KR20150047928A

KR20150047928A - Method for printing solder paste

Info

Publication number: KR20150047928A
Application number: KR1020130128017A
Authority: KR
Inventors: 편승현; 정광민
Original assignee: 삼성테크윈 주식회사
Priority date: 2013-10-25
Filing date: 2013-10-25
Publication date: 2015-05-06
Also published as: KR102104405B1

Abstract

The present invention relates to a method for printing a solder paste. According to one aspect of the present invention, the method for printing the solder paste using a solder paste printing apparatus comprising: a first pressing part including a first chamber, a second chamber, a bottleneck connecting part and a first pressing plate; a second pressing part including a second pressing plate; and a nozzle, comprises the steps of: (a) determining values of each stroke length of the first pressing plate and the second pressing part, a printing distance of the solder paste, and a printing speed of the solder paste; (b) calculating each moving speed of the first pressing plate and the second pressing plate, based on the determined values; and (c) applying the solder pate to a substrate by controlling the first pressing part and the second pressing part according to each moving speed of the calculated first pressing plate and second pressing plate.

Description

Method for printing solder paste "

본 발명은 솔더 페이스트 프린팅 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a solder paste printing method.

인쇄회로기판에는 반도체 칩 등의 전자 부품이 실장될 수 있도록 용융 상태의 솔더 페이스트가 일정한 패턴으로 프린팅(도포)된다. Solder paste in a molten state is printed (applied) in a predetermined pattern so that electronic components such as semiconductor chips can be mounted on the printed circuit board.

솔더 페이스트의 도포는 스크린 프린터 등의 도포 장치에 의해 수행되는데, 일반적으로 도포 장치는 특정 패턴의 개구부가 형성된 마스크 상에 솔더 페이스트를 공급한 후, 공급된 솔더 페이스트를 압착시킴으로써, 인쇄회로기판의 부품 장착부에 솔더 페이스트를 프린팅하게 된다.The application of the solder paste is performed by a coating apparatus such as a screen printer. In general, the coating apparatus supplies solder paste onto a mask having openings with a specific pattern, and then presses the supplied solder paste, The solder paste is printed on the mounting portion.

따라서, 솔더 페이스트를 공급하는 장치의 개발도 지속적으로 이루어져 왔는데, 등록특허번호 1196284호에는 공정이 완료될 때까지 동일한 품질의 솔더 페이스트를 공급할 수 있는 솔더 페이스트 공급 장치가 개시되어 있다.Accordingly, development of a device for supplying solder paste has been continuously carried out, and the registered patent No. 1196284 discloses a solder paste supplying device capable of supplying the same quality solder paste until the process is completed.

본 발명의 일 측면에 따르면, 향상된 프린팅 품질을 구현할 수 있는 솔더 페이스트 프린팅 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a solder paste printing method capable of realizing an improved printing quality.

본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 챔버와, 상기 제1 챔버와 이웃하는 제2 챔버와, 상기 제1 챔버와 상기 제2 챔버를 연결하는 병목 연결부와, 상기 제1 챔버에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하여 상기 제2 챔버 쪽으로 이동시키는 제1 가압판을 구비한 제1 가압부와, 상기 제2 챔버에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하여 상기 제1 챔버쪽으로 이동시키는 제2 가압판을 구비한 제2 가압부와, 상기 병목 연결부에 형성되어 내부의 솔더 페이스트를 외부로 분사시키는 노즐부를 포함하는 솔더 페이스트 프린팅 장치를 이용한 솔더 페이스트 프린팅 방법에 있어서, (a) 상기 제1 가압판 및 상기 제2 가압판의 각 스트로크 길이, 솔더 페이스트의 프린팅 거리, 솔더 페이스트의 프린팅 속도의 값들을 결정하는 단계;와, (b) 상기 결정된 값들을 바탕으로 하여, 상기 제1 가압판 및 상기 제2 가압판의 각 이동 속도를 연산하는 단계;와, (c) 상기 연산된 상기 제1 가압판 및 상기 제2 가압판의 각 이동 속도에 따라 상기 제1 가압부 및 상기 제2 가압부를 제어하여 솔더 페이스트를 기판에 도포하는 단계;를 포함하는 솔더 페이스트 프린팅 방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel including a first chamber, a second chamber adjacent to the first chamber, a bottleneck connecting portion connecting the first chamber and the second chamber, And a second pressure plate for applying pressure to the solder paste accommodated in the second chamber and moving the first pressure plate toward the first chamber, wherein the first pressure unit includes a first pressure plate for applying pressure to the second chamber, And a nozzle unit formed on the bottleneck connecting part and spraying an inner solder paste to the outside, the solder paste printing method comprising the steps of: (a) applying a predetermined pressure to each stroke of the first and second pressure plates Determining the values of the length, the printing distance of the solder paste, and the printing speed of the solder paste; and (b) Calculating a moving speed of each of the first pressurizing plate and the second pressurizing plate, and (c) calculating a moving speed of each of the first pressurizing unit and the second pressurizing plate in accordance with the calculated moving speeds of the first pressurizing plate and the second pressurizing plate, And applying the solder paste to the substrate by controlling the solder paste.

여기서, 상기 (a) 단계에서, 상기 솔더 페이스트의 프린팅 거리는, 상기 기판의 폭에 마진 거리를 추가하여 결정될 수 있다.In the step (a), the printing distance of the solder paste may be determined by adding a margin distance to the width of the substrate.

여기서, 상기 (c) 단계에서, 상기 솔더 페이스트는 마스크를 경유하여 상기 기판에 도포될 수 있다.Here, in the step (c), the solder paste may be applied to the substrate via a mask.

여기서, 상기 (c) 단계 후에, 상기 도포된 솔더 페이스트의 도포량을 검사하고, 상기 솔더 페이스트의 도포량이 기준 범위에 미달 또는 초과인 경우, 상기 제1 가압판 및 상기 제2 가압판 중 적어도 하나의 이동 속도를 재조정할 수 있다.If the amount of the solder paste applied is less than or equal to the reference range, at least one of the first platen and the second platen is moved at a moving speed Can be readjusted.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1 챔버와, 상기 제1 챔버와 이웃하는 제2 챔버와, 상기 제1 챔버와 상기 제2 챔버를 연결하는 병목 연결부와, 상기 제1 챔버에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하여 상기 제2 챔버 쪽으로 이동시키는 제1 가압판을 구비한 제1 가압부와, 상기 제2 챔버에 수용된 솔더 페이스트에 압력을 가하여 상기 제1 챔버쪽으로 이동시키는 제2 가압판을 구비한 제2 가압부와, 상기 병목 연결부에 형성되어 내부의 솔더 페이스트를 외부로 분사시키는 노즐부를 포함하는 솔더 페이스트 프린팅 장치를 이용한 솔더 페이스트 프린팅 방법에 있어서, (a) 상기 제1 가압판 및 상기 제2 가압판의 각 이동 속도, 솔더 페이스트의 프린팅 거리, 솔더 페이스트의 프린팅 속도의 값들을 결정하는 단계;와, (b) 상기 결정된 값들을 바탕으로 하여, 상기 제1 가압판 및 상기 제2 가압판의 각 스트로크 길이를 연산하는 단계;와, (c) 상기 연산된 상기 제1 가압판 및 상기 제2 가압판의 각 스트로크 길이에 따라 상기 제1 가압부 및 상기 제2 가압부를 제어하여 솔더 페이스트를 기판에 도포하는 단계;를 포함하는 솔더 페이스트 프린팅 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device including a first chamber, a second chamber adjacent to the first chamber, a bottleneck connecting portion connecting the first chamber and the second chamber, And a second pressure plate for applying pressure to the solder paste accommodated in the second chamber and moving the first pressure plate toward the first chamber, wherein the first pressure unit includes a first pressure plate for applying pressure to the second chamber, And a nozzle unit formed on the bottleneck connecting part and spraying the solder paste to the outside, the solder paste printing method comprising the steps of: (a) moving each of the first and second pressure plates Determining the values of the printing speed, the printing distance of the solder paste, and the printing speed of the solder paste; and (b) (C) calculating the stroke lengths of the first pressurizing plate and the second pressurizing plate in accordance with the stroke lengths of the first platen and the second platen, And applying the solder paste to the substrate by controlling the solder paste printing method.

여기서, 상기 (c) 단계 후에, 상기 도포된 솔더 페이스트의 도포량을 검사하고, 상기 솔더 페이스트의 도포량이 기준 범위에 미달 또는 초과인 경우, 상기 제1 가압판 및 상기 제2 가압판 중 적어도 하나의 스트로크 길이를 재조정할 수 있다.If the amount of the solder paste to be applied is less than or equal to the reference range, at least one of the first and second pressure plates may have a stroke length Can be readjusted.

본 발명의 일 측면에 따른 솔더 페이스트 프린팅 방법은, 프린팅이 완료되는 시점에 맞도록 제1 가압판 및 제2 가압판의 이동 속도 또는 스트로크 길이를 결정하므로, 프린팅 시에 솔더 페이스트가 부족하여 프린팅의 품질이 떨어지거나 프린팅 작업이 중단되는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다. The solder paste printing method according to one aspect of the present invention determines the moving speed or the stroke length of the first and second pressure plates so as to match the printing completion time, It is possible to prevent the phenomenon of falling or stopping the printing operation.

또한, 본 발명의 일 측면에 따른 솔더 페이스트 프린팅 방법에 따르면, 검사부가 도포된 솔더 페이스트의 형상을 촬영하고 그 촬영 결과를 바탕으로 피드백 제어를 하므로, 더욱 훌륭한 품질의 솔더 페이스트의 프린팅 작업이 이루어질 수 있는 효과가 있다. Further, according to the solder paste printing method according to one aspect of the present invention, since the shape of the solder paste coated with the inspection portion is photographed and feedback control is performed based on the photographed result, a printing operation of a solder paste of even better quality can be performed There is an effect.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 솔더 페이스트 프린팅 장치의 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 솔더 페이스트 프린팅 장치가 기판에 솔더 페이스트를 프린팅하는 모습을 도시한 평면도인데, 설명을 위해 마스크를 생략한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 관한 솔더 페이스트 프린팅 장치의 제1 가압부와 제2 가압부가 작동하면서 노즐부를 통하여 솔더 페이스트가 도포되는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 솔더 페이스트 프린팅 방법을 도시한 개략적인 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 솔더 페이스트 프린팅 방법을 도시한 개략적인 흐름도이다.1 is a schematic view showing a solder paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a solder paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention printing a solder paste on a substrate.
FIGS. 3A and 3B are schematic views showing a state where a solder paste is applied through a nozzle portion while a first pressing portion and a second pressing portion of a solder paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention are operated.
4 is a schematic flow chart illustrating a solder paste printing method according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic flow chart showing a solder paste printing method according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, the same reference numerals are used for constituent elements having substantially the same configuration, and redundant description is omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 솔더 페이스트 프린팅 장치의 모습을 도시한 개략적인 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 솔더 페이스트 프린팅 장치가 기판에 솔더 페이스트를 프린팅하는 모습을 도시한 평면도인데, 설명을 위해 마스크(M)를 생략한 도면이다.FIG. 1 is a schematic view showing a solder paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view showing a solder paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention printing a solder paste on a substrate And the mask M is omitted for the sake of explanation.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)는 솔더 페이스트(P)를 공급받아 마스크(M)를 통해 기판(S)에 솔더 페이스트(P)를 프린팅하는 장치로서, 전술한 등록특허번호 1196284호에 개시된 솔더 페이스트 공급 장치의 구성을 개량한 장치이다.1 and 2, the solder paste printing apparatus 100 according to the present embodiment receives the solder paste P and prints the solder paste P on the substrate S through the mask M Which is an improvement of the configuration of the solder paste supplying apparatus disclosed in the aforementioned Patent No. 1196284. [

본 실시예에 따른 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)는, 제1 챔버(110), 제2 챔버(120), 병목 연결부(130), 제1 가압부(140), 제2 가압부(150), 노즐부(160), 차단부(170), 센서부(180), 탱크부(190), 제어부(195), 입력부(197), 검사부(199)를 포함하여 구성되어 있으며, 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)는 전체 프린팅 시스템의 X-Y 갠츄리 장치(G)에 설치되어, 솔더 페이스트 도포시 기판(S)의 X-Y 방향으로 이동할 수 있도록 설치되고 제어된다. 여기서, X-Y 갠츄리 장치(G)는 기존의 스크린 프린터 장치, 칩 마운터 장치 등의 헤드의 이동에 사용되는 공지의 장치이다. The solder paste printing apparatus 100 according to the present embodiment includes a first chamber 110, a second chamber 120, a bottleneck connecting unit 130, a first pressing unit 140, a second pressing unit 150, And includes a nozzle unit 160, a shielding unit 170, a sensor unit 180, a tank unit 190, a control unit 195, an input unit 197, and an inspection unit 199. The solder paste printing apparatus 100 is installed in the XY gantry apparatus G of the entire printing system and installed and controlled so as to move in the X and Y directions of the substrate S when the solder paste is applied. Here, the X-Y gantry device G is a known device used for moving a head of a conventional screen printer device, a chip mounter device, or the like.

제1 챔버(110)와 제2 챔버(120)는 내부에 솔더 페이스트(P)를 수용하는 수용 공간을 가지는데, 튜브 형상, 중공 원통형, 중공 사각기둥 형상 등의 형상을 가질 수 있다.The first chamber 110 and the second chamber 120 have a receiving space for receiving the solder paste P therein, and may have a shape such as a tube shape, a hollow cylindrical shape, a hollow square columnar shape, or the like.

본 실시예에 따른 제1 챔버(110)와 제2 챔버(120)는 서로 평행하게 배치되는데, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 전술한 등록특허번호 1196284호에 개시된 바와 같이 제1 챔버(110)와 제2 챔버(120)가 서로 "V"자 형태로 소정의 각도로 배치될 수도 있다. The first chamber 110 and the second chamber 120 according to the present embodiment are arranged in parallel to each other. However, the present invention is not limited thereto. As described in the above-mentioned Japanese Patent No. 1196284, the first chamber 110 And the second chamber 120 may be arranged at a predetermined angle in a "V" shape with respect to each other.

본 실시예에 따른 제1 챔버(110)의 단면적(수용 공간의 단면적으로서, 솔더 페이스트의 이동 방향에 수직한 가상면을 의미함)은 제2 챔버(120)의 단면적과 동일한 면적으로 형성되지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 제1 챔버(110)와 제2 챔버(120)의 단면적은, 서로 다른 면적을 가지도록 형성될 수 있다.The cross sectional area of the first chamber 110 according to this embodiment (the cross sectional area of the accommodation space, which means a virtual plane perpendicular to the direction of movement of the solder paste) is formed to have the same area as the cross sectional area of the second chamber 120, The present invention is not limited thereto, and the sectional areas of the first chamber 110 and the second chamber 120 may be different from each other.

한편, 병목 연결부(130)는 제1 챔버(110)와 제2 챔버(120) 사이에 형성되어, 제1 챔버(110)와 제2 챔버(120)를 연결한다. 병목 연결부(130)의 단면의 면적은 제1 챔버(110)와 제2 챔버(120)의 단면적보다 작게 형성된다. The bottleneck connecting part 130 is formed between the first chamber 110 and the second chamber 120 to connect the first chamber 110 and the second chamber 120 together. The cross-sectional area of the bottleneck connecting part 130 is smaller than the cross-sectional area of the first chamber 110 and the second chamber 120.

제1 가압부(140)는 제1 챔버(110)에 수용되는 솔더 페이스트(P)에 압력을 가하여 제2 챔버(120)쪽으로 이동시키는 기능을 수행한다. 이를 위해 제1 가압부(140)는, 제1 가압판(141)과, 제1 가압판(141)을 움직이는 제1 가압 구동부(142)를 구비한다.The first pressing part 140 applies pressure to the solder paste P accommodated in the first chamber 110 and moves the second pressing part 140 toward the second chamber 120. To this end, the first pressing portion 140 includes a first pressing plate 141 and a first pressing driving portion 142 for moving the first pressing plate 141.

제1 가압판(141)은 제1 챔버(110)의 내부에서 왕복 이동하며, 제1 챔버(110)에 수용된 솔더 페이스트(P)에 접촉하여 솔더 페이스트(P)를 가압하는 기능을 수행한다. The first pressure plate 141 reciprocates within the first chamber 110 and contacts the solder paste P accommodated in the first chamber 110 to press the solder paste P. [

제1 가압 구동부(142)는 제1 가압판(141)에 결합되는 로드(142a)를 구비하고 있으며, 로드(142a)의 움직임으로 제1 가압판(141)을 왕복 운동시킨다. 제1 가압 구동부(142)는 공압 실린더, 유압 실린더, 볼 스크류와 모터를 조합한 구조 등에 의해 구현될 수 있다.The first pressure driving unit 142 includes a rod 142a coupled to the first pressure plate 141 and reciprocates the first pressure plate 141 by the movement of the rod 142a. The first pressure drive unit 142 may be implemented by a pneumatic cylinder, a hydraulic cylinder, a structure combining a ball screw and a motor, or the like.

제1 가압 구동부(142)는 제어부(195)에 의해 제어되고, 제1 가압판(141)의 움직임을 조정한다. 아울러, 제1 가압판(141)의 이동 속도, 스트로크 길이 등도 필요에 따라 제어부(195)에 의해 조절할 수 있다.The first pressure drive section 142 is controlled by the control section 195 and adjusts the movement of the first pressure plate 141. In addition, the moving speed of the first pressure plate 141, the stroke length, and the like can be adjusted by the controller 195 as needed.

제어부(195)가 제1 가압부(140)를 제어하여 제1 챔버(110)에 수용된 솔더 페이스트(P)에 압력을 가하면, 제1 챔버(110)에 수용되었던 솔더 페이스트(P)는 병목 연결부(130)를 경유하여 노즐부(160)를 통해 도포되거나 제2 챔버(120)로 이동하게 된다.The control unit 195 controls the first pressing unit 140 to apply pressure to the solder paste P received in the first chamber 110 so that the solder paste P received in the first chamber 110 is discharged to the bottleneck connecting unit 150. [ (Not shown) through the nozzle unit 160 or moved to the second chamber 120 via the first chamber 130.

한편, 제2 가압부(150)는 제2 챔버(120)에 수용되는 솔더 페이스트(P)에 압력을 가하여 제1 챔버(110)쪽으로 이동시키는 기능을 수행한다. 이를 위해 제2 가압부(150)는, 제2 가압판(151)과, 제2 가압판(151)을 움직이는 제2 가압 구동부(152)를 구비한다.Meanwhile, the second pressing part 150 performs a function of moving the solder paste P received in the second chamber 120 to the first chamber 110 by applying pressure thereto. To this end, the second pressing portion 150 includes a second pressing plate 151 and a second pressing driving portion 152 for moving the second pressing plate 151.

제2 가압판(151)은 제2 챔버(120)의 내부에서 왕복 이동하며, 제2 챔버(120)에 수용된 솔더 페이스트(P)에 접촉하여 솔더 페이스트(P)를 가압하는 기능을 수행한다.The second pressure plate 151 reciprocates within the second chamber 120 and contacts the solder paste P accommodated in the second chamber 120 to press the solder paste P. [

제2 가압 구동부(152)는 제2 가압판(151)에 결합되는 로드(152a)를 구비하고 있으며, 로드(152a)의 움직임으로 제2 가압판(151)을 왕복 운동시킨다. 제2 가압 구동부(152)는 공압 실린더, 유압 실린더, 볼 스크류와 모터를 조합한 구조 등에 의해 구현될 수 있다.The second pressure drive unit 152 includes a rod 152a coupled to the second pressure plate 151 and reciprocates the second pressure plate 151 by movement of the rod 152a. The second pressure drive unit 152 may be implemented by a pneumatic cylinder, a hydraulic cylinder, a structure combining a ball screw and a motor, or the like.

제2 가압 구동부(152)는 제어부(195)에 의해 제어되고, 제2 가압판(151)의 움직임을 조정한다. 아울러, 제2 가압판(151)의 이동 속도, 스트로크 길이 등도 필요에 따라 제어부(195)에 의해 조절할 수 있다.The second pressure drive section 152 is controlled by the control section 195 and adjusts the movement of the second pressure plate 151. In addition, the moving speed of the second pressure plate 151, the stroke length, and the like can be adjusted by the controller 195 as needed.

제어부(195)가 제2 가압부(150)를 제어하여 제2 챔버(120)에 수용된 솔더 페이스트(P)에 압력을 가하면, 제2 챔버(120)에 수용되었던 솔더 페이스트(P)는 병목 연결부(130)를 경유하여 노즐부(160)를 통해 도포되거나 제1 챔버(110)로 이동하게 된다.When the control unit 195 controls the second pressing unit 150 to apply pressure to the solder paste P contained in the second chamber 120, the solder paste P received in the second chamber 120 is transferred to the bottleneck connection (130) to the first chamber (110) through the nozzle unit (160).

한편, 노즐부(160)는 병목 연결부(130)에 형성되며, 병목 연결부(130)를 경유하는 솔더 페이스트(P)를 외부로 분사시킨다. 노즐부(160)는 패턴 개구(PA)가 형성된 마스크(M)를 마주보도록 하측을 향해 형성된다.The nozzle unit 160 is formed in the bottleneck connecting part 130 and injects the solder paste P passing through the bottleneck connecting part 130 to the outside. The nozzle portion 160 is formed downward so as to face the mask M having the pattern opening PA formed thereon.

차단부(170)는 병목 연결부(130)에 설치된다. 차단부(170)는 차단판(171)과, 차단판(171)을 구동하는 차단 구동부(172)를 포함하여 구성된다.The blocking part 170 is installed in the bottleneck connecting part 130. The blocking unit 170 includes a blocking plate 171 and a blocking driving unit 172 for driving the blocking plate 171.

차단판(171)은 병목 연결부(130)에 설치되어, 병목 연결부(130)의 일부 단면을 차단시킨다. The blocking plate 171 is installed in the bottleneck connecting part 130 to cut off a partial cross section of the bottleneck connecting part 130.

차단 구동부(172)는 차단판(171)을 이동시켜 차단판(171)에 의해 병목 연결부(130)가 차단되는 영역을 조정한다. 차단 구동부(172)는 공압에 의해 작동하는 공압 실린더, 유압에 의해 작동하는 유압 실린더 또는 모터 및 볼스크류를 조합한 구조 등에 의해 구현될 수 있으며, 이러한 구성은 통상의 기술자에게 자명하므로 상세한 설명은 생략한다.The blocking driver 172 moves the blocking plate 171 to adjust the blocking area of the bottleneck connecting part 130 by the blocking plate 171. The cutoff drive unit 172 may be implemented by a pneumatic cylinder operated by pneumatic pressure, a hydraulic cylinder operated by hydraulic pressure, or a structure combining a motor and a ball screw, and such a configuration is obvious to those skilled in the art, do.

제어부(195)는 차단판(171)의 움직임을 이용하여 병목 연결부(130)가 개방되는 정도를 조정함으로써, 병목 연결부(130)를 통과하는 솔더 페이스트(P)에 가해지는 압력을 조정할 수 있다. 예를 들어, 차단 구동부(172)에 의해 차단판(171)이 상측으로 이동하여 병목 연결부(130)가 상대적으로 많이 개방되면, 병목 연결부(130)를 통과하는 솔더 페이스트(P)에 상대적으로 낮은 압력이 작용한다. 반대로, 차단 구동부(172)에 의해 차단판(172)이 하측으로 이동하여 병목 연결부(130)가 상대적으로 조금 개방되면, 병목 연결부(130)를 통과하는 솔더 페이스트(P)에 상대적으로 높은 압력이 작용한다.The control unit 195 can adjust the pressure applied to the solder paste P passing through the bottleneck connecting unit 130 by adjusting the degree of opening of the bottleneck connecting unit 130 using the movement of the blocking plate 171. [ For example, when the blocking plate 171 is moved upward by the blocking driver 172 to relatively open the bottleneck connecting part 130 relatively, the solder paste P passing through the bottleneck connecting part 130 is relatively low Pressure is applied. Conversely, when the shutoff plate 172 is moved downward by the cutoff drive unit 172 and the bottle neck joint 130 is relatively slightly opened, a relatively high pressure is applied to the solder paste P passing through the bottleneck joint 130 .

한편, 센서부(180)는 제1 챔버(110)와 제2 챔버(120)에 설치되는데, 제1 챔버(110) 또는 제2 챔버(120)에 내부에 수용된 솔더 페이스트(P)의 양을 감지하여 제어부(195)로 감지 결과를 송신하는 기능을 수행한다.The sensor unit 180 is installed in the first chamber 110 and the second chamber 120 so that the amount of the solder paste P accommodated in the first chamber 110 or the second chamber 120 And transmits the detection result to the control unit 195. [0034] FIG.

