KR20050122302A - Encapsulation film for oled, encapsulating method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유기 발광소자를 보호하고 소자 외부로부터 유입되는 산소와 수분을 차단하기 위한 봉지용 필름으로서, 광경화성 또는 열경화성 수지로 만들어진 봉지필름과 이를 보호하기 위한 보호필름으로 구성되어 있다. 봉지필름 양측에 밀착되는 보호필름의 면들은 이형특성이 서로 다르며 정렬키가 형성되어 있다.The present invention is an encapsulation film for protecting the organic light emitting device and blocking oxygen and moisture introduced from the outside of the device, and is composed of an encapsulation film made of a photocurable or thermosetting resin and a protective film for protecting the organic light emitting device. The surfaces of the protective film that are in close contact with both sides of the encapsulation film have different release characteristics, and alignment keys are formed.
본 발명에 의하면, 봉지필름을 스티커 형태로 제작하여 유기 발광소자에 1:1로 직접 부착함으로써 봉지공정이 간단해지는 효과가 있다.According to the present invention, the encapsulation film is manufactured in the form of a sticker and directly attached to the organic light emitting device in a 1: 1 ratio, thereby simplifying the encapsulation process.
Description
본 발명은 유기 발광소자 봉지용 필름 및 이를 이용한 봉지방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 롤러를 통해서 이동하면서 각각의 유기 발광소자에 1:1로 스티커형태의 봉지필름을 유기 발광소자에 밀봉하며 외부로부터 산소 및 수분의 침투를 방지하는 유기 발광소자 봉지용 필름 및 이를 이용한 봉지방법에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting device encapsulation film and an encapsulation method using the same. More particularly, the organic light emitting device encapsulates a sealing film of a sticker type in an organic light emitting device in a 1: 1 manner to each organic light emitting device while moving through a roller. It relates to an organic light emitting device sealing film and a sealing method using the same for preventing the penetration of oxygen and moisture from the.
유기 발광소자는 종래의 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT-LCD)와는 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 소자의 부피와 무게를 줄일 수 있으며, 플라즈마 디스플레이 장치(PDP)에 비하여 낮은 전압으로 구동될 수 있는 장점이 있어서 향후 많은 사용이 예상되는 디스플레이 소자이다.Unlike conventional thin film transistor liquid crystal display (TFT-LCD), the organic light emitting device does not require a separate light source, so the volume and weight of the device can be reduced, and the organic light emitting device can be driven at a lower voltage than the plasma display device (PDP). The display device is expected to have many advantages in the future.
유기 발광소자에서 유기 발광층과 전극은 산소와 수분에 쉽게 산화되므로, 유기 발광소자 외부로부터의 산소나 수분의 침투를 차단시키는 방법이 중요한 과제가 되고 있다.Since the organic light emitting layer and the electrode are easily oxidized to oxygen and moisture in the organic light emitting device, a method of blocking the penetration of oxygen or moisture from the outside of the organic light emitting device has become an important problem.
도1 및 도2는 종래기술에 따른 유기 발광소자 봉지방법을 나타낸 구조도이다.1 and 2 are structural diagrams showing an organic light emitting device encapsulation method according to the prior art.
도1을 참조하여 설명하면, 기판(10)에 형성된 유기발광소자(12) 봉지시 흡습제(16)를 패널 내부에 장착한 메탈캔(14) 방법을 사용했다. 흡습제를 삽입하기 위한 메탈캔 구조는 소정의 높이로 돌출된 연장부가 형성된다. 마지막으로 접착제(17)를 사용하여 메탈캔(14)을 기판(10)과 합착시킨다. Referring to FIG. 1, the method of metal can 14 in which the moisture absorbent 16 is mounted inside the panel when the organic light emitting diode 12 formed on the substrate 10 is encapsulated is used. The metal can structure for inserting the moisture absorbent is formed with an extension protruding to a predetermined height. Finally, the metal can 14 is bonded to the substrate 10 using the adhesive 17.
도2를 참조하여 설명하면, 유리를 가공하여 글라스캔(18)을 형성하여 유기 발광소자(12)를 봉지하는 방법이다. 글라스캔(18)을 가공하는 방법은 샌드블라스트, 에칭등의 방법을 사용하며, 일정한 홈 내부에 흡습제(16)를 장착한다. Referring to FIG. 2, a glass can 18 is formed by processing glass to encapsulate the organic light emitting element 12. The glass can 18 is processed by sandblasting, etching, or the like, and the moisture absorbent 16 is mounted in a predetermined groove.
종래의 방식에 있어서 패널이 대형화 되면 봉지내부공간의 확대에 의해 메탈캔의 가공이 어 려워지며, 글라스캔은 외부 압력에 의해 쉽게 파손 될 수 있다. In the conventional method, when the panel is enlarged, it is difficult to process the metal can by enlarging the inner space of the bag, and the glass can can be easily broken by external pressure.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 유기 발광소자를 보호하기위한 봉지방법으로, 패널이 대형화 되면서 봉지캔 가공 문제를 해결하는 봉지방법이다. 건조제를 장착하지 않고 대신 흡습기능이 첨부된 파우더를 분산시켜 스티커형태의 봉지필름을 제작한다. 이는 소자 쪽으로 확산되어 내부로 유입되는 수분이나 산소의 침투를 차단하는 역할을 한다. 유기 발광소자를 봉지하는 봉지공정을 간단히 하는 유기 발광소자 봉지용 필름 및 이를 이용한 봉지방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, the sealing method for protecting the organic light emitting device, the encapsulation method for solving the problem of sealing can processing as the panel is enlarged. Instead of attaching a desiccant, the moisture-absorbing function is attached to the powder to produce a sticker-type encapsulation film. This serves to block the penetration of moisture or oxygen that is diffused toward the device. An object of the present invention is to provide an organic light emitting device encapsulation film and an encapsulation method using the same.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 유기발광소자를 봉지하여 수분이나 산소의 침투를 방지하는 봉지용 필름으로서, 봉지필름과; 상기 봉지필름을 보호하기 위한 보호필름;을 포함한다.The present invention for solving the above problems is an encapsulation film for encapsulating an organic light emitting device to prevent the penetration of moisture or oxygen, the encapsulation film; It includes; a protective film for protecting the encapsulation film.
상기 봉지필름은 흡습파우더가 분산되어 있는 것을 특징으로 한다.The encapsulation film is characterized in that the moisture absorption powder is dispersed.
상기 봉지필름 상면과 하면에는 필름 이형특성이 서로 다른 보호필름이 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.The upper and lower surfaces of the encapsulation film may be formed with protective films having different film release characteristics.
상기 봉지필름은 상기 보호필름 위에 형성되어 있으며, 상기 보호필름은 이형 특성이 다른 두층 이상의 필름을 압착시켜 제작되는 것을 특징으로 한다.The encapsulation film is formed on the protective film, the protective film is characterized by being produced by pressing two or more films of different release properties.
상기 봉지필름은 상기 보호필름 위에 형성되어 있으며, 상기 보호필름은 이형 특성이 다른 두층 이상의 물질로 코팅하여 제작되는 것을 특징으로 한다.The encapsulation film is formed on the protective film, and the protective film is characterized by being manufactured by coating with two or more materials having different release properties.
상기 보호필름과 봉지필름 사이에 가요성의 투명 기판이 있는 것을 특징으로 한다.Characterized in that there is a flexible transparent substrate between the protective film and the sealing film.
상기 보호필름에는 정렬키가 있는 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The protective film is characterized in that the alignment key is formed.
상기 봉지필름은 점착성이 있는 광경화 또는 열경화 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The encapsulation film is characterized in that the adhesive consists of a photocurable or thermosetting resin.
상기 봉지필름은 1.3 내지 2.0의 굴절률을 갖는 것을 특징으로 한다.The encapsulation film is characterized in that it has a refractive index of 1.3 to 2.0.
상기 흡수 파우더는 1㎚ 내지 1㎛의 입자크기를 가지는 실리콘 산화물(SiOX), CaO, Ca(OH)2 중의 하나 또는 둘 이상의 재료를 포함한다.The absorbent powder comprises one or more materials of silicon oxide (SiO X ), CaO, Ca (OH) 2 having a particle size of 1 nm to 1 μm.
상기 봉지필름의 크기는 상기 유기발광소자의 발광면적보다 크거나 같은 것을 특징으로 한다.The size of the encapsulation film is greater than or equal to the light emitting area of the organic light emitting device.
상기 봉지용 필름의 봉지필름의 일측면을 유기 발광소자에 1:1로 접착하는 단계와; 상기 보호필름을 분리하는 단계;를 포함한다.Bonding one side of the encapsulation film of the encapsulation film to the organic light emitting device in a 1: 1 manner; And separating the protective film.
상기 보호필름과 봉지필름 사이에 가요성의 투명 기판이 있는 것을 특징으로 한다.Characterized in that there is a flexible transparent substrate between the protective film and the sealing film.
상기 보호필름에는 정렬키가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The protective film is characterized in that the alignment key is formed.
이하, 도면을 참조하여 설명한다. 도면은 예시적인 목적으로 사용될 뿐, 본 발명의 권리범위가 이러한 도면에 제한되지는 않는다.A description with reference to the drawings is as follows. The drawings are used for illustrative purposes only, and the scope of the present invention is not limited to these drawings.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광소자 봉지방법의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of an organic light emitting device encapsulation method according to an embodiment of the present invention.
기판(30)에 형성된 유기 발광소자(32)에 흡습파우더가 분산되어있는 봉지필름(34)이 부착 되어있으며, 봉지용 기판(36)이 접착제(37)에 의해서 봉지된다. 봉지필름(34)은 흡습파우더가 분산되어 있는 필름일 수도 있지만, 흡습제가 분산되어 있지 않는 필름일 수도 있다. 봉지용 기판(36)은 유리로 구성되거나 가요성의 플라스틱 또는 필름으로 구성될 수 있다. The encapsulation film 34 in which the moisture absorption powder is dispersed is attached to the organic light emitting element 32 formed on the substrate 30, and the encapsulation substrate 36 is encapsulated by the adhesive 37. The encapsulation film 34 may be a film in which a hygroscopic powder is dispersed, or may be a film in which a hygroscopic agent is not dispersed. The encapsulation substrate 36 may be made of glass or made of flexible plastic or film.
본 발명에서는 흡습파우더가 분산된 봉지필름에 대하여 주로 설명하지만 흡습제가 분산되어 있지 않은 봉지필름을 구성할 수 있음은 당업자에게 명백하다.Although the present invention mainly describes the encapsulation film in which the hygroscopic powder is dispersed, it is apparent to those skilled in the art that an encapsulation film in which the hygroscopic agent is not dispersed can be configured.
실시예1Example 1
도4a 및 도4b는 본 발명의 제1실시예에 따른 봉지용 필름의 구조를 나타낸 구조도이다.4A and 4B are structural diagrams showing the structure of a sealing film according to a first embodiment of the present invention.
도4a에서 봉지용 필름은 제1보호필름(22), 봉지필름(24), 제2보호필름(26)으로 구성된다.In FIG. 4A, the encapsulation film includes a first protective film 22, an encapsulation film 24, and a second protective film 26.
제1보호필름(22)과 제2보호필름(26)은 봉지필름(24)을 보호하는 역할을 한다. 봉지필름(24)은 점착성이 있는 광경화 또는 열경화 수지로 이루어지며, 1㎛ 에서 20㎛ 내의 두께를 가진다. 봉지필름(24) 내부에는 흡습파우더가 도포되어 있을 수 있다. 흡습파우더는 실리콘 산화물(SiOX), CaO, Ca(OH)2 중의 하나 또는 둘 이상을 재료로 사용하며, 이들을 필름에 분산시켜 봉지필름(24)을 제작한다.The first protective film 22 and the second protective film 26 serve to protect the encapsulation film 24. The encapsulation film 24 is made of adhesive photocuring or thermosetting resin, and has a thickness within 1 μm to 20 μm. In the encapsulation film 24, a moisture absorption powder may be applied. The moisture absorption powder uses one or two or more of silicon oxide (SiO X ), CaO, Ca (OH) 2 , and disperses them in a film to produce an encapsulation film 24.
봉지필름(24)을 유기 발광소자(32)에 밀봉할 때 정확한 위치에 봉지필름이 정렬되도록 하기 위해 제2보호필름(26)에는 정렬키(27, align key)가 형성된다. 정렬키(27)의 모양은 이외에도 다양한 형태를 가질 수 있으며, 봉지필름(24)과 유기발광소자가 정확한 위치에 결합될 수 있도록 조정할 수 있다면 어떠한 모양이라도 무방하다.In order to seal the encapsulation film 24 to the organic light emitting device 32, an alignment key 27 is formed in the second protective film 26 so that the encapsulation film is aligned at the correct position. The shape of the alignment key 27 may have various shapes in addition to the above, and may be any shape as long as the encapsulation film 24 and the organic light emitting device can be adjusted so as to be coupled at the correct position.
전면 발광구동 방식 혹은 양면 발광구동 방식을 적용할 경우 봉지필름(24)을 통하여 유기 발광소자(40)에서 발생되는 빛이 외부로 방출되어야 하므로, 봉지필름(24)은 90% 이상의 광투과율을 가지며 1.3 내지 2.0 정도의 굴절률을 가지는 것이 바람직하다.When the top emission driving method or the double-sided light emission driving method is applied, since the light generated from the organic light emitting device 40 must be emitted to the outside through the encapsulation film 24, the encapsulation film 24 has a light transmittance of 90% or more. It is preferable to have a refractive index of about 1.3 to 2.0.
실시예2Example 2
도5a 및 도5b는 본 발명의 제2실시예에 따른 봉지용 필름의 구조를 나타낸 구조도로서, 측면과 상부에서 본 봉지용 필름의 구조도이다.5A and 5B are structural diagrams showing the structure of a sealing film according to a second embodiment of the present invention.
제2실시예에 따른 봉지용 필름은 전술한 바와 같이 보호필름(23) 위에 형성되는 봉지필름(24)의 순서로 이루어진다.The encapsulation film according to the second embodiment is formed in the order of the encapsulation film 24 formed on the protective film 23 as described above.
봉지용 필름의 보호필름(23)은 이형 특성이 다른 두 층(23a, 23b) 이상의 필름을 압축하여 접합시킨 구조이다. The protective film 23 of the sealing film has a structure in which two or more films 23a and 23b having different releasing properties are compressed and bonded.
실시예3Example 3
도6a 및 도6b는 본 발명의 제3실시예에 따른 봉지용 필름의 구조를 나타낸 구조도이다.6A and 6B are structural diagrams showing the structure of a sealing film according to a third embodiment of the present invention.
도6a 및 도6b의 봉지용 필름은 보호필름(25)과 봉지필름(24)으로 구성된다.The encapsulation film of FIGS. 6A and 6B is composed of a protective film 25 and an encapsulation film 24.
보호필름(25)의 양 측면(25a, 25b)은 이형 특성이 서로 다른 물질로 표면처리가 되어있다. 즉 보호필름(25)의 양 측면을 이형 특성이 서로 다른 물질로 코팅하여 제작한다.Both side surfaces 25a and 25b of the protective film 25 are surface treated with materials having different release characteristics. That is, both sides of the protective film 25 are manufactured by coating with different materials having different release characteristics.
실시예4Example 4
도7a 및 도7b는 본 발명의 제4실시예에 따른 봉지용 필름의 구조를 나타낸 구조도이다.7A and 7B are structural diagrams showing the structure of a sealing film according to a fourth embodiment of the present invention.
제4실시예에 따른 봉지용 필름은 실시예1에서 전술한 바와 같이 제1보호필름(22), 제2보호필름(26), 그리고 제2보호필름(26) 위에 형성되는 봉지필름(24)의 순서로 이루어지며, 봉지필름(24)과 제2보호필름(26)의 사이에는 가요성(flexible)의 투명성 밀봉기판(50)을 추가로 형성한다.The encapsulation film according to the fourth embodiment is the encapsulation film 24 formed on the first protective film 22, the second protective film 26, and the second protective film 26 as described in Example 1 above. It is made in the order of, between the sealing film 24 and the second protective film 26, a flexible transparent sealing substrate 50 is further formed.
밀봉기판(50)은 유기 발광소자의 파손을 방지하는 canister로서의 역할을 하며, 밀봉기판(50)을 봉지필름(24)의 아래에 추가하여 봉지용 필름을 형성함으로써 봉지필름(24)의 부착 후에 별도의 실링공정을 거치지 않아도 되는 장점이 있다.The sealing substrate 50 serves as a canister to prevent breakage of the organic light emitting device, and after the sealing film 24 is attached by forming the sealing film by adding the sealing substrate 50 below the sealing film 24. There is an advantage that does not need to go through a separate sealing process.
본 예는 실시예1 뿐만 아니라 실시예2, 3에도 적용 가능하게 된다. This example can be applied not only to the first embodiment but also to the second and third embodiments.
이상에서 본 발명에 따른 유기 발광소자 봉지용 필름에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이러한 실시예에 제한되지 않으며 당업자가 용이하게 변형할 수 있는 범위에도 권리가 미친다.Although the organic light emitting device encapsulation film according to the present invention has been described above, the scope of the present invention is not limited to these examples, and the scope of the present invention can be easily modified.
본 발명에 의하면, 봉지필름을 스티커 형태로 제작하여 유기 발광소자에 1:1로 직접 부착함으로써 봉지공정이 간단해지는 효과가 있다.According to the present invention, the encapsulation film is manufactured in the form of a sticker and directly attached to the organic light emitting device in a 1: 1 ratio, thereby simplifying the encapsulation process.
또한 나노입자 크기의 흡습파우더를 사용함으로써 봉지필름의 두께를 얇게 할 수 있으므로, 종래의 유기 발광소자보다 훨씬 얇은 발광소자를 제작할 수 있는 효과가 있다. 현재 사용되는 메탈 캔이나 글라스캔으로 인캡슐레이션을 할 경우에는 소자의 크기가 국한 되어있었지만, 필름을 사용하여 인캡슐레이션 함으로써 대형화에 유리하게 된다. In addition, since the thickness of the encapsulation film can be reduced by using a hygroscopic powder having a size of nanoparticles, there is an effect of manufacturing a light emitting device much thinner than a conventional organic light emitting device. In the case of encapsulation with the current metal cans or glass cans, the size of the device is limited, but the encapsulation using a film is advantageous for the enlargement.
또한 봉지필름에 가요성 밀봉기판을 함께 삽입하여 별도의 밀봉기판의 실링공정을 거치지 않아도 되는 효과가 있다.In addition, by inserting the flexible sealing substrate together in the encapsulation film, there is an effect that does not have to go through the sealing process of a separate sealing substrate.
도1 및 도2는 종래기술에 따른 유기 발광소자 봉지방법을 나타낸 구조도. 1 and 2 are structural diagrams showing an organic light emitting device encapsulation method according to the prior art.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 봉지방법을 나타낸 구조도.Figure 3 is a structural diagram showing a method for encapsulating an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention.
도4a 및 도4b는 본 발명의 제1실시예에 따른 봉지용 필름의 구조를 나타낸 구조도. Figure 4a and Figure 4b is a structural diagram showing the structure of the sealing film according to the first embodiment of the present invention.
도5a 및 도5b는 본 발명의 제2실시예에 따른 봉지용 필름의 구조를 나타낸 구조도. Figures 5a and 5b is a structural diagram showing the structure of the sealing film according to a second embodiment of the present invention.
도6a 및 도6b는 본 발명의 제3실시예에 따른 봉지용 필름의 구조를 나타낸 구조도. Figure 6a and Figure 6b is a structural diagram showing the structure of the sealing film according to a third embodiment of the present invention.
도7a 및 도7b는 본 발명의 제4실시예에 따른 봉지용 필름의 구조를 나타낸 구조도. Figures 7a and 7b is a structural diagram showing the structure of the sealing film according to a fourth embodiment of the present invention.
( 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 )(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
10, 30 : 기판 12,32: 유기발광소자10, 30: substrate 12, 32: organic light emitting device
14, 18, 36 :봉지캔 16 : 건조제 14, 18, 36: bag can 16: desiccant
17, 37 : 접착제 22 : 제1보호필름17, 37: adhesive 22: first protective film
23, 25 : 보호필름 23a, 23b : 압착필름 층 23, 25: protective film 23a, 23b: compressed film layer
25a, 25b : 이형처리 층 24, 34 :봉지필름 25a, 25b: release layer 24, 34: encapsulation film
26 : 제2보호필름 27 : 정렬키 26: second protective film 27: alignment key
50 : 가요성 필름 50: flexible film
Claims (14)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040047366A KR100634960B1 (en) | 2004-06-24 | 2004-06-24 | Encapsulation film for oled, encapsulating method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040047366A KR100634960B1 (en) | 2004-06-24 | 2004-06-24 | Encapsulation film for oled, encapsulating method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050122302A true KR20050122302A (en) | 2005-12-29 |
| KR100634960B1 KR100634960B1 (en) | 2006-10-17 |
Family
ID=37294147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040047366A KR100634960B1 (en) | 2004-06-24 | 2004-06-24 | Encapsulation film for oled, encapsulating method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100634960B1 (en) |
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| US9825227B2 (en) | 2013-05-22 | 2017-11-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Filling film and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same |
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| KR20160004484A (en) * | 2014-07-02 | 2016-01-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100634960B1 (en) | 2006-10-17 |
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