KR20150031184A - Substrate fluid processing device - Google Patents

Substrate fluid processing device

Info

Publication number
KR20150031184A
KR20150031184A KR20140119027A KR20140119027A KR20150031184A KR 20150031184 A KR20150031184 A KR 20150031184A KR 20140119027 A KR20140119027 A KR 20140119027A KR 20140119027 A KR20140119027 A KR 20140119027A KR 20150031184 A KR20150031184 A KR 20150031184A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
annular wall
wafer
exhaust port
cup
Prior art date
Application number
KR20140119027A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102161328B1 (en
Inventor
고키 요시무라
나오후미 기시타
야스시 다키구치
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20150031184A publication Critical patent/KR20150031184A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102161328B1 publication Critical patent/KR102161328B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

The present invention provides an apparatus for processing a substrate fluid capable of reducing a deviation of an airflow rate on a surface of a substrate. The development processing unit (U1) which is a substrate fluid processing apparatus comprises: a substrate rotating device (20) for holding, supporting, and rotating a wafer (W); a developer supply device (23) and a rinse fluid supply device (24) for supplying process fluids to a surface (Wa) of the wafer (W); a cup (30) for enclosing the wafer (W) which is held and supported by the substrate rotating device (20); an exhaust device (42) for discharging a gas in the cup (30); a vent (31b) formed at the back side (Wb) of the wafer (W) in the cup (30); and a flow path (FP) for guiding a gas from the surface (Wa) to the back side (Wb) by being formed along the circumference (Wc) of the wafer (W) inside the cup (30). The flow path (FP) is configured to have reduced airflow resistance by being separated from the vent (31b).

Description

기판 액 처리 장치{SUBSTRATE FLUID PROCESSING DEVICE}[0001] SUBSTRATE FLUID PROCESSING DEVICE [0002]

본 발명은 기판 액 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate liquid processing apparatus.

반도체의 제조 공정에서는 웨이퍼(기판)에 다양한 액 처리가 실시된다. 예를 들어, 레지스트막을 형성하는 공정에서는 웨이퍼의 표면에 레지스트제를 도포하는 액 처리가 행해진다. 레지스트막에 노광 처리를 실시한 후의 현상 공정에서는 웨이퍼의 표면에 현상액을 도포한 후에, 현상액 및 용해물을 린스액으로 씻어내는 액 처리가 행해진다. 이와 같은 액 처리에 사용되는 장치는, 예를 들어 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 기판을 보유지지함과 함께 당해 기판을 회전시키기 위한 기판 회전 기구와, 기판의 표면에 처리액을 공급하는 처리액 공급 기구와, 기판 회전 기구에 보유 지지된 기판을 둘러싸는 컵과, 컵 내의 기체를 배출하는 배기 기구를 구비한다. 컵의 저부에는 배기구가 형성된다. 이로 인해, 컵의 상부로부터 도입된 기체가 기판의 표면을 통과하여 기판의 이면측으로 돌아 들어가, 배기구로부터 배출된다. 이 기류에 의해, 기판의 표면 상에서 휘발한 처리액 등을 계속적으로 배출할 수 있다.In the semiconductor manufacturing process, various liquid treatments are performed on the wafer (substrate). For example, in the step of forming a resist film, a liquid treatment for applying a resist agent to the surface of the wafer is performed. In the developing step after the resist film is subjected to the exposure treatment, the developing solution is applied to the surface of the wafer, and then the developing solution and the solution are rinsed with the rinsing liquid. As disclosed in, for example, Patent Document 1, an apparatus used for such a liquid treatment includes a substrate rotating mechanism for holding a substrate and rotating the substrate, A cup surrounding the substrate held by the substrate rotating mechanism, and an exhaust mechanism for exhausting the gas in the cup. An exhaust port is formed at the bottom of the cup. As a result, the gas introduced from the top of the cup passes through the surface of the substrate to the back side of the substrate and is discharged from the exhaust port. By this air flow, the treatment liquid or the like volatilized on the surface of the substrate can be continuously discharged.

일본 특허 출원 공개 제2002-208560호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-208560

휘발한 처리액 등을 확실히 배출하기 위해서는, 기판의 표면 상에 있어서의 통기 유량의 편차를 저감시킬 필요가 있다. 또한, 통기 유량은 처리액의 막 두께 등에도 영향을 미치므로, 액 처리의 안정화의 관점에서도, 기판의 표면 상에 있어서의 통기 유량의 편차를 저감시키는 것이 바람직하다.In order to reliably discharge the volatilized treatment liquid or the like, it is necessary to reduce the variation in the flow rate of air on the surface of the substrate. In addition, since the flow rate of air affects the thickness of the treatment liquid and the like, it is preferable to reduce the variation in the flow rate of air on the surface of the substrate from the viewpoint of stabilization of the liquid treatment.

따라서, 본 발명은 기판의 표면 상에 있어서의 통기 유량의 편차를 저감시킬 수 있는 기판 액 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate liquid processing apparatus capable of reducing variations in the flow rate of air on the surface of a substrate.

본 발명에 관한 기판 액 처리 장치는 기판을 보유지지함과 함께 당해 기판을 회전시키기 위한 기판 회전 기구와, 기판의 표면에 처리액을 공급하는 처리액 공급 기구와, 기판 회전 기구에 보유 지지된 기판을 둘러싸는 컵과, 컵 내의 기체를 배출하는 배기 기구와, 컵에 있어서의 기판의 이면측에 형성된 배기구와, 컵 내에 있어서 기판의 주연을 따라서 형성되어, 기판의 표면측으로부터 이면측으로 기체를 유도하는 유로를 구비하고, 유로는 배기구로부터 이격됨에 따라서 통기 저항이 작아지도록 구성되어 있다.A substrate liquid processing apparatus according to the present invention includes a substrate rotating mechanism for holding a substrate and rotating the substrate, a processing liquid supply mechanism for supplying a processing liquid to a surface of the substrate, An exhausting mechanism for exhausting the gas in the cup, an exhaust port formed on the back surface of the substrate in the cup, and an exhaust port formed along the periphery of the substrate in the cup to guide the substrate from the front surface side to the back surface side of the substrate And the flow path is configured so that the ventilation resistance becomes smaller as it is spaced apart from the exhaust port.

컵 외부의 기체는 기판의 표면측으로부터 컵 내로 유도되고, 유로를 통해 기판의 표면측으로부터 이면측으로 유도되고, 배기구를 통해 배출된다. 유로는 기판의 주연을 따라서 형성되어 있으므로, 기판의 표면 상에는 기판의 주연을 향하는 기류가 형성된다. 이 기류에 의해, 휘발한 처리액 등이 계속적으로 배출된다. 가령, 유로의 통기 저항이 기판의 주위 방향에 있어서 균일하면, 기체는 배기구에 가까운 유로를 통과하기 쉬워진다. 기판의 표면 상에서는, 배기구에 가까운 유로를 향하는 기체의 양이, 배기구로부터 먼 유로를 향하는 기체의 양에 비해 커지므로, 통기 유량의 편차가 발생한다. 이에 대해, 유로는 배기구로부터 이격됨에 따라서 통기 저항이 작아지도록 구성되어 있으므로, 배기구로부터 이격된 유로에도 기체가 돌아 들어가기 쉬워진다. 따라서, 기판의 표면 상에 있어서의 통기 유량의 편차를 저감시킬 수 있다.The gas outside the cup is guided from the front surface side of the substrate into the cup, guided from the front surface side of the substrate to the back surface side through the flow path, and discharged through the exhaust port. Since the flow path is formed along the periphery of the substrate, an air flow toward the periphery of the substrate is formed on the surface of the substrate. By this air flow, the volatilized treatment liquid and the like are continuously discharged. For example, if the flow resistance of the flow path is uniform in the circumferential direction of the substrate, the gas tends to pass through the flow path close to the exhaust port. On the surface of the substrate, the amount of the gas toward the flow path closer to the exhaust port is larger than the amount of the gas flowing from the exhaust port to the flow path far from the exhaust port. On the other hand, since the flow path is configured to decrease the air flow resistance as it is spaced from the exhaust port, the gas tends to flow into the flow path spaced apart from the exhaust port. Therefore, it is possible to reduce the variation in the flow rate of air on the surface of the substrate.

컵은 기판의 이면에 대향하는 저부와, 기판의 주연을 따름과 함께 저부로부터 기판측으로 돌출된 제1 환상벽과, 제1 환상벽과 기판의 이면 사이에 위치함과 함께, 제1 환상벽보다 외측으로 돌출되는 우산 형상부와, 우산 형상부의 주연부로부터 저부측으로 돌출되어 제1 환상벽을 둘러싸고, 제1 환상벽과의 사이에 유로의 일부를 구성하는 제2 환상벽을 갖고, 배기구는 저부 중 제1 환상벽보다 내측의 영역에 형성되고, 유로는 제1 환상벽 및 제2 환상벽의 배치에 의해, 배기구로부터 이격됨에 따라서 통기 저항이 커지도록 구성되어 있어도 된다.The cup is disposed between a first annular wall protruding from the bottom toward the substrate side along with a bottom opposite to the back surface of the substrate and a second annular wall protruding from the bottom side along the periphery of the substrate, A second annular wall protruding outward from the periphery of the umbrella-shaped portion and projecting to the bottom side and surrounding the first annular wall and constituting a part of the flow path between the first annular wall and the second annular wall, And the flow path may be configured such that the air flow resistance increases as the first annular wall and the second annular wall are spaced apart from the exhaust port.

이 경우, 액체는 우산 형상부 및 제2 환상벽에 의해 제1 환상벽의 외측의 영역으로 유도되고, 기체는 제1 환상벽의 내측으로 유도된다. 즉, 제1 환상벽 및 제2 환상벽은 컵 내를 액체 도입 영역과 기체 도입 영역으로 구획하는 요소로서 기능한다. 한편, 제1 환상벽 및 제2 환상벽은 배기구로부터 이격됨에 따라서 통기 저항이 커지도록 유로를 구성하는 부재로서도 기능한다. 이와 같이, 액체 도입 영역과 기체 도입 영역을 구획하는 부재를 유로의 구성에 겸용함으로써, 장치의 구성을 단순화할 수 있다.In this case, the liquid is guided to the area outside the first annular wall by the umbrella-shaped part and the second annular wall, and the gas is guided to the inside of the first annular wall. That is, the first annular wall and the second annular wall function as an element for partitioning the inside of the cup into a liquid introduction region and a gas introduction region. On the other hand, the first annular wall and the second annular wall also function as members constituting the flow path so as to increase the ventilation resistance as they are spaced from the exhaust port. In this manner, the structure of the apparatus can be simplified by using a member for partitioning the liquid introduction region and the gas introduction region with the configuration of the flow path.

