KR20150033130A - Coating apparatus having slot-die - Google Patents

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KR20150033130A
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Abstract

In the present invention, disclosed is a slot-die coating apparatus which completely discharges coating slurry, comprising: a slot die which has an upper die and a lower die installed on the lower part of the upper die, which has at least two chambers formed on at least one among the upper die and lower die to store the coating slurry, and which has a slit connected to the chamber between the upper die and the lower die to discharge the coating slurry from the chamber to the outside; a slurry supplying part which supplies the coating slurry to the slot die; and a coating roll which is installed at a different position of a coating slurry discharging hole to discharge the coating slurry and moves a substrate to be coated.

Description

슬롯 다이 코팅 장치{Coating apparatus having slot-die}[0001] Coating apparatus having slot-die [0002]

본 발명은 슬롯 다이 코팅 기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 슬롯 다이로부터 코팅 슬러리가 제대로 토출되지 않아 코팅 결과물에 라인성 불량(ribbing 또는 rivulet)이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 하는 구조가 개선된 슬롯 다이 코팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a slot die coating technique, and more particularly, to a slot die coating technique capable of preventing ribbing or rivulet from occurring in a coated product due to a poor coating slurry being discharged from a slot die, To a die coating apparatus.

최근, 노트북, 비디오 카메라, 휴대용 전화기 등과 같은 휴대용 전자 제품의 수요가 급격하게 증대되고, 전기 자동차, 에너지 저장용 축전지, 로봇, 위성 등의 개발이 본격화됨에 따라, 반복적인 충방전이 가능한 고성능 이차 전지에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, demand for portable electronic products such as notebook computers, video cameras, and portable telephones has been rapidly increased, and electric vehicles, storage batteries for energy storage, robots, and satellites have been developed in earnest. Are being studied actively.

현재 상용화된 이차 전지로는 니켈 카드뮴 전지, 니켈 수소 전지, 니켈 아연 전지, 리튬 이차 전지 등이 있는데, 이 중에서 리튬 이차 전지는 니켈 계열의 이차 전지에 비해 메모리 효과가 거의 일어나지 않아 충방전이 자유롭고, 자가 방전율이 매우 낮으며 에너지 밀도가 높은 장점으로 각광을 받고 있다.The secondary rechargeable batteries are nickel-cadmium batteries, nickel-hydrogen batteries, nickel-zinc batteries, and lithium secondary batteries. Among them, lithium secondary batteries have almost no memory effect compared to nickel- It is very popular because of its low self-discharge rate and high energy density.

이러한 리튬 이차 전지는 주로 리튬계 산화물과 탄소재를 각각 양극 활물질과 음극 활물질로 사용한다. 리튬 이차 전지는, 이러한 양극 활물질과 음극 활물질이 각각 도포된 양극판과 음극판이 세퍼레이터를 사이에 두고 배치된 전극 조립체와, 전극 조립체를 전해액과 함께 밀봉 수납하는 외장재를 구비한다.These lithium secondary batteries mainly use a lithium-based oxide and a carbonaceous material as a cathode active material and an anode active material, respectively. The lithium secondary battery includes an electrode assembly in which a positive electrode plate and a negative electrode plate each coated with such a positive electrode active material and a negative electrode active material are disposed with a separator interposed therebetween, and a casing member sealingly accommodates the electrode assembly together with the electrolyte solution.

이러한 세퍼레이터 등의 전기화학소자에는, 안전성 등의 문제로 인해 무기물 입자 등이 코팅되어 외면에 코팅층이 형성된다. 일 예로, 리튬 이차 전지에 사용되는 세퍼레이터는 다수의 기공을 갖는 다공성의 기재의 적어도 일면에, 무기물 입자와 바인더 고분자의 혼합물을 코팅하여 형성한 다공성 유기-무기 코팅층이 구비된다.In an electrochemical device such as a separator, inorganic particles or the like are coated due to problems such as safety, and a coating layer is formed on the outer surface. For example, a separator used in a lithium secondary battery is provided with a porous organic-inorganic coating layer formed by coating a mixture of inorganic particles and a binder polymer on at least one surface of a porous substrate having a plurality of pores.

통상적으로, 이러한 세퍼레이터의 제조 공정에 있어서, 필름의 표면에 유기-무기 다공성 코팅층을 형성하는 방법에는 딥코팅 방법 또는 슬롯 다이 코팅 장치를 이용한 슬롯 다이 코팅 방법 등이 존재한다.Typically, in the process of manufacturing such a separator, there are a dip coating method or a slot die coating method using a slot die coating apparatus for forming an organic-inorganic porous coating layer on the surface of a film.

이 중에서, 슬롯 다이 코팅 방법에 사용되는 슬롯 다이 코팅 장치는, 폭 방향으로 균일한 유동 분포가 되도록 설계된 슬롯 다이를 구비한다. 이러한 슬롯 다이에서 코팅액이 토출되어 바탕재료를 코팅하게 된다.Among them, the slot die coating apparatus used in the slot die coating method has a slot die designed to have a uniform flow distribution in the width direction. The coating liquid is discharged from the slot die to coat the base material.

