KR20150065434A - Manufacturing method of Multilayered electronic component, multilayered electronic component and board having the same mounted thereon - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 87
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 87
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 47
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 18
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 26
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 18
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229910008458 Si—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- -1 or the like Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/32—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for applying conductive, insulating or magnetic material on a magnetic film, specially adapted for a thin magnetic film
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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Abstract
Description
본 발명은 적층형 전자부품의 제조방법, 적층형 전자부품 및 그 실장기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer electronic component, a multilayer electronic component and a mounting substrate thereof.
전자부품 중 인덕터는 저항, 커패시터와 더불어 전자 회로를 이루는 중요한 수동 소자 중의 하나로써, 노이즈(noise)를 제거하거나 LC 공진 회로를 이루는 부품 등으로 사용된다.
Inductors among electronic components are one of the important passive elements that form the electronic circuits together with the resistors and capacitors, and are used as components that eliminate noise or form LC resonance circuits.
스마트폰이나 모바일 IT 기기 등에 채용되어 사용되고 있는 파워 인덕터 등의 수동소자들은 1MHz 이상의 고주파 대역에서 사용된다. 이에 연자성 페라이트로 알려져 있는 다수의 금속산화물, 예를 들면 Fe2O3, NiO, CuO, ZnO 등을 혼합, 하소, 분쇄하여 제조된 연자성 재료를 주로 사용해왔다.
Passive devices such as power inductors used in smart phones and mobile IT devices are used in a high frequency band of 1 MHz or more. A soft magnetic material prepared by mixing, calcining and pulverizing a plurality of metal oxides known as soft magnetic ferrite such as Fe 2 O 3 , NiO, CuO, and ZnO has been mainly used.
그러나 최근 스마트폰이나 모바일 IT 기기 등의 데이터 전송량 등이 크게 증가하고 있어 데이터의 고속처리를 위해 CPU의 스위칭 주파수가 빨라지고 스마트폰 화면의 고해상도화, 대면적화 등으로 인하여 모바일 기기 등에서의 전력 사용량이 급증하고 있는 추세이다. 이러한 모바일 기기에서의 전력 사용량 증가로 CPU, 디스플레이부, 전력관리 모듈 등의 구동회로 설계에 다수 투입되어 사용되는 파워 인덕터 등의 수동소자들에 대해 높은 전력소비 효율 특성을 요구하고 있다.
However, recently, the data transmission amount of smart phones and mobile IT devices has been greatly increased. As a result, the switching frequency of the CPU has become faster for high-speed data processing, and the power consumption of mobile devices has rapidly increased due to the high resolution and large- . Due to the increased power consumption in mobile devices, high power consumption efficiency characteristics are required for passive components such as power inductors, which are used in a large number of driving circuit designs of CPU, display unit, and power management module.
특히, 고주파 대역에서 파워 인덕터의 효율 특성에 영향을 끼치는 손실 계수(Q 특성)와 직류 저항(Rdc) 특성의 개선에 노력하고 있다.
In particular, efforts are being made to improve the loss factor (Q characteristic) and the DC resistance (Rdc) characteristics that affect the efficiency characteristics of the power inductor in the high frequency band.
파워 인덕터의 효율은 저전류 영역에서는 자성체 재료가 가진 손실(core loss)이 지배적이며, 고전류 영역에서는 내부 코일의 직류 저항(Rdc)에 의한 영향이 지배적이다.
The efficiency of the power inductor is dominated by the core loss of the magnetic material in the low current region, and by the direct current resistance (Rdc) of the inner coil in the high current region.
고전류 영역에서 영향이 큰 직류 저항(Rdc)을 낮추기 위해서는 내부전극의 유효비저항을 낮추면 되며, 상기 유효비저항은 도체의 저항값과 도체의 형상에 영향을 받는다.
In order to lower the DC resistance (Rdc), which has a large influence in the high current region, the effective resistivity of the internal electrode must be lowered, and the effective resistivity is influenced by the resistance value of the conductor and the shape of the conductor.
즉, 도체의 저항값은 내부전극 페이스트에 사용되는 물질의 종류와 소결 상태에 따라 달라지며, 동일 물질일 경우 도체의 단면 형상이 직사각형에 가까울수록 유효비저항은 낮아진다.
That is, the resistance value of the conductor depends on the kind of the material used in the internal electrode paste and the sintering state, and when the cross-sectional shape of the conductor is the same, the effective specific resistance becomes lower.
상기 파워 인덕터의 형태 중 인덕터의 직류중첩특성, 효율 특성 등이 개선되는 장점과 더불어 양산성을 동시에 확보하기 위해 금속 자성체 적층형 인덕터가 검토되고 있다. 금속 자성체 적층형 인덕터는 산화물 페라이트 시트를 대체하여 금속 분말과 고분자의 균일 혼합물을 시트 형상으로 성형하고, 금속 자성체 시트 상에 비아홀 펀칭, 내부 도체 인쇄, 적층, 소성 등의 일련의 공정을 통해 제조한다.
In order to secure both the direct current superimposition characteristics and the efficiency characteristics of the inductor in the form of the power inductor, and at the same time to ensure mass productivity, a metal magnetic material multilayered inductor is being studied. The metal-magnetic-material-layered inductor is manufactured by forming a uniform mixture of a metal powder and a polymer into a sheet shape by replacing an oxide ferrite sheet and performing a series of processes such as via hole punching, internal conductor printing, lamination and firing on the sheet of metal magnetic material.
이러한 금속 자성체 적층형 인덕터는 박막형이나 권선형 수준의 직류중첩특성이 구현되지만, 더 나아가 인덕터의 효율 특성에 영향을 끼치는 Q(quality factor) 값을 높이고, 직류 저항(Rdc) 값을 낮출 것을 요구하고 있다.
Such a metal-magnetic-material-stacked inductor is required to have a direct current superimposition characteristic of a thin-film or wire-like level, but further requires a Q (quality factor) value and a DC resistance (Rdc) value that affect the efficiency characteristics of the inductor .
본 발명에 따른 일 실시형태는 자성체 재료의 손실(core loss) 특성을 개선하고, 직류 저항(Rdc) 값을 감소시켜 효율을 향상시킨 적층형 전자부품의 제조방법, 적층형 전자부품 및 그 실장기판을 제공하는 것이다.
An embodiment according to the present invention provides a method of manufacturing a multilayer electronic component in which core loss characteristics of a magnetic material are improved and a DC resistance (Rdc) value is reduced to improve efficiency, and a multilayer electronic component and its mounting board are provided .
본 발명의 일 실시형태는 이형 필름상에 자성체 페이스트로 네거티브 인쇄부를 형성하는 단계; 복수의 금속 자성체 시트 상에 내부 코일 패턴부를 형성하는 단계; 상기 내부 코일 패턴부가 형성된 금속 자성체 시트 상에 상기 네거티브 인쇄부를 열압착 전사하는 단계; 상기 이형 필름을 제거하는 단계; 및 상기 내부 코일 패턴부 및 네거티브 인쇄부가 형성된 복수의 금속 자성체 시트를 적층하고 소결하는 단계;를 포함하는 적층형 전자부품의 제조방법을 제공한다.
One embodiment of the present invention is a method of manufacturing a magnetic recording medium, comprising: forming a negative printing portion with a magnetic paste on a release film; Forming an inner coil pattern portion on the plurality of metal magnetic substance sheets; Compressing and transferring the negative print portion on the metallic magnetic sheet having the internal coil pattern portion; Removing the release film; And a step of laminating and sintering a plurality of metal magnetic substance sheets having the inner coil pattern portion and the negative printing portion formed thereon.
상기 열압착 전사 단계 이후의 상기 내부 코일 패턴부의 단면 형상은 사각형일 수 있다.
The cross-sectional shape of the inner coil pattern portion after the thermocompression transfer step may be a rectangular shape.
상기 열압착 전사 단계 이후의 상기 내부 코일 패턴부의 단면에 있어서 상기 내부 코일 패턴부의 상부 폭을 Wt 및 하부 폭을 Wb라 하면, 0.25≤ Wt/Wb ≤0.95를 만족할 수 있다.
Wt / Wb ≤ 0.95 where Wt is a top width of the inner coil pattern portion and Wb is a bottom width of the inner coil pattern portion after the thermocompression transfer step.
상기 이형 필름의 박리 강도는 5 내지 10 gf/25mm일 수 있다.
The peel strength of the release film may be 5 to 10 gf / 25 mm.
상기 금속 자성체 층 및 네거티브 인쇄부는 동일한 금속 자성 입자를 포함할 수 있다.The metal magnetic layer and the negative printing portion may contain the same metal magnetic particles.
상기 금속 자성체 층 및 네거티브 인쇄부는 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금의 금속 자성 입자를 포함할 수 있다.
The metal magnetic layer and the negative printing portion may include metal magnetic particles of an alloy including at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al, and Ni.
본 발명의 다른 일 실시형태는 복수의 금속 자성체 층; 및 상기 금속 자성체 층 상에 형성된 내부 도체 형성층;을 포함하며, 상기 내부 도체 형성층은 내부 코일 패턴부 및 네거티브 인쇄부를 포함하고, 상기 내부 코일 패턴부의 단면에 있어서 상기 내부 코일 패턴부의 상부 폭을 Wt 및 하부 폭을 Wb라 하면, 0.25≤ Wt/Wb ≤0.95를 만족하는 적층형 전자부품을 제공한다.
Another embodiment of the present invention is a magnetic head comprising: a plurality of metal magnetic layer layers; And an inner conductor forming layer formed on the metal magnetic layer, wherein the inner conductor forming layer includes an inner coil pattern portion and a negative printing portion, wherein an upper width of the inner coil pattern portion in a cross section of the inner coil pattern portion is Wt, Wb / Wb < / RTI >< RTI ID = 0.0 > 0.95 < / RTI >
상기 금속 자성체 층 및 네거티브 인쇄부는 동일한 금속 자성 입자를 포함할 수 있다.The metal magnetic layer and the negative printing portion may contain the same metal magnetic particles.
상기 금속 자성체 층 및 네거티브 인쇄부는 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금의 금속 자성 입자를 포함할 수 있다.
The metal magnetic layer and the negative printing portion may include metal magnetic particles of an alloy including at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al, and Ni.
또한, 본 발명의 다른 일 실시형태는 상부에 제 1 및 제 2 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판 상에 설치된 상기 적층형 전자부품;을 포함하는 적층형 전자부품의 실장기판을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising: a printed circuit board having first and second electrode pads on a top; And a laminated electronic component mounted on the printed circuit board.
상기 금속 자성체 층 및 네거티브 인쇄부는 동일한 금속 자성 입자를 포함할 수 있다.The metal magnetic layer and the negative printing portion may contain the same metal magnetic particles.
상기 금속 자성체 층 및 네거티브 인쇄부는 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금의 금속 자성 입자를 포함할 수 있다.
The metal magnetic layer and the negative printing portion may include metal magnetic particles of an alloy including at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al, and Ni.
본 발명의 일 실시형태의 적층형 전자부품은 금속 자성체 재료를 적용하여 우수한 직류 중첩 특성을 가지며, 내부 코일의 두께를 증가시켜 낮은 직류 저항(Rdc) 값을 구현하고, 금속 자성체 재료의 손실(core loss)을 개선하면서도 높은 투자율을 확보하여 효율 특성이 향상될 수 있다.
The multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention has excellent direct current superimposition characteristics by applying a metal magnetic material, realizes a low direct current resistance (Rdc) value by increasing the thickness of the inner coil, ), While securing a high permeability and improving the efficiency characteristics.
도 1 a 내지 도 1 d는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 제조방법을 개략적으로 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 I-I' 선에 의한 단면도이다.
도 4는 종래 적층형 전자부품의 내부 코일 패턴부를 나타내는 사진이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 내부 코일 패턴부를 나타내는 사진이다.
도 6은 도 2의 적층형 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.1A to 1D are views for schematically explaining a method of manufacturing a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a multilayer electronic component according to another embodiment of the present invention.
3 is a sectional view taken along the line II 'shown in FIG.
4 is a photograph showing an inner coil pattern portion of a conventional multilayer electronic component.
5 is a photograph showing an inner coil pattern portion of a multilayer electronic component according to another embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a perspective view showing a state in which the multilayer electronic component of Fig. 2 is mounted on a printed circuit board.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.
적층형Laminated type
전자부품의 제조방법 Manufacturing method of electronic parts
도 1 a 내지 도 1 d는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 제조방법을 개략적으로 설명하는 도면이다.
1A to 1D are views for schematically explaining a method of manufacturing a multilayer electronic component according to an embodiment of the present invention.
도 1a를 참조하면 먼저, 이형 필름(30)상에 자성체 페이스트로 네거티브 인쇄부(22)를 형성할 수 있다.
Referring to FIG. 1A, a
상기 네거티브 인쇄부(22)는 후술하는 바와 같이 내부 코일 패턴부(21) 주위에 형성됨으로써 내부 코일 패턴부(21)의 두께로 인한 적층 단차 발생의 문제를 해결할 수 있다. 바람직하게는 네거티브 인쇄부(22)는 내부 코일 패턴부(21)와 동일한 두께로 형성할 수 있다.
The
즉, 상기 네거티브 인쇄부(22)는 열압착 방식으로 전사하는 공정에서 내부 코일 패턴부(21) 주위에 형성되므로, 상기 이형 필름(30)상에서 내부 코일 패턴부(21) 영역 이외의 영역에 형성될 수 있다.
That is, since the
상기 자성체 페이스트는 금속 자성 입자 및 바인더 등의 유기물을 포함할 수 있다. The magnetic paste may include metal magnetic particles and an organic material such as a binder.
상기 금속 자성 입자는 연자성 합금, 예를 들어 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금의 금속 자성 입자를 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 Fe-Si-Cr계 합금일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The metal magnetic particles may include metal magnetic particles of an alloy including at least one selected from the group consisting of soft magnetic alloys such as Fe, Si, Cr, Al and Ni, more preferably Fe-Si -Cr-based alloy, but is not limited thereto.
네거티브 인쇄부(22)를 형성하는 자성체 페이스트는 후술하는 금속 자성체 시트(10)와 동일한 종류의 금속 자성 입자를 포함할 수 있다.
The magnetic paste forming the
상기 이형 필름(30)은 특별히 제한되는 것은 아니며, 예를 들어 PET 필름이 사용될 수 있다.
The
상기 이형 필름(30)은 상술한 바와 같이 그 재료는 특별히 제한되지 않으나, 박리 강도 및 코팅 정도는 중요한 요소이다.As described above, the material of the
즉, 후술하는 바와 같이 상기 내부 코일 패턴부(21)가 형성된 금속 자성체 시트(10) 상에 상기 네거티브 인쇄부(22)를 열압착 전사할 경우 박리 강도가 강하면 네거티브 인쇄 해상도는 좋아지나 열압착 전사시 전사가 잘 안되는 문제가 있다.That is, when the
한편, 박리 강도가 낮을 경우 열압착 전사는 용이하나 인쇄해상도가 떨어지는 단점이 있다.
On the other hand, when the peeling strength is low, there is a disadvantage that the thermal compression transfer is easy but the printing resolution is low.
따라서, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 이형 필름(30)의 박리 강도는 5 내지 10 gf/25mm일 수 있다.
Therefore, according to one embodiment of the present invention, the peel strength of the
상기 이형 필름(30)의 박리 강도가 5 내지 10 gf/25mm을 만족하도록 조절함으로써, 네거티브 인쇄 해상도도 우수하며 열압착 전사도 용이한 효과가 있다.
By controlling the peeling strength of the
상기 이형 필름(30)의 박리 강도가 5 gf/25mm 미만일 경우에는 인쇄 해상도가 떨어지는 문제가 있다.When the peel strength of the
상기 이형 필름(30)의 박리 강도가 10 gf/25mm을 초과하는 경우에는 열압착 전사시 전사가 잘 안되는 문제가 있다.
When the peel strength of the
도 1b를 참조하면, 다음으로 복수의 금속 자성체 시트(10) 상에 내부 코일 패턴부(21)를 형성할 수 있다.
Referring to FIG. 1B, an inner
우선, 복수의 금속 자성체 시트(10)를 마련할 수 있다.First, a plurality of metal
상기 금속 자성체 시트(10)는 금속 자성 입자와 바인더 및 용제 등의 유기물을 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 캐리어 필름(carrier film)상에 수 ㎛의 두께로 도포한 후 건조하여 시트(sheet)형으로 제작할 수 있다.
The metal
상기 금속 자성체 시트(10)는 30㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다. 금속 자성체 시트(10)가 30㎛ 이하의 두께로 얇게 형성됨에 따라 칩 내에서의 자로 확보에 유리하며, 내부 코일의 총 길이가 감소될 수 있다. 보다 바람직하게는 금속 자성체 시트(10)는 10㎛ 내지 30㎛의 두께로 형성될 수 있다.
The metal
상기 금속 자성 입자는 연자성 합금, 예를 들어 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금일 수 있고, 보다 바람직하게는 Fe-Si-Cr계 합금일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
The metal magnetic particles may be an alloy containing at least one selected from the group consisting of soft magnetic alloys such as Fe, Si, Cr, Al and Ni, more preferably Fe-Si- But are not limited thereto.
다음으로, 금속 자성체 시트(10) 상에 내부 코일 패턴부(21)를 형성할 수 있다.Next, the inner
내부 코일 패턴부(21)는 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄 공법 등으로 도포하여 형성할 수 있다.
The inner
상기 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다. The conductive metal is not particularly limited as long as it is a metal having an excellent electrical conductivity. Examples of the conductive metal include silver (Ag), palladium (Pd), aluminum (Al), nickel (Ni), titanium (Ti) Cu) or platinum (Pt), or the like.
상기 도전성 페이스트의 인쇄 공법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
As the printing method of the conductive paste, a screen printing method, a gravure printing method, or the like can be used, but the present invention is not limited thereto.
도 1c를 참조하면, 상기 내부 코일 패턴부(21)가 형성된 금속 자성체 시트(10) 상에 상기 네거티브 인쇄부(22)를 열압착 전사할 수 있다.
Referring to FIG. 1C, the
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기와 같이 내부 코일 패턴부(21)가 형성된 금속 자성체 시트(10) 상에 상기 네거티브 인쇄부(22)를 열압착 전사하는 단계를 포함함으로써, 상기 내부 코일 패턴부(21)의 단면 형상은 사각형일 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the step of thermocompression transferring the
고전류 영역에서 영향이 큰 직류 저항(Rdc)을 낮추기 위해서는 내부전극의 유효비저항을 낮추면 되며, 상기 유효비저항은 도체의 저항값과 도체의 형상에 영향을 받는다.
In order to lower the DC resistance (Rdc), which has a large influence in the high current region, the effective resistivity of the internal electrode must be lowered, and the effective resistivity is influenced by the resistance value of the conductor and the shape of the conductor.
즉, 도체의 저항값은 내부전극 페이스트에 사용되는 물질의 종류와 소결 상태에 따라 달라지며, 동일 물질일 경우 도체의 단면 형상이 직사각형에 가까울수록 유효비저항은 낮아진다.
That is, the resistance value of the conductor depends on the kind of the material used in the internal electrode paste and the sintering state, and when the cross-sectional shape of the conductor is the same, the effective specific resistance becomes lower.
즉, 고전류 영역에서 영향이 큰 직류 저항(Rdc)을 낮추기 위해서는 도체의 단면 형상이 직사각형에 가깝게 형성하는 것이 필요하다.
That is, in order to lower the direct-current resistance Rdc having a large influence in the high-current region, it is necessary that the cross-sectional shape of the conductor is formed to be close to a rectangle.
그러나, 종래 적층형 전자부품의 내부 코일 패턴부의 단면 형상은 돔 형상으로서, 상부면이 곡면 형상을 가지는 것이 일반적이었다.
However, the cross-sectional shape of the inner coil pattern portion of the conventional multilayer electronic component has a dome shape and the upper surface has a curved shape in general.
상기와 같이 종래의 내부 코일 패턴부 형상은 단위 면적당 코일이 차지하는 면적이 크지 않아 직류 저항(Rdc)을 낮추는데 한계가 있었다.
As described above, since the area occupied by the coil per unit area of the conventional shape of the inner coil pattern is not large, there is a limit in lowering the DC resistance Rdc.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 내부 코일 패턴부(21)가 형성된 금속 자성체 시트(10) 상에 상기 네거티브 인쇄부(22)를 열압착 전사하는 과정에서 상기 이형 필름(30)이 상기 내부 코일 패턴부(21)의 상면을 압착함으로써, 내부 코일 패턴부(21)의 단면 형상이 사각형 형상일 수 있는 것이다.
According to an embodiment of the present invention, in the process of thermally compressing and transferring the
상기와 같이 내부 코일 패턴부(21)의 단면 형상이 사각형 형상으로 형성할 수 있으므로, 단위 면적당 코일이 차지하는 면적이 극대화될 수 있어, 고전류 영역에서 영향이 큰 직류 저항(Rdc)을 낮출 수 있다.
Since the sectional shape of the inner
상기 열압착 전사 단계 이후의 상기 내부 코일 패턴부(21)의 단면에 있어서 상기 내부 코일 패턴부(21)의 상부 폭을 Wt 및 하부 폭을 Wb라 하면, 0.25≤ Wt/Wb ≤0.95를 만족할 수 있다.
Wt / Wb &le; 0.95 where Wt is the upper width of the inner
이에 대한 자세한 설명은 후술하는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 설명에서 상세히 하도록 한다.
A detailed description thereof will be given in detail in the description of the multilayer electronic component according to another embodiment of the present invention to be described later.
도 1d를 참조하면, 상기 이형 필름(30)을 제거할 수 있다.Referring to FIG. 1D, the
상기 이형 필름(30)을 제거하는 단계는 상술한 바와 같이 그 재료는 특별히 제한되지 않으나, 박리 강도 및 코팅 정도는 적층형 전자부품 제조에 있어서 중요한 요소로 작용하게 된다.The step of removing the
즉, 상기 내부 코일 패턴부(21)가 형성된 금속 자성체 시트(10) 상에 상기 네거티브 인쇄부(22)를 열압착 전사 공정 이후 이형 필름(30)을 제거할 경우 박리 강도가 강하면 네거티브 인쇄 해상도는 좋아지나 열압착 전사시 전사가 잘 안되는 문제가 있다.That is, when the
한편, 박리 강도가 낮을 경우 열압착 전사는 용이하나 인쇄해상도가 떨어지는 단점이 있다.
On the other hand, when the peeling strength is low, there is a disadvantage that the thermal compression transfer is easy but the printing resolution is low.
따라서, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 이형 필름(30)의 박리 강도는 5 내지 10 gf/25mm일 수 있다.
Therefore, according to one embodiment of the present invention, the peel strength of the
상기 이형 필름(30)의 박리 강도가 5 내지 10 gf/25mm을 만족하도록 조절함으로써, 네거티브 인쇄 해상도도 우수하며 열압착 전사도 용이한 효과가 있다.
By controlling the peeling strength of the
다음으로, 상기 내부 코일 패턴부(21)와 네거티브 인쇄부(22)가 형성된 금속 자성체 시트(10)를 적층하고 소결함으로써, 금속 자성체 본체를 형성할 수 있다.
Next, the metal
이후 금속 자성체 본체의 양 측면에 도전성 페이스트를 도포하고 소성하여 제 1 및 제 2 외부전극을 형성할 수 있다. 상기 제1 및 제2 외부전극(131, 132)은 구리(Cu), 은(Ag) 또는 니켈(Ni) 등의 단독 또는 혼합 형태를 포함하여 형성할 수 있으며, 외부전극 상에 주석(Sn) 또는 니켈(Ni) 도금층을 형성할 수 있다.
Then, the first and second external electrodes can be formed by applying a conductive paste to both side surfaces of the metal magnetic body and firing the same. The first and second
적층형Laminated type
전자부품 Electronic parts
이하에서는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층형 전자부품을 설명하되, 특히 적층형 인덕터로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, a multilayer electronic device according to another embodiment of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.
도 2는 본 발명의 다른 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 I-I' 선에 의한 단면도이다.
FIG. 2 is a perspective view of a multilayer electronic component according to another embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a sectional view taken along a line II 'shown in FIG.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층형 전자부품(100)은 복수의 금속 자성체 층(10) 및 상기 금속 자성체 층(10) 상에 형성된 내부 도체 형성층(20)을 포함한다. 2 and 3, the multilayer
내부 도체 형성층(20)이 형성된 복수의 금속 자성체 층(10)은 적층되어 금속 자성체 본체(110)를 형성하며, 상기 금속 자성체 본체(110)는 길이 방향(L)의 양 단면, 폭 방향(W)의 양 단면 및 두께 방향(T)의 양 단면을 갖는 육면체로 형성될 수 있다.A plurality of metal magnetic body layers 10 on which an inner
금속 자성체 본체(110)의 양 측면에는 내부 코일과 전기적으로 연결되는 제 1 및 제 2 외부전극(131, 132)이 형성될 수 있다.
First and second
상기 금속 자성체 층(10)은 30㎛ 이하의 두께로 형성될 수 있다. 금속 자성체 층(10)이 30㎛ 이하의 두께로 얇게 형성됨에 따라 칩 내에서의 자로 확보에 유리하며, 내부 코일의 총 길이가 감소될 수 있다. 보다 바람직하게는 금속 자성체 층(10)은 10㎛ 내지 30㎛의 두께로 형성될 수 있다.
The metal
금속 자성체 층(10)은 금속 자성 입자를 포함할 수 있다. The metal
상기 금속 자성 입자는 연자성 합금, 예를 들어 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금의 금속 자성 입자를 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 Fe-Si-Cr계 합금일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
The metal magnetic particles may include metal magnetic particles of an alloy including at least one selected from the group consisting of soft magnetic alloys such as Fe, Si, Cr, Al and Ni, more preferably Fe-Si -Cr-based alloy, but is not limited thereto.
금속 자성체 층(10) 상에 형성되는 내부 도체 형성층(20)은 내부 코일 패턴부(21) 및 네거티브 인쇄부(22)를 포함한다.
The inner
내부 코일 패턴부(21)는 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성될 수 있고, 상기 도전성 금속은 전기 전도도가 우수한 금속이라면 특별히 제한되지 않으며 예를 들면, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu) 또는 백금(Pt) 등의 단독 또는 혼합 형태일 수 있다.
The inner
직류 저항(Rdc)을 낮추기 위해 내부 코일 패턴부(21)의 두께를 증가시키게 되면 내부 코일 패턴부(21)의 두께로 인한 적층 단차가 발생하게 되고, 이러한 단차는 적층체를 가압하는 공정에서 내부 코일 패턴부(21)의 함몰 및 변형을 가져오고, 층간 접착력 약화로 인한 층간 벌어짐, 크랙 발생 등의 문제가 발생하게 된다. When the thickness of the inner
이에 내부 코일 패턴부(21)가 형성된 영역을 제외한 나머지 부분에 네거티브 인쇄부(22)를 형성할 수 있다. Thus, the
네거티브 인쇄부(22)는 내부 코일 패턴부(21)와 동일한 두께로 형성하여 적층 단차 발생으로 인한 문제들을 해결할 수 있다.
The
네거티브 인쇄부(22)는 금속 자성 입자를 포함하는 자성체 페이스트를 인쇄하여 형성될 수 있고, 상기 금속 자성 입자는 연자성 합금, 예를 들어 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금의 금속 자성 입자를 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 Fe-Si-Cr계 합금일 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The
네거티브 인쇄부(22)는 금속 자성체 층(10)과 동일한 금속 자성 입자를 포함하여 형성될 수 있다.
The
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층형 전자부품에 있어서, 상기 내부 코일 패턴부(21)의 단면에 있어서 상기 내부 코일 패턴부(21)의 상부 폭을 Wt 및 하부 폭을 Wb라 하면, 0.25≤ Wt/Wb ≤0.95를 만족할 수 있다.
3, in the multilayer electronic component according to another embodiment of the present invention, the upper and lower widths of the inner
상기와 같이 내부 코일 패턴부(21)의 단면 형상이 사각형 형상으로 형성할 수 있으므로, 단위 면적당 코일이 차지하는 면적이 극대화될 수 있어, 고전류 영역에서 영향이 큰 직류 저항(Rdc)을 낮출 수 있다.
Since the sectional shape of the inner
즉, 상기 내부 코일 패턴부(21)의 단면에 있어서 상기 내부 코일 패턴부(21)의 하부 폭(Wb) 대비 상부 폭(Wt)의 비(Wt/Wb)가 0.25≤ Wt/Wb ≤0.95를 만족하도록 조절함으로써, 단위 면적당 코일이 차지하는 면적이 극대화될 수 있어, 고전류 영역에서 영향이 큰 직류 저항(Rdc)을 낮출 수 있다.
That is, the ratio (Wt / Wb) of the lower width (Wb) to the upper width (Wt) of the inner
상기 내부 코일 패턴부(21)의 하부 폭(Wb) 대비 상부 폭(Wt)의 비(Wt/Wb)가 0.25 미만일 경우에는 단위 면적당 코일이 차지하는 면적이 작아 직류 저항(Rdc)을 낮출 수 없다.
When the ratio Wt / Wb of the bottom width Wt to the bottom width Wt of the inner
상기 내부 코일 패턴부(21)의 하부 폭(Wb) 대비 상부 폭(Wt)의 비(Wt/Wb)가 0.95를 초과하는 경우에는 단위 면적당 코일이 차지하는 면적이 커지므로, 직류 저항(Rdc) 저감의 효과는 크지만, 열압착 전사 공정의 특성상 그 구현이 어려울 수 있다.
When the ratio Wt / Wb of the lower width Wb to the upper width Wt of the inner
도 4는 종래 적층형 전자부품의 내부 코일 패턴부를 나타내는 사진이다.4 is a photograph showing an inner coil pattern portion of a conventional multilayer electronic component.
도 5는 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 내부 코일 패턴부를 나타내는 사진이다.
5 is a photograph showing an inner coil pattern portion of a multilayer electronic component according to another embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 종래 적층형 전자부품의 내부 코일 패턴부는 상부면이 돔(Dorm) 형상으로 둥근 형상이거나 하부 폭(Wb) 대비 상부 폭(Wt)의 비(Wt/Wb)가 0.25 미만인 경우로서 단위 면적당 코일이 차지하는 면적이 작아 직류 저항(Rdc)을 낮출 수 없다.
Referring to FIG. 4, the inner coil pattern portion of the conventional multilayer electronic component has a dome-shaped upper portion and a ratio Wt / Wb of the bottom width Wt to the bottom width Wt of less than 0.25 The area occupied by the coil per unit area is small and the DC resistance (Rdc) can not be lowered.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 내부 코일 패턴부(21)는 하부 폭(Wb) 대비 상부 폭(Wt)의 비(Wt/Wb)가 0.25≤ Wt/Wb ≤0.95를 만족하는 사각형 형상으로서, 고전류 영역에서 영향이 큰 직류 저항(Rdc)을 낮출 수 있다.
5, the inner
그 외 본 발명의 다른 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 특징은 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 제조방법의 특징과 동일하므로 여기서는 생략하도록 한다.
Other features of the multilayer electronic component according to another embodiment of the present invention are the same as those of the method of manufacturing the multilayer electronic component according to the embodiment of the present invention described above, and thus will not be described here.
적층형Laminated type
전자부품의 실장기판 The mounting substrate
도 6은 도 2의 적층형 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다. Fig. 6 is a perspective view showing a state in which the multilayer electronic component of Fig. 2 is mounted on a printed circuit board.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자부품(100)의 실장 기판(200)은 적층형 전자부품(100)이 수평하도록 실장되는 인쇄회로기판(210)과, 인쇄회로기판(210)의 상면에 서로 이격되게 형성된 제1 및 제2 전극 패드(221, 222)을 포함한다.
6, a mounting
이때, 상기 적층형 전자부품(100)은 제 1 및 제 2 외부 전극(131, 132)이 각각 제1 및 제2 전극 패드(221, 222) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더링(230)에 의해 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.
At this time, the stacked
상기의 설명을 제외하고 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자부품의 특징과 중복되는 설명은 여기서 생략하도록 한다.
Except for the above description, the overlapping description of the features of the above-described multilayer electronic component according to the embodiment of the present invention will be omitted here.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. The present invention is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, but is intended to be limited by the appended claims.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
100 : 적층형 전자부품 110 : 금속 자성체 본체
131, 132 : 제 1 및 제 2 외부 전극
10 : 금속 자성체 층 20 : 내부 도체 형성층
21 : 내부 코일 패턴부 22 : 네거티브 인쇄부
30 : 이형 필름
200 : 실장기판
210 : 인쇄회로기판
221, 222 : 제 1 및 제 2 전극 패드
230 : 솔더링100: stacked electronic component 110: metal magnetic body
131, 132: first and second outer electrodes
10: metal magnetic layer 20: internal conductor forming layer
21: inner coil pattern portion 22: negative printing portion
30: release film
200: mounting board 210: printed circuit board
221, 222: first and second electrode pads
230: Soldering
Claims (12)
복수의 금속 자성체 시트 상에 내부 코일 패턴부를 형성하는 단계;
상기 내부 코일 패턴부가 형성된 금속 자성체 시트 상에 상기 네거티브 인쇄부를 열압착 전사하는 단계;
상기 이형 필름을 제거하는 단계; 및
상기 내부 코일 패턴부 및 네거티브 인쇄부가 형성된 복수의 금속 자성체 시트를 적층하고 소결하는 단계;를 포함하는 적층형 전자부품의 제조방법.
Forming a negative printing portion with a magnetic material paste on a release film;
Forming an inner coil pattern portion on the plurality of metal magnetic substance sheets;
Compressing and transferring the negative print portion on the metallic magnetic sheet having the internal coil pattern portion;
Removing the release film; And
And laminating and sintering the plurality of metal magnetic substance sheets on which the inner coil pattern portion and the negative printing portion are formed.
상기 열압착 전사 단계 이후의 상기 내부 코일 패턴부의 단면 형상은 사각형인 적층형 전자부품의 제조방법.
The method according to claim 1,
And the cross-sectional shape of the inner coil pattern portion after the thermocompression transfer step is a quadrilateral shape.
상기 열압착 전사 단계 이후의 상기 내부 코일 패턴부의 단면에 있어서 상기 내부 코일 패턴부의 상부 폭을 Wt 및 하부 폭을 Wb라 하면, 0.25≤ Wt/Wb ≤0.95를 만족하는 적층형 전자부품의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wt / Wb &le; 0.95 where Wt is the upper width of the inner coil pattern portion and Wb is the lower width of the inner coil pattern portion in the cross section of the inner coil pattern portion after the thermocompression transfer step.
상기 이형 필름의 박리 강도는 5 내지 10 gf/25mm인 적층형 전자부품의 제조방법.
The method according to claim 1,
And the peel strength of the release film is 5 to 10 gf / 25 mm.
상기 금속 자성체 층 및 네거티브 인쇄부는 동일한 금속 자성 입자를 포함하는 적층형 전자부품의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the metal magnetic layer and the negative printing portion comprise the same metal magnetic particles.
상기 금속 자성체 층 및 네거티브 인쇄부는 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금의 금속 자성 입자를 포함하는 적층형 전자부품의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the metal magnetic layer and the negative printing portion include metal magnetic particles of an alloy including at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al, and Ni.
상기 금속 자성체 층 상에 형성된 내부 도체 형성층;을 포함하며,
상기 내부 도체 형성층은 내부 코일 패턴부 및 네거티브 인쇄부를 포함하고,
상기 내부 코일 패턴부의 단면에 있어서 상기 내부 코일 패턴부의 상부 폭을 Wt 및 하부 폭을 Wb라 하면, 0.25≤ Wt/Wb ≤0.95를 만족하는 적층형 전자부품.
A plurality of metal magnetic layer layers; And
And an inner conductor forming layer formed on the metal magnetic layer,
Wherein the inner conductor forming layer includes an inner coil pattern portion and a negative printing portion,
Wt / Wb &le; 0.95, where Wt is an upper width of the inner coil pattern portion and Wb is a lower width of the inner coil pattern portion in the cross section of the inner coil pattern portion.
상기 금속 자성체 층 및 네거티브 인쇄부는 동일한 금속 자성 입자를 포함하는 적층형 전자부품.
8. The method of claim 7,
Wherein the metal magnetic body layer and the negative printing portion comprise the same metal magnetic particles.
상기 금속 자성체 층 및 네거티브 인쇄부는 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금의 금속 자성 입자를 포함하는 적층형 전자부품.
8. The method of claim 7,
Wherein the metal magnetic layer and the negative printing portion include metal magnetic particles of an alloy including at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al, and Ni.
상기 인쇄회로기판 상에 설치된 상기 제 7항의 적층형 전자부품;을 포함하는 적층형 전자부품의 실장기판.
A printed circuit board having first and second electrode pads on the top; And
And the laminated electronic component according to claim 7 provided on the printed circuit board.
상기 금속 자성체 층 및 네거티브 인쇄부는 동일한 금속 자성 입자를 포함하는 적층형 전자부품의 실장기판.
11. The method of claim 10,
Wherein the metal magnetic body layer and the negative printing portion include the same metal magnetic particles.
상기 금속 자성체 층 및 네거티브 인쇄부는 Fe, Si, Cr, Al, Ni로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 합금의 금속 자성 입자를 포함하는 적층형 전자부품의 실장기판.
11. The method of claim 10,
Wherein the metal magnetic layer and the negative printing portion comprise metallic magnetic particles of an alloy containing at least one selected from the group consisting of Fe, Si, Cr, Al, and Ni.
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| KR1020130150756A KR102004775B1 (en) | 2013-12-05 | 2013-12-05 | Manufacturing method of Multilayered electronic component, multilayered electronic component and board having the same mounted thereon |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130150756A KR102004775B1 (en) | 2013-12-05 | 2013-12-05 | Manufacturing method of Multilayered electronic component, multilayered electronic component and board having the same mounted thereon |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150065434A true KR20150065434A (en) | 2015-06-15 |
| KR102004775B1 KR102004775B1 (en) | 2019-07-29 |
Family
ID=53504350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130150756A KR102004775B1 (en) | 2013-12-05 | 2013-12-05 | Manufacturing method of Multilayered electronic component, multilayered electronic component and board having the same mounted thereon |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102004775B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10600545B2 (en) | 2017-03-16 | 2020-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil electronic component and method of manufacturing the coil electronic component |
| WO2024073393A1 (en) * | 2022-09-27 | 2024-04-04 | Resonant Link, Inc. | Improved coil fabrication |
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-
2013
- 2013-12-05 KR KR1020130150756A patent/KR102004775B1/en active IP Right Grant
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102004775B1 (en) | 2019-07-29 |
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