KR20150026065A - Face Sealing Type Ogranic Light Emitting Diode Display - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 유기발광소자 기판과 상부 기판을 면 봉지 방식으로 접합한 후, 그 상면에 보조 광학 필름을 부착할 때, 고온/고습 환경에서 접착 불량이 발생하는 것을 방지한 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a surface encapsulation type organic light emitting diode display. Particularly, the present invention relates to a method for bonding an auxiliary optical film to an upper surface of an organic light emitting diode substrate by bonding the organic light emitting diode substrate and an upper substrate in a surface sealing manner, And a light emitting diode display device.
최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치에는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display, FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP) 및 전계발광장치(Electro-Luminescence device, EL) 등이 있다.2. Description of the Related Art Recently, various flat panel display devices capable of reducing weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes (CRTs), have been developed. Such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), and an electro-luminescence device (EL) .
도 1은 종래 기술에 의한 능동소자인 박막 트랜지스터를 이용한 유기발광 다이오드 표시장치(Organic Light Emitting Diode Display Device: OLED)의 구조를 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1에서 절취선 I-I'로 자른 단면으로 종래 기술에 의한 유기발광 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.FIG. 1 is a plan view showing the structure of an organic light emitting diode display device (OLED) using a thin film transistor which is an active device according to the related art. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a cutting line I-I 'in FIG. 1, illustrating a structure of a conventional OLED display device.
도 1 및 2를 참조하면, 유기발광 다이오드 표시장치는 박막 트랜지스터(ST, DT) 및 박막 트랜지스터(ST, DT)와 연결되어 구동되는 유기발광 다이오드(OLED)가 형성된 박막 트랜지스터 기판, 박막 트랜지스터 기판 위에 실재(FS) 를 사이에 두고 합착하는 배리어 기판(BF)을 포함한다. 박막 트랜지스터 기판은 투명한 기판(SUB) 위에 형성된 스위칭 TFT(ST), 스위칭 TFT(ST)와 연결된 구동 TFT(DT), 구동 TFT(DT)에 접속된 유기발광 다이오드(OLED)를 포함한다.1 and 2, the organic light emitting diode display device includes a thin film transistor (TFT) substrate having a thin film transistor (ST) and a thin film transistor (DT) and an organic light emitting diode (OLED) And a barrier substrate (BF) which is bonded together with the substance (FS) sandwiched therebetween. The thin film transistor substrate includes a switching TFT ST formed on a transparent substrate SUB, a driving TFT DT connected to the switching TFT ST, and an organic light emitting diode OLED connected to the driving TFT DT.
유리 기판(SUB) 위에 스위칭 TFT(ST)는 게이트 라인(GL)과 데이터 라인(DL)이 교차하는 부위에 형성되어 있다. 스위칭 TFT(ST)는 화소를 선택하는 기능을 한다. 스위칭 TFT(ST)는 게이트 라인(GL)에서 분기하는 게이트 전극(SG)과, 반도체 층(SA)과, 소스 전극(SS)과, 드레인 전극(SD)을 포함한다. 그리고, 구동 TFT(DT)는 스위칭 TFT(ST)에 의해 선택된 화소의 애노드 전극(ANO)을 구동하는 역할을 한다. 구동 TFT(DT)는 스위칭 TFT(ST)의 드레인 전극(SD)과 연결된 게이트 전극(DG)과, 반도체층(DA), 구동 전류 전송 배선(VDD)에 연결된 소스 전극(DS)과, 드레인 전극(DD)을 포함한다. 구동 TFT(DT)의 드레인 전극(DD)은 유기발광 다이오드의 애노드 전극(ANO)과 연결되어 있다.On the glass substrate SUB, the switching TFT ST is formed at a position where the gate line GL and the data line DL cross each other. The switching TFT ST functions to select a pixel. The switching TFT ST includes a gate electrode SG, a semiconductor layer SA, a source electrode SS and a drain electrode SD which branch off from the gate line GL. The driving TFT DT serves to drive the anode electrode ANO of the pixel selected by the switching TFT ST. The driving TFT DT includes a gate electrode DG connected to the drain electrode SD of the switching TFT ST, a source electrode DS connected to the semiconductor layer DA, the driving current transfer wiring VDD, (DD). The drain electrode DD of the driving TFT DT is connected to the anode electrode ANO of the organic light emitting diode.
도 2에서는 일례로, 탑 게이트(Top Gate) 구조의 박막 트랜지스터를 도시하였다. 이 경우, 스위칭 TFT(ST)의 반도체 층(SA) 및 구동 TFT(DT)의 반도체 층(DA)들이 기판(SUB) 위에 먼저 형성되고, 그 위를 덮는 게이트 절연막(GI) 위에 게이트 전극들(SG, DG)이 반도체 층들(SA, DA)의 중심부에 중첩되어 형성된다. 그리고 반도체 층들(SA, DA)의 양 측면에는 콘택홀을 통해 소스 전극들(SS, DS) 및 드레인 전극들(SD, DD)이 연결된다. 소스 전극(SS, DS) 및 드레인 전극(SD, DD)들은 게이트 전극들(SG, DG)을 덮는 절연막(IN) 위에 형성된다.In FIG. 2, a thin film transistor having a top gate structure is shown as an example. In this case, the semiconductor layer DA of the switching TFT ST and the semiconductor layer DA of the driving TFT DT are formed first on the substrate SUB, and the gate electrodes G1 and G2 are formed on the gate insulating film GI, SG, and DG are formed overlapping the center portions of the semiconductor layers SA and DA. Source electrodes SS and DS and drain electrodes SD and DD are connected to both sides of the semiconductor layers SA and DA through a contact hole. The source electrodes SS and DS and the drain electrodes SD and DD are formed on the insulating film IN covering the gate electrodes SG and DG.