도 1은, 종래 기술에 따른 슬롯 다이의 사시도이고, 도 2는, 도 1에서 상부 다이를 제거한 상태에서 코팅 슬러리가 유출되는 모습을 나타낸 평면도이며, 도 3은, 도 2의 A-A'에 대한 선단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a slot die according to a related art, FIG. 2 is a plan view showing a state in which a coating slurry flows out in a state where an upper die is removed in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross- Fig.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래 기술에 따른 슬롯 다이는 다이(10), 코팅액을 수용하는 챔버(20) 및 다이(10) 사이에 형성된 슬릿(30)을 포함한다. 이러한 슬롯 다이가 구비된 슬롯 다이 코팅 장치에는 코팅 슬러리(s)가 사용될 수 있는데, 상기의 코팅 슬러리(s)에는 불용성의 고체 미립자(p)가 서스펜션 상태로 포함되어 있다. 이로 인해, 코팅 슬러리(s)로 슬롯 다이 코팅을 수행하는 경우, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 코팅 슬러리(s)에 포함된 고체 미립자(p)가 슬릿(30) 사이에 정체되는 상황이 발생할 수 있다. 이와 같이 고체 미립자(p)가 슬릿(30) 사이에 정체되는 상황은 다양한 원인에 의해 발생할 수 있는데, 이러한 원인으로는 코팅 슬러리(s)의 점성이 높아서 코팅 슬러리(s)의 분산이 부족한 경우, 고체 미립자(p)의 크기가 크거나 무게가 무거운 경우 등을 들 수 있다.1 to 3, a slot die according to the prior art includes a die 10, a chamber 20 for receiving a coating liquid, and a slit 30 formed between the die 10. A coating slurry (s) may be used in a slot die coating apparatus provided with such a slot die, wherein the coating slurry (s) contains insoluble solid fine particles (p) in a suspension state. Therefore, when the slot die coating is carried out with the coating slurry s, the solid fine particles p contained in the coating slurry s are stagnated between the slits 30, as shown in Figs. 2 and 3 Situations can arise. The situation that the solid fine particles p are stagnated between the slits 30 can be caused by various causes. For this reason, when the viscosity of the coating slurry s is high and the dispersion of the coating slurry s is insufficient, A case where the size of the solid fine particles (p) is large or the weight is heavy, and the like.

한편, 이와 같이 코팅 슬러리(s)에 포함된 고체 미립자(p)가 슬릿(30) 사이에 정체될 경우, 다시 말해 정체된 고체 미립자(p')가 슬릿(30) 사이에 존재할 경우에는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 챔버(20)에 보관된 코팅 슬러리(s)가 고체 미립자(p')의 뒷부분으로 흐르지 못할 수 있다. 따라서, 코팅 슬러리가 슬릿(30)을 제대로 통과하지 못하게 되어, 고체 미립자가 정체된 부분과 연장된 다이 끝단의 토출구(t)에서는 코팅 슬러리(s)가 제대로 토출되지 않게 된다. 이러한 상황에서 코팅이 진행되면 고체 미립자가 정체된 부분과 연장된 다이 끝단의 토출구(t)에 위치하는 바탕재료에는 코팅 슬러리(s)가 도포되지 않게 되어, 바탕재료에 코팅 슬러리(s)가 슬롯 다이의 폭 방향(b)으로 균일하게 도포되지 않게 된다. 따라서, 코팅 결과물에 라인성 불량이 발생하게 되고, 이차 전지에 사용되는 전기화학소자의 코팅 불량은 단락 등으로 인한 화재, 폭발 등의 문제를 야기할 수 있다. On the other hand, when the solid fine particles p contained in the coating slurry s are stagnated between the slits 30, that is, when the solid fine particles p 'are present between the slits 30, And as shown in Fig. 3, the coating slurry s stored in the chamber 20 may not flow to the rear portion of the solid fine particles p '. Therefore, the coating slurry can not pass through the slit 30, and the coating slurry s is not properly discharged at the discharge port t of the solid particle and the extended die end. In this situation, when the coating proceeds, the coating slurry (s) is not applied to the base material positioned at the discharge port (t) of the solid particulate stagnation portion and the extended die end, and the coating slurry It is not uniformly applied in the width direction (b) of the die. Thus, line defects may occur in the resultant coating, and coating defects of the electrochemical device used in the secondary battery may cause problems such as fire or explosion due to a short circuit or the like.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 슬롯 다이 코팅 장치의 슬롯 다이로부터 코팅 슬러리가 제대로 토출될 수 있도록 하는 슬롯 다이 코팅 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a slot die coating apparatus capable of properly discharging coating slurry from a slot die of a slot die coating apparatus.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타난 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention is not limited thereto. It is also to be understood that the objects and advantages of the invention may be realized and attained by means of the instrumentalities and combinations thereof.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 슬롯 다이 코팅 장치는, 상부 다이 및 상기 상부 다이의 하부에 위치하는 하부 다이를 포함하되, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 적어도 어느 하나에는 코팅 슬러리를 수용하는 챔버가 2개 이상 형성되고, 상기 상부 다이와 상기 하부 다이 사이에는 상기 챔버와 연결되어 상기 코팅 슬러리가 상기 챔버로부터 외부로 유출될 수 있도록 하는 슬릿이 형성된 슬롯 다이; 상기 슬롯 다이에 상기 코팅 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부; 및 상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구와 이격 배치되어, 코팅이 이루어질 기재를 진행시키는 코팅 롤을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a slot die coating apparatus including a top die and a bottom die positioned below the top die, wherein at least one of the top die and the bottom die includes a coating slurry A slot die having a slit formed between the upper die and the lower die, the slot die being connected to the chamber and allowing the coating slurry to flow out of the chamber; A slurry supply unit for supplying the coating slurry to the slot die; And a coating roll disposed apart from the coating slurry outlet port from which the coating slurry flows out to advance the substrate to be coated.

