KR20150047910A - Composition for encapsulant and encapsulant and electronic device - Google Patents

Composition for encapsulant and encapsulant and electronic device Download PDF

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KR20150047910A
KR20150047910A KR1020130127975A KR20130127975A KR20150047910A KR 20150047910 A KR20150047910 A KR 20150047910A KR 1020130127975 A KR1020130127975 A KR 1020130127975A KR 20130127975 A KR20130127975 A KR 20130127975A KR 20150047910 A KR20150047910 A KR 20150047910A
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substituted
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sio
polysiloxane
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안치원
김우한
고상란
김하늘
백윤희
이은선
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제일모직주식회사
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Abstract

The present invention relates to an encapsulant composition containing a first polysiloxane which has a moiety represented by chemical formula 1, an encapsulant obtained by metalizing the encapsulant composition, and an electronic device containing the encapsulant. In the chemical formula 1, R^(1a) (C_2H_4O)_x(C_3H_6O)_y R^(1b) SiO_(n/2), R^(1a), R^(1b), n, x, and y are the same as defined in the specification.

Description

봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자{COMPOSITION FOR ENCAPSULANT AND ENCAPSULANT AND ELECTRONIC DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an encapsulant composition, an encapsulant,

봉지재 조성물, 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자에 관한 것이다.
An encapsulation material, an encapsulation material, an encapsulation material, and an encapsulation material.

발광 다이오드(light emitting diode, LED), 유기 발광 장치(organic light emitting diode device, OLED device) 및 광 루미네선스 소자(photoluminescence device, PL device) 등의 발광 소자는 가정용 가전 제품, 조명 장치, 표시 장치 및 각종 자동화 기기 등의 다양한 분야에서 응용되고 있다.   BACKGROUND ART Light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs), organic light emitting diode devices (OLED devices), and photoluminescence devices (PL devices) And various automation devices.

이들 발광 소자는 발광부에서 청색, 적색 및 녹색과 같은 발광 물질의 고유의 색을 표시할 수 있으며, 서로 다른 색을 표시하는 발광부를 조합하여 백색을 표시할 수 있다. These light emitting devices can display an intrinsic color of a light emitting material such as blue, red, and green in a light emitting portion, and can display a white color by combining light emitting portions that display different colors.

이러한 발광 소자는 일반적으로 패키징(packaging) 또는 밀봉(encapsulation)된 구조의 봉지재(encapsulant)를 포함한다.   이러한 봉지재는 발광부로부터 방출된 빛이 외부로 통과할 수 있는 투광성 수지를 포함하는 봉지재 조성물로부터 만들어질 수 있다.Such a light emitting device generally includes an encapsulant of a packaging or encapsulated structure. Such an encapsulant may be made from an encapsulant composition comprising a light-transmissive resin through which light emitted from the light emitting portion can pass to the outside.

한편 봉지재의 공정 수율을 개선하기 위하여 봉지재가 적용된 패키지 제품들은 유사한 색 좌표 상에 존재하는 것이 중요하다. 또한 봉지재가 노출되는 환경적인 요인에 의해 황에 의한 변색이 발생하는 경우 발광 소자의 휘도가 급격하게 저하될 수 있다.
On the other hand, in order to improve the process yield of the encapsulant, it is important that the encapsulant packaged products exist on similar color coordinates. In addition, when color change due to sulfur occurs due to environmental factors that the encapsulant is exposed to, the brightness of the light emitting device may be sharply lowered.

일 구현예는 색 산포도 및 내황성을 높여 공정성 및 신뢰성을 개선할 수 있는 봉지재 조성물을 제공한다.One embodiment provides an encapsulant composition capable of improving color dispersion and water resistance to improve processability and reliability.

다른 구현예는 상기 봉지재 조성물을 경화하여 얻어진 봉지재를 제공한다.Another embodiment provides an encapsulant obtained by curing the encapsulant composition.

또 다른 구현예는 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자를 제공한다.
Yet another embodiment provides an electronic device comprising the encapsulant.

일 구현예에 따르면, 하기 화학식 1로 표현되는 모이어티(moiety)를 가지는 제1 폴리실록산을 포함하는 봉지재 조성물을 제공한다.According to one embodiment, there is provided an encapsulant composition comprising a first polysiloxane having a moiety represented by the following formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

R1a(C2H4O)x(C3H6O)yR1bSiOn /2 R 1a (C 2 H 4 O) x (C 3 H 6 O) y R 1b SiO n / 2

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

R1a는 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,R 1a is hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, A substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,

R1b는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬렌기 또는 이들의 조합이고,R 1b represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl A substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkylene group, or a combination thereof,

n은 1 내지 3의 정수이고,n is an integer of 1 to 3,

0≤x≤100 및 0≤y≤100이고, 100, 0 < / = y < = 100,

x 및 y가 동시에 0은 아니다. x and y are not 0 at the same time.

상기 x와 y의 비율은 약 1:9 내지 9:1일 수 있다.The ratio of x and y may be about 1: 9 to 9: 1.

상기 x는 상기 y보다 클 수 있다.X may be greater than y.

상기 제1 폴리실록산은 하기 화학식 2로 표현될 수 있다.The first polysiloxane may be represented by the following general formula (2).

[화학식 2](2)

(R2R3R4SiO1 /2)M1(R5R6SiO2 /2)D1(R7R8SiO2 /2)D2(R9SiO3 /2)T1(R10SiO3 /2)T2(R11SiO3 /2)T3 (SiO4 /2)Q1 (R 2 R 3 R 4 SiO 1/2) M1 (R 5 R 6 SiO 2/2) D1 (R 7 R 8 SiO 2/2) D2 (R 9 SiO 3/2) T1 (R 10 SiO 3 / 2) T2 (R 11 SiO 3 /2) T3 (SiO 4/2) Q1

상기 화학식 2에서,In Formula 2,

R2 내지 R11은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이거나 R1(C2H4O)x(C3H6O)y 이고, 여기서 R1, x 및 y는 전술한 바와 같고,R 2 to R 11 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted Or a substituted or unsubstituted C 1 to C 30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof, or R 1 (C 2 H 4 O) x (C 3 H 6 O) y , wherein R 1 , x and y are as defined above,

R2 내지 R11 중 적어도 하나는 R1a(C2H4O)x(C3H6O)y R1b이고,R 2 to R 11 And at least one of the R 1a (C 2 H 4 O ) x (C 3 H 6 O) y R 1b,

R1a 및 R2 내지 R11 중 적어도 하나는 수소 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,R 1a And R 2 to R 11 Is hydrogen or a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,

0≤M1<1, 0≤D1<1, 0≤D2<1, 0≤T1<1, 0≤T2<1, 0≤T3<1, 0≤Q1<1이고,1, 0? D? 1, 0? D1 <1, 0? T1 <1, 0?

M1, D1 및 T1 중 적어도 하나는 0이 아니고,At least one of M1, D1 and T1 is not 0,

M1+D1+D2+T1+T2+T3+Q1=1이다.M1 + D1 + D2 + T1 + T2 + T3 + Q1 = 1.

상기 제1 폴리실록산은 하기 화학식 3으로 표현될 수 있다.The first polysiloxane may be represented by the following general formula (3).

[화학식 3](3)

(R9SiO3 /2)T1(R10SiO3 /2)T2(R11SiO3 /2)T3 (R 9 SiO 3/2) T1 (R 10 SiO 3/2) T2 (R 11 SiO 3/2) T3

상기 화학식 3에서,In Formula 3,

R9는 R1a(C2H4O)x(C3H6O)yR1b 이고, 여기서 R1a, R1b, x 및 y는 전술한 바와 같고,R 9 is selected from R 1a (C 2 H 4 O) x (C 3 H 6 O) y R 1b , Wherein R 1a , R 1b , x and y are as described above,

R10 및 R11은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,R 10 and R 11 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted Or an unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,

R1a, R10 및 R11 중 적어도 하나는 수소 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,R 1a , R 10 and R 11 Is hydrogen or a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,

0<T1<1, 0≤T2<1, 0≤T3<1이고,0 &lt; T1 < 1, 0? T2 <1, 0? T3 <1,

T1+T2+T3=1이다.T1 + T2 + T3 = 1.

상기 봉지재 조성물은 말단에 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 적어도 1종의 제2 폴리실록산 및 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 적어도 1종의 제3 폴리실록산 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.Wherein the encapsulant composition comprises at least one third polysiloxane having at least one second polysiloxane having silicon-bonded hydrogen (Si-H) at the ends and at least one third polysiloxane having silicon-bonded alkenyl groups (Si-Vi) And may further include one.

상기 제2 폴리실록산은 하기 화학식 4로 표현될 수 있다.The second polysiloxane may be represented by the following general formula (4).

