KR20150027970A - Camera module - Google Patents

Camera module Download PDF

Info

Publication number
KR20150027970A
KR20150027970A KR20130106455A KR20130106455A KR20150027970A KR 20150027970 A KR20150027970 A KR 20150027970A KR 20130106455 A KR20130106455 A KR 20130106455A KR 20130106455 A KR20130106455 A KR 20130106455A KR 20150027970 A KR20150027970 A KR 20150027970A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
element unit
circuit board
printed circuit
camera module
Prior art date
Application number
KR20130106455A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102128781B1 (en
Inventor
김선주
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020130106455A priority Critical patent/KR102128781B1/en
Publication of KR20150027970A publication Critical patent/KR20150027970A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102128781B1 publication Critical patent/KR102128781B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

The present invention provides a camera module. According to an embodiment of the present invention, the camera module includes: a printed circuit board on which an image sensor and multiple device units are installed; a base which is combined with the printed circuit board; a holder member which is combined with the base and on which at least one lens is installed; and a device unit containing groove which is formed concavely in a location corresponding to the device unit of the base.

Description

카메라 모듈 {Camera module}Camera module {Camera module}

본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
This embodiment relates to a camera module.

타블렛 PC나 스마트폰과 같은 모바일 기기에 장착되는 소형 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장 된 인쇄회로기판과 복수의 렌즈가 설치된 렌즈배럴 및 오토 포커싱 기능을 가지는 액츄에이터를 포함하며, 이미지 센서에 결상되는 이미지에서 적외선 성분을 제거하기 위한 적외선 차단 필터가 광 경로상에 설치된다.A small camera module mounted on a mobile device such as a tablet PC or a smart phone includes a printed circuit board on which an image sensor is mounted, a lens barrel provided with a plurality of lenses, and an actuator having an auto focusing function, An infrared cut-off filter for removing an infrared component is provided on the optical path.

그런데, 전자기기의 소형화 요구에 따라 각 구성요소들의 크기는 점차 줄어드는 추세이다. 특히, 카메라 모듈이 장착되는 모바일 기기는 카메라 모듈의 소형화가 모바일 기기의 두께 및 크기 감소에 결정적인 영향을 미친다. 따라서 고성능은 유지하면서 소형화가 가능한 카메라 모듈의 개발이 요구되고 있다.
However, the size of each component gradually decreases according to the demand for miniaturization of electronic devices. Particularly, in a mobile device equipped with a camera module, miniaturization of the camera module has a decisive influence on the reduction of the thickness and size of the mobile device. Therefore, it is required to develop a camera module capable of miniaturization while maintaining high performance.

본 실시예는 소형화가 가능한 카메라 모듈을 제공한다.
The present embodiment provides a camera module capable of miniaturization.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서와 복수 개의 소자유닛이 설치되는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판과 결합되는 베이스; 상기 베이스와 결합되며 적어도 한 장 이상의 렌즈가 설치되는 홀더부재; 및 상기 베이스의 상기 소자유닛과 대응되는 위치에 오목하게 형성되는 소자유닛 수용홈;을 포함한다.The camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board on which an image sensor and a plurality of element units are installed; A base coupled to the printed circuit board; A holder member coupled to the base and having at least one or more lenses installed therein; And an element unit receiving groove recessed at a position corresponding to the element unit of the base.

상기 소자유닛 및 소자유닛 수용홈은 상기 이미지 센서 주변에 배치될 수 있다.The element unit and the element unit receiving groove may be disposed around the image sensor.

상기 소자유닛의 상부면과 소자유닛 수용홈의 내주면 사이 공간부에 베이스 고정용 접착부재가 도포될 수 있다.A base fixing adhesive member may be applied to the space between the upper surface of the element unit and the inner peripheral surface of the element unit receiving groove.

상기 베이스는 상기 인쇄회로기판과 소정 간격 이격 될 수 있다.The base may be spaced a predetermined distance from the printed circuit board.

상기 베이스와 렌즈홀더를 감싸는 쉴드 캔을 더 포함할 수 있다.And a shield can surrounding the base and the lens holder.