바람직하게는, 상기 2개 이상의 챔버는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 소정 거리 이격되어 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the two or more chambers are spaced a predetermined distance along the outflow direction of the coating slurry.

또한 바람직하게는, 상기 적어도 어느 하나의 챔버를 중심으로 상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구 방향의 하부 다이의 높이가 상기 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구 방향의 하부 다이의 높이보다 낮은 것을 특징으로 한다.Preferably, the height of the lower die in the coating slurry outlet direction through which the coating slurry flows out of the at least one chamber is lower than the height of the lower die in the coating slurry inlet direction into which the coating slurry is introduced do.

더욱 바람직하게는, 상기 하부 다이의 높이는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 연속적으로 변화하는 것을 특징으로 한다.More preferably, the height of the lower die changes continuously along the outflow direction of the coating slurry.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 슬롯 다이는, 상부 다이; 및According to an aspect of the present invention, there is provided a slot die including: an upper die; And

상기 상부 다이의 하부에 위치하는 하부 다이를 포함하되, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 적어도 어느 하나에는 코팅 슬러리를 수용하는 챔버가 2개 이상 형성되고, 상기 상부 다이와 상기 하부 다이 사이에는 상기 챔버와 연결되어 상기 코팅 슬러리가 상기 챔버로부터 외부로 유출될 수 있도록 하는 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 한다.Wherein at least one of the upper die and the lower die has at least two chambers for accommodating the coating slurry and at least one chamber between the upper die and the lower die, And a slit is formed to allow the coating slurry to flow out from the chamber.

바람직하게는, 상기 2개 이상의 챔버는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 소정 거리 이격되어 형성되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the two or more chambers are spaced a predetermined distance along the outflow direction of the coating slurry.

또한 바람직하게는, 상기 적어도 어느 하나의 챔버를 중심으로 상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구 방향의 하부 다이의 높이가 상기 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구 방향의 하부 다이의 높이보다 낮은 것을 특징으로 한다.Preferably, the height of the lower die in the coating slurry outlet direction through which the coating slurry flows out of the at least one chamber is lower than the height of the lower die in the coating slurry inlet direction into which the coating slurry is introduced do.

더욱 바람직하게는, 상기 하부 다이의 높이는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 연속적으로 변화하는 것을 특징으로 한다.More preferably, the height of the lower die changes continuously along the outflow direction of the coating slurry.

본 발명에 따르면, 슬롯 다이에 챔버가 다단으로 형성됨으로써, 선단에 위치하는 슬릿에 고체 미립자가 정체되더라도 후단의 챔버에 보관된 코팅 슬러리가 후단 슬릿을 통과할 수 있다. 따라서, 슬릿에 고체 미립자가 정체된 상황이 발생하더라도 코팅시 코팅 결과물에 라인성 불량이 발생하지 않는다.According to the present invention, since the chamber is formed in multiple stages in the slot die, the coating slurry stored in the chamber at the rear end can pass through the rear end slit even if the solid fine particles are stuck to the slit positioned at the front end. Therefore, even if the solid fine particles are stagnated in the slit, there is no line defect in the coating result.

또한, 본 발명의 일 측면에 따르면, 후단에 위치하는 하부 다이의 높이를 낮게 형성함으로써 코팅 슬러리가 외부로 보다 쉽게 유출되도록 할 수 있다.In addition, according to an aspect of the present invention, the height of the lower die positioned at the rear end is set to be low, so that the coating slurry can be easily discharged to the outside.

