KR20150058364A - Heat-conducting plate, especially for cooling or heating a building - Google Patents

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요한 리핀스키
토마스 포겔
요헨 파이페르
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우포노르 이노베이션 아베
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Abstract

층(2)에 적어도 부분적으로 수용되는 파이프 및 팽창 흑연의 적어도 하나의 층(2)을 포함하는, 특히 건물을 냉각 또는 가열하기 위한 열-전도 플레이트(1)로서, 상기 파이프는 멀티-층 결합 파이프(3)의 형태이다.A heat-conducting plate (1) for cooling or heating a building, comprising at least one layer (2) of a pipe and of expanded graphite at least partly received in a layer (2) Is in the form of a pipe (3).

Description

열-전도 플레이트, 특히 건물을 냉각 또는 가열하기 위한 열-전도 플레이트{HEAT-CONDUCTING PLATE, ESPECIALLY FOR COOLING OR HEATING A BUILDING}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-conducting plate, and more particularly to a heat-conducting plate for cooling or heating a building,

본 발명은 열-전도 플레이트, 특히 건물을 냉각 또는 가열하기 위한 열-전도 플레이트에 관한 것으로, 상기 열-전도 플레이트는 적어도 하나의 팽창 흑연 층 및 그 층에서 적어도 부분적으로 수용하는 파이프를 포함한다.The present invention relates to a heat-conducting plate, in particular a heat-conducting plate for cooling or heating a building, said heat-conducting plate comprising at least one expanded graphite layer and a pipe at least partly accommodating in the layer.

서론에서 언급된 유형의 열-전도 플레이트는 선행문헌으로부터 알 수 있다. 예로서, 유럽특허 EP1512933A2는 플레이트 표면에 평행한 바람직한 열 전도를 갖고 바인더를 갖지 않은 팽창 흑연으로 구성된 열-전도 플레이트를 설명한다. 또한, 상기 문헌은 열-전도 플레이트를 생산하는 방법을 설명한다. 이 경우에서, 완전히 팽창된 흑연은 흑연의 층 평면들이 압력의 작용에 수직하여 바람직하게 배열되도록압력의 지향성 작용 하에서 서로 간에 연결되는 흑연의 개별적인 집합체들과 함께 압축된다. 이에 의하여, 예컨대 8 내지 50 mm 두께를 갖는 자가-지지 열-전도 플레이트를 제조할 수 있다.Heat-conducting plates of the type mentioned in the introduction are known from the prior art. By way of example, the European patent EP 1512933A2 describes a heat-conducting plate consisting of expanded graphite having a preferred heat conduction parallel to the plate surface and no binder. The document also describes a method of producing a heat-conducting plate. In this case, the fully expanded graphite is compressed together with the individual aggregates of graphite, which are connected to each other under the directional action of the pressure so that the layer planes of the graphite are preferably aligned perpendicular to the action of the pressure. Thus, a self-supporting heat-conducting plate having a thickness of, for example, 8 to 50 mm can be produced.

이런 유형의 열-전도 플레이트는, 예컨대 방을 가열하거나 냉각하기 위한 벽, 바닥 또는 천장 요소로서 사용된다. 이런 목적으로, 열-전도 플레이트는, 예컨대 유체 열 전달 매질을 사용하는 가열 시스템과 함께 사용될 수 있다. 금속, 예컨대 구리로 만들어진 파이프, 또는 플라스틱은, 유체 열 전달 매질, 예컨대 물의 운반을 위한 열-전도 플레이트 안으로 도입된다. 이런 관점에서의 파이프는 일반적으로 나선 또는 곡류(meandering) 방식으로 배열된다. 대안으로서, 파이프는 나중에 함께 프레스되는 두 개의 열-전도 플레이트 사이에 배치될 수도 있다.This type of heat-conducting plate is used, for example, as a wall, floor or ceiling element for heating or cooling the room. For this purpose, the heat-conducting plate may be used, for example, with a heating system using a fluid heat transfer medium. A pipe made of metal, such as copper, or plastic, is introduced into the heat-conducting plate for transporting a fluid heat transfer medium, such as water. Pipes in this respect are generally arranged in a spiral or meandering manner. Alternatively, the pipe may be disposed between two heat-conducting plates that are pressed together later.

플라스틱 파이프를 사용하는 경우에, 파이프의 회복력이, 예컨대 파이프가 나선 또는 곡류 방식으로 열-전도 플레이트에서 배열되는 경우에, 열-전도 플레이트의 생산 도중에 발생한다는 것이 단점으로 증명된다. 이는 팽창 흑연에서 배열된 파이프들이 압력 작용의 결과로서 생산 도중에 탄성 변형을 쉽게 겪기 때문이다. 이러한 회복력은 특히 비교적 얇은 열-전도 플레이트의 경우에 열-전도 플레이트에 손상을 초래할 수 있다. 더욱이, 만일 플라스틱 파이프들이 열-전도 플레이트에 완전히 내장되지 않으면, 그들은 이러한 회복력 때문에 느슨해지고 분리될 수 있다. 또한, 열-전도 플레이트 안으로 플라스틱 파이프의 누름 또는 두 개의 열-전도 플레이트들 사이에 배열된 플라스틱 파이프와 두 개의 열-전도 플레이트들의 누름은 플라스틱 파이프 자체에 손상을 유발할 수 있다.In the case of using plastic pipes, the resiliency of the pipe is proved as a disadvantage that it occurs during the production of the heat-conducting plate, for example when the pipe is arranged in a heat-conducting plate in a spiral or cereal manner. This is because the pipes arranged in the expanded graphite undergo elastic deformation easily during production as a result of the pressure action. This resilience can cause damage to the heat-conducting plate, especially in the case of relatively thin heat-conducting plates. Moreover, if the plastic pipes are not completely embedded in the heat-conducting plate, they can be loosened and separated due to this resilience. Furthermore, the pressing of the plastic pipe into the heat-conducting plate or the pressing of the plastic pipe and the two heat-conducting plates arranged between the two heat-conducting plates can cause damage to the plastic pipe itself.

