KR20150048210A - 전자기 간섭 식별 - Google Patents

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Abstract

장치 식별을 위한 시스템 및 방법은 장치에 의해 방출된 전자기 방사 간섭 신호를 검출하도록 구성된 수신기, 및 수신기에 동작 가능하게 접속된 마이크로프로세서를 포함한다. 마이크로프로세서는 전자기 방사 신호의 적어도 하나의 장치 특성 파라미터를 식별할 수 있다. 시스템은 장치에 연관된 적어도 하나의 상수 또는 예측된 미래 특성 값을 저장하기 위한 메모리를 포함하고, 마이크로프로세서는 전자기 방사 신호를 방출했던 장치를 식별하고 인식하기 위해 검출 특성 파라미터를 적어도 하나의 상수 또는 예측된 미래 특성 값과 비교할 수 있다.

Description

전자기 간섭 식별{ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE IDENTIFICATION}
본 발명은 기계 및 장치의 식별에 관한 것이다.
예를 들어 자동차를 포함하는 기계 및 장치의 식별을 위한 하나의 접근 방법은 크기, 형상, 색상 등과 같은 장치 속성에 기반할 수 있다. 그러나, 이들 속성이 일반적으로 특유하지 않으므로 식별을 목적으로 유사한 장치들을 구별하기 위해 이들 속성을 이용하는 것은 어렵다. 예를 들어, 형상 및 색상은 동일한 모델 및 색상을 가진 2개의 차를 구별하기 위해 적절하지 않을 수 있다. 아울러, 색상과 같은 일부 장치 속성은 쉽게 변화될 수 있으며, 그에 의해 식별을 훨씬 더 어렵게 할 수 있다. 예를 들어, 자동차의 색상은 식별을 회피하려는 분명한 목적을 위해 변화될 수 있다.
더욱 개별화된 식별을 제공하기 위해, 기계 및 장치는 그들의 식별에 도움을 주기 위해 종종 숫자 또는 라벨과 같은 속성 또는 특징을 부여받을 수 있다. 예를 들어, 자동차는 식별 숫자, 번호가 매겨진 자동차 번호판, 번호가 매겨진 스티커 등에 기반하여 식별될 수 있다. 그러나, 이들 부여된 속성 또는 특징은 대체로 기계 또는 장치의 고유한 속성이 아니며, 식별 결과를 회피하려는 사기 목적을 위해 제거되고/되거나 변경될 수 있다.
일 실시예에 따라, 장치 식별을 위한 시스템은 장치에 의해 방출된 전자기 방사 신호를 검출하도록 구성된 수신기, 및 수신기에 동작 가능하게 접속된 마이크로프로세서를 포함한다. 전자기 방사 신호는 장치에 의해 생성된 간섭 신호일 수 있다. 마이크로프로세서는 전자기 방사 신호의 적어도 하나의 특성을 식별하도록 구성되고, 전자기 방사 신호의 적어도 하나의 특성을 공지된 값과 비교함으로써 장치를 식별하도록 구성된다.
일 실시예에 따라, 마이크로프로세서는 전자기 방사 신호의 적어도 하나의 특성 파라미터를 장치에 연관된 적어도 하나의 저장된 미래 특성 값과 비교함으로써 전자기 방사 신호를 방출했던 장치를 식별하도록 구성된다.
일 실시예에 따라, 시스템은 장치에 연관된 적어도 하나의 저장된 미래 특성 값을 저장하기 위한 메모리를 포함한다.
일 실시예에 따라, 마이크로프로세서는 전자기 방사 신호의 복수의 특성 파라미터를 추출할 수 있다. 마이크로프로세서는 또한 복수의 특성 파라미터를 복수의 저장된 미래 특성 값과 비교할 수 있다.
일 실시예에 따라, 마이크로프로세서는 교정 기간 동안 장치에 연관된 적어도 하나의 예측된 미래 특성 값을 전개할 수 있다. 일부 실시예에서, 마이크로프로세서는 예측된 미래 특성 값을 전개하도록 특성 파라미터의 공지된 값을 외삽할 수 있다.
일 실시예에 따라, 시스템은 적어도 하나의 특성 파라미터의 값이 적어도 하나의 저장된 미래 특성 값의 소정의 공차 범위(예를 들어 1%) 내에 존재하면 전자기 방사 신호를 방출했던 장치를 인식하고 식별할 수 있다.
일 실시예에 따라, 수신기는 복수의 장치로부터 복수의 전자기 방사 신호를 검출하도록 구성될 수 있고, 마이크로프로세서는 복수의 전자기 방사 신호의 각각의 전자기 방사 신호의 적어도 하나의 특성 파라미터를 식별하도록 구성될 수 있다. 마이크로프로세서는 복수의 전자기 방사 신호의 각각의 전자기 방사 신호의 적어도 하나의 특성 파라미터를 적어도 하나의 저장된 미래 특성 값과 비교함으로써 복수의 장치 중 어떤 장치가 전자기 방사 신호를 방출했는지를 식별할 수 있다.
일 실시예에 따라, 시스템은 마이크로프로세서에 의한 장치의 성공적인 식별 및 인식 후에 동작을 수행하도록 구성된 마이크로프로세서와 통신 상태인 실행 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 실행 모듈은 마이크로프로세서에 의한 장치의 성공적인 식별 및 인식 후에 연관된 시스템(예를 들어, 도어 개방기)에 명령할 수 있다.
일 실시예에 따라, 실행 모듈은 마이크로프로세서에 의한 장치의 성공적인 인식 및 식별에 대하여 통지하도록 구성된 디스플레이를 포함한다.
일 실시예에 따라, 실행 모듈은 마이크로프로세서에 의한 장치의 성공적인 인식 및 식별 후에 충전소를 공개할 수 있다.
일 실시예에 따라, 장치의 식별을 위한 시스템은 장치에 의해 방출된 간섭 신호일 수 있는 전자기 방사를 검출하도록 구성된 수신기, 및 수신기에 동작 가능하게 접속되어 전자기 방사로부터 적어도 하나의 특성 패턴을 추출하도록 구성된 마이크로프로세서를 포함한다. 시스템은 장치에 연관된 적어도 하나의 미래 특성 패턴을 저장하기 위해 마이크로프로세서에 접속된 메모리도 또한 포함한다. 마이크로프로세서는 전자기 방사의 적어도 하나의 특성 패턴이 메모리 내에 저장된 적어도 하나의 미래 특성 패턴과 일치하는지 판단하도록 전자기 방사의 적어도 하나의 특성 패턴을 메모리 내에 저장된 적어도 하나의 저장 미래 특성 패턴과 비교함으로써 장치를 식별하도록 구성된다.
일 실시예에 따라, 시스템은 마이크로프로세서와 통신 상태인 실행 모듈도 또한 포함한다. 실행 모듈은 마이크로프로세서가 전자기 방사의 적어도 하나의 특성 패턴이 메모리 내에 저장된 적어도 하나의 미래 특성 패턴과 일치한다고 판단하면 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따라, 마이크로프로세서는 전자기 방사의 복수의 특성 패턴을 식별하도록 구성될 수 있고, 복수의 특성 패턴을 메모리 내에 저장된 복수의 미래 특성 패턴과 비교하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따라, 장치 식별을 위한 방법은 전자기 방사 신호를 검출하는 단계, 및 전자기 방사 신호의 적어도 하나의 특성을 식별하는 단계를 포함한다. 전자기 방사 신호는 장치에 의해 생성된 간섭 신호일 수 있다. 방법은 전자기 방사 신호의 적어도 하나의 검출 특성을 공지된 값과 비교함으로써 장치가 전자기 방사 신호를 방출했다는 것을 식별하는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에 따라, 방법은 적어도 하나의 검출 특성을 장치에 연관된 적어도 하나의 저장 특성과 비교하는 단계, 및 적어도 하나의 검출 특성이 장치에 연관된 적어도 하나의 저장 특성과 일치하면 장치가 전자기 방사 신호를 방출했다는 것을 식별하는 단계도 또한 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 방법은 적어도 하나의 검출 특성이 적어도 하나의 저장 특성과 일치하면 장치에 연관된 적어도 하나의 저장 특성을 갱신하는 단계도 또한 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 방법은 전자기 방사 신호의 적어도 제 2 특성을 식별하는 단계, 및 제 2 특성을 장치에 연관된 적어도 제 2 저장 특성과 비교하는 단계도 또한 포함할 수 있다. 방법은 적어도 하나의 검출 특성이 적어도 하나의 저장 특성과 일치하고 제 2 검출 특성이 제 2 저장 특성과 일치하면 장치가 전자기 방사 신호를 방출했다는 것을 식별하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 방법은 검출 특성의 공지된 값을 외삽함으로써 교정 기간 동안 장치에 연관된 적어도 하나의 저장되고 예측된 미래 특성을 개발하는 단계도 또한 포함할 수 있다.
본 발명의 이들 실시예 및 다른 실시예는 첨부 도면을 참조하여 본 명세서에서 다음의 상세한 설명에 비추어보면 명백해질 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 시스템의 개략적인 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 예시적인 외부 방사 신호의 그래프 표현이다.
도 3은 일 실시예에 따른 예시적인 외부 방사 신호의 그래프 표현이다.
도 4는 도 1의 시스템의 교정을 위한 일 실시예의 흐름도이다.
도 5는 도 1의 시스템 내에서 파라미터 저장 및 예측을 위한 일 실시예의 컨스텔레이션 도면이다.
도 6은 도 1의 시스템에 따른 장치 검출을 위한 일 실시예의 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 기계 또는 장치(12)로부터 방출된 외부 전자기 방사 신호(14)를 통해 기계 또는 장치(12)를 식별하기 위한 시스템(10)이 도시된다. 외부 전자기 방사 신호(14)는 이하에서 더욱 상세하게 논의되는 바와 같이 의도적으로 생성된 신호라기보다는 장치에 의해 생성된 간섭 신호이다.
장치(12)는 자동차, 화물 트럭, 비행기 또는 배와 같은 전자-기계 성능을 가질 수 있고, 전기 모터, 전력 스위치 등과 같은 하나 이상의 내부 서브 컴포넌트(16)를 포함한다. 이들 내부 서브 컴포넌트(16)는 장치(12)에게 전자-기계 성능을 제공한다. 그러나, 대부분의 전자-기계 컴포넌트와 마찬가지로, 내부 서브 컴포넌트(16)는 전자기 방사(18), 즉 간섭을 방출하는데, 간섭은 활성일 때 무엇보다도 기생 커플링(parasitic coupling)을 야기할 수 있으므로 대체로 바람직하지 않다. 장치(12)는 울타리 또는 용기(20)를 포함할 수 있는데, 울타리 또는 용기(20) 내에서 내부 서브 컴포넌트(16)는 장치(12)로부터 울타리 또는 용기(20)의 외부로 방출되고 있는 전자기 방사(18)의 양을 차폐하고 최소화하도록 위치된다. 따라서, 용기(20)는 전자기 방사(18)가 다른 외부 장치(도시되지 않음)와 간섭하지 않도록 작용한다. 그러나, 용기(20)에 의한 차폐에도 불구하고, 전자기 방사(18)의 일부 및 그 내부 반사(22)는 여전히 장치(12)로부터 방출된다. 이들 방출은 장치(12)가 활성화될 때 외부 전자기 방사의 형태로 신호(14)를 생성한다.
이러한 외부 전자기 방사 신호(14)는 대개 하나 이상의 내부 서브 컴포넌트(16)의 내부 기능 프로세스로부터 유래하는 큰 부분의 불규칙 노이즈 및 훨씬 더 작은 부분의 결정 패턴을 포함한다. 예를 들어, 패턴은 통상적인 전기 모터 또는 고속 스위칭 전력 전자 회로의 정류자 접촉으로부터 유래하는 주기성 컴포넌트를 포함할 수 있다. 이들 결정 패턴은 특정 내부 서브 컴포넌트(16)의 동작에 특유하고, 따라서 장치(12)에 특유하다. 따라서, 결정 패턴의 특성은 이하에서 더욱 상세하게 논의되는 바와 같이 시스템(10)에 의한 장치(12)의 식별을 위해 격리되어 사용될 수 있다.
여전히 도 1을 참조하면, 기계 또는 장치(12)의 식별을 위한 시스템(10)은 마이크로프로세서(26)에 접속된 수신기(24)를 포함하고, 마이크로프로세서(26)는 결국 메모리(28) 및 실행 시스템(29)에 접속된다. 수신기(24)는 안테나(30)를 포함할 수 있고, 장치(12)에 의해 방출된 외부 방사 신호(14)를 검출하도록 구성된다. 안테나(30)의 속성은 당업자에 의해 쉽게 이해되어야 하는 바와 같이 장치(12)로부터의 예상 전자기 방사 신호(14)에 따라 달라진다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 안테나는 불량한 간섭 소거와 함께 장치(12)로부터 외부 방사 신호(14)를 수신할 수 있는 수백 킬로헤르츠의 수신 대역폭을 가질 수 있다. 이들 실시예에서, 수신기(24)의 안테나(30)는 단지 외부 방사 신호(14)를 검출하도록 장치(12)에 근접하여 예를 들어 수 미터 범위 내에 위치되어야 할 수도 있다. 다른 실시예에서, 수신기(24)는 장치(12)와 가시선(line-of-sight) 상태로 위치될 수 있고, 외부 환경의 모든 영향을 예를 들어 시스템 외부 신호 간섭의 유해한 효과를 최소화하도록 지향성 안테나(directed antenna, 30)와 함께 간섭 소거를 위한 공지 기법을 구현할 수 있다.
수신기(24)는 전자기 방사 신호(14) 또는 그로부터 유도된 신호를 수신하여 마이크로프로세서(26)로 중계한다. 마이크로프로세서(26)는 외부 방사 신호(14)의 적어도 하나의 특성 패턴을 식별하도록 외부 방사 신호(14)를 분석하기 위한 컴퓨터 판독 가능 코드를 포함할 수 있는데, 외부 방사 신호(14)의 적어도 하나의 특성 패턴은 장치(12)의 특유한 특성을 대표하고 따라서 장치(12)를 식별하기 위해 사용될 수 있다. 마이크로프로세서(26)는 이하에서 더욱 상세하게 논의되는 바와 같이 장치(12)의 식별을 위해 적어도 하나의 특성 패턴을 사용할 수 있다.
일부 실시예에서, 시스템(10)은 수신기(24)와 마이크로프로세서(26) 사이에 위치된 신호 컨디셔너(32)도 또한 포함할 수 있다. 전술된 바와 같이, 외부 방사 신호(14)는 하나 이상의 내부 서브 컴포넌트(16)의 내부 기능 프로세스로부터 유래하는 불규칙 노이즈 및 결정 패턴을 포함한다. 신호 컨디셔너(32)는 신호로부터 잡음을 복조하고/하거나 필터링할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 신호 컨디셔너(32)는 외부 방사 신호(14)의 특성 패턴을 정의하는 특정 관심 대상 주파수 주위에 대역 통과(band pass)를 적용함으로써 신호를 필터링할 수 있다. 신호 컨디셔너(32)는 또한 마이크로프로세서(26)에서 처리하기 전에 복조되고 필터링된 신호를 증폭하고/하거나 아날로그 대 디지털 변환을 실행할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 외부 방사 신호(14)의 예시적인 실시예는 도 1에 도시된 신호 컨디셔너(32)에 의한 신호 컨디셔닝 및 사전 처리 후에 시간 도메인 및 주파수 도메인에서 각각 도시된다. 비록 신호 복조 없이 도시되었지만, 외부 방사 신호(14)가 변조되어 있는 일부 실시예에서, 도 1에 도시된 신호 컨디셔너(32)는 전술된 바와 같이 도 1에 도시된 마이크로프로세서(26)에 의한 처리 전에 외부 방사 신호(14)도 또한 복조할 수 있다. 도 1에 도시된 마이크로프로세서(26)는
Figure pct00001
와 같이 정의된 수신 무선 주파수 전력(P)을 분석할 수 있는데, 여기서 V(t)는 시간의 함수로서 표시한 외부 방사 신호의 전압이고, Z는 임피던스이다. 도 2에 도시된 시간 도메인에서, 도 1에 도시된 마이크로프로세서(26)는 펄스 형상, 듀티 사이클(duty cycle) 및 펄스 주파수는 물론 이들 수량의 제 1 및/또는 제 2 도함수(derivative)와 같은 수신 무선 주파수 전력의 특성 펄스 시퀀스에 대한 정보를 유도하도록 외부 방사 신호(14)의 수신 무선 주파수 출력(P)의 특성 파라미터를 추출하고 분석할 수 있다.
도 1에 도시된 마이크로프로세서(26)는 또한 수신 무선 주파수 전력(P)를 예를 들어 푸리에 변환을 통해 도 3에 도시된 주파수 도메인으로 변환할 수 있고, 그런 다음 장치 식별을 위한 특성 파라미터로서 사용하기 위해 외부 방사 신호(14)의 특성 주파수 및 그들의 진폭에 대한 스펙트럼 정보를 유도하도록 주파수 분포를 분석하거나 스펙트럼 분석을 사용할 수 있다.
전술된 바와 같이, 외부 방사 신호(14)는 도 1에 도시된 하나 이상의 내부 서브 컴포넌트(16)의 내부 기능 프로세스로부터 유래하는 결정 패턴을 포함한다. 이들 결정 패턴은 도 1에 도시된 시스템(10)에 의해 검출된 수신 무선 주파수 전력(P)에 영향을 미치고, 도 1에 도시된 시스템(10)에 의해 검출된 전술된 특성의 거동을 정의한다. 예를 들어, 결정 패턴은 수신 무선 주파수 전력(P)에게 상이한 장치에 의해 방출되었을 것들과는 상이한 시간 도메인 내의 특정 펄스 주파수, 펄스 형상 및/또는 듀티 사이클 및/또는 주파수 도메인 내의 별개인 특성 주파수 및 진폭을 제공할 수 있는데, 왜냐하면 그들은 전기 모터 컬렉터 접촉 상의 긁힘, 특정 치수의 특성 전력 스위칭 회로 컴포넌트 등에 기인하는 가변 접촉 저항으로부터 유래하는 진동과 같은 개별 또는 고유 장치 속성으로부터 기인하기 때문이다. 따라서, 도 1에 도시된 하나 이상의 내부 서브 컴포넌트(16)의 내부 기능 프로세스로부터 유래하는 결정 패턴이 도 1에 도시된 장치(12)에 특유하므로 이들 검출 특성은 장치(12)를 식별하기 위한 특징으로서 사용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 외부 방사 신호(14)를 이용하여 장치(12)의 식별을 제공하기 위해, 도 1에 도시된 시스템(10)은 먼저 장치(12)에 대하여 교정되어야 한다. 교정되기 위해, 도 1에 도시된 시스템(10)은 36에서 교정 기간이 만료될 때까지 34에서 외부 방사 신호(14)를 검출하고 포획한다. 마이크로프로세서(26)는 특성의 검출 값에서의 변화를 경과 시간의 함수로서 관측하도록 38에서 교정 기간에 걸쳐 수신 외부 방사 신호(14)를 그리고 특히 전술된 특성 중 하나 이상의 특성을 분석한다. 예를 들어, 도 1에 도시된 서브 컴포넌트(16)의 계속 진행 중인 마모 상태에서, 장치(12)가 동작할 때, 특성 파라미터 중 일부 특성 파라미터의 값은 시간에 걸쳐 점진적으로 변화할 수 있다. 특성을 분석할 때, 마이크로프로세서(26)는 특성의 미래 값이 교정 기간 동안 관측된 공지 거동에 기초하여 예측될 수 있도록 고정인 예를 들어 불변인 에이징 패턴 또는 결정 에이징 패턴을 갖는 그들 특성을 식별함으로써 장치 식별을 위해 어떤 특성이 적절한지를 먼지 판단한다. 예를 들어, 마이크로프로세서(26)는 특성 패턴을 추출하기 위해 상관 분석 및 베이지안 알고리즘 등과 같은 공지된 수학적 과정을 사용하여 외부 방사 신호(14)를 분석할 수 있고, 교정 기간에 걸쳐 그러한 특성 파라미터의 거동을 모델링하는 각각의 특성 파라미터에 대한 복수의 특정 값을 제공하도록 각각의 특성 파라미터가 시간에 걸쳐 어떻게 변화하는지를 판단하기 위해 회귀 분석을 포함한 예시적인 방법을 사용할 수 있다. 특성 파라미터의 거동이 장치(12)의 도 1에 도시된 내부 서브 컴포넌트(16)에 적어도 부분적으로 기인하므로, 분석에서 식별된 특정 값은 장치(12)의 개별 컴포넌트 속성에 간접적으로 관련된다.
예를 들어, 일부 실시예에서, 개별 장치 속성은 예를 들어 전기 모터 컬렉터 접촉 상의 긁힘 또는 특정 치수의 특성 전력 스위칭 회로 컴포넌트에 기인하는 가변 접촉 저항으로부터 유래하는 진동은 수신 무선 주파수 전력(P)에서의 변동을 야기할 수 있고, 이는 전자기 방사 신호(14)의 주파수 분포를 변화시킬 것이다. 마이크로프로세서(26)는 교정 기간 수신된 수신 무선 주파수 전력(P)의 주파수 분포에 상관하는 전자기 방사 신호(14)로부터 특성 신호 파라미터를 추출하도록 교정 기간 동안 검출된 주파수 분포의 상관 분석을 수행할 수 있다. 따라서, 상관 분석은 수신 무선 주파수 전력(P)의 주파수 분포를 모델링하고 따라서 장치(12)의 외부 방사 신호(14)를 모델링하는 특성 파라미터를 야기할 수 있다. 당업자에 의해 이해되어야 하는 바와 같이, 전술된 다양한 수학적 과정은 특성 파라미터를 개발하도록 장치(12)의 전자기 방사 신호(14)의 거동을 모델링하기 위한 마이크로프로세서(26)에 의해 구현될 수 있다. 바람직하게는, 마이크로프로세서(26)는 교정 기간에 걸쳐 시간 도메인 및 주파수 도메인에서 전술된 전자기 방사 신호(14)의 다양한 특성을 모델링하기 위한 특정 값을 전개한다.
일단 마이크로프로세서(26)가 교정 기간에 걸쳐 외부 방사 신호(14)의 특성을 모델링하기 위한 특정 값을 전개하면, 마이크로프로세서(26)는 39에서 식별된 특성 파라미터 중에서 불변(즉, 고정 또는 상수)인 특성 파라미터가 존재하는지를 판단한다. 식별된 특성 파라미터 중에서 불변인 특성 파라미터가 존재하면, 마이크로프로세서(26)는 40에서 이들 불변 특성 파라미터의 특정 값을 상수 미래 값으로서 메모리(28) 내에 저장하는데, 왜냐하면 이들 상수 파라미터의 마모 특성을 분석하는 것이 필요하지 않을 수 있기 때문이다. 요구된다면 시간에 걸쳐 약간의 또는 매우 점진적인 에이징 패턴을 드러내는 특성 파라미터가 불변 파라미터로서 마이크로프로세서(26)에 의해 여전히 조망되고, 분석되고, 모델링될 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해되어야 한다. 도 1에 도시된 시스템(10)이 이하에서 더욱 상세하게 논의되는 바와 같이 저장 값에 대한 미래 갱신을 감안한다면 그렇게 하는 것이 외부 방사 신호(14)를 모델링하기 위해 요구된 시간 및 컴퓨팅 전력을 감소시킬 수 있으므로 점진적인 에이징 패턴을 드러내는 분석되고 모델링된 특성 파라미터가 특히 유리할 수 있다.
그런 다음, 41에서, 마이크로프로세서(26)는 적절한 경우에 각각의 비상수 특성 파라미터의 예측 미래 값을 전개한다. 특히, 전술된 바와 같이, 장치(12)의 일부 특성 파라미터는 도 1에 도시된 내부 서브 컴포넌트(16)의 마모 등에 기인하여 시간 경과에 따라 점진적으로 변화할 수 있다. 따라서, 41에서, 마이크로프로세서(26)는 특성 파라미터 및 특성 파라미터의 특정 값에 대한 에이징 예측을 개발하도록 이들 비상수 특성 파라미터를 분석한다. 예를 들어, 에이징 예측은, 교정 기간에 걸쳐 관측된 모든 에이징에 따라 달라지는, 전술된 회귀 분석, 시간에 걸친 단순한 외삽, 또는 자기회귀 이동 평균(autoregressive moving average), 자기회귀 통합 이동 평균(autoregressive integrated moving average), 홀트-윈터스(Holt-Winters) 방법 등과 같은 시계열 분석에 기반할 수 있다. 그런 다음, 교정을 완료하기 하기 위해 마이크로프로세서(26)는 42에서 비상수이지만 결정된 특성 파라미터의 특정 값 및 에이징 예측을 예측된 미래 특성 값으로서 메모리(28) 내에 저장한다.
도 5를 참조하면, 예시된 컨스텔레이션 도면(44)은 도 1에 도시된 마이크로프로세서(26)가 도 1에 도시된 메모리(28) 내의 도 2 및 도 3에 도시된 전자기 방사 신호(14)의 2개의 특성 파라미터 X 및 Y에 대한 값 및 예측을 어떻게 저장할 수 있는지를 저장한다. 특성 파라미터 X 및 Y는 서로 독립적일 수 있고, 전술된 다양한 특성 파라미터 중 어느 하나의 특성 파라미터(예를 들어, 시간 도메인 내의 펄스 주파수, 펄스 형상 및/또는 듀티 사이클 및/또는 주파수 도메인 내의 특성 주파수 및 진폭)일 수 있고, 비록 간단하게 하기 위해 오직 2개의 파라미터만을 이용하여 도시되었지만, 도 1에 도시된 메모리(28) 내에 저장된 값 및 예측을 갖는 특성 파라미터의 개수가 훨씬 더 클 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해되어야 한다. 컨스텔레이션 도면(44)은 다양한 특성 파라미터 X, Y 등의 시간에 걸친 변화를 시각적으로 표현한다. 컨스텔레이션 도면(44)에서, 트랙(46)은 모든 매핑 특성 파라미터 X, Y 등의 시간에 걸친 변화에 따라 달라지는 트랙(46)의 궤적, 기울기 및 곡률을 이용하여 다양한 시점에서 파라미터 X 및 Y를 접속할 수 있다. 트랙(46)은 파라미터 X 및 Y가 시간에 걸쳐 어떻게 변화하는지를 도시하는 공지 부분(48) 및 예측 부분(50)을 포함한다. 공지 부분(48)은 예를 들어 전술된 교정 기간일 수 있고, 시간 T1에서의 파라미터 X 및 Y에 대한 각각의 측정 값 X1 및 Y1과 시간 T2에서의 파라미터 X 및 Y에 대한 각각의 측정 값 X2 및 Y2를 포함한다. 비록 간단하게 하기 위해 오직 2개의 공지 지점(즉, X1/Y1 및 X2/Y2)이 공지 부분(48)에 도시되지만, 트랙(46)의 거동을 적절하게 예보하도록 신뢰할만한 내삽을 제공하기 위해서는 더욱 많은 지점이 필요할 것 같다는 것이 당업자에 의해 이해되어야 한다. 예측 부분(50)은 전술된 바와 같이 공지 부분(48)의 외삽일 수 있고, 파라미터 X 및 Y에 대한 시간 Tn에서의 각각의 예측 값 Xn 및 Yn를 도시한다. 트랙(46)은 마모 등에 의해 야기된 파라미터 X 및 Y에 대한 변화를 도시한다. 컨스텔레이션 도면(44)에 도시된 바와 같이, 트랙(46)의 속성(예를 들어, 기울기 및 곡률)도 또한 시간에 걸쳐 천천히 변화할 수 있고, 따라서 이들 속성은 물론 이들 속성의 제 1 도함수도 또한 도 1에 도시된 장치(12)를 식별하기 위해 사용된 특성일 수 있다.
도 6을 참조하면, 동작 중에, 도 1에 도시된 시스템(10)은 장치(12)를 식별하기 위해 저장 특성 값 및 예측을 사용할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 시스템(10)은 52에서 장치(12)가 도 1에 도시된 수신기(24)의 범위 내에 존재할 때 외부 방사 신호(14)를 검출하고, 외부 방사 신호(14)를 마이크로프로세서(26)로 중계한다. 54에서, 마이크로프로세서(26)는 도 1에 도시된 수신기(24)로부터 - 또는 신호 컨디셔닝이 구현되면 도 1에 도시된 신호 컨디셔너(32)로부터 - 외부 방사 신호(14)를 수신하고, 장치 식별 목적을 위해 외부 방사 신호(14)의 하나 이상의 특성 파라미터를 분석한다. 특히, 마이크로프로세서(26)는 각각의 특성 파라미터에 대한 검출 값을 제공하도록 교정 동안에 선택된 동일한 특성 파라미터를 실질적으로 동일한 방식으로 분석한다. 일단 마이크로프로세서(26)가 각각의 관심 대상 특성 파라미터에 대한 검출 값을 판단하면, 마이크로프로세서(26)는 56에서 검출 값을 메모리(28) 내에 저장된 예측 미래 값과 비교한다. 마이크로프로세서(26)가 58에서 값들이 메모리(28) 내에 저장된 예측 미래 값과 일치한다고 판단하면, 마이크로프로세서(26)는 60에서 장치(12)를 긍정적으로 식별한다. 마이크로프로세서(26)가 58에서 값들이 메모리(28) 내에 저장된 예측 미래 값과 일치하지 않는다고 판단하면, 마이크로프로세서(26)는 장치(12)를 긍정적으로 식별하지 않는다.
일부 실시예에서, 검출 값이 각각의 특성 파라미터에 대한 예측 미래 값 주위의 정의된 범위 내에 존재하면, 마이크로프로세서(26)는 58에서 검출 값이 예측 미래 값과 일치한다고 판단할 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 예측 미래 값의 1% 내의 검출 값은 마이크로프로세서(26)에 의해 일치로 간주될 수 있다. 다른 실시예에서, 예측 미래 값의 5% 또는 10% 내의 검출 값은 마이크로프로세서(26)에 의해 일치로 간주될 수 있는데, 이는 도 1에 도시된 시스템(10)의 의도된 애플리케이션에 따라 달라진다. 아울러, 장치 식별을 위해 독립적인 특성 파라미터가 더욱더 많이 사용될수록 장치 혼동 또는 그릇된 식별이 존재할 가능성이 더욱더 적어질 것 같으므로, 장치(12)를 식별할 때 도 1에 도시된 시스템(10)은 여러 특성 파라미터의 조합을 사용할 수 있다.
여전히 도 6을 참조하면, 마이크로프로세서(26)가 60에서 장치(12)를 긍정적으로 식별하면, 마이크로프로세서(26)는 62에서 도 1에 도시된 실행 모듈(29)에게 의도된 기능을 수행하도록 명령할 수 있다. 도 1에 도시된 실행 모듈(29)은 예를 들어 단지 장치(12)의 특성 파라미터 및 값을 디스플레이하거나 마이크로프로세서(26)에 의한 장치(12)의 성공적인 식별을 통지하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 도 1에 도시된 실행 모듈(29)은 전자 또는 전자기계 시스템에게 (예를 들어, 장치(12)가 차량일 때) 차량을 위한 주차장 문을 개방하는 것, 성공적인 장치 인증 과정 후에 충전소를 공개하는 것, 또는 사전 인증 및 허가를 요구하는 다른 유사한 활동을 수행하는 것과 같은 동작을 수행하도록 명령하는 것과 같은 적절한 동작 조치를 수행할 수 있다.
일부 실시예에서, 마이크로프로세서(26)가 60에서 장치(12)를 긍정적으로 식별하면, 마이크로프로세서(26)는 64에서 메모리(28) 내에 저장된 에이징 특성을 포함한 예측 미래 파라미터 값도 또한 갱신할 수 있다. 이는 도 1에 도시된 시스템(10)이 미래 장치 식별을 위한 특성 파라미터를 더욱더 정확하게 모델링하고 예측하고 있다는 것을 보장할 수 있고, 예측 미래 값 주위의 특정 범위 내의 검출 값이 검출 값과 예측 값 사이의 변동을 설명하는 일치로 간주되는 경우에 특히 유리할 수 있다.
마이크로프로세서(26)가 58에서 값이 메모리(28) 내에 저장된 예측 미래 값과 일치하지 않는다고 판단하면, - 예를 들어 마이크로프로세서(26)가 66에서 장치(12)를 긍정적으로 식별하지 않으면, - 마이크로프로세서는 52에서 도 1에 도시된 시스템(10)이 외부 방사 신호(14)를 적절하게 검출했는지 여부 및 54에서 마이크로프로세서(26)가 특성 파라미터를 적절하게 식별하고 추출했는지 여부를 평가할 수 있다. 예를 들어, 마이크로프로세서(26)는 외부 방사 신호(14)가 검출되지 않았는지 또는 특성 파라미터를 식별하고 추출하기에 너무 약했고/약했거나 너무 많은 잡음이 포함되었는지를 평가할 수 있다. 마이크로프로세서(26)가 66에서 신호 검출 및/또는 특성 파라미터 인식이 실패였다고 판단하면, 도 1에 도시된 시스템(10)은 프로세서를 다시 시작할 수 있고 의미 있는 신호를 수신하려고 시도할 수 있다. 대안으로, 마이크로프로세서(26)가 58에서 장치(12)를 긍정적으로 식별하지 않고 66에서 신호 검출 및 특성 파라미터 인식이 성공적이었다고 판단하면, 마이크로프로세서는 68에서 거절 시스템을 작동 개시시킬 수 있다. 거절 시스템은 예를 들어 "접근 거절" 메시지를 디스플레이하는 것, 경보를 작동 개시시키는 것, 장치(12)가 도 1에 도시된 시스템(10)에 의해 인식되지 않았다는 것을 표시하기 위해 빛 또는 모든 유사한 요구된 시스템을 조명하는 것을 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 시스템(10)은 장치(12)로부터의 결과를 전혀 요구하지 않는 수동 과정일 수 있고, 따라서 필연적으로 장치(12)를 지각하지 못할 수 있다. 아울러, 도 1에 도시된 시스템(10)이 전적으로 장치(12)의 특유한 속성에 따라 달라지므로, 도 1에 도시된 시스템(10)은 그릇된 식별 또는 장치 혼동의 가능성을 최소화한다.
도 1에 도시된 시스템(10)은 태그, 플레이트, 스티커, 숫자 등과 같은 모든 추가적인 식별 부가물 또는 부여된 속성에 따라 달라지지 않을 수 있는데, 이는 누군가가 사기 목적으로 장치의 식별 증명서를 변경하고/하거나 제거하는 것을 더욱더 어렵게 한다. 아울러, 부여된 식별 속성의 제거는 도 1에 도시된 시스템(10)이 예를 들어 경찰에 의해 사용되기 위해 또는 장치 소유권이 바뀔 때 익명 재식별(anonymous re-identification)을 위해 특히 적절하게 될 수 있다.
일부 실시예에서, 도 1에 도시된 시스템(10)은 도 1에 도시된 외부 방사 신호(14)의 핑거프린트 또는 속성을 변경하려는 시도에 있어서 장치 부정 조작을 해결하기 위해 도 1에 도시된 메모리(28) 내에 저장된 완벽한 파라미터 세트를 비교하기보다는 저장 특성 파라미터의 부분집합을 비교할 수 있다. 예를 들어, 절도범은 도 1에 도시된 서브 컴포넌트(16) 중 일부 서브 컴포넌트를 대체함으로써 훔친 차량의 도 1에 도시된 외부 방사 신호(14)를 변화시키려고 할 수 있다. 따라서, 이러한 장치 부정조작을 극복하기 위해, 도 1에 도시된 시스템(10)은 비록 도 1에 도시된 외부 방사 신호(14)가 약간 변경되었을지라도 훔친 차량을 식별하기 위해 또는 훔친 차량에 대한 검색을 적어도 좁히기 위해 차량을 위한 저장 특성 파라미터의 부분집합을 비교하도록 설정될 수 있다.
본 발명이 본 발명의 상세한 실시예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명의 형태 및 세부사항이 다양하게 변화될 수 있다는 점이 당업자에 의해 이해될 것이다. 예를 들어, 시스템이 장치 식별을 위해 장치에 의해 방출된 무선 주파수 전자기 방사로부터 특성 파라미터를 추출하는 것으로 설명되었지만, 시스템이 또한 전력 그리드에 접속된 장치의 식별을 위해 전력 그리드로부터 전도성 전자기 방사를 직접 추출하기 위해 전력 그리드에 안테나 없이 접속될 수 있다는 점이 당업자에 의해 이해되어야 한다. 아울러, 예를 들어 안테나를 마이크로 대체함으로써 차량이 만드는 소리에 의해 차량을 식별하도록 음향 신호를 사용하는 음향 식별을 위해 시스템이 구현될 수 있다는 점이 당업자에 의해 이해되어야 한다.

Claims (10)

  1. 장치를 식별하기 위한 시스템으로서,
    상기 시스템은,
    상기 장치에 의해 방출된 전자기 방사 신호를 검출하도록 구성된 수신기와,
    상기 수신기에 동작 가능하게 접속된 마이크로프로세서 - 상기 마이크로프로세서는 상기 전자기 방사 신호의 적어도 하나의 특성을 식별하도록 구성되고, 상기 전자기 방사 신호의 상기 적어도 하나의 특성을 공지된 값과 비교함으로써 상기 전자기 방사 신호를 방출했던 상기 장치를 식별하도록 구성됨 - 를 포함하는
    장치 식별 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 마이크로프로세서는 상기 전자기 방사 신호의 적어도 하나의 특성 파라미터를 상기 장치에 연관된 적어도 하나의 저장된 미래 특성 값과 비교함으로써 상기 전자기 방사 신호를 방출했던 장치를 식별하도록 구성되는
    장치 식별 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 장치에 연관된 상기 적어도 하나의 저장된 미래 특성 값을 저장하기 위해 상기 마이크로프로세서에 접속된 메모리를 더 포함하는
    장치 식별 시스템.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 저장된 미래 특성 값은 상기 장치에 연관된 적어도 하나의 예측된 미래 특성 값을 포함하고,
    상기 마이크로프로세서는 교정 기간 동안 상기 적어도 하나의 예측된 미래 특성 값을 전개하도록 구성되는
    장치 식별 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 마이크로프로세서는 상기 예측된 미래 특성 값을 전개하도록 상기 특성 파라미터의 공지된 값을 외삽하는(extrapolates)
    장치 식별 시스템.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 마이크로프로세서는 상기 적어도 하나의 특성 파라미터의 값이 상기 적어도 하나의 저장된 미래 특성 값의 1% 내에 존재하면 상기 전자기 방사 신호를 방출했던 장치를 식별하는
    장치 식별 시스템.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 수신기는 복수의 장치로부터 복수의 전자기 방사 신호를 검출하도록 구성되고,
    상기 마이크로프로세서는 상기 복수의 전자기 방사 신호의 각각의 전자기 방사 신호의 적어도 하나의 특성 파라미터를 식별하도록 구성되고, 상기 복수의 전자기 방사 신호의 각각의 전자기 방사 신호의 상기 적어도 하나의 특성 파라미터를 상기 적어도 하나의 저장된 미래 특성 값과 비교함으로써 상기 복수의 장치 중 어떤 장치가 상기 전자기 방사 신호를 방출했는지를 식별하도록 구성되는
    장치 식별 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 마이크로프로세서와 통신하고, 상기 장치가 상기 전자기 방사 신호를 방출했다는 것을 상기 마이크로프로세서가 식별하면 동작을 수행하도록 구성된 실행 모듈을 더 포함하는
    장치 식별 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 실행 모듈은 상기 마이크로프로세서가 상기 장치를 성공적으로 식별하면 연관 시스템에게 문을 개방하라고 명령하는
    장치 식별 시스템.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 마이크로프로세서는 상기 전자기 방사 신호로부터 복수의 특성 파라미터를 추출하고 상기 복수의 특성 파라미터를 복수의 저장된 미래 특성 값과 비교하도록 구성되는
    장치 식별 시스템.
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