이외에도 본 발명은 다른 다양한 효과를 가질 수 있으며, 이러한 본 발명의 다른 효과들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 알 수 있다.In addition, the present invention can have various other effects, and other effects of the present invention can be understood by the following description, and can be more clearly understood by the embodiments of the present invention.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은, 종래 기술에 따른 슬롯 다이의 사시도이다.
도 2는, 도 1에서 상부 다이를 제거한 상태에서 코팅 슬러리가 유출되는 모습을 나타낸 평면도이다.
도 3은, 도 2의 A-A'에 대한 선단면도이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치의 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이에서 상부 다이를 제거한 상태에서 코팅 슬러리가 유출되는 모습을 나타낸 사시도이다.
도 6은, 도 5의 평면도이다.
도 7은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 슬롯 다이의 단면도이다.
도 8은, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 슬롯 다이의 단면도이다.
도 9는, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 슬롯 다이의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description of the invention given below, serve to further the understanding of the technical idea of the invention. And should not be construed as limiting.
1 is a perspective view of a slot die according to the prior art;
FIG. 2 is a plan view showing a state in which the coating slurry flows out in a state where the upper die is removed in FIG.
3 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in Fig.
4 is a cross-sectional view of a slot die coating apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a state in which a coating slurry flows out in a state where an upper die is removed from a slot die according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 6 is a plan view of Fig. 5. Fig.
7 is a cross-sectional view of a slot die in accordance with another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view of a slot die in accordance with another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a slot die in accordance with another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이 코팅 장치의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a slot die coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 슬롯 다이 코팅 장치는, 슬롯 다이(100), 코팅 롤(200) 및 슬러리 공급부(미도시)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the slot die coating apparatus according to the present invention includes a slot die 100, a coating roll 200, and a slurry supply unit (not shown).

상기 코팅 롤(200)은, 코팅 슬러리(s)가 유출되는 코팅 슬러리 유출구(o)와 이격 배치되어 회전 가능하게 형성된다. 슬롯 다이(100)에서 코팅 슬러리(s)가 유출되고 코팅 롤(200)이 회전하면, 코팅이 이루어지기 위해 코팅 롤(200)에 장착된 기재(m)가 코팅 롤(200)을 따라 회전하게 되어 기재(m)에 코팅층(f)이 형성될 수 있게 된다.The coating roll 200 is formed rotatably and spaced apart from the coating slurry outlet o through which the coating slurry s flows out. When the coating slurry s flows out from the slot die 100 and the coating roll 200 rotates, the substrate m mounted on the coating roll 200 rotates along the coating roll 200 So that the coating layer (f) can be formed on the substrate (m).

상기 슬러리 공급부(미도시)는, 코팅 슬러리 유입구(i)에 연결되어 슬롯 다이(100)에 코팅 슬러리(s)를 공급한다. 이러한 슬러리 공급부는 통상의 슬롯 다이 코팅 장치에 사용되는 슬러리 공급 장치가 채용될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.The slurry supply unit (not shown) is connected to the coating slurry inlet (i) to supply the coating slurry (s) to the slot die 100. Such a slurry supply unit may employ a slurry supply unit used in a conventional slot die coating apparatus, and thus a detailed description thereof will be omitted.

상기 슬롯 다이(100)는, 상부 다이(110) 및 하부 다이(120)를 포함하고, 상부 다이(110)와 하부 다이(120) 사이에 형성된 슬릿(L)을 통해 슬롯 다이(100)에 수용된 코팅 슬러리(s)를 외부로 유출시킨다.The slot die 100 includes an upper die 110 and a lower die 120 and is coupled to the slot die 100 through a slit L formed between the upper die 110 and the lower die 120, And the coating slurry (s) is discharged to the outside.

상기 상부 다이(110)는, 슬롯 다이 코팅 장치가 지면에 설치된 경우를 기준으로 상부에 위치하는 다이를 의미한다.The upper die 110 refers to a die located at the upper side based on the case where the slot die coating apparatus is installed on the ground.

상기 하부 다이(120)는, 상부 다이(110)를 기준으로 상부 다이(110)의 하부에 위치한다. 다만, 이러한 상부, 하부는 슬롯 다이 코팅 장치가 지면에 설치된 경우를 기준으로 상대적인 상하관계를 나타낸 것일 뿐이므로 절대적인 기준으로 해석되어서는 아니된다.The lower die 120 is positioned below the upper die 110 with respect to the upper die 110. However, these upper and lower parts are not to be construed as an absolute reference, since they only show a relative vertical relationship based on the case where the slot die coating apparatus is installed on the ground.

본 발명에 따른 슬롯 다이(100)는, 상부 다이(110)와 하부 다이(120) 중 적어도 어느 하나에 챔버(c1, c2)가 형성된다. 이러한 챔버(c1, c2)는, 코팅이 이루어질 기재(m)를 코팅하기 위한 코팅 슬러리(s)를 수용한다. 즉, 챔버(c1, c2)는, 슬러리 공급부(미도시)로부터 코팅 슬러리(s)를 공급받아 코팅 슬러리(s)를 보유하고, 슬릿(L)을 통해 코팅 슬러리(s)를 외부로 유출시킨다.The slot die 100 according to the present invention has chambers c1 and c2 formed on at least one of the upper die 110 and the lower die 120. [ These chambers c1 and c2 accommodate a coating slurry s for coating the substrate m to be coated. That is, the chambers c1 and c2 are supplied with the coating slurry s from the slurry supply unit (not shown) to hold the coating slurry s and allow the coating slurry s to flow out to the outside through the slit L .