또한, 기판(SUB)에서 화소 영역이 배치되는 표시 영역의 외주부에는, 각 게이트 라인(GL)의 일측 단부에 형성된 게이트 패드(GP), 각 데이터 라인(DL)의 일측 단부에 형성된 데이터 패드(DP), 그리고 각 구동 전류 전송 배선(VDD)의 일측 단부에 형성된 구동 전류 패드(VDP)가 배치된다. 게이트 패드(GP)와 데이터 패드(DP)는 서로 다른 층에 형성되기 때문에 단차로 인해 불량이 발생할 수 있다. 이러한 단차 불량을 해소하기 위해 게이트 패드(GP)를 덮는 절연막(IN)을 패턴하여 게이트 패드(GP)를 노출하고, 절연막(IN) 위에 데이터 패드(DP)와 동일한 물질로 게이트 패드(GP)에 연결되는 게이트 중간 패드(GPI)를 더 형성하는 것이 바람직하다.A gate pad GP formed on one end of each gate line GL and a data pad DP formed on one end of each data line DL are formed on the outer periphery of the display region where the pixel region is arranged on the substrate SUB. ), And a driving current pad (VDP) formed at one end of each driving current transmission line (VDD). Since the gate pad GP and the data pad DP are formed on different layers, defects may occur due to the step difference. The gate pad GP is exposed by patterning the insulating film IN covering the gate pad GP and the gate pad GP is formed on the insulating film IN with the same material as the data pad DP It is preferable to further form a gate intermediate pad GPI to be connected.
스위칭 TFT(ST)와 구동 TFT(DT)가 형성된 기판(SUB) 위에 보호막(PAS)이 전면 도포된다. 그리고 게이트 중간 패드(GPI), 데이터 패드(DP), 구동 전류 패드(VDP), 그리고, 구동 TFT(DT)의 드레인 전극(DD)을 노출하는 콘택홀들이 형성된다. 그리고 기판(SUB) 중에서 표시 영역 위에는 평탄화 막(PL)이 도포된다. 평탄화 막(PL)을 패턴하여 구동 TFT(DT)의 드레인 전극(DD)을 노출하는 콘택홀이 형성된다. 한편, 게이트 중간 패드(GPI) 및 데이터 패드(GP) 부분은 완전히 노출되도록 평탄화 막(PL)을 패턴한다. 평탄화 막(PL)은 유기발광 다이오드를 구성하는 유기물질을 매끈한 평면 상태에서 도포하기 위해 기판 표면의 거칠기를 균일하게 하는 기능을 한다.The protective film PAS is entirely coated on the substrate SUB on which the switching TFT ST and the driving TFT DT are formed. Contact holes are formed to expose the gate intermediate pad GPI, the data pad DP, the driving current pad VDP, and the drain electrode DD of the driving TFT DT. Then, a flattening film PL is applied onto the display area of the substrate SUB. The planarizing film PL is patterned to form a contact hole exposing the drain electrode DD of the driving TFT DT. On the other hand, the gate intermediate pad GPI and the data pad GP portions are patterned to completely expose the planarizing film PL. The planarization layer PL serves to uniformize the roughness of the substrate surface in order to apply the organic material constituting the organic light emitting diode in a smooth planar state.
평탄화 막(PL) 위에는 콘택홀을 통해 구동 TFT(DT)의 드레인 전극(DD)과 접촉하는 애노드 전극(ANO)이 형성된다. 또한, 평탄화 막(PL)이 형성되지 않은 표시 영역의 외주부에서도, 보호막(PAS)에 형성된 콘택홀들을 통해 노출된 게이트 중간 패드(GPI), 데이터 패드(DP) 그리고 구동 전류 패드(VDP) 위에는 게이트 패드 단자(GPT), 데이터 패드 단자(DPT) 그리고 구동 전류 패드 단자(VDPT)가 각각 형성된다. 표시 영역 내에서 특히 화소 영역을 제외한 기판(SUB) 위에 뱅크(BN)가 형성된다.An anode electrode ANO is formed on the planarizing film PL in contact with the drain electrode DD of the driving TFT DT through the contact hole. The gate pad PUS is formed on the gate intermediate pad GPI, the data pad DP, and the driving current pad VDP exposed through the contact holes formed in the passivation layer PAS in the outer peripheral portion of the display region where the planarization film PL is not formed. A pad terminal GPT, a data pad terminal DPT, and a driving current pad terminal VDPT, respectively. A bank BN is formed on the substrate SUB except for the pixel region in the display region.
뱅크(BN)에 의해 노출된 애노드 전극(ANO) 위에 유기발광 층(OLE)을 도포한다. 유기발광 층(OLE)이 화소별로 설정된 적색, 녹색 및 청색 중 어느 한 색상을 발광하는 유기 물질을 포함할 수 있다. 또는 칼라 필터를 사용하는 경우에는 백색광을 발광하는 유기 물질을 포함할 수 있다. 편의상 도 2에서는 전자의 경우로 설명하였다.The organic light emitting layer OLE is coated on the anode electrode ANO exposed by the bank BN. The organic light emitting layer (OLE) may include an organic material that emits red, green, or blue light for each pixel. Or an organic material that emits white light when a color filter is used. For convenience, FIG. 2 illustrates the former case.