제1 환상벽과 제2 환상벽의 간격이 배기구로부터 이격됨에 따라서 크게 되어 있어도 된다. 이에 의해, 배기구로부터 이격됨에 따라서 유로의 통기 저항이 작아진다. 저부와 기판이 대향하는 방향에 있어서 제1 환상벽과 제2 환상벽이 중첩되는 길이가 배기구로부터 이격됨에 따라서 작게 되어 있어도 된다. 이에 의해서도, 배기구로부터 이격됨에 따라서 유로의 통기 저항이 작아진다.The distance between the first annular wall and the second annular wall may be increased as the distance from the exhaust port is increased. As a result, the ventilation resistance of the flow path becomes smaller as it is spaced from the exhaust port. The length in which the first annular wall and the second annular wall are overlapped with each other in the direction in which the bottom portion and the substrate face each other may be made smaller as they are spaced apart from the exhaust port. This also reduces the air flow resistance of the flow path as it is spaced from the exhaust port.

컵은 기판의 전체 둘레에 걸쳐서 유로를 상류측과 하류측으로 구획하도록 설치된 구획 부재와, 기판의 주연을 따라서 점재하도록 구획 부재에 형성된 복수의 통기 구멍을 갖고, 통기 구멍은 배기구로부터 이격됨에 따라서 개구 면적이 커지도록 형성되어 있어도 된다. 이에 의해서도, 배기구로부터 이격됨에 따라서 유로의 통기 저항이 작아진다.The cup has a partition member provided so as to partition the flow path to the upstream side and the downstream side over the entire circumference of the substrate and a plurality of vent holes formed in the partition member so as to dot along the periphery of the substrate, May be formed to be larger. This also reduces the air flow resistance of the flow path as it is spaced from the exhaust port.

배기구는 기판의 주연 근처에 위치하여, 당해 주연의 일부를 따라서 연장된 형상을 이루어도 된다. 이 경우, 배기구가 연장되는 범위에 있어서는 배기구가 유로의 배치를 따르므로, 유로의 통기 유량의 균일성이 높아진다. 배기구가 연장되는 범위 이외에서는, 배기구로부터 이격됨에 따라서 유로의 통기 저항이 작아짐으로써, 유로의 통기 유량의 균일성이 높아진다. 이 시너지 효과에 의해 기판의 표면 상에 있어서의 통기 유량의 편차를 더욱 저감시킬 수 있다. 또한, 기판의 주연을 따라서 배기구를 연장시키는 것은, 배기구의 개구 면적의 확대에도 기여한다. 배기구의 개구 면적을 확대함으로써, 컵 내의 기체를 보다 확실히 배출할 수 있다.The vent may be located near the periphery of the substrate and extend along a portion of the periphery. In this case, since the exhaust ports follow the arrangement of the flow paths in the range in which the exhaust ports extend, the uniformity of the flow rate of the flow of the flow paths is increased. Outside the range in which the exhaust port extends, the air flow resistance of the flow path becomes smaller as it is spaced from the exhaust port, so that the uniformity of the flow rate of the flow path is increased. This synergistic effect can further reduce the variation in the flow rate of air on the surface of the substrate. Further, extending the exhaust port along the periphery of the substrate also contributes to enlargement of the opening area of the exhaust port. By enlarging the opening area of the exhaust port, the gas in the cup can be more reliably discharged.

본 발명에 따르면, 기판의 표면 상에 있어서의 통기 유량의 편차를 저감시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to reduce variations in the flow rate of air on the surface of the substrate.

도 1은 본 실시 형태에 관한 기판 액 처리 장치를 구비하는 도포ㆍ현상 시스템의 사시도.
도 2는 도 1 중 Ⅱ-Ⅱ선을 따르는 단면도.
도 3은 도 2 중 Ⅲ-Ⅲ선을 따르는 단면도.
도 4는 기판 액 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도.
도 5는 기판 액 처리 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 6은 도 4 중 Ⅵ-Ⅵ선을 따르는 단면도.
도 7은 현상 처리 공정을 도시하는 모식도.
도 8은 컵 내에 발생하는 기류를 도시하는 모식도.
도 9는 기판 액 처리 장치의 변형예를 도시하는 단면도.
도 10은 기판 액 처리 장치의 다른 변형예를 도시하는 단면도.
도 11은 기판 액 처리 장치의 또 다른 변형예를 도시하는 단면도.
도 12는 도 11 중 XⅡ-XⅡ선을 따르는 단면도.1 is a perspective view of a coating and developing system including a substrate liquid processing apparatus according to the embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along a line II-II in Fig. 1;
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 2;
4 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a substrate liquid processing apparatus;
5 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate liquid processing apparatus;
6 is a sectional view taken along the line VI-VI in Fig. 4;
7 is a schematic diagram showing a development processing step.
8 is a schematic view showing the airflow generated in the cup.
9 is a sectional view showing a modification of the substrate liquid processing apparatus.
10 is a sectional view showing another modification of the substrate liquid processing apparatus;
11 is a sectional view showing still another modification of the substrate liquid processing apparatus.
12 is a sectional view taken along line XII-XII in Fig.

이하, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는 동일한 부호를 부여하여, 중복되는 설명을 생략한다.Best Mode for Carrying Out the Invention Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description, the same elements or elements having the same function are denoted by the same reference numerals, and redundant explanations are omitted.

도 1에 도시한 바와 같이, 도포ㆍ현상 장치(1)는 노광 장치 E1에 의한 노광 처리 전에, 웨이퍼(기판)의 표면에 레지스트제를 도포하여 레지스트막을 형성하는 처리를 행하고, 노광 장치 E1에 의한 노광 처리 후에, 레지스트막의 현상 처리를 행한다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 도포ㆍ현상 장치(1)는 캐리어 블록 S1과, 캐리어 블록 S1에 인접하는 처리 블록 S2와, 처리 블록 S2에 인접하는 인터페이스 블록 S3을 구비한다. 이하, 도포ㆍ현상 장치(1)의 설명에 있어서의 「전후 좌우」는 인터페이스 블록 S3측을 전방측, 캐리어 블록 S1측을 후방측으로 한 방향을 의미하는 것으로 한다.As shown in Fig. 1, the coating and developing apparatus 1 performs a process of forming a resist film by applying a resist agent to the surface of a wafer (substrate) before exposure processing by the exposure apparatus E1, After the exposure process, the development process of the resist film is performed. As shown in Figs. 1 and 2, the coating and developing apparatus 1 includes a carrier block S1, a processing block S2 adjacent to the carrier block S1, and an interface block S3 adjacent to the processing block S2. In the description of the coating and developing apparatus 1, "front, rear, left, and right" mean the direction in which the interface block S3 side is the front side and the carrier block S1 side is the rear side.

캐리어 블록 S1은 캐리어 스테이션(12)과, 반입ㆍ반출부(13)를 갖는다. 캐리어 스테이션(12)은 복수의 캐리어(11)를 지지한다. 캐리어(11)는 복수매의 웨이퍼(W)를 밀봉 상태로 수용하고, 웨이퍼(W)를 출납하기 위한 개폐 도어(도시하지 않음)를 일측면(11a)측에 갖는다. 캐리어(11)는 측면(11a)이 반입ㆍ반출부(13)측에 면하도록, 캐리어 스테이션(12) 상에 착탈 가능하게 설치된다.The carrier block S1 has a carrier station 12 and a carry-in / carry-out section 13. [ The carrier station 12 supports a plurality of carriers 11. The carrier 11 accommodates a plurality of wafers W in a sealed state and has an opening and closing door (not shown) on the side of one side 11a for loading and unloading the wafers W. The carrier 11 is detachably mounted on the carrier station 12 so that the side surface 11a faces the side of the carry-in / take-out unit 13.

반입ㆍ반출부(13)는 캐리어 스테이션(12) 상의 복수의 캐리어(11)에 각각 대응하는 복수의 개폐 도어(13a)를 갖는다. 측면(11a)의 개폐 도어와 개폐 도어(13a)를 동시에 개방함으로써, 캐리어(11) 내와 반입ㆍ반출부(13) 내가 연통한다. 반입ㆍ반출부(13)는 전달 아암 A1을 내장하고 있다. 전달 아암 A1은 캐리어(11)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 처리 블록 S2에 전달하고, 처리 블록 S2로부터 웨이퍼(W)를 수취하여 캐리어(11) 내로 복귀시킨다.The loading / unloading section 13 has a plurality of opening / closing doors 13a corresponding to the plurality of carriers 11 on the carrier station 12. [ The opening and closing door of the side face 11a and the opening and closing door 13a are simultaneously opened so that the inside of the carrier 11 and the carry-in / carry-out section 13 communicate with each other. The loading / unloading section 13 incorporates a transfer arm A1. The transfer arm A1 takes out the wafer W from the carrier 11 and transfers it to the processing block S2 to receive the wafer W from the processing block S2 and return it to the carrier 11. [

처리 블록 S2는 하층 반사 방지막 형성(BCT) 블록(14)과, 레지스트막 형성(COT) 블록(15)과, 상층 반사 방지막 형성(TCT) 블록(16)과, 현상 처리(DEV) 블록(17)을 갖는다. 이들 블록은 저면측으로부터 DEV 블록(17), BCT 블록(14), COT 블록(15), TCT 블록(16)의 순으로 적층되어 있다.The processing block S2 includes a lower antireflection film forming (BCT) block 14, a resist film forming (COT) block 15, an upper antireflection film forming (TCT) block 16, a developing processing ). These blocks are stacked in this order from the bottom side in the order of DEV block 17, BCT block 14, COT block 15, and TCT block 16.

BCT 블록(14)은 도포 유닛(도시하지 않음)과, 가열ㆍ냉각 유닛(도시하지 않음)과, 이들 유닛으로 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 아암 A2를 내장하고 있다. 도포 유닛은 반사 방지막 형성용 약액을 웨이퍼(W)의 표면에 도포한다. 가열ㆍ냉각 유닛은, 예를 들어 열판에 의해 웨이퍼(W)를 가열하여 약액을 가열하고, 가열 후의 웨이퍼(W)를 냉각판에 의해 냉각함으로써, 약액의 경화 등을 위한 열처리를 행한다.The BCT block 14 contains a coating unit (not shown), a heating / cooling unit (not shown), and a transfer arm A2 for transferring the wafer W to these units. The coating unit applies the chemical solution for forming an anti-reflection film to the surface of the wafer W. In the heating and cooling unit, for example, the wafer W is heated by the heat plate to heat the chemical liquid, and the wafer W after the heating is cooled by the cooling plate, thereby performing heat treatment for curing the chemical liquid.

COT 블록(15)은 도포 유닛(도시하지 않음)과, 가열ㆍ냉각 유닛(도시하지 않음)과, 이들 유닛으로 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 아암 A3을 내장하고 있다. 도포 유닛은 레지스트막 형성용 약액(레지스트제)을 하층 반사 방지막 상에 도포한다. 가열ㆍ냉각 유닛은, 예를 들어 열판에 의해 웨이퍼(W)를 가열하여 레지스트제를 가열하고, 가열 후의 웨이퍼(W)를 냉각판에 의해 냉각함으로써, 레지스트제의 경화 등을 위한 열처리를 행한다. 레지스트제는 포지티브형이어도 되고, 네거티브형이어도 된다.The COT block 15 includes a coating unit (not shown), a heating and cooling unit (not shown), and a transport arm A3 for transporting the wafer W to these units. The coating unit applies a resist film forming solution (resist) onto the lower layer antireflection film. The heating and cooling unit heats the resist material by, for example, heating the wafer W with a hot plate, and performs a heat treatment for curing the resist material by cooling the heated wafer W with a cooling plate. The resist agent may be a positive type or a negative type.

