KR20150053198A - Adhesive sheet for encapsulating oled device and method for preparing the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive sheet for filling an organic light emitting element and a method for producing the same.
유기발광소자 충진용 접착시트는 유기발광소자 충진용 접착필름, 유기발광소자 충진용 접착필름 상부에 형성된 상부 이형필름 및 유기발광소자 충진용 접착필름 하부에 형성된 하부 이형필름(베이스필름)이 적층된 시트이다. 하부 이형필름은 상부 이형필름에 비하여 충진용 접착필름에 대한 박리력이 세고 두께가 두껍기 때문에, 충진용 접착필름 코팅시 베이스필름으로 사용된다. 유기발광소자 충진용 접착시트는 상부 이형필름을 이형하여 유기발광소자 충진용 접착필름을 encapsulation glass에 합지시킨 다음, 하부 이형필름을 이형하여 유기발광소자에 합지시킨 후 열경화하여 사용된다.The adhesive sheet for filling an organic light-emitting element comprises an adhesive film for filling an organic light-emitting element, an upper release film formed on an adhesive film for filling an organic light-emitting element, and a lower release film (base film) Sheet. The lower releasing film is used as a base film in coating a filling adhesive film because the peeling force against the filling adhesive film is larger than that of the upper releasing film and the thickness is thicker. The adhesive sheet for filling an organic light emitting element is used by releasing an upper release film and laminating an adhesive film for packing an organic light emitting element to an encapsulation glass, releasing the lower release film, laminating it on an organic light emitting device, and thermally curing.
유기발광소자 충진용 접착시트는 유기발광소자 충진용 접착필름, 상부 이형필름 및 하부 이형필름을 칼날이 형성된 타발 목형(절단용 금형)으로 타발 성형하여 제조된다. 도 7은 종래 타발 목형의 상부 평면도이다. 도 7을 참조하면, 타발 목형(50)은 금형(10) 및 금형(10) 상에 형성된 칼날 4개(20a, 20b, 20c, 20d)로 구성되고, 칼날 이음점에 해당하는 모서리는 이웃하는 2개의 칼날로 형성된다. 2개의 칼날은 원형의 롤에 권취된 칼날을 일정 길이로 잘라내어 목형틀에 삽입하는 방식으로 제조되며 타발 목형의 제조 과정을 고려할 때, 칼날이 만나는 지점이 완전히 이어질 수 없으므로 이격이 있게 된다. 칼날 간의 이격은 타발 성형 후 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름의 모서리에 대응되고, 유기발광소자 충진용 접착필름으로부터 상부 이형필름 이형시 유기발광소자 충진용 접착필름도 상부 이형필름과 함께 이형되는 역박리가 생길 수 있고, 접착필름 모서리 접힘 또는 찢김이 생기는 등 이형 불량이 발생할 수 있다. 따라서, 이를 해소할 수 있는 유기발광소자 충진용 접착시트 및 이의 제조방법이 필요하다.The adhesive sheet for filling an organic light emitting element is manufactured by stamping an adhesive film for filling an organic light emitting element, an upper release film and a lower release film with a knife-type (a cutting mold) having a blade. 7 is a top plan view of a conventional punching die. 7, the
이와 관련하여, 한국공개특허 제2011-0071039호는 유기발광소자의 실링 방법을 개시하고 있다.In this regard, Korean Patent Publication No. 2011-0071039 discloses a sealing method of an organic light emitting device.
본 발명의 목적은 유기발광소자 충진용 접착필름으로부터 이형필름 이형시 이형 불량이 없게 하는 유기발광소자 충진용 접착시트를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an adhesive sheet for filling an organic light-emitting device, which is free from defective detachment of a release film from an adhesive film for filling an organic light-emitting device.
본 발명의 다른 목적은 유기발광소자 충진용 접착필름으로부터 이형필름 이형시 이형 불량이 없게 하는 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing an adhesive sheet for filling an organic light emitting element which is free from defective mold release when releasing a release film from an adhesive film for filling an organic light emitting element.
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 유기발광소자 충진용 접착필름, 상기 유기발광소자 충진용 접착필름의 상부에 형성된 상부 이형필름, 및 상기 유기발광소자 충진용 접착필름의 하부에 형성된 하부 이형필름을 포함하고, 상기 유기발광소자 충진용 접착필름과 상기 상부 이형필름은 각각 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성될 수 있다.The adhesive sheet for filling an organic light emitting diode of the present invention comprises an adhesive film for filling an organic light emitting device, an upper release film formed on the adhesive film for filling the organic light emitting device, and a lower release film The adhesive film for filling an organic light emitting element and the upper release film may each have a curved surface at one or more corners.
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트의 제조방법은 하부 이형필름, 유기발광소자 충진용 접착필름 및 상부 이형필름이 순차로 형성된 적층시트를 절단용 금형으로 타발 성형하는 단계를 포함하고, 상기 절단용 금형에는 상기 유기발광소자 충진용 접착필름 및 상기 상부 이형필름을 소정의 면적으로 절단하는 제1칼날이 형성되어 있고, 상기 제1칼날은 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성될 수 있다.The method for manufacturing an adhesive sheet for filling an organic light emitting diode according to the present invention includes a step of forming a laminated sheet in which a lower release film, an adhesive film for filling an organic light emitting element and an upper release film are sequentially formed, A first blade for cutting the adhesive film for filling an organic light emitting element and the upper release film into a predetermined area is formed in a mold for a first die and a curved surface may be formed at one or more edges of the first blade.
