KR20150054425A - Mems 소자 패키지 - Google Patents

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KR20150054425A
KR20150054425A KR1020130136847A KR20130136847A KR20150054425A KR 20150054425 A KR20150054425 A KR 20150054425A KR 1020130136847 A KR1020130136847 A KR 1020130136847A KR 20130136847 A KR20130136847 A KR 20130136847A KR 20150054425 A KR20150054425 A KR 20150054425A
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김종만
오규환
임순규
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명에 따른 MEMS 소자 패키지는 속이 비어 있는 통 형상부와; 상기 통 형상부의 상측 개방부를 덮어 씌우는 상부 캡; 상기 통 형상부의 하측 개방부를 덮어 씌우는 하부 캡; 및 상기 통 형상부의 공동부에 장착된 센서 소자;로 이루어져 있는데, 다양한 단면형상의 통 형상부를 사용할 수 있을 뿐만 아니라 통 형상부에 댐퍼를 삽입하여 내충격성을 향상시킨다.

Description

MEMS 소자 패키지 {Package for MEMS device}
본 발명은 MEMS 소자 패키지에 관한 것이다.
MEMS(Microelectromechanical Systems) 소자는 센서나 스위치 등의 기능 소자를 3차원 가동 구조체로 구현할 수 있도록 미세 기술을 통해 집적화한 장치이다. 널리 알려져 있듯이, MEMS는 반도체 형성 기술을 응용하여 제작할 수 있기 때문에, 소형화과 고성능화를 추구할 수 있을 뿐만 아니라 이로 인해 실장 치수를 작게 하고 소비 전력을 절약할 수 있는 효과를 충족시킬 수 있다.
MEMS 소자는 약 1 마이크론 내지 수백 마이크론 또는 그 이상의 범위의 사이즈들을 갖는 크기로 이루어져 있는데, 이러한 크기의 소자를 보호하는 하우징의 크기도 점점 작아지고 있는 추세이다. 일반적으로, 외부의 움직임을 탐지하는 내부 센서를 실장한 MEMS 소자 패키지가 작게 제작되면, 외부 충격이 가해졌을 때에 하우징의 과다한 변형이 유발되어 내부 센서가 비정상적인 신호를 발생시키는 문제점을 갖게 될 수 있다.
MEMS 기술을 기반으로 회전 각속도를 검출하는 특허문헌 1은 조립과 제작의 용이성을 제공할 수 있게 센서부를 하우징 내에서 탄성적으로 지지하는 스프링부를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다. 이러한 스프링부는 센서부를 하우징과 일정 간격을 유지하면서 탄성적으로 지지하는 동시에 회로 기판의 배선과 접합될 수 있도록 돕는다.
즉, 특허문헌 1은 미세한 외부 움직임을 탐지할 수 있게 기계적인 동작 공간을 확보하는 데에 주안점을 주고 있는데 반해, 외력으로부터 안정적인 환경을 보장하지는 못하고 있는 게 사실이다.
대한민국 공개특허 제10-2004-0050720호
본 발명은 MEMS 소자 패키지 내에서 미세한 외부 움직임에 따라 기계적인 동작을 행할 수 있는 구동 공간을 확보하는 동시에 외부 충격에 대해서 내부 실장 부품을 안정적으로 보호할 수 있도록 하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 MEMS 소자 패키지는 속이 비어 있는 통 형상부와; 상기 통 형상부의 상측 개방부를 덮어 씌우는 상부 캡; 상기 통 형상부의 하측 개방부를 덮어씌우는 하부 캡; 및 상기 통 형상부의 공동부에 장착된 센서 소자;로 이루어진 것을 특징으로 한다.
센서 소자는 플레이트와 탄성 아암을 갖춘 지지구조를 매개로 하여 통 형상부 내부에 장착되되, 지지구조는 센서 소자와 외부 제어부를 연결할 수 있는 패턴을 형성할 수 있다.
본 발명은 통 형상부의 상부면과 하부면 상에 접착층을 적층하여 통 형상부와 결속된다.
통 형상부는 이의 둘레를 따라 하나 이상의 슬릿을 구비할 수 있다.