유기발광 층(OLE)이 도포된 기판(SUB) 전체 표면 위에 캐소드 전극(CAT)을 도포한다. 이로써, 구동 박막 트랜지스터(DT)에 연결되며, 애노드 전극(ANO), 유기발광 층(OLE) 및 캐소드 전극(CAT)이 적층된 유기발광 다이오드(OLED)를 포함하는 박막 트랜지스터 기판이 완성된다. A cathode electrode (CAT) is applied over the entire surface of the substrate (SUB) coated with the organic light emitting layer (OLE). Thereby, a thin film transistor substrate including the organic light emitting diode OLED, which is connected to the driving thin film transistor DT and has the anode electrode ANO, the organic light emitting layer OLE and the cathode electrode CAT stacked, is completed.
상기와 같은 구조를 갖는 박막 트랜지스터 기판 위, 전체 표면에 실재(FS)를 도포하고, 실재(FS)를 매개로 하여 배리어 기판(BF)을 합착한다. 즉, 박막 트랜지스터 기판과 배리어 기판(BF)은 그 사이에 개재된 실재(FS)를 이용하여 완전 밀봉 합착하도록 하는 것이 바람직하다. 게이트 패드(GP) 및 게이트 패드 단자(GPT) 그리고 데이터 패드(DP) 및 데이터 패드 단자(DPT)는 배리어 기판(BF) 외측으로 노출되어 각종 연결 수단을 통해 외부에 설치되는 장치와 연결된다.(FS) is applied on the entire surface of the thin film transistor substrate having the above-described structure, and the barrier substrate (BF) is adhered via the presence of the material (FS). That is, it is preferable that the thin film transistor substrate and the barrier substrate (BF) are completely sealed and cemented using the substance (FS) sandwiched therebetween. The gate pad GP and the gate pad terminal GPT and the data pad DP and the data pad terminal DPT are exposed to the outside of the barrier substrate BF and are connected to an external device through various connecting means.
좀 더 구체적으로 설명하면, 박막 트랜지스터 기판을 완성한 후, 수분 및 산소의 침투를 막아 유기발광 다이오드 소자를 보호하기 위해 질화 실리콘(SiNx)와 같은 무기물질을 1~3㎛ 정도의 두께로, 기판(SUB) 전체 표면 위에 도포할 수도 있다. 그리고 배리어 기판(BF)의 내측 표면 위에는, 실재(FS)를 도포한다. 특히, 배리어 기판(BF)의 테두리보다 내측으로 일정 거리 이격된 위치까지만 실재(FS)를 도포하는 것이 바람직하다.More specifically, after the thin film transistor substrate is completed, an inorganic material such as silicon nitride (SiNx) is deposited to a thickness of about 1 to 3 mu m in order to protect the organic light emitting diode device from penetration of moisture and oxygen, SUB). On the inner surface of the barrier substrate BF, the substance FS is applied. In particular, it is preferable to apply the substance FS only to a position spaced a certain distance inward from the edge of the barrier substrate BF.
박막 트랜지스터 기판과 배리어 기판(BF)을 정렬 배치한 후, 배리어 기판(BF)을 눌러 박막 트랜지스터 기판과 합착한다. 합착한 기판(배리어 기판과 박막 트랜지스터 기판)들 사이에 개재된 실재(FS)가 경화된 후, 가압력을 제거하면, 박막 트랜지스터 기판과 배리어 기판(BF)은 실재(FS)를 매개로 하여 면 봉지된 구조를 갖는다.After arranging the thin film transistor substrate and the barrier substrate (BF) in alignment, the barrier substrate (BF) is pressed to adhere to the thin film transistor substrate. The thin film transistor substrate and the barrier substrate BF are electrically connected to each other through the surface of the cotton bag (BF) via the substance FS when the pressing force is removed after the real material FS interposed between the bonded substrates (barrier substrate and thin film transistor substrate) .
박막 트랜지스터 기판을 완성하고, 배리어 기판(BF)으로 면 봉지하고 난 후,추가적인 필름들을 더 부착하여 최종 유기발광 다이오드 표시장치가 완성된다. 유기발광 다이오드 표시장치의 전체적인 단면 구조를 개략적으로 정리하면 다음과 같다. 도 3은 종래 기술에 의한 유기발광 다이오드 표시장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.After completing the thin film transistor substrate and encapsulating with the barrier substrate (BF), additional additional films are attached to complete the final organic light emitting diode display. The overall sectional structure of the organic light emitting diode display device is schematically summarized as follows. 3 is a cross-sectional view schematically showing the overall structure of an organic light emitting diode display device according to the related art.
기판(SUB) 위에 기저막(PI)이 도포되어 있다. 기저막(PI)은 그 상부에 소자들을 안정적으로 형성할 수 있도록 해주는 버퍼층의 기능을 한다. 기저막(PI) 위에는 박막 트랜지스터 및 유기발광 다이오드를 포함하는 표시 소자층(PL)이 형성된다. 표시 소자층(PL) 위에는 실재(FS)를 매개로 하여 배리어 기판(BF)이 면 부착되어 있다. 여기까지는 앞에서 상세히 설명한 바와 동일하다.A base film (PI) is coated on the substrate (SUB). The base film (PI) functions as a buffer layer to allow stable formation of devices on the base film (PI). A display element layer PL including a thin film transistor and an organic light emitting diode is formed on the base film PI. A barrier substrate BF is provided on the surface of the display element layer PL via a substance FS. This is the same as described above in detail.