[화학식 4][Chemical Formula 4]

(R12R13R14SiO1 /2)M2(R15R16SiO2 /2)D3(R17SiO3 /2)T4(SiO3 /2-Y1-SiO3 /2)T5(SiO4 /2)Q2 (R 12 R 13 R 14 SiO 1/2) M2 (R 15 R 16 SiO 2/2) D3 (R 17 SiO 3/2) T4 (SiO 3/2 -Y 1 -SiO 3/2) T5 (SiO 4/2) Q2

상기 화학식 4에서,In Formula 4,

R12 내지 R17은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고, R 12 to R 17 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,

R12 내지 R17 중 적어도 하나는 수소를 포함하고,R 12 to R 17 Lt; RTI ID = 0.0 &gt; hydrogen, &lt; / RTI &

Y1은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,

0<M2<1, 0≤D3<1, 0≤T4<1, 0≤T5<1, 0≤Q2<1이고,0 <T3 <1, 0 <M2 <1, 0 <D3 <

M2+D3+T4+T5+Q2=1이다.M2 + D3 + T4 + T5 + Q2 = 1.

상기 R12 내지 R17 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기를 포함할 수 있다.R 12 to R 17 May include a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group.

상기 제3 폴리실록산은 하기 화학식 5로 표현될 수 있다.The third polysiloxane may be represented by the following formula (5).

[화학식 5][Chemical Formula 5]

(R18R19R20SiO1 /2)M3(R21R22SiO2 /2)D4(R23SiO3 /2)T6(SiO3 /2-Y2-SiO3 /2)T7(SiO4 /2)Q3 (R 18 R 19 R 20 SiO 1/2) M3 (R 21 R 22 SiO 2/2) D4 (R 23 SiO 3/2) T6 (SiO 3/2 -Y 2 -SiO 3/2) T7 (SiO 4/2) Q3

상기 화학식 5에서,In Formula 5,

R18 내지 R23은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고, R 18 to R 23 each independently represent a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl Substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl groups, A substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,

R18 내지 R23 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,At least one of R 18 to R 23 includes a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,

Y2는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,Y 2 represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,

0<M3<1, 0≤D4<1, 0≤T6<1, 0≤T7<1, 0≤Q3<1이고,0 &lt; T3 < 1, 0 <

M3+D4+T6+T7+Q3=1이다.M3 + D4 + T6 + T7 + Q3 = 1.

상기 R18 내지 R23 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기를 포함할 수 있다.The R 18 to R 23 May include a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group.

상기 제2 폴리실록산은 상기 제2 폴리실록산과 상기 제3 폴리실록산의 총 함량에 대하여 약 50중량% 미만으로 포함될 수 있고, 상기 제3 폴리실록산은 상기 제2 폴리실록산과 상기 제3 폴리실록산의 총 함량에 대하여 약 50중량% 초과로 포함될 수 있다.The second polysiloxane may comprise less than about 50 weight percent of the total amount of the second polysiloxane and the third polysiloxane and the third polysiloxane may comprise less than about 50 weight percent of the second polysiloxane and the third polysiloxane, May be included in excess of% by weight.

상기 제1 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.01 내지 20중량%로 포함될 수 있다.The first polysiloxane may be included in an amount of about 0.01 to 20 wt% based on the total amount of the encapsulant composition.

상기 제1 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 내지 5중량%로 포함될 수 있다.The first polysiloxane may be included in an amount of about 0.1 to 5 wt% based on the total amount of the encapsulant composition.

다른 구현예에 따르면, 상기 봉지재 조성물을 경화하여 얻은 봉지재를 제공한다.According to another embodiment, there is provided an encapsulant obtained by curing the encapsulant composition.

또 다른 구현예에 따르면, 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자를 제공한다.
According to another embodiment, there is provided an electronic device comprising the encapsulant.

색 산포도 및 내황성을 높여 공정성 및 신뢰성을 개선할 수 있다.
The color dispersion and the sulfur content can be increased to improve the processability and reliability.

도 1은 일 구현예에 따른 발광 다이오드를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a light emitting diode according to one embodiment.

이하, 본 발명의 구현예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, '치환된'이란, 화합물 중의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Br, Cl, 또는 I), 히드록시기, 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 카르복실기나 그의 염, 술폰산기나 그의 염, 인산이나 그의 염, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C2 내지 C20 알키닐기, C6 내지 C30 아릴기, C7 내지 C30 아릴알킬기, C1 내지 C30 알콕시기, C1 내지 C20 헤테로알킬기, C3 내지 C20 헤테로아릴알킬기, C3 내지 C30 사이클로알킬기, C3 내지 C15의 사이클로알케닐기, C6 내지 C15 사이클로알키닐기, C3 내지 C30 헤테로사이클로알킬기 및 이들의 조합에서 선택된 치환기로 치환된 것을 의미한다.Unless otherwise defined herein, "substituted" means that the hydrogen atom in the compound is a halogen atom (F, Br, Cl, or I), a hydroxy group, an alkoxy group, a nitro group, a cyano group, an amino group, A thio group, an ester group, a carboxyl group or a salt thereof, a sulfonic acid group or a salt thereof, a phosphoric acid or a salt thereof, a C1 to C20 alkyl group, a C2 to C20 alkenyl group, a C2 to C20 alkenyl group, a C2 to C20 alkenyl group, A C 1 to C 30 arylalkyl group, a C 7 to C 30 arylalkyl group, a C 1 to C 30 alkoxy group, a C 1 to C 20 heteroalkyl group, a C 3 to C 20 heteroarylalkyl group, a C 3 to C 30 cycloalkyl group, a C 3 to C 15 cycloalkenyl group, C6 to C15 cycloalkynyl groups, C3 to C30 heterocycloalkyl groups, and combinations thereof.

또한, 본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, '헤테로'란, N, O, S 및 P에서 선택된 헤테로 원자를 1 내지 3개 함유한 것을 의미한다.In addition, unless otherwise defined herein, "hetero" means containing 1 to 3 heteroatoms selected from N, O, S and P.

이하 일 구현예에 따른 봉지재 조성물에 대하여 설명한다.Hereinafter, the sealing material composition according to one embodiment will be described.

일 구현예에 따른 봉지재 조성물은 하기 화학식 1로 표현되는 모이어티(moiety)를 가지는 제1 폴리실록산을 포함한다.An encapsulant composition according to one embodiment comprises a first polysiloxane having a moiety represented by the following formula (1).

[화학식 1][Chemical Formula 1]

R1a(C2H4O)x(C3H6O)yR1bSiOn /2 R 1a (C 2 H 4 O) x (C 3 H 6 O) y R 1b SiO n / 2

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

R1a는 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,R 1a is hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, A substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,

R1b는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬렌기 또는 이들의 조합이고,R 1b represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl A substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkylene group, or a combination thereof,

n은 1 내지 3의 정수이고,n is an integer of 1 to 3,

0≤x≤100 및 0≤y≤100이고, 100, 0 &lt; / = y &lt; = 100,

x 및 y가 동시에 0은 아니다.x and y are not 0 at the same time.

상기 화학식 1로 표현되는 모이어티는 에틸렌 옥사이드(ethylene oxide) 및/또는 프로필렌 옥사이드(propylene oxide)를 포함하는 실록산 모이어티로, 표면 장력 및 표면 평활성을 높여 봉지재의 표면 코팅 효과를 개선할 수 있다. 이에 따라 상기 봉지재 조성물로부터 형성된 봉지재는 황과 같은 외부 오염 인자의 침투를 효과적으로 방지하여 신뢰성을 개선할 수 있다.The moiety represented by Formula 1 may be a siloxane moiety including ethylene oxide and / or propylene oxide, and may improve the surface tension and surface smoothness of the encapsulant. Thus, the encapsulant formed from the encapsulant composition can effectively prevent the penetration of external pollutants such as sulfur, thereby improving the reliability.

또한 상기 화학식 1로 표현되는 모이어티는 구조 중에 친수기를 가짐으로써 형광체의 분산성을 높일 수 있다. 이에 따라 봉지재 내에 형광체가 균일하게 분포하도록 하여 색 산포도를 높일 수 있다.In addition, the moiety represented by the above formula (1) has hydrophilic groups in the structure to increase the dispersibility of the phosphor. As a result, the phosphors are uniformly distributed in the encapsulation material, thereby increasing the color dispersion.

또한 상기 화학식 1로 표현되는 모이어티는 에틸렌 옥사이드 및/또는 프로필렌 옥사이드와 실록산 기가 결합된 구조로서, 후술하는 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 제2 폴리실록산 및 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 제2 폴리실록산과의 친화성을 높여 봉지재 조성물이 상분리되는 것을 방지할 수 있고 제2 폴리실록산 및 제3 폴리실록산과 함께 수소규소화 반응에 참여함으로써 봉지재의 물리적 특성을 개선할 수 있다.The moiety represented by Formula 1 is a structure having a structure in which ethylene oxide and / or propylene oxide is bonded to a siloxane group, and a second polysiloxane having silicon-bonded hydrogen (Si-H) and a silicon-bonded alkenyl group Si -Vi) to prevent the encapsulant composition from being phase-separated and to participate in the hydrogen saccharification reaction with the second polysiloxane and the third polysiloxane to improve the physical properties of the encapsulant .

상기 화학식 1로 표현되는 모이어티에서, 에틸렌 옥사이드와 프로필렌 옥사이드의 몰비, 즉 x 및 y의 비율은 약 1:9 내지 9:1일 수 있다. 바람직하게는 에틸렌 옥사이드가 프로필렌 옥사이드보다 높은 비율로 포함될 수 있으며, x가 y보다 클 수 있다.In the moiety represented by Formula 1, the molar ratio of ethylene oxide to propylene oxide, that is, the ratio of x and y, may be about 1: 9 to 9: 1. Preferably, ethylene oxide may be included at a higher ratio than propylene oxide, and x may be greater than y.