TCT 블록(16)은 도포 유닛(도시하지 않음)과, 가열ㆍ냉각 유닛(도시하지 않음)과, 이들 유닛으로 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 아암 A4를 내장하고 있다. 도포 유닛은 반사 방지막 형성용 약액을 레지스트막 상에 도포한다. 가열ㆍ냉각 유닛은, 예를 들어 열판에 의해 웨이퍼(W)를 가열하여 약액을 가열하고, 가열 후의 웨이퍼(W)를 냉각판에 의해 냉각함으로써, 약액의 경화 등을 위한 열처리를 행한다.The TCT block 16 includes a coating unit (not shown), a heating and cooling unit (not shown), and a transfer arm A4 for transferring the wafer W to these units. The coating unit applies a chemical solution for forming an antireflection film on the resist film. In the heating and cooling unit, for example, the wafer W is heated by the heat plate to heat the chemical liquid, and the wafer W after the heating is cooled by the cooling plate, thereby performing heat treatment for curing the chemical liquid.

도 3에 도시한 바와 같이, DEV 블록(17)은 복수의 현상 처리 유닛(기판 액 처리 장치)(U1)과, 복수의 가열ㆍ냉각 유닛(열처리부)(U2)과, 이 유닛에 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 아암 A5와, 이들 유닛을 거치지 않고 처리 블록 S2의 전후 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 직접 반송 아암 A6을 내장하고 있다.3, the DEV block 17 includes a plurality of development processing units (substrate liquid processing devices) U1, a plurality of heating and cooling units (heat treatment units) U2, W and a direct transfer arm A6 for transferring the wafer W between the front and rear of the processing block S2 without passing through these units.

현상 처리 유닛(U1)은, 후술하는 바와 같이 노광된 레지스트막의 현상 처리를 행한다. 가열ㆍ냉각 유닛(U2)은, 예를 들어 열판에 의해 웨이퍼(W)를 가열함으로써 레지스트막을 가열하고, 가열 후의 웨이퍼(W)를 냉각판에 의해 냉각한다. 가열ㆍ냉각 유닛(U2)은 포스트 익스포저 베이크(PEB), 포스트 베이크(PB) 등의 가열 처리를 행한다. PEB는 현상 처리 전에 레지스트막을 가열하는 처리이다. PB는 현상 처리 후에 레지스트막을 가열하는 처리이다.The development processing unit U1 performs development processing of the exposed resist film as described later. The heating / cooling unit U2 heats the resist film by, for example, heating the wafer W with a heat plate, and cools the wafer W after the heating by the cooling plate. The heating / cooling unit U2 performs heat treatment such as post exposure bake (PEB), post bake (PB) and the like. PEB is a process for heating the resist film before the development process. PB is a process for heating the resist film after the development process.

처리 블록 S2의 후방측에는 선반 유닛(U10)이 설치되어 있다. 선반 유닛(U10)은 저면으로부터 TCT 블록(16)에 걸치도록 설치되어 있고, 상하 방향으로 배열하는 복수의 셀 C30 내지 C38로 구획되어 있다. 선반 유닛(U10)의 근방에는 승강 아암 A7이 설치되어 있다. 승강 아암 A7은 셀 C30 내지 C38 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다. 처리 블록 S2의 전방측에는 선반 유닛(U11)이 설치되어 있다. 선반 유닛(U11)은 저면으로부터 DEV 블록(17)의 상부에 걸치도록 설치되어 있고, 상하 방향으로 배열하는 복수의 셀 C40 내지 C42로 구획되어 있다.A shelf unit U10 is provided on the rear side of the processing block S2. The shelf unit U10 is provided so as to extend from the bottom surface to the TCT block 16 and is divided into a plurality of cells C30 to C38 arranged in the vertical direction. A lift arm A7 is provided in the vicinity of the shelf unit U10. The lifting arm A7 carries the wafer W between the cells C30 to C38. On the front side of the processing block S2, a lathe unit U11 is provided. The shelf unit U11 extends from the bottom face over the top of the DEV block 17 and is divided into a plurality of cells C40 to C42 arranged in the vertical direction.

인터페이스 블록 S3은 노광 장치 E1에 접속된다. 인터페이스 블록 S3은 전달 아암 A8을 내장하고 있다. 전달 아암 A8은 처리 블록 S2의 선반 유닛(U11)으로부터 노광 장치 E1로 웨이퍼(W)를 전달하고, 노광 장치 E1로부터 웨이퍼(W)를 수취하여 선반 유닛(U11)으로 복귀시킨다.The interface block S3 is connected to the exposure apparatus E1. The interface block S3 includes a transfer arm A8. The transfer arm A8 transfers the wafer W from the lathe unit U11 of the processing block S2 to the exposure apparatus E1 and receives the wafer W from the exposure apparatus E1 and returns the wafer W to the lathe unit U11.

이와 같은 도포ㆍ현상 장치(1)에서는, 우선 캐리어(11)가 캐리어 스테이션(12)에 설치된다. 이때, 캐리어(11)의 일측면(11a)은 반입ㆍ반출부(13)의 개폐 도어(13a)를 향하게 된다. 다음에, 캐리어(11)의 개폐 도어와 반입ㆍ반출부(13)의 개폐 도어(13a)가 모두 개방되어, 전달 아암 A1에 의해, 캐리어(11) 내의 웨이퍼(W)가 취출되고, 처리 블록 S2의 선반 유닛(U10) 중 어느 하나의 셀로 순차 반송된다.In such a coating and developing apparatus 1, first, the carrier 11 is installed in the carrier station 12. [ At this time, the one side surface 11a of the carrier 11 faces the opening / closing door 13a of the carry-in / carry-out section 13. Next, the opening / closing door of the carrier 11 and the opening / closing door 13a of the loading / unloading portion 13 are both opened, the wafer W in the carrier 11 is taken out by the transfer arm A1, S2 of the lathe unit U10.

전달 아암 A1에 의해 선반 유닛(U10) 중 어느 하나의 셀로 반송된 웨이퍼(W)는 승강 아암 A7에 의해, BCT 블록(14)에 대응하는 셀 C33으로 순차 반송된다. 셀 C33으로 반송된 웨이퍼(W)는 반송 아암 A2에 의해 BCT 블록(14) 내의 각 유닛으로 반송되고, 이 웨이퍼(W)의 표면 상에 하층 반사 방지막이 형성된다.The wafer W transferred to any one of the lathe units U10 by the transfer arm A1 is sequentially transferred to the cell C33 corresponding to the BCT block 14 by the ascending / descending arm A7. The wafer W transferred to the cell C33 is transferred to each unit in the BCT block 14 by the transfer arm A2 and a lower layer antireflection film is formed on the surface of the wafer W. [

하층 반사 방지막이 형성된 웨이퍼(W)는 반송 아암 A2에 의해 셀 C33 위의 셀 C34로 반송된다. 셀 C34로 반송된 웨이퍼(W)는 승강 아암 A7에 의해, COT 블록(15)에 대응하는 셀 C35로 반송된다. 셀 C35로 반송된 웨이퍼(W)는 반송 아암 A3에 의해 COT 블록(15) 내의 각 유닛으로 반송되고, 이 웨이퍼(W)의 하층 반사 방지막 상에 레지스트막이 형성된다.The wafer W on which the lower antireflection film is formed is transported to the cell C34 on the cell C33 by the transport arm A2. The wafer W transferred to the cell C34 is transferred to the cell C35 corresponding to the COT block 15 by the elevating arm A7. The wafer W transferred to the cell C35 is transferred to each unit in the COT block 15 by the transfer arm A3 and a resist film is formed on the lower layer anti-reflection film of the wafer W.

레지스트막이 형성된 웨이퍼(W)는 반송 아암 A3에 의해 셀 C35 위의 셀 C36으로 반송된다. 셀 C36으로 반송된 웨이퍼(W)는 승강 아암 A7에 의해, TCT 블록(16)에 대응하는 셀 C37로 반송된다. 셀 C37로 반송된 웨이퍼(W)는 반송 아암 A4에 의해 TCT 블록(16) 내의 각 유닛으로 반송되고, 이 웨이퍼(W)의 레지스트막 상에 상층 반사 방지막이 형성된다.The wafer W on which the resist film is formed is transported to the cell C36 on the cell C35 by the transport arm A3. The wafer W transferred to the cell C36 is transferred to the cell C37 corresponding to the TCT block 16 by the lifting arm A7. The wafer W transferred to the cell C37 is transferred to each unit in the TCT block 16 by the transfer arm A4 and an upper antireflection film is formed on the resist film of the wafer W.

상층 반사 방지막이 형성된 웨이퍼(W)는 반송 아암 A4에 의해 셀 C37 위의 셀 C38로 반송된다. 셀 C38로 반송된 웨이퍼(W)는 승강 아암 A7에 의해 직접 반송 아암 A6에 대응하는 셀 C32로 반송되고, 직접 반송 아암 A6에 의해 선반 유닛(U11)의 셀 C42로 반송된다. 셀 C42로 반송된 웨이퍼(W)는 인터페이스 블록 S3의 전달 아암 A8에 의해 노광 장치 E1에 전달되어, 노광 장치 E1에 있어서 레지스트막의 노광 처리가 행해진다. 노광 처리 후의 웨이퍼(W)는 전달 아암 A8에 의해 셀 C42 아래의 셀 C40, C41로 반송된다.The wafer W on which the upper antireflection film is formed is transferred to the cell C38 on the cell C37 by the transfer arm A4. The wafer W transported to the cell C38 is transported directly to the cell C32 corresponding to the transport arm A6 by the lifting arm A7 and transported to the cell C42 of the shelf unit U11 by the transport arm A6. The wafer W transferred to the cell C42 is transferred to the exposure apparatus E1 by the transfer arm A8 of the interface block S3, and exposure processing of the resist film is performed in the exposure apparatus E1. The wafer W after the exposure process is transferred to the cells C40 and C41 under the cell C42 by the transfer arm A8.

셀 C40, C41로 반송된 웨이퍼(W)는 반송 아암 A5에 의해, DEV 블록(17) 내의 각 유닛으로 반송되어, 현상 처리가 행해진다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 표면 상에 레지스트 패턴이 형성된다. 레지스트 패턴이 형성된 웨이퍼(W)는 반송 아암 A5에 의해 선반 유닛(U10) 중 DEV 블록(17)에 대응한 셀 C30, C31로 반송된다. 셀 C30, C31로 반송된 웨이퍼(W)는 승강 아암 A7에 의해, 전달 아암 A1이 액세스 가능한 셀로 반송되고, 전달 아암 A1에 의해, 캐리어(11) 내로 복귀된다.The wafer W transported to the cells C40 and C41 is transported to each unit in the DEV block 17 by the transport arm A5, and development processing is performed. Thereby, a resist pattern is formed on the surface of the wafer W. The wafer W on which the resist pattern is formed is transported to the cells C30 and C31 corresponding to the DEV block 17 in the lathe unit U10 by the transport arm A5. The wafer W transferred to the cells C30 and C31 is transferred to the cell accessible by the transfer arm A1 by the lifting arm A7 and returned to the carrier 11 by the transfer arm A1.

