KR20150064303A - Organic Light Emitting Display Device and Method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

An organic light emitting display device according to the present invention includes a substrate which is divided into a light emission region and a non-emission region which forms the peripheral region of the light emission region, a protection layer which is formed with the light emission region which is more convex than the non-emission region on the substrate, a first electrode which is formed on the light emission region of the protection layer, a bank layer which is formed on the non-emission region of the protection layer, and an organic light emitting layer which is formed on the first electrode. The present invention prevents a spot problem due to a pile-up phenomenon in the light emission region.

Description

유기발광표시장치 및 그의 제조방법{Organic Light Emitting Display Device and Method of manufacturing the same}[0001] The present invention relates to an organic light emitting display device and a method of manufacturing the same,

본 발명은 유기발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 표면처리에 의해 선택적 박막을 형성함으로써 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 패턴 경계부위에 발생하는 파일 업(pile-up) 현상을 개선할 수 있는 유기발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display and a method of manufacturing the same, and more particularly, the present invention relates to an organic light emitting display device capable of improving a pile-up phenomenon and a method of manufacturing the same.

최근 정보 디스플레이 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 기존의 표시장치인 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT)을 대체하여 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD), 플라즈마 표시패널(Plasma Display Panel; PDP), 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Diode; OLED) 등의 평판표시장치가 상용화되고 있다.Recently, the importance of information display devices has been increasing with the development of multimedia. (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light emitting display device (Organic Light Emitting Display), or the like, in place of a conventional cathode ray tube (CRT) Diodes (OLEDs) and the like are being commercialized.

이러한 평판표시소자 중에서 유기발광표시장치는 유기 발광층을 포함하고 있어 스스로 발광하는 자발광 평판표시소자로서 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있어 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 테블릿 컴퓨터, 모니터, 스마트 폰, 휴대용 디스플레이 기기, 휴대용 정보 기기 등의 디스플레이 장치로 널리 사용되고 있다. 이러한 유기발광표시장치의 구동방식으로는 별도의 박막 트랜지스터(Thin Film Transister)를 구비하지 않는 수동 매트릭스(passive matrix) 방식과 각 화소(pixel)마다 각 화소를 개폐하는 박막 트랜지스터를 구비하는 능동 매트릭스(active matrix) 방식이 있다. 수동 매트릭스 방식은 해상도나 소비전력, 수명 등에 많은 제한적인 요소로 인해서, 최근에서는 고해상도나 대화면을 요구하는 디스플레이 제조를 위한 능동 매트릭스형 유기발광표시장치가 연구, 개발되고 있다.Of these flat panel display devices, organic light emitting display devices include self-emitting self-luminous flat panel display devices including an organic light emitting layer. These self-emitting flat panel display devices have advantages of high response speed, high luminous efficiency, high luminance and wide viewing angle, , Smart phones, portable display devices, and portable information devices. The OLED display may be driven by a passive matrix method without a separate thin film transistor and an active matrix method using a thin film transistor for each pixel. active matrix) method. In recent years, active matrix organic light emitting display devices for display manufacturing requiring a high resolution or a large screen have been studied and developed due to limitations in resolution, power consumption, lifetime and so on.

이러한 능동 매트릭스형 유기발광표시장치의 유기 발광층을 형성함에 있어서, 공정이 간단하고 제조 비용이 저렴한 잉크젯 프린팅 방식이 주목 받고 있다. In forming an organic light emitting layer of such an active matrix type organic light emitting display, an inkjet printing method which is simple in process and low in manufacturing cost has been attracting attention.

잉크젯 방식이란, 발광 재료를 용매에 용해 또는 분산시켜 잉크젯 프린트 장치의 헤드로부터 분출시키고, 적색(R), 녹색(G), 청색(B)과 같은 3원색 또는 그것의 중간색 중 적어도 1색의 화소를 형성하는 것이다.The inkjet method is a method in which a light emitting material is dissolved or dispersed in a solvent and ejected from the head of an inkjet printing apparatus and ejected from the head of at least one of three primary colors such as red (R), green (G), and blue .

도 1a는 종래기술에 따른 잉크젯 방식을 이용하여 제조된 유기발광표시장치의 평면도이고, 도 1b는 도 1a의 A-B선에 따른 단면도로서, 종래 기술에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.FIG. 1A is a plan view of an organic light emitting display device manufactured using an inkjet method according to a related art, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A-B of FIG. 1A, illustrating a conventional organic light emitting display device.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 종래기술에 따른 유기발광표시장치는, 기판(10)과, 상기 기판(10) 상에 형성된 애노드 전극(41)과, 상기 애노드 전극(41) 상에 형성되어 있으며 화소에 대응하여 개구부를 가지는 뱅크층(30)과, 상기 뱅크층(30)의 개구부에 형성되어 있는 복수 개의 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 유기 발광층(42a, 42b, 42c) 및 상기 유기발광층(42a, 42b, 42c) 상부에 형성된 캐소드 전극(43)을 포함하여 이루어진다.1A and 1B, an OLED display according to a related art includes a substrate 10, an anode electrode 41 formed on the substrate 10, and a light emitting diode A plurality of red (R), green (G), and blue (B) organic light emitting layers 42a and 42b formed in the openings of the bank layer 30, And 42c and a cathode electrode 43 formed on the organic light emitting layers 42a, 42b, and 42c.

여기서, 상기 뱅크층(30)은 서로 이웃하는 화소 사이에서 누설되는 빛을 차단하여 휘도를 향상시키고, 제조공정 시 유기 발광층 잉크를 가두기 위해서 개구부를 갖도록 형성된다.Here, the bank layer 30 is formed to have openings to block leakage of light between neighboring pixels to improve brightness and confine the organic light emitting layer ink in the manufacturing process.

이때, 상기 유기 발광층 잉크는 안료, 용제, 기타 분산제 등을 포함하는 조성물로서 친수성(hydrophilic)을 띄며, 상기 뱅크층(30)은 소수성(hydrophobic) 물질로 형성된다. At this time, the organic light emitting layer ink is a composition including a pigment, a solvent, and a dispersant and is hydrophilic, and the bank layer 30 is formed of a hydrophobic material.

이와 같은 종래 기술에 따른 유기발광표시장치는 다음과 같은 문제점이 있다. The organic light emitting display according to the related art has the following problems.

첫째, 상기 뱅크층(30)의 단차로 인해서 유기 발광층 잉크와 상기 뱅크층(300)이 맞닿는 부분(A)에 유기 발광층 잉크가 잘 퍼지지 않아서 파일 업(pile-up) 현상이 발생하여 얼룩이 생기는 문제점이 있다. First, since the organic light emitting layer ink is not spread well at the portion (A) where the organic light emitting layer ink contacts the bank layer 300 due to the step difference of the bank layer 30, a pile-up phenomenon occurs, .

둘째, 상기 뱅크층(30) 형성 시 불순물이 상기 애노드 전극(41) 상의 개구부에 생길 수 있고, 이로 인해 상기 유기 발광층 잉크가 균일하게 퍼지지 않아서 화소 불량 및 수명 저하가 발생하는 문제점이 있다.Secondly, when the bank layer 30 is formed, impurities may be generated in the openings on the anode electrode 41, thereby causing the organic light emitting layer ink not to spread uniformly, resulting in poor pixel and life span.