제어부(195)는 센서부(180)로부터 받은 감지 결과를 바탕으로 하여 판단하고, 제1 챔버(110) 또는 제2 챔버(120) 내부에 수용된 솔더 페이스트(P)의 양이 미리 설정된 기준 수용량 이하인 경우, 제1 챔버(110) 또는 제2 챔버(120)에 솔더 페이스트(P)를 추가로 공급하도록 하는 공급 신호를 탱크부(190)로 전송한다.The control unit 195 determines based on the sensing result from the sensor unit 180 that the amount of the solder paste P accommodated in the first chamber 110 or the second chamber 120 is less than a preset reference capacity A supply signal to the tank section 190 to further supply the solder paste P to the first chamber 110 or the second chamber 120 is transmitted.

탱크부(190)는, 제어부(195)로부터 제어 신호를 수신하여, 공급밸브(191)(192)를 작동시킴으로써 솔더 페이스트(P)를 제1 챔버(110) 또는 제2 챔버(120)로 공급한다. 따라서, 탱크부(190)의 존재로 인해, 제1 챔버(110) 또는 제2 챔버(120) 내부의 솔더 페이스트(P)의 감소량을 프린팅 공정의 중단 없이 적시에 보충할 수 있다.The tank unit 190 receives the control signal from the control unit 195 and operates the supply valves 191 and 192 to supply the solder paste P to the first chamber 110 or the second chamber 120 do. Therefore, due to the presence of the tank portion 190, the reduction amount of the solder paste P in the first chamber 110 or the second chamber 120 can be replenished in a timely manner without interruption of the printing process.

한편, 제어부(195)는 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)의 각 구성을 제어하는 장치로, 특히, 입력부(197)로부터 입력을 받고, 센서부(180)로부터 신호를 받아, 제1 가압부(140), 제2 가압부(150), 차단부(170), 탱크부(190) 등을 제어한다. 아울러, 제어부(195)는 X-Y 갠츄리 장치(G)도 적절히 제어하여, 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)의 X-Y 평면상에서의 움직임을 제어한다. The control unit 195 controls each configuration of the solder paste printing apparatus 100. The control unit 195 receives an input from the input unit 197 and receives a signal from the sensor unit 180, The second pressing portion 150, the blocking portion 170, the tank portion 190, and the like. In addition, the control unit 195 also controls the XY gantry apparatus G so as to control the movement of the solder paste printing apparatus 100 on the X-Y plane.

제어부(195)는 집적회로칩 등의 회로 소자가 포함된 회로 장치로 구성될 수 있는데, 회로 장치는 데이터 저장과 연산 기능을 수행할 수 있게 된다.The control unit 195 may be configured as a circuit device including circuit elements such as an integrated circuit chip, and the circuit device can perform data storage and arithmetic functions.

입력부(197)는 사용자의 지시를 입력하는 장치로서, 제어부(195)와 전기적으로 연결되어 있다. 입력부(197)는 일반적인 입력 장치에 사용되는 키패드, 터치패드, 키보드, 마우스 등으로 구성될 수 있으며, 필요에 따라 모니터, 표시창 등을 구비할 수 있다.The input unit 197 is an apparatus for inputting a user's instruction and is electrically connected to the control unit 195. The input unit 197 may include a keypad, a touch pad, a keyboard, a mouse, and the like used in a general input device, and may include a monitor, a display window, and the like as needed.

검사부(199)는 기판(S)에 프린팅된 솔더 페이스트를 촬영하여 프린팅된 솔더 페이스트의 불량 여부를 측정한다. 이를 위해 검사부(199)는 도포 부위의 촬영을 위한 촬상 장치(미도시)를 구비하고, 촬영된 도포양이 기준 범위에 못미치면 '미달 도포'로 판단하고, 기준 범위를 초과하면 '과다 도포'로 판단하여 제어부(195)로 결과를 송신한다. 제어부(195)는 해당 결과를 바탕으로 피드백 제어를 수행한다. The inspection unit 199 photographs the solder paste printed on the substrate S to determine whether or not the printed solder paste is defective. For this, the inspection unit 199 is provided with an image pickup device (not shown) for photographing a coated region. If the photographed amount of coating is less than the reference range, it is judged as' And transmits the result to the control unit 195. [ The control unit 195 performs feedback control based on the result.

이하, 도 3a 및 도 3b를 참조하여 본 실시예에 따른 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)의 기본적인 작동을 설명한다. 또한, 도 4를 참조하여 그러한 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)를 이용하여 프린팅을 수행하는 방법에 대해 살펴본다. Hereinafter, the basic operation of the solder paste printing apparatus 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3A and 3B. FIG. A method of performing printing using such a solder paste printing apparatus 100 will be described with reference to FIG.

도 3a 및 도 3b를 참조하여, 본 실시예의 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)의 기본적인 작동은 다음과 같다.3A and 3B, the basic operation of the solder paste printing apparatus 100 of this embodiment is as follows.

도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 가압부(140)의 제1 가압판(141)이 병목 연결부(130)와 가까워지는 방향으로 이동하면 제1 챔버(110)에 수용된 솔더 페이스트(P)에 압력이 가해지면서 솔더 페이스트(P)는 병목 연결부(130)로 이동하게 된다. 이때, 병목 연결부(130)의 단면이 좁아지므로, 병목 연결부(130)에서의 유속이 감소하면서 압력은 증가하게 된다. 병목 연결부(130)에서의 압력 증가로 인해 솔더 페이스트(P)는 노즐부(160)를 통해 마스크(M) 쪽으로 분사된다. 이 때, 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)는 X-Y 갠츄리 장치(G)의 작동으로 후방으로 이동하게 된다.3A, when the first pressure plate 141 of the first pressure unit 140 is moved in the direction of approaching the bottleneck connection unit 130, pressure (pressure) is applied to the solder paste P accommodated in the first chamber 110, The solder paste P is moved to the bottleneck connecting part 130. As shown in FIG. At this time, since the cross section of the bottleneck connecting part 130 becomes narrower, the flow rate of the bottleneck connecting part 130 decreases and the pressure increases. The solder paste P is injected toward the mask M through the nozzle portion 160 due to an increase in pressure at the bottleneck connecting portion 130. [ At this time, the solder paste printing apparatus 100 is moved backward by the operation of the X-Y gantry apparatus G.

이 경우, 제1 챔버(110)내의 솔더 페이스트(P)의 체적 감소량과 노즐부(160)를 통해 외부로 분사되는 솔더 페이스트(P)의 분사량이 동일하다면, 제2 챔버(120)에 설치된 제2 가압판(151)은 병목 연결부(130)로부터 멀어지는 방향으로 이동될 필요는 없다. 그러나, 제1 챔버(110)내의 솔더 페이스트(P)의 체적 감소량이 노즐부(160)를 통해 외부로 분사되는 솔더 페이스트(P)의 분사량 보다 많다면, 도 3a에 도시된 바와 같이 제2 가압판(151)은 병목 연결부(130)로부터 멀어지는 방향으로 이동되고, 노즐부(160)를 통해 분사되지 않은 솔더 페이스트(P)는 병목연결부(130)를 경유하여 제2 챔버(120) 측으로 이동한다.In this case, if the volume reduction amount of the solder paste P in the first chamber 110 is equal to the spray amount of the solder paste P injected to the outside through the nozzle unit 160, 2 pressure plate 151 need not be moved in a direction away from the bottleneck connecting portion 130. [ However, if the volume reduction amount of the solder paste P in the first chamber 110 is larger than the spray amount of the solder paste P injected to the outside through the nozzle unit 160, The solder paste P that has not been sprayed through the nozzle unit 160 moves toward the second chamber 120 via the bottleneck connecting unit 130. In this case,

또한, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제2 가압부(150)의 제2 가압판(151)이 병목 연결부(130)와 가까워지는 방향으로 이동하면 제2 챔버(120)에 수용된 솔더 페이스트(P)에 압력이 가해지면서 솔더 페이스트(P)는 병목 연결부(130)로 이동하게 된다. 이때, 병목 연결부(130)의 단면이 좁아지므로, 병목 연결부(130)에서의 유속이 감소하면서 압력은 증가하게 된다. 병목 연결부(130)에서의 압력 증가로 인해 노즐부(160)를 통해 솔더 페이스트(P)는 마스크(M) 쪽으로 분사된다. 이 때, 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)는 X-Y 갠츄리 장치(G)의 작동으로 전방으로 이동하게 된다.3B, when the second pressure plate 151 of the second pressing portion 150 moves in the direction of approaching the bottleneck connecting portion 130, the solder paste P accommodated in the second chamber 120, The solder paste P is moved to the bottleneck connecting part 130. As a result, At this time, since the cross section of the bottleneck connecting part 130 becomes narrower, the flow rate of the bottleneck connecting part 130 decreases and the pressure increases. The solder paste P is injected toward the mask M through the nozzle portion 160 due to an increase in pressure at the bottleneck connecting portion 130. [ At this time, the solder paste printing apparatus 100 is moved forward by the operation of the X-Y gantry apparatus G.

이 경우, 제2 챔버(120)내의 솔더 페이스트(P)의 체적 감소량과 노즐부(160)를 통해 외부로 분사되는 솔더 페이스트의 분사량이 동일하다면, 제1 챔버(110)에 설치된 제1 가압판(141)은 병목 연결부(130)로부터 멀어지는 방향으로 이동될 필요는 없다. 그러나, 제2 챔버(120)내의 솔더 페이스트(P)의 체적 감소량이 노즐부(160)를 통해 외부로 분사되는 솔더 페이스트(P)의 분사량보다 많다면, 도 3b에 도시된 바와 같이 제1 가압판(141)은 병목 연결부(130)로부터 멀어지는 방향으로 이동되고, 노즐부(160)를 통해 분사되지 않은 솔더 페이스트(P)는 병목 연결부(130)를 경유하여 제1 챔버(110) 측으로 이동한다.In this case, if the amount of volume reduction of the solder paste P in the second chamber 120 is the same as the amount of solder paste sprayed to the outside through the nozzle unit 160, the first pressure plate 141 need not be moved in a direction away from the bottleneck connecting portion 130. [ However, if the volume reduction amount of the solder paste P in the second chamber 120 is larger than the spray amount of the solder paste P injected to the outside through the nozzle unit 160, as shown in FIG. 3B, The solder paste P that has not been sprayed through the nozzle unit 160 moves to the first chamber 110 side via the bottleneck connecting part 130. In this case,

한편, 솔더 페이스트(P)가 제1 챔버(110)와 제2 챔버(120) 사이를 왕복하게 되면 솔더 페이스트(P)를 구성하는 솔더 입자와 플럭스가 균일하게 혼합되어 솔더 페이스트(P) 전체가 균일한 점도를 가질 수 있다. 특히, 분사 공정을 시작하기 전 일정 시간 동안 노즐부(160)를 폐쇄하고 제1 챔버(110)와 제2 챔버(120) 사이에서 솔더 페이스트(P)를 왕복시켜 솔더 페이스트(P)의 점도를 균일하게 한 후 노즐부(160)를 개방하여 분사 공정을 시작하면, 분사 공정이 완료될 때까지 항상 균일한 점도의 솔더 페이스트(P)를 공급할 수 있다.On the other hand, when the solder paste P reciprocates between the first chamber 110 and the second chamber 120, the solder particles constituting the solder paste P and the flux are uniformly mixed so that the entire solder paste P It can have a uniform viscosity. Particularly, the nozzle unit 160 is closed for a certain period of time before starting the injection process, and the solder paste P is reciprocated between the first chamber 110 and the second chamber 120 to increase the viscosity of the solder paste P When the nozzle unit 160 is opened after the nozzle unit 160 is uniformly started, the solder paste P having a uniform viscosity can be always supplied until the injection step is completed.

이상과 같이, 본 발명의 일 실시예에 관한 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)의 내부의 기본적인 작동을 살펴보았다. 다음으로, 도 4를 참조로 하여, 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)의 운용을 위한 프린팅 방법에 대해 설명한다.As described above, the basic operation of the interior of the solder paste printing apparatus 100 according to one embodiment of the present invention has been described. Next, a printing method for operating the solder paste printing apparatus 100 will be described with reference to FIG.

우선, 사용자는 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)의 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각각의 스트로크 길이(SL1, SL2), 솔더 페이스트(P)의 프린팅 거리(PD), 솔더 페이스트(P)의 프린팅 속도(PV)를 일정한 값으로 결정한 후, 그 결정된 값을 입력부(197)를 통해 제어부(195)에 입력한다(단계 S110). First, the user sets the stroke lengths SL1 and SL2 of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 151 of the solder paste printing apparatus 100, the printing distance PD of the solder paste P, (PV) of the printing paper P to a predetermined value, and inputs the determined value to the control unit 195 through the input unit 197 (step S110).

여기서, 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각 스트로크 길이(SL1, SL2)는 제1 챔버(110) 및 제2 챔버(120)의 내부 형상에 의해 제약되기는 하지만, 내부 형상에 의해 제약되는 부분의 범위내에서 사용자는 각 스트로크 길이(SL1, SL2)를 결정한다. 예를 들어, 제1 챔버(110)의 내부 공간 중 제1 가압판(141)이 이동할 수 있는 최대 길이가 10cm라고 가정할 때, 사용자는 임의로 스트로크 길이를 8cm로 결정할 수 있다. 여기서, 스트로크 길이를 결정하는 것은 1회의 스트로크 당 배출되는 솔더 페이스트의 양과 관련이 있다. 예를 들어, 스트로크 길이가 8cm라고 하고, 제1 챔버(110)의 단면적을 2㎠라고 하면, 제1 챔버(110)의 1회 스트로크로 최대 16㎤의 솔더 페이스트가 노즐부(160)로 배출될 수 있다.Although the respective stroke lengths SL1 and SL2 of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 151 are limited by the inner shapes of the first chamber 110 and the second chamber 120, The user determines the stroke lengths SL1 and SL2 within the range limited by the stroke lengths SL1 and SL2. For example, if it is assumed that the maximum length of the first pressure plate 141 in the inner space of the first chamber 110 is 10 cm, the user can arbitrarily determine the stroke length to be 8 cm. Here, the determination of the stroke length is related to the amount of solder paste discharged per stroke. For example, assuming that the stroke length is 8 cm and the cross-sectional area of the first chamber 110 is 2 cm 2, a maximum of 16 cm 3 solder paste in one stroke of the first chamber 110 is discharged to the nozzle unit 160 .

또한, 사용자는 기판에서의 1회의 프린팅 거리(PD)를 결정한다. 예를 들어 솔더 페이스트가 도포되는 기판(S)의 폭이 W라고 한다면(도 2 참조), 마진 거리를 추가하여 프린팅 거리를 결정할 수 있다. 예를 들어, 기판(S)의 폭이 20cm라고 한다면, 프린팅 거리(PD)는 기판의 폭 20cm에다가 전방 마진 거리(M1)로 1cm를 추가하고 후방 마진 거리(M2)로 1cm를 추가한다면, 한번에 프린팅이 수행되는 프린팅 거리(PD)는 22cm가 된다. 부언하면, 본 실시예의 경우에는, 도 2에 도시된 바와 같이 4회의 프린팅 거리들을 프린팅 해야만 기판(S)의 일면을 모두 프린팅 완료하게 된다. 즉, 1회의 프린팅 거리(PD)는 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)가 전방 또는 후방으로 단방향 편도로 움직이는 거리(도 2에서 점 A와 점 B를 연결하는 선분 AB의 길이)이고, 그 경우, 제1 가압판(141)과 제2 가압판(152) 중 어느 하나만이 움직여 솔더 페이스트(P)를 가압하도록 제어된다. 물론, 본 발명에 따르면 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)가 전방 또는 후방으로 단방향 편도로 움직이는 동안에 제1 가압판(141)과 제2 가압판(152)이 번갈아 왕복하면서 움직이도록 설계될 수 있지만, 본 실시예에서는 제어의 편의성을 고려하여 상기와 같이 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)가 전방 또는 후방으로 단방향 편도로 움직이는 동안에 제1 가압판(141)과 제2 가압판(152) 중 어느 하나만이 움직여 가압하도록 구성된다.The user also determines the printing distance (PD) once on the substrate. For example, if the width of the substrate S to which the solder paste is applied is W (see FIG. 2), the printing distance can be determined by adding the margin distance. For example, if the width of the substrate S is 20 cm, then the printing distance PD is 1 cm at the width of the substrate, plus 1 cm at the front margin distance M 1 and 1 cm at the rear margin distance M 2, The printing distance (PD) at which printing is performed is 22 cm. In other words, in the case of this embodiment, printing of one side of the substrate S is completed only by printing four printing distances as shown in FIG. That is, the printing distance PD is a distance (a length of a line segment AB connecting the point A and the point B in Fig. 2) in which the solder paste printing apparatus 100 moves forward or backward in a one-way one- Only one of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 152 is controlled to press the solder paste P. [ Of course, according to the present invention, while the solder paste printing apparatus 100 moves forward or backward in one-directional one-way, the first and second pressing plates 141 and 152 may be designed to move alternately while reciprocating, Only one of the first presser plate 141 and the second presser plate 152 moves and presses while the solder paste printing apparatus 100 is moved forward or backward in the unidirectional one way in consideration of control convenience.

또한, 사용자는 솔더 페이스트(P)의 프린팅 속도(PV)를 결정한다. 예를 들어, 솔더 페이스트가 기판(S) 위에서 프린팅되는 속도는 초당 10cm(10cm/s)가 될 수 있다. 본 실시예의 경우, 솔더 페이스트(P)의 프린팅 속도(PV)는 X-Y 갠츄리 장치(G)에 의한 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)의 이동 속도와 동일하다. In addition, the user determines the printing speed (PV) of the solder paste (P). For example, the rate at which the solder paste is printed over the substrate S may be 10 cm per second (10 cm / s). In this embodiment, the printing speed PV of the solder paste P is equal to the moving speed of the solder paste printing apparatus 100 by the X-Y gantry apparatus G. [

이상과 같이, 사용자가 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각각의 스트로크 길이(SL1, SL2), 솔더 페이스트(P)의 프린팅 거리(PD), 솔더 페이스트(P)의 프린팅 속도(PV)를 결정한 후에는, 제어부(195)가 프린팅 시간(PT)을 연산하고, 그 연산된 값을 이용하여 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각각의 이동 속도(MV1)(MV2)를 연산한다(단계 S120). As described above, when the user sets the stroke lengths SL1 and SL2 of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 151, the printing distance PD of the solder paste P, the printing speed of the solder paste P The controller 195 calculates the printing time PT and calculates the moving speed MV1 of each of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 151 using the calculated value, (MV2) (step S120).

즉, 프린팅 시간(PT)은, 다음의 수학식 1에 따라, 1회의 프린팅 거리(PD)를 프린팅 속도(PV)로 나눈 값이 된다. 예를 들어, 1회의 프린팅 거리가 22cm이고, 프린팅 속도가 10cm/s인 경우, 1회의 프린팅 시간은 2.2초가 된다.That is, the printing time (PT) is a value obtained by dividing the printing distance (PD) by the printing speed (PV) in accordance with the following equation (1). For example, if the printing distance is 22 cm and the printing speed is 10 cm / s, the printing time is 2.2 seconds.

이어, 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각각의 이동 속도(MV1)(MV2)는, 다음의 [수학식 2] 및 [수학식 3]에 도시된 바와 같이 구할 수 있다. The moving speed MV1 (MV2) of each of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 151 can be obtained as shown in the following equations (2) and (3).

한편, 상기의 [수학식 2]와 [수학식 3]에 의해, 제1 가압판(141)의 이동 속도(MV1) 및 제2 가압판(151)의 이동 속도(MV2)의 값이 연산되어 결정되면, 제어부(195)는 솔더 페이스트의 도포 시, 제1 가압판(141)의 이동 속도(MV1) 및 제2 가압판(151)의 이동 속도(MV2)가 결정된 값을 유지하도록 제1 가압 구동부(142)와 제2 가압 구동부(152)를 적절히 제어하게 된다(단계 S130). On the other hand, the values of the moving speed MV1 of the first pressure plate 141 and the moving speed MV2 of the second pressure plate 151 are calculated and determined by the above-described expressions (2) and (3) The control unit 195 controls the first pressure driver 142 so that the moving speed MV1 of the first pressure plate 141 and the moving speed MV2 of the second pressure plate 151 are maintained at the determined values when the solder paste is applied, And the second pressure driving unit 152 (step S130).

그렇게 되면 1회의 프린팅 거리(PD)를 프린팅하는 과정에서 솔더 페이스트(P)의 공급량의 부족함이 없게 된다. 즉, 본 실시예에서는, 1회의 프린팅 거리(PD)를 프린팅하는 시간(PT)과 제1 가압판(141)(또는 제2 가압판(151))이 움직이는 시간을 동일하게 함으로써, 1회의 프린팅 거리(PD)를 프린팅하는 공정과 제1 가압판(141)(또는 제2 가압판(151))의 움직이는 동작이 함께 종료되도록 함으로써, 프린팅 과정에서 도포되는 솔더 레지스트(P)의 양이 부족하게 되는 현상이 방지된다. In this case, the supply amount of the solder paste P is not in the process of printing one printing distance (PD). That is, in this embodiment, by making the time (PT) for printing the printing distance PD one time and the moving time of the first pressure plate 141 (or the second pressure plate 151) the same, PD is completed and the moving operation of the first pressure plate 141 (or the second pressure plate 151) is terminated at the same time, the phenomenon that the amount of the solder resist P applied in the printing process is insufficient is prevented do.

이상과 같은 과정을 기판(S)에 솔더 페이스트의 도포가 모두 완료될 때까지, 복수회의 프린팅 거리(PD)의 프린팅 작업을 반복하여 수행한다. 이 경우, 각 회의 프린팅 거리(PD)의 프린팅 작업 사이에는, X-Y 갠츄리 장치(G)에 의해 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)를 기판(S)의 길이(L)의 방향으로 소정의 거리(FL)만큼 이동하는 공정이 포함된다. 본 실시예에서는 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)가 도 2에 도시된 작업 경로(WP)를 따라 움직이면서 기판(S) 전체에 대해 프린팅 작업을 수행하게 된다.The printing process of the printing distance PD is repeatedly performed until the application of the solder paste to the substrate S is completed. In this case, the solder paste printing apparatus 100 is moved by a predetermined distance (FL) in the direction of the length L of the substrate S by the XY gantry apparatus G between the printing operations of the respective printing distances PD ). &Lt; / RTI > In this embodiment, the solder paste printing apparatus 100 moves along the work path WP shown in FIG. 2 to perform a printing operation on the entire substrate S.

한편, 솔더 페이스트(P)의 도포를 완료한 후에는, 검사부(199)는 기판(S)에 프린팅된 솔더 페이스트의 상태를 촬영하여 프린팅된 솔더 페이스트의 불량 여부를 결정한다. 촬영된 솔더 페이스트의 양이 기준 범위에 못미치면 '미달 도포'로 판단하고, 기준 범위를 초과하면 '과다 도포'로 판단하여 제어부(195)로 결과를 송신한다. 제어부(195)는 해당 결과를 바탕으로 다음 기판의 솔더 페이스트 도포 시에 피드백 제어를 수행한다. 즉, 그 경우 제어부(195)는 별도의 모니터(미도시) 등으로 사용자에게 프린팅 거리(PD) 또는 프린팅 속도(PV)을 조절하도록 유도한 후, 제1 가압판(141)의 이동 속도(MV1) 및 제2 가압판(151)의 이동 속도(MV2) 중 적어도 하나를 재조정함으로써 적절한 양의 솔더 페이스트(P)가 기판(S)에 도포되도록 한다. On the other hand, after the application of the solder paste P is completed, the inspection unit 199 photographs the state of the solder paste printed on the substrate S to determine whether the printed solder paste is defective or not. If the amount of the solder paste photographed is less than the reference range, it is determined to be 'under application', and if it exceeds the reference range, it is determined to be 'over application' and the result is sent to the controller 195. Based on the result, the controller 195 performs feedback control at the time of applying the solder paste to the next substrate. That is, in this case, the controller 195 induces the user to adjust the printing distance (PD) or the printing speed (PV) by using a separate monitor (not shown) or the like and then adjusts the moving speed MV1 of the first pressure plate 141, And the moving speed MV2 of the second pressure plate 151, so that an appropriate amount of the solder paste P is applied to the substrate S.

본 실시예에 따르면, 하나의 기판(S)에 대해 솔더 페이스트의 도포를 완료한 후에, 검사부(199)가 기판(S)의 표면을 촬상한 후, 그 검사 결과를 피드백 제어로 다음 기판에 대한 프린팅 작업시 이용하지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)가 매회의 프린팅 거리(PD)를 주파할 때마다 검사부(199)가 검사를 수행하여 다음 프린팅 거리를 주파할 때 피드백 결과를 이용하여 제어를 수행할 수도 있다.According to the present embodiment, after the completion of the application of the solder paste to one substrate S, the inspection section 199 images the surface of the substrate S, But the present invention is not limited thereto. That is, according to the present invention, each time the solder paste printing apparatus 100 conducts the printing distance (PD) every time the inspection unit 199 performs inspection, You may.

이상과 같이 설명한 본 발명의 일 측면에 따른 솔더 페이스트 프린팅 방법은, 1회의 프린팅 거리(PD)의 프린팅 작업이 완료되는 시점에 맞추어 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각각의 이동 속도(MV1)(MV2)를 결정하고, 그 결정된 결과에 따라 솔더 페이스트 프린팅 공정을 제어하므로, 1회의 프린팅 거리(PD)의 프린팅 작업 시에 솔더 페이스트가 부족하여 프린팅의 품질이 떨어지거나 프린팅 작업이 중단되는 현상을 방지할 수 있다. The solder paste printing method according to one aspect of the present invention described above can be applied to the first and second pressure plates 141 and 151 when the printing operation of one printing distance PD is completed, (MV1) (MV2) is determined and the solder paste printing process is controlled according to the determined result, the printing quality is degraded due to the lack of solder paste in the printing operation of one printing distance (PD) It is possible to prevent the phenomenon of interruption.

또한, 본 발명의 일 측면에 따른 솔더 페이스트 프린팅 방법에 따르면, 검사부(199)가 도포된 솔더 페이스트의 형상을 촬영하고 그 촬영 결과를 바탕으로 피드백 제어를 하므로, 더욱 훌륭한 품질의 솔더 페이스트의 프린팅 작업이 이루어질 수 있다.
Also, according to the solder paste printing method according to one aspect of the present invention, since the inspection unit 199 photographs the shape of the solder paste applied and performs the feedback control based on the result of the shooting, the solder paste printing operation Can be achieved.

이하, 도 5를 참조로 하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더 페이스트 프린팅 방법에 대해 설명한다. Hereinafter, a solder paste printing method according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더 페이스트 프린팅 방법이 운용되는 솔더 페이스트 프린팅 장치는, 전술한 실시예에서 설명한 솔더 페이스 프린팅 장치(100)의 구성 및 내부의 기본적인 작동을 그대로 이용하므로, 그와 관련된 중복된 설명은 가급적 피하고, 상이한 부분을 중심으로 하여 설명한다. The solder paste printing apparatus using the solder paste printing method according to another embodiment of the present invention uses the configuration of the solder face printing apparatus 100 described in the above embodiment and the basic operation of the inside as it is, Explanations should be avoided as much as possible, and different parts will be mainly described.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 솔더 페이스트 프린팅 방법을 도시한 개략적인 흐름도이다. 5 is a schematic flow chart showing a solder paste printing method according to another embodiment of the present invention.

우선, 사용자는 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)의 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각각의 이동 속도(MV1)(MV2), 솔더 페이스트(P)의 프린팅 거리(PD), 솔더 페이스트(P)의 프린팅 속도(PV)를 일정한 값으로 결정한 후, 그 결정된 값을 입력부(197)를 통해 제어부(195)에 입력한다(단계 S210). First, the user determines the moving speed MV1 (MV2) of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 151 of the solder paste printing apparatus 100, the printing distance PD of the solder paste P, After the printing speed PV of the paste P is determined to be a constant value, the determined value is input to the control unit 195 through the input unit 197 (step S210).

여기서, 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각각의 이동 속도(MV1)(MV2)는 제1 챔버(110)와 제2 챔버(120)의 내부에서의 이동 속도를 의미한다. 예를 들면, 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각각의 이동 속도(MV1)(MV2)는 각각 초당 2cm(2cm/s)가 될 수 있다.Here, the moving speed MV1 (MV2) of each of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 151 indicates the moving speed in the first chamber 110 and the second chamber 120, respectively. For example, the moving speed MV1 (MV2) of each of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 151 may be 2 cm (2 cm / s) per second.

또한, 사용자는 기판에서의 1회의 프린팅 거리(PD)를 결정한다. 예를 들어 솔더 페이스트가 도포되는 기판(S)의 폭이 W라고 한다면, 마진 거리를 추가하여 프린팅 거리를 결정할 수 있다. 예를 들어, 기판(S)의 폭이 20cm라고 한다면, 프린팅 거리는 기판의 폭 20cm에다가 전방 마진 거리(M1)로 1cm를 추가하고 후방 마진 거리(M2)로 1cm를 추가한다면, 한번에 프린팅이 수행되는 프린팅 거리는 22cm가 된다. 여기서, 1회의 프린팅 거리(PD)에 대한 개념은, 전술한 일 실시예의 경우와 동일하다. 즉, 1회의 프린팅 거리(PD)란 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)가 전방 또는 후방으로 단방향 편도로 움직이는 거리이고, 그 경우, 제1 가압판(141)과 제2 가압판(152) 중 어느 하나만이 움직여 솔더 페이스트(P)를 가압하도록 제어된다. The user also determines the printing distance (PD) once on the substrate. For example, if the width of the substrate S to which the solder paste is applied is W, the printing distance can be determined by adding the margin distance. For example, if the width of the substrate S is 20 cm, then the printing distance is 1 cm at the front margin distance M 1, and 1 cm at the back margin distance M 2, The printing distance is 22cm. Here, the concept of one printing distance (PD) is the same as in the case of the above-described embodiment. That is, the printing distance PD is a distance at which the solder paste printing apparatus 100 moves forward or backward in one-directional one way. In this case, only one of the first and second pressure plates 141 and 152 moves So that the solder paste P is pressed.

또한, 사용자는 솔더 페이스트(P)의 프린팅 속도(PV)를 결정한다. 예를 들어, 솔더 페이스트가 기판(S) 위에서 프린팅되는 속도는 초당 10cm(10cm/s)가 될 수 있다. 본 실시예에 따른 솔더 페이스트(P)의 프린팅 속도(PV)는, 전술한 일 실시예의 경우와 동일하게, X-Y 갠츄리 장치(G)에 의한 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)의 이동 속도와 동일하다. In addition, the user determines the printing speed (PV) of the solder paste (P). For example, the rate at which the solder paste is printed over the substrate S may be 10 cm per second (10 cm / s). The printing speed PV of the solder paste P according to the present embodiment is the same as the moving speed of the solder paste printing apparatus 100 by the XY gantry apparatus G as in the case of the above- .

이상과 같이, 사용자가 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각각의 이동 속도(MV1)(MV2), 솔더 페이스트(P)의 프린팅 거리(PD), 솔더 페이스트(P)의 프린팅 속도(PV)를 결정한 후에는, 제어부(195)가 프린팅 시간(PT)을 연산하고, 그 연산된 값을 이용하여 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각각의 스트로크 길이(SL1, SL2)를 연산한다(단계 S220). As described above, when the user presses down the moving speed MV1 of each of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 151, the printing distance PD of the solder paste P, the printing of the solder paste P After determining the speed PV, the control unit 195 calculates the printing time PT and calculates the stroke length SL1 (SL1) of each of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 151 using the calculated value , And SL2 (step S220).

즉, 프린팅 시간(PT)은 전술한 [수학식 1]에 따라 1회의 프린팅 거리(PD)를 프린팅 속도(PV)로 나눈 값이 된다. That is, the printing time (PT) is a value obtained by dividing the printing distance (PD) by the printing speed (PV) in accordance with the above-mentioned formula (1).

이어, 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각각의 스트로크 길이(SL1, SL2)는, 다음의 [수학식 4] 및 [수학식 5]에 도시된 바와 같이 구할 수 있다. The stroke lengths SL1 and SL2 of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 151 can be obtained as shown in the following equations (4) and (5).

상기의 [수학식 4]와 [수학식 5]에 표시된 것과 같이, 제1 가압판(141)과 제2 가압판(151)의 각각의 스트로크 길이(SL1, SL2)의 값이 연산되어 결정되면, 제어부(195)는 솔더 페이스트의 도포 시, 제1 가압판(141)의 스트로크 길이(SL1) 및 제2 가압판(151)의 스트로크 길이(SL2)가 결정된 값을 유지하도록 제1 가압 구동부(142)와 제2 가압 구동부(152)를 적절히 제어하게 된다(단계 S230). When the values of the stroke lengths SL1 and SL2 of the first pressure plate 141 and the second pressure plate 151 are calculated and determined as shown in the above-mentioned expressions (4) and (5) The controller 195 controls the first pressure driver 142 and the second pressure driver 142 so that the stroke length SL1 of the first pressure plate 141 and the stroke length SL2 of the second pressure plate 151 are maintained at a predetermined value when the solder paste is applied, And controls the two-pressure driver 152 appropriately (step S230).

이상과 같은 과정을 기판(S)에 솔더 페이스트의 도포가 모두 완료될 때까지, 복수회의 프린팅 거리(PD)의 프린팅 작업을 반복하여 수행한다. 이 경우, 각 회의 프린팅 거리(PD)의 프린팅 작업 사이에는, X-Y 갠츄리 장치(G)에 의해 솔더 페이스트 프린팅 장치(100)를 기판(S)의 길이(L)의 방향으로 소정의 거리(FL)만큼 이동하는 공정이 포함된다. The printing process of the printing distance PD is repeatedly performed until the application of the solder paste to the substrate S is completed. In this case, the solder paste printing apparatus 100 is moved by a predetermined distance (FL) in the direction of the length L of the substrate S by the XY gantry apparatus G between the printing operations of the respective printing distances PD ). &Lt; / RTI >

한편, 솔더 페이스트(P)의 도포를 완료한 후에는, 검사부(199)는 기판(S)에 프린팅된 솔더 페이스트의 상태를 촬영하여 프린팅된 솔더 페이스트의 불량 여부를 결정한다. 촬영된 솔더 페이스트의 양이 기준 범위에 못미치면 '미달 도포'로 판단하고, 기준 범위를 초과하면 '과다 도포'로 판단하여 제어부(195)로 결과를 송신한다. 제어부(195)는 해당 결과를 바탕으로 다음 기판의 솔더 페이스트 도포 시에 피드백 제어를 수행한다. 즉, 그 경우 제어부(195)는 별도의 모니터(미도시) 등으로 사용자에게 프린팅 거리(PD) 또는 프린팅 속도(PV)을 조절하도록 유도한 후, 제1 가압판(141)의 스트로크 길이(SL1) 및 제2 가압판(151)의 스트로크 길이(SL2) 중 적어도 하나를 재조정함으로써 적절한 양의 솔더 페이스트(P)가 기판(S)에 도포되도록 한다. On the other hand, after the application of the solder paste P is completed, the inspection unit 199 photographs the state of the solder paste printed on the substrate S to determine whether the printed solder paste is defective or not. If the amount of the solder paste photographed is less than the reference range, it is determined to be 'under application', and if it exceeds the reference range, it is determined to be 'over application' and the result is sent to the controller 195. Based on the result, the controller 195 performs feedback control at the time of applying the solder paste to the next substrate. That is, in this case, the control unit 195 induces the user to adjust the printing distance PD or the printing speed PV by using a separate monitor (not shown) and then adjusts the stroke length SL1 of the first pressure plate 141, And the stroke length SL2 of the second pressure plate 151 so that an appropriate amount of the solder paste P is applied to the substrate S. [

이상과 같이 설명한 본 발명의 다른 측면에 따른 솔더 페이스트 프린팅 방법은, 1회의 프린팅 거리(PD)의 프린팅 작업이 완료되는 시점에 맞추어 제1 가압판(141) 및 제2 가압판(151)의 각각의 스트로크 길이(SL1)(SL2)를 결정하고, 그 결정된 결과에 따라 솔더 페이스트 프린팅 공정을 제어하므로, 1회의 프린팅 거리(PD)의 프린팅 작업 시에 솔더 페이스트가 부족하여 프린팅의 품질이 떨어지거나 프린팅 작업이 중단되는 현상을 방지할 수 있다. The solder paste printing method according to another aspect of the present invention as described above is characterized in that the number of strokes of the first presser plate 141 and the second presser plate 151 Since the solder paste printing process is controlled in accordance with the determined result, the solder paste is insufficient in the printing operation of one printing distance (PD) and the printing quality is degraded or the printing operation It is possible to prevent the phenomenon of interruption.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따른 솔더 페이스트 프린팅 방법에 따르면, 검사부(199)가 도포된 솔더 페이스트의 형상을 촬영하고 그 촬영 결과를 바탕으로 피드백 제어를 하므로, 더욱 훌륭한 품질의 솔더 페이스트의 프린팅 작업이 이루어질 수 있다.Also, according to the solder paste printing method according to another aspect of the present invention, since the inspection unit 199 photographs the shape of the solder paste applied and performs the feedback control based on the photographed result, the solder paste printing operation Can be achieved.

본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, You will understand the point. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

본 발명은 솔더 페이스트를 도포하는 장치 및 그 운용 방법에 사용될 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used in an apparatus for applying a solder paste and a method of operating the same.

100: 솔더 페이스트 프린팅 장치 110: 제1 챔버
120: 제2 챔버 130: 병목 연결부
140: 제1 가압부 150: 제2 가압부
160: 노즐부 170: 차단부
180: 센서부 190: 탱크부
195: 제어부 197: 입력부
199: 검사부 M: 마스크
S: 기판100: solder paste printing apparatus 110: first chamber
120: second chamber 130: bottleneck connection
140: first pressing portion 150: second pressing portion
160: nozzle unit 170:
180: sensor part 190: tank part
195: control section 197: input section
199: Inspector M: Mask
S: substrate

Claims

A first chamber, a second chamber adjacent to the first chamber, a bottleneck connecting portion connecting the first chamber and the second chamber, and a second chamber connected to the second chamber by applying pressure to the solder paste accommodated in the first chamber, A second pressurizing portion having a second pressurizing plate for applying pressure to the solder paste accommodated in the second chamber and moving the first pressurizing plate toward the first chamber; And a nozzle unit for spraying solder paste inside the solder paste printing apparatus, the solder paste printing method comprising:
(a) determining values of respective stroke lengths of the first pressure plate and the second pressure plate, a printing distance of the solder paste, and a printing speed of the solder paste;
(b) calculating the respective moving speeds of the first and second pressing plates based on the determined values; And
and (c) applying the solder paste to the substrate by controlling the first pressurizing unit and the second pressurizing unit according to the calculated moving speeds of the first pressurizing plate and the second pressurizing plate. .

The method according to claim 1,
In the step (a), the printing distance of the solder paste is determined by adding a margin distance to the width of the substrate.

The method according to claim 1,
In the step (c), the solder paste is applied to the substrate via a mask.

The method according to claim 1,
After the step (c)
Inspecting the applied amount of the solder paste and resetting the moving speed of at least one of the first platen and the second platen when the applied amount of the solder paste is less than or equal to the reference range.

A first chamber, a second chamber adjacent to the first chamber, a bottleneck connecting portion connecting the first chamber and the second chamber, and a second chamber connected to the second chamber by applying pressure to the solder paste accommodated in the first chamber, A second pressurizing portion having a second pressurizing plate for applying pressure to the solder paste accommodated in the second chamber and moving the first pressurizing plate toward the first chamber; And a nozzle unit for spraying solder paste inside the solder paste printing apparatus, the solder paste printing method comprising:
(a) determining values of the respective moving speeds of the first and second pressing plates, the printing distance of the solder paste, and the printing speed of the solder paste;
(b) calculating a stroke length of each of the first pressure plate and the second pressure plate based on the determined values; And
and (c) applying the solder paste to the substrate by controlling the first pressurizing portion and the second pressurizing portion according to the calculated stroke lengths of the first pressurizing plate and the second pressurizing plate. .

6. The method of claim 5,
In the step (a), the printing distance of the solder paste is determined by adding a margin distance to the width of the substrate.

6. The method of claim 5,
In the step (c), the solder paste is applied to the substrate via a mask.

6. The method of claim 5,
After the step (c)
Inspecting the applied amount of the applied solder paste and resetting the stroke length of at least one of the first and second platen when the applied amount of the solder paste is less than or equal to the reference range.