또한, 도포ㆍ현상 장치(1)의 구성은 일례에 지나지 않는다. 도포ㆍ현상 장치는 도포 유닛이나 현상 처리 유닛 등의 액 처리 유닛과, 가열ㆍ냉각 유닛 등의 전처리ㆍ후처리 유닛과, 반송 장치를 구비하는 것이면 되고, 이들 각 유닛의 개수나 종류, 레이아웃 등은 적절히 변경 가능하다.Further, the configuration of the coating and developing apparatus 1 is merely an example. The coating and developing apparatus may be any one provided with a liquid processing unit such as a coating unit or a developing processing unit, a pre-processing and post-processing unit such as a heating and cooling unit, and a transfer device. The number, It can be changed appropriately.

계속해서, 현상 처리 유닛(기판 액 처리 장치)(U1)에 대해 더욱 상세하게 설명한다. 도 4에 도시한 바와 같이, 현상 처리 유닛(U1)은 기판 회전 기구(20)와, 승강 장치(22)와, 현상액 공급 기구(처리액 공급 기구)(23)와, 린스액 공급 기구(처리액 공급 기구)(24)와, 컵(30)과, 배기 기구(42)와, 제어부(27)를 구비한다.Next, the development processing unit (substrate liquid processing apparatus) U1 will be described in more detail. 4, the developing processing unit U1 includes a substrate rotating mechanism 20, an elevating device 22, a developer supplying mechanism (processing liquid supplying mechanism) 23, a rinsing liquid supplying mechanism A liquid supply mechanism) 24, a cup 30, an exhaust mechanism 42, and a control unit 27. [

기판 회전 기구(20)는 전동 모터 등의 동력원을 내장한 본체부(20a)와, 본체부(20a)로부터 연직 상방으로 돌출되는 회전축(20b)과, 회전축(20b)의 선단부에 설치된 척(20c)을 갖는다. 본체부(20a)는 동력원에 의해 회전축(20b) 및 척(20c)을 회전시킨다. 척(20c)은 대략 수평으로 배치된 웨이퍼(W)의 중심부를 지지하고, 예를 들어 흡착에 의해 보유 지지한다. 즉, 기판 회전 기구(20)는 웨이퍼(W)를 수평으로 보유 지지하고, 연직인 축선을 중심으로 회전시킨다.The substrate rotating mechanism 20 includes a main body 20a incorporating a power source such as an electric motor, a rotating shaft 20b protruding vertically upward from the main body 20a and a chuck 20c provided at the tip of the rotating shaft 20b ). The body portion 20a rotates the rotary shaft 20b and the chuck 20c by a power source. The chuck 20c supports the center portion of the wafer W arranged substantially horizontally and holds it by, for example, suction. That is, the substrate rotating mechanism 20 holds the wafer W horizontally and rotates about the vertical axis.

승강 장치(22)는 기판 회전 기구(20)에 인접하도록 설치되어, 기판 회전 기구(20)를 승강시킨다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 전달 높이와, 현상 처리를 행하는 현상 높이 사이에서 척(20c)을 승강시키는 것이 가능하게 되어 있다.The elevating device 22 is provided adjacent to the substrate rotating mechanism 20 to elevate and lower the substrate rotating mechanism 20. Thereby, the chuck 20c can be raised and lowered between the transfer height for transferring the wafer W and the development height for performing the development processing.

도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 현상액 공급 기구(23)는 현상액(처리액)의 공급원(23a)과, 현상액 노즐(23c)과, 이동체(23d)를 갖고, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 현상액을 공급한다. 공급원(23a)은 현상액의 저장 용기, 펌프 및 밸브 등을 갖는다. 현상액 노즐(23c)은 공급관(23b)을 통해 공급원(23a)에 접속되어, 공급원(23a)으로부터 공급된 현상액을 토출한다. 이동체(23d)는 아암(23e)을 통해 현상액 노즐(23c)에 접속되어 있다. 이동체(23d)는 기판 회전 기구(20)의 주위에 수평으로 설치된 가이드 레일(43)을 따라서 이동함으로써, 현상액 노즐(23c)을 수평 방향으로 이송한다. 현상액 노즐(23c)은 가이드 레일(43)의 연장 방향(도시 우측 방향 또는 좌측 방향)에서 볼 때, 척(20c)의 중심의 상방에 위치한다. 현상액 노즐(23c)의 토출 구멍 h1은 하방으로 개방된다. 토출 구멍 h1은 가이드 레일(43)의 연장 방향을 따른 슬릿 형상을 이루고 있다.4 and 5, the developer supply mechanism 23 has a supply source 23a for a developer (processing solution), a developer nozzle 23c, and a moving body 23d, (Wa). The supply source 23a has a storage container for the developer, a pump, a valve, and the like. The developer nozzle 23c is connected to the supply source 23a through the supply pipe 23b and discharges the developer supplied from the supply source 23a. The moving body 23d is connected to the developer nozzle 23c through the arm 23e. The moving body 23d moves along the guide rails 43 horizontally installed around the substrate rotating mechanism 20 to transport the developer nozzle 23c in the horizontal direction. The developer nozzle 23c is located above the center of the chuck 20c when viewed in the extending direction of the guide rail 43 (the right side direction or the left side direction). The discharge hole h1 of the developer nozzle 23c is opened downward. The discharge hole h1 has a slit shape along the extending direction of the guide rail 43.

웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 현상액을 공급할 때에는, 이동체(23d)에 의해 현상액 노즐(23c)이 이송되어, 척(20c)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 상방에 배치된다. 그리고, 공급원(23a)으로부터 공급된 현상액이 현상액 노즐(23c)로부터 하방으로 토출되어, 표면(Wa)에 공급된다.The developer nozzle 23c is transferred by the moving body 23d to be disposed above the wafer W held by the chuck 20c when supplying the developer to the surface Wa of the wafer W. [ The developer supplied from the supply source 23a is discharged downward from the developer nozzle 23c and supplied to the surface Wa.

린스액 공급 기구(24)는 린스액(처리액)의 공급원(24a)과, 린스액 노즐(24c)과, 이동체(24d)를 갖고, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 린스액을 공급한다. 린스액은, 예를 들어 순수 또는 DIW(Deionized Water) 등이다. 공급원(24a)은 린스액의 저장 용기, 펌프 및 밸브 등을 갖는다. 린스액 노즐(24c)은 공급관(24b)을 통해 공급원(24a)에 접속되어, 공급원(24a)으로부터 공급된 린스액을 토출한다. 이동체(24d)는 아암(24e)을 통해 린스액 노즐(24c)에 접속되어 있다. 이동체(24d)는 상기 가이드 레일(43)을 따라서 이동함으로써, 린스액 노즐(24c)을 수평 방향으로 이송한다. 아암(24e)에 지지된 린스액 노즐(24c)은 가이드 레일(43)의 연장 방향(도시 우측 방향 또는 좌측 방향)에서 볼 때, 척(20c)의 중심의 상방에 위치한다. 린스액 노즐(24c)의 토출 구멍 h2는 하방으로 개방된다.The rinsing liquid supply mechanism 24 has a supply source 24a of a rinsing liquid (processing liquid), a rinsing liquid nozzle 24c and a moving body 24d to supply a rinsing liquid to the surface Wa of the wafer W do. The rinsing liquid is, for example, pure water or DIW (Deionized Water). The supply source 24a has a rinse liquid storage container, a pump, a valve, and the like. The rinsing liquid nozzle 24c is connected to the supply source 24a through the supply pipe 24b and discharges the rinsing liquid supplied from the supply source 24a. The moving body 24d is connected to the rinsing liquid nozzle 24c through the arm 24e. The moving body 24d moves along the guide rail 43 to transport the rinsing liquid nozzle 24c in the horizontal direction. The rinsing liquid nozzle 24c supported on the arm 24e is located above the center of the chuck 20c when viewed in the extending direction of the guide rail 43 (rightward or leftward in the drawing). And the discharge hole h2 of the rinsing liquid nozzle 24c is opened downward.

웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 린스액을 공급할 때에는, 이동체(24d)에 의해 린스액 노즐(24c)이 이송되어, 척(20c)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 상방에 배치된다. 그리고, 공급원(24a)으로부터 공급된 린스액이 린스액 노즐(24c)로부터 하방으로 토출되어, 표면(Wa)에 공급된다.When the rinse liquid is supplied to the surface Wa of the wafer W, the rinse liquid nozzle 24c is transported by the moving body 24d and disposed above the wafer W held by the chuck 20c. The rinsing liquid supplied from the supply source 24a is discharged downward from the rinsing liquid nozzle 24c and supplied to the surface Wa.

컵(30)은 기판 회전 기구(20)에 보유 지지된 웨이퍼(W)를 수용한다. 즉, 기판 회전 기구(20)는 컵(30) 내에 수용된 웨이퍼(W)를 보유 지지한다. 또한, 가이드 레일(43)은 컵(30)의 외측에 배치된다. 컵(30)은 기판 회전 기구(20)를 둘러싸는 원환 형상의 저판(저부)(31)과, 저판(31)의 외측 테두리로부터 연직 상방으로 돌출된 원통 형상의 외벽(32)과, 저판(31)의 내측 테두리로부터 연직 상방으로 돌출된 원통 형상의 내벽(33)을 갖는다. 저판(31)은 척(20c)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 이면(Wb)에 대향한다.The cup 30 accommodates the wafer W held by the substrate rotating mechanism 20. That is, the substrate rotating mechanism 20 holds the wafer W accommodated in the cup 30. Further, the guide rail 43 is disposed outside the cup 30. The cup 30 includes an annular bottom plate 31 (bottom portion) surrounding the substrate rotating mechanism 20, a cylindrical outer wall 32 projecting vertically upward from the outer edge of the bottom plate 31, 31), and a cylindrical inner wall (33) projecting vertically upward from the inner edge of the inner wall (33). The bottom plate 31 is opposed to the back surface Wb of the wafer W held on the chuck 20c.

외벽(32)의 전체 부분은 척(20c)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 주연(Wc)보다 외측에 위치한다. 외벽(32)의 상단부는 개방되어, 흡기구(32a)를 구성한다. 흡기구(32a)는 상기 현상 높이의 척(20c)에 보유 지지된 웨이퍼(W)보다 상방에 위치한다. 외벽(32)의 흡기구(32a)측의 부분에는 내측으로 기울어진 경사벽부(32b)가 형성되어 있다.The entire portion of the outer wall 32 is located outside the peripheral edge Wc of the wafer W held on the chuck 20c. The upper end of the outer wall 32 is opened to constitute the intake port 32a. The inlet port 32a is located above the wafer W held by the chuck 20c at the development height. An inclined wall portion 32b inclined inward is formed in a portion of the outer wall 32 on the side of the intake port 32a.