구리 파이프의 사용은 매우 비싸고, 높은 하중 때문에, 무거운 열-전도 플레이트로 이어진다. 더 나아가, 부식성 손상은 특정 조건 하에서 구리 파이프 상에서 발생될 수 있다. 예를 들어, 응결수 및 적어도 하나의 추가적인 금속, 예컨대 알루미늄의 존재는 금속들의 상이한 전기화학적 전위 때문에 갈바니 전지(galvanic cell)를 형성하고, 이는 구리 파이프의 갈바니 부식을 초래한다. 이는, 예컨대 구리 파이프의 누수 또는 원치 않은 변색을 초래할 수 있다.The use of copper pipes is very expensive and leads to a heavy heat-conducting plate due to the high load. Furthermore, corrosive damage can occur on copper pipes under certain conditions. For example, the presence of condensation water and at least one additional metal, such as aluminum, forms a galvanic cell due to the different electrochemical potentials of the metals, which results in galvanic corrosion of the copper pipe. This can lead to, for example, leakage of copper pipes or unwanted discoloration.

본 발명의 목적은 전술한 단점을 회피하는 용액을 제시하는 것이다.It is an object of the present invention to propose a solution which avoids the above-mentioned disadvantages.

상기 목적은, 팽창 흑연의 적어도 하나의 층 및 상기 층에 적어도 부분적으로 수용되는 파이프를 포함하고 특히 빌딩을 냉각하거나 가열하기 위한 열-전도 플레이트에 의해 본 발명에 따라 달성된다. 층에서 적어도 부분적으로 수용되는 파이프는 이 경우에 멀티-층 결합 파이프로서 설계된다.This object is achieved according to the invention by means of at least one layer of expanded graphite and a pipe at least partly received in said layer and in particular by a heat-conducting plate for cooling or heating the building. The pipe at least partially received in the layer is designed in this case as a multi-layer bonded pipe.

멀티-층 결합 파이프의 사용은, 예컨대 멀티-층 결합 파이프가 나선 또는 곡류 방식으로 배열되는 경우에 열-전도 플레이트의 생산 도중에 회복력이 발생하는 것을 방지한다. 소정의 배열에 따라 구부려지고 형상화된 멀티-층 결합 파이프는 그의 형상 또는 그의 위치를 본질적으로 변화시키지 않는다. 만일 멀티-층 결합 파이프가 생산 공정 중에 구부려지거나 변형되어야 한다면, 그것은 플라스틱 변형을 겪고 높은 회복력은 발생하지 않는다. 따라서, 열-전도 플레이트의 층에 대한 손상 또는 층으로부터의 분리는 가능하지 않다. 순수한 플라스틱 파이프에 비해, 멀티-층 결합 파이프는 더 높은 안정성을 갖고, 이에 의하여 전체 열-전도 플레이트의 안정성에 기여한다. 구리 파이프에 비해, 멀티-층 결합 파이프는 상당히 낮은 중량을 갖고, 제2 금속의 존재 하에서 특히 파이프의 외측 영역에서의 부식에 민감하지 않다. 또한, 본 발명에 따른 열-전도 플레이트의 생산 비용을 구리 파이프를 포함하는 열-전도 플레이트에 비해 감소시킬 수 있다.The use of a multi-layer bonded pipe prevents resilience from occurring during the production of the heat-conducting plate, for example when the multi-layer bonded pipe is arranged in a spiral or grained manner. The multi-layer bonded pipe curved and shaped according to a predetermined arrangement does not essentially change its shape or its position. If the multi-layer bonded pipe is to be bent or deformed during the production process, it undergoes plastic deformation and no high resilience occurs. Thus, damage to or detachment from the layer of the heat-conducting plate is not possible. Compared to pure plastic pipes, multi-layer bonded pipes have higher stability and thereby contribute to the stability of the entire heat-conducting plate. Compared to copper pipes, the multi-layer bonded pipe has a considerably low weight and is not susceptible to corrosion in the presence of the second metal, especially in the outer region of the pipe. Further, the production cost of the heat-conducting plate according to the present invention can be reduced as compared with the heat-conducting plate including the copper pipe.