배리어 기판(BF)의 외측 표면 위에는 유기발광 다이오드에서 발광하는 빛을 난반사 없이 관측자의 시야 범위로 조사할 수 있도록 도와주는 광학적 필름들이 부착될 수 있다. 예를 들어, 편광 필름(POL)이 부착될 수 있으며, 편광필름(POL) 위에는 표시장치를 보호하기 위한 보호 필름(CW)을 더 부착할 수 있다.On the outer surface of the barrier substrate (BF), optical films can be attached to help illuminate the light emitted from the organic light emitting diode in the field of view of the observer without diffuse reflection. For example, a polarizing film (POL) may be attached, and a protective film (CW) for protecting the display device may be further attached on the polarizing film (POL).
이와 같이, 유기발광 다이오드 표시장치가 완성된 후에는 고온/고습 환경에서 시험 과정을 거친다. 그런데, 도 4에 도시한 바와 같이, 고온/고습 시험 과정에서 배리어 기판(FS)과 편광 필름(POL) 사이에서 기포(BUB)가 발생할 수 있다. 도 4는, 도 3에서 ⓐ로 나타낸 원형 부분을 확대한 도면으로, 편광 필름(POL)과 배리어 기판(BF) 사이에 기포(BUB)가 발생한 상태를 보여주는 단면도이다.Thus, after the organic light emitting diode display device is completed, the test process is performed in a high temperature / high humidity environment. 4, bubbles BUB may be generated between the barrier substrate FS and the polarizing film POL in the high-temperature / high-humidity testing process. Fig. 4 is an enlarged view of a circular portion indicated by a in Fig. 3, and is a cross-sectional view showing a state in which a bubble BUB is generated between the polarizing film POL and the barrier substrate BF.
편광 필름(POL)과 배리어 기판(BF) 사이에 기포(BUB)가 발생하는 원인에 대해서 검토할 필요가 있다. 편광 필름(POL)의 일면에는 고강도 접착층(ADH)이 도포되고 이형지가 보호하는 구조로 공급된다. 박막 트랜지스터 기판 위에 배리어 기판(BF)을 면 부착한 후에, 편광 필름(POL)의 접착층(ADH)을 배리어 기판(BF)의 상부 표면에 밀착 시킴으로써 편광 필름(POL)을 합착한다.It is necessary to investigate the reason why the bubble BUB is generated between the polarizing film POL and the barrier substrate BF. A high-strength adhesive layer (ADH) is applied to one surface of the polarizing film (POL) and supplied to a structure in which the release paper is protected. The polarizing film POL is adhered by adhering the adhesive layer ADH of the polarizing film POL to the upper surface of the barrier substrate BF after the barrier substrate BF is attached to the surface of the thin film transistor substrate.
편광 필름(POL)을 합착 공정에서 균일한 합착력으로 배리어 기판(BF)에 밀착하도록 수행하므로, 부착한 직후에는 기포가 발생하지 않는다. 하지만, 고온/고습 시험 과정에서 기포(BUB)가 발생하는 현상이 발생한다.Since the polarizing film POL is adhered to the barrier substrate BF with a uniform combination force in the laminating process, bubbles are not generated immediately after the polarizing film POL is adhered. However, a phenomenon occurs in which a bubble (BUB) is generated during a high temperature / high humidity test.
이는, 배리어 기판(BF)의 표면 에너지가 높아서 소수성의 성질을 갖기 때문으로 판단된다. 즉, 표면 에너지가 높아 소수성 성질을 갖는 배리어 기판(BF)의 표면에 고강도 접착층(ADH)을 부착한 경우, 표면 반발력이 크기 때문에 내구성 시험 도중에 기포가 발생하거나 들뜨는 것으로 판단된다.This is presumably because the surface energy of the barrier substrate BF is high and thus has hydrophobic properties. That is, when the high strength adhesive layer (ADH) is adhered to the surface of the barrier substrate (BF) having high hydrophobic properties due to high surface energy, it is judged that bubbles are generated or floated during the durability test because the surface repulsive force is large.
따라서, 최종적인 유기발광 표시장치의 제품으로서의 표시 품질을 확보하기 위해서는, 배리어 기판의 표면에 부착되는 편광 필름과의 사이에서 기포가 발생하지 않도록 하는 기술이 반드시 필요하다.Therefore, in order to secure display quality as a final product of the organic light emitting display device, it is necessary to have a technique for preventing air bubbles from occurring between the polarizing film and the polarizing film attached to the surface of the barrier substrate.
본 발명의 목적은 상기 문제점들을 극복하기 위해 고안된 것으로, 유기발광소자 기판 위에 면 봉지 방식으로 부착한 배리어 기판 위에 추가로 부착하는 광학 필름 사이에 기포 발생을 방지한 유기발광 다이오드 표시장치를 제공하는 데 있다. 본 발명의 다른 목적은, 높은 표면 에너지를 갖는 배리어 기판의 표면을 처리하여 그 상부에 기포 발생 없이 편광필름을 부착할 수 있는, 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an organic light emitting diode display device which prevents bubbles from being generated between optical films which are additionally mounted on a barrier substrate which is attached on a substrate of an organic light emitting diode have. Another object of the present invention is to provide a surface encapsulation type organic light emitting diode display device capable of processing a surface of a barrier substrate having a high surface energy and attaching a polarizing film without bubbles on the surface.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 의한 유기발광 다이오드 표시장치는, 유기발광 다이오드를 포함하는 화소 다수 개가 매트릭스 방식으로 배열된 기판; 상기 기판을 덮는 실재; 기저 필름 및 상기 기저 필름의 외측면 전체 표면에 도포된 접착 개선막을 포함하는 배리어 기판; 그리고 접착제를 매개로 하여 상기 접착 개선막과 면 접착하는 편광 필름을 포함한다.In order to achieve the object of the present invention, an organic light emitting diode display device according to the present invention includes: a substrate in which a plurality of pixels including organic light emitting diodes are arranged in a matrix manner; A substance covering the substrate; A barrier substrate comprising a base film and an adhesion improving film applied to the entire outer surface of the base film; And a polarizing film which adheres to the surface of the adhesion improving film through an adhesive.