내벽(33)의 전체 부분은 척(20c)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 주연(Wc)보다 내측에 위치한다. 내벽(33)의 상단부(33a)는 상기 현상 높이의 척(20c)에 보유 지지된 웨이퍼(W)보다 하방에 위치한다.The entire portion of the inner wall 33 is located inside the peripheral edge Wc of the wafer W held on the chuck 20c. The upper end portion 33a of the inner wall 33 is positioned below the wafer W held by the chuck 20c of the development height.

내벽(33)과 외벽(32) 사이에는 내벽(33)을 둘러싸도록 저판(31)의 상면으로부터 연직 상방으로 돌출된 제1 환상벽(34)이 설치되어 있다. 제1 환상벽(34)은 웨이퍼(W)의 주연(Wc)을 따름과 함께, 저판(31)으로부터 웨이퍼(W)측으로 돌출된다. 저판(31) 중, 외벽(32)과 제1 환상벽(34) 사이의 부분에는 배액구(31a)가 형성되어 있고, 배액구(31a)에는 배액관(41)이 접속되어 있다. 저판(31) 중, 제1 환상벽(34)과 내벽(33) 사이의 부분에는 배기구(31b)가 형성되어 있다.Between the inner wall 33 and the outer wall 32 is provided a first annular wall 34 protruding vertically upward from the upper surface of the bottom plate 31 so as to surround the inner wall 33. The first annular wall 34 protrudes from the bottom plate 31 toward the wafer W along with the peripheral edge Wc of the wafer W. [ A drain port 31a is formed at a portion between the outer wall 32 and the first annular wall 34 in the bottom plate 31 and a drain pipe 41 is connected to the drain port 31a. An exhaust port 31b is formed in the bottom plate 31 between the first annular wall 34 and the inner wall 33. [

배기 기구(42)는 본체부(42a)와 배기 덕트(42b)를 갖는다. 배기 덕트(42b)는 본체부(42a)와 배기구(31b)를 접속한다. 본체부(42a)는 펌프 및 필터 등(도시하지 않음)을 갖고, 배기 덕트(42b) 및 배기구(31b)를 통해 컵(30) 내의 기체를 흡인한다.The exhaust mechanism 42 has a body portion 42a and an exhaust duct 42b. The exhaust duct 42b connects the body portion 42a and the exhaust port 31b. The body portion 42a has a pump and a filter (not shown), and sucks the gas in the cup 30 through the exhaust duct 42b and the exhaust port 31b.

내벽(33) 상에는 우산 형상부(35)가 설치되어 있다. 우산 형상부(35)는 제1 환상벽(34)과 웨이퍼(W)의 이면(Wb) 사이에 위치함과 함께, 제1 환상벽(34)보다 외측으로 돌출된다. 우산 형상부(35)의 주연부에는 제2 환상벽(36)이 설치되어 있다. 제2 환상벽(36)은 저판(31)측으로 돌출되어 제1 환상벽(34)을 둘러싼다.On the inner wall 33, an umbrella-shaped portion 35 is provided. The umbrella-shaped portion 35 is positioned between the first annular wall 34 and the rear surface Wb of the wafer W and protrudes outward from the first annular wall 34. [ A second annular wall 36 is provided on the periphery of the umbrella-shaped portion 35. The second annular wall 36 protrudes toward the bottom plate 31 to surround the first annular wall 34.

내벽(33)에 둘러싸이는 공간의 상부는 덮개 부재(38)에 의해 막혀 있다. 기판 회전 기구(20)의 본체부(20a)는 덮개 부재(38)의 하방에 위치하고, 척(20c)은 덮개 부재(38)의 상방에 위치하고, 회전축(20b)은 덮개 부재(38)를 관통하고 있다.The upper part of the space surrounded by the inner wall 33 is blocked by the lid member 38. The main body portion 20a of the substrate rotating mechanism 20 is positioned below the lid member 38 and the chuck 20c is positioned above the lid member 38 and the rotational axis 20b is passed through the lid member 38 .

컵(30) 내에 있어서, 웨이퍼(W) 상으로부터 낙하한 현상액 또는 린스액은 우산 형상부(35) 및 제2 환상벽(36)에 의해 제1 환상벽(34)의 외측 영역 P1로 유도된다. 영역 P1로 유도된 현상액 또는 린스액은 배액구(31a)로부터 배액관(41)으로 배출된다.Developer or rinsing liquid dropped from the wafer W in the cup 30 is guided to the outer region P1 of the first annular wall 34 by the umbrella portion 35 and the second annular wall 36 . The developing solution or rinsing liquid guided to the area P1 is discharged from the drainage port 31a to the drainage pipe 41. [

컵(30)의 흡기구(32a)에는 컵(30) 외부의 기체가 진입한다. 흡기구(32a)에 진입한 기체는 우산 형상부(35)와 경사벽부(32b) 사이 및 외벽(32)과 제2 환상벽(36) 사이를 거쳐서 제1 환상벽(34)의 내측 영역 P2로 유도된다. 영역 P2로 유도된 기체는 배기구(31b)로부터 배기 덕트(42b)로 배출된다. 흡기구(32a)는 웨이퍼(W)의 표면(Wa)측에 형성되고, 배기구(31b)는 웨이퍼(W)의 이면(Wb)측에 형성되어 있으므로, 우산 형상부(35)와 경사벽부(32b) 사이, 외벽(32)과 제2 환상벽(36) 사이 및 영역 P2는 기체를 표면(Wa)측으로부터 이면(Wb)측으로 유도하는 유로 FP를 구성한다. 유로 FP는 웨이퍼(W)의 주연(Wc)을 따라서 형성된다.A gas outside the cup 30 enters the inlet port 32a of the cup 30. The gas that has entered the intake port 32a flows into the inner region P2 of the first annular wall 34 via the umbrella-shaped portion 35 and the inclined wall portion 32b and between the outer wall 32 and the second annular wall 36 . And the gas guided to the region P2 is discharged from the exhaust port 31b to the exhaust duct 42b. Since the inlet port 32a is formed on the wafer Wa side and the exhaust port 31b is formed on the back side Wb side of the wafer W, the umbrella-shaped portion 35 and the inclined wall portion 32b Between the outer wall 32 and the second annular wall 36 and the region P2 form a flow path FP for guiding the gas from the surface Wa side to the back surface Wb side. The flow path FP is formed along the periphery Wc of the wafer W.

여기서, 도 6에 도시한 바와 같이, 배액구(31a) 및 배기구(31b)는 각각 저판(31)의 1개소에 형성되어 있다. 배기구(31b)는 웨이퍼(W)의 주연(Wc) 근처에 위치하여, 주연(Wc)의 일부분을 따라서 원호 형상으로 연장된 형상을 이루고 있다. 이에 대응하여, 배기 덕트(42b)와 배기구(31b)의 접속부도 주연(Wc)을 따라서 연장되어 있다. 배기 덕트(42b)는 평면에서 볼 때에 있어서 배기구(31b)의 일단부로부터 외벽(32)의 외측으로 연장되어, 본체부(42a)에 연결되어 있다.Here, as shown in Fig. 6, the liquid draining port 31a and the exhaust port 31b are formed at one place of the bottom plate 31, respectively. The exhaust port 31b is located near the periphery Wc of the wafer W and has an arc shape extending along a part of the periphery Wc. Correspondingly, the connection portion between the exhaust duct 42b and the exhaust port 31b also extends along the peripheral edge Wc. The exhaust duct 42b extends from the one end of the exhaust port 31b to the outside of the outer wall 32 when viewed in plan view and is connected to the main body portion 42a.

제2 환상벽(36)의 중심축과 내벽(33)의 중심축은 대략 일치하고 있다. 한편, 제1 환상벽(34)의 중심축은 내벽(33)의 중심축에 대해 배기구(31b)측으로 어긋나 있다. 이에 의해, 제1 환상벽(34)과 제2 환상벽(36)의 간격은 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 크게 되어 있다. 이로 인해, 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 유로 FP의 통기 저항이 작게 되어 있다.The center axis of the second annular wall 36 and the center axis of the inner wall 33 substantially coincide with each other. On the other hand, the center axis of the first annular wall 34 is offset toward the exhaust port 31b with respect to the central axis of the inner wall 33. [ As a result, the distance between the first annular wall 34 and the second annular wall 36 becomes larger as the distance from the exhaust port 31b is increased. As a result, the air flow resistance of the flow path FP becomes smaller as it is spaced from the exhaust port 31b.

또한, 제1 환상벽(34)의 중심축과 내벽(33)의 중심축이 대략 일치하고, 제2 환상벽(36)의 중심축이 내벽(33)의 중심축에 대해 배기구(31b)의 반대측으로 어긋나 있어도 된다. 제1 환상벽(34)의 중심축이 내벽(33)의 중심축에 대해 배기구(31b)측으로 어긋남과 함께, 제2 환상벽(36)의 중심축이 내벽(33)의 중심축에 대해 배기구(31b)의 반대측으로 어긋나 있어도 된다. 이들의 경우도, 제1 환상벽(34)과 제2 환상벽(36)의 간격이 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 커지므로, 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 유로 FP의 통기 저항이 작아진다.The central axis of the first annular wall 34 and the central axis of the inner wall 33 substantially coincide with each other and the center axis of the second annular wall 36 coincides with the center axis of the exhaust port 31b Or may be shifted to the opposite side. The central axis of the first annular wall 34 deviates toward the exhaust port 31b with respect to the center axis of the inner wall 33 and the central axis of the second annular wall 36 is displaced toward the center axis of the inner wall 33, (31b). Also in these cases, since the distance between the first annular wall 34 and the second annular wall 36 becomes larger as the distance from the exhaust port 31b increases, the ventilation resistance of the flow path FP becomes smaller as it is spaced from the exhaust port 31b .

제어부(27)는 제어용 컴퓨터이고, 현상 처리 조건의 설정 화면을 표시하는 표시부(도시하지 않음)와, 현상 처리 조건을 입력하는 입력부(도시하지 않음)와, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체로부터 프로그램을 판독하는 판독부(도시하지 않음)를 갖는다. 기록 매체에는 본 실시 형태에 관한 현상 처리 방법(기판 처리 방법)을 현상 처리 유닛(U1)에 실행시키기 위한 프로그램이 기록되어 있다. 기록 매체로서는, 예를 들어 하드 디스크, 콤팩트 디스크, 플래시 메모리, 플렉시블 디스크 또는 메모리 카드 등을 들 수 있다. 제어부(27)는 입력부에 입력된 현상 처리 조건과, 판독부에 의해 판독된 프로그램에 따라서, 기판 회전 기구(20), 승강 장치(22), 현상액 공급 기구(23), 린스액 공급 기구(24)를 제어하여, 현상 처리를 실행한다. 이하, 제어부(27)의 제어 수순에 대해 설명한다.The control unit 27 is a control computer and includes a display unit (not shown) for displaying a setting screen of development processing conditions, an input unit (not shown) for inputting development processing conditions, And a reading unit (not shown). A program for causing the development processing unit U1 to execute the development processing method (substrate processing method) according to the present embodiment is recorded in the recording medium. Examples of the recording medium include a hard disk, a compact disk, a flash memory, a flexible disk, a memory card, and the like. The control unit 27 controls the substrate rotation mechanism 20, the elevation device 22, the developer supply mechanism 23, the rinsing liquid supply mechanism 24 ), And executes development processing. Hereinafter, the control procedure of the control unit 27 will be described.