여기서, 하나 이상의 슬릿은 통 형상부의 둘레를 따라 등간격으로 이격되어 있다.
슬릿은 통 형상부의 상부면에서 하부면까지 관통될 수 있다.
본 발명은 슬릿 내부에 댐퍼를 내장하여 외부충격을 완화시킬 수 있다.
댐퍼는 I자 빔 형상으로 이루어져 슬릿에 삽입될 수 있다.
이와 달리, 댐퍼는 T자 빔 형상으로 형성되어 슬릿의 상부와 하부에 개별적으로 삽입될 수도 있다.
댐퍼는 폼(foam)으로 형성되어, 슬릿 내부를 완전히 충전시킬 수 있다.
댐퍼는 허니콤 구조로 이루어질 수 있다.
선택가능하기로, 댐퍼는 통 형상부와 동일한 곡률로 만곡된다.
본 발명의 제1실시예에 따른 통 형상부는 사각단면형상을 가진 사각통 형상부로 이루어져 있다.
제1실시예에서, 상부 캡과 하부 캡은 플레이트 형상으로 이루어져, 통 형상부의 상측 개방부와 하측 개방부를 폐쇄한다.
상부 캡은 이의 가장자리 둘레를 따라 수직방향으로 돌출된 측부를 구비한다.
하부 캡은 이의 가장자리 둘레를 따라 수직방향으로 돌출된 측부를 구비한다.
본 발명의 제2실시예에 따른 통 형상부는 원형 단면형상을 가진 원통 형상부로 이루어져 있다.
제2실시예에서, 상부 캡과 하부 캡은 아치 형상으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
이상 본 발명의 설명에 의하면, 본 발명은 외부의 움직임을 탐지하는 내부 센서의 신뢰할 수 있는 기계적 구동을 보장할 수 있는 방진(防振)가능한 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명은 현 추세에 대응할 수 있도록 MEMS 소자 패키지의 크기를 소형화하면서도 내부 센서의 기계적 구동 공간을 충분히 확보할 수 있다.
특히, 본 발명은 MEMS 소자 패키지 하우징 내부에 충격 흡수용 댐퍼를 내장하고 있어, 하우징의 크기 증가없이도 내부 센서를 보호할 수 있다.
결과적으로, 본 발명은 내부 센서를 양호한 상태로 보호하여 장시간에 걸쳐 안정적으로 동작시킬 수 있는 MEMS 소자 패키지를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 MEMS 소자 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 MEMS 소자 패키지의 분해 사시도이다.
도 3은 다른 형상의 댐퍼를 장착한 제1실시예에 따른 MEMS 소자 패키지의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 MEMS 소자 패키지의 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 MEMS 소자 패키지의 분해 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 다른 유형의 원통형상부를 구비한 제2실시예에 따른 MEMS 소자 패키지의 분해 사시도이다.
도 7a 및 도 7b는 다른 형상의 댐퍼를 장착한 제2실시예에 따른 MEMS 소자 패키지의 분해 사시도이다.
이제, 본 발명에 따른 MEMS 소자 패키지는 첨부 도면을 참조로 하여 상세히 설명될 것이다.
본 발명의 장점, 특징, 그리고 이들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 후술되는 실시예들을 통해 명확해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조부호는 동일하거나 유사한 구성요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서에서 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불명료하게 할 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 MEMS 소자 패키지는 센서 소자의 상대 이동을 위한 구동 공간을 확보하는 동시에 내충격을 강화시킨 것으로, 속이 비어 있는 통 형상부와; 이 통 형상부의 상측 개방부를 덮어 씌우는 상부 캡; 통 형상부의 하측 개방부를 덮어 씌우는 하부 캡; 및 통 형상부의 공동부에 장착된 센서 소자;로 이루어진다. 통형상부는 다양한 단면형상을 가질 수 있는데, 아래에서 제1실시예는 사각단면형상의 사각통 형상부를 제2실시예는 원형단면형상의 원통 형상부에 대해 구체적으로 기술한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 MEMS 소자 패키지를 도해하고 있다.
본 발명의 제1실시예에 따른 MEMS 소자 패키지(100)는 사각통 형상부(110)와 상부 캡(120) 및 하부 캡(130)으로 구성되어, 도시된 바와 같이 속이 비어 있는 박스(box)형상으로 이루어진다.
MEMS 소자 패키지(100)는 속이 비어 있는 사각통 형상부(110)를 가로질러 지지구조(150)를 배치한다. 지지구조(150)는 센서 소자(140)의 안착을 돕는 플레이트(151)와 이 플레이트(151)와 사각통 형상부(110)의 내측을 연결하는 탄성 아암(152)으로 이루어져 있다. 탄성 아암(152)은 MEMS 소자 패키지(100)의 외부 움직임에 민감하게 감응(感應)할 수 있도록 상대 이동할 수 있다. 여기서 이동은 병진 운동 및/또는 회전 운동일 수도 있다.
지지구조(150)는 센서 소자(140)를 고정하는 프레임의 역할을 하며 구동신호을 전달하는 패턴을 형성할 수 있다. 물론, 지지구조(150)는 센서 소자(140)에 구동 전류를 공급하는 한편 위치감지신호를 제어부(미도시)에 전달하는 패턴을 추가로 형성할 수 있다. 본 명세서에서는 MEMS 소자 패키지에 대한 구조의 명료한 이해를 돕기 위해 지지구조(150)에 대한 구체적인 설명은 배제하도록 한다.
바람직하기로, 사각통 형상부(110)는 각 면에 하나 이상의 슬릿(110s)을 형성한다. 슬릿(110s)은 도시되었듯이 사각통 형상부(110)의 길이방향으로 신장되어 있다. 사각통 형상부(110)는 슬릿(110s) 내부에 댐퍼(111a)를 삽입하여 본 발명의 MEMS 소자 패키지(100)의 측면으로 가해질 충격을 완화시킬 수 있는 구조를 가진다.
선택가능하기로, 댐퍼(111a)는 I자 빔(beam) 형상을 가진다. 댐퍼(111a)의 상단부는 사각통 형상부(110)의 상부면에 걸쳐지고 댐퍼(111a)의 하단부는 사각통 형상부(110)의 하부면에 걸쳐지는데, 댐퍼(111a)의 상단부와 하단부의 크기가 슬릿(110s)보다 크기 때문에, 댐퍼(111a)가 사각통 형상부(110)에 확실하게 위치고정될 수 있다. 댐퍼(111a)의 상단부와 하단부가 사각통 형상부(110)의 상부면과 하부면에 안착 혹은 돌출되게 배열하는바, 이는 상부 캡(120) 및/또는 하부 캡(130)으로부터 가해지는 충격, 구체적으로 본 발명의 MEMS 소자 패키지(100)의 상부 및/또는 하부에서 가해지는 충격을 완화시켜 사각통 형상부(110) 내부로 전달을 방지할 수 있다.
여기서, 댐퍼(111a)는 사각통 형상부(110) 외부에서 가해지는 충격을 흡수할 수 있는 소재, 예컨대 고무, 폴리머 등으로 만들어질 수 있다. 이와 더불어서, 댐퍼(111a)는 슬릿(110s) 내부를 확실하게 채워 공극률을 줄여 완충효과를 극대화시킬 수 있도록 폼(foam)일 수도 있으며, 필요에 따라서 허니콤(honeycomb) 구조를 갖춰 경량화와 비압축강도를 향상시킬 수 있다.
도시된 바와 같이, 상부와 하부가 개방된 사각통 형상부(110)는 사각통 형상부(110)의 상부면에 플레이트 형상의 상부 캡(120)을 배치시켜 사각통 형상부(110)의 상부를 마감한다. 이와 상응하게, 사각통 형상부(110)는 사각통 형상부(110)의 하부면에 플레이트 형상의 하부 캡(130)을 배치시켜 사각통 형상부(110)의 하부를 마감한다. 즉, 소자 패키지(100)는 상부 캡(120)과 사각통 형상부(110) 및 하부 캡(130)을 통해 그 내부에 공동부(160)를 한정하게 된다. 공동부(160)는 앞서 기술된 바와 같이 지지구조(150)의 구동 공간으로 사용된다.
선택가능하기로, 플레이트 형상의 상부 캡(120) 및/또는 하부 캡(130)은 이의 가장자리 둘레를 따라 수직방향으로 돌출된 측부(121,131)를 형성할 수 있다. 조립시, 상부 및 하부 캡(120,130)의 측부(121,131)가 사각통 형상부(110)의 상부면과 하부면에 안착되게 된다.
이러한 측부(121,131)는 본 발명의 제1실시예에 따른 MEMS 소자 패키지(100)의 공동부(160) 체적을 확장시켜 예상치 못하게 이상 구동하는 지지구조(150)의 변위로 인해 MEMS 소자 패키지(100) 내측과의 접촉을 최소화시킬 수 있다.
MEMS 소자 패키지(100)는 상부 캡(120)과 사각통 형상부(110)의 상부면 접촉 부위에 접착층(170)을 개재한다. 이 접착층(170)은 상부 캡(120)과 사각통 형상부(110)의 접합 뿐만 아니라 댐퍼(111a)의 상단부와의 접합을 돕는다.
또한, MEMS 소자 패키지(100)는 하부 캡(130)과 사각통 형상부(110)의 하부면 접촉 부위에 접착층(170)을 개재한다. 이 접착층(170)은 하부 캡(130)과 사각통 형상부(110)의 접합 뿐만 아니라 댐퍼(111a)의 하단부와의 접합을 돕는다.
도 3은 다른 유형의 댐퍼를 장착한 제1실시예에 따른 MEMS 소자 패키지의 분해 사시도이다. 도 3에 도시된 MEMS 소자 패키지는 도 2에 도시된 댐퍼(111a)의 구조적 형상을 제외하고는 매우 유사한 구조로 이루어져 있기 때문에, 본 발명의 명료한 이해를 돕기 위해서 유사하거나 동일한 구성부재에 대한 설명은 여기서 배제할 것이다.
본 발명의 사각통 형상부(110)는 도시된 바와 같이 각 면에 하나 이상의 슬릿(110s)을 형성한다. 슬릿(110s)은 도시되었듯이 사각통 형상부(110)의 길이방향으로 신장되어 있는데, 슬릿(110s)은 사각통 형상부(110)의 상부면에서 하부면까지 연통되어 있거나, 이와 달리 구획되어 상하가 분리된 별도의 슬릿으로 형성될 수도 있다. 사각통 형상부(110)는 슬릿(110s) 내부에 댐퍼(111b)를 삽입한다.
선택가능하기로, 댐퍼(111b)는 T자 빔 형상으로 형성되되, 사각통 형상부(110)의 상부면에 형성된 슬릿(110s)에 일 댐퍼(111b)를 삽통하고 사각통 형상부(110)의 하부면에 형성된 슬릿(110s)에 다른 댐퍼(111b)를 삽통할 수 있다.
T자 빔 형상의 댐퍼(111b) 단부는 사각통 형상부(110)의 상부면 및 하부면에 안착된다. 이는 슬릿(110s) 내부로의 용이한 삽입을 돕고 상부면 혹은 하부면과의 접촉기회를 보장하게 될 것이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 MEMS 소자 패키지를 도해하고 있다.
본 발명의 제2실시예에 따른 MEMS 소자 패키지(200)는 원통 형상부(210)와 상부 캡(220) 및 하부 캡(230)으로 구성되되, 도시된 바와 같이 속이 비어 있는 캡슐(capsule)형상으로 이루어진다. 이러한 캡슐형상은 제1실시예에 모서리 부분을 제거하여 전반적으로 둥근형상(혹은 타원형상)으로 형성할 수 있다. 따라서, 제1실시예의 모서리 부분에 집중되는 응력을 분산시킬 수 있다. MEMS 소자 패키지(200)는 속이 비어 있는 원통 형상부(210)를 가로질러 지지구조(250)를 배치한다. 지지구조(250)는 센서 소자(240)의 안착을 돕는 플레이트(251)와, 이 플레이트(251)와 원통 형상부(210) 의 내측을 연결하는 탄성 아암(252)으로 이루어져 있다. 탄성 아암(252)은 MEMS 소자 패키지(200)의 외부 움직임에 민감하게 감응할 수 있도록 상대 이동할 수 있다.
