KR20150045769A - Mask assembly and deposition apparatus for flat panel display including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 마스크 조립체 및 이를 포함하는 평판 표시 장치용 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a mask assembly and a deposition apparatus for a flat panel display including the same.
평판 표시 장치(Flat Panel Display device)는 경량 및 박형 등의 특성으로 인하여, 음극선관 표시 장치(Cathode-ray Tube Display device)를 대체하는 표시 장치로 사용되고 있으며, 대표적인 예로서 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display device; LCD)와 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting diode Display device; OLED)가 있다. 2. Description of the Related Art Flat panel display devices have been used as display devices to replace cathode ray tube display devices due to their light weight and thin characteristics. Typical examples include liquid crystal displays device LCD and an organic light emitting diode (OLED) display device.
이러한 평판 표시 장치는 유리, 스테인레스 스틸 또는 합성 수지로 형성된 기판 상에 배선, 전극 및 유기 박막 등을 선택적으로 형성하기 위하여, 포토리소그라피 방법 또는 다수의 패턴이 형성된 마스크 조립체를 이용한 증착법을 사용한다. Such a flat panel display device uses a photolithography method or a deposition method using a mask assembly in which a plurality of patterns are formed, in order to selectively form wiring, an electrode, and an organic thin film on a substrate formed of glass, stainless steel, or synthetic resin.
한편, 고 해상도의 평판 표시 장치에 대응하기 위하여 마스크의 두께를 얇게 형성한다. 마스크의 두께가 감소함에 따라 마스크의 강도가 약해져 마스크가 쳐지는 현상이 발생한다.On the other hand, in order to cope with a high resolution flat panel display, the thickness of the mask is made thin. As the thickness of the mask decreases, the strength of the mask weakens and the mask strikes.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 마스크의 쳐짐 현상을 방지하는 마스크 조립체 및 이를 포함하는 평판 표시 장치용 증착 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a mask assembly and a deposition apparatus for a flat panel display including the same, which prevent mask fraying.
본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 조립체는 하나 또는 복수 개의 패턴이 형성되어 있는 패턴 마스크, 그리고 패턴 마스크에 접착되어 있는 지지층을 포함하고, 지지층은 지지층을 관통하는 복수 개의 미세 슬릿을 포함하고, 패턴의 크기는 미세 슬릿의 크기보다 더 크고, 하나의 패턴에 대응하는 부분에 복수 개의 미세 슬릿이 배치되어 있다.A mask assembly according to an embodiment of the present invention includes a pattern mask having one or a plurality of patterns formed thereon, and a support layer adhered to the pattern mask, wherein the support layer includes a plurality of fine slits passing through the support layer, Is larger than the size of the fine slit, and a plurality of fine slits are arranged at a portion corresponding to one pattern.
지지층은 패턴 마스크의 상부에 접착되어 있을 수 있다.The support layer may be adhered to the top of the pattern mask.
지지층은 패턴 마스크의 하부에 접착되어 있을 수 있다.The support layer may be adhered to the bottom of the pattern mask.
지지층은 패턴 마스크의 상부에 접착되어 있는 상부 지지층 및 패턴 마스크의 하부에 접착되어 있는 하부 지지층을 포함할 수 있다.The support layer may include an upper support layer adhered to the upper portion of the pattern mask and a lower support layer adhered to the lower portion of the pattern mask.
미세 슬릿은 상부 지지층에 형성되어 있는 상부 미세 슬릿 및 하부 지지층에 형성되어 있는 하부 미세 슬릿을 포함할 수 있다.The fine slit may include an upper fine slit formed in the upper support layer and a lower fine slit formed in the lower support layer.
본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치용 증착 장치는 챔버, 챔버 내부에 배치되어 있는 증착원, 챔버 내부에 배치되어 있으며, 증착원과 마주하는 마스크 조립체, 그리고 마스크 조립체를 지지하며, 개구부를 포함하는 마스크 프레임을 포함하고, 마스크 조립체는 또는 복수 개의 패턴이 형성되어 있는 패턴 마스크, 및 패턴 마스크에 접착되어 있는 지지층을 포함하고, 지지층은 지지층을 관통하는 복수 개의 미세 슬릿을 포함하고, 패턴의 크기는 미세 슬릿의 크기보다 더 크고, 하나의 패턴에 대응하는 부분에 복수 개의 미세 슬릿이 배치되어 있다.A deposition apparatus for a flat panel display according to an embodiment of the present invention includes a chamber, an evaporation source disposed inside the chamber, a mask assembly disposed inside the chamber, a mask assembly facing the evaporation source, The mask assembly comprising a pattern mask having a plurality of patterns formed thereon and a support layer adhered to the pattern mask, wherein the support layer comprises a plurality of fine slits passing through the support layer, The size is larger than the size of the fine slit, and a plurality of fine slits are arranged at a portion corresponding to one pattern.
지지층의 가장자리는 패턴 마스크의 가장자리의 안쪽에 위치할 수 있다.The edge of the support layer may be located inside the edge of the pattern mask.
마스크 프레임은 제1 단차를 포함하고, 지지층의 가장자리는 제1 단차에 위치하고, 패턴 마스크의 가장자리는 마스크 프레임 위에 위치할 수 있다.The mask frame includes a first step, the edge of the support layer is located at the first step, and the edge of the pattern mask may be located on the mask frame.
하부 지지층의 가장자리는 패턴 마스크의 가장자리의 안쪽에 위치하고, 상부 지지층의 가장자리는 패턴 마스크의 가장자리의 바깥쪽에 위치할 수 있다.The edge of the lower support layer may be located inside the edge of the pattern mask and the edge of the upper support layer may be located outside the edge of the pattern mask.
마스크 프레임은 서로 이어진 제1 단차 및 제2 단차를 포함하고, 하부 지지층의 가장자리는 제1 단차에 위치하고, 패턴 마스크의 가장자리는 제2 단차에 위치하고, 상부 지지층의 가장자리는 마스크 프레임 위에 위치할 수 있다.The edge of the lower support layer is located at the first step, the edge of the pattern mask is located at the second step, and the edge of the upper support layer is located above the mask frame .
이와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 패턴이 형성된 패턴 마스크에 패턴보다 크기가 작은 복수의 미세 슬릿이 형성된 지지층을 접착하여 패턴 마스크가 휘어지는 현상을 방지할 수 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent the phenomenon that the pattern mask is warped by adhering a supporting layer having a plurality of fine slits smaller than the pattern to the pattern mask having the pattern formed thereon.
또한, 이러한 지지층에 의해 강도가 증가하여 증착 공정 시, 여러 가지 환경 조건에 의해 패턴 마스크가 파손되는 현상을 감소시킬 수 있다.In addition, since the strength is increased by the support layer, it is possible to reduce the phenomenon that the pattern mask is broken due to various environmental conditions during the deposition process.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치용 증착 장치를 도시한 개략도이다.
도 2는 도 1의 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 조립체를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 잘라 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층의 평면의 일부를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지층의 평면의 일부를 나타낸 도면이다.
도 6 은 본 발명을 다른 실시예에 따른 마스크 조립체를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 잘라 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명을 또 다른 실시예에 따른 마스크 조립체를 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8의 Ⅸ-Ⅸ선을 잘라 도시한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마스크 프레임 위에 마스크 조립체의 배치 구조를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마스크 프레임 위에 마스크 조립체의 배치 구조를 나타낸 도면이다.1 is a schematic view showing a deposition apparatus for a flat panel display according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a mask assembly according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1; FIG.
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in Fig.
4 is a view showing a part of a plane of a supporting layer according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a part of a plane of a support layer according to another embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a mask assembly according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII in FIG.
8 is a perspective view of a mask assembly according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view taken on line IX-IX of Fig.
10 is a view showing the arrangement of a mask assembly on a mask frame according to another embodiment of the present invention.
11 is a view showing an arrangement structure of a mask assembly on a mask frame according to another embodiment of the present invention.
첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.
도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 또한, 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 층이 개재될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 의미한다.In the drawings, the thicknesses of layers and regions are exaggerated for clarity. Also, when a layer is referred to as being "on" another layer or substrate, it may be formed directly on another layer or substrate, or a third layer may be interposed therebetween. Like numbers refer to like elements throughout the specification.
도 1 내지 도 4를 참고하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치용 증착 장치에 대해서 상세하게 설명한다. A deposition apparatus for a flat panel display according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4. FIG.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치용 증착 장치를 도시한 개략도이고, 도 2는 도 1의 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 조립체를 나타낸 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 잘라 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 지지층의 평면의 일부를 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a schematic view showing a deposition apparatus for a flat panel display according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a mask assembly according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1, III-III line, and FIG. 4 is a view showing a part of a plane of the support layer according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 4를 참고하면, 본 실시예에 따른 평판 표시 장치용 증착 장치는 챔버(500), 챔버(500)의 내부에 위치하는 증착원(510) 및 마스크 조립체(400)를 포함한다. 증착원(510)과 마스크 조립체(400)는 서로 마주하고 있다.1 to 4, the deposition apparatus for a flat panel display according to the present embodiment includes a
또한, 본 실시예에 따른 평판 표시 장치용 증착 장치는 마스크 조립체(400)를 지지하는 마스크 프레임(100) 및 마스크 프레임(100)을 고정하는 고정 부재(520)를 포함한다.The deposition apparatus for a flat panel display according to the present embodiment includes a
마스크 프레임(100)은 개구부(150)를 포함하고, 마스크 조립체(400)는 마스크 프레임(100) 위에 위치한다.The
마스크 조립체(400)는 하나 또는 복수 개의 패턴(210)이 형성되어 있는 패턴 마스크(200) 및 복수 개의 미세 슬릿(310)이 형성되어 있는 지지층(300)을 포함한다.The
패턴 마스크(200)는 금속 박막으로 형성된 미세 금속 마스크(Fine Metal Mask)일 수 있으며, 스테인레스 스틸(Steel Use Stainless; SUS), 인바(Invar), 니켈, 코발트 및 이들의 합금으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다.The
지지층(300)은 패턴 마스크(200)의 상부에 접착되어 있고, 패턴 마스크(200)가 휘어지는 것을 방지한다. 지지층(300)의 미세 슬릿(310)은 바둑판 형상으로 배열되어 있다. 미세 슬릿(310)의 크기는 패턴(210)의 크기보다 작다.The
미세 슬릿(310)은 지지층(300)을 관통하며, 패턴 마스크(200)의 하나의 패턴(210)에 대응하는 부분에 복수 개의 미세 슬릿(310)이 배치되어 있다. 미세 슬릿(310)은 패턴 마스크(200)의 패턴(210)이 형성되지 않은 부분에도 배치되어 있다. 하지만, 이에 한정하지 않고, 패턴 마스크(200)의 패턴(210)이 형성되지 않은 부분에는 미세 슬릿(310)이 배치되어 있지 않을 수도 있다.The
미세 슬릿(310)은 수십 나노미터(nonometer) 내지 수십 마이크로미터(micrometer)의 크기로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 미세 슬릿(310)의 형상이 원형이지만, 이에 한정하지 않고, 사각형, 마름모, 육각형 또는 다른 임의의 형상 등 다양한 형상일 수 있다.The
본 실시예에 따른 평판 표시 장치용 증착 장치를 이용한 박막 증착 과정을 살펴보면 다음과 같다.The thin film deposition process using the deposition apparatus for a flat panel display according to this embodiment will be described as follows.
패턴 마스크(200)와 지지층(300)을 포함하는 마스크 조립체(400)를 마스크 프레임(100) 위에 위치시킨 후, 마스크 조립체(400) 위에 기판(S)을 위치시킨다. 여기서, 별도의 홀더(도시하지 않음) 또는 지지대(도시하지 않음)을 사용하여 기판(S)과 패턴 마스크(200)이 일정 간격만큼 이격 되도록 위치시킬 수도 있다.A
이어서, 마스크 조립체(400)와 마주하는 증착원(510)으로부터 증착 물질이 분사 또는 증발되면, 증착 물질이 마스크 프레임(100)의 개구부(150)를 통과하고, 패턴 마스크(200)의 패턴(210)에 의해 기판(S)에 일정한 패턴을 가지도록 증착 물질이 증착되어 박막이 형성된다.Subsequently, when the deposition material is sprayed or evaporated from the
여기서, 고 해상도의 표시 장치에 대응하기 위하여 패턴 마스크(200)의 두께를 얇게 하는데, 이 경우 패턴 마스크(200)의 강도가 약해져 패턴 마스크(200) 자체의 무게 및 기판(S)의 무게에 의해 패턴 마스크(200)가 아래로 쳐지는 현상 즉, 휘어지게 된다.Here, the thickness of the
본 실시예에 따른 평판 표시 장치용 증착 장치에서는 패턴 마스크(200)와 지지층(300)을 포함하는 마스크 조립체(400)를 사용함으로써, 패턴 마스크(200)가 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 증착 물질은 지지층(300)에 형성된 미세 슬릿(310)을 통하여 기판(S)으로 이동한다.The
또한, 지지층(300)에 의해 마스크 조립체(400)의 강도가 증가하여 증착 공정 시, 여러 가지 환경 조건에 의해 패턴 마스크(200)가 파손되는 현상을 감소시킬 수 있다. 이에 따라, 기존의 패턴 마스크(200)만 사용할 경우보다 마스크 조립체(400)의 수명이 증가하게 되어 원가 절감 및 생산성이 향상하는 효과가 있다.In addition, since the strength of the
한편, 지지층(300)의 미세 슬릿(310)은 다양한 형태로 배열될 수 있다. 이에 대해, 도 5를 참고하여 설명한다.Meanwhile, the
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지지층의 평면의 일부를 나타낸 도면이다.5 is a view showing a part of a plane of a support layer according to another embodiment of the present invention.
도 5를 참고하면, 지지층(300)의 미세 슬릿(310)은 지그재그 형태로 배열될 수 있다. 하지만, 이에 한정하지 않고 지지층(300)의 미세 슬릿(310)은 다양한 형태로 배열될 수 있다.Referring to FIG. 5, the
한편, 마스크 조립체(400)는 도 1에 따른 평판 표시 장치의 증착 장치와 다르게 다양한 구조를 포함할 수 있다. 이에 대해 도 6 내지 도 9를 참고하여 상세하게 설명한다.Meanwhile, the
도 6 은 본 발명을 다른 실시예에 따른 마스크 조립체를 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 잘라 도시한 단면도이다.FIG. 6 is a perspective view showing a mask assembly according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.
도 6 및 도 7을 참고하면, 본 실시예에 따른 마스크 조립체의 구조는 도 1의 마스크 조립체와 비교하여 지지층의 위치만 다르고 나머지 구조는 동일하다. 이에, 동일한 구조의 설명은 생략한다.6 and 7, the structure of the mask assembly according to the present embodiment differs from that of the mask assembly shown in Fig. 1 only in the position of the support layer, and the remaining structure is the same. Therefore, description of the same structure will be omitted.
본 실시예에 따른 마스크 조립체(400)는 하나 또는 복수 개의 패턴(210)이 형성되어 있는 패턴 마스크(200) 및 복수 개의 미세 슬릿(310)이 형성되어 있는 지지층(300)을 포함한다. 미세 슬릿(310)은 지지층(300)을 관통한다.The
여기서, 지지층(300)은 패턴 마스크(200)의 하부에 접착되어 있고, 패턴 마스크(200)가 휘어지는 것을 방지하고, 마스크 조립체(400)의 강도를 향상시킨다.Here, the
도 8은 본 발명을 또 다른 실시예에 따른 마스크 조립체를 나타낸 사시도이고, 도 9는 도 8의 Ⅸ-Ⅸ선을 잘라 도시한 단면도이다.FIG. 8 is a perspective view showing a mask assembly according to another embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken on line IX-IX of FIG.
도 8 및 도 9를 참고하면, 본 실시예에 따른 마스크 조립체의 구조는 도 1의 마스크 조립체와 비교하여 지지층의 위치만 다르고 나머지 구조는 동일하다. 이에, 동일한 구조의 설명은 생략한다.8 and 9, the structure of the mask assembly according to the present embodiment is different from that of the mask assembly of FIG. 1 only in the position of the support layer, and the remaining structure is the same. Therefore, description of the same structure will be omitted.
본 실시예에 따른 마스크 조립체(400)는 하나 또는 복수 개의 패턴(210)이 형성되어 있는 패턴 마스크(200), 패턴 마스크(200)의 상부에 접착되어 있는 상부 지지층(350) 및 패턴 마스크(200)의 하부에 접착되어 있는 하부 지지층(360)을 포함한다.The
상부 지지층(350)은 상부 지지층(300)을 관통하는 복수 개의 상부 미세 슬릿(351)이 형성되어 있고, 하부 지지층(360)은 하부 지지층(360)을 관통하는 복수 개의 하부 미세 슬릿(361)이 형성되어 있다. 이러한 상부 지지층(350)과 하부 지지층(360)은 패턴 마스크(200)가 휘어지는 것을 방지하고, 마스크 조립체(400)의 강도를 향상시킨다.The
상부 지지층(350)과 하부 지지층(360)은 재질이 동일할 수 있다. The
상부 미세 슬릿(351) 및 하부 미세 슬릿(361)의 크기는 패턴(210)의 크기보다 작다. 상부 미세 슬릿(351) 및 하부 미세 슬릿(361)은 각각 바둑판 형상으로 배열되어 있다. 하지만, 이에 한정하지 않고, 상부 미세 슬릿(351) 및 하부 미세 슬릿(361)은 각각 지그재그 형상 등 다양한 형태로 배열될 수 있다. The size of the upper fine slit 351 and the lower fine slit 361 is smaller than the size of the
패턴 마스크(200)의 하나의 패턴(210)에 대응하는 부분에 복수 개의 상부 미세 슬릿(351)과 복수 개의 하부 미세 슬릿(361)이 배치되어 있다. 상부 미세 슬릿(351) 및 하부 미세 슬릿(361)은 각각은 패턴 마스크(200)의 패턴(210)이 형성되지 않은 부분에도 배치되어 있다. 하지만, 이에 한정하지 않고, 패턴 마스크(200)의 패턴(210)이 형성되지 않은 부분에는 상부 미세 슬릿(351) 및 하부 미세 슬릿(361)이 배치되어 있지 않을 수도 있다.A plurality of upper fine slits 351 and a plurality of lower
상부 미세 슬릿(351) 및 하부 미세 슬릿(361)은 각각 수십 나노미터(nonometer) 내지 수십 마이크로미터(micrometer)의 크기로 형성될 수 있다. 상부 미세 슬릿(351) 및 하부 미세 슬릿(361)은 크기와 형상이 동일할 수 있다. The upper fine slit 351 and the lower fine slit 361 may each have a size ranging from several tens of nanometers to several tens of micrometers. The upper fine slit 351 and the lower fine slit 361 may have the same size and shape.
본 실시예에서는 상부 미세 슬릿(351) 및 하부 미세 슬릿(361)의 형상이 원형이지만, 이에 한정하지 않고, 사각형, 마름모, 육각형 또는 다른 임의의 형상 등 다양한 형상일 수 있다. 또한, 상부 미세 슬릿(351) 및 하부 미세 슬릿(361)은 크기와 형상이 서로 다를 수 있다.In this embodiment, the shape of the upper fine slit 351 and the lower fine slit 361 is circular, but it is not limited thereto, and may be various shapes such as a square, a rhombus, a hexagon, or any other shape. In addition, the upper fine slit 351 and the lower fine slit 361 may have different sizes and shapes.
한편, 마스크 조립체(400)를 마스크 프레임(100) 위에 위치시킬 때, 도 1에 따른 평판 표시 장치의 증착 장치와 다른 형태로 위치시킬 수 있다.On the other hand, when the
이에 대해 도 10 및 도 11을 참고하여 상세하게 설명한다.This will be described in detail with reference to FIGS. 10 and 11. FIG.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마스크 프레임 위에 마스크 조립체의 배치 구조를 나타낸 도면이다.10 is a view showing the arrangement of a mask assembly on a mask frame according to another embodiment of the present invention.
도 10을 참고하면, 마스크 조립체(400)는 마스크 프레임(100) 위에 배치되어 있다.Referring to FIG. 10, the
마스크 조립체(400)는 패턴 마스크(200)와 패턴 마스크(200)의 하부에 부착된 지지층(300)을 포함한다. 여기서, 패턴 마스크(200)와 지지층(300)의 재질 및 형상은 도 1에 따른 평판 표시 장치의 증착 장치의 패턴 마스크(200)와 지지층(300)의 재질 및 형상과 동일하다.The
지지층(300)의 크기는 패턴 마스크(200)의 크기보다 더 작다. 즉, 지지층(300)의 가장자리는 패턴 마스크(200)의 가장자리의 안쪽에 위치한다.The size of the
마스크 프레임(100)은 제1 단차(110)가 형성되어 있다. 제1 단차(110)에는 지지층(300)의 가장자리가 위치하고, 마스크 프레임(100) 위에는 패턴 마스크(200)의 가장자리가 위치한다. The
이와 같은 구조로 마스크 조립체(400)를 마스크 프레임(100)에 오차 없이 배치시킬 수 있다.With this structure, it is possible to arrange the
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마스크 프레임 위에 마스크 조립체의 배치 구조를 나타낸 도면이다.11 is a view showing an arrangement structure of a mask assembly on a mask frame according to another embodiment of the present invention.
도 11을 참고하면, 마스크 조립체(400)는 마스크 프레임(100) 위에 배치되어 있다.Referring to FIG. 11, the
마스크 조립체(400)는 패턴 마스크(200), 패턴 마스크(200)의 상부에 접착되어 있는 상부 지지층(350) 및 패턴 마스크(200)의 하부에 접착되어 있는 하부 지지층(360)을 포함한다. 여기서, 패턴 마스크(200), 상부 지지층(350) 및 하부 지지층(360)의 재질 및 형상은 도 8에 따른 패턴 마스크(200)와 지지층(300)의 재질 및 형상과 동일하다.The
하부 지지층(360)의 크기는 패턴 마스크(200)의 크기보다 더 작고, 상부 지지층(350)의 크기는 패턴 마스크(200)의 크기보다 더 크다. 즉, 하부 지지층(360)의 가장자리는 패턴 마스크(200)의 가장자리의 안쪽에 위치하고, 상부 지지층(350)의 가장자리는 패턴 마스크(200)의 가장자리의 바깥쪽에 위치한다.The size of the
마스크 프레임(100)은 서로 이어지는 제1 단차(110) 및 제2 단차(120)가 형성되어 있다. 제1 단차(110)에는 하부 지지층(360)의 가장자리가 위치하고, 제2 단차(120)에는 패턴 마스크(200)의 가장자리가 위치하며, 마스크 프레임(100) 위에는 상부 지지층(350)의 가장자리가 위치한다.The
이와 같은 구조로 마스크 조립체(400)를 마스크 프레임(100)에 오차 없이 배치시킬 수 있다.With this structure, it is possible to arrange the
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, Of the right.
100: 마스크 프레임 200: 패턴 마스크
210: 패턴 300: 지지층
310: 미세 슬릿 350: 상부 지지층
351: 상부 미세 슬릿 360: 하부 지지층
361: 하부 미세 슬릿 400: 마스크 조립체
500: 챔버 510: 증착원100: mask frame 200: pattern mask
210: pattern 300: support layer
310: fine slit 350: upper support layer
351: upper fine slit 360: lower support layer
361: lower fine slit 400: mask assembly
500: chamber 510: evaporation source
Claims (14)
상기 패턴 마스크에 접착되어 있는 지지층을 포함하고,
상기 지지층은 상기 지지층을 관통하는 복수 개의 미세 슬릿을 포함하고,
상기 패턴의 크기는 상기 미세 슬릿의 크기보다 더 크고,
하나의 상기 패턴에 대응하는 부분에 복수 개의 상기 미세 슬릿이 배치되어 있는 마스크 조립체.A pattern mask in which one or a plurality of patterns are formed, and
And a support layer adhered to the pattern mask,
Wherein the support layer comprises a plurality of micro-slits passing through the support layer,
The size of the pattern is larger than the size of the fine slit,
And a plurality of the fine slits are disposed in a portion corresponding to one of the patterns.
상기 지지층은 상기 패턴 마스크의 상부에 접착되어 있는 마스크 조립체.The method of claim 1,
Wherein the support layer is bonded to the top of the pattern mask.
상기 지지층은 상기 패턴 마스크의 하부에 접착되어 있는 마스크 조립체.The method of claim 1,
Wherein the support layer is bonded to the bottom of the pattern mask.
상기 지지층은 상기 패턴 마스크의 상부에 접착되어 있는 상부 지지층 및 상기 패턴 마스크의 하부에 접착되어 있는 하부 지지층을 포함하는 마스크 조립체.The method of claim 1,
Wherein the support layer comprises an upper support layer adhered to an upper portion of the pattern mask and a lower support layer adhered to a lower portion of the pattern mask.
상기 미세 슬릿은 상기 상부 지지층에 형성되어 있는 상부 미세 슬릿 및 상기 하부 지지층에 형성되어 있는 하부 미세 슬릿을 포함하는 마스크 조립체.5. The method of claim 4,
Wherein the fine slit includes an upper fine slit formed in the upper support layer and a lower fine slit formed in the lower support layer.
상기 챔버 내부에 배치되어 있는 증착원,
상기 챔버 내부에 배치되어 있으며, 상기 증착원과 마주하는 마스크 조립체, 그리고
상기 마스크 조립체를 지지하며, 개구부를 포함하는 마스크 프레임을 포함하고,
상기 마스크 조립체는
하나 또는 복수 개의 패턴이 형성되어 있는 패턴 마스크, 및
상기 패턴 마스크에 접착되어 있는 지지층을 포함하고,
상기 지지층은 상기 지지층을 관통하는 복수 개의 미세 슬릿을 포함하고,
상기 패턴의 크기는 상기 미세 슬릿의 크기보다 더 크고,
하나의 상기 패턴에 대응하는 부분에 복수 개의 상기 미세 슬릿이 배치되어 있는 평판 표시 장치용 증착 장치.chamber,
An evaporation source disposed in the chamber,
A mask assembly disposed within the chamber, the mask assembly facing the deposition source, and
A mask frame supporting the mask assembly and including an opening,
The mask assembly
A pattern mask in which one or a plurality of patterns are formed, and
And a support layer adhered to the pattern mask,
Wherein the support layer comprises a plurality of micro-slits passing through the support layer,
The size of the pattern is larger than the size of the fine slit,
And a plurality of the fine slits are disposed in a portion corresponding to one of the patterns.
상기 지지층은 상기 패턴 마스크의 상부에 접착되어 있는 평판 표시 장치용 증착 장치.The method of claim 6,
Wherein the support layer is adhered to an upper portion of the pattern mask.
상기 지지층은 상기 패턴 마스크의 하부에 접착되어 있는 평판 표시 장치용 증착 장치.The method of claim 6,
Wherein the support layer is bonded to a lower portion of the pattern mask.
상기 지지층의 가장자리는 상기 패턴 마스크의 가장자리의 안쪽에 위치하는 평판 표시 장치용 증착 장치.9. The method of claim 8,
And an edge of the support layer is located inside the edge of the pattern mask.
상기 마스크 프레임은 제1 단차를 포함하고,
상기 지지층의 가장자리는 제1 단차에 위치하고,
상기 패턴 마스크의 가장자리는 상기 마스크 프레임 위에 위치하는 평판 표시 장치용 증착 장치.The method of claim 9,
Wherein the mask frame comprises a first step,
The edge of the support layer is located at the first step,
And an edge of the pattern mask is located above the mask frame.
상기 지지층은 상기 패턴 마스크의 상부에 접착되어 있는 상부 지지층 및 상기 패턴 마스크의 하부에 접착되어 있는 하부 지지층을 포함하는 평판 표시 장치용 증착 장치.The method of claim 6,
Wherein the support layer includes an upper support layer adhered to an upper portion of the pattern mask and a lower support layer adhered to a lower portion of the pattern mask.
상기 미세 슬릿은 상기 상부 지지층에 형성되어 있는 상부 미세 슬릿 및 상기 하부 지지층에 형성되어 있는 하부 미세 슬릿을 포함하는 평판 표시 장치용 증착 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the fine slit includes an upper fine slit formed in the upper support layer and a lower fine slit formed in the lower support layer.
상기 하부 지지층의 가장자리는 상기 패턴 마스크의 가장자리의 안쪽에 위치하고,
상기 상부 지지층의 가장자리는 상기 패턴 마스크의 가장자리의 바깥쪽에 위치하는 평판 표시 장치용 증착 장치.The method of claim 12,
The edge of the lower support layer is located inside the edge of the pattern mask,
And an edge of the upper support layer is positioned outside the edge of the pattern mask.
상기 마스크 프레임은 서로 이어진 제1 단차 및 제2 단차를 포함하고,
상기 하부 지지층의 가장자리는 상기 제1 단차에 위치하고,
상기 패턴 마스크의 가장자리는 상기 제2 단차에 위치하고,
상기 상부 지지층의 가장자리는 상기 마스크 프레임 위에 위치하는 평판 표시 장치용 증착 장치.The method of claim 13,
Wherein the mask frame includes a first step and a second step which are mutually connected,
The edge of the lower support layer is located at the first step,
The edge of the pattern mask is located at the second step,
And an edge of the upper supporting layer is positioned on the mask frame.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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