우선, 제어부(27)는 척(20c)을 상기 전달 높이까지 상승시키도록 승강 장치(22)를 제어한 상태로 대기한다. 이 상태에서, 상술한 반송 아암 A5에 의해, 웨이퍼(W)가 현상 처리 유닛(U1) 내로 반입된다. 웨이퍼(W)에는 레지스트막 R이 형성되고, 레지스트막 R에는 노광 장치 E1에 의해 노광 처리가 실시되어 있다. 웨이퍼(W)는 레지스트막 R을 위로 한 상태에서 척(20c) 상에 수평으로 배치된다. 웨이퍼(W)가 배치되면, 제어부(27)는 웨이퍼(W)를 보유 지지하도록 척(20c)을 제어하고, 척(20c)을 상기 현상 높이까지 하강시키도록 승강 장치(22)를 제어한다.First, the control unit 27 waits while controlling the elevating device 22 to raise the chuck 20c to the transfer height. In this state, the wafer W is carried into the development processing unit U1 by the above-described transfer arm A5. A resist film R is formed on the wafer W, and the resist film R is subjected to exposure processing by the exposure apparatus E1. The wafer W is horizontally disposed on the chuck 20c with the resist film R held up. When the wafer W is placed, the control unit 27 controls the chuck 20c to hold the wafer W, and controls the lifting device 22 to lower the chuck 20c to the developing height.

다음에, 제어부(27)는, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)를 회전시키도록 기판 회전 기구(20)를 제어한다. 이것과 함께, 현상액 노즐(23c)을 웨이퍼(W)의 외주부터 중심을 향해 이동시키면서, 현상액 노즐(23c)로부터 현상액(L1)을 토출하도록 현상액 공급 기구(23)를 제어한다. 이에 의해, 소용돌이 형상의 선을 따라서, 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 전체에 현상액(L1)이 공급되고, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 현상액(L1)의 패들이 표면(Wa) 상에 형성된다. 웨이퍼(W)의 회전을 멈추도록 기판 회전 기구(20)를 제어하여, 웨이퍼(W)를 정지 상태로 한다. 그 사이에, 레지스트막 R의 가용 부분의 용해가 진행된다.Next, the control unit 27 controls the substrate rotating mechanism 20 to rotate the wafer W as shown in Fig. 7A. At the same time, the developer supply mechanism 23 is controlled so as to discharge the developer L1 from the developer nozzle 23c while moving the developer nozzle 23c from the outer periphery of the wafer W to the center. As a result, the developer L1 is supplied to the entire surface Wa of the wafer W along the spiral-shaped line, and as shown in Fig. 7 (b) Wa. The substrate rotating mechanism 20 is controlled so as to stop the rotation of the wafer W so that the wafer W is stopped. In the meantime, the dissolution of the soluble portion of the resist film R proceeds.

다음에, 제어부(27)는 현상액 노즐(23c)을 웨이퍼(W) 상으로부터 후퇴시키도록 현상액 공급 기구(23)를 제어하고, 그 대신에 린스액 노즐(24c)을 웨이퍼(W)의 중심 상방으로 이동시키도록 린스액 공급 기구(24)를 제어한다. 이 상태에서, 도 7의 (c)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 회전시키도록 기판 회전 기구(20)를 제어한다. 이것과 함께, 린스액 노즐(24c)로부터 린스액(L2)을 토출하도록 린스액 공급 기구(24)를 제어한다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 린스액(L2)이 공급된다. 현상액(L1)에 의해 용해된 레지스트막 R의 성분이 현상액(L1)과 함께 린스액(L2)에 씻겨 내어짐으로써, 도 7의 (d)에 도시한 바와 같이 레지스트 패턴 Rp가 형성된다.Next, the controller 27 controls the developer supply mechanism 23 to retract the developer nozzle 23c from the wafer W, and instead, the rinsing liquid nozzle 24c is positioned above the center of the wafer W The rinse liquid supply mechanism 24 controls the rinse liquid supply mechanism 24 to move the rinse liquid supply mechanism 24. In this state, the substrate rotating mechanism 20 is controlled so as to rotate the wafer W as shown in Fig. 7 (c). At the same time, the rinsing liquid supply mechanism 24 is controlled so as to discharge the rinsing liquid L2 from the rinsing liquid nozzle 24c. Thereby, the rinse liquid L2 is supplied to the surface Wa of the wafer W. The resist pattern Rp dissolved in the developing solution L1 is rinsed with the developing solution L1 and the rinse solution L2 to form the resist pattern Rp as shown in Fig. 7 (d).

다음에, 제어부(27)는 린스액(L2)의 공급을 정지시키도록 린스액 공급 기구(24)를 제어함과 함께, 그 후에도 웨이퍼(W)의 회전을 계속시키도록 기판 회전 기구(20)를 제어한다. 이에 의해, 린스액(L2)이 웨이퍼(W)의 주위로 떨쳐 내어진 후에, 제어부(27)는 웨이퍼(W)의 회전을 멈추도록 기판 회전 기구(20)를 제어한다. 이상으로 현상 처리가 완료된다.The control unit 27 controls the rinsing liquid supply mechanism 24 to stop the supply of the rinsing liquid L2 and also controls the substrate rotation mechanism 20 to continue the rotation of the wafer W after that, . The control unit 27 controls the substrate rotating mechanism 20 to stop the rotation of the wafer W after the rinse liquid L2 is shaken around the wafer W. [ Thus, the developing process is completed.

현상 처리 중에 있어서, 컵(30) 외부의 기체는, 도 8에 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 흡기구(32a)를 통해 컵(30) 내로 유도되고, 유로 FP를 통해 웨이퍼(W)의 표면(Wa)측으로부터 이면(Wb)측으로 유도되어, 배기구(31b)를 통해 배출된다. 유로 FP는 웨이퍼(W)의 주연(Wc)을 따라서 형성되어 있으므로, 표면(Wa) 상에는 주연(Wc)을 향하는 기류 SF가 형성된다. 이 기류 SF에 의해, 휘발한 현상액(L1) 또는 린스액(L2) 등이 계속적으로 배출된다. 가령, 유로 FP의 통기 저항이 웨이퍼(W)의 주위 방향에 있어서 균일하면, 기체는 배기구(31b)에 가까운 유로 FP를 통하기 쉬워진다. 표면(Wa) 상에서는 배기구(31b)에 가까운 유로 FP를 향하는 기체의 양이, 배기구(31b)로부터 먼 유로 FP를 향하는 기체의 양에 비해 커지므로, 통기 유량의 편차가 발생한다. 이에 대해, 유로 FP는 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 통기 저항이 작아지도록 구성되어 있으므로, 배기구(31b)로부터 이격된 유로 FP에도 기체가 돌아 들어가기 쉽다. 따라서, 표면(Wa) 상에 있어서의 통기 유량의 편차를 저감시킬 수 있다.The gas outside the cup 30 is guided into the cup 30 through the inlet port 32a as indicated by the two-dot chain line in Fig. 8 and flows through the flow path FP to the surface Wa of the wafer W To the back surface Wb side, and is discharged through the exhaust port 31b. Since the flow path FP is formed along the peripheral edge Wc of the wafer W, an air flow SF toward the peripheral edge Wc is formed on the surface Wa. By this air flow SF, the volatilized developer L1 or the rinse liquid L2 is continuously discharged. For example, if the flow resistance of the flow path FP is uniform in the circumferential direction of the wafer W, the flow path FP near the exhaust port 31b can easily pass through the gas. The amount of the gas toward the flow path FP close to the exhaust port 31b on the surface Wa becomes larger than the amount of the gas flowing from the exhaust port 31b toward the flow path FP far from the exhaust port 31b. On the other hand, since the flow path FP is configured to decrease the ventilation resistance as it is spaced from the exhaust port 31b, the gas tends to flow into the flow path FP separated from the exhaust port 31b. Therefore, it is possible to reduce the variation in the flow rate of air on the surface Wa.

표면(Wa) 상에 있어서의 통기 유량의 편차를 저감시킴으로써, 휘발한 현상액(L1) 또는 린스액(L2) 등을 확실히 배출할 수 있다. 또한, 표면(Wa) 상에 형성되는 액막의 두께의 균일성을 향상시켜, 액 처리의 안정성을 향상시키는 것도 기대된다. 이와 같은 효과는 표면(Wa) 상에 현상액(L1)의 패들을 형성한 후와 같이, 웨이퍼(W)를 정지시키는 처리에 있어서 보다 현저해진다.By reducing the variation in the flow rate of air on the surface Wa, it is possible to reliably discharge the volatilized developer L1 or rinse liquid L2. It is also expected that the uniformity of the thickness of the liquid film formed on the surface Wa is improved to improve the stability of the liquid processing. Such an effect is more remarkable in the process of stopping the wafer W, as in the case of forming the pouch of the developer L1 on the surface Wa.

한편, 유로 FP의 통기 저항에 의해 표면(Wa) 상에 있어서의 통기 유량의 편차를 저감시킴으로써, 배기구(31b)를 편재시키기 쉬워진다. 예를 들어, 상술한 현상 처리 유닛(U1)에 있어서, 배기구(31b)는 저판(31)의 주위 방향에 있어서 1개소에만 형성되어 있다. 이에 의해, 배기 덕트(42b)의 배관 스페이스를 확보하기 쉬워져, 장치 전체의 소형화가 기대된다.On the other hand, by reducing the variation in the flow rate of the air on the surface Wa due to the flow resistance of the flow path FP, it is easy to unify the exhaust port 31b. For example, in the above-described development processing unit U1, the exhaust port 31b is formed at only one position in the circumferential direction of the bottom plate 31. [ As a result, the piping space of the exhaust duct 42b can be easily ensured, and the entire device can be expected to be miniaturized.

제1 환상벽(34) 및 제2 환상벽(36)은 컵(30) 내를 액체 도입 영역 P1과 기체 도입 영역 P2로 구획하는 요소로서 기능하는 한편, 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 통기 저항이 커지도록 유로 FP를 구성하는 부재로서도 기능한다. 이와 같이, 액체 도입 영역 P1과 기체 도입 영역 P2를 구획하는 부재를 유로 FP의 구성에 겸용함으로써, 장치의 구성을 단순화할 수 있다.The first annular wall 34 and the second annular wall 36 function as an element for partitioning the inside of the cup 30 into the liquid introduction region P1 and the gas introduction region P2, As shown in Fig. As described above, the structure of the apparatus can be simplified by using a member for partitioning the liquid introduction region P1 and the gas introduction region P2 also in the configuration of the flow path FP.