도시된 바와 같이, 상부와 하부가 개방된 원통 형상부(210)는 원통 형상부(110)의 상부면에 아치형상의 상부 캡(220)을 배치시켜 원통 형상부(210)의 상부를 마감한다. 이와 상응하게, 원통 형상부(210)는 원통 형상부(210)의 하부면에 아치형상의 하부 캡(230)을 배치시켜 원통 형상부(210)의 하부를 마감한다. 즉, 소자 패키지(200)는 상부 캡(220)과 원통 형상부(210) 및 하부 캡(230)을 매개로 하여 그 내부에 공동부(260)를 한정하게 된다. 공동부(260)는 앞서 기술된 바와 같이 지지구조(250)의 구동 공간으로서 사용된다.
본 발명의 제2실시예에서, MEMS 소자 패키지(200)는 상부 캡(220)과 원통 형상의 상부면 접촉 부위에 접착층(270)을 개재한다. 이 접착층(270)은 상부 캡(220)과 원통 형상부(210)의 접합을 돕는다. MEMS 소자 패키지(200)는 하부 캡(230)과 원통 형상부(210)의 하부면 접촉 부위에 접착층(170)을 개재한다. 이 접착층(270)은 하부 캡(230)과 원통 형상부(210)의 접합을 돕는다.
도 6a 및 도 6b는 다른 유형의 원통 형상부를 구비한 제2실시예에 따른 MEMS 소자 패키지의 분해 사시도이다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 MEMS 소자 패키지(200)는 도 5에 도시된 원통 형상부(210)의 슬릿(210s)의 유무 차이를 제외하고는 매우 유사한 구조로 이루어져 있기 때문에, 본 발명의 명료한 이해를 돕기 위해서 유사하거나 동일한 구성부재에 대한 설명은 여기서 배제할 것이다.
도면을 참조로 하면, 원통 형상부(210)는 이의 두께부에 하나 이상의 슬릿(110s)을 형성한다. 슬릿(210s)은 도시된 바와 같이 원통 형상부(210)의 길이방향으로 신장되어 있다. 원통 형상부(210)는 슬릿(210s) 내부에 댐퍼(211)를 삽입한다. 여기서, 댐퍼(211)는 원통 형상(210)의 외부에서 가해지는 충격을 흡수할 수 있는 소재, 예컨대 고무, 폴리머 등으로 만들어질 수 있다. 이와 더불어서, 댐퍼(211)는 슬릿(210s) 내부를 확실하게 채워 공극률을 줄여 완충효과를 극대화시킬 수 있는 폼일 수도 있으며, 필요에 따라 허니콤 구조를 갖춰 경량화와 비압축강도를 향상시킬 수 있다.
덧붙여서, 슬릿(210s)은 도 6a에 도시된 바와 같이 원통 형상부(210)의 만곡 형상을 따라 하나의 슬릿을 구비하고, 슬릿의 형상과 갯수에 대응되게 하나의 댐퍼(211)를 슬릿 내부에 삽입시킬 수 있다. 댐퍼(211)의 곡률은 슬릿과 동일한 곡률로 이루어져 확실하게 삽입고정될 수 있다.
이와 달리, 슬릿(210s)은 도 6b에 도시된 바와 같이 원통 형상부(210)의 만곡형상을 따라 하나 이상의 슬릿을 구비할 수도 있다. 물론 슬릿의 형상과 갯수에 대응되게 하나 이상의 댐퍼(211)를 슬릿 내부에 삽입시킬 수 있다. 추가로, 하나 이상의 슬릿(210s)은 원통 형상부(210)의 만곡 형상을 따라 등간격으로 이격되게 배열될 수도 있다.
도 7a는 슬릿을 갖춘 원통 형상부(210)에 삽입될 I자 빔 형상의 댐퍼(211a)를 갖춘 MEMS 소자 패키지의 분해 사시도이다. 도시된 바와 같이, 댐퍼(211a)는 I자 빔 형상을 가진다. 댐퍼(211a)의 상단부는 원통 형상부(210)의 상부면에 걸쳐지고 댐퍼(211a)의 하단부는 원통 형상부(210)의 하부면에 걸쳐지는데, 댐퍼(211a)의 상단부와 하단부의 크기가 슬릿(110s)보다 크기 때문에, 댐퍼(211a)가 원통 형상부(210)에 확실하게 위치고정될 수 있다. 댐퍼(211a)의 상단부와 하단부가 원통 형상부(210)의 상부면과 하부면에 안착 혹은 돌출되게 배열하는바, 이는 상부 캡 및/또는 하부 캡에서 가해지는 충격, 구체적으로 본 발명의 MEMS 소자 패키지(200)의 상부 및/또는 하부에서 가해지는 충격을 완화하시켜 사각통 형상부(210) 내부로 전달을 방지할 수 있다.
이와 달리, 도 7b는 댐퍼(211b)를 내장한 MEMS 소자 패키지의 분해 사시도이다. 특히, 댐퍼(211b)는 T자 빔 형상으로 형성되되, 원통 형상부(210)의 상부면에 형성된 슬릿(210s)에 일 댐퍼(211b)를 삽통하고 원통 형상부(210)의 하부면에 형성된 슬릿(210s)에 다른 댐퍼(211b)를 삽통할 수 있다.
T자 빔 형상의 댐퍼(211b) 단부는 원통 형상부(210)의 상부면 및 하부면에 안착된다. 이는 슬릿(210s) 내부로의 용이한 삽입을 돕고 상부면 혹은 하부면과의 접촉기회를 보장하게 될 것이다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 MEMS 소자 패키지는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100, 200 ----- MEMS 소자 패키지
110, 210 ----- 통 형상부
110s, 210 ----- 슬릿
111a, 111b, 211, 211a, 211b ----- 댐퍼
120, 220 ----- 상부 캡
130, 230 ----- 하부 캡
170, 270 ----- 접착층.

Claims (18)

  1. 속이 비어 있는 통 형상부와;
    상기 통 형상부의 상측 개방부를 덮어 씌우는 상부 캡;
    상기 통 형상부의 하측 개방부를 덮어 씌우는 하부 캡; 및
    상기 통 형상부의 공동부에 장착된 센서 소자;로 이루어진 MEMS 소자 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 소자는 플레이트와 탄성 아암을 갖춘 지지구조로 상기 통 형상부 내부에 장착되는 MEMS 소자 패키지.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 통 형상부는 이의 둘레를 따라 하나 이상의 슬릿을 구비하는 MEMS 소자 패키지.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 통 형상부의 둘레를 따라 등간격으로 이격되어 있는 MEMS 소자 패키지.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 통 형상부의 길이방향으로 관통하는 MEMS 소자 패키지.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 슬릿은 댐퍼를 삽입하는 MEMS 소자 패키지.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 댐퍼는 I자 빔 형상으로 형성된 MEMS 소자 패키지.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 댐퍼는 T자 빔 형상으로 형성된 MEMS 소자 패키지.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 댐퍼는 폼(foam)으로 형성되는 MEMS 소자 패키지.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 댐퍼는 허니콤 구조로 이루어져 있는 MEMS 소자 패키지.
  11. 청구항 6에 있어서,
    상기 댐퍼는 상기 통 형상부와 동일한 곡률로 만곡되어 있는 MEMS 소자 패키지.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 통 형상부는 사각단면형상을 가진 사각통 형상부로 이루어진 MEMS 소자 패키지.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 캡과 하부 캡은 플레이트 형상으로 이루어진 MEMS 소자 패키지.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 캡은 이의 가장자리 둘레를 따라 수직방향으로 돌출된 측부를 구비하는 MEMS 소자 패키지.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부 캡은 이의 가장자리 둘레를 따라 수직방향으로 돌출된 측부를 구비한 MEMS 소자 패키지.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 통 형상부는 원형 단면형상을 가진 원통 형상부로 이루어진 MEMS 소자 패키지.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 상부 캡과 하부 캡은 아치 형상으로 이루어진 MEMS 소자 패키지.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 통 형상부의 상부면과 하부면은 접착층을 적층하는 MEMS 소자 패키지.
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