상기 접착 개선막은, 산화 실리콘 및 질화 실리콘 중 적어도 어느 하나를 포함하는 무기 박막인 것을 특징으로 한다.Wherein the adhesion improving film is an inorganic thin film containing at least one of silicon oxide and silicon nitride.
상기 접착 개선막은, 표면 에너지가 낮아 친수성을 갖는 유기 박막을 포함하는 것을 특징으로 한다.The adhesion improving film is characterized by including an organic thin film having hydrophilicity due to low surface energy.
상기 기저 필름은, 광 등방성 필름, 사반파장 지연 필름 및 PET 필름 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.The base film is characterized by including at least one of an optically isotropic film, quadruple wavelength retardation film and PET film.
상기 광 등방성 필름은, COP(cyclo-olefin polymer) 및 PC(polymer carbonate) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.The optically isotropic film may include at least one of cyclo-olefin polymer (COP) and polymer carbonate (PC).
상기 배리어 필름은, 상기 기저 필름의 내측면 전체 표면에 도포된 배리어 막을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The barrier film may further include a barrier film coated on the entire inner surface of the base film.
상기 배리어 막은, 무기 박막 및 유기 박막 중 적어도 어느 하나를 포함하는 적어도 하나의 박막을 구비하는 것을 특징으로 한다.The barrier film is characterized by comprising at least one thin film containing at least one of an inorganic thin film and an organic thin film.
본 발명에 의한 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치는, 광학 필름이 부착되는 배리어 기판의 표면의 표면 에너지가 낮아지도록 처리하여 친수성을 갖도록 하였다. 그 결과, 배리어 기판 위에 접착제를 이용하여 광학 필름을 부착한 후에도, 배리어 기판과 접착제 사이의 접착력이 계속 유지될 수 있다. 따라서, 내구성 시험을 수행하더라도, 광학 필름과 배리어 기판 사이에 기포가 발생하지 않는다.The organic light emitting diode display device of the face encapsulation type according to the present invention is processed so that the surface energy of the surface of the barrier substrate on which the optical film is adhered is lowered to have hydrophilicity. As a result, even after the optical film is adhered onto the barrier substrate using the adhesive, the adhesive force between the barrier substrate and the adhesive can be maintained. Therefore, even if the durability test is performed, air bubbles are not generated between the optical film and the barrier substrate.
도 1은 종래 기술에 의한 능동소자인 박막 트랜지스터를 이용한 유기발광 다이오드 표시장치의 구조를 나타내는 평면도.
도 2는 도 1에서 절취선 I-I'로 자른 단면으로 종래 기술에 의한 유기발광 다이오드 표시장치의 구조를 나타내는 단면도.
도 3은 종래 기술에 의한 유기발광 다이오드 표시장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 단면도.
도 4는 편광 필름(POL)과 배리어 기판(BF) 사이에 기포(BUB)가 발생한 상태를 보여주는 단면도.
도 5는 본 발명에 의한 배리어 기판의 상세한 구조를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명에 의한 배리어 기판을 사용한 유기발광 다이오드 표시장치의 구조를 나타내는 단면도.1 is a plan view showing a structure of an organic light emitting diode display device using a thin film transistor which is an active device according to the related art.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along a cutting line I-I 'in FIG. 1, showing a structure of a conventional organic light emitting diode display device. FIG.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display device.
4 is a sectional view showing a state in which a bubble BUB is generated between the polarizing film POL and the barrier substrate BF;
5 is a sectional view showing a detailed structure of a barrier substrate according to the present invention;
6 is a sectional view showing the structure of an organic light emitting diode display device using a barrier substrate according to the present invention.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 실질적으로 동일한 구성 요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지된 내용 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals throughout the specification denote substantially identical components. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid unnecessarily obscuring the subject matter of the present invention.
먼저, 본 발명의 핵심 구성 요소인 배리어 기판에 대하여 상세히 설명한다. 도 5는 본 발명에 의한 배리어 기판의 상세한 구조를 나타내는 단면도이다.First, a barrier substrate, which is a core component of the present invention, will be described in detail. 5 is a cross-sectional view showing a detailed structure of a barrier substrate according to the present invention.
도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 배리어 기판(BF)은 대략 장방형의 얇은 시트형 구조를 갖는다. 본 발명에 의한 배리어 기판(BF)은 기저 필름(BS)과 그 내측 표면 위에 도포된 배리어 막(BC), 그리고 그 외측 표면 위에 도포된 접착 개선막(AC)을 더 포함한다.Referring to FIG. 5, the barrier substrate BF according to the present invention has a substantially rectangular thin sheet-like structure. The barrier substrate BF according to the present invention further includes a base film BS, a barrier film BC applied on the inner surface thereof, and an adhesion improving film AC applied on the outer surface thereof.
기저 필름(BS)은 광 등방성 필름, 사반파장 지연 필름, PET 필름 등을 이용하는 것이 바람직하다. 기저 필름(BS)의 두께는 50 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 특히, 광 등방성 필름을 사용할 경우에는 COP (cyclo-olefin polymer) 필름 혹은 PC (polycarbonate) 필름을 사용하는 것이 바람직하다.The base film (BS) is preferably an optically isotropic film, quadruple wavelength retardation film, PET film or the like. The thickness of the base film (BS) is preferably 50 to 100 mu m. In particular, when an optically isotropic film is used, it is preferable to use a COP (cyclo-olefin polymer) film or a PC (polycarbonate) film.
배리어 막(BC)은 기저 필름(BS)의 내측 표면 위에 순차적으로 도포된 배리어 막(BC)을 포함할 수 있다. 배리어 막(BC)은 단일 막 혹은 다층 막으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 배리어 막(BC)은 1차 유기막(UC), 무기막(IO) 및 오버 코트막(OC)이 순차적으로 적층하여 형성할 수 있다.The barrier film BC may include a barrier film BC sequentially coated on the inner surface of the base film BS. The barrier film BC can be formed as a single film or a multilayer film. For example, the barrier film BC can be formed by sequentially laminating a primary organic film UC, an inorganic film IO, and an overcoat film OC.
접착 개선막(AC)은 산화 실리콘(SiOx) 또는 질화 실리콘(SiNx)과 같은 무기막으로 형성할 수 있다. 무기막인 경우, 화학 기상 증착법 혹은 물리적 증착법을 사용하여 형성할 수 있다. 접착 개선막(AC)은 표면 에너지가 높은 기저 필름(BS) 표면에 형성된 낮은 표면 에너지를 갖는 박막이다.The adhesion improving film AC may be formed of an inorganic film such as silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx). When it is an inorganic film, it can be formed by chemical vapor deposition or physical vapor deposition. The adhesion improving film (AC) is a thin film having low surface energy formed on the surface of a base film (BS) having high surface energy.
예를 들어, 앞에서 설명한 광 등방성 필름을 기저 필름(BS)으로 사용할 경우, 표면 에너지는 소수성을 나타낼 정도로 큰 값을 갖는다. 이는 소수성 성질을 가질 정도로 높은 표면 에너지 값이다. 그러나, 산화 실리콘(SiOx) 또는 질화 실리콘(SiNx)과 같은 무기물질로 접착 개선막(AC)을 형성한 경우, 접착 개선막(AC)의 표면 에너지는 친수성을 나타낼 정도로 낮은 값을 갖는 것이 바람직하다.For example, when the above-described optically isotropic film is used as a base film (BS), the surface energy has a value large enough to exhibit hydrophobicity. This is a surface energy value high enough to have a hydrophobic property. However, when the adhesion improving film AC is formed of an inorganic material such as silicon oxide (SiO x) or silicon nitride (SiN x), it is preferable that the surface energy of the adhesion improving film AC is low enough to exhibit hydrophilicity .
필요에 따라서는, 접착 개선막(AC)은 유기물질을 코팅하여 형성할 수도 있다. 이때, 유기 물질은 박막을 형성한 후, 박막의 표면 에너지가 친수성을 나타낼 정도로 낮은 값을 가질 수 있는 물질이 바람직하다. 예를 들어, 아크릴 계열의 프라이머(Primer)로 접착 개선막(AC)을 형성하는 것이 바람직하다.If necessary, the adhesion improving film (AC) may be formed by coating an organic material. At this time, the organic material is preferably a material having a low value such that the surface energy of the thin film exhibits hydrophilicity after the thin film is formed. For example, it is preferable to form an adhesion improving film (AC) with an acrylic-based primer.
표면 에너지가 높은 박막 위에 물방울을 떨어뜨리면, 물방울의 표면 장력과 박막의 표면 에너지 사이에 반발력이 높아서 물방울이 뭉쳐지는 경향이 있다. 즉, 박막의 표면 에너지가 높으면, 박막의 표면과 물방울의 표면이 이루는 각도가 (물방울 내측에서 측정한 접촉각) 커진다.When water droplets are dropped on a thin film having a high surface energy, the repulsive force between the surface tension of the water droplet and the surface energy of the thin film is high, and water droplets tend to aggregate. That is, when the surface energy of the thin film is high, the angle between the surface of the thin film and the surface of the water droplet (the contact angle measured inside the droplet) becomes large.
반면에, 표면 에너지가 낮은 박막 위에 물방울을 떨어뜨리면, 물방울의 표면 장력과 박막의 표면 에너지 사이에 반발력이 낮아서 물방울이 넓게 퍼지는 경향이 있다. 즉, 박막의 표면 에너지가 낮으면, 박막의 표면과 물방울의 표면이 이루는 각도가 (물방울 내측에서 측정한 각도) 낮아진다. 접촉각이 50도 이하이면 친수성으로, 50도 이상이면 소수성으로 판단한다.On the other hand, when water droplets are dropped on a thin film having a low surface energy, the repulsive force between the surface tension of the water droplet and the surface energy of the thin film is low, and water droplets tend to spread widely. That is, when the surface energy of the thin film is low, the angle between the surface of the thin film and the surface of the water droplet is lowered (the angle measured inside the droplet). It is judged hydrophilic if the contact angle is 50 degrees or less, and hydrophobic when it is 50 degrees or more.
예를 들어, 종래 기술에서와 같이 접착 개선막(AC)이 없는 기저 필름(BS)의 표면에 물방울을 떨어뜨리면, 기저 필름(BS)의 표면과 물방울의 표면은 90도 이상의 각도를 갖는다. 즉, 기저 필름(BS) 표면 위에서 물방울은 둥글게 뭉치는 경향이 있으므로, 기저 필름(BS)의 표면은 소수성 성질을 갖는다.For example, when water droplets are dropped on the surface of a base film (BS) without an adhesion improving film (AC) as in the prior art, the surface of the base film (BS) and the surface of the water droplet have an angle of 90 degrees or more. That is, the water droplets on the base film (BS) surface tend to be rounded, so that the surface of the base film (BS) has hydrophobic properties.