배기구(31b)는 웨이퍼(W)의 주연(Wc) 근처에 위치하여, 주연(Wc)의 일부를 따라서 연장된 형상을 이루고 있다. 이로 인해, 배기구(31b)가 연장되는 범위에 있어서는 배기구(31b)가 유로 FP의 배치를 따르므로, 유로 FP의 통기 유량의 균일성이 높아진다. 배기구(31b)가 연장되는 범위 이외에서는, 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 유로 FP의 통기 저항이 작아짐으로써, 유로 FP의 통기 유량의 균일성이 높아진다. 이들의 상승 효과에 의해 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 상에 있어서의 통기 유량의 편차를 더욱 저감시킬 수 있다.The exhaust port 31b is located near the periphery Wc of the wafer W and has a shape extending along a part of the periphery Wc. Therefore, in the range in which the exhaust port 31b extends, the exhaust port 31b follows the arrangement of the flow path FP, so that the uniformity of the flow rate of the flow of the flow path FP is increased. Outside the range where the exhaust port 31b extends, the air flow resistance of the flow path FP becomes smaller as it is spaced from the exhaust port 31b, so that the uniformity of the flow rate of the flow path FP is increased. It is possible to further reduce the variation in the flow rate of the airflow on the surface Wa of the wafer W due to the synergistic effect of these.

또한, 주연(Wc)을 따라서 배기구(31b)를 연장시키는 것은, 배기구(31b)의 개구 면적의 확대에도 기여한다. 배기구(31b)의 개구 면적을 확대함으로써, 컵(30) 내의 기체를 보다 확실히 배출할 수 있다. 상술한 바와 같이, 배기구(31b)는 저판(31)의 주위 방향에 있어서 1개소에만 형성되어 있으므로, 이 효과가 보다 현저해진다.In addition, extending the exhaust port 31b along the periphery Wc contributes to enlargement of the opening area of the exhaust port 31b. By expanding the opening area of the exhaust port 31b, the gas in the cup 30 can be discharged more reliably. As described above, since the exhaust port 31b is formed at only one position in the circumferential direction of the bottom plate 31, this effect becomes more remarkable.

배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 유로 FP의 통기 저항을 작게 하는 구성은 상술한 것으로 한정되지 않는다. 도 9에 도시하는 현상 처리 유닛(U3)의 컵(30A)은 저판(31)과 웨이퍼(W)가 대향하는 방향(연직 방향)에 있어서, 제1 환상벽(34A)과 제2 환상벽(36A)이 겹치는 길이(이하, 「중복 길이」라고 함)를 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 작게 한 것이다. 구체적으로, 제1 환상벽(34A) 및 제2 환상벽(36A)의 중심축은 모두 내벽(33)의 중심축에 대략 일치하고 있다. 제2 환상벽(36A)이 저판(31)측으로 돌출되는 높이는 주위 방향에 있어서 대략 일정하게 되어 있다. 한편, 제1 환상벽(34A)이 웨이퍼(W)측으로 돌출되는 높이는 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 작게 되어 있다. 이에 의해, 제1 환상벽(34A)과 제2 환상벽(36A)의 중복 길이가 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 작게 되어 있다.The configuration for reducing the ventilation resistance of the flow path FP as it is spaced from the exhaust port 31b is not limited to the above. The cup 30A of the developing processing unit U3 shown in Fig. 9 has the first annular wall 34A and the second annular wall 34B in the direction (vertical direction) in which the bottom plate 31 and the wafer W face each other (Hereinafter referred to as " overlapping length ") overlap each other as they are spaced apart from the exhaust port 31b. Specifically, the central axes of the first annular wall 34A and the second annular wall 36A all substantially coincide with the central axis of the inner wall 33. [ The height at which the second annular wall 36A protrudes toward the bottom plate 31 is substantially constant in the circumferential direction. On the other hand, the height at which the first annular wall 34A protrudes toward the wafer W is smaller as it is spaced from the exhaust port 31b. As a result, the overlapping length of the first annular wall 34A and the second annular wall 36A becomes smaller as they are spaced apart from the exhaust port 31b.

도 10에 도시하는 현상 처리 유닛(U4)의 컵(30B)은 컵(30A)에 있어서의 제1 환상벽(34A)의 높이와 제2 환상벽(36A)의 높이의 관계를 반대로 한 것이다. 구체적으로, 컵(30B)의 제1 환상벽(34B)이 웨이퍼(W)측으로 돌출되는 높이는 주위 방향에 있어서 대략 일정하게 되어 있다. 한편, 제2 환상벽(36B)이 저판(31)측으로 돌출되는 높이는 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 작게 되어 있다. 이에 의해, 제1 환상벽(34B)과 제2 환상벽(36B)의 중복 길이가 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 작게 되어 있다.The cup 30B of the developing processing unit U4 shown in Fig. 10 reverses the relationship between the height of the first annular wall 34A and the height of the second annular wall 36A in the cup 30A. Specifically, the height at which the first annular wall 34B of the cup 30B protrudes toward the wafer W is substantially constant in the circumferential direction. On the other hand, the height at which the second annular wall 36B protrudes toward the bottom plate 31 becomes smaller as it is spaced apart from the exhaust port 31b. As a result, the overlapping length of the first annular wall 34B and the second annular wall 36B becomes smaller as they are spaced apart from the exhaust port 31b.

컵(30A) 및 컵(30B)의 구성에 의해서도, 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 유로 FP의 통기 저항을 작게 할 수 있다. 액체 도입 영역 P1과 기체 도입 영역 P2를 구획하는 제1 환상벽(34A, 34B) 및 제2 환상벽(36A, 36B)을 유로 FP의 구성에 겸용함으로써, 장치의 구성을 단순화할 수 있다.By the configuration of the cup 30A and the cup 30B, the ventilation resistance of the flow path FP can be reduced as it is spaced from the exhaust port 31b. The configuration of the apparatus can be simplified by using the first annular walls 34A, 34B and the second annular walls 36A, 36B for partitioning the liquid introduction region P1 and the gas introduction region P2 also in the configuration of the passage FP.

또한, 컵(30A)의 제1 환상벽(34A)과 컵(30B)의 제2 환상벽(36B)을 조합해도 된다. 또한, 제1 환상벽(34)과 제2 환상벽(36)의 간격을 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 크게 하는 컵(30)의 구성과, 제1 환상벽(34A, 34B)과 제2 환상벽(36A, 36B)의 중복 길이를 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 작게 하는 컵(30A, 30B)의 구성을 조합해도 된다. 제1 환상벽(34, 34A, 34B) 또는 제2 환상벽(36, 36A, 36B)을 연직 방향에 대해 경사지게 함으로써, 제1 환상벽(34, 34A, 34B)과 제2 환상벽(36, 36A, 36B)의 간격 또는 중복 길이를 조절해도 된다.The first annular wall 34A of the cup 30A and the second annular wall 36B of the cup 30B may be combined. The configuration of the cup 30 that enlarges the distance between the first annular wall 34 and the second annular wall 36 as the distance from the exhaust port 31b is increased and the configuration of the first annular wall 34A, The configuration of the cups 30A and 30B that reduce the overlapping length of the annular walls 36A and 36B as they are spaced apart from the exhaust port 31b may be combined. The first annular wall 34, 34A, 34B and the second annular wall 36, 36A, 36B are inclined relative to the vertical direction by inclining the first annular wall 34, 34A, 34B or the second annular wall 36, 36A, and 36B may be adjusted.

도 11 및 도 12에 도시하는 현상 처리 유닛(U5)의 컵(30C)은 웨이퍼(W)의 전체 둘레에 걸쳐서 유로 FP를 상류측과 하류측으로 구획하는 구획판(구획 부재)(37)에 의해, 유로 FP의 통기 저항을 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 작게 한 것이다. 컵(30C)의 제1 환상벽(34C) 및 제2 환상벽(36C)의 중심축은 모두 내벽(33)의 중심축에 대략 일치하고 있다. 제1 환상벽(34C)이 웨이퍼(W)측으로 돌출되는 높이와, 제2 환상벽(36C)이 저판(31)측으로 돌출되는 높이는 모두 주위 방향에 있어서 대략 일정하게 되어 있다. 구획판(37)은 제1 환상벽(34C)의 상단부에 있어서, 제1 환상벽(34C)과 내벽(33) 사이를 막도록 형성되어 있다.The cup 30C of the developing processing unit U5 shown in Figs. 11 and 12 is constituted by a partition plate (partition member) 37 for partitioning the passage FP into an upstream side and a downstream side over the entire circumference of the wafer W , And the air flow resistance of the flow path FP is made smaller as it is spaced from the exhaust port 31b. The central axes of the first annular wall 34C and the second annular wall 36C of the cup 30C all substantially coincide with the central axis of the inner wall 33. [ The height at which the first annular wall 34C protrudes toward the wafer W and the height at which the second annular wall 36C protrudes toward the bottom plate 31 are both substantially constant in the circumferential direction. The partition plate 37 is formed at the upper end of the first annular wall 34C so as to close the space between the first annular wall 34C and the inner wall 33. [

구획판(37)에는 웨이퍼(W)의 주연(Wc)을 따라서 점재하는 복수의 통기 구멍(37a)이 형성되어 있다. 즉, 컵(30C)은 구획판(37)과, 구획판(37)에 형성된 복수의 통기 구멍(37a)을 갖는다. 통기 구멍(37a)은 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 개구 면적이 커지도록 형성되어 있다. 일례로서, 통기 구멍(37a)은 원형을 이루고 있고, 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 그 직경이 크게 되어 있다. 이와 같은 구성에 의해서도, 배기구(31b)로부터 이격됨에 따라서 유로 FP의 통기 저항을 작게 할 수 있다.The partition plate 37 is formed with a plurality of vent holes 37a for spotting along the periphery Wc of the wafer W. [ That is, the cup 30C has a partition plate 37 and a plurality of ventilation holes 37a formed in the partition plate 37. [ The ventilation hole 37a is formed so as to have a larger opening area as it is spaced from the exhaust port 31b. For example, the vent hole 37a has a circular shape, and its diameter becomes larger as it is spaced from the vent hole 31b. With this structure, the air flow resistance of the flow path FP can be reduced as the air flow is separated from the exhaust port 31b.

이상, 본 발명의 적합한 실시 형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은 반드시 상술한 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 상술한 구성을 BCT 블록(14), COT 블록(15) 또는 TCT 블록(16)의 도포 유닛에 적용해도 된다. 즉, 상술한 구성을 반사 방지막 형성용 약액 또는 레지스트막 형성용 약액의 도포 장치에 적용해도 된다. 또한, 웨이퍼(W)를 접착하기 위한 접착제 도포 장치 등에 적용해도 된다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible without departing from the gist of the present invention. For example, the above-described configuration may be applied to the coating unit of the BCT block 14, the COT block 15, or the TCT block 16. That is, the above-described structure may be applied to a coating solution for forming an anti-reflection film or a chemical solution for forming a resist film. Further, it may be applied to an adhesive applying device or the like for adhering the wafer W.

20 : 기판 회전 기구
23 : 현상액 공급 기구(처리액 공급 기구)
24 : 린스액 공급 기구(처리액 공급 기구)
30, 30A, 30B, 30C : 컵
31b : 배기구
32a : 흡기구
34, 34A, 34B : 제1 환상벽
35 : 우산 형상부
36, 36A, 36B : 제2 환상벽
37 : 구획판(구획 부재)
37a : 통기 구멍, 배기 기구
42, FP : 유로
L1 : 현상액(처리액)
L2 : 린스액(처리액)
U1, U3, U4, U5 : 현상 처리 유닛(기판 액 처리 장치)
W : 웨이퍼(기판)
Wa : 표면
Wb : 이면
Wc : 주연20: substrate rotating mechanism
23: Developer supply mechanism (processing solution supply mechanism)
24: rinse liquid supply mechanism (processing liquid supply mechanism)
30, 30A, 30B, 30C: cup
31b:
32a: Intake port
34, 34A, 34B: a first annular wall
35: umbrella shape portion
36, 36A, 36B: a second annular wall
37: partition plate (partition member)
37a: ventilation hole, exhausting mechanism
42, FP: Euro
L1: developer (processing solution)
L2: Rinse liquid (treatment liquid)
U1, U3, U4, U5: development processing unit (substrate liquid processing apparatus)
W: Wafer (substrate)
Wa: Surface
Wb:
Wc: Cast

Claims (6)

기판을 보유지지함과 함께 당해 기판을 회전시키기 위한 기판 회전 기구와,
상기 기판의 표면에 처리액을 공급하는 처리액 공급 기구와,
상기 기판을 둘러싸는 컵과,
상기 컵 내의 기체를 배출하는 배기 기구와,
상기 컵에 있어서의 상기 기판의 이면측에 형성된 배기구와,
상기 컵 내에 있어서 상기 기판의 주연을 따라서 형성되어, 상기 기판의 표면측으로부터 이면측으로 기체를 유도하는 유로를 구비하고,
상기 유로는 상기 배기구로부터 이격됨에 따라서 통기 저항이 작아지도록 구성되어 있는, 기판 액 처리 장치.A substrate rotating mechanism for holding the substrate and rotating the substrate,
A processing liquid supply mechanism for supplying a processing liquid to a surface of the substrate;
A cup surrounding the substrate,
An exhaust mechanism for exhausting the gas in the cup,
An exhaust port formed on the back side of the substrate in the cup,
And a flow path formed along the periphery of the substrate in the cup to guide the gas from the front surface side to the back surface side of the substrate,
Wherein the flow path is configured so that the ventilation resistance becomes smaller as it is spaced from the exhaust port. 제1항에 있어서, 상기 컵은,
상기 기판의 이면에 대향하는 저부와,
상기 기판의 주연을 따름과 함께 상기 저부로부터 상기 기판측으로 돌출된 제1 환상벽과,
상기 제1 환상벽과 상기 기판의 이면 사이에 위치함과 함께, 상기 제1 환상벽보다 외측으로 돌출되는 우산 형상부와,
상기 우산 형상부의 주연부로부터 상기 저부측으로 돌출되어 상기 제1 환상벽을 둘러싸고, 상기 제1 환상벽과의 사이에 상기 유로의 일부를 구성하는 제2 환상벽을 갖고,
상기 배기구는 상기 저부 중 상기 제1 환상벽보다 내측의 영역에 형성되고,
상기 유로는 상기 제1 환상벽 및 상기 제2 환상벽의 배치에 의해, 상기 배기구로부터 이격됨에 따라서 상기 통기 저항이 커지도록 구성되어 있는, 기판 액 처리 장치.2. The apparatus of claim 1,
A bottom portion opposed to the back surface of the substrate,
A first annular wall protruding from the bottom to the substrate side along the periphery of the substrate,
An umbrella-shaped portion positioned between the first annular wall and the back surface of the substrate and protruding outward from the first annular wall,
And a second annular wall protruding from the periphery of the umbrella-shaped portion to the bottom side and surrounding the first annular wall and constituting a part of the flow path between the first annular wall and the second annular wall,
Wherein the exhaust port is formed in a region of the bottom portion inside the first annular wall,
Wherein the flow path is configured to increase the aeration resistance as the first annular wall and the second annular wall are spaced apart from the exhaust port by the arrangement of the first annular wall and the second annular wall. 제2항에 있어서, 상기 제1 환상벽과 상기 제2 환상벽의 간격이 상기 배기구로부터 이격됨에 따라서 크게 되어 있는, 기판 액 처리 장치.3. The substrate liquid processing apparatus according to claim 2, wherein an interval between the first annular wall and the second annular wall is increased as the distance from the exhaust port is increased. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 저부와 상기 기판이 대향하는 방향에 있어서 상기 제1 환상벽과 상기 제2 환상벽이 겹치는 길이가 상기 배기구로부터 이격됨에 따라서 작게 되어 있는, 기판 액 처리 장치.4. The substrate liquid processing apparatus according to claim 2 or 3, wherein a length in which the first annular wall and the second annular wall overlap with each other in a direction in which the bottom portion and the substrate face each other is made smaller as the substrate is spaced apart from the exhaust port, . 제1항에 있어서, 상기 컵은,
상기 기판의 전체 둘레에 걸쳐서 상기 유로를 상류측과 하류측으로 구획하도록 설치된 구획 부재와,
상기 기판의 주연을 따라서 점재하도록 상기 구획 부재에 형성된 복수의 통기 구멍을 갖고,
상기 통기 구멍은 상기 배기구로부터 이격됨에 따라서 개구 면적이 커지도록 형성되어 있는, 기판 액 처리 장치.2. The apparatus of claim 1,
A partition member installed to divide the flow path into an upstream side and a downstream side over the entire circumference of the substrate,
And a plurality of ventilation holes formed in the partition member so as to dot the periphery of the substrate,
Wherein the vent hole is formed so that an opening area becomes larger as the vent hole is spaced apart from the exhaust port. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배기구는 상기 기판의 주연 근처에 위치하여, 당해 주연의 일부를 따라서 연장된 형상을 이루는, 기판 액 처리 장치.The substrate liquid processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the exhaust port is located near the periphery of the substrate and extends along a part of the periphery of the substrate.
KR1020140119027A 2013-09-13 2014-09-05 Substrate fluid processing device KR102161328B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-190984 2013-09-13
JP2013190984A JP5909218B2 (en) 2013-09-13 2013-09-13 Substrate liquid processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150031184A true KR20150031184A (en) 2015-03-23
KR102161328B1 KR102161328B1 (en) 2020-09-29

Family

ID=52820769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140119027A KR102161328B1 (en) 2013-09-13 2014-09-05 Substrate fluid processing device

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5909218B2 (en)
KR (1) KR102161328B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180096504A (en) * 2017-02-20 2018-08-29 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Substrate processing apparatus and substrate processing method

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6495484B2 (en) 2015-06-11 2019-04-03 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． Lithographic apparatus and method for loading a substrate
JP7178177B2 (en) * 2018-03-22 2022-11-25 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing equipment

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63260130A (en) * 1987-04-17 1988-10-27 Hitachi Ltd Wafer treatment apparatus
JPH0637007A (en) * 1992-07-20 1994-02-10 Tokyo Electron Ltd Treating apparatus
JP2002208560A (en) 2000-11-01 2002-07-26 Tokyo Electron Ltd Equipment and method of processing substrate
KR20070080833A (en) * 2006-02-08 2007-08-13 도쿄 엘렉트론 가부시키가이샤 Coating and developing apparatus, coating and developing method and computer-readable storage medium that recorded the program to execute the method
KR20090013069A (en) * 2007-07-30 2009-02-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Developing method, developing device and storage medium
KR20100002077A (en) * 2008-06-25 2010-01-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing apparatus
KR20100090650A (en) * 2009-02-06 2010-08-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Developing device, developing processing method and storage medium
KR20100100643A (en) * 2009-03-04 2010-09-15 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Liquid processing apparatus, liquid processing method and storage medium
KR20130006297A (en) * 2011-07-07 2013-01-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Developing processing apparatus, developing processing method and computer readable storage medium

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5990928A (en) * 1982-11-16 1984-05-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Rotary type surface treatment apparatus
JPS63173328A (en) * 1987-01-13 1988-07-16 Fujitsu Ltd Developing device
JPH01139172A (en) * 1987-11-25 1989-05-31 Hitachi Ltd Coating equipment
JPH02252232A (en) * 1989-03-25 1990-10-11 Tokyo Electron Ltd Resist coater
JP3581274B2 (en) * 1999-08-18 2004-10-27 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP3599323B2 (en) * 1999-10-19 2004-12-08 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing equipment
JP4180304B2 (en) * 2002-05-28 2008-11-12 東京エレクトロン株式会社 Processing equipment
JP2005158862A (en) * 2003-11-21 2005-06-16 Seiko Epson Corp Rotary treating device and method of manufacturing semiconductor device

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63260130A (en) * 1987-04-17 1988-10-27 Hitachi Ltd Wafer treatment apparatus
JPH0637007A (en) * 1992-07-20 1994-02-10 Tokyo Electron Ltd Treating apparatus
JP2002208560A (en) 2000-11-01 2002-07-26 Tokyo Electron Ltd Equipment and method of processing substrate
KR20070080833A (en) * 2006-02-08 2007-08-13 도쿄 엘렉트론 가부시키가이샤 Coating and developing apparatus, coating and developing method and computer-readable storage medium that recorded the program to execute the method
KR20090013069A (en) * 2007-07-30 2009-02-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Developing method, developing device and storage medium
KR20100002077A (en) * 2008-06-25 2010-01-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing apparatus
KR20100090650A (en) * 2009-02-06 2010-08-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Developing device, developing processing method and storage medium
KR20100100643A (en) * 2009-03-04 2010-09-15 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Liquid processing apparatus, liquid processing method and storage medium
KR20130006297A (en) * 2011-07-07 2013-01-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Developing processing apparatus, developing processing method and computer readable storage medium

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180096504A (en) * 2017-02-20 2018-08-29 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2018137263A (en) * 2017-02-20 2018-08-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP5909218B2 (en) 2016-04-26
KR102161328B1 (en) 2020-09-29
JP2015056626A (en) 2015-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101970844B1 (en) Liquid processing apparatus
JP4985183B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
CN1854908B (en) Heating apparatus, coating and developing device and heating method
KR102047310B1 (en) Periphery coating apparatus, periphery coating method and storage medium therefor
CN102193342B (en) Coating and developing apparatus and developing method
KR101522437B1 (en) Substrate processing device, substrate processing method, coating and developing apparatus, coating and developing method and storage medium
TWI775948B (en) Substrate processing device
KR101873073B1 (en) Liquid processing apparatus, liquid processing method and storage medium for liquid processing
JP2014075575A (en) Developing treatment apparatus
JP6793048B2 (en) Substrate processing equipment, dummy dispensing method and computer-readable recording medium
JP2015041672A (en) Substrate cleaning device, substrate cleaning method, and computer-readable storage medium
TW202040735A (en) Substrate processing apparatus
KR20150031184A (en) Substrate fluid processing device
KR100602108B1 (en) Processing system
JP6204269B2 (en) Liquid feeding system cleaning method, liquid feeding system, and computer-readable recording medium
JP4294837B2 (en) Processing system
JP2015179728A (en) Passage switch device, liquid supply system, liquid supply method, and computer readable recording medium
CN214098108U (en) Liquid treatment device
TW202306003A (en) Liquid processing apparatus
JP3851751B2 (en) Processing system
KR101608142B1 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP6123880B2 (en) Liquid processing equipment
JP2008251890A (en) Substrate treating equipment
JP6312615B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20230063639A1 (en) Heat treatment unit and substrate processing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant