KR20150035502A - Surface-treated copper foil, method for manufacturing same, electrode for lithium ion secondary battery, and lithium ion secondary battery - Google Patents

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후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

저항 용접에 대한 적성을 향상시켜 생산성을 높인 표면 처리 동박, 리튬이온 이차전지용 음극 및 리튬이온 이차전지를 제공한다.
XPS(X선 광전자 분광분석)에 의해 동박의 깊이 방향의 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계가 최표면에서 가장 크고, 또한 그 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계가 최표면에 대해 절반값이 되는 깊이에 있어서, 상기 동박의 깊이 방향에 대한 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계의 감소도가 50%/nm 이상이면서, 또한 JIS-K7194:1994에 있어서 규정되는 표면 저항이 2.5∼40mΩ인 것을 특징으로 하는 표면 처리 동박을 제공한다.
A surface-treated copper foil, a negative electrode for a lithium ion secondary battery, and a lithium ion secondary battery, the productivity of which is improved by improving resistance to resistance welding.
The sum of the elemental content (atomic%) of carbon and nitrogen in the depth direction of the copper foil is the largest at the outermost surface by XPS (X-ray photoelectron spectroscopic analysis), and the sum of the elemental content (atomic% The reduction degree of the total content (atomic%) of carbon and nitrogen in the depth direction of the copper foil is 50% / nm or more at a depth which is half the surface of the copper foil and the reduction degree is 50% / nm or more in JIS-K7194: 1994 Wherein the surface-treated copper foil has a surface resistance of 2.5 to 40 m ?.

Description

표면 처리 동박과 그 제조방법, 리튬이온 이차전지용 전극 및 리튬이온 이차전지 {SURFACE-TREATED COPPER FOIL, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, ELECTRODE FOR LITHIUM ION SECONDARY BATTERY, AND LITHIUM ION SECONDARY BATTERY}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a surface-treated copper foil, an electrode for a lithium ion secondary battery, a lithium ion secondary battery, and a lithium ion secondary battery.

본 발명은 표면 처리 동박, 특히 동박 상호간, 혹은 동박과 다른 금속 재료를 저항 용접법에 의해 용접하는 저항 용접성이 우수한 표면 처리 동박, 및 그 제조방법, 및 그것을 이용한 리튬이온 이차전지용 전극 및 리튬이온 이차전지에 관한 것이다.The present invention relates to a surface-treated copper foil having excellent resistance to welding, which is obtained by welding a surface-treated copper foil, particularly a copper foil or a metal material different from a copper foil by a resistance welding method, and a method for producing the surface- treated copper foil and an electrode for a lithium ion secondary battery and a lithium ion secondary battery .

자동차 등에 이용되는 전자부품의 경우, 최근의 고밀도화에 따라 그 전기 접속부는 보다 신뢰성이 높은 것이 요구되고 있으며, 특히 단자와 동박 등의 이종 금속간의 접합부에 대해서는 보다 확실하게 접합되는 것이 요구되고 있다.BACKGROUND ART [0002] In the case of electronic parts used in automobiles and the like, it is required that the electrical connecting parts have higher reliability in recent years in accordance with the increase in the density. Particularly, junctions between terminals and dissimilar metals such as copper foils are required to be bonded more reliably.

또한 최근에 리튬이온 이차전지 등의 비수용매 이차전지의 음극 집전체로서, 동박 상호간, 혹은 동박과 탭 단자의 접속에는 강한 접합 강도, 혹은 신뢰성이 높은 접합 상태가 요구되고 있다.Recently, as a negative electrode collector of a nonaqueous solvent secondary battery such as a lithium ion secondary battery, a strong bonding strength or a highly reliable bonding state is required between the copper foils or between the copper foil and the tab terminals.

이러한 요구를 충족시키는 용접법 중 하나로서 저항 용접법이 있다.One of the welding methods that meet this demand is the resistance welding method.

이 저항 용접법은 이종 금속간의 접합에서는 그 접합부에 너깃(nugget)이라고 불리는 용융 부분이 형성되어, 접합부의 박리가 발생하기 어려운 안정적인 접합이 가능하며, 특히 자동차의 바디와 같은 대형 금속 부품의 접합에서는 많이 이용되고 있다.In this resistance welding method, a fusion portion called a nugget is formed at the joint portion of the dissimilar metals, so that it is possible to stably bond the joint portion with less occurrence of peeling. Especially, in the case of joining large metal parts such as a car body .

리튬이온 이차전지 분야에 있어서는 강도가 크고 신뢰성이 높은 접합 상태가 얻어질 뿐만 아니라, 초음파 용접과는 달리 집전체용 동박 사이 및 동박-단자용 탭판 사이에 있어서 마찰이 발생하지 않기 때문에, 전류·압력·용접 시간을 적절히 조절하여 스패터(spatter)를 발생시키지 않는 조건을 선택함으로써, 구리 미립자의 발생과 전지 셀로의 혼입을 예방할 수 있고, 리튬이온 이차전지의 안전성 확보에도 기여한다.In the lithium ion secondary battery field, not only high strength and high reliability are obtained, but friction is not generated between the copper foil for the current collector and the tab for the copper foil-terminal unlike the ultrasonic welding. Therefore, By appropriately adjusting the welding time and selecting a condition that does not generate spatter, it is possible to prevent the generation of copper fine particles and the mixing into the battery cell, thereby contributing to the safety of the lithium ion secondary battery.

동박의 초음파 용접성은 가열 건조 등의 전처리를 실시하지 않는 경우에는, 그 표면에 방청처리를 실시하지 않는 편이 우수하다. 그러나 방청처리를 실시하지 않으면 동박 표면은 대기 중에서 쉽게 산화하기 때문에, 가열 건조 등의 전처리 유무에 관계없이 실용에 적합하지 않게 된다. 이러한 동박 표면의 산화를 방지하기 위해, 산성욕(pH 1∼2)에서 크로메이트 처리를 실시하여, 크로메이트 피막이라 불리는 크롬 수화산화물막을 형성하는 방법 및 트리아졸 화합물, 테트라졸 화합물을 포함하는 용액 중에 침지시켜 유기 방청 피막을 형성하는 방법이 알려져 있다.The ultrasonic weldability of the copper foil is excellent when the surface of the copper foil is not subjected to the rust-preventive treatment in the case where the pretreatment such as heat drying is not carried out. However, if the anticorrosive treatment is not carried out, the surface of the copper foil is easily oxidized in the atmosphere, so that it is not suitable for practical use irrespective of the pretreatment such as heat drying. In order to prevent oxidation of the surface of the copper foil, a method of forming a chromium hydrated oxide film called a chromate film by performing a chromate treatment in an acid bath (pH 1-2) and a method of immersing in a solution containing a triazole compound and a tetrazole compound Thereby forming an organic rust preventive film.