이때, 상기 쉴드 캔은 상기 인쇄회로기판의 둘레에 도포되는 접착부재로 접착 고정될 수 있다.At this time, the shield can can be adhesively fixed with an adhesive member applied to the periphery of the printed circuit board.

상기 쉴드 캔은 상기 베이스와 소정 간격 이격 될 수 있다.The shield can is spaced apart from the base by a predetermined distance.

상기 홀더부재와 베이스는 열 경화성 에폭시 및 자외선 경화성 에폭시(UV curing epoxy) 중 어느 하나로 형성되는 접착부재로 고정될 수 있다.
The holder member and the base may be fixed with an adhesive member formed of any one of a thermosetting epoxy and a UV curing epoxy.

베이스의 둘레면 바닥 측에 접착제 도포면을 형성할 필요가 없기 때문에, 기존 보다 작은 크기의 베이스를 형성할 수 있어 카메라 모듈의 소형화가 가능하다.Since there is no need to form an adhesive application surface on the bottom side of the circumference of the base, a base of a smaller size than that of the conventional base can be formed, and the camera module can be downsized.

또한, 베이스와 쉴드 캔의 이격 거리를 최소화할 수 있어, 카메라 모듈의 가로 세로 폭을 줄일 수 있다.
Further, the separation distance between the base and the shield can can be minimized, and the horizontal and vertical width of the camera module can be reduced.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도,
도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 도면, 그리고,
도 3은 도 1의 인쇄회로기판의 평면도 이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to the present embodiment,
Fig. 2 is an enlarged view of a portion A in Fig. 1,
3 is a plan view of the printed circuit board of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 실시예의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도, 도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 도면, 그리고, 도 3은 도 1의 인쇄회로기판의 평면도 이다.FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to the present embodiment, FIG. 2 is an enlarged view of part A of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view of the printed circuit board of FIG.

도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판(10), 베이스(20), 홀더부재(30) 및 소자유닛 수용홈(100)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board 10, a base 20, a holder member 30, and an element unit receiving groove 100.

인쇄회로기판(10)에는 일정 면적의 유효화상 영역을 가지는 이미지 센서(11)가 실장 될 수 있다. 이미지 센서(11)는 대략 직사각형으로 마련될 수 있으며, 일정 면적의 유효화상 영역을 가질 수 있다. The image sensor 11 having an effective image area of a predetermined area can be mounted on the printed circuit board 10. [ The image sensor 11 may be provided in a substantially rectangular shape and may have an effective image area of a certain area.

인쇄회로기판(10)에 설치된 상기 이미지 센서(11)의 주변에는 소자유닛(12)이 돌출 형성될 수 있다. 소자유닛(12)은 액츄에이터 및 기타 카메라 모듈의 작동에 필요한 각종 드라이버들로 복수 개가 이미지 센서(11)와 함께 돌출 설치될 수 있다. 인쇄회로기판(10)의 둘레에는 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 일정 두께의 쉴드 캔 접착부재(13)가 도포되어, 금속 재질의 쉴드 캔(40)과 통전 가능하게 연결될 수 있다. 이와 같이 쉴드 캔 접착부재(13)로 쉴드 캔(40)이 결합되는 것은 전자기파 등이 인쇄회로기판(10)에 마련된 그라운드 단자를 통해 제거될 수 있도록 하기 위함이다.An element unit 12 may be formed on the periphery of the image sensor 11 provided on the printed circuit board 10. The element unit 12 may be provided with a plurality of drivers protruding from the image sensor 11 together with various drivers necessary for operation of the actuator and other camera modules. 1 and 3, a shield can attaching member 13 having a predetermined thickness is applied to the periphery of the printed circuit board 10 so as to be electrically connected to the shield can 40 made of metal. The reason why the shield can 40 is coupled to the shield can attaching member 13 in this manner is to allow electromagnetic waves or the like to be removed through the ground terminal provided on the printed circuit board 10. [

베이스(20)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에 배치되며, 상기 인쇄회로기판(10)과 접착부재로 고정할 수 있다. 베이스(20)의 중앙에는 상기 이미지 센서(11)의 유효화상 영역의 면적보다 큰 윈도우가 형성될 수 있으며, 상기 윈도우에는 적외선 차단 필터(미도시)가 설치될 수 있다.1 to 3, the base 20 is disposed on the upper side of the printed circuit board 10 and can be fixed to the printed circuit board 10 with an adhesive member. A window larger than the area of the effective image area of the image sensor 11 may be formed at the center of the base 20, and an infrared cut filter (not shown) may be installed in the window.