또한 본 발명에 따른 슬롯 다이(100)에는, 코팅 슬러리(s)가 챔버(c1, c2)로부터 외부로 유출될 수 있도록 하는 슬릿(L)이 형성된다. 이러한 슬릿(L)은, 챔버(c1, c2)와 연결되며, 상부 다이(110)와 하부 다이(120) 사이에 형성된다. 즉, 슬릿(L)은 하부 다이(120)와 상부 다이(110) 사이에 형성된 얇은 공간으로서, 코팅 슬러리(s)는 이러한 슬릿(L)을 통과하여 외부로 유출될 수 있다.The slot die 100 according to the present invention is also provided with a slit L for allowing the coating slurry s to flow out from the chambers c1 and c2. This slit L is connected to the chambers c1 and c2 and is formed between the upper die 110 and the lower die 120. [ That is, the slit L is a thin space formed between the lower die 120 and the upper die 110, and the coating slurry s can flow out through the slit L to the outside.

특히, 본 발명에 따른 슬롯 다이(100)에는, 챔버(c1, c2)가 2개 이상 형성된다. 본 발명에 따라 슬롯 다이(100)에 챔버(c1, c2)가 2개 이상 형성되면 챔버(c1)와 슬릿(L) 사이에 고체 미립자(p)가 정체되는 상황이 발생하더라도 코팅 결과물에 라인성 불량이 발생하지 않는다. 이에 대해서는 도 5 내지 도 6을 참조하여 자세히 설명하도록 한다.Particularly, in the slot die 100 according to the present invention, two or more chambers c1 and c2 are formed. When two or more chambers c1 and c2 are formed in the slot die 100 according to the present invention, even if a situation occurs in which the solid fine particles p are stagnated between the chamber c1 and the slit L, No defect occurs. This will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 6. FIG.

도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 슬롯 다이에서 상부 다이를 제거한 상태에서 코팅 슬러리가 유출되는 모습을 나타낸 사시도이고, 도 6은, 도 5의 평면도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating a state in which a coating slurry flows out in a state where an upper die is removed from a slot die according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a plan view of FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 슬롯 다이(100)에는 챔버(c1, c2)가 2개 형성되어 있다. 또한, 도 5 및 도 6에는 코팅 슬러리(s)에 포함된 고체 미립자(p)가 좌측 챔버(c1)와 슬릿(L) 사이에 정체되어 있는 모습이 나타나 있다. 좌측 챔버(c1)와 슬릿(L) 사이에 정체된 고체 미립자(p')가 존재하므로 고체 미립자의 뒷부분(도면에서 정체된 고체 미립자(p')의 우측 부분)으로는 코팅 슬러리(s)가 제대로 흐르지 못하게 된다. Referring to FIGS. 5 and 6, two slots c 1 and c 2 are formed in the slot die 100. 5 and 6 show a state in which the solid fine particles p contained in the coating slurry s are stagnated between the left chamber c1 and the slit L. FIG. Since the solid fine particles p 'stagnate between the left chamber c1 and the slit L, the coating slurry s is formed at the rear portion of the solid fine particles (right portion of the solid fine particles p' It will not flow properly.

그러나, 고체 미립자가 정체된 슬릿(L)의 뒤에 우측 챔버(c2)가 형성되어 있으므로 코팅 슬러리(s)가 외부로 제대로, 즉 슬롯 다이(100)의 폭 방향(b)으로 균일하게 유출될 수 있다. 다시 말해, 코팅 슬러리(s)는, 고체 미립자(p)가 정체된 슬릿(L)을 통과하여 곧바로 외부로 유출되는 것이 아니라 우측 챔버(c2)에 수용된 이후 외부로 유출된다. 따라서, 좌측 챔버(c1)와 슬릿(L) 사이에 고체 미립자가 정체되더라도 코팅 슬러리(s)가 외부로 제대로 즉, 슬롯 다이(100)의 폭 방향(b)으로 균일하게 유출될 수 있게 되고, 이로 인해, 코팅 결과물에 라인성 불량이 발생하지 않게 된다. 또한 분산 문제 등으로 발생된 거대입자에 대해 좌측 챔버(c1)가 필터 역할을 함으로써, 바람직한 코팅 결과물을 형성할 수 있다. 다시 말해, 코팅 슬러리(s)의 제조 내지 이송 과정에서 비정상적으로 형성된 거대입자가 좌측 챔버(c1)에 수용됨으로써 이러한 거대입자가 좌측 챔버(c1)와 슬릿(L) 사이에 끼거나 정체되는 현상이 발생하지 않게 되고, 이로 인해 코팅 슬러리(s)가 균일하게 도포된 코팅 결과물을 얻을 수 있다.However, since the right chamber c2 is formed behind the slit L in which the solid particles are stagnated, the coating slurry s can be uniformly discharged outwardly, that is, uniformly in the width direction b of the slot die 100 have. In other words, the coating slurry s does not directly flow out to the outside through the slit L in which the solid particulates (p) stagnate but is discharged to the outside after being accommodated in the right chamber (c2). Therefore, even if the solid fine particles are stagnated between the left chamber c1 and the slit L, the coating slurry s can flow out uniformly outwardly, that is, uniformly in the width direction b of the slot die 100, As a result, line defectiveness does not occur in the resultant coating. In addition, since the left chamber (c1) serves as a filter for large particles generated by a dispersion problem or the like, a desired coating result can be formed. In other words, when large particles formed abnormally in the process of manufacturing or transporting the coating slurry s are accommodated in the left chamber c1, the phenomenon that such large particles are caught or stagnated between the left chamber c1 and the slit L So that the coating slurry (s) can be uniformly applied to obtain the coating product.