이처럼 방청 피막을 실시한 동박은 대기 중에서 변색되기 어렵지만, 한편으로는 방청 피막의 두께가 두꺼운 경우, 초음파 진동을 인가해도 표면이 클리닝되기 어렵고, 순동(純銅)이 표면에 노출되기 어렵기 때문에 원자 확산이 일어나기 어렵고, 접합력이 약해지기 때문인 것으로 생각된다.When the thickness of the rust preventive film is thick, it is difficult to clean the surface even when ultrasonic vibration is applied, and since the pure copper is hard to be exposed on the surface, It is hard to occur and the bonding force is weakened.

이러한 초음파 용접성의 향상을 과제로 한 동박에 대해서는, 본 발명자들에 의한 크롬 수화산화물을 동박 표면에 얇게 형성한 동박(특허문헌 1 참조)이나, 트리아졸계 화합물과 실란 커플링제를 혼합시킨 용액에 의해 방청처리를 실시한 동박(특허문헌 2 참조)이 제창되어 있다.As for the copper foil to which the ultrasonic weldability is to be improved, a copper foil in which a chromium hydrated oxide is thinly formed on the surface of a copper foil by the present inventors (see Patent Document 1) or a solution obtained by mixing a triazole type compound and a silane coupling agent A copper foil subjected to anti-corrosive treatment (see Patent Document 2) is proposed.

일본공개특허공보 2009-68042호Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2009-68042 일본공개특허공보 2011-23303호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-23303

이처럼 리튬이온 전지의 집전체로서 이용되는 동박의 용접성에 대해, 초음파 용접에 대한 특성을 향상시키기 위한 검토는 많이 이루어지고 있지만, 양호한 저항 용접성을 발현하는 동박의 검토나 그 방법에 대해서는 아직도 알려져 있지 않다. 그래서 자동차용 리튬이온 전지의 집전체로의 도입이 증가할 것으로 예측되는 저항 용접성이 우수한 동박의 개발을 본 발명에 있어서는 과제로 하고 있다.As described above, many studies have been made to improve the properties of the copper foil used as the current collector of a lithium ion battery to improve the characteristics of the ultrasonic welding, but the examination and the method of the copper foil that exhibits good resistance weldability are not yet known . Therefore, a problem of the present invention is to develop a copper foil having excellent resistance weldability which is expected to increase introduction of a lithium ion battery for automobiles into a current collector.

본 발명자들은 이 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 트리아졸계 화합물을 중심으로 하는 유기 성분에 의한 방청처리와, 표면 저항값의 컨트롤에서 해결의 단서를 찾아냈다. 그래서 방청처리 조건에 대해 검토한 결과, 트리아졸계 화합물과 일정 비율의 무수 카본산을 혼합시킨 방청액에 의해 처리를 실시함으로써, 방청 피막에 함유되는 질소·탄소의 합계 함유율이 최표면에서 가장 높고, 깊이 방향에 대한 질소·탄소의 합계 함유율의 변화가 특징적인 방청 피막을 형성하고, 나아가 트리아졸계 화합물의 농도를 컨트롤하여 JIS·K·7194:1994에 기초하여 측정한 표면 저항값을 일정 범위로 함으로써, 양호한 저항 용접 특성을 가진 전해 동박이 얻어진다는 것을 알아냈다.As a result of intensive investigations to solve this problem, the inventors of the present invention have found clues for solution of rust-preventive treatment with an organic component centering on triazole-based compounds and control of surface resistance value. As a result of studying the rust-preventive treatment conditions, it was found that the total content of nitrogen and carbon contained in the rust-preventive coating was the highest on the outermost surface, and the rust- A rust preventive film characterized by a change in the content ratio of nitrogen and carbon with respect to the depth direction is formed, and furthermore, the concentration of the triazole type compound is controlled to set the surface resistance value measured based on JIS K 7194: 1994 within a certain range , An electrolytic copper foil having good resistance welding characteristics is obtained.

본 발명의 표면 처리 동박은 동박의 적어도 한쪽 면에 있어서, XPS(X선 광전자 분광분석)에 의해 측정된 동박의 깊이 방향의 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계가 상기 동박의 최표면에서 가장 크고, 또한 그 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계가 최표면에 대해 절반값이 되는 깊이에 있어서, 상기 동박의 깊이 방향에 대한 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계의 감소도가 50%/㎚ 이상이면서, 또한 JIS-K7194:1994에 있어서 규정되는 표면 저항이 2.5∼40mΩ인 표면 처리 피막이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The surface-treated copper foil of the present invention is characterized in that the total amount of carbon and nitrogen element content (atomic%) in the depth direction of the copper foil measured on XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) (Atomic%) of the element content of carbon and nitrogen with respect to the depth direction of the copper foil at the depth at which the total of the elemental contents (atomic%) of the carbon and the elemental nitrogen becomes half the value at the outermost surface Is 50% / nm or more and the surface resistance specified in JIS-K7194: 1994 is 2.5 to 40 m OMEGA.

또한 본 발명의 표면 처리 동박의 제조방법은, 트리아졸계 화합물을 50∼700ppm 함유하고, 카본산 무수물을 트리아졸계 화합물의 합계 농도에 대해 농도비가 0.05 이상의 범위가 되도록 조제한 방청처리액을 동박에 도포함으로써, 동박의 적어도 한쪽 면에 있어서, XPS(X선 광전자 분광분석)에 의해 측정된 동박의 깊이 방향의 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계가 상기 동박의 최표면에서 가장 크고, 또한 그 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계가 최표면에 대해 절반값이 되는 깊이에 있어서, 상기 동박의 깊이 방향에 대한 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계의 감소도가 50%/㎚ 이상이면서, 또한 JIS-K7194:1994에 있어서 규정되는 표면 저항이 2.5∼40mΩ인 표면 처리 피막을 형성하는 것을 특징으로 한다.In the method for producing a surface-treated copper foil of the present invention, a rust preventive treatment liquid containing 50 to 700 ppm of a triazole-based compound and having a concentration ratio of 0.05 or more to the total concentration of the triazole-based compound is applied to the copper foil , The sum of carbon and nitrogen element content (atomic%) in the depth direction of the copper foil measured on XPS (X-ray photoelectron spectroscopic analysis) on at least one side of the copper foil is the largest at the outermost surface of the copper foil, The degree of reduction of the total content (atomic%) of carbon and nitrogen in the depth direction of the copper foil is 50% or more at a depth at which the total of elemental contents of carbon and nitrogen (atomic% / Nm and a surface resistance specified in JIS-K7194: 1994 of 2.5 to 40 m ?.

본 발명에 의해 저항 용접에 의한 동박 상호간, 혹은 동박과 타금속과의 용접성이 우수한 표면 처리 동박을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a surface-treated copper foil excellent in weldability between copper foils by resistance welding or between copper foil and other metals.

또한 본 발명의 저항 용접성이 우수한 동박의 표면 처리방법은, 저항 용접에 의한 동박 상호간, 혹은 동박과 다른 금속과의 용접성이 우수한 표면 처리 동박을 용이하게 제조할 수 있다.Further, the surface treatment method of a copper foil excellent in resistance welding ability of the present invention can easily produce a surface treated copper foil which is excellent in weldability between copper foils by resistance welding or between copper foil and other metals.