반면에, 본 발명에서와 같이 기저 필름(BS) 위에 형성된 접착 개선막(AC) 위에 물방울을 떨어뜨리면, 접착 개선막(AC)의 표면과 물방울의 표면은 40도 이하의 각도를 갖는다. 즉, 접착 개선막(AC) 표면 위에서 물방울은 퍼지는 경향이 있으므로, 접착 개선막(AC)의 표면은 표면 에너지가 낮아 친수성 성질을 갖는다.
On the other hand, when water droplets are dropped on the adhesion improving film AC formed on the base film BS as in the present invention, the surface of the adhesion improving film AC and the surface of the water droplets have an angle of 40 degrees or less. That is, since the water droplets tend to spread on the surface of the adhesion improving film (AC), the surface of the adhesion improving film (AC) has hydrophilic properties due to its low surface energy.
이하, 도 6을 참조하여, 본 발명에 의한 배리어 기판을 적용한 유기발광 다이오드 표시장치에 대하여 설명한다. 도 6은 본 발명에 의한 배리어 기판을 사용한 유기발광 다이오드 표시장치의 구조를 나타내는 단면도이다.Hereinafter, an organic light emitting diode display device to which a barrier substrate according to the present invention is applied will be described with reference to FIG. 6 is a cross-sectional view showing the structure of an organic light emitting diode display device using a barrier substrate according to the present invention.
기판(SUB) 위에 기저막(PI)이 도포되어 있다. 기저막(PI)은 그 상부에 소자들을 안정적으로 형성할 수 있도록 해주는 버퍼층의 기능을 한다. 기저막(PI) 위에는 박막 트랜지스터 및 유기발광 다이오드를 포함하는 표시 소자층(PL)이 형성된다. 표시 소자층(PL) 위에는 실재(FS)를 매개로 하여 배리어 기판(BF)이, 면 부착되어 있다.A base film (PI) is coated on the substrate (SUB). The base film (PI) functions as a buffer layer to allow stable formation of devices on the base film (PI). A display element layer PL including a thin film transistor and an organic light emitting diode is formed on the base film PI. On the display element layer PL, a barrier substrate BF is adhered to the surface of the barrier layer BF via a material (FS).
특히, 배리어 기판(BF)은, 기저 필름(BS)과, 그 내측 표면 위에 도포된 배리어 막(BC), 그리고 그 외측 표면 위에 도포된 접착 개선막(AC)을 포함한다. 배리어 기판(BF)의 배리어 필름(BS) 외측 표면 위에 도포된 접착 개선층(AC)은, 그 상부에 부가적으로 부착하기 위한 부가 필름의 일측면에 도포된 접착층(ADH)과 면 접착을 이룬다.In particular, the barrier substrate BF includes a base film BS, a barrier film BC applied on the inner surface thereof, and an adhesion improving film AC applied on the outer surface thereof. The adhesion improving layer (AC) applied on the outer surface of the barrier film (BS) of the barrier substrate (BF) undergoes surface adhesion with an adhesive layer (ADH) applied on one side of the additional film for additional adhesion thereon .
예를 들어, 유기발광 다이오드에서 발광하는 빛을 난반사 없이 관측자의 시야 범위로 조사할 수 있도록 도와주는 광학 필름인 편광 필름(POL)의 일측면에 접착층(ADH)을 도포하고, 접착층(ADH)을 접착 개선층(AC)와 면 접합을 이루도록 ㅎ이합착할 수 있다. 또한, 편광필름(POL) 위에는 표시장치를 보호하기 위한 보호 필름(CW)을 더 부착할 수 있다.For example, an adhesive layer (ADH) is applied to one side of a polarizing film (POL), which is an optical film that helps irradiate light emitted from an organic light emitting diode to an observer's field of view without diffuse reflection, It is possible to bond the heatshapes so as to form surface bonding with the adhesion improving layer (AC). Further, a protective film (CW) for protecting the display device can be further attached on the polarizing film (POL).
이와 같이, 유기발광 다이오드 표시장치가 완성된 후에는 고온/고습 환경에서 시험 과정을 거친다. 본 발명에 의한 면 봉지 방식의 유기발광 표시장치는 친수성의 성질을 가질 정도로 낮은 표면 에너지를 갖는 접착 개선층을 구비한 배리어 기판(BF)을 포함한다. 따라서, 고온/고습 내구성 시험 과정에서 배리어 기판(FS)과 편광 필름(POL) 사이에서 기포(BUB)가 발생하거나 들뜸이 발생하지 않는다.
Thus, after the organic light emitting diode display device is completed, the test process is performed in a high temperature / high humidity environment. The face-sealed organic light emitting display device according to the present invention includes a barrier substrate (BF) having an adhesion improving layer having a surface energy low enough to have hydrophilic properties. Therefore, no bubbles are generated between the barrier substrate (FS) and the polarizing film (POL) during the high-temperature / high-humidity endurance test, and lifting does not occur.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구 범위에 의해 정해져야만 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Therefore, the present invention should not be limited to the details described in the detailed description, but should be defined by the claims.