도 7은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 슬롯 다이의 단면도이다. 도 7을 참조하면, 슬롯 다이(100)에 챔버(c)가 3개 형성되어 있다. 슬롯 다이(100)에 챔버(c)가 3개 형성된 경우에는 좌측에서 우측의 순서로 볼 때 첫째 단의 챔버(c1)와 둘째 단의 챔버(c2) 사이의 슬릿(L)에 고체 미립자(p)가 정체되는 경우뿐만 아니라 둘째 단과 셋째 단의 챔버(c3) 사이의 슬릿(L)에 고체 미립자(p)가 정체되는 경우에도 코팅 슬러리(s)가 외부로 제대로 유출될 수 있게 된다.7 is a cross-sectional view of a slot die in accordance with another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, three chambers c are formed in the slot die 100. When three chambers c are formed in the slot die 100, the solid fine particles p (p) are formed in the slit L between the chamber c1 at the first stage and the chamber c2 at the second stage, The coating slurry s can flow out to the outside even when the solid fine particles p are stuck in the slit L between the second and third stage chambers c3 as well as when the solid fine particles p are stagnated.

이와 같이 고체 미립자(p)가 슬릿(L)에 정체되는 경우가 발생하더라도 슬롯 다이(100)에 챔버(c)가 다단으로 여러 개 형성되면 라인성 불량이 발생할 확률이 더욱 줄어든다. 한편, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 다단의 챔버(c)를 형성하는데 필요한 제조공정 및 제조비용 등과 다단으로 형성된 챔버(c)의 개수에 따른 라인성 불량의 확률 등을 종합적으로 고려하여 호적의 챔버(c)의 개수를 선택할 수 있을 것이다.Even if the solid fine particles p are stuck to the slit L, if the chamber c is formed in multiple stages in the slot die 100, the probability of occurrence of line defects is further reduced. Those skilled in the art will appreciate that the manufacturing process and the manufacturing cost required for forming the multi-stage chamber (c) and the probability of line defectiveness depending on the number of the multi-stage chambers (c) Consideration should be given to the number of chambers (c) in the family register.

바람직하게는, 상기 2개 이상의 챔버(c)는, 코팅 슬러리(s)의 유출 방향(도 4등의 좌우 방향)을 따라 소정 거리 이격되어 형성될 수 있다. 즉, 2개 이상의 챔버(c)는, 슬롯 다이(100)의 폭 방향(b)으로 이격되어 형성되는 것보다 도 4 등에 도시된 바와 같이 길이 방향 즉, 코팅 슬러리(s)의 유출 방향을 따라 소정 거리 이격되어 형성되는 것이 좋다. 코팅 슬러리(s)의 유출 방향을 따라 소정 거리 이격 형성되어야 고체 미립자(p)가 챔버(c) 사이의 슬릿(L)에 정체되더라도 코팅 슬러리(s)가 외부로 제대로 유출될 수 있기 때문이다.Preferably, the two or more chambers c may be spaced a predetermined distance along the outflow direction of the coating slurry s (left-right direction in FIG. 4, etc.). That is, the two or more chambers c are formed in the longitudinal direction, that is, along the outflow direction of the coating slurry s, as shown in FIG. 4 and the like, rather than being formed apart from the width direction b of the slot die 100 And may be formed at a predetermined distance. This is because the coating slurry s can be properly discharged to the outside even if the solid fine particles p are stuck to the slit L between the chambers c by a predetermined distance along the outflow direction of the coating slurry s.