도 1은 실시예에 따른 XPS(X선 광전자 분광분석)에 의해 측정된 동박의 깊이 방향의 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계를 나타낸 그래프이다.
도 2는 저항 용접을 모식적으로 나타낸 설명도이다.
FIG. 1 is a graph showing the sum of atomic% of elements of carbon and nitrogen in a depth direction of a copper foil measured by XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) according to an embodiment.
2 is an explanatory diagram schematically showing resistance welding.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

본 발명의 표면 처리 동박은 동박(본 발명에 있어서, 전해 동박, 압연 동박을 개별적으로 표현할 필요가 없을 때에는, 이것들을 총칭하여 동박이라고 표현함)의 적어도 한쪽 면에 있어서, XPS(X선 광전자 분광분석)에 의해 동박의 깊이 방향의 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)이 최표면에서 가장 크고, 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계가 최표면에 대해 절반값이 되는 깊이에 있어서, 동박의 깊이 방향에 대한 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계의 감소도가 50%/㎚ 이상이며, 동박 표면에 있어서의 저항값이 2.5∼40mΩ인 트리아졸계 화합물 또는 그 착체 화합물 또는 이들 양쪽 화합물의 혼합물로 이루어진 유기 방청 피막(본 명세서에서는 트리아졸계 화합물 또는 그 착체 화합물 또는 이들 양쪽의 혼합물로 이루어진 유기 방청 피막을 "트리아졸계 화합물, 또는/및, 그 착체 화합물로 이루어진 유기 방청 화합물"이라고 기재함)이 형성되어 있다.The surface-treated copper foil of the present invention is characterized in that at least one side of the copper foil (in the present invention, the electrolytic copper foil and the rolled copper foil are collectively referred to as a copper foil when it is not necessary to represent them individually), XPS (Atomic%) in the depth direction of the copper foil is the largest at the outermost surface and the sum of the elemental content (atomic%) of carbon and nitrogen is half the value at the outermost surface, A triazole type compound or a complex compound thereof having a reduction degree of a total content (atomic%) of carbon and nitrogen in the depth direction of the copper foil of 50% / nm or more and a resistance value of 2.5 to 40 m? An organic rust inhibitive coating consisting of a mixture of both compounds (in the present specification, an organic rust inhibitive coating composed of a triazole type compound or a complex compound thereof or a mixture of both of them is referred to as " Ria is also based compounds, and / or, described as "anti-corrosive organic compounds consisting of the complex compounds) are formed.

동박 표면에 있어서의 저항값의 측정은 JIS-K7194:1994에 기초하여 측정한다.The resistance value on the surface of the copper foil is measured based on JIS-K7194: 1994.

본 실시형태에서는 X선 광전자 분광분석장치(XPS장치)와 아르곤 스패터를 조합하여, 깊이 방향의 원소분석을 실시하고, 동박 표면에 형성되는 방청 피막의 탄소 및 질소의 검출 및 정량을 실시한다.In the present embodiment, elemental analysis in the depth direction is performed by combining an X-ray photoelectron spectroscopic analyzer (XPS apparatus) and an argon spatter, and carbon and nitrogen in the rust preventive film formed on the surface of the copper foil are detected and quantified.

방청 피막은 구리와 트리아졸 화합물과의 착체, 및 순수한 트리아졸 화합물과의 혼합체이며, 동박 본체에 대해 그 체적 저항률은 105배∼106배 정도의 오더가 된다. 또한 일반적으로 금속 표면에 있어서 절연성 피막이 부착되어 있는 경우, 그 저항값은 절연성 피막의 두께가 커질수록 높아진다. 이로 인해 방청 피막의 두께의 지표로서, JIS-K7194:1994에 기초한 동박 1장의 표면 저항의 측정값을 채용한다.The anticorrosive coating is a complex of copper and a triazole compound and a mixture with a pure triazole compound, and the volume resistivity of the copper foil main body is on the order of 10 5 to 10 6 times. In general, when an insulating film is attached on a metal surface, the resistance value increases as the thickness of the insulating film increases. As a result, the measured value of the surface resistance of one copper foil based on JIS-K7194: 1994 is adopted as an index of the thickness of the rust-preventive coating.

방청 피막의 탄소 및 질소의 함유 상태를 확인하는 방법으로서는, XPS(X선 광전자 분광분석)에 의해 동박의 깊이 방향의 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)을 측정하고, 탄소와 질소의 원소 함유율의 합계가 최표면의 절반값이 되는 깊이 위치에 있어서의 탄소와 질소의 원소 함유율의 합계의 감소도[%/㎚]를 이용한다.As a method of confirming the content of carbon and nitrogen in the anticorrosive coating film, it is possible to measure the element content (atomic%) of carbon and nitrogen in the depth direction of the copper foil by XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) Of the total content of carbon and nitrogen in the depth position at which the sum of the sum of carbon atoms and nitrogen atoms becomes half the value of the outermost surface is used as [% / nm].

방청처리에 이용한 트리아졸계 화합물의 처리 농도·처리 온도에 의해, 방청 피막의 두께와 트리아졸계 화합물의 부착량, 즉 트리아졸계 화합물 유래의 탄소와 질소의 총량이 결정된다. 또한 탄소와 질소의 함유율의 합계는, 피막의 최표면 부근에서 최대값을 취하고, 깊이 방향으로 진행됨에 따라 점근선을 그리도록 감소하여, 최종적으로 0%가 된다.The thickness of the rust preventive coating and the amount of the triazole-based compound deposited, that is, the total amount of carbon and nitrogen derived from the triazole-based compound are determined by the treatment concentration and treatment temperature of the triazole-based compound used for the rust-preventive treatment. Also, the sum of the contents of carbon and nitrogen takes a maximum value near the outermost surface of the film, decreases as it progresses in the depth direction, and finally becomes 0%.

즉, 탄소와 질소의 원소 함유율의 합계가 최표면의 절반값이 되는 깊이 위치에서의 원소 함유율의 감소도[%/㎚]가 크면, 트리아졸계 화합물 유래의 탄소와 질소의 대부분이 방청 피막의 최표면에 존재하고, 방청 피막의 최표면에 방청 성분이 조밀하게 존재하고 있다고 생각할 수 있다. 한편 이 값이 작으면, 트리아졸계 화합물 유래의 탄소와 질소의 존재율은, 최표면과 피막의 중앙부와의 사이에서 차이가 작을 뿐만 아니라, 최표면 부근의 탄소와 질소의 존재율이 낮아지고, 방청 성분은 조밀한 존재 상태로는 되어 있지 않다고 생각할 수 있다.That is, if the reduction rate [% / nm] of the element content at the depth position where the total content of carbon and nitrogen is half the value of the outermost surface is large, most of the carbon and nitrogen originating from the triazole- And the rust-preventive component is densely present on the outermost surface of the rust-preventive coating. On the other hand, when this value is small, the existence ratio of carbon and nitrogen derived from the triazole type compound is not only small between the outermost surface and the center portion of the coating, but also low in the presence ratio of carbon and nitrogen near the outermost surface, It can be considered that the rust-preventive component is not in a dense existence state.

이상으로부터 탄소와 질소의 원소 함유율의 합계가 최표면의 절반값이 되는 깊이 위치에서의 탄소와 질소의 원소 함유율의 합계의 감소도[%/㎚]는, 방청 피막의 최표면 부근의 트리아졸계 화합물 유래의 탄소와 질소가 다량이면서, 또한 조밀하게 존재하고 있는지 여부의 척도가 된다.From the above, the degree of reduction [% / nm] of the total content of elements of carbon and nitrogen at the depth position where the sum of the elemental contents of carbon and nitrogen is half the value of the outermost surface, It is a measure of whether the resulting carbon and nitrogen are present in large amounts and in dense form.

이 수치가 50%/㎚보다도 작은 경우, 방청 피막 표면 부근의 트리아졸계 화합물 유래의 탄소와 질소가 부족하여, 용접 전처리의 가열 공정에 있어서 뜨거워진 대기나 수분과 동박과의 접촉을 전부 억제할 수 없고 산화막 두께가 증대하기 쉬워져, 만족할 만한 용접성을 얻지 못할 우려가 있다.When this value is smaller than 50% / nm, carbon and nitrogen derived from the triazole-based compound near the surface of the rust preventive film are insufficient, so that contact between the air and the hot water heated in the heating step of the pre- And the thickness of the oxide film tends to increase, and there is a possibility that satisfactory weldability may not be obtained.

본 실시형태의 동박 표면에 있어서의 저항값은 0.25∼40mΩ이다. 0.25mΩ보다 작은 경우에는, 실온에 있어서 대기 혹은 수분으로부터 동박 표면을 보호하는 성능이 떨어지고, 보관·수송시에 표면의 산화 혹은 변색이 발생하기 쉽다. 또한 비수용매 이차전지의 음극 집전체의 제조에 있어서의 건조 공정과 같은 100∼160℃의 고온 환경에 있어서는, 방청 피막의 강도가 산화를 방지하기에는 불충분해지고 산화막 두께가 과도하게 증가한다는 점에서, 용접성이 극단적으로 저하되기 때문이다. 또한 동박 표면에 있어서의 저항값이 40mΩ보다 큰 경우에는, 방청 피막의 두께 자체가 과잉이기 때문에, 용접시의 열 에너지가 방청 피막의 제거를 위해 과도하게 소비되어, 충분한 강도의 용접 상태를 얻지 못할 우려가 있기 때문이다.The resistance value of the copper foil surface of the present embodiment is 0.25 to 40 m?. When it is smaller than 0.25 mΩ, the ability to protect the surface of the copper foil from air or moisture at room temperature is lowered, and oxidation or discoloration of the surface tends to occur during storage and transportation. In addition, in the high-temperature environment of 100 to 160 캜 such as the drying step in the production of the negative electrode current collector of the nonaqueous solvent secondary battery, since the strength of the rust preventive film is insufficient for preventing oxidation and the thickness of the oxide film is excessively increased, Is extremely deteriorated. When the resistance value on the surface of the copper foil is larger than 40 m OMEGA, the thickness of the rust preventive film itself is excessive, so that the thermal energy at the time of welding is excessively consumed for removing the rust preventive film, This is because of concerns.

동박 표면에 있어서의 저항값은 0.25∼20mΩ의 범위가, 20∼40mΩ의 범위에 비해 용접시에 방청 피막이 제거되기 쉬워 보다 적합하다.The resistance value on the surface of the copper foil is more preferably in the range of 0.25 to 20 m OMEGA, more easily than in the range of 20 to 40 m OMEGA because the rust preventive film is easily removed at the time of welding.

본 실시형태의 표면 처리 동박의 제조방법에 있어서는, 예를 들면, 트리아졸계 화합물을 50∼700ppm 함유하고, 카본산 무수물을 트리아졸계 화합물의 합계 농도에 대해 농도비가 0.05 이상의 범위가 되도록 조제한 방청처리액을 동박에 도포함으로써, 동박의 적어도 한쪽 면에 있어서 방청 피막을 형성한다.In the method for producing a surface-treated copper foil of the present embodiment, for example, an anticorrosive treatment liquid containing 50 to 700 ppm of a triazole-based compound and having a concentration ratio of 0.05 or more to the total concentration of the triazole- Is applied to the copper foil to form a rust preventive film on at least one side of the copper foil.

트리아졸계 화합물로서는, 벤조트리아졸, 톨릴트리아졸, 카복시벤조트리아졸, 클로로벤조트리아졸, 에틸벤조트리아졸, 나프토트리아졸 등, 및 이것들의 착체 화합물을 들 수 있다. 또한 카본산 무수물로서는, 무수 초산, 무수 숙신산, 무수 말레인산, 무수 프로피온산, 무수 프탈산 등을 들 수 있다.Examples of triazole-based compounds include benzotriazole, tolyl triazole, carboxybenzotriazole, chlorobenzotriazole, ethylbenzotriazole, naphthotriazole, and complex compounds thereof. Examples of the carbonic acid anhydride include acetic anhydride, succinic anhydride, maleic anhydride, propionic anhydride, and phthalic anhydride.

방청처리액에 있어서의 트리아졸 화합물의 농도는 50∼700ppm으로 하는 것이 바람직하다. 50ppm을 하회하면 표면의 저항값은 2.5mΩ을 하회하여, 보관, 수송 및 건조 공정시의 가열에 있어서 표면의 산화 혹은 변색이 발생하기 쉽다. 한편 700ppm을 초과하면, 표면의 저항값이 40mΩ을 상회하여, 방청 피막의 두께 자체가 과잉한 것으로 되고, 용접시의 열 에너지가 방청 피막의 제거를 위해 과도하게 소비되어, 충분한 강도의 용접 상태를 얻지 못할 우려가 있다.The concentration of the triazole compound in the rust-inhibitive treatment liquid is preferably 50 to 700 ppm. When the content is less than 50 ppm, the resistance value of the surface is less than 2.5 mΩ, and oxidation or discoloration of the surface is liable to occur in heating during the storage, transportation and drying process. On the other hand, if it exceeds 700 ppm, the surface resistance value exceeds 40 mΩ, and the thickness of the rust preventive coating itself becomes excessive, so that the thermal energy at the time of welding is excessively consumed for removing the rust preventive film, There is a fear that it will not be obtained.

또한 무수 카본산류의 트리아졸계 화합물에 대한 농도비는 0.05 이상으로 하는 것이 바람직하다. 무수 카본산류의 트리아졸계 화합물에 대한 농도비가 0.05보다 낮은 경우, 최표면에 대해 탄소와 질소의 원소 함유율의 합계가 절반값이 되는 깊이 위치에 있어서의 탄소와 질소의 원소 함유율의 합계의 감소도가 50%/㎚를 하회한다. 그 결과 방청 피막의 최표면 부근과 내부와의 탄소와 질소의 함유율의 차가 작아지고, 방청 성분이 방청 피막의 최표면 부근에서 부족하여, 용접 전처리의 가열 공정에서 산화막 두께가 증대하기 쉬워져, 만족할 만한 용접성을 얻지 못할 우려가 있다.The concentration ratio of the anhydrous carbonic acid to the triazole-based compound is preferably 0.05 or more. When the concentration ratio of the anhydrous carbonic acid to the triazole-based compound is lower than 0.05, the degree of reduction of the total content of carbon and nitrogen in the depth position at which the sum of the contents of carbon and nitrogen in the outermost surface is half the value 50% / nm. As a result, the difference between the contents of carbon and nitrogen in the vicinity of the outermost surface of the rust preventive film and the inside thereof becomes small, and the rust-preventive component is insufficient near the outermost surface of the rust preventive film, There is a possibility that sufficient weldability may not be obtained.

또한 트리아졸 성분의 안정성을 확보하기 위해, 용액의 온도를 35∼55℃, pH를 6.5∼8.0으로 하는 것이 바람직하다. 또한 침지 시간은 통상적으로 0.5∼30초 정도면 된다.Further, in order to ensure the stability of the triazole component, it is preferable to set the temperature of the solution to 35 to 55 DEG C and the pH to 6.5 to 8.0. The immersion time is usually about 0.5 to 30 seconds.

다만 본 실시형태의 표면 처리 동박의 제조방법의 조건은 상기에 한정되는 것은 아니다.However, the conditions of the method for producing the surface-treated copper foil of the present embodiment are not limited to those described above.

전해 동박의 제조방법에 있어서는, 예를 들면, 제박(製箔) 후 즉시 유기 방청제 용액에 침지시켜 방청 피막을 형성한다.In the method for producing an electrolytic copper foil, for example, the foil is immediately dipped in an organic rust inhibitor solution to form a rust preventive film.

제박 후 즉시 방청처리할 수 없는 경우에는, 전처리로서 H2SO4=5∼200g/l, 온도=10℃∼80℃의 묽은 황산에 침지시키는 산 세척 방법이 효과적이다. 또한 탈지의 경우에는, NaOH=5∼200g/l, 온도=10℃∼80℃의 수용액 중에서, 전류밀도=1∼10A/dm2, 0.1분∼5분간 음극 또는/및 양극 전해 탈지를 실시하는 것이 효과적이다.In the case where rust-preventive treatment can not be carried out immediately after lamination, a pickling method in which H 2 SO 4 = 5 to 200 g / l as a pretreatment and dipping in diluted sulfuric acid at a temperature of 10 ° C to 80 ° C is effective. In the case of degreasing, the cathode and / or anode electrolytic degreasing is carried out in an aqueous solution of NaOH = 5 to 200 g / l and temperature = 10 to 80 캜 for a current density of 1 to 10 A / dm 2 for 0.1 to 5 minutes It is effective.

동박의 10점 평균 표면 거칠기 Rz는 2.5㎛ 이하인 것이, 용접시의 열 에너지가 박 사이에 전달되기 쉬워 보다 적합하다.The 10-point average surface roughness Rz of the copper foil is 2.5 占 퐉 or less, which is more suitable because thermal energy at the time of welding tends to be transmitted between the foils.

실시예Example

[동박의 제박(실시예 1∼9 및 비교예 1∼10에서 공통)][Compounds of copper foil (common to Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 10)] [

다음에 나타낸 조성의 전해액을 조제하고, 애노드에는 귀금속 산화물 피복 티탄 전극, 캐소드에는 티탄제 회전 드럼을 이용하여, 전류밀도=50∼100A/dm2로 두께 10㎛의 전해 동박을 제조했다.An electrolytic solution having the composition shown below was prepared, and an electrolytic copper foil having a thickness of 10 탆 was manufactured using a noble metal oxide-coated titanium electrode on the anode and a titanium rotary drum on the cathode at a current density of 50 to 100 A / dm 2 .

구리: 70∼130g/lCopper: 70-130 g / l

황산: 80∼140g/lSulfuric acid: 80 to 140 g / l

첨가제: 3-메르캅토-1-프로판설폰산 나트륨=1∼10ppmAdditive: Sodium 3-mercapto-1-propanesulfonate = 1 to 10 ppm

히드록시에틸셀룰로오스=1∼100ppmHydroxyethylcellulose = 1 to 100 ppm

저분자량 아교(분자량 3,000)=1∼50ppmLow molecular weight glue (molecular weight 3,000) = 1 to 50 ppm

염화물 이온 농도=10∼50ppmChloride ion concentration = 10 to 50 ppm

온도: 50∼60℃Temperature: 50 ~ 60 ℃

[방청 피막 형성][Formation of a rust preventive film]

[실시예 1∼9][Examples 1 to 9]

전해 제박된 동박을 즉시 트리아졸계 화합물을 벤조트리아졸(1,2,3-벤조트리아졸: 이하 BTA), 톨릴트리아졸(5-메틸-1H-벤조트리아졸: 이하 TTA), 에틸벤조트리아졸(5-에틸-1H-벤조트리아졸: 이하 EBTA)로부터 1∼3종류 선택하여 합계 농도가 50∼700ppm이 되면서, 또한 무수 카본산류를 무수 숙신산, 무수 말레인산, 무수 프로피온산으로부터 1종류 선택하여 트리아졸계 화합물의 합계 농도에 대한 농도비가 0.05 이상의 범위가 되도록 조제한 방청처리액에 침지시켜, 동박 표면에 방청 피막을 실시했다. 또한 액온은 35∼55℃, pH는 6.5∼8.0으로 했다.The electrolytically-pulverized copper foil was immediately transferred to a triazole-based compound in the presence of benzotriazole (1,2,3-benzotriazole: hereinafter referred to as BTA), tolyltriazole (5-methyl-1H-benzotriazole: hereinafter referred to as TTA) (5-ethyl-1H-benzotriazole: hereinafter referred to as EBTA), and one kind of anhydrous succinic anhydride, maleic anhydride and anhydrous propionic acid was selected and the total concentration was 50 to 700 ppm. In a rust preventive treatment liquid prepared so that the concentration ratio to the total concentration of the compound was in the range of 0.05 or more, thereby performing rust-preventive coating on the surface of the copper foil. The solution temperature was 35 to 55 DEG C and the pH was 6.5 to 8.0.