상기 제1 폴리실록산은 예컨대 하기 화학식 2로 표현될 수 있다.The first polysiloxane may be represented, for example, by the following formula (2).

[화학식 2](2)

(R2R3R4SiO1 /2)M1(R5R6SiO2 /2)D1(R7R8SiO2 /2)D2(R9SiO3 /2)T1(R10SiO3 /2)T2(R11SiO3 /2)T3 (SiO4 /2)Q1 (R 2 R 3 R 4 SiO 1/2) M1 (R 5 R 6 SiO 2/2) D1 (R 7 R 8 SiO 2/2) D2 (R 9 SiO 3/2) T1 (R 10 SiO 3 / 2) T2 (R 11 SiO 3 /2) T3 (SiO 4/2) Q1

상기 화학식 2에서,In Formula 2,

R2 내지 R11은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이거나 R1a(C2H4O)x(C3H6O)yR1b고, 여기서 R1a, R1b, x 및 y는 상기에서 정의한 바와 같고,R 2 to R 11 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted Or a substituted or unsubstituted C 1 to C 30 carbonyl group, a hydroxy group, or a combination thereof, or R 1a (C 2 H 4 O) x (C 3 H 6 O) y R 1b , wherein R 1a , R 1b , x and y are as defined above,

R2 내지 R11 중 적어도 하나는 R1a(C2H4O)x(C3H6O)y R1b이고,R 2 to R 11 And at least one of the R 1a (C 2 H 4 O ) x (C 3 H 6 O) y R 1b,

R1a 및 R2 내지 R11 중 적어도 하나는 수소 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,R 1a and R 2 to R 11 Is hydrogen or a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,

0≤M1<1, 0≤D1<1, 0≤D2<1, 0≤T1<1, 0≤T2<1, 0≤T3<1, 0≤Q1<1이고,1, 0? D? 1, 0? D1 <1, 0? T1 <1, 0?

M1, D1 및 T1 중 적어도 하나는 0이 아니고,At least one of M1, D1 and T1 is not 0,

M1+D1+D2+T1+T2+T3+Q1=1이다.M1 + D1 + D2 + T1 + T2 + T3 + Q1 = 1.

상기 제1 폴리실록산은 봉지재 조성물의 첨가제로서 포함될 수 있으며, 전술한 바와 같이 구조 중에 상기 화학식 1로 표현되는 모이어티를 포함함으로써 표면 개질제 및/또는 형광체 분산 개선제로서의 역할을 할 수 있다.The first polysiloxane may be included as an additive in the encapsulating composition, and may include a moiety represented by the formula (1) in the structure as described above to serve as a surface modifier and / or a phosphor dispersant.

상기 제1 폴리실록산은 예컨대 하기 화학식 3으로 표현될 수 있다.The first polysiloxane may be represented by, for example, the following formula (3).

[화학식 3](3)

(R9SiO3 /2)T1(R10SiO3 /2)T2(R11SiO3 /2)T3 (R 9 SiO 3/2) T1 (R 10 SiO 3/2) T2 (R 11 SiO 3/2) T3

상기 화학식 3에서,In Formula 3,

R9는 R1a(C2H4O)x(C3H6O)y R1b이고, 여기서 R1a, R1b, x 및 y는 전술한 바와 같고,R 9 is R 1a (C 2 H 4 O) x (C 3 H 6 O) y R 1b , wherein R 1a , R 1b , x and y are as described above,

R10 및 R11은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,R 10 and R 11 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted Or an unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,

R1a, R10 및 R11 중 적어도 하나는 수소 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,R 1a , R 10 and R 11 Is hydrogen or a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,

0<T1<1, 0≤T2<1, 0≤T3<1이고,0 &lt; T1 < 1, 0? T2 <1, 0? T3 <1,

T1+T2+T3=1이다.T1 + T2 + T3 = 1.

상기 제1 폴리실록산은 실란 모노머를 가수분해 및 축중합하여 얻을 수 있다. 예컨대 상기 화학식 3으로 표현되는 제1 폴리실록산의 경우, 예컨대 R9SiZ1Z2Z3 로 표현되는 모노머, R10SiZ4Z5Z6으로 표현되는 모노머 및 R11SiZ7Z8Z9로 표현되는 모노머를 가수분해 및 축중합하여 얻을 수 있다. 여기서 R9 내지 R11의 정의는 전술한 바와 같고, Z1 내지 Z9는 각각 독립적으로 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이다.The first polysiloxane can be obtained by hydrolysis and condensation polymerization of a silane monomer. For example, in the case of the first polysiloxane represented by Formula 3, a monomer represented by R 9 SiZ 1 Z 2 Z 3 , a monomer represented by R 10 SiZ 4 Z 5 Z 6 , and a monomer represented by R 11 SiZ 7 Z 8 Z 9 By hydrolysis and condensation polymerization. Here, the definitions of R 9 to R 11 are as defined above, and Z 1 to Z 9 each independently represent a C1 to C6 alkoxy group, a hydroxy group, a halogen group, a carboxyl group, or a combination thereof.

상기 제1 폴리실록산은 1종 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.The first polysiloxane may be used singly or in combination of two or more.

상기 봉지재 조성물은 말단에 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 적어도 1종의 제2 폴리실록산 및 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 적어도 1종의 제3 폴리실록산 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.Wherein the encapsulant composition comprises at least one third polysiloxane having at least one second polysiloxane having silicon-bonded hydrogen (Si-H) at the ends and at least one third polysiloxane having silicon-bonded alkenyl groups (Si-Vi) And may further include one.

상기 제2 폴리실록산과 상기 제3 폴리실록산은 수소규소화 반응을 할 수 있다. 또한 상기 제2 폴리실록산 및/또는 상기 제3 폴리실록산은 상기 제1 폴리실록산과 수소규소화 반응을 할 수 있다. 예컨대 상기 제1 폴리실록산의 말단이 수소를 가지는 경우 상기 제1 폴리실록산은 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 적어도 1종의 제3 폴리실록산과 수소규소화 반응을 할 수 있으며, 상기 제1 폴리실록산의 말단이 알케닐 기를 가지는 경우 상기 제1 폴리실록산은 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 적어도 1종의 제2 폴리실록산과 수소규소화 반응을 할 수 있다.The second polysiloxane and the third polysiloxane may undergo hydrogen silylation reaction. The second polysiloxane and / or the third polysiloxane may also undergo a hydrogen silylation reaction with the first polysiloxane. For example, if the terminal of the first polysiloxane has hydrogen, the first polysiloxane can undergo a hydrogen silylation reaction with at least one third polysiloxane having a silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) When the terminal of the polysiloxane has an alkenyl group, the first polysiloxane can undergo a hydrogen hydrocyanation reaction with at least one second polysiloxane having silicon-bonded hydrogen (Si-H).

상기 제2 폴리실록산은 예컨대 하기 화학식 4로 표현될 수 있다.The second polysiloxane may be represented by, for example, the following formula (4).

[화학식 4][Chemical Formula 4]

(R12R13R14SiO1 /2)M2(R15R16SiO2 /2)D3(R17SiO3 /2)T4(SiO3 /2-Y1-SiO3 /2)T5(SiO4 /2)Q2 (R 12 R 13 R 14 SiO 1/2) M2 (R 15 R 16 SiO 2/2) D3 (R 17 SiO 3/2) T4 (SiO 3/2 -Y 1 -SiO 3/2) T5 (SiO 4/2) Q2

상기 화학식 4에서,In Formula 4,

R12 내지 R17은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고, R 12 to R 17 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,

R12 내지 R17 중 적어도 하나는 수소를 포함하고,R 12 to R 17 Lt; RTI ID = 0.0 &gt; hydrogen, &lt; / RTI &

Y1은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,

0<M2<1, 0≤D3<1, 0≤T4<1, 0≤T5<1, 0≤Q2<1이고,0 <T3 <1, 0 <M2 <1, 0 <D3 <

M2+D3+T4+T5+Q2=1이다.M2 + D3 + T4 + T5 + Q2 = 1.

상기 제2 폴리실록산은 말단에 규소 결합된 수소(Si-H)을 가지는 화합물로, 예컨대 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소(Si-H)를 가질 수 있다. 상기 규소 결합된 수소(Si-H)는 상기 제1 폴리실록산의 말단에 위치하는 알케닐기 및/또는 후술하는 제3 폴리실록산의 말단에 위치하는 알케닐기와 반응할 수 있다.The second polysiloxane is a compound having silicon-bonded hydrogen (Si-H) at the terminal, and may have an average of at least two silicon-bonded hydrogen (Si-H) per molecule. The silicon-bonded hydrogen (Si-H) may react with an alkenyl group located at the end of the first polysiloxane and / or an alkenyl group located at the end of a third polysiloxane described later.