홀더부재(30)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(20) 상부에 설치된다. 홀더부재(30)에는 하나 이상의 렌즈를 포함하는 렌즈배럴(31)이 설치될 수 있다. 상기 렌즈배럴(31)은 도 1과 같이 홀더부재(30)의 내측에 일체로 고정 설치될 수도 있고, 상기 홀더부재(30)에 대하여 나사 결합 등으로 설치될 수도 있으며, 나사산 없이 광축 방향에 평행한 방향으로 이동하여 고정 설치될 수도 있다.The holder member 30 is installed on the base 20, as shown in Figs. The holder member 30 may be provided with a lens barrel 31 including at least one lens. The lens barrel 31 may be integrally fixed to the inside of the holder member 30 as shown in FIG. 1, may be screwed to the holder member 30, and may be parallel to the optical axis direction And may be fixedly installed by moving in one direction.

상기 홀더부재(30)에는 미도시된 액츄에이터가 설치되어 상기 이미지 센서(11)에 결상되는 이미지의 초점 및/또는 손떨림 보정 동작을 수행할 수도 있는데, 상기 액츄에이터는 상기 홀더부재(30)의 내측에 보이스 코일 모터(VCM) 등으로 마련될 수도 있고, 렌즈 무빙 방식으로서, 한 장의 렌즈를 움직여 손떨림 보정 및 오토 포커싱 기능을 수행하는 것도 가능하다.An actuator (not shown) may be mounted on the holder member 30 to perform focus and / or camera shake correction of an image formed on the image sensor 11. The actuator may be disposed inside the holder member 30 A voice coil motor (VCM), or the like. In the lens moving method, it is also possible to perform a camera shake correction and an auto focusing function by moving a single lens.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 홀더부재(30)가 설치되는 상기 베이스(20)의 상부면에는 일정 두께로 접착부재(50)가 도포되어, 홀더부재(30)를 베이스(20)에 고정할 수 있다. 상기 접착부재(50)는 베이스(20)와 홀더부재(30)가 서로 접촉하는 지점을 따라 도포되며, 특정 조건에서 경화될 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 이는 홀더부재(30)에 설치된 렌즈배럴(31)을 이미지 센서(11)와 광축 정렬하는 액티브 얼라인먼트를 위한 것이다. 물론, 홀더부재(30)는 액티브 얼라인먼트 없이 상기 베이스(20)와 접착/고정될 수도 있고, 홀더부재(30)와 베이스(20)를 일체로 형성하는 것도 가능하다.1, an adhesive member 50 is applied to the upper surface of the base 20 on which the holder member 30 is installed, and the holder member 30 is attached to the base 20, As shown in Fig. The adhesive member 50 is applied along the point where the base 20 and the holder member 30 contact each other, and can be formed of a material that can be cured under specific conditions. This is for active alignment in which the lens barrel 31 provided in the holder member 30 is optically aligned with the image sensor 11. Of course, the holder member 30 may be bonded / fixed to the base 20 without active alignment, or the holder member 30 and the base 20 may be integrally formed.

액티브 얼라인먼트는 상기한 바와 같이, 홀더부재(30)에 설치된 렌즈배럴(31)의 광축을 이미지 센서(11)와 정렬하는 공정이다. 즉, 베이스(20)와 홀더부재(30)의 마주보는 면에는 일정 높이 이상의 접착부재(50)를 도포하고, 그 위에 홀더부재(30)를 올린다. 이때, 접착부재(50)는 특정 조건에서만 경화되는 재질로 형성되므로, 열 또는 특정 파장의 빛이 조사되기 전에는 경화되지 않는다. 따라서 홀더부재(30)를 고정 위치에서 소정의 초점조정 장비에서 광축정렬 작업을 수행할 수 있다. 홀더부재(30)와 이미지 센서(11) 사이의 광축이 정렬되면, 상기 접착부재(50)에 열 또는 자외선 등과 같은 특정 파장의 빛을 조사하여 경화시켜 홀더부재(30)를 고정한다.Active alignment is a process of aligning the optical axis of the lens barrel 31 provided on the holder member 30 with the image sensor 11 as described above. That is, an adhesive member 50 having a predetermined height or higher is applied to the opposite surface of the base 20 and the holder member 30, and the holder member 30 is placed thereon. At this time, since the adhesive member 50 is formed of a material that hardens only under certain conditions, it is not cured before heat or light of a specific wavelength is irradiated. Thus, it is possible to perform the alignment of the optical axis of the holder member 30 in a predetermined focusing device at a fixed position. When the optical axis between the holder member 30 and the image sensor 11 is aligned, the holder member 30 is fixed by irradiating the adhesive member 50 with light of a specific wavelength such as heat, ultraviolet rays or the like.

이와 같이 특정 조건에서 경화되는 접착부재(50)를 이용한 액티브 얼라인먼트는 작업 편이성은 높지만, 비교적 많은 양의 접착부재(50)의 도포를 필요로 한다. 접착부재(50)가 너무 적거나 낮은 높이로 도포되면, 홀더부재(30)의 광축정렬이 정확하게 이루어지지 않을 수 있기 때문이다. The active alignment using the adhesive member 50, which is cured under the specific conditions, is high in ease of operation but requires application of a relatively large amount of the adhesive member 50. [ If the adhesive member 50 is applied at too low or a low height, the alignment of the optical axis of the holder member 30 may not be precisely performed.

따라서 베이스(20) 상부면에는 접착부재(50)를 도포하기 위한 일정 면적 이상의 접착부재 도포면이 형성되고, 베이스(20)는 홀더부재(30)와 인쇄회로기판(10) 사이에 개재될 수 있다. The base 20 may be provided on the upper surface of the base 20 with an adhesive member application surface of a predetermined area or greater for applying the adhesive member 50 and the base 20 may be interposed between the holder member 30 and the printed circuit board 10 .

한편, 베이스(20)는 인쇄회로기판(10)과도 접착 고정되어야 하므로, 베이스(20)의 바닥면에는 인쇄회로기판(10)과의 접착 고정을 위한 별도의 접착제 도포면을 별도로 형성한다.Since the base 20 is also fixed to the printed circuit board 10, a separate adhesive application surface for bonding and fixing the printed circuit board 10 to the bottom surface of the base 20 is separately formed.

본 실시예에 의한 베이스(20)는 이와 같이 바닥면에 인쇄회로기판(10)과의 접착을 위한 접착제 도포면을 구비할 필요 없도록 구성될 수 있다. 이를 위해, 베이스(20)의 안쪽 공간부로서, 상기 소자유닛(12)과 마주보는 면을 오목하게 형성하여, 이곳에 베이스 고정용 접착부재(110)의 도포 위치를 형성할 수 있다.The base 20 according to the present embodiment can be constructed so that the bottom surface does not need to have an adhesive application surface for adhering to the printed circuit board 10. To this end, the inner space of the base 20 may be formed with a concave surface facing the element unit 12 to form an application position of the base fixing adhesive member 110 thereon.

즉, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(10)에 설치된 소자유닛(12)들은 상기 이미지 센서(11)의 설치면에 서로 다른 높이로 돌출 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 베이스(20)의 상기 소자유닛(12)과 마주보는 면에는 상기 소자유닛(12)과 대응되는 형상을 가지는 소자유닛 수용홈(100)을 형성한다. 그리고, 이 소자유닛 수용홈(100)의 내부에 베이스 고정용 접착부재(110)를 도포하여 베이스(20)를 인쇄회로기판(10)에 접착 고정할 수 있다. 소자유닛 수용홈(100)은 베이스(20)의 사출 성형 시 함께 형성될 수 있도록 상기 베이스(20)와 일체로 형성하는 것이 좋다. 2 and 3, the element units 12 provided on the printed circuit board 10 according to the present embodiment may be installed on the mounting surface of the image sensor 11 at different heights. have. In this case, the element unit receiving groove 100 having a shape corresponding to the element unit 12 is formed on the surface of the base 20 facing the element unit 12. The base fixing adhesive member 110 is applied to the inside of the element unit housing groove 100 to bond and fix the base 20 to the printed circuit board 10. [ It is preferable that the element unit housing groove 100 is integrally formed with the base 20 so that the element unit housing groove 100 can be formed at the time of injection molding of the base 20.