[비교예 1∼4][Comparative Examples 1 to 4]

전해 제박된 동박을 즉시 트리아졸계 화합물을 BTA, TTA, EBTA로부터 1∼3종류 선택하여 합계 농도가 50ppm을 하회하고, 또한 무수 카본산류를 무수 숙신산, 무수 말레인산, 무수 프로피온산으로부터 1종류 선택하여 임의의 농도가 되도록 조제한 방청처리액에 침지시켜, 동박 표면에 방청 피막을 실시했다. 또한 액온은 35∼55℃, pH는 6.5∼8.0으로 했다.The electrolytically electrified copper foil was immediately subjected to electrification at a total concentration of less than 50 ppm by selecting one to three kinds of triazole type compounds from BTA, TTA and EBTA, and one kind of anhydrous succinic anhydride, maleic anhydride and propionic anhydride was selected, So that a rust preventive film was formed on the surface of the copper foil. The solution temperature was 35 to 55 DEG C and the pH was 6.5 to 8.0.

[비교예 5∼6][Comparative Examples 5 to 6]

전해 제박된 동박을 즉시 트리아졸계 화합물을 BTA, TTA, EBTA로부터 1∼3종류 선택하여 합계 농도가 50∼700ppm이 되고, 또한 무수 카본산류를 무수 숙신산, 무수 말레인산, 무수 프로피온산으로부터 1종류 선택하여 트리아졸계 화합물의 합계 농도에 대한 농도비가 0.05 미만의 범위가 되도록 조제한 방청처리액에 침지시켜, 동박 표면에 방청 피막을 실시했다. 또한 액온은 35∼55℃, pH는 6.5∼8.0으로 했다.The electrolytically electrified copper foil was immediately selected from BTA, TTA, and EBTA triazole type compounds at a total concentration of 50 to 700 ppm, and one kind of anhydrous succinic anhydride, maleic anhydride and propionic anhydride was selected, Based compound to the total concentration of the zirconium compound in the range of less than 0.05, whereby a rust-preventive coating was formed on the surface of the copper foil. The solution temperature was 35 to 55 DEG C and the pH was 6.5 to 8.0.

[비교예 7∼9][Comparative Examples 7 to 9]

전해 제박된 동박을 즉시 트리아졸계 화합물을 BTA, TTA, EBTA로부터 1∼3종류 선택하여 합계 농도가 700ppm을 상회하고, 또한 무수 카본산류를 무수 숙신산, 무수 말레인산, 무수 프로피온산으로부터 1종류 선택하여 임의의 농도가 되도록 조제한 방청처리액에 침지시켜, 동박 표면에 방청 피막을 실시했다. 또한 액온은 35∼55℃, pH는 6.5∼8.0으로 했다.The electrolytically electrified copper foil was prepared by immediately selecting one to three kinds of triazole type compounds from BTA, TTA and EBTA to have a total concentration of more than 700 ppm, and one kind of anhydrous succinic anhydride, maleic anhydride and propionic anhydride was selected, So that a rust preventive film was formed on the surface of the copper foil. The solution temperature was 35 to 55 DEG C and the pH was 6.5 to 8.0.

[비교예 10][Comparative Example 10]

전해 제박된 동박에 대해, 방청처리제의 도포를 실시하지 않고, 그대로의 상태로 했다.The copper foil subjected to electrolytic treatment was left without being coated with the anti-corrosive agent.

[질소 및 탄소의 깊이 방향에서의 정량][Determination in the depth direction of nitrogen and carbon]

질소 및 탄소의 깊이 방향의 원소 함유율(원자%)을, ULVAC·PHI 주식회사의 XPS 측정장치 5600MC를 사용하여 하기 조건에서 측정했다.The element content (atomic%) in the depth direction of nitrogen and carbon was measured using an XPS measurement apparatus 5600MC of ULVAC PHI Co., Ltd. under the following conditions.

도달 진공도 1×10-10Torr(Ar 가스 도입시 1×10-8Torr),An ultimate vacuum degree of 1 x 10 < -10 > Torr (1 x 10 < -8 &

X선: X선종 단색화 Al-kα선, 출력 300W, 검출면적 800㎛ΦX-ray: X-ray monochromated Al-k? Line, output 300W, detection area 800μm?

이온선: 이온종 Ar+, 가속전압 3㎸, 스위프 면적 3×3㎟,Ion line: ion species Ar +, acceleration voltage 3 kV, sweep area 3 x 3 mm 2,

시료 입사각 45°(시료와 검출기가 이루는 각),Sample angle of incidence 45 ° (angle between sample and detector),

스패터링 레이트 2.3㎚/분(SiO2 환산)Spattering rate 2.3 nm / min (in terms of SiO 2 )

원소 함유율(원자%)을 세로축, 깊이 방향을 가로축으로 하여, 질소와 탄소의 함유율을 합산한 곡선을 작성하고, 최표면의 함유율에 대해 절반값이 되는 깊이 위치에 있어서 접선을 작성하고, 이 접선의 기울기로부터 농도 감소도[%/㎚]를 산출했다.A curved line in which the element content (atomic%) is taken as the ordinate axis and the depth direction is taken as the abscissa axis and a sum of the content ratio of nitrogen and carbon is prepared and a tangent line is created at a depth position which is half the value of the content of the outermost surface, The concentration reduction degree [% / nm] was calculated.

도 1은 실시예에 따른 XPS(X선 광전자 분광분석)에 의해 측정된 동박의 깊이 방향의 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계를 나타낸 그래프이다.FIG. 1 is a graph showing the sum of atomic% of elements of carbon and nitrogen in a depth direction of a copper foil measured by XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) according to an embodiment.

도 1 중의 실선 a는, 실시예 1∼12의 깊이 방향의 탄소와 질소의 합계의 원소 함유율(원자%)의 일례를 나타낸다.Solid line a in Fig. 1 shows an example of the element content (atomic%) of the total of carbon and nitrogen in the depth direction in Examples 1 to 12.

도 1 중의 파선 b는, 비교예 1∼9의 깊이 방향의 탄소와 질소의 합계의 원소 함유율(원자%)의 일례를 나타낸다.The broken line b in Fig. 1 shows an example of the element content (atomic%) of the total of carbon and nitrogen in the depth direction of Comparative Examples 1 to 9.

실선 a와 파선 b 양자에 있어서, 동박의 깊이 방향에 대한 탄소와 질소의 원소 함유율의 합계가 최표면에서 가장 크다. 여기서 탄소와 질소의 원소 함유율의 합계가 최표면에 대해 절반값이 되는 깊이에 있어서의, 동박의 깊이 방향에 대한 탄소와 질소의 원소 함유율의 합계의 감소도는, 실선 a에 있어서는, 절반값이 되는 깊이에 있어서의 실선 a로 표시되는 그래프의 접선 Sa의 기울기로 나타내지고, 파선 b에 있어서는, 절반값이 되는 깊이에 있어서의 파선 b로 표시되는 그래프의 접선 Sb의 기울기로 나타내진다.In both the solid line a and the broken line b, the sum of the contents of carbon and nitrogen in the depth direction of the copper foil is the largest at the outermost surface. Here, the degree of reduction of the total content of carbon and nitrogen in the depth direction of the copper foil at the depth at which the sum of the elemental contents of carbon and nitrogen is half the value of the outermost surface is a half value Of the graph shown by the solid line a in the depth shown by the dashed line b and the slope of the tangent line Sb of the graph shown by the dashed line b in the depth of the half line in the broken line b.

실시예에 따른 실선 a와 x축으로 끼워진 영역의 면적은, 실시예의 방청 피막 중의 탄소와 질소의 원소 함유량에 상당한다. 마찬가지로 비교예에 따른 파선 b와 x축으로 끼워진 영역의 면적은, 비교예의 방청 피막 중의 탄소와 질소의 원소 함유량에 상당한다. 동일한 방청 피막 두께인 경우, 실시예와 비교예에서 동등한 탄소와 질소의 원소 함유량이 되고, 실선 a와 x축으로 끼워진 영역의 면적과, 파선 b와 x축으로 끼워진 영역의 면적은 동등해진다.The area of the region sandwiched between the solid line a and the x-axis according to the embodiment corresponds to the content of carbon and nitrogen in the rust preventive film of the embodiment. Similarly, the area of the area enclosed by the broken line b and the x-axis according to the comparative example corresponds to the content of carbon and nitrogen in the rust preventive film of the comparative example. In the case of the same rustproof film thickness, the contents of carbon and nitrogen are the same in Examples and Comparative Examples, and the area of the area sandwiched between the solid line a and the x axis and the area of the area sandwiched by the broken line b and the x axis are equal.

[표면 저항의 측정][Measurement of surface resistance]

동박의 표면 저항에 대해서는, JIS-K7194:1994에 기초한 4단자법에 의해, 히오키 전기 주식회사의 저항계 RM3544를 사용하여 측정했다.The surface resistance of the copper foil was measured by a four-terminal method based on JIS-K7194: 1994 using the resistance meter RM3544 of Hioki Electric Co.,

[저항 용접 시험][Resistance welding test]

전처리로서, 진공건조기 중(야마토과학의 ADP200)에서 동박을 140℃의 온도에서 1시간, 100㎩의 압력으로 감압 건조했다.As a pretreatment, the copper foil was dried under reduced pressure at a pressure of 100 Pa for 1 hour at a temperature of 140 캜 in a vacuum dryer (ADP200 of Yamato Scientific).

도 2는 저항 용접을 모식적으로 나타낸 설명도이다. 하부 전극(구리 스테이지형 전극)(1) 위에 200㎛ 두께의 탭 동판(2)이 배치되고, 그 위에 시료 동박(3)이 20장 적층되어 배치된다. 시료 동박(3)의 용접 부분에 상부 전극(구리 알루미나 합금 막대형 전극, Φ3.2㎜)(4)이 압력으로 가해지고, 상부 전극(4)과 하부 전극(1) 사이로 전류(I)가 흘러, 저항 용접이 이루어진다.2 is an explanatory diagram schematically showing resistance welding. A tap copper plate 2 having a thickness of 200 mu m is disposed on a lower electrode (copper stage electrode) 1, and 20 sample copper foils 3 are stacked thereon. An upper electrode (copper-alumina alloy rod electrode, Φ3.2 mm) 4 is applied under pressure to the welded portion of the sample copper foil 3 and a current I flows between the upper electrode 4 and the lower electrode 1 Resistance welding is performed.

용접기로서 일본 아비오닉스 주식회사의 NRW-200A를 이용하고, 피크값 2400A, 통전 시간 4.9ms의 펄스 전류, 및 33N의 압력을 인가하여, 도 2에 나타낸 바와 같이 10㎛ 두께의 동박 20장을 200㎛ 두께의 탭 동판에 용접했다.A peak value of 2400 A, a pulse current of 4.9 ms, and a pressure of 33 N were applied as a welding machine using NRW-200A manufactured by Abeonics Co., Ltd. to obtain 20 sheets of copper foil having a thickness of 10 탆 Thick tap was welded to the copper plate.

상기 조건으로 용접한 후, 상측 전극에 접촉하고 있던 최표층의 동박의 용접 부분을 20배의 배율로 광학현미경으로 관찰하여 크랙이 발생하지 않은 것을 확인하고, 용접한 동박을 최표층의 동박으로부터 순서대로 1장씩 박리했다. 15장 이상의 동박이 용접 부분에서 깨진 경우를 ◎, 10∼14장의 동박이 용접 부분에서 깨진 경우를 ○, 용접 부분에서 깨진 동박이 9장 이하, 혹은 전혀 접합되지 않은 경우를 ×로 했다. After welding under the above conditions, the welded portion of the copper foil of the outermost layer in contact with the upper electrode was observed with an optical microscope at a magnification of 20 times to confirm that no crack occurred, and the welded copper foil was observed One by one. A case where 15 or more copper foils were broken at a welded portion was evaluated as?, 10 to 14 copper foils were broken at a welded portion as?, 9 pieces of copper foils broken at a welded portion or less, or none at all.

Figure pct00001
Figure pct00001

Figure pct00002
Figure pct00002

실시예 1∼12는 표면 저항, 구리에 대한 질소와 탄소의 함유 비율이 모두 적절하며, 용접 상태가 양호했다.In Examples 1 to 12, both the surface resistance and the content ratio of nitrogen to carbon with respect to copper were all appropriate, and the welding condition was good.

비교예 1∼4는 표면 저항이 과소하게 되어 있다. 이로 인해 방청 피막의 두께가 과소하고, 용접 전처리의 건조 가열 공정에 있어서 동박 표면이 과잉으로 산화되어, 산화막 제거를 위해 과잉으로 용접 에너지가 소비되기 때문에, 만족할 만한 용접 상태를 얻을 수 없었다.In the comparative examples 1 to 4, the surface resistance is excessively small. As a result, the thickness of the anticorrosive coating film is too small, the copper foil surface is excessively oxidized in the drying and heating process of the pre-welding process, and excessive welding energy is consumed to remove the oxide film.

비교예 5∼6은 탄소와 질소의 원소 함유율의 합계가 최표면에 대해 절반값이 되는 깊이 위치에 있어서, 깊이 방향에 대한 최표면 부근의 탄소와 질소의 원소 함유율의 합계의 감소도가 50%/㎚를 하회하고 있으며, 최표면 부근의 방청 성분이 부족하다. 이로 인해 방청 피막의 두께는 충분한 범위이지만, 가열시에 방청 피막이 최표면으로부터 파괴되기 쉽고, 내산화성이 부족하다. 이 때문에 용접 전처리의 건조 가열 공정에 있어서 동박 표면이 과잉으로 산화되어, 산화막 제거를 위해 과잉으로 용접 에너지가 소비되어, 만족할 만한 용접 상태를 얻을 수 없었다.In Comparative Examples 5 to 6, the degree of reduction of the total content of carbon and nitrogen in the vicinity of the outermost surface with respect to the depth direction was 50% at the depth position where the sum of the elemental contents of carbon and nitrogen was half the value of the outermost surface. / Nm, and the rust-preventive component near the outermost surface is insufficient. As a result, the thickness of the anticorrosive coating is in a sufficient range, but the anticorrosion coating tends to be broken from the outermost surface at the time of heating and the oxidation resistance is insufficient. For this reason, the surface of the copper foil is excessively oxidized in the drying and heating process of the pre-welding process, and excessive welding energy is consumed to remove the oxide film, and a satisfactory welding state can not be obtained.

비교예 7∼9는 표면 저항이 과대하게 되어 있다. 이로 인해 방청 피막의 두께가 과대해지기 때문에, 용접시의 전류에 의한 표면의 클리닝이 부족하므로, 만족할 만한 용접 상태를 얻을 수 없었다.In Comparative Examples 7 to 9, the surface resistance is excessively large. As a result, the thickness of the anticorrosion coating film becomes excessively large, so that the cleaning of the surface due to the current at the time of welding is insufficient, so that a satisfactory welding condition can not be obtained.

비교예 10은 동박 표면에 방청 피막이 형성되어 있지 않고, 가열에 의해 산화막이 발생하기 쉽다. 이로 인해 용접 전처리의 건조 가열 공정에 있어서 동박 표면이 과잉으로 산화되어, 산화막 제거를 위해 과잉으로 용접 에너지가 소비되어, 만족할 만한 용접 상태를 얻을 수 없었다.In Comparative Example 10, a rust preventive coating was not formed on the surface of the copper foil, and an oxide film was liable to be generated by heating. As a result, the surface of the copper foil is excessively oxidized in the drying and heating process of the pre-welding process, and excessive welding energy is consumed to remove the oxide film, so that a satisfactory welding condition can not be obtained.

실시예 1∼12는 저항 용접성이 우수하므로 전자부품 등의 조립이 용이해지고, 또한 이 동박을 Li전지 등의 비수용액 이차전지용 집전체로서 사용하더라도 우수한 효과를 가져왔다.Examples 1 to 12 have excellent resistance weldability, so that it is easy to assemble electronic components and the like, and even when the copper foil is used as a current collector for a non-aqueous liquid secondary battery such as a Li battery, an excellent effect has been obtained.

상기한 바와 같이 본 발명은 저항 용접에 의한 동박 상호간, 혹은 동박과 다른 금속과의 용접성이 우수한 표면 처리 동박을 제공할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention can provide a surface-treated copper foil which is excellent in weldability between copper foils by resistance welding or between copper foil and another metal.

또한 본 발명의 저항 용접성이 우수한 동박의 표면 처리방법은, 저항 용접에 의한 동박 상호간, 혹은 동박과 다른 금속과의 용접성이 우수한 표면 처리 동박을 용이하게 제조할 수 있다.Further, the surface treatment method of a copper foil excellent in resistance welding ability of the present invention can easily produce a surface treated copper foil which is excellent in weldability between copper foils by resistance welding or between copper foil and other metals.

본 발명의 표면 처리 동박을 음극 집전체로서 이용하여, 리튬이온 이차전지용 전극에 바람직하게 적용할 수 있다.The surface-treated copper foil of the present invention can be suitably applied to an electrode for a lithium ion secondary battery by using it as an anode current collector.

나아가 리튬이온 이차전지용 전극을 음극으로서 이용하여, 리튬이온 이차전지에 바람직하게 적용할 수 있다.Further, the present invention can be suitably applied to a lithium ion secondary battery using an electrode for a lithium ion secondary battery as a cathode.

Claims (6)

동박의 적어도 한쪽 면에 있어서, XPS(X선 광전자 분광분석)에 의해 측정된 동박의 깊이 방향의 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계가 상기 동박의 최표면에서 가장 크고, 또한 그 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계가 최표면에 대해 절반값이 되는 깊이에 있어서, 상기 동박의 깊이 방향에 대한 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계의 감소도가 50%/㎚ 이상이면서, 또한 JIS-K7194:1994에 있어서 규정되는 표면 저항이 2.5∼40mΩ인 표면 처리 피막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 표면 처리 동박.(Total atomic percent) of carbon and nitrogen in the depth direction of the copper foil measured by XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) is the largest at the outermost surface of the copper foil on at least one side of the copper foil, (Atomic%) with respect to the depth direction of the copper foil is 50% or less at the depth where the total of the element content (atomic%) of the nitrogen and the elemental content (atomic% And a surface-treated film having a surface resistance of 2.5 to 40 m? Specified in JIS-K7194: 1994 is formed on the surface-treated copper foil. 동박의 적어도 한쪽 면에 있어서, XPS(X선 광전자 분광분석)에 의해 측정된 동박의 깊이 방향의 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계가 상기 동박의 최표면에서 가장 크고, 또한 그 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계가 최표면에 대해 절반값이 되는 깊이에 있어서, 상기 동박의 깊이 방향에 대한 탄소와 질소의 원소 함유율(원자%)의 합계의 감소도가 50%/㎚ 이상이면서, 또한 JIS-K7194:1994에 있어서 규정되는 표면 저항이 2.5∼20mΩ인 표면 처리 피막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 표면 처리 동박.(Total atomic percent) of carbon and nitrogen in the depth direction of the copper foil measured by XPS (X-ray photoelectron spectroscopy) is the largest at the outermost surface of the copper foil on at least one side of the copper foil, (Atomic%) with respect to the depth direction of the copper foil is 50% or less at the depth where the total of the element content (atomic%) of the nitrogen and the elemental content (atomic% And a surface-treated film having a surface resistance of 2.5 to 20 m? Specified in JIS-K7194: 1994 is formed on the surface-treated copper foil. 제1항 또는 제2항에 있어서, 리튬이온 이차전지의 음극 집전체로서 이용되는 것을 특징으로 하는, 표면 처리 동박.The surface-treated copper foil according to claim 1 or 2, which is used as an anode current collector of a lithium ion secondary battery. 트리아졸계 화합물을 50∼700ppm 함유하고, 카본산 무수물을 트리아졸계 화합물의 합계 농도에 대해 농도비가 0.05 이상의 범위가 되도록 조제한 방청처리액을 동박에 도포하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 표면 처리 동박을 제조하는, 표면 처리 동박의 제조방법.And a step of applying a rust preventive treatment liquid containing 50 to 700 ppm of a triazole-based compound and having a concentration ratio of 0.05 or more to the total concentration of the triazole-based compound, Wherein the surface-treated copper foil is produced by the method according to any one of claims 1 to 3. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 상기 표면 처리 동박을 음극 집전체로서 이용한, 리튬이온 이차전지용 전극.An electrode for a lithium ion secondary battery, wherein the surface-treated copper foil according to any one of claims 1 to 3 is used as a negative electrode collector. 제5항에 기재된 리튬이온 이차전지용 전극을 음극으로서 이용한, 리튬이온 이차전지.A lithium ion secondary battery using the electrode for a lithium ion secondary battery according to claim 5 as a cathode.
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