to produce a conductive film.

비교예Comparative Example 2 2

폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 우레탄 아크릴레이트계로 이루어진 자외선 경화형 수지를 이용하여 수평 단면이 격자 형상인 다수의 홈부를 임프린팅법을 이용하여 형성하였다. 이때, 상기 홈부의 폭은 2㎛이고, 홈부의 깊이는 1.5㎛였다. 다음으로, 상기와 같은 홈부가 형성된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름상에 물리적 기상 증착법을 이용하여 100nm 두께로 구리(Cu)를 증착하여 구리층을 형성하고, 동일한 방법으로 상기 구리층 상에 20nm 두께의 크롬(Cr)층을 형성하여, 구리층 및 크롬층이 형성된 전도성 필름을 제조하였다. A plurality of grooves having a horizontal cross section of a lattice shape were formed on the polyethylene terephthalate film by using an ultraviolet curable resin composed of a urethane acrylate system by imprinting. At this time, the width of the groove portion was 2 mu m and the depth of the groove portion was 1.5 mu m. Next, copper (Cu) was deposited on the polyethylene terephthalate film having the grooves formed thereon to a thickness of 100 nm by physical vapor deposition to form a copper layer, and a chromium layer having a thickness of 20 nm Cr) layer was formed to prepare a conductive film having a copper layer and a chromium layer.

그 후, 스크래칭 및 디태칭법을 이용하여 홈부를 제외한 영역에 형성되어 있는 구리층 및 크롬층을 제거하여 전도성 필름을 제조하였다.
Thereafter, the copper layer and the chromium layer formed in the regions other than the trenches were removed by using the scratching and the dequantizing method to produce a conductive film.

실험예Experimental Example : 반사율 측정 : Reflectance measurement

실시예 1 내지2 및 비교예 1내지 2에 따른 전도성 필름에 대해, 일본 시마즈 사의 SolidSpec3700을 이용하여 파장에 따른 반사율을 측정하였다. 이때, 측정된 값에서 표면 반사율 7.7%를 뺀 후 그 값을 금속면이 전체면에서 차지하는 비율인 0.02로 나누어 주는 방법으로, 순수 금속면에서의 반사율로 환산하였다. 실시예 1 및 비교예 1을 비교한 결과는 도 11에 나타내었고, 실시예 2 및 비교예 2를 비교한 결과는 도 12에 나타내었다.
For the conductive films according to Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2, the reflectance according to wavelength was measured using SolidSpec 3700 manufactured by Shimadzu Corporation, Japan. At this time, the reflectance on the pure metal surface was calculated by subtracting the surface reflectance of 7.7% from the measured value and dividing the value by 0.02, which is the ratio of the metal surface to the entire surface. The results of comparing Example 1 and Comparative Example 1 are shown in FIG. 11, and the results of comparing Example 2 and Comparative Example 2 are shown in FIG.

실시예 1 및 비교예 1은 전도층이 한 층으로 형성된 전도성 필름이다. 도 11에 나타낸 바와 같이, 돌기부를 포함하는 실시예 1의 경우 가시광선 영역에서 반사율이 대부분 10% 이하이나, 돌기부를 포함하지 않는 비교예 1의 경우 반사율이 대부분 50% 이상인 것을 알 수 있다. 즉, 실시예1의 경우 비교예 1에 비해 반사율 저감 효과가 5배 가까이 우수한 것을 알 수 있다.
Example 1 and Comparative Example 1 are conductive films in which the conductive layer is formed as one layer. As shown in Fig. 11, in the case of Example 1 including the protrusions, the reflectance is largely 10% or less in the visible light region, and the reflectance in Comparative Example 1 not including the protrusions is mostly 50% or more. That is, it can be seen that the reflectance reduction effect of Example 1 is about five times that of Comparative Example 1.

한편, 실시예 2 및 비교예 2는 전도층이 2층으로 형성된 전도성 필름이다. 도 12에 나타낸 바와 같이, 돌기부를 포함하는 실시예 2의 경우 가시광선 영역에서 반사율이 대부분 10% 이하이나, 돌기부를 포함하지 않는 비교예 1의 경우 반사율이 대부분 30% 이상인 것을 알 수 있다. 즉, 실시예2의 경우 비교예 2에 비해 반사율 저감 효과가 3배 가까이 우수한 것을 알 수 있다.
On the other hand, Example 2 and Comparative Example 2 are conductive films having two conductive layers. As shown in Fig. 12, in the case of Example 2 including the protrusions, the reflectance is mostly 10% or less in the visible light region, and the reflectance in Comparative Example 1 not including the protrusions is mostly 30% or more. That is, it can be seen that the reflectance reduction effect of Example 2 is about three times that of Comparative Example 2.

이상에서 본 명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but various modifications and changes may be made without departing from the scope of the invention. To those of ordinary skill in the art.

10 : 전도성 필름
20 : 투명 기재
100 : 홈부
110 : 홈부의 폭
120 : 홈부의 깊이
130 : 홈부의 벽면
140 : 홈부의 바닥면
200 : 돌기부 사이의 간격
300 : 돌기부
310 : 홈부 바닥면에서 돌기부 최고점의 높이
320 : 수직 단면에서 돌기부의 최대 폭
400 : 전도층
410 : 전도층 두께
500 : 2층에 형성된 전도층10: Conductive film
20: transparent substrate
100: Groove
110: Width of the groove
120: Depth of groove
130: wall surface of the groove portion
140: bottom surface of the groove portion
200: space between protrusions
300: protrusion
310: Height of protrusion peak at the bottom of the groove
320: Maximum width of protrusion in vertical section
400: Conductive layer
410: Conductive layer thickness
500: Conductive layer formed on two layers

Claims (19)

수평 단면이 격자 형상으로 형성된 다수의 홈부;
상기 홈부의 바닥면에 형성되는 다수의 돌기부; 및
상기 홈부 내에 형성되는 전도층을 포함하는 전도성 필름.
A plurality of grooves formed in a lattice shape in a horizontal section;
A plurality of protrusions formed on a bottom surface of the groove portion; And
And a conductive layer formed in the groove portion.
제1항에 있어서,
상기 홈부의 최대 깊이는 0.2㎛ 내지 10㎛인 전도성 필름.
The method according to claim 1,
And the maximum depth of the groove portion is 0.2 占 퐉 to 10 占 퐉.
제1항에 있어서,
상기 홈부의 최대 폭은 0.1㎛ 내지 5㎛인 전도성 필름.
The method according to claim 1,
And the maximum width of the groove portion is 0.1 占 퐉 to 5 占 퐉.
제1항에 있어서,
상기 돌기부의 높이는 홈부 바닥면을 기준으로 0.03㎛ 내지 1㎛인 전도성 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the height of the protrusions is 0.03 mu m to 1 mu m based on the bottom surface of the groove portion.
제1항에 있어서,
상기 돌기부의 수직 단면의 최대 폭은 0.03㎛ 내지 0.5㎛인 전도성 필름.
The method according to claim 1,
Wherein a maximum width of the vertical section of the protrusion is 0.03 탆 to 0.5 탆.
제1항에 있어서,
상기 돌기부의 밑면적 총합은 홈부의 바닥 면적 총합의 0.5배 내지 1배인 전도성 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the total sum of the bottoms of the protrusions is 0.5 to 1 times the total sum of the bottoms of the recesses.
제1항에 있어서,
상기 돌기부의 수직 단면 형상은 사각형, 삼각형, 다각형, 반원형, 반타원형 또는 이들이 혼합된 형태인 전도성 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the vertical cross-sectional shape of the protrusion is a square, a triangle, a polygon, a semicircle, a semi-ellipse, or a mixture thereof.
제1항에 있어서,
상기 돌기부의 수평 단면 형상은 사각형, 삼각형, 다각형, 원형, 타원형 또는 이들이 혼합된 형태인 전도성 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the horizontal cross-sectional shape of the protrusions is a square, a triangle, a polygon, a circle, an ellipse, or a mixture thereof.
제1항에 있어서,
상기 전도층의 두께는 0.01㎛ 내지 1㎛인 전도성 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer has a thickness of 0.01 탆 to 1 탆.
제1항에 있어서,
상기 홈부, 상기 전도층 및 상기 다수의 돌기부는 하기 [식 1] 및 [식 2]를 만족하는 것인 전도성 필름.

[식 1] T[㎛] + 0.1[㎛] < H2[㎛]
[식 2] H1[㎛] + T[㎛] ≤ (H2 + H1)[㎛] X 0.9[㎛]

(여기서, T는 전도층의 두께, H1는 홈부 바닥면을 기준으로 한 돌기부의 최대 높이를 의미하고, H2은 홈부의 깊이에서 H1을 뺀 값을 의미함.)
The method according to claim 1,
Wherein the groove portion, the conductive layer, and the plurality of protrusions satisfy the following Expressions (1) and (2).

[Formula 1] T [占 퐉] + 0.1 [占 퐉] <H2 [占 퐉]
[Formula 2] H1 [占 퐉] + T [占 퐉]? (H2 + H1) [占 퐉] X 0.9 [占 퐉]

(Where T is the thickness of the conductive layer, H1 is the maximum height of the protrusion with reference to the bottom surface of the groove, and H2 is the depth of the groove minus H1).
제1항에 있어서,
상기 전도층은 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 백금, 탄소, 몰리브덴, 마그네슘, 이들의 합금 또는 이들의 산화물, 또는 실리콘 산화물로 형성된 것인 전도성 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer is formed of gold, silver, copper, aluminum, nickel, chromium, platinum, carbon, molybdenum, magnesium, an alloy thereof or an oxide thereof or silicon oxide.
제1항에 있어서,
상기 전도층은 2층 이상으로 형성된 것인 전도성 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer is formed of two or more layers.
제11항에 있어서,
상기 2층 이상으로 형성된 전도층은 서로 다른 재료를 이용하여 형성된 것인 전도성 필름.
12. The method of claim 11,
Wherein the conductive layer formed of two or more layers is formed using different materials.
투명 기재 상에 다수의 돌기부를 포함하는 다수의 홈부를 형성하는 단계;
상기 다수의 홈부가 형성된 투명 기재 상에 전도층을 형성하는 단계; 및
상기 다수의 홈부를 제외한 영역들에 존재하는 전도층을 제거하는 단계를 포함하는 전도성 필름의 제조방법.
Forming a plurality of grooves including a plurality of protrusions on a transparent substrate;
Forming a conductive layer on the transparent substrate on which the plurality of grooves are formed; And
And removing the conductive layer existing in regions other than the plurality of groove portions.
제14항에 있어서,
상기 홈부를 형성하는 단계는 임프린팅법에 의해 수행되는 것인 전도성 필름의 제조방법.
15. The method of claim 14,
Wherein the step of forming the groove portion is performed by an imprinting method.
제14항에 있어서,
상기 전도층을 형성하는 단계는 화학기상증착법 또는 물리기상증착법에 의해 수행되는 것인 전도성 필름의 제조방법.
15. The method of claim 14,
Wherein the step of forming the conductive layer is performed by a chemical vapor deposition method or a physical vapor deposition method.
제14항에 있어서,
상기 전도층을 제거하는 단계는 스크래칭법, 디태칭법 또는 이들의 조합으로 수행되는 것인 전도성 필름의 제조방법.
15. The method of claim 14,
Wherein the step of removing the conductive layer is performed by a scratching method, a dithering method, or a combination thereof.
제17항에 있어서,
상기 스크래칭법은 멜라민폼 또는 조면을 갖는 직물을 이용하여 금속 박막층을 문질러 제거하는 방식으로 수행되는 것인 전도성 필름의 제조방법.
18. The method of claim 17,
Wherein the scratching method is performed by a method of scraping off a metal thin film layer using a melamine foam or a cloth having a roughened surface.
제17항에 있어서,
상기 디태칭(detaching)법은 장력을 가하여 금속 박막층을 수지 패턴층으로부터 이탈시키는 방식으로 수행되는 것인 전도성 필름의 제조방법.
18. The method of claim 17,
Wherein the detaching method is performed by applying a tensile force so that the metal thin film layer is separated from the resin pattern layer.
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