KR20150052493A - 매입형 led 조명장치 - Google Patents

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KR20150052493A
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최명규
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최명규
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Abstract

본 발명은 매입형 백열등이나 매입형 형광등(삼파장 형광등 등)을 고휘도 저소비 전력의 LED 등으로 쉽게 교체할 수 있도록 한 간단한 구성의 매입형(또는 다운라이트형) LED 조명장치에 관한 것으로, 전원이 공급되는 베이스(4); 상기 베이스(4) 하부에 연결되는 통체(5); 상기 통체(5) 하단부(5b)에 체결되는 하향 개방형의 반사갓(6); 상기 반사갓(6) 내부에 설치되는 PCB 기판(7); 상기 PCB 기판(7)의 저부면에 소정 간격으로 배열 및 배선되어 하향 조명되는 LED 램프(8); 상기 반사갓(6)과 PCB 기판(7) 사이의 간격을 유지하는 스페이스(9) 및 체결부재; 상기 반사갓(6) 하부에 위치하는 광확산 커버(10); 상기 반사갓(6) 상부면에 설치되고 베이스(4)로 부터 공급되는 전원을 LED 램프(8)로 공급하는 전원부(11); 상기 반사갓(6) 하부에 고정되고 광확산 커버(10)를 지지하는 마감부재(12); 를 포함하여 구성된다.

Description

매입형 LED 조명장치{BURIED LED LAMP}
본 발명은 매입형 백열등이나 매입형 형광등(삼파장 형광등 등)을 고휘도 저소비전력의 LED 등으로 쉽게 교체할 수 있도록 한 간단한 구성의 매입형(또는 다운라이트형) LED 조명장치에 관한 것이다.
조명은 크게 실내 조명 및 실외 조명으로 구분될 수 있으며, 실내 조명을 위한 조명장치로는 벽이나 천장 등에 고정 부착하여 사용되는 부착형 조명장치 및 위치를 자유롭게 이동시킬 수 있는 스탠드형 조명장치로 구분될 수 있다. 부착형 조명장치의 대표적인 것으로는 벽이나 천장 등에 고정되는 반사갓의 저면측에 형광등이나 백열등이 결합되는 조명장치를 예로 들 수 있으며, 생활수준 향상에 따라 아파트와 같은 대단위 공동주택이 건설되면서 실내 장식에 대한 욕구가 커짐에 따라 단순히 조명만을 위한 것보다는, 실내 인테리어 소품으로서의 역할(장식적인 효과)도 할 수 있도록 그 외관이 디자인되고 있으며, 이에 따라, 거실이나 공공장소 등의 천장에는 천장 아래로 돌출되지 않는 매립형(또는 다운라이트) 구조의 조명장치가 설치되고 있다.
상기 매립형 조명장치는 높이가 높은 천장 내부 공간에 등기구를 매립 설치하므로, 설치 작업 및 수리를 위한 교체 작업 등이 매우 불편하며, 조명장치를 천장에 고정시키기 위하여 사용되는 스프링 형태의 고정 수단 때문에 조명장치를 천장 개구부에 삽입하거나 유지보수를 위하여 천장으로부터 빼내는 작업이 어려울 뿐 아니라, 경우에 따라 천장이 파손되는 등의 문제점이 있다.
또한 천장에 설치되는 매입형 등기구는 소비전력에 비하여 조도 및 광량이 크게 떨어지는 백열등이나 삼파장등(또는 형광등)을 대부분 사용하고 있어서, 저소비전력 고휘도의 LED 램프로 교체하는 경우에도 교체작업이 매우 불편할 뿐 아니라, 등기구의 크기가 맞지 않아 LED 램프의 크기에 맞춰 재시공해야 하는 번거로움이 있으며, 교체시에도 천장이 파손되거나, 조명장치의 설치 높이나 크기가 맞지 않아 교체가 곤란한 등의 여러 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허공보 제10-1297109호(발명의 명칭: 엘이디 조명장치, 2013. 08. 21. 등록공고) 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0044632호(발명의 명칭: 엘이디 조명장치용 회로모듈 및 그를 포함하는 엘이디 조명장치, 2010. 04. 30. 특허공개) 대한민국 등록특허공보 제10-1034301호(발명의 명칭: 엘이디 조명의 천장매입고정을 위한 조명장치, 2011. 05. 16. 등록공고)
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여, 매입형 백열등이나 매입형 형광등(삼파장 형광등 등)을 고휘도 저소비전력의 LED 등으로 쉽게 교체할 수 있도록 한 간단한 구성의 매입형(또는 다운라이트형) LED 조명장치를 제공함에 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 조명장치의 설치 높이에 맞춰 매입형(또는 다운라이트형) LED 조명장치의 설치 높이를 적절히 조절할 수 있도록 함을 특징으로 한다.
본 발명 매입형(또는 다운라이트형) LED 조명장치는, 소켓에 결합되어 전원(電源)이 공급되는 베이스(4); 상기 베이스(4) 하부에 연결되는 통체(5); 상기 통체(5) 하단부(5b)에 체결되는 하향 개방형의 반사갓(6); 상기 반사갓(6) 내부에 설치되는 PCB 기판(7); 상기 PCB 기판(7)의 저부면에 소정 간격으로 배열 및 배선되어 하향 조명되는 LED 램프(8); 상기 반사갓(6)과 PCB 기판(7) 사이의 간격을 유지하는 스페이스(9) 및 체결부재; 상기 반사갓(6) 하부에 위치하는 광확산 커버(10); 상기 반사갓(6) 상부면에 설치되고 베이스(4)로 부터 공급되는 전원을 LED 램프(8)로 공급하는 전원부(11); 상기 반사갓(6) 하부에 고정되고 광확산 커버(10)를 지지하는 마감부재(12); 를 포함한다.
본 발명은 통체(5)에 형성되는 복수의 방열공(5a)을 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 통체(5)와 반사갓(6)의 체결은, 통체(5) 하부에 형성되고 근접하여 이웃하면서 높이 차이를 갖는 복수의 통공(15)(15c)(15d)(15e) 중 어느 하나와 반사갓(6)의 나공(17)에 체결되는 체결부재(16) 일 수 있다.
본 발명은 천장 파손없이 기존 매입형 조명장치(등기구)를 LED 조명장치(등기구)로 쉽게 교체할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 고휘도 저소비전력의 LED 조명장치로 쉽게 교체할 수 있으므로 작업성이 간편할 뿐 아니라, 전기에너지를 크게 절약할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 기존 매립형 조명장치(등기구)의 설치높이에 맞춰 본 발명 매입형 LED 조명장치의 설치높이를 적절히 조절할 수 있는 등의 효과가 있는 매우 유용한 발명이다.
도 1 : 본 발명 일 실시예로 도시한 단면도.
도 2 : 본 발명 다른 실시예로 도시한 단면도.
도 3 : 본 발명 또 다른 실시예로 도시한 단면도.
도 4 : 본 발명 다른 실시예로 도시한 분해 사시도.
도 5 : 본 발명에서 PCB 기판에 장착 배선 LED 램프의 사시도.
도 6 : 본 발명의 사용 상태 단면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부한 도면에 따라 상세히 설명하고자 한다. 본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어 도면들 중 동일한 구성 요소들은 가능한 한 동일 부호로 기재하고, 관련된 공지구성이나 기능에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지가 모호해지지 않도록 생략하며, 또한, 첨부된 도면에 표현된 사항들은 본 발명의 실시 예들을 쉽게 설명하기 위해 도식화된 도면으로 실제로 구현되는 형태와 상이할 수 있다.
도 1은 본 발명 일 예로 도시한 매입형 LED 조명장치(1)의 단면도로, 도 6과 같이 시설물(건축물 등을 포함한다)의 지지부재(2)에 고정된 소켓(3)에 체결되어 전원(電源)이 공급되는 베이스(4)와, 베이스(4) 하부에 연결되는 통체(5)와, 통체(5) 하부에 체결되는 하향 개방형의 반사갓(6)과, 반사갓(6) 내부에 설치되는 PCB 기판(7)과, PCB 기판(7)의 저부면에 소정 간격으로 배열 및 배선되어 하향 조명되는 LED 램프(8)와, 반사갓(6)과 PCB 기판(7) 사이의 간격을 유지하는 스페이스(9) 및 체결부재와, 반사갓(6) 하부에 위치하는 광확산 커버(10)와, 반사갓(6) 상부면에 설치되고 베이스(4)로 부터 공급되는 전원을 LED 램프(8)로 공급하는 전원부(11)와, 반사갓(6) 하부에 고정되고 광확산 커버(10)를 지지하는 마감부재(12)로 구성된다.
상기 지지부재(2)는 천장에 설치되는 반자 구조물 또는 벽면에 설치되는 벽면 구조물 등이 포함될 수 있다. 상기 지지부재(2)에는 도 6과 같이 절연 소켓(3)이 고정되고, 상기 소켓(3)에는 베이스(4)가 체결된다.
상기 소켓(3) 내부에 설치되는 한 쌍의 단자(3a)(3b)에는 전원공급선(23)(24)이 각각 접속되고, 상기 소켓(3)에 체결되는 베이스(4)의 단자(4b)(4c)는 상기 단자(3a)(3b)에 각각 접촉되어 전원(AC 상용 전원)이 공급된다.
상기 베이스(4)의 단자(4b)(4c)와 전원부(11)는 한 쌍의 점퍼선(연결선)(18)(19)으로 연결되어 전원부(11)로 전원이 공급되고, 전원부(11)로 공급되는 전원은 전원부(11)에서 LED 램프(8) 동작에 필요한 전원으로 변환된 다음 복수의 LED 램프(8)로 공급되어 고휘도의 LED 조명이 달성된다.
상기에서 서로 체결되는 소켓(3)의 단자(3a)와 베이스(4)의 단자(4b)는 스크류형이고, 서로로 접하는 소켓(3)의 다른 단자(3b)와 베이스(4)의 다른 단자(4c)는 평면형이거나 만곡형이며, 절연부(4d)에 의해 전기 절연된다.
도 1은 상기 베이스(4)의 평면 단자(4a) 위에 다른 단자(4c)를 상향 만곡형으로 구성한 것이고, 도 2는 평면 단자(4a) 위에 상향 판스프링형으로 구성하여 소켓(3) 단자(3b)와의 접촉성을 보다 향상시킨 것이다. 상기 판스프링형 단자(4c)의 경우 매입형 LED 조명장치(1)를 소켓(3)에 체결할 때 다소 완충되게 함으로써 소정의 체결높이를 커버할 수 있다. 즉, ±수 ㎜의 높이 차이를 극복하면서 통전(通電)을 달성할 수 있다.
상기 베이스(4) 하부의 결합부(4f)에 결합 고정되는 절연 통체(5)는 상부가 좁고 하부가 넓은 상협하광형 구조이며, 도 4와 같이 복수의 방열공(5a)을 형성하여 조명시에 발생되는 열이 외부로 발산되게 구성할 수 있다.
상기 통체(5) 하단부(5b)에는 하향 개방형의 반사갓(6)이 결합된 다음 복수의 체결부재(16)로 체결되고, 반사갓(6) 내부에는 PCB 기판(7)이 복수의 스페이스(9)와 체결부재인 피스(9a) 너트(9b)로 체결되어 반사갓(6) 과의 일정거리로 이격 설치된다.
상기 PCB 기판(7)에는 도 5와 같이 복수의 LED 램프(8)가 균등한 간격으로 배열 및 납땜되어 균등한 조명이 이루어지며, LED 램프(8)의 개수, 또는 LED 램프(8)의 용량 등에 따라 밝기가 결정된다. (8a)는 PCB 기판(7)에 형성된 피스(9a) 삽입공이다.
상기 반사갓(6)은 반사도와 방열성 및 견고성이 우수하면서 제조가 쉬운 알루미늄으로 구성할 수 있다. 물론 합성수지나 다른 재질로 성형한 다음 표면에 반사물질을 도포하거나 코팅 처리하여 반사갓을 구성할 수도 있다.
상기 PCB 기판(7)은 반사갓(6)의 형상과 같은 형상, 이를테면 원형이나 다각형 구조이며, 반사갓(6)에 수용될 수 있도록 조금 작은 크기이다.
상기 통체(5)의 하단부(5b)에는 도 4와 같이 복수의 통공(15)이 소정 간격으로 형성되어 체결부재(16)를 이용하여 반사갓(6)의 나공(17)에 체결할 수 있도록 구성된다.
상기 복수의 통공(15)은 근접하여 이웃하면서 조금씩 높이 차이를 갖는 복수의 통공(15c)(15d)(15e)으로 각각 구성함으로써 도 6과 같이 소켓(3)과 천장부재(13)의 하부면과의 높이(h)를 감안하여 반사갓(6)의 나공(17)에 체결되는 통공(15)(15c)(15d)(15e)을 결정할 수 있어서 본 발명 매입형 LED 조명장치(1)의 설치 높이를 적절히 조절할 수 있게 된다.
따라서, 기존 매립형 조명장치(등기구)의 설치높이에 맞춰 본 발명 매입형 LED 조명장치(1)의 설치높이를 적절히 조절할 수 있으며, 상기 통공(15)(15c)(15d)(15e)간의 높이 차이는 설치높이를 감안하여 0.5~2㎜로 형성함이 바람직하며, 물론 0.5~2㎜의 수치를 벗어나는 임의로 수치로 설정할 수 있다.
물론 소켓(3)과 천장부재(13)의 하부면과의 높이(h) 차이가 심한 경우 상기 높이(h)를 감안하여 적절한 높이의 통체(5)를 적용할 수 있으며, 나공(17)에 체결되는 통공(15)(15c)(15d)(15e)을 결정하는 방법으로 미세 조정할 수도 있다.
반사갓(6) 하부에 위치하는 광확산 커버(10)는 광(光)이 확산되는 투명 또는 반투명의 폴리카보네이트(PC)로 구성되어 조도가 향상되며, 또한 복수의 LED 램프(8)가 보호된다.
상기 전원부(11)는 도 1, 2와 같이 반사갓(6)의 상부면에 피스로 설치되거나, 도 3과 같이 반사갓(6)의 상부로 상향 절곡된 한 쌍의 절곡부(6a) 사이에 끼운 다음 피스(6b)로 체결시켜 고정할 수도 있으며, 공급되는 AC 상용전원을 복수의 LED 램프(8)가 발광할 수 있도록 변환 공급하게 된다.
복수의 LED 램프(8)로 동작전원을 공급하는 전원선(20)은 전원부(11)의 출력에 분리/결합할 수 있도록 커넥터(21)가 구성된다.
상기 반사갓(6)의 가장자리 부분에는 상향 테두리부(6c)가 형성되어 마감부재(12)의 절곡편(12)에 의해 고정되며, 반사갓(6)과 마감부재(12) 사이에 위치하는 광확산 커버(10) 또한 고정되어 유동이 방지된다.
상기 반사갓(6) 하부에는 마감부재(12)가 고정된다.
상기 마감부재(12)의 중앙에는 복수의 LED 램프(8)로부터 발광되는 조명광이 하향 조사될 수 있도록 중공(12b)이 형성되며, 광확산 커버(10)와 반사갓(6)이 결합되는 바깥 부분에는 상향 테두리(12c)가 형성되고, 상향 테두리(12c)의 복수 개소에는 반사갓(6)을 고정시키는 절곡편(12d)이 형성되고, 상향 테두리(12c)의 바깥 부분에는 도 6과 같이 천장부재(13)의 저부면에 밀착 걸림되는 걸림부(12a)가 형성된다.
본 발명은 신규 시설물의 등기구로 설치 사용할 수 있으며, 기존 매립형 조명장치(등기구) 대신 교체 사용할 수 있다. 즉, 기존 매립형 조명장치(등기구)를 소켓(3)으로부터 분리시킨 다음, 기존 매립형 조명장치의 설치 높이를 감안하여 복수의 통공(15)(15a)(15b)(15c) 중 어느 하나의 통공에 체결부재(16)가 선택 체결되어 높이(h)가 설정된 본 발명 매입형 LED 조명장치(1)를 천장부재(13)의 개구부(14)를 통하여 삽입시키면서 베이스(4) 부분을 소켓(3)에 체결시키면, 마감부재(12)의 걸림부(12a)가 천장부재(13)의 저부면에 밀착 걸림되면서 본 발명 매입형 LED 조명장치(1)의 설치가 간편하게 완료되며, 복수의 LED 램프(8)로 동작전원이 공급되어 발광되므로 고휘도 저소비전력의 LED 조명이 달성된다.
본 발명은 천장 파손없이 기존 매입형 조명장치(등기구)를 고휘도 저소비전력의 LED 조명장치로 쉽게 교체할 수 있으므로 작업성이 간편할 뿐 아니라, 전기에너지를 크게 절약할 수 있으며, 또한 기존 매립형 조명장치(등기구)의 설치높이에 맞춰 본 발명 매입형 LED 조명장치의 설치높이를 적절히 조절할 수 있다.
본 발명은 LED 램프(8) 개수를 조절하거나, LED 램프(8)의 용량을 조절함으로써 조명광량을 조절할 수 있다.
본 발명은 설명의 편의를 위하여 천장에 직접 부착하는 것으로 설명하였으나, 벽면이나 경사면에 형성된 설치공(결합공)을 설치한 다음 전원을 공급시켜 사용할 수 있음은 물론이다.
이상과 같이 설명한 본 발명은 본 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하며, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명한 것이다.
(1)--매입형 LED 조명장치 (2)--지지부재
(2)--소켓 (4)--베이스
(4a)(4b)(4c)--단자 (4d)--절연부
(5)--통체 (6)--반사갓
(6a)--절곡부 (6b)--피스
(7)--PCB 기판 (8)--LED 램프
(9)--스페이스 (10)--광확산 커버
(11)--전원부 (12)--마감부재
(12a)--걸림부 (12b)--중공
(12c)--상향 테두리 (12d)--절곡편
(13)--천장부재 (14)--개구부
(15)(15c)(15d)(15e)--통공 (16)--체결부재
(17)--나공 (18)(19)--점퍼선
(20)--전원선 (21)--커넥터
(h)--높이

Claims (3)

  1. 전원이 공급되는 베이스(4);
    상기 베이스(4) 하부에 연결되는 통체(5);
    상기 통체(5) 하단부(5b)에 체결되는 하향 개방형의 반사갓(6);
    상기 반사갓(6) 내부에 설치되는 PCB 기판(7);
    상기 PCB 기판(7)의 저부면에 소정 간격으로 배열 및 배선되어 하향 조명되는 LED 램프(8);
    상기 반사갓(6)과 PCB 기판(7) 사이의 간격을 유지하는 스페이스(9) 및 체결부재;
    상기 반사갓(6) 하부에 위치하는 광확산 커버(10);
    상기 반사갓(6) 상부면에 설치되고 베이스(4)로 부터 공급되는 전원을 LED 램프(8)로 공급하는 전원부(11);
    상기 반사갓(6) 하부에 고정되고 광확산 커버(10)를 지지하는 마감부재(12);
    를 포함하는 매입형 LED 조명장치.
  2. 청구항 1에 있어서:
    통체(5)에 형성되는 복수의 방열공(5a);
    을 더 포함하는 매입형 LED 조명장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서:
    통체(5)와 반사갓(6)의 체결은,
    통체(5) 하단부(5b)에 형성되고 근접하여 이웃하면서 높이 차이를 갖는 복수의 통공(15)(15c)(15d)(15e) 중 어느 하나와 반사갓(6)의 나공(17)에 체결되는 체결부재(16) 임을 특징으로 하는 매입형 LED 조명장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101588168B1 (ko) * 2015-06-13 2016-02-01 최철수 천정 패널 고정장치
KR200496421Y1 (ko) * 2021-08-18 2023-01-27 (주)제이앤시스 체결이 용이한 조명 장치

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