ST: 스위칭 TFT DT: 구동 TFT
SG: 스위칭 TFT 게이트 전극 DG: 구동 TFT 게이트 전극
SS: 스위칭 TFT 소스 전극 DS: 구동 TFT 소스 전극
SD: 스위칭 TFT 드레인 전극 DD: 구동 TFT 드레인 전극
SA: 스위칭 TFT 반도체 층 DA: 구동 TFT 반도체 층
GL: 게이트 배선 DL: 데이터 배선
VDD: 구동 전류 배선 GP: 게이트 패드
DP: 데이터 패드 GPT: 게이트 패드 단자
DPT: 데이터 패드 단자 VDP: 구동 전류 패드
VDPT: 구동 전류 패드 단자 BN: 뱅크
GI: 게이트 절연막 IN: 절연막
PAS: 보호막 PL: 평탄화 막
OLED: 유기발광 다이오드
FS: 실 BF: 배리어 기판
BS: 기저 필름 AC: 접착 개선막
BC: 배리어 막 POL: 편광필름ST: switching TFT DT: driving TFT
SG: switching TFT gate electrode DG: driving TFT gate electrode
SS: switching TFT source electrode DS: driving TFT source electrode
SD: switching TFT drain electrode DD: driving TFT drain electrode
SA: switching TFT semiconductor layer DA: driving TFT semiconductor layer
GL: gate wiring DL: data wiring
VDD: Drive current wiring GP: Gate pad
DP: Data pad GPT: Gate pad terminal
DPT: Data pad terminal VDP: Drive current pad
VDPT: drive current pad terminal BN: bank
GI: Gate insulating film IN: Insulating film
PAS: protective film PL: planarization film
OLED: Organic Light Emitting Diode
FS: Thread BF: Barrier substrate
BS: Base film AC: Adhesion improvement film
BC: Barrier film POL: Polarizing film
Claims (7)
상기 기판을 덮는 실재;
기저 필름 및 상기 기저 필름의 외측면 전체 표면에 도포된 접착 개선막을 포함하는 배리어 기판; 그리고
접착제를 매개로 하여 상기 접착 개선막과 면 접착하는 편광 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치.
A liquid crystal display comprising: a substrate in which a plurality of pixels including an organic light emitting diode are arranged in a matrix manner;
A substance covering the substrate;
A barrier substrate comprising a base film and an adhesion improving film applied to the entire outer surface of the base film; And
And a polarizing film which adheres to the surface of the adhesion improving film through an adhesive agent.
상기 접착 개선막은, 산화 실리콘 및 질화 실리콘 중 적어도 어느 하나를 포함하는 무기 박막인 것을 특징으로 하는 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesion improving film is an inorganic thin film including at least one of silicon oxide and silicon nitride.
상기 접착 개선막은, 표면 에너지가 낮아 친수성을 갖는 유기 박막을 포함하는 것을 특징으로 하는 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesion improving film comprises an organic thin film having low surface energy and hydrophilicity.
상기 기저 필름은, 광 등방성 필름, 사반파장 지연 필름 및 PET 필름 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the base film includes at least one of an optically isotropic film, a quadruple wavelength retardation film, and a PET film.
상기 광 등방성 필름은, COP(cyclo-olefin polymer) 및 PC(polymer carbonate) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the optically isotropic film comprises at least one of COP (cyclo-olefin polymer) and PC (polymeric carbonate).
상기 배리어 필름은, 상기 기저 필름의 내측면 전체 표면에 도포된 배리어 막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치.
The method of claim 1, wherein
Wherein the barrier film further comprises a barrier film coated on the entire inner surface of the base film.
상기 배리어 막은, 무기 박막 및 유기 박막 중 적어도 어느 하나를 포함하는 적어도 하나의 박막을 구비하는 것을 특징으로 하는 면 봉지 방식의 유기발광 다이오드 표시장치.The method according to claim 6,
Wherein the barrier film comprises at least one thin film including at least one of an inorganic thin film and an organic thin film.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170080151A (en) * | 2015-12-31 | 2017-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | Flexible display device, and method for fabricating the same |
| CN110326036A (en) * | 2017-02-28 | 2019-10-11 | 日东电工株式会社 | The manufacturing method of image display device and the image display device |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005246716A (en) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | Gas barrier laminated film and image display element using it |
| JP2007253589A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Fujifilm Corp | Barrier film substrate and organic electroluminescence element |
| KR20120123949A (en) * | 2011-05-02 | 2012-11-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | Transistor Substrate For Flat Panel Display Device and Method For Manufacturing The Same |
| KR20130047971A (en) * | 2011-11-01 | 2013-05-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | Flexible organic light emitting diode display device and fabricating method thereof |
| KR20130071996A (en) * | 2011-12-21 | 2013-07-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display device and manufacturing method thereof |
| KR20130073057A (en) * | 2011-12-23 | 2013-07-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display device and method for manufacturing the same |
-
2013
- 2013-08-30 KR KR1020130104398A patent/KR102079544B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005246716A (en) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | Gas barrier laminated film and image display element using it |
| JP2007253589A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Fujifilm Corp | Barrier film substrate and organic electroluminescence element |
| KR20120123949A (en) * | 2011-05-02 | 2012-11-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | Transistor Substrate For Flat Panel Display Device and Method For Manufacturing The Same |
| KR20130047971A (en) * | 2011-11-01 | 2013-05-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | Flexible organic light emitting diode display device and fabricating method thereof |
| KR20130071996A (en) * | 2011-12-21 | 2013-07-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display device and manufacturing method thereof |
| KR20130073057A (en) * | 2011-12-23 | 2013-07-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting diode display device and method for manufacturing the same |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170080151A (en) * | 2015-12-31 | 2017-07-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | Flexible display device, and method for fabricating the same |
| CN110326036A (en) * | 2017-02-28 | 2019-10-11 | 日东电工株式会社 | The manufacturing method of image display device and the image display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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