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 유기발광소자 충진용 접착필름으로부터 이형필름 이형시 이형 불량률을 낮추는 효과가 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The adhesive sheet for filling an organic light-emitting device of the present invention has an effect of lowering a defective rejection rate when releasing a release film from an adhesive film for filling an organic light-emitting element.
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트 제조방법은 접착필름으로부터 이형필름 이형시 이형 불량률을 낮추는 유기발광소자 충진용 접착시트 제조하게하는 효과가 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The method for producing an adhesive sheet for filling an organic light-emitting element of the present invention has an effect of producing an adhesive sheet for filling an organic light-emitting element which lowers a defective rejection ratio when releasing a release film from an adhesive film.
도 1은 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 단면도이다.
도 3은 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트 중 곡면의 확대도이며, 곡률 반지름(R)을 설명하는 도이다.
도 4는 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 단면도이다.
도 6은 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 제조방법에 사용되는 제1칼날의 상부 평면도이다.
도 7은 종래 유기발광소자 충진용 접착시트의 타발 성형에서 사용한 칼날 목형의 상부 평면도이다.
도 8은 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 모서리의 사진이다.
도 9는 비교예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 모서리의 사진이다.
도 10은 실험예에서 이형력의 측정 모식도이다.1 is an exploded perspective view of an adhesive sheet for filling an organic light emitting element according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an adhesive sheet for filling an organic light emitting element according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is an enlarged view of the curved surface of the adhesive sheet for filling an organic light-emitting element according to one embodiment of the present invention, and is a view for explaining curvature radius R. Fig.
4 is an exploded perspective view of an adhesive sheet for filling an organic light emitting element in another embodiment of the present invention.
5 is a sectional view of an adhesive sheet for filling an organic light emitting element in another embodiment of the present invention.
6 is a top plan view of a first blade used in a method of manufacturing an adhesive sheet for filling an organic light emitting element according to an embodiment of the present invention.
7 is a top plan view of a knife-neck type used in punch molding of a conventional adhesive sheet for filling an organic light emitting element.
8 is a photograph of the edge of the adhesive sheet for filling an organic light emitting element in the example.
9 is a photograph of a corner of an adhesive sheet for filling an organic luminescent element in a comparative example.
10 is a schematic diagram of measurement of releasing force in an experimental example.
첨부한 도면을 참고하여 실시예에 의해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 본 명세서에서, '상부'와 '하부'는 도면을 기준으로 정의한 것으로, 보는 시각에 따라 '상부'가 하부'로, '하부'가 '상부'로 변경될 수 있다.The present invention will now be described more fully hereinafter with reference to the accompanying drawings, in which preferred embodiments of the invention are shown. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification. In this specification, 'upper' and 'lower' are defined with reference to the drawings, and 'upper' may be changed to 'lower' and 'lower' may be changed to 'upper' depending on viewing time.
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 유기발광소자 충진용 접착필름, 및 유기발광소자 충진용 접착필름의 상부 및 하부에 형성된 이형필름을 포함하고, 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름은 각각 하나 이상의 모서리가 라운딩(rounding)된 즉 곡면으로 형성되어 있다. 그 결과, 곡면 모서리에서 타발 공정시 칼날 마찰에 의한 보이드(void) 발생이 억제되고, 곡면 모서리에서의 이형필름 이형 시 유기발광소자 충진용 접착필름이 상부 이형필름과 함께 박리되지 않고, 유기발광소자 충진용 접착필름의 모서리가 접히거나 찢겨지는 현상이 발생하지 않는 등 이형 불량이 발생하지 않을 수 있다. 유기발광소자 충진용 접착시트의 제조 과정시 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름은 일반적으로 동시에 타발 성형되므로, 곡면 모서리는 동일 위치에 형성될 수 있다.The adhesive sheet for filling an organic light emitting diode according to the present invention comprises an adhesive film for filling an organic light emitting element and a release film formed on upper and lower portions of the adhesive film for filling an organic light emitting element, I.e., a curved surface, at least one of which is rounded. As a result, the generation of voids due to blade friction during the punching process at the curved corner is suppressed. When the releasing film is released at the curved corner, the adhesive film for filling the organic light emitting element is not peeled off together with the upper release film, There may be no occurrence of deformed defects such as a phenomenon that the edges of the filling adhesive film are not folded or torn. In the manufacturing process of the adhesive sheet for filling an organic light emitting element, the adhesive film for filling an organic light emitting element and the upper release film are generally pultruded at the same time, so that curved edges can be formed at the same position.
본 명세서에서 '유기발광소자 충진용 접착필름'은 유기발광소자의 encapsulation glass 및 유기발광소자의 cathod 사이에 비어져 있는 내부를 충진하는 접착필름을 의미한다.Herein, the 'adhesive film for filling an organic light emitting device' refers to an adhesive film filled between the encapsulation glass of the organic light emitting device and the cathode of the organic light emitting device.
유기발광소자 충진용 접착필름의 하부 이형필름은 상부 이형필름과 동일한 물질로 형성될 수도 있으며, 상이할 수도 있다. 하부 이형필름은 베이스필름으로 불릴 수도 있으며, 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름을 지지해주어 충진용 접착필름의 외력에 의한 변형을 방지할 수 있다. 하부 이형필름은 유기발광소자 충진용 접착필름 또는 상부 이형필름의 면적 대비 동일 또는 큰 면적을 가질 수 있으며, 예를 들어 유기발광소자 충진용 접착필름 또는 상부 이형필름의 면적에 대한 하부 이형필름의 면적의 면적 비는 1 이상이 될 수 있으며, 또 다른 예에서, 1 내지 1.1이 될 수 있으며, 상기 범위에서 유기발광소자 충진용 접착시트로 사용할 수 있고, 하부 이형필름이 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름을 지지할 수 있으나, 이로 본 발명의 발명의 범위가 제한되는 것은 아니다.The lower release film of the adhesive film for filling an organic light emitting element may be formed of the same material as or different from the upper release film. The lower release film may be referred to as a base film, and the adhesive film for filling the organic light emitting element and the upper release film may be supported to prevent deformation due to external force of the filling adhesive film. The lower release film may have an area equal to or larger than the area of the adhesive film for filling the organic light emitting element or the upper release film. For example, the area of the lower release film relative to the area of the adhesive film for filling the organic light emitting element or the upper release film May be in the range of 1 to 1.1, and may be used as an adhesive sheet for filling an organic light emitting device in the above range, and the lower release film may be used as an adhesive film for filling an organic light emitting element And the upper release film, but the scope of the present invention is not limited thereto.
하부 이형필름은 상기 면적 비가 1인 경우 유기발광소자 충진용 접착필름 또는 상부 이형필름과 동일 위치에 곡면의 모서리가 형성될 수 있고, 상기 면적 비가 1 초과 1.1 이하인 경우 곡면의 모서리가 형성되거나 곡면 모서리 없이 소정의 각도(예:90°)를 갖는 모서리가 있을 수 있다.If the area ratio of the lower release film is 1, the edge of the curved surface may be formed at the same position as the adhesive film for filling the organic light emitting element or the upper release film. If the area ratio is more than 1 and less than 1.1, the edge of the curved surface may be formed, There may be an edge with a predetermined angle (e.g., 90 degrees).
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 제품의 면적 및/또는 형태에 따라 소정의 면적 및/또는 형태를 갖는데, 예를 들면 1 내지 150인치, 또는 50 내지 80인치의 유기발광소자 표시장치에 사용될 수 있으나, 이 범위 내로 본 발명의 접착시트 용도가 한정되는 것은 아니다.The adhesive sheet for filling an organic light emitting diode of the present invention has a predetermined area and / or shape depending on the area and / or shape of the product. For example, the adhesive sheet for filling an organic light emitting diode has a thickness of 1 to 150 inches, or 50 to 80 inches However, the use of the adhesive sheet of the present invention is not limited within this range.
또 다른 예에서, 본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트는 상기 곡면에 연결되는 제1측면과 제2측면을 포함하고, 상기 곡면은 상기 제1측면으로부터 상기 곡면 방향으로 연장되는 제1 가상 연장면과 상기 제2측면으로부터 상기 곡면 방향으로 연장되는 제2 가상 연장면으로 이루어진 면의 "내측"에 형성되는, 유기발광소자 충진용 접착시트이다. In another example, the adhesive sheet for filling an organic light emitting element of the present invention includes a first side and a second side connected to the curved surface, and the curved surface has a first virtual extension extending from the first side in the curved surface direction And a second imaginary extension surface extending from the second side surface in the curved surface direction. The adhesive sheet for filling an organic light emitting element according to claim 1,
이하, 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트를 도 1과 도 2를 참고하여 설명한다. 도 1은 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 단면도이다.Hereinafter, an adhesive sheet for filling an organic light emitting element according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. FIG. 1 is an exploded perspective view of an adhesive sheet for filling an organic light emitting element according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of an adhesive sheet for filling an organic light emitting element according to an embodiment of the present invention.
도 1과 도 2를 참고하면, 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트(100)는 하부 이형필름(110), 하부 이형필름(110) 상부에 형성된 유기발광소자 충진용 접착필름(120), 및 유기발광소자 충진용 접착필름(120) 상부에 형성된 상부 이형필름(130)을 포함하고, 유기발광소자 충진용 접착필름(120)과 상부 이형필름(130)은 각각 모서리에 곡면(140a, 140b, 140c, 140d)이 형성될 수 있다. 그 결과, 곡면 모서리에서 타발 공정 시 칼날 마찰에 의한 보이드(void) 발생이 억제되고, 곡면 모서리에서의 유기발광소자 충진용 접착필름으로부터 상부 이형필름 이형시 유기발광소자 충진용 접착필름이 상부 이형필름과 함께 박리되지 않고, 접착필름의 모서리가 접히거나 찢겨지는 현상이 발생하지 않는 등 이형 불량이 발생하지 않을 수 있다.1 and 2, the
도 3은 본 발명 일 실시예의 접착시트에서 곡면(140d)의 확대도이다. 도 3을 참조하면, 곡면(140d)은 곡면(140d)에 연결되고 유기발광소자 충진용 접착시트의 외형을 형성하는 제1측면(150a)과 제2측면(150b)에 대해 제1측면(150a)으로부터 곡면(140d) 방향으로 연장된 제1가상 연장면(150c)과 제2측면(150b)으로부터 곡면(140d) 방향으로 연장된 제2가상 연장면(150d)으로 이루어진 면의 내측에 형성되어 있다. 이상, 도 1의 곡면(140d)에 대해 설명하였지만, 본 발명 일 실시예의 접착시트는 곡면(140a, 140b, 140c)에 대해서도 곡면(140d)과 동일하게 적용될 수 있다.3 is an enlarged view of a
곡면은 유기발광소자 충진용 접착시트에서 하나 이상 있을 수 있는데, 구체적으로 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름이 n각형(n은 3 내지 6의 정수)인 경우 곡면 모서리는 1 내지 n개 형성될 수 있다. 도 1, 도 2는 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름이 사각형 형태일 경우 곡면 모서리가 4개 형성된 실시예를 도시한 것이다.The curved surface may have one or more curved surfaces in the adhesive sheet for filling an organic light emitting element. Specifically, when the adhesive film for filling an organic light emitting element and the upper release film are of n-type (n is an integer of 3 to 6) . FIGS. 1 and 2 show an embodiment in which four curved edges are formed when the adhesive film for filling an organic light emitting element and the upper release film have a rectangular shape.
곡면은 곡률 반지름 R(단위: mm)이 0mm ＜R ≤ 1.0mm 일 수 있으며, 구체적으로 0.3mm ≤ R ≤0.7mm 일 수 있다. 상기 범위에서 충진용 접착필름이 유기발광 소자를 충분히 덮으면서, 이형 불량률을 보다 감소시킬 수 있다. 본 발명에서 곡률 반지름을 도 3을 참고하여 설명한다. 도 3을 참고하면, 곡률 반지름(R)은 곡면(140d)에 연결되고 유기발광소자 충진용 접착시트의 외형을 형성하는 제1측면(150a)과 제2측면(150b)에 대해 제1측면(150a)으로부터 곡면(140d) 방향으로 연장된 제1가상 연장면(150c)과 제2측면(150b)으로부터 곡면(140d) 방향으로 연장된 제2가상 연장면(150d)이 서로 만나는 가상의 교차점(160c)에 있어서, 곡면(140d)과 제1측면(150a)의 경계점(160a)에서부터 가상의 교차점(160c)까지의 거리 또는 곡면(140d)과 제2측면(150b)의 경계점(160b)에서부터 가상의 교차점(160c)까지의 거리를 의미한다.The curved surface may have a radius of curvature R (unit: mm) of 0 mm <R? 1.0 mm, specifically 0.3 mm? R? 0.7 mm. In the above-mentioned range, the filling adhesive film sufficiently covers the organic light emitting element, so that the defective reject ratio can be further reduced. The radius of curvature in the present invention will be described with reference to FIG. Referring to FIG. 3, the curvature radius R is connected to the
하부 이형필름(110)은 상부 이형필름 대비 충진용 접착필름에 대한 박리력이 세고 두께가 두껍기 때문에, 충진용 접착필름 코팅시 베이스필름으로 사용되며, 유기발광소자 충진용 접착필름 사용시 제거된다. 하부 이형필름은 통상의 광학용 필름으로, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리부타디엔, 폴리우레탄, 에틸렌-비닐아세테이트, 에틸렌 프로필렌 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체 등으로 형성된 필름이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 하부 이형필름은 두께가 25 내지 150㎛, 구체적으로 50 내지 125㎛가 될 수 있고, 상기 범위에서 유기발광소자 충진용 접착시트에 사용될 수 있다.The
유기발광소자 충진용 접착필름(120)은 소정의 접착력을 갖는 접착필름으로 예를 들면 에폭시수지, 아크릴수지, 폴리에스테르 수지 등의 열경화성 수지 및 경화제 등을 포함하는 접착필름용 조성물로 형성될 수 있고, 두께는 5 내지 100㎛, 구체적으로 10 내지 50㎛가 될 수 있고, 상기 범위에서 유기발광소자 충진용 접착시트에 사용될 수 있다. 또한, 도 1과 도 2에서 도시되지 않았지만, 유기발광소자 충진용 접착필름은 유기발광소자로의 수분 투과를 방지하기 위한 흡습제 등을 더 포함할 수도 있다.The
상부 이형필름(130)은 유기발광소자 충진용 접착필름을 이물질 등으로부터 보호하는 커버 필름(cover film)으로서 유기발광소자 충진용 접착필름 사용시 제거된다. 상부 이형필름은 통상의 광학용 필름으로, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리부타디엔, 폴리우레탄, 에틸렌-비닐 아세테이트, 에틸렌 프로필렌 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체 등으로 형성된 필름이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 이형필름 두께는 10 내지 100㎛, 구체적으로 10 내지 50㎛가 될 수 있고, 상기 범위에서 유기발광소자 충진용 접착시트에 사용될 수 있다.The
본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트는 하부 이형필름, 유기발광소자 충진용 접착필름, 및 상부 이형필름이 순차로 형성된 적층시트를 제1칼날과 제2칼날이 형성된 절단용 금형으로 타발 성형함으로써 제조될 수 있으며, 제1칼날은 유기발광소자 충진용 접착필름, 상부 이형필름을 동시에 절단하고 제2 칼날은 하부 이형필름을 절단하며, 이에 대해서는 하기에서 보다 상세하게 설명한다.The adhesive sheet for filling an organic light emitting element according to an embodiment of the present invention is a laminate sheet in which a lower release film, an adhesive film for filling an organic light emitting element, and an upper release film are sequentially formed is cut into a cutting mold having a first blade and a second blade, The first blade cuts the adhesive film for filling the organic light emitting element and the upper release film, and the second blade cuts the lower release film, which will be described in more detail below.
본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트는 상부 이형필름을 이형하고 유기발광소자 충진용 접착필름을 encapsulation glass에 합지 후 하부 이형필름을 이형한 뒤에 유기발광소자 cathod 면에 적층시킴으로써 사용될 수 있다. 상부 이형필름 이형은 통상의 방법으로 수행될 수 있는데, 예를 들면 상부 이형필름을 들 수 있는 자동화된 설비를 곡면 모서리에 적용하여 이형할 수 있고, 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 시트는 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름이 곡면 모서리로 되어 있어 상술한 타발 공정 시 발생된 보이드로 인한 encapsulation glass 및 유기발광소자 cathod 면 합지 시 외관불량 및 이형 불량이 없을 수 있다.The adhesive sheet for filling an organic light emitting diode of the present invention can be used by releasing an upper release film, laminating an adhesive film for filling an organic light emitting element on an encapsulation glass, releasing a lower release film, and laminating on the cathode side of the OLED . The upper mold release film mold can be performed by a conventional method. For example, an automated facility including an upper mold release film can be applied to a curved edge to mold the mold. In the present invention, Since the adhesive film for filling the organic light emitting device and the upper release film have curved edges, there may be no appearance defects and defective defects when the encapsulation glass and the cathode side of the organic light emitting device are combined due to the voids generated during the punching process.
이하, 도 4와 도 5를 참고하여 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트를 설명한다. 도 4는 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 단면도이다. Hereinafter, an adhesive sheet for filling an organic light emitting element according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view of an adhesive sheet for filling an organic light emitting element in another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view of an adhesive sheet for filling an organic light emitting element in another embodiment of the present invention.
도 4와 도 5를 참조하면, 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트(200)는 하부 이형필름(110), 하부 이형필름(110) 상부에 형성된 유기발광소자 충진용 접착필름(120), 유기발광소자 충진용 접착필름(120) 상부에 형성된 상부 이형필름(130)을 포함하고, 하부 이형필름(110), 유기발광소자 충진용 접착필름(120), 상부 이형필름(130)은 모서리에 곡면(140a, 140b, 140c, 140d)이 형성되어 있을 수 있다. 하부 이형필름(110)에도 유기발광소자 충진용 접착필름(120) 및 상부 이형필름(130)과 동일 모서리에 곡면이 형성된 점을 제외하고는 본 발명 일 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트와 실질적으로 동일하다. 즉, 본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트의 하부 이형필름은 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름의 곡면과 동일 위치에 곡면이 형성된 것일 수 있다. 4 and 5, the
하부 이형필름에도 곡면이 형성됨으로써 유기발광소자 충진용 접착필름, 상부 이형필름 및 하부 이형필름이 동시에 타발 성형됨으로써 쉽게 제조가능할 수 있다.Since the curved surface is formed in the lower release film, the adhesive film for filling the organic light emitting element, the upper release film, and the lower release film can be simultaneously formed by stamping and molding.
본 발명 다른 실시예의 유기발광소자 충진용 접착시트는 하부 이형필름, 유기발광소자 충진용 접착필름, 및 상부 이형필름이 순차로 형성된 적층시트를 제1칼날이 형성된 목형으로 타발 성형함으로써 제조될 수 있으며, 제1칼날은 유기발광소자 충진용 접착필름, 상부 이형필름 및 하부 이형필름을 동시에 절단하며, 이에 대해서는 하기에서 보다 상세하게 설명한다.The adhesive sheet for filling an organic light emitting element in another embodiment of the present invention can be manufactured by punching a laminated sheet in which a lower release film, an adhesive film for filling an organic light emitting element, and an upper release film are sequentially formed into a wooden form having a first blade formed thereon And the first blade simultaneously cuts the adhesive film for filling an organic light emitting element, the upper release film and the lower release film, which will be described in more detail below.
이하, 본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트의 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method for producing an adhesive sheet for filling an organic light emitting element of the present invention will be described.
본 발명의 유기발광소자 충진용 접착시트의 제조방법은 하부 이형필름, 유기발광소자 충진용 접착필름 및 상부 이형필름이 순차로 형성된 적층시트를 절단용 금형으로 타발 성형하는 단계를 포함하고, 상기 절단용 금형에는 유기발광소자 충진용 접착필름 및 상부 이형필름을 소정의 면적으로 절단하는 제1칼날이 형성되어 있고, 제1칼날은 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성될 수 있다. 그 결과, 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름은 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성됨으로써, 접착시트로부터 상부 이형필름 이형시 이형 불량이 발생하지 않을 수 있다.The method for manufacturing an adhesive sheet for filling an organic light emitting diode according to the present invention includes a step of forming a laminated sheet in which a lower release film, an adhesive film for filling an organic light emitting element and an upper release film are sequentially formed, A first blade for cutting the adhesive film for filling an organic light emitting element and an upper release film into a predetermined area is formed in a mold for a first die and a curved surface may be formed at one or more edges of the first blade. As a result, since the adhesive film for filling the organic light emitting element and the upper release film have a curved surface at one or more edges thereof, defective release may not occur when the upper release film is removed from the adhesive sheet.
도 6은 본 발명 일 실시예의 제조방법에 사용되는 제1칼날의 상부 평면도이다. 도 6을 참조하면, 제1칼날(300)은 칼날(310, 320)로 구성되며, 각각의 칼날(310, 320)에는 각각 2개의 곡면의 모서리(310a, 310b, 310c, 310d)가 형성되어 있다. 그 결과, 타발 성형된 유기발광소자 충진용 접착필름과 상부 이형필름은 동일 위치에 각각 하나 이상의 모서리가 형성됨으로써 상술한 이형 불량이 없을 수 있다.6 is a top plan view of a first blade used in the manufacturing method of one embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the
제1칼날의 곡면은 타발 성형에 의해 도 3에서 도시된 곡률 반지름을 갖는 모서리가 구현될 수 있도록 형성될 수 있고, 따라서 제1칼날의 곡면은 곡률 반지름 R이 0mm ＜ R ≤ 1.0mm 일 수 있으며, 구체적으로 0.3mm ≤ R ≤0.7mm 일 수 있다. 상기 범위에서 충진용 접착필름이 유기발광 소자를 충분히 덮으면서, 이형 불량률을 보다 감소시키는 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조할 수 있다. 제1칼날의 곡면의 곡률 반지름 역시 유기발광소자 충진용 접착시트와 동일 방법으로 측정할 수 있다.The curved surface of the first blade can be formed by punch molding so that the edge having the radius of curvature shown in Fig. 3 can be realized, so that the curved surface of the first blade can have a radius of curvature R of 0 mm < R? 1.0 mm , Specifically 0.3 mm? R? 0.7 mm. In the above range, the filling adhesive film sufficiently covers the organic light emitting element, so that the adhesive sheet for filling an organic light emitting element which further reduces the defective rejection ratio can be manufactured. The radius of curvature of the curved surface of the first blade can also be measured in the same manner as the adhesive sheet for filling an organic light emitting element.
제1칼날을 구성하는 2개의 칼날(310, 320)은 칼날 이음 부위(330, 340)에 의해 연결되어 있는데 칼날 이음 부위(330, 340)는 제1칼날의 변에 형성되어 있다. 칼날 이음 부위가 제1칼날의 모서리가 아닌 변에 형성됨으로써 유기발광소자 충진용 접착필름 및 상부 이형필름 역시 칼날 이음 부위가 변에 형성되게 함으로써 종래 모서리에 힘이 집중되어 이형 불량이 발생하였던 문제점을 해소할 수 있다. 물론, 곡면이 형성된 모서리가 1개이거나 칼날 이음점이 없이 일체형으로 제조될 수도 있다.The two
하부 이형필름은 제1칼날에 의해 타발 성형될 수 있으며, 유기발광소자 충진용 접착필름 및 상부 이형필름과 동시에 타발 성형될 수도 있다.The lower release film may be punched out by the first blade, and may be punched out simultaneously with the adhesive film for filling the organic light emitting element and the upper release film.
다른 방법으로, 하부 이형 필름은 상기 절단용 금형에는 소정의 면적으로 상기 하부 이형필름을 절단하는 제2칼날이 더 형성되어 있고, 상기 제1칼날과 상기 제2칼날은 단차를 갖는 것에 의해 타발 성형될 수 있다. 예를 들어, 하부 이형필름은 타발 목형에 형성되어 있고 제1칼날보다 큰 크기를 갖는 제2칼날에 의해 타발 성형될 수 있다. 제2칼날은 하나 이상의 모서리가 곡면이 형성될 수도 있고 곡면 모서리 없이 소정의 각도(예:90°)를 갖는 모서리로만 형성될 수 있다. 제2칼날에 곡면 모서리가 형성된 경우 곡면의 곡률 반지름(R)은 특별히 제한되지 않지만 0mm ＜ R ≤ 1.0mm 일 수 있으며, 구체적으로 0.3mm ≤ R ≤ 0.7mm 일 수 있다. 제2 칼날의 곡면 모서리의 곡률 반지름 역시 유기발광소자 충진용 접착시트 또는 제1칼날의 곡률 반지름과 동일 방법으로 측정할 수 있다.Alternatively, the lower release film may further include a second blade for cutting the lower release film at a predetermined area in the cutting metal mold, and the first blade and the second blade have stepped portions, . For example, the lower release film may be formed by punching by a second blade formed on the punch and having a size larger than the first blade. The second blade may be formed with curved surfaces at one or more corners and only corners with a predetermined angle (e.g., 90 degrees) without curved corners. The curvature radius R of the curved surface when the curved edge is formed on the second blade is not particularly limited, but may be 0 mm < R? 1.0 mm, and specifically 0.3 mm? R? 0.7 mm. The radius of curvature of the curved edge of the second blade can also be measured in the same manner as the radius of curvature of the adhesive sheet for filling the organic light emitting element or the first blade.
제1칼날과 제2칼날은 서로 단차(제2칼날의 길이 - 제1칼날의 길이)를 가질 수 있는데, 구체적으로 단차는 하부 이형필름의 두께에 대응될 수 있다.The first blade and the second blade may have a step (a length of the second blade - a length of the first blade) with each other. Specifically, the step may correspond to the thickness of the lower release film.
적층시트는 통상의 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 하부 이형필름 상에 유기발광소자 충진용 접착필름을 형성하기 위한 조성물을 코팅하여 코팅층을 형성하고, 코팅층 상에 상부 이형필름을 올리고, 열경화 또는 광경화시켜 형성할 수 있다.The laminated sheet can be produced by a conventional method. For example, a composition for forming an adhesive film for filling an organic light emitting element may be coated on a lower release film to form a coating layer, an upper release film may be placed on the coating layer, and thermosetting or photo-curing may be performed.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다. Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed in a limiting sense.
실시예Example
하부 이형필름인 베이스필름(표면 이형처리 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), 두께:100㎛) 상부에 에폭시수지와 이미다졸 경화제를 포함하는 유기발광소자 충진용 접착필름 조성물을 두께 20㎛로 코팅하고 그 위에 상부 이형필름(표면 이형처리 PET, 두께:25㎛)을 적층하고, 80℃에서 10분 동안 열경화시켜 적층시트를 제조하였다. 칼날 2개를 이용하여 도 6의 칼날이 형성된 타발 목형을 제조하고, 이때 곡면의 곡률 반지름 R은 0.7mm로 하였으며, 적층시트를 타발 목형으로 타발 성형하여 곡면 모서리가 4개 형성되고 곡면의 곡률 반지름 R이 0.7mm인 단면이 직사각형인 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조하였다. 도 8은 제조한 유기발광소자 충진용 접착시트의 곡면 모서리의 확대도이다. 도 8에서와 같이, 매끈한 곡면 모서리가 형성되어 있고, 유기발광소자 충진용 접착필름의 끌림이 전혀 없음을 확인하였다. An adhesive film composition for filling an organic light-emitting device including an epoxy resin and an imidazole curing agent was coated on a base film (PET (polyethylene terephthalate), thickness: 100 m) as a lower release film, An upper release film (PET on the surface of releasing film, thickness: 25 mu m) was laminated and thermally cured at 80 DEG C for 10 minutes to prepare a laminated sheet. 6 was manufactured using the two blades, and the radius of curvature R of the curved surface was 0.7 mm. The laminated sheet was formed by punching into a punching die to form four curved edges, and the radius of curvature An adhesive sheet for filling an organic light emitting element having a cross section of 0.7 mm in R was produced. 8 is an enlarged view of a curved corner of the adhesive sheet for filling an organic luminescent element manufactured. As shown in FIG. 8, smooth curved edges were formed, and it was confirmed that no adhesive film for filling the organic light emitting element was drawn.
비교예Comparative Example
실시예와 동일한 방법으로 적층시트를 제조하고, 칼날 4개를 이용하여 도 7의 칼날이 형성된 타발 목형을 제조하고, 적층시트를 타발 목형으로 타발 성형하여 유기발광소자 충진용 접착시트를 제조하였다. 도 9는 제조한 유기발광소자 충진용 접착시트의 확대도이다. 도 9를 참조하면, 직각 형태의 모서리가 형성되고, 유기발광소자 충진용 접착필름의 끌림이 있음을 확인할 수 있다.A laminated sheet was manufactured in the same manner as in Example 1, and a punched wood having a blade of Fig. 7 was manufactured using four blades. The laminated sheet was punched out into a punch-wood to prepare an adhesive sheet for filling an organic luminescent element. 9 is an enlarged view of the adhesive sheet for filling an organic luminescent element manufactured. Referring to FIG. 9, it can be seen that edges of a right angle are formed and that the adhesive film for filling an organic light emitting element is attracted.
실시예와 비교예에서 제조한 유기발광소자 충진용 접착시트에 대해 접착시트로부터 상부 이형필름을 이형시킬 때의 힘(edge 이형력)과 이형 불량을 평가하고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.The force (edge releasing force) and the defective releasing property of releasing the upper release film from the adhesive sheet to the adhesive sheet for filling an organic light-emitting element prepared in Examples and Comparative Examples were evaluated, and the results are shown in Table 1.
상기 표 1에서와 같이, 본 발명의 유기발광소자 충진용 접착필름은 edge 이형력이 비교예 대비 현저하게 낮아 이형필름 이형시 유기발광소자 충진용 접착필름의 이형이 감소함을 예상할 수 있고, 이형 불량율도 비교예 대비 현저하게 낮았음을 확인하였다.As shown in Table 1, since the edge releasing force of the adhesive film for filling an organic light emitting diode of the present invention is remarkably lower than that of the comparative example, it can be expected that the release form of the adhesive film for filling an organic light emitting element is reduced when the releasing film is released, It was confirmed that the defective rejection ratio was significantly lower than that of the comparative example.
(1) edge 이형력: edge 이형력은 TXATM Texture Analyzer를 사용하여 평가하였다. 유기발광소자 충진용 접착시트를 가로x세로(4cmx4cm)의 크기로 모서리가 훼손되지 않도록 자른다. (1) Edge releasing force: The edge releasing force was evaluated using TXA TM Texture Analyzer. The adhesive sheet for filling an organic light emitting element is cut in a size of 4 x 4 cm so as not to damage the corners.
도 10은 edge 이형력 평가 방법의 모식도이다. 도 10을 참조하면, 장비의 테스트 테이블(60) 전체에 양면 테이프를 붙이고, 장비의 테스트 프로브(65)가 내려오는 지점을 테스트 테이블 상에 *으로 표시한다. 하부 이형필름(71), 유기발광소자 충진용 접착필름, 및 상부 이형필름(72)이 순차로 형성된 충진용 접착시트(70)의 상부 이형필름(72)이 상부로 오도록 하고, 상기 * 표시된 지점으로부터 3mm 거리 떨어져 모서리가 위치하도록 충진용 접착시트를 테스트 테이블 상에 위치시킨다. 테스트 프로브를 양면 테이프로 싸고 하기 조건에 의해 테스트 프로브를 상부 이형필름에 접촉시켰다가 떨어질 때의 힘(detach force)를 각 모서리별로 20회 측정하여 edge 이형력 평균값으로 계산한다.10 is a schematic diagram of an edge releasing force evaluation method. Referring to FIG. 10, a double-sided tape is attached to the entire test table 60 of the equipment, and a point where the
*테스트 높이: 50mm* Test height: 50mm
*테스트 스피드(테스트 프로브가 표시지점까지 내려왔다가 올라가는 속도): 1mm/sec* Test speed (the speed at which the test probe goes down to the display point and goes up): 1 mm / sec
*압력(테스트 프로브가 표시지점을 누르는 압력): 600gf* Pressure (pressure at which the test probe presses the display point): 600 gf
*시간(테스트 프로브가 표시지점을 누르는 시간): 15초. * Time (time the test probe hits the display point): 15 seconds.
(2) 이형 불량율: 이형 불량은 상부 이형필름 이형시 유기발광소자 충진용 접착필름도 함께 박리되거나 모서리가 접히는지 여부 등을 육안으로 평가하였다. 전체 평가 개수에 대해 이형 불량이 발생한 개수의 비율로 계산하였다(2) Defective defect rate: The defective product was visually evaluated whether the adhesive film for filling the organic light emitting element was peeled off or the corner was folded when the upper release film was formed. Was calculated as the ratio of the number of defective moldings to the total number of evaluations
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.
Claims (10)
상기 유기발광소자 충진용 접착필름과 상기 상부 이형필름은 각각 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성된 유기발광소자 충진용 접착시트.An upper release film formed on the adhesive film for filling the organic light emitting device, and a lower release film formed on a lower portion of the adhesive film for filling the organic light emitting device,
Wherein the adhesive film for filling an organic light emitting element and the upper release film each have a curved surface at one or more edges thereof.
상기 곡면은 상기 제1측면으로부터 상기 곡면 방향으로 연장되는 제1 가상 연장면과 상기 제2측면으로부터 상기 곡면 방향으로 연장되는 제2 가상 연장면으로 이루어진 면의 내측에 형성되는 유기발광소자 충진용 접착시트.The organic light emitting diode package according to claim 1, wherein the adhesive film for filling an organic light emitting element and the upper release film include first and second side surfaces connected to the curved surface,
Wherein the curved surface is formed on the inner side of the first virtual extended surface extending from the first side surface in the curved surface direction and the second virtual extended surface extending from the second side surface in the curved surface direction, Sheet.
상기 절단용 금형에는 상기 유기발광소자 충진용 접착필름 및 상기 상부 이형필름을 소정의 면적으로 절단하는 제1칼날이 형성되어 있고,
상기 제1칼날은 하나 이상의 모서리에 곡면이 형성된, 유기발광소자 충진용 접착시트의 제조방법.Forming a laminated sheet in which a lower release film, an adhesive film for filling an organic light emitting element and an upper release film are sequentially formed, using a mold for cutting,
Wherein the cutting die has a first blade for cutting the adhesive film for filling the organic light emitting element and the upper release film into a predetermined area,
Wherein the first blade has a curved surface at one or more corners.
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200398477Y1 (en) * | 2005-07-21 | 2005-10-13 | (주)데카닉스 | A double-sided adhesive tape |
| KR20050122302A (en) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | (주)모디스텍 | Encapsulation film for oled, encapsulating method thereof |
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Family Cites Families (5)
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|---|---|---|---|---|
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| US20050084641A1 (en) * | 2004-05-14 | 2005-04-21 | Glue Dots International, Llc | Perforated adhesive dispensing sheets |
| KR100810599B1 (en) * | 2006-07-04 | 2008-03-06 | 김영선 | Protective film for the transparent panel of a display panel |
| KR20100097442A (en) * | 2009-02-26 | 2010-09-03 | 제일모직주식회사 | Anisotropic conductive adhesive film and manufacturing method for it |
| TWI444449B (en) * | 2010-11-02 | 2014-07-11 | Lg Chemical Ltd | Adhesive film and method of encapsulating organic electronic device using the same |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050122302A (en) * | 2004-06-24 | 2005-12-29 | (주)모디스텍 | Encapsulation film for oled, encapsulating method thereof |
| KR200398477Y1 (en) * | 2005-07-21 | 2005-10-13 | (주)데카닉스 | A double-sided adhesive tape |
| JP2013057056A (en) * | 2011-08-12 | 2013-03-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesive film |
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