본 발명의 유리한 배치에 따르면, 멀티-층 결합 파이프는 내부 플라스틱 층, 접착-증진 층 및 외부 금속층을 갖는다. 이런 유형의 멀티-층 결합 파이프는 좋은 열 전도와 함께 낮은 중량에 의해 구별된다.According to an advantageous arrangement of the invention, the multi-layer bonded pipe has an inner plastic layer, an adhesion-promoting layer and an outer metal layer. This type of multi-layer bonded pipe is distinguished by low weight with good heat conduction.

본 발명의 추가적인 유리한 배치에 따르면, 멀티-층 결합 파이프는 내부 플라스틱 층, 접착-증진 층, 금속 층, 추가적인 접착-증진 층 및 외부 플라스틱 층을 갖는다. 이런 유형의 멀티-층 결합 파이프는 그의 높은 안정성 및 굴곡 강도에 의해 구별된다.According to a further advantageous arrangement of the invention, the multi-layer bonded pipe has an inner plastic layer, an adhesion-enhancement layer, a metal layer, an additional adhesion-enhancement layer and an outer plastic layer. This type of multi-layer bonded pipe is distinguished by its high stability and flexural strength.

본 발명의 추가적인 유리한 배치에 따르면, 열-전도 플레이트의 적어도 한 표면은 천공되거나 직물(textures)을 갖는다. 이런 유형의 열-전도 플레이트가 빌딩에서 사용되는 경우에, 예컨대 이에 의하여 열-전도 플레이트의 음향 특성, 특히 흡음(sound absorption)을 향상시킬 수 있다.According to a further advantageous arrangement of the invention, at least one surface of the heat-conducting plate is perforated or has textures. When this type of heat-conducting plate is used in a building, for example it can thereby improve the acoustic properties of the heat-conducting plate, in particular the sound absorption.

본 발명의 추가적인 유리한 배치에 따르면, 열-전도 플레이트의 적어도 한 표면은 미네랄 울(mineral wool) 층을 가진다. 이에 의하여, 열-전도 플레이트의 음향 특성을 마찬가지로 향상시킬 수 있다.According to a further advantageous arrangement of the invention, at least one surface of the heat-conducting plate has a mineral wool layer. Thereby, the acoustic characteristics of the heat-conducting plate can likewise be improved.

본 발명의 추가적인 유리한 배치에 따르면, 열-전도 플레이트는 추가적인 열-전도 플레이트 또는 다른 요소들, 구체적으로 벽 및 천장표면에 결합하기 위한 장치들과 함께 제공된다. 이에 의하여, 열-전도 플레이트는 예컨대 방의 천장표면에 매다는 방식으로 결합될 수 있다.According to a further advantageous arrangement of the present invention, the heat-conducting plate is provided with additional heat-conducting plates or other elements, specifically devices for bonding to wall and ceiling surfaces. Thereby, the heat-conducting plate can be joined to the ceiling surface of the room, for example, in a hanging manner.

본 발명의 추가적인 유리한 배치에 따르면, 열-전도 플레이트는 삽입된 멀티-층 결합 파이프를 갖는 팽창 흑연을 프레스하는 것에 의해 제조된다.According to a further advantageous arrangement of the invention, the heat-conducting plate is produced by pressing expanded graphite with an inserted multi-layer coupling pipe.

본 발명의 추가적인 유리한 배치에 따르면, 열-전도 플레이트는 멀티-층 결합 파이프를 팽창 흑연의 층내에 오목부 안으로 프레스하는 것에 의해 제조된다.According to a further advantageous arrangement of the invention, the heat-conducting plate is produced by pressing a multi-layer bonded pipe into a recess in a layer of expanded graphite.

본 발명의 추가적인 유리한 배치에 따르면, 열-전도 플레이트는 추가적인 팽창 흑연의 층을 갖고, 두 개의 층들 사이에 멀티-층 결합 파이프가 배열된 두 개의 층들을 프레스하는 것에 의해 제조된다.According to a further advantageous arrangement of the invention, the heat-conducting plate is produced by pressing two layers having a layer of additional expanded graphite and a multi-layer coupling pipe arranged between the two layers.

본 발명의 추가적인 유리한 배치에 따르면, 열-전도 플레이트는 첨가물, 구체적으로 합성 수지를 포함한다.According to a further advantageous arrangement of the invention, the heat-conducting plate comprises an additive, in particular a synthetic resin.

본 발명의 추가적인 유리한 배치는 하기 예시적인 실시예의 구체적인 설명에서 개시되고 종속항들에서 개시된다.Further advantageous arrangements of the invention are disclosed in the following detailed description of the illustrative embodiments and are set forth in the dependent claims.

하기에서, 본 발명은 도면을 참조하여 예시적인 실시예를 기초로 하여 설명될 것이다. 도면에서, 상이한 예시적인 실시예로부터의 동일한 구성성분은 동일한 참조번호로 제공되고 반복적으로 설명되지 않는다.In the following, the present invention will be described on the basis of exemplary embodiments with reference to the drawings. In the drawings, identical components from different exemplary embodiments are provided with the same reference numerals and are not repeatedly described.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 열-전도 플레이트의 개략적인 단면도를 보여준다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 열-전도 플레이트의 개략적인 단면도를 보여준다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 열-전도 플레이트의 개략적인 단면도를 보여준다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 열-전도 플레이트의 개략적인 평면도를 보여준다.
도 5는, 본 발명의 제5 실시예에 따른, 멀티-층 결합 파이프가 프레스되는 경우에서 열-전도 플레이트의 개략적인 단면도를 보여준다.
도 6은, 본 발명의 제6 실시예에 따른, 두 개의 층들 및 멀티-층 결합 파이프가 프레스된 경우에서 열-전도 플레이트의 개략적인 단면도를 보여준다.1 shows a schematic cross-sectional view of a heat-conducting plate according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 shows a schematic cross-sectional view of a heat-conducting plate according to a second embodiment of the present invention.
Figure 3 shows a schematic cross-sectional view of a heat-conducting plate according to a third embodiment of the present invention.
4 shows a schematic plan view of a heat-conducting plate according to a fourth embodiment of the present invention.
Figure 5 shows a schematic cross-sectional view of a heat-conducting plate in the case where a multi-layer bonded pipe is pressed, according to a fifth embodiment of the present invention.
Figure 6 shows a schematic cross-sectional view of a heat-conducting plate in the case where two layers and a multi-layer bonded pipe are pressed, according to a sixth embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1 예시적인 실시예에 따른 열-전도 플레이트(1)의 개략적인 단면도를 보여준다. 열-전도 플레이트(1)는 팽창 흑연의 층(2)을 갖는다. 더 나아가, 열-전도 플레이트(1)는, 표면(4) 상에서 상기 층(2) 안으로 부분적으로 도입되는 멀티-층 결합 파이프(3)를 갖는다.1 shows a schematic cross-sectional view of a heat-conducting plate 1 according to a first exemplary embodiment of the present invention. The heat-conducting plate 1 has a layer 2 of expanded graphite. Furthermore, the heat-conducting plate 1 has a multi-layer bonding pipe 3 which is partly introduced into the layer 2 on the surface 4.

멀티-층 결합 파이프(3)는, 예컨대 가교결합된 폴리에틸렌(PE-X)의 내부 플라스틱 층(5)을 갖는다. 대안으로, 내부 플라스틱 층(5)은 온도 저항(PE-RT)을 증가시키기 위해서 폴리에틸렌 물질로 구성될 수도 있다. 또한, 멀티-층 결합 파이프(3)는 접착력-증진 층(6)을 갖는다. 접착력-증진 층(6)은 내부 플라스틱 층(5)을 외부 금속 층(7)에 결합시킨다. 예를 들어서, 외부 금속 층(7)은 알루미늄 물질 또는 알루미늄 합금으로부터 제조될 수 있다.The multi-layer bonded pipe 3 has, for example, an inner plastic layer 5 of crosslinked polyethylene (PE-X). Alternatively, the inner plastic layer 5 may be composed of a polyethylene material to increase the temperature resistance (PE-RT). In addition, the multi-layer bonded pipe 3 has an adhesion-promoting layer 6. The adhesion-enhancing layer (6) bonds the inner plastic layer (5) to the outer metal layer (7). For example, the outer metal layer 7 may be made from an aluminum material or an aluminum alloy.

열-전달 유체, 예컨대 물은 상기 층(2)으로 열을 방출하거나 상기 층(2)으로부터 열을 흡수하기 위하여 멀티-층 결합 파이프(3) 안으로 흐른다.A heat-transfer fluid, such as water, flows into the multi-layer coupling pipe 3 to release heat to the layer 2 or to absorb heat from the layer 2.

열-전도 플레이트(1)는 멀티-층 결합 파이프(3)를 팽창 흑연 안으로 배치하고 이어서 프레스하는 것에 의해 제조된다. 지향성 압력의 작용은 팽창 흑연의 층(2)을 형성하며, 그 안으로 멀티-층 결합 파이프(3)가 적어도 부분적으로 내장되어서, 상기 층(2) 및 멀티-층 결합 파이프(3) 사이에 압력-맞춤(force-fitting) 및/또는 형태-맞춤(form-fitting) 연결이 이루어진다.The heat-conducting plate 1 is produced by placing the multi-layer bonded pipe 3 into expanded graphite and then pressing it. The action of the directional pressure forms a layer 2 of expanded graphite into which the multi-layer bonded pipe 3 is at least partly embedded so that the pressure between the layer 2 and the multi-layer bonded pipe 3 - Force-fitting and / or form-fitting connections are made.

대안으로, 열-전도 플레이트(1)는 열-전도 플레이트(1)의 안정성을 증가시키기 위하여 첨가물, 구체적으로 결합 수지를 포함할 수 있다. 이 경우에, 첨가물은 층(2)의 생산 과정 중에 팽창 흑연에 혼합되거나, 층(2)에 결합되거나 이후에 추가적인 층으로서 적용될 수 있다.Alternatively, the heat-conducting plate 1 may comprise an additive, specifically a binder resin, to increase the stability of the heat-conducting plate 1. In this case, the additive may be mixed with expanded graphite during the production of layer 2, bonded to layer 2, or applied as an additional layer thereafter.

열-전도 플레이트(1)는 예컨대 방을 냉각하거나 가열하기 위하여 건물에 사용하기에 적합하다. 열-전도 플레이트는 방의 천장 상에 매달기에 적합하다. 이 경우에서, 열-전도 플레이트(1)는 예컨대 층(2)을 통해 둘러싸인 주변 공기로부터 열을 흡수하고, 방을 냉각하기 위하여 이런 열을 멀티-층 결합 파이프(3) 안의 유체로 방출한다. 반대로, 유체의 열 에너지는 멀티-층 결합 파이프(3)를 통해 층(2)으로 방출되고, 이어서 방을 가열하기 위해서 주변 공기에 열을 복사에 의해 방출한다.The heat-conducting plate 1 is suitable for use in buildings, for example for cooling or heating rooms. The heat-conducting plate is suitable for hanging on the ceiling of the room. In this case, the heat-conducting plate 1 absorbs heat from, for example, ambient air surrounded by the layer 2 and releases this heat to the fluid in the multi-layer coupling pipe 3 to cool the room. Conversely, the thermal energy of the fluid is released to the layer 2 through the multi-layer coupling pipe 3, and then radiates heat to the surrounding air to heat the room.

도 2는 본 발명의 제2 예시적 실시예에 따른 열-전도 플레이트(1)의 개략적 단면도를 보여준다. 열-전도 플레이트(1)는 5개의 층들로 형성되는 멀티-층 결합 파이프를 갖는다. 멀티-층 결합 파이프(3)는 내부 플라스틱 층(5), 접착력-증진 층(6), 금속 층(7), 제2 접착력-증진 층(8) 및 제2 외부 플라스틱 층(9)을 갖는다. 멀티-층 결합 파이프(3)는, 멀티-층 결합 파이프(3) 말단의 파이프 외부측(10)이 층(2)의 표면(4)과 같은 높이로 층(2) 내에서 배열된다.Figure 2 shows a schematic cross-sectional view of a heat-conducting plate 1 according to a second exemplary embodiment of the present invention. The heat-conducting plate 1 has a multi-layer bonded pipe formed of five layers. The multi-layer bonded pipe 3 has an inner plastic layer 5, an adhesion-enhancing layer 6, a metal layer 7, a second adhesion-enhancing layer 8 and a second outer plastic layer 9 . The multi-layer bonded pipe 3 is arranged in the layer 2 at the same height as the surface 4 of the layer 2 at the pipe outer side 10 at the end of the multi-layer bonded pipe 3.

내부 플라스틱 층(5) 및 제2 외부 플라스틱 층(9)은 온도 저항을 증가시키기 위하여 가교결합된 폴리에틸렌(PE-X) 또는 폴리에틸렌 물질로 구성될 수 있다. 금속 층(7)은 알루미늄 물질 또는 알루미늄 합금으로 제조될 수 있다.The inner plastic layer 5 and the second outer plastic layer 9 may be composed of a cross-linked polyethylene (PE-X) or a polyethylene material to increase the temperature resistance. The metal layer 7 may be made of an aluminum material or an aluminum alloy.

도 1에 제시된 배치와 비교하면, 멀티-층 결합 파이프(3)는 더 높은 안정성 또는 강성이면서 낮은 하중을 갖는다.Compared to the arrangement shown in Figure 1, the multi-layer bonded pipe 3 has a higher stability or stiffness and a lower load.

표면(4)과 높이가 같은 멀티-층 결합 파이프(3)의 배열은 층(2) 및 멀티-층 결합 파이프(3) 사이에서 좋은 열의 전달을 보장한다. 이는, 층(2)이 지향성 압력 하에서 제조된다는 점 때문에, 층(2) 내에서의 열 전도가 층(2)의 표면(4)에 수직인 경우에 비해 표면(4)에 대해 평행한 경우에 더 좋기 때문이다. The arrangement of the multi-layer bonded pipe 3 with the same height as the surface 4 ensures good heat transfer between the layer 2 and the multi-layer bonded pipe 3. This is because the thermal conduction in the layer 2 is parallel to the surface 4 compared to the case where the thermal conduction in the layer 2 is perpendicular to the surface 4 because of the fact that the layer 2 is produced under a directional pressure It is because it is better.

도시되지 않은 열-전도 플레이트(1)의 실시예에서, 층(2)의 적어도 한 외부측은 천공되거나 직물을 갖는다. 이에 의하여, 열-전도 플레이트의 음향 특성을 향상시키는 것이 가능하다. 예를 들어, 함몰부들은 열-전도 플레이트(1)의 외부측에 만들어질 수 있다.In the embodiment of the heat-conducting plate 1 not shown, at least one outer side of the layer 2 is perforated or has a fabric. Thus, it is possible to improve the acoustic characteristics of the heat-conducting plate. For example, the depressions can be made on the outer side of the heat-conducting plate 1.

도 3은 본 발명의 제3 예시적 실시예에 따르면 열-전도 플레이트(1)의 개략적인 단면도를 보여준다. 여기서, 열-전도 플레이트(1)는 도 2에서 보여진 제2 예시적 실시예에 실질적으로 대응하는 방식으로 구성된다. 도 2에 도시된 배치에 대한, 멀티-층 결합 파이프(3)는 층(2)의 표면(4) 및 바닥측(11)으로부터 이격되는 방식으로 층(2) 내에서 배열된다. 또한, 열-전도 플레이트(1)는 층(2)의 표면(4) 상에서 미네랄 울(12)의 층을 갖는다. 나아가, 홀(21), 특히 구멍들(bores)은 층(2)에 제공된다. 이에 의하여, 예컨대 흡음 효과를 달성하기 위하여 미네랄 울(12)과 함께 협력할 수 있다. 예를 들어, 미네랄 울(12)의 층은 층(2)의 다른 외부측 또는 복수의 외부측들 상에 배열될 수도 있다.Figure 3 shows a schematic cross-sectional view of a heat-conducting plate 1 according to a third exemplary embodiment of the present invention. Here, the heat-conducting plate 1 is constructed in a manner substantially corresponding to the second exemplary embodiment shown in Fig. 2, the multi-layer bonded pipe 3 is arranged in the layer 2 in such a manner as to be spaced from the surface 4 and the bottom side 11 of the layer 2. [ The heat-conducting plate 1 also has a layer of mineral wool 12 on the surface 4 of the layer 2. Furthermore, the holes 21, in particular the bores, are provided in the layer 2. Thus, for example, it is possible to cooperate with the mineral wool 12 in order to achieve a sound absorption effect. For example, a layer of mineral wool 12 may be arranged on the other outer side of the layer 2 or on a plurality of outer sides.

대안으로, 예컨대 기계적 또는 다른 환경적 영향들에 대해 열-전도 플레이트(1)를 보호하기 위하여, 다른 층들, 예컨대 플라스틱 층들 또는 금속 층들이 층(2)의 하나 이상의 외부측들에 결합되도록 할 수 있다.Alternatively, other layers, such as plastic layers or metal layers, can be coupled to one or more outer sides of the layer 2, for example to protect the heat-conducting plate 1 against mechanical or other environmental influences. have.

도 4는 그 안에 내장된 멀티-층 결합 파이프를 구비한 본 발명에 따른 열-전도 플레이트(1)의 개략적인 평면도를 보여준다. 열-전도 플레이트(1)는 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(14)를 갖는다. 상기 연결부(13) 및 상기 연결부(14)는 도 1 내지 3에 기초한 배치에 따라 멀티-층 결합 파이프(3)를 통해 연결된다. 여기서, 멀티-층 결합 파이프(3)는 곡류 방식으로 층(2) 내에 배열된다. 또한, 열-전도 플레이트(1)는 벽 또는 천장 표면에 열-전도 플레이트(2)를 결합시키기 위한 두 개의 유지 장치들(15)을 갖는다. 또한, 멀티-층 결합 파이프(3)는 복수의 구부림 영역(16)을 갖는다.Figure 4 shows a schematic plan view of a heat-conducting plate 1 according to the invention with a multi-layer bonded pipe embedded therein. The heat-conducting plate 1 has a first connecting portion 13 and a second connecting portion 14. The connecting portion 13 and the connecting portion 14 are connected through the multi-layer coupling pipe 3 according to the arrangement based on Figs. Here, the multi-layer bonded pipe 3 is arranged in the layer 2 in a cereal way. The heat-conducting plate 1 also has two holding devices 15 for bonding the heat-conducting plate 2 to the wall or ceiling surface. In addition, the multi-layer bonded pipe 3 has a plurality of bend regions 16.

예를 들어, 유지 장치들(15)은 열-전도 플레이트(1)를 방의 천장 표면에 결합시키기 위하여 못, 브래킷(bracket), 후크(hooks) 또는 앵커(anchor)를 가질 수 있다.For example, the retaining devices 15 may have nails, brackets, hooks, or an anchors to couple the heat-conducting plate 1 to the ceiling surface of the room.

예를 들어, 멀티-층 결합 파이프(3)의 사용으로 인해, 본질적으로 회복력이 열-전도 플레이트(1)의 생산 도중에 구부림 영역(16)에서 발생하지 않는데, 그 이유는 멀티-층 결합 파이프(3)가 금속 층(7)에 의해 사전에 플라스틱과 같이 형상화될 수 있기 때문이다.For example, due to the use of the multi-layer bonded pipe 3, essentially no resilience occurs in the bend region 16 during the production of the heat-conducting plate 1 because the multi- 3 can be shaped like plastic in advance by the metal layer 7.

열-전도 플레이트(1)는 유체, 예컨대 연결부(13)를 통해 멀티-층 결합 파이프(3) 안으로 진입하는 물을 갖는, 예컨대 가열 시스템에 결합된다. 멀티-층 결합 파이프(3)의 배열에 따르면, 유체는 층(2)의 표면적 위에 분포된다. 유체는 연결부(14)를 통해 다시 흘러나간다.The heat-conducting plate 1 is coupled to a heating system, for example, with a fluid entering into the multi-layer bonding pipe 3 through a fluid, for example a connection 13. According to the arrangement of the multi-layer bonded pipe 3, the fluid is distributed over the surface area of the layer 2. The fluid flows back through the connection (14).

이런 유형의 열-전도 플레이트(1)는 방을 냉각하거나 가열하기 위한 건물에서 사용하기에 특히 적합하다. 이런 유형의 열-전도 플레이트는 방의 천장에 바람직하게 결착된다. 멀티-층 결합 파이프의 낮은 중량 때문에, 열-전도 플레이트(1)가 상당히 낮은 하중을 갖는 것이 구리 파이프를 갖는 열-전도 플레이트에 비해 특히 더 유리하다고 증명된다. 이에 의하여, 이런 유형의 열-전도 플레이트가 적은 내하 용량(load-bearing capacity)으로 건물의 천장, 예컨대 오래된 건물에 결합될 수도 있다. 또한, 멀티-층 결합 파이프(3)가 무엇보다 금속 층(7)에 의해 팽창 흑연의 층(2)의 안정성에 기여하기 때문에, 상당히 얇은 열-전도 플레이트를 제조할 수 있다.This type of heat-conducting plate 1 is particularly suitable for use in a building for cooling or heating a room. This type of heat-conducting plate is preferably bonded to the ceiling of the room. Because of the low weight of the multi-layer bonded pipe, it is proved that the heat-conducting plate 1 has a significantly lower load than the heat-conducting plate with a copper pipe. This type of heat-conducting plate may then be coupled to the ceiling of the building, for example an old building, with a low load-bearing capacity. In addition, a significantly thinner heat-conducting plate can be produced because the multi-layer bonded pipe 3 contributes to the stability of the layer 2 of expanded graphite, among other things, by the metal layer 7.

도 4에 도시되는 열-전도 플레이트(1)의 연결부들(13, 14)는 층(2) 상에 다른 방식으로 배열될 수 있는데, 예컨대 서로 반대로 놓인다. 또한, 멀티-층 결합 파이프(3)는 예컨대 나선 방식으로 층(2) 내에서 다르게 진행할 수 있다. 또한, 복수의 멀티-층 결합 파이프(3)가 층(2) 내에서 배열되는 것을 생각할 수 있고, 이때 상기 파이프는 예컨대 연결부들(13, 14) 및/또는 추가적인 연결부를 통해 가열 시스템에 연결된다.The connections 13, 14 of the heat-conducting plate 1 shown in Fig. 4 can be arranged in different ways on the layer 2, for example lying opposite to each other. In addition, the multi-layer bonded pipe 3 can proceed differently in the layer 2, for example, in a spiral manner. It is also conceivable that a plurality of multi-layer bonded pipes 3 are arranged in the layer 2, where the pipes are connected to the heating system via, for example, connections 13 and / or additional connections .

도 5에 따른 본 발명의 제5 예시적 실시예에서 보이는 것은, 멀티-층 결합 파이프(3)가 프레스되는 상황에서 열-전도 플레이트(1)의 개략적인 단면도이다. 압력의 작용 하에서 이미 형성된 층(2)은 오목부(17)를 갖고, 이런 오목부는 예컨대 후-기계 가공 단계에서 만들어진다. 오목부(17)는, 멀티-층 결합 파이프(3)가 오목부(17) 안으로 프레스되거나, 압입되거나 또는 위치될 수 있도록 멀티-층 결합 파이프(3)의 외경 및 배열 또는 형상과 일치된다.5 is a schematic cross-sectional view of the heat-conducting plate 1 in a situation in which the multi-layer bonded pipe 3 is pressed. In the fifth exemplary embodiment of the present invention shown in Fig. Under the action of pressure, the already formed layer 2 has a recess 17, which is made, for example, in a post-machining step. The recess 17 is coincident with the outer diameter and arrangement or shape of the multi-layer coupling pipe 3 so that the multi-layer coupling pipe 3 can be pressed, pushed, or positioned into the recess 17.

예를 들어, 오목부(17)는, 도 4에서 도시된 배치에 따른 곡류 방식으로 배열된 멀티-층 결합 파이프(3)가 층(2) 안으로 도입될 수 있는 방식으로 구성될 수 있다.For example, the recess 17 can be constructed in such a way that a multi-layer bonded pipe 3 arranged in a cereal way according to the arrangement shown in Fig. 4 can be introduced into the layer 2. [

도 6은 본 발명의 제6 예시적 실시예에 따라 프레스될 열-전도 플레이트(1)의 개략적 단면을 보여준다. 층(2)에 더하여, 열-전도 플레이트(1)는 압력의 작용 하에서 이미 형성된 팽창 흑연의 제2 층(18)을 갖는다. 멀티-층 결합 파이프(3)는 두 개의 층(2, 18) 사이에 배치된다. 열-전도 플레이트(1)는 예컨대 화살표 방향들(19, 20)에 따른 압력의 작용 하에서 두 개의 층들(12, 18)을 프레스하는 것에 의해 제조된다. 압력-맞춤 및/또는 형태-맞춤 연결은 두 개의 층들(2, 18) 및 멀티-층 결합 파이프(3) 사이에서 확립된다.Figure 6 shows a schematic cross-section of a heat-conducting plate 1 to be pressed according to a sixth exemplary embodiment of the present invention. In addition to layer 2, heat-conducting plate 1 has a second layer 18 of expanded graphite already formed under the action of pressure. A multi-layer bonded pipe (3) is disposed between the two layers (2, 18). The heat-conducting plate 1 is produced, for example, by pressing two layers 12, 18 under the action of pressure along the arrow directions 19, 20. A pressure-fitting and / or form-fitting connection is established between the two layers (2, 18) and the multi-layer coupling pipe (3).

설명된 예시적 실시예에서 제시되는 열-전도 플레이트의 특징은 개별적으로 언급한 장점 및/또는 기능을 달성하기 위하여 다양한 방식으로 다른 구성과 조합될 수 있다.The features of the heat-conducting plate presented in the described exemplary embodiments may be combined with other configurations in various ways to achieve the individually mentioned advantages and / or functions.

1 열-전도 플레이트
2 층
3 멀티-층 결합 파이프
4 표면
5 플라스틱 층
6 접착력-증진 층
7 금속 층
8 접착력-증진 층
9 플라스틱 층
10 파이프 외부측
11 하부측
12 미네랄 울
13 연결부
14 연결부
15 유지 장치
16 구부림 영역
17 오목부
18 층
19 화살표 방향
20 화살표 방향
21 홀(hole)1 row-conducting plate
Second floor
3 multi-layer bonded pipe
4 Surface
5 Plastic floor
6 Adhesion - Enhancement Layer
7 metal layer
8 Adhesion - Enhancement Layer
9 Plastic floor
10 Pipe Outside
11 Lower side
12 Mineral wool
13 Connection
14 Connection
15 Holding device
16 bending area
17 concave portion
18th floor
19 Arrow Direction
20 Arrow Direction
21 holes

Claims (11)

적어도 하나의 팽창 흑연의 층(2), 및
상기 층에 적어도 부분적으로 수용되는 파이프
를 포함하는 특히 건물을 냉각 또는 가열하기 위한 열-전도 플레이트(1)에 있어서,
상기 파이프는 멀티-층 결합 파이프(3)의 형태인 것을 특징으로 하는 열-전도 플레이트.At least one layer (2) of expanded graphite, and
A pipe at least partially received in said layer
A heat-conducting plate (1) for cooling or heating a building,
Characterized in that the pipe is in the form of a multi-layer bonded pipe (3). 제 1 항에 있어서,
멀티-층 결합 파이프(3)는 내부 플라스틱 층(5), 접착력-증진 층(6) 및 외부 금속 층(7)을 갖는 것을 특징으로 하는 열-전도 플레이트.The method according to claim 1,
Wherein the multi-layer bonded pipe (3) has an inner plastic layer (5), an adhesion-promoting layer (6) and an outer metal layer (7). 재 1 항에 있어서,
멀티-층 결합 파이프(3)는 내부 플라스틱 층(5), 접착력-증진 층(6), 금속 층(7), 추가적인 접착력-증진 층(6) 및 외부 플라스틱 층(5)을 갖는 것을 특징으로 하는 열-전도 플레이트.In the first aspect,
The multi-layer bonded pipe 3 is characterized by having an inner plastic layer 5, an adhesion-enhancing layer 6, a metal layer 7, an additional adhesion-enhancing layer 6 and an outer plastic layer 5 Heat-conducting plate. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
내부 플라스틱 층(5) 및/또는 외부 플라스틱 층(5)은 폴리에틸렌(PE)으로부터 본질적으로 형성되고, 금속 층(7)은 알루미늄 물질로부터 본질적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 열-전도 플레이트.The method according to claim 2 or 3,
Characterized in that the inner plastic layer (5) and / or the outer plastic layer (5) are essentially formed from polyethylene (PE) and the metal layer (7) is essentially formed from an aluminum material. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 하나의 표면(4)은 천공되거나, 직물을 갖는 것을 특징으로 하는 열-전도 플레이트.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Characterized in that at least one surface (4) is perforated or has a fabric. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 하나의 표면(4)은 미네랄 울(mineral wool)의 층을 갖는 것을 특징으로 하는 열-전도 플레이트.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Characterized in that at least one surface (4) has a layer of mineral wool. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
설비는 추가적인 열-전도 플레이트(1) 또는 다른 요소들, 특히 벽 및 천장 표면에 결합시키기 위한 유지 장치(15)로 구성되는 것을 특징으로 하는 열-전도 플레이트.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Characterized in that the installation comprises an additional heat-conducting plate (1) or other elements, in particular a holding device (15) for bonding to wall and ceiling surfaces. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
삽입된 멀티-층 결합 파이프(3)와 함께 팽창 흑연을 프레스하는 것에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 열-전도 플레이트.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Is produced by pressing expanded graphite with an inserted multi-layer bonded pipe (3). 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
멀티-층 결합 파이프(3)를 층(2)의 오목부 안으로 프레스하는 것에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 열-전도 플레이트.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the heat-conducting plate is produced by pressing the multi-layer bonded pipe (3) into the concave portion of the layer (2). 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
팽창 흑연의 추가적인 층(18)을 갖고, 두 개의 층들(2, 18) 및 그들 사이에 배열된 멀티-층 결합 파이프(3)를 프레스하는 것에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 열-전도 플레이트.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the heat-conducting plate has an additional layer (18) of expanded graphite and is produced by pressing two layers (2, 18) and a multi-layer bonding pipe (3) arranged therebetween. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
첨가물, 특히 합성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 열-전도 플레이트.11. The method according to any one of claims 1 to 10,
≪ / RTI > wherein the heat-conducting plate comprises an additive, especially a synthetic resin.
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