더욱 바람직하게는, 상기 적어도 어느 하나의 챔버(c)를 중심으로 코팅 슬러리(s)가 유출되는 코팅 슬러리 유출구 방향의 하부 다이(120)의 높이가 코팅 슬러리(s)가 유입되는 코팅 슬러리 유입구 방향의 하부 다이(120)의 높이보다 낮은 것이 좋다. 이에 대해서는 도 8을 참조하여 설명하도록 한다.More preferably, the height of the lower die 120 in the direction of the coating slurry outlet from which the coating slurry s flows out of the at least one chamber (c) is greater than the height of the coating slurry inlet direction in which the coating slurry (s) Lower than the height of the lower die 120 of FIG. This will be described with reference to FIG.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 슬롯 다이의 단면도이다. 도 8을 참조하면, 하나의 챔버(c2)를 기준으로 코팅 슬러리(s)가 유출되는 코팅 슬러리 유출구(o) 방향(도면의 우측 방향)의 하부 다이(120)의 높이(d2)가 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구(i) 방향(도면의 좌측 방향)의 하부 다이(120)의 높이(d1)보다 낮다(즉, d1 > d2). 이러한 실시예에 의하면, 코팅 슬러리(s)가 외부로 보다 쉽게 유출될 수 있으므로 고체 미립자(p)가 정체되는 현상이 줄어들 수 있다.8 is a cross-sectional view of a slot die in accordance with another embodiment of the present invention. 8, the height d2 of the lower die 120 in the direction of the coating slurry outlet o (the direction of the right in the drawing) in which the coating slurry s flows out from one chamber c2, (I.e., d1 > d2) of the lower die 120 in the direction of the inlet (i) of the coating slurry into which it is introduced (left direction in the drawing). According to this embodiment, the coating slurry (s) can easily flow out to the outside, and the phenomenon of stagnation of the solid fine particles (p) can be reduced.

한편, 도 8은 챔버(c)가 2개 형성된 실시예를 나타내고 있으나, 본 발명의 이러한 실시예에 제한되지 않으며, 챔버(c)가 3개 이상 형성된 경우에도 마찬가지로 코팅 슬러리 유출구(o) 방향으로 향할수록 하부 다이(120)의 높이가 순차적으로 낮게 형성될 수도 있음은 물론이다.8 shows an embodiment in which two chambers c are formed. However, the present invention is not limited to this embodiment of the present invention. Even when three or more chambers c are formed, The height of the lower die 120 may be sequentially lowered.

더욱 바람직하게는, 하부 다이(120)의 높이는, 코팅 슬러리(s)의 유출 방향을 따라 연속적으로 변화할 수 있다. More preferably, the height of the lower die 120 may vary continuously along the outflow direction of the coating slurry s.

도 9는, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 슬롯 다이의 단면도이다. 도 9를 참조하면, 코팅 슬러리(s)가 유출되는 코팅 슬러리 유출구(o) 방향(도면의 우측 방향)의 하부 다이(120)의 높이(d4)가 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구(i) 방향(도면의 좌측)의 하부 다이(120)의 높이(d3)보다 낮을 뿐만 아니라, 하부 다이(120)의 높이가 코팅 슬러리(s)의 유출 방향을 따라갈수록 점차 낮아지게 변화하고 있다. 다시 말해, 코팅 슬러리(s)가 유출되는 코팅 슬러리 유출구(o) 방향의 하부 다이(120)가 아래를 향하도록 하부 다이(120)의 상면이 지면과 소정 각도(θ)의 기울기를 형성하고 있다.9 is a cross-sectional view of a slot die in accordance with another embodiment of the present invention. 9, the height d4 of the lower die 120 in the direction of the coating slurry outlet o in which the coating slurry s flows out (the right direction in the drawing) is larger than the height d4 of the coating slurry inlet i, Is lower than the height d3 of the lower die 120 on the left side in the drawing and the height of the lower die 120 gradually decreases along the outflow direction of the coating slurry s. In other words, the upper surface of the lower die 120 forms a slope of a certain angle (?) With the ground surface such that the lower die 120 in the direction of the coating slurry outlet (o) through which the coating slurry s flows out is directed downward .

본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 코팅 슬러리(s)의 점도 등에 따른 코팅 슬러리(s)의 유출 속도, 코팅 슬러리(s)의 양 및/또는 코팅 롤(200)의 회전 속도 등을 고려하여 하부 다이(120) 상면과 지면과의 호적의 각도를 선택할 수 있을 것이다.Those skilled in the art will appreciate that the rate of outgassing of the coating slurry s, the amount of coating slurry s, and / or the rotational speed of the coating roll 200, depending on the viscosity of the coating slurry s, The angle between the upper surface of the lower die 120 and the ground surface may be selected.

또한 바람직하게는, 도 8에 도시된 바와 같이, 챔버(c2)를 중심으로, 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구(o) 방향의 슬릿(L1)의 폭(w2)이 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구(i) 방향의 슬릿(L2)의 폭(w1)보다 클 수 있다(즉, w1 < w2). 8, the width w2 of the slit L1 in the direction of the coating slurry outlet (o) through which the coating slurry flows out is preferably about the center of the chamber c2, Can be larger than the width w1 of the slit L2 in the direction of the slurry inlet (i) (i.e., w1 < w2).

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not to be limited to the details thereof and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. And various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

이상의 본 발명에 대한 상세한 설명 또는 도면에서, 상, 하, 좌, 우 등과 같은 용어의 사용은 하나의 요소를 다른 요소와 상대적으로 구분하기 위하여 사용되었으며, 설명의 효율성을 높이기 위한 도구적 개념일 뿐, 물리적인 위치, 선후 관계 등을 절대적인 기준에 의하여 구분하기 위하여 사용된 개념으로 해석되어서는 아니된다.In the foregoing description or drawings, the use of terms such as upper, lower, left, and right has been used to relatively divide one element from another, and is merely an instrumental concept for improving the efficiency of explanation , Physical location, posterior relations, etc., should not be construed as being used to distinguish by absolute criteria.

본 명세서의 개별적인 실시예에서 설명된 특징들은 단일 실시예에서 결합되어 구현될 수 있다. 반대로, 본 명세서에서 단일 실시예에서 설명된 다양한 특징들은 개별적으로 다양한 실시예에서 구현되거나, 적절한 부결합(subcombination)에서 구현될 수 있다.The features described in the individual embodiments herein may be combined and implemented in a single embodiment. Conversely, various features described herein in a single embodiment may be implemented in various embodiments individually or in a suitable subcombination.

100: 슬롯 다이 110: 상부 다이 120: 하부 다이
200: 코팅 롤
c, c1, c2, c3: 챔버 L, L1, L2: 슬릿
s: 코팅 슬러리 p: 고체 미립자 p': 정체된 고체 미립자100: slot die 110: upper die 120: lower die
200: Coating roll
c, c1, c2, c3: chamber L, L1, L2:
s: Coating slurry p: Solid fine particles p ': Static solid fine particles

Claims (8)

상부 다이 및 상기 상부 다이의 하부에 위치하는 하부 다이를 포함하되, 상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 적어도 어느 하나에는 코팅 슬러리를 수용하는 챔버가 2개 이상 형성되고, 상기 상부 다이와 상기 하부 다이 사이에는 상기 챔버와 연결되어 상기 코팅 슬러리가 상기 챔버로부터 외부로 유출될 수 있도록 하는 슬릿이 형성된 슬롯 다이;
상기 슬롯 다이에 상기 코팅 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부; 및
상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구와 이격 배치되어, 코팅이 이루어질 기재를 진행시키는 코팅 롤을 포함하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코팅 장치.Wherein at least one of the upper die and the lower die has at least two chambers for accommodating a coating slurry, and at least one chamber between the upper die and the lower die A slot die connected to the chamber and having slits for allowing the coating slurry to flow out from the chamber;
A slurry supply unit for supplying the coating slurry to the slot die; And
And a coating roll disposed apart from the outlet of the coating slurry through which the coating slurry flows out to advance the substrate to be coated. 제1항에 있어서,
상기 2개 이상의 챔버는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 소정 거리 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코팅 장치.The method according to claim 1,
Wherein the at least two chambers are spaced a predetermined distance apart along the outflow direction of the coating slurry. 제1항에 있어서,
상기 적어도 어느 하나의 챔버를 중심으로 상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구 방향의 하부 다이의 높이가 상기 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구 방향의 하부 다이의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코팅 장치.The method according to claim 1,
Wherein the height of the lower die in the direction of the coating slurry outlet from which the coating slurry flows out is centered about the at least one chamber is lower than the height of the lower die in the coating slurry inlet direction into which the coating slurry flows, . 제3항에 있어서,
상기 하부 다이의 높이는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 연속적으로 변화하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이 코팅 장치.The method of claim 3,
Wherein the height of the lower die varies continuously along the outflow direction of the coating slurry. 상부 다이; 및
상기 상부 다이의 하부에 위치하는 하부 다이를 포함하되,
상기 상부 다이 및 상기 하부 다이 중 적어도 어느 하나에는 코팅 슬러리를 수용하는 챔버가 2개 이상 형성되고, 상기 상부 다이와 상기 하부 다이 사이에는 상기 챔버와 연결되어 상기 코팅 슬러리가 상기 챔버로부터 외부로 유출될 수 있도록 하는 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이.An upper die; And
A lower die positioned below the upper die,
Wherein at least one of the upper die and the lower die has at least two chambers for containing a coating slurry and the coating slurry is connected to the chamber between the upper die and the lower die, And a slit is formed in the slot die. 제5항에 있어서,
상기 2개 이상의 챔버는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 소정 거리 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이.6. The method of claim 5,
Wherein the at least two chambers are spaced a predetermined distance apart along the outflow direction of the coating slurry. 제5항에 있어서,
상기 적어도 어느 하나의 챔버를 중심으로 상기 코팅 슬러리가 유출되는 코팅 슬러리 유출구 방향의 하부 다이의 높이가 상기 코팅 슬러리가 유입되는 코팅 슬러리 유입구 방향의 하부 다이의 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 슬롯 다이.6. The method of claim 5,
Wherein the height of the lower die in the direction of the coating slurry outlet from which the coating slurry flows out about the at least one chamber is lower than the height of the lower die in the coating slurry inlet direction into which the coating slurry is introduced. 제7항에 있어서,
상기 하부 다이의 높이는, 코팅 슬러리의 유출 방향을 따라 연속적으로 변화하는 것을 특징으로 하는 슬롯 다이.8. The method of claim 7,
Wherein the height of the lower die varies continuously along the outflow direction of the coating slurry.
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