상기 제2 폴리실록산은 예컨대 R12R13R14SiZ10으로 표현되는 모노머, R15R16SiZ11Z12으로 표현되는 모노머, R17SiZ13Z14Z15로 표현되는 모노머, Z16Z17Z18Si-Y1-SiZ19Z20Z21로 표현되는 모노머 및 SiZ22Z23Z24Z25로 표현되는 모노머에서 선택된 적어도 하나를 가수분해 및 축중합하여 얻을 수 있다. 여기서 R12 내지 R17의 정의는 전술한 바와 같고, Z10 내지 Z25는 각각 독립적으로 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이다.The second polysiloxane may be, for example, a monomer represented by R 12 R 13 R 14 SiZ 10 , a monomer represented by R 15 R 16 SiZ 11 Z 12 , a monomer represented by R 17 SiZ 13 Z 14 Z 15 , a Z 16 Z 17 Z 18 Si-Y 1 -SiZ 19 Z 20 Z 21 and at least one monomer selected from SiZ 22 Z 23 Z 24 Z 25 , by hydrolysis and condensation polymerization. Here, the definition of R 12 to R 17 is as defined above, and each of Z 10 to Z 25 is independently a C 1 to C 6 alkoxy group, a hydroxy group, a halogen group, a carboxyl group, or a combination thereof.

상기 R12 내지 R17 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기를 포함할 수 있다. 이에 따라 굴절률을 높여 광학적 특성을 확보할 수 있다.R 12 to R 17 May include a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group. Accordingly, the refractive index can be increased to secure optical characteristics.

상기 제2 폴리실록산은 1종 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.The second polysiloxane may be used singly or in combination of two or more.

상기 제3 폴리실록산은 예컨대 하기 화학식 5로 표현될 수 있다.The third polysiloxane may be represented, for example, by the following formula (5).

[화학식 5][Chemical Formula 5]

(R18R19R20SiO1 /2)M3(R21R22SiO2 /2)D4(R23SiO3 /2)T6(SiO3 /2-Y2-SiO3 /2)T7(SiO4 /2)Q3 (R 18 R 19 R 20 SiO 1/2) M3 (R 21 R 22 SiO 2/2) D4 (R 23 SiO 3/2) T6 (SiO 3/2 -Y 2 -SiO 3/2) T7 (SiO 4/2) Q3

상기 화학식 5에서,In Formula 5,

R18 내지 R23은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고, R 18 to R 23 each independently represent a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl Substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl groups, A substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,

R18 내지 R23 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,At least one of R 18 to R 23 includes a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,

Y2는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,Y 2 represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,

0<M3<1, 0≤D4<1, 0≤T6<1, 0≤T7<1, 0≤Q3<1이고,0 &lt; T3 < 1, 0 <

M3+D4+T6+T7+Q3=1이다.M3 + D4 + T6 + T7 + Q3 = 1.

상기 제3 폴리실록산은 말단에 규소 결합된 알케닐기(Si-Vi)을 가지는 화합물로, 예컨대 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 알케닐기(Si-Vi)를 가질 수 있다. 상기 규소 결합된 알케닐기(Si-Vi)는 상기 제1 폴리실록산의 말단에 위치하는 수소 및/또는 상기 제2 폴리실록산의 말단에 위치하는 수소와 반응할 수 있다.The third polysiloxane is a compound having a silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) at the terminal, and may have an average of at least two silicon-bonded alkenyl groups (Si-Vi) per molecule. The silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) may react with hydrogen located at the end of the first polysiloxane and / or hydrogen located at the end of the second polysiloxane.

상기 제2 폴리실록산은 예컨대 R18R19R20SiZ26으로 표현되는 모노머, R21R22SiZ27Z28로 표현되는 모노머, R23SiZ29Z30Z31로 표현되는 모노머, Z32Z33Z34Si-Y2-SiZ35Z36Z37로 표현되는 모노머 및 SiZ38Z39Z40Z41로 표현되는 모노머에서 선택된 적어도 하나를 가수분해 및 축중합하여 얻을 수 있다. 여기서 R18 내지 R23의 정의는 전술한 바와 같고, Z26 내지 Z41은 각각 독립적으로 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이다.The second polysiloxane may be, for example, a monomer represented by R 18 R 19 R 20 SiZ 26 , a monomer represented by R 21 R 22 SiZ 27 Z 28 , a monomer represented by R 23 SiZ 29 Z 30 Z 31 , a Z 32 Z 33 Z 34 Si-Y 2 -SiZ 35 Z 36 Z 37 and at least one monomer selected from the group consisting of SiZ 38 Z 39 Z 40 Z 41 . Here, the definition of R 18 to R 23 is as defined above, and each of Z 26 to Z 41 is independently a C 1 to C 6 alkoxy group, a hydroxy group, a halogen group, a carboxyl group, or a combination thereof.

상기 R18 내지 R23 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기를 포함할 수 있다. 이에 따라 굴절률을 높여 광학적 특성을 확보할 수 있다.The R 18 to R 23 May include a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group. Accordingly, the refractive index can be increased to secure optical characteristics.

상기 제3 폴리실록산은 1종 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.The third polysiloxane may be used singly or in combination of two or more.

상기 제2 폴리실록산 및 상기 제3 폴리실록산의 중량평균분자량은 각각 약 100 내지 30,000 g/mol 일 수 있다.The weight average molecular weights of the second polysiloxane and the third polysiloxane may be about 100 to 30,000 g / mol, respectively.

상기 제2 폴리실록산은 상기 제2 폴리실록산과 상기 제3 폴리실록산의 총 함량에 대하여 약 50중량% 미만으로 포함될 수 있고, 상기 제3 폴리실록산은 상기 제2 폴리실록산과 상기 제3 폴리실록산의 총 함량에 대하여 약 50중량% 초과로 포함될 수 있다.The second polysiloxane may comprise less than about 50 weight percent of the total amount of the second polysiloxane and the third polysiloxane and the third polysiloxane may comprise less than about 50 weight percent of the second polysiloxane and the third polysiloxane, May be included in excess of% by weight.

상기 제1 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.01 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위로 포함됨으로써 굴절률, 투과도 및 경도와 같은 봉지재의 물리적 특성에 영향을 미치지 않으면서도 내황성 및 색 산포도를 더욱 효과적으로 개선할 수 있다. 상기 범위 내에서 약 0.1 내지 5 중량%로 포함될 수 있다.The first polysiloxane may be included in an amount of about 0.01 to 20 wt% based on the total amount of the encapsulant composition. By the inclusion in the above range, the sulfur content and color dispersion can be improved more effectively without affecting the physical properties of the encapsulant such as refractive index, transmittance and hardness. Within this range, about 0.1 to 5% by weight may be included.

상기 봉지재 조성물은 충전재(filler)를 더 포함할 수 있다. The encapsulant composition may further comprise a filler.

상기 충전재는 예컨대 무기 산화물로 만들어질 수 있으며, 예컨대 실리카, 알루미나, 산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The filler may be made of, for example, an inorganic oxide, and may include, for example, silica, alumina, titanium oxide, zinc oxide, or a combination thereof.

상기 봉지재 조성물은 수소규소화 촉매를 더 포함할 수 있다.The encapsulant composition may further comprise a hydrogen sacylation catalyst.

상기 수소규소화 촉매는 상기 제1 폴리실록산, 상기 제2 폴리실록산 및 상기 제3 폴리실록산의 수소규소화 반응을 촉진시킬 수 있으며, 예컨대 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 이리듐 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The hydrogen silylation catalyst may catalyze the hydrogen silylation reaction of the first polysiloxane, the second polysiloxane and the third polysiloxane, and may include, for example, platinum, rhodium, palladium, ruthenium, iridium or combinations thereof .

상기 수소규소화 촉매는 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 ppm 내지 1000ppm 으로 포함될 수 있다.The hydrocyanation catalyst may comprise from about 0.1 ppm to about 1000 ppm based on the total amount of the encapsulant composition.

상기 봉지재 조성물은 소정 온도에서 열처리하여 경화함으로써 봉지재(encapsulant)로 사용될 수 있다. 상기 봉지재는 예컨대 발광 다이오드 및 유기 발광 장치와 같은 전자 소자에 적용될 수 있다.The encapsulant composition can be used as an encapsulant by curing by heat treatment at a predetermined temperature. The encapsulant can be applied to electronic devices such as light emitting diodes and organic light emitting devices.

이하 봉지재를 적용한 전자 소자의 일 예로서 일 구현예에 따른 발광 다이오드를 도 1을 참고하여 설명한다.Hereinafter, a light emitting diode according to one embodiment will be described with reference to FIG. 1 as an example of an electronic device to which a sealing material is applied.

도 1은 일 구현예에 따른 발광 다이오드를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a light emitting diode according to one embodiment.

도 1을 참고하면, 발광 다이오드는 몰드(110); 몰드(110) 내에 배치된 리드 프레임(120); 리드 프레임(120) 상에 실장되어 있는 발광 다이오드 칩(140); 리드 프레임(120)과 발광 다이오드 칩(140)을 연결하는 본딩 와이어(150); 발광 다이오드 칩(140)을 덮고 있는 봉지재(200)를 포함한다.1, the light emitting diode includes a mold 110; A lead frame 120 disposed within the mold 110; A light emitting diode chip 140 mounted on the lead frame 120; A bonding wire 150 connecting the lead frame 120 and the light emitting diode chip 140; And an encapsulant 200 covering the light emitting diode chip 140.

봉지재(200)는 전술한 봉지재 조성물을 경화하여 얻어진다. 봉지재(200)는 전술한 봉지재 조성물로부터 형성됨으로써 발광 다이오드 칩(140)을 효과적으로 보호할 수 있고 발광 다이오드의 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. The encapsulant 200 is obtained by curing the encapsulant composition described above. The encapsulant 200 is formed from the encapsulant composition described above, thereby effectively protecting the LED chip 140 and preventing degradation of the performance of the LED.

봉지재(200)에는 형광체(190)가 분산되어 있을 수 있다. 형광체(190)는 빛에 의해 자극되어 스스로 고유한 파장 범위의 빛을 내는 물질을 포함하며, 넓은 의미로 반도체 나노결정(semiconductor nanocrystal)과 같은 양자점(quantum dot)도 포함한다. 형광체(190)는 예컨대 청색 형광체, 녹색 형광체 또는 적색 형광체일 수 있으며, 두 종류 이상이 혼합되어 있을 수 있다.The encapsulant 200 may have the phosphor 190 dispersed therein. The phosphor 190 includes a material that is stimulated by light and emits light of a specific wavelength range by itself, and broadly includes a quantum dot such as a semiconductor nanocrystal. The phosphor 190 may be, for example, a blue phosphor, a green phosphor, or a red phosphor, and may be a mixture of two or more types.

형광체(190)는 발광부인 발광 다이오드 칩(140)에서 공급하는 빛에 의해 소정 파장 영역의 색을 표시할 수 있으며, 이 때 발광 다이오드 칩(140)은 형광체(190)에서 표시하는 색보다 단파장 영역의 색을 표시할 수 있다.  예컨대 형광체(190)가 적색을 표시하는 경우, 발광 다이오드 칩(140)은 상기 적색보다 단파장 영역인 청색 또는 녹색의 빛을 공급할 수 있다.The phosphor 190 may display a color of a predetermined wavelength region by the light supplied from the light emitting diode chip 140 as a light emitting portion. At this time, the light emitting diode chip 140 has a shorter wavelength region Can be displayed. For example, when the phosphor 190 displays a red color, the light emitting diode chip 140 can supply blue or green light having a shorter wavelength region than the red color.

전술한 바와 같이 상기 제1 폴리실록산은 봉지재(200) 내에 형광체(180)의 분산도를 향상시켜 색 산포도를 개선할 수 있다.As described above, the first polysiloxane can improve the dispersibility of the phosphor 180 in the encapsulant 200 and improve the color dispersion.

또한 발광 다이오드 칩(140)에서 내는 색 및 형광체(190)에서 내는 색을 조합하여 백색을 표시할 수 있다.  예컨대 발광 다이오드 칩(140)은 청색의 빛을 공급하고 형광체(190)는 적색 형광체 및 녹색 형광체를 포함하는 경우, 상기 전자 소자는 청색, 적색 및 녹색을 조합하여 백색을 표시할 수 있다.The color emitted from the light emitting diode chip 140 and the color emitted from the phosphor 190 may be combined to display a white color. For example, when the light emitting diode chip 140 supplies blue light and the phosphor 190 includes a red phosphor and a green phosphor, the electronic device may display a white color by combining blue, red, and green.

형광체(190)는 생략될 수 있다.
The phosphor 190 may be omitted.

이하 실시예를 통하여 상술한 본 발명의 구현예를 보다 상세하게 설명한다.  다만 하기의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것이며 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to examples. The following examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.

제1 1st 폴리실록산의Polysiloxane 합성 synthesis

합성예Synthetic example 1 One

제1 단계:Step 1:

물과 톨루엔을 중량비 5:5로 혼합한 혼합용매 1kg을 3구 플라스크에 투입한 후 23℃로 유지하면서 트리메톡시실란(trimethoxysilane) 및 하기 화학식 1a로 표현되는 에틸렌옥사이드/프로필렌옥사이드 함유 모노머를 1:2의 몰비로 혼합한 혼합물을 Pt 촉매와 함께 투입하였다.1 kg of a mixed solvent obtained by mixing water and toluene in a weight ratio of 5: 5 was introduced into a three-necked flask, and trimethoxysilane and an ethylene oxide / propylene oxide-containing monomer represented by the following formula (1a) : 2 molar ratio was added together with the Pt catalyst.

[화학식 1a][Formula 1a]

CH2=CHCH2(CH2CH2O)x(CH3CHCH2O)yCH3 (x와 y의 비율은 2:8임)CH 2 = CHCH 2 (CH 2 CH 2 O) x (CH 3 CHCH 2 O) y CH 3 (the ratio of x and y is 2: 8)

투입이 완료된 후 60℃로 1시간 가열하면서 hydrosilyation 반응을 실시하였다. 이어서 실온으로 냉각한 후 물층을 제거하여 톨루엔에 용해된 단분자 용액을 제조하였다. 이어서 얻어진 단분자 용액내의 촉매는 컬럼을 사용하여 제거하였다. 이어서 상기 단분자 용액을 감압증류하여 톨루엔을 제거하여 하기 화학식 1b로 표현되는 화합물을 얻었다.After completion of the addition, the hydrosilylation reaction was carried out while heating at 60 ° C for 1 hour. After cooling to room temperature, the water layer was removed to prepare a monomolecular solution dissolved in toluene. The catalyst in the resulting monomolecular solution was then removed using a column. Subsequently, the monomolecular solution was distilled under reduced pressure to remove toluene to obtain a compound represented by the following formula (1b).

[화학식 1b][Chemical Formula 1b]

CH3(CH3CHCH2O)y(CH2CH2O)x CH2CH2CH2SiO3 /2 (x와 y의 비율은 2:8임) CH 3 (CH 3 CHCH 2 O ) y (CH 2 CH 2 O) x CH 2 CH 2 CH 2 SiO 3/2 ( the ratio of x and y is 2: 8 Im)

제2 단계:Step 2:

물과 톨루엔을 중량비 5:5로 혼합한 혼합용매 1kg을 3구 플라스크에 투입한 후 65℃로 유지하면서 상기 화학식 1b로 표현되는 화합물, 페닐트리클로로실란(phenyltrichlorosilane) 및 비닐트리클로로실란(vinyltrichlorosilane)을 30:30:40의 몰비로 포함한 혼합물 1kg을 촉매 KOH와 함께 투입하였다. 투입이 완료된 후 75℃로 5시간 가열하면서 축중합 반응을 실시하였다. 이어서 실온으로 냉각한 후 물층을 제거하여 톨루엔에 용해된 고분자 용액을 제조하였다. 이어서 얻어진 고분자 용액을 물로 세정하여 촉매를 제거하였다. 이어서 상기 고분자 용액을 감압증류하여 톨루엔을 제거하여 하기 화학식 2a로 표현되는 액상 폴리실록산을 얻었다.1 kg of a mixed solvent in which water and toluene were mixed in a weight ratio of 5: 5 was introduced into a three-necked flask, and the compound represented by the above formula (1b), phenyltrichlorosilane and vinyltrichlorosilane, At a molar ratio of 30:30:40, was added together with the catalyst KOH. After completion of the addition, condensation polymerization was carried out while heating at 75 DEG C for 5 hours. After cooling to room temperature, the water layer was removed to prepare a polymer solution dissolved in toluene. Then, the resulting polymer solution was washed with water to remove the catalyst. Subsequently, the polymer solution was distilled under reduced pressure to remove toluene to obtain a liquid polysiloxane represented by the following formula (2a).

[화학식 2a](2a)

(CH3(CH3CHCH2O)y(CH2CH2O)x CH2CH2CH2SiO3 /2)0.3(PhSiO3 /2)0.3(ViSiO3 /2)0.4 (CH 3 (CH 3 CHCH 2 O) y (CH 2 CH 2 O) x CH 2 CH 2 CH 2 SiO 3/2) 0.3 (PhSiO 3/2) 0.3 (ViSiO 3/2) 0.4

(x와 y의 비율은 2:8임)
(the ratio of x and y is 2: 8)

합성예Synthetic example 2 2

상기 화학식 1b로 표현되는 화합물, 페닐트리클로로실란 및 비닐트리클로로실란을 40:20:40 몰비로 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 하기 화학식 2b로 표현되는 액상 폴리실록산을 얻었다.Synthesis was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1 except that the compound represented by Formula 1b, phenyltrichlorosilane and vinyltrichlorosilane were used in a molar ratio of 40:20:40 to obtain a liquid polysiloxane represented by Formula 2b.

[화학식 2b](2b)

(CH3(CH3CHCH2O)y(CH2CH2O)x CH2CH2CH2SiO3 /2)0.4(PhSiO3 /2)0.2(ViSiO3 /2)0.4 (CH 3 (CH 3 CHCH 2 O) y (CH 2 CH 2 O) x CH 2 CH 2 CH 2 SiO 3/2) 0.4 (PhSiO 3/2) 0.2 (ViSiO 3/2) 0.4

(x와 y의 비율은 2:8임)
(the ratio of x and y is 2: 8)

합성예Synthetic example 3 3

에틸렌옥사이드/프로필렌옥사이드의 비율, 즉 x와 y의 비율이 8:2 인 모노머를 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 하기 화학식 2c로 표현되는 액상 폴리실록산을 얻었다.A liquid polysiloxane represented by the following formula (2c) was obtained by synthesizing in the same manner as in Synthesis Example 1, except that the ratio of ethylene oxide / propylene oxide, that is, the ratio of x and y was 8: 2.

[화학식 2c][Chemical Formula 2c]

(CH3(CH3CHCH2O)y(CH2CH2O)xCH2CH2CH2SiO3 /2)0.3(PhSiO3 /2)0.3(ViSiO3 /2)0.4 (CH 3 (CH 3 CHCH 2 O) y (CH 2 CH 2 O) x CH 2 CH 2 CH 2 SiO 3/2) 0.3 (PhSiO 3/2) 0.3 (ViSiO 3/2) 0.4

(x와 y의 비율은 8:2임)
(the ratio of x and y is 8: 2)

합성예Synthetic example 4 4

에틸렌옥사이드/프로필렌옥사이드의 비율, 즉 x와 y의 비율이 8:2인 모노머를 사용하고 상기 화학식 1b로 표현되는 화합물, 페닐트리클로로실란 및 비닐트리클로로실란을 40:20:40 몰비로 사용한 것을 제외하고는 합성예 1과 동일한 방법으로 합성하여 하기 화학식 2d로 표현되는 액상 폴리실록산을 얻었다.A compound represented by the above formula (1b), phenyltrichlorosilane and vinyl trichlorosilane was used in a molar ratio of 40:20:40 using a monomer having an ethylene oxide / propylene oxide ratio of x: y of 8: 2 Was synthesized in the same manner as in Synthesis Example 1 to obtain a liquid polysiloxane represented by the following Formula 2d.

[화학식 2d](2d)

(CH3(CH3CHCH2O)y(CH2CH2O)xCH2CH2CH2SiO3 /2)0.4(PhSiO3 /2)0.2(ViSiO3 /2)0.4 (CH 3 (CH 3 CHCH 2 O) y (CH 2 CH 2 O) x CH 2 CH 2 CH 2 SiO 3/2) 0.4 (PhSiO 3/2) 0.2 (ViSiO 3/2) 0.4

(x와 y의 비율은 8:2임)
(the ratio of x and y is 8: 2)

제2 Second 폴리실록산의Polysiloxane 합성 synthesis

합성예Synthetic example 5 5

물과 톨루엔을 5:5 중량비로 혼합한 혼합용매 1kg을 3구 플라스크에 투입한 후 23℃로 유지하면서 모노머로 디메틸클로로실란(dimethylchlorosilane) 및 디페닐디클로로실란(diphenyldichlorosilane)을 10:90의 몰비로 포함한 혼합물을 2시간에 걸쳐 적하하였다.  적하가 완료된 후 90℃로 3시간 가열 환류하면서 축중합 반응을 수행하였다.  이어서 실온으로 냉각한 후 물층을 제거하여 톨루엔에 용해된 고분자 용액을 제조하였다.  얻어진 고분자 용액을 물로 세정하여 반응 부산물인 염소를 제거하였다.  이어서 중성인 고분자 용액을 감압증류하여 톨루엔을 제거하고 하기 화학식 4a로 표현되는 액상의 폴리실록산을 얻었다.1 kg of a mixed solvent prepared by mixing water and toluene at a weight ratio of 5: 5 was introduced into a three-necked flask, and dimethylchlorosilane and diphenyldichlorosilane were added to the monomer at a molar ratio of 10:90 Was added dropwise over 2 hours. After completion of the dropwise addition, condensation polymerization reaction was carried out while refluxing at 90 ° C for 3 hours. After cooling to room temperature, the water layer was removed to prepare a polymer solution dissolved in toluene. The resulting polymer solution was washed with water to remove chlorine as a by-product of the reaction. Subsequently, the neutral polymer solution was distilled under reduced pressure to remove toluene to obtain a liquid polysiloxane represented by the following formula (4a).

[화학식 4a][Chemical Formula 4a]

 (Me2HSiO1 /2)0.1(Ph2SiO2 /2)0.9
(Me 2 HSiO 1/2) 0.1 (Ph 2 SiO 2/2) 0.9

제3 Third 폴리실록산의Polysiloxane 합성 synthesis

합성예Synthetic example 6 6

물과 톨루엔을 5:5 중량비로 혼합한 혼합용매 1kg을 3구 플라스크에 투입한 후 23℃로 유지하면서 모노머로 비닐디메틸클로로실란(vinyldimethylchlorosilane) 및 페닐트리클로로실란(phenyltrichlorosilane)을 10:90의 몰비로 포함한 혼합물을 2시간에 걸쳐 적하하였다.  적하가 완료된 후 90℃로 3시간 가열 환류하면서 축중합 반응을 수행하였다.  이어서 실온으로 냉각한 후 물층을 제거하여 톨루엔에 용해된 고분자 용액을 제조하였다.  얻어진 고분자 용액을 물로 세정하여 반응 부산물인 염소를 제거하였다.  이어서 중성인 고분자 용액을 감압증류하여 톨루엔을 제거하고 하기 화학식 5a로 표현되는 액상의 폴리실록산을 얻었다.1 kg of a mixed solvent in which water and toluene were mixed at a weight ratio of 5: 5 was charged into a three-necked flask, and vinyldimethylchlorosilane and phenyltrichlorosilane were mixed as a monomer at a molar ratio of 10:90 Was added dropwise over 2 hours. After completion of the dropwise addition, condensation polymerization reaction was carried out while refluxing at 90 ° C for 3 hours. After cooling to room temperature, the water layer was removed to prepare a polymer solution dissolved in toluene. The resulting polymer solution was washed with water to remove chlorine as a by-product of the reaction. Subsequently, the neutral polymer solution was distilled under reduced pressure to remove toluene to obtain a liquid polysiloxane represented by the following Chemical Formula 5a.

[화학식 5a][Chemical Formula 5a]

(Me2ViSiO1 /2)0.1(PhSiO3 /2)0.9
(Me 2 ViSiO 1/2) 0.1 (PhSiO 3/2) 0.9

봉지재Encapsulant 조성물의 제조 Preparation of composition

실시예Example 1 One

합성예 1에서 얻은 제1 폴리실록산 1중량%, 합성예 5에서 얻은 제2 폴리실록산 20중량% 및 합성예 6에서 얻은 제3 폴리실록산 79중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
1% by weight of the first polysiloxane obtained in Synthesis Example 1, 20% by weight of the second polysiloxane obtained in Synthesis Example 5 and 79% by weight of the third polysiloxane obtained in Synthesis Example 6, and a hydrogenation catalyst Pt-CS 2.0 (manufactured by Umicore) Pt was added so as to have a content of 5 ppm) were mixed and defoamed in vacuo to prepare a sealant composition.

실시예Example 2 2

합성예 2에서 얻은 제1 폴리실록산 1중량%, 합성예 5에서 얻은 제2 폴리실록산 20중량% 및 합성예 6에서 얻은 제3 폴리실록산 79중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
1% by weight of the first polysiloxane obtained in Synthesis Example 2, 20% by weight of the second polysiloxane obtained in Synthesis Example 5 and 79% by weight of the third polysiloxane obtained in Synthesis Example 6, and a hydrogenation catalyst Pt-CS 2.0 (manufactured by Umicore) Pt was added so as to have a content of 5 ppm) were mixed and defoamed in vacuo to prepare a sealant composition.

실시예Example 3 3

합성예 3에서 얻은 제1 폴리실록산 1중량%, 합성예 5에서 얻은 제2 폴리실록산 20중량% 및 합성예 6에서 얻은 제3 폴리실록산 79중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
1% by weight of the first polysiloxane obtained in Synthesis Example 3, 20% by weight of the second polysiloxane obtained in Synthesis Example 5 and 79% by weight of the third polysiloxane obtained in Synthesis Example 6, and a hydrogenation catalyst Pt-CS 2.0 (manufactured by Umicore) Pt was added so as to have a content of 5 ppm) were mixed and defoamed in vacuo to prepare a sealant composition.

실시예Example 4 4

합성예 4에서 얻은 제1 폴리실록산 1중량%, 합성예 5에서 얻은 제2 폴리실록산 20중량% 및 합성예 6에서 얻은 제3 폴리실록산 79중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
1% by weight of the first polysiloxane obtained in Synthetic Example 4, 20% by weight of the second polysiloxane obtained in Synthetic Example 5 and 79% by weight of the third polysiloxane obtained in Synthetic Example 6 and a hydrogen silylation catalyst Pt-CS 2.0 (manufactured by Umicore) Pt was added so as to have a content of 5 ppm) were mixed and defoamed in vacuo to prepare a sealant composition.

실시예Example 5 5

합성예 1에서 얻은 제1 폴리실록산 3중량%, 합성예 5에서 얻은 제2 폴리실록산 20중량% 및 합성예 6에서 얻은 제3 폴리실록산 77중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
3% by weight of the first polysiloxane obtained in Synthesis Example 1, 20% by weight of the second polysiloxane obtained in Synthesis Example 5 and 77% by weight of the third polysiloxane obtained in Synthesis Example 6, and a hydrogenation catalyst Pt-CS 2.0 (manufactured by Umicore) Pt was added so as to have a content of 5 ppm) were mixed and defoamed in vacuo to prepare a sealant composition.

실시예Example 6 6

합성예 2에서 얻은 제1 폴리실록산 3중량%, 합성예 5에서 얻은 제2 폴리실록산 20중량% 및 합성예 6에서 얻은 제3 폴리실록산 77중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
3% by weight of the first polysiloxane obtained in Synthesis Example 2, 20% by weight of the second polysiloxane obtained in Synthesis Example 5 and 77% by weight of the third polysiloxane obtained in Synthesis Example 6, and a hydrogenation catalyst Pt-CS 2.0 (manufactured by Umicore) Pt was added so as to have a content of 5 ppm) were mixed and defoamed in vacuo to prepare a sealant composition.

실시예Example 7 7

합성예 3에서 얻은 제1 폴리실록산 3중량%, 합성예 5에서 얻은 제2 폴리실록산 20중량% 및 합성예 6에서 얻은 제3 폴리실록산 77중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
3% by weight of the first polysiloxane obtained in Synthesis Example 3, 20% by weight of the second polysiloxane obtained in Synthesis Example 5, 77% by weight of the third polysiloxane obtained in Synthesis Example 6, and hydrogen hydrogenation catalyst Pt-CS 2.0 (manufactured by Umicore) Pt was added so as to have a content of 5 ppm) were mixed and defoamed in vacuo to prepare a sealant composition.

실시예Example 8 8

합성예 4에서 얻은 제1 폴리실록산 3중량%, 합성예 5에서 얻은 제2 폴리실록산 20중량% 및 합성예 6에서 얻은 제3 폴리실록산 77중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
3% by weight of the first polysiloxane obtained in Synthesis Example 4, 20% by weight of the second polysiloxane obtained in Synthesis Example 5, 77% by weight of the third polysiloxane obtained in Synthesis Example 6, and hydrogen sacylation catalyst Pt-CS 2.0 (manufactured by Umicore) Pt was added so as to have a content of 5 ppm) were mixed and defoamed in vacuo to prepare a sealant composition.

비교예Comparative Example 1 One

합성예 5에서 얻은 제2 폴리실록산 20중량% 및 합성예 6에서 얻은 제3 폴리실록산 80중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
20% by weight of the second polysiloxane obtained in Synthetic Example 5, 80% by weight of the third polysiloxane obtained in Synthetic Example 6, and a hydrogen silylation catalyst Pt-CS 2.0 (manufactured by Umicore) (content of Pt was added so as to be 5 ppm) Followed by defoaming in vacuo to prepare an encapsulant composition.

평가evaluation

실시예 1 내지 8과 비교예 1에 따른 봉지재 조성물의 굴절률, 경도, 색 산포도 및 내황성을 평가하였다.The index of refraction, hardness, color dispersion, and yellowing resistance of the sealing composition according to Examples 1 to 8 and Comparative Example 1 were evaluated.

굴절률은 실시예 1 내지 8과 비교예 1에 따른 봉지재 조성물을 Abbe 굴절률계를 사용하여 D-line(589nm) 파장 하에서 측정하였다.The refractive indexes of the encapsulant compositions according to Examples 1 to 8 and Comparative Example 1 were measured under the D-line (589 nm) wavelength using an Abbe refractive index meter.

경도는 테프론으로 코팅된 몰드(2.5cm(가로)x7.5cm(세로)x1cm(두께))에 실시예 1 내지 8과 비교예 1에 따른 봉지재 조성물을 투입하여 80℃에서 1시간, 120℃에서 1시간 및 160℃에서 1시간 동안 차례로 경화한 후, 실온으로 냉각 하고 Shore A 경도기를 이용하여 경도를 측정하였다.The hardness was measured by placing the sealing composition according to Examples 1 to 8 and Comparative Example 1 in a mold (2.5 cm (width) x 7.5 cm (length) x 1 cm (thickness)) coated with Teflon and heating at 80 DEG C for 1 hour, 120 DEG C For 1 hour and at 160 DEG C for 1 hour, then cooled to room temperature, and the hardness was measured using a Shore A hardness tester.

색 산포도는 다음과 같은 방법으로 측정하였다. The color dispersion was measured by the following method.

봉지재가 도포된 패키지를 경화 오븐에 넣고 80℃에서 1시간, 120℃에서 1시간 및 160℃에서 1시간 동안 열 경화한 후, 트림 공정으로 패키지를 절단한다. 이어서 적분구(Instrument Systems, CAS 140 CT)를 사용하여 휘도를 측정하고, 이때 색 좌표에 측정된 값들의 산포를 구하였다. 색 산포도는 비교예 1에 따른 봉지재 조성물을 기준(100%)으로 하여 실시예 1 내지 8에 따른 봉지재 조성물의 색 산포도를 평가하였다.The packages coated with encapsulant are placed in a curing oven and thermoset at 80 ° C for 1 hour, 120 ° C for 1 hour and 160 ° C for 1 hour, and then the package is trimmed. The luminance was then measured using an integrating sphere (Instrument Systems, CAS 140 CT), and the scattering of the measured values in the color coordinates was determined. The color scattering degree of the sealing material composition according to Examples 1 to 8 was evaluated with the sealing material composition according to Comparative Example 1 as a reference (100%).

내황성은 다음과 같은 방법으로 측정하였다.The sulfur content was measured by the following method.

테프론으로 코팅된 몰드(2.5cm(가로)x7.5cm(세로)x1cm(두께))에 실시예 1 내지 8과 비교예 1에 따른 봉지재 조성물을 형광체와 함께 투입하고 150℃에서 2시간 동안 경화하고 실온으로 냉각하여 패키지샘플을 제작하였다. 이어서 상기 패키지샘플의 초기 휘도를 적분구(Instrument Systems, CAS 140 CT)를 사용하여 측정하였다. 이어서 250㎖ 유리병에 K2S 0.7g과 H2O 50g을 포함한 황 혼합물을 준비한다. 이어서 50℃ 물중탕 용기에 상기 유리병과 상기 패키지샘플을 각각 하단 및 상단에 배치시키고 8시간 방치한 후, 상기 패키지샘플을 꺼내어 휘도를 측정하고 초기 휘도와의 차이로부터 내황성을 평가하였다.The encapsulant compositions according to Examples 1 to 8 and Comparative Example 1 were put into a mold (2.5 cm (width) x 7.5 cm (length) x 1 cm (thickness)) coated with Teflon together with the phosphor and cured at 150 ° C for 2 hours And cooled to room temperature to prepare a package sample. The initial luminance of the package sample was then measured using an integration sphere (Instrument Systems, CAS 140 CT). Next, prepare a sulfur mixture containing 0.7 g of K 2 S and 50 g of H 2 O in a 250 ml glass bottle. Then, the glass bottle and the package sample were placed at the lower and upper ends of a 50 ° C water bath, respectively, and left for 8 hours. Then, the package sample was taken out to measure the luminance and the sulfur content was evaluated from the difference with the initial luminance.

그 결과는 표 1과 같다.The results are shown in Table 1.

굴절률Refractive index 경도(Shore A)Hardness (Shore A) 색산포도(%)Color Scattering (%) 내황성(%)Sulfur content (%) 실시예 1Example 1 1.530-1.5401.530-1.540 9090 7474 -15-15 실시예 2Example 2 1.530-1.5401.530-1.540 9090 5858 -11-11 실시예 3Example 3 1.530-1.5401.530-1.540 9090 5555 -8-8 실시예 4Example 4 1.530-1.5401.530-1.540 9090 4747 -10-10 실시예 5Example 5 1.530-1.5401.530-1.540 9090 4646 -13-13 실시예 6Example 6 1.530-1.5401.530-1.540 9090 5252 -12-12 실시예 7Example 7 1.530-1.5401.530-1.540 9090 4040 -6-6 실시예 8Example 8 1.530-1.5401.530-1.540 9090 4545 -10-10 비교예 1Comparative Example 1 1.530-1.5401.530-1.540 9090 100100 -17-17

표 1을 참고하면, 실시예 1 내지 8에 따른 봉지재 조성물은 비교예 1에 따른 봉지재 조성물과 비교하여 굴절률 및 경도는 동등한 정도로 유지하면서 색 산포도 및 내황성이 현저하게 개선된 것을 확인할 수 있다.
Referring to Table 1, it can be seen that the encapsulant compositions according to Examples 1 to 8 have remarkably improved color dispersion and harshness while maintaining the refractive index and hardness at the same level as those of the encapsulant composition according to Comparative Example 1 .

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, And falls within the scope of the invention.

110: 몰드 120: 프레임
140: 발광 다이오드 칩 150: 본딩 와이어
200: 봉지재
110: mold 120: frame
140: light emitting diode chip 150: bonding wire
200: sealing material

Claims (15)

하기 화학식 1로 표현되는 모이어티(moiety)를 가지는 제1 폴리실록산을 포함하는 봉지재 조성물:
[화학식 1]
R1a(C2H4O)x(C3H6O)y R1bSiOn /2
상기 화학식 1에서,
R1a는 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R1b는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬렌기 또는 이들의 조합이고,
n은 1 내지 3의 정수이고,
0≤x≤100 및 0≤y≤100이고,
x 및 y가 동시에 0은 아니다.
1. A sealant composition comprising a first polysiloxane having a moiety represented by the following formula (1): &lt; EMI ID =
[Chemical Formula 1]
R 1a (C 2 H 4 O) x (C 3 H 6 O) y R 1b SiO n / 2
In Formula 1,
R 1a is hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group, A substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
R 1b represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 arylene group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl A substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkylene group, or a combination thereof,
n is an integer of 1 to 3,
100, 0 &lt; / = y &lt; = 100,
x and y are not 0 at the same time.
제1항에서,
상기 x와 y의 비율은 1:9 내지 9:1인 봉지재 조성물.
The method of claim 1,
Wherein the ratio of x and y is 1: 9 to 9: 1.
제2항에서,
상기 x는 상기 y보다 큰 봉지재 조성물.
3. The method of claim 2,
Wherein x is greater than y.
제1항에서,
상기 제1 폴리실록산은 하기 화학식 2로 표현되는 봉지재 조성물:
[화학식 2]
(R2R3R4SiO1 /2)M1(R5R6SiO2 /2)D1(R7R8SiO2 /2)D2(R9SiO3 /2)T1(R10SiO3 /2)T2(R11SiO3 /2)T3 (SiO4 /2)Q1
상기 화학식 2에서,
R2 내지 R11은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이거나 R1a(C2H4O)x(C3H6O)yR1b이고, 여기서 R1a, R1b, x 및 y는 청구항 1에서 정의한 바와 같고,
R2 내지 R11 중 적어도 하나는 R1a(C2H4O)x(C3H6O)y R1b이고,
R1a 및 R2 내지 R11 중 적어도 하나는 수소 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,
0≤M1<1, 0≤D1<1, 0≤D2<1, 0≤T1<1, 0≤T2<1, 0≤T3<1, 0≤Q1<1이고,
M1, D1 및 T1 중 적어도 하나는 0이 아니고,
M1+D1+D2+T1+T2+T3+Q1=1이다.
The method of claim 1,
Wherein the first polysiloxane is represented by the following formula (2): < EMI ID =
(2)
(R 2 R 3 R 4 SiO 1/2) M1 (R 5 R 6 SiO 2/2) D1 (R 7 R 8 SiO 2/2) D2 (R 9 SiO 3/2) T1 (R 10 SiO 3 / 2) T2 (R 11 SiO 3 /2) T3 (SiO 4/2) Q1
In Formula 2,
R 2 to R 11 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted Or a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group, or a combination thereof, or R 1a (C 2 H 4 O) x (C 3 H 6 O) y R 1b , wherein R 1a , R1b , x and y are as defined in claim 1,
R 2 to R 11 And at least one of the R 1a (C 2 H 4 O ) x (C 3 H 6 O) y R 1b,
R 1a and R 2 to R 11 Is hydrogen or a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,
1, 0? D? 1, 0? D1 <1, 0? T1 <1, 0?
At least one of M1, D1 and T1 is not 0,
M1 + D1 + D2 + T1 + T2 + T3 + Q1 = 1.
제4항에서,
상기 제1 폴리실록산은 하기 화학식 3으로 표현되는 봉지재 조성물:
[화학식 3]
(R9SiO3 /2)T1(R10SiO3 /2)T2(R11SiO3 /2)T3
상기 화학식 3에서,
R9는 R1a(C2H4O)x(C3H6O)yR1b이고, 여기서 R1a, R1b, x 및 y는 청구항 1에서 정의한 바와 같고,
R10 및 R11은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R1a, R10 및 R11 중 적어도 하나는 수소 또는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,
0<T1<1, 0≤T2<1, 0≤T3<1이고,
T1+T2+T3=1이다.
5. The method of claim 4,
Wherein the first polysiloxane is represented by the following Formula 3:
(3)
(R 9 SiO 3/2) T1 (R 10 SiO 3/2) T2 (R 11 SiO 3/2) T3
In Formula 3,
R 9 is R 1a (C 2 H 4 O) x (C 3 H 6 O) y R 1b , wherein R 1a , R 1b , x and y are as defined in claim 1,
R 10 and R 11 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted Or an unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
R 1a , R 10 and R 11 Is hydrogen or a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,
0 &lt; T1 < 1, 0? T2 <1, 0? T3 <1,
T1 + T2 + T3 = 1.
제4항에서,
말단에 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 적어도 1종의 제2 폴리실록산 및 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 적어도 1종의 제3 폴리실록산 중 적어도 하나를 더 포함하는 봉지재 조성물.
5. The method of claim 4,
Further comprising at least one of at least one third polysiloxane having silicon-bonded hydrogen (Si-H) at the end and at least one third polysiloxane having silicon-bonded alkenyl groups (Si-Vi) Sealing composition.
제6항에서,
상기 제2 폴리실록산은 하기 화학식 4으로 표현되는 봉지재 조성물:
[화학식 4]
(R12R13R14SiO1 /2)M2(R15R16SiO2 /2)D3(R17SiO3 /2)T4(SiO3 /2-Y1-SiO3 /2)T5(SiO4 /2)Q2
상기 화학식 4에서,
R12 내지 R17은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R12 내지 R17 중 적어도 하나는 수소를 포함하고,
Y1은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0<M2<1, 0≤D3<1, 0≤T4<1, 0≤T5<1, 0≤Q2<1이고,
M2+D3+T4+T5+Q2=1이다.
The method of claim 6,
Wherein the second polysiloxane is represented by the following Formula 4:
[Chemical Formula 4]
(R 12 R 13 R 14 SiO 1/2) M2 (R 15 R 16 SiO 2/2) D3 (R 17 SiO 3/2) T4 (SiO 3/2 -Y 1 -SiO 3/2) T5 (SiO 4/2) Q2
In Formula 4,
R 12 to R 17 are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
R 12 to R 17 Lt; RTI ID = 0.0 &gt; hydrogen, < / RTI &
Y 1 is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
0 <T3 <1, 0 <M2 <1, 0 <D3 <
M2 + D3 + T4 + T5 + Q2 = 1.
제7항에서,
상기 R12 내지 R17 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기를 포함하는 봉지재 조성물.
8. The method of claim 7,
R 12 to R 17 Is a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group.
제6항에서,
상기 제3 폴리실록산은 하기 화학식 5로 표현되는 봉지재 조성물:
[화학식 5]
(R18R19R20SiO1 /2)M3(R21R22SiO2 /2)D4(R23SiO3 /2)T6(SiO3 /2-Y2-SiO3 /2)T7(SiO4 /2)Q3
상기 화학식 5에서,
R18 내지 R23은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R18 내지 R23 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,
Y2는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0<M3<1, 0≤D4<1, 0≤T6<1, 0≤T7<1, 0≤Q3<1이고,
M3+D4+T6+T7+Q3=1이다.
The method of claim 6,
Wherein the third polysiloxane is represented by the following formula (5): &lt; EMI ID =
[Chemical Formula 5]
(R 18 R 19 R 20 SiO 1/2) M3 (R 21 R 22 SiO 2/2) D4 (R 23 SiO 3/2) T6 (SiO 3/2 -Y 2 -SiO 3/2) T7 (SiO 4/2) Q3
In Formula 5,
R 18 to R 23 each independently represent a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl Substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl groups, A substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
At least one of R 18 to R 23 includes a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,
Y 2 represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
0 < T3 < 1, 0 <
M3 + D4 + T6 + T7 + Q3 = 1.
제9항에서,
상기 R18 내지 R23 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기를 포함하는 봉지재 조성물.
The method of claim 9,
The R 18 to R 23 Is a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group.
제6항에서,
상기 제2 폴리실록산은 상기 제2 폴리실록산과 상기 제3 폴리실록산의 총 함량에 대하여 50중량% 미만으로 포함되고,
상기 제3 폴리실록산은 상기 제2 폴리실록산과 상기 제3 폴리실록산의 총 함량에 대하여 50중량% 초과로 포함되는
봉지재 조성물.
The method of claim 6,
Said second polysiloxane comprises less than 50% by weight based on the total amount of said second polysiloxane and said third polysiloxane,
Wherein the third polysiloxane is present in an amount greater than 50% by weight based on the total content of the second polysiloxane and the third polysiloxane
Sealing composition.
제6항에서,
상기 제1 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 0.01 내지 20중량%로 포함되어 있는 봉지재 조성물.
The method of claim 6,
Wherein the first polysiloxane is contained in an amount of 0.01 to 20% by weight based on the total content of the encapsulation material.
제12항에서,
상기 제1 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 0.1 내지 5중량%로 포함되어 있는 봉지재 조성물.
The method of claim 12,
Wherein the first polysiloxane is included in an amount of 0.1 to 5% by weight based on the total amount of the encapsulation material.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 봉지재 조성물을 경화하여 얻은 봉지재.
An encapsulating material obtained by curing the encapsulating material composition according to any one of claims 1 to 13.
제14항에 따른 봉지재를 포함하는 전자 소자.An electronic device comprising an encapsulant according to claim 14.
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