본 발명은 전술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 본 발명은 파일 업(pile-up) 현상을 개선하고, 뱅크층(30) 형성 시 생길 수 있는 불순물을 제거할 수 있는 유기발광표시장치 및 그의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide an organic light emitting display device capable of improving a pile-up phenomenon and removing impurities which may be generated when forming the bank layer And a method for producing the same.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 발광 영역 및 발광 영역의 주변부를 이루는 비발광 영역으로 구분되는 기판, 상기 기판 상에서 상기 비발광 영역보다 상기 발광 영역이 볼록한 요철 형상으로 형성된 보호막, 상기 보호막 상의 발광 영역에 형성된 제1 전극, 상기 보호막 상의 비발광 영역에 형성된 뱅크층, 및 상기 제1 전극 상에 형성된 유기발광층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device comprising a substrate divided into a light emitting region and a non-light emitting region constituting a peripheral portion of the light emitting region, a protective film formed on the substrate, A first electrode formed on the first electrode, a bank layer formed on the non-emission region on the protection film, and an organic emission layer formed on the first electrode.

본 발명은 또한, 발광 영역 및 발광 영역의 주변부를 이루는 비발광 영역으로 구분된 기판을 제공하는 단계, 상기 기판 상에서 상기 비발광 영역보다 상기 발광 영역이 볼록한 요철 형상으로 형성된 보호막을 형성하는 단계, 상기 보호막 상의 발광 영역에 제1 전극을 형성하는 단계, 상기 보호막 상의 비발광 영역에 뱅크층을 형성하는 단계, 상기 제1 전극 상에 형성된 유기발광층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치의 제조방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light emitting device, comprising the steps of: providing a substrate divided into a light emitting region and a non-emitting region constituting a peripheral portion of the light emitting region; forming a protective film on the substrate, Forming a first electrode in a light emitting region on a protective film, forming a bank layer in a non-light emitting region on the protective film, and forming an organic light emitting layer formed on the first electrode. A method of manufacturing a device is provided.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Other features and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, or may be obvious to those skilled in the art from the description and the claims.

이상과 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention as described above, the following effects can be obtained.

본 발명은 비발광 영역보다 발광 영역이 볼록한 요철 형상의 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상의 비발광 영역에 소수성으로 표면처리 된 뱅크층을 형성함으로써, 발광 영역에서 파일 업(pile-up) 현상이 발생하여 얼룩이 생기는 문제점을 개선할 수 있다.A pile-up phenomenon occurs in a light emitting region by forming a protective film having a convexo-concave shape in which a luminescent region is convex than a non-luminescent region and forming a bank layer which is surface-treated with hydrophobicity in a non- Thereby making it possible to solve the problem of unevenness.

본 발명은 비발광 영역보다 발광 영역이 볼록한 요철 형상의 보호막을 형성하고, 상기 보호막 상의 비발광 영역에 가운데가 볼록한 요철 형상의 뱅크층을 형성함으로써, 발광 영역에서 파일 업(pile-up) 현상이 발생하여 얼룩이 생기는 문제점을 개선할 수 있다.According to the present invention, a protrusion-shaped protective film having a convexo-concave shape with a convexo-convex shape than a non-light-emitting area is formed, and a convex-concave convexo-concave bank layer is formed in a non-luminescent area on the protective film to form a pile- It is possible to solve the problem of occurrence of unevenness.

본 발명은 뱅크층을 형성하기 전에 제1 전극 상에 희생층을 형성하고, 상기 뱅크층 형성 후 상기 희생층을 제거함으로써, 상기 뱅크층 형성 시 발생하는 불순물을 제거하여 상기 유기 발광층 잉크가 균일하게 퍼질 수 있는 효과가 있다. The present invention is characterized in that a sacrifice layer is formed on the first electrode before forming the bank layer and the sacrifice layer is removed after the formation of the bank layer to remove impurities generated in the formation of the bank layer so that the organic light- There is an effect that can spread.

이 밖에도, 본 발명의 실시 예들을 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 이점들이 새롭게 파악될 수도 있을 것이다.In addition, other features and advantages of the present invention may be newly understood through embodiments of the present invention.

도 1a는 종래기술에 따른 잉크젯 방식을 이용하여 제조된 유기발광표시장치의 평면도.
도 1b는 도 1a의 A-B선에 따른 단면도로서, 종래 기술에 따른 유기발광표시장치를 개략적으로 나타내는 단면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치의 개략적인 단면도.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치의 개략적인 단면도.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광표시장치의 개략적인 단면도.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치의 개략적인 제조 공정도.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치의 개략적인 제조 공정도.
도 7a 내지 도 7i는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광표시장치의 개략적인 제조 공정도.FIG. 1A is a plan view of an OLED display manufactured using an inkjet method according to a related art. FIG.
FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AB of FIG. 1A, and is a cross-sectional view schematically showing an organic light emitting display according to a related art. FIG.
2 is a schematic cross-sectional view of an OLED display according to a first embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of an OLED display according to a second embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view of an OLED display according to a third embodiment of the present invention.
FIGS. 5A to 5F are schematic views illustrating an organic light emitting display according to a first embodiment of the present invention.
FIGS. 6A to 6F are schematic views illustrating a manufacturing process of an OLED display according to a second embodiment of the present invention. FIG.
7A to 7I are schematic views illustrating a manufacturing process of an OLED display according to a third embodiment of the present invention.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. It should be noted that, in the specification of the present invention, the same reference numerals as in the drawings denote the same elements, but they are numbered as much as possible even if they are shown in different drawings.

한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. Meanwhile, the meaning of the terms described in the present specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제 2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.It should be understood that the term "at least one" includes all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first item, the second item and the third item" means not only the first item, the second item or the third item, but also the second item and the second item among the first item, Means any combination of items that can be presented from more than one.

"상에"라는 용어는 어떤 구성이 다른 구성의 바로 상면에 형성되는 경우뿐만 아니라 이들 구성들 사이에 제3의 구성이 개재되는 경우까지 포함하는 것을 의미한다.The term "on" means not only when a configuration is formed directly on top of another configuration, but also when a third configuration is interposed between these configurations.

이하, 첨부되는 도면을 참고하여 상기 문제점을 해결하기 위해 고안된 본 발명의 바람직한 실시예들에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치의 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of an OLED display according to a first embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치는, 발광 영역(EA) 및 발광 영역(EA)의 주변부를 이루는 비발광 영역(NA)으로 구분되는 기판(100), 상기 기판(100) 상에 형성된 게이트 절연막(102)과 층간 절연막(104)을 포함하는 박막 트랜지스터(TFT), 상기 층간 절연막(104) 상에 형성되는 보호막(200), 상기 보호막(200) 상의 발광 영역(EA)에 형성되는 제1 전극(410), 상기 보호막(200) 상의 비발광 영역(NA)에 형성되는 뱅크층(300), 및 상기 제1 전극(410) 상에 형성되는 유기발광층(420a, 420b, 420c)을 포함하여 이루어진다.2, the organic light emitting diode display according to the first embodiment of the present invention includes a substrate 100 divided into a light emitting region EA and a non-emitting region NA forming a peripheral portion of the light emitting region EA, A thin film transistor (TFT) including a gate insulating film 102 and an interlayer insulating film 104 formed on the substrate 100, a protective film 200 formed on the interlayer insulating film 104, A bank layer 300 formed on the non-emission region NA on the passivation layer 200 and an organic emission layer (not shown) formed on the first electrode 410. The first electrode 410 is formed in the region EA, 420a, 420b, and 420c.

상기 박막 트랜지스터(TFT)는 기판(100) 상에 형성된 액티브층(101), 게이트 절연막(102), 게이트 전극(103), 층간 절연막(104), 소스 전극(105a) 및 드레인 전극(105b)으로 구성된다.The thin film transistor (TFT) is composed of an active layer 101, a gate insulating film 102, a gate electrode 103, an interlayer insulating film 104, a source electrode 105a and a drain electrode 105b formed on a substrate 100 .

