KR20150051744A - Camera module - Google Patents

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KR20150051744A
KR20150051744A KR1020130133641A KR20130133641A KR20150051744A KR 20150051744 A KR20150051744 A KR 20150051744A KR 1020130133641 A KR1020130133641 A KR 1020130133641A KR 20130133641 A KR20130133641 A KR 20130133641A KR 20150051744 A KR20150051744 A KR 20150051744A
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김도윤
최용남
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엘지이노텍 주식회사
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    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32—Means for focusing
    • G03B13/34—Power focusing
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Abstract

Provided in an embodiment is a camera module which comprises a printed circuit board in which an image sensor is mounted; an actuator part adhering on the printed circuit board by using an adhesive; and an installation guiding part formed on the printed circuit board to guide the installation location of the actuator part and control movement of the adhesive.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}Camera module {CAMERA MODULE}

본 발명은 조립 공정이 단순해지고, 신뢰성이 향상되며, 소형화를 구현할 수 있는 구조가 개선된 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module having an improved structure that can simplify the assembling process, improve the reliability, and achieve miniaturization.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있는바, 이에 따라 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the spread of various portable terminals is widely popularized and the wireless Internet service is commercialized, the demands of consumers related to portable terminals are diversified. Accordingly, various kinds of additional devices are installed in portable terminals.

그 중에서 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하여 그 이미지데이터를 저장한 후 필요에 따라 이를 편집 및 전송할 수 있는 대표적인 것이 카메라 모듈이다.Among them, a camera module is a representative example in which a subject is photographed as a photograph or a moving image, and the image data thereof is stored and then edited and transmitted as necessary.

근래 노트형 퍼스널 컴퓨터, 카메라 폰, PDA, 스마트, 토이(toy) 등의 다종다양한 멀티미디어 분야, 나아가서는 감시 카메라나 비디오 테이프 레코더의 정보단말 등의 화상입력기기용으로 소형의 카메라 모듈의 수요가 높아지고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing demand for a small-sized camera module for a variety of multimedia fields such as a notebook type personal computer, a camera phone, a PDA, a smart, and a toy, and furthermore for an image input device such as a surveillance camera or an information terminal of a video tape recorder .

최근에는 화상의 초점을 조정하는 A.F(Auto Focusing) 타입에서, 손떨림 기능까지 고려한 OIS(Optical Image Stabilibzation) 타입의 카메라 모듈이 개발되고 있다.Recently, an OIS (Optical Image Stabilization) type camera module has been developed in consideration of the camera shake function in the A.F (Auto Focusing) type that adjusts the focus of the image.

이러한 종래의 OIS 타입의 카메라 모듈은 인쇄회로기판과 베이스가 접착제로써 고정되며, 이 후, OIS 액추에이터부 및 렌즈부가 포함된 이동부가 상기 베이스 위에서 다시 한 번 접착제로써 고정된다.In the conventional OIS type camera module, the printed circuit board and the base are fixed with an adhesive, and then the moving part including the OIS actuator part and the lens part is once again fixed as an adhesive on the base.

여기서, 상기 OIS 액츄에이터가 구비된 카메라 모듈은 정밀한 광축 정렬과 해상도 증대가 필요하기 때문에, 접착제를 이용하여 액티브 얼라인(Active Align) 공정을 사용하게 된다.Since the camera module provided with the OIS actuator needs precise alignment of the optical axis and increase in resolution, an active alignment process is used using an adhesive.

이러한 공정은 특히 많은 양의 접착제가 요구되므로, 이러한 접착제가 인쇄회로기판에 실장된 소자와 이미지 센서에 유입될 수 있다.Since such a process requires a particularly large amount of adhesive, such an adhesive can be introduced into the device and the image sensor mounted on the printed circuit board.

따라서, 상기와 같이 OIS 액츄에이터가 구비된 카메라 모듈은 접착제의 유입 방지의 이유로 상기 베이스와 같은 구조가 요구되지만, 이러한 베이스의 추가 장착 공정으로 인해 공정비용 및 시간이 증가되는 문제가 있다.Therefore, the camera module having the OIS actuator as described above requires a structure similar to that of the base for preventing the inflow of the adhesive, but there is a problem that the process cost and time are increased due to the additional mounting process of the base.

