KR20150059496A - Light emitting device and method of making the same - Google Patents

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Abstract

발광 장치 및 그 제조 방법이 개시된다. 상기 발광 장치는, 제1 금속 프레임, 상기 제1 금속 프레임으로부터 이격된 제2 금속 프레임, 및 상기 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연층을 포함하는 기판, 및 상기 기판 상에 실장된 발광 소자를 포함하고, 상기 발광 소자는 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임 각각에 전기적으로 연결되고, 상기 기판은, 제1 측면, 상기 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면, 및 상기 제1 및 제2 측면에 형성된 오목부를 포함하며, 상기 오목부는 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임 사이 영역에 위치한다. 이에 따라, 발광 장치의 단락현상이 효과적으로 방지될 수 있다.A light emitting device and a manufacturing method thereof are disclosed. The light emitting device includes a substrate including a first metal frame, a second metal frame spaced apart from the first metal frame, and an insulating layer positioned between the first and second metal frames, And the light emitting element is electrically connected to each of the first metal frame and the second metal frame, and the substrate has a first side, a second side opposite to the first side, And a concave portion formed on the first and second side surfaces, the concave portion being located in a region between the first metal frame and the second metal frame. Thus, a short circuit phenomenon of the light emitting device can be effectively prevented.

Description

발광 장치 및 그 제조 방법{LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD OF MAKING THE SAME}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a light emitting device,

본 발명은 발광 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히, 금속 프레임간의 단락 현상을 방지할 수 있는 발광 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device and a manufacturing method thereof, and more particularly to a light emitting device capable of preventing a short circuit between metal frames and a manufacturing method thereof.

발광 소자는 전자와 정공의 재결합으로 발생하는 광을 발하는 무기 반도체 소자로서, 최근, 디스플레이, 자동차 램프, 일반 조명 등의 여러 분야에서 사용된다. 발광 소자는 수명이 길고, 소비 전력이 낮으며, 응답 속도가 빨라서, 발광 소자를 포함하는 발광소자 패키지와 같은 발광 장치는 종래의 광원을 대체할 것으로 기대된다.BACKGROUND ART [0002] Light emitting devices are inorganic semiconductor devices that emit light generated by recombination of electrons and holes. Recently, they are used in various fields such as displays, automobile lamps, and general lighting. Since the light emitting device has a long life span, low power consumption, and a high response speed, the light emitting device such as the light emitting device package including the light emitting device is expected to replace the conventional light source.

일반적으로, 발광소자 패키지는 기판 상에 발광 칩이 실장되고, 상기 기판 상에 형성된 리드 프레임과 발광 칩이 전기적으로 연결됨으로써 제조된다. 상기 기판으로 세라믹 기판, 또는 PCB 기판 등이 이용되며, 발광소자 패키지는 상기 기판을 다이싱하거나 브레이킹하여 개별화하여 제조된다. 그런데, 리드 프레임을 포함하는 발광 장치는, 리드 프레임의 변색 또는 손상에 의해 수명이 단축되는 단점이 있고, 또한, 열 방출 효율이 떨어진다. 이러한 단점들을 극복하기 위하여, 기판 자체를 Al 기판 등의 금속을 이용하여 제조하는 기술이 제안되었다.In general, a light emitting device package is manufactured by mounting a light emitting chip on a substrate, and electrically connecting a light emitting chip and a lead frame formed on the substrate. A ceramic substrate, a PCB substrate, or the like is used as the substrate, and the light emitting device package is manufactured by dicing or braking the substrate to individualize the substrate. However, the light emitting device including the lead frame has a disadvantage that the lifetime is shortened due to discoloration or damage of the lead frame, and the heat emission efficiency is lowered. In order to overcome these disadvantages, a technique has been proposed in which the substrate itself is manufactured by using a metal such as an Al substrate.

이러한 기판 자체를 금속으로 제조한 발광소자 패키지는, 적어도 두 개의 금속 프레임이 절연층에 의해 절연된 형태로 제조된다. 상기 발광소자 패키지는, 복수의 금속 프레임이 반복적으로 배치되고, 각각의 금속 프레임 사이에 절연층이 배치된 플레이트를 형성하고, 상기 플레이트 상에 복수의 발광 소자를 배치한 후, 플레이트를 개별 패키지 단위로 분할 절단하여 제조된다.A light emitting device package in which such a substrate itself is made of a metal is manufactured such that at least two metal frames are insulated by an insulating layer. The light emitting device package includes a plurality of metal frames repeatedly arranged, a plate having an insulating layer disposed between the metal frames, a plurality of light emitting devices disposed on the plate, .

그런데, 금속은 세라믹과 같은 물질에 비해 높은 연성을 가지므로, 플레이트를 개별 패키지 단위로 분할하기 위해서 브레이킹을 이용하기 어려워 블레이드를 이용한 다이싱 공정을 이용한다. 블레이드를 이용하여 다이싱 공정을 진행할 경우 블레이드 날이 금속에 직접적으로 접촉하면서 이동하게 되는데, 이와 같은 공정의 특성과 금속의 연성에 의해 금속물질의 밀림현상이 발생한다. 이에 따라 하나의 금속 프레임의 금속 물질이 밀려 인접하는 다른 금속 프레임에 접촉되게 된다.However, since metals have higher ductility than materials such as ceramics, it is difficult to use braking in order to divide the plate into individual package units, and a dicing process using a blade is used. When the dicing process is performed using the blades, the blade blades are moved in direct contact with the metal, which causes the metal material to swell due to the characteristics of the process and the ductility of the metal. So that the metal material of one metal frame is pushed into contact with another adjacent metal frame.

서로 다름 금속 프레임간에 접촉이 발생하면, 이로부터 제조된 발광 소자 패키지의 작동시 단락 현상을 일으킨다. 이는 발광소자 패키지 제조 방법의 공정 수율을 저하시키고, 제조된 발광소자 패키지의 신뢰성을 떨어뜨린다. 따라서 금속 프레임을 포함하는 기판을 이용하여 제조된 발광 장치의 단락 현상을 방지할 수 있는 기술이 요구된다.When a contact occurs between different metal frames, a short circuit occurs in operation of the light emitting device package manufactured therefrom. This lowers the process yield of the light emitting device package manufacturing method and reduces the reliability of the manufactured light emitting device package. Accordingly, there is a need for a technique capable of preventing a short circuit phenomenon in a light emitting device manufactured using a substrate including a metal frame.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 서로 다른 극성의 전원에 연결된 금속 프레임 간의 단락현상을 방지할 수 있는 구조를 제시하여, 신뢰성이 향상된 발광 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light emitting device with improved reliability by providing a structure capable of preventing a short circuit between metal frames connected to power sources having different polarities.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는, 서로 절연된 금속 프레임간의 단락 현상을 방지할 수 있는 발광 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.A further object of the present invention is to provide a method of manufacturing a light emitting device capable of preventing a short circuit between insulated metal frames.

본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치는, 제1 금속 프레임, 상기 제1 금속 프레임으로부터 이격된 제2 금속 프레임, 및 상기 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연층을 포함하는 기판; 및 상기 기판 상에 실장된 발광 소자를 포함하고, 상기 발광 소자는 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임 각각에 전기적으로 연결되고, 상기 기판은, 제1 측면, 상기 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면, 및 상기 제1 및 제2 측면에 형성된 오목부를 포함하며, 상기 오목부는 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임 사이 영역에 위치한다.A light emitting device according to an embodiment of the present invention includes: a substrate including a first metal frame, a second metal frame spaced apart from the first metal frame, and an insulating layer positioned between the first and second metal frames; And a light emitting element mounted on the substrate, wherein the light emitting element is electrically connected to each of the first metal frame and the second metal frame, and the substrate has a first side and a second side opposite to the first side And a recess formed in the first and second side surfaces, the recess being located in a region between the first metal frame and the second metal frame.

상기 오목부는 상기 기판의 상면으로부터 상기 기판의 하면까지 연장하여 관통하는 형상을 가질 수 있다.The concave portion may have a shape extending from an upper surface of the substrate to a lower surface of the substrate.

다른 실시예들에 있어서, 상기 오목부는 상기 기판의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상을 가질 수 있다.In other embodiments, the recess may be open from the underside of the substrate and have a top clogged shape.

상기 기판은 그 상면에 형성된 캐비티를 더 포함할 수 있고, 상기 발광소자는 상기 캐비티 내에 실장될 수 있다.The substrate may further include a cavity formed on an upper surface thereof, and the light emitting element may be mounted in the cavity.

나아가, 상기 캐비티 바닥면에 상기 절연층, 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임이 부분적으로 노출될 수 있다.Furthermore, the insulating layer, the first metal frame, and the second metal frame may be partially exposed to the cavity bottom surface.

또한, 상기 기판의 하면은, 상기 절연층, 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임의 하면을 포함할 수 있다.The lower surface of the substrate may include a bottom surface of the insulating layer, the first metal frame, and the second metal frame.

상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임은 Al을 포함할 수 있다.The first metal frame and the second metal frame may comprise Al.

몇몇 실시예들에서, 상기 절연층은, 상기 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연부; 상기 제1 금속 프레임과 상기 절연부 사이에 위치하는 제1 접착부; 및 상기 제2 금속 프레임과 상기 절연부 사이에 위치하는 제2 접착부를 포함할 수 있다.In some embodiments, the insulating layer includes: an insulating portion positioned between the first and second metal frames; A first bonding portion positioned between the first metal frame and the insulating portion; And a second bonding portion positioned between the second metal frame and the insulating portion.

또한, 상기 오목부 내 측면의 적어도 일부분에 상기 절연층이 노출될 수 있ㄷ다. Further, the insulating layer may be exposed to at least a part of the inner surface of the concave portion.

덧붙여, 상기 오목부는 상기 제1 금속 프레임, 상기 제2 금속 프레임 및 상기 절연층의 일부가 상기 기판의 제1 및 제2 측면으로부터 함입되어 형성될 수 있다.In addition, the recess may be formed by embedding a portion of the first metal frame, the second metal frame, and the insulating layer from the first and second sides of the substrate.