상기 액티브층(101)은 실리콘으로 이루어지며 그 중앙부에는 채널을 이루는 액티브영역(101a), 액티브영역(101a) 양 측면으로 고농도의 불순물이 도핑된 소스 및 드레인영역(101b, 101c)으로 구성된다.The active layer 101 is made of silicon and has an active region 101a and a source and drain regions 101b and 101c doped with impurities at high concentration on both sides of the active region 101a.

이러한 액티브층(101) 상부에는 게이트 절연막(102)이 형성되어 있다.A gate insulating film 102 is formed on the active layer 101.

상기 게이트 절연막(102) 상부로는 액티브층(101)의 액티브영역(101a)에 대응하여 게이트 전극(103)과 도면에 나타내지 않았지만 일방향으로 연장하는 게이트 배선이 형성되어 있다.The gate electrode 103 is formed on the gate insulating film 102 in correspondence with the active region 101a of the active layer 101 and a gate wiring extending in one direction although not shown in the figure is formed.

또한, 게이트 전극(103) 상부 전면에 층간 절연막(104)이 형성되어 있으며, 이때 층간 절연막(104)과 그 하부의 게이트 절연막(102)은 액티브영역(101a) 양측면에 위치한 소스 및 드레인영역(101b, 101c)을 각각 노출시키는 컨택홀을 구비하고 있다.An interlayer insulating film 104 is formed on the entire upper surface of the gate electrode 103. The interlayer insulating film 104 and the gate insulating film 102 under the gate insulating film 104 are formed on the source and drain regions 101b And 101c, respectively.

다음으로, 상기 컨택홀을 포함하는 층간 절연막(104) 상부로는 서로 이격하며 상기 컨택홀을 통해 노출된 소스 및 드레인영역(101b, 101c)과 각각 접촉하는 소스 및 드레인 전극(105a, 105b)가 형성되어 있다.Next, source and drain electrodes 105a and 105b, which are separated from each other and contact with the source and drain regions 101b and 101c exposed through the contact holes, are formed on the interlayer insulating film 104 including the contact holes Respectively.

그리고, 상기 소스 및 드레인 전극(105a, 105b)과 두 전극(105a, 105b) 사이로 노출된 층간 절연막(104) 상부로 소스 전극(105a)을 노출시키는 소스 컨택홀(CH)을 갖는 보호막(110)이 형성되어 있다.A protective film 110 having a source contact hole CH exposing the source electrode 105a on the interlayer insulating film 104 exposed between the source and drain electrodes 105a and 105b and the two electrodes 105a and 105b, Respectively.

또한, 상기 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(105a)과 연결되며, 상기 보호막(110) 상부의 실질적으로 화상을 표시하는 영역인 발광 영역(EA)에는 양극(anode)을 이루는 제1 전극(410)이 형성되어 있다.The first electrode 410, which is an anode, is connected to the source electrode 105a of the thin film transistor TFT, and a light emitting region EA, which is a region for substantially displaying an image on the protective layer 110, Is formed.

이때, 상기 보호막(110)은 상기 기판(100) 상에서 상기 비발광 영역(NA)보다 상기 발광 영역(EA)이 볼록한 요철 형상으로 형성되어 있다.At this time, the passivation layer 110 is formed on the substrate 100 to have a convexo-concave shape in which the light emitting area EA is convex than the non-light emitting area NA.

상기 뱅크층(300)은 상기 보호막(110) 상의 비발광 영역(NA)에 형성되어 있다.The bank layer 300 is formed in the non-emission region NA on the protective layer 110.

즉, 기판(100) 상의 비발광 영역(NA)은 발광 영역(EA)보다 낮은 높이로 형성되어 있고, 상기 비발광 영역(NA)에 상기 발광 영역(EA)과 비발광 영역(NA)의 높이 차이만큼 뱅크층(300)이 형성됨으로써, 기판(100) 상의 발광 영역(EA)과 비발광 영역(NA) 간의 단차가 발생하지 않는다.That is, the non-emission area NA on the substrate 100 is formed at a lower height than the emission area EA, and the height of the emission area EA and the height of the non-emission area NA in the non- Since the bank layer 300 is formed by the difference, a step between the light emitting region EA and the non-light emitting region NA on the substrate 100 does not occur.

이때, 상기 뱅크층(300)은 각 발광 영역(EA)을 분리한다. 즉, 뱅크층(300)은 유기발광층(420a, 420b, 420c)을 형성하는 유기 발광층 잉크 조성물이 인접하는 다른 발광 영역(EA)으로 분산되는 것을 방지하기 위해서, 가운데 일부 영역이 소수성으로 표면처리 되어 있다. At this time, the bank layer 300 separates each light emitting area EA. That is, in order to prevent the organic light emitting layer ink composition forming the organic light emitting layers 420a, 420b, and 420c from being dispersed in the adjacent other light emitting areas EA, the bank layer 300 is partially hydrophobic have.

상기 유기발광층(420a, 420b, 420c)은 제1 전극(410) 상에 형성된다.The organic light emitting layers 420a, 420b and 420c are formed on the first electrode 410.

보다 구체적으로, 상기 유기발광층(420a, 420b, 420c)은 상기 뱅크층(300) 사이에 유기물을 포함한 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B)의 발광층 잉크 조성물을 잉크젯 프린팅 방식으로 패턴 형성한다.More specifically, the organic light emitting layers 420a, 420b and 420c are formed by inkjet printing an ink composition of red (R), green (G) and blue (B) containing organic substances between the bank layers 300 Pattern formation.

유기발광표시장치의 유기발광층(420a, 420b, 420c)은 풀칼라화를 구현하기 위해서 상기 발광 영역(EA)에 적색(R), 녹색(G), 및 청색(B) 각각에 해당하는 유기발광층으로 형성된다.The organic light emitting layers 420a, 420b and 420c of the organic light emitting diode display have the organic light emitting layers 420a, 420b and 420c corresponding to red (R), green (G) and blue (B) .

이때, 상기 발광층 잉크 조성물은 친수성을 띄는 가용성 물질로, 폴리파라페닐렌 비닐렌 및 그 유도체, 또는 그들 중 적어도 하나를 갖는 공중합체인 유기 화합물일 수 있다.At this time, the light emitting layer ink composition may be a hydrophilic soluble material, and may be an organic compound that is a copolymer of polyparaphenylenevinylene and derivatives thereof, or a copolymer having at least one of them.

즉, 친수성을 띄는 뱅크층(300)의 가운데 일부 영역을 소수성으로 표면처리 하여 친수성을 띄는 발광층 잉크 조성물이 인접하는 다른 발광 영역(EA)으로 분산되는 것을 방지할 수 있다.That is, hydrophilic surface treatment of a hydrophilic part of the hydrophilic bank layer 300 can prevent the hydrophilic emissive layer ink composition from being dispersed in another adjacent emissive area EA.

따라서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치는 비발광 영역(NA)보다 발광 영역(EA)이 볼록한 요철 형상의 보호막(200)을 형성하고, 상기 보호막(200) 상의 비발광 영역(NA)에 가운데 일부 영역이 소수성으로 표면처리 된 뱅크층(300)을 형성함으로써, 발광 영역에는 파일 업(pile-up) 현상(A)이 발생하지 않아 화소영역에 얼룩이 생기는 문제점을 개선할 수 있다.Therefore, the organic light emitting diode display according to the first embodiment of the present invention includes a protective layer 200 having a convexo-concave shape with a luminescent region EA convex than the non-luminescent region NA, The pile-up phenomenon A is not generated in the light-emitting region by forming the bank layer 300 in which a part of the surface is treated with a hydrophobic property in the region NA to improve the problem of unevenness in the pixel region have.

도면에 나타나지 않았지만, 유기발광층(420a, 420b, 420c)은 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성될 수도 있으며, 발광 효율을 높이기 위해 정공주입층(Hole Injection layer), 정공수송층(Hole Transport layer), 발광층(Emission layer), 전자수송층(Electron transport layer) 및 전자주입층(Electron Injection layer)의 다중층으로 구성될 수도 있다.Although not shown in the drawing, the organic light emitting layers 420a, 420b and 420c may be composed of a single layer made of a light emitting material. In order to increase the light emitting efficiency, a hole injection layer, a hole transport layer, (Emission layer), an electron transport layer (Electron transport layer), and an electron injection layer (Electron Injection layer).

또한, 도시하지는 않았지만, 상기 유기발광층(420a, 420b, 420c) 상에 음극(cathode)을 이루는 제2 전극(미도시)이 형성되어, 제1 전극(410), 유기발광층(420a, 420b, 420c), 및 제2 전극(미도시)을 포함하여 이루어진 유기발광다이오드(400)가 형성된다.Although not shown, a second electrode (not shown) is formed on the organic light emitting layers 420a, 420b and 420c to form a first electrode 410, organic light emitting layers 420a, 420b and 420c (Not shown), and a second electrode (not shown).

이러한 유기발광표시장치는 선택된 색 신호에 따른 제1 전극(410)과 제2 전극(미도시)으로 소정의 전압이 인가되면, 제1 전극(410)으로부터 주입된 정공과 제2 전극(미도시)으로부터 제공된 전자가 유기발광층(420a, 420b, 420c)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이 될 때 빛이 발생되어 가시광선의 형태로 방출된다When a predetermined voltage is applied to the first electrode 410 and the second electrode (not shown) according to the selected color signal, the organic light emitting display device displays the holes injected from the first electrode 410 and the second electrode ) Are transported to the organic light emitting layers 420a, 420b and 420c to form excitons. When the excitons transit from the excited state to the ground state, light is emitted and emitted in the form of visible light

이하에서는, 각각의 구성의 재료 및 구조 등에 있어서 반복되는 부분에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, repetitive description of the repetitive portions in the materials, structures and the like of each constitution will be omitted.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치의 개략적인 단면도로서, 뱅크층(300)의 구조를 변경한 것을 제외하고는 전술한 도 2에 따른 유기발광표시장치와 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였고, 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다.FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an OLED display according to a second embodiment of the present invention, and is the same as the OLED display of FIG. 2 except that the structure of the bank layer 300 is changed. Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and repetitive description of the same components will be omitted.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치는, 발광 영역(EA) 및 발광 영역(EA)의 주변부를 이루는 비발광 영역(NA)으로 구분되는 기판(100), 상기 기판(100) 상에 형성된 게이트 절연막(102)과 층간 절연막(104)을 포함하는 박막 트랜지스터(TFT), 상기 층간 절연막(104) 상에 형성되는 보호막(200), 상기 보호막(200) 상의 발광 영역(EA)에 형성되는 제1 전극(410), 상기 보호막(200) 상의 비발광 영역(NA)에 형성되는 뱅크층(300), 및 상기 제1 전극(410) 상에 형성되는 유기발광층(420a, 420b, 420c)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 3, the organic light emitting diode display according to the second embodiment of the present invention includes a substrate 100 divided into a light emitting region EA and a non-emitting region NA that forms a peripheral portion of the light emitting region EA, A thin film transistor (TFT) including a gate insulating film 102 and an interlayer insulating film 104 formed on the substrate 100, a protective film 200 formed on the interlayer insulating film 104, A bank layer 300 formed on the non-emission region NA on the passivation layer 200 and an organic emission layer (not shown) formed on the first electrode 410. The first electrode 410 is formed in the region EA, 420a, 420b, and 420c.

이때, 상기 뱅크층(300)은 상기 보호막(200)의 오목한 부분인 비발광 영역(NA)에 상기 제1 전극(410)과 동일한 높이로 형성되어 있다. 또한, 상기 뱅크층(300)은 가운데가 볼록한 요철 형상으로 형성되어 있다.At this time, the bank layer 300 is formed at the same height as the first electrode 410 in the non-emission region NA, which is a concave portion of the passivation layer 200. In addition, the bank layer 300 is formed in a concave-convex shape having a convex center.

상기 뱅크층(300)은 기판(100) 상의 비발광 영역(NA)에 가운데가 볼록한 요철 형상으로 형성됨으로써, 유기발광층(420a, 420b, 420c)을 형성하는 유기 발광층 잉크 조성물은 발광 영역(EA)에서는 균일하게 퍼지고, 유기 발광층 잉크 조성물이 상기 뱅크층(300)과 맞닿는 부분(A)에서 파일 업(pile-up) 현상이 발생하게 된다.The bank layer 300 is formed in a convex and concave shape having a convex center in the non-light emitting area NA on the substrate 100 so that the organic light emitting layer ink composition forming the organic light emitting layers 420a, 420b, And a pile-up phenomenon occurs at a portion (A) where the organic light emitting layer ink composition contacts the bank layer (300).

즉, 본 발명은 비발광 영역(NA)보다 발광 영역(EA)이 볼록한 요철 형상의 보호막(200)을 형성하고, 상기 보호막(200) 상의 비발광 영역(NA)에 가운데가 볼록한 요철 형상의 뱅크층(300)을 형성함으로써, 발광 영역(EA)에서 파일 업(pile-up) 현상이 발생하여 얼룩이 생기는 문제점을 개선할 수 있다.That is, the present invention is characterized in that a protective film 200 having a convexo-concave shape is formed in which the luminescent region EA is convex rather than the non-luminescent region NA, and a non-luminescent region NA on the protective film 200, By forming the layer 300, it is possible to improve a problem that a pile-up phenomenon occurs in the light emitting region EA to cause unevenness.

따라서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치는 비발광 영역(NA)보다 발광 영역(EA)이 볼록한 요철 형상의 보호막(200)을 형성하고, 상기 보호막(200) 상의 비발광 영역(NA)에 가운데가 볼록한 요철 형상의 뱅크층(300)을 형성함으로써, 발광 영역(EA)에는 파일 업(pile-up) 현상(A)이 발생하지 않아 화소영역에 얼룩이 생기는 문제점을 개선할 수 있다.Therefore, the organic light emitting diode display according to the second embodiment of the present invention can form a protective layer 200 having a convexo-concave shape in which the luminescent region EA is convex than the non-luminescent region NA, The pile-up phenomenon A is not generated in the light-emitting region EA by forming the convex-concave bank layer 300 having a concave-convex shape in the center NA of the pixel region, have.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광표시장치의 개략적인 단면도로서, 뱅크층(300)의 볼록한 부분에 소수성 표면처리를 한 것을 제외하고는 전술한 도 3에 따른 유기발광표시장치와 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였고, 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다.4 is a schematic cross-sectional view of an OLED display according to a third embodiment of the present invention, except that the convex portion of the bank layer 300 is subjected to a hydrophobic surface treatment. . Therefore, the same reference numerals are assigned to the same components, and repetitive description of the same components will be omitted.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광표시장치는, 발광 영역(EA) 및 발광 영역(EA)의 주변부를 이루는 비발광 영역(NA)으로 구분되는 기판(100), 상기 기판(100) 상에 형성된 게이트 절연막(102)과 층간 절연막(104)을 포함하는 박막 트랜지스터(TFT), 상기 층간 절연막(104) 상에 형성되는 보호막(200), 상기 보호막(200) 상의 발광 영역(EA)에 형성되는 제1 전극(410), 상기 보호막(200) 상의 비발광 영역(NA)에 형성되는 뱅크층(300), 및 상기 제1 전극(410) 상에 형성되는 유기발광층(420a, 420b, 420c)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 4, the organic light emitting diode display according to the third exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 100 divided into a light emitting region EA and a non-emitting region NA that forms a peripheral portion of the light emitting region EA, A thin film transistor (TFT) including a gate insulating film 102 and an interlayer insulating film 104 formed on the substrate 100, a protective film 200 formed on the interlayer insulating film 104, A bank layer 300 formed on the non-emission region NA on the passivation layer 200 and an organic emission layer (not shown) formed on the first electrode 410. The first electrode 410 is formed in the region EA, 420a, 420b, and 420c.

이때, 상기 뱅크층(300)은 상기 보호막(200)의 오목한 부분인 비발광 영역(NA)에 상기 제1 전극(410)과 동일한 높이로 형성되어 있다. 또한, 상기 뱅크층(300)은 가운데가 볼록한 요철 형상으로 형성되어 있다. 또한, 상기 뱅크층(300)은 볼록한 부분에 소수성 표면처리가 되어 있다.At this time, the bank layer 300 is formed at the same height as the first electrode 410 in the non-emission region NA, which is a concave portion of the passivation layer 200. In addition, the bank layer 300 is formed in a concave-convex shape having a convex center. In addition, the convex portion of the bank layer 300 is subjected to a hydrophobic surface treatment.

즉, 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광표시장치는 도 2 및 도 3에서의 뱅크층(300)의 특성을 통합한 것으로서, 상기 뱅크층(300)은 비발광 영역(NA)에서 가운데가 볼록한 요철 형상이고, 볼록한 부분에 소수성 표면처리를 하여, 발광 영역(EA)에는 파일 업(pile-up) 현상(A)이 발생하지 않아 화소영역에 얼룩이 생기는 문제점을 보다 더 개선할 수 있다.That is, the organic light emitting diode display according to the third embodiment of the present invention incorporates the characteristics of the bank layer 300 shown in FIGS. 2 and 3, The convex portion is convex and the convex portion is subjected to the hydrophobic surface treatment and the pile-up phenomenon A is not generated in the luminescent region EA, thereby making it possible to further improve the problem of unevenness in the pixel region.

이하, 도 5a 내지 도 5f를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광표시장치의 제조방법에 대해 좀더 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method for fabricating an OLED display device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5A to 5F.

도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기발광표시장치의 개략적인 제조 공정도로서, 이는 전술한 도 2에 따른 유기발광표시장치의 제조 공정도에 관한 것이다.FIGS. 5A to 5F are schematic views illustrating a manufacturing process of the organic light emitting diode display according to the first embodiment of the present invention.

우선, 도 5a에서 알 수 있듯이, 발광 영역(EA) 및 비발광 영역(NA)를 구비하는 기판(100) 상에 박막 트랜지스터(TFT)를 형성한다.5A, a thin film transistor (TFT) is formed on a substrate 100 having a light emitting region EA and a non-light emitting region NA.

먼저, 상기 기판(100) 상의 발광 영역(EA)에 비정질 실리콘을 증착하여 비정질 실리콘층(미도시)을 형성하고, 이에 대해 레이저 빔을 조사하거나 또는 열처리를 실시하여 비정질 실리콘층을 폴리실리콘층(미도시)으로 결정화시킨다.First, an amorphous silicon layer (not shown) is formed by depositing amorphous silicon on the light emitting region EA on the substrate 100. A laser beam is irradiated to the amorphous silicon layer or a heat treatment is performed to form an amorphous silicon layer on the polysilicon layer Not shown).

이후, 마스크 공정을 실시하여 폴리실리콘층(미도시)을 패터닝하여 순수 폴리실리콘 상태의 액티브층(101)을 형성한다. 이때 비정질 실리콘층(미도시)을 형성하기 전에 무기절연물질 예를 들어 산화실리콘(SiO2) 또는 질화실리콘(SiNx)을 상기 제1 기판(100)의 전면에 증착함으로써 퍼버층(미도시)을 형성할 수도 있다.Thereafter, a mask process is performed to pattern the polysilicon layer (not shown) to form the active layer 101 in a pure polysilicon state. (Not shown) is formed by depositing an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2) or silicon nitride (SiN x) on the entire surface of the first substrate 100 before forming an amorphous silicon layer (not shown) You may.

다음, 순수 폴리실리콘의 액티브층(101) 위로 산화실리콘(SiO2)을 증착하여 게이트 절연막(102)을 형성한다.Next, silicon oxide (SiO 2) is deposited on the active layer 101 of pure polysilicon to form a gate insulating film 102.

다음, 상기 게이트 절연막(102) 위로 저저항 금속물질 예를 들어 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 구리(Cu), 구리합금 중 하나를 증착하여 제 1 금속층(미도시)을 형성하고, 이를 마스크 공정을 진행하여 액티브층(101)의 중앙부에 대응하여 게이트 전극(103)을 형성한다.Next, a first metal layer (not shown) is formed on the gate insulating layer 102 by depositing a low-resistance metal material such as aluminum (Al), aluminum alloy (AlNd), copper (Cu) A mask process is performed to form the gate electrode 103 corresponding to the central portion of the active layer 101.

다음, 상기 게이트 전극(103)을 블로킹 마스크로 이용하여 상기 기판(100)의 전면에 불순물 즉, 3가 원소 또는 5가 원소를 도핑함으로써 액티브층(101) 중 게이트 전극(103) 외측에 위치한 부분에 불순물이 도핑된 소스 및 드레인영역(101a, 101c)을 이루도록 하고, 도핑이 방지된 게이트 전극(103)에 대응하는 부분은 순수 폴리실리콘의 액티브영역(101a)을 이루도록 한다.Next, by doping an impurity, that is, a trivalent element or a pentavalent element, on the entire surface of the substrate 100 using the gate electrode 103 as a blocking mask, a portion of the active layer 101 located outside the gate electrode 103 Doped source and drain regions 101a and 101c and a portion corresponding to the doped gate electrode 103 forms an active region 101a of pure polysilicon.

다음, 상기 기판(101) 전면에 질화실리콘(SiNx) 또는 산화실리콘(SiO2)과 같은 무기절연 물질을 증착하여 전면에 층간 절연막(104)을 형성하고, 마스크 공정을 진행하여 상기 소스 및 드레인영역(101b, 101c)을 노출시키는 컨택홀을 형성한다.Next, an inorganic insulating material such as silicon nitride (SiNx) or silicon oxide (SiO2) is deposited on the entire surface of the substrate 101 to form an interlayer insulating film 104 on the entire surface, and the mask and the source and drain regions 101b, and 101c are formed.

다음, 상기 층간 절연막(104) 위로 금속물질 예를 들어 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(AlNd), 구리(Cu), 구리합금, 크롬(Cr) 및 몰리브덴(Mo) 중 하나를 증착하여 제2 금속층(미도시)을 형성하고, 마스크 공정을 진행하여 패터닝함으로써 컨택홀을 통해 소스 및 드레인영역(101b, 101c)과 접촉하는 소스 및 드레인 전극(105a, 105b)을 형성한다.Next, a metal material such as aluminum (Al), aluminum alloy (AlNd), copper (Cu), copper alloy, chrome (Cr), and molybdenum (Mo) is deposited on the interlayer insulating film 104, (Not shown) are formed, and the masking process is performed and patterned to form the source and drain electrodes 105a and 105b which are in contact with the source and drain regions 101b and 101c through the contact holes.

다음으로, 도 5b에서 알 수 있듯이, 상기 소스 및 드레인 전극(105a, 105b)이 형성된 기판(100) 상의 전면에 포토아크릴(photo acryl) 또는 벤조사이클로부텐(BCB) 등의 유기절연 물질을 도포하고 마스크 공정을 통해 소스 전극(105a)을 노출하는 컨택홀(CH)을 구비하도록 패터닝함으로써, 보호막(110)을 형성한다.5B, an organic insulating material such as photo acryl or benzocyclobutene (BCB) is coated on the entire surface of the substrate 100 on which the source and drain electrodes 105a and 105b are formed And the contact hole CH exposing the source electrode 105a through a mask process so as to form the protective film 110. [

이때, 상기 보호막(100)은 상기 기판(100) 상에서 상기 비발광 영역(NA)보다 상기 발광 영역(EA)이 볼록한 요철 형상으로 패턴 형성한다.At this time, the passivation layer 100 is patterned on the substrate 100 to have a convexo-concave shape in which the light emitting region EA is convex than the non-light emitting region NA.

다음으로, 도 5c에서 알 수 있듯이, 상기 보호막(200) 상의 발광 영역(EA)에 제1 전극(410)을 마스크 공정을 통해 패턴 형성한다.Next, as shown in FIG. 5C, a first electrode 410 is patterned through a mask process in a light emitting region EA on the passivation layer 200. Referring to FIG.

즉, 상기 제1 전극(410)은 컨택홀(CH)을 통해 상기 소스 전극(105a)과 연결되어 있다.That is, the first electrode 410 is connected to the source electrode 105a through a contact hole CH.

상기 제1 전극(410)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명한 금속으로 형성될 수 있다.The first electrode 410 may be formed of a transparent metal such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

다음으로, 도 5d에서 알 수 있듯이, 상기 보호막(200) 상의 비발광 영역(NA)에 감광성 유기절연 재질 예를 들어 블랙 수지, 그래파이트 파우더(graphite powder), 그라비아 잉크, 블랙 스프레이, 블랙 에나멜 중 하나를 도포하고 이를 패터닝함으로써 뱅크층(300)을 형성한다.5D, a photosensitive organic insulating material such as a black resin, a graphite powder, a gravure ink, a black spray, and a black enamel may be added to the non-light emitting area NA on the protective film 200. Next, And the bank layer 300 is formed by patterning the same.

이때 상기 뱅크층(300)은 상기 제1 전극(300)의 높이만큼 형성한다. At this time, the bank layer 300 is formed by the height of the first electrode 300.

다음, 그레이 톤 마스크(Gray-tone mask, 900)를 이용하여 상기 뱅크층(300)의 가운데 일부 영역을 소수성으로 표면처리 한다.Next, a part of the surface of the bank layer 300 is subjected to hydrophobic treatment using a gray-tone mask 900.

보다 구체적으로 설명하면, 상기 기판(100) 상에 그레이 톤 마스크(900)를 위치시킨 후 상기 기판(100) 상에 광을 조사한다.More specifically, a gray-tone mask 900 is placed on the substrate 100, and then the substrate 100 is irradiated with light.

상기 그레이 톤 마스크(900)는 차단부(900a), 일부차단부(900b), 및 투과부(900c)를 포함하고 있다. 상기 차단부(900a)는 광의 투과를 차단시키는 부분이고, 상기 일부차단부(900b)는 광의 일부만 투과시키는 부분이고, 상기 투과부(900c)는 광을 투과시키는 부분이다.The gray-tone mask 900 includes a blocking portion 900a, a blocking portion 900b, and a transmitting portion 900c. The blocking portion 900a is a portion for blocking light transmission, the blocking portion 900b is a portion for transmitting only a part of light, and the transmitting portion 900c is a portion for transmitting light.

광이 투과된 부분은 표면 에너지가 감소하고 소수성 특성이 향상될 수 있어, 표면의 소수성 영역을 조절 할 수 있다. 이때 120mJ 내지 140mJ 노광량을 상기 기판(100) 상에 조사하는 것이 바람직하다.The light-transmissive portion can reduce the surface energy and improve the hydrophobic property, so that the hydrophobic region of the surface can be controlled. At this time, it is preferable to irradiate the substrate 100 with an exposure dose of 120 mJ to 140 mJ.

이에 따라, 상기 투과부(900C) 영역인 상기 뱅크층(300)의 가운데 일부 영역(300a)을 소수성으로 표면처리 할 수 있다.Accordingly, a part of the central region 300a of the bank layer 300, which is the region of the transmissive portion 900C, can be surface-treated with hydrophobicity.

또한 노광량에 따라 소수성 표면처리 방법을 설명하였으나, 표면처리 방법은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어 표면처리를 할 때에는 소수성 플라즈마 예컨대, 4플루오르와탄소(CF4), 6불화황(SF6) 등의 플로린 가스와 산소(O2) 등을 적절한 비율로 섞어 진행할 수 있다.Furthermore, although the hydrophobic surface treatment method has been described according to the exposure dose, the surface treatment method is not limited thereto. For example, when the surface treatment is performed, a hydrophobic plasma such as a fluorine gas such as 4 fluorine, carbon (CF4), or sulfur hexafluoride (SF6) and oxygen (O2) may be mixed at an appropriate ratio.

다음으로, 도 5e 및 도 5f에서 알 수 있듯이, 상기 제1 전극(410) 상에 유기발광층(420a, 420b, 420c)를 형성한다.Next, organic light emitting layers 420a, 420b and 420c are formed on the first electrode 410, as shown in FIGS. 5E and 5F.

먼저, 상기 제1 전극(410) 상에 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 발광층용 잉크 조성물(1200a, 1200b, 1200c)을 잉크젯 프린트 장치(1000)의 헤드(1100)로부터 분출하여 패터닝한 후, 가열 또는 광조사 등에 의해 공역화(共役化)시켜 적색(R) 유기발광층(420a), 녹색(G) 유기발광층(420b), 및 청색(B) 유기발광층(420c)을 형성한다.First, ink compositions 1200a, 1200b, and 1200c for the light emitting layer of red (R), green (G), and blue (B) are formed on the first electrode 410 from the head 1100 of the inkjet printing apparatus 1000 (R) organic light emitting layer 420a, a green (G) organic light emitting layer 420b, and a blue (B) organic light emitting layer 420c are formed by heating and light irradiation or the like, .

상기 잉크 조성물은 친수성을 띄는 가용성 인광 물질로, 폴리파라페닐렌 비닐렌 및 그 유도체, 또는 그들 중 적어도 하나를 갖는 공중합체인 유기 화합물일 수 있다.The ink composition may be a hydrophilic soluble fluorescent material, an organic compound that is a copolymer of polyparaphenylenevinylene and derivatives thereof, or a copolymer having at least one of them.

이때, 도시하지는 않았지만, 상기 청색(B) 유기발광층(420c)은 잉크젯 프린팅 방식이 아니라 진공 증착 방식에 의해 형광 물질 예를 들어 알루미늄 퀴놀리놀 복합체(aluminum quinolynol complex)와 같은 물질로 형성될 수 있다.Although not shown, the blue (B) organic light emitting layer 420c may be formed of a material such as a fluorescent material, for example, an aluminum quinolynol complex by a vacuum deposition method instead of the inkjet printing method .

상기 친수성의 유기발광층(420a, 420b, 420c)은 소수성으로 표면처리 된 상기 뱅크층(300)의 가운데 일부 영역(300a)에 의해 구분될 수 있다.The hydrophilic organic light emitting layers 420a, 420b and 420c may be divided into a central region 300a of the bank layer 300 which is surface-treated with hydrophobicity.

또한, 상기 유기발광층(420a, 420b, 420c)은 상기 소수성으로 표면처리 된 상기 뱅크층(300)의 가운데 일부 영역(300a)에서 파일 업(pile-up) 현상이 발생하므로, 즉, 파일 업(pile-up) 현상은 발광 영역(EA)에서 발생하지 않음으로써, 파일 업(pile-up)에 의한 화소 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the organic light emitting layers 420a, 420b and 420c have a pile-up phenomenon in a part of the central region 300a of the bank layer 300 surface-treated with hydrophobicity, pile-up phenomenon does not occur in the light-emitting area EA, thereby preventing pixel defects due to pile-up.

도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기발광표시장치의 개략적인 제조 공정도로서, 이는 전술한 도 3에 따른 유기발광표시장치의 제조 공정에 관한 것이다. 도 6a 내지 도 6f에 따른 제조 공정은 뱅크층(300)의 구조를 변경한 것을 제외하고는 전술한 도 5a 내지 도 5f에 따른 유기발광표시장치의 제조 공정과 동일하다. 이하, 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다.FIGS. 6A to 6F are schematic views illustrating a manufacturing process of an OLED display according to a second embodiment of the present invention, which is related to the manufacturing process of the OLED display according to FIG. The fabrication process according to FIGS. 6A to 6F is the same as the fabrication process of the OLED display according to FIGS. 5A to 5F except that the structure of the bank layer 300 is changed. Hereinafter, repetitive description of the same configuration will be omitted.

도 6a 내지 도 6c의 공정은 전술한 도 5a 내지 도 5c의 공정과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.6A to 6C are the same as the processes of FIGS. 5A to 5C, and thus a detailed description thereof will be omitted.

도 6d에서 알 수 있듯이, 상기 보호막(200) 상의 비발광 영역(NA)에 감광성 유기절연 재질 예를 들어 블랙 수지, 그래파이트 파우더(graphite powder), 그라비아 잉크, 블랙 스프레이, 블랙 에나멜 중 하나를 도포하고 이를 패터닝함으로써 뱅크층(300)을 형성한다.6D, a photosensitive organic insulating material such as black resin, graphite powder, gravure ink, black spray, or black enamel is applied to the non-emission area NA on the protective film 200 And the bank layer 300 is formed by patterning the same.

이때 상기 뱅크층(300)은 가운데가 볼록한 요철 형상으로 패턴 형성한다.At this time, the bank layer 300 is pattern-formed in a concave-convex shape having a convex center.

즉, 상기 뱅크층(300)은 기판(100) 상의 비발광 영역(NA)에 가운데가 볼록한 요철 형상으로 형성됨으로써, 유기발광층(420a, 420b, 420c)을 형성하는 유기 발광층 잉크 조성물은 발광 영역(EA)에서는 균일하게 퍼지고, 유기 발광층 잉크 조성물이 상기 뱅크층(300)과 맞닿는 부분(A)인 비발광 영역(NA)에서 파일 업(pile-up) 현상이 발생하게 된다. That is, the bank layer 300 is formed in a convex-concave shape having a center at a non-emission area NA on the substrate 100, whereby the organic light emitting layer ink composition for forming the organic light emitting layers 420a, 420b, EA), a pile-up phenomenon occurs in the non-emission region NA where the organic light emitting layer ink composition is in contact with the bank layer 300.

다음, 도 6e 및 도 6f의 공정은 전술한 도 5e 및 도 5f의 공정과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.6E and 6F are the same as the processes of FIGS. 5E and 5F described above, a detailed description thereof will be omitted.

도 7a 내지 도 7i는 본 발명의 제3 실시예에 따른 유기발광표시장치의 개략적인 제조 공정도로서, 이는 전술한 도 2에 따른 유기발광표시장치의 제조 공정에 관한 것이다. 도 7a 내지 도 7i에 따른 제조 공정은 제1 전극(410) 상에 희생층(500)을 형성 및 제거하는 단계가 포함된 것을 제외하고는 전술한 도 5a 내지 도 5f에 따른 유기발광표시장치의 제조 공정과 동일하다. 이하, 동일한 구성에 대한 반복 설명은 생략하기로 한다.7A to 7I are schematic views illustrating a manufacturing process of an OLED display according to a third embodiment of the present invention, which is related to the manufacturing process of the OLED display according to FIG. The fabrication process according to FIGS. 7A to 7I includes the step of forming and removing the sacrifice layer 500 on the first electrode 410, It is the same as the manufacturing process. Hereinafter, repetitive description of the same configuration will be omitted.

도 7a 내지 도 7c의 공정은 전술한 도 5a 내지 도 5c의 공정과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.7A to 7C are the same as the processes of FIGS. 5A to 5C described above, so a detailed description thereof will be omitted.

다음, 도 7d에서 알 수 있듯이, 상기 제1 전극(410) 상에 희생층(500)을 패턴 형성한다.7D, a sacrificial layer 500 is formed on the first electrode 410 by patterning.

이때, 상기 희생층(500)은 제1 전극(410)보다 소프트하게 형성한다.At this time, the sacrifice layer 500 is formed softer than the first electrode 410.

이를 위해, 상기 제1 전극(410)과 동일한 물질, 즉 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명한 금속을 이용할 수 있다. 다만, 상기 제1 전극(410)은 약 230℃ 에서 열처리를 통해 폴리화하는데 반하여, 상기 희생층(500)은 열처리를 하지 않게 된다. 이를 통해서 상기 희생층(500)은 상기 제1 전극(410)보다 소프트 하게 형성할 수 있다.For this, a transparent metal such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) may be used as the first electrode 410. However, the first electrode 410 is annealed at about 230 ° C., and the sacrificial layer 500 is not annealed. The sacrificial layer 500 may be formed to be softer than the first electrode 410.

또 다른 방법으로, 상기 제1 전극(410) 상에 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명한 금속을 증착한 후 증착 조건 예를 들어, 스퍼터링(Sputtering)의 파워를 증가하고 증착 시간을 줄임으로써, 상기 희생층(500)을 상기 제1 전극(410)보다 소프트 하게 형성할 수 있다Alternatively, a transparent metal such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide) may be deposited on the first electrode 410 and the deposition power may be increased, for example, by increasing the power of sputtering By reducing the deposition time, the sacrificial layer 500 can be formed softer than the first electrode 410

또한, 상기 희생층(500)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명한 금속 물질 외에도, 상기 제1 전극(410)보다 소프트 한 무기물로 형성할 수 있다.The sacrificial layer 500 may be formed of an inorganic material that is softer than the first electrode 410 in addition to a transparent metal material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO).

다음, 도 7e에서 알 수 있듯이, 상기 보호막(200) 상의 비발광 영역(NA)에 감광성 유기절연 재질 예를 들어 블랙 수지, 그래파이트 파우더(graphite powder), 그라비아 잉크, 블랙 스프레이, 블랙 에나멜 중 하나를 도포하고 이를 패터닝함으로써 뱅크층(300)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 7E, a photosensitive organic insulating material such as black resin, graphite powder, gravure ink, black spray, or black enamel is applied to the non-emission area NA on the protective film 200 And the bank layer 300 is formed by patterning the same.

이때, 상기 뱅크층(300) 형성 시 감광성 유기절연 재질과 같은 불순물(510)이 상기 희생층(500) 상에 잔존하게 된다.At this time, when the bank layer 300 is formed, an impurity 510 such as a photosensitive organic insulating material remains on the sacrificial layer 500.

상기 불순물(510)이 발광 영역(AA)에 잔존하면 상기 불순물(510)이 유기발광층에 영향을 미쳐서 패널의 수명을 저하하는 원인이 된다.If the impurity 510 remains in the light-emitting region AA, the impurity 510 may affect the organic light-emitting layer, thereby deteriorating the lifetime of the panel.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광표시장치는 뱅크층(300)을 형성하기 전에 제1 전극(410) 상에 희생층(500)을 형성하고, 상기 뱅크층(300) 형성 후 상기 희생층(500)을 제거함으로써, 상기 뱅크층(300) 형성 시 발생하는 불순물(510)을 제거하여 상기 유기 발광층 잉크가 균일하게 퍼질 수 있는 효과가 있다.That is, in the organic light emitting display according to the embodiment of the present invention, the sacrifice layer 500 is formed on the first electrode 410 before the bank layer 300 is formed, and after the formation of the bank layer 300, By removing the layer 500, the impurities 510 generated when the bank layer 300 is formed are removed, so that the organic light emitting layer ink can be uniformly spread.

다음으로, 도 7f를 참조하면, 도 5d에서와 같이 그레이 톤 마스크(Gray-tone mask, 900)를 이용하여 상기 뱅크층(300)의 가운데 일부 영역을 소수성으로 표면처리 한다.Next, referring to FIG. 7F, a central portion of the bank layer 300 is surface-treated with a hydrophobic property using a gray-tone mask 900 as shown in FIG. 5D.

다음으로, 도 7g를 참조하면, 희생층(500)을 제거한다.Next, referring to FIG. 7G, the sacrificial layer 500 is removed.

상기 희생층(500)을 제거하기 위해서, 옥살산(Oxalic acid)과 탈이온수(Deionized water)을 포함한 부식액(미도시)을 이용함으로써, 상기 제1 전극(410)은 남겨두고 상가 제1 전극(410)보다 소프트한 희생층(500)만을 선택적으로 제거할 수 있다.In order to remove the sacrificial layer 500, a corrosive liquid (not shown) containing oxalic acid and deionized water is used to leave the first electrode 410, Only the sacrifice layer 500 that is softer than the sacrificial layer 500 can be selectively removed.

도 7h 및 도 7i의 공정은 전술한 도 5e 및 도 5f의 공정과 동일하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.7H and 7I are the same as the processes of FIGS. 5E and 5F described above, so a detailed description thereof will be omitted.

이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. Will be apparent to those of ordinary skill in the art.

EA: 발광 영역 NA: 비발광 영역
100: 기판 TFT: 박막 트랜지스터
101: 액티브층 101a: 액티브영역
101b: 소스영역 101c: 드레인영역
102: 게이트 절연막 103: 게이트 전극
104: 층간 절연막 105a: 소스 전극
105b: 드레인 전극 200: 보호막
CH: 컨택홀 300: 뱅크층
300a: 뱅크층의 가운데 일부 영역 400: 유기발광다이오드
410: 제1 전극 420a: 적색(R) 유기발광층
420b: 녹색(G) 유기발광층 420c: 청색(B) 유기발광층 EA: light emitting region NA: non-emitting region
100: substrate TFT: thin film transistor
101: active layer 101a: active region
101b: source region 101c: drain region
102: gate insulating film 103: gate electrode
104: interlayer insulating film 105a: source electrode
105b: drain electrode 200: protective film
CH: contact hole 300: bank layer
300a: part of the middle of the bank layer 400: organic light emitting diode
410: first electrode 420a: red (R) organic light emitting layer
420b: green (G) organic light emitting layer 420c: blue (B) organic light emitting layer

Claims (11)

발광 영역 및 발광 영역의 주변부를 이루는 비발광 영역으로 구분되는 기판;
상기 기판 상에서 상기 비발광 영역보다 상기 발광 영역이 볼록한 요철 형상으로 형성된 보호막;
상기 보호막 상의 발광 영역에 형성된 제1 전극;
상기 보호막 상의 비발광 영역에 형성된 뱅크층; 및
상기 제1 전극 상에 형성된 유기발광층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.A light emitting region, and a non-emitting region which is a peripheral portion of the light emitting region;
A protective film formed on the substrate, the luminescent region being formed in a concavo-convex shape more convex than the non-luminescent region;
A first electrode formed in a light emitting region on the protective film;
A bank layer formed in a non-emission region on the protective film; And
And an organic light emitting layer formed on the first electrode. 제 1 항에 있어서,
상기 뱅크층은 가운데 일부 영역이 소수성으로 표면처리 된 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.The method according to claim 1,
Wherein a portion of the bank layer is hydrophobic. 제 1 항에 있어서,
상기 뱅크층은 가운데가 볼록한 요철 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.The method according to claim 1,
Wherein the bank layer is formed in a concavo-convex shape having a convex central portion. 제 3 항에 있어서,
상기 뱅크층의 볼록한 영역은 소수성으로 표면처리 된 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치.The method of claim 3,
Wherein the convex region of the bank layer is surface-treated with a hydrophobic property. 발광 영역 및 발광 영역의 주변부를 이루는 비발광 영역으로 구분된 기판을 제공하는 단계;
상기 기판 상에서 상기 비발광 영역보다 상기 발광 영역이 볼록한 요철 형상으로 형성된 보호막을 형성하는 단계;
상기 보호막 상의 발광 영역에 제1 전극을 형성하는 단계;
상기 보호막 상의 비발광 영역에 뱅크층을 형성하는 단계;
상기 제1 전극 상에 형성된 유기발광층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치의 제조방법.Providing a substrate separated into a light emitting region and a non-emitting region which is a peripheral portion of the light emitting region;
Forming a protective film on the substrate, the luminescent region being formed in a convex-concave shape convex to the non-luminescent region;
Forming a first electrode in a light emitting region on the protective film;
Forming a bank layer in a non-emission region on the protective film;
And forming an organic light emitting layer formed on the first electrode. 제 5 항에 있어서,
상기 뱅크층은 가운데 일부 영역이 소수성으로 표면처리 된 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein a portion of the bank layer is hydrophobic. 제 5 항에 있어서,
상기 뱅크층은 가운데가 볼록한 요철 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치의 제조방법.6. The method of claim 5,
Wherein the bank layer is formed in a concavo-convex shape having a convex central portion. 제 7 항에 있어서,
상기 뱅크층의 볼록한 영영은 소수성으로 표면처리 된 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치의 제조방법.8. The method of claim 7,
Wherein the convex region of the bank layer is surface-treated with a hydrophobic property. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 제1 전극을 형성하는 단계 바로 다음에 희생층을 형성하는 단계; 및
상기 뱅크층을 형성하는 단계 바로 다음에 희생층을 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치의 제조방법.9. The method according to any one of claims 1 to 8,
Forming a sacrificial layer immediately after forming the first electrode; And
And removing the sacrificial layer immediately after forming the bank layer. ≪ Desc / Clms Page number 23 > 제 9 항에 있어서,
상기 희생층은 상기 제1 전극보다 소프트한 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치의 제조방법. 10. The method of claim 9,
Wherein the sacrificial layer is softer than the first electrode. 제 9 항에 있어서,
상기 희생층을 제거하는 단계는 옥살산(Oxalic acid)과 탈이온수(Deionized water)을 포함하는 부식액을 이용하는 것을 특징으로 하는 유기발광표시장치의 제조방법.10. The method of claim 9,
Wherein the step of removing the sacrificial layer comprises using a corrosive liquid containing oxalic acid and deionized water.
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