또한, 상기 베이스의 자체적인 높이로 인해 카메라 모듈의 전체적인 높이가 증가되어 카메라 모듈의 소형화에 제약이 되는 문제가 있다.
In addition, since the height of the base itself increases, the overall height of the camera module is increased, thereby limiting the miniaturization of the camera module.

본 발명의 실시예는 조립 공정이 단순해지고, 제품 신뢰성이 향상되며, 소형화를 구현할 수 있는 구조가 개선된 카메라 모듈을 제공함에 있다.
Embodiments of the present invention provide a camera module with an improved structure that can simplify the assembly process, improve product reliability, and achieve miniaturization.

실시예는, 이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 접착제를 이용하여 결합되는 액추에이터부와, 상기 액추에이터부의 장착 위치를 가이드 하고 상기 접착제의 유동을 제한하기 위해, 상기 인쇄회로기판에 형성된 장착 가이드부를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an image forming apparatus including: a printed circuit board on which an image sensor is mounted; an actuator unit coupled to the printed circuit board using an adhesive; And a mounting guide portion formed on the substrate.

또한, 상기 액츄에이터부는 베이스, 보빈, 마그넷부 및 코일부를 포함할 수 있다.Also, the actuator portion may include a base, a bobbin, a magnet portion, and a coil portion.

또한, 상기 인쇄회로기판 상에 결합되는 것은 상기 액츄에이터부의 베이스일 수 있다.Also, it may be the base of the actuator unit that is coupled to the printed circuit board.

또한, 상기 액츄에이터부의 액추에이터는, 상기 렌즈부를 수용하는 보빈과, 상기 보빈의 외주면에 구비된 제1 코일부와, 상기 제1 코일부의 외측면과 대응되는 위치에 구비되는 마그넷부와, 상기 마그넷부의 하측면과 대응되게 위치되도록 상기 베이스에 구비되는 제2 코일부와, 상기 마그넷부를 고정하는 요크부;를 포함하는 OIS(Optical Image Stabilization) 액추에이터일 수 있다.The actuator of the actuator includes a bobbin for receiving the lens portion, a first coil portion provided on an outer circumferential surface of the bobbin, a magnet portion provided at a position corresponding to an outer surface of the first coil portion, An OIS (Optical Image Stabilization) actuator including a second coil portion provided on the base and a yoke portion for fixing the magnet portion so as to be positioned to correspond to a lower side of the portion.

또한, 상기 액츄에이터부는 상기 렌즈부를 상단에 수용하며 중공부가 형성된 하우징을 더 포함할 수 있다.In addition, the actuator unit may further include a housing housing the lens unit at the upper end thereof and having a hollow portion.

또한, 상기 장착 가이드부는 상기 하우징의 하측면의 형상과 대응되게 형성되되, 상기 인쇄회로기판 상에 돌출 형성된 한 쌍의 돌출부일 수 있다.The mounting guide portion may be formed to correspond to a shape of a lower surface of the housing, and may be a pair of protrusions protruding from the printed circuit board.

또한, 상기 한 쌍의 돌출부는 PSR 잉크로써 상기 인쇄회로기판 상에 형성될 수 있다.In addition, the pair of protrusions may be formed on the printed circuit board as the PSR ink.

또한, 상기 한 쌍의 돌출부는 에폭시를 경화시켜 상기 인쇄회로기판 상에 형성될 수 있다.In addition, the pair of protrusions may be formed on the printed circuit board by hardening the epoxy.

또한, 상기 한 쌍의 돌출부는 접착제로써 상기 인쇄회로기판 상에 장착될 수 있다.In addition, the pair of protrusions may be mounted on the printed circuit board as an adhesive.

또한, 상기 장착 가이드부는 상기 하우징의 하측면의 형상과 대응되게 형성되되, 상기 인쇄회로기판에 오목하게 형성된 리세스부일 수 있다.The mounting guide portion may be a recessed portion formed to correspond to a shape of a lower surface of the housing and recessed in the printed circuit board.

또한, 상기 접착제는 자외선 경화형 에폭시일 수 있다.
Further, the adhesive may be an ultraviolet curable epoxy.

실시예는 인쇄회로기판에 형성된 장착 가이드부를 포함하여, 접착제가 인쇄회로기판 상에 실장된 소자에 유입되는 것을 방지하여 제품 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.The embodiment includes a mounting guide portion formed on a printed circuit board to prevent the adhesive from flowing into a device mounted on a printed circuit board, thereby improving product reliability.

또한, 실시예는 인쇄회로기판 상에 장착되는 구성을 단일화하여 조립공정의 단순화를 구현할 수 있으며, 그로 인한 카메라 모듈의 생산성이 향상되는 효과가 있다.
In addition, the embodiment can simplify the assembly process by integrating the structure mounted on the printed circuit board, thereby improving the productivity of the camera module.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 측단면도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈의 조립방식을 개략적으로 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 구비된 장착 가이드부를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 구비된 장착 가이드부를 도시한 도면.1 is a side cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention;
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a camera module.
FIG. 3 illustrates a mounting guide provided on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG.
4 is a view illustrating a mounting guide unit provided on a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

특별한 정의가 없는 한 본 명세서의 모든 용어는 당업자가 이해하는 용어의 일반적인 의미와 동일하고, 만약 본 명세서에서 사용된 용어가 당해 용어의 일반적인 의미와 충돌하는 경우에는 본 명세서에 사용된 정의에 따른다.Unless defined otherwise, all terms used herein are the same as the generic meanings of the terms understood by those of ordinary skill in the art, and where the terms used herein contradict the general meaning of the term, they shall be as defined herein.

다만, 이하에 기술될 발명은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것을 아니며, 명세서 전반에 걸쳐서 동일하게 사용된 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.It is to be understood, however, that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

본 발명은 기존의 카메라 모듈의 구조를 개선하여 조립 공정의 간소화, 제품 신뢰성 향상 및 카메라 모듈 크기의 소형화를 구현할 수 있는 바, 이하 본 발명의 기술적 특징으로 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.The present invention can improve the structure of an existing camera module to simplify the assembling process, improve the product reliability, and downsize the size of the camera module, and the technical features of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view of a camera module 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명은 크게 인쇄회로기판(110)과 액추에이터부(120)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the present invention mainly includes a printed circuit board 110 and an actuator unit 120.

상기 인쇄회로기판(110)은 각종 소자(111) 및 이미지 센서(112)가 실장되며, 상기 액추에이터부(120)에 제어신호를 인가한다.Various elements 111 and an image sensor 112 are mounted on the printed circuit board 110 and a control signal is applied to the actuator unit 120.

상기 이미지 센서(112)는 상기 인쇄회로기판(110) 상에 장착되어 후술할 렌즈부(128)를 통해 입사된 대상물의 광 신호를 전기적 신호로 변환한다.The image sensor 112 is mounted on the printed circuit board 110 and converts an optical signal of an object incident through a lens unit 128, which will be described later, into an electrical signal.

상기 액추에이터부(120)는 필터(122), 베이스(113), 보빈(126), 렌즈부(128) 및 OIS 액츄에이터(127)를 포함한다. 상기 액츄에이터부는 구비된 OIS 액츄에이터부 또는 AF 액츄에이터부일 수 있다.The actuator unit 120 includes a filter 122, a base 113, a bobbin 126, a lens unit 128, and an OIS actuator 127. The actuator unit may be an OIS actuator unit or an AF actuator unit.

상기 인쇄회로기판(110)은 상측면 중앙부에 이미지 센서(112)가 실장되어 있으며, 카메라 모듈(100)을 구동하기 위한 각종 소자(111)가 실장될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(110)은 액추에이터(127)를 구동시키기 위한 전원을 상기 액추에이터(127)에 인가하기 위해 후술할 제1 코일부(127a)와 전기적으로 연결된다.An image sensor 112 is mounted on a central portion of the printed circuit board 110 and various devices 111 for driving the camera module 100 may be mounted. The printed circuit board 110 is electrically connected to a first coil portion 127a to be described later in order to apply a power source for driving the actuator 127 to the actuator 127. [

상기 이미지 센서(112)는 상기 렌즈부(128)에 수용된 하나 이상의 렌즈(미도시)와 광축 방향(O)을 따라 위치될 수 있도록 상기 인쇄회로기판(110)의 상측면 중앙부에 실장될 수 있다. 이러한 이미지 센서(112)는 렌즈를 통해 입사된 대상물의 광 신호를 전기적 신호로 변환한다.The image sensor 112 may be mounted on a central portion of the upper surface of the printed circuit board 110 so as to be positioned along the optical axis direction O with at least one lens (not shown) accommodated in the lens portion 128 . The image sensor 112 converts an optical signal of an object incident through the lens into an electrical signal.

상기 액츄에이터부(120)는 베이스(113), 보빈(126), 코일부, 마그넷부, 요크부, 탄성부를 포함할 수 있으며, 또한, 렌즈부(128) 및/또는 필터(122)가 상기 액추에이터부(120)에 더 결합될 수 있다.The actuator portion 120 may include a base 113, a bobbin 126, a coil portion, a magnet portion, a yoke portion, and an elastic portion, and the lens portion 128 and / (120). ≪ / RTI >

상기 베이스(113)는 상기 액츄에이터부(120)의 하부를 형성하며, 상기 인쇄회로기판(110) 상에 장착되어 상기 이미지 센서(112)와 각종 소자(111)를 보호한다.
The base 113 forms a lower portion of the actuator unit 120 and is mounted on the printed circuit board 110 to protect the image sensor 112 and various devices 111.

상기 보빈(126)은 상기 액추에이터(127)의 중앙 부근에 배치되며, 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈부(128)를 수용할 수 있다.The bobbin 126 is disposed in the vicinity of the center of the actuator 127 and can receive the lens portion 128 including one or more lenses.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 종래의 카메라 모듈과 달리 베이스(113)가 액추에이터부(120)에 일체형으로 구비되어 별도의 이미지센서 홀더가 필요없다.The camera module 100 according to the embodiment of the present invention does not require a separate image sensor holder because the base 113 is integrally provided in the actuator unit 120, unlike the conventional camera module.

즉, 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 베이스(113)에 필터(122)가 장착될 수 있으며, 상기 베이스 상부에 보빈(126)이 배치될 수 있다.That is, in the camera module 100 according to the embodiment, the filter 122 may be mounted on the base 113, and the bobbin 126 may be disposed on the base.

또한, 상기 액추에이터부(120)는 중공부가 형성된 하우징(121) 또는 쉴드캔을 더 포함할 수 있으며, 별도의 하우징이나 쉴드캔 없이 액츄에이터의 구성요소인 요크부가 카메라 모듈의 최외각을 구성할 수도 있다.The actuator unit 120 may further include a housing 121 or a shield can with a hollow portion. The yoke, which is a component of the actuator without a separate housing or shield can, may form an outermost angle of the camera module .

상기 액추에이터(127)는 상기 하우징(121)의 상단에 수용되어 렌즈부(128)가 수용된 보빈(126)과, 상기 보빈(126)) 의 외주면에 구비된 제1 코일부(127a)와, 상기 제1 코일부(127a)의 외측면과 대응되는 위치에 구비되는 마그넷부(127b)와, 상기 마그넷부(127b)의 하측면과 대응되게 위치되도록 상기 베이스(113) 상에 구비되는 제2 코일부(127c)와, 상기 마그넷부(127b)를 고정하는 요크부(127d)를 포함할 수 있다.The actuator 127 includes a first coil part 127a provided on the outer circumferential surface of the bobbin 126 accommodated in the upper end of the housing 121 and receiving the lens part 128, A magnet 127b provided at a position corresponding to the outer surface of the first coil part 127a and a second coil part 127b provided on the base 113 to be positioned to correspond to a lower surface of the magnet part 127b, And a yoke portion 127d for fixing the magnet portion 127b.

또한, 상기 제2 코일부(127c)가 실장되어 전원을 인가받기 위해 상기 베이스(113) 상측면에 구비되는 FPCB(127e) 또는 회로기판을를 더 포함할 수 있으며, 상기 베이스(113)의 하측면에 상기 마그넷부(127b)와 대응되는 위치에 구비되는 홀센서부(127f)를 더 포함할 수 있다.The base 113 may further include an FPCB 127e or a circuit board mounted on the base 113 to receive power from the second coil part 127c. And a hole sensor 127f provided at a position corresponding to the magnet 127b.

상기 제1 코일부(127a)는 상기 렌즈부(128)를 광축 방향(O)으로 상, 하 이동시키며, 상기 제2 코일부(127c)는 상기 렌즈부(128)를 광축 방향과 수직 방향(z축방향)으로 이동시킨다.The first coil part 127a moves the lens part 128 upward and downward in the optical axis direction O and the second coil part 127c moves the lens part 128 in a direction perpendicular to the optical axis direction z-axis direction).

여기서, 상기 제1 코일부(127a)와 상기 제2 코일부(127c)는 인쇄회로기판(110)으로부터 직접 전원을 인가받을 수 있으며, 또는 베이스(113) 상측에 구비된 상기 FPCB(127e) 또는 별도의 회로기판에 의해 전원을 인가받을 수 있다. 한편, 카메라 모듈(100)의 소형화, 구체적으로, 광축 방향인 z축 방향으로의 높이를 낮게 하는 것을 고려할 때, 상기 제2 코일부(127c)는 패턴 코일(patterned coil)로 형성될 수 있다. 상기 패턴코일은 상기 FPCB 또는 별도의 회로기판에 직접 형성될 수 있으며, 또는 패턴코일이 먼저 형성된 후 상기 FPCB 또는 별도의 회로기판 상에 장착될 수 있다.Here, the first coil part 127a and the second coil part 127c may be directly supplied with power from the printed circuit board 110, or may be connected to the FPCB 127e or 127e provided above the base 113 Power can be supplied by a separate circuit board. The second coil part 127c may be formed of a patterned coil in consideration of downsizing of the camera module 100, specifically, lowering the height in the z-axis direction in the optical axis direction. The pattern coil may be directly formed on the FPCB or a separate circuit board, or may be mounted on the FPCB or a separate circuit board after the pattern coil is formed first.

상기 홀센서부(127f)는 상기 마그넷부(127b)의 이동을 감지하기 위해 인가되는 전압과 코일에 흐르는 전류의 세기 및 위상을 센싱하며, FPCB(127e)와 상호 작용하여 상기 액추에이터부(127)를 정밀하게 제어하기 위해 구비된다.The hall sensor unit 127f senses the intensity and phase of a voltage applied to sense the movement of the magnet unit 127b and a current flowing in the coil and interacts with the FPCB 127e to control the actuator unit 127, For example.

또한, 상기 홀센서부(127f)는 상기 마그넷부(127b)와 일직선상에 구비되며, x축 및 y축의 변위를 감지한다. 이러한 홀센서부(127f)는 상기 마그넷부(127b) 보다 제2 코일부(127c)에 인접하게 구비되나, 마그넷에서 형성되는 자기장의 세기가 코일에서 형성되는 전자기장의 세기보다 몇 백배 큰 것을 감안하면, 마그넷부(127b)의 이동 감지에 있어 제2 코일부(127c)의 영향은 고려 대상이 되지 않는다. 또한, 상기 홀센서부는 상기 원형 형상의 패턴코일의 대략 중앙 부근에 상기 마그넷부와 대향되도록 배치될 수 있다The Hall sensor 127f is disposed on the magnet 127b and senses displacement of the x axis and the y axis. The Hall sensor unit 127f is provided adjacent to the second coil part 127c than the magnet unit 127b. However, considering that the intensity of the magnetic field formed in the magnet is several hundred times larger than the intensity of the electromagnetic field formed in the coil And the influence of the second coil part 127c in sensing the movement of the magnet part 127b is not considered. The Hall sensor portion may be arranged to face the magnet portion near the center of the circular pattern coil

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 카메라 모듈(100)의 조립방식을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.3 is a schematic view for explaining a method of assembling the camera module 100 according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 실시예는 제어신호를 인가하는 인쇄회로기판(110)과, 상기 인쇄회로기판(110) 상에 접착제(170)로써 장착되며 렌즈(미도시)가 수용되어 상기 인쇄회로기판(110)의 제어신호로써 구동되는 액추에이터부(120)와, 상기 액추에이터부(120)의 장착 위치를 가이드 하고 상기 접착제(170)의 유동을 제한하기 위해 상기 인쇄회로기판(110)에 형성된 장착 가이드부를 포함한다.Referring to FIG. 3, the embodiment includes a printed circuit board 110 for applying a control signal, a circuit board 110 mounted on the printed circuit board 110 with an adhesive 170, a lens (not shown) (110) for driving the actuator unit (120) to guide the mounting position of the actuator unit (120) and to restrict the flow of the adhesive (170) .

실시예는 센서홀더와 베이스를 일체로 형성하여 액츄에이터부(120)를 단 한 번의 공정으로 인쇄회로기판(110) 상에 장착될 수 있어 작업 효율이 향상될 수 있다.In the embodiment, the sensor holder and the base are integrally formed, and the actuator unit 120 can be mounted on the printed circuit board 110 in a single step, thereby improving the working efficiency.

또한, 상기 렌즈부(128)와 인쇄회로기판(110) 위에 장착된 이미지 센서(112)가 정확하게 광축 정렬되어, 카메라 모듈(100)의 정밀도에 대한 신뢰성도 향상될 수 있다.In addition, the image sensor 112 mounted on the lens unit 128 and the printed circuit board 110 are accurately aligned in the optical axis, and the reliability of the accuracy of the camera module 100 can be improved.

이러한 액추에이터부(120)는 다음과 같은 구조적 특징으로 갖는 인쇄회로기판(110) 상에 장착될 수 있다.The actuator portion 120 may be mounted on a printed circuit board 110 having the following structural features.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판(110) 상에 구비된 장착 가이드부를 도시한 도면이다.4 is a view illustrating a mounting guide unit provided on a printed circuit board 110 according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 장착 가이드부는 상기 액추에이터부(120)의 베이스 하측면의 형상과 대응되게 형성되며, 상기 인쇄회로기판(110) 상에 돌출 형성된 한 쌍의 돌출부(115)로 구성된다.Referring to FIG. 4, the mounting guide portion is formed to correspond to the shape of the lower side surface of the base portion of the actuator portion 120, and is formed of a pair of protrusions 115 projected on the printed circuit board 110.

구체적으로, 상기 한 쌍의 돌출부(115)는 상기 하우징(121) 하단부의 내측면과 외측면이 이루는 간격을 가지고, 내측에 형성된 제1 돌출부(115a)와 외측에 형성된 제2 돌출부(115b)로 이루어진다. 또는, 일정 몇 개의 부분에만 돌출부가 형성될 수 있으며 이때는 그 부분에만 상기 인쇄회로기판과 상기 애추에이터의 결합을 위한 에폭시가 도포될 수 있다.Specifically, the pair of protrusions 115 have a gap between the inner surface and the outer surface of the lower end of the housing 121, and include a first protrusion 115a formed on the inner side and a second protrusion 115b formed on the outer side . Alternatively, protrusions may be formed on only some of the portions, and only the portions may be coated with an epoxy for bonding the printed circuit board and the athlete.

이러한 격벽과 같은 한 쌍의 돌출부(115)는 상기 인쇄회로기판(110)에 상기 액추에이터부(120)가 정확한 위치에 장착될 수 있도록 가이드하며, 또한 상기 인쇄회로기판(110) 상에 도포되는 접착제(170)가 상기 인쇄회로기판(110) 내부에 실장된 소자에 유입되지 않도록 방지한다. 상기 액추에이터부가 상기 인쇄회기판의 상기 이미지센서와 광축을 정렬되며 고정되는 액티브 얼라인먼트 공정 중에 많은 양의 에폭시를 사용되기에 상기 에폭시 흘러넘침을 방지 할 수 있다.The pair of protrusions 115 such as the partition walls guides the actuator unit 120 to be mounted at the correct position on the printed circuit board 110, (170) is prevented from flowing into the elements mounted in the printed circuit board (110). A large amount of epoxy is used during the active alignment process in which the actuator portion is aligned and fixed to the optical axis of the image sensor of the printed circuit board so that the epoxy spillover can be prevented.

이러한 한 쌍의 돌출부(115)는 PSR 잉크로써 상기 인쇄회로기판(110) 상에 형성될 수 있으며, 상기 한 쌍의 돌출부(115)는 상기 인쇄회로기판(110) 상에 도포된 PSR 잉크와 일체형으로 형성될 수 있다.The pair of protrusions 115 may be formed on the printed circuit board 110 as PSR ink and the pair of protrusions 115 may be integrally formed with the PSR ink applied on the printed circuit board 110 As shown in FIG.

또한, 상기 한 쌍의 돌출부(115)는 에폭시를 소정의 높이로 경화시켜 상기 인쇄회로기판(110) 상에 형성할 수 있다.The pair of protrusions 115 may be formed on the printed circuit board 110 by curing the epoxy to a predetermined height.

또한, 상기 한 쌍의 돌출부(115)는 별도로 형성하여, 접착제로써 상기 인쇄회뢰기판(110) 상에 형성할 수도 있다.In addition, the pair of protrusions 115 may be separately formed and formed on the printed-circuit board 110 with an adhesive.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(210) 상에 구비된 장착 가이드부를 도시한 도면이다.5 is a view showing a mounting guide unit provided on a printed circuit board 210 according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기 장착 가이드부는 상기 하우징(121)의 하측면의 형상과 대응되게 형성되되, 상기 인쇄회로기판(210)에 오목하게 형성된 리세스부(215)로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 5, the mounting guide portion may include a recess 215 formed to correspond to a shape of a lower surface of the housing 121 and recessed in the printed circuit board 210.

상기 리세스부(215)의 내측벽(215a)과 외측벽(215b)의 간격은 상기 하우징(121)의 내측면과 외측면이 이루는 간격에 대응되게 형성되는 것이 바람직하다.The gap between the inner wall 215a and the outer wall 215b of the recess 215 may be formed to correspond to an interval between the inner surface and the outer surface of the housing 121.

상기 인쇄회로기판(210)에 상기 하우징(121)이 정확한 위치에 장착될 수 있도록 가이드 할 수 있고, 또한 상기 인쇄회로기판(210) 상에 상기 하우징(121)이 견고히 장착될 수 있도록 도포되는 접착제(170)가 상기 인쇄회로기판(210) 내부에 실장된 소자에 유입되지 않도록 방지할 수 있기 때문이다.The housing 121 can be guided to the printed circuit board 210 so that the housing 121 can be mounted on the printed circuit board 210 at an accurate position and the adhesive 121 applied on the printed circuit board 210 to firmly mount the housing 121 (170) is prevented from flowing into the device mounted inside the printed circuit board (210).

한편, 상기 도 4 및 도 5에서 언급된 접착제(170)는 자외선 경화형 에폭시일 수 있으며, 열경화 특성이 포함된 자외선 경화형 에폭시일 수 있다.4 and 5 may be an ultraviolet curable epoxy or an ultraviolet curable epoxy containing a thermosetting property.

단일 열 결화형 에폭시를 사용하는 경우, 상기 카메라 모듈(100)의 광축 정렬 후 오븐에 집어넣고 경화시켜야 하는데, 이러한 경우는 오븐까지 이동시 정렬된 광축이 바뀔 수 있기 때문이다.In the case of using a single thermal interface type epoxy, the optical axis of the camera module 100 must be inserted into the oven and cured after aligning the optical axis. In this case, the aligned optical axis may be changed when moving to the oven.

요컨대, 실시예는 액추에이터부를 인쇄회로기판 상에 비교적 간단하게 장착할 수 있기 때문에, 카메라 모듈의 신뢰성, 공정시간 감소 및 제품의 소형화를 구현할 수 있는 이점이 있다.In short, the embodiment has an advantage that the reliability of the camera module, the reduction of the process time, and the miniaturization of the product can be realized because the actuator unit can be relatively easily mounted on the printed circuit board.

이상, 상기 설명에 의해 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이며, 본 발명의 기술적 범위는 실시예에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위 및 그와 균등한 범위에 의하여 정해져야 한다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined by the appended claims. Range and its equivalent range.

100: 카메라 모듈 110, 210: 인쇄회로기판
115, 215: 장착 가이드부 120: 액추에이터부
121: 하우징 170: 접착제100: camera module 110, 210: printed circuit board
115, 215: mounting guide part 120: actuator part
121: Housing 170: Adhesive

Claims (11)

이미지 센서가 실장되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 상에 접착제를 이용하여 결합되는 액추에이터부; 및
상기 액추에이터부의 장착 위치를 가이드 하고 상기 접착제의 유동을 제한하기 위해, 상기 인쇄회로기판에 형성된 장착 가이드부;를 포함하는 카메라 모듈.
A printed circuit board on which the image sensor is mounted;
An actuator unit coupled to the printed circuit board using an adhesive; And
And a mounting guide formed on the printed circuit board to guide the mounting position of the actuator and to restrict the flow of the adhesive.
제1항에 있어서,
상기 액츄에이터부는 베이스, 보빈, 마그넷부 및 코일부를 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the actuator section includes a base, a bobbin, a magnet section, and a coil section.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로기판 상에 결합되는 것은 상기 액츄에이터부의 베이스인 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And wherein the coupling to the printed circuit board is a base of the actuator.
제1항에 있어서,
상기 액츄에이터부의 액추에이터는,
상기 렌즈부를 수용하는 보빈;
상기 보빈의 외주면에 구비된 제1 코일부;
상기 제1 코일부의 외측면과 대응되는 위치에 구비되는 마그넷부;
상기 마그넷부의 하측면과 대응되게 위치되도록 상기 베이스에 구비되는 제2 코일부; 및
상기 마그넷부를 고정하는 요크부;를 포함하는 OIS(Optical Image Stabilization) 액추에이터인 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The actuator of the actuator unit includes:
A bobbin accommodating the lens unit;
A first coil part provided on an outer circumferential surface of the bobbin;
A magnet portion provided at a position corresponding to an outer surface of the first coil portion;
A second coil part provided on the base so as to be positioned to correspond to a lower surface of the magnet part; And
And a yoke for fixing the magnet unit. The camera module may be an OIS (Optical Image Stabilization) actuator.
제1항에 있어서,
상기 액츄에이터부는 상기 렌즈부를 상단에 수용하며 중공부가 형성된 하우징을 더 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the actuator unit further includes a housing housing the lens unit at a top thereof and having a hollow portion.
제5항에 있어서,
상기 장착 가이드부는 상기 하우징의 하측면의 형상과 대응되게 형성되되, 상기 인쇄회로기판 상에 돌출 형성된 한 쌍의 돌출부인 카메라 모듈.
6. The method of claim 5,
Wherein the mounting guide portion is formed to correspond to a shape of a lower side surface of the housing and is a pair of protrusions protruding from the printed circuit board.
제6항에 있어서,
상기 한 쌍의 돌출부는 PSR 잉크로써 상기 인쇄회로기판 상에 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 6,
Wherein the pair of protrusions are formed on the printed circuit board as PSR ink.
제6항에 있어서,
상기 한 쌍의 돌출부는 에폭시를 경화시켜 상기 인쇄회로기판 상에 형성되는 카메라 모듈.
The method according to claim 6,
Wherein the pair of projections are formed on the printed circuit board by curing the epoxy.
제6항에 있어서,
상기 한 쌍의 돌출부는 접착제로써 상기 인쇄회로기판 상에 장착되는 카메라 모듈.
The method according to claim 6,
And the pair of protrusions are mounted on the printed circuit board as an adhesive.
제5항에 있어서,
상기 장착 가이드부는 상기 하우징의 하측면의 형상과 대응되게 형성되되, 상기 인쇄회로기판에 오목하게 형성된 리세스부인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. The method of claim 5,
Wherein the mounting guide portion is a recess portion formed to correspond to a shape of a lower surface of the housing and recessed in the printed circuit board.
제1항에 있어서,
상기 접착제는 자외선 경화형 에폭시인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the adhesive is an ultraviolet curable epoxy.
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