상기 기판은, 상기 오목부를 채우는 절연체를 더 포함할 수 있다.The substrate may further include an insulator filling the recess.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치 제조 방법은, 제1 금속 프레임, 상기 제1 금속 프레임으로부터 이격된 제2 금속 프레임, 및 상기 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연층을 포함하는 금속 템플릿을 준비하고; 상기 금속 템플릿 상면에 적어도 둘 이상의 발광 소자를 실장하되, 상기 적어도 둘 이상의 발광 소자 각각은 제1 및 제2 금속 프레임에 전기적으로 연결되고; 상기 절연층을 부분적으로 제거하여 적어도 하나 이상의 홀을 형성하고; 상기 적어도 둘 이상의 발광 소자 사이 영역의 분할선을 따라 상기 금속 템플릿을 분할하여 개별화된 기판으로 분리하는 것을 포함하고, 상기 홀은 상기 분할선과 중첩되도록 형성된다.A method of manufacturing a light emitting device according to another embodiment of the present invention includes a first metal frame, a second metal frame spaced from the first metal frame, and an insulating layer positioned between the first and second metal frames To prepare a metal template; At least two light emitting elements are mounted on the upper surface of the metal template, and each of the at least two light emitting elements is electrically connected to the first and second metal frames; Partially removing the insulating layer to form at least one hole; Dividing the metal template along a dividing line of the region between the at least two light emitting elements, and separating the metal template into an individual substrate, wherein the hole is formed to overlap with the dividing line.

상기 홀은 상기 금속 템플릿의 상면으로부터 하면으로 상기 금속 템플릿을 관통할 수 있다.The holes may pass through the metal template from the upper surface to the lower surface of the metal template.

다른 실시예들에 있어서, 상기 홀은 상기 금속 템플릿의 하면에 형성되며, 상기 홀은 그 상부가 막힌 형상으로 형성될 수 있다.In other embodiments, the holes may be formed on the bottom surface of the metal template, and the holes may be formed in a clogged top shape.

또한, 상기 홀은 상기 절연층에 더하여, 상기 제1 및 제2 금속 프레임이 부분적으로 제거되어 형성될 수 있다.In addition, the holes may be formed by partially removing the first and second metal frames in addition to the insulating layer.

상기 홀은 원통형 형상을 가질 수 있다.The holes may have a cylindrical shape.

상기 제1 및 제2 금속 프레임은 Al을 포함할 수 있다.The first and second metal frames may comprise Al.

몇몇 실시예들에서, 상기 금속 템플릿을 분할하는 것은 다이싱 공정을 이용하는 것을 포함할 수 있다.In some embodiments, dividing the metal template may include using a dicing process.

나아가, 상기 다이싱 공정은 블레이드를 이용하여 수행될 수 있다.Further, the dicing process can be performed using a blade.

상기 제조 방법은, 상기 적어도 둘 이상의 발광 소자를 실장하기 전에, 상기 금속 템플릿 상면에 적어도 둘 이상의 캐비티를 형성하는 것을 더 포함할 수 있고, 상기 발광 소자는 상기 캐비티 내에 실장될 수 있다.The manufacturing method may further include forming at least two cavities on the upper surface of the metal template before mounting the at least two light emitting elements, and the light emitting element may be mounted in the cavity.

또한, 상기 제조 방법은, 상기 적어도 하나의 홀을 형성한 후, 상기 홀을 채우는 절연체를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다.Further, the manufacturing method may further include forming the at least one hole, and then forming an insulator filling the hole.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치는, 적어도 세 개 이상의 서로 이격된 금속 프레임, 및 상기 금속 프레임들 사이에 배치되어 상기 금속 프레임들을 절연시키는 적어도 두 개 이상의 절연층을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 실장된 복수의 발광 소자를 포함하고, 상기 발광 소자들은 상기 적어도 세 개 이상의 금속 프레임에 전기적으로 연결되고, 상기 기판은, 제1 측면, 상기 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면, 및 상기 제1 및 제2 측면에 형성된 적어도 하나 이상의 오목부를 포함하며, 상기 오목부들은 상기 서로 이격된 금속 프레임들 사이 영역에 위치한다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a light emitting device comprising: a substrate including at least three spaced-apart metal frames, and at least two insulating layers disposed between the metal frames to insulate the metal frames; And a plurality of light emitting elements mounted on the substrate, wherein the light emitting elements are electrically connected to the at least three metal frames, and the substrate has a first side, a second side opposite to the first side, And at least one recess formed in the first and second side surfaces, the recesses being located in a region between the spaced apart metal frames.

상기 기판은 그 상면에 형성된 캐비티를 더 포함할 수 있고, 상기 발광 소자들은 상기 캐비티 내에 실장될 수 있다.The substrate may further include a cavity formed on an upper surface thereof, and the light emitting elements may be mounted in the cavity.

상기 오목부 중 적어도 하나는 상기 기판의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상을 가질 수 있다.,At least one of the recesses may be open from the lower surface of the substrate and have a top clogged shape.

상기 발광 소자들은 서로 직렬, 병렬 또는 역병렬로 연결될 수 있다.The light emitting devices may be connected in series, parallel or anti-parallel.

상기 적어도 세 개 이상의 금속 프레임은 제1 금속 프레임, 제2 금속 프레임, 및 제3 금속 프레임을 포함할 수 있고, 상기 적어도 두 개 이상의 절연층은 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 제1 절연층, 및 상기 제2 금속 프레임과 제3 금속 프레임 사이에 위치하는 제2 절연층을 포함할 수 있고, 상기 적어도 하나의 오목부는 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 제1 오목부, 및 상기 제2 금속 프레임과 상기 제3 금속 프레임 사이에 위치하는 제2 오목부를 포함할 수 있다.The at least two or more metal frames may include a first metal frame, a second metal frame, and a third metal frame, wherein the at least two insulating layers are disposed between the first metal frame and the second metal frame And a second insulating layer positioned between the second metal frame and the third metal frame, wherein the at least one recess is formed between the first metal frame and the second metal frame And a second concave portion positioned between the second metal frame and the third metal frame.

나아가, 상기 발광 소자들은, 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임에 전기적으로 연결된 제1 발광 소자, 및 상기 제2 금속 프레임과 상기 제3 금속 프레임에 전기적으로 연결된 제2 발광 소자를 포함할 수 있고, 상기 제1 발광 소자와 상기 제2 발광 소자는 서로 직렬 연결될 수 있다.Further, the light emitting devices include a first light emitting device electrically connected to the first metal frame and the second metal frame, and a second light emitting device electrically connected to the second metal frame and the third metal frame And the first light emitting device and the second light emitting device may be connected in series with each other.

또한, 상기 제1 금속 프레임과 상기 제3 금속 프레임은 각각 서로 다른 극성을 갖는 전극일 수 있다.The first metal frame and the third metal frame may be electrodes having different polarities.

상기 제1 오목부와 상기 제2 오목부는 서로 연결되어 하나의 오목부를 구성할 수 있다.The first concave portion and the second concave portion may be connected to each other to form a concave portion.

상기 기판은 상기 적어도 하나의 오목부를 채우는 절연체를 더 포함할 수 있다. The substrate may further include an insulator to fill the at least one recess.

본 발명에 따르면, 발광 장치는 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 오목부를 포함하여, 제1 금속 프레임과 제2 금속 프레임 간의 단락이 발생하는 것이 효과적으로 방지된다. 이에 따라, 상기 발광 장치의 신뢰성 및 전기적 특성이 우수해 질 수 있다.According to the present invention, the light emitting device includes a concave portion positioned between the first and second metal frames, so that occurrence of a short circuit between the first metal frame and the second metal frame is effectively prevented. Accordingly, the reliability and electrical characteristics of the light emitting device can be improved.

또한, 발광 장치의 제조에 있어서, 홀에 의해 하나의 금속 프레임의 금속 물질 밀려 다른 금속 물질에 접촉되는 것이 방지될 수 있으므로, 발광 장치의 제조 공정 수율이 향상될 수 있다.Further, in manufacturing the light emitting device, the metal material of one metal frame can be prevented from being brought into contact with the other metal material by the hole, so that the manufacturing process yield of the light emitting device can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도, 평면도, 및 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도, 평면도, 및 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도, 평면도, 및 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도, 평면도, 및 단면도이다.
도 5 내지 도 8 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 홀 형성 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다.1 is a perspective view, a plan view, and a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view, a plan view, and a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention.
3 is a perspective view, a plan view, and a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention.
4 is a perspective view, a plan view, and a cross-sectional view illustrating a light emitting device according to another embodiment of the present invention.
5 to 8 and 10 are plan views illustrating a method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
9 is a plan view and a sectional view for explaining another hole forming method according to still another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 또한, 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 "상부에" 또는 "상에" 있다고 기재된 경우 각 부분이 다른 부분의 "바로 상부" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라 각 구성요소와 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can sufficiently convey the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the width, length, thickness, etc. of components may be exaggerated for convenience. It is also to be understood that when an element is referred to as being "above" or "above" another element, But also includes the case where there are other components in between. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

본 명세서에서 "홀"이 지칭하는 것은 소정의 물체를 관통하는 홀을 비롯하여, 일면으로부터 연장되어 형성되되, 타면은 막힌 형태의 홀도 포함하는 개념으로 사용된다. 또한, 상기 "홀"의 형상은 후술하는 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 다양하게 변형될 수 있다.In this specification, the term "hole " is used as a concept including a hole extending through a predetermined object, a hole extending from one surface, and a hole on the other surface. Further, the shape of the "hole " is not limited to the following embodiments, and may be variously modified.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도((a)), 평면도((b)), 및 (b)의 A-A선에 대응하는 단면도((c))이다.Fig. 1 is a perspective view (a), a plan view (b), and a cross-sectional view (c) corresponding to line A-A of (b) for explaining a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 발광 장치는 기판, 및 발광소자(210)를 포함한다. 나아가, 상기 기판과 발광소자(210)를 전기적으로 연결하는 와이어(220)를 더 포함할 수 있으며, 발광소자(210)를 봉지하는 몰딩부(미도시)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the light emitting device of this embodiment includes a substrate and a light emitting element 210. The light emitting device 210 may further include a wire 220 electrically connecting the substrate 210 to the light emitting device 210. The device may further include a molding unit (not shown) for sealing the light emitting device 210.

기판(100)은 제1 금속 프레임(110), 제2 금속 프레임(120), 절연층(130), 및 오목부(151)를 포함한다. 또한, 기판(100)은 캐비티(140)를 더 포함할 수 있다.The substrate 100 includes a first metal frame 110, a second metal frame 120, an insulating layer 130, and a recess 151. In addition, the substrate 100 may further include a cavity 140.

제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)은 서로 이격될 수 있고, 이격된 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120) 사이에 절연층(130)이 위치할 수 있다. 이에 따라 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)은 서로 전기적으로 절연된다. 절연층(130)은 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)을 서로 분리시킬 수 있으며, 도시된 바와 같이, 제1 금속 프레임(110)의 상부 면적이 제2 금속 프레임(120)의 상부 면적보다 클 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 필요에 따라 다양하게 변형이 가능하다.The first metal frame 110 and the second metal frame 120 may be spaced apart from each other and the insulating layer 130 may be positioned between the first and second metal frames 110 and 120 spaced apart. Accordingly, the first metal frame 110 and the second metal frame 120 are electrically insulated from each other. The insulating layer 130 may separate the first metal frame 110 and the second metal frame 120 from each other and the upper surface of the first metal frame 110 may be separated from the second metal frame 120 ). ≪ / RTI > However, the present invention is not limited thereto, and various modifications are possible as needed.

제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)은 서로 다른 극성을 갖는 전극 역할을 할 수 있고, 각각 발광 소자(210)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)은 그 자체로 종래의 리드 프레임 및 기판의 역할을 동시에 할 수 있고, 이에 따라, 본 발명의 발광 장치는 소형화 및 박형화될 수 있고, 우수한 전기적 및 열적 특성을 가질 수 있다. The first metal frame 110 and the second metal frame 120 may serve as electrodes having different polarities and may be electrically connected to the light emitting device 210, respectively. Accordingly, the first metal frame 110 and the second metal frame 120 can function as a conventional lead frame and a substrate at the same time. Thus, the light emitting device of the present invention can be made small and thin, It can have excellent electrical and thermal properties.

또한, 기판(100)의 하면은 제1 금속 프레임(110), 제2 금속 프레임(120) 및 절연층(130)의 하면을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120)의 하면은 기판(100)의 하면에 노출되어, 발광 장치가 다른 장치에 안정적으로 실장될 수 있는 실장면을 제공할 수 있고, 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)이 효과적으로 전극 역할을 수행할 수 있다.The lower surface of the substrate 100 may include a first metal frame 110, a second metal frame 120, and a lower surface of the insulating layer 130. Therefore, the lower surfaces of the first and second metal frames 110 and 120 are exposed on the lower surface of the substrate 100, so that the light emitting device can be stably mounted on another device, The frame 110 and the second metal frame 120 can effectively function as electrodes.

제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)은 Al, Ag, Cu, Ni 등을 포함할 수 있으며, 특히, 본 실시예에 있어서 상기 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120)은 Al을 포함할 수 있다. 이에 따라 기판(100)의 가공성이 우수해질 수 있으며, 신뢰성이 향상될 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(210)가 UV 영역의 피크 파장을 갖는 광을 방출하는 경우, Al을 포함하는 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120)의 변색 또는 손상이 방지될 수 있어, 발광 장치의 신뢰성 및 수명이 향상될 수 있다.The first and second metal frames 110 and 120 may include Al, Ag, Cu, Ni, and the like. In particular, the first and second metal frames 110 and 120, May include Al. Accordingly, the workability of the substrate 100 can be improved, and the reliability can be improved. For example, when the light emitting element 210 emits light having a peak wavelength in the UV region, discoloration or damage of the first and second metal frames 110 and 120 including Al can be prevented, The reliability and lifetime of the device can be improved.

절연층(130), 제1 금속 프레임(110), 및 제2 금속 프레임(120)은 서로 나란히 형성될 수 있다. 이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 금속 프레임(110), 제2 금속 프레임(120) 및 절연층(130)이 하나의 플레이트(plate)와 같은 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(100)은 발광 칩(200)이 실장되는 기판과 같은 기능과 아울러, 제1 금속 프레임(110) 및 제2 금속 프레임(120)이 리드 프레임과 같은 기능을 할 수 있다. 따라서, 발광 장치가 소형화 및 박형화될 수 있다. 뿐만 아니라, 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)이 리드 형태가 아닌 벌크 형태로 형성될 수 있으므로, 발광 장치의 열 방출 효율이 향상될 수 있다.The insulating layer 130, the first metal frame 110, and the second metal frame 120 may be formed side by side. Accordingly, as shown in FIG. 1, the first metal frame 110, the second metal frame 120, and the insulating layer 130 may have the same shape as a plate. The first metal frame 110 and the second metal frame 120 may function as a lead frame in addition to the substrate 100 on which the light emitting chip 200 is mounted. Therefore, the light emitting device can be downsized and thinned. In addition, since the first metal frame 110 and the second metal frame 120 can be formed in a bulk shape instead of a lead shape, heat emission efficiency of the light emitting device can be improved.

절연층(130)은 통상의 기술자에게 알려진 다양한 절연 물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 세라믹, 폴리머 물질 등으로 형성될 수 있다. 나아가, 절연층(130)은 TiO2와 같은 광 반사성 물질을 더 포함할 수 있다.The insulating layer 130 may comprise a variety of insulating materials known to those of ordinary skill in the art and may be formed of, for example, ceramics, polymeric materials, and the like. Further, the insulating layer 130 may further include a light-reflective substance such as TiO 2.

한편, 기판(100)은 제1 측면과 상기 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면을 포함할 수 있고, 오목부(151)가 상기 제1 및 제2 측면에 형성될 수 있다. 또한, 오목부(151)는 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120) 사이에 영역에 위치할 수 있다. 이에 따라, 오목부(151)는 제1 및 제2 측면에 절연층(130)이 노출된 영역에 형성될 수 있고, 오목부(151) 내 측면의 적어도 일부분에 절연층(130)이 노출될 수 있다. On the other hand, the substrate 100 may include a first side and a second side opposite to the first side, and a recess 151 may be formed on the first and second sides. Also, the recess 151 may be located in an area between the first metal frame 110 and the second metal frame 120. Accordingly, the recess 151 can be formed in the region where the insulating layer 130 is exposed on the first and second side surfaces, and the insulating layer 130 is exposed on at least a part of the inner side surface of the recess 151 .

나아가, 도 1에 도시된 바와 같이, 오목부(151)는 상기 제1 금속 프레임(110), 제2 금속 프레임(120), 및 절연층(130)의 일부가 기판(100)의 제1 및 제2 측면으로부터 함입되어 형성될 수 있다. 따라서 오목부(151)의 최대 폭은 절연층(130)의 폭보다 클 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 오목부(151)의 폭은 필요에 따라 조절될 수 있다. 예를 들어, 오목부(151)의 최대 폭은 절연층(130)의 폭보다 작을 수 있고, 이 경우 오목부(151)는 절연층(130)의 일부만 기판(100)의 제1 및 제2 측면으로부터 함입되어 형성될 수 있다.1, the recess 151 may be formed by a portion of the first metal frame 110, the second metal frame 120, and the insulating layer 130, And may be embedded from the second side. Therefore, the maximum width of the concave portion 151 may be larger than the width of the insulating layer 130. However, the present invention is not limited thereto, and the width of the concave portion 151 can be adjusted as needed. For example, the maximum width of the recess 151 may be less than the width of the insulating layer 130, in which case the recess 151 may be formed only by a portion of the insulating layer 130, Can be formed by being embedded from the side surface.

또한, 오목부(151)는 기판(100)의 상면으로부터 하면까지 연장하여 관통하는 형상을 가질 수 있으며, 다양한 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 예컨대, 오목부(151)는 반원기둥 형상, 사각 기둥 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다.The concave portion 151 may have a shape extending from the upper surface to the lower surface of the substrate 100 and passing through the substrate 100, and may have various shapes. For example, the concave portion 151 may have various shapes such as a semicircular columnar shape and a square columnar shape.

이와 같이, 오목부(151)가 기판(100)의 제1 및 제2 측면에서, 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)의 사이 영역에 위치함으로써, 제1 금속 프레임(110)가 제2 금속 프레임(120)이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 단락 현상이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 따라서 본 발명의 발광 장치의 신뢰성 및 전기적 안정성이 우수해질 수 있다.The concave portion 151 is located in the area between the first metal frame 110 and the second metal frame 120 at the first and second sides of the substrate 100 so that the first metal frame 110 Can be effectively prevented from being short-circuited by the second metal frame 120 being physically and / or electrically connected. Therefore, the reliability and electrical stability of the light emitting device of the present invention can be improved.

한편, 도시되지 않았으나, 기판(100)은 오목부(151)를 채우는 절연체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 절연체는 절연성 물질이면 한정되지 않으며, 예를 들어, 포토레지스트, 실리콘, 에폭시 등을 포함할 수 있다. 상기 절연체는 오목부(151)를 채워 기판(100)의 제1 및 제2 측면 표면을 평탄하게 할 수 있다. 상기 절연체를 오목부(151)에 채움으로써, 종래의 발광 장치와 외관상 동일하면서도 신뢰성이 우수한 발광 장치가 제공될 수 있다.Although not shown, the substrate 100 may further include an insulator (not shown) that fills the recess 151. The insulator is not limited as long as it is an insulating material, and may include, for example, a photoresist, silicon, epoxy, or the like. The insulator may fill the concave portion 151 to flatten the first and second side surfaces of the substrate 100. By filling the recess 151 with the insulator, a light emitting device which is identical in appearance to the conventional light emitting device and has excellent reliability can be provided.

또한, 기판(100)은 상면에 형성된 캐비티(140)를 더 포함할 수 있다.In addition, the substrate 100 may further include a cavity 140 formed on the upper surface thereof.

캐비티(140)는, 도시된 바와 같이, 제1 금속 프레임(110) 및 제2 금속 프레임(120)의 일부 및 절연층(130)이 부분적으로 함입된 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 캐비티(140)의 내부에는 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120), 및 절연층(130)이 부분적으로 노출될 수 있다. 캐비티(140)의 측면은 경사지도록 형성될 수 있으며, 이에 따라, 발광 소자(210)에서 방출된 광이 더욱 효율적으로 반사될 수 있다.The cavity 140 may be formed in a partially embedded shape of the first metal frame 110 and a part of the second metal frame 120 and the insulating layer 130 as shown in the figure. Accordingly, the first and second metal frames 110 and 120 and the insulating layer 130 can be partially exposed in the cavity 140. [ The side surface of the cavity 140 may be formed to be inclined so that the light emitted from the light emitting device 210 can be more efficiently reflected.

다시 도 1을 참조하면, 상기 발광 장치는 기판(100)의 상면에 실장된 발광 소자(210)를 포함한다. 기판(100)이 캐비티(140)를 더 포함하는 경우, 상기 발광 소자(210)는 캐비티(140) 내에 실장될 수도 있다.Referring again to FIG. 1, the light emitting device includes a light emitting device 210 mounted on a top surface of a substrate 100. When the substrate 100 further includes a cavity 140, the light emitting device 210 may be mounted in the cavity 140.

발광 소자(210)는 제1 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층 및 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층 사이에 위치하는 활성층을 포함하는 일반적인 발광 다이오드일 수 있다. 또한, 발광 소자(210)는 다양한 형태의 발광 다이오드일 수 있고, 예를 들어, 수평형, 수직형, 또는 플립칩형 등 필요에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 발광 소자(210)는 수직형 발광 다이오드일 수 있고, 상기 발광 다이오드의 제1 전극이 제1 금속 프레임(110)에 연결되고, 제2 전극은 와이어(220)를 통해 제2 금속 프레임(120) 상에 전기적으로 연결된 구조를 가질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 발광 소자(210)의 구조는 다양하게 형성될 수 있고, 예를 들어, 플립칩 구조의 발광 다이오드인 경우, 상기 발광 다이오드의 제1 및 제2 전극이 직접적으로 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120)에 연결될 수 있다. 따라서 이러한 경우에는 와이어(220)가 생략될 수 있다.The light emitting device 210 may be a general light emitting diode including a first conductive semiconductor layer, a second conductive semiconductor layer, and an active layer disposed between the first and second conductive semiconductor layers. The light emitting device 210 may be various types of light emitting diodes, and may be formed in various forms, for example, a horizontal type, a vertical type, or a flip chip type. In this embodiment, the light emitting device 210 may be a vertical type light emitting diode, a first electrode of the light emitting diode is connected to the first metal frame 110, a second electrode is connected to the second metal frame 110 through the wire 220, 2 < / RTI > metal frame 120 as shown in FIG. However, the present invention is not limited thereto. For example, in the case of a light emitting diode having a flip chip structure, the first and second electrodes of the light emitting diode And may be directly connected to the first and second metal frames 110 and 120. Therefore, in this case, the wire 220 may be omitted.

발광 소자(210)는 필요에 따라 다양한 파장대의 피크 파장을 갖는 광을 방출하도록 조절될 수 있다. 이하, 발광 소자(210)와 관련한 주지 기술적 내용에 대한 상세한 설명은 생략한다.The light emitting element 210 can be adjusted to emit light having a peak wavelength of various wavelength ranges as needed. Hereinafter, a detailed description of well-known technical features related to the light emitting element 210 will be omitted.

한편, 상기 발광 장치는 발광 소자(210)를 봉지하는 몰딩부(미도시)를 더 포함할 수 있고, 기판(100)이 캐비티(140)를 더 포함하는 경우에는 상기 몰딩부가 캐비티(140)를 채우도록 형성될 수 있다. 몰딩부는 발광 소자(210)를 외부로부터 보호할 수 있다. The light emitting device may further include a molding unit (not shown) for sealing the light emitting device 210. When the substrate 100 further includes the cavity 140, As shown in FIG. The molding part can protect the light emitting device 210 from the outside.

몰딩부는 실리콘 또는 에폭시와 같은 폴리머 물질을 포함할 수 있으며, 형광체를 더 포함할 수 있다. 형광체는 발광 소자(210)에서 방출된 광을 다른 파장의 광으로 변환시킬 수 있으며, 예를 들어, 2종 이상의 형광체를 이용하여 발광 장치에서 백색광이 방출되도록 조절될 수 있다.The molding part may include a polymer material such as silicone or epoxy, and may further include a phosphor. The phosphor can convert the light emitted from the light emitting device 210 into light having a different wavelength. For example, the phosphor can be adjusted to emit white light in the light emitting device using two or more kinds of phosphors.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도((a)), 평면도((b)), 및 (b)의 B-B선에 대응하는 단면도((c))이다.2 is a perspective view (a), a plan view (b), and a cross-sectional view (c) corresponding to line B-B of FIG. 2 (b) for explaining a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 2의 실시예에 따른 발광 장치는, 도 1을 참조하여 설명한 발광 장치와 대체로 유사하나, 오목부(153)에 있어서 차이가 있다. 이하, 차이점에 대해서 상세히 설명하고, 중복되는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.The light emitting device according to the embodiment of FIG. 2 is substantially similar to the light emitting device described with reference to FIG. 1, but differs in the recess 153. Hereinafter, differences will be described in detail, and redundant description will be omitted.

도 2를 참조하면, 본 실시예의 기판(100)은 오목부(153)를 포함한다.Referring to Fig. 2, the substrate 100 of the present embodiment includes a concave portion 153. Fig.

오목부(153)는 기판(100)의 제1 측면 및 제2 측면 상에 형성될 수 있으며, 제1 금속 프레임(110) 및 제2 금속 프레임(120)의 사이 영역에 위치할 수 있다. 특히, 오목부(153)는 기판(100)의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 본 실시예의 발광 장치의 상면은 오목부(153)를 포함하지 않는 경우와 동일한 상면 형태를 가질 수 있다. 따라서 종래의 발광 장치와 다른 외부 형상에 의해 발생할 수 있는 디자인적인 공정 문제를 방지할 수 있다.The recess 153 may be formed on the first side and the second side of the substrate 100 and may be located between the first metal frame 110 and the second metal frame 120. In particular, the concave portion 153 may be open from the lower surface of the substrate 100 and have a top clogged shape. Accordingly, the top surface of the light emitting device of this embodiment can have the same top surface shape as the case where the recess 153 is not included. Therefore, it is possible to prevent a design process problem that may be caused by an external shape different from the conventional light emitting device.

또한, 오목부가 기판(100)을 상하로 관통하는 형상을 갖는 경우, 캐비티(140) 영역까지 관통하도록 형성될 수 있다. 이러한 경우, 캐비티(140)와 오목부가 중첩되는 영역에서 이물질이 침투하거나, 제조 공정상 문제가 발생하여 발광 장치의 신뢰성이 저하될 수 있다. 따라서, 본 실시예와 같이 오목부(153)를 상부가 막힌 형상으로 형성함으로써, 발광 장치의 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이와 관련하여서는, 도 4의 실시예에서 더욱 상세하게 설명한다.Further, when the concave portion has a shape penetrating the substrate 100 up and down, it may be formed to penetrate to the area of the cavity 140. [ In this case, foreign substances may penetrate in the region where the cavity 140 overlaps with the concave portion, or a problem may occur in the manufacturing process, thereby decreasing the reliability of the light emitting device. Therefore, by forming the concave portion 153 in the shape of a clogged upper portion as in the present embodiment, it is possible to prevent the reliability of the light emitting device from deteriorating. This will be described in more detail in the embodiment of FIG.

또한, 상기 발광 장치의 제조 시, 블레이드를 이용한 다이싱 공정을 통해 개별화된 기판(100)을 제조하는 경우에 제1 금속 프레임(110) 및/또는 제2 금속 프레임(120)의 금속 물질 밀림 현상은 상기 블레이드의 끝단에서 더 쉽게 발생한다. 따라서 기판(100)의 상부로부터 하부로 상기 블레이드를 삽입하여 개별화된 기판(100)을 제조하게 되면, 기판(100)의 제1 및 제2 측면의 아랫부분에만 도 2에 도시된 바와 같은 오목부(153)를 형성하더라도 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120) 간의 단락 현상 발생을 방지할 수 있다.In manufacturing the light emitting device, when the individualized substrate 100 is manufactured through the dicing process using the blades, the metal material jamming phenomenon of the first metal frame 110 and / or the second metal frame 120 Is more easily generated at the end of the blade. Therefore, when the individualized substrates 100 are manufactured by inserting the blades from the upper part to the lower part of the substrate 100, only the lower part of the first and second side surfaces of the substrate 100, It is possible to prevent a short circuit between the first metal frame 110 and the second metal frame 120 even if the first metal frame 153 is formed.

한편, 본 실시예에 있어서도, 기판(100)은 오목부(153)를 채우는 절연체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 절연체에 관한 설명은 도 1을 참조하여 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.Also in this embodiment, the substrate 100 may further include an insulator (not shown) filling the concave portion 153. Since the description of the insulator is the same as that described with reference to Fig. 1, detailed description is omitted.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도((a)), 평면도((b)), 및 (b)의 C-C선에 대응하는 단면도((c))이다.3 is a perspective view (a), a plan view (b), and a cross-sectional view (c) corresponding to a line C-C of (b) for explaining a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 3의 실시예에 따른 발광 장치는, 도 2를 참조하여 설명한 발광 장치와 대체로 유사하나, 절연층(160)에 있어서 차이가 있다. 이하, 차이점에 대해서 상세히 설명하고, 중복되는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.The light emitting device according to the embodiment of FIG. 3 is substantially similar to the light emitting device described with reference to FIG. 2, but differs in the insulating layer 160. Hereinafter, differences will be described in detail, and redundant description will be omitted.

도 3을 참조하면, 절연층(160)은 절연부(165), 제1 접착부(161) 및 제2 접착부(163)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the insulating layer 160 includes an insulating portion 165, a first bonding portion 161, and a second bonding portion 163.

도시된 바와 같이, 절연부(165)는 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120) 사이에 위치할 수 있고, 제1 접착부(161)는 제1 금속 프레임(110) 및 절연부(165) 사이에 위치하며, 제2 접착부는(163)는 제2 금속 프레임(120) 및 절연부(165) 사이에 위치할 수 있다. The insulating portion 165 may be positioned between the first and second metal frames 110 and 120 and the first bonding portion 161 may include the first metal frame 110 and the insulating portion 165, And the second bonding portion 163 may be positioned between the second metal frame 120 and the insulating portion 165. [

제1 및 제2 접착부(161, 163)는 각각 절연부(165)와 제1 금속 프레임(110) 및 제2 금속 프레임(120)을 접착할 수 있다. 이에 따라, 절연층(160)과 제1 및 제2 금속 프레임(110, 120) 간의 접착력을 우수하게 할 수 있다. 또한, 절연층(160)의 두께를 상대적으로 더 두껍게 할 수 있으므로, 더욱 효과적으로 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)이 서로 절연되도록 할 수 있고, 제1 및/또는 제2 금속 프레임(120)의 금속 물질이 밀려 서로 단락되는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다. The first and second adhesive portions 161 and 163 may adhere the insulating portion 165 to the first metal frame 110 and the second metal frame 120, respectively. Thus, the adhesive force between the insulating layer 160 and the first and second metal frames 110 and 120 can be improved. In addition, since the thickness of the insulating layer 160 can be made relatively thick, the first metal frame 110 and the second metal frame 120 can be more effectively insulated from each other, and the first and / The metal material of the metal frame 120 is pushed and can be more effectively prevented from being short-circuited.

한편, 도 3에는 오목부(153)가 도 2와 같이 형성된 것으로 도시되어 있으나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 도 3의 경우에도 도 1과 같이 기판(100)의 상하를 관통하는 형태로 형성된 오목부(151)가 적용될 수 있다. 또한, 기판(100)은 오목부(153)를 채우는 절연체(미도시)를 더 포함할 수 있다.3, the concave portion 153 is formed as shown in FIG. 2, but the present embodiment is not limited thereto. In the case of FIG. 3, the concave portion 151 formed to penetrate the upper and lower sides of the substrate 100 as shown in FIG. 1 may be applied. Further, the substrate 100 may further include an insulator (not shown) filling the concave portion 153.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광 장치를 설명하기 위한 사시도((a)), 평면도((b)), 및 (b)의 E-E선에 대응하는 단면도((c))이다.4 is a perspective view (a), a plan view (b), and a cross-sectional view (c) corresponding to the line E-E of (b) for explaining a light emitting device according to another embodiment of the present invention.

도 4의 발광 장치는 도 1, 도 2 또는 도 3의 발광 장치와 대체로 유사하나, 적어도 세 개 이상의 금속 프레임과 적어도 두 개 이상의 발광소자를 포함하는 점에서 차이가 있다. 이하 차이점을 중심으로 도 4의 발광 장치에 대해 설명한다.The light emitting device of Fig. 4 is substantially similar to the light emitting device of Figs. 1, 2, or 3, but differs in that it includes at least three metal frames and at least two light emitting elements. The light emitting device of Fig. 4 will be described mainly on the following differences.

도 4를 참조하면, 본 실시예의 발광 장치는, 기판(300), 및 적어도 두 개 이상의 복수의 발광소자(410, 420)를 포함한다. 나아가, 발광소자(410, 420)와 기판(300)을 전기적으로 연결하는 와이어(430, 440)를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자(410, 420)를 봉지하는 몰딩부(미도시)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the light emitting device of this embodiment includes a substrate 300 and at least two or more light emitting devices 410 and 420. The light emitting devices 410 and 420 may further include wires 430 and 440 electrically connecting the light emitting devices 410 and 420 to the substrate 300 and may further include a molding unit (not shown) .

기판(300)은 적어도 세 개 이상의 서로 이격된 금속 프레임, 상기 금속 프레임들 사이에 배치되어 상기 금속 프레임들을 절연시키는 적어도 두 개 이상의 절연층, 및 서로 이격된 금속 프레임들 사이 영역에 위치하는 적어도 두 개 이상의 오목부들을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 기판(300)은 제1 금속 프레임(310), 제2 금속 프레임(320), 제3 금속 프레임(330), 제1 절연층(340), 제2 절연층(350), 제1 오목부(371) 및 제2 오목부(372)를 포함할 수 있다. 또한, 기판(300)은 캐비티(360)를 더 포함할 수 있다.The substrate 300 includes at least three spaced apart metal frames, at least two insulating layers disposed between the metal frames to insulate the metal frames, and at least two More than two concave portions. As shown, the substrate 300 includes a first metal frame 310, a second metal frame 320, a third metal frame 330, a first insulating layer 340, a second insulating layer 350, And may include a first concave portion 371 and a second concave portion 372. In addition, the substrate 300 may further include a cavity 360.

제1 금속 프레임(310), 제2 금속 프레임(320), 및 제3 금속 프레임(330)은 각각 서로 이격될 수 있고, 제1 절연층(340)은 제1 및 제2 금속 프레임(310, 320) 사이에 위치할 수 있으며, 제2 절연층(350)은 제2 및 제3 금속 프레임(320, 330) 사이에 위치할 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제3 금속 프레임(310, 320, 330)이 서로 제1 및 제2 절연층(340, 350)에 의해 전기적으로 절연될 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 금속 프레임(310, 320, 330)은 서로 나란히 형성될 수 있고, 이에 따라, 제1 내지 제3 금속 프레임(310, 320, 330)과, 제1 및 제2 절연층(340, 350)이 하나의 플레이트와 같은 형태를 가질 수 있다. The first metal frame 310, the second metal frame 320 and the third metal frame 330 may be spaced from each other and the first insulating layer 340 may be separated from the first and second metal frames 310, 320, and the second insulating layer 350 may be positioned between the second and third metal frames 320, 330. Accordingly, the first to third metal frames 310, 320 and 330 can be electrically insulated from each other by the first and second insulating layers 340 and 350. In addition, the first to third metal frames 310, 320, and 330 may be formed side by side so that the first to third metal frames 310, 320, and 330, (340, 350) may have the same shape as one plate.

상기 금속 프레임(310, 320, 330)들과 절연층들(340, 350)이 포함하는 물질은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 바와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The materials included in the metal frames 310, 320, and 330 and the insulating layers 340 and 350 are the same as those described with reference to FIGS. 1 to 3, and a detailed description thereof will be omitted.

나아가, 기판(300)은 그 상면에 형성된 캐비티(360)를 더 포함할 수 있다. 캐비티(360)는 기판(300)의 상면이 부분적으로 함입되어 형성될 수 있고, 구체적으로, 제1 내지 제3 금속 프레임(310, 320, 330)과 제1 및 제2 절연층(340, 350)이 부분적으로 함입된 형태로 형성될 수 있다. 이에 따라, 캐비티(360) 내에는 제1 내지 제3 금속 프레임(310, 320, 330)과 제1 및 제2 절연층(340, 350)의 일부분이 노출될 수 있다. 캐비티(360)의 측면은 경사지도록 형성될 수 있으며, 이에 따라, 발광 소자(410, 420)들에서 방출된 광이 더욱 효율적으로 반사될 수 있다. 기판(300)이 캐비티(360)를 포함하는 경우, 발광 소자(410, 420)는 캐비티(360) 내에 실장될 수 있다.Furthermore, the substrate 300 may further include a cavity 360 formed on the upper surface thereof. The cavity 360 may be formed by partially embedding an upper surface of the substrate 300 and specifically includes first to third metal frames 310 and 320 and first and second insulating layers 340 and 350 May be formed in a partially embedded form. Accordingly, the first to third metal frames 310, 320, and 330 and a portion of the first and second insulating layers 340 and 350 may be exposed in the cavity 360. The side surface of the cavity 360 may be formed to be inclined so that the light emitted from the light emitting devices 410 and 420 can be more efficiently reflected. When the substrate 300 includes the cavity 360, the light emitting elements 410 and 420 may be mounted in the cavity 360. [

기판(300)은 제1 측면과 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면을 포함할 수 있고, 나아가, 상기 제1 측면과 제2 측면에 형성된 적어도 두 개 이상의 오목부들(371, 372)을 포함한다.The substrate 300 may include a first side and a second side opposite to the first side and further includes at least two recesses 371 and 372 formed on the first side and the second side, .

제1 오목부(371)는 제1 금속 프레임(310)과 제2 금속 프레임(320) 사이에 위치할 수 있고, 제2 오목부(372)는 제2 금속 프레임(320)과 제3 금속 프레임(330)사이에 위치할 수 있다. 따라서, 제1 오목부(371)의 내측면과 제2 오목부(372)의 내측면에는 각각 제1 절연층(340)과 제2 절연층(350)이 노출될 수 있다.The first recess 371 may be located between the first metal frame 310 and the second metal frame 320 and the second recess 372 may be located between the second metal frame 320 and the third metal frame 320. [ (Not shown). The first insulating layer 340 and the second insulating layer 350 may be exposed to the inner surface of the first concave portion 371 and the inner surface of the second concave portion 372, respectively.

나아가, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 오목부(371)는 상기 제1 금속 프레임(310), 제2 금속 프레임(320), 및 제1 절연층(340)의 일부가 기판(100)의 제1 및 제2 측면으로부터 함입되어 형성될 수 있고, 제2 오목부(372)는 제2 금속 프레임(320), 제3 금속 프레임(330), 및 제2 절연층(350)의 일부가 기판(100)의 제1 및 제2 측면으로부터 함입되어 형성될 수 있다. 따라서 오목부들(371, 372)의 최대 폭은 절연층들(340, 350)의 폭보다 클 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.4, the first concave portion 371 may be formed by a portion of the first metal frame 310, the second metal frame 320, and the first insulating layer 340, And the second recess 372 may be formed from the first and second sides of the second metal frame 320, the third metal frame 330, and a part of the second insulating layer 350 And may be embedded from the first and second sides of the substrate 100. Thus, the maximum width of the recesses 371, 372 may be greater than the width of the insulating layers 340, 350. However, the present invention is not limited thereto.

또한, 제1 오목부(371) 및 제2 오목부(372)는 기판(300)의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상을 가질 수 있다. 특히, 제1 오목부(371)는 기판(300)을 상하방향으로 관통하지 않는 형태로 형성되는 것이 바람직하다.The first concave portion 371 and the second concave portion 372 may be open from the lower surface of the substrate 300 and have a top clogged shape. In particular, it is preferable that the first concave portion 371 is formed so as not to penetrate the substrate 300 in the up and down direction.

구체적으로 설명하면, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 오목부(371)가 형성되는 기판(300)의 일 측면 모서리로부터 캐비티(360)의 외곽 테두리 까지의 거리를 W1로 정의하고, 제1 오목부(371)가 기판(300)의 상기 일 측면으로부터 함입된 폭을 W2로 정의한다. 이때, W1이 W2보다 작은 경우, 제1 오목부(371)를 기판(300)의 상하를 관통하는 형태로 형성하면, 캐비티(360)의 형태가 변형되고, 이에 따라 캐비티(360) 내에 몰딩부를 형성할 때 불량을 야기시킬 수 있으며, 발광 장치의 측면으로 광이 방출되는 빛샘현상이 발생할 수도 있다. 따라서, 캐비티(360)의 형태가 변형되는 것을 방지하기 위해서는 기판(300)의 크기를 더 크게 변경해야 하므로, 전체적인 제조 공정의 변경이 요구될 가능성이 있다.More specifically, as shown in FIG. 4B, the distance from one side edge of the substrate 300 on which the first recess 371 is formed to the outer edge of the cavity 360 is defined as W1 And the width of the first concave portion 371 embedded from the one side of the substrate 300 is defined as W2. At this time, if W1 is smaller than W2, if the first concave portion 371 is formed to penetrate the upper and lower sides of the substrate 300, the shape of the cavity 360 is deformed, It may cause defects in the formation, and light leakage phenomenon may occur where light is emitted to the side surface of the light emitting device. Therefore, in order to prevent the shape of the cavity 360 from being deformed, the size of the substrate 300 must be changed to a larger size, so that there is a possibility that the entire manufacturing process is required to be changed.

그러나, 본 실시예와 같이 제1 오목부(371)를 기판(300)의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상으로 형성하면, 캐비티(360)의 형태에 영향을 미치지 않고, 따라서, 기판(300)의 크기를 변경할 필요가 없다. 즉, 발광 장치의 크기에 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이에 더하여, 기판(300)의 다이싱 공정에서 발생할 수 있는 금속 프레임 간의 단락 현상도 방지할 수 있으며, 이는 도 2를 참조하여 설명한 바와 유사하므로 자세한 설명을 생략한다.However, when the first concave portion 371 is opened from the lower surface of the substrate 300 and the upper portion is clogged like the present embodiment, the shape of the cavity 360 is not affected, There is no need to change the size of the image. That is, interference of the size of the light emitting device can be prevented. In addition, it is possible to prevent a short circuit between the metal frames that may occur in the dicing process of the substrate 300, which is similar to that described with reference to FIG. 2, and thus a detailed description thereof will be omitted.

다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, W2가 W1보다 작은 경우에는 제1 오목부(371)가 기판(300)의 상하방향을 관통하는 형태로 형성될 수도 있다. 또한, 제2 오목부(372) 역시 기판(300)의 상하방향을 관통하는 형태로 형성될 수 있다. 덧붙여, 상기 기판(300)은 적어도 두 개의 오목부들(371, 372)을 채우는 절연체(미도시)를 더 포함할 수 있다.However, the present invention is not limited thereto. When W2 is smaller than W1, the first recess 371 may be formed to penetrate through the substrate 300 in the vertical direction. The second concave portion 372 may also be formed to penetrate through the substrate 300 in the vertical direction. In addition, the substrate 300 may further include an insulator (not shown) filling at least two recesses 371, 372.

또한, 기판(300)이 복수의 금속 프레임들과 이에 대응하는 개수의 절연층을 포함하는 경우, 각각의 절연층의 개수에 따라 오목부가 형성되는 상술한 실시예와 달리, 두 개 이상의 절연층에 중첩되는 오목부가 형성될 수도 있다. 예를 들어, 하나의 오목부의 내 측면에 두 개 이상의 절연층이 노출되도록 오목부를 형성할 수도 있다. 즉, 제1 오목부(371)와 제2 오목부(372)가 서로 분리되지 않고, 하나로 연결될 형태로 형성될 수도 있다.In addition, in the case where the substrate 300 includes a plurality of metal frames and a corresponding number of insulating layers, unlike the above-described embodiment in which the concave portions are formed according to the number of the insulating layers, An overlapping concave portion may be formed. For example, a concave portion may be formed so that two or more insulating layers are exposed to the inner surface of one concave portion. That is, the first concave portion 371 and the second concave portion 372 may not be separated from each other but may be formed to be connected to each other.

이러한 두 개 이상의 절연층에 중첩되는 오목부는 오목부 형성 시, 형성 방법에 따라 중첩되는 영역 등이 결정될 수 있다. 예를 들어, 드릴링 공정을 이용하여 오목부를 형성하는 경우, 인접하는 절연층들 간의 간격 및 절연층들의 두께와, 드릴 직경 크기와의 관계에 따라 오목부의 크기 및 오목부 형성 영역이 결정된다. 즉, 상기 드릴 직경의 크기가 인접하는 절연층들의 간격과 각 절연층의 두께를 더한 값보다 큰 경우, 상기 오목부는 인접하는 절연층들에 중첩된다. 이에 따라, 상기 오목부 내의 측면에 상기 절연층들이 노출될 수 있다. The concave portions overlapping the two or more insulating layers can be determined such that overlapping regions and the like are formed depending on the forming method when the concave portions are formed. For example, when the recess is formed by using the drilling process, the size of the recess and the recessed area are determined according to the relationship between the thickness of the insulating layers and the size of the drill diameter, between the adjacent insulating layers, and the like. That is, when the size of the drill diameter is larger than the sum of the intervals of the adjacent insulating layers and the thickness of each insulating layer, the recesses are overlapped with the adjacent insulating layers. Accordingly, the insulating layers may be exposed on the side surfaces of the concave portion.

다시 도 4를 참조하면, 상기 발광 장치는 적어도 두 개 이상의 발광 소자(410, 420)를 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 4, the light emitting device may include at least two light emitting devices 410 and 420.

제1 발광 소자(410)는 제1 금속 프레임(310)과 제2 금속 프레임(320)에 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 발광 소자(420)는 제2 금속 프레임(320)과 제3 금속 프레임(330)에 전기적으로 연결될 수 있다. The first light emitting device 410 may be electrically connected to the first metal frame 310 and the second metal frame 320 and the second light emitting device 420 may be electrically connected to the second metal frame 320, (Not shown).

예를 들어, 제1 발광 소자(410)는 제1 금속 프레임(310) 상에 실장되어 전기적으로 연결되고, 제1 와이어(430)를 통해 제2 금속 프레임(320)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 발광 소자(420)는 제2 금속 프레임(320) 상에 실장되어 전기적으로 연결되고, 제2 와이어(440)를 통해서 제3 금속 프레임(330)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제1 발광 소자(410)와 제2 발광 소자(420)는 직렬 연결될 수 있고, 이때, 제1 금속 프레임(310)은 발광 장치의 제1 전극으로, 제3 금속 프레임(330)은 발광 장치의 제2 전극으로서 기능할 수 있다.For example, the first light emitting device 410 may be mounted on and electrically connected to the first metal frame 310, and may be electrically connected to the second metal frame 320 through the first wire 430. The second light emitting device 420 may be mounted on and electrically connected to the second metal frame 320 and may be electrically connected to the third metal frame 330 through the second wire 440. Accordingly, the first light emitting device 410 and the second light emitting device 420 can be connected in series. In this case, the first metal frame 310 is the first electrode of the light emitting device, And can function as the second electrode of the light emitting device.

이와 같이, 적어도 세 개 이상의 금속 프레임과 적어도 두 개 이상의 발광 소자를 포함하는 발광 장치는, 하나의 발광 장치 내에 서로 연결된 복수의 발광 소자를 포함할 수 있다. 이에 따라, 발광 장치의 광 출력을 더욱 증가시킬 수 있다.As described above, the light emitting device including at least three metal frames and at least two light emitting elements may include a plurality of light emitting elements connected to each other in one light emitting device. Thus, the light output of the light emitting device can be further increased.

다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 발광 소자(410, 420)의 형태에 따라 다양한 방법을 통해 발광 소자(410, 420)와 금속 프레임들(310, 320, 330)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(410, 420)가 플립칩 형태인 경우, 와이어는 생략될 수 있다. 또한, 복수의 발광 소자들은 서로 직렬, 병렬 또는 역병렬로 연결될 수 있으며, 이는 필요에 따라 전기적 연결 방법을 다양하게 함으로써 달성될 수 있다. It should be noted that the present invention is not limited thereto and the light emitting devices 410 and 420 may be electrically connected to the metal frames 310 and 320 through various methods depending on the shapes of the light emitting devices 410 and 420. [ have. For example, if the light emitting elements 410 and 420 are in the form of a flip chip, the wires may be omitted. Further, the plurality of light emitting devices may be connected in series, parallel, or antiparallel to each other, which may be achieved by varying the electrical connection method as needed.

뿐만 아니라, 본 실시예에서는 세 개의 금속 프레임과 두 개의 발광 소자를 포함하여 발광 소자가 서로 직렬로 연결된 형태의 발광 장치를 설명하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 세 개 이상의 발광 소자를 포함하는 경우도 본 발명의 범위에 포함되며, 발광 소자의 개수에 따라 금속 프레임 및 절연층의 개수가 결정될 수 있다.In addition, in this embodiment, a light emitting device including three metal frames and two light emitting elements and a light emitting device connected in series to each other will be described, but the present invention is not limited thereto. The number of the metal frames and the number of the insulating layers may be determined according to the number of the light emitting devices.

도 5 내지 도 8 및 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 장치 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이고, 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 다른 홀 형성 방법을 설명하기 위한 평면도 및 단면도이다. 본 실시예들에 있어서, 도 1 내지 도 3에 도시된 도면 부호와 동일한 도면 부호를 갖는 구성들은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 바와 대체로 동일하거나 유사하므로, 중복되는 구성에 대해서는 이하 구체적인 설명을 생략한다.FIGS. 5 to 8 and 10 are plan views for explaining a method of manufacturing a light emitting device according to an embodiment of the present invention, FIG. 9 is a plan view for explaining a hole forming method according to still another embodiment of the present invention, to be. 1 to 3 are substantially the same as or similar to those described with reference to FIG. 1 to FIG. 3, so that the redundant configuration will be described in detail below It is omitted.

먼저, 도 5를 참조하면, 제1 금속 프레임(110), 제2 금속 프레임(120), 및 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120) 사이에 위치하는 절연층(130)을 포함하는 금속 템플릿(100a)을 준비한다.5, a first metal frame 110, a second metal frame 120, and an insulating layer 130 located between the first metal frame 110 and the second metal frame 120, The metal template 100a is prepared.

금속 템플릿(100a)은 복수의 제1 금속 프레임(110)과 복수의 제2 금속 프레임(120)이 반복 배치된 구조를 가질 수 있고, 상기 제1 및 제2 금속 프레임(120) 사이에는 절연층(130)들이 배치된 구조일 수 있다. 즉, 본 발명의 제조 방법에 따르면, 하나의 금속 템플릿(100a)으로부터 복수의 발광 장치가 제공될 수 있으며, 이하 설명에서는 도 5에 도시된 "X" 영역을 중심으로 설명하며, 금속 템플릿(100a)의 다른 영역들에 대해서도 동일한 공정이 적용될 수 있다. 도 6은 상기 "X" 영역을 확대 도시한다.The metal template 100a may have a structure in which a plurality of first metal frames 110 and a plurality of second metal frames 120 are repeatedly arranged, (130). In other words, according to the manufacturing method of the present invention, a plurality of light emitting devices can be provided from one metal template 100a. In the following description, the "X" region shown in FIG. 5 is mainly described, The same process can also be applied to other regions of the substrate. 6 shows an enlarged view of the area "X ".

또한, 본 발명의 제조 방법은, 금속 템플릿(100a)의 상면에 적어도 둘 이상의 캐비티(140)를 형성하는 것을 더 포함할 수 있으며, 이에 따라, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 금속 템플릿(100a)의 상면에 복수의 캐비티(140)가 형성될 수 있다. 각 캐비티(140)내 표면에는 제1 금속 프레임(110)의 일부, 제2 금속 프레임(120)의 일부 및 절연층(130)의 일부가 노출될 수 있다.In addition, the manufacturing method of the present invention may further include forming at least two cavities 140 on the upper surface of the metal template 100a, thereby forming the metal template 100a, as shown in FIGS. 5 and 6, A plurality of cavities 140 may be formed on the upper surface of the substrate 100a. A part of the first metal frame 110, a part of the second metal frame 120, and a part of the insulating layer 130 may be exposed on the inner surface of each cavity 140.

이어서, 도 7을 참조하면, 금속 템플릿(100a) 상에 적어도 둘 이상의 발광 소자(210)를 실장한다. 나아가, 적어도 둘 이상의 발광 소자(210)는 각각 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 금속 템플릿(100a) 상에 적어도 둘 이상의 캐비티(140)가 형성된 경우, 발광 소자(210)는 캐비티(140) 내에 실장될 수 있다.Next, referring to FIG. 7, at least two light emitting devices 210 are mounted on the metal template 100a. Further, at least two light emitting devices 210 may be electrically connected to the first metal frame 110 and the second metal frame 120, respectively. In addition, when at least two cavities 140 are formed on the metal template 100a, the light emitting device 210 can be mounted in the cavity 140. [

발광 소자(210)는 다양한 방법을 통해 금속 템플릿(100a) 상에 실장될 수 있으며, 예를 들어, 전도성 접착제를 이용하거나, 공정 본딩을 이용하여 실장될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The light emitting device 210 may be mounted on the metal template 100a through various methods, for example, using a conductive adhesive, or by using process bonding. However, the present invention is not limited thereto.

또한, 발광 소자(210)는 직접 접촉되거나, 와이어(220)를 통해서 제1 금속 프레임(110) 및 제2 금속 프레임(120)에 전기적으로 연결될 수 있으나, 와이어(220)는 발광 소자(210)의 형태에 따라 생략될 수도 있다. 본 실시예의 경우, 발광 소자(210)는 수직형 발광 다이오드일 수 있으며, 이에 따라, 발광 소자(210)의 하면은 제1 금속 프레임(110)과 접촉되어 전기적으로 연결되고, 발광 소자(210)의 상면에 또 다른 전극은 와이어(220)를 통해 제2 금속 프레임(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.The light emitting device 210 may be directly contacted or electrically connected to the first metal frame 110 and the second metal frame 120 through the wire 220. The wire 220 may be electrically connected to the light emitting device 210, And may be omitted depending on the type of the display device. The lower surface of the light emitting device 210 is in contact with the first metal frame 110 and is electrically connected to the light emitting device 210. In this case, the light emitting device 210 may be a vertical type light emitting diode, Another electrode may be electrically connected to the second metal frame 120 through the wire 220. [

다음, 도 8을 참조하면, 절연층(130)을 부분적으로 제거하여 적어도 하나 이상의 홀(151a)을 형성한다. 즉, 상기 적어도 하나 이상의 홀(151a)은 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120) 사이의 일 영역에 형성될 수 있다. 이때, 홀(151a)은 발광 소자(210)들 사이 영역에 형성될 수 있고, 예를 들어, 후술하는 분할 공정에서 분할선과 중첩되도록 형성될 수 있다.Next, referring to FIG. 8, the insulating layer 130 is partially removed to form at least one hole 151a. That is, the at least one hole 151a may be formed in one region between the first metal frame 110 and the second metal frame 120. In this case, the holes 151a may be formed in the region between the light emitting devices 210, and may be formed to overlap with the dividing lines in a dividing process, which will be described later.

도 8에 도시된 바와 같이, 홀(151a)은 금속 템플릿(100a)의 상면으로부터 하면으로 금속 템플릿(100a)을 관통할 수 있다. 또한, 홀(151a)의 단면 최대 폭은 절연층(130)의 폭보다 클 수 있고, 이에 따라 홀(151a)이 형성됨으로써, 절연층(130)에 더하여 제1 금속 프레임(110) 및 제2 금속 프레임(120)도 부분적으로 제거될 수 있다. 이와 달리, 홀(151a)의 단면 최대 폭이 절연층(130)의 폭보다 작게 형성되는 경우, 절연층(130)의 일부만 제거되어 홀(151a)이 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 8, the hole 151a can pass through the metal template 100a from the upper surface to the lower surface of the metal template 100a. In addition, the maximum width of the cross section of the hole 151a may be greater than the width of the insulating layer 130, thereby forming the hole 151a, thereby forming the first metal frame 110 and the second metal frame 110 in addition to the insulating layer 130. [ The metal frame 120 can also be partially removed. Alternatively, if the maximum cross-sectional width of the hole 151a is formed smaller than the width of the insulating layer 130, only a part of the insulating layer 130 may be removed to form the hole 151a.

홀(151a)은 통상의 드릴링 방법을 이용하여 형성될 수 있고, 예를 들어, CNC 공작기계 등을 이용하여 형성할 수 있다. 따라서, 홀(151a)은 원통형 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The hole 151a may be formed using a conventional drilling method, and may be formed using, for example, a CNC machine tool or the like. Accordingly, the hole 151a may have a cylindrical shape, but the present invention is not limited thereto.

한편, 도 8에 도시된 바와 달리, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 도 9와 같이 홀(153a)이 금속 템플릿(100a)을 관통하지 않는 형태로 형성될 수도 있다. 도 9의 홀(153a)은 금속 템플릿(100a)의 하면에 형성될 수 있으며, 홀(153a)은 그 상부가 막힌 형상으로 형성될 수 있다. 따라서, 홀(153a)이 형성된 영역은 도 9의 (b)에 도시된 바와 같은 단면을 가질 수 있다.8, according to another embodiment of the present invention, the hole 153a may be formed so as not to penetrate the metal template 100a as shown in FIG. The hole 153a of FIG. 9 may be formed on the lower surface of the metal template 100a, and the hole 153a may be formed on the upper portion of the metal template 100a. Therefore, the region where the hole 153a is formed can have a cross section as shown in Fig. 9 (b).

나아가, 본 발명의 발광 장치 제조 방법은, 홀(151a, 153a)을 채우는 절연체를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다. 절연체는 포토레지스트, 에폭시 또는 실리콘 등을 포함할 수 있으며, 액상의 원료 물질을 홀(151a, 153a)에 채우고 경화시키는 방법 등을 이용하여 형성할 수 있다.Further, the light emitting device manufacturing method of the present invention may further include forming an insulator filling the holes 151a and 153a. The insulator may include a photoresist, epoxy, silicon, or the like, and may be formed by filling a liquid raw material into the holes 151a and 153a and curing the same.

이어서, 도 10을 참조하면, 적어도 둘 이상의 발광 소자(210) 사이 영역의 분할선을 따라 금속 템플릿(100a)을 분할하여, 개별화된 기판(100)으로 분리한다. 이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같은 발광 장치가 제공될 수 있다. 한편, 홀을 도 9와 같이 형성한 경우, 도 2에 도시된 바와 같은 발광 장치가 제공될 수 있다.Referring to FIG. 10, the metal template 100a is divided along the dividing line between at least two light emitting devices 210, and is separated into the individual substrates 100. FIG. Thus, a light emitting device as shown in Fig. 1 can be provided. On the other hand, when the hole is formed as shown in Fig. 9, a light emitting device as shown in Fig. 2 can be provided.

상기 분할선은 도 10에 도시된 바와 같이 형성되어, 하나의 금속 템플릿(100a)으로부터 복수의 기판(100)이 형성될 수 있다. 분할선은 복수의 캐비티(140)의 사이 영역에 위치할 수 있으며, 특히, 분할선과 홀(151a)은 중첩된다. 이에 따라, 분할선을 따라 절단된 금속 템플릿(100a)의 절단면에는 도 1에 도시된 바와 같은 오목부(151)가 형성될 수 있다.The dividing line is formed as shown in Fig. 10, so that a plurality of substrates 100 can be formed from one metal template 100a. The dividing line may be located in a region between the plurality of cavities 140, and in particular, the dividing line and the hole 151a overlap each other. Accordingly, the recessed portion 151 as shown in FIG. 1 can be formed on the cut surface of the metal template 100a cut along the dividing line.

이와 같이, 분할선과 홀(151a)이 중첩되어 형성됨으로써, 금속 템플릿(100a)을 개별화된 기판(100)으로 분리하는 과정에서 금속 물질이 밀려 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120)이 단락되는 방지할 수 있다. 즉, 분할 과정에서 제1 금속 프레임(110)의 금속 물질이 절단면을 따라 밀리더라도 제1 금속 프레임(110)과 제2 금속 프레임(120) 사이에 홀(151a)이 형성되어 있으므로, 제1 금속 프레임(110)에서 밀려온 금속 물질이 제2 금속 프레임(120)에 접촉되는 것이 방지된다.In the process of separating the metal template 100a into the individualized substrates 100, the metal material is pushed into the first metal frame 110 and the second metal frame 120 ) Can be prevented from being short-circuited. That is, since the hole 151a is formed between the first metal frame 110 and the second metal frame 120 even if the metal material of the first metal frame 110 is pushed along the cut surface in the dividing process, The metal material pushed by the frame 110 is prevented from contacting the second metal frame 120.

특히, 본 발명의 금속 템플릿(100a)을 분할하는 것은 다이싱 공정을 이용하는 것을 포함할 수 있고, 나아가, 상기 다이싱 공정은 블레이드를 이용할 수 있다. 따라서 분할 공정에서 이러한 블레이드의 날 표면을 따라 제1 또는 제2 금속 프레임(110, 120)의 금속 물질이 밀려 이동할 수 있으나, 본 발명에 따르면 홀(151a)이 형성되어 상기 금속 물질이 다름 금속 프레임에 접촉되는 것이 방지된다.Particularly, dividing the metal template 100a of the present invention may include using a dicing process, and further, the dicing process may use a blade. Accordingly, the metal material of the first or second metal frame 110, 120 may move along the blade surface of the blade in the dividing step, but according to the present invention, the hole 151a is formed, .

이에 따라, 본 발명의 발광 장치 제조 방법에 따르면, 발광 장치의 제조 공정수율이 향상될 수 있고, 나아가 제조된 발광 장치의 단락 현상이 방지되어 신뢰성이 향상될 수 있다.Thus, according to the method of manufacturing the light emitting device of the present invention, the yield of the manufacturing process of the light emitting device can be improved, and further, the short circuit phenomenon of the manufactured light emitting device can be prevented and the reliability can be improved.

이상 상술한 다양한 실시예들 및 특징들에 본 발명이 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 특허청구범위에 의한 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형과 변경이 가능하다.
The present invention is not limited to the above-described various embodiments and features, and various modifications and changes may be made without departing from the technical idea of the present invention.

Claims (30)

제1 금속 프레임, 상기 제1 금속 프레임으로부터 이격된 제2 금속 프레임, 및 상기 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연층을 포함하는 기판; 및
상기 기판 상에 실장된 발광 소자를 포함하고,
상기 발광 소자는 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임 각각에 전기적으로 연결되고,
상기 기판은, 제1 측면, 상기 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면, 및 상기 제1 및 제2 측면에 형성된 오목부를 포함하며,
상기 오목부는 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임 사이 영역에 위치하는 발광 장치.A substrate comprising a first metal frame, a second metal frame spaced from the first metal frame, and an insulating layer positioned between the first and second metal frames; And
And a light emitting element mounted on the substrate,
Wherein the light emitting device is electrically connected to the first metal frame and the second metal frame, respectively,
The substrate includes a first side, a second side opposite to the first side, and a recess formed in the first and second sides,
Wherein the concave portion is located in a region between the first metal frame and the second metal frame. 청구항 1에 있어서,
상기 오목부는 상기 기판의 상면으로부터 상기 기판의 하면까지 연장하여 관통하는 형상을 갖는 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the recess has a shape extending from an upper surface of the substrate to a lower surface of the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 오목부는 상기 기판의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상을 갖는 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the concave portion is open from a lower surface of the substrate and has an upper clogged shape. 청구항 1에 있어서,
상기 기판은 그 상면에 형성된 캐비티를 더 포함하고, 상기 발광 소자는 상기 캐비티 내에 실장된 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate further comprises a cavity formed on an upper surface thereof, and the light emitting element is mounted in the cavity. 청구항 4에 있어서,
상기 캐비티 바닥면에 상기 절연층, 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임이 부분적으로 노출되는 발광 장치.The method of claim 4,
Wherein the insulating layer, the first metal frame, and the second metal frame are partially exposed on the bottom surface of the cavity. 청구항 1에 있어서,
상기 기판의 하면은, 상기 절연층, 상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임의 하면을 포함하는 발광 장치.The method according to claim 1,
And a lower surface of the substrate includes a bottom surface of the insulating layer, the first metal frame, and the second metal frame. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 금속 프레임 및 상기 제2 금속 프레임은 Al을 포함하는 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first metal frame and the second metal frame comprise Al. 청구항 1에 있어서,
상기 절연층은,
상기 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연부;
상기 제1 금속 프레임과 상기 절연부 사이에 위치하는 제1 접착부; 및
상기 제2 금속 프레임과 상기 절연부 사이에 위치하는 제2 접착부를 포함하는 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the insulating layer
An insulating portion positioned between the first and second metal frames;
A first bonding portion positioned between the first metal frame and the insulating portion; And
And a second bonding portion positioned between the second metal frame and the insulating portion. 청구항 1에 있어서,
상기 오목부 내 측면의 적어도 일부분에 상기 절연층이 노출되는 발광 장치.The method according to claim 1,
And the insulating layer is exposed to at least a part of the inner surface of the concave portion. 청구항 9에 있어서,
상기 오목부는 상기 제1 금속 프레임, 상기 제2 금속 프레임 및 상기 절연층의 일부가 상기 기판의 제1 및 제2 측면으로부터 함입되어 형성된 발광 장치.The method of claim 9,
Wherein the concave portion is formed by embedding the first metal frame, the second metal frame, and a part of the insulating layer from the first and second side surfaces of the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 기판은, 상기 오목부를 채우는 절연체를 더 포함하는 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate further comprises an insulator filling the recess. 제1 금속 프레임, 상기 제1 금속 프레임으로부터 이격된 제2 금속 프레임, 및 상기 제1 및 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 절연층을 포함하는 금속 템플릿을 준비하고;
상기 금속 템플릿 상면에 적어도 둘 이상의 발광 소자를 실장하되, 상기 적어도 둘 이상의 발광 소자 각각은 제1 및 제2 금속 프레임에 전기적으로 연결되고;
상기 절연층을 부분적으로 제거하여 적어도 하나 이상의 홀을 형성하고;
상기 적어도 둘 이상의 발광 소자 사이 영역의 분할선을 따라 상기 금속 템플릿을 분할하여 개별화된 기판으로 분리하는 것을 포함하고,
상기 홀은 상기 분할선과 중첩되도록 형성되는 발광 장치 제조 방법.Providing a metal template comprising a first metal frame, a second metal frame spaced from the first metal frame, and an insulating layer positioned between the first and second metal frames;
At least two light emitting elements are mounted on the upper surface of the metal template, and each of the at least two light emitting elements is electrically connected to the first and second metal frames;
Partially removing the insulating layer to form at least one hole;
Dividing the metal template along a dividing line of the region between the at least two light emitting elements and dividing the metal template into individualized substrates,
Wherein the hole is formed to overlap with the dividing line. 청구항 12에 있어서,
상기 홀은 상기 금속 템플릿의 상면으로부터 하면으로 상기 금속 템플릿을 관통하는 발광 장치 제조 방법.The method of claim 12,
Wherein the hole passes through the metal template from the upper surface to the lower surface of the metal template. 청구항 12에 있어서,
상기 홀은 상기 금속 템플릿의 하면에 형성되며, 상기 홀은 그 상부가 막힌 형상으로 형성되는 발광 장치 제조 방법.The method of claim 12,
Wherein the hole is formed on a bottom surface of the metal template, and the hole is formed in a clogged shape on the top. 청구항 12에 있어서,
상기 홀은 상기 절연층에 더하여, 상기 제1 및 제2 금속 프레임이 부분적으로 제거되어 형성되는 발광 장치 제조 방법.The method of claim 12,
Wherein the hole is formed by partially removing the first and second metal frames in addition to the insulating layer. 청구항 12에 있어서,
상기 홀은 원통형 형상을 갖는 발광 장치 제조 방법.The method of claim 12,
Wherein the hole has a cylindrical shape. 청구항 12에 있어서,
상기 제1 및 제2 금속 프레임은 Al을 포함하는 발광 장치 제조 방법.The method of claim 12,
Wherein the first and second metal frames comprise Al. 청구항 12에 있어서,
상기 금속 템플릿을 분할하는 것은 다이싱 공정을 이용하는 것을 포함하는 발광 장치 제조 방법.The method of claim 12,
Wherein the metal template is divided using a dicing process. 청구항 18에 있어서,
상기 다이싱 공정은 블레이드를 이용하여 수행되는 발광 장치 제조 방법.19. The method of claim 18,
Wherein the dicing step is performed using a blade. 청구항 12에 있어서,
상기 적어도 둘 이상의 발광 소자를 실장하기 전에, 상기 금속 템플릿 상면에 적어도 둘 이상의 캐비티를 형성하는 것을 더 포함하고,
상기 발광 소자는 상기 캐비티 내에 실장되는 발광 장치 제조 방법.The method of claim 12,
Further comprising forming at least two cavities on the upper surface of the metal template before mounting the at least two light emitting elements,
And the light emitting element is mounted in the cavity. 청구항 12에 있어서,
상기 적어도 하나의 홀을 형성한 후, 상기 홀을 채우는 절연체를 형성하는 것을 더 포함하는 발광 장치 제조 방법.The method of claim 12,
Further comprising forming the at least one hole and then forming an insulator filling the hole. 적어도 세 개 이상의 서로 이격된 금속 프레임, 및 상기 금속 프레임들 사이에 배치되어 상기 금속 프레임들을 절연시키는 적어도 두 개 이상의 절연층을 포함하는 기판;
상기 기판 상에 실장된 복수의 발광 소자를 포함하고,
상기 발광 소자들은 상기 적어도 세 개 이상의 금속 프레임에 전기적으로 연결되고,
상기 기판은, 제1 측면, 상기 제1 측면에 반대하여 위치하는 제2 측면, 및 상기 제1 및 제2 측면에 각각 형성된 적어도 하나 이상의 오목부를 포함하며, 상기 오목부는 상기 서로 이격된 금속 프레임들 사이 영역에 위치하는 발광 장치.A substrate comprising at least three spaced-apart metal frames, and at least two insulating layers disposed between the metal frames to insulate the metal frames;
And a plurality of light emitting elements mounted on the substrate,
Wherein the light emitting elements are electrically connected to the at least three metal frames,
The substrate includes a first side, a second side opposite to the first side, and at least one recess formed in each of the first and second side surfaces, Emitting device. 청구항 22에 있어서,
상기 기판은 그 상면에 형성된 캐비티를 더 포함하고, 상기 발광 소자들은 상기 캐비티 내에 실장된 발광 장치.23. The method of claim 22,
Wherein the substrate further comprises a cavity formed on an upper surface thereof, and the light emitting elements are mounted in the cavity. 청구항 23에 있어서,
상기 오목부 중 적어도 하나는 상기 기판의 하면으로부터 개방되어 상부가 막힌 형상을 갖는 발광 장치.24. The method of claim 23,
Wherein at least one of the recesses is open from a lower surface of the substrate and has an upper clogged shape. 청구항 22에 있어서,
상기 발광 소자들은 서로 직렬, 병렬 또는 역병렬로 연결되는 발광 장치.23. The method of claim 22,
Wherein the light emitting devices are connected in series, parallel or antiparallel to each other. 청구항 22에 있어서,
상기 적어도 세 개 이상의 금속 프레임은 제1 금속 프레임, 제2 금속 프레임, 및 제3 금속 프레임을 포함하고,
상기 적어도 두 개 이상의 절연층은 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 제1 절연층, 및 상기 제2 금속 프레임과 제3 금속 프레임 사이에 위치하는 제2 절연층을 포함하고,
상기 적어도 하나의 오목부는 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임 사이에 위치하는 제1 오목부, 및 상기 제2 금속 프레임과 상기 제3 금속 프레임 사이에 위치하는 제2 오목부를 포함하는 발광 장치.23. The method of claim 22,
Wherein the at least three metal frames include a first metal frame, a second metal frame, and a third metal frame,
Wherein the at least two insulating layers comprise a first insulating layer positioned between the first metal frame and the second metal frame and a second insulating layer positioned between the second metal frame and the third metal frame, ,
Wherein the at least one recess comprises a first recess located between the first metal frame and the second metal frame and a second recess located between the second metal frame and the third metal frame, . 청구항 26에 있어서,
상기 발광 소자들은, 상기 제1 금속 프레임과 상기 제2 금속 프레임에 전기적으로 연결된 제1 발광 소자, 및 상기 제2 금속 프레임과 상기 제3 금속 프레임에 전기적으로 연결된 제2 발광 소자를 포함하고,
상기 제1 발광 소자와 상기 제2 발광 소자는 서로 직렬 연결된 발광 장치.27. The method of claim 26,
The light emitting devices include a first light emitting device electrically connected to the first metal frame and the second metal frame and a second light emitting device electrically connected to the second metal frame and the third metal frame,
Wherein the first light emitting device and the second light emitting device are connected in series with each other. 청구항 27에 있어서,
상기 제1 금속 프레임과 상기 제3 금속 프레임은 각각 서로 다른 극성을 갖는 전극인 발광 장치.28. The method of claim 27,
Wherein the first metal frame and the third metal frame are electrodes having polarities different from each other. 청구항 26에 있어서,
상기 제1 오목부와 상기 제2 오목부는 서로 연결되어 하나의 오목부를 구성하는 발광 장치.27. The method of claim 26,
Wherein the first concave portion and the second concave portion are connected to each other to form one concave portion. 청구항 22에 있어서,
상기 기판은 상기 적어도 하나의 오목부를 채우는 절연체를 더 포함하는 발광 장치.
23. The method of claim 22,
Wherein the substrate further comprises an insulator filling the at least one recess.
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