이상과 같은 본 실시예에 따르면, 베이스 고정용 접착부재(110)를 베이스(20)의 내측 공간부에 형성되는 소자유닛 수용홈(100)에 도포하기 때문에, 기존의 구성과 같이 베이스(20)의 둘레면의 바닥 측에 접착부재를 도포하기 위한 일정 면적 이상의 접착제 도포면을 형성할 필요가 없다. 따라서 기존 보다 가로 세로 폭을 줄일 수 있는 베이스(20)를 형성하는 것이 가능하다. 그러나, 이를 한정하는 것은 아니며, 베이스(20) 둘레면의 바닥면 일부분에 접착부재를 도포하여 상기 실시예와 병행하여 고정할 수도 있다.According to the present embodiment as described above, since the base fixing adhesive member 110 is applied to the element unit housing groove 100 formed in the inner space of the base 20, It is not necessary to form an adhesive application surface having a predetermined area or more for applying the adhesive member to the bottom side of the peripheral surface of the peripheral surface of the peripheral wall. Therefore, it is possible to form the base 20 which can be reduced in width and width. However, the present invention is not limited to this, and an adhesive member may be applied to a part of the bottom surface of the circumference of the base 20 to be fixed in parallel with the above embodiment.

또한, 소자유닛(12)의 상부면이 베이스(20)의 내부 공간에 삽입되어, 상기 소자유닛 수용홈(100)의 내부 공간부에 도포된 베이스 고정용 접착부재(110)에 접착 고정된다. 따라서 기존의 카메라 모듈 보다 소자유닛(12)이 소자유닛 수용홈(100)의 내부에 삽입되는 높이만큼 낮아져, 카메라 모듈 소형화에 유리하다.The upper surface of the element unit 12 is inserted into the inner space of the base 20 and adhered and fixed to the base fixing adhesive member 110 applied to the inner space of the element unit receiving groove 100. Therefore, the height of the element unit 12 is lowered by the height of insertion into the element unit housing groove 100 than the existing camera module, which is advantageous for miniaturization of the camera module.

이상에서 본 실시예에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 실시예의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Therefore, the true scope of protection of the present embodiment should be defined by the following claims.

10; 인쇄회로기판 11; 이미지 센서
12; 소자유닛 13; 접착부재
20; 베이스 30; 홀더부재
31; 렌즈 100; 소자유닛 수용홈
110; 베이스 고정용 접착부재10; A printed circuit board 11; Image sensor
12; Element unit 13; Adhesive member
20; Base 30; The holder member
31; A lens 100; Device unit receiving groove
110; The base fixing member

Claims (8)

이미지 센서와 복수 개의 소자유닛이 설치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판과 결합되는 베이스;
상기 베이스와 결합되며 적어도 한 장 이상의 렌즈가 설치되는 홀더부재; 및
상기 베이스의 상기 소자유닛과 대응되는 위치에 오목하게 형성되는 소자유닛 수용홈;을 포함하는 카메라 모듈.
A printed circuit board on which an image sensor and a plurality of element units are installed;
A base coupled to the printed circuit board;
A holder member coupled to the base and having at least one or more lenses installed therein; And
And an element unit accommodation groove formed concavely at a position corresponding to the element unit of the base.
제 1 항에 있어서,
상기 소자유닛 및 소자유닛 수용홈은 상기 이미지 센서 주변에 배치되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the element unit and the element unit housing groove are disposed around the image sensor.
제 1 항에 있어서,
상기 소자유닛의 상부면과 소자유닛 수용홈의 내주면 사이 공간부에 베이스 고정용 접착부재가 도포되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And a base fixing adhesive member is applied to a space portion between the upper surface of the element unit and the inner peripheral surface of the element unit receiving groove.
제 1 항에 있어서, 상기 베이스는,
상기 인쇄회로기판과 소정 간격 이격되는 카메라 모듈.
The apparatus of claim 1,
And is spaced apart from the printed circuit board by a predetermined distance.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스와 렌즈홀더를 감싸는 쉴드 캔을 더 포함하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And a shield can surrounding the base and the lens holder.
제 5 항에 있어서, 상기 쉴드 캔은,
상기 인쇄회로기판의 둘레에 도포되는 접착부재로 접착 고정되는 카메라 모듈.
6. The shield can according to claim 5,
And is adhered and fixed by an adhesive member applied to the periphery of the printed circuit board.
제 5 항에 있어서, 상기 쉴드 캔은,
상기 베이스와 소정 간격 이격되는 카메라 모듈.
6. The shield can according to claim 5,
And is spaced apart from the base by a predetermined distance.
제 1 항에 있어서,
상기 홀더부재와 베이스는 열 경화성 에폭시 및 자외선 경화성 에폭시(UV curing epoxy) 중 어느 하나로 형성되는 접착부재로 고정되는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the holder member and the base are fixed by an adhesive member formed of any one of a thermosetting epoxy and a UV curing epoxy.
KR1020130106455A 2013-09-05 2013-09-05 Camera module KR102128781B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130106455A KR102128781B1 (en) 2013-09-05 2013-09-05 Camera module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130106455A KR102128781B1 (en) 2013-09-05 2013-09-05 Camera module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150027970A true KR20150027970A (en) 2015-03-13
KR102128781B1 KR102128781B1 (en) 2020-07-01

Family

ID=53023068

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130106455A KR102128781B1 (en) 2013-09-05 2013-09-05 Camera module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102128781B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110081463A (en) * 2010-01-08 2011-07-14 삼성전기주식회사 Camera module package and method for manufacturing the same
KR20130009176A (en) * 2011-07-14 2013-01-23 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR20130054160A (en) * 2011-11-15 2013-05-24 엘지이노텍 주식회사 Camera module

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110081463A (en) * 2010-01-08 2011-07-14 삼성전기주식회사 Camera module package and method for manufacturing the same
KR20130009176A (en) * 2011-07-14 2013-01-23 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR20130054160A (en) * 2011-11-15 2013-05-24 엘지이노텍 주식회사 Camera module

Also Published As

Publication number Publication date
KR102128781B1 (en) 2020-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8436937B2 (en) Camera module having socket with protrusion and method for assembling the same
KR20190113856A (en) Photographing module and mold photosensitive assembly and manufacturing method thereof, and electronic device
US20130235259A1 (en) Methods and systems for assembly of camera modules
CN112904642B (en) Lens moving device
US20150281528A1 (en) Camera module
JP2014194585A (en) Auto focus/zoom module using wafer level optics
US20190033553A1 (en) Lens assembly, camera module, and optical device
KR101595998B1 (en) camera module and manufacturing method thereof
JP4259504B2 (en) The camera module
KR102614747B1 (en) Lens driving unit and camera module including the same
US9077880B2 (en) Image capturing module and image sensing unit thereof
KR102454210B1 (en) Lens driving unit and camera module including the same
KR20110108183A (en) Camera module capable of auto-focusing and method of manufacturing the same
US9413998B2 (en) Image capturing module for increasing assembly flatness and shortening focusing time and method of assembling the same
JP6079124B2 (en) Camera module and mobile terminal with camera
KR20120079551A (en) Focus free camera module
KR20150027970A (en) Camera module
KR101724678B1 (en) Camera module and Manufacturing method of the same
US9432560B2 (en) Image capturing module for saving focusing time and increasing assembly flatness and method of assembling the same
KR101663832B1 (en) Camera module and method for manufacturing the same
US9319608B2 (en) Image capturing module for increasing assembly flatness and method of assembling the same
JP2014178374A (en) Camera module
CN113574853A (en) Camera module
KR20170040168A (en) Camera module and Manufacturing method of the same
KR20180026256A (en) Camera module and optical apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant